特許 7519415 撮像素子実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-10

(45)【発行日】2024-07-19

(54)【発明の名称】撮像素子実装基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/146 20060101AFI20240711BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20240711BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240711BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240711BHJP

【ＦＩ】

H01L27/146 D

H05K3/00 X

H01L23/12 F

H05K1/02 D

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2022158201

(22)【出願日】2022-09-30

(62)【分割の表示】P 2017207237の分割

【原出願日】2017-10-26

(65)【公開番号】P2022186738

(43)【公開日】2022-12-15

【審査請求日】2022-09-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】柴田 周作

(72)【発明者】

【氏名】高倉 隼人

(72)【発明者】

【氏名】河邨 良広

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 正樹

(72)【発明者】

【氏名】若木 秀一

【審査官】柴山 将隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－０８１３５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１９２５４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３０６３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８０８０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１０３５１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３９６３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１１８３６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１３５３９５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２７／１４６

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０４Ｎ ２５／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の個片化された基板を製造するために用いられる撮像素子実装基板であって、
１つの撮像素子が実装される前記基板と、
前記基板の周囲に配置される複数の補強部とを備え、
前記複数の補強部のそれぞれは、互いに独立し、
前記基板は、面方向に互いに間隔を隔てて複数配置され、
前記補強部は、前記基板と重ならないことを特徴とする、撮像素子実装基板。

【請求項2】

前記複数の補強部は、厚み方向に直交する面方向において前記基板を挟んで互いに対向する補強部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の撮像素子実装基板。

【請求項3】

前記複数の補強部の材料は、金属であり、
前記基板は、樹脂フィルムを含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の撮像素子実装基板。

【請求項4】

前記基板の厚みが、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の撮像素子実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像素子実装基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、撮像用半導体を搭載するための撮像装置用半導体搭載用基板が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００５－２１０６２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、撮像装置用半導体搭載用基板には、薄型化（低背化）が要求される。しかし、薄型化が図られた撮像装置用半導体搭載用基板は、それが樹脂基板である場合には、とくに、取り扱い時に、折れやしわなどを生じ易いという不具合がある。

【0005】

そこで、撮像用半導体が搭載されるエリアの周囲に枠状の金属補強部を設けることが試案される。

【0006】

このような金属補強部を形成するには、まず、ベタの金属層に樹脂基板を積層し、その後、外形加工により、金属層の中央部を除去する。

【0007】

しかるに、樹脂基板は、金属層との収縮率の相違に起因して、収縮力が生じるが、金属層がベタ形状であるとき（外形加工前）には、金属層の支持力によって、変形が防止される。しかし、上記した外形加工によって、中央部が除去されると、金属層の支持力が低減され、そのため、樹脂基板が収縮力によって撓む（変形する）。そうすると、その後の取扱性に低下し、さらには、半導体を精度よく実装することができないという不具合がある。

【0008】

本発明は、折れやしわの発生を抑制しつつ、変形を抑制して、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することのできる撮像素子実装基板を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明（１）は、基板が配置されている基板エリアと、前記基板エリアの周囲に配置される複数の補強部とを備え、前記複数の補強部のそれぞれは、互いに独立する、撮像素子実装基板を含む。

【0010】

この撮像素子実装基板では、複数の補強部で基板エリアを補強することにより、折れやしわの発生を低減しつつ、複数の補強部のそれぞれは、互いに独立するので、複数の補強部の間は、補強部がなく、そのため、基板エリアで生じる収縮力を逃がす（分散させる）ことができる。そのため、収縮力に起因する変形を抑制することができる。その結果、この撮像素子実装基板は、折れやしわの発生を低減しつつ、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することができる。

【0011】

本発明（２）は、前記複数の補強部は、厚み方向に直交する面方向において前記基板エリアを挟んで互いに対向する補強部を含む、撮像素子実装基板を含む。

【0012】

この撮像素子実装基板では、複数の補強部は、面方向において基板エリアを挟んで互いに対向する補強部を含むので、取り扱い時の折れやしわの発生を抑制しながら、収縮力に起因する変形を抑制することができる。

【0013】

本発明（３）は、前記基板エリアは、複数の前記基板が整列配置されている複数基板エリアである、（１）または（２）に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0014】

この撮像素子実装基板では、基板エリアは、厚み方向に直交する面方向に複数の基板が整列配置されている複数基板エリアであるので、複数の基板をまとめて補強することができる。

【0015】

本発明（４）は、前記複数基板エリアは、略矩形状を有し、前記複数の補強部は、前記複数基板エリアの各辺に対応して配置される、（３）に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0016】

この撮像素子実装基板では、複数の補強部は、複数基板エリアの各辺に対応して配置されるので、複数の基板を効率よく補強することができる。

【0017】

本発明（５）は、前記複数基板エリアの内側に配置される補助補強部をさらに備える、（３）または（４）に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0018】

この撮像素子実装基板では、補助補強部によって、複数基板エリア内の基板を補強しつつ、補強部によって、複数の基板をまとめて補強することができる。

【0019】

本発明（６）は、前記基板エリアは、単数の前記基板が配置されている単数基板エリアである、（１）または（２）に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0020】

