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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-12
(45)【発行日】2024-07-23
(54)【発明の名称】抗菌カテーテルアセンブリおよびその方法
(51)【国際特許分類】
A61M 25/00 20060101AFI20240716BHJP
A61L 29/02 20060101ALI20240716BHJP
A61L 29/06 20060101ALI20240716BHJP
A61L 29/04 20060101ALI20240716BHJP
A61L 29/10 20060101ALI20240716BHJP
A61L 29/16 20060101ALI20240716BHJP
A61L 29/12 20060101ALI20240716BHJP
【ＦＩ】
A61M25/00 610
A61M25/00 500
A61L29/02
A61L29/06
A61L29/04 100
A61L29/10
A61L29/16
A61L29/12
【請求項の数】
22
(21)【出願番号】P 2020571546
(86)(22)【出願日】2019-07-02
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-11-11
(86)【国際出願番号】 US2019040414
(87)【国際公開番号】W WO2020010152
(87)【国際公開日】2020-01-09
【審査請求日】2022-06-02
(31)【優先権主張番号】62/693,327
(32)【優先日】2018-07-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】591018693
【氏名又は名称】シー・アール・バード・インコーポレーテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｃ Ｒ ＢＡＲＤ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】１ Ｂｅｃｔｏｎ Ｄｒｉｖｅ Ｆｒａｎｋｌｉｎ Ｌａｋｅｓ ＮＥＷ ＪＥＲＳＥＹ ０７４１７ ＵＮＩＴＥＤ ＳＴＡＴＥＳ ＯＦ ＡＭＥＲＩＣＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100107249
【弁理士】
【氏名又は名称】中嶋 恭久
(72)【発明者】
【氏名】オフェク、ギドン
(72)【発明者】
【氏名】ティアガラジャン、ジリダー
【審査官】川上 佳
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１８－５１０００３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１２－５１８４９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０３－０６４９０２（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１４－０６７８９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２０４８０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０９８１５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１１－５１０７２５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ６１Ｍ ２５／００
Ａ６１Ｌ ２９／０２
Ａ６１Ｌ ２９／０６
Ａ６１Ｌ ２９／０４
Ａ６１Ｌ ２９／１０
Ａ６１Ｌ ２９／１６
Ａ６１Ｌ ２９／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する少なくとも１つのハブルーメンを含むハブと、前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む前記カテーテルチューブと、
前記ハブに連結された少なくとも１つの延長脚部であって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む前記少なくとも１つの延長脚部と、
前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性の抗菌コーティングであって、耐腐食性金属の外側腐食防止層と、前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面を覆う内側接着促進層と、それらの間の銅ベース層と、前記外側腐食防止層を覆うブトキシエタノールおよびブトキシエトキシエタノールを含むオーバーコートとを含む、４つの層のコンポジットである、前記抗菌コーティングとを備える抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項2】
前記内側接着促進層はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進する接着促進金属を含む、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項3】
前記内側接着促進層は金、パラジウム、およびチタンから選択される接着促進金属を含む、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項4】
前記銅ベース層は銅；銅と、金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金；または銅マトリックスと前記銅マトリックス内に分散されたタングステンとを含む銅マトリックスコンポジットである、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項5】
前記耐腐食性金属は金、パラジウム、およびチタンから選択される、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項6】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項7】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項8】
前記抗菌コーティングは、前記延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の前記延長脚部の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項9】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項10】
前記延長脚部に連結された少なくとも１つのルアーコネクタをさらに備え、前記抗菌コーティングは前記流体通路と流体連通する前記ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、前記ルアーコネクタの外面を含む前記カテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上である、請求項１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項11】
抗菌カテーテルアセンブリであって、前記カテーテルアセンブリを通る一対の流体通路の対応するハブ部分を画定する一対のハブルーメンを含む、分岐ハブと
前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する一対のカテーテルチューブルーメンを含む、前記カテーテルチューブと、
前記ハブに連結された一対の延長脚部であって、各延長脚部は、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む、一対の延長脚部と、
一対のルアーコネクタであって、各ルアーコネクタは前記一対の延長脚部の１つの延長脚部に連結された、一対のルアーコネクタと、
前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングであって、耐腐食性金属の外側腐食防止層と、前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面を覆う内側接着促進層と、それらの間の銅ベース層と、前記外側腐食防止層を覆うブトキシエタノールおよびブトキシエトキシエタノールを含むオーバーコートとを含む、４つの層のコンポジットである、非溶出性抗菌コーティングとを備える、抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項12】
前記内側接着促進層は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進し、前記内側接着促進層は金、パラジウム、およびチタンから選択される金属を含む、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項13】
前記銅ベース層は銅；銅と、金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金；または銅マトリックスと前記銅マトリックス内に分散されたタングステンとを含む銅マトリックスコンポジットである、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項14】
前記耐腐食性金属は、金、パラジウム、およびチタンから選択される、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項15】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項16】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項17】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するルアーコネクタ部を画定する各ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、各ルアーコネクタの外面を含むカテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上にある、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項18】
前記抗菌コーティングは、各延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の、前記一対の延長脚部の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項19】
前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、請求項１１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
【請求項20】
抗菌カテーテルアセンブリの製造方法であって、前記カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素の内面、外面、または前記内面および前記外面の両方に非溶出性抗菌コーティングを適用することであって、前記抗菌コーティングは、耐腐食性金属の外側腐食防止層と、前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面を覆う内側接着促進層と、それらの間の銅ベース層と、前記外側腐食防止層を覆うブトキシエタノールおよびブトキシエトキシエタノールを含むオーバーコートとを含む４つの層のコンポジットである、前記抗菌コーティングを適用することと、
前記カテーテルアセンブリを形成するために前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することとを備える、方法。
【請求項21】
前記抗菌コーティングを適用することは、金、パラジウム、およびチタンから選択される金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記内側接着促進層を適用することを含み、前記内側接着促進層が適用される前記内面または前記外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項22】
