特許 7521344 電子部品素体の切断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】電子部品素体の切断方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20240717BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351A

H01G4/30 311A

H01G4/30 517

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020153487

(22)【出願日】2020-09-14

(65)【公開番号】P2022047610

(43)【公開日】2022-03-25

【審査請求日】2022-04-12

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】木村 祐太

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１７８０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１２１５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１２９５０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、前記基材の第１の主面上に配置され、その上に直接接するように載置される電子部品素体を固定する拘束材層であって、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である拘束材層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記電子部品素体が前記拘束材層に直接接するように、前記拘束材層の上に前記電子部品素体を載置して固定するステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記拘束材層にＵＶを照射することによって前記拘束材層の拘束力を低下させてから、前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする電子部品素体の切断方法。

【請求項2】

基材と、前記基材の第１の主面上に配置され、その上に電子部品素体が直接接するように載置される拘束材前駆体層であって、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率が０．１ＧＰａ未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となる拘束材前駆体層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記電子部品素体が前記拘束材前駆体層に直接接するように、前記拘束材前駆体層の上に前記電子部品素体を載置するステップと、
所定の処理を行うことにより、前記拘束材前駆体層を前記拘束材層とするステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記拘束材層にＵＶを照射することによって前記拘束材層の拘束力を低下させてから、前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする電子部品素体の切断方法。

【請求項3】

前記所定の処理は、電磁波の照射、加熱、および、冷却のうちの少なくとも１つの処理であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品素体の切断方法。

【請求項4】

前記電子部品素体を前記切断刃で切断する工程では、前記切断刃が前記拘束材層の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで前記電子部品素体を切断することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品素体の切断方法。

【請求項5】

前記電子部品素体を前記切断刃で切断する工程では、前記切断刃が前記基材の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで前記電子部品素体を切断することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品素体の切断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品素体を切断する際に用いる切断用固定部材、および、電子部品素体の切断方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサのような電子部品を製造する際、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してマザー積層体を形成し、マザー積層体を切断刃で切断することによって、複数の未焼成積層体に個片化した後、焼成する方法が知られている。

【0003】

特許文献１には、マザー積層体である圧着ブロックを固定用シートに接着固定するとともに、固定用シートを介して圧着ブロックを切断テーブルに設置し、切断刃により圧着ブロックを切断する方法が記載されている。この切断方法によれば、圧着ブロックの位置ずれの発生を防止して、所定の位置で切断することができるとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平７－９４３５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、切断刃によってマザー積層体を切断する際、切断刃がマザー積層体に進入すると、マザー積層体の下部において、切断刃の侵入位置を中心として左右に引き伸ばされる方向に力が加わる。このとき、マザー積層体の変形量がマザー積層体の破断歪を超えると、マザー積層体に亀裂が生じる。

【0006】

本願の発明者が調べたところ、特許文献１に記載の切断方法のように、固定用シートでマザー積層体を固定して切断する場合、固定用シートの特性によっては、亀裂の発生を抑制することができないことが分かった。すなわち、単に固定用シートでマザー積層体を固定して切断するだけでは、マザー積層体の亀裂の発生を抑制することができない場合がある。

【0007】

本発明は、上記課題を解決するものであり、マザー積層体等の電子部品素体を切断刃で切断した時に、亀裂が発生することを抑制することができる電子部品素体の切断用固定部材および電子部品素体の切断方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の電子部品素体の切断用固定部材は、切断対象である電子部品素体を固定するための切断用固定部材であって、
基材と、
前記基材の第１の主面上に配置され、その上に載置される前記電子部品素体を固定する拘束材層と、を備え、
前記拘束材層の、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率は、０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることを特徴とする。

【0009】

本発明の別の態様における電子部品素体の切断用固定部材は、切断対象である電子部品素体を固定するための切断用固定部材であって、
基材と、
前記基材の第１の主面上に配置され、その上に前記電子部品素体が載置される拘束材前駆体層と、
を備え、
前記拘束材前駆体層は、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率が０．１ＧＰａ未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となることを特徴とする。

【0010】

本発明の電子部品素体の切断方法は、基材と、前記基材の第１の主面上に配置され、その上に載置される前記電子部品素体を固定する拘束材層であって、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である拘束材層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記拘束材層の上に前記電子部品素体を載置して固定するステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする。

