特許 7521167 感知デバイスのセンサアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】感知デバイスのセンサアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   G01L 9/00 20060101AFI20240717BHJP

【ＦＩ】

G01L9/00 303K

G01L9/00 303P

【請求項の数】 15

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022170357

(22)【出願日】2022-10-25

(65)【公開番号】P2023066399

(43)【公開日】2023-05-15

【審査請求日】2022-11-09

(31)【優先権主張番号】17/513024

(32)【優先日】2021-10-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】510225465

【氏名又は名称】メジャメント スペシャリティーズ， インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100100077

【弁理士】

【氏名又は名称】大場 充

(74)【代理人】

【識別番号】100136010

【弁理士】

【氏名又は名称】堀川 美夕紀

(74)【代理人】

【識別番号】100130030

【弁理士】

【氏名又は名称】大竹 夕香子

(74)【代理人】

【識別番号】100203046

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 聖子

(72)【発明者】

【氏名】クリス ワグナー

(72)【発明者】

【氏名】クゥーヂィン ウァン

【審査官】松山 紗希

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０１８０１４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２５７１０５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２１０００５１２８（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２０１０－２３０６９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｌ ７／００－２３／３２

Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

センサアセンブリ（１０）であって、
前記センサアセンブリ（１０）は、
- ベース壁（１１０）および前記ベース壁（１１０）から延びる一対の側壁（１４０）を有するキャリア（１００）であって、前記一対の側壁（１４０）の各々は、第１の側部（１５２）と、前記キャリア（１００）の長手方向（Ｌ）に沿って前記第１の側部（１５２）から延びる第２の側部（１５６）との間に、側段部（１５０）を有する、キャリア（１００）と、
- 前記一対の側壁（１４０）間で前記ベース壁（１１０）に取り付けられたセンサ（２００）であって、前記センサ（２００）のセンサダイ（２１０）が、前記長手方向（Ｌ）に垂直な幅方向（Ｗ）において、前記第１の側部（１５２）から第１の横方向間隙距離（Ｇ１）だけ離間し、前記第２の側部（１５６）から第２の横方向間隙距離（Ｇ２）だけ離間し、前記第２の横方向間隙距離（Ｇ２）は前記第１の横方向間隙距離（Ｇ１）よりも大きい、センサ（２００）と、
を備えるとともに、

前記ベース壁（１１０）は、近位端（１０２）から遠位端（１０４）へ前記長手方向（Ｌ）に沿って延び、前記ベース壁（１１０）は、前記ベース壁（１１０）の感知開口部（１１８）によって前記長手方向（Ｌ）に沿って互いに分離された、前記近位端（１０２）側の後ベース部（１２０）と前記遠位端（１０４）側の前ベース部（１３０）とを有し、

前記キャリア（１００）は、前記前ベース部（１３０）に引張デバイス（１３２）を有する、

センサアセンブリ（１０）。

【請求項2】

センサアセンブリ（１０）であって、
前記センサアセンブリ（１０）は、
- ベース壁（１１０）および前記ベース壁（１１０）から延びる一対の側壁（１４０）を有するキャリア（１００）であって、前記一対の側壁（１４０）の各々は、第１の側部（１５２）と、前記キャリア（１００）の長手方向（Ｌ）に沿って前記第１の側部（１５２）から延びる第２の側部（１５６）との間に、側段部（１５０）を有する、キャリア（１００）と、
- 前記一対の側壁（１４０）間で前記ベース壁（１１０）に取り付けられたセンサ（２００）であって、前記センサ（２００）のセンサダイ（２１０）が、前記長手方向（Ｌ）に垂直な幅方向（Ｗ）において、前記第１の側部（１５２）から第１の横方向間隙距離（Ｇ１）だけ離間し、前記第２の側部（１５６）から第２の横方向間隙距離（Ｇ２）だけ離間し、前記第２の横方向間隙距離（Ｇ２）は前記第１の横方向間隙距離（Ｇ１）よりも大きい、センサ（２００）と、
を備えるとともに、

前記ベース壁（１１０）は、近位端（１０２）から遠位端（１０４）へ前記長手方向（Ｌ）に沿って延び、前記ベース壁（１１０）は、前記ベース壁（１１０）の感知開口部（１１８）によって前記長手方向（Ｌ）に沿って互いに分離された、前記近位端（１０２）側の後ベース部（１２０）と前記遠位端（１０４）側の前ベース部（１３０）とを有し、

前記センサダイ（２１０）は、センサ接着剤（２３０）によって前記後ベース部（１２０）に取り付けられた固定部（２１２）と、前記固定部（２１２）から延び、かつ前記感知開口部（１１８）上に位置決めされた自由部（２１４）とを有し、