前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することは、前記カテーテルアセンブリを形成するためにカテーテルチューブをハブに挿入することと、少なくとも１つの延長脚部を前記ハブに挿入することと、前記延長脚部を少なくとも１つのルアーコネクタに挿入することとを含み、前記カテーテルアセンブリは、カテーテルチューブルーメンの内面、ハブルーメンの内面、および延長脚部ルーメンの内面によって画定される流体通路を有する、請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、抗菌カテーテルアセンブリおよびその方法に関する。
【背景技術】
【0002】
カテーテルは、最も一般的に使用される医療機器の１つである。例えば、中心静脈カテーテル（「ＣＶＣ」）は、栄養または薬物（例えば化学療法剤）を含む液体を迅速に送達するために、または正確に中心静脈圧を測定するために、患者の血管系内に日常的に配置される。しばしば、ＣＶＣは長期間その場に置かれたままである。しかしながら、ＣＶＣがその場に置かれたままであるとき、そのようなカテーテルにコロニーを形成した細菌が血液中に移動したときに生じるカテーテル関連敗血症（「ＣＲＳ」）などの合併症が発生し得、ＣＲＳに特徴的な炎症性免疫反応を引き起こし得る。そのようなカテーテルを頻繁に交換することはＣＲＳに対する１つの潜在的な解決策であるが、カテーテルの頻繁な交換はしばしば交換される必要のない滅菌カテーテルの置換につながり、また、追加のカテーテル挿入はそれ自体リスクを伴う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
前述の観点から、血液中に移動し得る細菌コロニーを防ぐため抗菌カテーテルが必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書に開示されているのは、前述したことに取り組む抗菌カテーテルアセンブリおよびその方法である。
本明細書に開示されているのは、いくつかの実施形態において、ハブと、ハブに連結されるカテーテルチューブと、ハブに連結されている少なくとも１つの延長脚部と、カテーテルアセンブリの内面上、カテーテルアセンブリの外面上、またはカテーテルアセンブリの内面上および外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングとを含む抗菌カテーテルアセンブリである。ハブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する少なくとも１つのハブルーメンを含む。カテーテルチューブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む。延長脚部は、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む。抗菌コーティングは２つ以上の層のコンポジットである。抗菌コーティングは、腐食防止層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の銅ベース層、銅ベース層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む。
本明細書に開示されているのは、いくつかの実施形態において、ハブと、ハブに連結されるカテーテルチューブと、ハブに連結されている少なくとも１つの延長脚部と、カテーテルアセンブリの内面上、カテーテルアセンブリの外面上、またはカテーテルアセンブリの内面上および外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングとを含む抗菌カテーテルアセンブリである。ハブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する少なくとも１つのハブルーメンを含む。カテーテルチューブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む。延長脚部は、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む。抗菌コーティングは２つ以上の層のコンポジットである。抗菌コーティングは、腐食防止層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の銅ベース層、銅ベース層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む。
【0005】
いくつかの実施形態において、接着促進層は接着促進金属を含む。
いくつかの実施形態において、接着促進金属は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの銅ベース層の接着を促進する。
いくつかの実施形態において、接着促進金属は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの銅ベース層の接着を促進する。
【0006】
いくつかの実施形態において、接着促進金属は、金、パラジウム、およびチタンから選択される。
いくつかの実施形態において、銅ベース層は実質的に純銅、銅および金、パラジウム、亜鉛、または錫の銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである。
いくつかの実施形態において、銅ベース層は実質的に純銅、銅および金、パラジウム、亜鉛、または錫の銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである。
【0007】
いくつかの実施形態において、腐食防止層は金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは２つの層を含み、その２つの層は接着促進層および銅ベース層である。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは２つの層を含み、その２つの層は接着促進層および銅ベース層である。
【0008】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは２つの層を含み、その２つの層は銅ベース層および腐食防止層である。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは３つの層を含み、その３つの層は接着促進層、銅ベース層および腐食防止層である。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは３つの層を含み、その３つの層は接着促進層、銅ベース層および腐食防止層である。
【0009】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定するハブルーメンを含むカテーテルアセンブリの内面上にある。
【0010】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含むカテーテルアセンブリの内面上にある。
【0011】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の延長脚部の反管腔側表面を含むカテーテルアセンブリの外面上にある。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含むカテーテルアセンブリの外面上にある。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含むカテーテルアセンブリの外面上にある。
【0012】
いくつかの実施形態において、抗菌カテーテルアセンブリは、延長脚部に連結された少なくとも１つのルアーコネクタをさらに備える。抗菌コーティングは、流体通路と流体連通するルアーコネクタの内面を含むカテーテルアセンブリの内面上、ルアーコネクタの外面を含む前記カテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上にある。
【0013】
本明細書にまた開示されるのは、いくつかの実施形態において、分岐ハブと、そのハブに連結されたカテーテルチューブと、そのハブに連結された一対の延長脚部と、延長脚部に連結された一対のルアーコネクタと、カテーテルアセンブリの内面上、カテーテルアセンブリの外面上、またはカテーテルアセンブリの内面上および外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングとを含む、抗菌カテーテルアセンブリである。ハブは、カテーテルアセンブリを通る一対の流体通路の対応するハブ部分を画定する一対のハブルーメンを含む。カテーテルチューブは、カテーテルアセンブリを通るその対の流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する一対のカテーテルチューブルーメンを含む。その一対の延長脚部の各延長脚部は、カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む。抗菌コーティングは２つ以上の層のコンポジットである。抗菌コーティングは、腐食防止層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の銅ベース層、銅ベース層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む。
【0014】
いくつかの実施形態において、接着促進層は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの銅ベース層の接着を促進する。接着促進層は金、パラジウム、およびチタンから選択される金属を含む。
【0015】
いくつかの実施形態において、銅ベース層は、実質的に純銅、銅と金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである。
【0016】
いくつかの実施形態において、腐食防止層は金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは２つの層を含む。その２つの層は、接着促進層および銅ベース層、または、銅ベース層および腐食防止層のいずれかである。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは２つの層を含む。その２つの層は、接着促進層および銅ベース層、または、銅ベース層および腐食防止層のいずれかである。
【0017】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは３つの層を含む。その３つの層は接着促進層、銅ベース層、および腐食防止層である。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルアセンブリを通るその対の流体通路の対応するハブ部分を画定するハブルーメンを含むカテーテルアセンブリの内面上にある。
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルアセンブリを通るその対の流体通路の対応するハブ部分を画定するハブルーメンを含むカテーテルアセンブリの内面上にある。
【0018】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングはカテーテルアセンブリを通るその対の流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある。
【0019】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリの前記内面上にあり、カテーテルアセンブリの外面は各ルアーコネクタの内面を含むカテーテルアセンブリの内面上にあり、その内面はカテーテルアセンブリを通るその対の流体通路の対応するルアーコネクタ部を画定する。代えて、または加えて。抗菌コーティングは各ルアーコネクタの外面を含むカテーテルアセンブリの外面上にある。
【0020】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、各延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の、その対の延長脚部の反管腔側表面を含む、カテーテルアセンブリの外面上にある。
【0021】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングは、カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む、カテーテルアセンブリの前記外面上にある。
