特許 7521069 ディスク装置用サスペンションのフレキシャ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-12

(45)【発行日】2024-07-23

(54)【発明の名称】ディスク装置用サスペンションのフレキシャ

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20240716BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20240716BHJP

【ＦＩ】

G11B5/60 P

G11B21/21 C

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023094719

(22)【出願日】2023-06-08

(62)【分割の表示】P 2019229135の分割

【原出願日】2019-12-19

(65)【公開番号】P2023105211

(43)【公開日】2023-07-28

【審査請求日】2023-06-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 幸恵

【審査官】松元 伸次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－５４０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－８９７８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ５／５６－５／６０

２１／１６－２１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

メタルベースと、前記メタルベース上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に配置された導体とを具備したディスク装置用サスペンションのフレキシャであって、
前記フレキシャがフレキシャテールを有し、
前記フレキシャテールが、
前記フレキシャの長さ方向に延びるテール本体と、
前記テール本体から前記フレキシャテールの長さ方向の後方に延びるテールパッド部と、
前記テールパッド部に配置され前記導体と導通するテール電極と、
前記導体と導通する導体接続部と、
前記導体接続部と導通する第１の端部と前記フレキシャテールの長さ方向に関し前記テールパッド部とは反対の方向に配置された第２の端部とを有したジャンパー導体と、
前記ジャンパー導体の前記第２の端部と導通する検査用パッドを含む検査用端子部と、
を具備したことを特徴とするフレキシャ。

【請求項2】

請求項１に記載のフレキシャにおいて、前記フレキシャテールの長さ方向の一部で前記フレキシャテールの長さ方向に関し前記テールパッド部とは反対の方向に延びる延出部を有し、前記延出部に前記検査用端子部が配置されたことを特徴とするフレキシャ。

【請求項3】

請求項２に記載のフレキシャにおいて、前記延出部が、前記テールパッド部の一方の側面を前記テールパッド部の長さ方向に延長した線分と、前記テールパッド部の他方の側面を前記長さ方向に延長した線分と、の間に設けられたことを特徴とするフレキシャ。

【請求項4】

請求項３に記載のフレキシャにおいて、前記ジャンパー導体が、前記テールパッド部の一方の側面を前記テールパッド部の長さ方向に延長した線分と、前記テールパッド部の他方の側面を前記長さ方向に延長した線分と、の間に配置されたことを特徴とするフレキシャ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はディスク装置用サスペンションのフレキシャに係り、特に検査用パッドを有したフレキシャに関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置にディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。

【0003】

ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)と、フレキシャ(flexure)などを備えている。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが設けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。

【0004】

前記フレキシャは、薄いステンレス鋼の板からなるメタルベースと、メタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなるベース絶縁層と、ベース絶縁層上に形成された銅からなる複数の導体などを含んでいる。導体の一部はスライダに設けられた素子やフレキシャに設けられた電子部品に接続されている。

【0005】

従来のサスペンションの一例が特許文献１に記載されている。そのサスペンションのフレキシャは、長さ方向に延びるフレキシャテールを有している。フレキシャテールの端部にテールパッド部が形成されている。テールパッド部には、アンプ等の電子回路に接続するための電極パッド（この明細書ではテール電極と称す）が配置されている。特許文献２に記載されているように、電極パッド（テール電極）に孔が開けられていることもある。特許文献３に記載されたフレキシャは、配線部の側部に配置された電極パッドを有している。しかし配線部の側部に電極パッドが配置されていると、配線部の幅が大きくなるため、フレキシャテールの幅が大きくなってしまう。

【0006】

フレキシャに設けられた電気回路の特性を検査するために、プローブを有する測定機器を用いて検査が行われることがある。例えば一対のプローブのうち一方のプローブをテール電極に接触させ、他方のプローブをフレキシャのメタルベースに接触させることによって、回路の特性が検査される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】米国特許第９,６７９,５９２号明細書