この撮像素子実装基板では、基板エリアは、単数の基板が整列配置されている単数基板エリアであるので、各基板を確実に補強することができる。

【0021】

本発明（７）は、前記単数基板エリアは、略矩形状を有し、前記複数の補強部は、前記単数基板エリアの各辺に対応して配置される、（６）に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0022】

この撮像素子実装基板では、複数の補強部は、単数基板エリアの各辺に対応して配置されるので、各基板を効率よく補強することができる。

【0023】

本発明（８）は、前記複数の補強部のそれぞれは、略直線形状を有しており、前記複数の補強部は、前記複数の補強部のそれぞれを通過する仮想線が交点を有するように、配置されており、前記交点に対応する部分には、前記補強部が形成されていない、（４）、（５）および（７）の少なくともいずれか一項に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0024】

この撮像素子実装基板では、交点に対応する部分には、補強部が形成されていないので、基板エリアで生じる収縮力を、交点に対応し、略直線形状を有する少なくとも２つの補強部に沿って少なくとも２方向に逃がすことができる。

【0025】

本発明（９）は、前記複数の補強部の材料は、金属であり、前記基板エリアは、樹脂フィルムを含む、（１）～（８）のいずれか一項に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0026】

この撮像素子実装基板では、複数の補強部の材料は、金属であり、基板エリアは、樹脂フィルムを含むので、金属の収縮率と、樹脂の収縮率の差が大きく、そのため、上記した収縮力を発生し易い。

【0027】

しかし、上記したように、複数の補強部のそれぞれが互いに独立するので、かかる収縮力を逃がすことができる。その結果、収縮力に起因する変形を抑制することができる。従って、この撮像素子実装基板は、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することができる。

【0028】

本発明（１０）は、前記基板エリアの厚みが、５０μｍ以下である、（１）～（７）のいずれか一項に記載の撮像素子実装基板を含む。

【0029】

この撮像素子実装基板は、基板エリアの厚みが、５０μｍ以下と薄いので、薄型化を図ることができる。

【0030】

一方、薄い基板エリアでは、収縮力を発生し易い。しかし、この撮像素子実装基板では、上記したように、かかる収縮力を逃がすことができる。そのため、収縮力に起因する変形を抑制することができる。その結果、この撮像素子実装基板は、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することができる。

【発明の効果】

【0031】

本発明の撮像素子実装基板は、折れやしわの発生を低減しつつ、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】図１は、本発明の一実施形態である撮像素子実装基板を備える長尺基板の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示す撮像素子実装基板における複数基板エリアの拡大平面図を示す。

【図3】図３は、図２に示す撮像素子実装基板のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【図4】図４は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【図5】図５は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【図6】図６は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【図7】図７は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【図8】図８は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【図9】図９は、本発明の撮像素子実装基板における単数基板エリアの変形例の平面図を示す。

【図10】図１０は、本発明の撮像素子実装基板における単数基板エリアの変形例の平面図を示す。

【図11】図１１は、本発明の撮像素子実装基板における単数基板エリアの変形例の平面図を示す。

【図12】図１２は、本発明の撮像素子実装基板の変形例の平面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0033】

図１の左上図および図２に示すように、撮像素子実装基板１は、厚み方向と直交する第１方向に延びる平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、平坦な表面および平坦な裏面を有している。なお、撮像素子実装基板１は、第１方向に延び（長尺であり）、上記した撮像素子実装基板１が整列配置された長尺基板１７を、第１方向および第２方向（厚み方向および第１方向に直交する方向）に沿って切断して得られる。また、撮像素子実装基板１は、次に説明する１つの撮像素子を実装する基板３０を複数備える。なお、上記した第１方向および第２方向は、面方向に含まれる。

【0034】

撮像素子実装基板１は、撮像装置（図示せず）ではなく、撮像装置（図示せず）の一部品、すなわち、撮像装置（図示せず）を作製するための部品であり、撮像素子（図示せず）を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

【0035】

図１の左上図に示すように、撮像素子実装基板１は、複数の複数基板エリア３を備える。

【0036】

複数基板エリア３は、平面視略矩形状のエリアであって、１つの撮像素子実装基板１に、複数個、具体的には、第１方向に沿って２列、第２方向に沿って２列の合計４（＝２×２）個、第１方向および第２方向のそれぞれに互いに間隔を隔てて整列配置される。

【0037】

複数の複数基板エリア３のそれぞれは、複数の基板３０が集合したエリアである。

【0038】

基板３０は、平面視略矩形状を有し、１つの複数基板エリア３に、複数個、具体的には、第１方向に沿って２列、第２方向に沿って３列の合計６（＝２×３）個、第１方向および第２方向のそれぞれに互いに間隔を隔てて整列配置される。

