特許 7518776 多層基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-09

(45)【発行日】2024-07-18

(54)【発明の名称】多層基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240710BHJP

   H02K 11/33 20160101ALI20240710BHJP

   H02K 5/22 20060101ALI20240710BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240710BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 U

H02K11/33

H02K5/22

H05K1/02 Q

H05K1/02 F

H05K3/46 Q

H05K1/02 N

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021008273

(22)【出願日】2021-01-21

(65)【公開番号】P2022112417

(43)【公開日】2022-08-02

【審査請求日】2023-09-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000004695

【氏名又は名称】株式会社ＳＯＫＥＮ

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】100121821

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 強

(74)【代理人】

【識別番号】100139480

【弁理士】

【氏名又は名称】日野 京子

(74)【代理人】

【識別番号】100125575

【弁理士】

【氏名又は名称】松田 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100175134

【弁理士】

【氏名又は名称】北 裕介

(72)【発明者】

【氏名】清水 浩史

(72)【発明者】

【氏名】青木 康明

(72)【発明者】

【氏名】木村 光徳

【審査官】沼生 泰伸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１２９８９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１８８２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９８３６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｈ０５Ｋ １／００－ １／０２

Ｈ０２Ｍ ７／４２－ ７／９８

Ｈ０２Ｋ １１／３３

Ｈ０２Ｋ ５／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

正極側配線（４１）が形成されている複数の正極層（３１）と、前記正極側配線よりも低電位になる負極側配線（４９）が形成されている複数の負極層（３２）とを有し、複数の前記正極層と複数の前記負極層とが積層方向（ｄ）に積層されている多層基板（３０）において、
前記多層基板の前記積層方向の一方（ｄ１）の端面には、半導体の正極側素子（４２）と半導体の負極側素子（４８）とが搭載されており、
前記積層方向に見た平面視の領域であって前記正極側素子及び前記負極側素子を含む所定の領域であるレグ領域（Ｅ）内において、各前記正極層には、前記正極側配線が形成されている一方、前記負極側配線は、形成されていないか前記平面視で前記正極側配線よりも小さい面積で形成されており、且つ各前記負極層には、前記負極側配線が形成されている一方、前記正極側配線は、形成されていないか前記平面視で前記負極側配線よりも小さい面積で形成されており、
前記レグ領域内において、各前記正極層の前記正極側配線どうしが電気的に接続されると共に、前記正極側配線に前記正極側素子が電気的に接続されており、且つ各前記負極層の前記負極側配線どうしが電気的に接続されると共に、前記負極側配線に前記負極側素子が電気的に接続されており、
前記正極層どうしの間に前記負極層が配置され、前記負極層どうしの間に前記正極層が配置される形で、前記正極層と前記負極層とが積層されている、多層基板。

【請求項2】

２層の前記正極層どうしの間に１層の前記負極層が配置され、２層の前記負極層どうしの間に１層の前記正極層が配置される形で、前記正極層と前記負極層とが１層ごとに交互に積層されている、請求項１に記載の多層基板。

【請求項3】

給電対象（５３）に交流電力を供給するインバータ（４０）が形成されており、
前記正極側素子は、前記インバータの上アームスイッチ（４２）であり、前記負極側素子は、前記インバータの下アームスイッチ（４８）であり、前記正極側配線は前記上アームスイッチを介して前記給電対象に電気的に接続され、前記負極側配線は前記下アームスイッチを介して前記給電対象に電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の多層基板。

【請求項4】

前記レグ領域内において、前記平面視で、前記正極層の前記正極側配線と前記負極層の前記負極側配線とが、重なり合っている、請求項１～３のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項5】

前記レグ領域内において、各前記正極層の前記正極側配線どうしは、前記負極層における前記平面視で前記負極側配線の外縁よりも内側の部分を前記積層方向に通過する形で延びる正極側ビア（４１７）によって、電気的に接続されており、前記正極側ビアと前記負極側配線とは、前記正極側ビアと前記負極側配線との間に設けられている前記平面視で環状の絶縁部（４１ｘ）により絶縁されており、
前記レグ領域内において、各前記負極層の前記負極側配線どうしは、前記正極層における前記平面視で前記正極側配線の外縁よりも内側の部分を前記積層方向に通過する形で延びる負極側ビア（４９７）によって、電気的に接続されており、前記負極側ビアと前記正極側配線とは、前記負極側ビアと前記正極側配線との間に設けられている前記平面視で環状の絶縁部（４９ｘ）により絶縁されている、
請求項４に記載の多層基板。

【請求項6】

前記レグ領域内において、前記積層方向の各端の層には、それぞれ、前記正極側素子及び前記負極側素子のいずれからも絶縁される導電体の放熱用パターン（３１Ｈ，３２Ｈ）が形成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項7】

前記レグ領域内において、前記正極層及び前記負極層には、それぞれ接続配線（４５）が形成されており、
前記レグ領域内において、前記正極側配線と前記接続配線とは、並列に設けられている複数の前記正極側素子を介して互いに電気的に接続されており、前記接続配線と前記負極側配線とは、並列に設けられている複数の前記負極側素子を介して互いに電気的に接続されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項8】

前記レグ領域内において、前記多層基板における前記積層方向の前記一方とは反対側の端面には、前記正極側配線及び前記負極側配線のいずれよりも低温になる放熱器（２０）が取り付けられている、請求項１～７のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項9】

複数相のコイル（５３ｕ，５３ｖ，５４ｗ）に交流電力を供給するインバータ（４０）が形成されており、前記正極側素子は、前記インバータの上アームスイッチ（４２）であり、前記負極側素子は、前記インバータの下アームスイッチ（４８）であり、前記コイル毎に、前記平面視で重なり合わない前記レグ領域が存在する、請求項１～８のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項10】

複数相の前記コイルは、各前記コイルの各端（ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２）がそれぞれ別々の接続配線（４５）に電気的に接続されているオープン巻線であって、各前記コイルの端毎に、前記平面視で重なり合わない前記レグ領域が存在する、請求項９に記載の多層基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の層を有する多層基板に関する。

