特許 7517524 発振器、電子機器および移動体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-08

(45)【発行日】2024-07-17

(54)【発明の名称】発振器、電子機器および移動体

(51)【国際特許分類】

   H03B 5/32 20060101AFI20240709BHJP

【ＦＩ】

H03B5/32 H

H03B5/32 A

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023079089

(22)【出願日】2023-05-12

(62)【分割の表示】P 2019031049の分割

【原出願日】2019-02-22

(65)【公開番号】P2023091026

(43)【公開日】2023-06-29

【審査請求日】2023-05-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091292

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 達哉

(74)【代理人】

【識別番号】100173428

【弁理士】

【氏名又は名称】藤谷 泰之

(74)【代理人】

【識別番号】100091627

【弁理士】

【氏名又は名称】朝比 一夫

(72)【発明者】

【氏名】西澤 竜太

(72)【発明者】

【氏名】青木 信也

【審査官】石田 昌敏

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１４２８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０１５４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２４３６０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２５８９４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１５７３７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｂ ５／３０－ ５／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ベース基板および前記第１ベース基板に接合されている第１リッドを含み、第１内部空間を有する第１容器と、
前記第１内部空間に収容され、前記第１ベース基板に固定されている第２容器と、
前記第２容器に収容されている振動片と、
前記第２容器に収容されている温度センサーと、
前記第２容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第１回路素子と、
前記第１ベース基板に固定されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第２回路素子と、を備え、
前記第２容器と前記第２回路素子とは、平面視で並んで配置されており、
前記第２容器は、前記温度センサーの出力信号が出力される温度出力端子を有し、
前記温度出力端子は、前記周波数制御回路に電気的に接続されており、
前記周波数制御回路は、前記温度センサーの前記出力信号に基づいて前記発振信号の周波数を制御し、
前記第１ベース基板は、前記第１リッド側の面に開口する第１の凹部と、
前記第１の凹部の底面に開口し、前記第１の凹部よりも開口が小さい第２の凹部と、
前記第１の凹部の底面に開口し、前記第１の凹部よりも開口が小さい第３の凹部と、を有し、
前記第２の凹部の深さは、前記第３の凹部の深さよりも大きく、
前記第１ベース基板は、前記第２の凹部が形成された第１部分と、前記第１部分よりも厚く、前記第３の凹部が形成された第２部分と、を有し、
前記第２の凹部内の前記第１部分に前記第２容器が固定され、前記第３の凹部内の前記第２部分に前記第２回路素子が固定されており、
前記第２容器の前記第１リッド側の面は、前記第２回路素子の前記第１リッド側の面と同じ高さに配置されているか、または、前記第２回路素子の前記第１リッド側の面よりも前記第１リッド側に配置されていることを特徴とする発振器。

【請求項2】

前記第２容器は、前記発振回路に供給される電源電圧が印加される電源端子を有し、
前記第１容器に収容され、前記電源端子に接続されているバイパスコンデンサーを備えている請求項１に記載の発振器。

【請求項3】

前記第１容器に収容され、前記第１ベース基板に固定されている第１バイパスコンデンサーおよび第２バイパスコンデンサーを備え、
前記第１バイパスコンデンサーの一端と前記第２バイパスコンデンサーの一端とが向かい合って配置され、
前記第１バイパスコンデンサーおよび前記第２バイパスコンデンサーの向かい合っている側の端部同士が同電位である請求項１に記載の発振器。

【請求項4】

前記第２容器は、絶縁性接合部材を介して前記第１ベース基板に固定されている請求項１ないし３のいずれか一項に記載の発振器。

【請求項5】

前記第２容器は、平面視で、第１辺および前記第１辺より前記第２回路素子に近い第２辺を有すると共に、前記発振信号が出力される発振出力端子を備え、
前記発振出力端子は、前記第２辺の両端に位置する２つの角部のいずれかに設けられている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の発振器。

【請求項6】

前記第２容器は、第２ベース基板および前記第２ベース基板に接合されている第２リッドを含み、前記振動片および前記第１回路素子が収容されている第２内部空間を有し、
前記第２リッドが前記第１ベース基板に固定されている請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発振器。

【請求項7】

請求項１ないし６のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。

【請求項8】

請求項１ないし６のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発振器、電子機器および移動体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、外側パッケージと、外側パッケージに収容されている内側パッケージと、内側パッケージに収容されている振動片と、外側パッケージに収容されており、内側パッケージと平面視で並んで配置されている回路素子と、を有する発振器が記載されている。また、特許文献１の発振器では、回路素子に温度センサーが含まれており、温度センサーが検出する温度に基づいて出力信号の周波数を補正する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－１０７８６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の発振器では、温度センサーを含む回路素子が振動片を収容する内側パッケージの外側に位置しているため、温度センサーと振動片との温度差が生じ易く、出力信号の補正を高い精度で行うことが困難となる。そのため、出力信号の周波数精度が低下するおそれがあった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の適用例に係る発振器は、第１ベース基板および前記第１ベース基板に接合されている第１リッドを含み、第１内部空間を有する第１容器と、
前記第１内部空間に収容され、前記第１ベース基板に固定されている第２容器と、
前記第２容器に収容されている振動片と、
前記第２容器に収容されている温度センサーと、
前記第２容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第１回路素子と、
前記第１ベース基板に固定されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第２回路素子と、を備え、
前記第２容器と前記第２回路素子とは、平面視で並んで配置されていることを特徴とする。

【0006】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第１ベース基板は、第１部分と、前記第１部分よりも厚い第２部分と、を有し、
前記第１部分および前記第２部分の一方に前記第２容器が固定され、他方に前記第２回路素子が固定されていることが好ましい。

【0007】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器および前記第２回路素子のうちの厚さが薄い方が前記第２部分に固定され、厚さが厚い方が前記第１部分に固定されていることが好ましい。