【0039】

そして、複数基板エリア３は、上記した基板３０を確保する（を仕切る）基板エリア２を複数含んでいる。

【0040】

図２に示すように、また、基板３０の面方向中央部には、実装エリア１０（破線）が仕切られる。実装エリア１０は、１つの撮像素子（図示せず）を実装する平面視略矩形状のエリアである。

【0041】

図２および図３に示すように、基板３０は、絶縁層５と、端子７とを備える。絶縁層５および端子７は、後で詳述する。

【0042】

複数基板エリア３の内側であって、基板エリア２の外側には、補助補強部１８が設けられている。補助補強部１８は、絶縁層５中に埋設される補助補強層１９からなる。補助補強層１９は、端子７と独立して設けられており、面方向に延びる略シート形状を有する。
補助補強部１８は、複数の基板エリア２間において、平面視略格子形状を有する。補助補強部１８は、補強部４による基板３０（複数基板エリア３）の補強を補助する。

【0043】

なお、補助補強層１９は、撮像素子実装基板１において、複数基板エリア３の外側においても、後述する補強部４以外のエリア全体に配置されている。補助補強層１９の厚みおよび材料などは、後で詳述する。

【0044】

そして、この撮像素子実装基板１は、複数の複数基板エリア３のそれぞれの周囲に配置される複数の補強部４を備える。

【0045】

補強部４は、複数基板エリア３の各辺に対応して設けられている。具体的には、補強部４は、１つの複数基板エリア３の４辺に対応して４つ設けられている。４つの補強部４は、１つの複数基板エリア３の４辺の面方向外側に微小な間隔を隔てて対向配置されている。４つの補強部４は、互いに独立している。

【0046】

４つの補強部４は、第１方向において対向する第１補強部１１および第２補強部１２と、第２方向に対向する第３補強部１３および第４補強部１４とからなる。

【0047】

第１補強部１１は、１つの複数基板エリア３の第１方向一方側に間隔を隔てて対向配置される。第１補強部１１は、第２方向に沿って延びる略直線形状を有する。つまり、第１補強部１１は、第２方向にわたって同一幅Ｗ１を有する。第１補強部１１の第２方向両端縁のそれぞれは、第１方向に投影したときに、複数基板エリア３の第２方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0048】

第２補強部１２は、１つの複数基板エリア３の第１方向他方側に間隔を隔てて対向配置される。第２補強部１２は、第２方向に沿って延びる略直線形状を有する。つまり、第２補強部１２は、第２方向にわたって、上記と同一の幅Ｗ１を有する。第２補強部１２の第２方向両端縁のそれぞれは、第１方向に投影したときに、複数基板エリア３の第２方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0049】

これにより、第１補強部１１および第２補強部１２は、第１方向において複数基板エリア３を挟んで対向する。第１補強部１１の第２方向両端縁のそれぞれは、第１方向に投影したときに、第２補強部１２の第２方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0050】

第３補強部１３は、１つの複数基板エリア３の第２方向一方側に間隔を隔てて対向配置される。第３補強部１３は、第１方向に沿って延びる略直線形状を有する。つまり、第３補強部１３は、第１方向にわたって、同一幅Ｗ２を有する。第３補強部１３の第１方向両端縁のそれぞれは、第２方向に投影したときに、複数基板エリア３の第１方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0051】

第４補強部１４は、１つの複数基板エリア３の第２方向他方側に間隔を隔てて対向配置される。第４補強部１４は、第１方向に沿って延びる略直線形状を有する。つまり、第４補強部１４は、第２方向にわたって、上記と同一の幅Ｗ２を有する。第４補強部１４の第１方向両端縁のそれぞれは、第２方向に投影したときに、複数基板エリア３の第１方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0052】

これにより、第３補強部１３および第４補強部１４は、第２方向において複数基板エリア３を挟んで対向する。第３補強部１３の第１方向両端縁のそれぞれは、第２方向に投影したときに、第４補強部１４の第１方向両端縁のそれぞれと重複する。

【0053】

一方、互いに隣接する補強部４のそれぞれを通過する仮想線が交点ＩＳを有するように、配置される一方、かかる交点ＩＳに対応する部分（欠損部分２０）には、補強部４が形成されていない。

【0054】

具体的には、第１補強部１１および第３補強部１３のそれぞれを通過する仮想線が交点ＩＳ１を有するように、配置される一方、かかる交点ＩＳ１に対応する部分（第１欠損部分２１）には、補強部４が形成されていない。

【0055】

また、第１補強部１１および第４補強部１４のそれぞれを通過する仮想線が交点ＩＳ２を有するように、配置される一方、かかる交点ＩＳ２に対応する部分（第２欠損部分２２）には、補強部４が形成されていない。

【0056】

さらに、第２補強部１２および第３補強部１３のそれぞれを通過する仮想線が交点ＩＳ３を有するように、配置される一方、かかる交点ＩＳ３に対応する部分（第３欠損部分２３）には、補強部４が形成されていない。

【0057】

さらにまた、第２補強部１２および第４補強部１４のそれぞれを通過する仮想線が交点ＩＳ４を有するように、配置される一方、かかる交点ＩＳ４に対応する部分（第４欠損部分２４）には、補強部４が形成されていない。

