特許 7521467 制動装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】制動装置

(51)【国際特許分類】

   B60T 8/40 20060101AFI20240717BHJP

   B60T 13/74 20060101ALI20240717BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

B60T8/40 C

B60T13/74 D

H05K7/20 B

H05K7/20 F

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021042884

(22)【出願日】2021-03-16

(65)【公開番号】P2022055288

(43)【公開日】2022-04-07

【審査請求日】2024-02-08

(31)【優先権主張番号】P 2020162609

(32)【優先日】2020-09-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】301065892

【氏名又は名称】株式会社アドヴィックス

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】杉本 佳啓

【審査官】山田 康孝

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０８４１４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１６２０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１８８００６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６０Ｔ ８／３２－８／９６

Ｂ６０Ｔ １３／００－１３／７４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

作動時に発熱する電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板に対向して配置され、フルードを移動させて、制動圧の調整を行うシリンダ部と、
前記電子部品と前記回路基板との少なくとも一方と、前記シリンダ部と、に接触し、前記電子部品で発生した熱を前記シリンダ部に伝導させる熱伝導部材と、
を備え、
前記シリンダ部はハウジングに設けられ、前記シリンダ部の内部を摺動するピストンの進退方向の端部は、前記ハウジングから突出し、前記回路基板と対向する、
制動装置。

【請求項2】

前記電子部品は、前記シリンダ部が前記回路基板に対向する部分を前記回路基板に投影した場合の投影領域の内側に配置される、請求項１に記載の制動装置。

【請求項3】

作動時に発熱する電子部品が搭載された回路基板と、
フルードを移動させて、制動圧の調整を行うシリンダ部と、
前記シリンダ部の制動圧調整動作の動力源となるモータと、
前記回路基板に対向して配置され、前記シリンダ部と前記モータとの動力伝達を行うギヤを収容する収容部と、
前記電子部品および前記回路基板の少なくともいずれか一方と前記収容部と、に接触し、前記電子部品で発生した熱を前記収容部に伝導させる熱伝導部材と、
を備える、制動装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、制動装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、車両は、減速や停止等を行うための制動装置を搭載している。制動装置は、流動経路（油路）内に満たされたフルード（ブレーキ液）を、シリンダを用いて加減圧させることで制動力の制御を行う。流動経路内に満たされるフルードは、車両の運転者の例えばブレーキペダルの操作量に応じて駆動するモータ等の駆動源によって動作する電動シリンダにて加減圧される。また、流動経路は、当該流動経路内に配置されたバルブにより適宜切り替えられ、制動対象となる車輪の制動部（ホイールシリンダ）に接続され、適切なタイミングで車輪の制動制御が実行される。このような制動装置を車両走行中に制御する場合、モータ制御が頻繁に行われるため、モータを動作させるための電子部品が発熱する。制動装置を適正に制御するためには、適切な放熱構造が必要であり、種々の放熱構造が提案されている。例えば、運転者の操作により動作するマスタシリンダを形成（収容）するハウジングの一部を突出加工して、その突出部に発熱源である電子部品を実装する基板に接触させる等の放熱構造が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６２６７０９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の構造の場合、放熱のために基板と接触させる専用の突出部を設ける必要があり、加工コストの増加や部品（材料）コストの増加が発生するとともに、放熱専用の突出部の存在は、制動装置の大型化の原因になってしまうという問題があった。

【0005】

そこで、本開示の課題の一つは、例えば、加工コストや部品コストの増加が抑制できるとともに、大型化の回避が行い易い制動装置を得ることである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の制動装置は、例えば、作動時に発熱する電子部品が搭載された回路基板と、上記回路基板に対向して配置され、フルードを移動させて、制動圧の調整を行うシリンダ部と、上記電子部品と上記回路基板との少なくとも一方と、上記シリンダ部と、に接触し、上記電子部品で発生した熱を上記シリンダ部に伝導させる熱伝導部材と、を備える。上記シリンダ部はハウジングに設けられ、上記シリンダ部の内部を摺動するピストンの進退方向の端部は、上記ハウジングから突出し、上記回路基板と対向する。

【0007】

上記制動装置では、発熱源である電子部品を搭載する回路基板と、シリンダ部とを対向して配置し、その間に熱伝導部材を介在させ、回路基板側で発生した熱をシリンダ部側に伝達し、シリンダ部側から放熱させる。その結果、放熱のための部位を専用に設ける必要がなく、加工コストや部品コストの増加が抑制し易い構造を得ることができる。また、専用の放熱部位を設ける必要がないため、制動装置の大型化の回避が行い易いシンプルな構造を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態の制動装置を構成する電動シリンダを中心とする関連部品のレイアウトを示す例示的かつ模式的な説明図である。

【図2】図２は、第１実施形態の制動装置の電子部品を実装する回路基板の構成と、当該回路基板とシリンダ部とのレイアウトを示す例示的かつ模式的な図である。

【図3】図３は、第１実施形態の制動装置の電子部品を実装する回路基板の他の構成と、当該回路基板とシリンダ部とのレイアウトを示す例示的かつ模式的な図である。

【図4】図４は、第１実施形態の制動装置におけるシリンダ部と対面する側の回路基板の構成を示す例示的かつ模式的な図である。

【図5】図５は、第２実施形態の制動装置を構成する主要部品のレイアウトを示す例示的かつ模式的な分解斜視図である。

【図6】図６は、第２実施形態の制動装置の放熱構造（放熱経路）を示す例示的かつ模式的な図である。

【図7】図７は、第２実施形態の制動装置の放熱構造（放熱経路）の変形例を示す例示的かつ模式的な図である。

【図8】図８は、第２実施形態の制動装置の放熱構造（放熱経路）の別の変形例を示す例示的かつ模式的な図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0010】

また、本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。

【0011】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の制動装置１０を構成する電動シリンダ１２を中心とする関連部品のレイアウトを示す例示的かつ模式的な説明図である。

