(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-04
(45)【発行日】2024-07-12
(54)【発明の名称】部品実装装置
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20240705BHJP
H05K 13/02 20060101ALI20240705BHJP
【FI】
H05K13/04 B
H05K13/02 E
(21)【出願番号】P 2020114990
(22)【出願日】2020-07-02
【審査請求日】2023-05-15
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックIPマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106518
【氏名又は名称】松谷 道子
(74)【代理人】
【識別番号】100132241
【氏名又は名称】岡部 博史
(72)【発明者】
【氏名】高浪 保夫
【審査官】加藤 三慶
(56)【参考文献】
【文献】特開2012-019145(JP,A)
【文献】特開2005-289563(JP,A)
【文献】特開2019-149391(JP,A)
【文献】特開2012-033832(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H05K 13/04
H05K 13/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
モータを有し、それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、
前記扉の開閉を検出する第1検出部と、
前記第1検出部による前記扉が開いていることの検出結果を基に、前記ロック機構に前記昇降機構の駆動をロックするように指示する制御部と、
前記扉が閉まった状態を維持するために前記扉をロックする扉ロック部と、を備え、
前記ロック機構は、前記モータのブレーキとは異な
り、
前記制御部は、前記モータを駆動制御して前記引き出し部を前記部品供給位置に移動させると、前記扉ロック部に前記扉のロックを解除させる、
【請求項2】
前記昇降機構は、
前記モータに接続される第1プーリと、
前記引き出し部と接続される送りねじと、
前記送りねじと接続される第2プーリと、
前記第1プーリと第2プーリとに巻かれるベルトと、を備える、
請求項
1に記載の部品実装装置。
【請求項3】
前記第1プーリは前記モータの下端と接続され、
前記第2プーリは前記送りねじの下端と接続され、
前記モータと前記送りねじとは、それぞれ、前記ベルトの上方に平行に配置されている、
請求項
2に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記ロック機構は、前記引き出し部が下降するように前記送りねじが回転するのを止める、
請求項
2または
3に記載の部品実装装置。
【請求項5】
前記ロック機構は、前記送りねじの回転を止めるラチェット機構を有する、
請求項
4に記載の部品実装装置。
【請求項6】
電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
モータを有し、それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、を備え、
前記昇降機構は、
前記モータに接続される第1プーリと、
前記引き出し部と接続される送りねじと、
前記送りねじと接続される第2プーリと、
前記第1プーリと第2プーリとに巻かれるベルトと、を備え、
前記ロック機構は、前記送りねじの回転を止めるラチェット機構を有し、前記引き出し部が下降するように前記送りねじが回転するのを止める、
部品実装装置。
【請求項7】
前記第1プーリは前記モータの下端と接続され、
前記第2プーリは前記送りねじの下端と接続され、
前記モータと前記送りねじとは、それぞれ、前記ベルトの上方に平行に配置されている、
請求項
6に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、基板に部品を装着する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、部品実装装置には、部品が収納された複数個のトレイを収納するトレイフィーダが備えられている。トレイに収納された部品が全て実装された場合や、実装する部品の種類が変わる場合、作業者はトレイを交換する。
【0003】
例えば、特許文献1には、部品実装装置に2つのトレイフィーダが備えられており、一方のトレイフィーダのトレイ交換作業中も部品実装装置の実装ヘッドの駆動を止めないことで、実装効率を向上させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、部品装着装置において、トレイ交換時の安全性をより高めることが求められている。