【文献】特開平１１－１９１２１０号公報

【文献】米国特許第９,３９６,７４７号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

回路を検査する際には、測定用のプローブを特定のテール電極に確実に接触させる必要がある。しかし特許文献２のようにテール電極に孔が開いていると、プローブとテール電極との接触が不確実になることがある。しかもテールパッド部の狭い領域に、ごく小さなテール電極が狭い間隔で複数配置されているため、特定のテール電極にプローブを接触させることが難しいことがある。場合によっては、他のテール電極にプローブが接してしまうことも考えられる。

【0009】

検査する回路に導通するテール電極をフレキシャテールの配線部の外側に配置し、そのテール電極にプローブを接触させることも考えられた。しかし配線部の外側にテール電極を配置すると、配線部の幅が実質的に大きくなるため、フレキシャテールの幅が大きくなってしまうという問題がある。また、そのフレキシャテールの電極パッドに孔が開いている場合には、プローブを電極パッドに確実に接触させる上で支障がある。

【0010】

従って本発明の目的は、フレキシャの検査をフレキシャテールに配置された検査用パッドを用いて行うことができ、しかも検査用パッドがフレキシャテールの好ましい位置に配置されたディスク装置用サスペンションのフレキシャを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

１つの実施形態のディスク装置用サスペンションのフレキシャは、メタルベースと、前記メタルベース上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に配置された導体とを具備し、前記フレキシャがフレキシャテールを有している。前記フレキシャテールが、前記フレキシャの長さ方向に延びるテール本体と、前記テール本体から前記フレキシャテールの長さ方向の後方に延びるテールパッド部と、前記テールパッド部に配置され前記導体と導通するテール電極と、前記導体と導通する導体接続部と、ジャンパー導体と、検査用端子部とを具備している。前記ジャンパー導体は、前記導体接続部と導通する第１の端部と前記フレキシャテールの長さ方向に関し前記テールパッド部とは反対の方向に配置された第２の端部とを有している。前記検査用端子部は、前記ジャンパー導体の前記第２の端部と導通する検査用パッドを含んでいる。

【0012】

前記フレキシャテールの長さ方向の一部で前記フレキシャテールの長さ方向に関し前記テールパッド部とは反対の方向に延びる延出部を有し、前記延出部に前記検査用端子部が配置されてもよい。前記延出部が、前記テールパッド部の一方の側面を前記テールパッド部の長さ方向に延長した線分と、前記テールパッド部の他方の側面を前記長さ方向に延長した線分と、の間に設けられてもよい。

【0013】

前記ジャンパー導体が、前記テールパッド部の一方の側面を前記テールパッド部の長さ方向に延長した線分と、前記テールパッド部の他方の側面を前記長さ方向に延長した線分との間に配置されてもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、テール電極に導通する検査用パッドを用いて検査を行うことができるため、テール電極に孔が開いていてもプローブによる検査を問題なく行うことができる。また検査用パッドを有していながらも配線部の幅が大きくなることを抑制でき、フレキシャテールの幅が大きくなることを抑制することができる。場合によってはテール電極を用いて検査を行うことも可能である。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】ディスク装置の一例を示す斜視図。

【図2】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。

【図3】第１の実施形態に係るフレキシャを備えたディスク装置用サスペンションの平面図。

【図4】図３に示されたフレキシャの一部の平面図。

【図5】図４に示されたフレキシャのメタルベースの一部の平面図。

【図6】図４に示されたフレキシャの導体接続部の断面図。

【図7】図４に示されたフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図8】第２の実施形態に係るフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図9】第３の実施形態に係るフレキシャ連鎖シート(flexure chain blank sheet)の一部の平面図。

【図10】従来のフレキシャのテールパッド部を示す平面図。

【図11】第４の実施形態に係るフレキシャの一部の平面図。

【図12】図１１に示されたフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図13】第５の実施形態に係るフレキシャの一部の平面図。

【図14】図１３に示されたフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図15】第６の実施形態に係るフレキシャの一部の平面図。