【背景技術】

【0002】

インバータの中には、例えば車両等の走行用の回転電機に対して、いわゆるフルブリッジ回路により交流電力を供給するものがある。具体的には、フルブリッジ回路は、リチウムイオン電池等の直流電源の正極に電気的に接続される正極側配線と、直流電源の負極に電気的に接続される負極側配線と、複数の上アームスイッチと、複数の下アームスイッチとを有する。正極側配線は、各上アームスイッチを介して、回転電機に電気的に接続されており、負極側配線は、各下アームスイッチを介して、回転電機に電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５７４６８９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明者は、このようなインバータの中でも、出力が比較的小さいものについては、プリント基板等によりフルブリッジ回路を形成できることに着目した。ただし、その場合であっても、一層のみのプリント基板でフルブリッジ回路を形成した場合には、当該一層の配線に流れる電流が大きくなり過ぎてしまう。そのため、複数層積層した多層基板を形成して、それら複数層の配線に並列に電流が流れるようにフルブリッジ回路を形成する必要がある。

【0005】

その際、具体的には、例えば、正極側配線が形成されている正極層と、負極側配線が形成されている負極層とを、複数層ずつ積層することが考えられる。そして、各正極層の正極側配線どうし、及び各負極層の負極側配線どうしを、それぞれ互いにビア等で電気的に接続することが考えられる。そして、多層基板における積層方向の一方の端面に上下の各アームスイッチを搭載すると共に、各上アームスイッチを正極側配線に電気的に接続し、各下アームスイッチを負極側配線に電気的に接続することが考えられる。

【0006】

この場合、正極層は、正極側配線どうしの接続のし易さから、積層方向の例えば一方側寄りにまとめて配置し、負極層は、負極側配線どうしの接続のし易さから、積層方向の他方側寄りにまとめて配置することが考えられる。

【0007】

しかしながら、そうした場合、上アームスイッチは、自身が搭載されている側である積層方向の一方側寄りに、各正極層がまとめて配置されることにより、正極側配線の熱の影響を受け易くなる。それに対して、下アームスイッチは、自身が搭載されている側とは反対側である積層方向の他方側寄りに、各負極層がまとめて配置されることにより、負極側配線の熱の影響を受け難くなる。そのため、上アームスイッチの方が下アームスイッチよりも高温になり易くなってしまう。その結果、上アームスイッチの温度が耐熱限界温度に達し易くなってしまう。

【0008】

また上記とは逆に、正極層を積層方向の他方側寄りにまとめて配置し、負極層を積層方向の一方側寄りにまとめて配置した場合には、下アームスイッチの温度が耐熱限界温度に達し易くなってしまう。

【0009】

なお、以上では、インバータが有するフルブリッジ回路における上下のアームスイッチを例に説明したが、同様の課題は、例えばオルタネータが有するダイオードブリッジ回路における上下のダイオード等、その他の回路におけるその他の半導体素子においても発生し得る。

【0010】

そして、その他の回路での発熱を課題とする文献としては、例えば上記の特許文献１がある。しかしながら、特許文献１には、２つの発熱体どうしの間での温度のアンバランスについて、言及されていない。

【0011】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、正極側素子の温度と負極側素子の温度とのアンバランスを抑えて、正極側素子及び負極側素子のうちの高温になる方の素子の温度を耐熱限界温度に達し難くすることを、主たる目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の多層基板は、正極側配線が形成されている複数の正極層と、前記正極側配線よりも低電位になる負極側配線が形成されている複数の負極層とを有し、複数の前記正極層と複数の前記負極層とが積層方向に積層されている。前記多層基板における前記積層方向の一方の端面には、半導体の正極側素子と半導体の負極側素子とが搭載されている。

【0013】

以下、前記積層方向に見た平面視の領域であって前記正極側素子及び前記負極側素子を含む所定の領域を、「レグ領域」という。前記レグ領域内において、各前記正極層には、前記正極側配線が形成されている一方、前記負極側配線は、形成されていないか前記平面視で前記正極側配線よりも小さい面積で形成されており、且つ各前記負極層には、前記負極側配線が形成されている一方、前記正極側配線は、形成されていないか前記平面視で前記負極側配線よりも小さい面積で形成されている。

【0014】

前記レグ領域内において、各前記正極層の前記正極側配線どうしが電気的に接続されると共に、前記正極側配線に前記正極側素子が電気的に接続されており、且つ各前記負極層の前記負極側配線どうしが電気的に接続されると共に、前記負極側配線に前記負極側素子が電気的に接続されている。

【0015】

そして、前記正極層どうしの間に前記負極層が配置され、前記負極層どうしの間に前記正極層が配置される形で、前記正極層と前記負極層とが積層されている。

【0016】

本発明では、各正極層の正極側配線どうしの接続が非効率になるにも関わらず、敢えて、正極層どうしの間に負極層を配置している。そして、各負極層の負極側配線どうしの接続が非効率になるにも関わらず、敢えて、負極層どうしの間に正極層を配置している。

【0017】

それにより、正極側配線を積層方向に分散して配置すると共に、負極側配線を積層方向に分散して配置している。それにより、正極側素子に対する正極側配線の熱の影響と、負極側素子に対する負極側配線の熱の影響との差を抑えて、正極側素子の温度と負極側素子の温度とのアンバランスを、抑えることができる。その結果、正極側素子及び負極側素子のうちの高温になる方の素子の温度を抑えることができる。そのため、当該高温になる方の素子の温度を、耐熱限界温度に達し難くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１実施形態の多層基板及びその周辺を示す正面断面図