【0058】

要するに、４つの補強部４は、平面視略矩形枠状の４つの頂点部のみを形成せず、４つの頂点部以外の部分で形成した、周方向に不連続な不連続パターンを有する。４つの頂点部は、上記した４つの欠損部分２０（第１欠損部分２１、第２欠損部分２２、第３欠損部分２３および第４欠損部分２４）に相当し、４つの頂点部以外の部分が、４つの補強部４に相当する。

【0059】

第１補強部１１および第２補強部１２のそれぞれの幅Ｗ１の、第１補強部１１および第２補強部１２間の距離Ｌ１に対する比（Ｗ１／Ｌ１）は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．０１以上であり、また、例えば、０．５以下、好ましくは、０．２以下である。第３補強部１３および第４補強部１４のそれぞれの幅Ｗ２の、第３補強部１３および第４補強部１４間の距離Ｌ２に対する比（Ｗ２／Ｌ２）は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．０１以上であり、また、例えば、０．５以下、好ましくは、０．２以下である。

【0060】

第１補強部１１および第２補強部１２間の距離Ｌ１の、複数基板エリア３の第１方向長さＬ３に対する比（Ｌ１／Ｌ３）は、例えば、１．００１以上、好ましくは、１．００５以上であり、また、例えば、１．２以下、好ましくは、１．１以下である。第３補強部１３および第４補強部１４間の距離Ｌ２の、複数基板エリア３の第２方向長さＬ４に対する比（Ｌ２／Ｌ４）は、例えば、１．００１以上、好ましくは、１．００５以上であり、また、例えば、１．２以下、好ましくは、１．１以下である。

【0061】

第１補強部１１および第３補強部１３の最短距離Ｌ５の、複数基板エリア３の第１方向長さＬ３および第２方向長さＬ４の総和（Ｌ３＋Ｌ４）に対する比（Ｌ５／（Ｌ３＋Ｌ４））は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．００８以上であり、また、例えば、０．５以下、好ましくは、０．３以下である。第２補強部１２および第３補強部１３の最短距離Ｌ６の、上記した総和（Ｌ３＋Ｌ４）に対する比（Ｌ６／（Ｌ３＋Ｌ４））と、第２補強部１２および第４補強部１４の最短距離Ｌ７の、上記した総和（Ｌ３＋Ｌ４）に対する比（Ｌ７／（Ｌ３＋Ｌ４））と、第１補強部１１および第４補強部１４の最短距離Ｌ８の、上記した総和（Ｌ３＋Ｌ４）に対する比（Ｌ８／（Ｌ３＋Ｌ４））とは、上記した比（Ｌ６／（Ｌ３＋Ｌ４））と同様である。

【0062】

補強部４は、補強層１５からなる。補強層１５は、次に詳説する。

【0063】

図２および図３に示すように、撮像素子実装基板１は、絶縁層５と、端子７および補助補強層１９と、補強層１５とを備える。

【0064】

絶縁層５は、シート（フィルム）形状を有しており、端子７を絶縁可能に支持する。絶縁層５は、ベース絶縁層６およびカバー絶縁層８を厚み方向一方側に向かって順に備える。絶縁層５の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。つまり、絶縁層５として、可撓性を有する樹脂シート（樹脂フィルム）が挙げられる。絶縁層５の熱収縮率は、線膨張係数として表され、例えば、５０ｐｐｍ以下、好ましくは、３０ｐｐｍ以下であり、また、例えば、３ｐｐｍ以上、好ましくは、１０ｐｐｍ以上である。絶縁層５の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

【0065】

図２に示すように、端子７は、絶縁層５において設けられる貫通孔（図示せず）に充填される。端子７は、実装エリア１０内において、複数整列配置されている。なお、端子７は、図示しない配線を介して、外部側端子（図示せず）と電気的に接続されている。なお、配線（図示せず）は、絶縁層５中に埋設されている。端子７および配線（図示せず）の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。端子７および配線（図示せず）の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

【0066】

補助補強層１９は、絶縁層５中に埋設されている。具体的には、補助補強層１９は、ベース絶縁層６の厚み方向一方面に、カバー絶縁層８に被覆されるように、配置されている。補助補強層１９の厚み方向他方面は、ベース絶縁層６の厚み方向一方面に接触している。補助補強層１９の厚み方向一方面および面方向両側面は、カバー絶縁層８と接触している。

【0067】

補助補強層１９の材料としては、靱性を有する材料が挙げられ、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金、半田などの金属材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。補助補強層１９の材料が銅であれば、端子７および配線（図示せず）の材料が銅であれば、これらの形成と同時に、補助補強層１９を形成することができる。

【0068】

なお、補助補強層１９の剛性は、補助補強部１８が補強部４による基板３０の補強を補助することから、補強層１５の剛性に比べて、低い。具体的には、補強層１５の２５℃におけるヤング率Ｅ２の、補強層１５の２５℃におけるヤング率Ｅ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）は、例えば、１超過、好ましくは、１．２以上、より好ましくは、１．３以上であり、また、例えば、１０以下である。

