特許 7516379 モバイルデバイス上のＮＦＣ磁界強度およびロケーションをマッピングするための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-05

(45)【発行日】2024-07-16

(54)【発明の名称】モバイルデバイス上のＮＦＣ磁界強度およびロケーションをマッピングするための方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 33/10 20060101AFI20240708BHJP

   H04B 5/00 20240101ALI20240708BHJP

【ＦＩ】

G01R33/10

H04B5/00

【請求項の数】 23

(21)【出願番号】P 2021533183

(86)(22)【出願日】2020-11-23

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-01-30

(86)【国際出願番号】 US2020061870

(87)【国際公開番号】W WO2021133496

(87)【国際公開日】2021-07-01

【審査請求日】2022-05-31

(31)【優先権主張番号】16/725,600

(32)【優先日】2019-12-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】519111877

【氏名又は名称】キャピタル・ワン・サービシーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

【氏名又は名称原語表記】Ｃａｐｉｔａｌ Ｏｎｅ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ， ＬＬＣ

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100135703

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 英隆

(72)【発明者】

【氏名】オズボーン，ケビン

(72)【発明者】

【氏名】ワームフェルド，デイビッド

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１４／００２４６６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３７０４４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００６－０３３０８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－００７０９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／０２８１８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０２７３５５９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１４９１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１１７８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０７４９６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００２／００１７９１２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－０９５６２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１９２７４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ ３３／００－３３／２６、

２９／００－２９／２６、

１５／００－１７／２２、

Ｇ０１Ｎ ２７／７２－２７／９０９３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

方法であって、
１つまたは複数のプロセッサを介して、物体に対する視覚的マーカの第１のポジションを決定することと、
前記第１のポジションでの第１の磁界強度に対応する第１の磁界強度測定値を受信することと、
前記１つまたは複数のプロセッサを介して、前記物体に対する前記視覚的マーカの第２のポジションを決定することと、
前記第２のポジションでの第２の磁界強度に対応する第２の磁界強度測定値を受信することと、
前記受信した第１および第２の磁界強度測定値に少なくとも部分的に基づいて前記物体のヒートマップを生成することと、
前記物体のデジタル画像を取得することと、
前記物体の前記デジタル画像を、前記第１のポジションと前記第２のポジションに対応するロケーションで前記ヒートマップとオーバーレイすることと、を含み、
前記ヒートマップは、前記物体の前記デジタル画像の前記第１および第２の磁界強度を視覚的に示しており、
磁界の発生源が複数存在する場合、前記ヒートマップを生成することは、前記磁界の発生源を選択的に表示および色分けするように１つのヒートマップを生成する、方法。

【請求項2】

前記第１および第２の磁界強度は、センサによって測定され、前記センサは、ホール効果センサまたはコイルである、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記視覚的マーカは、前記センサ上に配置または位置される、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記物体は、スマートフォン、ラップトップ、タブレットコンピューティングデバイス、ウェアラブルコンピューティングデバイス、またはモバイルコンピューティングデバイスである、請求項１に記載の方法。

【請求項5】

前記第１および第２の磁界強度の発生源は、ＮＦＣリーダコイルである、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記視覚的マーカは、形状、色、色付きの形状、点、色付きの点、視覚的パターン、または機械可読コードである、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記各発生源の信号周波数は異なる、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

装置であって、
センサと、
視覚的マーカであって、前記視覚的マーカは、前記センサ上に配置される、視覚的マーカと、
前記センサと結合され、格納された命令を実行するように動作可能な処理回路と、を備え、前記命令は、実行されると、前記処理回路に、
前記センサから、物体に対する第１のポジションで第１の電圧値を受信することと、
前記センサから、前記物体に対する第２のポジションで第２の電圧値を受信することと、
前記受信した第１の電圧値に基づいて、前記第１のポジションでの第１の磁界強度測定値を決定することと、
前記受信した第２の電圧値に基づいて、前記第２のポジションでの第２の磁界強度測定値を決定することと、
前記物体の画像を決定することと、
前記第１の磁界強度測定値および前記第２の磁界強度測定値でヒートマップを生成することと、
前記第１のポジションおよび前記第２のポジションに基づくロケーションで、前記物体の画像を前記ヒートマップでオーバーレイすることと、
を実行させ、磁界の発生源が複数存在する場合、前記ヒートマップを生成することは、前記磁界の発生源を選択的に表示および色分けするように１つのヒートマップを生成する、装置。

【請求項9】

前記センサは、ホール効果センサまたはコイルである、請求項８に記載の装置。

【請求項10】

前記物体は、スマートフォン、ラップトップ、タブレットコンピューティングデバイス、ウェアラブルコンピューティングデバイス、またはモバイルコンピューティングデバイスである、請求項８に記載の装置。

【請求項11】

前記第１および第２の磁界強度測定値の発生源は、ＮＦＣリーダコイルである、請求項８に記載の装置。

【請求項12】

前記視覚的マーカは、形状、色、色付きの形状、点、色付きの点、視覚的パターン、または機械可読コードである、請求項８に記載の装置。

【請求項13】

前記装置は、細長いワンド形状を有する、請求項８に記載の装置。

【請求項14】

前記装置は、
前記センサを前記処理回路に結合するための有線インターフェースまたは無線インターフェースを備えている、請求項８に記載の装置。

【請求項15】

前記各発生源の信号周波数は異なる、請求項８に記載の装置。

【請求項16】

センサを介して、物体に対する第１のポジションで第１の電圧値を受信することと、
前記センサを介して、前記物体に対する第２のポジションで第２の電圧値を受信することと、
処理回路を介して、前記受信した第１の電圧値に基づいて、前記第１のポジションでの第１の磁界強度測定値を決定することと、
前記処理回路を介して、前記受信した第２の電圧値に基づいて、前記第２のポジションでの第２の磁界強度測定値を決定することと、
前記処理回路を介して、前記物体の１つまたは複数のデジタル画像を取得することと、
前記処理回路を介して、前記第１の磁界強度測定値および前記第２の磁界強度測定値に基づいて、ヒートマップを生成することと、
前記処理回路を介して、前記第１のポジションおよび前記第２のポジションに基づくロケーションで前記ヒートマップをオーバーレイすることによって、前記１つまたは複数のデジタル画像のそれぞれを更新することと、
を含み、
磁界の発生源が複数存在する場合、前記ヒートマップを生成することは、前記磁界の発生源を選択的に表示および色分けするように１つのヒートマップを生成する、方法。

【請求項17】

前記センサは、ホール効果センサまたはコイルである、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記物体は、スマートフォン、ラップトップ、タブレットコンピューティングデバイス、ウェアラブルコンピューティングデバイス、またはモバイルコンピューティングデバイスである、請求項１６に記載の方法。