【0006】
従って、本開示の目的は、安全性を向上させた部品装着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記目的を達成するために、本開示の一態様における部品実装装置は、電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、を備える。
【発明の効果】
【0008】
安全性を向上させた部品装着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】本開示の実施の形態における部品実装装置の平面図
【
図2】本開示の実施の形態における部品実装装置の側断面図
【
図3A】本開示の実施の形態における部品実装装置に用いられるトレイフィーダの構成を説明する概略図
【
図3B】本開示の実施の形態における部品実装装置のトレイフィーダの側断面図
【
図3C】本開示の実施の形態における部品実装装置のトレイフィーダの側断面図
【
図3D】本開示の実施の形態における部品実装装置のトレイフィーダの側断面図
【
図4A】本開示の実施の形態における部品実装装置のロック機構の斜視図
【
図4B】本開示の実施の形態における部品実装装置のロック機構の斜視図
【
図5】本開示の実施の形態における部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【
図6】本開示の実施の形態における部品実装装置の部分平面図
【
図7】本開示の実施の形態における部品実装装置のトレイフィーダの側断面図
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示の一態様によれば、電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、前記トレイフィーダは、複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、を備える。
【0011】
本開示の第2の態様によれば、前記扉の開閉を検出する第1検出部と、前記第1検出部による前記扉が開いていることの検出結果を基に、前記ロック機構に前記昇降機構の駆動をロックするように指示する制御部と、を備える。
【0012】
本開示の第3の態様によれば、前記引き出し部が、前記トレイフィーダの前記内部空間と前記実装ヘッドとの間の前記前記部品供給位置にあることを検出する第2検出部と、前記扉が閉まった状態をロックする扉ロック部と、を備え、前記制御部は、前記引き出し部が前記部品供給位置にあることを前記第2の検出部が検出すると、前記扉ロック部に前記扉のロックを解除させる。
【0013】
本開示の第4の態様によれば、前記昇降機構は、モータと、前記モータに接続される第1プーリと、前記引き出し部と接続される送りねじと、前記送りねじと接続される第2プーリと、前記第1プーリと第2プーリとに巻かれるベルトと、を備える。
【0014】
本開示の第5の態様によれば、前記第1プーリは前記モータの下端と接続され、前記第2プーリは前記送りねじの下端と接続され、前記モータと前記送りねじとは、それぞれ、前記ベルトの上方に平行に配置されているを備える。
【0015】
本開示の第6の態様によれば、前記ロック機構は、前記引き出し部が下降するように前記送りねじが回転するのを止める。
【0016】
本開示の第7の態様によれば、前記ロック機構は、前記送りねじの回転を止めるラチェット機構を有する。
【0017】
(実施の形態)
以下に、本開示の実施の形態における部品実装装置1について、
図1、
図2を参照して説明する。
図1は、実施の形態における部品実装装置1の平面図である。
図2は、実施の形態における部品実装装置1の側断面図である。まず、部品供給部から取り出した電子部品を基板3に実装する部品実装装置1の構成を説明する。
【0018】
図1において、部品実装装置1の基台1a上には、基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は、それぞれ実装対象の基板3を搬送する第1基板搬送レーンLIおよび第2基板搬送レーンLIIを、基板搬送方向(X方向)に並列配置した構成となっている。第1基板搬送レーンLI、第2基板搬送レーンLIIは、それぞれ1対の第1基板搬送コンベア2A、第2基板搬送コンベア2Bより構成され、上流側から受け渡された基板3を搬送して、以下に説明する部品搭載機構による作業位置に位置決めして保持する。第1基板搬送レーンLI、第2基板搬送レーンLIIにはそれぞれ基板検出センサS1、S2が設けられており、基板検出センサS1、S2は搬入された基板3を検出する。
【0019】
基板搬送機構2の両側方には、それぞれ第1部品供給部4A、第2部品供給部4Bが配設されている。第1部品供給部4Aは、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bを並設しているトレイフィーダ5を備える。
