特許 7517167 水分検知タグ及びこれを用いた水分検知方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-08

(45)【発行日】2024-07-17

(54)【発明の名称】水分検知タグ及びこれを用いた水分検知方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 27/04 20060101AFI20240709BHJP

【ＦＩ】

G01N27/04 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021008152

(22)【出願日】2021-01-21

(65)【公開番号】P2022112346

(43)【公開日】2022-08-02

【審査請求日】2023-10-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松保 諒

【審査官】小澤 瞬

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－５２６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１０１９７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２４６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１９１１７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５２－４３４６９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平９－７３９５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－４９７６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５７－２３８４７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｍ ３／００

Ｇ０１Ｎ ２７／００ － Ｇ０１Ｎ ２７／１０

Ｇ０１Ｎ ２７／１４ － Ｇ０１Ｎ ２７／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段とを有し、
被検知領域に取り付けられて使用され、前記被検知領域における水分の発生を検知する水分検知タグであって、
前記ベース基材は、切り離し線を介して切り離し可能に区画形成され、前記使用時に当該ベース基材から切り離される分離部を有し、
前記検知用配線は、その一部が前記分離部上に形成された状態で導通している、水分検知タグ。

【請求項2】

請求項１に記載の水分検知タグにおいて、
耐水性を具備し、前記アンテナ及び検出手段を覆うように前記ベース基材上に積層された保護層を有する、水分検知タグ。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の水分検知タグにおいて、
前記ベース基材は、
当該水分検知タグが前記被検知領域に取り付けられた場合に前記被検知領域に対向して当接する取付部と、
前記取付部に折り部を介して折り畳み可能に連接し、当該水分検知タグが前記被検知領域に取り付けられた場合に前記取付部から突出した状態となる突出部とを有し、
前記アンテナ及び検出手段は、前記突出部に設けられ、
前記検知用配線は、少なくとも一部が前記取付部に設けられている、水分検知タグ。

【請求項4】

請求項３に記載の水分検知タグにおいて、
前記突出部は、二つ折り可能に構成され、
前記取付部は、前記突出部の前記二つ折りされた２つの領域のそれぞれに前記折り部を介して連接し、
前記ベース基材は、少なくとも前記突出部の該突出部が二つ折りされた場合に互いに対向する面に接着層が積層されている、水分検知タグ。

【請求項5】

請求項３または請求項４に記載の水分検知タグが、被検知領域に取り付けられて使用され、前記被検知領域にて発生した水分の発生を検知する水分検知方法であって、
前記水分検知タグを前記折り部にて折り畳む折り工程と、
前記ベース基材から前記分離部が切り離される前に前記検知用配線の導通状態を検出する検出工程と、
前記検出工程において前記検知用配線が断線していないことが検出された場合に前記分離部を前記ベース基材から切り離す切断工程とを有する水分検知方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検知領域に取り付けられ、被検知領域にて水分が発生した場合にその旨を検知する水分検知タグ及びこれを用いた水分検知方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、マンション等の集合住宅や一般的なビル等の建物においては、空調等に用いられる配管が天井裏や壁間に配設されており、この配管を用いて水等の流体の供給や排出が行われている。このような配管は、上述したように天井裏や壁間に配設されるため、建物の構造に応じてジョイント等の接合部材を用いて繋ぎ合わされることになる。ところが、このジョイント等による接合部分においては、シリコン等によってシーリングされているものの、シーリングが不完全な場合、漏水が生じる虞れがある。また、キッチンや洗面所等の流し台の下においても、流し台につながれた配管から漏水が生じる虞がある。

