特許 7515024 インクカートリッジパッケージングアセンブリ及びインクカートリッジアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-03

(45)【発行日】2024-07-11

(54)【発明の名称】インクカートリッジパッケージングアセンブリ及びインクカートリッジアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/175 20060101AFI20240704BHJP

【ＦＩ】

B41J2/175 163

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023537947

(86)(22)【出願日】2021-12-13

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-12-26

(86)【国際出願番号】 CN2021137480

(87)【国際公開番号】W WO2022135211

(87)【国際公開日】2022-06-30

【審査請求日】2023-06-21

(31)【優先権主張番号】202011520962.1

(32)【優先日】2020-12-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】521336130

【氏名又は名称】北▲海▼▲績▼迅科技股▲フン▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＰＥＥＤ ＩＮＦＯＴＥＣＨ （ＢＥＩＨＡＩ） ＣＯＭＰＡＮＹ ＬＩＭＩＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】ＮＯ．３， Ａ６， ＢＥＩＨＡＩ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＦＲＥＥ ＴＲＡＤＥ ＺＯＮＥ， ＷＥＳＴ ＢＥＩＨＡＩ ＡＶＥＮＵＥ， ＢＥＩＨＡＩ， ＧＵＡＮＧＸＩ ５３６０００， ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】▲趙▼ 晨▲海▼

(72)【発明者】

【氏名】王 ▲戦▼▲備▼

(72)【発明者】

【氏名】何 景▲華▼

(72)【発明者】

【氏名】王 ▲広▼富

【審査官】小宮山 文男

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０１３３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１１１９６０９０（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１６１６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０２２６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２５００９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２１３３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／１７３６０３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－１５７０４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一ハウジングと封止フィルムとを含み、前記第一ハウジングは、少なくとも一つのインクカートリッジを収容するための収容キャビティを備え、表面に第一領域が設けられているインクカートリッジのインクカートリッジパッケージングアセンブリであって、
前記第一ハウジングには少なくとも一つの第一開口が設けられており、前記第一開口が前記収容キャビティと連通しており、前記第一開口が前記第一領域に対向して設けられており、前記封止フィルムが前記インクカートリッジの外側に封止して巻き付けられ、前記第一ハウジング内に位置しており、前記封止フィルムと前記第一領域との間に隙間があり、
前記第一領域には導電性シートが設けられており、前記導電性シートは前記インクカートリッジ内のチップに接続されていることを特徴とする、インクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項2】

前記収容キャビティは、複数の前記インクカートリッジを収容し、各前記第一開口は、少なくとも一つの前記第一領域に対向して設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項3】

前記インクカートリッジパッケージングアセンブリは、少なくとも一つの第二ハウジングをさらに含み、前記第二ハウジングは、前記収容キャビティ内に設けられ、少なくとも一つの前記インクカートリッジの外側に巻き付けられており、前記第二ハウジングは、前記インクカートリッジの表面上の前記第一領域と重ならず、前記封止フィルムは、前記第二ハウジングの外側に巻き付けられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項4】

前記第二ハウジングには、第二開口が設けられており、前記第二開口は、前記第二ハウジングの内部と連通しており、前記第二開口は、前記第一領域に対向して設けられていることを特徴とする、請求項３に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項5】

前記封止フィルムと前記第一領域との間の隙間は、１ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項6】

前記封止フィルムと前記第一領域との間の隙間は、１．５ｍｍ～３ｍｍであることを特徴とする、請求項５に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項7】

前記封止フィルムは、熱収縮性フィルムであることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項8】

前記熱収縮性フィルムは、ＰＯＦフィルムであることを特徴とする、請求項７に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリ。

【請求項9】

インクカートリッジと、請求項１～８のいずれか一項に記載のインクカートリッジパッケージングアセンブリとを含み、前記インクカートリッジは、前記インクカートリッジパッケージングアセンブリ内に装着されていることを特徴とする、インクカートリッジアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、出願日が２０２０年１２月２１日である中国特許出願２０２０１１５２０９６２．１の優先権を主張する。本出願は上記の中国特許出願の全文を引用する。

