特許 7521731 水晶振動子及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】水晶振動子及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/19 20060101AFI20240717BHJP

   H03H 3/02 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H03H9/19 A

H03H3/02 B

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022044564

(22)【出願日】2022-03-18

(65)【公開番号】P2023035794

(43)【公開日】2023-03-13

【審査請求日】2022-03-18

(31)【優先権主張番号】110132308

(32)【優先日】2021-08-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】522054178

【氏名又は名称】國立陽明交通大學

(73)【特許権者】

【識別番号】522111611

【氏名又は名称】安碁科技股▲フェン▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＡＫＥＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100217836

【弁理士】

【氏名又は名称】合田 幸平

(72)【発明者】

【氏名】洪 瑞華

(72)【発明者】

【氏名】林 逸倫

【審査官】工藤 一光

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－１６５３６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１２９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－９８８１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－３９１０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５４９９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｈ３／０２－３／０４

Ｈ０３Ｈ９／００－９／１３５

Ｈ０３Ｈ９／１５－９／２１５

Ｈ０３Ｈ９／５４－９／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面を繋ぐ側面と、を有する板状体に形成されていると共に、該板状体に外周部と該外周部に囲まれる振動部とを有する振動基板と、
前記振動部を囲むように前記振動基板の前記第２の表面に設けられ、前記振動基板と異なる材料であってフォトレジストからなるフレームと、
前記振動基板の前記振動部の前記第１の表面に形成される第１のメイン電極部及び該第１のメイン電極部から前記側面を経由して前記第２の表面の前記フレームの外側にある部分に延伸する第１の延伸電極部を有する第１の電極と、
前記振動基板の前記振動部の前記第２の表面に形成され、少なくとも１つの孔を囲む第２のメイン電極部及び該第２のメイン電極部から前記振動基板と前記フレームとの間を経由して前記フレームの外側にある前記第２の表面の周縁に延伸する第２の延伸電極部を有する第２の電極と、を含み、
前記振動部は、前記第２の表面が前記第２のメイン電極部により覆われる主振動区と、前記少なくとも１つの孔に位置的に対応して前記第２のメイン電極部により覆われずに前記少なくとも１つの孔から露出し、且つ厚さが前記主振動区の厚さより薄い薄化区と、を有するように構成されている、水晶振動子。

【請求項2】

前記第１の電極の前記第１の延伸電極部と前記第２の電極の前記第２の延伸電極部とは互いに間を開けて前記第２の表面の同一の側縁に臨む、請求項１に記載の水晶振動子。

【請求項3】

前記第２の表面の前記第１の延伸電極部が形成されている部分に対応する前記振動基板の厚さは、前記第２の表面の前記第２の延伸電極部が形成されている部分に対応する前記振動基板の厚さと同じである、請求項１又は２に記載の水晶振動子。

【請求項4】

前記薄化区の少なくとも一部は前記振動部を貫通する貫通孔である、請求項１から３のいずれか一項に記載の水晶振動子。

【請求項5】

第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面を繋ぐ側面と、を有する圧電基板の前記第１の表面に第１のメイン電極部を形成する、第１の電極形成ステップと、
前記第１のメイン電極部に仮基板を貼り合わせる、貼合ステップと、
前記圧電基板の前記第２の表面に対して薄化加工を実行する、第１の薄化ステップと、
薄化された前記圧電基板の前記第２の表面に、前記第１のメイン電極部の前記第２の表面における正投影範囲の少なくとも一部と重なり、且つ、薄化された前記圧電基板の前記第２の表面が露出する少なくとも１つの孔を囲む第２のメイン電極部、及び前記第２のメイン電極部から前記第２の表面の周縁に延伸する第２の延伸電極部、を有する第２の電極と、前記第１の表面にある前記第１のメイン電極部から前記側面を経由して前記第２の表面に延伸する第１の延伸電極部と、を形成する、第２の電極形成ステップと、
フォトリソグラフィを介して、所定の厚さを有し、薄化された前記圧電基板と異なる材料であってフォトレジストからなるフレームを、前記第２の電極の前記第２のメイン電極部を囲み、且つ、前記第２のメイン電極部と前記第２の延伸電極部とを仕切るように前記第２の延伸電極部の一部に圧着し、前記第１の延伸電極部と前記第２の延伸電極部との少なくとも一部が前記フレームの外側に位置するように前記第２の表面に形成する、フレーム形成ステップと、
前記第２のメイン電極部をマスクとして、薄化された前記圧電基板の前記第２のメイン電極部により囲まれる前記孔から露出する箇所に対してエッチングして薄化させる第２の薄化ステップと、を含む、水晶振動子の製造方法。