【0003】

ここで、特許文献１には、ベース部材上に一対の導電パターンを形成しておき、水分が発生した場合にその水分によって一対の導電パターン間を短絡させ、一対の導電パターン間が絶縁状態であるか導通状態であるかをアンテナを介して読み出すことで水分の発生を検知する水分検知センサが開示されている。この技術を用いることで、上述したような漏水を検知することができるようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－１２４６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示されたもののように、ベース部材上に一対の導電パターンを形成しておくものにおいては、一対の導電パターンがそもそも導通していないため、使用前の状態において、意図していない部分が断線している場合にその旨を検出することができないという問題点がある。特に、導電パターンがエッチングによる銅やアルミによって形成されている場合、外力が加わることで導電パターンが折れて断線してしまい、その断線が認識されていないと、水分を正確に検知することができない。また、導電パターンが銀ペースト等の導電インクを用いた印刷によって形成されている場合でも、導電インクが印刷後に乾燥して硬化した後、外力が加わることで導電パターンが折れて断線してしまい、上記同様に、水分を正確に検知することができなくなってしまう。

【0006】

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、検知用配線の導通状態に基づいて水分の発生を検知する水分検知タグにおいて、検知用配線が使用前の状態において意図しない部分にて断線しているかどうかを検出することができる水分検知タグ及びこれを用いた水分検知方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材と、
前記ベース基材に設けられたアンテナ及び検知用配線と、
前記アンテナ及び前記検知用配線の端部にそれぞれ接続されて前記ベース基材に設けられ、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信する検出手段とを有し、
被検知領域に取り付けられて使用され、前記被検知領域における水分の発生を検知する水分検知タグであって、
前記ベース基材は、切り離し線を介して切り離し可能に区画形成され、前記使用時に当該ベース基材から切り離される分離部を有し、
前記検知用配線は、その一部が前記分離部上に形成された状態で導通している。

【0008】

上記のように構成された本発明においては、水分検知タグの周囲にて水分が発生した場合、ベース基材に設けられた断線状態の検知用配線が導通した状態となり、その導通状態が検出手段からアンテナを介して非接触送信されることで、水分の発生が検知されることになるが、使用前の状態においては、切り離し線を介して切り離し可能に区画形成された分離部がベース基材から切り離されておらず、検知用配線が導通しているので、使用前に、検出手段において検知用配線が導通している状態であることを確認することで、検知用配線が使用前の状態において意図しない部分にて断線していないことが検出されることになる。

【0009】

また、耐水性を具備し、アンテナ及び検出手段を覆うようにベース基材上に積層された保護層を有する構成とすれば、アンテナ及び検出手段がさらに水分から保護される。

【0010】

また、ベース基材が、水分検知タグが被検知領域に取り付けられた場合に被検知領域に対向して当接する取付部と、取付部に折り部を介して折り畳み可能に連接し、水分検知タグが被検知領域に取り付けられた場合に取付部から突出した状態となる突出部とを有し、アンテナ及び検出手段が突出部に設けられ、検知用配線が、少なくとも一部が取付部に設けられていれば、発生した水分が検知しやすくなりながらもアンテナ及び検出手段に水分が付着しにくくなる。

【0011】

また、突出部が二つ折り可能に構成され、取付部が、突出部の二つ折りされた２つの領域のそれぞれに折り部を介して連接したものにおいて、ベース基材のうち少なくとも突出部の該突出部が二つ折りされた場合に互いに対向する面に接着層が積層されていれば、突出部の互いに対向する面を接着層によって互いに接着することで、突出部が取付部から突出した状態を保持しやすくなる。

【0012】

また、上述した水分検知タグが、被検知領域に取り付けられて使用され、被検知領域にて発生した水分の発生を検知する水分検知方法としては、
前記水分検知タグを前記折り部にて折り畳む折り工程と、
前記ベース基材から前記分離部が切り離される前に前記検知用配線の導通状態を検出する検出工程と、
前記検出工程において前記検知用配線が断線していないことが検出された場合に前記分離部を前記ベース基材から切り離す切断工程とを有するものが考えられる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、水分が発生した場合に断線状態の２本の検知用配線が導通した状態となり、その導通状態が非接触送信されることで水分の発生が検知される水分検知タグにおいて、ベース基材が、切り離し線を介して切り離し可能に区画形成され、使用時に当該ベース基材から切り離される分離部を有し、検知用配線の一部が、分離部上に形成された状態で導通しているため、使用前に、検出手段において検知用配線が導通している状態であることを確認することで、検知用配線が使用前の状態において意図しない部分にて断線しているかどうかを検出することができる。