【0012】

制動装置１０は、例えば、車両に搭載される。車両の車輪を減速または停止させる場合に、制動装置１０は、運転者のブレーキペダルの操作量（踏み込み量）に応じて加減圧されるブレーキ液（フルード、作動液）を各車輪に設けけられたホイールシリンダＷに供給する。ブレーキ形式がディスクブレーキの場合、ホイールシリンダＷに供給されたブレーキ液により、車輪と共に回転するホイールディスクを把持するキャリパを動作させて制動力の発生および制動力の調整が実行される。また、ブレーキ形式がドラムブレーキの場合、ホイールシリンダＷに供給されたブレーキ液により、車輪と共に回転するブレーキドラムを押圧するブレーキシューを動作させて制動力の発生および制動力の調整が実行される。なお、運転者のブレーキペダルの操作の有無に拘わらず、車両に設けられた各種センサ等の検出結果に基づき、各ホイールシリンダＷに供給するブレーキ液の加減圧を制御する場合がある。この場合、制動装置１０は、自動的に各車輪の制動力制御を行い、例えば、スリップや横滑り等の発生を抑制して、車両姿勢を安定させることができる。

【0013】

制動装置１０は、例えば、金属製のシリンダブロック１４（ハウジングともいう）の内部に、電動シリンダ１２の主部品であるシリンダ部１６を収容する（設ける）。シリンダ部１６は、図中矢印Ｘ１－Ｘ２方向に延在する有底の円筒状の部材である。また、シリンダブロック１４内部には、車輪側のホイールシリンダＷと電動シリンダ１２（シリンダ部１６）とを接続する油路１８（流動経路、作動液流路ともいう）が設けられ、電動シリンダ１２によって加減圧されたブレーキ液がホイールシリンダＷに供給される。

【0014】

電動シリンダ１２のシリンダ部１６の内部には、図中矢印Ｘ１－Ｘ２方向に摺動可能なピストン２０が配置される。シリンダ部１６の有底部壁面１６ａとピストン２０の有底部壁面１６ａ側のピストン面２０ａとの間には、ピストン２０を矢印Ｘ１方向に付勢するスプリング２２が配置されている。また、シリンダ部１６の内部には、矢印Ｘ１－Ｘ２方向に延在する回転可能なボールねじ２４と、当該ボールねじ２４によって矢印Ｘ１－Ｘ２方向に進退可能なボールねじナット２６が配置されている。そして、ボールねじナット２６のピストン２０側（矢印Ｘ２方向側）の押圧部２６ａが、ピストン面２０ａと逆側の受圧部２０ｂと接触するように構成されている。

【0015】

ボールねじ２４の基部２４ａには、従動ギヤ２８が固定され、中間ギヤ３０と噛合している。また、中間ギヤ３０が、モータ３２の回転軸３２ａに固定された駆動ギヤ３４と噛合している。従動ギヤ２８と中間ギヤ３０と駆動ギヤ３４とで減速機構Ｇを構成している。減速機構Ｇは、例えば、カバーＧａに覆われ、減速機構Ｇおよびシリンダ部１６等が塵や埃、水分等に晒されないようになっている。

【0016】

モータ３２が回転駆動した場合、従動ギヤ２８と駆動ギヤ３４の歯数に基づく減速比で減速された状態でボールねじ２４が、モータ３２の回転方向と同方向に回転する。つまり、ボールねじナット２６がシリンダ部１６内部で矢印Ｘ１－Ｘ２方向に進退する。モータ３２の駆動によりボールねじナット２６が、矢印Ｘ２方向に移動した場合、ピストン２０は、スプリング２２の付勢力に抗して矢印Ｘ２方向に移動し、有底部壁面１６ａとピストン面２０ａとの間に形成された圧力室１６Ｍの容積を縮小させる。その結果、圧力室１６Ｍの内部に満たされたブレーキ液が加圧され、油路１８を介してホイールシリンダＷの液圧を上昇させて制動力を増加させる。一方、モータ３２の逆方向の駆動によりボールねじナット２６が、矢印Ｘ１方向に移動した場合、ボールねじナット２６はピストン２０から離間する。この場合、ピストン２０は、スプリング２２の付勢力によって矢印Ｘ１方向に移動する。つまり、圧力室１６Ｍの容積を拡大させる。その結果、圧力室１６Ｍの内部に満たされたブレーキ液が減圧され、油路１８を介してホイールシリンダＷの液圧を降下させて制動力を減少させる。

【0017】

モータ３２は、例えば、運転者のブレーキペダルの操作状態（踏み込み量と踏み込み方向）に応じて回転方向と回転量が決定されて制動力が増減される。また、前述したように、車両のスリップや横滑り等を抑制するために自動制動制御が行われる場合、車両に搭載された各種センサの検出結果に基づき決定された制動力を実現するように、モータ３２の回転方向と回転量が決定され、制動力の増減が行われる。

【0018】

なお、図１に示す減速機構Ｇの構成やモータ３２の位置は一例であり、モータ３２の駆動によってピストン２０がシリンダ部１６の延在方向（矢印Ｘ１－Ｘ２方向）に移動可能であれば、他の構成、他のレイアウトでもよい。

【0019】

このように構成される、電動シリンダ１２を備える制動装置１０の場合、モータ３２は、電子部品３６（例えばスイッチング素子）を用いた、例えばＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御により動作する。そして、電子部品３６は、モータ３２を回転駆動させるためにスイッチング動作をする際、発熱する。したがって、電子部品３６および電子部品３６を実装する回路基板３８を効果的に放熱することが、電子部品３６の劣化、モータ３２やピストン２０の動作不良を回避し、電動シリンダ１２を適正に動作させることにつながる。つまり、適切な放熱構造の構築が重要となる。