【0008】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器は、前記温度センサーの出力信号が出力される温度出力端子を有し、
前記温度出力端子は、前記周波数制御回路に電気的に接続されていることが好ましい。

【0009】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器は、前記発振回路に供給される電源電圧が印加される電源端子を有し、
前記第１容器に収容され、前記電源端子に接続されているバイパスコンデンサーを備えていることが好ましい。

【0010】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第１容器に収容され、前記第１ベース基板に固定されている第１バイパスコンデンサーおよび第２バイパスコンデンサーを備え、
前記第１バイパスコンデンサーの一端と前記第２バイパスコンデンサーの一端とが向かい合って配置され、
前記第１バイパスコンデンサーおよび前記第２バイパスコンデンサーの向かい合っている側の端部同士が同電位であることが好ましい。

【0011】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器は、絶縁性接合部材を介して前記第１ベース基板に固定されていることが好ましい。

【0012】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器は、平面視で、第１辺および前記第１辺より前記第２回路素子に近い第２辺を有すると共に、前記発振信号が出力される発振出力端子を備え、
前記発振出力端子は、前記第２辺の両端に位置する２つの角部のいずれかに設けられていることが好ましい。

【0013】

本発明の適用例に係る発振器では、前記第２容器は、第２ベース基板および前記第２ベース基板に接合されている第２リッドを含み、前記振動片および前記第１回路素子が収容されている第２内部空間を有し、
前記第２リッドが前記第１ベース基板に固定されていることが好ましい。

【0014】

本発明の適用例に係る電子機器は、上述の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。

【0015】

本発明の適用例に係る移動体は、上述の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１実施形態の発振器を示す断面図である。

【図2】図１の発振器を示す平面図である。

【図3】図２中のＡ－Ａ線断面図である。

【図4】図１の発振器が有する温度補償型水晶発振器を下側から見た平面図である。

【図5】図１の発振器が有する第２回路素子の回路図である。

【図6】第２実施形態の発振器を示す断面図である。

【図7】第３実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。

【図8】第４実施形態の自動車を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の発振器、電子機器および移動体の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。

【0018】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の発振器を示す断面図である。図２は、図１の発振器を示す平面図である。図３は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図４は、図１の発振器が有する温度補償型水晶発振器を下側から見た平面図である。図５は、図１の発振器が有する第２回路素子の回路図である。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、各軸の矢印先端側を「プラス」と言い、反対側を「マイナス」と言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。

【0019】

図１および図２に示す発振器１は、外側パッケージ２と、外側パッケージ２に収容されている温度補償型水晶発振器３（ＴＣＸＯ）、第２回路素子４およびディスクリート部品８１、８２と、を有する。また、温度補償型水晶発振器３は、内側パッケージ５と、内側パッケージ５に収容されている振動片６および第１回路素子７と、を有する。

【0020】

外側パッケージ２は、上面に開口する凹部２１１を備える第１ベース基板２１と、凹部２１１の開口を塞ぐように第１ベース基板２１の上面に接合部材２３を介して接合されている第１リッド２２と、を有する。外側パッケージ２の内側には凹部２１１によって気密な第１内部空間Ｓ２が形成され、第１内部空間Ｓ２に温度補償型水晶発振器３および第１回路素子７が収容されている。なお、特に限定されないが、第１ベース基板２１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、第１リッド２２は、コバール等の金属材料で構成することができる。

【0021】

また、凹部２１１は、複数の凹部で構成され、図示の構成では、第１ベース基板２１の上面に開口する凹部２１１ａと、凹部２１１ａの底面に開口し、凹部２１１ａよりも開口が小さい凹部２１１ｂおよび凹部２１１ｃと、を有する。凹部２１１ｂ、２１１ｃは、Ｘ軸方向に並んで形成され、凹部２１１ｂの深さＤｂは、凹部２１１ｃの深さＤｃよりも大きい。したがって、凹部２１１ｂの底面は、凹部２１１ｃの底面よりも下側に位置している。また、第１ベース基板２１の凹部２１１ｂと重なっている部分の厚さｔｂは、凹部２１１ｃと重なっている部分の厚さｔｃよりも小さい。以下では、第１ベース基板２１の凹部２１１ｂと重なっている部分を「薄肉部２１Ａ」とも言い、第１ベース基板２１の凹部２１１ｃと重なっている部分を「厚肉部２１Ｂ」とも言う。ただし、凹部２１１の構成は、特に限定されない。

【0022】

そして、凹部２１１ｃの底面に第２回路素子４が固定され、凹部２１１ｂの底面に温度補償型水晶発振器３が固定されている。また、図２に示すように、凹部２１１ｂの底面には、温度補償型水晶発振器３と重ならないように、単体の回路部品である２つのディスクリート部品８１、８２が固定されている。このような配置によれば、平面視で、第２回路素子４、温度補償型水晶発振器３および各ディスクリート部品８１、８２をＺ軸方向に重ねることなく、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に並べて配置することができる。そのため、外側パッケージ２の低背化を図ることができる。

【0023】

また、図１に示すように、凹部２１１ａの底面には複数の内部端子２４１が配置されており、第１ベース基板２１の下面には複数の外部端子２４３が配置されている。これら内部端子２４１同士または内部端子２４１と外部端子２４３とは、第１ベース基板２１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、いくつかの内部端子２４１は、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して第２回路素子４と電気的に接続され、いくつかの内部端子２４１は、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して温度補償型水晶発振器３と電気的に接続されている。

【0024】

第１内部空間Ｓ２の雰囲気としては、特に限定されないが、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスで置換され、大気圧に対して減圧された減圧状態、特に真空状態であることが好ましい。これにより、外側パッケージ２の断熱性が高まり、外部の温度の影響を受け難い発振器１となる。また、外側パッケージ２に収容されている内側パッケージ５と第２回路素子４との間の熱交換、特に対流による熱交換が抑制される。そのため、第２回路素子４の熱によって第１回路素子７に含まれる温度センサー７１と振動片６とが不均一に加熱されるのを抑制することができる。つまり、第２回路素子４の熱によって振動片６と温度センサー７１との間に温度差が生じるのを抑制することができる。したがって、温度センサー７１によって振動片６の温度を精度よく検出することができ、高い精度の発振器１が得られる。