【0014】

また、耐水性を具備し、アンテナ及び検出手段を覆うようにベース基材上に積層された保護層を有するものにおいては、アンテナ及び検出手段をさらに水分から保護することができる。

【0015】

また、ベース基材が、水分検知タグが被検知領域に取り付けられた場合に被検知領域に対向して当接する取付部と、取付部に折り部を介して折り畳み可能に連接し、水分検知タグが被検知領域に取り付けられた場合に取付部から突出した状態となる突出部とを有し、アンテナ及び検出手段が突出部に設けられ、検知用配線が、少なくとも一部が取付部に設けられているものにおいては、発生した水分を検知しやすくしながらもアンテナ及び検出手段に水分が付着しにくくすることができる。

【0016】

また、突出部が二つ折り可能に構成され、取付部が、突出部の二つ折りされた２つの領域のそれぞれに折り部を介して連接したものにおいて、ベース基材のうち少なくとも突出部の該突出部が二つ折りされた場合に互いに対向する面に接着層が積層されているものにおいては、突出部の互いに対向する面を接着層によって互いに接着することで、突出部が取付部から突出した状態を保持しやすくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の水分検知タグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シートを取り除いた構成を示す図である。

【図2】図１に示した水分検知タグの使用前の状態と使用時の状態とを説明するための図である。

【図3】図１に示した水分検知タグの使用形態の一例を示す図である。

【図4】図１に示した水分検知タグが図３に示したように床面に取り付けられた状態にて配管から水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管から水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管から水漏れが発生したときの状態を示す図である。

【図5】図１に示した水分検知タグを用いて配管からの水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【図6】図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知タグが図３に示したように床面に貼着された場合の配管からの水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【図7】本発明の水分検知タグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シートを取り除いた構成を示す図である。

【図8】図７に示した水分検知タグの使用形態の一例を示す図である。

【図9】図７に示した水分検知タグが図８に示したように使用された場合の特有の効果を説明するための図である。

【図10】本発明の水分検知タグの他の実施の形態を示す図である。

【図11】本発明の水分検知タグの他の実施の形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

【0019】

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の水分検知タグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート２０ａを取り除いた構成を示す図である。

【0020】

本形態における水分検知タグは図１に示すように、ベース基材１０の表裏に耐水性を具備する防水シート２０ａ，２０ｂが積層、貼着され、さらに防水シート２０ｂ上に剥離紙４０が剥離可能に貼着されて構成された水分検知タグ１である。

【0021】

ベース基材１０は、例えばフィルム等の非導電性材料から構成されており、長方形の形状を有している。ベース基材１０の一方の面には、通信用のアンテナ１２及び検知用配線１３が形成されているとともに、検出手段となるＩＣチップ１１が搭載されている。ベース基材１０には、１つの端辺に沿って切り離し線となる２本のミシン目１４ａ，１４ｂが空隙を介して直列に並ぶように形成されており、ミシン目１４ａ，１４ｂとミシン目１４ａ，１４ｂが沿うベース基材１０の端辺との間が、ミシン目１４ａ，１４ｂによってベース基材１０から切り離し可能に区画形成された分離部１５となっている。

【0022】

アンテナ１２は、ベース基材１０の一方の面に、２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶようにして形成されている。

【0023】

検知用配線１３は、一方の端部がＩＣチップ１１に接続され、そこからベース基材１０の端辺のうちミシン目１４ａ，１４ｂが沿う端辺に向かって互いに並行して延びた検知配線部１３ａ，１３ｂと、検知配線部１３ａ，１３ｂの他方の端部間をベース基材１０の分離部１５において互いに導通する導通部１３ｃとから構成されている。なお、ベース基材１０に形成されたミシン目１４ａ，１４ｂは、検知配線部１３ａ，１３ｂが形成された領域を空隙としてその空隙を介して直列に並ぶように形成されている。