【請求項6】

前記第２の薄化ステップにおいて、薄化された前記圧電基板の前記孔から露出する箇所を貫通するように完全にエッチングする、請求項５に記載の水晶振動子の製造方法。

【請求項7】

前記第２の薄化ステップの後に、前記仮基板を除去する、除去ステップ、をさらに含む、請求項５又は６に記載の水晶振動子の製造方法。

【請求項8】

前記第２の電極形成ステップにおいて、前記第１の延伸電極部と前記第２の延伸電極部とは、前記第２の表面の同一の側縁に延伸する、請求項５から７のいずれか一項に記載の水晶振動子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動子及びその製造方法に関し、特に高い発振周波数の発振出力が得られる水晶振動子及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の水晶振動子の構造は大まかに、水晶（石英）からなる振動板と、外部に電気的に接続するように該振動板の相対する２つの表面にそれぞれ形成される２つの電極と、を含む。産業のニーズに応えて、水晶振動子は、短波（ＨＦ）通信に適用するように軽量化・薄型化が進んでおり、振動板の厚さを薄化することによってより高い周波数の発振出力が得られる。例えば、特許文献１は振動素子を開示し、該振動素子は、基板が部分的に薄化されて、平板状の振動部と、振動部と一体であって振動部より厚さの厚い厚肉部とを有するようになっていて、基板の全体的な厚さをコントロールし、所定の周波数の発振出力を実現する。さらに、厚肉部は振動素子の強度を補強し且つ後続の製造過程で挟持するための部分として使用され、基板が薄化されたことによる強度不足のため振動素子が製造過程で割れることを防げる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開第２０１４－１５４９９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、薄化された基板が割れないように設けられた厚肉部は、振動素子全体の重さを増加させることになるため、製品の軽量化を妨げる。

【0005】

従って、本発明の目的は、軽量化された水晶振動子及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の水晶振動子は、第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面を繋ぐ側面と、を有する板状体に形成されていると共に、該板状体に外周部と該外周部に囲まれる振動部とを有する振動基板と、前記振動部を囲むように前記振動基板の前記第２の表面に設けられるフレームと、前記振動基板の前記振動部の前記第１の表面に形成される第１のメイン電極部及び該第１のメイン電極部から前記側面を経由して前記第２の表面の前記フレームの外側にある部分に延伸する第１の延伸電極部を有する第１の電極と、前記振動基板の前記振動部の前記第２の表面に形成される第２のメイン電極部及び該第２のメイン電極部から前記フレームの外側にある前記振動基板の周縁に延伸する第２の延伸電極部を有する第２の電極と、を含み、前記振動部は、前記第２の表面が前記第２のメイン電極部により覆われる主振動区と、前記第２のメイン電極部により覆われずに露出し、且つ厚さが前記主振動区の厚さより薄い薄化区と、を有するように構成されている。

【0007】

本発明の水晶振動子の製造方法は、第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面を繋ぐ側面と、を有する圧電基板の前記第１の表面に第１のメイン電極部を形成する、第１の電極形成ステップと、前記第１のメイン電極部に仮基板を貼り合わせる、貼合ステップと、前記圧電基板の前記第２の表面に対して薄化加工を実行する、第１の薄化ステップと、薄化された前記圧電基板の前記第２の表面に、前記第１のメイン電極部の前記第２の表面における正投影範囲の少なくとも一部と重なり、且つ、薄化された前記圧電基板の前記第２の表面が露出する少なくとも１つの孔を囲む第２のメイン電極部、及び前記第２のメイン電極部から薄化された前記圧電基板の周縁に延伸する第２の延伸電極部、を有する第２の電極と、前記第１の表面にある前記第１のメイン電極部から前記側面を経由して前記第２の表面に延伸する第１の延伸電極部と、を形成する、第２の電極形成ステップと、所定の厚さを有するフレームを、前記第２の電極の前記第２のメイン電極部を囲み、且つ、前記第２のメイン電極部と前記第２の延伸電極部とを仕切るように前記第２の延伸電極部の一部に圧着し、前記第１の延伸電極部と前記第２の延伸電極部との少なくとも一部が前記フレームの外側に位置するように前記第２の表面に形成する、フレーム形成ステップと、前記第２のメイン電極部をマスクとして、薄化された前記圧電基板の前記第２のメイン電極部により囲まれる前記孔から露出する箇所に対してエッチングして薄化させる第２の薄化ステップと、を含む。

