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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-10
(45)【発行日】2024-07-19
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240711BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20240711BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
H01G4/30 516
H01G2/06 500
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2020219215
(22)【出願日】2020-12-28
(65)【公開番号】P2022104174
(43)【公開日】2022-07-08
【審査請求日】2023-08-08
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】柚賀 春希
(72)【発明者】
【氏名】高田 匡平
(72)【発明者】
【氏名】亀橋 健一
(72)【発明者】
【氏名】小林 央始
【審査官】多田 幸司
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－２１６３６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１０７０３９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１３０１４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１６２６４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０１４６９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭５８－０５６４０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭５８－１７３８２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－２８３８６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１５１２２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－３２６２７３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｇ ２／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装面を構成されるように配置される側面を有する素体と、前記側面に配置されている電極部を有している外部電極と、
互いに対向するように前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記電極部から離間して、前記側面に配置されている導体層と、を備え、
前記電極部は、複数の銀粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層を有しており、
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい銅又は炭素を含んでいる、電子部品。
【請求項2】
前記導体層は、前記電極部が接続されるパッドに接続されるように配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記導体層は、前記電極部が接続されるパッドとは異なるパッドに接続されるように配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記素体は、前記側面と隣り合うと共に互いに対向している一対の端面を有し、前記複数の内部電極は、前記側面に直交する方向と前記一対の端面が対向している方向とに交差する方向で互いに対向するように並んでおり、
前記導体層は、前記側面に直交する方向と前記一対の端面が対向している方向とに交差する前記方向に延在している、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記側面に直交する方向と前記一対の端面が対向している方向とに交差する前記方向での前記導体層の長さは、前記複数の内部電極のうち、前記側面に直交する前記方向と前記一対の端面が対向している前記方向とに交差する前記方向で最も外側に位置している内部電極の間の間隔以上である、請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記複数の内部電極のうち、前記複数の内部電極が互いに対向している方向で最も外側に位置している内部電極と同じ層に位置している、あるいは、当該内部電極の外側に位置しているダミー導体を更に備えている、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記導体層は、前記電極部の端縁に沿って延在している、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項8】
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい銅又は炭素からなる複数の導電性粒子と、樹脂とを含んでいる、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、実装面を構成されるように配置される側面を有する素体と、側面に配置されている電極部を有している外部電極と、互いに対向するように素体内に配置されている複数の内部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。電極部は、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
外部電極（電極部）が導電性樹脂層を有している構成では、外部電極にマイグレ－ションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。素体から供給される電子は、たとえば、電子部品に生じる漏れ電流に起因する。
内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。素体から供給される電子は、たとえば、電子部品に生じる漏れ電流に起因する。
【0005】
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、実装面を構成されるように配置される側面を有する素体と、側面に配置されている電極部を有している外部電極と、互いに対向するように素体内に配置されている複数の内部電極と、電極部から離間して、側面に配置されている導体層と、を備えている。電極部は、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層を有している。導体層は、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料を含んでいる。
【0007】
上記一つの態様では、内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用する場合、導体層が、金属粒子に作用する電界を低く抑える。したがって、金属粒子の原子がイオン化しがたい。
上記一つの態様では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が導体層を流れ、素体から供給される電子が低減される。したがって、導電性樹脂層から移動する金属イオンは、素体の表面上に金属として析出しがたい。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
上記一つの態様では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が導体層を流れ、素体から供給される電子が低減される。したがって、導電性樹脂層から移動する金属イオンは、素体の表面上に金属として析出しがたい。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
【0008】
上記一つの態様では、導体層は、電極部が接続されるパッド電極に接続されるように配置されていてもよい。
導体層は、電極部が接続されるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
導体層は、電極部が接続されるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
【0009】
上記一つの態様では、導体層は、電極部が接続されるパッド電極とは異なるパッド電極に接続されるように配置されていてもよい。
導体層が、電極部が接続されるパッド電極とは異なるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
導体層が、電極部が接続されるパッド電極とは異なるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
【0010】
上記一つの態様では、素体は、側面と隣り合うと共に互いに対向している一対の端面を有していてもよい。複数の内部電極は、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向で互いに対向するように並んでいてもよい。導体層は、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向に延在していてもよい。
導体層が、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向に延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。
本構成では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。
導体層が、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向に延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。
本構成では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。
【0011】
上記一つの態様では、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向での導体層の長さは、複数の内部電極のうち、側面に直交する方向と一対の端面が対向している方向とに交差する方向で最も外側に位置している最外内部電極の間の間隔以上であってもよい。
導体層の上記長さが最外内部電極の間の上記間隔以上である構成では、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。
本構成では、素体から供給される電子がより一層確実に低減される。
導体層の上記長さが最外内部電極の間の上記間隔以上である構成では、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。