【0069】

補助補強層１９の厚みは、上記した配線（図示せず）の厚みと同一であり、０．５μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

【0070】

なお、複数基板エリア３における厚みは、複数基板エリア３における最大厚みとして算出され、具体的には、絶縁層５および補助補強層１９の総厚みに相当し、具体的には、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。

【0071】

上記した厚みが上記した上限以下であれば、薄型化を図ることができる。一方、上記した厚みが上記した上限以下であれば、後述する製造工程において、複数基板エリア３（基板エリア２）における撓み（変形）を生じ易いが、上記した欠損部分２０に補強部４が形成されていないので、上記した撓み（変形）の発生を抑制できる。

【0072】

補強層１５は、絶縁層５の下面に、補強部４を形成するパターンで配置されている。詳しくは、補強層１５は、ベース絶縁層６の厚み方向他方面に接触している。一方、補強層１５の面方向内側および外側からは、ベース絶縁層６の厚み方向他方面が露出している。

【0073】

補強層１５の材料としては、剛性を有する材料が挙げられ、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅合金などの金属、例えば、樹脂、例えば、セラミックスなどが挙げられ、好ましくは、金属が挙げられる。

【0074】

補強層１５の熱収縮率は、線膨張係数として表され、例えば、３０ｐｐｍ以下、好ましくは、２０ｐｐｍ以下であり、また、例えば、１ｐｐｍ以上、好ましくは、５ｐｐｍ以上である。

【0075】

補強層１５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。補強層１５の厚みの、絶縁層５の厚みに対する比（補強層１５の厚み／絶縁層５の厚み）は、例えば、０．３以上、好ましくは、１以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。さらに、補強層１５の厚みの、補助補強層１９の厚みに対する比（補強層１５の厚み／補助補強層１９の厚み）は、例えば、１以上、好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。

【0076】

次に、この撮像素子実装基板１の製造方法を説明する。なお、撮像素子実装基板１を製造では、例えば、撮像素子実装基板１を第１方向（ＭＤ方向）に搬送するロールトゥロール法が用いられる。

【0077】

まず、この方法では、補強層１５を形成するための補強板２５（図３の仮想線参照）を準備する。補強板２５は、上記した補強層１５と同様の物性を有し、第１方向に延びる長尺板形状を有する。また、補強板２５は、絶縁層５の変形を防止する支持板である。

【0078】

次いで、ベース絶縁層６を、補強板２５の厚み方向一方面全面に形成する。例えば、まず、感光成分および絶縁体を含有する感光絶縁組成物を調製し、続いて、感光絶縁組成物を、補強板２５の厚み方向一方面に塗布し、その後、必要により乾燥して、皮膜を形成する。次いで、フォトマスクを介して皮膜を露光し、現像して、その後、露光後加熱する。

【0079】

なお、上記した露光後加熱によって、補強板２５およびベース絶縁層６の熱収縮率の相違に起因して、それらの間に収縮力が生じるが、補強板２５がベース絶縁層６の厚み方向他方面全面に配置されているので、補強板２５の支持力によって、ベース絶縁層６の収縮力に起因する変形が抑制される。

【0080】

次いで、端子７、配線（図示せず）、外部側端子（図示せず）および補助補強層１９を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などで、ベース絶縁層６の厚み方向一方面に形成する。これにより、端子７、外部側端子（図示せず）および配線（図示せず）を形成するとともに、それらから独立し、補助補強層１９からなる補助補強部１８を形成する。

【0081】

次いで、カバー絶縁層８を、端子７および外部側端子（図示せず）の厚み方向一方面を露出する一方、配線（図示せず）を被覆するように、ベース絶縁層６の厚み方向一方面に形成する。例えば、まず、感光成分および絶縁体を含有する感光絶縁組成物を調製し、続いて、感光絶縁組成物を、補強板２５の厚み方向一方面に、端子７、配線（図示せず）および補助補強部１８を被覆するように塗布し、その後、必要により乾燥して、皮膜を形成する。次いで、端子７および外部側端子（図示せず）に対応するパターンを有するフォトマスクを介して皮膜を露光し、現像して、その後、露光後加熱する。

【0082】

なお、上記した露光後加熱によって、補強板２５およびカバー絶縁層８の熱収縮率の相違に起因して、それらの間に収縮力が生じるが、補強板２５がベース絶縁層６の厚み方向他方面全面に配置されているので、カバー絶縁層８は、ベース絶縁層６を介して補強板２５に支持されることによって、カバー絶縁層８の変形が抑制される。

【0083】

その後、補強板２５を外形加工して、補強層１５からなる補強部４を形成する。補強板２５の外形加工としては、特に限定されず、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどのエッチング、例えば、レーザー加工などが挙げられる。好ましくは、エッチング、より好ましくは、エッチングレジストを用いるウエットエッチングが挙げられる。