【図2】インバータ及びステータの回路図

【図3】インバータを示す平面図及びIIIｂ－IIIｂ線の断面図

【図4】多層基板における一のレグ領域を示す斜視図

【図5】多層基板の各層を示す平面図

【図6】図５のVI－VI線の断面図

【図7】図５のVII－VII線の断面図

【図8】図５のVIII－VIII線の断面図

【図9】比較例の多層基板を示す断面図

【図10】第２実施形態の多層基板の各層を示す平面図

【図11】図１０のXI－XI線の断面図

【図12】第３実施形態の多層基板の各層を示す平面図

【図13】第４実施形態の多層基板の各層を示す平面図

【図14】第５実施形態のインバータ及びステータの回路図

【図15】多層基板における一のレグ領域を示す斜視図

【発明を実施するための形態】

【0019】

次に本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して実施できる。

【0020】

［第１実施形態］
図１は、本実施形態の多層基板３０及びその周辺を示す正面断面図である。多層基板３０にはインバータ４０の回路が形成されている。インバータ４０は、例えば小型の乗用車やそれよりも小さい乗り物としての小型モビリティのホイール６０を回転させるインホイールモータ５０に対して適用されている。インホイールモータ５０は、ロータ５７とステータ５２とを有する。ロータ５７は、ホイール６０に接続されており、ホイール６０及びタイヤ６５と共に回転する。ステータ５２には、インバータ４０から交流電力が供給される。インバータ４０に対しては、空冷フィン２５を有する空冷式の放熱器２０が取り付けられている。

【0021】

図２は、インバータ４０及びステータ５２の回路図である。ステータ５２は、Ｕ相コイル５３ｕとＶ相コイル５３ｖとＷ相コイル５３ｗとからなる３相コイル５３を有する。３相コイル５３は、ロータ５７が有する永久磁石（図示略）に作用してロータ５７を回転させる。

【0022】

以下では、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相の各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの一端を、「第１端ｕ１，ｖ１，ｗ１」といい、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相の各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの他端を、「第２端ｕ２，ｖ２，ｗ２」という。そして、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相の各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの第１端ｕ１，ｖ１，ｗ１及び第２端ｕ２，ｖ２，ｗ２の各端を、「コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２」という。

【0023】

また以下では、Ｕ相コイル５３ｕの第１端ｕ１に対応していることを「Ｕ相第１（Ｕ１）」といい、Ｖ相コイル５３ｖの第１端ｖ１に対応していることを「Ｖ相第１（Ｖ１）」といい、Ｗ相コイル５３ｗの第１端ｗ１に対応していることを「Ｗ相第１（Ｗ１）」という。また、Ｕ相コイル５３ｕの第２端ｕ２に対応していることを「Ｕ相第２（Ｕ２）」といい、Ｖ相コイル５３ｖの第２端ｖ２に対応していることを「Ｖ相第２（Ｖ２）」といい、Ｗ相コイル５３ｗの第２端ｗ２に対応していることを「Ｗ相第２（Ｗ２）」という。また以下では、「電気的に接続」されていることを、単に「接続」されているという。

【0024】

３相コイル５３は、オープン巻線であって、各コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２には、それぞれ別々の接続配線４５が接続されている。つまり、インバータ４０は、Ｕ相第１（Ｕ１）の接続配線４５と、Ｖ相第１（Ｖ１）の接続配線４５と、Ｗ相第１（Ｗ１）の接続配線４５と、Ｕ相第２（Ｕ２）の接続配線４５と、Ｖ相第２（Ｖ２）の接続配線４５と、Ｗ相第２（Ｗ２）の接続配線４５と、を有する。

【0025】

インバータ４０は、いわゆるフルブリッジ回路により構成されており、リチウムイオン電池等の直流電源１０から給電される。具体的には、インバータ４０は、直流電源１０の正極に接続されている正極側配線４１と、直流電源１０の負極に接続されている負極側配線４９とを有する。正極側配線４１と負極側配線４９とは、平滑コンデンサ４６を介して互いに接続されている。

【0026】

さらにインバータ４０は、コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２毎に、上下のアームスイッチ４２，４８を有する。つまり、インバータ４０は、Ｕ相第１（Ｕ１）の上下のアームスイッチ４２，４８と、Ｖ相第１（Ｖ１）の上下のアームスイッチ４２，４８と、Ｗ相第１（Ｗ１）の上下のアームスイッチ４２，４８と、Ｕ相第２（Ｕ２）の上下のアームスイッチ４２，４８と、Ｖ相第２（Ｖ２）の上下のアームスイッチ４２，４８と、Ｗ相第２（Ｗ２）の上下のアームスイッチ４２，４８と、を有する。なお、上下のアームスイッチ４２，４８は、上アームスイッチ４２と下アームスイッチ４８とからなる。

【0027】

これら計１２個の上下の各アームスイッチ４２，４８は、いずれも、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor）等の半導体スイッチ（図ではＮチャネル型のＭＯＳＦＥＴ）であり、ダイオード（符号略）が逆並列に接続又は内蔵されている。

【0028】

Ｕ相コイル５３ｕの第１端ｕ１は、Ｕ相第１（Ｕ１）の上アームスイッチ４２を介して正極側配線４１に接続されると共に、Ｕ相第１（Ｕ１）の下アームスイッチ４８を介して負極側配線４９に接続されている。具体的には、Ｕ相コイル５３ｕの第１端ｕ１は、Ｕ相第１（Ｕ１）の接続配線４５により、Ｕ相第１（Ｕ１）の上アームスイッチ４２の負極側端子４２ｎ（図ではソース端子）と、Ｕ相第１（Ｕ１）の下アームスイッチ４８の正極側端子４８ｐ（図ではドレイン端子）とに、それぞれ接続されている。そして、Ｕ相第１（Ｕ１）の上アームスイッチ４２の正極側端子４２ｐ（図ではドレイン端子）は、正極側配線４１に接続されており、Ｕ相第１（Ｕ１）の下アームスイッチ４８の負極側端子４８ｎ（図ではソース端子）は、負極側配線４９に接続されている。Ｕ相第１（Ｕ１）の上アームスイッチ４２とＵ相第１（Ｕ１）の下アームスイッチ４８とは、周期的に対象動作する発熱量が等しい素子である。