図2に示すように、トレイフィーダ5を構成する第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bは、実装対象となる電子部品のうち、例えば、形状が比較的大型のものを平面配列で格納したトレイ18を保持するパレット16を、トレイ収容部5bから引き出して、トレイ収容部5bの上端高さ近傍に設定された部品供給位置5aまで移動させる機能を有している。
【0020】
第2部品供給部4Bには、複数のテープフィーダ6が並設されている。テープフィーダ6は、小型の電子部品を保持したキャリアテープ15をピックアップ位置6a(
図2参照)までピッチ送りする機能を有している。テープフィーダ6は第2部品供給部4Bに移動自在にセットされる台車13に装着され、キャリアテープ15は、台車13に保持された
供給リール14から引き出され、テープフィーダ6に供給される。
【0021】
基台1aの上面において一方側の端部には、Y軸移動テーブル7がY方向に配設されており、Y軸移動テーブル7には第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8BがY方向にスライド自在に装着されている。第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8Bにはそれぞれ第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9BがX方向にスライド自在に装着されている。第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bは、いずれも複数の単位搭載ヘッド10を備えたマルチタイプヘッドであり、各単位搭載ヘッド10の下端部には電子部品を吸着保持する吸着ノズル10a(
図2参照)が装着されている。
【0022】
Y軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8Bを駆動することにより、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bはそれぞれ個別に水平移動し、第1実装ヘッド9Aは第1部品供給部4Aのトレイフィーダ5から、また第2実装ヘッド9Bは第2部品供給部4Bのテープフィーダ6からそれぞれ電子部品を取り出して保持し、第1基板搬送レーンLI、第2基板搬送レーンLIIに搬入された基板3に移送搭載する。Y軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8Bは、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bを移動させるヘッド移動機構を構成し、このヘッド移動機構と第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bは、第1部品供給部4Aにおいてトレイフィーダ5の部品供給位置5aまで移動したパレット16から、また第2部品供給部4Bにおいてテープフィーダ6から、電子部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成している。
【0023】
第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bには、それぞれ一体的に移動する基板認識カメラ11が、第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8Bの下面側に位置して配設されており、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bを基板3の上方に移動させることにより、基板認識カメラ11によって基板3を撮像することができる。この撮像結果を認識処理することにより、基板3や部品実装点の位置が認識される。
【0024】
実装ヘッド9A,9Bがそれぞれの部品供給部から基板3に移動する経路には、部品認識カメラ12が配設されている。電子部品を保持した実装ヘッド9A,9Bが部品認識カメラ12の上方を移動することにより、保持された電子部品が部品認識カメラ12によって撮像され、これにより実装ヘッド9A,9Bに保持された状態における電子部品の位置が認識される。これらの基板3への実装動作に際しては、基板認識カメラ11による基板認識結果及び部品認識カメラ12による部品認識結果を加味して、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bの搭載位置が補正される。
【0025】
(トレイフィーダ)
次に
図3A~
図3Dを参照して、トレイフィーダ5の構成を説明する。なお、トレイフィーダ5において、部品実装装置1の基板搬送機構2側を前方とし、反対側を後方とする。
