特許 7515600 加熱装置及び電子霧化装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-04

(45)【発行日】2024-07-12

(54)【発明の名称】加熱装置及び電子霧化装置

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/46 20200101AFI20240705BHJP

   A24F 40/40 20200101ALI20240705BHJP

【ＦＩ】

A24F40/46

A24F40/40

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2022544395

(86)(22)【出願日】2021-01-29

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-03-23

(86)【国際出願番号】 CN2021074488

(87)【国際公開番号】W WO2021190136

(87)【国際公開日】2021-09-30

【審査請求日】2022-07-21

(31)【優先権主張番号】202010215077.6

(32)【優先日】2020-03-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】519403945

【氏名又は名称】深▲せん▼麦時科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】張 幸福

(72)【発明者】

【氏名】廖 ▲いぇん▼程

【審査官】河内 誠

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１６４９５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１０６１３１６９（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０７６５３５８２（ＣＮ，Ｕ）

【文献】国際公開第２０１８／００２９８９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ２４Ｆ ４０／００～４７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加熱素子と、固定座と、を備える加熱装置であって、
前記加熱素子は基体、発熱回路及び導電回路を備え、前記基体が第１領域及び第２領域を含み、前記導電回路が前記第２領域に設置され、前記発熱回路が前記第１領域に設置され、前記発熱回路が前記導電回路に接続され、且つ前記発熱回路の抵抗が前記導電回路の抵抗よりも大きく、
前記固定座の一端に前記加熱素子が固定され、前記第１領域に接触され、
前記固定座は固定部材を備え、前記固定部材の中央に貫通孔を有し、前記加熱素子が前記貫通孔を通っており、前記固定部材が前記発熱回路に接触され、
前記固定座は台座及び回路基板を更に備え、前記固定部材と前記回路基板との間を密封するように前記台座の一端が前記固定部材に当接され、前記台座の他端が前記回路基板に係着され、前記回路基板は前記発熱回路及び前記導電回路を給電することに用いられ、
前記固定部材は、本体部と、前記本体部の一方の表面に位置する係止台とを備え、
前記貫通孔が前記本体部及び前記係止台を貫通し、前記本体部の直径が前記係止台の直径よりも大きく、前記係止台の縁部には前記本体部に接続される少なくとも１つの係止部を有し、
前記台座の前記固定部材を係止するための端には前記係止部に対応する第１係止溝を有し、前記固定部材の前記係止台が前記台座の内側に係止され、前記係止部が前記第１係止溝内に嵌め込まれ、更に固定部材を台座に固定する加熱装置。

【請求項2】

前記固定座は前記加熱素子の第２領域を収容し、且つ前記第１領域に接触し、
前記固定部材が前記発熱回路の位置する第１領域に固定され、更に前記加熱素子を前記固定座に固定し、
前記固定部材がセラミックス固定部材である請求項１に記載の加熱装置。

【請求項3】

前記基体は縦長構造であり、前記第１領域の長さが前記第２領域よりも大きく、前記第２領域の前記第１領域から離れる側には前記導電回路を接続し且つ部分的に前記基体の外部まで延在する第１接続端子及び第２接続端子が設置される請求項２に記載の加熱装置。

【請求項4】

前記回路基板は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の前記発熱回路から離れる端に位置し、
前記回路基板の前記第１接続端子及び前記第２接続端子に対応する位置には前記第１接続端子及び前記第２接続端子に接触する第１電極及び第２電極が設置される請求項３に記載の加熱装置。

【請求項5】

前記台座は第１台座及び第２台座を備え、
前記第１台座の内壁に第１接続柱及び分離柱を有し、前記第２台座の前記第１接続柱に対応する位置には第２接続柱を有し、前記第２接続柱には前記第１接続柱を収納するための第１接続孔が設置され、前記第１台座と前記第２台座を係止して前記台座を形成するように前記第１台座の前記第１接続柱が前記第２台座上の前記第１接続孔に挿入され、
前記台座が前記固定部材及び前記回路基板に係合されて密封を行うとき、前記分離柱は前記第１接続端子と前記第２接続端子との間に位置し、且つ前記加熱素子を支持する請求項３に記載の加熱装置。