【0024】

ＩＣチップ１１は、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの検知用端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び検知用端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材１０のアンテナ１２及び検知用配線１３が形成された面に搭載され、異方性導電ペースト（不図示）によって固定されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれアンテナ１２に接続され、ＩＣチップ１１の検知用端子は、検知用配線１３の両端部に接続されており、異方性導電ペーストによって、アンテナ端子がアンテナ１２に、検知用端子が検知用配線１３にそれぞれ導通している。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を検知用配線１３に流すことで検知用配線１３間の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて検知用配線１３間の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。

【0025】

防水シート２０ａ，２０ｂは、本願発明にて保護層となるものである。

【0026】

防水シート２０ａは、ベース基材１０のアンテナ１２及び検知用配線１３が設けられた面において検知用配線１３の導通部１３ｃを含む一部が表出するように積層され、粘着層３０ａによって貼着されている。防水シート２０ａとしては、防水シート２０ａの一方の面に粘着層３０ａが積層された防水タック紙を使用することができる。

【0027】

防水シート２０ｂは、ベース基材１０の防水シート２０ａとは反対側の面の全面に積層され、本願発明の接着層となる粘着層３０ｃによって貼着されている。防水シート２０ｂとしては、防水シート２０ｂの一方の面に粘着層３０ｂが積層された防水タック紙を使用することができる。また、防水シート２０ｂには、ベース基材１０のミシン目１４ａ，１４ｂに対向してミシン目（不図示）が形成されている。

【0028】

これにより、アンテナ１３及びＩＣチップ１１が防水シート２０ａ，２０ｂによって覆われた状態となることで、アンテナ１２及びＩＣチップを水分から保護することができる。

【0029】

剥離紙４０は、剥離台紙（不図示）の一方の面に剥離剤（不図示）が塗布されて構成され、粘着層３０ｂによって防水シート２０ｂに剥離可能に貼着されている。

【0030】

以下に、上記のように構成された水分検知タグ１の使用方法及びその際の作用について説明する。

【0031】

図２は、図１に示した水分検知タグ１の使用前の状態と使用時の状態とを説明するための図である。なお、図２においては、説明をわかりやすくするために防水シート２０ａの図示は省略している。図３は、図１に示した水分検知タグ１の使用形態の一例を示す図である。

【0032】

図１に示した水分検知タグ１においては、図２（ａ）に示すように、上述したように検知用配線１３が導通した状態となっている。そのため、使用前に、例えば、水分検知タグ１にリーダライタを近接させ、ＩＣチップ１１にて検知用配線１３の抵抗値を検出することで、検知用配線１３が使用前の状態において意図しない部分にて断線しているかどうかを検出することができる。

【0033】

その後、水分検知タグ１を使用する際に、図２（ｂ）に示すようにミシン目１４ａ，１４ｂを破断していくことによって分離部１５が切り離されると、図２（ｃ）に示すように、検知用配線１３が、分離部１５にて検知配線部１３ａ，１３ｂとに分離されて断線した状態となる。

【0034】

そして、図１に示した水分検知タグ１が、例えば図３に示すように、配管２が設置された被検知領域となる床面３に取り付けられ、配管２からの水漏れを検知するために使用される。その場合、剥離紙４０が剥離され、表出した粘着層３０ｂによって水分検知タグ１が床面３に貼着、固定されることになるが、剥離紙４０が剥離される前にベース基材１０から分離部１５が分離される場合、剥離紙４０においても、ベース基材１０のミシン目１４ａ，１４ｂに対向してミシン目が形成されていることが好ましい。また、水分検知タグ１は、後述するように、検知用配線１３の導通状態を検出することで水分の発生を検知するため、ベース基材１０の検知用配線１３が防水シート２０ａで覆われていない側が配管２に近接する向きで水分検知タグ１が床面３に貼着されることが好ましい。

【0035】

図４は、図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように床面３に取り付けられた状態にて配管２から水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管２から水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管２から水漏れが発生したときの状態を示す図である。なお、図４においては、説明をわかりやすくするために防水シート２０ａの図示を省略している。

【0036】

図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように床面３に貼着された状態で配管２から水漏れが発生していない場合は、図４（ａ）に示すように、検知配線部１３ａ，１３ｂが導通しておらず、それにより検知用配線１３が非導通状態となっている。