前記後ベース部（１２０）は、前記近位端（１０２）側の第１のベース段部（１２４）と前記第１のベース段部（１２４）から延びる第２のベース段部（１２６）との間に、ベース段差（１２２）を有し、
前記第１のベース段部（１２４）は第１のベース厚さ（１２５）を有し、前記第２のベース段部（１２６）は第２のベース厚さ（１２７）を有し、
前記第１のベース厚さ（１２５）は、前記第２のベース厚さ（１２７）よりも大きく、
前記固定部（２１２）は、前記第２のベース段部（１２６）に配置されている、

センサアセンブリ（１０）。

【請求項3】

前記キャリア（１００）は、少なくとも部分的に半透明な材料から形成されている、
請求項１または２に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項4】

前記センサダイ（２１０）は、センサ接着剤（２３０）によって前記後ベース部（１２０）に取り付けられた固定部（２１２）と、前記固定部（２１２）から延び、かつ前記感知開口部（１１８）上に位置決めされた自由部（２１４）とを有する、
請求項１に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項5】

前記後ベース部（１２０）は、前記近位端（１０２）側の第１のベース段部（１２４）と前記第１のベース段部（１２４）から延びる第２のベース段部（１２６）との間に、ベース段差（１２２）を有し、
前記第１のベース段部（１２４）は第１のベース厚さ（１２５）を有し、前記第２のベース段部（１２６）は第２のベース厚さ（１２７）を有し、
前記第１のベース厚さ（１２５）は、前記第２のベース厚さ（１２７）よりも大きく、
前記固定部（２１２）は、前記第２のベース段部（１２６）に配置されている、
請求項４に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項6】

前記キャリア（１００）は、前記前ベース部（１３０）に引張デバイス（１３２）を有する、
請求項２に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項7】

前記キャリア（１００）は、前記後ベース部（１２０）にキャリア位置決めデバイス（１７０）を有する、
請求項１または２に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項8】

前記キャリア（１００）は、互いに嵌合可能な少なくとも一対の外殻（１９０）から形成され、
前記一対の外殻（１９０）の各々は、前記一対の側壁（１４０）のうちの一方と、前記ベース壁（１１０）の一部とを有する、
請求項１または２に記載のセンサアセンブリ（１０）。

【請求項9】

感知デバイス（１）であって、
前記感知デバイス（１）は、
- 本体（２０）であって、前記本体（２０）を貫通する受入通路（２２）を有する、本体（２０）と、
- キャリア（１００）および前記キャリア（１００）に取り付けられたセンサ（２００）を含むセンサアセンブリ（１０）と、
を備え、
前記キャリア（１００）は、近位端（１０２）から遠位端（１０４）へ長手方向（Ｌ）に沿って延びるベース壁（１１０）と、前記ベース壁（１１０）から延びる一対の側壁（１４０）とを含み、
前記センサ（２００）は、前記一対の側壁（１４０）間で前記ベース壁（１１０）に取り付けられ、
前記キャリア（１００）は、前記ベース壁（１１０）の前記遠位端（１０４）側に引張デバイス（１３２）を有し、前記引張デバイス（１３２）により、前記センサアセンブリ（１０）は、前記受入通路（２２）に引き込まれ、前記受入通路（２２）に沿って前記長手方向（Ｌ）に引っ張られる、
感知デバイス（１）。

【請求項10】

前記引張デバイス（１３２）は、前記ベース壁（１１０）を貫通するアイレット（１３４）、または前記ベース壁（１１０）の内側ベース面（１１２）から延びるフック（１３６）である、
請求項９に記載の感知デバイス（１）。

【請求項11】

前記キャリア（１００）は、前記ベース壁（１１０）にキャリア位置決めデバイス（１７０）を有し、
前記本体（２０）は、前記キャリア位置決めデバイス（１７０）と協働して、前記センサアセンブリ（１０）を前記受入通路（２２）に位置決めする本体位置決めデバイス（２８）を有する、
請求項９に記載の感知デバイス（１）。

【請求項12】

前記キャリア位置決めデバイス（１７０）および前記本体位置決めデバイス（２８）の周囲で、前記キャリア（１００）と前記本体（２０）との間に配置されたデバイス接着剤（３０）をさらに備える、
請求項１１に記載の感知デバイス（１）。

【請求項13】

前記キャリア位置決めデバイス（１７０）は、前記ベース壁（１１０）の外側ベース面（１１４）から延びるペグ（１７２）であり、
前記本体位置決めデバイス（２８）は、前記本体（２０）を貫通する凹部（２９）であり、
前記ペグ（１７２）は、前記凹部（２９）に係合する、
請求項１１に記載の感知デバイス（１）。

