特許 7516564 撮影装置、電子機器及び撮影装置の制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-05

(45)【発行日】2024-07-16

(54)【発明の名称】撮影装置、電子機器及び撮影装置の制御方法

(51)【国際特許分類】

   G03B 5/00 20210101AFI20240708BHJP

   G02B 7/04 20210101ALI20240708BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20240708BHJP

   H04N 23/50 20230101ALI20240708BHJP

   H04N 23/57 20230101ALI20240708BHJP

   H04N 23/68 20230101ALI20240708BHJP

【ＦＩ】

G03B5/00 J

G02B7/04 E

G03B30/00

H04N23/50

H04N23/57

H04N23/68

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2022572793

(86)(22)【出願日】2021-05-24

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-06-30

(86)【国際出願番号】 CN2021095476

(87)【国際公開番号】W WO2021238849

(87)【国際公開日】2021-12-02

【審査請求日】2022-11-25

(31)【優先権主張番号】202010460991.7

(32)【優先日】2020-05-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】517372494

【氏名又は名称】維沃移動通信有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＶＩＶＯ ＭＯＢＩＬＥ ＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１， ｖｉｖｏ Ｒｏａｄ， Ｃｈａｎｇ’ａｎ， Ｄｏｎｇｇｕａｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２３８６３， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100159329

【弁理士】

【氏名又は名称】三縄 隆

(72)【発明者】

【氏名】▲許▼ 能▲華▼

【審査官】門田 宏

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６０７２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０１８２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１４５９２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０９２６５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｂ ５／００

Ｇ０２Ｂ ７／０４

Ｈ０４Ｎ ２３／５０

Ｈ０４Ｎ ２３／５７

Ｈ０４Ｎ ２３／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースと、
前記ベースに取り付けられ、前記ベースに対して固定的に設けられ、レンズ本体を含むレンズモジュールと、
前記レンズモジュールに取り付けられ、前記レンズ本体の前記ベースに近い側に位置し、前記レンズ本体に平行する第１平面内で移動可能な感光チップモジュールと、
前記ベース及び前記感光チップモジュールにそれぞれ接続され、電磁駆動モジュールであり、前記感光チップモジュールに電気的に接続され、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現する駆動モジュールと、を含み、
前記感光チップモジュールは吊り下げモジュールを介して前記レンズモジュールに取り付けられ、前記吊り下げモジュールは、
前記レンズモジュール及び前記感光チップモジュールにそれぞれ接続され、変形可能な吊り下げ部材と、
前記レンズモジュール及び前記感光チップモジュールにそれぞれ電気的に接続される導電性コネクタと、を含む、撮影装置。

【請求項2】

複数の前記吊り下げ部材が前記レンズモジュールの周方向に間隔を置いて設けられる、請求項１に記載の撮影装置。

【請求項3】

前記吊り下げ部材は前記導電性コネクタとして構成され、各前記吊り下げ部材は導電性弾性部材である、請求項１に記載の撮影装置。

【請求項4】

前記レンズモジュールはフレームを含み、前記フレームに複数の導電溝が設けられ、複数の前記吊り下げ部材の一端がそれぞれ対応する前記導電溝内に取り付けられ、且つ各前記吊り下げ部材が前記導電溝に電気的に接続され、複数の前記吊り下げ部材の他端がそれぞれ前記感光チップモジュールに電気的に接続される、請求項３に記載の撮影装置。

【請求項5】

前記感光チップモジュールは回路基板及び前記回路基板上に取り付けられる感光チップを含み、前記感光チップは前記回路基板に電気的に接続され、且つ前記感光チップは前記レンズ本体に面し、前記回路基板上に複数の導電性取り付け孔が設けられ、複数の前記吊り下げ部材の他端がそれぞれ対応する前記導電性取り付け孔内に取り付けられ、且つ各前記吊り下げ部材が前記導電性取り付け孔に電気的に接続される、請求項４に記載の撮影装置。

【請求項6】

前記駆動モジュールは、
第１駆動アセンブリを含み、前記第１駆動アセンブリは、第１作用部材及び第２作用部材を含み、第１作用部材はベースに接続され、前記第２作用部材は前記感光チップモジュールに接続され、前記第１作用部材と前記第２作用部材が第１方向に互いに磁気的に作用することによって、前記第１方向に移動するように前記感光チップモジュールを駆動する、請求項１に記載の撮影装置。

【請求項7】

前記駆動モジュールは、
第２駆動アセンブリを含み、前記第２駆動アセンブリは、第３作用部材及び第４作用部材を含み、第３作用部材はベースに接続され、前記第４作用部材は前記感光チップモジュールに接続され、前記第３作用部材と前記第４作用部材が第２方向に互いに磁気的に作用することによって、前記第２方向に移動するように前記感光チップモジュールを駆動し、前記第２方向と前記第１方向が同一平面内にあり、且つ前記第２方向と前記第１方向が交差する、請求項６に記載の撮影装置。

【請求項8】

前記感光チップモジュールは回路基板及び前記回路基板上に取り付けられる感光チップを含み、前記第１作用部材は磁性部材であり、前記第２作用部材はコイルであり、前記第２作用部材は前記回路基板に電気的に接続され、前記第２作用部材が通電された場合、前記第２作用部材と前記第１作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記第１方向に移動するように前記回路基板を駆動し、前記第３作用部材は磁性部材であり、前記第４作用部材はコイルであり、前記第４作用部材は前記回路基板に電気的に接続され、前記第４作用部材が通電された場合、前記第４作用部材と前記第３作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記第２方向に移動するように前記回路基板を駆動する、請求項７に記載の撮影装置。

