特許 7521755 耐放射線直管型ＬＥＤランプ及び照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】耐放射線直管型ＬＥＤランプ及び照明装置

(51)【国際特許分類】

   G21C 19/02 20060101AFI20240717BHJP

   F21K 9/275 20160101ALI20240717BHJP

   F21K 9/278 20160101ALI20240717BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20240717BHJP

   F21V 17/00 20060101ALI20240717BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20240717BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20240717BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20240717BHJP

   F21V 29/76 20150101ALI20240717BHJP

   F21V 29/83 20150101ALI20240717BHJP

   F21V 31/00 20060101ALI20240717BHJP

   F21Y 103/10 20160101ALN20240717BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240717BHJP

【ＦＩ】

G21C19/02 020

F21K9/275 100

F21K9/278

F21S2/00 600

F21V17/00 155

F21V19/00 150

F21V23/00 160

F21V29/503

F21V29/76

F21V29/83

F21V31/00 100

F21V31/00 200

F21V31/00 300

F21Y103:10

F21Y115:10

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021049719

(22)【出願日】2021-03-24

(65)【公開番号】P2022148150

(43)【公開日】2022-10-06

【審査請求日】2024-01-05

(73)【特許権者】

【識別番号】505374783

【氏名又は名称】国立研究開発法人日本原子力研究開発機構

(73)【特許権者】

【識別番号】000180313

【氏名又は名称】四国計測工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000442

【氏名又は名称】弁理士法人武和国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】船越 智雅

(72)【発明者】

【氏名】篠崎 忠宏

(72)【発明者】

【氏名】小林 雄樹

(72)【発明者】

【氏名】薩田 将年

(72)【発明者】

【氏名】矢島 裕史

(72)【発明者】

【氏名】正岡 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】村上 昭二

【審査官】松本 泰典

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－８７３３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１３０７３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－６７７４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１２－５００４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－４１７５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－４４８４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２９１７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２１０６６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／００７３０４８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第５１０５３４６（ＵＳ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１８７１９０９６（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｆ２１Ｋ ９／２７５

Ｆ２１Ｋ ９／２７８

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｆ２１Ｖ ２９／００

Ｆ２１Ｖ ３１／００

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｖ １７／００

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

Ｆ２１Ｙ １０３／１０

Ｇ２１Ｃ １９／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に無機絶縁反射膜が形成された光源基板、及び前記光源基板の前記無機絶縁反射膜上に実装されたＬＥＤ素子を有する光源部と、
前面で前記光源部を支持し、背面に複数のフィンが立設されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの長手方向の両側の端面それぞれに取り付けられて、電力が供給されるソケットに着脱される口金と、
前記ヒートシンクの端面及び前記口金の間に配置されるリングパッキンと、
前記口金及び前記ＬＥＤ素子を電気的に接続する導電線とを備える耐放射線直管型ＬＥＤランプにおいて、
前記ヒートシンクは、端面と前面とに開口する内部通路を有し、
前記導電線は、前記リングパッキンの内側及び前記内部通路を通って、前記口金及び前記ＬＥＤ素子を電気的に接続することを特徴とする耐放射線直管型ＬＥＤランプ。

【請求項2】

前記導電線は、絶縁被膜で覆われたより対線であることを特徴とする請求項１に記載の耐放射線直管型ＬＥＤランプ。

【請求項3】

前記リングパッキンは、
前記ヒートシンクの端面に当接する第１リングパッキンと、
前記口金に当接する第２リングパッキンとを含み、
前記第１リングパッキン及び前記第２リングパッキンに挟持されたリング形状の絶縁体をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の耐放射線直管型ＬＥＤランプ。

【請求項4】

前記光源部を囲むように前記ヒートシンクの前面に配置されて、前記ＬＥＤ素子から出力される光を通過させると共に、前記光源部と前記内部通路の前面側の開口とが配置された空間を気密にする前面カバーを備えることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の耐放射線直管型ＬＥＤランプ。

【請求項5】

前記前面カバーは、
枠型のボディと、
前記ボディより外側において、前記光源部に対面する板ガラスと、
前記板ガラスより外側において、前記板ガラス及び前記ボディを前記ヒートシンクの前面に向けて押圧する枠型の押さえ板と、
前記ヒートシンクの前面、前記ボディ、前記板ガラス、及び前記押さえ板それぞれの間に配置された複数の枠型パッキンとを備えることを特徴とする請求項４に記載の耐放射線直管型ＬＥＤランプ。