【0029】

以上の説明は、Ｕ相コイル５３ｕの第１端ｕ１以外の各コイル端ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２においても、「Ｕ」を「Ｕ」「Ｖ」「Ｗ」のうちの該当するものに読み替え、「第１」を「第１」「第２」のうちの該当するものに読み替えると共に、符号を該当するものに読み替えて同様である。つまり、各コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２は、当該コイル端に対応する上アームスイッチ４２を介して正極側配線４１に接続されると共に、当該コイル端に対応する下アームスイッチ４８を介して負極側配線４９に接続されている。そして、各同一のコイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２に対応する上下のアームスイッチ４２，４８は、周期的に対象動作する発熱量が等しい素子である。

【0030】

各アームスイッチ４２，４８の制御端子４２ｃ，４８ｃ（図ではゲート端子）は、当該アームスイッチ４２，４８に対応するスイッチ駆動回路（図示略）に接続されている。各スイッチ駆動回路は、ＥＣＵ（図示略）に接続されている。ＥＣＵは、各スイッチ駆動回路の制御により、３相の各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗに、例えば正弦波等の電流が、位相を３分の１波長ずつ互いにずらして流れるように制御する。このようなスイッチング制御については、既に公知のものでよいため、その詳細については省略する。

【0031】

図３は、インバータ４０をタイヤ６５の軸線方向に見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIｂ－IIIｂ線の断面を示す図である。図３（ｂ）に示すように、インバータ４０は、円盤状の多層基板３０を基体として構成されている。多層基板３０は、３層の正極層３１と３層の負極層３２との計６層からなる。各正極層３１には、正極側配線４１と接続配線４５とが形成されている。各負極層３２には、負極側配線４９と接続配線４５とが形成されている。なお、この図３（ｂ）においては、視認性のため、各層３１，３２や上下の各アームスイッチ４２，４８の厚さを、実際のものよりも極端に大きく示している。このことは、以降に参照する各図面における各層３１，３２の厚さや、上下の各アームスイッチ４２，４８の厚さにおいて同様である。

【0032】

２層の正極層３１どうしの間に１層の負極層３２が配置され、２層の負極層３２どうしの間に１層の正極層３１が配置される形で、正極層３１と負極層３２とが１層ごとに交互に積層されている。以下では、それら正極層３１及び負極層３２が積層されている方向を「積層方向ｄ」といい、その積層方向ｄの一方を「積層第１方向ｄ１」といい、その積層第１方向ｄ１の反対方向を「積層第２方向ｄ２」という。

【0033】

多層基板３０における最も積層第１方向ｄ１側の層は、正極層３１である。以下では、その正極層３１を「第１層Ｌ１」といい、その第１層Ｌ１よりも１つ積層第２方向ｄ２側の負極層３２を、「第２層Ｌ２」という。以下同様に、第２層Ｌ２よりも積層第２方向ｄ２側の各層３１，３２を、積層第１方向ｄ１側のものから順に、それぞれ「第３層Ｌ３」「第４層Ｌ４」「第５層Ｌ５」「第６層Ｌ６」という。よって、第１層Ｌ１、第３層Ｌ３、第５層Ｌ５は、正極層３１であり、第２層Ｌ２、第４層Ｌ４、第６層Ｌ６は、負極層３２である。

【0034】

第１層Ｌ１を構成する正極層３１の積層第１方向ｄ１側の端面には、上下の各アームスイッチ４２，４８やスイッチ駆動回路（図示略）等が搭載されている。そして、第６層Ｌ６を構成する負極層３２の積層第２方向ｄ２側の端面には、放熱器２０が取り付けられている。それら第６層Ｌ６と放熱器２０との間には、絶縁部材２８が設置されている。

【0035】

図３（ａ）に示す多層基板３０における内周寄り部分３０ａには、ＥＣＵを構成するＥＣＵ回路（図示略）や、ロータ５７の回転角度を検出するための角度検出回路（図示略）等が形成されている。他方、多層基板３０における外周寄り部分３０ｂには、インバータ４０やそのスイッチ駆動回路（図示略）が形成されている。ＥＣＵ回路や角度検出回路やスイッチ駆動回路は、供給される電圧が相対的に低い低圧回路の一部を構成している。他方、インバータ４０は、供給される電圧が相対的に高い高圧回路の一部を構成している。

【0036】

以下では、積層方向ｄに見た平面視を、単に「平面視」という。そして、平面視の領域であって各コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２に対応する上下のアームスイッチ４２，４８を含む所定の領域を、それぞれ当該コイル端ｕ１，ｖ１，ｗ１，ｕ２，ｖ２，ｗ２に対応する「レグ領域Ｅ」という。そのため、レグ領域Ｅとしては、Ｕ相第１（Ｕ１）のレグ領域Ｅと、Ｖ相第１（Ｖ１）のレグ領域Ｅと、Ｗ相第１（Ｗ１）のレグ領域Ｅと、Ｕ相第２（Ｕ２）のレグ領域Ｅと、Ｖ相第２（Ｖ２）のレグ領域Ｅと、Ｗ相第１（Ｗ２）のレグ領域Ｅとが存在する。それら計６つのレグ領域Ｅは、平面視で周方向に間隔をおいて並設されている。各レグ領域Ｅは、例えば、当該レグ領域Ｅの上下のアームスイッチ４２，４８に多層基板３０の温度が所定基準以上影響を及ぼし得る範囲の領域であり、レグ領域Ｅどうしは、平面視で重なり合っていない。

【0037】

図４は、６つの各レグ領域Ｅのうちの１つのレグ領域Ｅを示す斜視図である。６つの各レグ領域Ｅは、互いに同様の立体構造をしている。

【0038】

図５は、多層基板３０を構成する３層の正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）及び３層の負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）における同一のレグ領域Ｅを示す平面図である。各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）は、それぞれベースとなる基板３１ｂ，３２ｂを有する。正極側配線４１は、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）のベースとなる基板３１ｂに、正極側配線４１を構成するパターンがプリントされること等により形成されている。接続配線４５は、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）のベースとなる基板３１ｂ，３２ｂに、接続配線４５を構成するパターンがプリントされること等により形成されている。負極側配線４９は、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）のベースとなる基板３２ｂに、負極側配線４９を構成するパターンがプリントされること等により形成されている。