【請求項19】

前記第１および第２の磁界強度測定値の発生源は、ＮＦＣリーダコイルである、請求項１６に記載の方法。

【請求項20】

視覚的マーカは、形状、色、色付きの形状、点、色付きの点、視覚的パターン、または機械可読コードである、請求項１６に記載の方法。

【請求項21】

前記センサは、細長いワンド形状を有する装置で構成されている、請求項１６に記載の方法。

【請求項22】

前記方法は、
前記ヒートマップで更新された前記１つまたは複数の画像を表示デバイスに表示することを含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項23】

前記各発生源の信号周波数は異なる、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願
この出願は、２０１９年１２月２３日に出願された「モバイルデバイス上のＮＦＣ磁界強度およびロケーションをマッピングするための方法」という名称の米国特許出願第１６／７２５，６００号の優先権を主張する。前述の出願の内容は、参照によりその全体が本明細書に援用される。

【背景技術】

【0002】

近距離無線通信（ＮＦＣ）は、２つの電子コンポーネント、そのうちの１つはスマートフォンなどのポータブルデバイスが互いに近接することによって通信を確立できるようにする通信プロトコルである。しかしながら、ＮＦＣリーダまたはコイルは、通常、様々なモバイルデバイスの様々な場所に配置されるため、ＮＦＣの性能特性が異なる。したがって、ＮＦＣ対応モバイルデバイスやその他のタイプの非接触リーダで、ＮＦＣリーダの最も活性な領域を特定し視覚化する必要がある。

【発明の概要】

【0003】

様々な実施形態は、モバイルコンピューティングデバイスなどの物体の磁界およびそれらに関連する磁界強度をマッピングまたは視覚化するための方法およびシステムに向けられている。磁界の発生源の例は、物体に構成された近距離無線通信（ＮＦＣ）リーダであり得る。コンピュータビジョンシステムまたはデバイスは、磁界強度検出器の近くまたは上に配置された視覚的マーカを追跡して、物体上の異なるポジションまたはロケーションでの検出器の磁界強度測定値を関連付け、一致させ、またはマッピングし得る。コンピュータビジョンシステムは、少なくとも磁界強度測定値およびそれらの相対的なポジションに基づいて、物体のヒートマップを生成および表示し得る。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】１つまたは複数の実施形態による例示的な磁界強度マッピングシステムを示している。

【図2】１つまたは複数の実施形態による例示的な磁界強度検出器を示している。

【図3】１つまたは複数の実施形態による例示的なヒートマップを示している。

【図4】１つまたは複数の実施形態による磁界強度マッピングシステムの他の例を示している。

【図5】１つまたは複数の実施形態による例示的なフロー図を示している。

【図6】１つまたは複数の実施形態によるフロー図の他の例を示している。

【図7】１つまたは複数の実施形態によるコンピューティングデバイスの例示的なコンピューティングアーキテクチャを示している。

【図8】１つまたは複数の実施形態による例示的な通信アーキテクチャを示している。

【発明を実施するための形態】

【0005】

様々な実施形態は、一般に、モバイルコンピューティングデバイス上の様々なロケーションで磁界強度を測定し、測定された磁界強度をヒートマップ上に視覚化または視覚的に表示するための方法およびシステムに向けられている。「ヒートマップ」という用語は、異なるデータ値を異なる色で表すことができるマップまたは図の形式での、例えば、測定強度などのデータのグラフィック表現を広く意味すると理解され得る。

【0006】

一実施形態では、磁界強度検出デバイスまたは検出器は、少なくとも磁力計を含み得る。磁界強度検出器は、磁力計を使用して、スマートフォン、ラップトップ、タブレットコンピュータなどのモバイルコンピューティングデバイス上の様々なロケーションで、磁界強度、例えば、ＮＦＣ磁界強度を検出し得る。例では、１つまたは複数の視覚的マーカを、検出器上または検出器に対して隣接して、例えば、磁力計の近くまたは上に配置し得、測定が行われている間、コンピュータビジョンシステムによって追跡し得る。ＮＦＣ磁界強度の読み取り値は、モバイルコンピューティングデバイス上の様々なロケーションで測定された磁気またはＮＦＣ磁界強度のヒートマップを作成するために使用され得るビジョンシステムに提供され得る。以下でさらに説明するように、ヒートマップは、モバイルコンピューティングデバイスのデジタル画像上に描画または表示され得る。

【0007】

他の実施形態では、磁界強度検出器は、ホール効果センサ、コイルなどのような１つまたは複数の異なるタイプのセンサを含み得る。１つまたは複数のセンサを使用して、１つまたは複数のセンサによって検出された異なるレベルのＮＦＣまたは磁気振動に基づいて、コンピューティングデバイス上の様々なロケーションで異なる電圧値を出力し得る。例では、電圧値を使用して、測定されたロケーションでのそれぞれの磁界またはＮＦＣ磁界強度測定値を決定し得る。コンピュータビジョンシステムを使用して、検出器に関連する１つまたは複数の視覚的マーカを追跡し、磁界強度のヒートマップを作成し得る。

【0008】

実施形態によれば、磁界強度検出器は、ワンド状（ｗａｎｄ－ｌｉｋｅ）デバイスであり得るか、そうでなければ、ワンド形状を有し得る。例えば、ワンド状デバイスの先端は、ワンド状デバイスのハンドル部分に収容され得る処理回路に結合または接続され得る磁力計、センサなどによって形成され得る。例では、コンピュータビジョンシステムによって追跡可能な１つまたは複数の視覚的マーカを、ワンド状デバイスの先端に配置し得る。さらに、磁界強度検出器は、測定値を視覚化するために、測定された磁界強度値をコンピュータビジョンシステムに有線または無線で通信し得る。

【0009】

従来の解決策の一例では、磁界観察フィルムを使用して、磁気源の静止またはゆっくりと変化する磁界を示した。しかしながら、観察フィルムは、電子物体の様々な部分から発生する磁界強度を正確にマッピングするために必要な感度を備えていない。本明細書に記載の実施形態および実施例は、スマートフォンに構成されたＮＦＣリーダからの磁界など、物体から放射される磁界の少なくともロケーション、発生源、および強度を示す物体の正確な視覚化、例えば、ヒートマップを生成することによって、従来の解決策に存在する問題点を克服する。したがって、特定の物体上または特定の物体内の磁界源のロケーションおよび最も活性な領域を迅速かつ正確に識別し得る。

【0010】

ここで、図面が参照される。ここでは、同様の参照番号を使用して、全体を通して同様の要素を参照している。以下の説明では、説明の目的で、それらを完全に理解するために、多くの具体的な詳細が示されている。しかしながら、これらの特定の詳細なしで新規の実施形態を実施できることは明らかであり得る。他の例では、よく知られている構造およびデバイスは、その説明を容易にするためにブロック図の形で示されている。意図は、請求項の範囲内のすべての修正、均等物、および代替案をカバーすることである。