【図16】図１５に示されたフレキシャの導体接続部の断面図。

【図17】図１５に示されたフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図18】第７の実施形態に係るフレキシャの一部の平面図。

【図19】図１８に示されたフレキシャの導体接続部の断面図。

【図20】図１８に示されたフレキシャの検査用端子部の断面図。

【図21】第８の実施形態に係るフレキシャの一部の平面図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションのフレキシャについて、図１から図７を参照して説明する。
図１に示すディスク装置（ハードディスク装置）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク（磁気ディスク）４と、ピボット軸５を中心に旋回するキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるポジショニング用モータ７とを有している。ケース２は図示しない蓋によって密閉される。

【0017】

図２は、ディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。キャリッジ６にアーム８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部付近に磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。

【0018】

ディスク４が回転すると、ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、スライダ１１がディスク４の所望トラックへ移動する。スライダ１１には、ディスク４にデータを記録するための素子と、ディスク４に記録されたデータを読取るための素子が設けられている。

【0019】

図３は、サスペンション１０とスライダ１１とを備えたヘッドジンバルアセンブリの一例を示している。サスペンション１０は、ベースプレート１５と、ロードビーム１６と、フレキシャ２０などを含んでいる。ベースプレート１５のボス部１５ａは、キャリッジのアーム８（図１と図２に示す）に固定される。

【0020】

ロードビーム１６はステンレス鋼の板からなる。ロードビーム１６の厚さは例えば３０～８０μｍである。図３中の矢印Ｘはサスペンション１０の長さ方向、すなわちフレキシャ２０の長さ方向を示している。矢印Ｘ１はフレキシャ２０の前側、矢印Ｘ２はフレキシャ２０の後側である。図３中の矢印Ｙはフレキシャテール２２の幅方向を示している。

【0021】

フレキシャ２０は、ロードビーム１６に重なる先端側の部分２１と、先端側の部分２１からベースプレート１５の後方に延びるフレキシャテール２２とを含んでいる。フレキシャ２０の先端側の部分２１に、揺動可能なジンバル部として機能するタング２３が形成されている。タング２３にスライダ１１が搭載されている。

【0022】

フレキシャテール２２は、テール本体２２ａと、第１の曲がり部２２ｂと、第２の曲がり部２２ｃと、テールパッド部２２ｄとを含んでいる。テール本体２２ａは、ベースプレート１５の側部付近からフレキシャ２０の長さ方向Ｘに延びている。第１の曲がり部２２ｂは、テール本体２２ａの後端からフレキシャテール２２の幅方向Ｙ（図３に示す）に延びている。第２の曲がり部２２ｃは、第１の曲がり部２２ｂの端からフレキシャテール２２の長さ方向Ｘに延びている。第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとによって、テール本体２２ａとテールパッド部２２ｄとの間に、Ｌ形に方向が変わるエルボ部２４が形成されている。

【0023】

テールパッド部２２ｄは第２の曲がり部２２ｃからフレキシャテール２２の後方（図３に矢印Ｘ２で示す）に連なっている。テールパッド部２２ｄには、アンプ等の電子回路に接続される複数のテール電極（電極パッド）２５が配置されている。第１の曲がり部２２ｂは、折曲げ工程において、折曲部Ｌ１（図３から図５に１点鎖線で示す）がメタルベース３０の厚さ方向にほぼ直角に曲げられる。

【0024】

図４はフレキシャ２０の一部を示す平面図である。フレキシャ２０は、メタルベース３０と、メタルベース３０に沿って配置された配線部３１とを含んでいる。メタルベース３０はフレキシャ２０の先端側の部分２１（図３に示す）において、レーザ溶接等の固定部によってロードビーム１６に固定されている。

【0025】

図４は、フレキシャテール２２の長さ方向の一部（エルボ部２４）を示している。配線部３１は、複数の導体３２ａを有する第１の導体群３２と、複数の導体３３ａを有する第２の導体群３３とを含んでいる。第１の導体群３２と第２の導体群３３は、それぞれフレキシャテール２２の長さ方向に沿って配置されている。