【請求項6】

前記固定部材の本体部の前記係止台から離れる表面にはボスが設置され、前記貫通孔が前記本体部、前記係止台及び前記ボスを貫通し、
前記固定座は更にシール材を備え、前記シール材は当接部と、前記当接部を貫通し且つ前記ボスの形状に対応する貫孔とを含み、前記シール材を前記固定部材に固定するように前記シール材の貫孔が前記ボスの外側に套設される請求項１に記載の加熱装置。

【請求項7】

前記台座は前記回路基板に近接する端の第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とを備え、前記第１部分及び前記第２部分がいずれも中空の円柱体であり、前記第１部分の内側には前記回路基板の厚さに対応する係止レールを有し、前記回路基板が前記係止レールに嵌め込まれ、前記回路基板の一方の縁部位置には内向きに凹んで切欠が形成され、前記係止レールの前記回路基板の切欠に対応する位置には係止柱を有し、前記回路基板が前記係止レール内に嵌め込まれる場合、前記回路基板が揺れることを防止するように前記回路基板の切欠が前記係止柱に係止される請求項６に記載の加熱装置。

【請求項8】

前記シール材は、前記当接部の前記固定部材を離れる表面から突出する嵌合部を更に備え、前記貫孔が前記嵌合部を貫通し、
前記加熱装置は前記台座の外側に套設されるスリーブを更に備え、前記スリーブが中空であり、且つ前記スリーブの一端には前記スリーブの軸方向に垂直な方向に沿って延在するフランジを有し、前記フランジの内側に取付孔が形成され、前記スリーブが前記台座の外側に套設され、前記取付孔が前記嵌合部の外側に套設される請求項７に記載の加熱装置。

【請求項9】

前記第２部分の外側には少なくとも１つの突起が設置され、及び前記第２部分の外側には係止軸が更に設置され、前記係止軸は前記第１部分の断面に垂直であり、且つ前記第１部分の外表面と面一であり、
前記スリーブの内壁の前記突起に対応する位置には係着口を有し、前記係止軸に対応する位置には第２係止溝を有し、前記スリーブが前記台座の外側に套設された後、前記スリーブと前記台座を固定するように突起が係着口に係止され、係止軸が第２係止溝に係合され、
前記スリーブの外径が前記第１部分の外径に合わせられる請求項８に記載の加熱装置。

【請求項10】

前記回路基板は、前記第１接続端子と前記第２接続端子を接続し、且つ前記第１接続端子と前記第２接続端子との間の電圧を検出するための第３電極及び第４電極を更に備える請求項４に記載の加熱装置。

【請求項11】

前記回路基板は、加熱過程において生成されたデータを記憶するための記憶チップを更に備える請求項４に記載の加熱装置。

【請求項12】

電子霧化装置であって、給電装置及び加熱装置を備え、
前記給電装置が前記加熱装置を給電するためのものであり、前記加熱装置が請求項１～１１のいずれか１項に記載の加熱装置である、電子霧化装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本願は、２０２０年０３月２４日に提出した中国特許出願第２０２０１０２１５０７７．６号、発明の名称「加熱装置及び電子霧化装置」の優先権を主張し、引用によりその全ての内容が本願に取り込まれたものとする。
本発明は霧化技術分野に関し、特に加熱装置及び電子霧化装置に関する。