【0025】

なお、第１内部空間Ｓ２の雰囲気としては、これに限定されず、例えば、大気圧状態であってもよいし、加圧状態であってもよい。また、第１内部空間Ｓ２は、窒素、アルゴン等の不活性ガスで置換されておらず、大気すなわち空気で満たされていてもよい。また、第１内部空間Ｓ２は、気密でなく、外側パッケージ２の外部と連通していてもよい。

【0026】

図３に示すように、温度補償型水晶発振器３は、内側パッケージ５と、内側パッケージ５に収容されている振動片６および第１回路素子７と、を有する。また、内側パッケージ５は、下面に開口する凹部５１１を備える第２ベース基板５１と、凹部５１１の開口を塞ぐように第２ベース基板５１の下面に接合部材５３を介して接合されている第２リッド５２と、を有する。内側パッケージ５には凹部５１１により気密な第２内部空間Ｓ５が形成され、第２内部空間Ｓ５に振動片６および第１回路素子７が収容されている。なお、特に限定されないが、第２ベース基板５１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、第２リッド５２は、コバール等の金属材料で構成することができる。

【0027】

また、凹部５１１は、複数の凹部によって構成され、図４に示すように、第２ベース基板５１の下面に開口する凹部５１１ａと、凹部５１１ａの底面に開口し、凹部５１１ａよりも開口が小さい凹部５１１ｂと、凹部５１１ｂの底面に開口し、凹部５１１ｂよりも開口が小さい凹部５１１ｃと、凹部５１１ｃの底面に開口し、凹部５１１ｃよりも開口が小さい凹部５１１ｄと、を有する。ただし、凹部５１１の構成は、特に限定されない。

【0028】

そして、凹部５１１ｂの底面に振動片６が固定され、凹部５１１ｄの底面に第１回路素子７が固定されている。このような配置によれば、振動片６および第１回路素子７を内側パッケージ５内においてＺ軸方向すなわち発振器１の高さ方向に重ねて配置することができる。そのため、これらを内側パッケージ５内においてコンパクトに収容することができ、温度補償型水晶発振器３の小型化を図ることができる。なお、振動片６の配置は、これに限定されず、例えば、第１回路素子７の上面に固定されていてもよい。

【0029】

また、凹部５１１ａの底面には複数の内部端子５４１が配置され、凹部５１１ｃの底面には複数の内部端子５４２が配置され、第２ベース基板５１の上面には複数の外部端子５４３が配置されている。これら内部端子５４１、５４２および外部端子５４３は、第２ベース基板５１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、複数の内部端子５４１は、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して振動片６と電気的に接続され、複数の内部端子５４２は、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１回路素子７と電気的に接続されている。ただし、振動片６と内部端子５４１との接続方法および第１回路素子７と内部端子５４２との接続方法は、それぞれ、特に限定されない。

【0030】

第２内部空間Ｓ５の雰囲気としては、特に限定されないが、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスで置換され、大気圧に対して減圧された減圧状態、特に真空状態であることが好ましい。これにより、粘性抵抗が減り、振動片６を効率よく振動させることができる。ただし、第２内部空間Ｓ５の雰囲気としては、これに限定されず、大気圧状態、加圧状態であってもよい。これにより、第２内部空間Ｓ５内に対流による熱移動が生じ易くなり、振動片６と温度センサー７１との温度差をより小さくすることができ、温度センサー７１による振動片６の温度検知の精度が高まる。また、第２内部空間Ｓ５は、窒素、アルゴン等の不活性ガスで置換されておらず、大気すなわち空気で満たされていてもよい。また、第２内部空間Ｓ５は、気密でなく、第１内部空間Ｓ２と連通していてもよい。

【0031】

振動片６は、ＡＴカット水晶振動片である。ＡＴカット水晶振動片は、三次の周波数温度特性を有するため、周波数安定性に優れている。図４に示すように、振動片６は、ＡＴカットで切り出された矩形の水晶基板６０と、水晶基板６０の表面に配置されている電極６１と、を有する。また、電極６１は、水晶基板６０の下面に配置されている第１励振電極６２１と、水晶基板６０の上面に配置され、水晶基板６０を介して第１励振電極６２１と対向している第２励振電極６３１と、を有する。また、電極６１は、水晶基板６０の下面であって、その縁部に並んで配置されている第１パッド電極６２２および第２パッド電極６３２と、第１励振電極６２１と第１パッド電極６２２とを電気的に接続する第１引出電極６２３と、第２励振電極６３１と第２パッド電極６３２とを電気的に接続する第２引出電極６３３と、を有する。

【0032】

このような振動片６は、その一端部において接合部材Ｂ３を介して凹部５１１ｂの底面に接合されている。そして、第１パッド電極６２２および第２パッド電極６３２がそれぞれボンディングワイヤーＢＷ３を介して内部端子５４１と電気的に接続されている。なお、第１パッド電極６２２および第２パッド電極６３２は、ボンディングワイヤーを介してではなく、それぞれが導電性接着剤を介して内側パッケージ５と電気的に接続されていてもよい。また、接合部材Ｂ３としては、特に限定されず、例えば、金属バンプ、半田、ろう材、金属ペースト、導電性樹脂接着剤に代表される導電性接合部材であってもよいし、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系等の各種樹脂接着剤に代表される絶縁性接合部材であってもよいが、導電性接合部材であることが好ましい。

