特許 7522438 導波管コンポーネント及び導波管コンポーネントの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-17

(45)【発行日】2024-07-25

(54)【発明の名称】導波管コンポーネント及び導波管コンポーネントの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01P 3/12 20060101AFI20240718BHJP

   H01P 11/00 20060101ALI20240718BHJP

【ＦＩ】

H01P3/12

H01P11/00 101

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020103592

(22)【出願日】2020-06-16

(65)【公開番号】P2021197646

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2023-03-09

(73)【特許権者】

【識別番号】506209422

【氏名又は名称】地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100134359

【弁理士】

【氏名又は名称】勝俣 智夫

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(72)【発明者】

【氏名】藤原 康平

(72)【発明者】

【氏名】渡部 雄太

(72)【発明者】

【氏名】滝沢 耕平

(72)【発明者】

【氏名】竹村 昌太

(72)【発明者】

【氏名】桑原 聡士

(72)【発明者】

【氏名】小林 隆一

【審査官】赤穂 美香

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－０１５４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－１１１７０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２２０３９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６１－２８１６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２６０９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０９７７１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０４０９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５０－０９２６４５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００１－０５３５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３６６８００（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０５３８０３８６（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ ３／１２

Ｈ０１Ｐ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

接合された第１部品と第２部品とを備え、
前記第１部品と前記第２部品とのうちの少なくとも一方は接合面に、接合されることで導波路となる溝を有し、
前記第１部品と前記第２部品とはそれぞれ、樹脂を含む樹脂部品と、前記樹脂部品を覆い前記樹脂よりも導電率が高い被覆膜と、を備え、
前記溝において、前記被覆膜の算術表面粗さ（Ｒａ）は、前記樹脂部品の算術表面粗さ（Ｒａ）より小さく、
前記被覆膜の算術表面粗さ（Ｒａ）は２０μｍ未満であり、前記樹脂部品の算術表面粗さ（Ｒａ）は２０μｍ以上である、導波管コンポーネント。

【請求項2】

接合された第１部品と第２部品とを備え、
前記第１部品と前記第２部品とのうちの少なくとも一方は接合面に、接合されることで導波路となる溝を有し、
前記第１部品と前記第２部品とはそれぞれ、樹脂を含む樹脂部品と、前記樹脂部品を覆い前記樹脂よりも導電率が高い被覆膜と、を備え、
前記溝において、前記被覆膜の算術表面粗さ（Ｒａ）は、前記樹脂部品の算術表面粗さ（Ｒａ）より小さく、
前記樹脂部品は、外表面の密度が内部の密度より高い、導波管コンポーネント。

【請求項3】

前記被覆膜は、金属メッキ膜である、請求項１又は２に記載の導波管コンポーネント。

【請求項4】

前記第１部品と前記第２部品とが接合された状態で、伝送方向の両端にフランジを有し、
前記フランジは、前記接合面を挟んで分割されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の導波管コンポーネント。

【請求項5】

前記導波路を伝送方向と直交する面で切断した切断面の形状が矩形であり、
前記導波路は、前記伝送方向の成分を有する第１電流が流れる２つの第１面と、前記伝送方向と直交する第２電流が流れる２つの第２面とを有し、
前記接合面は、前記第１面と交差する、請求項１～４のいずれか一項に記載の導波管コンポーネント。

【請求項6】

付加製造技術を用いて樹脂部品を２つ以上作製する第１工程と、
前記樹脂部品のそれぞれの外表面を、前記樹脂部品を構成する樹脂材料よりも導電率の高い材料で被覆する第２工程と、
被覆膜で被覆された樹脂部品を接合し、接合面に導波路を形成する第３工程と、を有し、
前記第１工程における付加製造技術は、粉末床溶融結合法であり、
前記第２工程において、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行う、導波管コンポーネントの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導波管コンポーネント及び導波管コンポーネントの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

導波管は、所定の経路に沿って波を伝送する構造体である。導波管は、回路における各構成要素を繋ぐ。構成要素は、例えば、フィルタ、増幅器、マルチプレクサ等である。

【0003】

例えば、特許文献１には、３Ｄプリンタを用いて作製した導波管が記載されている。また例えば、特許文献２には、付加製造した複数の導波管が集合した導波管アセンブリが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１７／２０３５６８号