【0026】

図４に示されるように配線部３１の長さ方向の一部は、Ｌ形に曲がるエルボ部２４において、第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとに沿って曲がる。このため第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとの間に、導体群３２，３３の向きがＬ形に変化する導体曲がり部Ｃ１が形成されている。

【0027】

第１の導体群３２の長さ方向の一部は、テールパッド部２２ｄの一方の側面３５に沿って配置されている。第２の導体群３３の長さ方向の一部は、テールパッド部２２ｄの他方の側面３６に沿って配置されている。第１の導体群３２と第２の導体群３３とは、互いに隙間Ｇ１（図４に示す）を介して離れた状態で配置されている。第１の導体群３２の複数の導体３２ａのうち、検査される回路に導通する導体３２ａ´は、導体曲がり部Ｃ１に最も近いテール電極２５ａに接続されている。テール電極２５ａに孔２６が形成されていてもよい。

【0028】

図５はメタルベース３０の一部を示している。メタルベース３０はステンレス鋼の板からなる。メタルベース３０の厚さはロードビーム１６の厚さよりも小さく、例えば１５～２０μｍである。メタルベース３０は、第１の曲がり部２２ｂの折曲部Ｌ１において厚さ方向にほぼ直角に曲げられる。このため第１の曲がり部２２ｂには、折曲部Ｌ１の曲げ剛性を小さくするために開口３８が形成されている。

【0029】

配線部３１は、メタルベース３０上に形成されたベース絶縁層４０（図４，図６，図７に示す）と、ベース絶縁層４０上に形成された複数の導体３２ａ，３３ａと、導体３２ａ，３３ａを覆うカバー絶縁層４１（図６，図７に示す）とを含んでいる。図４は、導体３２ａ，３３ａが分かりやすいように、カバー絶縁層４１が省略されている。

【0030】

導体３２ａ，３３ａは、めっき銅などの高導電率の金属からなる。導体３２ａ，３３ａの厚さは例えば５μｍである。第１の導体群３２の導体３２ａの一部は読取用であり、タング２３に形成された読取用端子と導通している。第２の導体群３３の導体３３ａの一部は書込用であり、タング２３に形成された書込用端子と導通している。

【0031】

ベース絶縁層４０とカバー絶縁層４１（図６と図７に示す）とは、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。ベース絶縁層４０の厚さは、例えば１０μｍである。カバー絶縁層４１の厚さはベース絶縁層４０よりも小さく、例えば４μｍである。

【0032】

フレキシャテール２２の長さ方向の一部、すなわち第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとを含むエルボ部２４に、延出部４５が形成されている。延出部４５は、第２の曲がり部２２ｃからテールパッド部２２ｄとは反対の方向（導体曲がり部Ｃ１の外側）に延びている。すなわち延出部４５は、第２の曲がり部２２ｃからフレキシャテール２２の前側（図３に矢印Ｘ１で示す方向）に延びている。延出部４５はフレキシャテール２２の一部であり、メタルベース３０の一部３０ａとベース絶縁層４０の一部４０ａとを含んでいる。

【0033】

図４に示すように、テールパッド部２２ｄの一方の側面３５をテールパッド部２２ｄの長さ方向Ｘ３に延長した線分をＬ２とし、テールパッド部２２ｄの他方の側面３６を長さ方向Ｘ３に延長した線分をＬ３とする。延出部４５は、線分Ｌ２，Ｌ３間の幅Ｗ１の領域Ｓ１において、導体曲がり部Ｃ１の外側に形成されている。このため本実施形態のフレキシャテール２２は、延出部４５を有しているにもかかわらず、第２の曲がり部２２ｃの幅が従来品よりも大きくなることが回避されている。

【0034】

導体曲がり部Ｃ１は、フレキシャテール２２の第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとに沿って配置されている。このため第１の曲がり部２２ｂと第２の曲がり部２２ｃとの間で、導体群３２，３３の向きが例えば９０°近く変化する。