【0002】

本発明は、インクカートリッジパッケージングアセンブリ及びインクカートリッジアセンブリに関する。

【背景技術】

【0003】

プリンタのインクカートリッジには、インクカートリッジ内のインク残量などのデータを記録するためのチップが搭載されている。インクカートリッジの外表面の第一領域には、チップのピンに接続された導電性シートが固定されており、使用中、プリンタは、導電性シートを介してチップに記録された情報を読み取り、さらに、導電性シートを介してチップにプログラムを書き込むこともできる。インクカートリッジが工場で製造された後、包装箱に装着される際に、インクカートリッジのチップの内蔵プログラムをアップグレードする必要がある場合、オペレーターはインクカートリッジを１個ずつ包装箱から取り出し、プローブモジュールを導電性シートに電気的に接続し、プログラムのアップグレードが完了した後、インクカートリッジを１個ずつ包装箱に戻す必要がある。このように、インクカートリッジを一括してアップグレードする場合、インクカートリッジを包装箱から取り出して戻す作業を繰り返す必要があり、作業量が膨大であり、多くの人件費及び時間コストがかかる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的問題は、インクカートリッジをアップグレードする際に、インクカートリッジを包装箱から取り出す必要があり、多くの時間コストがかかるという従来技術の欠点を克服するために、インクカートリッジパッケージングアセンブリ及びインクカートリッジアセンブリを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明は、下記の技術的解決手段を通じて上記の技術的問題を解決する。

【0006】

第一ハウジング及び封止フィルムを含み、前記第一ハウジングは、少なくとも一つのインクカートリッジを収容するための収容キャビティを備え、表面に第一領域が設けられているインクカートリッジのインクカートリッジパッケージングアセンブリであって、前記第一ハウジングには少なくとも一つの第一開口が設けられており、前記第一開口が前記収容キャビティと連通しており、前記第一開口が前記第一領域に対向して設けられており、前記封止フィルムが前記インクカートリッジの外側に封止して巻き付けられ、前記第一ハウジング内に位置しており、前記封止フィルムと前記第一領域との間に隙間があることを特徴とする。

【0007】

本様態において、インクカートリッジを包装するための第一ハウジングに第一開口を設け、第一開口の位置をインクカートリッジの第一領域に対向して配置し、封止フィルムと第一領域との間に隙間を設けながら、インクカートリッジの外側に封止フィルムを巻き付けることにより、プローブモジュールが封止フィルムを貫通する成功率を向上させる。

【0008】

好ましくは、前記収容キャビティは、複数の前記インクカートリッジを収容し、各前記第一開口は、少なくとも一つの前記第一領域に対向して設けられている。

【0009】

本様態において、第一開口は、一つのインクカートリッジ上の第一領域に対応してもよく、複数のインクカートリッジ上の第一領域に対応してもよい。収容キャビティが複数のインクカートリッジを収容可能であり、複数の第一領域が全て第一開口に対向し、一つの第一ハウジング内に複数のインクカートリッジが装着されている場合、複数のインクカートリッジを第一ハウジングから取り出す必要がなく、一つの第一ハウジング内の複数のインクカートリッジの内蔵プログラムをアップグレードすることができる。

【0010】

好ましくは、前記インクカートリッジパッケージングアセンブリは、少なくとも一つの第二ハウジングをさらに含み、前記第二ハウジングは、前記収容キャビティ内に設けられ、少なくとも一つの前記インクカートリッジの外側に巻き付けられており、前記第二ハウジングは、前記インクカートリッジの表面上の前記第一領域と重ならず、前記封止フィルムは、第二ハウジングの外側に巻き付けられている。

【0011】

本様態において、第二ハウジングがインクカートリッジに巻き付けられ、第二ハウジングがインクカートリッジの第一領域と重ならず、第二ハウジングが一つ以上のインクカートリッジを固定するために使用され、第二ハウジングが第一ハウジング内に設けられていることにより、インクカートリッジに対するインクカートリッジパッケージングアセンブリの保護効果を高め、また、封止フィルムが第二ハウジングの外側に巻き付けられ、第二ハウジングによって封止フィルムと第一領域との間に隙間を設けることにより、プローブモジュールが封止フィルムを貫通する成功率を向上させる。