【0011】

図１は、実施形態に係る例示的な磁界強度マッピングシステム１００を示している。示されるように、マッピングシステム１００は、少なくとも磁界強度検出器１０１、コンピュータビジョンデバイス１１１、およびモバイルデバイス１２０を含み得る。磁界強度検出器１０１を使用して、モバイルデバイス１２０上の異なるポジションでの様々な磁界強度を検出し得、これは、磁界強度検出器１０１上の１つまたは複数の視覚的マーカを追跡することによってコンピュータビジョンデバイス１１１によって視覚化され得る。

【0012】

例えば、磁界強度検出器１０１は、少なくとも１つまたは複数の磁力計１０２、処理回路１０４、メモリ１０６、および１つまたは視覚的なマーカ１０８を含み得る。磁力計は、磁界（例えば、磁束密度、磁界方向、磁界強度、および／または特定のロケーションでの磁界の相対的変化など）を測定する任意のデバイス、センサ、またはハードウェアコンポーネントであり得ることが理解され得る。処理回路１０４は、任意の処理メカニズム、例えば、ハードウェア（中央処理装置、プロセッサ、ＡＳＩＣ、フィールドプログラマブルゲートアレイなど）、ソフトウェアなどであり得、メモリ１０６と共に、１つまたは複数の磁力計１０２によって行われる磁界測定の処理を容易にして実行し得る。例では、コンピュータビジョンデバイス１１１が、特定の磁界測定値をモバイルデバイス１２０上の特定の測定されたポジションに関連付けるように、マーカ１０６を「監視」および追跡できるように、１つまたは複数の視覚的マーカ１０６を検出器１０１上の任意の場所に配置し得る。以下でさらに説明するように、いくつかの例では、視覚的マーカを磁力計自体に配置し得る。さらに、図示されていないが、磁界強度検出器１０１は、検出器１０１が少なくとも測定値をコンピュータビジョンデバイス１１１と通信することを可能にするためのインターフェースコンポーネントをさらに含み得ることが理解され得る。

【0013】

図１にさらに示されるように、コンピュータビジョンデバイス１１２は、少なくとも１つまたは複数のカメラ１１２、処理回路１１４、メモリ１１６、およびディスプレイ１１８を含み得る。さらに、コンピュータビジョンデバイスはまた、検出器１０１と通信するため、または検出器１０１から磁界測定値または測定値を受信するためのインターフェースコンポーネントを含み得ることが理解され得る。例では、１つまたは複数のカメラ１１２は、デジタル、アナログ、可視光カメラ、または画像データを取得するための任意の適切な画像キャプチャデバイスであり得、これは、マルチ画像またはビデオシーケンスの形態または複数のカメラが実装されている場合は多次元画像データの形態であり得る。カメラ１１２は、各特定のポジションで１つまたは複数の視覚的マーカ１０８を追跡し、そのポジションに関連付けられた対応する磁界強度測定値があるかどうかを決定し得る。以下でさらに説明するように、処理回路１１４およびメモリ１１６に格納された実行可能プログラムを使用して、コンピュータビジョンデバイス１１１は、視覚的マーカの追跡および関連する測定値に少なくとも部分的に基づいて、モバイルデバイス１２０の画像（これは、カメラ１１２によっても撮影されているかもしれない）上に様々な磁界強度測定値のヒートマップを視覚化、マッピング、または「描画」し得る。

【0014】

モバイルデバイス１２０は、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブルコンピュータ、ラップトップなどの任意のタイプのモバイルコンピューティングデバイスであり得る。図示のように、磁界源の例は、ＮＦＣリーダ１２２（および他の関連するＮＦＣコンポーネント、例えば、ＮＦＣリーダコイル）であり得る。例えば、検出器１０１およびコンピュータビジョンデバイス１１１によるモバイルデバイス１２０の磁界強度測定値の視覚化（例えば、ヒートマップ）は、最も強い磁界測定値がモバイルデバイス１２０の上部に向かって検出されることを明らかにし得る（ＮＦＣリーダ１２２が配置されている場所）。したがって、有利には、電界強度測定値のヒートマップは、ＮＦＣリーダの「スイートスポット」がモバイルデバイス１２０の上部中央部分にあることをユーザに視覚的に示し得る。

【0015】

図１に示されている磁界強度マッピングシステム１００およびその中のコンポーネントは、説明を容易にするために簡略化されており、非限定的な例であることが理解され得る。したがって、磁界強度検出器１０１、コンピュータビジョンデバイス１１１、および図１のモバイルデバイス１２０に示されているコンポーネントよりも多い（または少ない）コンポーネントが存在し得る。さらに、コンピュータビジョンデバイス１１１およびその中のコンポーネントは、ネットワークを介して接続された他のコンピュータビジョンデバイスおよびコンポーネントを含み得るコンピュータビジョンシステムの一部であり得ることが理解され得る。

【0016】

図２は、実施形態に係る例示的な磁界強度検出器２００を示している。上記のように、磁界強度検出器２００は、少なくとも磁力計２０２および処理回路およびメモリ２０４を含み得、これらは、１つまたは複数のワイヤ２０６によって結合され得る。少なくとも処理回路およびメモリ２０４は、ハウジング２０８内に配置され得る。示されるように、磁界強度検出器２００は、一般に、ワンド形状を有し得、磁力計２０２は、ワンドの先端を形成し得、ハウジング２０８は、ハンドルを形成し得る。例では、ワイヤ構成が磁力計２０２の重量を十分に保持または収容できるように、ワイヤ２０６が剛体的に構成され得る（例えば、ワイヤ自体が剛体であり得る、ワイヤが一緒にねじられて剛体構造を形成され得る、ワイヤが剛体ハウジングに入れられ得る）。少なくともその点に関して、ワイヤ２０６は、ワンドの細長い本体の一般的な構造を形成し得る。

【0017】

図２にさらに示されるように、視覚的マーカ２１０は、磁力計２０２上に配置され得る。視覚的マーカは、マーカがコンピュータビジョンシステムまたはデバイスの１つまたは複数のカメラによって追跡可能である限り、ポジション、ロケーション、場所などを示すための任意のタイプの視覚補助であり得る。磁力計２０２上に配置された視覚的マーカ２１０は黒い円形の点であるが、それは任意の形状、色、色付きの形状、色付きの点、視覚的パターンなどであり得ることが理解され得る。例えば、星型、三角形、または長方形であり得る。いくつかの例では、視覚的マーカは、例えば、拡張現実において、少なくともユーザに情報をレンダリングするためにコンピュータビジョンシステムによって検出され得る機械可読コードであり得る。