本構成では、素体から供給される電子がより一層確実に低減される。
【0012】
上記一つの態様は、複数の内部電極のうち、複数の内部電極が互いに対向している方向で最も外側に位置している内部電極と同じ層に位置している、あるいは、当該内部電極の外側に位置しているダミー導体を備えていてもよい。
上記ダミー電極を備えている構成では、互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。したがって、導電性樹脂層からのマイグレーションの発生を抑制する。
上記ダミー電極を備えている構成では、互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。したがって、導電性樹脂層からのマイグレーションの発生を抑制する。
【0013】
上記一つの態様では、導体層は、電極部の端縁に沿って延在していてもよい。
導体層が、電極部の端縁に沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。
本構成では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。
導体層が、電極部の端縁に沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、導体層が、金属粒子に作用する電界をより一層低く抑える。
本構成では、電子部品に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に導体層を流れ、素体から供給される電子がより一層低減される。
【0014】
上記一つの態様では、導体層は、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料からなる複数の導電性粒子と、樹脂とを含んでいてもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が導体層を通して素体に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから導体層に伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
導体層が樹脂を含んでいる構成は、導体層がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層から素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が導体層を通して素体に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから導体層に伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
導体層が樹脂を含んでいる構成は、導体層がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層から素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
【0015】
上記一つの態様では、導電性樹脂層が含んでいる金属粒子は、銀粒子を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0019】
図１～図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、及び図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【0020】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、複数の導体層２１と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えていると共に、一対の導体層２１を備えている。一対の外部電極５と一対の導体層２１とは、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。各外部電極５と各導体層２１とも、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【0021】
素体３は、互いに対向している一対の側面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の側面３ａが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の側面３ａが、電子機器と対向する。一方の側面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の側面３ａは、実装面である。一対の側面３ｃのうち、一つの側面３ｃが実装面を構成するように配置されてもよい。たとえば、側面３ａが、第一側面を構成する場合、側面３ｃは、第二側面を構成する。
【0022】
第二方向Ｄ２は、各側面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第一方向Ｄ１は、各側面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。
【0023】
素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～３．０ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～６．５ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～８．０ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。
【0024】
一対の側面３ｃは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。
【0025】
素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと側面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと側面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。側面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。
【0026】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0027】
積層コンデンサＣ１は、図２～図４に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【0028】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。
【0029】
本実施形態では、複数の内部電極７は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極７Ａを含んでいる。内部電極７Ａは、最外内部電極である。本実施形態では、複数の内部電極９は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極９Ａを含んでいる。内部電極９Ａは、最外内部電極である。各内部電極７，９は、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃには露出していない。
図３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
図３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0030】
外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。
【0031】
外部電極５は、一対の側面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。
【0032】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ａの上記一部は、側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａとに直接接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ａとの間に位置するように、側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａとに直接接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ａとの間に位置するように、側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。
【0033】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。すなわち、電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ｃは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
【0034】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接接している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
【0035】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部、側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
【0036】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。すなわち、第二電極層Ｅ２は、複数の金属粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
【0037】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有していてもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを有している。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上と第一電極層Ｅ１上とに形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を有していてもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。
【0038】
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
【0039】
各導体層２１は、図４に示されているように、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されている。各導体層２１は、各側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃとを有している。本実施形態では、部分２１ａと部分２１ｃとは一体に設けられている。すなわち、各導体層２１は、各稜線部３ｊにも配置されている。各部分２１ａと各部分２１ｃとは、物理的に接続されているだけでなく、電気的に接続されている。一方の導体層２１と、一方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。他方の導体層２１と、他方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。一方の導体層２１と、他方の導体層２１とは、第一方向Ｄ１で離間している。