【0011】

本発明の別の態様における電子部品素体の切断方法は、基材と、前記基材の第１の主面上に配置され、その上に前記電子部品素体が載置される拘束材前駆体層であって、前記基材の前記第１の主面に対して平行な方向におけるヤング率が０．１ＧＰａ未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となる拘束材前駆体層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記拘束材前駆体層の上に前記電子部品素体を載置するステップと、
所定の処理を行うことにより、前記拘束材前駆体層を前記拘束材層とするステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明の電子部品素体の切断用固定部材によれば、拘束材層で電子部品素体を保持した状態で切断することができるので、切断時に電子部品素体が切断刃の侵入位置を中心として左右に引き伸ばされることを抑制することができる。これにより、切断時に電子部品素体に亀裂が生じることを抑制することができる。

【0013】

本発明の電子部品素体の切断方法によれば、拘束材層で電子部品素体を保持した状態で切断することにより、切断時に電子部品素体が切断刃の侵入位置を中心として左右に引き伸ばされることを抑制することができる。これにより、切断時に電子部品素体に亀裂が生じることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材の構成を模式的に示す側面図である。

【図2】第１の実施形態において、電子部品素体の切断方法を説明するためのフローチャートである。

【図3】基材の第１の主面上に拘束材層を形成した状態を示す図である。

【図4】拘束材層の上に電子部品素体を載せて貼り付けた状態を示す図である。

【図5】拘束材層と電子部品素体との間に接着層を設けた状態を示す図である。

【図6】拘束材層の上で仮固定された電子部品素体を切断刃で切断する様子を示す図である。

【図7】本発明の第２の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材の構成を模式的に示す側面図である。

【図8】第２の実施形態において、電子部品素体の切断方法を説明するためのフローチャートである。

【図9】基材の第１の主面上に拘束材前駆体層を形成した状態を示す図である。

【図10】拘束材前駆体層の上に電子部品素体を載せて貼り付けた状態を示す図である。

【図11】拘束材前駆体層と電子部品素体との間に接着層を設けた状態を示す図である。

【図12】基材の上の拘束材前駆体層を硬化させて拘束材層とした状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。

【0016】

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０の構成を模式的に示す側面図である。第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０は、基材１と、基材１の第１の主面１ａ上に配置され、その上に載置される電子部品素体２０を固定する拘束材層２とを備える。

【0017】

基材１は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタラート、または、ポリイミド等からなる。基材１は、例えばシート状の形状を有しており、その厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。基材１として、ヤング率の低い素材からなる、可撓性を有するものを用いた場合、ロール状に巻き取ることが容易となるので、運搬や保管等の観点から利便性が高くなる。また、基材１が可撓性を有する場合、後述する電子部品素体２０の切断後に、基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものから電子部品素体２０を剥がす際、電子部品素体２０を剥がしやすくなるので、電子部品素体２０に対して低ダメージで剥離することができる。したがって、基材１は可撓性を有することが好ましい。

【0018】

拘束材層２は、切断時に、電子部品素体２０の動きが拘束されるように、電子部品素体２０を保持して固定する。拘束材層２の、第１の主面１ａに対して平行な方向におけるヤング率は、０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である。拘束材層２は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、または、ポリエチレンテレフタレート等からなる。拘束材層２の厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。

【0019】

切断対象である電子部品素体２０は、加工することによって、後に電子部品となるものであって、１つの電子部品に対応したものであってもよいし、複数の電子部品を一度に製造するためのものであってもよい。一例として、電子部品素体２０は、積層セラミックコンデンサや積層コイル等の積層セラミック電子部品を製造する途中に作製される未焼成のマザー積層体である。ただし、電子部品素体から最終的に製造される電子部品が積層セラミック電子部品に限定されることはなく、セラミック基板、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等の樹脂系基板、電子部品モジュール、または、モジュール用基板やパッケージ等であってもよい。