【発明の効果】

【0008】

上記の水晶振動子によれば、厚さのより薄い薄化区を振動基板の振動部に形成し、水晶振動子の振動部が異なる厚さを有することによって、水晶振動子が所望の周波数の発振出力が得られると共に、水晶振動子全体の重さをさらに軽減することができる。

【0009】

上記の水晶振動子の製造方法によれば、第２の薄化ステップにおいて、第２の表面に形成された第２のメイン電極部をマスクとして、圧電基板の孔から露出する箇所をさらに薄化する。従って、本発明の水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子の振動部は、異なる厚さを有するようになり、よって、水晶振動子は所望の周波数の発振出力が得られると共に、水晶振動子全体の重さをさらに軽減することができる。

【0010】

本発明の他の特徴及び利点は、添付の図面を参照する以下の実施形態の詳細な説明において明白になる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の水晶振動子の実施例１が示される上面図である。

【図2】図１のII－II線に沿った断面図である。

【図3】図１のIII－III線に沿った断面図である。

【図4】本発明の水晶振動子の製造方法の実施例１が示されるフローチャートである。

【図5】水晶振動子の製造方法の実施例１を説明するための断面図である。

【図6】水晶振動子の製造方法の実施例１を説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を詳細に説明する前に、以下の説明では、類似な構成要素は同一の参照符号で示されていることに留意されたい。また、本発明の技術内容、特徴、及び効果については、図面を参照する以下の実施例の詳細な説明において明白になる。なお、本発明の図面は各構成要素の間の構造や位置の相対関係を示すものに過ぎなく、各構成要素の実際のサイズを示すものではないことに留意されたい。

【0013】

図１、図２、及び図３には、本発明の水晶振動子２００の実施例１が示されている。本実施例において、水晶振動子２００は、振動基板２と、フレーム３と、第１の電極４と、第２の電極５と、を含む。

【0014】

振動基板２は、第１の表面２１と、第１の表面２１の反対側にある第２の表面２２と、第１の表面２１及び第２の表面２２を繋ぐ側面２０と、を有する板状体に形成されていると共に、該板状体に外周部２５と該外周部２５に囲まれる振動部２３とを有する。振動部２３は、厚さが第１の厚さＴ１の主振動区２３１と、厚さが第２の厚さＴ２の薄化区２３２とを有するように構成されている。第２の厚さＴ２は、第１の厚さＴ１より薄い。振動基板２は共振（ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）特性を有する圧電材料としての水晶（石英）からなる。本実施例において、主振動区２３１の第１の厚さＴ１は５０μｍ以下が好ましく、薄化区２３２の第２の厚さＴ２は１０μｍ以下が好ましい。なお、第１の厚さＴ１と第２の厚さＴ２との具体的数値に関しては、製品としての水晶振動子２００の発振出力に応じて設定する。

【0015】

必要に応じて、薄化区２３２の一部若しくは全体は振動基板２の振動部２３を貫通する貫通孔２３２１（図２を参照）であってもよい。なお、薄化区２３２の全体が貫通孔２３２１から構成されているということは、薄化区２３２の第２の厚さＴ２が０であることを意味する。