【0020】

そこで、第１実施形態の制動装置１０は、モータ３２（電動機）を制御する、発熱源となり得る電子部品３６が搭載された回路基板３８を、電動シリンダ１２（シリンダ部１６）に対向して配置する。そして、電子部品３６と回路基板３８との少なくとも一方と、シリンダ部１６の有底部壁面１６ａの裏面側である外壁部１６Ｔａとを熱伝導部材４０（第一の熱伝導部材）を介して接触させる。つまり、電子部品３６で発生した熱をシリンダ部１６に伝達させることが可能なように、放熱構造を構築する。

【0021】

より具体的には、シリンダ部１６に収容されるピストン２０の進退方向（矢印Ｘ１－Ｘ２方向）の端部である外壁部１６Ｔａを、シリンダ部１６を支持するシリンダブロック１４（ハウジング）から突出させて、突出部１６Ｔを形成する。そして、突出部１６Ｔを、電子部品３６を例えば第１面３８ａに実装した回路基板３８の当該第１面３８ａの逆側の面である第２面３８ｂに対向させ、当該第２面３８ｂを、熱伝導部材４０を介して熱的に接触させる。つまり、電子部品３６で発生した熱は、熱容量が回路基板３８より大きなシリンダ部１６およびシリンダ部１６を収容するシリンダブロック１４に伝達され、結果的に電子部品３６の放熱が可能となる。すなわち、電動シリンダ１２自体をヒートシンクとして利用する。

【0022】

なお、熱伝導部材４０は、効率的な熱伝導を行える材質であれば、適宜選択可能で、例えば、グリスや熱伝導シート等を利用することができる。また、グリスに熱伝導性の高い粒子を混入させることで、さらに熱伝導効率を向上することができる。

【0023】

図１に示されるように、シリンダ部１６は、矢印Ｘ１－Ｘ２方向に長尺の部品であるため、一部、例えば、有底部側をシリンダブロック１４から突出させることが容易であり、回路基板３８と接触可能な突出部１６Ｔとして、熱伝導構造（放熱構造）を容易に構築することができる。その結果、熱伝導（放熱）のために、専用の部材（材料）を用いたり、加工したりする必要がなく、部品コストや加工コストの増加抑制、構成のシンプル化等に寄与できる。また、回路基板３８と突出部１６Ｔ（外壁部１６Ｔａ）との接触を容易に実現することができるので、回路基板３８と外壁部１６Ｔａとの間に介在させる熱伝導部材４０（例えばグリス）を薄くすることが可能になる。その結果、熱伝導部材４０による熱伝導効率を向上することができる。さらに、熱伝導部材４０を薄くすることで、例えば、液状（ゲル状）のグリス等が利用し易く、また、回路基板３８と外壁部１６Ｔａとの間にグリスを保持し易い構造が実現できる。

【0024】

回路基板３８は、シリンダブロック１４に固定されたブラケット１４ａによって支持され、外壁部１６Ｔａと当該外壁部１６Ｔａに対面する第２面３８ｂとの距離を一定に保つことができる。その結果、外壁部１６Ｔａと第２面３８ｂとの間に介在する熱伝導部材４０を安定的に保持することができる。図１の場合、回路基板３８は、カバー１４ｂによって覆われ、回路基板３８や電子部品３６が水分や塵や埃等に晒されないようになっている。

【0025】

なお、図１の場合、図示の簡略化のため、回路基板３８には１個の電子部品３６しか図示していないが、実際は、複数の電子部品３６が実装されている。また、図１に示されるように、電子部品３６は、シリンダ部１６が回路基板３８に対向する部分（シリンダ部１６の外壁部１６Ｔａ）を回路基板３８に投影した場合の投影領域Ｓ（例えば、円形領域）の内側に配置される。その結果、電子部品３６で発生した熱は、熱伝導部材４０を介して直下に存在するシリンダ部１６に効率よく伝達させることができる。したがって、回路基板３８上における実装部品のレイアウトを適宜選択することにより、より効率のよい放熱構造を構築することができる。例えば、回路基板３８上で発熱量の多い電子部品３６を優先的に投影領域Ｓの内側に配置することで、熱伝導効率（放熱効率）を向上することができる、また、各電子部品３６のレイアウトにより熱伝導効率（放熱効率）を意図的に制御し易い構造を得ることができる。

【0026】

このように、第１実施形態の制動装置１０によれば、制動力を発生する機能と電子部品３６で発生した熱を放熱する機能を、電動シリンダ１２（シリンダ部１６）が備える。したがって、放熱効率が改善されたコンパクトでシンプルな構造の制動装置１０を提供することができる。

【0027】

図２は、制動装置１０の電子部品３６を実装する回路基板３８の構成と、当該回路基板３８とシリンダ部１６とのレイアウトを示す例示的かつ模式的な図である。

【0028】

図２の場合、電子部品３６は、回路基板３８の第２面３８ｂ側に実装され、シリンダ部１６（突出部１６Ｔ）の外壁部１６Ｔａと実質的に接触するとともに、周囲を熱伝導部材４０で包囲されている。したがって、電子部品３６で発生した熱の大部分を直接シリンダ部１６に伝達し、シリンダブロック１４に放熱することができる。したがって、図１に示す構成と同様に、電子部品３６で発生した熱をシリンダ部１６にスムーズに伝達すると共に、回路基板３８の第２面３８ｂを利用することで電子部品３６の配置自由度が向上する。その結果、回路基板３８（しいては制動装置１０）の設計自由度を向上させることができる。

【0029】

なお、図２に示されるように、第２面３８ｂ側に配置される電子部品３６を投影領域Ｓの内側に配置することにより、図１と同様に、効率的に電子部品３６からの熱をシリンダ部１６側に伝達することができる。また、電子部品３６は、投影領域Ｓの外側に実装されてもよい。その場合、投影領域Ｓの外側に存在する電子部品３６の実装位置まで熱伝導部材４０の塗布範囲を広げることにより、熱伝導部材４０を用いた熱伝導を行うことができる。その結果、電子部品３６を投影領域Ｓの内部に実装する場合に近い熱伝導効率を得ることができる。