【0012】

好ましくは、前記第二ハウジングには、第二開口が設けられており、前記第二開口は、前記第二ハウジングの内部と連通しており、前記第二開口は、前記第一領域に対向して設けられている。

【0013】

本様態において、第二ハウジングに第二開口を設け、第二開口を第一領域に対向して設けることにより、第二ハウジング及び第一ハウジング内に装着されたインクカートリッジをアップグレードする際に、インクカートリッジを第二ハウジング及び第一ハウジングの中から取り出す必要がなく、第一開口及び第二開口を介して、アップグレード装置を第一領域に電気的に接続してアップグレードを実現し、人件費及び時間コストを削減することができる。

【0014】

好ましくは、前記封止フィルムと前記第一領域との間の隙間は、１ｍｍ以上である。

【0015】

本様態において、封止フィルムと第一領域との間の隙間を１ｍｍ以上に設定することにより、プローブモジュールが封止フィルムを貫通する成功率を向上させる。

【0016】

好ましくは、前記封止フィルムと前記第一領域との間の隙間は、１．５ｍｍ～３ｍｍである。

【0017】

本様態において、封止フィルムと第一領域との間の隙間を１．５ｍｍ～３ｍｍに設定することにより、プローブモジュールが封止フィルムを貫通する成功率を向上させる。

【0018】

好ましくは、前記封止フィルムは、熱収縮性フィルムである。

【0019】

本様態において、封止フィルムとして熱収縮性フィルムを使用することにより、製造工程を簡略化し、加熱するだけで封止フィルムを第一ハウジング又は第二ハウジング又はインクカートリッジに封止して巻き付けることができる。

【0020】

好ましくは、前記熱収縮性フィルムは、ＰＯＦフィルムである。

【0021】

本様態において、熱収縮性フィルムとしてＰＯＦフィルムを選択し、ＰＯＦフィルムは、低コスト、優れた耐湿性、高強度、優れた耐寒性、容易な加工、優れた安全性という利点を有する。

【0022】

インクカートリッジアセンブリであって、前記インクカートリッジアセンブリは、インクカートリッジと、上述のインクカートリッジパッケージングアセンブリと、を含み、前記インクカートリッジは、前記インクカートリッジパッケージングアセンブリ内に装着されていることを特徴とする。

【0023】

本様態において、インクカートリッジをインクカートリッジパッケージングアセンブリ内に装着することにより、インクカートリッジパッケージングアセンブリがインクカートリッジを保護することができ、また、インクカートリッジパッケージングアセンブリに開口を設けることにより、インクカートリッジ内のチップのアップグレードを容易にする。

【0024】

好ましくは、前記第一領域内には導電性シートが設けられており、前記導電性シートは前記インクカートリッジ内のチップに接続されている。

【0025】

本技術分野の常識に違反しない限り、前記各好ましい条件は、任意に組み合わせて、本発明の各好ましい実施例を得ることができる。

【0026】

本発明の正の進歩的な効果は、以下の通りである。

【0027】

本発明のインクカートリッジパッケージングアセンブリ及びインクカートリッジアセンブリでは、第一ハウジングに第一開口を設け、第一開口をインクカートリッジ内のチップの導電性シートに対応させることにより、チップの内蔵プログラムをアップグレードする際に、インクカートリッジを第一ハウジングから取り出す必要がなく、第一開口を介してプローブモジュールを導電性シートに直接電気的に接続してアップグレードを実現し、アップグレードプロセス中の人件費及び時間コストを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明のインクカートリッジパッケージングアセンブリの構造模式図である。