【0037】

一方、図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように床面３に貼着された状態において、配管２において水漏れが発生すると、発生した水漏れによる水分が配管２を伝わって床面３に溜まり、その後、図４（ｂ）に示すように、ベース基材１０の端辺から水分検知タグ１上に水分１３ｄが乗り上げてくる。すると、ベース基材１０上にて互いに並行する検知配線部１３ａ，１３ｂ間において、発生した水分１３ｄによって短絡が生じ、それにより、検知用配線１３が導通状態となる。そして、この検知用配線１３の導通状態を検出することで、配管２から水漏れが発生した旨が検知されることになる。

【0038】

このように、配管２から水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３が非導通状態となっており、一方、配管２から水漏れが発生している場合は、検知用配線１３が導通状態となるため、検知用配線１３の導通状態を検出することで、配管２から水漏れが発生していることを検知することができる。

【0039】

以下に、上述した作用を利用して水分検知タグ１を用いて配管２からの水漏れの発生を検知する具体的な方法について説明する。

【0040】

図５は、図１に示した水分検知タグ１を用いて配管２からの水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【0041】

図１に示した水分検知タグ１を用いて図３に示した配管２からの水漏れを検知するためのシステムとしては、図５に示すように、水分検知タグ１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ５と、リーダライタ５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。

【0042】

図６は、図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知タグ１が図３に示したように床面３に貼着された場合の配管２からの水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【0043】

図１に示した水分検知タグ１においては、リーダライタ５が水分検知タグ１に近接され、リーダライタ５にて水分検知タグ１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ５から、水分検知タグ１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３の導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が水分検知タグ１に対して送信される（ステップ２）。

【0044】

リーダライタ５から供給された電力が水分検知タグ１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が水分検知タグ１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３に電流が供給される。

【0045】

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３の導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、水分検知タグ１が図３に示したように床面３に貼着され、配管２から水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３に電流が供給されても、検知用配線１３が非導通状態となっていることから検知用配線１３には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0046】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３が非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ５）。なお、検知用配線１３が導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するように、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとが水分１３ｄによって短絡した抵抗値、すなわち、最大でも、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとがＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部にて互いに接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３が非導通状態であると判断するための抵抗値として、ほぼ無限大ではなく、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとがＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部にて互いに接続された抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

【0047】

一方、水分検知タグ１が図３に示したように床面３に貼着され、配管２から水漏れが発生している場合は、上述したように、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとが水分１３ｄによって短絡することで検知用配線１３が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとが水分１３ｄが付着した領域間で接続された抵抗値が検出されることになる。

【0048】

検知配線１３ａと検知配線部１３ｂとが水分１３ｄによって短絡することで検知用配線１３が導通状態となっている場合は、上述したように、検出される抵抗値は、最大でも検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとがＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部にて互いに接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとがＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部にて互いに接続された抵抗値以下である場合は、検知用配線１３が導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３が導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知配線部１３ａと検知配線部１３ｂとがＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部にて互いに接続された抵抗値ではなく、それのよりも大きな一定の閾値以下のものを用いてもよい。

【0049】

このように、リーダライタ５においては、水分検知タグ１にて検出された検知用配線１３の導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

【0050】

上記のようにして水分検知タグ１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ７）。

【0051】

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン６において、水分検知タグ１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、配管２から水漏れが発生しているかどうかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３が非導通状態である場合は配管２から水漏れが発生していないと判断され、検知用配線１３が導通状態である場合は配管２から水漏れが発生していると判断されることになる。

【0052】

（第２の実施の形態）
図７は、本発明の水分検知タグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示した防水シート１２０ａを取り除いた構成を示す図である。