【0040】
部分２１ａは、当該部分２１ａが配置されている同じ側面３ａ上に位置している電極部５ａの間に配置されており、電極部５ａから離間している。部分２１ａは、電極部５ａの端縁５ａｅに沿って延在している。部分２１ａは、第三方向Ｄ３に延在している。第三方向Ｄ３は、側面３ａに直交する方向と一対の端面３ｅが対向している方向とに交差している。第三方向Ｄ３での部分２１ａの長さＬ２１ａは、内部電極７，９の幅Ｗ１以上である。本実施形態では、幅Ｗ１は、第三方向Ｄ３での内部電極７，９の長さである。本実施形態では、幅Ｗ１は、０．０１～６．０ｍｍであり、長さＬ２１ａは、０．０５～６．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ１は、２．１ｍｍであり、長さＬ２１ａは、２．３ｍｍである。
部分２１ｃは、当該部分２１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している電極部５ｃの間に配置されており、電極部５ｃから離間している。部分２１ｃは、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している。第二方向Ｄ２は、側面３ｃに直交する方向と一対の端面３ｅが対向している方向とに交差している。部分２１ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。第二方向Ｄ２での部分２１ｃの長さＬ２１ｃは、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔Ｗ２以上である。本実施形態では、間隔Ｗ２は、第二方向Ｄ２での、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔である。本実施形態では、間隔Ｗ２は、０．０１～２．５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．０４～２．８ｍｍである。たとえば、間隔Ｗ２は、２．０ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、２．１ｍｍである。
各内部電極７，９は、導体層２１（部分２１ａ，２１ｃ）に物理的に接続されていない。導体層２１は、各内部電極７，９から離間している。
部分２１ｃは、当該部分２１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している電極部５ｃの間に配置されており、電極部５ｃから離間している。部分２１ｃは、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している。第二方向Ｄ２は、側面３ｃに直交する方向と一対の端面３ｅが対向している方向とに交差している。部分２１ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。第二方向Ｄ２での部分２１ｃの長さＬ２１ｃは、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔Ｗ２以上である。本実施形態では、間隔Ｗ２は、第二方向Ｄ２での、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔である。本実施形態では、間隔Ｗ２は、０．０１～２．５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．０４～２．８ｍｍである。たとえば、間隔Ｗ２は、２．０ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、２．１ｍｍである。
各内部電極７，９は、導体層２１（部分２１ａ，２１ｃ）に物理的に接続されていない。導体層２１は、各内部電極７，９から離間している。
【0041】
部分２１ａの幅Ｗ４ａは、図５に示されるように、外部電極５の幅Ｗ３の１０％以上である。第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ａと部分２１ａとの間隔Ｗ５ａは、幅Ｗ３の１０％以上である。幅Ｗ４ａは、第一方向Ｄ１での部分２１ａの長さである。外部電極５の幅Ｗ３は、第一方向Ｄ１での外部電極５の長さである。間隔Ｗ５ａは、第一方向Ｄ１での電極部５ａと部分２１ａとの最短距離である。本実施形態では、幅Ｗ３は、０．０１～１．０ｍｍであり、幅Ｗ４ａは、０．００１～２．０ｍｍであり、間隔Ｗ５ａは、０．００１～２．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ３は、０．６５ｍｍであり、幅Ｗ４ａは、０．２ｍｍであり、間隔Ｗ５ａは、０．２ｍｍである。図５は、外部電極と導体層とを示す図である。
部分２１ｃの幅Ｗ４ｃは、図６に示されるように、幅Ｗ３の１０％以上である。幅Ｗ４ｃは、第一方向Ｄ１での部分２１ｃの長さである。第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ｃと部分２１ｃとの間隔Ｗ５ｃは、幅Ｗ３の１０％以上である。間隔Ｗ５ｃは、第一方向Ｄ１での電極部５ｃと部分２１ｃとの最短距離である。本実施形態では、幅Ｗ４ｃは、０．００１～２．０ｍｍであり、間隔Ｗ５ｃは、０．００１～２．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ４ｃは、０．２ｍｍであり、間隔Ｗ５ｃは、０．２ｍｍである。図６は、外部電極と導体層とを示す図である。
部分２１ｃの幅Ｗ４ｃは、図６に示されるように、幅Ｗ３の１０％以上である。幅Ｗ４ｃは、第一方向Ｄ１での部分２１ｃの長さである。第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ｃと部分２１ｃとの間隔Ｗ５ｃは、幅Ｗ３の１０％以上である。間隔Ｗ５ｃは、第一方向Ｄ１での電極部５ｃと部分２１ｃとの最短距離である。本実施形態では、幅Ｗ４ｃは、０．００１～２．０ｍｍであり、間隔Ｗ５ｃは、０．００１～２．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ４ｃは、０．２ｍｍであり、間隔Ｗ５ｃは、０．２ｍｍである。図６は、外部電極と導体層とを示す図である。
【0042】
導体層２１は、たとえば、導電性樹脂層である。導体層２１は、素体３上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銅粒子である。本実施形態では、導体層２１は、複数の銅粒子を含んでいる。銅は、銀（第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子）よりマイグレーションが生じがたい導電性材料である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。導体層２１が含んでいる導電性粒子は、炭素粒子であってもよい。導体層２１は、銀粒子を実質的に含んでいない。
導体層２１の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、第三電極層Ｅ３と同じ構成を有していてもよい。
導体層２１の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、第三電極層Ｅ３と同じ構成を有していてもよい。
【0043】
導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極に接続されるように配置されていてもよい。この場合、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃと導体層２１とは、互いに電気的に接続され得る。
導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃとは異なるパッド電極に接続されるように配置されていてもよい。この場合、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃと導体層２１とは、互いに電気的に接続され得ない。パッド電極は、接地されていてもよい。
導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃとは異なるパッド電極に接続されるように配置されていてもよい。この場合、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃと導体層２１とは、互いに電気的に接続され得ない。パッド電極は、接地されていてもよい。
【0044】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ｃを通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから電極部５ｃに伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
【0045】
電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ａを通して素体３に作用するおそれもある。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ａから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ａから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。
【0046】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだクラックの発生を抑制する。
【0047】
積層コンデンサＣ１では、内部電極７，９と、当該内部電極７，９が電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２との間に生じる電界が、第二電極層Ｅ２が含んでいる銀粒子に作用する場合、導体層２１が、銀粒子に作用する電界を低く抑える。すなわち、外部電極５の第二電極層Ｅ２に比して、導体層２１に電界が集中するので、外部電極５の第二電極層Ｅ２に電界が集中しがたい。したがって、銀粒子の原子がイオン化しがたい。
積層コンデンサＣ１では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が導体層２１を流れ、素体３から供給される電子が低減される。したがって、第二電極層Ｅ２から移動する銀イオンは、素体３の表面上に金属として析出しがたい。
これらの結果、いずれの場合でも、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生を抑制する。
積層コンデンサＣ１では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が導体層２１を流れ、素体３から供給される電子が低減される。したがって、第二電極層Ｅ２から移動する銀イオンは、素体３の表面上に金属として析出しがたい。
これらの結果、いずれの場合でも、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生を抑制する。
【0048】