【0039】

レグ領域Ｅ内において、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）には、正極側配線４１が形成されている一方、負極側配線４９は形成されていないか、正極側配線４１よりも小さい面積で形成されている。具体的には、レグ領域Ｅ内において、第３層Ｌ３及び第５層Ｌ５には、負極側配線４９が形成されていないが、第１層Ｌ１には、負極側配線４９が正極側配線４１よりも小さい面積で形成されている。この第１層Ｌ１にある負極側配線４９は、負極側配線４９における下アームスイッチ４８との接続部を構成している。

【0040】

さらに、レグ領域Ｅ内において、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）には、当該レグ領域Ｅに対応する接続配線４５が形成されている。さらに、レグ領域Ｅ内において、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）には、負極側配線４９が形成されている一方、正極側配線４１は形成されていない。

【0041】

レグ領域Ｅ内において、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１どうしは、積層方向ｄに各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）を跨いで延びる正極側ビア４１７により、電気的に接続されている。正極側ビア４１７は、例えば、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）の基板３１ｂ，３２ｂを積層方向ｄに貫通するスルーホールの内周面を銅メッキしたものであり、このことは、後述する他のビアにおいても同様である。正極側ビア４１７は、レグ領域Ｅ内において、例えば、図に示すように１つであってもよいし、複数であってもよい。さらに、上アームスイッチ４２の積層第２方向ｄ２側においては、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）を跨いで積層方向ｄに延びる上アームインレイ４１８により、各正極層３１の正極側配線４１どうしが電気的に接続されている。上アームインレイ４１８は、例えば、円柱状（コイン状）の銅材であり、このことは、後述する他のインレイにおいても同様である。

【0042】

レグ領域Ｅ内において、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）の接続配線４５どうしは、積層方向ｄに各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）を跨いで延びる複数の接続ビア４５７及び接続インレイ４５８により電気的に接続されている。接続ビア４５７は、例えば、図に示すように、接続配線４５における上アームスイッチ４２との接続部付近に複数設けられると共に、それ以外の箇所にも設けられている。接続インレイ４５８は、レグ領域Ｅ内において、例えば、図に示すように１つであってもよいし、複数であってもよい。さらに、下アームスイッチ４８の積層第２方向ｄ２側においては、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）を跨いで積層方向ｄに延びる下アームインレイ４５９により、各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）の接続配線４５どうしが接続されている。

【0043】

レグ領域Ｅ内において、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）の負極側配線４９どうしは、積層方向ｄに各層３１，３２（Ｌ１～Ｌ６）を跨いで延びる負極側ビア４９７により、電気的に接続されている。負極側ビア４９７は、例えば、図に示すように、負極側配線４９における下アームスイッチ４８との接続部付近に複数設けられると共に、それ以外の箇所にも設けられている。なお、当該接続部付近の負極側ビア４９７については、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）のみならず、それらに第１層Ｌ１を構成する正極層３１も加えた各層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６の負極側配線４９どうしを電気的に接続している。

【0044】

以上により、図３に示すインバータ４０全体においても、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）には、正極側配線４１が形成されている一方、負極側配線４９は、形成されていないか平面視で正極側配線４１よりも小さい面積で形成されている。そして、当該インバータ４０全体において、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）には、負極側配線４９が形成されている一方、正極側配線４１は、形成されていないか平面視で負極側配線４９よりも小さい面積で形成されている。

【0045】

図６は、図５に示すVI－VI線の断面を示す断面図である。上アームスイッチ４２は、正極側端子４２ｐと素子本体４２５と導電部材４２６と負極側端子４２ｎとを有する。正極側端子４２ｐは、正極側配線４１に接続されている。負極側端子４２ｎは、接続配線４５に接続されている。素子本体４２５は、積層第２方向ｄ２側の端面が正極側端子４２ｐに接続されると共に、積層第１方向ｄ１側の端面が導電部材４２６を介して負極側端子４２ｎに接続されている。

【0046】

図７は、図５に示すVII－VII線の断面を示す断面図である。下アームスイッチ４８は、正極側端子４８ｐと素子本体４８５と導電部材４８６と負極側端子４８ｎとを有する。正極側端子４８ｐは、接続配線４５に接続されている。負極側端子４８ｎは、負極側配線４９に接続されている。素子本体４８５は、積層第２方向ｄ２側の端面が正極側端子４８ｐに接続されると共に、積層第１方向ｄ１側の端面が導電部材４８６を介して負極側端子４８ｎに接続されている。

【0047】

図８は、図５に示すVIII－VIII線の断面を示す断面図である。前述の通り、レグ領域Ｅ内において、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１どうしが正極側ビア４１７により接続されると共に、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）の負極側配線４９どうしが負極側ビア４９７により接続されている。そして、多層基板３０における積層第２方向ｄ２側の端面には、正極側配線４１及び負極側配線４９のいずれよりも低温になる放熱器２０が取り付けられている。

【0048】

図９は、仮に３層の正極層３１を積層第１方向ｄ１寄りにまとめ、３層の負極層３２を積層第２方向ｄ２寄りにまとめて配置した場合、つまり、仮に第１～第３層Ｌ１～Ｌ３を正極層３１とし、第４～第６層Ｌ４～Ｌ６を負極層３２とした場合の比較例を示す断面図である。この比較例を参照しつつ、本実施形態の効果について説明する。

【0049】

比較例の場合、正極層３１（Ｌ１～Ｌ３）の正極側配線４１どうしが互いに隣接して配置され、且つ負極層３２（Ｌ４～Ｌ６）の負極側配線４９どうしが互いに隣接して配置される。そのため、正極側配線４１どうしの接続と負極側配線４９どうしの接続とを、簡単に効率的に行うことができる。正極側ビア４１７は、３層の正極層３１（Ｌ１～Ｌ３）を跨ぐだけでよく、負極側ビア４９７は、３層の負極層３２（Ｌ４～Ｌ６）を跨ぐだけでよいからである。