【請求項14】

前記キャリア位置決めデバイス（１７０）は、前記ベース壁（１１０）を貫通するアイレット（１３４）であり、
前記本体位置決めデバイス（２８）は、前記本体（２０）を貫通する凹部（２９）であり、
前記アイレット（１３４）および前記凹部（２９）を貫通するピン（４０）をさらに備える、
請求項１１に記載の感知デバイス（１）。

【請求項15】

前記側壁（１４０）の各々は、前記ベース壁（１１０）とは反対側の前記一対の側壁（１４０）の自由端部（１４４）に、成形された側縁部（１４６）を有し、前記成形された側縁部（１４６）は、前記受入通路（２２）を形成する前記本体（２０）の内面形状（２４）に対応する、
請求項９に記載の感知デバイス（１）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、感知デバイスに関し、より詳細には、感知デバイスのセンサアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

人体の侵襲的処置および他の用途のためのカテーテルは、既存の処置を改善するために、または新しい処置を行うために、圧力センサを使用する。センサは、多くの場合、小型で壊れやすく、センサを損傷させることなくカテーテルに装着することは難しい。センサをカテーテルに挿入している際に、センサがカテーテルの壁に接触することにより、センサが損傷し、信頼性の低いセンサ性能をもたらすことがある。センサをカテーテルの適切な位置に取り付けることも難しい。用途によっては、センサをカテーテルに慎重に配置する前に、センサに接続された調整電子機器を最初に取り外さなければならず、その後、ワイヤを再び取り付けなければならない。ワイヤの複雑な再取付けにより、電気的接続の信頼性およびセンサからの信号の信頼性が低下する。
硬化および小さい空間における位置決めの制限により、センサをカテーテルに適切な向きで接着することも難しい。

【発明の概要】

【0003】

センサアセンブリは、ベース壁およびベース壁から延びる一対の側壁を有するキャリアと、一対の側壁間でベース壁に取り付けられたセンサとを備える。一対の側壁の各々は、第１の側部と、キャリアの長手方向に沿って第１の側部から延びる第２の側部との間に、側段部を有する。センサのセンサダイが、長手方向に垂直な幅方向において、第１の側部から第１の横方向間隙距離だけ離間し、第２の側部から第２の横方向間隙距離だけ離間している。第２の横方向間隙距離は第１の横方向間隙距離よりも大きい。

【0004】

以下で、添付図面を参照しながら、本発明を例として説明する。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】一実施形態によるセンサアセンブリの斜視図である。

【図2】センサアセンブリのキャリアの断面斜視図である。

【図3】キャリアの底面斜視図である。

【図4】別の実施形態によるキャリアの上面図である。

【図5】図４のキャリアの側断面図である。

【図6】センサアセンブリの上面図である。

【図7】センサアセンブリの側断面図である。

【図8】一対の外殻が互いに離れている状態の、別の実施形態によるセンサアセンブリの斜視図である。

【図9】一対の外殻が互いに接続されている状態の、図８のセンサアセンブリの斜視図である。

【図10】一実施形態による感知デバイスの斜視図である。

【図11】図１０の感知デバイスの側断面図である。

【図12】別の実施形態による感知デバイスの側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

以下で、添付図面を参照しながら、本開示の例示的な実施形態について詳細に説明する。図中、同一の参照数字は同一の要素を指す。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具体化することができ、本明細書に記載の実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が本開示の概念を当業者に伝えるように提供される。加えて、以下の詳細な説明において、説明の目的で、開示された実施形態の完全な理解をもたらすために、多くの具体的な詳細を述べる。しかしながら、１つまたは複数の実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実施してもよいことが明らかである。

【0007】

明細書全体を通じて、「長手方向」、「幅」、および「鉛直方向」などの方向の記述を使用する。これらの記述は、説明を明確にするため、および様々な方向を区別するためのものに過ぎない。これらの方向の記述は、開示された要素のいかなる特定の向きを意味することも必要とすることもない。

【0008】

図面全体を通じて、図面を明確にするために、複数の同一の要素のうちの１つのみが図面に表示されていることがあるが、本明細書中の要素の詳細な説明は、図面に同様に現れる要素の各々に等しく当てはまる。

【0009】

一実施形態によるセンサアセンブリ１０が、図１、図６、および図７に示されている。センサアセンブリ１０は、キャリア１００と、キャリア１００に取り付けられたセンサ２００とを備える。