【0053】

本形態における水分検知タグは図７に示すように、図１に示したものに対してベース基材１１０及び防水シート１２０ａ，１２０ｂの構成が異なる水分検知タグ１０１である。

【0054】

本形態における水分検知タグ１０１のベース基材１１０には、折り部となる３組のミシン目１１６ａ～１１６ｃが設けられている。３組のミシン目１１６ａ～１１６ｃは、ベース基材１１０の中央部分において一方向に向かって空隙を介して直列に並んだ１組のミシン目１１６ａが設けられるとともに、ミシン目１１６ａの両側に並行して延びるように２組のミシン目１１６ｂ，１１６ｃがそれぞれ設けられており、２組のミシン目１１６ｂ，１１６ｃのそれぞれも、一方向に向かって２つの空隙を介して直列に並んで設けられている。このように３組のミシン目１１６ａ～１１６ｃが設けられたベース基材１１０は、ミシン目１１６ｂとミシン目１１６ｃとで挟まれた領域が突出部１１８となり、ミシン目１１６ｂ，１１６ｃとベース基材１１０の端辺とで挟まれた領域がそれぞれ取付部１１７ａ，１１７ｂとなる。そして、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２が、ミシン目１１６ａとミシン目１１６ｃとの間に設けられていることから突出部１１８に設けられ、検知配線部１３ａ，１３ｂの一部と導通部１３ｃとが取付部１１７ｂに設けられたものとなる。なお、検知配線部１３ａ，１３ｂは、少なくとも一部が取付部１１７ａ，１１７ｂに設けられていればよく、その全部が取付部１１７ａ，１１７ｂに設けられたものであってもよい。

【0055】

防水シート１２０ａには、ミシン目１１６ａ～１１６ｃに対向するようにミシン目１２１ａ～１２１ｃが設けられ、防水シート１２０ｂにも、ミシン目１１６ａ～１１６ｃに対向するようにミシン目（不図示）が設けられている。

【0056】

上記のように構成された水分検知タグ１０１においても、図１に示したものと同様に、使用前に、例えば、水分検知タグ１０１にリーダライタを近接させ、ＩＣチップ１１にて検知用配線１３間の抵抗値を検出することで、検知用配線１３が使用前の状態において意図しない部分にて断線しているかどうかを検出することができる。具体的には、まず、折り畳み工程として、水分検知タグ１０１をミシン目１１６ａ～１６ｃ，１２１ａ～１２１ｃにて折り畳み、次に、検出工程として、ベース基材１１０から分離部１５が切り離される前に検知用配線１３の導通状態を検出し、検出工程にて検知用配線１３が断線していないことが検出された場合に、切断工程として分離部１５をベース基材１１０から切り離すことになる。この際、分離部１５がベース基材１１０の側端辺と折り部となるミシン目１１６ｃとの間にて、被検知領域に対向する部分に側端部が含まれるように形成されているため、折り部に衝撃を与えずにベース基材１１０から分離部１５を安定して切り離すことができる。

【0057】

図８は、図７に示した水分検知タグ１０１の使用形態の一例を示す図である。

【0058】

図７に示した水分検知タグ１０１は、例えば図８に示すように、配管２が設置された被検知領域となる床面３に取り付けられ、配管２からの水漏れを検知するために使用される。その場合、剥離紙４０が剥離され、粘着層３０ｂが表出した面が内側となるようにベース基材１１０及び防水シート１２０ａ，１２０ｂがミシン目１１６ａ，１２１ａにて二つ折りされるとともに、粘着層３０ｂが表出した面が外側となるようにベース基材１１０及び防水シート１２０ａ，１２０ｂがミシン目１１６ｂ，１１６ｃ，１２１ｂ，１２１ｃにて谷折りに折り曲げられる。

【0059】

そして、図８に示すように、ベース基材１１０の取付部１１７ａ，１１７ｂが防水シート１２０ｂを介して床面３に対向して当接し、ベース基材１１０の突出部１１８が取付部１１７ａ，１１７ｂから突出して床面３上に起立するようにして粘着層３０ｂによって床面３に貼着、固定される。この際、水分検知タグ１０１は、図１に示したものと同様に、検知用配線１３の導通状態を検出することで水分の発生を検知するため、図８に示すように、ベース基材１１０の取付部１１７ａ，１１７ｂのうち検知用配線１３が設けられた取付部１１７ｂが配管２に近接する向きで水分検知タグ１０１が床面３に貼着されることが好ましい。