【0033】

導電性接合部材は、金属材料を含んでいるため、樹脂接着剤に代表される金属材料を含まない絶縁性接合部材と比べて熱伝導率が高い。そのため、接合部材Ｂ３および第２ベース基板５１を介して振動片６と第１回路素子７とが熱的に結合し易く、これらの間の温度差をより小さく抑えることができる。そのため、温度センサー７１によって振動片６の温度を精度よく検出することができる。

【0034】

ただし、振動片６の構成は、特に限定されない。例えば、水晶基板６０の平面視形状は、矩形に限定されない。また、振動片６として、ＡＴカット水晶振動片の他にも、ＳＣカット水晶振動片、ＢＴカット水晶振動片、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振子、その他の圧電振動片、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振素子等を用いることもできる。

【0035】

また、水晶基板６０に替えて、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ_２Ｂ_４Ｏ_７）、ランガサイト（Ｌａ_３Ｇａ_５ＳｉＯ_１４）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ_３）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ_４）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ_２Ｏ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ_３）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ_３）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ_３）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ_３）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ_０．５Ｂｉ_０．５ＴｉＯ_３）等の各種圧電基板を用いてもよいし、例えば、シリコン基板等の圧電基板以外の基板を用いてもよい。

【0036】

図３に示すように、第１回路素子７は、温度センサー７１と、発振回路７２と、を有する。発振回路７２は、振動片６を発振させ、温度センサー７１の検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する機能を有する。つまり、発振回路７２は、振動片６と電気的に接続され、振動片６の出力信号を増幅し、増幅した信号を振動片６にフィードバックすることにより振動片６を発振させる発振回路部７２１と、温度センサー７１から出力される温度情報に基づいて、出力信号の周波数変動が振動片６自身の周波数温度特性よりも小さくなるように温度補償する温度補償回路部７２２と、を有する。なお、発振回路７２としては、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路等の発振回路を用いることができる。なお、発振回路７２が有する温度補償回路部７２２としては、例えば、発振回路部７２１に接続された可変容量回路の容量を調整することにより発振回路部７２１の発振周波数を調整するものであってもよいし、発振回路部７２１の出力信号の周波数をＰＬＬ回路やダイレクトデジタルシンセサイザー回路により調整するものであってもよい。

【0037】

このように、温度センサー７１および振動片６を共に内側パッケージ５に収容することにより、温度センサー７１を振動片６と同じ空間でかつ振動片６の近傍に配置することが可能となる。そのため、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができ、発振回路７２による温度補償がより正確なものとなる。

【0038】

なお、本実施形態では、温度センサー７１がＩＣ温度センサーで構成され、第１回路素子７に内蔵されているが、これに限定されない。つまり、温度センサー７１は、第１回路素子７と別体で設けられるディスクリート部品であってもよい。この場合、温度センサー７１は、例えば、サーミスタ、熱電対等によって構成することができる。また、温度センサー７１の配置は、第２内部空間Ｓ５内であって、振動片６の温度を検出することができれば、特に限定されず、例えば、第２ベース基板５１や第１回路素子７の上面に配置することができる。

【0039】

以上、温度補償型水晶発振器３について説明した。温度補償型水晶発振器３は、前述した外部端子５４３を４つ有し、図２に示すように、１つは第１回路素子７に供給する電源電圧用の端子５４３ａ、１つは電源電圧に対するグランド用の端子５４３ｂ、１つは発振回路７２が出力する発振信号用の端子５４３ｃ、１つは温度センサー７１が出力する温度信号用の端子５４３ｄである。

【0040】

内側パッケージ５は、平面視で、Ｘ軸方向マイナス側に位置し、Ｙ軸と平行な第１辺５ａと、Ｘ軸方向プラス側に位置し、Ｙ軸と平行な第２辺５ｂと、を有する。すなわち、第２辺５ｂは、第１辺５ａよりも第２回路素子４の近くに配置されている。そして、第１辺５ａのＹ軸方向プラス側の端に位置する角部に端子５４３ｂが位置し、第１辺５ａのＹ軸方向マイナス側の端に位置する角部に端子５４３ｄが位置し、第２辺５ｂのＹ軸方向プラス側の端に位置する角部に端子５４３ｃが位置し、第２辺５ｂのＹ軸方向マイナス側の端に位置する角部に端子５４３ａが位置している。このような配置によれば、端子５４３ｃを第２回路素子４のより近くに配置することができ、端子５４３ｃと第２回路素子４との間の配線長さを短くすることができる。そのため、発振回路７２が出力する発振信号にノイズが乗り難く、精度のよい発振信号を第２回路素子４に出力することができる。ただし、外部端子５４３の数、配置、用途は、それぞれ、特に限定されない。

【0041】

温度補償型水晶発振器３は、図１に示すように、第２リッド５２を凹部２１１ｂの底面に向けた姿勢で配置され、第２リッド５２が絶縁性接合部材Ｂ１を介して凹部２１１ｂの底面に固定されている。すなわち、温度補償型水晶発振器３は、第１ベース基板２１の薄肉部２１Ａに配置されている。このように第２リッド５２を凹部２１１ｂの底面に固定することにより、例えば、後述する第２実施形態のように第２ベース基板５１を凹部２１１ｂの底面に固定する場合と比べて、内側パッケージ５と第１ベース基板２１との接合部から振動片６および第１回路素子７までの熱伝達経路が長くなる。そのため、第２回路素子４の熱が振動片６および第１回路素子７に伝わり難くなる。その結果、振動片６と温度センサー７１との温度差をより小さく抑えることができる。