図3Aに示すように、トレイフィーダ5は、それぞれ独立して動作可能な第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bを並列配置した構成となっている。第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bは、電子部品が格納されたトレイ18を保持したパレット16を部品供給位置5aに位置させる機能を有する。なお、
図3Aにおいて、パレット16の動きを理解しやすくするために、マガジン17とトレイ18とを省略して示している。
【0026】
図3Bは、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bの構成を示している。フレーム25にトレイ収容部5bが支持されており、トレイ収容部5b内には、複数のマガジン17が段積みされている。それぞれのマガジン17の内部には、複数のパレット16およびトレイ18が上下方向に積層されている。マガジン17内に収容されたパレット16には、複数の電子部品が格子状に格納されたトレイ18が装着される。トレイ収容部5bの後方(基板搬送機構2と反対側)には、外部からトレイ収容部5bへ作業アクセス用に開閉自在の扉29が設けられ、マガジン17に収納されたトレイ18をマガジン17ごとに収納および取り出しが行えるようになっている。
【0027】
ここで扉29の閉状態は、トレイ収容部5bに設けられた扉ロック部29aによって制御自在にロックされる。扉ロック部29aによるロックが解除された状態においてのみ、扉29を開放できるようになっている。扉ロック部29aは、例えば、扉に設けられたリングに、扉枠に設けられたエアー駆動のシリンダのロッドが挿入する機構である。例えば、作業者が制御部30に扉29のロック解除を指示すると、制御部30のアクセス許否処理部30bがエアーの供給を停止し、扉29のロックを解除する。アクセス許否処理部30bがエアーの供給を再開すると扉29が再びロックされる。扉29のロックの施錠および解除は、エアー駆動のシリンダへエアーを供給する供給路のバルブ(電磁弁)の切り替えによって行ってもよい。
【0028】
また扉29には、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bごとに扉29の開閉状態を検出する第1検出部S3、S4が設けられている。扉29の開閉状態は、部品実装装置1の可動機構部の動作状態とインターロックされており、作業者の安全保護のため、扉29が開放された状態では、予め設定されたアクセス許容条件が満たされていない限り、装置稼働が許容されないようになっている。
【0029】
トレイフィーダ5のフレーム22には昇降機構20が配設されており、昇降機構20を駆動することにより、トレイ収容部5bの前方の内部空間PS内を引き出し部28が昇降する。引き出し部28はトレイ収容部5bに収納されたパレット16を内部空間PS内のそれぞれの引き出し位置Puに引き出し(
図3B参照)、引き出し位置Puに位置する引き出し部28の上面に保持する。引き出し部28はパレット移動機構(図示省略)を備えており、パレット移動機構によりトレイ収容部5b内のパレット16を引き出し部28に引き出し、またトレイ収容部5b内に押送して収納することができる。昇降機構20を駆動して引き出し部28を上昇させることにより、パレット16は保持したトレイ18とともに、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bが電子部品を取り出す部品供給位置5aに移動する。部品供給位置5aは、最も高い位置のトレイ18の引き出し位置Pumよりも高い。昇降機構20は、それぞれのトレイ18の引き出し位置Puと、部品供給位置5aとの間を、前記引き出し部28を昇降させる。
【0030】
第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bは、単位搭載ヘッド10の吸着ノズル10aによってパレット16に保持されたトレイ18から電子部品を取り出し、基板搬送機構2に移送搭載する。トレイ収容部5bの上方には、実装されずに排出される電子部品を収容する排出部5cが配設され、さらに排出部5cの上方には、電子部品がピックアップされた後の空のトレイ18が装着されたパレット16の取り出し、および電子部品補給後のパレット16の再投入を行う補給部5dが配設されている。
【0031】
(昇降機構)
昇降機構20は、引き出し部28をトレイフィーダ5の内部空間PS内で昇降させる。昇降機構20は、モータ26、送りねじ27、動力伝達機構50、およびロック機構61を備える。モータ26と送りねじ27とは直結されておらず、動力伝達機構50を介して接続されている。モータ26は、送りねじ27を回転駆動することで、送りねじ27に接続される引き出し部28を昇降させる。
【0032】