【背景技術】

【0002】

既存の加熱非燃焼型の電子霧化装置の加熱片は固定座により固定される場合、固定座と加熱片との接触位置を発熱回路の発熱量よりも低い導電回路領域に設置し、該領域が加熱片の下端に位置するが、該領域が比較的小さく、加熱片の固定を堅固にすることができない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は加熱素子の安定した固定を実現するための加熱装置及び電子霧化装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記技術的問題を解決するために、本発明が採用する１番目の技術案は以下のとおりである。加熱装置を提供し、基体、発熱回路及び導電回路を備え、前記基体が第１領域及び第２領域を含み、前記導電回路が前記第２領域に設置され、前記発熱回路が前記第１領域に設置され、前記発熱回路が前記導電回路に接続され、且つ前記発熱回路の抵抗が前記導電回路の抵抗よりも大きい加熱素子と、一端に前記加熱素子が固定され、前記第１領域に接触する固定座と、を備える。

【0005】

選択肢として、前記固定座は前記加熱素子の第２領域を収容し、且つ前記第１領域に接触し、前記固定座は固定部材を備え、前記固定部材が前記発熱回路の位置する第１領域に固定され、更に前記加熱素子を前記固定座に固定し、前記固定部材がセラミックス固定部材である。

【0006】

選択肢として、前記固定部材の中央に貫通孔を有し、前記加熱素子が前記貫通孔を通っており、前記固定部材が前記発熱回路に接触する。

【0007】

選択肢として、前記基体は縦長構造であり、前記第１領域の長さが前記第２領域よりも大きく、前記第２領域の前記第１領域から離れる側には前記導電回路を接続し且つ部分的に前記基体の外部まで延在する第１接続端子及び第２接続端子が設置される。

【0008】

選択肢として、前記固定座は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の前記発熱回路から離れる端に位置する回路基板を更に備え、前記回路基板の前記第１接続端子及び前記第２接続端子に対応する位置には前記第１接続端子及び前記第２接続端子に接触する第１電極及び第２電極が設置される。

【0009】

選択肢として、前記固定座は、前記固定部材と前記回路基板との間を密封するように一端が前記固定部材に当接され、他端が前記回路基板に係着される台座を更に備える。

【0010】

選択肢として、前記台座は第１台座及び第２台座を備え、前記第１台座の内壁には第１接続柱及び分離柱を有し、前記第２台座の前記第１接続柱に対応する位置には第２接続柱を有し、前記第２接続柱には前記第１接続柱を収納するための第１接続孔が設置され、前記第１台座と前記第２台座を係止して前記台座を形成するように前記第１台座の前記第１接続柱が前記第２台座上の前記第１接続孔に挿入され、前記台座が前記固定部材及び前記回路基板に係合されて密封を行うとき、前記分離柱は前記第１接続端子と前記第２接続端子との間に位置し、且つ前記加熱素子を支持する。

【0011】

選択肢として、前記固定部材は、本体部と、前記本体部の一方の表面に位置する係止台とを備え、前記貫通孔が前記本体部及び前記係止台を貫通し、前記本体部の直径が前記係止台の直径よりも大きく、前記係止台の縁部には前記本体部に接続される少なくとも１つの係止部を有し、前記台座の前記固定部材を係止するための端には前記係止部に対応する第１係止溝を有し、前記固定部材の前記係止台が前記台座の内側に係止され、前記係止部が前記第１係止溝内に嵌め込まれ、更に固定部材を台座に固定する。

【0012】

選択肢として、前記固定部材の本体部の前記係止台から離れる表面にはボスが設置され、前記貫通孔が前記本体部、前記係止台及び前記ボスを貫通し、前記固定座は更にシール材を備え、前記シール材は当接部と、前記当接部を貫通し且つ前記ボスの形状に対応する貫孔とを含み、前記シール材を前記固定部材に固定するように前記シール材の貫孔が前記ボスの外側に套設される。

【0013】

選択肢として、前記台座は前記回路基板に近接する端の第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とを備え、前記第１部分及び前記第２部分がいずれも中空の円柱体であり、前記第１部分の内側には前記回路基板の厚さに対応する係止レールを有し、前記回路基板が前記係止レールに嵌め込まれ、前記回路基板の一方の縁部位置には内向きに凹んで切欠が形成され、前記係止レールの前記回路基板の切欠に対応する位置には係止柱を有し、前記回路基板が前記係止レール内に嵌め込まれる場合、前記回路基板が揺れることを防止するように前記回路基板の切欠が前記係止柱に係止される。

