特許 7521703 圧電振動子および圧電振動子の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】圧電振動子および圧電振動子の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20240717BHJP

   H01L 23/10 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H03H9/02 A

H01L23/10 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023531348

(86)(22)【出願日】2022-01-11

(86)【国際出願番号】 JP2022000453

(87)【国際公開番号】W WO2023276201

(87)【国際公開日】2023-01-05

【審査請求日】2023-11-08

(31)【優先権主張番号】P 2021108012

(32)【優先日】2021-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100126480

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 睦

(72)【発明者】

【氏名】尾島 茂夫

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 政浩

(72)【発明者】

【氏名】三上 諒

【審査官】志津木 康

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０６５５１９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００９－２３１６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－１４０８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／２０３１０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１２９５３４３０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５４－２３／２６

Ｈ０３Ｈ３／００７－３／１０

Ｈ０３Ｈ９／００－９／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板に搭載される圧電振動素子と、
前記基板に接合されて前記圧電振動素子を封止する蓋部材と、
前記基板と前記蓋部材とを接合する接合部材と、
を備える圧電振動子の製造方法であって、
（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤とを含む接着剤を加熱して溶融させた状態で前記基板と前記蓋部材との間に介在させる工程と、
前記接着剤を硬化させた前記接合部材により、前記基板と前記蓋部材とを接合する工程と、
を含み、
前記（Ａ）は、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物、または、三以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤であり、
前記（Ａ）は、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲において、弾性率が１ＧＰａ以上である、
圧電振動子の製造方法。

【請求項2】

前記（Ａ）は、融点または軟化点が５０℃以上である、
請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。

【請求項3】

前記（Ａ）は、高分子エポキシ系樹脂である、
請求項１または２に記載の圧電振動子の製造方法。

【請求項4】

基板と、
前記基板に搭載される圧電振動素子と、
前記基板に接合されて前記圧電振動素子を封止する蓋部材と、
前記基板と前記蓋部材とを接合する接合部材と、
を備え、
前記接合部材は、接着剤の硬化物であり、
前記接着剤は、
（Ａ）常温で固体の高分子材料と、
（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤と、
を含み、
前記（Ａ）は、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物、または、三以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤であり、
前記（Ａ）は、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲において、弾性率が１ＧＰａ以上である、
圧電振動子。

【請求項5】

前記（Ａ）は、融点または軟化点が５０℃以上である、
請求項４に記載の圧電振動子。

【請求項6】

前記（Ａ）は、高分子エポキシ系樹脂である、
請求項４または５に記載の圧電振動子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電振動子および圧電振動子の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発振装置や帯域フィルタなどに用いられる基準信号の信号源に、圧電振動子が広く用いられている。例えば、特許文献１には、基板と蓋部材とを接合部材を介して接合し、基板に搭載された圧電振動素子を、基板と蓋部材との間に形成された空間に収容する圧電振動子が開示されている。接合部材は、例えば、接着剤の硬化物である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第４９４７２１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の技術においては、接着剤の一部の成分が揮発してアウトガスを発生すると、アウトガスが圧電振動素子に付着して圧電振動子の周波数特性に影響を与えるおそれがあった。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、動作の信頼性を高めることができる圧電振動子および圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る圧電振動子は、基板と、基板に搭載される圧電振動素子と、基板に接合されて圧電振動素子を封止する蓋部材と、基板と蓋部材とを接合する接合部材と、を備え、接合部材は、接着剤の硬化物であり、接着剤は、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤と、を含む。

【0007】

本発明の一側面に係る圧電振動子の製造方法は、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤とを含む接着剤を加熱して溶融させた状態で基板に塗布する工程と、基板に塗布された前記接着剤に対して蓋部材を接着させる工程と、接着剤を硬化させた接合部材により、基板と蓋部材とを接合する工程と、を含む。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、動作の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。

