特許7515119IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

新規な薄膜トランジスタ及びその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

塗布法による成膜は、スパッタ法等の真空系の成膜装置を用いる従来法と比べて、より簡易な構成(工程、装置)で、また低コストにての成膜を実現でき、高い生産性に加え、大面積にての成膜やより複雑なパターンにての成膜をも可能とする点で有望視されている。そのため、半導体層の成膜のみならず、薄膜トランジスタを構成する各層の成膜においても塗布法の適用が検討されている。 しかし、一般に、塗布法によって成膜・製造された薄膜トランジスタにおいては、半導体層の形成時に使用する前駆体に由来する不純物の存在、不完全な金属酸化物の形成、さらにはチャネル層の活性化が難しい等の種々の要因により、高い移動度を有するチャネル層、ひいては薄膜トランジスタを実現することは難しい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、の課題を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、金属酸化物半導体層に対して、エキシマレーザー光照射又はYAGレーザー光照射を実施する、特にUV光照射とエキシマレーザー光照射又はYAGレーザー光照射とを組みわせて実施したところ、金属酸化物半導体層を電極(導体)に変換するとともに、金属酸化物半導体層を移動度の高いチャネル層に変換でき、高移動度のトップゲート型薄膜トランジスタとなること・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、12cm2/Vs以上、18cm2/Vs以上、20cm2/Vs以上、30cm2/Vs以上であり、例えば12cm2/Vs~80cm2/Vs、12cm2/Vs~70cm2/Vs、12cm2/Vs~60cm2/Vs、18cm2/Vs~80cm2/Vs、18cm2/Vs~70cm2/Vs、18cm2/Vs~60cm2/Vs、18cm2/Vs~50cm2/Vs、18cm2/Vs~50cm2/Vs、20cm2/Vs~80cm2/Vs、20cm2/Vs~70cm2/Vs、20cm2/Vs~60cm2/Vs、30cm2/Vs~80cm2/Vs、30cm2/Vs~70cm2/Vs、30cm2/Vs~60cm2/Vs、30cm2/Vs~50cm2/Vs、30cm2/Vs~50cm2/Vsの範囲の高移動度を有するトップゲート型薄膜トランジスタを提供することができる。
また本発明の製造方法によれば、エキシマレーザー光照射又はYAGレーザー光照射により金属酸化物半導体層を活性化して、移動度の高いチャネル層に変換することにより、さらには金属酸化物半導体層をUV光照射することで導体(電極)に変換することによって、高移動度のトップゲート型薄膜トランジスタを製造できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、実施例で製造した構造体Aを示す断面図である。
【図2】 図2は、実施例で製造したトップゲート型薄膜トランジスタを示す断面図である。
【図3】 図3は、実施例1で製造したトップゲート型薄膜トランジスタの伝達特性を示すグラフである。
【図4】 図4は、実施例7で製造したトップゲート型薄膜トランジスタの伝達特性を示すグラフである。
【図5】 図5は、本発明のトップゲート型薄膜トランジスタの製造方法における(A)工程~(E)工程を示す図である。
【図6】 図6は、一般的なトップゲート型薄膜トランジスタを示す図であり、図6(a)はトップコンタクト式の構造の断面を示し、図6(b)はボトムコンタクト式の構造の断面を示す。

代表図 図1本件の代表的な図

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