動力伝達機構50は、モータ26の回転駆動力を送りねじ27に伝達する。動力伝達機構50は、例えば、第1プーリ51、第2プーリ53、およびベルト55を備える。モータ26の出力軸は第1プーリ51に接続されている。駆動側プーリである第1プーリ51と従動側プーリである第2プーリとの間に、ベルト55が巻かれている。第2プーリは送りねじ27の下端と回転可能に接続されており、モータ26の回転駆動力が、第1プーリ51、ベルト55、第2プーリを介して送りねじ27に伝達される。なお、動力伝達機構50としてプーリとベルトとを用いる代わりに、スプロケットとチェーンを用いてもよい。
【0033】
動力伝達機構50が設けられているので、トレイフィーダ5の下部のスペースを確保することができる。これにより、送りねじ27をトレイフィーダ5の下部にまで延ばすことができ、引き出し部28の昇降ストロークを長くすることができる。この結果、トレイ収容部5bの容積を増やすことができ、トレイ収容部5bに収納するトレイ18の数を増やすことができる。
【0034】
(ロック機構)
図4Aおよび
図4Bを参照して、ロック機構61の構成を説明する。
図4Aおよび
図4Bは、本開示の実施の形態における部品実装装置のロック機構の斜視図である。ロック機構61は、引き出し部28が落下することを防止する。ロック機構61は、例えば、送りねじ27の回転をロックする。ロック機構61は、アクチュエータ63、第1可動部材65、第2可動部材67、回転軸69、ベアリング71、73、ラチェット機構74、および第2検出部77を備える。ラチェット機構74は、回転軸69に回転される爪部75と、送りねじ27の下端に固定された歯車76とを有する。
【0035】
アクチュエータ63は、シリンダ81と、バルブ(図示省略)とを備える。例えば、エアー等の流体がバルブを介してシリンダ81に供給される。シリンダ81は、ピストンロッド81aが直線方向に移動可能である。ピストンロッド81aはシリンダ81内部に配置されたバネ(図示省略)によりシリンダ81から突出する方向に付勢されている。シリンダ81に供給される流体の圧力は、このバネ力に対抗してピストンロッド81aをシリンダ81内に引き込む方向に作用している。したがって、流体が供給されている間は、
図4Aに示すようにピストンロッド81aの突出量が最も少ない。第1検出部S3、S4が扉29が開いた状態を検出すると、制御部30がバルブへの通電を遮断する。制御部30がバルブへの通電を遮断すると、バルブが閉じられて、シリンダ81への流体の供給が停止する。この結果、バネ力によりピストンロッド81aがシリンダ81の外方に向けて移動し、
図4Bに示すように、ピストンロッド81aの突出量が最大となる。
【0036】
第1可動部材65はピストンロッド81aの外側の一端と接続され、ピストンロッド81aと共に移動する。
【0037】
第2可動部材67は、一端が第1可動部材65の上面と接続され、他端が回転軸69の下端と接続されている。
【0038】
回転軸69は、一対のベアリング71、73により回転可能に支持されている。回転軸69の上端はラチェット機構74の爪部75に接続されている。ベアリング71、73はそれぞれ、フレーム22の一部に支持されている。したがって、第1可動部材65の直線移動が第2可動部材67の回転移動に変えられて、回転軸69を介して爪部75を回転移動させる。
【0039】
爪部75の一端は歯車76に噛み合い可能であり、
図4Bに示すように、爪部75がアクチュエータ63の作動により回転すると、爪部75の一端が歯車76に噛み合い、歯車76の回転を制止する。これにより、送りねじ27の回転が止められる。爪部75はその他端に切片75aを有する。また、第1検出部S3、S4が扉29が開いた状態を検出すると、制御部30は、モータ26への通電を遮断する。このように、モータ26への通電を遮断することに加えて、
ロック機構61により、送りねじ27の回転をロックすることで、モータ26のブレーキ故障やベルト55の破断が発生した場合でも、引き出し部28が下降するのを止めるので、作業者をより確実に保護することができる。また、この状態であっても、単位搭載ヘッド10は動き続けているので、基板3への電子部品の実装を続けることができる。
【0040】
第2検出部77は、ロック機構61が送りねじ27の回転をロックしているロック状態であるか、解放状態であるかを検出する。例えば、第2検出部77が爪部75の切片75aを検出することで、爪部75が歯車76に噛み合っているか否かを検出する。爪部75が歯車76と噛み合っていない状態では、第2検出部77は切片75aを検出することができる。爪部75が歯車76と噛み合っている状態では、第2検出部77は切片75aを検出できない。第2検出部77は、例えば、発光部と受光部とを有する光電センサである。発光部から照射される光を切片75aが遮ると受光部は光を検出できなくなり、これにより、第2検出部77は切片75aを検出する。
【0041】
次に
図5を参照して、制御系の構成を説明する。