【0018】

実施形態によれば、ユーザは、モバイルデバイスの外面上で、検出器２００、例えば、磁力計２０２の先端を振ったり、ホバリングしたり、スキャンしたりし得る。モバイルデバイスに対する第１のポジションで、磁力計２０２は、第１の磁界強度を測定し得る。同様に、磁力計２０２は、モバイルデバイスに対して第２のポジションで第２の磁界強度を測定し得、第３のポジションで第３の磁界強度を測定し、第４の部分で第４の磁界強度を測定し得る。図１のコンピュータビジョンデバイス１１１などのコンピュータビジョンデバイスは、第１の磁界強度が第１のポジションで測定されるときに視覚的マーカ２１０を追跡し、検出器２００から第１の磁界強度測定値を受信し得る（必ずしも特定の順序である必要はない）。第２の磁界強度が第２のポジションで測定されるとき、視覚的マーカ２１０が追跡され、測定値がコンピュータビジョンデバイスによって受信される。同じことが第３のポジション、第４のポジションなどにも当てはまる。

【0019】

いくつかの例では、磁界強度検出器２００は、磁界の発生源を、発生源から発生する信号周波数に基づいて決定し、その発生源を決定すると、そのような情報をコンピュータビジョンデバイスに提供するように構成され得る。例えば、検出された信号周波数が１３～１４ＭＨｚの場合、検出器２００は、信号がＮＦＣであると決定し得る。信号周波数が１８５０～１９９０ＭＨｚの場合、そのような信号の発信源は、セルラであり得る。

【0020】

その後、コンピュータビジョンデバイスは、磁界強度測定値（例えば、第１の磁界強度測定、第２の磁界強度測定、第３の測定値、第４の測定値）に基づいてモバイルデバイスのヒートマップを生成し得る。以下に説明するように、ヒートマップは、モバイルデバイス上のそれぞれの測定されたロケーションでの磁界強度を視覚的に示し、さらに、色または他の方法で、磁界強度の程度、他の測定値に対するロケーション、モバイルデバイスから放出される信号のタイプ、測定された磁界の発生源などを示し得る。

【0021】

図３は、実施形態に係る、スマートフォンなどのモバイルデバイス上で検出された様々な磁界およびそれらのそれぞれの強度の例示的なヒートマップ３００を示している。示されるように、ヒートマップ３００は、スマートフォンの前面画像３０４および背面画像３０６などのスマートフォンの１つまたは複数のデジタル画像にオーバーレイされ得る。スマートフォンの前面から、ヒートマップ３００は、左上部分に磁界３０８の存在を示し得る。磁界３０８の最も内側のリングを表す線は、色分けされるか（例えば、赤）、または示されるように、磁界がその領域で最も強いことを示すために他の線より太く描かれ得る。磁界３０８が最も内側の部分から外側に広がるにつれて、磁界の強さは、中間のリングおよび最も外側のリングを表す細い線によって示されるように、弱くなり得る（またはそれぞれオレンジおよび黄色で色分けされ得る）。さらに示されているのは、一般に大きな磁界３１０であり、破線で示されるように非常に弱い可能性がある（または、青などの非常に弱い磁界強度を表す色で示される）。

【0022】

スマートフォンの背面から、磁界３０８および３１０は、前面と同じように示され、表現され、または表示され得るが、反転して表示され得る。図３はスマートフォンの前面と背面の両方の画像３０４と３０６を示しているが、いくつかの例では、ヒートマップ３００は、前面のみまたは背面のみ、あるいはユーザに最も関連性のある側を示し得ることが理解され得る。例えば、磁界３０８の発生源の検出が、背面よりも前面でより強い場合、ヒートマップ３００において、前面のみがユーザのために表示され得る。さらに、いくつかの例では、ヒートマップ３００はまた、検出器によって提供される関連情報、例えば、ＮＦＣ発生源、セルラ発生源などに基づいて、表示された磁界の発生源を表示し得る。

【0023】

図３に示されるように、ヒートマップ３００は、最も強い磁界の発生源がスマートフォンの左上部分（前面から）にある可能性が高いことをユーザに示している。いくつかの実施形態では、ユーザは、磁界の発生源を選択的に表示および色分けするようにヒートマップ３００を構成し得る。例えば、磁界を描写するリングおよび線は、特定の色または色合い（例えば、赤）であり得るが、異なる発生源に対応する磁界は、異なる色または色合い（例えば、紫）によって表され得る。さらに、様々なグラフィックスまたは画像がヒートマップ３００上にさらにオーバーレイまたは表示され得ることが理解され得る。例えば、「ＮＦＣ」という単語またはＮＦＣチップの画像は、磁界３０８を描写するリングの中央に表示され得る。

【0024】

図４は、実施形態に係る磁界強度マッピングシステム４００の代替の例を示している。示されるように、マッピングシステム４００のコンポーネントおよびセットアップは、図１の磁界強度マッピングシステム１００と同様である。磁界強度検出器４０１は、少なくとも１つまたは複数のセンサ４０２、処理回路４０４、メモリ４０６、および１つまたは複数の視覚的マーカ４０８を含む。さらに、コンピュータビジョンデバイス４１１は、１つまたは複数のカメラ４１２、処理回路４１４、メモリ４１６、およびディスプレイ４１８を含み得る。しかしながら、図４では、磁界強度を検出するために使用される１つまたは複数のセンサ４０２は、図１のシステムで使用される磁力計とは異なるか、または異なって構成され得る。

【0025】

一例では、センサ４０２は、ホール効果センサであり得る。ホール効果センサは、センサを通る磁界の強さに直接比例し得る出力電圧を提供することによって磁界の大きさを測定するために使用されるデバイスであり得ることが理解され得る。他の例では、センサ４０２は、ホール効果センサと同様に構成され得るコイルであり得る。したがって、磁界強度検出器４０２の１つまたは複数のセンサは、モバイルデバイス上の様々な測定ポジションまたはロケーションで電圧値を提供し得る。電圧値は、それらのポジションまたはロケーションでのそれぞれの磁界強度測定値を決定するために使用され得る。いくつかの例では、アナログ－デジタル変換器をコイルセンサと組み合わせて使用して、アナログ磁気またはＮＦＣ振動の電圧レベルを測定し得る。

【0026】

図１のコンピュータビジョンデバイス１１１と同様に、コンピュータビジョンデバイス４１１は、１つまたは複数の視覚的マーカ４０８を追跡し、上記のように、少なくともヒートマップを生成するために様々な磁界強度測定値を受信し得る。