本明細書に開示されているのは、抗菌カテーテルアセンブリの製造方法であって、いくつかの実施形態において、カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素の内面、外面、または前記内面および前記外面の両方に非溶出性抗菌コーティングを適用することと、を形成するために前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することとを含む。抗菌コーティングは、腐食防止層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む２つ以上の層のコンポジットである。
本明細書に開示されているのは、抗菌カテーテルアセンブリの製造方法であって、いくつかの実施形態において、カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素の内面、外面、または前記内面および前記外面の両方に非溶出性抗菌コーティングを適用することと、を形成するために前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することとを含む。抗菌コーティングは、腐食防止層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む２つ以上の層のコンポジットである。
【0022】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングの適用は、カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素のうちの任意の前記構成要素の内面または外面に接着促進層を適用することを含む。接着促進層は、金、パラジウム、およびチタンから選択される金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前述の内面または外面に適用される。接着促進層が適用される内面または外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーを含む。
【0023】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングの適用は、カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の内面または外面に銅ベース層を適用することを含む。銅ベース層は、銅、銅合金、または銅マトリックスコンポジットの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前述の内面または外面に適用される。銅ベース層が適用される内面または外面は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマー、または接着促進層を含む。
【0024】
いくつかの実施形態において、抗菌コーティングの適用は、カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の内面または外面に腐食防止層を適用することを含む。腐食防止層は、金、パラジウム、またはチタンの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前述の内面または外面に適用される。腐食防止層が適用される内面または外面は、銅ベース層を含む。
【0025】
いくつかの実施形態において、カテーテルアセンブリの構成要素を連結することは、カテーテルアセンブリを形成するためにカテーテルチューブをハブに挿入することと、少なくとも１つの延長脚部をハブに挿入することと、延長脚部を少なくとも１つのルアーコネクタに挿入することとを含む。カテーテルアセンブリは、カテーテルチューブルーメンの内面、ハブルーメンの内面、および延長脚部ルーメンの内面によって画定される流体通路を有する。
【0026】
本明細書に提供される概念のこれらの特徴および他の特徴は、そのような概念の特定の実施形態をより詳細に記載する添付の図面および以下の記載を考慮することにより、当業者にとってより明白になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリを示す図。
【図5】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリのカテーテルチューブの縦断面を示す図。
【図6】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリの延長脚部に連結されたルアーコネクタの断面を示す図。
【図7】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリのルアーコネクタの断面を示す図。
【図8】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリのルアーコネクタの断面を示す図。
【図9】いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリを示す図。
【図12】いくつかの実施形態によるニードルレスコネクタを示す図。
【図13】いくつかの実施形態による移植可能なアクセスポートを示す図。
【図14A】いくつかの実施形態による、表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の一部の縦断面を示す図。
【図14B】いくつかの実施形態による、管腔面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図14C】いくつかの実施形態による、反管腔側表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図14D】いくつかの実施形態による、管腔面上に抗菌コーティングを含むカテーテルアセンブリの二重ルーメンカテーテルチューブの横断面を示す図。
【図14E】いくつかの実施形態による、反管腔側表面上に抗菌コーティングを含むカテーテルアセンブリの二重ルーメンカテーテルチューブの横断面を示す図。
【図15A】いくつかの実施形態による、表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の一部の縦断面を示す図。
【図15B】いくつかの実施形態による、管腔面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図15C】いくつかの実施形態による、反管腔側表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図16A】いくつかの実施形態による、表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の一部の縦断面を示す図。
【図16B】いくつかの実施形態による、管腔面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図16C】いくつかの実施形態による、反管腔側表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図17A】いくつかの実施形態による、表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の一部の縦断面を示す図。
【図17B】いくつかの実施形態による、管腔面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図17C】いくつかの実施形態による、反管腔側表面上に抗菌コーティングを含む医療機器の管状部の横断面を示す図。
【図18】微生物のセットに対して銅コーティングルアーコネクタとクロルヘキシジンコーティングルアーコネクタを比較する図。
【図19】微生物の回収に関して銅コーティングルアーコネクタと非コーティングニードルレスコネクタを比較する図。
【図20】撥水層の銅コーティングルアーコネクタへの異なる適用を比較する図。
【発明を実施するための形態】
【0028】
いくつかの特定の実施形態がより詳細に開示される前に、本明細書に開示される特定の実施形態は、本明細書に提供される概念の範囲を限定しないことを理解されたい。本明細書に開示される特定の実施形態は、その特定の実施形態から容易に分離でき、任意選択的に、本明細書に開示される他の複数の実施形態のうちのいずれかの特徴と組み合わせるか、または置換することができる特徴を有し得ることも理解されたい。
【0029】
本明細書に使用される用語に関して、用語は、いくつかの特定の実施形態の説明の目的のためであり、それらの用語が本明細書に提供される概念の範囲を限定しないことも理解されたい。序数（例えば、第１、第２、第３など）は、一般に、特徴またはステップの一群内の異なる複数の特徴またはステップを区別または識別するために使用され、シリアルまたは数値の限定を供給しない。例えば、「第１」、「第２」、および「第３」の特徴またはステップは、必ずしもその順序で現れる必要はなく、そのような特徴またはステップを含む特定の実施形態は、必ずしも３つの特徴またはステップに限定される必要はない。「左」、「右」、「頂部」、「底部」、「前部」、「後部」、などのラベルは、便宜上使用され、例えば、特定の任意の固定された位置、配向、または方向を含意することを意図していない。代わりに、そのようなラベルは、例えば、相対的な位置、配向、または方向を反映するために使用される。単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」には、文脈で特に明確に指示されなければ、複数形の参照が含まれる。
【0030】
「近位」に関して、例えば、本明細書に開示されるカテーテルの「近位部」または「近位端部」は、カテーテルが患者に使用されるとき、臨床医の近くにあることが意図されるカテーテルの部分を含む。同様に、例えば、カテーテルの「近位長」は、カテーテルが患者に使用されるとき、臨床医の近くにあることが意図されるカテーテルの長さを含む。例えば、カテーテルの「近位端」は、カテーテルが患者に使用されるとき、臨床医の近くにあることが意図されるカテーテルの一端を含む。カテーテルの近位部、近位端部、または近位長は、カテーテルの近位端を含み得る。しかしながら、カテーテルの近位部、近位端部、または近位長は、カテーテルの近位端を含む必要はない。すなわち、特に文脈が示唆しなければ、カテーテルの近位部、近位端部、または近位長は、カテーテルの末端部または末端長ではない。
【0031】
「遠位」に関して、例えば、本明細書に開示されるカテーテルの「遠位部」または「遠位端部」は、カテーテルが患者に使用されるとき、患者の近くまたは患者内にあることが意図されるカテーテルの部分を含む。同様に、例えば、カテーテルの「遠位長」は、カテーテルが患者に使用されるとき、患者の近くまたは患者内にあることが意図されるカテーテルの長さを含む。例えば、カテーテルの「遠位端」は、カテーテルが患者に使用されるとき、患者の近くまたは患者内にあることが意図されるカテーテルの一端を含む。カテーテルの遠位部、遠位端部、または遠位長は、カテーテルの遠位端を含み得る。しかしながら、カテーテルの遠位部、遠位端部、または遠位長は、カテーテルの遠位端を含む必要はない。すなわち、特に文脈が示唆しなければ、カテーテルの遠位部、遠位端部、または遠位長は、カテーテルの末端部または末端長ではない。
【0032】
特に定義されなければ、本明細書に使用される全ての技術的および科学的用語は、当業者によって一般的に理解されているのと同じ意味を有する。
上述したように、血液中に移動し得る細菌コロニーを防ぐため抗菌カテーテルが必要とされる。本明細書に開示されているのは、前述したことに取り組む抗菌カテーテルアセンブリおよびその方法である。
上述したように、血液中に移動し得る細菌コロニーを防ぐため抗菌カテーテルが必要とされる。本明細書に開示されているのは、前述したことに取り組む抗菌カテーテルアセンブリおよびその方法である。
【0033】
例えば、いくつかの実施形態において、ハブと、ハブに連結されるカテーテルチューブと、ハブに連結されている少なくとも１つの延長脚部と、カテーテルアセンブリの内面上、カテーテルアセンブリの外面上、または、カテーテルアセンブリの内面上および外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングとを含む、一抗菌カテーテルアセンブリが開示される。ハブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する、少なくとも１つのハブルーメンを含む。カテーテルチューブは、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する、少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む。延長脚部は、カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む。抗菌コーティングは２つ以上の層のコンポジットである。抗菌コーティングは、腐食防止層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の銅ベース層、銅ベース層とカテーテルアセンブリの内面または外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む。