【文献】特表２０１９－５２７９８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の導波管は、自重でのたわみを防止することを目的としており、金属からなる重い導波管である。また特許文献２に記載の導波管は、それぞれ一体成型されている。そのため、導波路を囲む導電体を均一に作製できず、十分な伝送特性が得られない。

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、伝送特性に優れ、軽い導波管コンポーネントを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らは、２つ以上の樹脂部品を成形し、その表面を導電性及び平滑性の高い被覆膜でコートすることで、伝送特性に優れ、軽い導波管コンポーネントを得ることができることを見出した。上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。

【0008】

（１）第１の態様にかかる導波管コンポーネントは、接合された第１部品と第２部品とを備え、前記第１部品と前記第２部品とのうちの少なくとも一方は接合面に、接合されることで導波路となる溝を有し、前記第１部品と前記第２部品とはそれぞれ、樹脂を含む樹脂部品と、前記樹脂部品を覆い前記樹脂よりも導電率が高い被覆膜と、を備え、前記溝において、前記被覆膜の算術表面粗さ（Ｒａ）は、前記樹脂部品の算術表面粗さ（Ｒａ）より小さい。

【0009】

（２）上記態様にかかる導波管コンポーネントにおいて、前記被覆膜の算術表面粗さ（Ｒａ）は２０μｍ未満であり、前記樹脂部品の算術表面粗さ（Ｒａ）は２０μｍ以上であってもよい。

【0010】

（３）上記態様にかかる導波管コンポーネントにおいて、前記被覆膜は、金属メッキ膜であってもよい。

【0011】

（４）上記態様にかかる導波管コンポーネントにおいて、前記第１部品と前記第２部品とが接合された状態で、伝送方向の両端にフランジを有し、前記フランジは、前記接合面を挟んで分割されていてもよい。

【0012】

（５）上記態様にかかる導波管コンポーネントにおいて、前記樹脂部品は、外表面の密度が内部の密度より高くてもよい。

【0013】

（６）上記態様にかかる導波管コンポーネントにおいて、前記導波路を伝送方向と直交する面で切断した切断面の形状が矩形であり、前記導波路は、前記伝送方向の成分を有する第１電流が流れる２つの第１面と、前記伝送方向と直交する第２電流が流れる２つの第２面とを有し、前記接合面は、前記第１面と交差していてもよい。

【0014】

（７）第２の態様にかかる導波管コンポーネントの製造方法は、付加製造技術を用いて樹脂部品を２つ以上作製する第１工程と、前記樹脂部品のそれぞれの外表面を、前記樹脂部品を構成する樹脂材料よりも導電率の高い材料で被覆する第２工程と、被覆膜で被覆された樹脂部品を接合し、接合面に導波路を形成する第３工程と、を有する。

【0015】

（８）上記態様にかかる導波管コンポーネントの製造方法において、前記第１工程における付加製造技術は、粉末床溶融結合法であってもよい。

【0016】

（９）上記態様にかかる導波管コンポーネントの製造方法において、前記第２工程において、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行ってもよい。

【発明の効果】

【0017】

上記態様にかかる導波管コンポーネントは、伝送特性に優れ、軽い。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本実施形態にかかる導波管コンポーネントの斜視図である。

【図2】本実施形態にかかる導波管コンポーネントの展開図である。

【図3】本実施形態にかかる導波管コンポーネントの断面図である。

【図4】本実施形態にかかる導波管コンポーネントの側面図である。

【図5】本実施形態にかかる導波路を流れる表面電流を示した図である。

【図6】本実施形態にかかる導波路の別の例の斜視図である。

【図7】本実施形態にかかる導波路を用いたフィルタの一部の斜視図である。

【図8】実施例１及び比較例１の伝送特性を示す図である。

【図9】実施例２及び比較例２のフィルタの特性を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本実施形態にかかる導波管コンポーネントについて、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であり、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