【0010】

図１～図３に示すように、キャリア１００は、近位端１０２から遠位端１０４へキャリア１００の長手方向Ｌに沿って延びる。キャリア１００は、近位端１０２と遠位端１０４との間に延びるベース壁１１０と、ベース壁１１０から長手方向Ｌに垂直な鉛直方向Ｖに延びる一対の側壁１４０とを含む。ベース壁１１０と一対の側壁１４０とは、図１に示すセンサ受入空間１６０を画定する。

【0011】

図２および図３に示すように、ベース壁１１０は、ベース壁１１０を鉛直方向Ｖに貫通する感知開口部１１８を有する。別の実施形態において、感知開口部１１８は、ベース壁１１０を鉛直方向Ｖに完全には貫通しない、センサ受入空間１６０に対向するベース壁１１０の凹部であってよい。ベース壁１１０は、近位端１０２側の後ベース部１２０と、感知開口部１１８によって後ベース部１２０から長手方向Ｌに沿って分離された、遠位端１０４側の前ベース部１３０とを有する。

【0012】

図２に示すように、後ベース部１２０は、近位端１０２側の第１のベース段部１２４と第１のベース段部１２４から延びる第２のベース段部１２６との間に、ベース段差１２２を有する。第１のベース段部１２４は、鉛直方向Ｖに沿って第１のベース厚さ１２５を有し、第２のベース段部１２６は、鉛直方向Ｖに沿って第２のベース厚さ１２７を有する。第１のベース厚さ１２５は第２のベース厚さ１２７よりも大きい。

【0013】

図２および図３に示すように、前ベース部１３０は引張デバイス１３２を有する。図２および図３に示す実施形態において、引張デバイス１３２は、ベース壁１１０を鉛直方向Ｖに貫通するアイレット１３４である。図示の実施形態において、アイレット１３４は、ベース壁１１０を貫通する対称の円形通路である。他の実施形態において、アイレット１３４は、対称または非対称の形状を含む、ベース壁１１０を貫通する任意の他の形状の通路であってもよい。

【0014】

図４および図５に示す別の実施形態において、前ベース部１３０の引張デバイス１３２は、ベース壁１１０の内側ベース面１１２から鉛直方向Ｖに延びるフック１３６であり、図２、図４、および図５に示すように、ベース壁１１０は、内側ベース面１１２と、鉛直方向Ｖにおいて内側ベース面１１２とは反対側の外側ベース面１１４とを有する。図４および図５に示すフック１３６は例示的なものに過ぎず、他の実施形態において、フック１３６は、ベース壁１１０の内側ベース面１１２から鉛直方向Ｖに延びる任意の要素であってもよく、キャリア１００に非対称または対称に位置決めされてもよく、任意の配置で位置決めされた単一のフック１３６または複数のフック１３６であってもよい。他の実施形態において、前ベース部１３０の引張デバイス１３２は、以下でより詳細に説明するように、外部要素によって係合して引っ張ることができる任意の他のタイプの凹部または突起であってもよい。

【0015】

図２に示すように、側壁１４０の各々は、ベース壁１１０の側に接続されたベース端部１４２と、鉛直方向Ｖにおいてベース端部１４２とは反対側の自由端部１４４とを有する。側壁１４０の各々は、第１の端部１４７から反対側の第２の端部１４８へ長手方向Ｌに沿って延びる。図示の実施形態において、第２の端部１４８は、鉛直方向Ｖおよび長手方向Ｌに対して傾斜した傾斜形状１４９を有する。

【0016】

図１に示すように、側壁１４０の各々は側段部１５０を有する。図２に示すように、側段部１５０は、側壁１４０の第１の側部１５２と第２の側部１５６との間にある。第２の側部１５６は、第１の側部１５２から長手方向Ｌに沿って延びる。第１の側部１５２は、鉛直方向Ｖおよび長手方向Ｌに垂直な幅方向Ｗに第１の側部厚さ１５４を有する。第２の側部１５６は、幅方向Ｗに第２の側部厚さ１５８を有する。第１の側部厚さ１５４は第２の側部厚さ１５８よりも大きい。

【0017】

図１に示すように、自由端部１４４において、側壁１４０の各々は、センサ受入空間１６０から離れる方を向く側に、成形された側縁部１４６を有する。図示の実施形態において、成形された側縁部１４６は、自由端部１４４と交わる直線面取り部である。他の実施形態において、成形された側縁部１４６は湾曲した断面形状を有してもよい。