【0034】
これらの特徴および他の特徴は、そのような実施形態をより詳細に記載する添付の図面および以下の記載の観点から、当業者にはより明白になるであろう。
抗菌カテーテルアセンブリ
図１および９を最初に参照すると、それぞれ、いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリ（「カテーテル」）１０が描かれている。示されるように、カテーテル１０は、近位端１２Ａと遠位端１２Ｂとの間に延在する長尺カテーテルチューブ１２を含む。カテーテルチューブ１２は、近位端１２Ａから遠位に延在する近位部２０と、近位部の遠位端からカテーテルチューブ１２の遠位端１２Ｂに遠位に延在する遠位部３０とを含む。図１に示されるカテーテル１０のカテーテルチューブ１２は、その中の流体の通路のために構成された２つのカテーテルチューブルーメン１４すなわち一対のカテーテルチューブルーメン１４を画定するが、図９に示されるカテーテル１０のカテーテルチューブ１２は、その中の流体の通路のために構成された１つのカテーテルチューブルーメン１４すなわち単一のカテーテルチューブルーメン１４を画定する。前述の一対のカテーテルチューブルーメン１４の各カテーテルチューブルーメン１４は、図５においてカテーテルチューブルーメン１４として示され、図５は、図１または図９のどちらかのカテーテル１０のカテーテルチューブ１２などのカテーテルチューブの縦断面を描いている。前記一対のカテーテルチューブルーメン１４の各カテーテルチューブルーメン１４は、図１４Ｄおよび１４Ｅ内においてカテーテルチューブルーメン１４として示され、図１４Ｄおよび１４Ｅは、図１のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２などの２つのルーメンの医療機器管状部の横断面を描いている。他のタイプのカテーテルでは、３つのカテーテルチューブルーメンなどの２つより多いカテーテルチューブルーメン１４も可能である。
抗菌カテーテルアセンブリ
図１および９を最初に参照すると、それぞれ、いくつかの実施形態によるカテーテルアセンブリ（「カテーテル」）１０が描かれている。示されるように、カテーテル１０は、近位端１２Ａと遠位端１２Ｂとの間に延在する長尺カテーテルチューブ１２を含む。カテーテルチューブ１２は、近位端１２Ａから遠位に延在する近位部２０と、近位部の遠位端からカテーテルチューブ１２の遠位端１２Ｂに遠位に延在する遠位部３０とを含む。図１に示されるカテーテル１０のカテーテルチューブ１２は、その中の流体の通路のために構成された２つのカテーテルチューブルーメン１４すなわち一対のカテーテルチューブルーメン１４を画定するが、図９に示されるカテーテル１０のカテーテルチューブ１２は、その中の流体の通路のために構成された１つのカテーテルチューブルーメン１４すなわち単一のカテーテルチューブルーメン１４を画定する。前述の一対のカテーテルチューブルーメン１４の各カテーテルチューブルーメン１４は、図５においてカテーテルチューブルーメン１４として示され、図５は、図１または図９のどちらかのカテーテル１０のカテーテルチューブ１２などのカテーテルチューブの縦断面を描いている。前記一対のカテーテルチューブルーメン１４の各カテーテルチューブルーメン１４は、図１４Ｄおよび１４Ｅ内においてカテーテルチューブルーメン１４として示され、図１４Ｄおよび１４Ｅは、図１のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２などの２つのルーメンの医療機器管状部の横断面を描いている。他のタイプのカテーテルでは、３つのカテーテルチューブルーメンなどの２つより多いカテーテルチューブルーメン１４も可能である。
【0035】
図３に示されるように、カテーテルチューブ１２は、ハブ１６から遠位に延在する近位部２０のテーパ領域２４を含む。カテーテルチューブ１２のテーパ領域２４は、通常、患者の静脈または他の血管に入る前に、挿入部位において患者の皮膚を通り抜けるカテーテルチューブ１２の部分である。
【0036】
ハブ１６は、カテーテルチューブ１２の近位端１２Ａおよび複数の延長脚部１８に操作可能に連結され、各延長脚部１８は図１および９においてそれぞれ延長脚部１８と示される。ハブ１６は、カテーテルチューブ１２を通るカテーテルチューブルーメン１４の数およびカテーテル１０のハブ１６に連結される延長脚部１８の数と等しい数の、ハブ１６を通る複数のハブルーメン４０を提供する。図１に示されるカテーテル１０のハブ１６は分岐ハブであり、その中の流体の通過のために構成された２つのハブルーメン４０すなわち一対のハブルーメン４０を画定するが、図９に示されるカテーテル１０のハブ１６は、その中の流体の通過のために構成された１つのハブルーメン４０すなわち単一のハブルーメン４０を画定する。ハブルーメン４０のその対の各ハブルーメン４０は、図１のカテーテル１０の分岐ハブ１６を描く図２において、また、図１のカテーテル１０の分岐ハブ１６の管状遠位端部の横断面を描く図１４Ｄにおいて、ハブルーメン４０として指し示される。他のタイプのカテーテルにおいて、３つのハブルーメン４０などの２よりも多いハブルーメン４０が可能である。各延長脚部１８は、延長脚部ルーメン２２を画定し、その近位端に連結されたルアーコネクタ１９（または別の適切なコネクタ）を含み、シリンジまたは他の装置がカテーテル１０と操作可能に連結することを可能にする。
【0037】
上記に照らせば、カテーテル１０によって栄養素または薬物を含む流体を静脈に注入、静脈から血液または他の流体を吸引、またはその両方のために、カテーテル１０の様々な構成要素が、それを通って流体がカテーテル１０を通過できる１つ以上の流体通路を画定することが理解される。カテーテル１０の流体通路は、１つ以上の延長脚部ルーメン２２と、ハブ１６の１つ以上のハブルーメン４０と、カテーテルチューブ１２の１つ以上のカテーテルチューブルーメン１４とによって画定される。他の実施形態においてカテーテルの流体通路の画定に追加の構成要素または他の構成要素が寄与し得ること、および、他の侵襲型医療機器が他のタイプの流体通路を含み得ることが理解される。
【0038】
図２は、図１のカテーテル１０の分岐ハブ１６に関してさらに詳細を描く。示されるように、分岐ハブ１６は、カテーテルチューブ１２の一対のカテーテルチューブルーメン１４と、一対の延長脚部１８の対応する延長脚部ルーメン２２との間の流体連通を提供する一対のハブルーメン４０を画定する。同様に、図９のカテーテル１０のハブ１６は、カテーテルチューブ１２の単一のカテーテルチューブルーメン１４と単一の延長脚部１８の対応する延長脚部ルーメン２２との間の流体連通を提供する単一のハブルーメン４０を画定する。合わせて、１つ以上のハブルーメン４０、１つ以上のカテーテルチューブルーメン１４、および１つ以上の延長脚部ルーメン２２は、カテーテル１０を通る流体通路の実質的部分を画定する。
【0039】
ハブ１６が図１または図９のカテーテル１０のいずれであっても、ハブ１６は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などのプラスチック、シリコーン、１つ以上の金属、１つ以上のセラミック、またはガラスから形成され得る。ハブ１６が形成され得るプラスチックは、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル（「ＰＶＣ」）、ポリエチレン、またはポリプロピレンを含む。例えば、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社（Ｗｉｃｋｌｉｆｆｅ、Ｏｈｉｏ）から入手可能なＩＳＯＰＬＡＳＴ（登録商標）は、それからハブ１６が形成され得る熱可塑性ポリウレタンである。
【0040】
いくつかの実施形態によると、カテーテル１０を通る１つ以上の流体通路は、その内面４４（例えば管腔面）上に、または内面４４の１つ以上の部分、例えば、ハブルーメン４０、カテーテルチューブルーメン１４、延長脚部ルーメン２２、またはそれらの組み合わせの内面４４などの上に、実質的に非溶出性抗菌コーティング４２を含む。ハブ１６の任意のハブルーメン４０は、従来の抗菌処置では通常、到達するのが困難である。したがって、ハブ１６の１つ以上のルーメン４０の内面４４の少なくとも一部分上に抗菌コーティング４２を含むことは、微生物のコロニー形成に抵抗するためのカテーテル１０の能力を改善する。前述の代わりに、または加えて、抗菌コーティング４２は、カテーテル１０の外面４６（例えば、反管腔側表面）上に、または、外面４６の１つ以上の部分、例えば、ハブ１６、カテーテルチューブ１２、延長脚部１８、またはそれらの組み合わせの外面４６などの上である。抗菌コーティング４２は、少なくとも銅ベース層を含むコンポジットであり、カテーテル１０の１つ以上の流体通路の内面４４またはカテーテル１０の１つ以上の構成要素の外面４６などのコーティング面の微生物の定着または生存を阻害するための抗菌効果を提供するように構成されている。したがって、図１または図９のカテーテル１０などの医療機器の様々な表面のいずれかは抗菌コーティング４２でコートされ得、当該様々な表面は、カテーテル１０の前述の内面４４または外面４６の一部またはそれらから独立している。
【0041】
「実質的に非溶出性」は、比較的少量のみの銅などの金属が抗菌コーティング４２から抗菌コーティング４２の周囲の流体中に放出されることを意味する。いくつかの実施形態において、例えば、抗菌コーティング４２は銅粒子を放出し、抗菌コーティング４２と接触する体液などの流体内の銅濃度は約１．５ｐｐｍ以下になる。この放出は、医療機器の表面組成物、抗菌コーティング４２が曝露される流体のタイプ、抗菌コーティング４２の１つ以上の層の厚さ、抗菌コーティング４２のオーバーコートの存在などの様々な要因によって変わり得る。
【0042】
図１４Ａ、１５Ａ、１６Ａおよび１７Ａは、いくつかの実施形態に従い、その表面に抗菌コーティング４２を含むカテーテル１０などの医療機器の一部分の縦断面を各々示す。医療機器の当該部分は、カテーテル１０のカテーテルチューブ１２、ハブ１６、または１つ以上の延長脚部１８であり得、その表面は、内面４４、外面４６、または内面４４および外面４６の両方であり得る。図１４Ｂ～１４Ｅ、１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃ、１７Ｂおよび１７Ｃは、いくつかの実施形態による抗菌コーティング４２を含むカテーテル１０などの医療機器の管状部の横断面を示す。図１４Ｂ、１４Ｄ、１５Ｂ、１６Ｂ、および１７Ｂは、示される医療機器の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２を示すが、図１４Ｃ、１４Ｅ、１５Ｃ、１６Ｃ、および１７Ｃは、示される医療機器の管状部の外面すなわち反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２を示す。
【0043】
この場合もまた、抗菌コーティング４２は、２つ以上の層のコンポジットである。抗菌コーティング４２は、銅ベース層１０２を含む。任意選択的に、抗菌コーティング４２は、オーバーコート１０８を含み、銅ベース層１０２は、医療機器の表面とオーバーコート１０８との間にあり、それによって図１４Ａに示される抗菌コーティング４２Ａを形成する。図１４Ｂは、図９のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２、ハブ１６の遠位端部、または延長脚部１８の管腔面４４などの単一ルーメン医療機器１００の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２Ａを示すが、図１４Ｃは、カテーテル１０の前述の管状部の外面または反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２Ａを示す。図１４Ｄは、図１のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２の管腔面４４またはハブ１６の遠位端部の管腔面４４などの二重ルーメン医療機器１００の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２Ａを示すが、図１４Ｅはカテーテル１０の前述の管状部の外面すなわち反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２Ａを示す。示されていないが、抗菌コーティング４２Ａは、カテーテル１０の前述の管状部の内面４４および外面４６の両方の上にあり得る。
【0044】