【0030】

図３は、制動装置１０の電子部品３６を実装する回路基板３８の他の構成と、当該回路基板３８とシリンダ部１６とのレイアウトを示す例示的かつ模式的な図である。

【0031】

前述したように、電子部品３６を回路基板３８に実装する場合、シリンダ部１６の投影領域Ｓの内側に配置することが、熱伝導効率（放熱効率）の向上の点で有利である。しかしながら、シリンダ部１６の直径は、電動シリンダ１２で発生させたい制動力に基づいて決定される。したがって、熱伝導効率を向上するために、必要以上に大径のシリンダ部１６を採用するのは非現実的である。

【0032】

そこで、図３の場合、シリンダ部１６の投影領域Ｓの内側において、回路基板３８の第１面３８ａと第２面３８ｂの両面に電子部品３６（３６ａ，３６ｂ）を配置して、いずれの電子部品３６ａ、３６ｂも効率的な熱伝導を実現できるようにしている。この場合、第２面３８ｂ側に実装された電子部品３６ａは、図２の構成と同様に、シリンダ部１６（突出部１６Ｔ）の外壁部１６Ｔａと実質的に接触するとともに、周囲を熱伝導部材４０で包囲されている。したがって、電子部品３６ａで発生した熱の大部分をシリンダ部１６に直接伝達し、シリンダブロック１４に放熱することができる。一方、回路基板３８の第１面３８ａ側に実装される電子部品３６ｂは、当該電子部品３６ｂの第１面３８ａ側の少なくとも一部が接触する第二の熱伝導部材４２を介して熱伝導部材４０と接触させ、電子部品３６ｂで発生した熱をシリンダ部１６側に伝達して放熱している。第二の熱伝導部材４２は、熱伝導性が回路基板３８より高い物質であり、例えば銅チップ（銅コイン）等を利用することができる。第二の熱伝導部材４２は、回路基板３８に形成された貫通孔３８ｃに空気層が形成されないように嵌め込まれる。また別の実施例では、銅チップの代わりに熱伝導シートやグリス等を貫通孔３８ｃに嵌め込んでもよい。

【0033】

第二の熱伝導部材４２は、図３に示されるように、第２面３８ｂ側に実装された電子部品３６ａと接触しない位置に形成され、電子部品３６ｂで発生した熱が第二の熱伝導部材４２を介して直接電子部品３６ａに伝達されないように構成されている。

【0034】

図３に示すように、回路基板３８の第１面３８ａおよび第２面３８ｂの両面を電子部品３６（３６ａ，３６ｂ）の実装領域として利用することにより、限られたシリンダ部１６（外壁部１６Ｔａ）の面積を有効に利用できる。そして、電子部品３６（３６ａ，３６ｂ）で発生した熱を効率的に、シリンダ部１６（シリンダブロック１４）側に伝達し、放熱させることができる。なお、電子部品３６ｂで発生した熱は、回路基板３８より熱伝導率の高い第二の熱伝導部材４２に主として伝達される。したがって、回路基板３８を挟んで第１面３８ａ側に実装される電子部品３６ｂと第２面３８ｂ側に実装される電子部品３６ａとは、図３に示されるように、回路基板３８の表裏で一部がオーバラップしてもよい。このようなに、回路基板３８の表裏で電子部品３６の配置のオーバラップを許容することで、電子部品３６の実装密度の向上、回路基板３８のスペースの有効利用に寄与することができる。

【0035】

図４は、制動装置１０におけるシリンダ部１６と対面する側の回路基板３８（第２面３８ｂ）の構成を示す例示的かつ模式的な図である。

【0036】

通常、回路基板３８には、各電子部品３６が電気的に接続される銅パターン（配線パターン）が設けられている。そして、湿気や塵や埃等の付着から銅パターンを保護し、水分や塵埃等の異物の付着によるパターン間ショートの発生を回避できるように、銅パターンの上からレジストが塗布されている。しかしながら、レジストは、熱伝導効率を低下させる原因になり得る。そこで、第１実施形態の回路基板３８は、図４に示されるように、例えば回路基板３８に実装された電子部品３６ａの周囲に必要最低限のレジスト４４を残し、他の銅パターンの形成領域は、銅パターンを露出させている。図４の場合、図示の簡略化のため銅パターンの存在領域を領域３８ｄで示し、個別の銅パターンの図示は省略している。露出された銅パターンには、図３等に示されるように、熱伝導部材４０が空気層を残すことなく直接接触することになる。つまり、第１面３８ａで発生した熱は、直接熱伝導部材４０に伝わると共に、銅パターンを介して、広範囲に拡散され熱伝導部材４０を介してシリンダ部１６側に伝達させることができる。したがって、レジスト４４の存在しない銅パターンが露出した領域３８ｄを広げることで、熱伝達効率（放熱効率）をさらに向上することができる。

【0037】

なお、上述したように、露出された銅パターンには、グリス等の熱伝導部材４０が空気層を残すことなく直接接触することができる。つまり、熱伝導部材４０（例えばグリス）は、レジスト４４と同様に銅パターンの保護を行い、湿気や塵や埃等の付着、およびそれが原因となるパターン間ショートの発生を回避するように機能することができる。

【0038】

図４は、回路基板３８の第２面３８ｂに電子部品３６ａが配置される例を示した。別の実施例では、図１や図３のように回路基板３８の第１面３８ａに電子部品３６ｂを実装する場合も、電子部品３６ｂ側の銅パターンを露出させ、熱伝導部材４０に直接接触させて熱伝導を行うようにしてもよく、同様の効果を得ることができる。