【0018】

図３に示すように、ベース壁１１０は、ベース壁１１０の外側ベース面１１４の幅方向Ｗ両側に、成形されたベース縁部１１６を有する。図示の実施形態において、成形されたベース縁部１１６の各々は、側壁１４０のうちの一方のベース端部１４２と交わる直線面取り部である。他の実施形態において、成形されたベース縁部１１６は湾曲した断面形状を有してもよい。一実施形態において、成形されたベース縁部１１６の形状は、成形された側縁部１４６の形状に対応する。別の実施形態において、成形されたベース縁部１１６と成形された側縁部１４６とが以下で説明する機能を果たすのであれば、成形されたベース縁部１１６の形状は、成形された側縁部１４６の形状と異なっていてもよい。別の実施形態において、成形されたベース縁部１１６および成形された側縁部１４６を省いてもよい。

【0019】

図２および図３に示すように、キャリア１００は、後ベース部１２０にキャリア位置決めデバイス１７０を有する。図示の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、ベース壁１１０の外側ベース面１１４に配置され、かつ外側ベース面１１４から鉛直方向Ｖに延びるペグ１７２である。他の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、外側ベース面１１４から延びる任意の他のタイプの突起であってもよい。図示の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、外側ベース面１１４の略中央に位置決めされた単一のペグ１７２であり、他の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、外側ベース面１１４に中央から外れてもしくは非対称に位置決めされた１つのペグ１７２であってもよく、または、外側ベース面１１４に対称もしくは非対称に位置決めされた複数のペグ１７２であってもよい。
さらなる実施形態において、例えば以下で説明するように、キャリア位置決めデバイス１７０は、ベース壁１１０を鉛直方向Ｖに貫通する凹部であってもよく、同様に、１つの凹部であっても複数の凹部であってもよく、対称または非対称に位置決めされてもよい。

【0020】

図１に示すように、センサ２００は、センサダイ２１０と、センサダイ２１０に接続された複数のワイヤ２２０とを含む。一実施形態において、センサダイ２１０は圧力センサ、例えばピエゾ抵抗圧力感知ダイである。他の実施形態において、センサダイ２１０は、任意の他のタイプの圧力センサであってもよく、または、圧力に加えてもしくは圧力の代わりに他の性質を検出可能な任意のセンサであってもよい。ワイヤ２２０は、センサダイ２１０の信号をセンサアセンブリ１０の外部の要素に伝送する複数の導体である。

【0021】

以下で、図１、図６、および図７を参照しながら、センサアセンブリ１０の組立てについてより詳細に説明する。

【0022】

図６および図７に示すように、センサ２００は、ベース壁１１０のセンサ受入空間１６０に側壁１４０間で取り付けられる。センサダイ２１０は、第２のベース段部１２６に配置された固定部２１２を有する。図示の実施形態において、固定部２１２は、ベース段部１２２に当接して、センサダイ２１０をセンサ受入空間１６０において長手方向Ｌに沿って位置付ける。

【0023】

図６および図７に示すように、センサ接着剤２３０が、センサダイ２１０をキャリア１００に取り付ける。センサ接着剤２３０は、センサダイ２１０の固定部２１２およびワイヤ２２０上に付着または供給される。図示の実施形態において、センサ接着剤２３０は、センサダイ２１０の周囲およびワイヤ２２０の下を図７に示す位置まで流れ、その位置で、センサ接着剤２３０は、後ベース部１２０の内側ベース面１１２と固定部２１２との間に配置される。他の実施形態において、センサ接着剤２３０は、センサダイ２１０およびワイヤ２２０の上のみにとどまってもよく、または、後ベース部１２０の内側ベース面１１２と固定部２１２との間と、センサダイ２１０およびワイヤ２２０の上との両方に配置されてもよい。

【0024】

センサ接着剤２３０は、紫外光によって硬化可能なエポキシなどの、光によって硬化可能な任意のタイプの接着剤であってもよく、熱を加えることによって硬化可能な任意のタイプの接着剤であってもよく、または、化学触媒によって硬化可能な任意のタイプの接着剤であってもよい。センサ接着剤２３０は、硬化状態で、センサダイ２１０の固定部２１２とワイヤ２２０とをキャリア１００に固定する。センサダイ２１０は、固定部２１２から延び、かつ感知開口部１１８上に位置決めされた自由部２１４を有する。

【0025】

図６に示すように、センサダイ２１０は、側壁１４０から幅方向Ｗに離間した位置に固定される。センサダイ２１０は、第１の側部１５２から幅方向Ｗに第１の横方向間隙距離Ｇ１だけ離間し、第２の側部１５６から幅方向Ｗに第２の横方向間隙距離Ｇ２だけ離間している。第２の横方向間隙距離Ｇ２は第１の横方向間隙距離Ｇ１よりも大きい。図６に示す実施形態において、センサ接着剤２３０は、側壁１４０とセンサダイ２１０との間の第１の横方向間隙距離Ｇ１を有する領域に配置される。図６に示す実施形態において、センサダイ２１０は、側壁１４０間で幅方向Ｗ中央に位置し、第１の横方向間隙距離Ｇ１は、センサダイ２１０の両側で同一であり、第２の横方向間隙距離Ｇ２は、センサダイ２１０の両側で同一である。
他の実施形態において、センサダイ２１０は、側壁１４０間で幅方向Ｗに中央から外れて位置決めされてもよく、第１の横方向間隙距離Ｇ１および第２の横方向間隙距離Ｇ２は、センサダイ２１０の幅方向Ｗの両側で異なっていてもよい。