積層コンデンサＣ１では、導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、導体層２１が、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
導体層２１が、導体層２１と第一方向Ｄ１で隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極とは異なるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、漏れ電流が確実に導体層２１を流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
導体層２１が、導体層２１と第一方向Ｄ１で隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極とは異なるパッド電極に接続されるように配置されている構成では、漏れ電流が確実に導体層２１を流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
【0049】
導体層２１の部分２１ａが、第三方向Ｄ３に延在している構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ａが、第三方向Ｄ３に延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ａを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、第二方向Ｄ２に延在している構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、第二方向Ｄ２に延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、第二方向Ｄ２に延在している構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、第二方向Ｄ２に延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
【0050】
長さＬ２１ｃが、間隔Ｗ２以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ｃが、間隔Ｗ２以上である構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
長さＬ２１ａが、幅Ｗ１以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ａが、幅Ｗ１以上である構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
長さＬ２１ａが、幅Ｗ１以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ａが、幅Ｗ１以上である構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
【0051】
導体層２１の部分２１ａが、電極部５ａの端縁５ａｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ａが、電極部５ａの端縁５ａｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ａを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、電極部５ｃの端縁５ｃｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
【0052】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が導体層２１を通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから導体層２１に伝わる。
導体層２１が樹脂を含んでいる構成は、導体層２１がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層２１から素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
導体層２１が樹脂を含んでいる構成は、導体層２１がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層２１から素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
【0053】
第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。銀粒子は、たとえば、銅粒子に比して、マイグレーションを生じさせやすい。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。
【0054】
【0055】
図７に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤ１と、を備えている。電子機器ＥＤ１は、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤ１にはんだ実装されている。電子機器ＥＤ１は、主面ＥＤ１ａと、二つのパッド電極ＰＥを有している。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤ１ａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面を構成する側面３ａと主面ＥＤ１ａとが対向するように、電子機器ＥＤ１に配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤ１ａと略平行な面内に位置している。側面３ｃが実装面を構成する場合、各内部電極７，９は、主面ＥＤ１ａと略直交する面内に位置している。
【0056】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）及び導体層２１（めっき層）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５及び導体層２１に形成される。互いに対応するパッド電極ＰＥと外部電極５及び導体層２１とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている外部電極５及び導体層２１とは、同じパッド電極ＰＥと連結されている。図５で示されている積層コンデンサＣ１では、導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極ＰＥに接続されるように配置されている。
【0057】
図８に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤ２と、を備えている。電子機器ＥＤ２も、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤ２にはんだ実装されている。電子機器ＥＤ２は、主面ＥＤ２ａと、二つのパッド電極ＰＥと、二つのパッド電極ＰＥｅを有している。各パッド電極ＰＥ，ＰＥｅは、主面ＥＤ２ａに配置されている。各パッド電極ＰＥ，ＰＥｅは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面を構成する側面３ａと主面ＥＤ２ａとが対向するように、電子機器ＥＤ２に配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤ２ａと略平行な面内に位置している。側面３ｃが実装面を構成する場合、各内部電極７，９は、主面ＥＤ２ａと略直交する面内に位置している。各パッド電極ＰＥｅは、接地されている。
【0058】
互いに対応するパッド電極ＰＥと外部電極５とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。互いに対応するパッド電極ＰＥｅと導体層２１とも、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。外部電極５及び導体層２１とは、互いに異なるパッド電極ＰＥ，ＰＥｅとそれぞれ連結されている。図６で示されている積層コンデンサＣ１では、導体層２１は、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極ＰＥとは異なるパッド電極ＰＥｅに接続されるように配置されている。
【0059】
次に、図９～図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１１の構成を説明する。図９、図１０、図１１、及び図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａの構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0060】
内部電極７Ａは、図９及び図１０に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端７Ａｅ１，７Ａｅ２を有している。端７Ａｅ１は、端面３ｅに露出している。端７Ａｅ２は、素体３内に位置している。内部電極９Ａは、図９及び図１１に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端９Ａｅ１，９Ａｅ２を有している。端９Ａｅ１は、端面３ｅに露出している。端９Ａｅ２は、素体３内に位置している。たとえば、各端７Ａｅ１，９Ａｅ１が、第一端を構成する場合、各端７Ａｅ２，９Ａｅ２は、第二端を構成する。
【0061】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。同じ側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａｅを有している。同じ側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅと対向している。
【0062】
図９に示されるように、内部電極７Ａの、基準面ＰＬ１からの第一方向Ｄ１での長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ１は、内部電極７Ａの端７Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１１が第一長さを構成する場合、長さＬ２１が第二長さを構成し、長さＬ３１が第三長さを構成する。
長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ１は、内部電極７Ａの端７Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１１が第一長さを構成する場合、長さＬ２１が第二長さを構成し、長さＬ３１が第三長さを構成する。
【0063】
内部電極９Ａの、基準面ＰＬ２からの第一方向Ｄ１での長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ２は、内部電極９Ａの端９Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１２が第一長さを構成する場合、長さＬ２２が第二長さを構成し、長さＬ３２が第三長さを構成する。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ２は、内部電極９Ａの端９Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１２が第一長さを構成する場合、長さＬ２２が第二長さを構成し、長さＬ３２が第三長さを構成する。