【0084】

補強板２５の外形加工によって、複数基板エリア３における絶縁層５の支持が解除される（支持が失われる）。そのため、複数基板エリア３（における絶縁層５）が収縮力に起因して撓み（変形し）易い。

【0085】

しかし、互いに独立する複数の補強部４によって、上記した変形が抑制される。

【0086】

これによって、第１方向（ＭＤ方向）に沿って撮像素子実装基板１が複数配置される長尺基板１７を得られる。

【0087】

その後、図１の１点鎖線に示すように、長尺基板１７を、ダイシングなどによって、第１方向（ＭＤ方向）および第２方向（ＴＤ方向）に沿って切断して、撮像素子実装基板１を個片化する。

【0088】

図１の左上図が参照されるように、これにより、複数の複数基板エリア３を含む撮像素子実装基板１を得る。

【0089】

その後、複数の複数基板エリア３のそれぞれにおける、複数の基板エリア２（実装エリア１０）に撮像素子（図示せず）を実装する。

【0090】

その後、さらに、複数の撮像素子が実装された撮像素子実装基板１を、撮像素子および基板エリア２が個片化されるように、ダイシングなどによって、第１方向および第２方向に沿って切断する。

【0091】

そして、この撮像素子実装基板１では、複数の補強部４で基板エリア２を含む複数基板エリア３を補強することにより、複数基板エリア３における折れやしわの発生を低減することができる。同時に、複数の補強部４のそれぞれは、互いに独立するので、複数の補強部４の間（欠損部分２０）には、補強部４がない。そのため、複数基板エリア３で生じる収縮力を欠損部分２０から逃がす（分散させる）ことができる。

【0092】

そのため、複数基板エリア３における収縮力に起因する変形を抑制することができる。

【0093】

その結果、この撮像素子実装基板１は、複数基板エリア３における折れやしわの発生を低減しつつ、取扱性に優れ、撮像素子（図示せず）を精度よく実装することができる。

【0094】

また、この撮像素子実装基板１では、複数の補強部４は、面方向において基板エリア２を挟んで互いに対向する補強部４を含むので、複数基板エリア３の取り扱い時の折れやしわの発生を抑制しながら、収縮力に起因する変形を抑制することができる。

【0095】

また、この撮像素子実装基板１では、基板エリア２は、面方向に複数の基板３０が整列配置されている複数基板エリア３であるので、複数の基板３０をまとめて補強することができる。

【0096】

さらに、この撮像素子実装基板１では、複数の補強部４は、複数基板エリア３の各辺に対応して配置されるので、複数の基板３０を効率よく補強することができる。

【0097】

また、この撮像素子実装基板１では、補助補強部１８によって、複数基板エリア３内の基板３０を補強しつつ、補強部４によって、複数の基板３０をまとめて補強することができる。

【0098】

また、この撮像素子実装基板１では、交点ＩＳに対応する欠損部分２０には、補強部４が形成されていないので、複数基板エリア３で生じる収縮力を、交点ＩＳに対応し、略直線形状を有する２つの補強部４に沿って、２方向、つまり、第１方向および第２方向の両方に逃がすことができる。

【0099】

具体的には、交点ＩＳ１に対応する第１補強部１１および第３補強部１３に沿って２方向に逃すことができる。交点ＩＳ２に対応する第１補強部１１および第４補強部１４に沿って２方向に逃すことができる。また、交点ＩＳ３に対応する第２補強部１２および第３補強部１３に沿って２方向に逃すことができる。さらに、交点ＩＳ４に対応する第２補強部１２および第４補強部１４に沿って２方向に逃すことができる。

【0100】

また、この撮像素子実装基板１では、複数の補強部４の材料は、金属であり、基板エリア２は、樹脂フィルムを含む場合には、金属の収縮率（熱膨張係数など）と、樹脂の収縮率（熱膨張係数など）の差が大きく、そのため、上記した収縮力を発生し易い。

【0101】

しかし、上記したように、複数の補強部４のそれぞれが互いに独立するので、かかる収縮力を逃がすことができる。その結果、収縮力に起因する変形を抑制することができる。
従って、この撮像素子実装基板１は、取扱性に優れ、撮像素子を精度よく実装することができる。

【0102】

この撮像素子実装基板１では、複数基板エリア３（基板エリア２）の厚みが、５０μｍ以下と薄い場合には、薄型化を図ることができる。

【0103】

一方、薄い複数基板エリア３では、上記した収縮力を発生し易い。しかし、上記したように、かかる収縮力は、欠損部分２０に補強部４が形成されていないので、逃がすことができる。そのため、収縮力に起因する変形を抑制することができる。その結果、この撮像素子実装基板１は、取扱性に優れ、撮像素子（図示せず）を精度よく実装することができる。

【0104】

［変形例］
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。さらに、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0105】

ロールトゥロールにおいて製造される長尺基板１７に代えて、枚葉方式で製造される１枚のシート（板）として、撮像素子実装基板１を構成（予め製造）することができる。

【0106】

撮像素子の実装順序は、上記に限定されず、例えば、撮像素子を、ダイシングする前の長尺基板１７に実装することができる。さらには、撮像素子を、複数基板エリア３を個片化した複数の基板３０のそれぞれに対して実装することもできる。