【0042】

なお、絶縁性接合部材Ｂ１としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の各種樹脂接着剤を用いることができる。このような絶縁性接合部材Ｂ１は、半田、金属ペースト等に代表される金属系の導電性接合部材と比べて熱伝導率が低く、導電性接合部材を介して第１ベース基板２１と温度補償型水晶発振器３とを接合する場合と比べて、第１ベース基板２１の熱が絶縁性接合部材Ｂ１を介して内側パッケージ５に伝わり難くい。そのため、温度補償型水晶発振器３の断熱性が高まり、外界温度の影響を受け難い温度補償型水晶発振器３となる。また、第１ベース基板２１を介して第２回路素子４の熱が温度補償型水晶発振器３に伝わり難くもなり、内側パッケージ５内の振動片６および第１回路素子７の過度な昇温や、振動片６と温度センサー７１との間の温度差が増大するのを効果的に抑制することができる。その結果、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができ、それに伴って、発振回路７２による温度補償がより正確なものとなる。したがって、高精度な周波数信号を出力可能な発振器１となる。

【0043】

また、図２に示すように、温度補償型水晶発振器３が有する４つの外部端子５４３のうち、端子５４３ａ、５４３ｂ、５４３ｄは、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して内部端子２４１と電気的に接続されている。これに対して、端子５４３ｃは、ボンディングワイヤーＢＷ５を介して第２回路素子４と直接、接続されている。これにより、端子５４３ｃと第２回路素子４との間の配線長を短くすることができる。そのため、発振回路７２が出力する発振信号にノイズが乗り難く、精度のよい発振信号を第２回路素子４に出力することができる。また、端子５４３ａは、さらに、ボンディングワイヤーＢＷ６を介して第２回路素子４にも電気的に接続されている。これにより、電源電圧を第２回路素子４にも供給することができる。

【0044】

前述したように、第２リッド５２を凹部２１１ｂの底面に向けた姿勢で温度補償型水晶発振器３を第１ベース基板２１に固定することにより、各外部端子５４３が第１リッド２２側を向くため、ボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ５、ＢＷ６による接続を容易に行うことができる。

【0045】

図１に示すように、第２回路素子４は、外側パッケージ２に収容されており、接合部材Ｂ２を介して凹部２１１ｃの底面に接合されている。すなわち、第２回路素子４は、第１ベース基板２１の厚肉部２１Ｂに配置されている。接合部材Ｂ２としては、特に限定されず、例えば、金属バンプ、半田、ろう材、金属ペースト、導電性樹脂接着剤等の導電性接合部材であってもよいし、樹脂接着剤等の絶縁性接合部材であってもよいが、導電性接合部材であることが好ましい。

【0046】

導電性接合部材は、金属材料を含んでいるため、樹脂接着剤に代表される金属材料を含まない絶縁性接合部材と比べて熱伝導率が高く、第２回路素子４の熱が接合部材Ｂ２を介して外側パッケージ２に伝わり易くなる。そのため、第２回路素子４の熱が外側パッケージ２から外部へ放出され易くなり、第２回路素子４の過度な昇温や第１内部空間Ｓ２内の熱のこもりを抑制することができる。また、第２回路素子４の放熱性が高まる分、第２回路素子４の熱が内側パッケージ５に伝わり難くなり、前述したような振動片６および第１回路素子７の過度な昇温や、振動片６と温度センサー７１との間の温度差の増大をより効果的に抑制することができる。その結果、温度センサー７１によって振動片６の温度を精度よく検出することができ、発振回路７２による温度補償がより正確なものとなる。したがって、高精度な周波数信号を出力可能な発振器１となる。

【0047】

このような第２回路素子４は、図５に示すように、発振回路７２から出力される発振信号の周波数を制御し、温度補償型水晶発振器３が出力する発振信号に残っている周波数温度特性をさらに補正する周波数制御回路としての小数分周型のＰＬＬ回路４０（位相同期回路）と、温度補正テーブル４８１が記憶されている記憶部４８と、出力回路４９と、を有する。本実施形態では、ＰＬＬ回路４０、記憶部４８および出力回路４９が１チップの回路素子として構成されているが、複数チップの回路素子によって構成されていてもよいし、一部がディスクリート部品によって構成されていてもよい。

【0048】

ＰＬＬ回路４０は、位相比較器４１と、チャージポンプ４２と、ローパスフィルター４３と、電圧制御型発振回路４４と、分周回路４５と、を有する。位相比較器４１は、発振回路７２が出力する発振信号と分周回路４５が出力するクロック信号の位相差を比較し、その比較結果をパルス電圧として出力する。チャージポンプ４２は、位相比較器４１が出力するパルス電圧を電流に変換し、ローパスフィルター４３は、チャージポンプ４２が出力する電流を平滑化および電圧変換する。

【0049】

電圧制御型発振回路４４は、ローパスフィルター４３の出力電圧を制御電圧として、制御電圧に応じて周波数が変化する信号を出力する。なお、本実施形態の電圧制御型発振回路４４は、コイル等のインダクタンス素子とコンデンサー等の容量素子とを用いて構成されるＬＣ発振回路であるが、これに限定されず、例えば、水晶振動子等の圧電振動子を用いた発振回路を用いることもできる。分周回路４５は、温度センサー７１の出力信号と温度補正テーブル４８１とから決定する分周比で、電圧制御型発振回路４４が出力するクロック信号を小数分周したクロック信号を出力する。なお、分周回路４５の分周比は、温度補正テーブル４８１によって定められる構成に限定されない。例えば、多項式演算によって定められてもよいし、機械学習された学習済みモデルに基づくニューラルネットワーク演算によって定められてもよい。

【0050】

出力回路４９は、ＰＬＬ回路４０が出力するクロック信号が入力され、その振幅が所望のレベルに調整された発振信号を生成する。出力回路４９が生成する発振信号は、発振器１の外部端子２４３を介して発振器１の外部に出力される。