【0026】

側壁１４０から第１の横方向間隙距離Ｇ１および第２の横方向間隙距離Ｇ２をおいてセンサダイ２１０を位置決めし、キャリア１００の前壁を省くことにより、センサダイ２１０がキャリア１００に接触することを防ぐ。第１の横方向間隙距離Ｇ１よりも大きい第２の横方向間隙距離Ｇ２は、センサダイ２１０の感知領域であるセンサダイ２１０の自由部２１４に位置合わせされる。キャリア１００からの間隔をこのように維持することによって、センサダイ２１０の損傷を制限し、かつ／またはセンサダイ２１０からの出力誤差を制限することは、センサダイ２１０からの正確な測定値を保証するのに役立つ。

【0027】

図６および図７に示すように、ワイヤ２２０は、センサダイ２１０から第１のベース段部１２４上に、かつキャリア１００の近位端１０２の外に延びる。図示の実施形態のように、ワイヤ２２０は、センサ接着剤２３０によって、ベース壁１１０の内側ベース面１１２に固定されてもよい。図示の実施形態において、センサ接着剤２３０は、第１のベース段部１２４の一部に位置決めされる。別の実施形態において、センサ接着剤２３０は、第１のベース段部１２４の全体に付着されてもよく、キャリア１００の近位端１０２まで、またはキャリア１００の近位端１０２を越えて長手方向Ｌに延びる。

【0028】

図１～図７に示す実施形態において、キャリア１００は単一部品として一体に形成される。別の実施形態において、キャリア１００は、同一の材料または異なる材料の複数の別々の部品から形成され、前述したキャリア１００を形成するように互いに組み合わされてもよい。

【0029】

一実施形態において、キャリア１００は、少なくとも部分的に半透明な材料、すなわち、ポリカーボネートなどの半透明材料または透明材料から形成される。キャリア１００が少なくとも部分的に半透明な材料から形成される実施形態において、可視スペクトルの光または紫外光などのセンサ接着剤２３０を硬化可能な光をキャリア１００に当てて、光がキャリア１００の少なくとも部分的に半透明な材料を透過し、センサ接着剤２３０に到達するようにすることによって、センサ接着剤２３０を図７に示す位置で硬化させることができる。

【0030】

別の実施形態において、キャリア１００は不透明材料から形成されてもよい。本実施形態において、センサ接着剤２３０を硬化させる熱をセンサアセンブリ１０に加えることによって、センサ接着剤２３０を図７に示す位置で硬化させることができ、または、化学触媒、例えば２液型エポキシによって、センサ接着剤２３０を図７に示す位置で硬化させることができる。

【0031】

図８および図９に示す別の実施形態において、キャリア１００は、互いに嵌合可能な一対の外殻１９０、１９１から形成される。図８および図９の実施形態において、キャリア１００は２つの外殻１９０、１９１から形成されている。他の実施形態において、キャリア１００は、３つ以上の外殻１９０、１９１から形成されてもよい。外殻１９０、１９１の各々は、単一部品として一体に形成され、前述したキャリア１００の任意の材料から形成されてもよい。

【0032】

図８および図９に示すように、外殻１９０、１９１の各々は、感知開口部１１８の一部を含むベース壁１１０の一部と、側壁１４０のうちの一方とを有する。図８および図９に示す実施形態において、外殻１９０、１９１の各々はまた、キャリア１００の上壁１８２の一部と端壁１８４の一部とを有する。キャリア１００が上壁１８２または端壁１８４を有していない、図１～図７の実施形態のような他の実施形態において、キャリア１００が一対の外殻１９０、１９１から形成されてもよい。他の実施形態において、外殻１９０、１９１は、異なる方向に沿って分離されたキャリア１００の異なる部分であってもよく、例えば、一方の外殻１９０が、ベース壁１１０の全体と感知開口部１１８とを有することができ、他方の外殻１９２が、少なくとも側壁１４０を有する蓋である。

【0033】

図８および図９に示す実施形態において、外殻１９０、１９１のうちの一方がキャリア位置決めデバイス１７０を有する。他の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０の一部が、外殻１９０、１９１の各々に位置決めされてもよい。図示の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０はペグ１７２であり、他の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、任意の他のタイプの突起または前述したベース壁１１０を貫通する凹部であってもよい。