【0014】

選択肢として、前記シール材は、前記当接部の前記固定部材を離れる表面から突出する嵌合部を更に備え、前記貫孔が前記嵌合部を貫通し、前記加熱装置は前記台座の外側に套設されるスリーブを更に備え、前記スリーブが中空であり、且つ前記スリーブの一端には前記スリーブの軸方向に垂直な方向に沿って延在するフランジを有し、前記フランジの内側に取付孔が形成され、前記スリーブが前記台座の外側に套設され、前記取付孔が前記嵌合部の外側に套設される。

【0015】

選択肢として、前記第２部分の外側には少なくとも１つの突起が設置され、及び前記第２部分の外側には前記第１部分に垂直且つ面一な係止軸が更に設置され、前記スリーブの内壁の前記突起に対応する位置には係着口を有し、前記係止軸に対応する位置には第２係止溝を有し、前記スリーブが前記台座の外側に套設された後、前記スリーブと前記台座を固定するように突起が係着口に係止され、係止軸が第２係止溝に係合され、前記スリーブの外径が前記第１部分の外径に合わせられる。

【0016】

選択肢として、前記回路基板は、前記第１接続端子と前記第２接続端子を接続し、且つ前記第１接続端子と前記第２接続端子との間の電圧を検出するための第３電極及び第４電極を更に備える。

【0017】

選択肢として、前記回路基板は、加熱過程において生成されたデータを記憶するための記憶チップを更に備える。

【0018】

選択肢として、加熱動作を行うとき、第１領域の温度Ｔ１と第２領域の温度Ｔとの関係は（Ｔ１－Ｔ環）／（Ｔ２－Ｔ環）＜２であり、ここで、Ｔ１の温度区間は１００～５００摂氏度であり、Ｔ２の温度区間は２５０～Ｔ環摂氏度であり、Ｔ環は標準気圧における温度を示す。

【0019】

上記技術的問題を解決するために、本発明に係る他の技術案は以下のとおりである。電子霧化装置を提供し、給電装置及び加熱装置を備え、前記給電装置が前記加熱装置を給電するためのものであり、前記加熱装置が上記いずれか１つに記載の加熱装置である。

【発明の効果】

【0020】

本発明の有益な効果は以下のとおりである。従来技術と異なり、本発明に係る加熱装置及び電子霧化装置において、固定座と加熱素子との接触位置を加熱素子の発熱回路位置に設置することにより、固定座を設置する領域をより多くすることができ、加熱素子の固定の堅固性を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の加熱装置の一実施例の断面模式図である。

【図2】本発明の加熱装置の一実施例の分解模式図である。

【図3】本発明の加熱装置の一実施例の立体構造模式図である。

【図4】本発明の電子霧化装置の構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本願の実施例の図面を参照しながら本願の実施例の技術案を明確且つ完全に説明し、無論、説明される実施例は本願の実施例の一部であり、実施例の全部ではない。本願の実施例に基づいて、当業者が創造性ある労働を行うことなく取得した他の実施例は、いずれも本願の保護範囲に属する。

【0023】

図１は本発明の加熱装置の一実施例の断面図である。該実施例の加熱装置は加熱素子１１及び固定座を備え、固定座が固定部材１２、回路基板１３、台座１４、シール材１５及びスリーブ１６を備えてもよい。

【0024】

図２を参照し、一実施例において、加熱素子１１は基体１１５、発熱回路１１１及び導電回路１１２を備える。基体１１５は電気絶縁材料で形成され、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）又は安定化二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）であってもよい。当業者にとって明らかなことは、電気絶縁材料がいかなる適切な電気絶縁材料であってもよく、例えばセラミックス材料も電気絶縁基体１１５としての使用に適する。他の実施例では、更に金属材料を基体１１５として選択使用してもよく、金属材料を基体１１５として選択使用するとき、金属材料の表面に絶縁層を設置すればよい。本実施例では、基体１１５はシート状であり、導電回路１１２は並列接続される１対の回路を更に備え、該回路が具体的に外周に位置するほぼＵ字型の回路であり、主に熱を発生させることに用いられ、内周に位置し且つ主に測温するための測温回路（ＴＣＲ曲線に基づいて測温する）を更に有する。導電回路１１２及び発熱回路１１１はシート状基体１１５の一方の表面に設置される。導電回路１１２はニッケル又は白金等の正の温度係数を有する金属材料又は合金であってもよい。