【0051】

このように、温度補償型水晶発振器３が出力する発振信号に残っている周波数温度特性をＰＬＬ回路４０によってさらに補正することにより、温度による周波数偏差がさらに小さい発振器１が得られる。なお、ＰＬＬ回路４０としては、特に限定されず、例えば、発振回路７２と位相比較器４１との間に発振回路７２が出力する発振信号を整数の分周比で分周する整数分周型のＰＬＬ回路を備えていてもよい。また、ＰＬＬ回路４０は、温度補償型水晶発振器３の出力信号をさらに温度補償するものに限られない。例えば、所望の周波数信号を得るために、ＰＬＬ回路４０が温度補償型水晶発振器３の出力周波数を固定値で逓倍する構成であってもよい。

【0052】

以上のような構成の第２回路素子４は、平面視で、温度補償型水晶発振器３とＸ軸方向に並んで配置されている。また、第２回路素子４は、温度補償型水晶発振器３と接触していない。そのため、第２回路素子４の熱が温度補償型水晶発振器３に伝わり難くなり、第２回路素子４の熱によって振動片６と温度センサー７１との間に温度差が生じるのを効果的に抑制することができる。これにより、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができる。特に、本実施形態では、第２回路素子４がＰＬＬ回路４０を有し、このＰＬＬ回路４０は、消費電力が比較的大きく発熱し易い。したがって、平面視で、温度補償型水晶発振器３と第２回路素子４とを並べて配置することにより、上述した効果をより顕著に発揮することができる。また、第２回路素子４も温度センサー７１が出力する温度情報信号に基づいて動作するため、第２回路素子４内に温度センサー７１を設けた場合に比べて自身の発熱の影響を受け難い。なお、温度補償型水晶発振器３と第２回路素子４とが平面視において並ぶ方向は、Ｘ軸方向に限定されず、例えば、Ｙ軸方向であってもよいし、Ｘ軸方向に対して所定角度傾斜した方向であってもよい。

【0053】

また、本実施形態では、前述したように第１ベース基板２１に、互いの上面がＺ軸方向にずれている薄肉部２１Ａおよび厚肉部２１Ｂを形成し、薄肉部２１Ａの上面に温度補償型水晶発振器３を配置し、厚肉部２１Ｂの上面に第２回路素子４を配置している。これにより、例えば、同一平面上に温度補償型水晶発振器３と第２回路素子４とを配置する場合と比べて、第１ベース基板２１を介した第２回路素子４と温度補償型水晶発振器３との間の熱伝達経路を長くすることができ、第２回路素子４の熱が温度補償型水晶発振器３により伝わり難くなる。したがって、第２回路素子４の熱によって振動片６と温度センサー７１との間に温度差が生じるのをより効果的に抑制することができ、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができる。

【0054】

また、本実施形態では、温度補償型水晶発振器３の厚さｔ３が第２回路素子４の厚さｔ４よりも大きいため、薄肉部２１Ａに温度補償型水晶発振器３を配置し、厚肉部２１Ｂに第２回路素子４を配置している。これにより、配置がこの逆の場合と比べて、外側パッケージ２の低背化を図ることができる。そのため、より小型な発振器１となる。

【0055】

ただし、これに限定されず、例えば、第１ベース基板２１から凹部２１１ｃを省略して、凹部２１１ｂの底面に温度補償型水晶発振器３と第２回路素子４とを共に配置してもよい。また、例えば、本実施形態とは逆に、薄肉部２１Ａに第２回路素子４を配置し、厚肉部２１Ｂに温度補償型水晶発振器３を配置してもよい。

【0056】

また、図２に示すように、外側パッケージ２をＸ軸方向に二等分する仮想中心線αを設定したとき、第２回路素子４は、平面視で、仮想中心線αと重なっている。

【0057】

図２に示すように、ディスクリート部品８１、８２は、外側パッケージ２に収容されており、凹部２１１ｂの底面に配置されている。また、これらディスクリート部品８１、８２は、平面視で、温度補償型水晶発振器３とＹ軸方向に並んで配置されている。また、一方のディスクリート部品８１は、第１バイパスコンデンサー８１０であり、他方のディスクリート部品８２は、第２バイパスコンデンサー８２０である。

【0058】

図５に示すように、第１バイパスコンデンサー８１０は、外側パッケージ２に設けられている外部端子２４３と、内側パッケージ５に設けられている電源電圧用の端子５４３ａとの間において、端子５４３ａと接続されている。これにより、外部端子２４３を介して供給された電源電圧からノイズを除去することができ、安定した電源電圧を第１回路素子７に供給することができる。

【0059】

一方、第２バイパスコンデンサー８２０は、温度センサー７１の出力信号用の端子５４３ｄとＰＬＬ回路４０との間において端子５４３ｄと接続されている。これにより、温度センサー７１が出力する温度信号からノイズを除去することができ、より正確な温度信号をＰＬＬ回路４０に供給することができる。そのため、分周回路４５による分周比をより精度よく決定することができる。

【0060】

また、図２に示すように、第１バイパスコンデンサー８１０と第２バイパスコンデンサー８２０とは、Ｘ軸方向に並んで配置されており、第１バイパスコンデンサー８１０のＸ軸方向プラス側の端部８１１と、第２バイパスコンデンサー８２０のＸ軸方向マイナス側の端部８２１と、が互いに向き合っている。そして、第１バイパスコンデンサー８１０の端部８１１と第２バイパスコンデンサー８２０の端部８２１とは、共に、グランドに接続されている。すなわち、第１、第２バイパスコンデンサー８１０、８２０の向かい合っている側の端部８１１、８２１同士は、同電位、特に本実施形態では共にグランド電位である。これにより、端部８１１、８２１同士のショートが抑制され、信頼性の高い回路を構成することができる。また、第１、第２バイパスコンデンサー８１０、８２０をより近接して配置することができ、発振器１の小型化を図ることができる。ただし、第１、第２バイパスコンデンサー８１０、８２０の配置は、特に限定されず、例えば、向かい合う端部８１１、８２１同士が異なる電位であってもよい。