【請求項6】

放射線防護壁で囲まれた放射線環境下に設置される請求項１～４のいずれか１項に記載の耐放射線直管型ＬＥＤランプと、
前記放射線防護壁の外に設置されて、外部電源から出力される交流電力を直流電力に変換して、前記耐放射線直管型ＬＥＤランプの前記口金に供給するＡＣ／ＤＣコンバータとを備えることを特徴とする照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、原子力施設などで用いられる耐放射線直管型ＬＥＤランプ及び照明装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、原子力施設では、高放射線環境及び硝酸雰囲気で使用可能な照明として、直管型水銀ランプが用いられてきた。しかしながら、水銀に関する条約によって製造が禁止となり、新たな水銀ランプの入手が困難になっている。そのため、水銀ランプの代替となるランプの開発が進められている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－８７３３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

原子力施設用のランプに求められる条件としては、耐放射線性、耐硝酸雰囲気及び大光量がある。また、原子力施設では、ランプの交換に大きな労力が必要となるので、寿命の長いランプが好ましい。

【0005】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、原子力施設で用いるのに適したランプを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一形態に係る耐放射線直管型ＬＥＤランプは、表面に無機絶縁反射膜が形成された光源基板、及び前記光源基板の前記無機絶縁反射膜上に実装されたＬＥＤ素子を有する光源部と、前面で前記光源部を支持し、背面に複数のフィンが立設されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの長手方向の両側の端面それぞれに取り付けられて、電力が供給されるソケットに着脱される口金と、前記ヒートシンクの端面及び前記口金の間に配置されるリングパッキンと、前記口金及び前記ＬＥＤ素子を電気的に接続する導電線とを備える耐放射線直管型ＬＥＤランプにおいて、前記ヒートシンクは、端面と前面とに開口する内部通路を有し、前記導電線は、前記リングパッキンの内側及び前記内部通路を通って、前記口金及び前記ＬＥＤ素子を電気的に接続することを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、原子力施設で用いるのに適した耐放射線直管型ＬＥＤランプを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】照明装置の概略構成図である。

【図2】ケーシングの斜視図である。

【図3】ケーシングの正面図である。

【図4】耐放射線直管型ＬＥＤランプの分解斜視図である。

【図5】光源部の斜視図である。

【図6】耐放射線直管型ＬＥＤランプの外観斜視図である。

【図7】図６のＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して、実施形態に係る照明装置１を説明する。なお、以下に記載する本発明の実施形態は、本発明を具体化する際の一例を示すものであって、本発明の範囲を実施形態の記載の範囲に限定するものではない。従って、本発明は、実施形態に種々の変更を加えて実施することができる。

【0010】

図１は、照明装置１の概略構成図である。図２は、ケーシング２の斜視図である。図３は、ケーシング２の正面図である。図１～図３に示すように、照明装置１は、ケーシング２と、ソケット３ａ、３ｂと、ＡＣ／ＤＣコンバータ４と、電源ケーブル５と、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０とを主に備える。

【0011】

照明装置１は、例えば原子力施設のように高放射線環境（例えば、積算放射線量１００ｋＧｙ）下での使用に適した照明装置である。高放射線環境は、分厚い放射線防護壁で囲まれている。すなわち、放射線防護壁の外側には、ほとんど放射線が漏れ出すことはない。また、放射線防護壁の内側は、硝酸雰囲気になっている場合もある。

【0012】

そこで、図１に示すように、照明装置１の構成要素のうち、ケーシング２、ソケット３ａ、３ｂ、及び耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０が放射線防護壁の内側に配置され、施設内電源（外部電源）及びＡＣ／ＤＣコンバータ４が放射線防護壁の外側に配置され、ＡＣ／ＤＣコンバータ４とソケット３ａ、３ｂとが電源ケーブル５で接続される。

【0013】

ケーシング２は、例えば、放射線防護壁の内側に取り付けられる。また、ケーシング２は、ソケット３ａ、３ｂを支持する。本実施形態に係るケーシング２は、２組のソケット３ａ、３ｂを支持しているが、ソケット３ａ、３ｂの組数はこれに限定されない。

【0014】

ソケット３ａ、３ｂは、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０の長さだけ離間して対向配置されている。ソケット３ａ、３ｂは、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０の口金１３ａ、１３ｂを着脱可能に構成されている。そして、ソケット３ａ、３ｂは、電源ケーブル５を通じて供給される直流電力を、口金１３ａ、１３ｂに供給する。