【0025】

導電回路１１２は基体１１５の下端に近接する部分に設置される。例えば、導電回路１１２は基体１１５の長さの二等分線下方のいかなる位置に設置されてもよい。発熱回路１１１は基体１１５の残りの部分に設置され、導電回路１１２は発熱回路１１１に接続される。一実施例において、発熱回路１１１の抵抗は導電回路１１２の抵抗よりも大きい。例えば、一実施例では、発熱回路１１１の材料は白金、白金合金等であり、導電回路１１２の材料は銀である。それに対応して、基体１１５は更に、発熱回路１１１を設置する第１領域と、導電回路１１２を設置する第２領域とに分割されてもよく、即ち該第２領域は上記基体１１５の一部に対応してもよく、該第１領域は上記基体１１５の残りの部分に対応してもよく、基体は縦長構造であり、第１領域の長さが第２領域よりも大きい。第２領域の第１領域から離れる側には導電回路１１２を接続し且つ部分的に基板１１５の外部まで延在する第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４が設置される。具体的に、第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４と発熱回路１１１は導電回路１１２により接続され、導電回路１１２は一端が発熱回路１１１に接続され、他端が第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接続される。

【0026】

固定座は加熱素子１１を固定するためのものであり、具体的に、固定座の一端に加熱素子１１が固定され、固定座の加熱素子１１を固定する箇所が発熱回路１１１に接触し、且つ導電回路１１２に近接する。

【0027】

具体的に、一実施例において、固定座は固定部材１２を備え、固定部材１２の中央に貫通孔１２１を有し、固定部材１２を発熱回路１１１の位置する領域に固定するように加熱素子１１が貫通孔１２１を通っており、更に加熱素子１１を固定座に固定する。固定部材１２が発熱回路１１１に接触し、図３に示される。一実施例では、発熱回路１１１の温度が高すぎて固定部材１２を損傷することを防止するために、固定部材１２は耐熱材料を用い、例えば固定部材１２はセラミックス材料である。セラミックス材料とは、天然又は合成化合物を成形及び高温焼結により製造してなる１種の無機非金属材料を指す。それは融点が高く、硬度が高く、耐摩耗性が高く、酸化に耐えられるなどの利点を有する。セラミックス材料は融点が２０００℃以上であり、且つ高温において極めて高い化学安定性を有し、セラミックス材料の熱伝導性が金属材料よりも低く、良好な断熱材料でもある。他の実施形態において、前記固定部材１２と加熱素子１１は一体成型され、具体的に、加熱素子１１が導電回路１１２及び発熱回路１１１を形成した後に加熱素子１１を成型金型内に置いて、加熱素子１１において型鍛造してセラミックス材料で製造されてなる発熱回路１１１に接触する固定部材１２を形成し、次に加熱素子１１及び固定部材１２を同時に焼結する。このとき、固定部材１２は貫通孔１２１を有しない。本実施形態では、前記固定部材１２は円柱形の本体部１２５、本体部１２５の上表面から突出延在して形成されたボス１２２、及び下表面と同軸に形成された円形係止台１２３を備え、下表面の係止台１２３の縁部に１対の係止部１２４が更に形成される。貫通孔１２１は本体部１２５、ボス１２２及び係止台１２３を貫通する。