【0034】

図８に示すように、外殻１９０、１９１の各々はロケート機構１９２（locating feature: 位置合わせ機構）を有する。図示の実施形態において、外殻１９０、１９１のうちの第１の外殻１９０は、ベース壁１１０の一部から延びるロケート突起１９４（locating protrusion: 位置合わせ突起）を有し、外殻１９０、１９１のうちの第２の外殻１９１は、ベース壁１１０の一部内へ延びるロケート凹部１９６（locating recess: 位置合わせ凹部）を有する。図示の実施形態において、ロケート突起１９４は単一の矩形形状の突起であり、ロケート凹部１９６は単一の矩形形状の凹部である。他の実施形態において、ロケート突起１９４は、丸い突起などの任意の他のタイプの突起であってもよく、ロケート凹部１９６は、ロケート突起１９４に対応する凹くぼみなどの任意の他のタイプの凹部であってもよい。
別の実施形態において、ロケート機構１９２のうちの一方が複数のロケート突起１９４を有してもよく、ロケート機構１９２のうちの他方が複数のロケート凹部１９６を有してもよい。

【0035】

センサアセンブリ１０を形成するために、図８に示すように、センサ２００は最初に一方の外殻１９０のベース壁１１０に取り付けられる。センサ２００は、図６および図７に関して詳細に説明したベース壁１１０の位置に取り付けられる。

【0036】

センサ２００が一方の外殻１９０に取り付けられた状態で、外殻１９０、１９１を一緒に幅方向Ｗに沿って図９に示す形成状態まで移動させることによってキャリア１００が形成される。図示の実施形態において、ロケート機構１９２は互いに協働して、外殻１９０、１９１が形成状態で互いに対して適切な位置にあることを保証し、ロケート突起１９４はロケート凹部１９６内に延びる。ベース壁１１０、上壁１８２、および端壁１８４のそれぞれの一部などの外殻１９０、１９１の一部は、図９に示すように互いに当接して、形成状態でキャリア１００の壁１１０、１８２、１８４を形成する。外殻１９０、１９１を、接着剤、プラスチック溶接、または任意の他の取付け形態によって、図９に示す形成状態で互いに取り付けることができる。

【0037】

一実施形態による感知デバイス１が、図１０および図１１に示されている。感知デバイス１は、本体２０と、本体２０に配置された、前述した実施形態によるセンサアセンブリ１０とを備える。図面を明確にするために、図１０および図１１で、センサアセンブリ１０のすべての要素を詳細に表示しているわけではなく、図１～図３、図６、および図７に関する上記のセンサアセンブリ１０の参照数字および説明が、図１０および図１１に示すセンサアセンブリ１０に等しく当てはまる。

【0038】

図１０および図１１に示すように、本体２０は、長手方向Ｌに沿って延び、長手方向Ｌに沿って本体２０を貫通する受入通路２２を有する。本体２０の内面形状２４が、受入通路２２を形成し画定する。図示の実施形態において、本体２０は、円形断面を有する円筒形部材であり、内面形状２４は円形断面を有する。他の実施形態において、本体２０は、正方形断面、矩形断面、または円以外の湾曲した断面などの任意の断面形状を有する管状部材であってもよく、内面形状２４は、これに対応して任意の断面形状を有してもよい。

【0039】

図１０および図１１に示すように、本体２０は、本体２０内に鉛直方向Ｖに延び、かつ受入通路２２に連通する感知窓２６を有する。感知窓２６は、長手方向Ｌに沿った本体２０の一部に沿って延びる。

【0040】

図１１に示すように、本体２０は、鉛直方向Ｖに沿って感知窓２６の一部の反対側に本体位置決めデバイス２８を有する。図示の実施形態において、本体位置決めデバイス２８は、本体２０を貫通する凹部２９である。図示の実施形態において、本体位置決めデバイス２８は、長手方向Ｌに沿って本体２０の略中央に位置決めされた単一の凹部２９である。他の実施形態において、本体位置決めデバイス２８は、本体２０に中央から外れて位置決めされた１つの凹部２９であってもよく、または本体２０に対称または非対称に位置決めされた複数の凹部２９であってもよい。他の実施形態において、本体位置決めデバイス２８は、本体２０から受入通路２２内に鉛直方向Ｖに沿って延びる突起であってもよく、同様に、１つの突起または複数の突起であっても、対称または非対称に位置決めされてもよい。