【0027】

図５は、１つまたは複数の実施形態に係る例示的なフロー図５００を示している。例えば、フロー図５００は、図１の磁界強度マッピングシステムに対応するマッピングプロセスを説明している。図示のブロックに関連する特徴は、図１に図示のような磁界強度検出器およびコンピュータビジョンデバイスに含まれる処理回路によって実施または実行され得ることが理解され得る。

【0028】

ブロック５０２で、磁界強度検出器（例えば、具体的には、検出器の磁力計）を使用して、物体に対する第１のポジションおよび第２のポジションでの磁界強度を測定し得る。例えば、物体は、スマートフォン、ラップトップ、タブレットコンピューティングデバイス、ウェアラブルコンピューティングデバイス、またはモバイルコンピューティングデバイスであり得る。上記のように、第３のポジション、第４のポジション、第５のポジションなどでの磁界強度も測定し得ることが理解され得る。

【0029】

ブロック５０４で、第１および第２の磁界強度測定値は、少なくとも１つのコンピューティングデバイスに提供され得る。例では、コンピューティングデバイスは、コンピュータビジョンデバイスであり得る。ブロック５０６で、物体の１つまたは複数の画像は、コンピュータビジョンデバイスの少なくとも１つのカメラによってキャプチャされ得る。上記のように、物体の画像は、例えば、ヒートマップがその上にオーバーレイされ得るように使用され得る。

【0030】

ブロック５０８で、コンピュータビジョンデバイスは、視覚的マーカを追跡し得、これは、磁界強度測定が物体の第１および第２のロケーションで行われているときまたはそれに伴って、磁界強度検出器上に配置され得る。ブロック５１０で、第１および第２の磁界強度測定値は、コンピュータビジョンデバイスによって受信され得る。したがって、いくつかの例では、ブロック５０４、５０８、および５１０は、そこに記載されているプロセスが関連している可能性があるため、リアルタイムで同時にまたはほぼ同時に実行され得る。

【0031】

ブロック５１２で、物体の磁気ヒートマップは、受信された第１および第２の磁界強度測定値に少なくとも部分的に基づいて、コンピュータビジョンデバイスまたはコンピュータビジョンシステムによって生成され得る。上記のように、ヒートマップは、ブロック５０６でキャプチャされた物体の画像上の第１および第２の磁界強度（および他の測定された磁界強度）を視覚的に示し得る。例では、ヒートマップデータを物体画像にオーバーレイし得る。例では、磁界の発生源およびそれらに関連する磁界強度は、物体に統合されたＮＦＣリーダコイルであり得る。

【0032】

図５に示されているブロックは、特定の順序に限定されないことが理解できる。１つまたは複数のブロックは、同時にまたはほぼ同時に実施または実行され得る。

【0033】

図６は、１つまたは複数の実施形態に係る例示的なフロー図６００を示している。例えば、フロー図６００は、図４の磁界強度マッピングシステムに対応するマッピングプロセス、特に、磁界強度検出器によって実行されるプロセスを説明している。図示のブロックに関連する特徴は、図４に図示のような磁界強度検出器に含まれる処理回路によって実施または実行され得ることが理解され得る。

【0034】

ブロック６０２で、磁界強度検出器の処理回路は、センサから、物体（例えば、スマートフォン、ラップトップなど）に対する第１のポジションでの第１の電圧値を受信し得る。上記のように、センサは、センサによって検出された磁界の大きさに正比例する電圧値を出力するように構成されたホール効果センサまたはコイルセンサであり得る。同様に、ブロック６０４で、物体に対する第２のポジションでの第２の電圧値を受信し得る。第３のポジション、第４のポジション、第５のポジションなどでの追加の電圧値もまた、検出器によって受信され得る。

【0035】

ブロック６０６で、第１のポジションでの第１の磁界強度測定値は、第１の電圧値に基づいて処理回路によって決定され得る。したがって、例えば、第１のポジションの電圧値が他の電圧値よりも比較的大きい場合、磁界の大きさは、他のロケーションと比較して、第１のポジションでより強いかまたはより大きいと決定され得る。さらに、ブロック６０８で、第２のポジションでの第２の磁界強度測定値は、第２の電圧値に基づいて決定され得る。

【0036】

ブロック６１０で、第１および第２の磁界強度測定値は、物体の磁気ヒートマップを生成するために、少なくとも１つのコンピューティングデバイス、例えば、コンピュータビジョンデバイスに提供され得る。コンピュータビジョンデバイスは、上記のように、磁界強度検出器上に配置された視覚的マーカを追跡し、受信した磁界強度測定値を、視覚的マーカが追跡および特定される場所に一致させ得る。少なくともこのプロセスに基づいて、ヒートマップが生成され、表示デバイス上に表示され得、ここで、例えば、磁界の様々な強さは、色分けされ、異なる陰影を付けられ、形作られ得る。

【0037】

図６に示されているブロックは、特定の順序に限定されないことが理解できる。１つまたは複数のブロックは、同時にまたはほぼ同時に実施または実行され得る。

【0038】

図７は、例えば、前述の様々な実施形態を実施するのに適した、例えば、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、タブレットコンピュータ、モバイルコンピュータ、スマートフォンなどのコンピューティングデバイスの例示的なコンピューティングアーキテクチャ７００の実施形態を示している。一実施形態では、コンピューティングアーキテクチャ７００は、システムを含むか、またはシステムの一部として実施でき、これについては、以下でさらに説明する。例では、１つまたは複数のコンピューティングデバイスおよびその処理回路は、コンピュータビジョンデバイスなどの磁界強度マッピングシステムの１つまたは複数の態様、および関連する機能を少なくとも行い、実行、サポート、または提供するように構成され得る。コンピューティングアーキテクチャ７００の１つまたは複数のコンポーネントもまた、上記の磁界検出器に実施または構成され得ることが理解され得る。

【0039】

このアプリケーションで使用される用語「システム」および「コンポーネント」は、ハードウェア、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせ、ソフトウェア、または実行中のソフトウェアのいずれかのコンピュータ関連エンティティを指すことを意図しており、その例は、例示的なコンピューティングアーキテクチャ７００によって提供される。例えば、コンポーネントは、プロセッサ上で実行されるプロセス、プロセッサ、ハードディスクドライブ、（光学および／または磁気記憶媒体の）複数のストレージドライブ、オブジェクト、実行可能なもの、実行スレッド、プログラム、および／またはコンピュータであり得るが、これらに限定されない。例として、サーバ上で実行されているアプリケーションとサーバの両方は、コンポーネントであり得る。１つまたは複数のコンポーネントは、プロセスおよび／または実行スレッド内に常駐し得、コンポーネントは、１台のコンピュータにローカライズされ、および／または２台以上のコンピュータ間で分散され得る。さらに、コンポーネントは、様々なタイプの通信媒体によって互いに通信可能に結合され、動作を調整し得る。調整には、情報の一方向または双方向の交換が含まれ得る。例えば、コンポーネントは、通信媒体を介して通信される信号の形で情報を通信し得る。情報は、様々な信号線に割り当てられた信号として実施され得る。このような割り当てでは、各メッセージは、信号である。しかしながら、さらなる実施形態は、代替としてデータメッセージを使用し得る。このようなデータメッセージは、様々な接続を介して送信され得る。接続例は、パラレルインターフェース、シリアルインターフェース、およびバスインターフェースを含む。