【0035】

フレキシャテール２２の一部（エルボ部２４と延出部４５とを含む部分）に、検査用導通部５０が設けられている。検査用導通部５０は、サスペンション１０に設けられた各種電気回路のうち、特に静電容量や誘電正接（タンジェント・デルタ）等の特性を正確に把握する必要のある回路の検査に使用される。

【0036】

図４に示すように検査用導通部５０は、導体３２ａ´の長さ方向の途中に形成された導体接続部５１と、ジャンパー導体５２と、パッド接続部５３と、検査用端子部５４とを具備している。検査用導通部５０は、テールパッド部２２ｄの両側面３５，３６を長さ方向に延長した線分Ｌ２，Ｌ３の内側の領域Ｓ１に設けられている。

【0037】

導体接続部５１は、テールパッド部２２ｄにおいて、第１の導体群３２と第２の導体群３３との間の隙間Ｇ１に配置されている。このため本実施形態のフレキシャテール２２は、検査用導通部５０を有していても、第２の曲がり部２２ｃの幅やテールパッド部２２ｄの幅が従来品と比較して大きくなることを回避できた。なお、導体接続部５１がエルボ部２４に設けられてもよい。

【0038】

図５にジャンパー導体５２が示されている。本実施形態のジャンパー導体５２は、メタルベース３０の一部をエッチングによって除去することにより、メタルベース３０と同一の面内に島状に形成されている。すなわちエッチング工程において、メタルベース３０の一部（ジャンパー導体５２となる部分）の周りを除去することにより、細長い島状のジャンパー導体５２が形成される。ジャンパー導体５２の全周には、メタルベース３０との間を電気的に絶縁するためのエアギャップ５７が形成されている。

【0039】

図５に示されるようにジャンパー導体５２は、長さ方向の一方の端部（第１の端部５２ａ）と、他方の端部（第２の端部５２ｂ）とを有している。第１の端部５２ａと第２の端部５２ｂとの間に、第１の部分５２ｃと第２の部分５２ｄとが形成されている。第１の部分５２ｃと第２の部分５２ｄとは、ジャンパー導体５２の長さ方向の中間部５２ｅにおいて、互いに角度θ（図５に示す）をなして曲がっている。

【0040】

ジャンパー導体５２の第１の端部５２ａは、テールパッド部２２ｄの導体接続部５１と対応した位置に配置されている。第２の端部５２ｂは延出部４５に配置されている。このためジャンパー導体５２とエアギャップ５７とは、テールパッド部２２ｄから延出部４５に向かって、テールパッド部２２ｄの長さ方向に延びている。しかもこのジャンパー導体５２は、テールパッド部２２ｄの両側面３５，３６を長さ方向に延長した線分Ｌ２，Ｌ３の内側の領域Ｓ１に設けられている。

【0041】

フレキシャテール２２の一部をなす第１の曲がり部２２ｂは、曲げ工程において、開口３８を通る折曲部Ｌ１のところで板厚方向に略直角に曲げられる。折曲部Ｌ１の近傍にジャンパー導体５２とエアギャップ５７とが形成されている。このため、開口３８とエアギャップ５７との間に、幅Ｗ２の狭小部５８が存在する。狭小部５８の幅Ｗ２が小さすぎると、折曲部Ｌ１を曲げる際に狭小部５８付近に許容限度を超える変形が生じるおそれがある。

【0042】

そこで本実施形態のジャンパー導体５２は、開口３８に沿う第２の部分５２ｄが開口３８に近付きすぎることを回避するために曲がった形状としている。すなわち第１の部分５２ｃに対して第２の部分５２ｄが角度θ（図５に示す）をなして曲がっている。こうすることにより、狭小部５８の曲げ剛性が小さくなりすぎないようにしている。