【0060】

上記のようにして床面３に固定された水分検知タグ１０１においても、第１の実施の形態にて示したものと同様に、配管２から水漏れが発生した場合、水漏れによる水分が検知配線部１３ａ，１３ｂに付着して検知用配線１３が短絡することにより、水漏れが検知されることになる。

【0061】

ここで、図７に示した水分検知タグ１０１が図８に示したように使用された場合の特有の効果について説明する。

【0062】

図９は、図７に示した水分検知タグ１０１が図８に示したように使用された場合の特有の効果を説明するための図である。

【0063】

図７に示した水分検知タグ１０１が、図８に示したように、ベース基材１１０の取付部１１７ａ，１１７ｂが防水シート１２０ｂを介して床面３に対向して当接し、ベース基材１１０の突出部１１８が取付部１１７ａ，１１７ｂから突出して床面３上に起立するようにして粘着層３０ｂによって床面３に貼着、固定された状態においては、上述したようにアンテナ１２及びＩＣチップ１１が突出部１１８に設けられていることで、図９に示すように、水分検知タグ１０１の周囲の床面３にて発生した水分１３ｄがベース基材１１０上に乗り上げてきても、乗り上げてきた水分１３ｄがアンテナ１２及びＩＣチップ１１に付着しにくくなり、アンテナ１２及びＩＣチップ１１を水分から保護することができる。

【0064】

また、ベース基材１１０の取付部１１７ａ，１１７ｂが防水シート１２０ｂを介して床面３に対向して当接し、ベース基材１１０の突出部１１８が取付部１１７ａ，１１７ｂから突出して床面３上に起立するようにして粘着層３０ｂによって床面３に貼着、固定された状態において、二つ折りされた突出部１１８が、防水シート１２０ｂのベース基材１１０との積層面とは反対側の面に積層された粘着層３０ｂによって互いに対向する面が互いに接着された状態となれば、突出部１１８が取付部１１７ａ，１１７ｂから突出して床面３上に起立した状態を保持しやすくすることができる。なお、本形態においては、ベース基材１１０の床面３への取付面に防水シート１２０ｂが積層されているため、防水シート１２０ｂのとの積層面とは反対側の面に積層された粘着層３０ｂが接着層となって、突出部１１８が二つ折りされた場合に互いに対向する面が互いに接着されることになるが、ベース基材１１０の床面３への取付面に防水シート１２０ｂが積層されていない場合は、上述したように、ベース基材１１０のアンテナ１２及び検知用配線１３が設けられていない面に積層された粘着層３０ｃが接着層となって、突出部１１８が二つ折りされた場合に互いに対向する面が互いに接着されることになる。

【0065】

なお、本形態においては、ベース基材１１０及び防水シート１２０ａ，１２０ｂを折り曲げる折り部としてミシン目１１６ａ～１１６ｃ，１２１ａ～１２１ｃを例に挙げて説明したが、ベース基材１１０及び防水シート１２０ａ，１２０ｂを折り曲げる折り部として、スリットや筋押し等を適用してもよい。

【0066】

（他の実施の形態）
上述した実施の形態においては、ベース基材１０，１１０の１つの端辺に沿って２本のミシン目１４ａ，１４ｂが空隙を介して直列に並ぶように形成されることで、分離部１５がベース基材１０，１１０から切り離し可能に区画形成され、分離部１５にて検知配線部１３ａ，１３ｂが導通して検知用配線１３が導通した状態となっている例を説明したが、ベース基材１０，１１０から切り離し可能に区画形成される分離部の構成はこれに限らない。

【0067】

図１０及び図１１は、本発明の水分検知タグの他の実施の形態を示す図であり、ベース基材上の構成のみを示す。

【0068】

図１０（ａ）に示すように、ベース基材２１０から突出したタブ状の分離部２１５を有する構成としてもよい。分離部２１５は、ミシン目２１４によってベース基材２１０から切り離し可能に区画形成されており、両端がＩＣチップ１２に接続された検知用配線２１３は、分離部２１５にて検知配線部２１３ａ，２１３ｂが導通部２１３ｃを介して導通していることで導通した状態となっている。なお、ミシン目２１４は、カット部が検知配線部２１３ａ，２１３ｂ上に形成されないようにする必要がある。