【0040】

コンピューティングアーキテクチャ７００は、１つまたは複数のプロセッサ、マルチコアプロセッサ、コプロセッサ、メモリユニット、チップセット、コントローラ、周辺機器、インターフェース、発振器、タイミングデバイス、ビデオカード、オーディオカード、マルチメディア入力／出力（Ｉ／Ｏ）コンポーネント、電源などの様々な一般的なコンピューティング要素を含む。しかしながら、実施形態は、コンピューティングアーキテクチャ７００による実施に限定されない。

【0041】

図７に示されるように、コンピューティングアーキテクチャ７００は、プロセッサ７０４、システムメモリ７０６、およびシステムバス７０８を含む。プロセッサ７０４は、様々な市販のプロセッサ、処理回路、中央処理装置（ＣＰＵ）、専用プロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などのいずれかであり得る。

【0042】

システムバス７０８は、プロセッサ７０４へのシステムメモリ７０６を含むがこれらに限定されないシステムコンポーネントのためのインターフェースを提供する。システムバス７０８は、様々な市販のバスアーキテクチャのいずれかを使用して、メモリバス（メモリコントローラの有無にかかわらず）、周辺バス、およびローカルバスにさらに相互接続し得るいくつかのタイプのバス構造のいずれかであり得る。インターフェースアダプタは、スロットアーキテクチャを介してシステムバス７０８に接続し得る。スロットアーキテクチャの例は、アクセラレーテッドグラフィックスポート（ＡＧＰ）、カードバス、（拡張）業界標準アーキテクチャ（（Ｅ）ＩＳＡ）、マイクロチャネルアーキテクチャ（ＭＣＡ）、ＮｕＢｕｓ、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（拡張）（ＰＣＩ（Ｘ））、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＰＣＭＣＩＡ）などを含むがこれらに限定されない。

【0043】

コンピューティングアーキテクチャ７００は、様々な製造品を含むか、または実施し得る。製造品は、ロジックを格納するためのコンピュータ可読記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読記憶媒体の例は、揮発性メモリまたは不揮発性メモリ、リムーバブルまたは非リムーバブルメモリ、消去可能または非消去可能メモリ、書き込み可能または再書き込み可能メモリなどを含む、電子データを格納できる任意の有形媒体を含み得る。論理の例は、ソースコード、コンパイル済みコード、インタプリタコード、実行可能コード、静的コード、動的コード、オブジェクト指向コード、ビジュアルコードなど、任意の適切なタイプのコードを使用して実施された実行可能コンピュータプログラム命令を含み得る。実施形態はまた、非一時的なコンピュータ可読媒体に含まれる、または非一時的なコンピュータ可読媒体上に含まれる命令として少なくとも部分的に実施され得、これは、本明細書に記載の動作の実行を可能にするために１つまたは複数のプロセッサによって読み取られ実行され得る。

【0044】

システムメモリ７０６は、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＤＲＡＭ（ＤＤＲＡＭ）、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、強誘電性ポリマーメモリ、オボニックメモリ、相変化または強誘電性メモリなどのポリマーメモリ、シリコン酸化物窒化物酸化物シリコン（ＳＯＮＯＳ）メモリ、磁気または光カード、独立ディスクの冗長アレイ（ＲＡＩＤ）ドライブなどのデバイスのアレイ、ソリッドステートメモリデバイス（例えば、ＵＳＢメモリ、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ））、および情報の格納に適したその他のタイプの記憶媒体などの１つまたは複数の高速メモリユニットの形式の様々なタイプのコンピュータ可読記憶媒体を含み得る。図７に示される図示の実施形態では、システムメモリ７０６は、不揮発性メモリ７１０および／または揮発性メモリ７１２を含み得る。不揮発性メモリ７１０には、基本入出力システム（ＢＩＯＳ）が格納され得る。

【0045】

コンピュータ７０２は、内部（または外部）ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）７１４、リムーバブル磁気ディスク７１８からの読み取りまたはリムーバブル磁気ディスク７１８への書き込みを行う磁気フロッピディスクドライブ（ＦＤＤ）７１６、およびリムーバブル光ディスク７２２（例えば、ＣＤ－ＲＯＭまたはＤＶＤ）からの読み取りまたはリムーバブル光ディスク７２２への書き込みを行う光ディスクドライブ７２０を含む、１つまたは複数の低速メモリユニットの形式の様々なタイプのコンピュータ可読記憶媒体を含み得る。ＨＤＤ７１４、ＦＤＤ７１６、および光ディスクドライブ７２０は、それぞれ、ＨＤＤインターフェース７２４、ＦＤＤインターフェース７２６、および光学ドライブインターフェース７２８によってシステムバス７０８に接続され得る。外部ドライブ実施用のＨＤＤインターフェース７２４は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）およびＩＥＥＥ１３９４インターフェース技術の少なくとも一方または両方を含み得る。

【0046】

ドライブおよび関連するコンピュータ可読媒体は、データ、データ構造、コンピュータ実行可能命令などの揮発性および／または不揮発性ストレージを提供する。例えば、多数のプログラムモジュールは、オペレーティングシステム７３０、１つまたは複数のアプリケーションプログラム７３２、他のプログラムモジュール７３４、およびプログラムデータ７３６を含む、ドライブおよびメモリユニット７１０、７１２に格納され得る。一実施形態では、１つまたは複数のアプリケーションプログラム７３２、他のプログラムモジュール７３４、およびプログラムデータ７３６は、例えば、システム８００の様々なアプリケーションおよび／またはコンポーネントを含み得る。

【0047】

ユーザは、１つまたは複数の有線／無線入力デバイス、例えば、キーボード７３８およびマウス７４０などのポインティングデバイスを介して、コンピュータ７０２にコマンドと情報を入力し得る。その他の入力デバイスには、マイク、赤外線（ＩＲ）リモートコントロール、無線周波数（ＲＦ）リモートコントロール、ゲームパッド、スタイラスペン、カードリーダ、ドングル、指紋リーダ、グラブ、グラフィックタブレット、ジョイスティック、キーボード、網膜リーダ、タッチスクリーン（例えば、容量性、抵抗性など）、トラックボール、トラックパッド、センサ、スタイラスなどを含み得る。これらおよび他の入力デバイスは、システムバス７０８に結合された入力デバイスインターフェース７４２を介してプロセッサ７０４に接続されることがよくあるが、パラレルポート、ＩＥＥＥ１３９４シリアルポート、ゲームポート、ＵＳＢポート、ＩＲインターフェースなどの他のインターフェースによって接続され得る。