【図2】本発明の一つの第二ハウジングの構造模式図である。

【図3】本発明の封止フィルムを備えた第二ハウジングの構造模式図である。

【図4】本発明の封止フィルムを備えた第二ハウジングの構造模式図である。

【図5】本発明の第二ハウジングの構造模式図である。

【図6】本発明の封止フィルムを備えた構造模式図である。

【図7】本発明のもう一つの第二ハウジングの構造模式図である。

【図8】本発明の一つの第二ハウジングの構造模式図である。

【図9】本発明の一つの第二ハウジングの構造模式図である。

【図10】本発明の一つの第二ハウジングの構造模式図である。

【図11】本発明のプローブモジュールが封止フィルムを斜めに貫通する構造模式図である。

【図12】本発明のプローブモジュールが封止フィルムを斜めに貫通する構造模式図である。

【図13】本発明のプローブモジュールが封止フィルムを垂直に貫通する構造模式図である。

【図14】本発明のプローブモジュールが封止フィルムを垂直に貫通する構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、添付の図面と併せて実施例の形態によってより明確かつ完全に本発明を説明するが、これによって本発明を実施例の範囲内に限定するわけではない。

【0030】

＜実施例１＞
図１に示されるように、本発明は、インクカートリッジパッケージングアセンブリ２を提供し、インクカートリッジ１の表面には、第一領域１０１が設けられており、インクカートリッジパッケージングアセンブリ２は、第一ハウジング２０１及び封止フィルム２０５を含み、第一ハウジング２０１には、少なくとも一つのインクカートリッジ１を収容するための収容キャビティが設けられており、第一ハウジング２０１には、少なくとも一つの第一開口２０２が設けられており、第一開口２０２が収容キャビティと連通しており、第一開口２０２が第一領域１０１に対向して設けられている。封止フィルム２０５は、インクカートリッジ１の外側に封止して巻き付けられ、第一ハウジング２０１内に位置しており、封止フィルム２０５と第一領域１０１との間に隙間がある。第一領域１０１内には導電性シート１０２が設けられており、導電性シート１０２はインクカートリッジ１内のチップに接続されている。

【0031】

インクカートリッジ１の内部には、インクカートリッジ１内のインク残量などの情報を記録するためのチップが搭載されている。インクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１には導電性シート１０２が設けられており、導電性シート１０２はチップのピンに接続されている。使用中、プリンタは、導電性シート１０２を介してチップに貯蔵された情報を読み取ることができ、プローブモジュール３などの装置と外部接続することで導電性シート１０２に電気的に接続して、チップからデータを読み取るか又はチップにデータを書き込むこともできる。インクカートリッジパッケージングアセンブリ２は第一ハウジング２０１を含み、第一ハウジング２０１内には収容キャビティが設けられている。収容キャビティは、個々のインクカートリッジ１又は複数のインクカートリッジ１を並べて収容することができる。第一ハウジング２０１の表面には、長方形の第一開口２０２が設けられており、インクカートリッジ１を第一ハウジング２０１に装着した場合、第一開口２０２は、インクカートリッジ１の表面に導電性シート１０２が装着された第一領域１０１に対向しており、インクカートリッジ１の内蔵プログラムをアップグレードする場合、インクカートリッジ１を第一ハウジング２０１から取り出す必要がなく、第一開口２０２を介して装置を第一領域１０１に電気的に接続してアップグレードを実現することができ、人件費及び時間コストを削減することができる。封止フィルム２０５はインクカートリッジ１に巻き付けられており、封止フィルム２０５とインクカートリッジ１との間に隙間があり、プローブモジュール３が封止フィルム２０５を貫通する成功率を向上させる。

【0032】

収容キャビティは複数のインクカートリッジ１を収容し、複数の第一領域１０１は一つの第一開口２０２に対向して設けられている。

【0033】

収容キャビティは複数のインクカートリッジ１を収容可能であり、複数のインクカートリッジ１が第一ハウジング２０１の収容キャビティに並んで配置されており、複数のインクカートリッジ１の第一領域１０１が並んで配置されている。第一ハウジング２０１には一つの第一開口２０２が設けられており、第一開口２０２の範囲は、第一領域１０１の連続した領域全体を覆う。

【0034】

インクカートリッジパッケージングアセンブリ２は、少なくとも一つの第二ハウジング２０３をさらに含み、第二ハウジング２０３は、収容キャビティ内に設けられ、少なくとも一つのインクカートリッジ１の外側に巻き付けられており、第二ハウジング２０３は、インクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１と重ならず、封止フィルム２０５は、第二ハウジング２０３の外側に巻き付けられている。