【請求項9】

前記第１作用部材及び前記第３作用部材が前記ベースに固定的に取り付けられる、請求項８に記載の撮影装置。

【請求項10】

前記第１駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる第１作用部材と第２作用部材を複数組含み、前記第２駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる第３作用部材と第４作用部材を複数組含む、請求項７に記載の撮影装置。

【請求項11】

前記レンズモジュールはフレームを含み、前記感光チップモジュールは回路基板及び前記回路基板上に取り付けられる感光チップを含み、前記ベースは底部パネル及び前記底部パネルを囲むサイドパネルを含み、前記サイドパネルが前記底部パネルの縁部に接続され、前記フレームが前記サイドパネルに取り付けられ、前記フレーム、前記サイドパネル及び前記底部パネルによって取り付けチャンバが形成され、前記駆動モジュール及び前記感光チップは前記取り付けチャンバ内に位置し、前記回路基板の一部は前記取り付けチャンバの外にはみ出す、請求項１に記載の撮影装置。

【請求項12】

請求項１から１１のいずれか１項に記載の撮影装置を備える、電子機器。

【請求項13】

請求項１から１１のいずれか１項に記載の撮影装置に応用される撮影装置の制御方法であって、
ユーザの入力を受信するステップと、
前記入力に応答して、前記駆動モジュールにより前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するステップと、を含む、撮影装置の制御方法。

【請求項14】

請求項１から１１のいずれか１項に記載の撮影装置であって、
ユーザの入力を受信するための受信モジュールをさらに含み、
前記駆動モジュールは、前記入力に応答して、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現する、撮影装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年５月２７日に中国で出願した中国特許出願番号Ｎｏ．２０２０１０４６０９９１．７の優先権を主張し、その全ての内容は引用によって本文に取り込まれる。

【0002】

本願は防振の技術分野に関し、特に、防振撮影装置及び撮影装置の制御方法に関する。

【背景技術】

【0003】

電子機器を手に持って撮影する際に、手振れによって電子機器にわずかな傾き（一般的に＋／－０．５度以内である）が発生すると、該傾きによってレンズの視角が変化するため、画像は手振れにより常に不安定な状態にある。現在の防振手段として、Ｌｅｎｓ（レンズ）防振を採用することが多いが、その構造が複雑で、推力が小さい。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本願は、従来技術に存在した防振装置の構造が複雑で、推力が小さいという問題を解決可能な防振撮影装置及び撮影装置の制御方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記技術問題を解決するために、本願は次のように実現される。

【0006】

第１側面において、本願の実施例は、
ベースと、
前記ベースに取り付けられ、前記ベースに対して固定的に設けられ、レンズ本体を含むレンズモジュールと、
前記レンズモジュールに取り付けられ、前記レンズ本体の前記ベースに近い側に位置し、前記レンズ本体に平行する第１平面内で移動可能な感光チップモジュールと、
前記ベース及び前記感光チップモジュールにそれぞれ接続され、電磁駆動モジュールであり、前記感光チップモジュールに電気的に接続され、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現する駆動モジュールと、を含む、撮影装置を提供する。

【0007】

第２側面において、本願の実施例は、第１側面に記載の撮影装置を備える電子機器を提供する。

【0008】

第３側面において、本願の実施例は、第１側面に記載の撮影装置に応用される撮影装置の制御方法であって、
ユーザの入力を受信するステップと、
前記入力に応答して、前記駆動モジュールにより前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するステップと、を含む、撮影装置の制御方法を提供する。

【0009】

第４側面において、本願の実施例は、ユーザの入力を受信するための受信モジュールと、前記入力に応答して、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するための駆動モジュールと、を含む、撮影装置を提供する。

【0010】

第５側面において、本願の実施例は、プロセッサと、メモリと、前記メモリに記憶され、前記プロセッサによって実行可能なプログラム又はコマンドとを備え、前記プログラム又はコマンドが前記プロセッサによって実行されると、第３側面に記載の撮影装置の制御方法のステップが実現される、電子機器を提供する。

【0011】

第６側面において、本願の実施例は、プログラム又はコマンドが記憶されており、前記プログラム又はコマンドがプロセッサによって実行されると、第３側面に記載の撮影装置の制御方法のステップが実現される、可読記憶媒体を提供する。

【0012】

第７側面において、本願の実施例は、プロセッサと、前記プロセッサに結合される通信インタフェースとを備え、前記プロセッサがプログラム又はコマンドを実行することによって、第３側面に記載の撮影装置の制御方法を実現するために用いられる、チップを提供する。

【0013】

第８側面において、本願の実施例は、不揮発性記憶媒体に記憶されており、少なくとも１つのプロセッサによって実行されることで第３側面に記載の撮影装置の制御方法のステップを実現するように構成される、コンピュータソフトウェア製品を提供する。

【0014】

第９側面において、本願の実施例は、第３側面に記載の制御方法を実行するように構成される、撮影装置を提供する。

【発明の効果】

【0015】

本願の実施例において、電磁駆動モジュールにより前記レンズ本体に平行する平面内で移動するように感光チップモジュールを駆動することで、防振を実現し、従来のレンズ防振に比べて、構造が簡単でコンパクトであり、より大きな推力を発生させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本願の実施例で提供される撮影装置の分解図である。

【図2】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図3】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図4】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図5】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図6】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図7】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図8】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図9】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図10】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図11】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図12】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図13】本願の実施例で提供される撮影装置の部分構造模式図である。