【0043】

ジャンパー導体５２の第１の端部５２ａは、導体接続部５１（図４と図６に示す）を介して導体３２ａ´に接続されている。導体３２ａ´は、検査する回路のテール電極２５ａと導通している。ジャンパー導体５２は第１の端部５２ａから検査用端子部５４（図４と図７に示す）に向かって延びている。検査用端子部５４に検査用パッド６０が設けられている。ジャンパー導体５２の第２の端部５２ｂは、パッド接続部５３を介して検査用パッド６０と導通している。検査用パッド６０を有する検査用端子部５４は延出部４５に配置されている。

【0044】

図６はジャンパー導体５２に接続される導体接続部５１の断面を示している。導体接続部５１は、めっき銅からなる導体５１ａを有し、配線部３１の導体３２ａ´と一体に形成されている。ベース絶縁層４０に貫通孔６５が形成されている。貫通孔６５に充填された導体５１ａはジャンパー導体５２の第１の端部５２ａと導通している。検査する回路の導体３２ａ´（図４に示す）は、導体接続部５１を介してジャンパー導体５２の第１の端部５２ａと導通している。

【0045】

図７は、検査用端子部５４の断面を示している。検査用端子部５４は、めっき銅からなる検査用パッド６０を有している。ベース絶縁層４０に貫通孔６６が形成されている。検査用パッド６０の一部が貫通孔６６に充填されている。検査用パッド６０はパッド接続部５３を介してジャンパー導体５２の第２の端部５２ｂと導通している。検査の際に使用されるプローブは、検査用パッド６０の表面６０ａに接する。

【0046】

検査用パッド６０を銅めっきによって形成した場合、検査用パッド６０の表面６０ａに凹部６７が形成される。この凹部６７はベース絶縁層４０の貫通孔６６と対応した位置に形成される。このため検査用パッド６０の表面６０ａのうち、プローブと接触することができる面積が凹部６７の分だけ小さくなる。しかも図７に示した例では、検査用パッド６０の表面６０ａの周りがカバー絶縁層４１の一部４１ａによって覆われている。そこで検査用パッド６０の外径Ｄ１をプローブが十分接触できる大きさとしている。

【0047】

図４に示されたように、検査用パッド６０はエルボ部２４の導体曲がり部Ｃ１の外側の領域（いわばデッドスペース部）に配置されている。しかも検査用パッド６０は、テールパッド部２２ｄの両側面３５，３６を延長した線分Ｌ２，Ｌ３間の領域Ｓ１に収まっている。このため本実施形態のフレキシャ２０は、検査用パッド６０を有していながらも、第２の曲がり部２２ｃやテールパッド部２２ｄの幅が大きくなることを回避することができた。

【0048】

図８は、第２の実施形態に係る検査用パッド６０を有する検査用端子部５４の断面を示している。この例は、検査用パッド６０の周りがカバー絶縁層４１によって覆われていない点で第１の実施形態とは異なる。図８に示された検査用端子部５４は、検査用パッド６０の表面６０ａの全体をプローブとの接触面として使用することが可能である。

【0049】

図９は、第３の実施形態に係るフレキシャ連鎖シート(flexure chain blank sheet)７０の一部を示している。フレキシャ連鎖シート７０は、多数のフレキシャを同時に製造する過程で作られる中間製品である。フレキシャ連鎖シート７０は、フレーム７１と、フレーム７１に所定ピッチで配置された複数のフレキシャ要素２０Ｘ（一部のみ示す）とを含んでいる。フレキシャ要素２０Ｘの基本的な構成は、第１の実施形態で説明したフレキシャ２０（図３に示す）と実質的に共通である。フレーム７１はメタルベース３０と共通のステンレス鋼の板からなる。

【0050】

フレーム７１に取付けられた状態のフレキシャ要素２０Ｘを検査する際、一方のプローブ７２を検査用パッド６０に接触させ、他方のプローブ７３を電気的なグランドとしてのメタルベース３０に接触させる。こうすることにより、例えばテール電極２５ａに導通する回路の特性を検査することができる。