銅ベース層１０２は、実質的に、純銅、銅合金、または銅マトリックスコンポジットである。銅合金は、銅と金（例えば、ローズゴールド）、パラジウム、亜鉛（例えば、真鍮）、または錫（例えば、青銅）とを含む。銅マトリックスコンポジットは、銅マトリックスおよびその銅マトリックス内に分散されたタングステンを含む。
【0045】
オーバーコート１０８は、酸化による抗菌コーティング４２の変色を防ぐように構成される。オーバーコート１０８は、Ｔｅｃｈｎｉｃ，Ｉｎｃ．社（Ｐｒｏｖｉｄｅｎｃｅ、Ｒ．Ｉ．）によって製造されるＴａｒｎｉｂａｎ（登録商標）を含む。
【0046】
抗菌コーティング４２の銅ベース層１０２に加えて、抗菌コーティング４２は接着促進層１０４を含み得、接着促進層１０４は医療機器の内面または外面と銅ベース層１０２との間にあり、それによって図１５Ａに示される抗菌コーティング４２Ｂを形成する。任意選択的に、抗菌コーティング４２Ｂは、オーバーコート１０８を含み、銅ベース層１０２が接着促進層１０４とオーバーコート１０８との間に配置される。図１５Ｂは図９のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２、ハブ１６の遠位端部、または延長脚部１８の管腔面４４などの単一ルーメン医療機器１００の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２Ｂを示すが、図１５Ｃは、カテーテル１０の前述の管状部の外面すなわち反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２Ｂを示す。抗菌コーティング４２Ｂは、図１のカテーテル１０などの二重ルーメン医療機器１００の管状部の内面４４上または外面４６上のいずれにも示されていないが、抗菌コーティング４２Ｂはそのような医療機器の内面４４または外面４６に適用され得、抗菌コーティング４２Ｂを備えている図１４Ｄおよび１４Ｅの横断面に類似した横断面を有する二重ルーメンの医療機器になることを理解されたい。示されていないが、抗菌コーティング４２Ｂは、カテーテル１０の前述の管状部の内面４４上および外面４６上の両方にあり得る。
【0047】
接着促進層１０４は、医療機器の内面４４または外面４６への銅ベース層１０２の接着を促進し、接着促進層１０４の表面は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーであり得る。接着促進層１０４は、貴金属（例えば、金、パラジウム、銀、イリジウム、または白金）、腐食に対して比較的高い抵抗性を有する金属（例えば、チタン）、または、前述の金属のうちの１つの合金を含む接着促進金属を含む。
【0048】
抗菌コーティング４２の銅ベース層１０２に加えて、抗菌コーティング４２は、腐食防止層１０６を含み得、銅ベース層１０２は、腐食防止層１０６と医療機器の内面または外面との間にあり、それによって図１６Ａに示される抗菌コーティング４２Ｃを形成する。任意選択的に、抗菌コーティング４２Ｃは、オーバーコート１０８を含み、腐食防止層１０６が銅ベース層１０２とオーバーコート１０８との間に配置される。図１６Ｂは、図９のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２、ハブ１６の遠位端部、または延長脚部１８の管腔面４４などの単一ルーメン医療機器１００の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２Ｃを示すが、図１６Ｃは、カテーテル１０の前述の管状部の外面すなわち反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２Ｃを示す。抗菌コーティング４２Ｃは、図１のカテーテル１０などの二重ルーメン医療機器１００の管状部の内面４４上または外面４６上のいずれにも示されていないが、抗菌コーティング４２Ｃはそのような医療機器の内面４４または外面４６に適用され得、抗菌コーティング４２Ｃを備えている図１４Ｄおよび１４Ｅの横断面に類似した横断面を有する二重ルーメンの医療機器になることを理解されたい。示されていないが、抗菌コーティング４２Ｃは、カテーテル１０の前述の管状部の内面４４上および外面４６上の両方にあり得る。
【0049】
腐食防止１０６は、銅ベース層１０２の腐食を防ぐ。腐食防止層１０６は、貴金属（例えば、金、パラジウム）、腐食に対して比較的高い抵抗性を有する金属（例えば、チタン）、または、前述の金属のうちの１つの合金を含む耐腐食性金属を含む。上述のように、銅ベース層１０２は銅と金またはパラジウムとの銅合金を含み得る。金およびパラジウムは貴金属であるので、銅ベース層１０２は腐食に対して少なくともいくらかの抵抗性を有するように構成される。したがって、銅ベース層が銅および金またはパラジウムの銅合金であるとき、抗菌層４２は、腐食防止層１０６を有する必要はない。
【0050】
抗菌コーティング４２は、接着促進層１０４および腐食防止層１０６の両方を含み得、銅ベース層１０２は接着促進層１０４と腐食防止層１０６との間にあり、接着促進層１０４は銅ベース層１０２と医療機器の内面または外面との間にあり、それによって図１７Ａに示される抗菌コーティング４２Ｄを形成する。任意選択的に、抗菌コーティング４２Ｄはオーバーコート１０８を含み、腐食防止層１０６が銅ベース層１０２とオーバーコート１０８との間に配置される。図１７Ｂは、図９のカテーテル１０のカテーテルチューブ１２、ハブ１６の遠位端部、または延長脚部１８の管腔面４４などの単一ルーメン医療機器１００の管状部の内面すなわち管腔面４４上の抗菌コーティング４２Ｄを示すが、図１７Ｃは、カテーテル１０の前述の管状部の外面すなわち反管腔側表面４６上の抗菌コーティング４２Ｄを示す。抗菌コーティング４２Ｄは、図１のカテーテル１０などの二重ルーメンの医療機器の管状部の内面４４上または外面４６上のいずれにも示されていないが、抗菌コーティング４２Ｄはそのような医療機器の内面４４または外面４６に適用され得、抗菌コーティング４２Ｄを備えている図１４Ｄおよび１４Ｅの横断面に類似した横断面を有する二重ルーメンの医療機器になることを理解されたい。示されていないが、抗菌コーティング４２Ｄは、カテーテル１０の前述の管状部の内面４４上および外面４６上の両方にあり得る。
【0051】
抗菌コーティング４２は、銅などの金属がカテーテル１０などの医療機器によって搬送される流体中または医療機器に曝露される体液中に実質的に溶出しないように構成される。実際に、ルアーコネクタ１９の内側の流体搬送面上の抗菌コーティング４２の実質的に銅の銅ベース層１０２からの銅の溶出は、抗菌コーティング４２が約２４時間０．９％生理食塩水の溶液に曝露されたとき合計約０．２１０μｇであり、エタノール溶液に曝露されたとき合計約０．１５７μｇである。ルアーコネクタ１９から溶出した銅の量は、ルアーコネクタ上の抗菌コーティング４２の総銅含有量のおよそ０．００９％を表し、したがって実質的に非溶出を証明している。
【0052】
接着促進層１０４、銅ベース層１０２、または腐食防止層１０６を含む抗菌コーティング４２の各層は、実質的に均一で比較的薄い抗菌コーティング４２の層を生成するように、金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって医療機器の内面または外面に適用される。抗菌コーティング４２を含む医療機器の通常の使用では抗菌コーティング４２の層の剥離またはこすり落としが起こらないように、抗菌コーティング４２の各層は、十分に薄い。抗菌コーティング４２の各層は約０．８μｍ未満の厚さ、約０．６μｍ未満の厚さなど、例えば、約０．５μｍ未満の厚さを含んだ、約１．０μｍ未満の厚さを有し得、それにより、２層の抗菌コーティング４２で約２．０μｍから、３層の抗菌コーティング４２で約３．０μｍまでの範囲の抗菌コーティング４２の厚さを提供する。そうとは言え、抗菌コーティング４２の各層は約１．０μｍ未満に限定されず、抗菌コーティング４２は、約２．０μｍ未満から約３．０μｍの厚さに限定されない。実際、抗菌コーティング４２の厚さは、抗菌コーティング４２の所望の有効寿命、抗菌コーティング４２の所望のレベルの抗菌効果、医療機器の留置時間、１つ以上の流体通路内の閉塞を防ぐために１つ以上の流体通路のサイズ制限などを含む、複数の要因に従って変化し得る。
【0053】
医療機器の内面または外面上に抗菌コーティング４２の１つ以上の層を堆積するために、電気めっき、イオンビーム蒸着、またはスパッタリングを含む、他の応用技術が用いられ得る。抗菌コーティング４２が適用される異なる表面は、特定の応用技術の恩恵を得る。例えば、導電性ポリマーを含む金属表面およびプラスチック表面は、その上に銅ベース層１０２を電気めっきすることの恩恵を受ける。セラミック表面などは、その上に銅ベース層１０２をスプレーコーティングすることの恩恵を受ける。
【0054】
抗菌コーティング４２のオーバーコート１０８があるとき、オーバーコート１０８は、ブトキシエタノールとブトキシエトキシエタノールを含有する溶液中に所定時間、抗菌コーティング４２の１つ以上の他の層を含む医療機器の構成要素を浸漬することによって適用される。
【0055】
抗菌コーティング４２は、微生物の接触致死によって、そのような微生物が実質的にいない医療用表面の内面または外面を維持するように構成されるが、他の抗菌手段が抗菌コーティング４２とともに用いられ得る。例えば、分岐ハブ１６のハブルーメン４０の内面４４は、抗菌コーティング４２を含み得るが、カテーテルチューブ１２のカテーテルチューブルーメン１４の少なくとも内面４４は、抗菌液によって提供されるものなど、異なる抗菌コーティングを含む。したがって、抗菌コーティング４２は、抗菌保護を提供するために、同じまたは異なる医療機器の場所で、他の抗菌手段と共働し得る。
【0056】
上述のように、抗菌コーティング４２は、図１または図９のカテーテル１０などの医療機器の内面または外面を含む、様々な医療機器の場所において用いられる。図２～８および１０～１３は、抗菌コーティング４２が用いられ得るそのような医療機器の場所の様々な非限定的な例において、さらなる詳細を与える。
【0057】
上述のように、図２は図１のカテーテル１０の分岐ハブ１６を示し、その分岐ハブは、カテーテルチューブ１２の前記一対のカテーテルチューブルーメン１４と前記一対の延長脚部１８の対応する延長脚部ルーメン２２との間の流体連通のための、一対のハブルーメン４０を提供する。同様に、図９のカテーテル１０のハブ１６は、カテーテルチューブ１２の単一のカテーテルチューブルーメン１４と、単一の延長脚部１８の対応する延長脚部ルーメン２２との間の流体連通のための、単一のハブルーメン４０を提供する。一対のハブルーメン４０または単一のハブルーメン４０はその内面すなわち管腔面４４上に抗菌コーティング４２を含み得る。
【0058】
図３において、分岐ハブ１６に隣接した、カテーテルチューブ１２のテーパ部２４の外面すなわち反管腔側表面４６は、その上に抗菌コーティング４２を含み得る。テーパ部２４は、挿入部位において、患者の皮膚を通って患者の静脈内または他の血管に延在するので、カテーテルチューブ１２のこの部分は「経皮的領域」としても言及される。テーパ部２４の外面の抗菌コーティング４２は、挿入部位における皮膚から患者の静脈内または他の血管内のカテーテルチューブ１２の残りの部分への微生物の移動を防ぐために有用である。テーパ部２４の１つ以上の内面４４（例えば、管腔面）は、カテーテルチューブ１２の他の内面または外面だけでなく抗菌コーティング４２も含み得ることが理解される。
【0059】
図４、６、７および８は、ルアーコネクタ１９がカテーテル１０の流体通路の残りの部分と流体連通するルアーコネクタ１９の内面４４上、外面４６上、または内面４４上および外面４６上の両方に抗菌コーティング４２を含み得ることを示す。抗菌コーティング４２のコネクタ１９への適用は、抗菌コーティング４２を含むルアーコネクタの内面または外面上の微生物の形成および増加を防ぐことを促進する。臨床医またはカテーテル１０の他の使用者による比較的広範囲の物理的接触により、ルアーコネクタ１９などのコネクタは、特に微生物汚染の影響を受けやすい可能性がある。したがって、処置中に比較的広範囲の物理的接触をする医療機器のルアーコネクタ１９または他の部分上では抗菌コーティング４２は特に適切であり得る。
【0060】
抗菌層４２の銅ベース層１０２の代替として、図８は内面４４のための銅含有インサート９０を備えるルアーコネクタ１９を示す。上述の抗菌層４２の１つ以上の追加の層を伴う銅含有インサート９０は、接触致死抗菌効果を提供するように構成された実質的に非溶出性抗菌コーティング４２を提供し、それによってその中で微生物の形成または増殖から保護する。様々な医療機器またはその構成要素は、抗菌層４２の銅ベース層１０２を提供するために、その１つ以上の場所において、そのような銅含有インサートを使用し得る。銅含有インサート９０は、銅含有インサート９０でインサート成形することによって、医療またはその構成要素（例えば、ルアーコネクタ１９）に導入され得る。そのような銅含有インサートは、図１のカテーテル１０の対の延長脚部１８またはカテーテルチューブ１２などの押し出し構成要素も含み得る。