【0015】

ＡＣ／ＤＣコンバータ４は、施設内電源から供給された交流電力を直流電力に変換して、電源ケーブル５を通じてソケット３ａ、３ｂに直流電力を供給する。ＡＣ／ＤＣコンバータ４は、例えば、ダイオードブリッジで構成される。

【0016】

ケーシング２、ソケット３ａ、３ｂ、及び電源ケーブル５は、従来の水銀ランプを用いた照明装置と同様のものである。すなわち、これらは既設の設備を利用することができる。一方、ＡＣ／ＤＣコンバータ４は、水銀ランプを用いた照明装置における安定器に置換して取り付けられる。

【0017】

図４は、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０の分解斜視図である。図５は、光源部１２の斜視図である。図６は、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０の外観斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。図４～図７に示すように、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０は、ヒートシンク１１と、光源部１２と、口金１３ａ、１３ｂと、リングパッキン１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂと、絶縁体１６ａ、１６ｂと、前面カバー１９と、導電線２８ａ、２８ｂとを主に備える。

【0018】

ヒートシンク１１は、概ね直方体の外形を呈する。ヒートシンク１１は、例えば、アルミニウム合金などで一体形成されている。ヒートシンク１１は、前面１１ａで光源部１２を支持し、前面１１ａと反対側の背面１１ｂに複数のフィン１１ｃが立設されている。複数のフィン１１ｃは、ヒートシンク１１の長手方向に所定の間隔を隔てて配置されている。また、ヒートシンク１１は、互いに対向する端面１１ｄ、１１ｅの方向に長い長尺の部材である。

【0019】

さらに、ヒートシンク１１には、図４に示すように、内部通路１１ｆ、１１ｇが形成されている。内部通路１１ｆは、ヒートシンク１１の内部を貫通して、前面１１ａ及び端面１１ｄに開口している。内部通路１１ｇは、ヒートシンク１１の内部を貫通して、前面１１ａ及び端面１１ｅに開口している。内部通路１１ｆ、１１ｇは、導電線２８ａ、２８ｂを通過させる空間である。

【0020】

光源部１２は、口金１３ａ、１３ｂ及び導電線２８ａ、２８ｂを通じて直流電力が供給されることによって発光する部材である。光源部１２は、ヒートシンク１１の前面に支持される。図５に示すように、光源部１２は、光源基板１２ａと、枠１２ｂと、ＬＥＤ素子１２ｃと、電極１２ｄ、１２ｅとを主に備える。

【0021】

光源基板１２ａは、図５に示すように、板状の部材である。光源基板１２ａの表面（ヒートシンク１１と反対側の面）には、無機絶縁反射膜１２ｆが形成されている。そして、光源基板１２ａは、無機絶縁反射膜１２ｆ上において、枠１２ｂ、ＬＥＤ素子１２ｃ、及び電極１２ｄ、１２ｅを支持している。

【0022】

無機絶縁反射膜１２ｆは、例えば、白色無機粉末（白色無機顔料）と、二酸化珪素（ＳｉＯ_２）とを主な成分としている。そして、有機リン酸を含むジエチレングリコールモノブチルエーテルの溶剤で白色無機粉末及び二酸化珪素を混ぜたインクを塗布、焼成することによって、光源基板１２ａ上に無機絶縁反射膜１２ｆが形成される。

【0023】

白色無機粉末としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのいずれか、或いはこれらを組み合わせたものが挙げられる。無機絶縁反射膜１２ｆにおける白色無機粉末の含有率は、要求される反射率等により適宜調整されるが、好ましくは４０～７０重量％、より好ましくは、５０～６５重量％とする。４０重量％以上とすることによって十分な反射効果が得られ、７０重量％以下ならば均一な膜を形成するために必要なインクの流動性を確保することができる。

【0024】

枠１２ｂは、光源基板１２ａの表面に取り付けられている。ＬＥＤ素子１２ｃは、枠１２ｂの内部に収容されている。図５では、１枚の光源基板１２ａには２つの枠１２ｂが取り付けられ、１つの枠１２ｂには２つのＬＥＤ素子１２ｃが収容されているが、枠１２ｂ及びＬＥＤ素子１２ｃの数はこれに限定されない。