【0061】

なお、ディスクリート部品８１、８２としては、第１、第２バイパスコンデンサー８１０、８２０に限定されず、例えば、サーミスタ、抵抗、ダイオード等であってもよい。また、ディスクリート部品８１、８２の少なくとも一方を省略してもよいし、他のディスクリート部品を追加してもよい。

【0062】

以上、発振器１について説明した。発振器１は、前述したように、第１ベース基板２１および第１ベース基板２１に接合されている第１リッド２２を含み、第１内部空間Ｓ２を有する第１容器としての外側パッケージ２と、第１内部空間Ｓ２に収容され、第１ベース基板２１に固定されている第２容器としての内側パッケージ５と、内側パッケージ５に収容されている振動片６と、内側パッケージ５に収容されている温度センサー７１と、内側パッケージ５に収容されており、振動片６を発振させ、温度センサー７１の検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路７２を含む第１回路素子７と、第１ベース基板２１に固定されており、発振信号の周波数を制御する周波数制御回路としてのＰＬＬ回路４０を含む第２回路素子４と、を備えている。そして、内側パッケージ５と第２回路素子４とは、平面視で並んで配置されている。

【0063】

このような構成によれば、温度センサー７１および振動片６が共に内側パッケージ５に収容されているため、温度センサー７１を振動片６と同じ空間でかつ振動片６の近傍に配置することが可能となる。また、内側パッケージ５と第２回路素子４とを平面視で並べて配置することにより、これらを離間して配置することがき、内側パッケージ５と第２回路素子４との間の熱交換が抑制され、第２回路素子４の熱によって温度センサー７１と振動片６とが不均一に加熱されるのを抑制することができる。そのため、振動片６と温度センサー７１との間に温度差が生じたり、その温度差が変動したりするのを効果的に抑制することができる。その結果、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができ、発振回路７２による温度補償がより正確なものとなる。また、ＰＬＬ回路４０から周波数偏差が小さい発振信号を出力することができる。したがって、高精度な周波数信号を出力可能な発振器１となる。また、内側パッケージ５と第２回路素子４とがＺ軸方向に重なっていないため、外側パッケージ２の低背化を図ることもできる。

【0064】

また、前述したように、第１ベース基板２１は、第１部分である薄肉部２１Ａと、薄肉部２１Ａよりも厚い第２部分である厚肉部２１Ｂと、を有する。そして、薄肉部２１Ａおよび厚肉部２１Ｂの一方に内側パッケージ５が固定され、他方に第２回路素子４が固定されている。これにより、第１ベース基板２１を介した第２回路素子４と温度補償型水晶発振器３との間の熱伝達経路を長くすることができ、第２回路素子４の熱が温度補償型水晶発振器３により伝わり難くなる。したがって、第２回路素子４の熱によって振動片６と温度センサー７１との間に温度差が生じるのをより効果的に抑制することができ、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができる。

【0065】

特に、本実施形態では、内側パッケージ５および第２回路素子４のうちの厚さが薄い第２回路素子４が厚肉部２１Ｂに固定され、厚さが厚い内側パッケージ５が薄肉部２１Ａに固定されている。これにより、配置がこの逆の場合と比べて、外側パッケージ２の低背化を図ることができる。そのため、より小型な発振器１となる。

【0066】

また、前述したように、内側パッケージ５は、温度センサー７１の出力信号が出力される温度出力端子としての端子５４３ｄを有する。そして、端子５４３ｄは、ＰＬＬ回路４０に電気的に接続されている。これにより、温度センサー７１が検出した温度情報をＰＬＬ回路４０にフィードバックすることができ、ＰＬＬ回路４０からより高精度な周波数信号を出力することができる。

【0067】

また、前述したように、内側パッケージ５は、発振回路７２用の電源電圧が印加される電源端子としての端子５４３ａを有する。また、発振器１は、外側パッケージ２に収容され、端子５４３ａに接続されている第１バイパスコンデンサー８１０を備えている。これにより、第１バイパスコンデンサー８１０によってノイズを除去することができ、発振回路７２に安定した電源電圧を供給することができる。

【0068】

また、前述したように、発振器１は、外側パッケージ２に収容され、第１ベース基板２１に固定されている第１バイパスコンデンサー８１０および第２バイパスコンデンサー８２０を備えている。そして、第１バイパスコンデンサー８１０の一端と第２バイパスコンデンサー８２０の一端とが向かい合って配置され、第１バイパスコンデンサー８１０および第２バイパスコンデンサー８２０の向かい合っている側の端部８１１、８２１同士が同電位である。これにより、端部８１１、８２１同士のショートを抑制することができ、第１、第２バイパスコンデンサー８１０、８２０をより近接して配置することができる。そのため、発振器１の小型化を図ることができる。

【0069】

また、前述したように、内側パッケージ５は、絶縁性接合部材Ｂ１を介して第１ベース基板２１に固定されている。絶縁性接合部材Ｂ１は、半田、金属ペースト等に代表される金属系の導電性接合部材と比べて熱伝導率が低く、導電性接合部材を介して第１ベース基板２１と温度補償型水晶発振器３とを接合する場合と比べて、第１ベース基板２１の熱が絶縁性接合部材Ｂ１を介して内側パッケージ５に伝わり難くい。そのため、温度補償型水晶発振器３の断熱性が高まり、外界温度の影響を受け難い温度補償型水晶発振器３となる。また、第１ベース基板２１を介して第２回路素子４の熱が温度補償型水晶発振器３に伝わり難くもなり、内側パッケージ５内の振動片６および第１回路素子７の過度な昇温や、振動片６と温度センサー７１との間の温度差が増大するのを効果的に抑制することができる。その結果、温度センサー７１によって振動片６の温度をより精度よく検出することができ、それに伴って、発振回路７２による温度補償がより正確なものとなる。したがって、高精度な周波数信号を出力可能な発振器１となる。