【0069】

このように構成された水分検知タグにおいては、使用前に、上述した実施の形態に示したものと同様に分離部２１５がベース基材２１０から切り離されていない状態にて検知用配線２１３の導通状態を確認し、その後、ミシン目２１４によって分離部２１５をベース基材２１０から切り離すことによって検知用配線２１３を非導通状態とすることになる。

【0070】

また、図１０（ｂ）に示すように、ベース基材３１０の外形から内側に凹むように分離部３１５を設けてもよい。分離部３１５は、ミシン目３１４によってベース基材３１０から切り離し可能に区画形成されており、両端がＩＣチップ１２に接続された検知用配線３１３は、分離部３１５にて検知配線部３１３ａ，３１３ｂが導通部３１３ｃを介して導通していることで導通した状態となっている。なお、ミシン目３１４は、カット部が検知配線部３１３ａ，３１３ｂ上に形成されないようにする必要がある。

【0071】

このように構成された水分検知タグにおいても、使用前に、上述した実施の形態に示したものと同様に分離部３１５がベース基材３１０から切り離されていない状態にて検知用配線３１３の導通状態を確認し、その後、ミシン目３１４によって分離部３１５をベース基材３１０から切り離すことによって検知用配線３１３を非導通状態とすることになる。

【0072】

上述したように分離部は、切り離し線となるミシン目を介してベース基材から切り離し可能に区画形成され、検知用配線が分離部にて導通した状態となっていればよく、上述した形態に限らず、ベース基材の角部に三角形状に形成される等、様々な形態のものが考えられる。また、図１０（ａ），（ｂ）に示したような形態においては、分離部２１５，３１５が、水分検知タグが被検知領域に取り付けられた場合に被検知領域に対向する部分に形成されていないため、検知用配線２１３，３１３が分離部２１５，３１５により切り取られる形状を考慮せずに検知用配線のデザインを所望のものとしやすくなる。

【0073】

また、図１１に示すように、検知用配線４１３が、ＩＣチップ１１に接続された端部から並行して延びた後、互いに離れる方向に延び、その後、ＩＣチップ１１と接続された端部とは反対側の端部が互いに対向する方向に向かってくる検知配線部４１３ａ，４１３ｂが、ベース基材４１０の分離部４１５にて導通部４１３ｃを介して互いに導通したものとしてもよい。この場合、分離部４１５は、図１０（ｂ）に示したものと同様に、ベース基材４１０の外形から内側に凹むようにミシン目４１４によって区画形成されることになる。

【0074】

このように構成された水分検知タグにおいては、検知用配線４１３を構成する検知配線部４１３ａ，４１３ｂ間の分離後の距離を調整しやすいものとなる。

【0075】

なお、上述した実施の形態においては、ベース基材から分離部を切り離し可能とするための切り離し線がミシン目のみから構成されたものを例に挙げて説明したが、分離部がベース基材から切り離された状態とならなければその一部にスリットを用いてもよい。

【符号の説明】

【0076】

１，１０１ 水分検知タグ
２ 配管
３ 床面
５ リーダライタ
６ 管理用パソコン
１０，１１０，２１０，３１０，４１０ ベース基材
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３，２１３，３１３，４１３ 検知用配線
１３ａ，１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ，３１３ａ，３１３ｂ，４１３ａ，４１３ｂ 検知配線部
１３ｃ，２１３ｃ，３１３ｃ，４１３ｃ 導通部
１３ｄ 水分
１４ａ，１４ｂ，１１６ａ～１１６ｃ，１２１ａ～１２１ｃ，２１４，３１４，４１４ ミシン目
１５，２１５，３１５，４１５ 分離部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ 防水シート
３０ａ～３０ｃ 粘着層
４０ 剥離紙
１１７ａ，１１７ｂ 取付部
１１８ 突出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】