【0016】

フレーム３は、振動基板２の振動部２３を囲むように該振動基板２の第２の表面２２に設けられている（図１を参照）。フレーム３は、電子部品に配置することが容易になるように、厚さを増やして挟持できる箇所を提供する。フレーム３は、環状体であり、必要に応じて絶縁材料又はフォトレジストから製造されてもよい。さらに、該環状体の具体的な幅、形状、及び設置位置などはニーズ又はデサインによって異なり、特に制限はない。

【0017】

第１の電極４は、振動基板２の振動部２３の第１の表面２１に形成される第１のメイン電極部４１と、該第１のメイン電極部４１から側面２０を経由して第２の表面２２のフレーム３の外側にある部分に延伸する第１の延伸電極部４２と、を有する。

【0018】

第２の電極５は、振動基板２の振動部２３の第２の表面２２に形成され、複数の孔５１１を囲む第２のメイン電極部５１と、該第２のメイン電極部５１からフレーム３の外側にある第２の表面２２の周縁に延伸する第２の延伸電極部５２とを有する。第２のメイン電極部５１は、第１のメイン電極部４１の第２の表面２２における正投影範囲の一部と重なる。本実施例において、第２の延伸電極部５２は、振動基板２とフレーム３との間を経由して第２の表面２２の周縁に延伸し、第１の電極４の第１の延伸電極部４２と第２の電極５の第２の延伸電極部５２とは、互いに間を開けて第２の表面２２の同一の側縁に臨む。

【0019】

より具体的には、本実施例において、振動基板２は、フレーム３の少なくとも一部が振動基板２の周縁と間隔をおいてあることによって、フレーム３を介して互いに間を開けて第２の表面２２における同一側に位置する２つの周縁区２４をさらに有する。第１の延伸電極部４２は第１のメイン電極部４１から側面２０を経由してその１つの周縁区２４に延伸し、第２の延伸電極部５２は第２のメイン電極部５１からフレーム３と振動基板２との間を経由してもう１つの周縁区２４に延伸する。

【0020】

外部の電子部品に接続するため、第１の延伸電極部４２と第２の延伸電極部５２とは第２の表面２２の同一側に位置する以外、第２の表面２２の第１の延伸電極部４２が形成されている部分に対応する振動基板２の厚さは、第２の表面２２の第２の延伸電極部５２が形成されている部分に対応する振動基板２の厚さと同じであることが好ましい。すなわち、本実施例において、２つの周縁区２４の厚さは同じである。さらに、本実施例において、２つの周縁区２４の厚さは主振動区２３１と同じく第１の厚さＴ１である。

【0021】

第２のメイン電極部５１の複数の孔５１１はそれぞれ、振動基板２の薄化区２３２に対応して形成される。すなわち、振動基板２の振動部２３は、第２の表面２２が第２のメイン電極部５１により覆われる主振動区２３１と、第２のメイン電極部５１の孔５１１に対応して第２のメイン電極部５１により覆われずに露出している薄化区２３２とを有するように構成されている。孔５１１の分布位置、数などは必要に応じて変化することができ、第２のメイン電極部５１に孔５１１を１つだけ形成してもよく、特に制限はない。

【0022】

第１の電極４及び第２の電極５は、金、銀、アルミニウムなどの導電材料からなる。さらに、第１の電極４及び第２の電極５は互いに同じ又は異なる導電材料から製造されてもよい。

【0023】

上記のように、本発明の水晶振動子２００は、厚さの比較的薄い薄化区２３２を振動基板２の振動部２３に形成することにより、水晶振動子２００の振動部２３が異なる厚さを有するようになり、これによって、所望の周波数の発振出力が得られると共に、水晶振動子２００全体の重さをさらに軽減することができ、軽量化された水晶振動子２００を提供するという目的を実現する。

【0024】

図４、図５、及び図６には、上記の水晶振動子２００を製造する水晶振動子の製造方法の実施例１が示されている。図４は本発明の水晶振動子の製造方法の実施例１のフローチャートであり、図５及び図６は、図１において水晶振動子２００を横切るII－II線の箇所における、水晶振動子の製造方法の実施例１の各ステップに対応する断面図である。本実施例において、水晶振動子の製造方法は、第１の電極形成ステップＳ８１と、貼合ステップＳ８２と、第１の薄化ステップＳ８３と、第２の電極形成ステップＳ８４と、フレーム形成ステップＳ８５と、第２の薄化ステップＳ８６と、除去ステップＳ８７と、を含む。