【0051】

検査後に行われる切断工程において、フレキシャ要素２０Ｘをフレーム７１から切り離すことにより、図３に示したフレキシャ２０を得ることができる。なお、一対のプローブ７２，７３を用いてフレキシャ要素２０Ｘを１つずつ検査してもよいし、あるいは複数対のプローブを用いて複数のフレキシャ要素２０Ｘを同時に検査してもよい。

【0052】

図１０は従来のフレキシャ８０の一部を示している。従来のフレキシャ８０を検査する際には、一方のプローブ７２をテール電極８１に接触させ、他方のプローブ７３をメタルベース８２に接地（アース）させる。このためテール電極８１に孔８３が開いている場合には、プローブ７２をテール電極８１に確実に接触させることができないことがあった。しかもテール電極８１は小さく、形状も限られているため、プローブ７２との接触を確実にすることに限界があった。

【0053】

これに対し図３～図８に示した実施形態のフレキシャ２０は、フレキシャテール２２の延出部４５に配置された検査用パッド６０を用いて検査を行うことができる。このためテール電極２５ａに孔が開いていても、テール電極２５ａとは別の位置に設けられた検査用パッド６０にプローブを確実に接触させることができる。場合によっては、テール電極２５ａを用いて検査を行うことも可能である。しかも本実施形態のフレキシャ２０の検査用パッド６０は、フレキシャテール２２の導体曲がり部Ｃ１の外側の延出部４５に配置されている。

【0054】

このため本実施形態のフレキシャ２０は、検査用パッド６０を有していながらも、エルボ部２４の第２の曲がり部２２ｃやテールパッド部２２ｄの幅が大きくなってしまうことを抑制でき、ひいてはフレキシャ２０の幅が大きくなることを回避できる。例えば図９に示されたフレキシャ連鎖シート７０の場合に、フレキシャ要素２０Ｘの幅が大きくならないため、１枚のフレキシャ連鎖シートに形成することが可能なフレキシャ要素２０Ｘの数が減ることを回避できる。

【0055】

図１１は、第４の実施形態に係るフレキシャ２０Ａの一部を示している。図１２は、図１１に示されたフレキシャ２０Ａの検査用端子部５４Ａの断面を表している。本実施形態の検査用端子部５４Ａは、パッド接続部５３とは別の位置に設けられた検査用パッド６０Ａを有している。パッド接続部５３と検査用パッド６０Ａとは，接続導体９０を介して互いに導通している。検査用パッド６０Ａの表面６０ａ、すなわち測定用のプローブが接する面の面積は、パッド接続部５３よりも大きい。

【0056】

図１１と図１２に示された検査用端子部５４Ａのように、検査用パッド６０Ａをパッド接続部５３とは別の位置に形成したことにより、大きな表面積を有する検査用パッド６０Ａをフレキシャテール２２の延出部４５に配置することができた。それ以外の構成について本実施形態のフレキシャ２０Ａは、第１の実施形態のフレキシャ２０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。

【0057】

図１３は第５の実施形態に係るフレキシャ２０Ｂの一部を示している。図１４は図１３に示されたフレキシャ２０Ｂの検査用端子部５４の断面を表している。本実施形態の検査用端子部５４に設けられた検査用パッド６０Ｂは、第１の実施形態の検査用パッド６０の凹部６７よりも径が大きい凹部９５を有している。この凹部９５の表面９５ａにプローブを接触させるようにしている。それ以外の構成について本実施形態のフレキシャ２０Ｂは、第１の実施形態のフレキシャ２０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。

【0058】

図１５は、第６の実施形態に係る二層配線を有するフレキシャ２０Ｃの一部を示している。図１６は、図１５に示されたフレキシャ２０Ｃの導体接続部５１の断面を表している。図１７は、このフレキシャ２０Ｃの検査用端子部５４の断面を表している。本実施形態のフレキシャ２０Ｃは、ベース絶縁層４０上に形成された導体３２ａ，３２ａ´，３３ａと、導体３２ａ，３２ａ´，３３ａを覆うカバー絶縁層４１と、カバー絶縁層４１上に形成されたジャンパー導体１００（図１５に示す）と、検査用パッド１０１とを有している。ジャンパー導体１００と検査用パッド１０１とは、めっき銅からなる。ジャンパー導体１００の第１の端部１００ａは、導体接続部５１を介して導体３２ａ´と導通している。ジャンパー導体１００の第２の端部１００ｂは検査用パッド１０１に接続されている。