【図2】一実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す断面図である。

【図3A】比較例に係る水晶振動子の振動特性を示すグラフである。

【図3B】一実施形態に係る水晶振動子の振動特性を示すグラフである。

【図4】水晶振動素子に付着した物質の組成を示すデータテーブルである。

【図5】接着剤の動的粘弾性特性を示すグラフである。

【図6】加熱処理時間とＥＳＲの変化率との相関関係を示すグラフである。

【図7】比較例に係る水晶振動子における高温放置時の振動周波数の変化率を示すグラフである。

【図8】一実施形態に係る水晶振動子における高温放置時の振動周波数の変化率を示すグラフである。

【図9】比較例に係る水晶振動子における高温放置時のＥＳＲの変化量を示すグラフである。

【図10】一実施形態に係る水晶振動子における高温放置時のＥＳＲの変化量を示すグラフである。

【図11】比較例に係る水晶振動子の作用を説明するための図である。

【図12】一実施形態に係る水晶振動子の作用を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の一例である水晶振動子について説明する。

【0011】

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る水晶振動子１は、圧電振動素子の一例である水晶振動素子１００と、蓋部材の一例であるキャップ２００と、基板３００とを備える。

【0012】

水晶振動素子１００は、水晶基板１１０と、第１励振電極１２０と、第２励振電極１３０とを含む。第１励振電極１２０は、水晶基板１１０の第１面１１２に形成され、第２励振電極１３０は、水晶基板１１０の第１面１１２とは反対の第２面１１４に形成されている。

【0013】

水晶振動素子１００は、例えば、ＡＴカットの水晶基板１１０を有する。水晶基板１１０は、人工水晶の結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分回転させた軸をそれぞれＹ´軸及びＺ´軸とした場合、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面と平行な面を主面として切り出されたものである。図１に示す例では、水晶基板１１０は、略矩形板状をなしており、Ｚ´軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を短手方向とし、Ｙ´軸方向を厚さ方向としている。

【0014】

なお、本実施形態に係る圧電基板は上記構成に限定されるものではなく、例えば、Ｘ軸方向に平行な長手方向と、Ｚ´軸方向に平行な短手方向とを有するＡＴカットの水晶基板を適用してもよいし、ＡＴカット以外の異なるカットの水晶基板であってもよいし、又は、水晶以外のセラミックなどのその他の圧電材料を適用してもよい。

【0015】

第１励振電極１２０は、水晶基板１１０の第１面１１２に形成され、第２励振電極１３０は、水晶基板１１０の第１面１１２とは反対の第２面１１４に形成されている。第１及び第２励振電極１２０，１３０は一対の電極であり、Ｙ´軸方向からの平面視において互いに重なる部分を有している。

【0016】

水晶基板１１０は、第１励振電極１２０に引出電極１２２を介して電気的に接続された接続電極１２４と、第２励振電極１３０に引出電極１３２を介して電気的に接続された接続電極１３４とを有している。具体的には、引出電極１２２は、水晶基板１１０の第１面１１２において、第１励振電極１２０から水晶基板１１０のＺ´軸負方向側の短辺に向かって延びている。接続電極１２４は、水晶基板１１０の第１面１１２において引出電極１２２における水晶基板１１０のＺ´軸方向負方向側の端部からＸ軸方向負方向側に延び水晶基板１１０のＸ軸負方向側の端部で折り返されて、水晶基板１１０の第２面１１４においてＸ軸方向正方向側に延びている。引出電極１３２は、水晶基板１１０の第１面１１２において、第２励振電極１３０から水晶基板１１０のＺ´軸方向負方向側の短辺に向かって延びている。接続電極１３４は、水晶基板１１０の第１面１１２において引出電極１３２における水晶基板１１０のＺ´軸方向負方向側の端部からＸ軸方向正方向側に延び、水晶基板１１０のＸ軸方向正方向側の端部で折り返されて、水晶基板１１０の第１面１１２においてＸ軸方向負方向側に延びている。接続電極１２４は、導電性接着剤３４０を介して基板３００に電気的に接続され、接続電極１３４は、導電性接着剤３４２を介して基板３００に電気的に接続されている。なお、本実施形態において、接続電極１２４，１３４及び引出電極１２２，１３２の配置やパターン形状は限定されるものではなく、他の部材との電気的接続を考慮して適宜変更することができる。