【0028】

固定座は、第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４の発熱回路１１１から離れる端に位置する回路基板１３を更に備える。回路基板１３の第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に対応する位置には第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接触する第１電極１３１及び第２電極１３２が設置される。第１電極１３１及び第２電極１３２がそれぞれ第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接触する場合、回路基板１３は導電回路１１２及び発熱回路１１１を給電する。具体的に、回路基板１３の外側縁部に切欠１３５が形成され、回路基板１３は不規則な形状であり、その切欠１３５を形成する側に相対する側が円弧形であり、切欠１３５に隣接する両側が直線型であり、且つ該直線型辺と切欠１３５を形成する側が傾斜辺により接続される。

【0029】

一実施例において、固定座は更にシール材１５を備え、シール材１５が固定部材１２と組み合わせて使用される。シール材１５の形状は固定部材１２に対応し、シール材１５のボス１２２に対応する位置には貫孔１５１を有し、貫孔１５１の外側には嵌合部１５２を有し、固定部材１２がシール材１５に係合される場合、シール材１５の貫孔１５１はボス１２２の外側に套設される。具体的に、シール材１５は円形の当接部１５３と、当接部１５３の台座１４を離れる表面から突出形成される嵌合部１５２とを備え、貫孔１５１が当接部１５３及び嵌合部１５２を貫通する。具体的に、本実施例において、固定部材１２の貫通孔１２１は基体１１５を固定するためのものであり、従って、固定部材１２の貫通孔１２１の形状は基体１１５の横断面形状に対応し、シール材１５の貫孔１５１は固定部材のボス１２２に套設され、従って、貫孔１５１の形状はボス１２２の形状に対応する。具体的に、図２に示すように、固定部材１２のボス１２２の形状は矩形であり、そのシール材１５の貫孔１５１の形状も矩形である。シール材１５が固定部材１２に套設される場合、シール材１５の当接部１５３は固定部材１２の本体部１２５に接触する。

【0030】

固定座は、固定部材１２と回路基板１３との間を密封するように一端が固定部材１２に当接され、他端が回路基板１３に係着される台座１４を更に備える。

【0031】

台座１４は第１台座１４１及び第２台座１４２を備え、第１台座１４１と第２台座１４２が係止されて台座１４を形成する。具体的に、第１台座１４１の内壁には第１接続柱１４５及び分離柱１４０を有し、第２台座１４２の第１接続柱１４５に対応する位置には第２接続柱１４３を有し、第２接続柱１４３には第１接続柱１４５を収納するための第１接続孔１４４が設置され、第１台座１４１と第２台座１４２を係止して前記台座１４を形成するように第１台座１４１の内壁の第１接続柱１４５が第２台座１４２の内壁の第１接続孔１４４に挿入される。一実施例では、第１台座１４１及び第２台座１４２はプラスチック材料を用いて製造されてなるものであってもよく、更にセラミックス材料を用いてもよく、一般的にコストを減少させるために、プラスチック材料を選択使用してもよい。一実施例では、第１台座１４１と第２台座１４が係止された後、分離柱１４０は第１接続端子１１３と第２接続端子１１４との間に位置し、且つ基体１１５を支持する。本実施形態では、第１台座１４１及び第２台座１４２は半円柱状であり、第１台座１４１及び第２台座１４２の固定部材１２に近接する端には固定部材１２の係止台１２３が収容され、第１台座１４１及び第２台座１４２の固定部材１２の係止部１２４に対応する位置には係止部１２４に係合される第１係止溝１７０が形成される。一実施例では、第１係止溝１７０は複数であってもよく、１つであってもよく、その具体的な数は固定部材１２上の係止部１２４によって決定される。理解されるように、複数の第１係止溝１７０は第１台座１４１に同時に位置してもよく、更に第２台座１４２に同時に位置してもよく、当然ながら、更に第１台座１４１に部分的に位置し、第２台座１４２に部分的に位置してもよく、その具体的な位置は同様に固定部材１２上の係止部１２４の位置によって決定される。