【0020】

まず方向について定義する。後述する導波管コンポーネント１００の延びる方向をｘ方向とする。ｘ方向は、例えば、信号の伝送方向と一致する。ｘ方向と直交し、後述する第１部品１０と第２部品２０との接合面と直交する方向をｙ方向とする。ｘ方向及びｙ方向と直交する方向をｚ方向とする。

【0021】

図１は、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の斜視図である。導波管コンポーネント１００は、導波管を構成する要素の一つである。導波管コンポーネント１００は、第１部品１０と第２部品２０とを有し、内部に導波路Ｗｇを有する。第１部品１０と第２部品２０とは、接合されている。第１部品１０と第２部品２０とは、例えば、ねじ止め、接着、溶接等により接合される。

【0022】

導波管コンポーネント１００は、第１部品１０と第２部品２０とが接合された状態で、主要部ＭとフランジＦとを有する。主要部Ｍは、導波管コンポーネント１００の伝送方向に延びる部分である。フランジＦは、導波管コンポーネント１００の伝送方向の両端にあり、主要部Ｍと交差する方向に広がる部分である。フランジＦは、例えば、ｙｚ方向に広がる。フランジＦは、別の導波管コンポーネント１００との接続を担う。

【0023】

図２は、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の展開図である。図２には、第１部品１０と第２部品２０との接合面が露出するように展開している。第１部品１０は、例えば、溝１０ａを有する。第２部品２０は、例えば、溝２０ａを有する。溝１０ａと溝２０ａとで、導波路Ｗｇが形成される。図２では、第１部品１０と第２部品２０のいずれにも溝１０ａ、２０ａが形成された例を示したが、いずれか一方のみに溝１０ａ又は溝２０ａが形成されていてもよい。

【0024】

図３は、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の断面図である。図３は、図１に示す導波管コンポーネント１００をｙｚ方向に沿って切断した断面である。第１部品１０と第２部品２０とは、互いの接合面が向き合うように接合され、導波管コンポーネント１００となる。接合面は、ｘｚ平面に沿って広がる。第１部品１０と第２部品２０とに挟まれた開口部が導波路Ｗｇとなる。

【0025】

導波路Ｗｇは、高周波信号を伝送する。導波路Ｗｇは、例えば、マイクロ波、ミリ波を伝送する。導波路Ｗｇのｙｚ断面の形状は、例えば、矩形である。導波路Ｗｇのｙｚ断面の形状は円形、楕円形等でもよい。導波路Ｗｇは、導電性を有する被覆膜Ｃで囲まれている。

【0026】

第１部品１０及び第２部品２０はそれぞれ、樹脂部品Ｒと被覆膜Ｃとを有する。被覆膜Ｃは、樹脂部品Ｒを覆う。

【0027】

樹脂部品Ｒは、樹脂を含む。樹脂部品Ｒを構成する樹脂は、外表面に被覆膜を形成できれば、特に問わない。樹脂部品Ｒは、例えば、ナイロン１１、ナイロン１２である。樹脂部品Ｒの形状は問わず、自由な形状を作製できる。樹脂部品Ｒは、詳細は後述するが付加製造技術で製造される。樹脂部品Ｒは、光造形法で製造された樹脂部材より靭性が高く壊れにくい。例えば、光造形法で製造された樹脂部材はねじ止めによる締結時に樹脂部材に割れが発生しやすく歩留まりに課題があるが、ナイロン１１、ナイロン１２は靭性が高くねじ止めによる割れが発生しない。

【0028】

樹脂部品Ｒの密度は、例えば、０．７ｇ／ｃｍ^３以上である。

【0029】

また樹脂部品Ｒは、外表面と内部とで密度が異なってもよい。例えば、樹脂部品Ｒの外表面の密度は、内部の密度より高くてもよい。樹脂部品Ｒの内部の密度を下げることで、導電管コンポーネント１００が軽くなる。