【0020】

電子部品素体２０の切断時には、後述するように、基材１を切断ステージ３０の上に置き、電子部品素体２０を拘束材層２の上で仮固定した状態で切断を行う。

【0021】

（電子部品素体の切断方法）
図２は、第１の実施形態において、電子部品素体２０の切断方法を説明するためのフローチャートである。

【0022】

ステップＳ１では、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材層の材料を供給して、拘束材層２を形成する（図３参照）。拘束材層２の材料として、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、および、ポリエチレンテレフタレートのうちの少なくとも１つを用いることができる。拘束材層２の、基材１の第１の主面１ａに対して平行な方向におけるヤング率は、０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である。

【0023】

拘束材層２の材料の供給は、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータ、ディップコータ、インクジェット型コータ等を用いて行うことができる。拘束材層２の材料の供給速度は、例えば、０．０１ｍ／分以上２００ｍ／分以下であり、材料供給時の温度は、例えば、２０℃以上１００℃以下である。また、拘束材層２の厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。

【0024】

なお、拘束材層２を形成後に乾燥させる必要がある場合には、乾燥炉内で乾燥させるようにしてもよい。

【0025】

ステップＳ１に続くステップＳ２では、拘束材層２の上に、切断対象である電子部品素体２０を載置して固定する（図４参照）。

【0026】

ここで、熱可塑性の拘束材層２を用いた場合には、拘束材層２を加熱して軟化させてから、電子部品素体２０を載置するようにする。加熱温度は、例えば、３０℃以上１５０℃以下である。

【0027】

なお、図５に示すように、必要に応じて、拘束材層２と電子部品素体２０との間に接着層３を設けてもよい。接着層３は、拘束材層２の電子部品素体２０が載置される面に設けられ、拘束材層２と電子部品素体２０とを接着する機能を有する。例えば、公知の接着剤や粘着剤を、拘束材層２の電子部品素体２０が載置される面に塗工することによって、接着層３を設ける。ただし、電子部品素体２０の表面に接着剤や粘着剤を塗工することによって、接着層３を設けるようにしてもよい。接着層３を形成する際の温度や形成方法等は、拘束材層２を形成する際の条件と同じとすることができる。

【0028】

また、拘束材層２と電子部品素体２０とが対向する方向に圧力をかけて、拘束材層２と電子部品素体２０との密着性を向上させるようにしてもよい。圧力の大きさは、例えば、１Ｐａ以上１００ＭＰａ以下である。

【0029】

なお、電子部品素体２０の表面に拘束材層２を形成した後、拘束材層２の上に、基材１を載せて貼り付けるようにしてもよい。

【0030】

ステップＳ２に続くステップＳ３では、基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものを、切断ステージ３０上に載置して固定し、切断位置の位置合わせを行った後、電子部品素体２０を切断刃４０で切断する（図６参照）。基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものを切断ステージ３０上に載置する際、図６に示すように、基材１が切断ステージ３０と対向するように載置する。

【0031】

基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものを切断ステージ３０上で固定するための手段は、吸引力、磁力、摩擦力等、任意の方法を用いることができる。一例として、切断ステージ３０には、一方の主面から他方の主面へと貫通する吸引孔が設けられており、切断ステージ３０の、基材１と対向していない側から吸引孔を介して吸引することにより、基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものを切断ステージ３０上に固定する。このとき、切断ステージ３０と基材１との間に、吸引力を向上させる部材等を介在させるようにしてもよい。

【0032】

切断刃４０の材質は、切断対象である電子部品素体２０より硬いものであればよく、例えば、金属、セラミックス、カーボン等である。切断刃４０の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、高さは、例えば、０．１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。また、厚み方向および高さ方向とそれぞれ直交する幅方向における切断刃４０の幅は、例えば、１ｍｍ以上６００ｍｍ以下である。

【0033】

電子部品素体２０を切断するときの切断刃４０の侵入速度は、例えば、０．１ｍｍ／秒以上１０００ｍｍ／秒以下である。ただし、切断刃４０の侵入速度は、切断刃４０が割れない速度に設定する必要がある。

【0034】

切断時に、電子部品素体２０の温度を調整するようにしてもよい。例えば、切断刃４０が割れるのを防ぐため、電子部品素体２０を加熱して軟化させるようにしてもよい。また、電子部品素体２０の温度を調整することによって、切断時の電子部品素体２０の破断歪を大きくし、亀裂が発生しないようにしてもよい。切断時の電子部品素体２０の温度は、例えば、２０℃以上２００℃以下である。