【0050】

しかしながら、比較例の場合、３層の正極層３１（Ｌ１～Ｌ３）は、上アームスイッチ４２側であり且つ放熱器２０側の反対側である積層第１方向ｄ１寄りに、まとめて配置される。そのため、正極側配線４１の熱が、上アームスイッチ４２付近に伝熱され易くなると共に、放熱器２０に放熱され難くなる。そのことから、上アームスイッチ４２については、放熱され難くなる。

【0051】

他方、３層の負極層３２（Ｌ４～Ｌ６）は、下アームスイッチ４８側の反対側であり且つ放熱器２０側である積層第２方向ｄ２寄りに、まとめて配置される。そのため、負極側配線４９の熱が、下アームスイッチ４８付近に伝熱され難くなると共に、放熱器２０に放熱され易くなる。そのことから、下アームスイッチ４８については、放熱され易くなる。

【0052】

以上のことから、上アームスイッチ４２の方が下アームスイッチ４８よりも放熱され難くなり、上アームスイッチ４２の温度と下アームスイッチ４８の温度とのアンバランスが大きくなってしまう。その結果、上アームスイッチ４２の温度が耐熱限界温度に達し易くなってしまう。

【0053】

その点、本実施形態では、図８に示すように、正極側配線４１どうしの接続と負極側配線４９どうしの接続とが非効率になるにも関わらず、敢えて、正極層３１どうしの間に負極層３２を配置し、負極層３２どうしの間に正極層３１を配置している。それにより、正極側配線４１を積層方向ｄに分散して配置すると共に、負極側配線４９を積層方向ｄに分散して配置している。

【0054】

そのため、正極側配線４１の熱は、比較例に比べて、上アームスイッチ４２付近に伝熱され難くなると共に、放熱器２０に放熱され易くなる。他方、負極側配線４９の熱は、比較例に比べて、下アームスイッチ４８付近に伝熱され易くなると共に、放熱器２０に放熱され難くなる。そのため、上アームスイッチ４２の温度と下アームスイッチ４８の温度とのアンバランスが抑えられる。その結果、比較例に比べて、上アームスイッチ４２及び下アームスイッチ４８のうちの高温になる方の温度が、耐熱限界温度に達し難くなる。

【0055】

しかも、より具体的には、正極層３１と負極層３２とを１層ごとに交互に積層している。そのため、正極層３１と負極層３２とが、例えば２層ごとに交互に積層される場合に比べて、上アームスイッチ４２の温度と下アームスイッチ４８の温度とのアンバランスをより効率的に抑えることができる。

【0056】

［第２実施形態］
次に第２実施形態について説明する。以下の実施形態においては、第１実施形態のものと同一の又は対応する部材について同一の符号を付する。本実施形態については、第１実施形態をベースにこれと異なる点を中心に説明し、第１実施形態と同一又は類似の部分については、適宜説明を省略する。

【0057】

図１０は、多層基板３０を構成する３層の正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）及び３層の負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）における同一のレグ領域Ｅを示す平面図である。本実施形態では、各レグ領域Ｅ内において、第３層Ｌ３，第５層Ｌ５を構成する正極層３１における正極側配線４１の面積が、第１実施形態の場合よりも大きい。さらに、各レグ領域Ｅ内において、第２層Ｌ２，第４層Ｌ４を構成する負極層３２における負極側配線４９の面積が、第１実施形態の場合よりも大きい。そのことから平面視で、正極層３１の正極側配線４１と負極層３２の負極側配線４９とが、互いに重なり合っている。

【0058】

レグ領域Ｅ内において、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１どうしは、第１実施形態の場合と同様、正極側ビア４１７によって接続されている。ただし、その正極側ビア４１７は、負極層３２（Ｌ２，Ｌ４）における平面視で負極側配線４９の外縁よりも内側の部分を積層方向ｄに通過する形で延びている点で、第１実施形態の場合と相違している。そして、正極側ビア４１７と、負極層３２（Ｌ２，Ｌ４）の負極側配線４９とは、正極側ビア４１７と負極側配線４９との間に設けられている平面視で環状の絶縁部４１ｘにより絶縁されている。このような構成は、例えば、負極層３２（Ｌ２，Ｌ４）における正極側ビア４１７を設ける部分を含む部分一帯に、負極側配線４９を構成するパターンをプリントせずに絶縁部４１ｘを設け、その絶縁部４１ｘを貫通する形で正極側ビア４１７を設けることにより実現できる。絶縁部４１ｘは、例えば、プリプレグやコア材等の絶縁性を有する部材であり、このことは、後述する他の絶縁部においても同様である。

【0059】

また、レグ領域Ｅ内において、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）の負極側配線４９どうしは、第１実施形態の場合と同様、負極側ビア４９７によって電気的に接続されている。ただし、その負極側ビア４９７は、正極層３１（Ｌ３，Ｌ５）における平面視で正極側配線４１の外縁よりも内側の部分を積層方向ｄに通過する形で延びている点で、第１実施形態の場合と相違している。そして、負極側ビア４９７と、正極層３１（Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１とは、負極側ビア４９７と正極側配線４１との間に設けられている平面視で環状の絶縁部４９ｘにより絶縁されている。

【0060】

図１１は、図１０のXI－XI線の断面を示す断面図である。前述の通り、正極側ビア４１７は、各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１どうしを接続すると共に、負極層３２（Ｌ２，Ｌ４）の負極側配線４９とは絶縁部４１ｘにより絶縁されている。そして、負極側ビア４９７は、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）の負極側配線４９どうしを接続すると共に、正極層３１（Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１とは絶縁部４９ｘにより絶縁されている。