【0017】

基板３００は、第１面３０２に形成された接続電極３２０，３２２と、接続電極３２０，３２２から第１面３０２の外縁に向かって引き出された引出電極３２０ａ，３２２ａとを含む。接続電極３２０，３２２は、基板３００の外縁よりも内側に配置されている。水晶振動素子１００は、基板３００の第１面３０２の略中央に配置されている。

【0018】

接続電極３２０には、導電性接着剤３４０を介して水晶振動素子１００の接続電極１２４が接続され、接続電極３２２には、導電性接着剤３４２を介して水晶振動素子１００の接続電極１３４が接続されている。

【0019】

引出電極３２０ａは、接続電極３２０から基板３００のいずれか１つのコーナー部に向かって引き出され、引出電極３２２ａは、接続電極３２２から基板３００の他の１つのコーナー部に向かって引き出されている。複数のコーナー部の各々には、外部電極３３０，３３２，３３４，３３６が一つずつ形成されている。図１に示す例では、引出電極３２０ａが外部電極３３０に接続され、引出電極３２２ａが外部電極３３２に接続されている。

【0020】

水晶振動子１は、外部電極３３０，３３２を介して、水晶振動子１における第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０の間に交流電圧を印加することにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードで水晶基板１１０を振動させる。

【0021】

キャップ２００は、底板２１０の上面２１０Ａから垂直に立設された側壁部２２０を有している。側壁部２２０は、矩形環状をなしており、その先端部が接合部材３５０を介して基板３００の上面３００Ａに接合されている。

【0022】

接合部材３５０は、基板３００とキャップ２００とを接合している。水晶振動素子１００は、キャップ２００の側壁部２２０と基板３００とによって囲まれた内部空間Ｓ１に収容されている。接合部材３５０は、キャップ２００の側壁部２２０の全周に亘って設けられており、キャップ２００の側壁部２２０の先端部と基板３００の上面３００Ａとの間に介在している。

【0023】

接合部材３５０は、接着剤の硬化物であり、接着剤は、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤とを含む。接着剤は、例えば、主剤として常温で固形の高分子エポキシ系樹脂を含み、硬化剤としてイミダゾール系またはアミン系硬化剤を含み、フィラーとしてシリカなどの酸化物を含み、高沸点溶剤としてグリコール系溶剤を含む。高分子エポキシ系樹脂は、例えば、融点または軟化点が５０℃以上であることが好ましい。高分子エポキシ系樹脂は、剛直な骨格を有することが好ましく、例えば、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物であることが好ましく、さらには、三以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物であることが好ましい。高分子エポキシ系樹脂は、例えば、１００℃以上１５０℃以下の温度範囲において弾性率が１ＧＰａ以上であることが好ましく、さらには、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲においてガラス転移点を有さないことが好ましい。高分子エポキシ系樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、または、ビフェニル型エポキシ樹脂が用いられる。高分子エポキシ系樹脂としては、例えば、これらの樹脂の混合物が用いられてもよい。グリコール系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４５℃）、または、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２１７℃）が用いられる。グリコール系溶剤としては、例えば、これらの溶剤の混合物が用いられてもよい。

【0024】

次に、水晶振動子１の製造方法について、特に、接着剤を用いたキャップ２００と基板３００との接合方法に着目して説明する。

【0025】

キャップ２００と基板３００とを接合する際には、まず、粘着性のあるトレイに、側壁部２２０の先端を上方に向けた状態でキャップ２００を整列させる。次に、キャップ２００の側壁部２２０を接着剤に浸漬させ、キャップ２００の側壁部２２０の先端に接着剤を塗布する。次に、キャップ２００に塗布された接着剤を加熱して乾燥させ、常温では接着剤のタック性が無い状態とする。次に、水晶振動素子１００が搭載された基板３００に対してキャップ２００の側壁部２２０の先端を当接させる。この場合、基板３００を加熱することで、キャップ２００の側壁部２２０の先端に塗布された接着剤はタック性を回復し、基板３００に接合される。本実施形態に係る接着剤は、接着剤の温度が融点（例えば、約７０℃）に達するまで加熱されると、タック性を回復する。その後、基板３００とキャップ２００との間に接着剤を介在させた状態で、接着剤を加圧しつつ加熱することで接着剤を硬化させる。このように、本実施形態では、接着剤を加熱して溶剤を乾燥させた後に接着剤の硬化を行うため、基板３００とキャップ２００との間での接着剤の滲みを抑えつつ、基板３００とキャップ２００とを接合することができる。