【図14】本願の実施例で提供される撮影装置の構造模式図である。

【図15】本願の実施例で提供される撮影装置の断面模式図である。

【図16】本願の実施例で提供される撮影装置の断面模式図である。

【図17】本願の実施例で提供される撮影装置の駆動モジュールの模式図である。

【図18】本願の実施例で提供される撮影装置の駆動モジュールの模式図である。

【図19】本願の実施例で提供される電子機器のハードウェア構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以上に説明した図面は、本願に対する理解を深めるためのものであり、本願の一部を構成し、本願の例示的実施例及びその説明は本願を解釈するためのものであり、本願を不当に限定する意図がない。
以下において、本願の実施例における図面を参照しながら、本願の実施例における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本願の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本願の保護範囲に属するものとする。

【0018】

本願の明細書及び特許請求の範囲における用語「第１」、「第２」等は、特定の順序又は先後順序を記述するためのものではなく、類似する対象を区別するためのものである。このように使用される用語は、本願の実施例がここで図示又は記述される以外の順序で実施できるように、適当な場合において互いに置き換えてもよく、「第１」、「第２」等で区別される対象は通常１群であり、対象の数は限定されないことを理解すべきであり、例えば、第１対象は１つでも、複数でもよい。また、明細書及び特許請求の範囲における「及び／又は」は接続対象の少なくとも１つを示し、符号の「／」は、一般的には前後の関連対象が「又は」という関係にあることを意味する。

【0019】

以下において、図面を参照しながら、本願の実施例で提供される撮影装置を、具体的な実施例及びその応用シーンにより詳しく説明する。

【0020】

図１～図１８に示すように、本願の実施例は、ベース１０、レンズモジュール、感光チップモジュール及び駆動モジュールを含む撮影装置を提供する。

【0021】

前記レンズモジュールは前記ベース１０に取り付けられ、前記レンズモジュールは前記ベース１０に対して固定的に設けられ、前記レンズモジュールはレンズ本体１を含む。前記レンズ本体１は、１つ又は複数の円弧面（一般的には球面）の光学ガラス又はプラスチック部材からなる光を透過するための光学部材であり、光信号を受信して感光チップモジュールに集光させることができる。

【0022】

前記感光チップモジュールは前記レンズモジュールに取り付けられ、前記感光チップモジュールは前記レンズ本体１の前記ベース１０に近い側に位置し、前記感光チップモジュールは前記レンズ本体１に平行する第１平面内で移動可能であり、感光チップモジュールは感光チップ６を備える。感光チップ６は光を受光して、光信号を電気信号に変換し、他の画像処理デバイスと協働して、被写体を結像し、撮影を実現することができる。前記感光チップモジュールは前記レンズモジュールに取り付けられ、物理的な接続関係と電気的な接続関係を含み、且つ前記感光チップモジュールの前記レンズモジュールへの取り付けは小移動可能な取り付けであり、つまり、前記感光チップモジュールと前記レンズモジュールは接続関係にあるが、相対位置関係が変化可能である。

【0023】

前記第１平面は前記レンズ本体１に平行であり、即ち前記レンズ本体１の主光軸に垂直に設けられることが理解可能であり、こうして、前記感光チップモジュールが第１平面内で移動可能であることは、前記レンズ本体１の主光軸に垂直な平面内で移動可能であることになり、これにより防振が実現される。

【0024】

前記駆動モジュールは前記ベース１０及び前記感光チップモジュールにそれぞれ接続され、前記駆動モジュールは電磁駆動モジュールであり、前記駆動モジュールは前記感光チップモジュールに電気的に接続され、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現する。こうして、駆動モジュールの電磁力により前記感光チップモジュールを前記第１平面内で移動するように駆動することで、感光チップモジュールを前記レンズ本体１の主光軸に垂直な平面内で移動させることができ、これにより感光チップモジュールとレンズ本体１との間の水平方向の距離を変え、防振を実現する。水平方向とは前記レンズ本体１の主光軸に垂直な方向をいう。

【0025】

本願の実施例において、電磁駆動モジュールにより感光チップモジュールを前記レンズ本体１の主光軸に垂直な平面内で移動するように駆動することで、防振を実現し、従来のレンズ防振に比べて、構造が簡単でコンパクトであり、より大きな推力を発生させることができる。

【0026】

本願のいくつかの実施例によれば、前記感光チップモジュールは吊り下げモジュールを介して前記レンズモジュールに取り付けられ、前記吊り下げモジュールは複数の吊り下げ部材４及び導電性コネクタを含み、複数の前記吊り下げ部材４は前記レンズモジュール及び前記感光チップモジュールにそれぞれ接続され、各前記吊り下げ部材４は変形可能であり、前記導電性コネクタは前記レンズモジュール及び前記感光チップモジュールにそれぞれ電気的に接続される。説明すべきことは、「複数」とは「２つより大きい」を意味し、即ち、前記「複数」の吊り下げ部材４とは「少なくとも３つ」の吊り下げ部材４をいう。例示的に、図９に示すように、感光チップモジュールが一定の安定性を維持し、第１平面内でのみ変位するように、前記吊り下げ部材４は４つある。当然ながら、前記吊り下げ部材４の数は３つ、５つ、７つ等としてもよく、実際のニーズに応じて具体的に設定するが、ここでは限定しない。こうして、感光チップモジュールとレンズモジュールは吊り下げ部材４を介して接続され得、そして前記吊り下げ部材４が変形可能であるため、感光チップモジュールは第１平面内で移動可能となる。感光チップモジュールとレンズモジュールの間の電気的な接続は導電性コネクタを介して実現される。