【0061】

本実施形態によれば、各レグ領域Ｅ内において、平面視で、正極層３１の正極側配線４１と負極層３２の負極側配線４９とが重なり合っている。そのことから、正極側配線４１及び負極側配線４９の面積が極力大きくなり、正極側配線４１及び負極側配線４９での電気抵抗が、第１実施形態の場合に比べて抑えられる。それにより、正極側配線４１及び負極側配線４９の発熱が抑えられて、上下のアームスイッチ４２，４８の温度上昇が抑えられる。そのため、この点でも、上下のアームスイッチ４２，４８の温度が、耐熱限界温度に達し難くなる。

【0062】

また、正極側ビア４１７と負極側配線４９とは、環状の絶縁部４１ｘにより絶縁されている。そのため、このように平面視で正極側配線４１と負極側配線４９とが重なり合っている場合においても、正極側配線４１を負極側配線４９に短絡させることなく、正極側ビア４１７により、各正極層３１の正極側配線４１どうしを互いに接続することができる。

【0063】

また、負極側ビア４９７と正極側配線４１とは、環状の絶縁部４９ｘにより絶縁されている。そのため、このように平面視で正極側配線４１と負極側配線４９とが重なり合っている場合においても、正極側配線４１を負極側配線４９に短絡させることなく、負極側ビア４９７により、各負極層３２の負極側配線４９どうしを互いに接続することができる。

【0064】

［第３実施形態］
次に第３実施形態について説明する。本実施形態については、第２実施形態をベースにこれと異なる点を中心に説明し、第２実施形態と同一又は類似の部分については、適宜説明を省略する。

【0065】

図１２は、多層基板３０を構成する３層の正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）及び３層の負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）における同一のレグ領域Ｅを示す平面図である。本実施形態では、各レグ領域Ｅ内において、第１層Ｌ１を構成する正極層３１には、下アームスイッチ４８の放熱性を向上させるための導電体の第１放熱用パターン３１Ｈが、上アームスイッチ４２及び下アームスイッチ４８のいずれからも絶縁されている形で形成されている。具体的には、この第１放熱用パターン３１Ｈは、第１層Ｌ１を構成する正極層３１のベースとなる基板３１ｂにプリントされている。

【0066】

そして、各レグ領域Ｅ内において、第６層Ｌ６を構成する負極層３２には、上アームスイッチ４２の放熱性を向上させるための導電体の第２放熱用パターン３２Ｈが、上アームスイッチ４２及び下アームスイッチ４８のいずれからも絶縁されている形で形成されている。具体的には、この第２放熱用パターン３２Ｈは、第６層Ｌ６を構成する負極層３２のベースとなる基板３２ｂにプリントされている。

【0067】

第１層Ｌ１の第１放熱用パターン３１Ｈは、平面視で各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）の負極側配線４９と重なる位置に設けられている。そして、負極側ビア４９７は、第１層Ｌ１における平面視で第１放熱用パターン３１Ｈの外縁よりも内側の部分を、積層方向ｄに通過する形で延びている。そして、負極側ビア４９７と第１放熱用パターン３１Ｈとは、負極側ビア４９７と第１放熱用パターン３１Ｈとの間に設けられている平面視で環状の絶縁部４９ｘにより絶縁されている。

【0068】

第６層Ｌ６の第２放熱用パターン３２Ｈは、平面視で各正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）の正極側配線４１と重なる位置に設けられている。そして、正極側ビア４１７は、第６層Ｌ６における平面視で第２放熱用パターン３２Ｈの外縁よりも内側の部分を、積層方向ｄに通過する形で延びている。そして、正極側ビア４１７と第２放熱用パターン３２Ｈとは、正極側ビア４１７と第２放熱用パターン３２Ｈとの間に設けられている平面視で環状の絶縁部４１ｘにより絶縁されている。

【0069】

本実施形態によれば、第１層Ｌ１に第１放熱用パターン３１Ｈを設けることにより、下アームスイッチ４８の温度を抑えることができる。さらに、第６層Ｌ６に第２放熱用パターン３２Ｈを設けることにより、上アームスイッチ４２の温度を抑えることができる。それにより、上下のアームスイッチ４２，４８の温度を、より耐熱限界温度に達し難くすることができる。

【0070】

［第４実施形態］
次に第４実施形態について説明する。本実施形態については、第３実施形態と略同様であるが、そのベースとなる実施形態が、第２実施形態ではなく第１実施形態である点で、第３実施形態と相違している。

【0071】

図１３は、多層基板３０を構成する３層の正極層３１（Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５）及び３層の負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）における同一のレグ領域Ｅを示す平面図である。本実施形態では、各レグ領域Ｅ内において、第１層Ｌ１には、導電体の第１放熱用パターン３１Ｈが形成されており、第６層Ｌ６には、導電体の第２放熱用パターン３２Ｈが形成されている。

【0072】

本実施形態によれば、第２実施形態ではなく第１実施形態をベースにした構成において、第３実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0073】

［第５実施形態］
次に第５実施形態について説明する。本実施形態については、第１実施形態をベースにこれと異なる点を中心に説明し、第１実施形態と同一又は類似の部分については、適宜説明を省略する。

【0074】

図１４は、インバータ４０及びステータ５２の回路図である。本実施形態では、３相の各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの第２端ｕ２，ｖ２，ｗ２どうしが、接続されている。つまり、３相コイル５３は、オープン巻き線ではなく、スター結線されている。そのため、接続配線４５、上下のアームスイッチ４２，４８及びレグ領域Ｅは、各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの第２端ｕ２，ｖ２，ｗ２に対しては存在せず、各コイル５３ｕ，５３ｖ，５３ｗの第１端ｕ１，ｖ１，ｗ１に対してのみ存在する。

【0075】

そして、３相コイル５３がスター結線されていることから、各２相の接続配線４５どうしは、２相のコイルの直列接続体を介して接続されることになる。それら２相の各コイルには、２相の接続配線４５どうしの間の線間電圧が分圧されて印加されることになる。そのことから、第１実施形態の場合と同じ出力（電圧×電流）を得るには、第１実施形態の場合よりも多くの電流を接続配線４５に流す必要がある。そのため、各レグ領域Ｅ内には上アームスイッチ４２が並列に２つ設けられると共に、下アームスイッチ４８が並列に２つ設けられている。