【0070】

また、前述したように、内側パッケージ５は、平面視で、第１辺５ａおよび第１辺５ａより第２回路素子４に近い第２辺５ｂを有すると共に、発振回路７２からの発振信号が出力される発振出力端子としての端子５４３ｃを備えている。そして、端子５４３ｃは、第２辺５ｂの両端に位置する２つの角部のいずれか、本実施形態ではＹ軸方向プラス側に位置する角部に設けられている。このような配置によれば、端子５４３ｃを第２回路素子４のより近くに配置することができ、端子５４３ｃと第２回路素子４との間の配線長さを短くすることができる。そのため、発振信号にノイズが乗り難く、精度のよい発振信号を第２回路素子４に出力することができる。

【0071】

また、前述したように、内側パッケージ５は、第２ベース基板５１および第２ベース基板５１に接合されている第２リッド５２を含み、振動片６および第１回路素子７が収容されている第２内部空間Ｓ５を有する。そして、第２リッド５２が第１ベース基板２１に固定されている。このように、第２リッド５２を凹部２１１ｂの底面に固定することにより、例えば、後述する第２実施形態のように第２ベース基板５１を凹部２１１ｂの底面に固定する場合と比べて、内側パッケージ５と第１ベース基板２１との接合部から振動片６および第１回路素子７までの熱伝達経路を長くすることができる。そのため、第２回路素子４の熱が振動片６および第１回路素子７に伝わり難くなる。その結果、振動片６と温度センサー７１との温度差をより小さく抑えることができる。

【0072】

＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態の発振器を示す断面図である。

【0073】

本実施形態は、温度補償型水晶発振器３の姿勢が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

【0074】

図６に示すように、本実施形態の発振器１では、凹部２１１ａの底面に複数の内部端子２４１が配置され、凹部２１１ｂの底面に複数の内部端子２４２が配置されている。内部端子２４１、２４２および外部端子２４３は、第１ベース基板２１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。

【0075】

また、温度補償型水晶発振器３は、前述の第１実施形態とは上下反対の姿勢、すなわち、第２ベース基板５１が凹部２１１ｂの底面側を向いた姿勢で第１内部空間Ｓ２に収容されている。そして、第２ベース基板５１は、半田バンプ等の金属バンプから構成される導電性接合部材Ｂ４を介して凹部２１１ｂの底面に接合されていると共に、各外部端子５４３が内部端子２４２と電気的に接続されている。なお、第１ベース基板２１への温度補償型水晶発振器３の実装は、例えば、フリップチップ実装により行うことができる。このような構成によれば、温度補償型水晶発振器３と第１ベース基板２１との電気的な接続にボンディングワイヤーを用いないため、ボンディングワイヤーのループ高さを確保する必要がなく、その分、前述した第１実施形態と比べて外側パッケージ２の低背化を図ることができる。

【0076】

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0077】

＜第３実施形態＞
図７は、第３実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。

【0078】

図７に示す電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器１が内蔵されている。また、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２や表示部１１０８などの制御に関する演算処理を行う信号処理回路１１１０を備えている。信号処理回路１１１０は、発振器１から出力される発振信号に基づいて動作する。

【0079】

このように、電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、発振器１と、発振器１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１１１０と、を備える。そのため、前述した発振器１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

【0080】

なお、発振器１を備える電子機器は、前述したパーソナルコンピューター１１００の他、例えば、デジタルスチールカメラ、スマートフォン、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶のような計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等であってもよい。

【0081】

＜第４実施形態＞
図８は、第４実施形態の自動車を示す斜視図である。

【0082】

図８に示すように、移動体としての自動車１５００には、発振器１と、発振器１から出力される発振信号に基づいて動作する信号処理回路１５１０と、が内蔵されている。発振器１と信号処理回路１５１０は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

【0083】

このように、移動体としての自動車１５００は、発振器１と、発振器１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５１０と、を備える。そのため、前述した発振器１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

【0084】

なお、発振器１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、二輪車、航空機、船舶、電車、ロケット、宇宙船等であってもよい。

【0085】

以上、本発明の発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0086】

１…発振器、２…外側パッケージ、３…温度補償型水晶発振器、４…第２回路素子、５…内側パッケージ、５ａ…第１辺、５ｂ…第２辺、６…振動片、７…第１回路素子、２１…第１ベース基板、２１Ａ…薄肉部、２１Ｂ…厚肉部、２２…第１リッド、２３…接合部材、４０…ＰＬＬ回路、４１…位相比較器、４２…チャージポンプ、４３…ローパスフィルター、４４…電圧制御型発振回路、４５…分周回路、４８…記憶部、４９…出力回路、５１…第２ベース基板、５２…第２リッド、５３…接合部材、６０…水晶基板、６１…電極、７１…温度センサー、７２…発振回路、８１、８２…ディスクリート部品、２１１、２１１ａ～２１１ｃ…凹部、２４１、２４２…内部端子、２４３…外部端子、４８１…温度補正テーブル、５１１、５１１ａ～５１１ｄ…凹部、５４１、５４２…内部端子、５４３…外部端子、５４３ａ～５４３ｄ…端子、６２１…第１励振電極、６２２…第１パッド電極、６２３…第１引出電極、６３１…第２励振電極、６３２…第２パッド電極、６３３…第２引出電極、７２１…発振回路部、７２２…温度補償回路部、８１０…第１バイパスコンデンサー、８１１…端部、８２０…第２バイパスコンデンサー、８２１…端部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…信号処理回路、１５００…自動車、１５１０…信号処理回路、Ｂ１…絶縁性接合部材、Ｂ２、Ｂ３…接合部材、Ｂ４…導電性接合部材、ＢＷ１～ＢＷ６…ボンディングワイヤー、Ｓ２…第１内部空間、Ｓ５…第２内部空間、ｔ３、ｔ４、ｔｂ、ｔｃ…厚さ、Ｄｂ、Ｄｃ…深さ、α…仮想中心線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】