【0035】

具体的な実施形態としては、複数のインクカートリッジ１について、各インクカートリッジ１の外側に第二ハウジング２０３が巻き付けられているか、又は図２に示されるように隣接する複数のインクカートリッジ１を一つの第二ハウジング２０３で巻き付けている。図７に示されるように、第二ハウジング２０３は、第一領域１０１を除いてインクカートリッジ１の側壁よりも低い部分のみを囲むため、第二ハウジング２０３が第一領域１０１と重ならない。第二ハウジング２０３の外側には、封止フィルム２０５が巻き付けられている。

【0036】

インクカートリッジパッケージングアセンブリ２は、一つ以上のインクカートリッジ１を囲んで固定するための第二ハウジング２０３をさらに含み、第二ハウジング２０３は、インクカートリッジ１の側壁の第一領域１０１よりも低い位置のみを囲む。

【0037】

封止フィルム２０５と第一領域１０１との隙間は１ｍｍ以上であり、好ましくは、封止フィルム２０５と第一領域１０１との隙間は１．５ｍｍ～３ｍｍである。

【0038】

インクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１がインクカートリッジ１の表面上の他の領域と同じ高さである場合、インクカートリッジ１を第二ハウジング２０３に装着した後、封止フィルム２０５で第二ハウジング２０３を封止して包装し、インクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１がインクカートリッジ１の表面上の他の領域よりも低い場合、封止フィルム２０５でインクカートリッジ１を直接封止して包装することができ、インクカートリッジ１を第二ハウジング２０３に装着した後、インクカートリッジ１及び第二ハウジング２０３を一緒に封止して包装することもできる。図６に示されるように、インクカートリッジ１の保管中や輸送中にインクが漏れて他のインクカートリッジ１を汚染しないように、封止フィルム２０５でインクカートリッジ１を封止して包装する。図３及び図４に示されるように、封止フィルム２０５と第一領域１０１との間に隙間があり、その隙間が２ｍｍ以上であるため、インクカートリッジ１を包装箱に装着してインクカートリッジ１のチップをアップグレードする際に、プローブモジュール３が封止フィルム２０５を貫通して第一領域１０１内の導電性シート１０２と接触することができ、接触の成功率を向上させることができる。

【0039】

封止フィルム２０５は、熱収縮性フィルムである。

【0040】

封止フィルム２０５として熱収縮フィルムを選択することにより、第一ハウジング２０１又は第二ハウジング２０３又はインクカートリッジ１を包装する際に、工程を簡略化しながら封止フィルム２０５の封止効率を向上させることができる。

【0041】

熱収縮性フィルムは、ＰＯＦフィルムである。

【0042】

ＰＯＦフィルムは透明フィルムであり、ＰＯＦフィルム内のインクカートリッジ１の保存状態を観察するのに便利である。また、ＰＯＦフィルムは、低コスト、均一な厚さ、優れた耐湿性、優れた密封性、柔らかい質感、高引張強度、優れた耐寒性、容易な加工などの利点を有する。

【0043】

本発明はまた、インクカートリッジ１アセンブリを提供し、インクカートリッジ１アセンブリは、インクカートリッジ１及びインクカートリッジパッケージングアセンブリ２を含み、インクカートリッジ１は、インクカートリッジパッケージングアセンブリ２内に装着されている。

【0044】

インクカートリッジ１アセンブリは、インクカートリッジ１及びインクカートリッジパッケージングアセンブリ２を含み、実際の製造工程では、インクカートリッジ１が製造された後、まずインクカートリッジ１を第二ハウジング２０３で囲んで固定し、次に、第二ハウジング２０３及びインクカートリッジ１全体をＰＯＦフィルムで封止して包装し、説明書とともに第一ハウジング２０１に収納する。ここで、第一ハウジング２０１及び第二ハウジング２０３には、それぞれ第一開口２０２及び第二開口２０４が設けられており、第一開口２０２及び第二開口２０４の両方がインクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１に対向しているため、インクカートリッジ１内のチップをアップグレードする必要がある場合、プローブモジュール３がＰＯＦフィルムを貫通してインクカートリッジ１の表面上の第一領域１０１内の導電性シート１０２と接触することができ、チップの内蔵プログラムをアップグレードすることができる。インクカートリッジ１を第一ハウジング２０１及び第二ハウジング２０３から取り出す必要がなく、人件費及び時間コストを削減することができる。