【0059】

本実施形態（図１５～図１７）のフレキシャ２０Ｃは、大きな表面積の検査用パッド１０１をフレキシャテール２２の延出部４５の任意の位置に形成することができるという利点がある。それ以外の構成について本実施形態のフレキシャ２０Ｃは、第１の実施形態のフレキシャ２０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。

【0060】

図１８は、第７の実施形態に係る二層配線を有するフレキシャ２０Ｄの一部を示している。図１９は、同フレキシャ２０Ｄの導体接続部５１の断面を表している。図２０は、同フレキシャ２０Ｄの検査用端子部５４の断面を表している。本実施形態のフレキシャ２０Ｄは、ベース絶縁層４０上に形成されたジャンパー導体１００と、ベース絶縁層４０上に形成された検査用パッド１０１とを有している。

【0061】

本実施形態の導体３２ａ，３３ａ（図１８に示す）は、カバー絶縁層４１の上に形成されている。ジャンパー導体１００の第１の端部１００ａは、導体接続部５１において導体３２ａ´と導通している。ジャンパー導体１００の第２の端部１００ｂ（図１８に示す）は、検査用端子部５４において検査用パッド１０１と導通している。図２０に示すように、カバー絶縁層４１には検査用パッド１０１の表面１０１ａを露出させるために開口１０２が形成されている。

【0062】

本実施形態（図１８～図２０）のフレキシャ２０Ｄも、大きな表面積の検査用パッド１０１をフレキシャテール２２の延出部４５の任意の位置に配置することができるという利点がある。それ以外の構成について本実施形態のフレキシャ２０Ｄは、第１の実施形態のフレキシャ２０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。

【0063】

図２１は、第８の実施形態に係るフレキシャ２０Ｅの一部を示している。このフレキシャ２０Ｅは、第１の実施形態のフレキシャ２０（図４）と同様のジャンパー導体５２を含む検査用導通部５０を有している。そのジャンパー導体５２の第１の端部５２ａは、他のジャンパー導体１２０を介して配線部３１の導体３２ａ´に接続されている。さらにこのフレキシャ２０Ｅは、配線部３１の態様に応じて、さらに別のジャンパー導体１２１，１２２などを有している。

【0064】

なお本発明を実施するに当たり、フレキシャを構成するメタルベースやベース絶縁層および導体をはじめとして、フレキシャを構成する要素を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また検査用導通部を構成する導体接続部、ジャンパー導体、検査用パッドなども種々に変更して実施できるものである。

【符号の説明】

【0065】

１…ディスク装置、１０…サスペンション、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ……フレキシャ、２２…フレキシャテール、２２ａ…テール本体、２２ｂ…第１の曲がり部、２２ｃ…第２の曲がり部、２２ｄ…テールパッド部、２４…エルボ部、２５，２５ａ…テール電極、３０…メタルベース、３１…配線部、３２…第１の導体群、３２ａ，３２ａ´…導体、３３…第２の導体群、３３ａ…導体、３５…一方の側面、３６…他方の側面、Ｇ１…隙間、Ｌ１…折曲部、Ｃ１…導体曲がり部、４０…ベース絶縁層、４１…カバー絶縁層、４５…延出部、５０…検査用導通部、５１…導体接続部、５２…ジャンパー導体、５２ａ…第１の端部、５２ｂ…第２の端部、５３…パッド接続部、５４，５４Ａ…検査用端子部、６０，６０Ａ，６０Ｂ…検査用パッド、７０…フレキシャ連鎖シート、７２，７３…測定用のプローブ、１００…ジャンパー導体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】