【0039】

このように、第１実施形態の制動装置１０は、回路基板３８と、シリンダ部１６と、熱伝導部材４０と、を備える。回路基板３８は、作動時に発熱する電子部品３６が搭載される。シリンダ部１６は、回路基板３８に対向して配置され、ブレーキ液（フルード）を移動させて、制動圧の調整を行う。熱伝導部材４０は、電子部品３６と回路基板３８との少なくとも一方と、シリンダ部１６と、に接触し、電子部品３６で発生した熱をシリンダ部１６に伝導させる。この構成によれば、例えば、電子部品３６を搭載する回路基板３８と、シリンダ部１６とを対向して配置し、その間に熱伝導部材４０を介在させ、回路基板３８側で発生した熱をシリンダ部１６側に伝達し、シリンダ部１６側から放熱させる。その結果、放熱のための部位を専用に設ける必要がなく、加工コストや部品コストの増加が抑制し易い構造を得ることができる。また、専用の放熱部位を設ける必要がないため、制動装置１０の大型化の回避が行い易いシンプルな構造を得ることができる。

【0040】

また、制動装置１０のシリンダ部１６はシリンダブロック１４（ハウジング）に設けられ、シリンダ部１６の内部を摺動するピストン２０の進退方向の端部は、例えば、シリンダブロック１４（ハウジング）から突出し、回路基板３８と対向するようにしてもよい。この構成によれば、回路基板３８と突出したシリンダ部１６の突出部１６Ｔ（外壁部１６Ｔａ）との接触を容易に実現することができる。その結果、回路基板３８と外壁部１６Ｔａとの間に介在させる熱伝導部材４０を薄くすることが可能となり、熱伝導部材４０による熱伝導効率を向上することができる。また、熱伝導部材４０を薄くすることができるため、例えば、液状（ゲル状）のグリス等が利用し易く、また、回路基板３８と外壁部１６Ｔａとの間にグリスを保持し易い構造が実現できる。

【0041】

また、制動装置１０の電子部品３６は、例えば、シリンダ部１６が回路基板３８に対向する部分（外壁部１６Ｔａ）を回路基板３８に投影した場合の投影領域の内側に配置されるようにしてもよい。この構成によれば、例えば、電子部品３６で発生した熱を、熱伝導部材４０を介して、効率的にシリンダ部１６側に伝達することが可能となり、放熱効率の向上に寄与することができる。

【0042】

なお、モータ３２は、電子部品３６のスイッチング制御に基づく電力供給を受ける。モータ３２の電力供給ケーブル３２ｂは、シリンダブロック１４に設けられた端子４６、端子ケーブル４６ａ、さらに、回路基板３８に形成された銅パターンを介して電子部品３６に電気的に接続されている。このとき、電力供給に利用される銅パターンの配索距離が長くなると、発熱の原因になり得る。そこで、図１に示されるように、モータ３２を制御するための電子部品３６の実装位置をシリンダ部１６の外壁部１６Ｔａの縁部（投影領域Ｓの内側の縁部）近傍に設定し、端子４６を突出部１６Ｔに接近させた位置に設定する。その結果、回路基板３８上におけるモータ３２用の銅パターンの配索距離を短くすることが可能となり、発熱抑制および銅パターンの削減等の寄与することができる。

【0043】

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態の制動装置１０Ａを構成する主要部品のレイアウトを示す例示的かつ模式的な分解斜視図である。なお、第２実施形態の制動装置１０Ａを構成する主要部の基本機能は第１実施形態の制動装置１０の対応する主要部の機能と同じであり、実質的に同様な機能を実現する部材には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0044】

図５に示す制動装置１０Ａは、第１実施形態の制動装置１０と同様に、モータ３２の駆動により減速機構Ｇを介してボールねじ２４を回転させ、電動シリンダ１２の内部に配置されたボールねじナットを移動させる。ボールねじナットの移動によりピストンが圧力室の容積を変化させ、圧力室に満たされたブレーキ液の圧力状態（加圧状態または減圧状体）を調整し、油路を介して接続されたホイールシリンダの制動力の調整を行う。

【0045】

上述したように、第２実施形態の制動装置１０Ａを構成する主要部の基本機能は第１実施形態の制動装置１０の対応する主要部の機能と同じであるが、各部材のレイアウトが異なる。

【0046】

具体的には、第１実施形態の制動装置１０の場合、図１に示されるように、シリンダ部１６を含むシリンダブロック１４から突出した突出部１６Ｔに熱伝導部材４０を介して回路基板３８が（熱的に）接続されている。また、シリンダ部１６を挟んで回路基板３８の逆側に減速機構Ｇ（カバーＧａ）が配置されている。

【0047】

一方、第２実施形態の制動装置１０Ａの場合、シリンダブロック１４の一面側である第１面１４ｃにモータ３２及び電動シリンダ１２が配置されている。そして、シリンダブロック１４の第１面１４ｃの逆側の面である第２面１４ｄに接触する状態で減速機構Ｇを内蔵するカバーＧａ（ギヤボックス）が配置されている。また、カバーＧａにおいて、シリンダブロック１４の第２面１４ｄと接触するカバー第１面とは逆側のカバー第２面Ｇａａに、第三の熱伝導部材４８及び熱伝導部材４０（第一の熱伝導部材）を介して電子部品３６を実装する回路基板３８が配置されている。図５に示す構造の場合、回路基板３８の第１面３８ａに電子部品３６が実装され、第１面３８ａの逆側の面である第２面３８ｂ側に熱伝導部材４０が配置されている。熱伝導部材４０（第一の熱伝導部材）は、第１実施形態と同様に、グリスや熱伝導シート等を利用することができる。また、グリスに熱伝導性の高い粒子を混入させてもよい。また、第三の熱伝導部材４８は、効率的な熱伝導を行える材質であれば、適宜選択可能で、例えば、アルミ板や銅板等の金属板を利用することができる。