【0027】

本願のいくつかの実施例によれば、複数の前記吊り下げ部材４は前記レンズモジュールの周方向に間隔を置いて設けられる。代替的な一実施態様において、複数の吊り下げ部材４は等間隔に設けられてもよく、図６に示すように、レンズモジュールの下面は角形であり、４つの吊り下げ部材４はそれぞれ前記下面の４つの角部に位置する。当然ながら、複数の吊り下げ部材４は等間隔に設けなくてもよく、実際のニーズに応じて具体的に設定するが、ここでは限定しない。これにより、感光チップモジュールは第１平面内で移動可能となるとともに、感光チップモジュールは第２平面内で変位することがなく、第１平面内でのみ変位し、一定の安定性を維持することができる。ここの第２平面とは、第１平面以外の平面をいい、これにより撮影の安定性と明瞭さが向上する。

【0028】

本願のいくつかの実施例によれば、前記吊り下げ部材４は前記導電性コネクタとして構成され、各前記吊り下げ部材４は導電性弾性部材である。吊り下げ部材４と導電性コネクタを一体とし、レンズモジュールと感光チップモジュールとの物理的な接続及び電気的な接続を吊り下げ部材４を介して実現し、これによりコスト削減、重量軽減及び省スペース化の効果が図れる。

【0029】

本願のいくつかの実施例によれば、前記レンズモジュールはフレーム３を含み、前記フレーム３に複数の導電溝が設けられ、複数の前記吊り下げ部材４の一端がそれぞれ対応する前記導電溝内に取り付けら、且つ各前記吊り下げ部材４が前記導電溝に電気的に接続され、複数の前記吊り下げ部材４の他端がそれぞれ前記感光チップモジュールに電気的に接続される。こうして、フレーム３、吊り下げ部材４及び感光チップモジュールの間の電気的な接続を実現でき、構造が簡単でコンパクトであり、組み立てが容易である。

【0030】

前記吊り下げ部材４によって前記感光チップモジュールは吊り下げして設けられ、これにより、前記感光チップモジュールは移動可能となり、防振の目的が達成される。また、前記吊り下げ部材４の両端はそれぞれ前記フレーム３及び前記感光チップモジュールに電気的に接続され、外部と導通させる役割が実現される。

【0031】

本願の一具体例において、図２、図３、図４に示すように、前記フレーム３は内嵌される金属部材３Ａ及びプラスチック部材３Ｂを含み、両者はｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ（インサート射出成形）技術によって一体に射出成形される。前記金属面３Ａ１、前記金属面３Ａ２、前記金属面３Ａ３、前記金属面３Ａ４はそれぞれ前記プラスチック部材溝３Ｂ１、前記プラスチック部材溝３Ｂ２、前記プラスチック部材溝３Ｂ３、前記プラスチック部材溝３Ｂ４と組み合わせられ、前記金属面３Ａ１と前記プラスチック部材溝３Ｂ１は組み合わせられて金属はんだパッド３６１となり、前記金属面３Ａ２と前記プラスチック部材溝３Ｂ２は組み合わせられて金属はんだパッド３６２となり、前記金属面３Ａ３と前記プラスチック部材溝３Ｂ３は組み合わせられて金属はんだパッド３６３となり、前記金属面３Ａ４と前記プラスチック部材溝３Ｂ４は組み合わせられて金属はんだパッド３６４となる。前記金属面３Ａ５、前記金属面３Ａ６、前記金属面３Ａ７、前記金属面３Ａ８はそれぞれ前記プラスチック部材溝３Ｂ５、前記プラスチック部材溝３Ｂ６、前記プラスチック部材溝３Ｂ７、前記プラスチック部材溝３Ｂ８と組み合わせられ、前記金属面３Ａ５と前記プラスチック部材溝３Ｂ５は組み合わせられて金属支持面３７１となり、前記金属面３Ａ６と前記プラスチック部材溝３Ｂ６は組み合わせられて金属支持面３７２となり、前記金属面３Ａ７と前記プラスチック部材溝３Ｂ７は組み合わせられて金属支持面３７３となり、前記金属面３Ａ８と前記プラスチック部材溝３Ｂ８は組み合わせられ金属支持面３７４となる。

【0032】

本願のいくつかの実施例によれば、前記感光チップモジュールは回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）７及び前記回路基板７上に取り付けられる感光チップ６を含み、前記感光チップ６は前記回路基板７に電気的に接続され、且つ前記感光チップ６は前記レンズ本体１に面し、前記回路基板７上に複数の導電性取り付け孔が設けられ、複数の前記吊り下げ部材４の他端がそれぞれ対応する前記導電性取り付け孔内に取り付けられ、且つ各前記吊り下げ部材４が前記導電性取り付け孔に電気的に接続される。感光チップ６は光を受光し、光信号を電気信号に変換し、そして電気信号を回路基板７に伝送し、他の画像処理デバイスと協働して、被写体を結像し、撮影を実現することができる。これにより、回路基板７と感光チップ６との間、及び回路基板７と吊り下げ部材４との間は電気的な接続が実現され、また、フレーム３と吊り下げ部材４は電気的な接続関係にあるため、フレーム３、吊り下げ部材４、回路基板７の間は電気的な接続関係が形成される。

【0033】

前記回路基板７は外部と導通するフレキシブル配線板であってもよい。

【0034】

本願のいくつかの実施例において、図４、図６、図７、図９に示すように、前記回路基板７は配線板７３を含み、前記配線板７３の４つの角部にそれぞれ導電性取り付け孔７４１、導電性取り付け孔７４２、導電性取り付け孔７４３、導電性取り付け孔７４４があり、前記導電性取り付け孔７４１と前記吊り下げ部材４１の一端が溶接により固定され、前記導電性取り付け孔７４２と前記吊り下げ部材４２の一端が溶接により固定され、前記導電性取り付け孔７４３と前記吊り下げ部材４３の一端が溶接により固定され、前記導電性取り付け孔７４４と前記吊り下げ部材４４の一端が溶接により固定される。前記吊り下げ部材４１の他端が溶接により前記フレーム３の前記導電溝３２１内に固定され、前記吊り下げ部材４２の他端が溶接により前記フレーム３の前記導電溝３２２内に固定され、前記吊り下げ部材４３の他端が溶接により前記フレーム３の前記導電溝３２３内に固定され、前記吊り下げ部材４４の他端が溶接により前記フレーム３の前記導電溝３２４内に固定される。これにより前記ＰＣＢ７を、前記吊り下げ部材４１、前記吊り下げ部材４２、前記吊り下げ部材４３、前記吊り下げ部材４４を介して前記フレーム３に固定する。