【0032】

具体的に、第１台座１４１と第２台座１４２とが形成した台座１４は、回路基板１３を係止するための端に近接する第１部分１４８と、第１部分１４８の一端に接続され且つ固定部材を係着するための第２部分１４９とを備える。第１部分１４８及び第２部分１４９はいずれも円形であり、回路基板１３は第１部分１４８の位置に係止され、具体的に、第１部分１４８の内側には回路基板１３の厚さに対応する係止レール１７１を有し、回路基板１３が前記係止レール１７１内に嵌め込まれるのであり、回路基板１３が係止レール１７１内を移動することを防止するために、係止レール１７１の回路基板１３の切欠１３５に対応する位置には係止柱（図示せず）を有し、回路基板１３を係止レール１７１内に固定するように係止柱が回路基板１３の切欠１３５の位置で一方の面から他方の面まで貫通する。一実施例において、係止柱は係止レール１７１内から第１部分１４８の第２部分１４９を離れる側まで延在し、且つ第１部分１４８の下端に突起１７２が形成される。第２部分１４９の外径は第１部分１４８の外径よりも小さく、第２部分１４９の外側には少なくとも１つの突起１４６が設置され、第２部分１４９の外側には第１部分１４８に垂直且つ面一な係止軸１４７が更に設置される。

【0033】

一実施例において、加熱装置は更にスリーブ１６を備え、スリーブ１６が台座１４に係合される。具体的に、スリーブ１６は中空構造であり、スリーブ１６の一端には嵌合部１５２の形状に対応する取付孔１６１を有し、スリーブ１６が台座１４に係合される場合、取付孔１６１は嵌合部１５２の外側に套設され、スリーブ１６の発熱回路１１１から離れる端は第１部分１４８に当接される。具体的に、スリーブ１６と台座１４を密着結合させるために、スリーブ１６の内壁上の台座１４の外側の突起１４６に対応する位置には係着口１６３を有し、台座１４の外側の係止軸１４７に対応する位置には第２係止溝１６２を有し、スリーブ１６が台座１４の外側に套設された後、突起１４６は係着口１６３に係止され、係止軸１４７は第２係止溝１６２に係合され、具体的に、一実施例では、スリーブ１６を台座１４の外側に套設する場合、係止軸１４７は第２係止溝１６２の表面で台座１４及びスリーブ１６の軸方向に平行する方向に沿って移動し、更にスリーブ１６と台座１４を固定する。理解されるように、スリーブ１６の外径は第１部分１４８の外径に合わせられ、これにより、スリーブ１６を台座１４に係合した後、スリーブ１６は台座１４の外表面と面一になる。本実施形態では、スリーブは円柱形であり、取付孔１６１の一端が、円形スリーブ１６に向かう中心位置でフランジ１６４を形成し、フランジ１６４がシール材１５の当接部１５３に押し付けられ且つ嵌合部１５２と面一である。

【0034】

一実施例において、回路基板１３は、主回路基板を接続し、且つ加熱装置を給電するための第３電極１３３及び第４電極１３４を更に備える。具体的に、第３電極１３３及び第４電極１３４は更に第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接続され、第１接続端子１１３と第２接続端子１１４との電圧を検出するためのものである。

【0035】

他の実施例において、図２に示すように、回路基板の第１電極１３１及び第２電極１３２は１対の電極であり、それぞれ正の電極及び負の電極であり、第３電極１３３及び第４電極１３４は１対の電極であり、それぞれ正の電極及び負の電極である。その２対の電極はいずれも加熱素子１１上の第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接続される。第１電極１３１及び第２電極１３２、第３電極１３３及び第４電極１３４はいずれも第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接続され、第１電極１３１及び第２電極１３２は加熱素子１１に大電流を供給し、更に発熱回路１１１を加熱するのであり、第３電極１３３及び第４電極１３４は小電流を供給し、加熱過程において第１接続端子１１３と第２接続端子１１４との間の電圧を検出することにより、加熱温度を制御するためのものである。２対の電極がいずれも主基板回路に接触するため、接触抵抗が生じることとなる。回路基板１３に１対のみの電極（第１電極１３１及び第２電極１３２）がある場合、電流が大きすぎるため、その接触抵抗を通って生じた電圧降下が大きいこととなり、このため、検出された第１接続端子１１３と第２接続端子１１４との間の電圧が十分に正確ではなく、従って、第３電極１３３及び第４電極１３４が小電流を供給することにより第１接続端子１１３と第２接続端子１１４との間の電圧を検出するように設定する。