【0030】

被覆膜Ｃは、樹脂部品Ｒを構成する樹脂より導電率が高い。被覆膜Ｃの導電率は、例えば、１．４３×１０^７Ｓ／ｍ以上である。被覆膜Ｃは、例えば、金属メッキ膜である。被覆膜Ｃは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕを含む単体又は合金である。Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕは、Ａｇより耐蝕性に優れ、被覆膜Ｃとして適切である。

【0031】

被覆膜Ｃの厚さは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。

【0032】

第１部品１０及び第２部品２０の溝１０ａ、２０ａにおいて、被覆膜Ｃの算術表面粗さ（Ｒａ）は、樹脂部品Ｒの算術表面粗さ（Ｒａ）より小さい。すなわち、被覆膜Ｃをコーティング前の樹脂部品Ｒの溝の表面より被覆膜Ｃをコーティング後の第１部品１０及び第２部品２０の溝の表面は平坦である。被覆膜Ｃの算術表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、２０μｍ未満である。樹脂部品Ｒの算術表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、２０μｍ以上である。

【0033】

図４は、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の側面図である。図４は、導波管コンポーネント１００をｘ方向から見た図であり、フランジＦをｘ方向から平面視した図である。導波管コンポーネント１００におけるフランジＦは、第１部品１０の半円板と第２部品２０の半円板とからなる。すなわち、第１部品１０及び第２部品２０はそれぞれ、導波路Ｗｇを形成する主要部とフランジを形成する半円板とを有する。フランジＦは、例えば、第１部品１０と第２部品２０との接合面を挟んで分割可能である。

【0034】

図５は、本実施形態にかかる導波路Ｗｇを抜き出した図である。図５には、導波路Ｗｇを流れる表面電流を電流線として図示している。導波路Ｗｇを流れる表面電流の電流線は、第１電流線Ｉａと第２電流線Ｉｂとに分けられる。第１電流線Ｉａは、表面電流のうち伝送方向（ｘ方向）の成分を有する電流を表す。第１電流線Ｉａは、導波路Ｗｇの第１面Ｓ１に広がる。第２電流線Ｉｂは、表面電流のうち伝送方向と直交する電流を表す。第２電流線Ｉｂは、導波路Ｗｇの第２面Ｓ２に広がる。

【0035】

第１部品１０と第２部品２０との接合面は、例えば、第１面Ｓ１と交差する位置に設ける。例えば、接合面は、導波路Ｗｇのｙｚ断面における長辺の中点を通り、長辺と直交する。接合面を導波路Ｗｇの表面電流を分断しない位置に設けることで、導波管コンポーネント１００の伝送特性が向上する。

【0036】

次いで、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の製造方法について説明する。本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００の製造方法は、第１工程と第２工程と第３工程とを有する。第１工程は、樹脂部品Ｒを作製する工程である。第２工程は、樹脂部品Ｒを被覆膜Ｃで覆う工程である。第３工程は、第１部品１０と第２部品２０とを接合する工程である。以下、具体的に説明する。

【0037】

第１工程では、樹脂部品Ｒを２つ以上作製する。樹脂部品は、付加製造技術を用いて作製する。付加製造技術は、３次元物体を形作るために材料を接合して実現する加工法である。付加製造技術は、３Ｄプリンティングとも呼ばれる。

【0038】

第１工程で用いられる付加製造技術は、例えば、粉末床溶融結合法である。粉末床溶融結合法は、光造形法と比較して靭性が高い物体を製造できる。一方で、粉末床溶融結合法で得られる物体は、光沢が得られる光造形法で製造された物体と比較して、表面が粗い。例えば、粉末床溶融結合法を用いて作製した樹脂部品Ｒの表面粗さ（Ｒａ）は、２０μｍ以上である。光造形法を用いると表面粗さ（Ｒａ）は２０μｍ未満になる。

【0039】

粉末床溶融結合法では、粉末原料をレーザー等で溶かし、溶けた原料を再固化させるという工程を層毎に繰り返すことで物体を成形する。成形される樹脂部品Ｒの密度は、レーザーの出力によって変わる。レーザーの出力が高いと、粉末原料が十分溶解し、成形品の密度が高まる。レーザーの出力が低い、もしくはレーザーを照射しないと、粉末原料間の空隙が一部残り、成形品の密度が下がる。樹脂部品Ｒの外表面と内部の密度を変える場合は、樹脂部品Ｒの外表面にあたる位置を成形する際のレーザーの出力を、内部を成形する際のレーザーの出力より高める。