【0048】

モニタ７４４または他のタイプの表示デバイスも、ビデオアダプタ７４６などのインターフェースを介してシステムバス７０８に接続されている。モニタ７４４は、コンピュータ７０２の内部または外部にあり得る。モニタ７４４に加えて、コンピュータは通常、スピーカ、プリンタなどの他の周辺出力デバイスを含む。

【0049】

コンピュータ７０２は、リモートコンピュータ７４８などの１つまたは複数のリモートコンピュータへの有線および／または無線通信を介した論理接続を使用して、ネットワーク環境で動作し得る。リモートコンピュータ７４８は、ワークステーション、サーバコンピュータ、ルータ、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、マイクロプロセッサベースの娯楽機器、ピアデバイス、または他の一般的なネットワークノードであり得、通常、コンピュータ７０２に関連して記載された要素の多くまたはすべてを含むが、簡潔にするために、メモリ／ストレージデバイス７５０のみが示されている。示されている論理接続には、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）７５２および／またはより大きなネットワーク、例えば、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）７５４への有線／無線接続が含まれる。このようなＬＡＮおよびＷＡＮネットワーク環境は、オフィスや企業では一般的であり、イントラネットなどの企業規模のコンピュータネットワークを容易にする。これらはすべて、例えば、インターネットなどのグローバル通信ネットワークに接続し得る。

【0050】

ＬＡＮネットワーキング環境で使用される場合、コンピュータ７０２は、有線および／または無線通信ネットワークインターフェースまたはアダプタ７５６を介してＬＡＮ７５２に接続される。アダプタ７５６は、アダプタ７５６の無線機能と通信するためにその上に配置された無線アクセスポイントを含み得るＬＡＮ７５２への有線および／または無線通信を容易にし得る。

【0051】

ＷＡＮネットワーキング環境で使用される場合、コンピュータ７０２は、モデム７５８を含み得るか、またはＷＡＮ７５４上の通信サーバに接続されるか、またはインターネットを経由するなど、ＷＡＮ７５４上で通信を確立するための他の手段を有する。モデム７５８は、内部または外部であり、有線および／または無線デバイスであり、入力デバイスインターフェース７４２を介してシステムバス７０８に接続する。ネットワーク環境では、コンピュータ７０２に関して示されたプログラムモジュール、またはその一部は、リモートメモリ／ストレージデバイス７５０に格納され得る。示されたネットワーク接続は例示であり、コンピュータ間の通信リンクを確立する他の手段を使用できることが理解されよう。

【0052】

コンピュータ７０２は、無線通信（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１無線変調技術）で動作可能に配置された無線デバイスなど、ＩＥＥＥ８０２規格ファミリを使用して有線および無線デバイスまたはエンティティと通信するように動作可能である。これには、少なくともＷｉ－Ｆｉ（または無線フィデリティ）、ＷｉＭａｘ、ブルートゥース（登録商標）ワイヤレステクノロジなどが含まれる。したがって、通信は、従来のネットワークと同様に事前定義された構造、または少なくとも２つのデバイス間での単なるアドホック通信であり得る。Ｗｉ－Ｆｉネットワークは、ＩＥＥＥ８０２．１１８（ａ、ｂ、ｇ、ｎなど）と呼ばれる無線技術を用いて、安全で信頼性の高い高速な無線接続を提供する。Ｗｉ－Ｆｉネットワークは、コンピュータを相互に接続したり、インターネットに接続したり、有線ネットワーク（ＩＥＥＥ８０２．３関連のメディアと機能を使用）に接続したりするために使用し得る。

【0053】

図１から図６を参照して前述したデバイスの様々な要素は、様々なハードウェア要素、ソフトウェア要素、または両方の組み合わせを含み得る。ハードウェア要素の例には、デバイス、論理デバイス、コンポーネント、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、プロセッサ、回路要素（例えば、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、インダクタなど）、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、メモリユニット、ロジックゲート、レジスタ、半導体デバイス、チップ、マイクロチップ、チップセットなどを含み得る。ソフトウェア要素の例には、ソフトウェアコンポーネント、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、ソフトウェア開発プログラム、マシンプログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、関数、メソッド、手順、ソフトウェアインターフェース、アプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）、命令セット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、単語、値、記号、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。しかしながら、実施形態がハードウェア要素および／またはソフトウェア要素を使用して実施されるかどうかの決定は、所望の計算速度、電力レベル、耐熱性、処理サイクルバジェット、入力データ速度、出力データ速度、メモリリソース、データバス速度、およびその他の設計または性能の制約など、任意の数の要因に応じて、所定の実施形態に必要なように変化させ得る。

【0054】

図８は、様々な実施形態を実施するのに適した例示的な通信アーキテクチャ８００を示すブロック図である。例えば、１つまたは複数のコンピューティングデバイスは、ネットワークなどの通信フレームワークを介して互いに通信し得る。ネットワークに接続された少なくとも第１のコンピューティングデバイスは、コンピュータビジョンデバイスであり得る。ネットワークに接続された少なくとも第２のコンピューティングデバイスは、異なるコンピュータビジョンデバイスであり得る。例では、第１および第２のコンピューティングデバイスは、より大きなコンピュータビジョンシステムまたはネットワークの一部であり得る。

【0055】

通信アーキテクチャ８００は、送信機、受信機、トランシーバ、無線、ネットワークインターフェース、ベースバンドプロセッサ、アンテナ、増幅器、フィルタ、電源などのような様々な一般的な通信要素を含む。しかしながら、実施形態は、通信アーキテクチャ８００による実施に限定されない。

【0056】

図８に示されるように、通信アーキテクチャ８００は、１つまたは複数のクライアント８０２およびサーバ８０４を含む。１つまたは複数のクライアント８０２およびサーバ８０４は、クッキーおよび／または関連するコンテキスト情報など、それぞれのクライアント８０２およびサーバ８０４にローカルな情報を格納するために使用し得る１つまたは複数のそれぞれのクライアントデータストア８０６およびサーバデータストア８０７に動作可能に接続される。

【0057】

クライアント８０２およびサーバ８０４は、通信フレームワーク８１０を使用して互いに情報を通信し得る。通信フレームワーク８１０は、任意の周知の通信技術およびプロトコルを実施し得る。通信フレームワーク８１０は、パケット交換ネットワーク（例えば、インターネットなどの公衆ネットワーク、企業イントラネットなどのプライベートネットワークなど）、回線交換ネットワーク（例えば、公衆交換電話網）、またはパケット交換ネットワークと回線交換ネットワークの組み合わせ（適切なゲートウェイとトランスレータを使用）として実施され得る。