【0064】
基準面ＰＬ１から内部電極９の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４１は、長さＬ２１より小さい。したがって、内部電極７Ａと電気的に接続されていない内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
基準面ＰＬ２から内部電極７の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４２は、長さＬ２２より小さい。したがって、内部電極９Ａと電気的に接続されていない内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
基準面ＰＬ２から内部電極７の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４２は、長さＬ２２より小さい。したがって、内部電極９Ａと電気的に接続されていない内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
【0065】
長さＬ１１と長さＬ１２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ２１と長さＬ２２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ３１と長さＬ３２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ４１と長さＬ４２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0066】
積層コンデンサＣ１１は、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１１は、二つの導体１１，１３を備えている。図１０及び図１１では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
導体１１は、内部電極７Ａと同じ層に位置していると共に内部電極７Ａから離間している。導体１１は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１１の一端は、内部電極９の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１１の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１１は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１１は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１１は、内部電極９が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１１は、内部電極７が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。導体１３は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１３の一端は、内部電極７の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１３の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１３は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１３は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１３は、内部電極７が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１３は、内部電極９が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
導体１１は、内部電極７Ａと同じ層に位置していると共に内部電極７Ａから離間している。導体１１は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１１の一端は、内部電極９の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１１の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１１は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１１は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１１は、内部電極９が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１１は、内部電極７が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。導体１３は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１３の一端は、内部電極７の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１３の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１３は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１３は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１３は、内部電極７が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１３は、内部電極９が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
【0067】
積層コンデンサＣ１１では、長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ２１，Ｌ２２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ３１，Ｌ３２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１１は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃを電気的に接続する必要がある場合、導体層２１は、図１２にも示されるように、一つの部分２１ａを有していてもよい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ３１，Ｌ３２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１１は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃを電気的に接続する必要がある場合、導体層２１は、図１２にも示されるように、一つの部分２１ａを有していてもよい。
【0068】
積層コンデンサＣ１１では、導体１１は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。導体１３は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３が内部電極７Ａ，９Ａと同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体３に生じがたい。
導体１１，１３が内部電極７Ａ，９Ａと同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体３に生じがたい。
【0069】
次に、図１３～図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１２の構成を説明する。図１３、図１４、及び図１５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１２は、概ね、図９～図１２に示されている積層コンデンサＣ１１と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１１と本変形例との相違点を主として説明する。
【0070】
積層コンデンサＣ１２は、一対の導体１１，１３を備えている。図１４及び図１５では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１２でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
【0071】
導体１１は、一方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａの外側に位置している。導体１１は、一方の側面３ａと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、図１３に示されるように、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。
【0072】
部分１１ａは、第一方向Ｄ１で部分１１ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１１ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
【0073】
導体１３は、他方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａの外側に位置している。導体１３は、他方の側面３ａと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、図１３に示されるように、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
【0074】
部分１３ａは、第一方向Ｄ１で部分１３ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１３ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。
【0075】
端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１３（部分１３ａ）との位置関係において、導体１３（部分１３ａ）は、内部電極９Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。
【0076】
端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１１（部分１１ａ）との位置関係において、導体１１（部分１１ａ）は、内部電極７Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。
【0077】