【0026】

次に、接着剤を用いた場合の水晶振動子の振動特性について説明する。

【0027】

図３Ａは、比較例に係る接着剤を用いた場合の水晶振動子の振動特性を示し、図３Ｂは、一実施形態に係る接着剤を用いた場合の水晶振動子の振動特性を示す。一実施形態に係る接着剤は、沸点が１００℃以上の溶剤を含み、比較例に係る接着剤は、沸点が１００℃以下の溶剤を含む。図３Ａ及び図３Ｂの各々においては、８０ＭＨｚの水晶振動素子を基板に搭載して測定された水晶振動子の振動特性が示されている。

【0028】

図３Ａ及び図３Ｂを比較して示すように、一実施形態に係る接着剤を用いた場合の水晶振動子の周波数ばらつきは、比較例に係る接着剤を用いた場合の水晶振動子の周波数ばらつきに比して小さい。すなわち、一実施形態に係る接着剤は、比較例に係る接着剤に比して、溶剤の沸点が高い。そのため、接着剤を加熱して溶融させた状態で基板と蓋部材との間に介在させた場合、接着剤から溶媒がアウトガスとして揮発しにくく、結果として、揮発したアウトガスが水晶振動素子に付着しにくい。したがって、水晶振動素子に対する溶媒に付着に起因して、水晶振動子の振動特性に与える影響が小さくなることが想定される。

【0029】

図４は、水晶振動素子に付着した物質の組成を示すデータテーブルである。この例では、一実施形態に係る接着剤を用いた場合のデータが実施例１、実施例２として示され、比較例に係る接着剤を用いた場合のデータが比較例１、比較例２として示されている。図４におけるデータテーブルは、実施例１、実施例２、比較例１、比較例２の各々の接着剤を用いた場合における水晶振動素子に付着した物質の組成をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ分析）により分析したデータを示す。

【0030】

図４に示すように、実施例１及び実施例２においては、比較例１及び比較例２に比して、炭素（Ｃ）の含有量が相対的に少ない。すなわち、上述のように、一実施形態に係る接着剤は、比較例に係る接着剤に比して、アウトガスが発生しにくいため、アウトガスに含まれる炭素（Ｃ）の含有量が少なくなることが想定される。

【0031】

図５は、接着剤の動的粘弾性特性を示すグラフである。この例では、一実施形態に係る接着剤を用いた場合のデータが実施例として示され、比較例に係る接着剤を用いた場合のデータが比較例１、比較例２として示されている。図５においては、実施例、比較例１、比較例２の各々の接着剤を加熱した場合の接着剤の弾性率の変化を測定したデータを示す。この例では、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を用いた場合のデータが実施例として示され、剛直な骨格を有さない高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を用いた場合のデータが比較例１、比較例２として示されている。

【0032】

図５に示すように、実施例においては、比較例１及び比較例２に比して、１００℃以上２００℃以下の温度範囲において弾性率が高い傾向にあり、１００℃以上１５０℃以下の温度範囲において弾性率が１ＧＰａ以上である。実施例においては、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲においてガラス転移点を有していないのに対し、比較例１及び比較例２においては、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲においてガラス転移点を有している。ガラス転移点は、ポリマー分子の特性が急激に変わる転移温度であり、接着剤の温度がガラス転移点に相当する温度を上回ると、接着剤の弾性率が急峻に低下する。

【0033】

図６は、加熱処理時間と初期状態からのＥＳＲ（気体透過性）の変化率との相関関係を示すグラフである。この例では、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を用いた場合のデータが実施例として示され、剛直な骨格を有さない高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を用いた場合のデータが比較例として示されている。図６においては、実施例、比較例の各々の接着剤を硬化させて接合部材３５０として用いた場合の加熱処理を開始してからのＥＳＲの変化率の時系列データを示す。