【0035】

本願の実施例において、吊り下げ部材によって、感光チップを搭載する配線板は吊り下げして固定され、駆動モジュールから発生する電磁力により感光チップを搭載する配線板を移動させることで、画像防振の機能が実現される。

【0036】

本願のいくつかの実施例において、図７、図８、図９に示すように、前記ＰＣＢ７は３層のＳ型フレキシブル基板７５を含み、前記フレキシブル基板７５の層同士は平行であり、前記フレキシブル基板７５の中央に細長孔７２１と細長孔７２２があり、前記細長孔７２１と前記細長孔７２２によって前記フレキシブル基板７５の移動中に移動を阻害するトルクが生じることを軽減でき、前記細長孔の数は２つに限定されず、実際の状況に応じて調整できる。前記フレキシブル基板７５の一端はコネクタ７１に接続され、前記コネクタ７１を介して外部配線に接続され、装置全体に給電する。前記フレキシブル基板７５の他端は前記配線板７３に接続され、前記チップ６は表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳＭＴ）によって前記配線板７３の上面７６に固定され、これにより前記チップ６は外部との通電が実現される。こうして、前記吊り下げ部材４によって前記ＰＣＢ７は吊り下げして固定され、これにより前記ＰＣＢ７及びＳＭＴによって前記ＰＣＢ７の上面に固定される前記感光チップ６の変位移動が容易になり、防振の目的が達成される。

【0037】

本願のいくつかの実施例において、図９、図１２に示すように、前記フレキシブル基板７５の固定面７８は糊などの方式により前記フレーム３の側面３５に固定され、これにより前記コネクタ７１を外部に締結する際に前記ＰＣＢ７に影響を与えて変化が生じ、悪影響が出ることが回避される。

【0038】

本願のいくつかの実施例において、前記撮影装置は、フィルタ５をさらに含み、図５、図６、図１４に示すように、前記フィルタ５は糊などの方式により前記フレーム３底部の前記溝３３の表面に固定され、前記フィルタ５によって前記レンズ本体１が受信した光信号をフィルタリングする。

【0039】

本願のいくつかの実施例によれば、前記駆動モジュールは第１駆動アセンブリを含み、前記第１駆動アセンブリは第１作用部材及び第２作用部材を含み、第１作用部材はベース１０に接続され、前記第２作用部材は前記感光チップモジュールに接続され、前記第１作用部材と前記第２作用部材は第１方向に互いに磁気的に作用することによって、前記感光チップモジュールを前記第１方向に移動するように駆動する。こうして、第１作用部材と第２作用部材は第１方向に互いに磁気的に作用することによって、感光チップモジュールを前記第１方向に移動するように駆動し、感光チップモジュールとレンズモジュールとの第１方向の距離を変えることで、撮影装置の第１方向に発生する振れを補正して、防振を実現する。

【0040】

本願のいくつかの実施例によれば、前記駆動モジュールは第２駆動アセンブリをさらに含み、前記第２駆動アセンブリは第３作用部材及び第４作用部材を含み、第３作用部材はベース１０に接続され、前記第４作用部材は前記感光チップモジュールに接続され、前記第３作用部材と前記第４作用部材は第２方向に互いに磁気的に作用することによって、前記感光チップモジュールを前記第２方向に移動するように駆動し、前記第２方向と前記第１方向が同一平面内にあり、且つ前記第２方向と前記第１方向が交差する。

【0041】

こうして、第１作用部材と第２作用部材は第１方向に互いに磁気的に作用することによって、感光チップモジュールを前記第１方向に移動するように駆動し、感光チップモジュールとレンズモジュールとの第１方向の距離を変えることで、撮影装置の第１方向に発生する振れを補正して、防振を実現する。第３作用部材と第４作用部材は第２方向に互いに磁気的に作用することによって、感光チップモジュールを前記第２方向に移動するように駆動し、感光チップモジュールとレンズモジュールとの第２方向の距離を変えることで、撮影装置の第２方向に発生する振れを補正する。さらに、第２方向と第１方向が同一平面内にあり、且つ前記第２方向と前記第１方向が交差するため、第１駆動アセンブリと第２駆動アセンブリの協働によって、感光チップモジュールは第１平面内の各方向において移動できるようになり、これにより、感光チップモジュールとレンズモジュールとの間の第１平面内の各方向における距離を変えることで、撮影装置の第１平面内の各方向に発生する振れを補正することができる。

【0042】

本願のいくつかの実施例によれば、前記感光チップモジュールは回路基板７及び前記回路基板７上に取り付けられる感光チップ６を含み、前記第１作用部材は磁性部材であり、前記第２作用部材はコイルであり、前記第２作用部材は前記回路基板７に電気的に接続され、前記第２作用部材が通電された場合、前記第２作用部材と前記第１作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第１方向に移動するように駆動し、前記第３作用部材は磁性部材であり、前記第４作用部材はコイルであり、前記第４作用部材は前記回路基板７電気的に接続され、前記第４作用部材が通電された場合、前記第４作用部材と前記第３作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第２方向に移動するように駆動する。コイルと磁性部材による電磁的な相互作用によって、前記ＰＣＢ７及び前記感光チップ６を変位移動させて、防振を実現する。