【0061】
ルアーコネクタ１９に加えて、図６は、また、図９のカテーテル１０の延長脚部１８の内面すなわち管腔面５８、または、図１のカテーテル１０の一対の延長脚部１８の内面すなわち管腔面５８が、抗菌コーティング４２を含み得ることを示している。抗菌コーティング４２は、ルアーコネクタ１９が連結されるカテーテル１０の延長脚部１８を通ってルアーコネクタ１９の内面４４から遠位に微生物が移動することを防ぎ得る。図６に示されていないが、図９のカテーテル１０の延長脚部１８の外面すなわち反管腔側表面４６または図１のカテーテル１０の一対の延長脚部１８の外面すなわち反管腔側表面は、代わりに、または加えて、抗菌コーティング４２をそれらの少なくとも近位端部および遠位端部に含み得る。ルアーコネクタ１９などのコネクタと同様に、延長脚部１８のような延長脚部の外面すなわち反管腔側表面は、臨床医またはカテーテル１０の他の使用者による比較的広範囲の物理的接触により、特に微生物汚染の影響を受けやすい。
【0062】
図９および１０は、ルアーコネクタ１９の１つ以上の表面上の抗菌コーティング４２を含む可撓性バルブ６０を備えたルアーコネクタ１９を示す。ルアーコネクタ１９の内面４４、外面４６、または内面および外面の両方は抗菌コーティング４２を含む。図１０に最も示されるように、抗菌コーティング４２は、ルアーコネクタ１９のボディの外面４４の近位半分にのみ配置されるが、外面４６の全体をコーティングでき、内面４４も、独立してコーティングされ得る。加えて、または代えて、抗菌コーティング４２はバルブ６０それ自体の表面上に配置される。
【0063】
図１１は、ルアーコネクタ１９のねじ込み端を取り外し可能に覆うために使用されるねじ込みキャップ６４が、抗菌コーティング４２を含み得ることを示す。実際、キャップ６４の内面４４および外面４６の両方は、抗菌コーティング４２を含み得る。そのように構成されるので、キャップ６４は、キャップ１９がねじ込み可能に係合するように構成されるルアーコネクタ１９の微生物汚染を防ぐことを補助し得る。ルアーコネクタ１９などのコネクタと同様に、キャップ６４などのキャップは、臨床医またはカテーテル１０の他の使用者による比較的広範囲の物理的接触により、特に微生物汚染の影響を受けやすい可能性がある。
【0064】
図１２は、抗菌効果を与えるために抗菌コーティング４２がその上に配置され得る医療機器の別例としてニードルレスコネクタ１１０を示す。示されるように、ニードルレスコネクタ１１０は内面４４および外面４６を含み、ニードルレスコネクタ１１０の内面４４は抗菌コーティング４２を含む。そうとは言え、ニードルレスコネクタ１１０の外面４６は、代わりに、または加えて抗菌コーティング４２を含み得る。
【0065】
抗菌コーティング４２の銅ベース層１０２の代替として、図１３はアクセスポート８０のニードルで貫通可能な隔壁８６の材料内に組み込まれる銅含有物質７０を示す。銅含有物質７０と形成材料を調合し、続いて、銅含有医療機器またはその構成要素を提供するために得られた材料を成形（例えば、射出成形）または押し出し加工を行うことによって、銅含有物質７０は、医療機器の形成材料または隔壁８６などの医療機器の構成要素に組み込まれ得る。前述の医療機器またはその構成要素に適用された、上述の抗菌層４２の１つ以上の追加の層は、接触致死抗菌効果を提供するように構成される、実質的に非溶出性の抗菌コーティング４２を提供する。例えば、ポート８０の隔壁８６は、銅含有物質７０がその中に組み込まれた隔壁８６が提供されるように銅含有物質７０と調合されたシリコーンまたは別の医学的に適切なポリマーと射出成形され得る。抗菌層４２を備えた隔壁８６を提供するために、抗菌層４２の１つ以上の追加の層が隔壁８６に適用され得、隔壁８６はポートのボディによって画定されるリザーバ８４、ならびにポートステムと共にポート８０を通る流体通路を微生物汚染から保護するように構成される。隔壁８６は、しかし、この方法で製造される様々な医療機器および構成要素の一例である。いくつかの実施形態において、ポートボディ８２の外面全体は抗菌コーティング４２を含む。
【0066】
本明細書に記載された複数の実施形態は、抗菌コーティング４２からの恩恵を受け得る医療機器および構成要素の単なる例である。末梢穿刺中心静脈カテーテル（「ＰＩＣＣ」）、中心静脈カテーテル（「ＣＶＣ」）、血液透析カテーテル、肺動脈カテーテル、動脈カテーテル、尿道カテーテル、腹膜透析カテーテル、経鼻栄養チューブ、胃瘻チューブ、経鼻胃チューブ、気管内チューブ、気管切開チューブ、臍帯カテーテル、ニードルレスコネクタ、ミッドラインカテーテル、腸カテーテル、中間留置カテーテル、スワンガンツカテーテル、移植可能なアクセスポート、または他の移植可能な装置を含む様々な医療機器が本明細書に記載される抗菌コーティング４２を含み得ることが理解される。
【0067】
上述の抗菌コーティング４２は、処置される表面がウイルス、バクテリア、菌類などを打ち負かす典型的な抗菌剤の吸収にしばしば抵抗性を示す比較的高硬度のプラスチックを含む状況において有用であることが理解される。伝統的に扱うのが難しいカテーテルの領域は、ハブ１６などのハブ、ハブ１６の任意のハブルーメン、およびルアーコネクタ１９などのルアーコネクタを含み、しばしば高硬度のプラスチックを含む。抗菌コーティング４２は、カテーテルまたはその部分（例えば、ハブ、ルアーコネクタ）を通る流体通路の管腔面などの医療機器の流体搬送表面上の抗菌コロニー形成を減少させるために用いられるが、抗菌コーティング４２は、また、そのような医療機器の非流体搬送表面にも用いられ得る。
【0068】
抗菌コーティング４２は、抗菌表面上の微生物の定着または増殖の可能性を低減する抗菌表面として役立つ。抗菌コーティング４２は、３１日以上などの長期間の後でも抗菌表面上に存在する微生物の少なくとも４－対数減少を生み出し得る。抗菌コーティング４２は、実質的に非溶出性であり、メチシリン耐性黄色ブドウ球菌（「ＭＲＳＡ」）、緑膿菌、エンテロバクター・アエロゲネス、バンコマイシン耐性腸球菌（「ＶＲＥ」）、およびカンジダ・アルビカンスなどの酵母を含む微生物によるコロニー形成に対する受動的なバリアとして役立つ。医療機器またはその構成要素の内面上または外面上の抗菌コーティング４２の比較的正の電荷は、抗菌表面に接触後、表面上で微生物がすぐに殺される接触致死表面として役立つことを可能にすることに留意されたい。
【0069】
図１８は、図１に示されるルアーコネクタ１９などのルアーコネクタ上に配置されたときの銅ベース層１０２などの銅層の有効性の一例を示すグラフ１２０を表す。図１９は、図１に示されるルアーコネクタ１９などのルアーコネクタ上に配置され、図１２に示されるニードルレスコネクタ１１０などの非コーティングニードルレスコネクタに操作可能に連結されたときの銅ベース層１０２などの銅層の有効性の一例を示すグラフ１３０を表す。図２０は、任意選択のオーバーコート１０８が銅ベース層１０２などの銅層を含むルアーコネクタに適用されたときに、適切な抗菌効果が達成されたことを示すグラフ１４０を表す。前述の複数の層に関する追加の開示は、参照によりその全体が本出願に援用される、２０１６年１０月６日公開の米国特許出願公開第２０１６／０２８７７５８号明細書において入手可能である。
【0070】
方法
図１または図９のカテーテル１０などの抗菌カテーテルアセンブリの製造方法は、カテーテル１０の１つ以上の構成要素の内面４４、外面４６、または内面４４および外面４６の両方に非溶出性抗菌コーティング４２を適用することと、カテーテル１０を形成するようにカテーテル１０の構成要素を連結することとを含む。抗菌コーティング４２は、腐食防止層１０６と内面４４または外面４６との間の抗菌コーティング４２が適用される銅ベース層１０２、銅ベース層１０２と内面４４または外面４６との間の抗菌コーティング４２が適用される接着促進層１０４、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである。
図１または図９のカテーテル１０などの抗菌カテーテルアセンブリの製造方法は、カテーテル１０の１つ以上の構成要素の内面４４、外面４６、または内面４４および外面４６の両方に非溶出性抗菌コーティング４２を適用することと、カテーテル１０を形成するようにカテーテル１０の構成要素を連結することとを含む。抗菌コーティング４２は、腐食防止層１０６と内面４４または外面４６との間の抗菌コーティング４２が適用される銅ベース層１０２、銅ベース層１０２と内面４４または外面４６との間の抗菌コーティング４２が適用される接着促進層１０４、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである。
【0071】
抗菌コーティング４２の適用は、カテーテル１０の１つ以上の構成要素の任意の構成要素の内面４４または外面４６に対して接着促進層１０４を適用することを含む。接着促進層１０４は、金、パラジウム、およびチタンから選択される金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前述の内面４４または外面４６に適用される。接着促進層１０４が適用される内面４４または外面４６は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーを含む。
【0072】
抗菌コーティング４２の適用は、カテーテル１０の１つ以上の構成要素の任意の構成要素の内面４４または外面４６に対して銅ベース層１０２を適用することを含む。銅ベース層１０２は、銅、銅合金または銅マトリックスコンポジットの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前述の内面４４または外面４６に適用される。銅ベース層１０２が適用される内面４４または外面４６は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマー、または接着促進層１０４を含む。
【0073】
少なくともハブ１６に関して、抗菌コーティング４２の銅ベース層１０２は、電場を使用せずに非導電性表面上に銅を堆積させることができる無電解めっきプロセスによって、ハブ１６の１つ以上のハブルーメン４０の内面４４上に堆積され得る。無電解めっきは、堆積させてはならない任意の他の表面部分を物理的にマスクする前に、堆積される表面を洗浄することを含む。次に、表面を化学的または機械的にエッチングすることにより、例えば、炭化ケイ素高圧サンドブラストにより、洗浄されているがマスクはされていない表面が調製される。
【0074】
銅、ニッケル、または別の適切な金属または材料のプレコート層は、その後エッチングされた表面に無電解めっきによって堆積され得、続く銅ベース層１０２などのコーティングの効率改善を促進し得る。しかしながら、プレコート層は省略され得る。ハブ１６は、その後、塩化銅浴内に配置され、自己触媒反応によって、酸化還元反応の結果としてハブ１６のマスクされていない部分上に比較的薄い、均一の銅ベース層１０２が形成される。
【0075】
カテーテル１０のハブ１６または別の構成要素に銅ベース層１０２を提供するために他の様式が用いられ得ることが理解される。図５はこの一例を与え、カテーテルチューブ１２は、図５に示される管状形態に押し出される前に銅含有物質７０と混合されるか、あるいは調合される熱可塑性樹脂または他の適切なポリマーなどの成形材料を含む。当該樹脂と調合され得る銅含有物質は塩化第一銅、塩化第二銅、酸化第二銅、水酸化銅、シュウ酸銅、クエン酸銅、グルコン酸銅、酢酸銅、炭酸銅、硫酸銅、リン酸銅、他の適切な銅塩、細かく分割された金属銅などを含む。銅含有物質７０の質量は約１重量％～約４０重量％で変わり得るが、必要性と所望の結果に応じて、他のパーセンテージを利用することができる。押し出しの前に混合および溶融が起こる押出機内に導入される前に、銅含有物質は粉末として樹脂と混合され得る。その結果得られたカテーテルチューブ１２または他の押出成形物は、内面または外面に所望の抗菌効果を提供するために十分な銅の量をその中に含む。
【0076】
抗菌コーティング４２の適用は、カテーテル１０の１つ以上の構成要素の任意の構成要素の内面４４または外面４６に対して腐食防止層１０６を適用することを含む。腐食防止層１０６は、金、パラジウム、またはチタンの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前述の内面４４または外面４６に適用される。腐食防止層１０６が適用される内面４４または外面４６は、銅ベース層１０２または同様のものを含む。
【0077】
カテーテル１０の構成要素を連結することは、カテーテル１０を形成するように、カテーテルチューブ１２をハブ１６に挿入することと、少なくとも１つの延長脚部１８をハブ１６に挿入することと、延長脚部１８を少なくとも１つのルアーコネクタ１９に挿入することとを含む。カテーテル１０はカテーテルチューブルーメン１４、ハブルーメン４０、および延長脚部ルーメン２２の内面４４によって画定される流体通路を有する。