【0107】

補強部４は、複数基板エリア３の各辺に対応して配置されていればよく、例えば、各辺に複数設けられていてもよい。

【0108】

例えば、図４に示すように、第１補強部１１は、複数基板エリア３の第１方向一方側辺に対して、複数（例えば、３つ）設けられる。複数の第１補強部１１は、第２方向に間隔を隔てて配置されている。複数の第１補強部１１のそれぞれは、同一の仮想線上に位置する。複数の第１補強部１１のそれぞれは、複数基板エリア３において第１方向一方側に配置される複数（例えば、３つ）の基板３０に対応して設けられる。つまり、複数の第１補強部１１のそれぞれは、複数基板エリア３において第１方向一方側に配置される複数の基板３０のそれぞれと１対１対応で設けられる。

【0109】

第２補強部１２は、複数基板エリア３の第１方向他方側辺に対して、複数（例えば、３つ）設けられる。複数の第３補強部１３は、第２方向に間隔を隔てて配置されている。複数の第３補強部１３のそれぞれは、同一の仮想線上に位置する。複数の第３補強部１３のそれぞれは、複数基板エリア３において第１方向他方側に配置される複数（例えば、３つ）の基板３０に対応して設けられる。つまり、複数の第２補強部１２のそれぞれは、複数基板エリア３において第１方向他方側に配置される複数の基板３０のそれぞれと１対１対応で設けられる。

【0110】

第３補強部１３は、複数基板エリア３の第２方向一方側辺に対して、複数（例えば、２つ）設けられる。複数の第３補強部１３は、第１方向に間隔を隔てて配置されている。複数の第３補強部１３のそれぞれは、同一の仮想線上に位置する。複数の第３補強部１３のそれぞれは、複数基板エリア３において第２方向一方側に配置される複数（例えば、２つ）の基板３０に対応して設けられる。つまり、複数の第３補強部１３のそれぞれは、複数基板エリア３において第２方向一方側に配置される複数の基板３０のそれぞれと１対１対応で設けられる。

【0111】

第４補強部１４は、複数基板エリア３の第２方向他方側辺に対して、複数（例えば、２つ）設けられる。複数の第４補強部１４は、第１方向に間隔を隔てて配置されている。複数の第４補強部１４のそれぞれは、同一の仮想線上に位置する。複数の第４補強部１４のそれぞれは、複数基板エリア３において第２方向他方側に配置される（例えば、２つ）の基板３０に対応して設けられる。つまり、複数の第４補強部１４のそれぞれは、複数基板エリア３において第２方向他方側に配置される複数の基板３０のそれぞれと１対１対応で設けられる。

【0112】

また、一実施形態では、図２に示すように、補強部４を構成するための略枠状は、略矩形状である。しかし、図示しないが、複数の補強部４を、矩形を除く多角形状（例えば、三角形状、六角形状など）の枠形状の頂点部のみを形成しないパターンを有する補強部４とすることもできる。

【0113】

図５に示すように、また、撮像素子実装基板１は、複数基板エリア３の内側にも配置される複数の第１内側補強部１６をさらに備えることもできる。複数の第１内側補強部１６は、第１方向および第２方向に隣接する複数の基板エリア２間の間に挟まれる（挟まれる、あるいは、介装される）ように、配置されている。第１内側補強部１６は、補強部４と同一の平面視形状を有する。第１内側補強部１６の材料および層構成は、補強部４のそれらと同一である。

【0114】

これにより、第１内側補強部１６と４つの補強部４とは、１つの基板エリア２の４辺に対応して４つ配置される。

【0115】

図６に示すように、欠損部分２０は、交点ＩＳではなく、複数基板エリア３の四辺のそれぞれの中央部のみに対応して設けられることもできる。つまり、交点ＩＳには、欠損部分２０ではなく、補強部４が設けられている。

【0116】

この変形例では、複数の補強部４のそれぞれは、平面視Ｌ字形状を有する。具体的には、複数の補強部４のそれぞれは、第１方向に沿って延びる第１直線部３１と、第２方向に沿って延びる第２直線部３２と、それらを連結する連結部３３とを備える。連結部３３は、第１直線部３１および第２直線部３２の交点ＩＳ上に配置される。

【0117】

欠損部分２０は、第１方向において対向する２つの第１直線部３１間と、第２方向において対向する２つの第２直線部３２間とのそれぞれに独立して配置されている。複数の欠損部分２０のそれぞれは、複数（４つ）の補強部４を分割している。

【0118】

好ましくは、図２に示す一実施形態に示すように、欠損部分２０は、交点ＩＳに設けられる。図６に示すように、欠損部分２０が、対向する２つの第１直線部３１間のそれぞれに設けられ、かつ、交点ＩＳに補強部４（連結部３３）が設けられれば、２つの第１直線部３１間における欠損部分２０では、第１方向に沿って延びる補強部４のみによってしか逃がすことができない。また、欠損部分２０が、対向する２つの第２直線部３２間のそれぞれに設けられ、２つの第２直線部３２間における欠損部分２０では、第２方向に沿って延びる補強部４のみによってしか逃がすことができない。