【0048】

したがって、第２実施形態の制動装置１０Ａは、モータ３２を駆動制御するための電子部品３６で発生した熱を回路基板３８、熱伝導部材４０（第一の熱伝導部材）、第三の熱伝導部材４８を介してカバーＧａに伝達する。制動装置１０Ａは、カバーＧａに伝達された熱を、さらに、シリンダブロック１４に伝達し、放熱するように構成されている。つまり、本来は、電動シリンダ１２の駆動機構の一部として機能するカバーＧａ（ギヤボックス）が、シリンダブロック１４に対して突出した突出部となり、電子部品３６で発生した熱の放熱を行う部材（部分）として機能する。換言すれば、第１実施形態の制動装置１０と同様に、制動装置１０Ａは、熱伝導（放熱）のために、大掛かりな専用の部材（材料）を用いたり、加工を施したりする必要がなく、部品コストや加工コストの増加抑制、構成のシンプル化等に寄与しつつ、電子部品３６の放熱を行うことができる。

【0049】

カバーＧａ（ギヤボックス）に収容される減速機構Ｇは、第１実施形態の減速機構Ｇと同様に、従動ギヤ２８、中間ギヤ３０、駆動ギヤ３４を収容している。駆動ギヤ３４には、モータ３２の回転軸３２ａが接続され、当該駆動ギヤ３４と噛合する中間ギヤ３０にモータ２の駆動力を伝達する。また、中間ギヤ３０には従動ギヤ２８が接続され、中間ギヤ３０を介して伝達された駆動力は、当該従動ギヤ２８に固定されたボールねじ２４を回転駆動させる。モータ３２が回転駆動した場合、従動ギヤ２８と駆動ギヤ３４の歯数に基づく減速比で減速された状態でボールねじ２４が、モータ３２の回転方向と同方向に回転する。

【0050】

カバーＧａ（ギヤボックス）は、減速機構Ｇが塵や埃、水分等に晒されないようにするとともに、従動ギヤ２８、中間ギヤ３０、駆動ギヤ３４に塗布されたグリス等が例えば回路基板３８に付着することを防止するために設けられている。カバーＧａは、上述のような機能を実現するため、例えば樹脂で形成することができる。カバーＧａは、例えば、シリンダブロック１４と接触する側が開口した箱形の部材である。カバーＧａを樹脂で形成することにより部品コストの軽減に寄与できる。なお、カバーＧａを樹脂で形成する場合、金属製の第三の熱伝導部材４８よりは熱伝導率は劣るが、空気よりも熱伝導率はよく、逆側の面が熱容量の大きなシリンダブロック１４に接触しているため、充分な熱輸送を行うことができる。別の実施例においては、カバーＧａ（ギヤボックス）は、より熱伝導率の高い金属製としてもよい。この場合、第三の熱伝導部材４８を省略してもよい。

【0051】

カバーＧａ（ギヤボックス）第三の熱伝導部材４８、熱伝導部材４０（第一の熱伝導部材）、回路基板３８等は、外装カバー５０で覆われ、水分や塵や埃等に晒されないようになっている。なお、図５は、外装カバー５０のうち、回路基板３８の第１面３８ａ側を覆う壁面の図示が省略された状態で示されている。

【0052】

第２実施形態の制動装置１０Ａのモータ３２は、例えば、ブラシレスモータとすることができる。この場合、制動装置１０Ａは、モータ３２の正確な回転制御を実現するための、回転角測定用の磁石５２と、回転角センサ５４を備える。磁石５２は、モータ３２の回転軸３２ａに固定された駆動ギヤ３４に固定されて一体的に回転する、Ｓ極とＮ極が同一平面に並んで配置された、例えば円盤形状の部材である。回転角センサ５４は、回路基板３８の第２面３８ｂで、磁石５２と対面する位置に実装されている。回転角センサ５４は、回転軸３２ａ（駆動ギヤ３４）と一体的に回転する磁石５２の磁場ベクトルの変化を検出し、モータ３２（回転軸３２ａ）の回転角度を推定する。なお、磁石５２と回転角センサ５４との間に金属等が介在すると磁場が歪んで正確な検出の妨げになる場合がある。そのため、図５に示す制動装置１０Ａの場合、放熱経路のために配置する第三の熱伝導部材４８（例えば、アルミ板等）は、磁石５２と回転角センサ５４との対面領域と重ならないように配置されている。

【0053】

この他、制動装置１０Ａのシリンダブロック１４の第２面１４ｄには、モータ３２に電子部品３６のスイッチング制御に基づく電力供給を行うための電力供給ケーブル３２ｂの引き出し部などが形成されている。

【0054】

このように構成される第２実施形態の制動装置１０Ａにおいて、電子部品３６で発生した熱の放熱形態の例を図６～図８を用いて説明する。図６～図８は、放熱経路（放熱形態）が異なるのみで、他の部分の基本構成は同じである。

【0055】

図６は、図５に示す制動装置１０Ａの放熱構造（放熱経路）の例示的かつ模式的な図である。図６は、図５の第三の熱伝導部材４８、つまり、板状の部材を用いて、電子部品３６で発生した熱をカバーＧａ（ギヤボックス）に伝達し、さらに、シリンダブロック１４に伝達し、放熱する構造例である。

【0056】

前述したように、例えば、モータ３２の駆動時に電子部品３６で発生した熱は、まず、空気より熱伝導率の高い回路基板３８に伝達し、第２面３８ｂ側に伝達する。続いて、高熱伝導率の熱伝導部材４０（第１の熱伝導部材）、第三の熱伝導部材４８に伝達する。ここで、カバーＧａ（ギヤボックス）は、熱伝導部材４０や第三の熱伝導部材４８より熱伝導率は劣るものの、空気よりは熱伝導率が高い。したがって、第三の熱伝導部材４８に伝導した熱は、カバーＧａのカバー第２面Ｇａａに伝達し、さらに、カバーＧａが接触する熱容量の大きなシリンダブロック１４に伝達する。つまり、電子部品３６で発生した熱は、シリンダブロック１４を介して放熱されることになる。

【0057】

このように、本来は、電動シリンダ１２の駆動機構の一部として機能するカバーＧａ（ギヤボックス）が、シリンダブロック１４から突出した突出部となり、電子部品３６で発生した熱の放熱を行う部材として機能する。その結果、制動装置１０Ａは、熱伝導（放熱）のために、大掛かりな専用の部材（材料）を用いたり、加工を施したりする必要がなく、部品コストや加工コストの増加抑制、構成のシンプル化等に寄与しつつ、電子部品３６の放熱を行うことができる。