【0041】

以下で、図１０および図１１に関して、センサアセンブリ１０を本体２０に装着して感知デバイス１を形成することについて、より詳細に説明する。

【0042】

図１～図９に関して前述した実施形態のいずれかとして形成されたセンサアセンブリ１０は、本体２０の受入通路２２の端部に位置決めされる。キャリア１００の遠位端１０４側の引張デバイス１３２に、工具が取り付けられる。工具は、図１０および図１１に示す実施形態において引張デバイス１３２として形成されたアイレット１３４を通る、または他の方法でアイレット１３４に係合するワイヤまたは突起であってよい。図４および図５に示し前述した、引張デバイス１３２がフック１３６である別の実施形態において、工具は、フック１３６に係合するワイヤまたは留め具であってもよい。

【0043】

センサアセンブリ１０は、引張デバイス１３２により、工具を使用して、受入通路２２に引き込まれ、受入通路２２に沿って長手方向Ｌに引っ張られる。側壁１４０の成形された側縁部１４６とベース壁１１０の成形されたベース縁部１１６とは、本体２０の内面形状２４に対応するように形成され、キャリア１００が、著しく妨げられることなく、受入通路２２に嵌入し、受入通路２２に沿って移動できるようになっている。

【0044】

引張デバイス１３２によりセンサアセンブリ１０を本体２０に引き込むことによって、キャリア１００に引張力を加えることによるセンサダイ２１０への損傷を制限する。さらに、キャリア１００が受入通路２２に嵌入するので、センサアセンブリ１０が移動するときに、キャリア１００は、センサダイ２１０を本体２０との接触から保護する。引張デバイス１３２を使用してセンサアセンブリ１０を移動させることによって、ワイヤ２２０をセンサダイ２１０およびセンサ調整電子機器に接続されたままにすることもでき、追加のステップにより組立てプロセスが複雑になることを防ぐ。

【0045】

図１１に示すように、センサアセンブリ１０は、キャリア位置決めデバイス１７０が本体位置決めデバイス２８に到達するまで、受入通路２２に沿って引っ張られる。キャリア位置決めデバイス１７０は、本体位置決めデバイス２８と協働して、センサアセンブリ１０を受入通路２２の装着位置Ｉに位置決めする。図示の実施形態において、ペグ１７２として具体化されたキャリア位置決めデバイス１７０は、凹部２９として具体化された本体位置決めデバイス２８に係合する。別の実施形態において、本体位置決めデバイス２８は、受入通路２２内に延びるペグであってもよく、キャリア位置決めデバイス１７０は、ペグを受け入れる凹部であってもよい。キャリア位置決めデバイス１７０と本体位置決めデバイス２８とが各々複数の要素である実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０と本体位置決めデバイス２８とは、同数の要素を有し、要素は位置が個々に対応して互いに係合する。

【0046】

図１２に示す別の実施形態において、キャリア位置決めデバイス１７０は、ベース壁１１０を貫通するアイレット１３４である。本実施形態において、アイレット１３４が鉛直方向Ｖに沿って本体位置決めデバイス２８の凹部２９に位置合わせされると、ピン４０が挿入されて、凹部２９およびアイレット１３４を貫通し、センサアセンブリ１０を装着位置Ｉに固定する。他の実施形態において、ベース壁１１０の他の場所に位置決めされたアイレットまたは通路が、ピン４０を受け入れてもよい。

【0047】

センサアセンブリ１０が受入通路２２の装着位置Ｉに配置されると、図１１および図１２に示すように、デバイス接着剤３０が塗布されて、センサアセンブリ１０を装着位置Ｉに固定する。デバイス接着剤３０は、キャリア位置決めデバイス１７０および本体位置決めデバイス２８の周囲で、キャリア１００と本体２０との間に配置される。デバイス接着剤３０は、エポキシまたは任意の他のタイプの接着剤であってよく、可視スペクトルの光もしくは紫外光を含む光、熱、または化学触媒によって硬化可能であってよい。キャリア位置決めデバイス１７０と本体位置決めデバイス２８との係合により、キャリア１００とキャリア１００によって保持されたセンサ２００とが、デバイス接着剤３０の塗布前に本体２０内に適切に位置決めされることを保証する。

【0048】

一実施形態において、感知デバイス１は、医療用に使用されるカテーテルの一部である。本実施形態において、センサダイ２１０を使用して、感知窓２６を通って受入通路２２に入ることによりセンサダイ２１０に接触する流体の圧力を検出することができ、センサダイ２１０は、圧力を表す信号をワイヤ２２０に沿って伝送することができる。他の実施形態において、感知デバイス１は、別のタイプの医療デバイスであってもよく、または、圧力もしくは他の計測値を測定するためにセンサ２００を本体２０に配置する必要がある任意のデバイスの一部であってもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】