【0119】

他方、図２に示すように、補強部４が、連結部３３を有さず、欠損部分２０が交点ＩＳに設けられることにより、複数基板エリア３において生じる収縮力を、１つの交点ＩＳにおいて、かかる交点ＩＳを構成する２つの仮想線に対応する２つの補強部４に沿って逃がすことができる。

【0120】

図７および図８に示すように、補強部４は、１つの複数基板エリア３に対して、２つのみからなっていてもよい。

【0121】

例えば、図７に示すように、補強部４は、第１補強部１１および第３補強部１３を備えず、第２補強部１２および第４補強部１４のみからなる。あるいは、図示しないが、その逆、つまり、補強部４は、第２補強部１２および第４補強部１４を備えず、第１補強部１１および第３補強部１３のみからなることもできる。いずれの変形例も、交点ＩＳを構成せず、２つの補強部４は、複数基板エリア３を挟んで対向配置される。

【0122】

図８に示すように、補強部４は、第２補強部１２および第３補強部１３を備えず、第１補強部１１および第４補強部１４のみからなることができる。さらには、図示しないが、補強部４は、第１補強部１１および第３補強部１３のみからなることができ、また、第２補強部１２および第４補強部１４のみからなることができ、さらには、第２補強部１２および第４補強部１４のみからなることができる。いずれの変形例でも、１つの交点ＩＳのみを形成し、かかる交点ＩＳに対応する欠損部分２０に補強部４が形成されない。

【0123】

図７および図８の変形例のうち、好ましくは、図７に示すように、２つの補強部４は、複数基板エリア３を挟んで対向配置される。２つの補強部４が、複数基板エリア３を挟んで対向配置されれば、複数基板エリア３の取り扱い時の折れやしわの発生を抑制しながら、収縮力に起因する変形を抑制することができる。

【0124】

図９に示すように、基板エリア２が、単数（１つ）の基板３０が配置されている平面視略矩形状の単数基板エリア３５であり、補強部４は、かかる単数基板エリア３５の各辺に対応して配置される。具体的には、補強部４は、１つの単数基板エリア３５の４辺に対応して４つ配置される。

【0125】

例えば、図１０に示すように、補強部４は、１つの基板エリア２を挟むように、２つ配置される。

【0126】

図１１に示すように、補強部４は、１つの基板エリア２において１つの頂点を構成する２辺に対応して２つ配置される。

【0127】

図９～図１１の変形例によれば、基板エリア２は、単数の基板２が整列配置されている単数基板エリア３５であるので、各基板３０を確実に補強することができる。

【0128】

図１０および図１１の変形例のうち、好ましくは、図１０に示すように、２つの補強部４は、基板エリア２を挟んで対向配置される。２つの補強部４が、複数基板エリア３を挟んで対向配置されれば、複数基板エリア３の取り扱い時の折れやしわの発生を抑制しながら、収縮力に起因する変形を抑制することができる。

【0129】

また、図９の変形例は、図１０および図１１の変形例に比べて、好適である。

【0130】

図９の変形例の撮像素子実装基板１では、複数の補強部４は、単数基板エリア３５の各辺に対応して配置されるので、各基板３０を効率よく補強することができる。

【0131】

一実施形態では、複数の補強部４のそれぞれは、それが延びる方向において同一幅Ｗを有する。しかし、図１２に示すように、幅狭部分４１および幅広部分４２を備えることができる。なお、この場合には、複数の補強部４の幅Ｗは、幅狭部分４１および幅広部分４２の幅の平均値とされ、上記した比（Ｗ／Ｌなど）が算出される。

【0132】

また、撮像素子実装基板１は、基板エリア２の内側に配置される第２内側補強部２６を有する。第２内側補強部２６は、１つの基板エリア２の内側において、実装エリア１０の４辺の外側に、４つ配置される。第２内側補強部２６は、補強部４と同一の平面視形状を有しており、その材料および層構成は、補強部４のそれらと同一である。

【0133】

さらに、撮像素子実装基板１は、１つの複数基板エリア３に対応して設けられる貫通孔２８の周囲に設けられる第３補強層２７を備えることもできる。

【0134】

貫通孔２８は、絶縁層５を厚み方向に貫通する平面視略円形状を有する。貫通孔２８は、例えば、アライメントマーク（撮像素子の実装に用いられる位置決めマーク）として機能する。

【0135】

第３補強層２７は、平面視略円環形状を有する。第３補強層２７の材料および層構成は、補強部４のそれらと同様である。第３補強層２７は、貫通孔２８の周囲の絶縁層５を補強する。

【符号の説明】

【0136】

１ 撮像素子実装基板
２ 基板エリア
３ 複数基板エリア
４ 補強部
１８ 補助補強部
３０ 基板
４０ 単数基板エリア
ＩＳ 交点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】