【0025】

第１の電極形成ステップＳ８１は、第１の表面２１と、第１の表面２１の反対側にある第２の表面２２と、第１の表面２１及び第２の表面２２を繋ぐ側面２０と、を有する圧電基板６の第１の表面２１に第１のメイン電極部４１を形成し、第１の半製品３００を得る。本実施例において、圧電基板６は水晶（石英）からなる。第１の電極形成ステップＳ８１は、導電材料を用いて堆積又は印刷によって第１のメイン電極部４１を形成する。

【0026】

貼合ステップＳ８２は、第１のメイン電極部４１に仮基板７を貼り合わせる。本実施例において、第１の半製品３００は第１のメイン電極部４１を仮基板７に向けるように仮基板７に貼り合わせる。仮基板７は、振動基板２が後続の薄化ステップと電極形成ステップとで割れないように支持を提供する。

【0027】

第１の薄化ステップＳ８３は、圧電基板６が第１の厚さＴ１になるまで、圧電基板６の第２の表面に対して圧電基板６の全体に薄化加工を実行する。本実施例において、研削又は化学エッチングによって、圧電基板６を薄化する。

【0028】

第２の電極形成ステップＳ８４は、薄化された圧電基板６の第２の表面２２に、第１のメイン電極部４１の第２の表面２２における正投影範囲の少なくとも一部と重なり、且つ、薄化された圧電基板６の第２の表面２２が露出する複数の孔５１１を囲む第２のメイン電極部５１、及び第２のメイン電極部５１から薄化された圧電基板６の周縁に延伸する第２の延伸電極部５２、を有する第２の電極５と、第１の表面２１にある第１のメイン電極部４１から側面２０を経由して第２の表面２２に延伸する第１の延伸電極部４２と、を形成する。本実施例において、第１の延伸電極部４２と第２の延伸電極部５２とは、第２の表面２２に同一の側縁に延伸する。

【0029】

本実施例において、第２の電極５（第２のメイン電極部５１及び第２の延伸電極部５２）は、導電材料を用いて、堆積又は印刷を介して形成され、第１の延伸電極部４２は、導電材料を用いて、印刷又はコーティングを介して形成される。

【0030】

第２の電極形成ステップＳ８４の第２の電極５と第１の延伸電極部４２とを形成する順番について、特に制限はない。必要に応じて、第２の電極５を形成してから第１の延伸電極部４２を形成してもよく、又は第１の延伸電極部４２を形成してから第２の電極５を形成してもよい。さらに、いくつかの実施例において、第２の電極５と第１の延伸電極部４２とは同時に第２の表面２２に形成された後、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて、第１のメイン電極部４１と第１の延伸電極部４２とを繋ぐ。

【0031】

フレーム形成ステップＳ８５は、所定の厚さを有する環状体のフレーム３を、第２の電極５の第２のメイン電極部５１を囲み、且つ、第２のメイン電極部５１と第２の延伸電極部５２とを仕切るように第２の延伸電極部５２の一部に圧着し、第１の延伸電極部４２と第２の延伸電極部５２との少なくとも一部がフレーム３の外側に位置するように第２の表面２２に形成される。なお、フレーム形成ステップＳ８５は、フレーム３の構成材料に応じて、異なる方法で実行する。例えば、フォトレジストを用いてフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を介してフレーム３を形成する。又は、絶縁材料からなり、且つ、所定の形状及び厚さを有する事前に加工された框材を、接着剤で薄化された圧電基板６の第２の表面２２に貼り付けてフレーム３を形成する。

【0032】

第２の薄化ステップＳ８６は、第２のメイン電極部５１をマスクとして、薄化された圧電基板６の第２のメイン電極部５１により囲まれる孔５１１から露出する箇所に対してエッチングして、厚さが第２の厚さＴ２になるまで薄化させ、第２の半製品４００を得る。第２の厚さＴ２は第１の厚さＴ１より薄い。