図5において、部品実装装置1は、制御部30、記憶部31、認識処理部32、機構駆動部33、入力部34、表示部35より構成される。制御部30は、記憶部31に記憶された制御プラグラムや各種データに基づき、部品実装装置1の作業動作に必要な動作制御や演算処理を実行する機能を有しており、内部処理機能として実装制御処理部30a、アクセス許否処理部30bを備えている。実装制御処理部30aは、基板3に電子部品を実装するための実装動作を制御する処理を行う。制御部30は、例えば、プロセッサまたはFPGA等を含む。記憶部31は、メモリ、ハードディスク、SSD等の少なくとも1つから構成される記憶装置である。
【0042】
アクセス許否処理部30bは、作業者によるトレイ供給機構へのアクセス許否を設定する処理を行う。作業者がトレイ供給機構へアクセスするためには、扉29を開放することが必要であるが、本実施の形態においては、作業者の安全を確保するため、扉ロック部29aは後述する所定状態が満たされている場合においてのみ、扉29のロックを解除するように制御上のインターロックが設定されている。なお、扉29を再度ロックする場合は、作業者が部品実装装置1の入力部34やトレイフィーダ5の操作部を介して、扉29のロック指示を制御部30へ入力した時点でバルブへの通電を遮断して扉29をロックし、トレイ作業機構へのアクセスを禁止してもよい。
【0043】
記憶部31は、部品実装作業を実行するために必要な各種の動作プログラムのほか、実装データ31a、部品格納データ31bを記憶する。実装データ31aは、実装対象の基板3における実装部位を実装順序に従って示す実装点に、実装される部品の部品種および実装位置を特定する実装座標を対応させたデータである。部品格納データ31bは、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bのそれぞれのトレイ収容部5bにおけるトレイの格納状態を示すデータであり、これにより、各トレイ収容部5bに収納されたトレイの部品種および収納位置が特定される。
【0044】
認識処理部32は、基板認識カメラ11、部品認識カメラ12の撮像結果を認識処理することにより、基板3における部品実装位置の検出および第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bに保持された状態の電子部品の識別や位置検出を行う。実装制御処理部30aによる部品実装動作の制御においては、これらの位置検出結果が加味されて、部品搭載時の位置補正が行われる。機構駆動部33は、実装制御処理部30aに制御されて、基板搬送機構2、第1部品供給部4A、第2部品供給部4BおよびY軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル8A、第2X軸移動テーブル8B、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bより成る部品実装機構、扉ロック部29aを駆動する。制御部30による機構駆動部33の制御においては、アクセス許否処理部30bの制御処理によって、引き出し部28が上端部近傍の部品供給位置5aにあって、トレイフィーダ5の内部と実装ヘッド9A,9Bが移動するヘッド移動空間との間を、この引き出し部28が遮断した状態においてのみ、扉ロック部29aによる扉29のロック状態を解除するようにしている。
【0045】
入力部34は、タッチパネルスイッチやキーボードなどの入力装置であり、作業者による操作コマンドや各種データの入力を行う。この操作コマンドには、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bを対象として使用停止設定や、扉29を開けるための入力コマンドが含まれる。表示部35は液晶ディスプレイなどの表示パネルであり、入力部34による入力操作時の案内画面や各種の報知画面を表示する。
【0046】
部品実装装置1は上記のように構成されており、以下、
図6および
図7を参照して、部品実装装置1を用いて、第1部品供給部4Aから第1実装ヘッド9Aによって電子部品を取り出して基板搬送機構2によって搬送された基板3に実装する部品実装方法について説明する。
【0047】
部品実装作業の開始に際しては、まず第1部品供給部4Aにおいて、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bに、実装対象となる基板3の実装作業に対応した部品種の電子部品を格納したトレイ18を配置する。次いで、部品実装作業が開始され、第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bから取り出されたパレット16上のトレイ18から、第1実装ヘッド9Aによって電子部品を取り出し、基板3に移送搭載する。このとき、第1トレイ供給機構5Aにおいて、引き出し部28がトレイ収容部5bからパレット16を引き出すためにトレイフィーダ5内の内部空間PSを昇降するので、アクセス許否処理部30bが扉ロック部29aに扉29をロックさせることによって、常に扉29の開放が禁止された状態となる。したがって、作業者は当該トレイ収容部5b内に作業アクセスすることができず、第1実装ヘッド9Aが動作中のヘッド移動空間に作業者が手先を進入させる不安全行為が完全に排除される。