【0040】

次いで、第２工程では、樹脂部品Ｒのそれぞれの外表面を、樹脂部品Ｒを構成する樹脂材料よりも導電率の高い材料で被覆する。第１部品１０となる樹脂部品Ｒと第２部品２０となる樹脂部品Ｒとはそれぞれ別々に被覆膜Ｃがコーティングされるため、第１部品１０及び第２部品２０のそれぞれの溝１０ａ、２０ａにも、被覆膜Ｃを略均一に被覆できる。

【0041】

被覆膜Ｃは、例えば、メッキ処理、導電塗料の塗布等で作製される。メッキ処理の場合、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行う。無電解メッキ処理のみでは被覆膜Ｃの厚みを十分確保できず、被覆膜Ｃの表面粗さ（Ｒａ）を樹脂部品Ｒの表面粗さ（Ｒａ）より小さくすることが難しい。樹脂部品Ｒを被覆膜Ｃでコーティングすることで、第１部品１０と第２部品２０とがそれぞれ得られる。

【0042】

次いで、第３工程では、被覆膜Ｃで被覆された樹脂部品Ｒを接合し、接合面に導波路Ｗｇを形成する。上述のように、第１部品１０と第２部品２０とは別々に作製される。第１部品１０と第２部品２０とを接合することで、接合面の間に導波路Ｗｇが形成される。別々に作製した第１部品１０と第２部品２０とを接合することで、導波路Ｗｇの内表面の平坦性を略均一にできる。また導波管コンポーネント１００を複数個作製した場合でも、分割部品とすることで、導波路Ｗｇの内表面の状態を再現しやすい。

【0043】

本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００は、内部が樹脂でできているため、金属でできた導波管コンポーネントと比較して軽量である。また詳細は実施例で示すが、本実施形態にかかる導波管コンポーネント１００は、金属でできた導波管コンポーネントと同等の性能を有する。また付加製造技術を用いることで、複雑な形状も容易に形成でき、加工コストも低減できる。さらに、導波管コンポーネント１００の内部が樹脂であることで、金属でできた導波管コンポーネントより熱伝導性が低い。そのため、導波管コンポーネント１００は、外部の熱の影響を受けにくく、航空宇宙部品のような外気温の変化が激しい過酷な用途にも適用できる。

【0044】

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【0045】

例えば、図６は、第１変形例にかかる導波管コンポーネント１０１の斜視図である。第１変形例にかかる導波管コンポーネント１０１は、第１部品１１と第２部品２１の形状が、図１に示す導波管コンポーネント１００と異なる。導波管コンポーネント１０１において、フランジＦは第１部品１１に属し、分割されていない。第１部品１１は、導波路Ｗｇを形成する主要部と、主要部の伝送方向の両端にある円板と、を有する。円板が導波管コンポーネント１０１のフランジＦとなる。第２部品２１は、導波路Ｗｇを形成する主要部（平板）からなる。第１部品１１の両端の円板の間に、第２部品２１がはめ込まれることで、導波管コンポーネント１０１となる。

【0046】

第１変形例にかかる導波管コンポーネント１０１は、部品の分割の仕方が異なるだけであり、導波管コンポーネント１００と同様の効果が得られる。

【0047】

また例えば、図７は、第２変形例にかかる導波管コンポーネント１０２を構成する第１部品１２の斜視図である。図７では、説明のため第２部品を図示していない。第２変形例にかかる導波管コンポーネント１０２は、導波路ＷｇにリブＬが設けられている点が、図１に示す導波管コンポーネント１００と異なる。リブＬは、導波路Ｗｇの伝送方向と交差するように設けられている。リブＬは、例えば、第１部品１２の溝１２ａにある。導波管コンポーネント１０２は、リブＬを有することで、フィルタとして機能する。