【0043】

こうして、第２作用部材が通電された場合、前記第２作用部材と前記第１作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第１方向に移動するように駆動し、第４作用部材が通電された場合、前記第４作用部材と前記第３作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第２方向に移動するように駆動する。第２作用部材及び第４作用部材の両方が通電された場合、前記第２作用部材と前記第１作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第１方向に移動するように駆動し、且つ前記第４作用部材と前記第３作用部材が互いに磁気的に作用することによって前記回路基板７を前記第２方向に移動するように駆動する。これにより、感光チップモジュールは第１平面内の各方向において移動できるようになり、これにより、感光チップモジュールとレンズモジュールとの間の第１平面内の各方向における距離を変えることで、撮影装置の第１平面内の各方向に発生する振れを補正することができる。

【0044】

本願のいくつかの実施例によれば、前記第１作用部材及び前記第３作用部材が前記ベース１０に固定的に取り付けられる。

【0045】

本願のいくつかの実施例によれば、前記第１駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる第１作用部材と第２作用部材を複数組含み、前記第２駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる第３作用部材と第４作用部材を複数組含む。前記複数組は２組でも、３組でも、又はそれ以外であってもよく、実際のニーズに応じて具体的に設定するが、ここでは限定しない。前記第１駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる２組の第１作用部材と第２作用部材を含み、前記第２駆動アセンブリは間隔を置いて設けられる２組の第３作用部材と第４作用部材を含む。

【0046】

本願のいくつかの実施例において、図８、図１０、図１１に示すように、第２作用部材８１、第２作用部材８３、第４作用部材８２、第４作用部材８４が示され、ここで第２作用部材８１、第２作用部材８３、第４作用部材８２及び第４作用部材８４をアセンブリ８と記し、４つ作用部材（コイルであってもよい）は前記配線板７３の下面７７に対称的に分布しており、前記第２作用部材８１、前記第４作用部材８２、前記第２作用部材８３、前記第４作用部材８４は前記配線板７３に接続されて導通される。図中、第１作用部材９１、第３作用部材９２、第１作用部材９３、第３作用部材９４が示され、ここで第１作用部材９１、第３作用部材９２、第１作用部材９３、第３作用部材９４をアセンブリ９と記し、４つ作用部材（磁石のような磁性部材であってもよい）は糊等によって前記ベース１０の表面Ａ３に対称的に固定され、前記第２作用部材８１と前記第１作用部材９１は中心が上下に対応し、前記第４作用部材８２と前記第３作用部材９２は中心が上下に対応し、前記第２作用部材８３と前記第１作用部材９３は中心が上下に対応、前記第４作用部材８４と前記第３作用部材９４は中心が上下に対応し、通電コイルが磁場中に力を受ける原理によって、前記ＰＣＢ７及び前記感光チップ６を装置内で変位移動させることを実現して、防振の効果を実現する。前記第２作用部材８１、前記第４作用部材８２、前記第２作用部材８３、前記第４作用部材８４、及び前記第１作用部材９１、前記第３作用部材９２、前記第１作用部材９３、前記第３作用部材９４は共同で装置の駆動モジュールを構成する。

【0047】

本願のいくつかの実施例において、図７、図１０、図１１、図１３に示すように、前記ベース１０は、前記ＰＣＢ７の側面７９１、側面７９２、側面７９３、側面７９４に衝突して前記ＰＣＢ７の他の部位に衝撃が加わることを防止するための側面ボスＡ２１、側面ボスＡ２２、側面ボスＡ２３、側面ボスＡ２４、側面ボスＡ２５を含み、そのうち、前記側面ボスＡ２１、前記側面ボスＡ２５は前記側面７９１に対応し、前記側面ボスＡ２２は前記側面７９２に対応し、前記側面ボスＡ２３は前記側面７９３に対応し、前記側面ボスＡ２４は前記側面７９４に対応する。前記ベースＡは前記ＰＣＢ７に空間を残すために凹段Ａ１を含み、前記フレキシブル基板７５が防振移動中に前記ベースＡに衝突することを防止する。

【0048】

本願のいくつかの実施例において、図１７、図１８に示すように、Ｘは第１方向を表し、Ｙは第２方向を表し、Ｎは磁石のＮ極を表し、Ｓは磁石のＳ極を表し、Ｉは電流の方向を表し、Ｆはコイルが受けたローレンツ力の方向を表す。

【0049】

本願のいくつかの実施例によれば、前記レンズモジュールはフレーム３を含み、前記感光チップモジュールは回路基板７及び前記回路基板７上に取り付けられる感光チップ６を含み、前記ベース１０は底部パネル及び前記底部パネルを囲むサイドパネルを含み、前記サイドパネルが前記底部パネルの縁部に接続され、前記フレーム３が前記サイドパネルに取り付けられ、前記フレーム３、前記サイドパネル及び前記底部パネルによって取り付けチャンバが形成され、前記駆動モジュールと前記感光チップ６は前記取り付けチャンバ内に位置し、前記回路基板７の一部は前記取り付けチャンバの外にはみ出す。

【0050】

本願のいくつかの実施例において、前記ベース１０の上面Ａ４と前記フレーム３の下面３４は糊などの方式により一体に固定され、これにより前記感光チップ６、前記ＰＣＢ７の一部、前記吊り下げ部材４、前記フィルタ５、前記駆動モジュールを囲んで、外部からの力を防止する。