【0036】

他の実施例において、回路基板１３は、加熱過程において生成されたデータを記憶するための記憶チップ（図示せず）を更に備える。このとき、回路基板１３には記憶チップを接続する記憶インターフェースが含まれ、該制御インターフェースが第１電極１３１及び第２電極１３２を共有し、第３電極１３３及び第４電極１３４が第１接続端子１１３及び第２接続端子１１４に接続され、更に加熱素子１１が加熱過程において生成されたデータを取得する。他の実施例では、主回路基板は記憶チップに記憶されるデータを読み取って、更に第１電極１３１及び第２電極１３２により加熱素子１１を制御して発熱させることができる。

【0037】

一実施例において、本願に係る加熱装置及び加熱素子は動作するとき、発熱回路１１１の位置する第１領域の温度Ｔ１と導電回路１１２の位置する第２領域の温度Ｔ２との関係が（Ｔ１－Ｔ環）／（Ｔ２－Ｔ環）＜２であり、Ｔ１の温度区間が１００～５００摂氏度であり、Ｔ２温度区間が２５０～Ｔ環摂氏度であり、Ｔ環が標準気圧における温度を示す。１つの具体的な実施例では、標準気圧において２９８．１５Ｋであり、その対応温度が２５℃であり、即ちＴ環＝２５℃である。

【0038】

本発明に係る加熱装置は加熱素子と、加熱素子を固定する固定座とを備え、本発明は固定座と加熱素子との接触位置を加熱素子の発熱回路の位置に設置することにより、固定座を設置する領域をより多くすることができ、加熱素子の固定の堅固性を向上させる。また、発熱回路の温度が高すぎて固定座を損傷することを防止するために、本発明は発熱回路に接触する固定部材の材料をセラミックス材料として選択し、他の実施例では、固定座の材料は更にダイカストアルミニウム合金、ダイカスト亜鉛合金であってもよく、又は耐熱高分子材料例えばポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、高温ナイロン（ＬＣＰ）であってもよい。

【0039】

図４は本発明の霧化装置の一実施例の構造模式図である。電子霧化装置は給電装置３２及び加熱装置３１を備え、給電装置３２が加熱装置３１を給電するためのものであり、加熱装置３１が上記図１及び図２、図３に記載の加熱装置であり、具体的な構造が図１及び図２、図３に示されるものと同じであり、ここで詳細な説明は省略する。

【0040】

１つの具体的な実施形態において、本発明に係る電子霧化装置は加熱非燃焼型の電子霧化装置、例えば喫煙具に応用されてもよい。１つの具体的な実施形態では、本発明に係る電子霧化装置は霧化吸入治療業界に応用されてもよく、霧化吸入治療は異なる装置により薬物をエアロゾルの形式で送り出して呼吸にとともに体内に入れることである。エアロゾルとは固体微粒子又は液体微粒子が空気に懸濁するもの、又は空気中の組成の分散系を指し、空気の流れにつれて輸送することができる。霧化吸入治療において、適切な装置及び正しい吸入方法の選択は治療効果に大きく影響する。本発明に係る霧化装置は具体的に定量圧力エアゾール剤、乾燥粉末吸入剤、噴射式霧化器等の装置に応用されてもよい。

【0041】

以上は本発明の実施形態であって、本発明の特許範囲を制限するものではなく、本発明の明細書及び図面の内容を利用して行われる等価構造又は等価プロセス変換、又は他の関連する技術分野に直接又は間接的に適用されるものは、いずれも同様に本発明の特許保護範囲内に含まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】