【0025】

そして、枠１２ｂの内部には、透明樹脂１２ｇが充填されている。換言すれば、枠１２ｂ内のＬＥＤ素子１２ｃは、透明樹脂１２ｇによってモールドされている。透明樹脂１２ｇは、例えば、エポキシ系やシリコーン系の樹脂である。また、透明樹脂１２ｇには、任意の色（例えば、黄色、赤色、緑色）の蛍光体を透明樹脂１２ｇに混入することによって、ＬＥＤ素子１２ｃから出力された光を所望の色に変換することができる。

【0026】

電極１２ｄ、１２ｅは、光源基板１２ａの長手方向の両端部に取り付けられている。電極１２ｄ、１２ｅには、内部通路１１ｆ、１１ｇを通過した導電線２８ａ、２８ｂの一端が電気的に接続されている。また、電極１２ｄ、複数のＬＥＤ素子１２ｃ、及び電極１２ｅは、直列に接続されている。

【0027】

口金１３ａ、１３ｂは、図４に示すように、ヒートシンク１１の長手方向の両側の端面１１ｄ、１１ｅに取り付けられている。口金１３ａ、１３ｂの先端同士の距離は、ソケット３ａ、３ｂの距離に対応する。また、図７に示すように、口金１３ａ、１３ｂの内部には、電極２７ａ、２７ｂが設けられている。そして、口金１３ａ、１３ｂがソケット３ａ、３ｂに接続されることによって、電極２７ａ、２７ｂと電源ケーブル５とが電気的に接続される。さらに、電極２７ａ、２７ｂには、内部通路１１ｆ、１１ｇを通過した導電線２８ａ、２８ｂの他端が電気的に接続されている。

【0028】

リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａは、図４に示すように、中央に貫通孔が形成されたリング形状の外形を呈する。そして、リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａは、ヒートシンク１１の一方の端面１１ｄと口金１３ａとの間に配置される。より詳細には、リングパッキン１４ａ（第１リングパッキン）は、内部通路１１ｆの端面１１ｄ側の開口を囲むように、端面１１ｄに当接する。リングパッキン１５ａ（第２リングパッキン）は、口金１３ａに当接する。また、絶縁体１６ａは、リングパッキン１４ａ、１５ａに挟持されている。これにより、口金１３ａからリングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａの内側を通じて内部通路１１ｆに至る空間が気密になる。

【0029】

そして、リングパッキン１４ａ及び絶縁体１６ａは、ボルト１７ａによってヒートシンク１１に締結される。また、口金１３ａ及びリングパッキン１５ａは、ボルト１８ａによってヒートシンク１１に締結される。但し、口金１３ａ、リングパッキン１４ａ、１５ａ、及び絶縁体１６ａをヒートシンク１１に固定する方法は、前述の例に限定されない。

【0030】

リングパッキン１４ａ、１５ａは、例えば、耐放射線特性の高いＥＰＤＭ（エチレン・プロピレンゴム）で形成される。また、絶縁体１６ａは、例えば、機械的強度及び耐放射線性の高いＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）材を切削加工することによって一体形成される。但し、リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａの素材は、前述の例に限定されない。

【0031】

なお、リングパッキン１４ｂ、１５ｂ及び絶縁体１６ｂは、ヒートシンク１１の他方の端面１１ｅと口金１３ｂとの間に配置される。リングパッキン１４ｂ、１５ｂ及び絶縁体１６ｂの構成、位置関係、材料、及び固定方法は、リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａと共通するので、再度の説明は省略する。

【0032】

前面カバー１９は、図４に示すように、ヒートシンク１１の前面１１ａに取り付けられる。前面カバー１９は、ＬＥＤ素子１２ｃから出力される光を通過させると共に、光源部１２及び内部通路１１ｆ、１１ｇの前面１１ａ側の開口とが配置された空間を気密にする。図４に示すように、前面カバー１９は、ボディ２０と、板ガラス２１と、押さえ板２２と、複数の枠型パッキン２３、２４、２５とを主に備える。

【0033】

ボディ２０、押さえ板２２、及び枠型パッキン２３～２５は、いずれもヒートシンク１１の前面１１ａの外縁に沿う枠型である。一方、板ガラス２１は、ヒートシンク１１の前面１１ａの形状に対応する板状である。