【0048】

第２変形例にかかる導波管コンポーネント１０２は、リブＬを有する点が異なるだけであり、導波管コンポーネント１００と同様の効果が得られる。

【実施例】

【0049】

（実施例１）
まず樹脂材料としてナイロン１１を用いて、粉末床溶融結合法により樹脂部品を作製した。樹脂部品を作製する際のレーザーの出力は一定とし、樹脂部品の密度は略均一にした。樹脂部品は２つ作製し、それぞれの形状は図１に示す導波管コンポーネント１００の第１部品１０、第２部品２０と同様にした。そして、樹脂部品の表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ２６．３μｍであった。

【0050】

次いで、２つの樹脂部品のそれぞれにメッキ処理を施した。まず４５℃の無電解ニッケルメッキ液に、樹脂部品を１０分浸漬し、無電解メッキ処理を行った。ついで、無電解メッキ処理後の樹脂部品を電解メッキした。電解メッキの条件は、２３℃の硫酸銅メッキ液を用いて、３Ａ／ｄｍ^２の条件で４０分処理した。得られた被覆膜は、銅メッキ膜であり、その厚みは、２５μｍであった。作製された第１部品１０及び第２部品２０の溝１０ａ、２０ａにあたる部分の表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ１４．９μｍであった。

【0051】

次いで、作製した第１部品１０と第２部品２０とを接合して導波管コンポーネント１００を作製した。導波管コンポーネント１００の長さは５ｃｍであり、導波路Ｗｇのｙｚ断面は矩形とした。導波路Ｗｇの長辺の長さは２．５４ｍｍ、短辺の長さは１．２７ｍｍとした。接合面は、導波路Ｗｇの長辺の中心を通り、ｘｚ方向に広がるように設けた。

【0052】

（比較例１）
比較例１の導波管コンポーネントは、金属でできている点が実施例１と異なる。比較例１の導波管コンポーネントは、引き抜き加工により作製した導波路を形成する管に、フランジを後からロウ付けして作製した。比較例１の導波管コンポーネントの構成は、実施例１の導波管コンポーネントの構成と同じとした。導波管コンポーネントを構成する金属は、銅合金とした。

【0053】

図８は、実施例１及び比較例１の伝送特性を示す図である。図８は、実施例１及び比較例１の導波管コンポーネントのＳパラメータを示す。図８に示すように、実施例１に係る導波管コンポーネントは、比較例１に係る導波管コンポーネントと同等の性能を示した。実施例１の導波管コンポーネントは、粗い樹脂部品の表面が金属メッキにより平滑化されることで、高周波信号に対する伝送特性が十分維持されていると考えられる。

【0054】

（実施例２）
実施例２は、樹脂部品にリブＬを設け、構造を図７に示す導波管コンポーネント１０２と同様にした点が、実施例１と異なる。その他の条件は、実施例１と同様に作製した。また導波管コンポーネント１０２の表面状態等も実施例１の導波管コンポーネントと同等であった。

【0055】

（比較例２）
アルミ切削によりリブＬが設けられた導波管コンポーネントを作製した。導波路の構成は、実施例２と同等とした。

【0056】

図９は、実施例２及び比較例２のフィルタの特性を示す図である。図９には、フィルタの設計値も示す。図９に示すように、実施例２に係るフィルタは、比較例１に係るフィルタと同等の性能を示した。

【産業上の利用可能性】

【0057】

本実施形態にかかる導波管コンポーネントは、航空宇宙分野における衛星搭載部品、ミリ波帯域を使用する５Ｇを超える世代の携帯電話の部品、ミリ波レーダーの部品、ミリ波非破壊検査装置の部品等に用いることができる。

【符号の説明】

【0058】

１０、１１、１２ 第１部品
１０ａ、２０ａ 溝
２０、２１、２２ 第２部品
１００、１０１、１０２ 導波管コンポーネント
Ｃ 被覆膜
Ｒ 樹脂部品
Ｍ 主要部
Ｆ フランジ
Ｗｇ 導波路
Ｉａ 第１電流線
Ｉｂ 第２電流線
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面
Ｌ リブ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】