【0051】

本願のいくつかの実施例において、前記レンズモジュールはモータ２をさらに含む。前記モータ２は、前記レンズ本体１を変位移動させて、カメラモジュールのオートフォーカスを実現するために用いられる。前記モータ２と前記レンズ本体１は糊等により固定されて共同で装置のオートフォーカス（Ａｕｔｏ－Ｆｏｃｕｓｉｎｇ，ＡＦ）駆動部分となる。本解決手段において、前記モータ２として、閉ループのモータを例にして説明するが、閉ループの駆動モータに限定されず、開ループモータと中間取り付けモータも含まれる。

【0052】

本願のいくつかの実施例において、図４、図１４に示すように、前記レンズ本体１と前記モータ２を糊により固定したＡＦ駆動部分全体は、糊によって前記フレーム３の前記溝３１に固定され、これによりＡＦ駆動部分と防振部分が一体に固定される。前記モータ２の接続ピン２１と前記金属はんだパッド３６１、前記モータ２の接続ピン２２と前記金属はんだパッド３６２、前記モータ２の接続ピン２３と前記金属はんだパッド３６３、前記モータ２の接続ピン２４と前記金属はんだパッド３６４はそれぞれ溶接によって導通接続され、これにより前記吊り下げ部材４、前記ＰＣＢ７と共に外部に導通接続され、ＡＦ駆動部分と外部の導通が実現される。

【0053】

本願の実施例において、吊り下げ部材によって感光チップを搭載する配線板を吊り下げして固定し、通電コイルが磁場中に発生した電磁力によって感光チップを搭載する配線板を移動させて、画像防振の機能を実現する。ｓｅｎｓｏｒ（チップ）を用いて防振し、構造が簡単でコンパクトである。駆動モジュールのために確保された空間が大きいため、大きな磁石や複数コイルの設計を採用して、より大きな推力を発生させることができる。

【0054】

本願の実施例で提供される撮影装置をもとに、本願の実施例は、上記いずれかの実施例に記載の撮影装置を備える電子機器をさらに提供する。

【0055】

本願の実施例で提供される撮影装置をもとに、本願の実施例は、ユーザの入力を受信するステップと、前記入力に応答して、前記駆動モジュールにより前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するステップと、を含む撮影装置の制御方法をさらに提供する。

【0056】

本願の実施例において、ユーザの入力を受信し、そして前記入力に応答して、電磁駆動モジュールにより感光チップモジュールを前記レンズ本体１に平行する平面内で移動するように駆動することで、防振を実現し、従来のレンズ防振に比べて、より大きな推力を発生させることができる。

【0057】

説明すべきことは、本願の実施例で提供される撮影装置の制御方法の実行主体は撮影装置であってもよいし、又は該撮影装置内の、撮影装置の制御方法を実行するための制御モジュールであってもよい。本願の実施例において、撮影装置により撮影装置の制御方法を実行することを例にして、本願の実施例で提供される撮影装置を説明する。

【0058】

本願の実施例は、ユーザの入力を受信するための受信モジュールと、前記入力に応答して、前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するための駆動モジュールと、を含む、撮影装置を提供する。

【0059】

本願の実施例において、ユーザの入力を受信し、そして前記入力に応答して、電磁駆動モジュールにより感光チップモジュールを前記レンズ本体１に平行する平面内で移動するように駆動することで、防振を実現し、従来のレンズ防振に比べて、より大きな推力を発生させることができる。

【0060】

本願の実施例における撮影装置は装置であってもよいし、端末内の部材、集積回路又はチップであってもよい。該装置は、携帯型の電子機器であっても、又は非携帯型の電子機器であってもよい。例示的に、携帯型の電子機器は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、携帯情報端末、車載電子機器、ウェアラブル機器、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ（ｕｌｔｒａ－ｍｏｂｉｌｅ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＵＭＰＣ）、ネットブック又はパーソナルディジタルアシスタント（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ，ＰＤＡ）等であってもよく、非携帯型の電子機器は、サーバ、ネットワーク接続ストレージ（Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｔｔａｃｈｅｄ Ｓｔｏｒａｇｅ，ＮＡＳ）、パーソナルコンピュータ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＰＣ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ，ＴＶ）、現金自動預払機又はキオスク等であってもよく、本願の実施例では具体的に限定しない。

【0061】

本願の実施例における撮影装置は、オペレーティングシステムを有する装置であってもよい。該オペレーティングシステムは、アンドロイド（登録商標）（Ａｎｄｒｏｉｄ）オペレーティングシステムであってもよく、ｉｏｓオペレーティングシステムであってもよく、他の可能なオペレーティングシステムであってもよく、本願の実施例では具体的に限定しない。

【0062】

本願の実施例で提供される撮影装置は、上記方法実施例において実現される各プロセスを実現することができ、重複を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。

【0063】

選択的に、本願の実施例は電子機器をさらに提供する。該電子機器は、プロセッサと、メモリと、メモリに記憶され、前記プロセッサによって実行可能なプログラム又はコマンドとを備え、該プログラム又はコマンドがプロセッサによって実行されると、上記撮影装置の制御方法実施例の各プロセスが実現され、同様な技術効果を達成することができる。重複を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。

【0064】

なお、本願の実施例における電子機器は上記に記載の携帯型の電子機器及び非携帯型の電子機器を含むことに注意されたい。

【0065】

図１９は本願の実施例を実現する電子機器のハードウェア構造模式図である。

【0066】

該電子機器１０００は、高周波ユニット１００１、ネットワークモジュール１００２、オーディオ出力ユニット１００３、入力ユニット１００４、センサ１００５、表示ユニット１００６、ユーザ入力ユニット１００７、インタフェースユニット１００８、メモリ１００９、及びプロセッサ１０１０等の部材を含むが、それらに限定されない。