【0035】

一例として、電子部品素体２０の切断時に、切断刃４０が拘束材層２の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで電子部品素体２０を切断する。拘束材層２の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さとは、基材１にまでは到達しない深さのことである。切断刃４０が拘束材層２の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで電子部品素体２０を切断する場合、拘束材層２を構成する成分が切断刃４０に付着しづらくなるので、切断刃４０の清掃の頻度を低減することができる。

【0036】

また、別の例として、電子部品素体２０の切断時に、切断刃４０が基材１の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで電子部品素体２０を切断する。基材１の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さとは、切断刃４０が基材１に侵入するが、基材１を完全には切断しない深さのことである。切断刃４０が基材１の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで電子部品素体２０を切断する場合、切断刃４０の引き上げ時に、切断刃４０と電子部品素体２０との間の摩擦が小さくなる。したがって、電子部品素体２０が複数層からなる場合に、電子部品素体２０の層間の剥がれを抑制することができる。また、電子部品素体２０が内部電極パターンを有する場合、内部電極パターンのダレ等を抑制することができる。

【0037】

電子部品素体２０は、拘束材層２によって固定されているため、切断時に電子部品素体２０が切断刃４０の侵入位置を中心として左右に引き伸ばされることが抑制される。これにより、切断時に電子部品素体２０に亀裂が生じることを抑制することができる。

【0038】

ステップＳ３に続くステップＳ４では、電子部品素体２０を拘束材層２から剥がす。力を加えて電子部品素体２０を剥がしてもよいし、拘束材層２の拘束力を低下させてから、電子部品素体２０を剥がすようにしてもよい。

【0039】

例えば、熱可塑性を有する拘束材層２を使用した場合、加熱することによって拘束材層２を軟化させてから、電子部品素体２０を剥離する。加熱温度は、例えば、４０℃以上２００℃以下である。

【0040】

また、ＵＶ硬化性を有し、硬化させることによって拘束力が低下する拘束材層２を使用した場合、拘束材層２にＵＶを照射することによって拘束力を低下させてから、電子部品素体２０を剥離する。照射するＵＶの積算光量は、例えば、１ｋＪ／ｍ²以上１００ｋＪ／ｍ²以下である。

【0041】

また、加熱することによって分解する等により、気化する拘束材層２を使用した場合、拘束材層２を加熱して気化させることによって除去してから、電子部品素体２０を剥離する。電子部品素体２０を焼成する等、加熱する工程が含まれる場合には、その加熱工程時に拘束材層２を気化させて除去するようにしてもよい。

【0042】

水や溶剤に溶解する拘束材層２を使用した場合、水や溶剤で洗浄することによって、拘束材層２を溶解させて除去した後、電子部品素体２０を剥離する。

【0043】

なお、上述したフローチャートでは、ステップＳ１で、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材層の材料を供給して、拘束材層２を形成することによって、電子部品素体の切断用固定部材１０を作製するようにしている。これに対して、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材層２が形成されている電子部品素体の切断用固定部材１０を予め用意して、ステップＳ１の処理を省略するようにしてもよい。

【0044】

（実施例）
拘束材層のヤング率が異なる複数の切断用固定部材を用意して、電子部品素体を切断したときの亀裂の発生率を調べた。ここでは、拘束材層のヤング率が０．２ＧＰａ、０．１２ＧＰａ、０．０７ＧＰａの３種類の切断用固定部材をそれぞれ１００個用意した。拘束材層のヤング率が０．２ＧＰａと０．１２ＧＰａの切断用固定部材は、本発明の切断用固定部材である。また、比較のために、拘束材層が無い従来の切断方法、すなわち、基材の上に電子部品素体を載せて切断したときの亀裂の発生率についても、評価数を１００として調べた。表１に、拘束材層のヤング率と、亀裂の発生率との関係をそれぞれ示す。

【0045】

【表1】

【0046】

表１に示すように、拘束材層のヤング率が０．０７ＧＰａである場合の亀裂発生率、および、拘束材層が無い従来の切断方法による亀裂発生率はともに１００％となった。すなわち、拘束材層が無い場合、および、拘束材層は存在するが、拘束材層のヤング率が０．１２ＧＰａ未満である場合には、電子部品素体の切断時に、亀裂が発生しやすくなる。