【0034】

ボディ２０は、アルミニウム合金またはステンレスなどで一体形成されている。そして、ボディ２０は、光源部１２及び内部通路１１ｆ、１１ｇの前面１１ａ側の開口とを囲むように配置される。また、ボディ２０の内周面は、ＬＥＤ素子１２ｃから出力される光を反射するように、鏡面仕上げされていてもよい。

【0035】

板ガラス２１は、ボディ２０より外側において、光源部１２に対面する位置に配置される。押さえ板２２は、板ガラス２１よりさらに外側に配置されている。そして、押さえ板２２は、ボルト２６によってヒートシンク１１に締結されることによって、板ガラス２１及びボディ２０をヒートシンク１１の前面１１ａに押圧する。

【0036】

枠型パッキン２３～２５は、ヒートシンク１１の前面１１ａ、ボディ２０、板ガラス２１、及び押さえ板２２それぞれに間に配置されている。より詳細には、枠型パッキン２３はヒートシンク１１の前面１１ａとボディ２０との間に位置し、枠型パッキン２４はボディ２０と板ガラス２１との間に位置し、枠型パッキン２５は板ガラス２１と押さえ板２２との間に位置する。

【0037】

導電線２８ａ、２８ｂは、例えば、絶縁被膜で覆われたより対線である。典型的には、導電線２８ａ、２８ｂは、カプトン（登録商標）電線である。また、導電線２８ａは、リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａの貫通孔（内側）と内部通路１１ｆとを通って、電極１２ｄ、２７ａに接続されている。

【0038】

より詳細には、図７に示すように、電極２７ａから延びる導電線２８ａは、リングパッキン１４ａ、１５ａ及び絶縁体１６ａの内側の気密空間を通じて、内部通路１１ｆに進入する。また、内部通路１１ｆを通過した導電線２８ａは、ヒートシンク１１の前面１１ａと前面カバー１９との間に形成された気密空間内において、電極１２ｄに接続される。導電線２８ｂについても同様である。

【0039】

上記の実施形態によれば、例えば以下の作用効果を奏する。

【0040】

上記の実施形態によれば、電極１２ｄ、２７ａを接続する導電線２８ａが通る空間を気密にすることによって、硝酸雰囲気による性能低下を抑制することができる。また、絶縁被膜で覆われたより対線を導電線２８ａとすることによって、硝酸雰囲気による性能低下がさらに抑制される。さらに、リングパッキン１４ａ、１５ａ、絶縁体１６ａ、及び内部通路１１ｆ内に導電線２８ａを通すことによって、可撓性の低いカプトン電線を適切に配策することができる。導電線２８ｂについても同様である。

【0041】

また、上記の実施形態によれば、無機絶縁反射膜１２ｆを用いることよって、高放射線環境下における劣化を抑制することができる。その結果、耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０の照度の低下を抑制することができる。また、さらに高い放射線環境（例えば、積算放射線量１００ｋＧｙ以上）で耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０を用いる場合には、板ガラス２１を合成石英で構成すればよい。

【0042】

また、上記の実施形態によれば、ＡＣ／ＤＣコンバータ４を放射線防護壁の外側に配置することによって、放射線によるＡＣ／ＤＣコンバータ４の性能劣化を防止することができる。さらに、上記の実施形態によれば、既設の設備を最大限流用することによって、高放射線環境下に適した耐放射線直管型ＬＥＤランプ１０を低コストで導入できる。

【0043】

以上、本発明の実施形態等について説明したが、実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。

【符号の説明】

【0044】

１…照明装置、２…ケーシング、３ａ，３ｂ…ソケット、４…ＡＣ／ＤＣコンバータ、５…電源ケーブル、１０…耐放射線直管型ＬＥＤランプ、１１…ヒートシンク、１１ａ…前面、１１ｂ…背面、１１ｃ…フィン、１１ｄ，１１ｅ…端面、１１ｆ，１１ｇ…内部通路、１２…光源部、１２ａ…光源基板、１２ｂ…枠、１２ｃ…ＬＥＤ素子、１２ｄ，１２ｅ，２７ａ，２７ｂ…電極、１２ｆ…無機絶縁反射膜、１２ｇ…透明樹脂、１３ａ，１３ｂ…口金、１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ…リングパッキン、１６ａ，１６ｂ…絶縁体、１７ａ，１８ａ，１７ｂ，１８ｂ，２６…ボルト、１９…前面カバー、２０…ボディ、２１…板ガラス、２２…押さえ板、２３，２４，２５…枠型パッキン、２８ａ，２８ｂ…導電線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】