【0078】
いくつかの特定の実施形態が本明細書に開示され、特定の実施形態が若干詳細に開示されるが、それらの特定の実施形態が本明細書に提供される概念の範囲を限定する意図はない。追加の適応および／または変更は当業者に現れ得、より広い態様において、これらの適応および／または変更もまた包含される。したがって、本明細書に提供される概念の範囲から逸脱することなく、特定の実施形態から逸脱がなされる場合がある。
［付記１］ カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する少なくとも１つのハブルーメンを含むハブと、前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む前記カテーテルチューブと、前記ハブに連結された少なくとも１つの延長脚部であって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む前記少なくとも１つの延長脚部と、前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性の抗菌コーティングであって、腐食防止層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである、前記抗菌コーティングとを備える抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２］ 前記接着促進層は接着促進金属を含む、付記１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記３］ 前記接着促進金属はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進する、付記２に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記４］ 前記接着促進金属は金、パラジウム、およびチタンから選択される、付記２または３に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記５］ 前記銅ベース層は実質的に純銅、銅と金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである、付記１～４のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記６］ 前記腐食防止層は金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む、付記１～５のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記７］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記接着促進層および前記銅ベース層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記８］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記９］ 前記抗菌コーティングは３つの層を含み、前記３つの層は前記接着促進層、前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１０］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１～９のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１１］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１～１０のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１２］ 前記抗菌コーティングは、前記延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の前記延長脚部の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１～１１のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１３］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１～１２のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１４］ 前記延長脚部に連結された少なくとも１つのルアーコネクタをさらに備え、前記抗菌コーティングは前記流体通路と流体連通する前記ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、前記ルアーコネクタの外面を含む前記カテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上である、付記１～１３のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１５］ 抗菌カテーテルアセンブリであって、前記カテーテルアセンブリを通る一対の流体通路の対応するハブ部分を画定する一対のハブルーメンを含む、分岐ハブと、前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する一対のカテーテルチューブルーメンを含む、前記カテーテルチューブと、前記ハブに連結された一対の延長脚部であって、各延長脚部は、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む、一対の延長脚部と、一対のルアーコネクタであって、各ルアーコネクタは前記一対の延長脚部の１つの延長脚部に連結された、一対のルアーコネクタと、前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングであって、前記抗菌コーティングは腐食防止層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである、非溶出性抗菌コーティングとを備える、抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１６］ 前記接着促進層は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進し、前記接着促進層は金、パラジウム、およびチタンから選択される金属を含む、付記１５に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１７］ 前記銅ベース層は実質的に純銅、銅と金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである、付記１５または１６に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１８］ 前記腐食防止層は、金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む、付記１５～１７のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１９］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記接着促進層および前記銅ベース層、または、前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１５～１８のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２０］ 前記抗菌コーティングは３つの層を含み、前記３つの層は前記接着促進層、前記銅ベース層、および前記腐食防止層である、付記１５～１８のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２１］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１５～２０のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２２］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１５～２１のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２３］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するルアーコネクタ部を画定する各ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、各ルアーコネクタの外面を含むカテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上にある、付記１５～２２のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２４］ 前記抗菌コーティングは、各延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の、前記一対の延長脚部の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１５～２３のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２５］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１５～２４のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２６］ 抗菌カテーテルアセンブリの製造方法であって、前記カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素の内面、外面、または前記内面および前記外面の両方に非溶出性抗菌コーティングを適用することであって、前記抗菌コーティングは、腐食防止層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む２つ以上の層のコンポジットである、前記抗菌コーティングを適用することと、前記カテーテルアセンブリを形成するために前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することとを備える、方法。
［付記２７］ 前記抗菌コーティングを適用することは、金、パラジウム、およびチタンから選択される金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記接着促進層を適用することを含み、前記接着促進層が適用される前記内面または前記外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーを含む、付記２６に記載の方法。
［付記２８］ 前記抗菌コーティングを適用することは、銅、銅合金、または銅マトリックスコンポジットの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記銅ベース層を適用することを含み、前記銅ベース層が適用される前記内面または前記外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマー、または前記接着促進層を含む、付記２６に記載の方法。
［付記２９］ 前記抗菌コーティングを適用することは、金、パラジウム、またはチタンの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記腐食防止層を適用することを含み、前記腐食防止層が適用される前記内面または前記外面は前記銅ベース層を含む、付記２６に記載の方法。
［付記３０］ 前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することは、前記カテーテルアセンブリを形成するためにカテーテルチューブをハブに挿入することと、少なくとも１つの延長脚部を前記ハブに挿入することと、前記延長脚部を少なくとも１つのルアーコネクタに挿入することとを含み、前記カテーテルアセンブリは、カテーテルチューブルーメンの内面、ハブルーメンの内面、および延長脚部ルーメンの内面によって画定される流体通路を有する、付記２６～２９のいずれか１つに記載の方法。