【0034】

図６に示すように、実施例においては、比較例に比して、加熱処理を開始してからの全体に亘って、初期状態からのＥＳＲの変化率が小さくなる傾向にある。すなわち、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を硬化させて接合部材３５０を構成した場合には、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含まない接着剤を硬化させて接合部材３５０を構成した場合に比して、高温環境下において、接合部材３５０により封止された基板３００とキャップ２００との間の空間の気密性が保たれる。

【0035】

図７は、比較例に係る水晶振動子における高温環境下での振動周波数の変化率の時系列データを示すグラフである。この例では、例えば、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含まない接着剤を接合部材３５０として用いた水晶振動子１を、１２５℃の高温環境下に２０００時間放置したときの水晶振動子１の初期状態からの振動周波数の変化率を示している。図７においては、５個のサンプルを測定対象としたときのグラフが重ねて示されている。

【0036】

図８は、一実施形態に係る水晶振動子における高温環境下での振動周波数の変化率の時系列データを示すグラフである。この例では、例えば、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を接合部材３５０として用いた水晶振動子１を、１２５℃の高温環境下に２０００時間放置したときの水晶振動子の初期状態からの振動周波数の変化率を示している。図８においては、５個のサンプルを測定対象としたときのグラフが重ねて示されている。

【0037】

図７及び図８を比較して示すように、一実施形態に係る水晶振動子においては、比較例に係る水晶振動子に比して、５個のサンプルのいずれについても、水晶振動子の初期状態からの振動周波数の変化率が小さくなる傾向にある。すなわち、一実施形態に係る水晶振動子においては、比較例に係る水晶振動子に比して、高温環境下における水晶振動子の動作の信頼性が高くなる。

【0038】

図９は、比較例に係る水晶振動子における高温環境下でのＥＳＲの変化量の時系列データを示すグラフである。この例では、例えば、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含まない接着剤を接合部材３５０として用いた水晶振動子１を、１２５℃の高温環境下に２０００時間放置したときの水晶振動子の初期状態からのＥＳＲの変化量を示している。図９においては、５個のサンプルを測定対象としたときのグラフが重ねて示されている。

【0039】

図１０は、一実施形態に係る水晶振動子１における高温環境下でのＥＳＲの変化量の時系列データを示すグラフである。この例では、例えば、剛直な骨格を有する高分子エポキシ系樹脂を含む接着剤を接合部材３５０として用いた水晶振動子１を、１２５℃の高温環境下に２０００時間放置したときの水晶振動子１の初期状態からのＥＳＲの変化量を示している。図１０においては、５個のサンプルを測定対象としたときのグラフが重ねて示されている。

【0040】

図９及び図１０を比較して示すように、一実施形態に係る水晶振動子１においては、比較例に係る水晶振動子に比して、５個のサンプルのいずれについても、水晶振動子の初期状態からのＥＳＲの変化量が小さくなる傾向にある。すなわち、一実施形態に係る水晶振動子１においては、比較例に係る水晶振動子に比して、高温環境下における水晶振動子の動作の信頼性が高くなる。

【0041】

図１１は、比較例に係る水晶振動子の作用を説明するための図である。図１１は、比較例に係る水晶振動子から溶剤の乾燥後にキャップ２００が除かれた状態を上方から見た図を示す。図１１において、符号「３５０Ａ」は接着剤を示し、符号「３５０Ｂ」は破断した絶縁膜を示し、符号「３５０Ｃ」は外側の接着剤が硬化時に酸化して変色したフィレットを示す。同図に示すように、比較例に係る水晶振動子１においては、フィレットを含む接着剤が水晶振動子１の端面の近傍まで広がっている。

【0042】

図１２は、一実施形態に係る水晶振動子１の作用を説明するための図である。図１２は、一実施形態に係る水晶振動子１から溶剤の乾燥後にキャップ２００および水晶振動素子１００が除かれた状態を上方から見た図を示す。図１２において、符号「３５０Ａα」は接着剤を示す。同図に示すように、一実施形態に係る水晶振動子１においては、上述した比較例に係る水晶振動子１に比して、接着剤の広がりが小さく、接着剤のにじみが抑えられている。