【0076】

図１５は、３つの各レグ領域Ｅのうちの１つを示す斜視図である。３つの各レグ領域Ｅは、互いに同様の立体構造をしている。レグ領域Ｅ内において、正極側配線４１と接続配線４５とが、並列に設けられている２つの上アームスイッチ４２を介して互いに接続されると共に、接続配線４５と負極側配線４９とが、並列に設けられている２つの下アームスイッチ４８を介して互いに接続されている。この構成において、正極層３１と負極層３２とを交互に積層する構成を採用している。

【0077】

なお、本実施形態では、前述の通り、第１実施形態をベースにしているが、これに代えて、第２～第４のいずれかの実施形態をベースに、このように各レグ領域Ｅ内において上下の各アームスイッチ４２，４８を２つずつ設けるようにしてもよい。

【0078】

本実施形態によれば、正極側配線４１と接続配線４５とが、並列に設けられている２つの上アームスイッチ４２を介して互いに接続されると共に、接続配線４５と負極側配線４９とが、並列に設けられている２つの下アームスイッチ４８を介して互いに接続されている。そのため、接続配線４５により多くの電流を流す必要がある状況下においても、上下の各１つのアームスイッチ４２，４８に流れる電流を抑えて、上下の各アームスイッチ４２，４８の温度を、耐熱限界温度に達し難くすることができる。

【0079】

［他の実施形態］
以上に示した実施形態は、例えば次のように変更して実施できる。

【0080】

第１～第５実施形態では、正極層３１は３層であるが、２層であってもよいし、４層以上であってもよい。また、第１～第５実施形態では、負極層３２は、３層であるが、２層であってもよいし、４層以上であってもよい。また、第１～第５実施形態では、正極層３１と負極層３２とは同じ層数であるが、異なる層数であってもよい。また、第１～第５実施形態では、正極層３１と負極層３２とを１層ごとに交互に積層しているが、これに代えて、例えば、２層ごとに交互に積層したり、３層ごとに交互に積層したりしてもよい。この場合であっても、正極層３１どうしの間に負極層３２が配置され、負極層３２どうしの間に正極層３１が配置される形で、正極層３１と負極層３２とが積層されることになる。

【0081】

第１～第５実施形態では、インバータ４０を構成するいわゆるフルブリッジ回路が形成されている多層基板３０において、正極層３１と負極層３２とを交互に積層する構成を採用している。これに代えて、例えばオルタネータ等を構成するいわゆるダイオードブリッジ回路が形成されている多層基板において、正極層と負極層とを交互に積層する構成を採用してもよい。なお、この場合、例えば、第１～第５実施形態の上アームスイッチ４２を上ダイオードに代え、下アームスイッチ４８を下ダイオードに代えるとよい。この態様によれば、上ダイオードの温度と下ダイオードの温度とのアンバランスを、抑えることができる。

【0082】

第１～第５実施形態では、第１層Ｌ１、第３層Ｌ３、第５層Ｌ５が正極層３１であり、第２層Ｌ２、第４層Ｌ４、第６層Ｌ６が負極層３２ではある。これとは逆に、第１層Ｌ１、第３層Ｌ３、第５層Ｌ５が負極層３２であり、第２層Ｌ２、第４層Ｌ４、第６層Ｌ６が正極層３１であってよい。この場合、例えば、第１層Ｌ１を構成する負極層３２に、小面積の正極側配線４１を設けて、その小面積の正極側配線４１を上アームスイッチ４２との接続部とすればよい。

【0083】

第１～第５実施形態では、多層基板３０の積層第２方向ｄ２側の端面に放熱器２０が取り付けられているが、これに代えて又は加えて、多層基板３０の積層第１方向ｄ１側の端面に放熱器が搭載されていてもよい。

【0084】

第１～第５実施形態では、レグ領域Ｅ内において、第１層Ｌ１以外の正極層３１（Ｌ３，Ｌ５）には、負極側配線４９が形成されていないが、正極側配線４１よりも小さい面積で形成されていてもよい。また、第１～第５実施形態では、レグ領域Ｅ内において、各負極層３２（Ｌ２，Ｌ４，Ｌ６）には、正極側配線４１が形成されていないが、負極側配線４９よりも小さい面積で形成されていてもよい。

【0085】

第１～第４実施形態では、３相コイル５３は、オープン巻き線であるが、スター結線やデルタ結線されていてもよい。また、第５実施形態では、３相コイル５３は、スター結線されているが、オープン巻き線であってもよいし、デルタ結線されていてもよい。

【0086】

第５実施形態では、正極側配線４１と接続配線４５とが、並列に設けられている２つの上アームスイッチ４２を介して互いに接続されている。これに代えて、並列に設けられている３つ以上の上アームスイッチ４２を介して互いに接続されるようにしてもよい。同様に、第５実施形態では、接続配線４５と負極側配線４９とが、並列に設けられている２つの下アームスイッチ４８を介して互いに電気的に接続されている。これに代えて、並列に設けられている３つ以上の下アームスイッチ４８を介して互いに接続されるようにしてもよい。

【0087】

図１２に示す第２実施形態において、例えば、正極層３１（Ｌ３，Ｌ５）の接続配線４５をレグ領域Ｅの中央部分に拡大し、負極層３２（Ｌ３，Ｌ５）の負極側配線４９をレグ領域Ｅの中央部分に拡大してもよい。そして、平面視で、レグ領域Ｅの中央部分において、接続配線４５と負極側配線４９とが重なり合うようにしてもよい。

【符号の説明】

【0088】

３０…多層基板、３１…正極層、３２…負極層、４１…正極側配線、４２…上アームスイッチ、４８…下アームスイッチ、４９…負極側配線、Ｅ…レグ領域、ｄ…積層方向、ｄ１…積層第１方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】