【0045】

図１１及び図１２に示されるように、アップグレード中に、プローブモジュール３は、ＰＯＦフィルムを斜めに貫通して導電性シート１０２に接続することができる。図１３及び図１４に示されるように、プローブモジュール３は、ＰＯＦフィルムを垂直に貫通して導電性シート１０２に接続することもできる。

【0046】

＜実施例２＞
本実施例２では、実施例１と同じ部分を繰り返さず、異なる部分のみを説明する。実施例１では、一つの第一開口２０２があり、実施例２では、複数の第一開口２０２がある。

【0047】

収容キャビティは、複数のインクカートリッジ１を収容し、複数の第一領域１０１は、複数の第一開口２０２に対向して設けられている。ここで、第一開口２０２の数は、第一領域１０１の数と一致することができ、第一開口２０２は、第一領域１０１と一対一に対応して設けられている。あるいは、図１に示されるように、第一開口２０２の数が第一領域１０１の数よりも少なくてもよく、一部の第一開口２０２が複数の第一領域１０１に対応する。

【0048】

収容キャビティには複数のインクカートリッジ１が収容されており、複数のインクカートリッジ１が第一ハウジング２０１の収容キャビティに並んで配置されており、複数のインクカートリッジ１の第一領域１０１が並んで配置されている。第一ハウジング２０１には一つ以上の第一開口２０２が設けられており、複数の第一開口２０２は、複数のインクカートリッジ１の第一領域１０１と一対一に対応して設けられており、第一開口２０２の面積は、第一領域１０１の面積よりわずかに大きい。

【0049】

＜実施例３＞
本実施例３では、実施例１と同じ部分を繰り返さず、異なる部分のみを説明する。実施例１では、第二ハウジング２０３がインクカートリッジ１の側壁のみを囲んでおり、実施例３では、第二ハウジング２０３がインクカートリッジ１全体を囲んでいる。

【0050】

図２～図５及び図８～図１０に示されるように、第二ハウジング２０３には第二開口２０４が設けられており、第二開口２０４は第二ハウジング２０３の内部と連通しており、第二開口２０４は第一領域１０１に対向して設けられている。

【0051】

インクカートリッジパッケージングアセンブリ２は、少なくとも一つの第二ハウジング２０３をさらに含み、第二ハウジング２０３は、収容キャビティ内に設けられ、インクカートリッジ１の外側に巻き付けられている。また、第二ハウジング２０３には第二開口２０４が設けられており、第二開口２０４の位置はインクカートリッジ１の第一領域１０１の位置に対向しているため、インクカートリッジ１の内蔵プログラムをアップグレードする場合、インクカートリッジ１を第一ハウジング２０１及び第二ハウジング２０３から取り出す必要がなく、第一開口２０２及び第二開口２０４を介して装置を第一領域１０１に電気的に接続してアップグレードを実現でき、人件費及び時間コストを削減することができる。

【0052】

以上、本発明の具体的な実施形態について説明したが、当業者であれば、これらは単なる例示であり、本発明の保護範囲は添付の特許請求の範囲によって限定されることが理解されるべきである。当業者は、本発明の原理及び本質を逸脱することなく、これらの実施形態に対して様々な変更又は修正を加えることができるが、これらの変更及び修正はすべて本発明の保護範囲に含まれている。

【符号の説明】

【0053】

１ インクカートリッジ
１０１ 第一領域
１０２ 導電性シート
２ インクカートリッジパッケージングアセンブリ
２０１ 第一ハウジング
２０２ 第一開口
２０３ 第二ハウジング
２０４ 第二開口
２０５ 封止フィルム
３ プローブモジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】