【0048】
この部品実装作業を継続して実行する過程において、いずれかのトレイ供給機構を対象として部品切れ時の部品補給や、次の基板品種を生産するための先行段取り替え作業など、作業者が扉29を開けてトレイ供給機構にアクセスする必要が生じる場合がある。
【0049】
部品実装装置1において、アクセスの必要が生じたトレイ供給機構のみを動作停止とし、他方側についてはそのまま第1実装ヘッド9Aによる部品取り出し対象とするようにしている。すなわち、例えば第2トレイ供給機構5Bにてマガジン17の交換作業を必要とする場合には、
図6に示すように、第1トレイ供給機構5Aについては扉29を閉じたまま第1実装ヘッド9Aによる部品取り出し対象を継続し、第2トレイ供給機構5Bについては扉29を開放する。
【0050】
この扉29の開放は、
図7に示すように、引き出し部28をトレイ収容部5bの上端部近傍の部品供給位置5aに位置させることにより可能となる。すなわち、作業者が入力部34から扉29の開放許可を得るための指示をすると、制御部30は、モータ26を駆動制御して、引き出し部28を上昇させる。引き出し部28が部品供給位置5aに上昇し、トレイフィーダ5の内部空間PSと第1実装ヘッド9Aが移動するヘッド移動空間との間を遮断した状態とする。これにより、当該トレイ収容部5bの内部空間PSに作業者が手先を進入させた場合にあっても、手先が第1実装ヘッド9Aに接触するおそれのあるヘッド移動空間内に進入する事態が発生しない。
【0051】
引き出し部28が部品供給位置5aに位置すると、アクセス許否処理部30bは扉ロック部29aに扉29のロックを解除させる。表示部35は、扉29のロックが解除されたことを表示する。
【0052】
作業者が扉29を開けると、第1検出部S3が扉29が開けられたことを検出して、バルブへの通電が遮断される。これにより、アクチュエータ63のバルブが閉じられ、シリンダ81への流体の供給が遮断される。シリンダ81内のバネがピストンロッド81aを外方へ移動させ、爪部75が回転して送りねじ27の回転をロックする。
【0053】
ロック機構61により、昇降機構20の送りねじ27の回転がロックされているので、引き出し部28が降りてくることがない。これにより、作業者がトレイ18が収納されているマガジン17の交換作業中に引き出し部28が降りてきて手に接触することがないので、作業者は安心して交換作業をすることができる。なお、作業者が入力部34から扉29の開放を制御部30へ指示すると、制御部30は、モータ26を駆動制御して、引き出し部28を部品供給位置5aに上昇させ、先に、ロック機構61により、昇降機構20の送りねじ27の回転がロックさせてもよい。次に、アクセス許否処理部30bが第2検出部77の検出結果を基に送りねじ27のロックを確認してから、扉ロック部29aに扉29のロックを解除させてもよい。
【0054】
また、交換作業中にベルト55が切れてしまっても、送りねじ27の回転がロックされているので、引き出し部28が降下して作業者の手に当たることもない。扉29を開けた状態でベルト55の交換作業するときも、引き出し部28の降下を防止することができるので、作業者の安全を確保することができる。
【0055】
トレイ18が収容されたマガジン17の交換作業終了後、作業者が扉29を閉めると、第1検出部S3は扉が閉まっている状態であることを検出し、検出信号を制御部30へ送信する。この検出結果を基に、制御部30は、アクチュエータ63のバルブに通電することで、バルブが作動し流体がシリンダ81へ供給される。これにより、ピストンロッド81aがシリンダ81内へ移動され、爪部75が歯車76から外れるように回転され、ロックが解除される。爪部75の回転により、切片75aが第2検出部77に検出され、第2検出部77は検出信号を制御部30へ送信する。これにより、制御部30は、ロック機構61のロックが解除されたと認識し、モータ26へ通電し昇降機構20の駆動を再開する。なお、作業者が部品実装装置1の入力部34やトレイフィーダ5の操作部を介して、マガジン17の交換作業後に「作業完了」の指示を制御部30へ入力した時点で制御部30がアクチュエータ63のバルブへの通電を行い、ロックを解除するようにしてもよい。
【0056】
実施の形態によれば、電子部品を基板3に実装する部品実装装置1は、電子部品を格納したトレイ18を部品供給位置5aに供給するトレイフィーダ5と、トレイ18から電子部品を取り出して、基板3に実装する単位搭載ヘッド10と、を備える。トレイフィーダ5は、複数のトレイ18を上下方向に並べて収容するトレイ収容部5bと、トレイ収容部5bからトレイ18を、前方の内部空間PS内のそれぞれの引き出し位置Puに引き出す引き出し部28と、を備える。トレイフィーダ5は、さらに、それぞれのトレイ18の引き出し位置Puと、最も高い位置のトレイ18の引き出し位置よりも高い部品供給位置5aとの間を、引き出し部28を昇降させる昇降機構20と、外部からトレイ収容部5bへアクセス可能にする扉29と、を備える。トレイフィーダ5は、さらに、扉29が開いている場合に、引き出し部28が下降するのを止めるロック機構61を備える。