【0043】

一実施形態に係る水晶振動子１の製造方法は、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤とを含む接着剤を加熱して溶融させた状態で基板３００とキャップ２００との間に介在させる工程と、接着剤を硬化させた接合部材３５０により、基板３００とキャップ２００とを接合する工程と、を含む。これにより、接着剤を１００℃以上に加熱して溶融させた状態で基板３００とキャップ２００との間に濡れ広がらせる際、溶剤がアウトガスとして揮発し、水晶振動素子１００に付着することが抑えられる。したがって、水晶振動子１の動作の信頼性を高めることができる。

【0044】

また、一実施形態に係る水晶振動子１の製造方法において、（Ａ）は、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤である。すなわち、（Ａ）は、剛直な骨格を有する化合物である。これにより、接着剤の形状保持性が高まるため、基板３００とキャップ２００との間に接着剤を介在させた状態で接着剤を硬化させる際、接着剤が基板３００とキャップ２００との間から滲みだしにくい。したがって、接着剤と水晶振動素子１００との間のクリアランスを小さくすることができ、水晶振動子１の小型化に寄与することができる。また、高温環境下であっても、接着剤の特性が維持される。したがって、水晶振動子１の耐熱性を高めることができる。

【0045】

また、一実施形態に係る水晶振動子１の製造方法において、（Ａ）は、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲において、ガラス転移点を有さない。これにより、接着剤を１５０℃以上２００℃以下の温度範囲まで加熱して溶融させた状態で基板３００とキャップ２００との間に濡れ広がらせる際、接着剤の形状保持性がより一層高まるため、水晶振動子１のさらなる小型化に寄与することができる。また、高温環境下であっても、接着剤の特性がより一層維持される。したがって、水晶振動子１の耐熱性をさらに高めることができる。

【0046】

以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。

【0047】

本発明の一態様によれば、基板と、基板に搭載される圧電振動素子と、基板に接合されて圧電振動素子を封止する蓋部材と、基板と蓋部材とを接合する接合部材と、を備える圧電振動子の製造方法であって、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤とを含む接着剤を加熱して溶融させた状態で基板と蓋部材との間に介在させる工程と、接着剤を硬化させた接合部材により、基板と蓋部材とを接合する工程と、を含む、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0048】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、融点または軟化点が５０℃以上である、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0049】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤である、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0050】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、三以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤である、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0051】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲において、ガラス転移点を有さない、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0052】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、高分子エポキシ系樹脂である、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0053】

本発明の一態様によれば、基板と、基板に搭載される圧電振動素子と、基板に接合されて圧電振動素子を封止する蓋部材と、基板と蓋部材とを接合する接合部材と、を備え、接合部材は、接着剤の硬化物であり、接着剤は、（Ａ）常温で固体の高分子材料と、（Ｂ）沸点が１００℃以上の溶剤と、を含む、圧電振動子が提供される。

【0054】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、融点または軟化点が５０℃以上である、圧電振動子が提供される。

【0055】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、一以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤である、圧電振動子が提供される。

【0056】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、三以上の官能基を有するベンゼン環を含む化合物が主剤である、圧電振動子が提供される。

【0057】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、１５０℃以上２００℃以下の温度範囲において、ガラス転移点を有さない、圧電振動子が提供される。

【0058】

本発明の一態様によれば、（Ａ）は、高分子エポキシ系樹脂である、圧電振動子が提供される。

【0059】

以上説明したように、本発明の一態様によれば、動作の信頼性を高めることができる。

【0060】

なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもなく、これらも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

【符号の説明】

【0061】

１…水晶振動子、１００…水晶振動素子、１１０…水晶基板、１２０…第１励振電極、１３０…第２励振電極、２００…キャップ、３００…基板、３２０，３２２…接続電極、３２０ａ，３２２ａ…引出電極、３４０，３４２…導電性接着剤、３５０…接合部材。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】