積層コンデンサＣ１２では、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。導体１１により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃ電気的に接続するために、導体層２１は、一つの部分２１ａを有していてもよい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃ電気的に接続するために、導体層２１は、一つの部分２１ａを有していてもよい。
【0078】
積層コンデンサＣ１２では、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含み、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、導体１１と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
積層コンデンサＣ１２では、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。
部分１１ａは、導体１１と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
積層コンデンサＣ１２では、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。
【0079】
積層コンデンサＣ１２では、端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界がより一層生じがたい。これらの結果、積層コンデンサＣ１２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのをより一層抑制する。
【0080】
次に、図１６～図１９を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１３の構成を説明する。図１６、図１７、図１８、及び図１９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１３は、概ね、図１３～図１５に示されている積層コンデンサＣ１２と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１２と相違する。以下、積層コンデンサＣ１２と本変形例との相違点を主として説明する。
【0081】
積層コンデンサＣ１３では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１１は、導体層２１にも接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１３は、導体層２１にも接続されていない。
図１７及び図１８では、説明のため、各内部電極７，９及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１３は、導体層２１にも接続されていない。
図１７及び図１８では、説明のため、各内部電極７，９及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0082】
本変形例でも、導体層２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃを電気的に接続する必要がある場合、導体層２１は、一つの部分２１ａを有していてもよい。
【0083】
端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）から露出している。
端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
積層コンデンサＣ１３では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。
端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
積層コンデンサＣ１３では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。
【0084】
次に、図２０～図２４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１４の構成を説明する。図２０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図２１、図２２、図２３、及び図２４は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１４は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、外部電極５（第二電極層Ｅ２）及び導体層２１の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
図２２及び図２３では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
図２２及び図２３では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0085】
外部電極５は、図２１～図２３に示されるように、複数の電極部５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａ１は、実装面を構成する一方の側面３ａ上と、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ２は、他方の側面３ａ上と、他方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。
互いに隣り合う電極部５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ａ１，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ａ２は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。
互いに隣り合う電極部５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ａ１，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ａ２は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。
【0086】
電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ１では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。一方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。一方の側面３ａの上記一部は、一方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ１でも、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び一方の側面３ａ上に配置されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａとに直接接している。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と一方の側面３ａとの間に位置するように、一方の側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している。同じ一方の側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａｅを有している。同じ一方の側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅと対向している。
電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、一方の側面３ａ上に位置している。
電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び一方の側面３ａ上に配置されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａとに直接接している。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と一方の側面３ａとの間に位置するように、一方の側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している。同じ一方の側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａｅを有している。同じ一方の側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅと対向している。
電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、一方の側面３ａ上に位置している。
【0087】
電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ２では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。他方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。他方の側面３ａの上記一部は、他方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。すなわち、電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、他方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ２は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、他方の側面３ａは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。
電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。すなわち、電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、他方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ２は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、他方の側面３ａは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。
【0088】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部と側面３ｃの上記一部とに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。側面３ｃの上記一部は、たとえば、側面３ｃにおける側面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃの上記一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
【0089】