【0057】
これらの構成により、扉29が開いているときに、ロック機構61が、引き出し部28が下降するように昇降機構20が駆動(送りねじ27が回転)するのを止めるので、作業者がトレイ18の交換作業中にトレイ収容部5bが下降して作業者の手に接触するのを防止することができる。
【0058】
また、複数のトレイ供給機構を備えたトレイフィーダ5において、いずれかのトレイ供給機構において扉29のロック状態を解除してこの扉29を開放した状態で当該トレイ収容部5bを対象として行われるマガジン17の交換作業と、他のトレイ供給機構においてトレイ収容部5bからパレット16を引き出し部28によって引き出して、第1実装ヘッド9Aによる部品取り出しのために、部品供給位置5aまで移動させるトレイ供給作業とを同時並行的に実行する形態となっている。
【0059】
これにより、トレイフィーダ5による部品供給を含む部品実装において、次の基板品種の生産のための段取り替え作業を、実行中の部品実装作業の完了を待つことなく開始することができる。したがって、複数の基板品種を対象として品種切り換えに伴う段取り替え作業を高頻度で反復実行する必要がある場合においても、品種切替に伴う装置停止時間を極力排除して生産性を向上させることができるとともに、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができる。
【0060】
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【0061】
(1)上記実施の形態において、ロック機構61はラチェット機構74により、昇降機構20の駆動をロックしていたがこれに限らない。ラチェット機構74の代わりに、ピンまたは電磁ブレーキを用いて送りねじ27が動かないようにロックしてもよい。
【0062】
(2)上記実施の形態において、動力伝達機構50を介してモータ26の駆動力が送りねじ27に伝達されていたがこれに限らない。モータ26と送りねじ27が直結していてもよい。この場合でも、モータ26のブレーキ機能に加えてロック機構61が送りねじ27の回転をロックすることができるので、部品実装装置1の安全性を向上させることができる。
【0063】
(3)上記実施の形態において、第1検出部S3による扉29が開いたことの検出結果を基に、ロック機構61は、流体によりアクチュエータ63を駆動することで送りねじ27の回転をロックしていたがこれに限らない。扉29の開閉とラチェット機構74とをリンク機構により連動させることで、扉29の開き動作に応じて送りねじ27の回転をロックしてもよい。
【0064】
(4)上記実施の形態において、部品供給位置5aと、第1実装ヘッド9Aが部品を取り出す位置とは同じ位置であったがこれに限らない。第1実装ヘッド9Aが部品を取り出す位置は、昇降機構20が引き出し部28を部品供給位置5aまで上昇させた後、引き出し部28がトレイ18を前方に移動させた位置でもよい。
【0065】
なお、前記様々な実施形態および変形例のうちの任意の実施形態あるいは変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【0066】
本開示にかかる部品実装装置は、作業者が部品を収納したトレイを交換する部品実装装置に適用可能である。
【符号の説明】
【0067】
1 部品実装装置
2 基板搬送機構
3 基板
4A 第1部品供給部
4B 第2部品供給部
5 トレイフィーダ
5A 第1トレイ供給機構
5B 第2トレイ供給機構
5a 部品供給位置
5b トレイ収容部
5c 排出部
5d 補給部
6 テープフィーダ
7 Y軸移動テーブル
8A 第1X軸移動テーブル
8B 第2X軸移動テーブル
9A 第1実装ヘッド
9B 第2実装ヘッド
10 単位搭載ヘッド
10a 吸着ノズル
11 基板認識カメラ
12 部品認識カメラ
13 台車
14 供給リール
15 キャリアテープ
16 パレット
17 マガジン
18 トレイ
20 昇降機構
22 フレーム
25 フレーム
26 モータ
27 送りねじ
28 引き出し部
29 扉
29a 扉ロック部
30 制御部
30a 実装制御処理部
30b アクセス許否処理部
31 記憶部
31a 実装データ
31b 部品格納データ
32 認識処理部
33 機構駆動部
34 入力部
35 表示部
50 動力伝達機構
51 第1プーリ
53 第2プーリ
55 ベルト
61 ロック機構
63 アクチュエータ
65 第1可動部材
67 第2可動部材
69 回転軸
71 ベアリング
73 ベアリング
74 ラチェット機構
75 爪部
75a 切片
76 歯車
77 第2検出部
81 シリンダ
81a ピストンロッド
PS 内部空間
S3、S4 第1検出部