【0058】

なお、電子部品３６で発生した熱は、外装カバー５０側から放熱することも考えられる。しかしながら、回路基板３８の第１面３８ａ側に電子部品３６を実装する場合、電子部品３６の種類により高さ（背丈）が異なる場合がある。背丈の高い電子部品３６が存在する場合、それを収容するために外装カバー５０の背丈も高くなり、回路基板３８の第１面３８ａと外装カバー５０の内面壁との距離が増大する。つまり、空気層が増大し、放熱効率が著しく低下したり、不安定になったりする場合がある。一方、第２実施形態の制動装置１０Ａのように、回路基板３８の第２面３８ｂ側を放熱経路として利用する場合、第２面３８ｂ側で、カバーＧａと対向する位置に電子部品３６を設けなければ、第２面３８ｂとカバーＧａとの距離は最小限を維持し、かつほぼ均一とすることが可能である。つまり、回路基板３８の第２面３８ｂを、熱伝導部材４０（第位置の熱伝導部材）と第三の熱伝導部材４８を介して安定的な距離を維持した状態でカバーＧａに対向させることができる。その結果、放熱効率の安定化に寄与することができる。なお、図６に示されるように、シリンダブロック１４からカバーＧａが突出した状態となるため、カバーＧａが存在する領域以外では、回路基板３８の第２面３８ｂとシリンダブロック１４との間に空間を形成し易い。したがって、背丈の高い電子部品３６を第２面３８ｂに配置する場合は、カバーＧａとの対向領域を避けて第２面３８ｂに実装することで、電子部品３６のレイアウトの自由度を向上することができる。

【0059】

図７は、第２実施形態の放熱構造（放熱経路）の変形例を示す制動装置１０Ａａを示す例示的かつ模式的な図である。図７の制動装置１０Ａａは、図６の制動装置１０Ａと比較して、第三の熱伝導部材４８の形状が異なる以外、他の構成は同じであり、実質的に同様な機能を実現する部材には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0060】

図７に示す制動装置１０Ａａの第三の熱伝導部材４８は、図６に示す制動装置１０Ａの第三の熱伝導部材４８と同様に、回路基板３８の第２面３８ｂに接触して配置される熱伝導部材４０（第１の熱伝導部材）と、カバーＧａ（ギヤボックス）のカバー第２面Ｇａａとの間に配置された例えばアルミ板の部材である。制動装置１０Ａａの第三の熱伝導部材４８は、さらに、カバーＧａのカバー側面Ｇａｂに沿って、シリンダブロック１４の第２面１４ｄに到達する第１脚部４８ａ及び当該第１脚部４８ａに接続され、シリンダブロック１４の第２面１４ｄに沿って延びる第２脚部４８ｂを備える。第１脚部４８ａ及び第２脚部４８ｂは、カバーＧａ（ギヤボックス）より熱伝導率が大きければよく、同一部材で一体的に形成されてもよいし、別々の部材で構成されて接続されて形成されてもよい。

【0061】

制動装置１０Ａａは、図６の制動装置１０Ａと同様に、例えば、モータ３２の駆動時に電子部品３６で発生した熱を、まず、空気より熱伝導率の高い回路基板３８に伝達し、第２面３８ｂ側に伝達する。続いて、熱は、高熱伝導率の熱伝導部材４０（第１の熱伝導部材）、第三の熱伝導部材４８に伝達する。前述したように、カバーＧａ（ギヤボックス）は、熱伝導部材４０や第三の熱伝導部材４８より熱伝導率は劣る。そこで、第三の熱伝導部材４８に伝導した熱の一部をカバーＧａに伝達させつつ、主たる熱は、第１脚部４８ａ及び第２脚部４８ｂを介して、熱容量の大きなシリンダブロック１４に直接伝達する。この場合、第三の熱伝導部材４８、第１脚部４８ａ、第２脚部４８ｂを用いた構造は、スムーズな熱輸送路の確保が可能となり、比較的長期間の放熱に適しているといえる。つまり、電子部品３６で発生した熱を制動装置１０Ａの構成より、さらに効率的にシリンダブロック１４に伝達させ、放熱する。

【0062】

このように、図７の制動装置１０Ａａにおいても、本来は、電動シリンダ１２の駆動機構の一部として機能するカバーＧａ（ギヤボックス）が、シリンダブロック１４から突出した突出部となり、電子部品３６で発生した熱の放熱を行う部材として機能するとともに、第１脚部４８ａ及び第２脚部４８ｂの支持部材としても機能する。その結果、制動装置１０Ａａは、熱伝導（放熱）のために、大掛かりな専用の部材（材料）を用いたり、大掛かりな加工を施したりする必要がなく、部品コストや加工コストの増加抑制、構成のシンプル化等に寄与しつつ、電子部品３６の放熱を行うことができる。

【0063】

図８は、第２実施形態の放熱構造（放熱経路）の別の変形例を示す制動装置１０Ａｂを示す例示的かつ模式的な図である。図８の制動装置１０Ａｂは、図６の制動装置１０Ａと比較して、第三の熱伝導部材４８に加え、カバーＧａのカバー第２面Ｇａａの裏面であるカバー第３面Ｇａｃに第四の熱伝導部材５６を備える。他の構成は制動装置１０Ａと同じであり、実質的に同様な機能を実現する部材には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0064】

図８に示す制動装置１０Ａｂの第三の熱伝導部材４８は、図６に示す制動装置１０Ａの第三の熱伝導部材４８と同様に、回路基板３８の第２面３８ｂに接触して配置される熱伝導部材４０（第１の熱伝導部材）と、カバーＧａ（ギヤボックス）のカバー第２面Ｇａａとの間に配置された例えばアルミ板の部材である。また、第四の熱伝導部材５６は、カバーＧａ（ギヤボックス）より熱伝導率が大きい板状の金属板である。第四の熱伝導部材５６は、例えば、アルミ板や銅板で構成することができる。