【0058】

通信フレームワーク８１０は、通信ネットワークを受け入れ、通信し、接続するように構成された様々なネットワークインターフェースを実施し得る。ネットワークインターフェースは、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースの特殊な形式と見なし得る。ネットワークインターフェースは、直接接続、イーサネット（例えば、シック、シン、ツイストペア１０／１００／１０００ベースＴなど）、トークンリング、無線ネットワークインターフェース、セルラネットワークインターフェース、ＩＥＥＥ８０２．７ａ－ｘネットワークインターフェース、ＩＥＥＥ８０２．１６ネットワークインターフェース、ＩＥＥＥ８０２．２０ネットワークインターフェースなどを含むがこれらに限定されない接続プロトコルを採用し得る。さらに、複数のネットワークインターフェースを使用して、様々な通信ネットワークタイプと連携し得る。例えば、ブロードキャスト、マルチキャスト、およびユニキャストネットワークを介した通信を可能にするために、複数のネットワークインターフェースを使用し得る。処理要件がより大きな速度および容量を要求する場合、分散ネットワークコントローラアーキテクチャを同様に使用して、クライアント８０２およびサーバ８０４によって必要とされる通信帯域幅をプールし、負荷分散し、さもなければ増加させ得る。通信ネットワークは、直接相互接続、安全なカスタム接続、プライベートネットワーク（例えば、エンタープライズイントラネット）、パブリックネットワーク（例えば、インターネット）、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、インターネット上のノードとしての運用ミッション（ＯＭＮＩ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、無線ネットワーク、セルラネットワーク、およびその他の通信ネットワークを含むがこれらに限定されない有線および／または無線ネットワークの任意の１つおよび組み合わせであり得る。

【0059】

上記のデバイスのコンポーネントおよび機能は、ディスクリート回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、論理ゲート、および／またはシングルチップアーキテクチャの任意の組み合わせを使用して実施され得る。さらに、デバイスの機能は、マイクロコントローラ、プログラマブルロジックアレイおよび／またはマイクロプロセッサ、または相応に適切な場合には前述の任意の組み合わせを使用して実施され得る。ハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェア要素は、本明細書では集合的または個別に「論理」または「回路」と呼ばれ得ることに留意されたい。

【0060】

少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体は、実行されると、システムに本明細書に記載のコンピュータ実施方法のいずれかを実行させる命令を含み得る。

【0061】

いくつかの実施形態は、それらの派生物と共に「一実施形態」または「実施形態」という表現を使用して説明され得る。これらの用語は、実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、または特性が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。本明細書の様々な場所における「一実施形態では」という句の出現は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すとは限らない。さらに、特に断りのない限り、上記の特徴は、任意の組み合わせで一緒に使用可能であると認識されている。したがって、別々に議論された任意の特徴は、特徴が互いに互換性がないことに留意されない限り、互いに組み合わせて使用され得る。

【0062】

本明細書で使用される表記法および命名法を一般的に参照して、本明細書の詳細な説明は、コンピュータまたはコンピュータのネットワーク上で実行されるプログラム手順に関して提示され得る。これらの手順の説明および表現は、当業者によって、それらの作業の実体を当業者に最も効果的に伝えるために使用される。

【0063】

手順は、本明細書にあり、一般に、望ましい結果につながる自己矛盾のない一連の操作であると考えられている。これらの操作は、物理量の物理的な操作を必要とする操作である。通常、必ずしもそうとは限らないが、これらの量は、格納、転送、結合、比較、およびその他の方法で操作できる電気信号、磁気信号、または光信号の形をとる。主に一般的な使用法の理由から、これらの信号をビット、値、要素、記号、文字、用語、数値などと呼ぶと便利な場合がある。しかしながら、これらおよび類似の用語は全て、適切な物理量に関連付けられており、これらの量に適用される便利なラベルにすぎないことに留意されたい。

【0064】

さらに、実行される操作は、加算または比較などの用語で参照されることが多く、これらは一般に、人間のオペレータによって実行される知的な演算に関連付けられている。１つまたは複数の実施形態の一部を形成する、本明細書に記載の演算のいずれにおいても、人間のオペレータのそのような能力は必要ではないか、またはほとんどの場合望ましくない。むしろ、演算は、機械演算である。

【0065】

いくつかの実施形態は、それらの派生物と共に「結合された」および「接続された」という表現を使用して説明され得る。これらの用語は、必ずしも相互の同義語として意図されているわけではない。例えば、いくつかの実施形態は、２つ以上の要素が互いに直接物理的または電気的に接触していることを示すために、「接続された」および／または「結合された」という用語を使用して説明され得る。しかしながら、「結合された」という用語はまた、２つ以上の要素が互いに直接接触していないが、それでも互いに協力または相互作用していることを意味し得る。

【0066】

様々な実施形態はまた、これらの操作を実行するための装置またはシステムに関する。この装置は、必要な目的のために特別に構築され、コンピュータに格納されたコンピュータプログラムによって選択的に起動または再構成され得る。本明細書に提示される手順は、本質的に特定のコンピュータまたは他の装置に関連するものではない。これらの様々な機械に必要な構造は、与えられた説明から明らかになる。

【0067】

読者が技術的開示の性質を迅速に確認できるように、開示の要約が提供されていることが強調されている。請求項の範囲または意味を解釈または制限するために使用されないことを理解した上で提出される。さらに、前述の詳細な説明では、開示を合理化する目的で、様々な特徴が単一の実施形態に一緒にグループ化されていることが分かる。この開示方法は、請求項に記載の実施形態が各請求項に明示的に記載されているよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映していると解釈されるべきではない。むしろ、以下の請求の範囲が反映するように、本発明の主題は、単一の開示された実施形態の全ての特徴よりも少ない特徴にある。したがって、以下の請求の範囲は、詳細な説明に組み込まれ、各請求項は、別個の実施形態として独立している。添付の請求の範囲において、「含む」および「その中」という用語は、それぞれ「備える」および「ここで」というそれぞれの用語の平易な英語の均等物として使用される。さらに、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、単にラベルとして使用され、それらの対象に数値要件を課すことを意図するものではない。

【0068】

上で説明されたことは、開示されたアーキテクチャの例を含む。もちろん、コンポーネントおよび／または方法論の考えられる全ての組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者は、さらに多くの組み合わせおよび順列が可能であることを認識し得る。したがって、新規のアーキテクチャは、添付の請求の範囲の精神および範囲内にあるそのような全ての変更、修正、および変形を包含することを意図している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】