【0047】

一方、拘束材層２のヤング率が０．２ＧＰａである場合の亀裂発生率は３％であり、拘束材層２のヤング率が０．１２ＧＰａである場合の亀裂発生率は４％と低い。すなわち、本発明の切断用固定部材１０を用いることにより、切断時に電子部品素体２０に亀裂が生じることを抑制することができる。

【0048】

なお、拘束材層２のヤング率が１０ＧＰａを超えると、電子部品素体２０の切断時に切断刃４０が拘束材層２に侵入したときに、切断刃４０が欠けるおそれがある。したがって、拘束材層２のヤング率は１０ＧＰａ以下であることが好ましい。

【0049】

第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０によれば、拘束材層２で電子部品素体２０を保持した状態で切断することができるので、切断時に電子部品素体２０が切断刃４０の侵入位置を中心として左右に引き伸ばされることを抑制することができる。これにより、切断時に電子部品素体２０に亀裂が生じることを抑制することができる。上述したように、拘束材層は存在するが、基材の第１の主面に対して平行な方向における拘束材層のヤング率が０．１２ＧＰａ未満の場合には、電子部品素体２０を固定する力が弱いため、切断時に電子部品素体２０に亀裂が生じやすくなる。

【0050】

また、図５に示すように、拘束材層２と電子部品素体２０とを接着する接着層３を設けた場合には、切断時に、電子部品素体２０が拘束材層２から離脱することを抑制することができる。したがって、切断時に、電子部品素体２０が左右に引き伸ばされることをより確実に抑制することができ、亀裂の発生をより効果的に抑制することができる。

【0051】

＜第２の実施形態＞
図７は、本発明の第２の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０Ａの構成を模式的に示す側面図である。第２の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０Ａは、基材１と、基材１の第１の主面１ａ上に配置され、その上に電子部品素体２０が載置される拘束材前駆体層５とを備える。

【0052】

拘束材前駆体層５は、基材１の第１の主面１ａに対して平行な方向におけるヤング率が０．１ＧＰａ未満であり、所定の処理を行うと、ヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、電子部品素体２０を固定する拘束材層となる。ヤング率が０．１２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、電子部品素体２０を固定する拘束材層は、第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０が備える拘束材層２である。

【0053】

拘束材前駆体層５を拘束材層とするための所定の処理は、電磁波の照射、加熱、および、冷却のうちの少なくとも１つの処理である。電磁波には、光やＵＶ（紫外線）等が含まれる。

【0054】

図８は、第２の実施形態において、電子部品素体２０の切断方法を説明するためのフローチャートである。

【0055】

ステップＳ１１では、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材前駆体層の材料を供給して、拘束材前駆体層５を形成する（図９参照）。拘束材前駆体層５の材料として、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、および、ポリエチレンテレフタレートのうちの少なくとも１つを用いることができる。拘束材前駆体層５の、基材１の第１の主面１ａに対して平行な方向におけるヤング率は、０．１ＧＰａ未満である。

【0056】

拘束材前駆体層５の材料の供給は、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータ、ディップコータ、インクジェット型コータ等を用いて行うことができる。拘束材前駆体層５の材料の供給速度は、例えば、０．０１ｍ／分以上２００ｍ／分以下であり、材料供給時の温度は、例えば、２０℃以上１００℃以下である。また、拘束材前駆体層５の厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。

【0057】

なお、拘束材前駆体層５を形成後に乾燥させる必要がある場合には、乾燥炉内で乾燥させるようにしてもよい。

【0058】

ステップＳ１１に続くステップＳ１２では、拘束材前駆体層５の上に、切断対象である電子部品素体２０を載置して固定する（図１０参照）。

【0059】

ここで、熱可塑性の拘束材前駆体層５を用いた場合には、拘束材前駆体層５を加熱して軟化させてから、電子部品素体２０を載置するようにする。加熱温度は、例えば、３０℃以上１５０℃以下である。