【0065】

制動装置１０Ａｂは、図６の制動装置１０Ａと同様に、例えば、モータ３２の駆動時に電子部品３６で発生した熱を、まず、空気より熱伝導率の高い回路基板３８に伝達し、第２面３８ｂ側に伝達する。続いて、熱は、高熱伝導率の熱伝導部材４０（第１の熱伝導部材）、第三の熱伝導部材４８に伝達する。前述したように、カバーＧａ（ギヤボックス）は、熱伝導部材４０や第三の熱伝導部材４８より熱伝導率は劣るものの、空気よりは熱伝導率が高い。また、カバーＧａのカバー第３面ＧａｃにカバーＧａより熱伝導率の高い第四の熱伝導部材５６が配置されているため、第三の熱伝導部材４８に伝導した熱は、図６の制動装置１０Ａより効率的にカバーＧａのカバー第２面Ｇａａに伝達し、さらに、第四の熱伝導部材５６に蓄熱（熱輸送）される。この場合、第三の熱伝導部材４８、第四の熱伝導部材５６を用いた構造は、回路基板３８以外の部分で多くの熱の蓄積が可能になり、比較的長期間の放熱に適しているといえる。そして、カバーＧａが接触する熱容量の大きなシリンダブロック１４に伝達させることができる。つまり、電子部品３６で発生した熱は、シリンダブロック１４を介して放熱されることになる。

【0066】

このように、図８の制動装置１０Ａｂにおいても、本来は、電動シリンダ１２の駆動機構の一部として機能するカバーＧａ（ギヤボックス）が、シリンダブロック１４から突出した突出部となり、電子部品３６で発生した熱の放熱を行う部材として機能する。その結果、制動装置１０Ａｂは、熱伝導（放熱）のために、大掛かりな専用の部材（材料）を用いたり、加工を施したりする必要がなく、部品コストや加工コストの増加抑制、構成のシンプル化等に寄与しつつ、電子部品３６の放熱を行うことができる。

【0067】

このように、第２実施形態の制動装置１０Ａ（１０Ａａ，１０Ａｂ）は、回路基板３８と、シリンダ部１６と、モータ３２と、カバーＧａ（ギヤボックス、収容部）と、熱伝導部材４０（４８，５６）と、を備える。回路基板３８は、作動時に発熱する電子部品３６が搭載される。シリンダ部１６は、ブレーキ液（フルード）を移動させて、制動圧の調整を行う。モータ３２は、シリンダ部１６の制動圧調整動作の動力源となる。カバーＧａは、回路基板３８に対向して配置され、シリンダ部１６とモータ３２との動力伝達を行うギヤ（減速機構Ｇ）を収容する。熱伝導部材４０は、電子部品３６と回路基板３８との少なくとも一方と、カバーＧａと、に接触し、電子部品３６で発生した熱をカバーＧａに伝導させる。この構成によれば、例えば、電子部品３６を搭載する回路基板３８と、カバーＧａとを対向して配置し、その間に熱伝導部材４０（４８，５６）等を介在させ、回路基板３８側で発生した熱をカバーＧａ側に伝達し、カバーＧａ側から放熱させる。その結果、放熱のための大掛かりな部位を専用に設ける必要がなく、加工コストや部品コストの増加が抑制し易い構造を得ることができる。また、大掛かりな専用の放熱部位を設ける必要がないため、制動装置１０Ａ（１０Ａａ，１０Ａｂ）の大型化の回避が行い易いシンプルな構造を得ることができる。

【0068】

＜捕捉＞
なお、上述した各実施形態の制動装置は、例えば、回路基板と、シリンダ部と、熱伝導部材とを備える。回路基板は、作動時に発熱する電子部品が搭載されている。シリンダ部は、フルードを移動させて、制動圧の調整を行う。熱伝導部材は、電子部品と回路基板との少なくとも一方と、シリンダ部を含むハウジングに対して突出して制動圧の調整動作を行う機能を実現する構造物を内蔵した突出部と、に接触し、電子部品で発生した熱を突出物に伝導させる熱伝導部材と、を備える。なお、突出部に伝達された熱は、さらにハウジングに伝達され、放熱されてもよい。

【0069】

上述した各実施形態では、電動シリンダ１２で構成される制動装置１０，１０Ａ，１０Ａａ，１０Ａｂを示した。別の実施例では、電動シリンダ１２に加え、例えば、運転者のブレーキペダルによって直接動作可能なマスタシリンダやマスタシリンダで発生するペダル反力を再現するストロークシミュレータ等を備える制動装置に、第１実施形態や第２実施形態の熱伝導構造（放熱構造）を適用してもよく、同様の効果を得ることができる。

【0070】

上述した第１実施形態、第２実施形態では、電子部品３６は、一例としてモータ３２（電動機）を制御する際に発熱源となり得る部品である場合を示したが、これに限定されず、作動時に発熱する電子部品であれば、同様な熱伝導構造が適用可能であり、同様の効果を得ることができる。また、電子部品３６によって制御される対象として電動シリンダ１２を示したが、制御対象は電動シリンダ１２に限定されず、フルードの移動によって制動圧の制御が可能なシリンダであればよく、同様な熱伝導構造が適用可能であり、同様の効果を得ることができる。

【0071】

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0072】

１０，１０Ａ，１０Ａａ，１０Ａｂ 制動装置、１２ 電動シリンダ、１４ シリンダブロック、１６ シリンダ部、１６Ｔ 突出部、１６Ｔａ 外壁部、２０ ピストン、３２ モータ、３６，３６ａ，３６ｂ 電子部品、３８ 回路基板、４０ 熱伝導部材、４２ 第二の熱伝導部材、４８ 第三の熱伝導部材、４８ａ 第１脚部、４８ｂ 第２脚部、５６ 第四の熱伝導部材、Ｇａ カバー。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】