【0033】

必要に応じて、第２の薄化ステップＳ８６において薄化された圧電基板６のいくつか若しくはすべての孔５１１から露出する箇所を貫通するように完全にエッチングすることもできる。すなわち、薄化された圧電基板６のフレーム３に囲まれる範囲の第２のメイン電極部５１の形成されていない箇所の一部若しくは全体に、薄化された圧電基板６を貫通する貫通孔２３２１を形成するように薄化することもできる。なお、薄化された圧電基板６の孔５１１から露出する箇所の全体を完全にエッチングすることは、第２の厚さＴ２が０であることを意味する。

【0034】

除去ステップＳ８７は、第２の半製品４００から仮基板７を除去し、水晶振動子２００を得る。除去ステップＳ８７の仮基板７を除去する方法は、貼合ステップＳ８２の仮基板７を第１の半製品３００に貼り付ける方法に応じて異なる方法を使う。例えば、仮基板７を光分解性又は熱分解性の接着剤を介して第１の半製品３００に貼り付ける場合において、除去ステップＳ８７は、第２の半製品４００に光を当てる又は第２の半製品４００を加熱する方法を介して、仮基板７を除去する。

【0035】

本発明の水晶振動子の製造方法の除去ステップＳ８７の実行を経て作成した水晶振動子２００について、薄化された圧電基板６は上記本発明の水晶振動子２００の振動基板２に対応し、そして薄化された圧電基板６のフレーム３に囲まれる部分は振動部２３に対応し、フレーム３に囲まれ、且つ、第２の表面２２に第２のメイン電極部５１が形成されている部分は振動基板２の主振動区２３１に対応し、第２のメイン電極部５１の孔５１１から露出し、且つ、第２の薄化ステップＳ８６で薄化された箇所は薄化区２３２に対応する。主振動区２３１は第１の厚さＴ１を有し、薄化区２３２は第２の厚さＴ２を有し、第２の厚さＴ２は第１の厚さＴ１より薄い。

【0036】

上記のように、本発明の水晶振動子の製造方法は、第１の薄化ステップＳ８３と第２の薄化ステップＳ８６とによって圧電基板６（振動基板２）の全体の厚さを調整する。第１のメイン電極部４１と第２のメイン電極部５１との間に位置し、且つ、第２のメイン電極部５１に覆われる部分（主振動区２３１に対応する）は第１の厚さＴ１に維持し、水晶振動子２００は所望の周波数の発振出力が得られる。同時に、仮基板７を支持として圧電基板６に貼り合わせている状態で、第２の薄化ステップＳ８６は、第２の表面２２に形成された第２のメイン電極部５１をマスクとして、圧電基板６の孔５１１から露出する箇所を第２の厚さＴ２になるまでさらに薄化し、圧電基板６の一部をさらに除去する。従って、本発明の水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子２００の振動部２３は、異なる厚さを有することによって、水晶振動子２００が所望の周波数の発振出力が得られると共に、水晶振動子２００全体の重さをさらに軽減することができる。よって、軽量化された水晶振動子の製造方法を提供するという目的を実現する。

【0037】

以上、本発明の好ましい実施形態および変化例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、最も広い解釈の精神および範囲内に含まれる様々な構成として、全ての修飾および均等な構成を包含するものとする。

【符号の説明】

【0038】

２００ 水晶振動子
３００ 第１の半製品
４００ 第２の半製品
２ 振動基板
２０ 側面
２１ 第１の表面
２２ 第２の表面
２３ 振動部
２３１ 主振動区
２３２ 薄化区
２３２１ 貫通孔
２４ 周縁区
２５ 外周部
３ フレーム
４ 第１の電極
４１ 第１のメイン電極部
４２ 第１の延伸電極部
５ 第２の電極
５１ 第２のメイン電極部
５１１ 孔
５２ 第２の延伸電極部
６ 圧電基板
７ 仮基板
Ｓ８１ 第１の電極形成ステップ
Ｓ８２ 貼合ステップ
Ｓ８３ 第１の薄化ステップ
Ｓ８４ 第２の電極形成ステップ
Ｓ８５ フレーム形成ステップ
Ｓ８６ 第２の薄化ステップ
Ｓ８７ 除去ステップ
Ｔ１ 第１の厚さ
Ｔ２ 第２の厚さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】