【0067】

電子機器１０００は各部材に給電する電源（例えば、電池）をさらに含んでもよく、電源は電源管理システムによってプロセッサ１０１０に論理的に接続し、さらに電源管理システムによって充放電の管理、及び電力消費管理等の機能を実現できることが当業者に理解される。図１９に示す電子機器の構造は電子機器を限定するものではなく、電子機器は図示より多く又はより少ない部材、又は一部の部材の組合せ、又は異なる部材配置を含んでもよく、ここでは詳細な説明を省略する。

【0068】

ユーザ入力ユニット１００７は、ユーザの入力を受信するために用いられ、プロセッサ１０１０は、前記入力に応答して、前記駆動モジュールにより前記第１平面内で移動するように前記感光チップモジュールを駆動することによって、防振を実現するために用いられる。

【0069】

本願の実施例において、ユーザの入力を受信し、そして前記入力に応答して、電磁駆動モジュールにより感光チップモジュールを前記レンズ本体１に平行する平面内で移動するように駆動することで、防振を実現し、従来のレンズ防振に比べて、より大きな推力を発生させることができる。

【0070】

本願の実施例において、入力ユニット１００４は、ビデオキャプチャモード又は画像キャプチャモードで画像キャプチャ装置（例えば、カメラ）が取得したスチル画像又はビデオの画像データを処理するグラフィックスプロセッシングユニット（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）１００４１、及びマイクロホン１００４２を含んでもよいことが理解される。表示ユニット１００６は表示パネル１００６１を含んでもよく、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード等の形態で表示パネル１００６１を構成することができる。ユーザ入力ユニット１００７は、タッチパネル１００７１及び他の入力機器１００７２を含む。タッチパネル１００７１はタッチスクリーンとも呼ばれる。タッチパネル１００７１は、タッチ検出装置及びタッチコントローラとの２つの部分を含んでもよい。他の入力機器１００７２は、物理キーボード、機能ボタン（例えば、音量制御ボタン、スイッチボタン等）、トラックボール、マウス、操作レバーを含んでもよいが、それらに限定されず、ここでは詳細な説明を省略する。メモリ１００９は、ソフトウェアプログラム及び様々なデータを記憶するために用いることができ、アプリケーションとオペレーティングシステムを含むが、それらに限定されない。プロセッサ１０１０に、オペレーティングシステム、ユーザインタフェース及びアプリケーション等を主に処理するアプリケーションプロセッサと、無線通信を主に処理するモデムプロセッサとを統合することができる。上記モデムプロセッサはプロセッサ１０１０に統合されなくてもよいことが理解可能である。

【0071】

本願の実施例は可読記憶媒体をさらに提供する。前記可読記憶媒体には、プログラム又はコマンドが記憶されており、該プログラム又はコマンドがプロセッサによって実行されると、上記撮影装置の制御方法実施例の各プロセスが実現され、同様な技術効果を達成することができる。重複を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。

【0072】

前記プロセッサは上記実施例に記載の電子機器内のプロセッサである。前記可読記憶媒体は、コンピュータ読み取り専用メモリ（Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ，ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ，ＲＡＭ）、磁気ディスク又は光ディスク等のコンピュータ可読記憶媒体を含む。

【0073】

本願の実施例はチップをさらに提供する。該チップは、プロセッサと、前記プロセッサに結合される通信インタフェースとを備え、前記プロセッサはプログラム又はコマンドを実行することによって、上記撮影装置の制御方法実施例の各プロセスを実現するために用いられ、同様な技術効果を達成することができる。重複を避けるために、ここでは詳細な説明を省略する。

【0074】

なお、本願の実施例に言及されるチップはシステムオンチップ、システムチップ、チップシステム又は１つのチップ上のシステム等と呼ばれてもよいことを理解すべきである。

【0075】

説明すべきことは、本明細書において、用語「含む」、「からなる」又はその他のあらゆる変形は、非排他的包含を含むように意図され、それにより一連の要素を含むプロセス、方法、物品又は装置は、それらの要素のみならず、明示されていない他の要素、又はこのようなプロセス、方法、物品又は装置に固有の要素をも含む点である。特に断らない限り、語句「１つの……を含む」により限定される要素は、該要素を含むプロセス、方法、物品又は装置に別の同じ要素がさらに存在することを排除するものではない。また、指摘しておきたいのは、本願の実施形態における方法及び装置の範囲は機能が図示又は説明される順序で実行されるものに限定されず、係る機能によって、ほぼ同時に又は逆順序で機能を実行することも含み得る点であり、例えば、記載の方法は説明されている順序と異なる順序で実施されてもよいし、様々なステップを追加、省略、又は組み合わせてもよい。また、いくつかの例に関して説明された特徴は、他の例において組み合され得る。

【0076】

以上の実施形態に対する説明によって、当業者であれば上記実施例の方法がソフトウェアと必要な共通ハードウェアプラットフォームとの組合せという形態で実現できることを明確に理解可能であり、当然ながら、ハードウェアによって実現してもよいが、多くの場合において前者はより好ましい実施形態である。このような見解をもとに、本願の技術的解決手段は実質的に又は従来技術に寄与する部分はソフトウェア製品の形で実施することができ、該コンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体（例えばＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）に記憶され、端末（携帯電話、コンピュータ、サーバ、エアコン、又はネットワーク機器等であってもよい）に本願の各実施例に記載の方法を実行させる複数のコマンドを含む。

【0077】

以上、図面を参照しながら本願の実施例を説明したが、本願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本願の示唆をもとに、当業者が本願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本願の保護範囲に属するものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】