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。本変形例では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【0090】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部に直接接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部領域である。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
【0091】
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。本変形例では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一方向Ｄ１から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本変形例では、第三電極層Ｅ３は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【0092】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有している。端面３ｅの上記一部は、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部である。各側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける側面３ａ寄りの一部である。第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、各領域５ｃ１，５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有する。
電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有する。
【0093】
一方の側面３ａと第二方向で隣り合う内部電極（本変形例では、たとえば、内部電極９Ａ）と、当該内部電極が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９（本変形例では、内部電極９Ａ）と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９（本変形例では、内部電極９Ａ）と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
【0094】
導体層２１は、図２４に示されているように、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃとを有している。導体層２１は、他方の側面３ａには配置されていない。本変形例でも、部分２１ａと部分２１ｃとは一体に設けられている。すなわち、各導体層２１は、一方の側面３ａと隣り合っている各稜線部３ｊにも配置されている。
長さＬ２１ｃは、電極部５ｃ（領域５ｃ２）と第三方向Ｄ３で対向している内部電極７，９の間隔Ｗ２１以上である。間隔Ｗ２１は、電極部５ｃ（領域５ｃ２）と第三方向Ｄ３で対向している複数の内部電極７，９のうち、一方の側面３ａに最も近い内部電極（本変形例では、内部電極９Ａ）と他方の側面３ａに最も近い内部電極（本変形例では、内部電極７）との間隔である。本変形例では、間隔Ｗ２１は、０．００１～０．２５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．０１～１．５ｍｍである。たとえば、間隔Ｗ２１は、０．０１５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．８ｍｍである。
長さＬ２１ｃは、電極部５ｃ（領域５ｃ２）と第三方向Ｄ３で対向している内部電極７，９の間隔Ｗ２１以上である。間隔Ｗ２１は、電極部５ｃ（領域５ｃ２）と第三方向Ｄ３で対向している複数の内部電極７，９のうち、一方の側面３ａに最も近い内部電極（本変形例では、内部電極９Ａ）と他方の側面３ａに最も近い内部電極（本変形例では、内部電極７）との間隔である。本変形例では、間隔Ｗ２１は、０．００１～０．２５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．０１～１．５ｍｍである。たとえば、間隔Ｗ２１は、０．０１５ｍｍであり、長さＬ２１ｃは、０．８ｍｍである。
【0095】
部分２１ａは、図２５に示されるように、電極部５ａ１の端縁５ａ１ｅから離間している。部分２１ａは、電極部５ａ１の端縁５ａ１ｅに沿って、第三方向Ｄ３に延在している。図２５は、外部電極と導体層とを示す図である。
部分２１ｃは、図２６に示されるように、電極部５ｃの領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅから離間している。部分２１ｃは、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って、第二方向Ｄ２に延在している。電極部５ｃの領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。したがって、部分２１ｃは、電極部５ｃの領域５ｃ１の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在していなくてもよい。部分２１ｃは、領域５ｃ２に対応する位置に設けられていればよく、領域５ｃ１に対応する位置に設けられていなくてもよい。図２６は、外部電極と導体層とを示す図である。
部分２１ｃは、図２６に示されるように、電極部５ｃの領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅから離間している。部分２１ｃは、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って、第二方向Ｄ２に延在している。電極部５ｃの領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。したがって、部分２１ｃは、電極部５ｃの領域５ｃ１の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在していなくてもよい。部分２１ｃは、領域５ｃ２に対応する位置に設けられていればよく、領域５ｃ１に対応する位置に設けられていなくてもよい。図２６は、外部電極と導体層とを示す図である。
【0096】
積層コンデンサＣ１４は、導体層２１（部分２１ａ，２１ｃ）を備えている。したがって、積層コンデンサＣ１４は、積層コンデンサＣ１と同様に、マイグレーションの発生を抑制する。
【0097】
長さＬ２１ｃが、間隔Ｗ２１以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ｃが、間隔Ｗ２１以上である構成では、積層コンデンサＣ１４に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
【0098】
導体層２１の部分２１ａが、電極部５ａ１の端縁５ａ１ｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ａが、電極部５ａ１の端縁５ａ１ｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１４に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ａを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１４に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
導体層２１の部分２１ｃが、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って延在している構成では、電界が、金属粒子に作用する場合、部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層低く抑える。部分２１ｃが、領域５ｃ２の端縁５ｃ２ｅに沿って延在している構成では、積層コンデンサＣ１４に漏れ電流が生じる場合、漏れ電流が確実に部分２１ｃを流れ、素体３から供給される電子がより一層低減される。
【0099】
電極部５ａ２は、第二電極層Ｅ２を有していない。このため、導体層２１は、他方の側面３ａに配置されている部分を有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、他方の側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一方の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されていればよい。
積層コンデンサＣ１４は、積層コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３と同様に、導体１３を備えていてもよい。積層コンデンサＣ１４が、導体１３を備えている場合、導体層２１は、部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃを電気的に接続する必要がある場合、導体層２１は、一つの部分２１ａを有していてもよい。
積層コンデンサＣ１４は、積層コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３と同様に、導体１３を備えていてもよい。積層コンデンサＣ１４が、導体１３を備えている場合、導体層２１は、部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。各部分２１ｃを電気的に接続する必要がある場合、導体層２１は、一つの部分２１ａを有していてもよい。
【0100】
次に、図２７～図３０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１５の構成を説明する。図２７、図２８、図２９、及び図３０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１５は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１４と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７，９の構成に関して、積層コンデンサＣ１４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１４と本変形例との相違点を主として説明する。
【0101】
内部電極７と内部電極９とは、図２７～図２９示されるように、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。この場合、素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。積層コンデンサＣ１５では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。図２７では、説明のため、内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、各側面３ｃと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第一方向Ｄ１）と直交している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、各側面３ｃと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第一方向Ｄ１）と直交している。