【0060】

なお、図１１に示すように、必要に応じて、拘束材前駆体層５と電子部品素体２０との間に接着層３を設けてもよい。接着層３は、拘束材前駆体層５の電子部品素体２０が載置される面に設けられ、拘束材前駆体層５と電子部品素体２０とを接着する機能を有する。例えば、公知の接着剤や粘着剤を、拘束材前駆体層５の電子部品素体２０が載置される面に塗工することによって、接着層３を設ける。ただし、電子部品素体２０の表面に接着剤や粘着剤を塗工することによって、接着層３を設けるようにしてもよい。接着層３を形成する際の温度や形成方法等は、拘束材前駆体層５を形成する際の条件と同じとすることができる。

【0061】

また、拘束材前駆体層５と電子部品素体２０とが対向する方向に圧力をかけて、拘束材前駆体層５と電子部品素体２０との密着性を向上させるようにしてもよい。圧力の大きさは、例えば、１Ｐａ以上１００ＭＰａ以下である。

【0062】

なお、電子部品素体２０の表面に拘束材前駆体層５を形成した後、拘束材前駆体層５の上に、基材１を載せて貼り付けるようにしてもよい。

【0063】

ステップＳ１２に続くステップＳ１３では、所定の処理を行うことによって、拘束材前駆体層５を硬化させて、拘束材層２とする（図１２参照）。例えば、拘束材前駆体層５を構成する主成分に硬化剤を混ぜて拘束材前駆体層５を形成した場合、基材１、拘束材前駆体層５、および、電子部品素体２０が一体化したものを、硬化する条件下に置いて硬化させる。また、溶剤等を揮発させて硬化させる拘束材前駆体層５を用いた場合、基材１、拘束材前駆体層５、および、電子部品素体２０が一体化したものを、硬化する雰囲気に一定時間置いて乾燥させることによって硬化させる。

【0064】

拘束材前駆体層５として、熱硬化性を有する拘束材前駆体層を使用した場合、拘束材前駆体層５が硬化する温度および時間で加熱することによって硬化させる。一例として、４０℃以上１５０℃以下の温度で、１分以上６０分以下の時間、加熱することによって硬化させる。

【0065】

また、拘束材前駆体層５として、ＵＶ硬化性を有する拘束材前駆体層を使用した場合、拘束材前駆体層５が硬化する積算光量のＵＶを照射することによって硬化させる。一例として、１ｋＪ／ｍ²以上１００ｋＪ／ｍ²以下の積算光量のＵＶを照射する。

【0066】

また、拘束材前駆体層５として、熱可塑性を有する拘束材前駆体層を使用した場合、冷却する等、拘束材前駆体層５が硬化する温度に調整することによって硬化させる。

【0067】

拘束材前駆体層５を硬化させる工程において、拘束材前駆体層５と電子部品素体２０とが対向する方向に圧力をかけるようにしてもよい。圧力の大きさは、例えば、１Ｐａ以上１００ＭＰａ以下である。

【0068】

ステップＳ１３に続くステップＳ１４では、基材１、拘束材層２、および、電子部品素体２０が一体化したものを、切断ステージ３０上に載置して固定し、位置合わせを行った後、切断刃４０で切断する。この処理は、図２に示すフローチャートのステップＳ３における処理（図６参照）と同じである。

【0069】

ステップＳ１４に続くステップＳ１５では、電子部品素体２０を拘束材層２から剥がす。この処理は、図６に示すフローチャートのステップＳ４における処理と同じである。

【0070】

なお、上述したフローチャートでは、ステップＳ１１で、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材前駆体層の材料を供給して、拘束材前駆体層５を形成することによって、電子部品素体の切断用固定部材１０Ａを作製するようにしている。これに対して、基材１の第１の主面１ａ上に、拘束材前駆体層５が形成されている電子部品素体の切断用固定部材１０Ａを予め用意して、ステップＳ１１の処理を省略するようにしてもよい。

【0071】

第２の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０Ａによれば、第１の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材１０と同様に、切断時に電子部品素体２０に亀裂が生じることを抑制することができる。

【0072】

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

【符号の説明】

【0073】

１ 基材
１ａ 基材の第１の主面
２ 拘束材層
３ 接着層
５ 拘束材前駆体層
１０、１０Ａ 電子部品素体の切断用固定部材
２０ 電子部品素体
３０ 切断ステージ
４０ 切断刃

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】