［付記１］ カテーテルアセンブリを通る流体通路の対応するハブ部分を画定する少なくとも１つのハブルーメンを含むハブと、前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する少なくとも１つのカテーテルチューブルーメンを含む前記カテーテルチューブと、前記ハブに連結された少なくとも１つの延長脚部であって、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む前記少なくとも１つの延長脚部と、前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性の抗菌コーティングであって、腐食防止層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである、前記抗菌コーティングとを備える抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２］ 前記接着促進層は接着促進金属を含む、付記１に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記３］ 前記接着促進金属はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進する、付記２に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記４］ 前記接着促進金属は金、パラジウム、およびチタンから選択される、付記２または３に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記５］ 前記銅ベース層は実質的に純銅、銅と金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである、付記１～４のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記６］ 前記腐食防止層は金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む、付記１～５のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記７］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記接着促進層および前記銅ベース層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記８］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記９］ 前記抗菌コーティングは３つの層を含み、前記３つの層は前記接着促進層、前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１～６のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１０］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１～９のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１１］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１～１０のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１２］ 前記抗菌コーティングは、前記延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の前記延長脚部の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１～１１のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１３］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１～１２のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１４］ 前記延長脚部に連結された少なくとも１つのルアーコネクタをさらに備え、前記抗菌コーティングは前記流体通路と流体連通する前記ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、前記ルアーコネクタの外面を含む前記カテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上である、付記１～１３のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１５］ 抗菌カテーテルアセンブリであって、前記カテーテルアセンブリを通る一対の流体通路の対応するハブ部分を画定する一対のハブルーメンを含む、分岐ハブと、前記ハブに連結されたカテーテルチューブであって、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するカテーテルチューブ部分を画定する一対のカテーテルチューブルーメンを含む、前記カテーテルチューブと、前記ハブに連結された一対の延長脚部であって、各延長脚部は、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応する延長脚部部分を画定する延長脚部ルーメンを含む、一対の延長脚部と、一対のルアーコネクタであって、各ルアーコネクタは前記一対の延長脚部の１つの延長脚部に連結された、一対のルアーコネクタと、前記カテーテルアセンブリの内面上、前記カテーテルアセンブリの外面上、または前記カテーテルアセンブリの前記内面上および前記外面上の両方における非溶出性抗菌コーティングであって、前記抗菌コーティングは腐食防止層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記カテーテルアセンブリの前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む、２つ以上の層のコンポジットである、非溶出性抗菌コーティングとを備える、抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１６］ 前記接着促進層は、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーへの前記銅ベース層の接着を促進し、前記接着促進層は金、パラジウム、およびチタンから選択される金属を含む、付記１５に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１７］ 前記銅ベース層は実質的に純銅、銅と金、パラジウム、亜鉛、または錫との銅合金、または銅およびタングステンの銅マトリックスコンポジットである、付記１５または１６に記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１８］ 前記腐食防止層は、金、パラジウム、およびチタンから選択される耐腐食性金属を含む、付記１５～１７のうちのいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記１９］ 前記抗菌コーティングは２つの層を含み、前記２つの層は前記接着促進層および前記銅ベース層、または、前記銅ベース層および前記腐食防止層である、付記１５～１８のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２０］ 前記抗菌コーティングは３つの層を含み、前記３つの層は前記接着促進層、前記銅ベース層、および前記腐食防止層である、付記１５～１８のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２１］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応するハブ部分を画定する前記ハブルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１５～２０のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２２］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の前記対応する延長脚部部分を画定する前記延長脚部ルーメンを含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上にある、付記１５～２１のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２３］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルアセンブリを通る前記一対の流体通路の対応するルアーコネクタ部を画定する各ルアーコネクタの内面を含む前記カテーテルアセンブリの前記内面上、各ルアーコネクタの外面を含むカテーテルアセンブリの外面上、またはそれらの組み合わせ上にある、付記１５～２２のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２４］ 前記抗菌コーティングは、各延長脚部の少なくとも近位端部と遠位端部との間の、前記一対の延長脚部の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１５～２３のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２５］ 前記抗菌コーティングは、前記カテーテルチューブの経皮的領域の反管腔側表面を含む、前記カテーテルアセンブリの前記外面上にある、付記１５～２４のいずれか１つに記載の抗菌カテーテルアセンブリ。
［付記２６］ 抗菌カテーテルアセンブリの製造方法であって、前記カテーテルアセンブリの１つ以上の構成要素の内面、外面、または前記内面および前記外面の両方に非溶出性抗菌コーティングを適用することであって、前記抗菌コーティングは、腐食防止層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の銅ベース層、前記銅ベース層と前記抗菌コーティングが適用される前記内面または前記外面との間の接着促進層、またはそれらの組み合わせを含む２つ以上の層のコンポジットである、前記抗菌コーティングを適用することと、前記カテーテルアセンブリを形成するために前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することとを備える、方法。
［付記２７］ 前記抗菌コーティングを適用することは、金、パラジウム、およびチタンから選択される金属の物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記接着促進層を適用することを含み、前記接着促進層が適用される前記内面または前記外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマーを含む、付記２６に記載の方法。
［付記２８］ 前記抗菌コーティングを適用することは、銅、銅合金、または銅マトリックスコンポジットの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって、前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記銅ベース層を適用することを含み、前記銅ベース層が適用される前記内面または前記外面はポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、およびシリコーンから選択されるポリマー、または前記接着促進層を含む、付記２６に記載の方法。
［付記２９］ 前記抗菌コーティングを適用することは、金、パラジウム、またはチタンの物理蒸着、化学蒸着、電着、または無電解めっきによって前記カテーテルアセンブリの前記１つ以上の構成要素のうちの任意の構成要素の前記内面または前記外面に前記腐食防止層を適用することを含み、前記腐食防止層が適用される前記内面または前記外面は前記銅ベース層を含む、付記２６に記載の方法。
［付記３０］ 前記カテーテルアセンブリの前記構成要素を連結することは、前記カテーテルアセンブリを形成するためにカテーテルチューブをハブに挿入することと、少なくとも１つの延長脚部を前記ハブに挿入することと、前記延長脚部を少なくとも１つのルアーコネクタに挿入することとを含み、前記カテーテルアセンブリは、カテーテルチューブルーメンの内面、ハブルーメンの内面、および延長脚部ルーメンの内面によって画定される流体通路を有する、付記２６～２９のいずれか１つに記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図14D】
【図14E】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18】
【図19】
【図20】