【0102】
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
【0103】
本変形例では、図３０に示されるように、導体層２１は、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃと、を有している。導体層２１は、他方の側面３ａに配置されている部分２１ａを有していない。すなわち、本変形例では、導体層２１は、一方の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されていればよい。
第三方向Ｄ３での部分２１ａの長さＬ２１ａは、間隔Ｗ２以上である。本変形例では、間隔Ｗ２は、第三方向Ｄ３での、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔である。
第二方向Ｄ２での部分２１ｃの長さＬ２１ｃは、幅Ｗ１以上である。本変形例では、幅Ｗ１は、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さである。
第三方向Ｄ３での部分２１ａの長さＬ２１ａは、間隔Ｗ２以上である。本変形例では、間隔Ｗ２は、第三方向Ｄ３での、内部電極７Ａと内部電極９Ａとの間隔である。
第二方向Ｄ２での部分２１ｃの長さＬ２１ｃは、幅Ｗ１以上である。本変形例では、幅Ｗ１は、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さである。
【0104】
長さＬ２１ａが、間隔Ｗ２以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ａが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ａが、間隔Ｗ２以上である構成では、積層コンデンサＣ１５に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
長さＬ２１ｃが、幅Ｗ１以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ｃが、幅Ｗ１以上である構成では、積層コンデンサＣ１５に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
長さＬ２１ｃが、幅Ｗ１以上である構成では、電界が、銀粒子に作用する場合、導体層２１の部分２１ｃが、銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。長さＬ２１ｃが、幅Ｗ１以上である構成では、積層コンデンサＣ１５に漏れ電流が生じる場合、素体３から供給される電子がより一層確実に低減される。
【0105】
次に、図３１～図３４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１６の構成を説明する。図３１、図３２、図３３、及び図３４は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１６は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１５と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａ及び導体層２１の構成に関して、積層コンデンサＣ１５と相違する。以下、積層コンデンサＣ１５と本変形例との相違点を主として説明する。
【0106】
内部電極７Ａは、内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極７Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている一方の側面３ｃ上に位置している。
内部電極９Ａは、内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている他方の側面３ｃ上に位置している。
各電極部５ｃは、上述したように、第二電極層Ｅ２を有している。
内部電極９Ａは、内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている他方の側面３ｃ上に位置している。
各電極部５ｃは、上述したように、第二電極層Ｅ２を有している。
【0107】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。同じ側面３ｃ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ｃｅを有している。同じ側面３ｃ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅと対向している。
【0108】
図３３に示されるように、内部電極７Ａの長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
内部電極７Ａの長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
本変形例では、たとえば、長さＬ１１が第四長さを構成する場合、長さＬ５１が第五長さを構成し、長さＬ６１が第六長さを構成する。
内部電極７Ａの長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
本変形例では、たとえば、長さＬ１１が第四長さを構成する場合、長さＬ５１が第五長さを構成し、長さＬ６１が第六長さを構成する。
【0109】
内部電極９Ａの長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
たとえば、長さＬ１２が第四長さを構成する場合、長さＬ５２が第五長さを構成し、長さＬ６２が第六長さを構成する。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
たとえば、長さＬ１２が第四長さを構成する場合、長さＬ５２が第五長さを構成し、長さＬ６２が第六長さを構成する。
【0110】
長さＬ１１と長さＬ１２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ５１と長さＬ５２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ６１と長さＬ６２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0111】
積層コンデンサＣ１６は、積層コンデンサＣ１１と同じく、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１６は、二つの導体１１，１３を備えている。図３１及び図３２では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。本変形例でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
【0112】
積層コンデンサＣ１６では、長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ５１，Ｌ５２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第三方向Ｄ３で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ６１，Ｌ６２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第三方向Ｄ３で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１６は、マイグレーションが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ｃを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、図３４に示されるように、各側面３ｃに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていればよい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ６１，Ｌ６２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第三方向Ｄ３で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１６は、マイグレーションが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、導体層２１は、各部分２１ｃを有していなくてもよい。すなわち、導体層２１は、図３４に示されるように、各側面３ｃに配置されていなくてもよい。導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていればよい。
【0113】
導体１１，１３は、積層コンデンサＣ１２，Ｃ１３が備えている導体１１，１３と同様の構成を有していてもよい。すなわち、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいてもよく、導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいてもよい。これらの場合でも、導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていればよい。
【0114】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0115】
導体層２１が、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃとは異なるパッド電極に接続されるように配置されている場合、二つの導体層２１は一体に設けられていてもよい。
導体層２１が、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極に接続されるように配置されている場合、二つの導体層２１は別体に設けられる。すなわち、各導体層２１は、物理的に離間する。
導体層２１が、導体層２１と第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている電極部５ａ，５ｃが接続されるパッド電極に接続されるように配置されている場合、二つの導体層２１は別体に設けられる。すなわち、各導体層２１は、物理的に離間する。
【0116】
積層コンデンサＣ１１，Ｃ１６は、各導体１１，１３を備えていなくてもよい。積層コンデンサＣ１１，Ｃ１６が各導体１１，１３を備えている場合、上述したように、構造欠陥が素体３に生じがたい。
【0117】
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ１１～Ｃ１６を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【0118】
３…素体、３ａ，３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ａ１，５ｃ，５ｅ…電極部、７，７Ａ，９，９Ａ…内部電極、１１，１３…導体、２１…導体層、Ｃ１，Ｃ１１～Ｃ１６…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】