特許 7523327 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-18

(45)【発行日】2024-07-26

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/022 20210101AFI20240719BHJP

   G02B 7/00 20210101ALI20240719BHJP

   H01L 23/08 20060101ALI20240719BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20240719BHJP

   H01L 23/10 20060101ALI20240719BHJP

【ＦＩ】

H01S5/022

G02B7/00 K

H01L23/08 B

H01L23/02 F

H01L23/10 B

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020194193

(22)【出願日】2020-11-24

(65)【公開番号】P2022082986

(43)【公開日】2022-06-03

【審査請求日】2023-10-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000002303

【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】島袋 力

(72)【発明者】

【氏名】大熊 弘明

【審査官】皆藤 彰吾

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－１８３４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２５２０７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０３７８６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｓ ５／０２２

Ｇ０２Ｂ ７／００

Ｈ０１Ｌ ２３／０８

Ｈ０１Ｌ ２３／０２

Ｈ０１Ｌ ２３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

底部と、
前記底部の上面に配された発光素子と、
前記底部の上面に配され、前記発光素子を露出する開口を有する枠形状を有し、上面と前記上面から上方に突出しかつ前記上面の外縁に沿って延在している突出部とからなる段差構造を有する壁部と、
板状のガラス基材を含み、前記壁部の上面及び前記突出部の内側面に接着部材を介して接着され、前記ガラス基材に前記発光素子から出射された光を配光可能な配光構造が設けられた配光部材と、を有し、
前記接着部材は、前記配光部材の下面と前記壁部の上面との間に充填されている第１の接着部材及び前記配光部材の側面と前記突出部の内側面との間に充填されかつ前記第１の接着部材よりも高い弾性率を有する材料からなる第２の接着部材と、を含み、
前記第２の接着部材は、前記配光部材の側面から上面に至っていることを特徴とする発光装置。

【請求項2】

前記第１の接着部材は、前記配光部材の下面と前記壁部の上面との間から前記配光部材の側面と前記突出部の内側面との間の領域の一部に亘って充填されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記突出部の前記壁部の上面からの高さは、前記配光部材の厚みよりも大きくなっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記第２の接着部材の上面は、前記配光部材の上面から前記突出部の内側面に向かって上がる傾斜面であることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記配光構造は、前記ガラス基材の下面の前記発光素子に対向する領域に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。

【請求項6】

前記配光構造は、前記ガラス基材の下面の凹凸構造であることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。

【請求項7】

前記配光構造は、前記ガラス基材の下面に形成され且つ表面が凹凸構造を有する樹脂からなる光学機能層であることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。

【請求項8】

前記光学機能層は、前記ガラス基材の下面全体に亘って形成されており、前記第１の接着部材は、前記配光部材の側面と前記突出部の内側面との間において前記光学機能層と前記ガラス基材の界面に至るまで充填されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。

【請求項9】

前記第１の接着部材は、光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載の発光装置。

【請求項10】

前記第２の接着部材は、熱硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１つに記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を含む発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザ光を出射する発光素子を光源として用いて、当該レーザ光を配光部材に通すことで配光パターンを制御する発光装置が知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、段差部を有する胴体と、ガラス系列材質を含む透明ウインドウと、を含む発光装置が開示されており、当該透明ウインドウは、胴体の段差部において接着剤を介して接着されていることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１６－１１９４７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば、特許文献１のような装置において、透明ウインドウとしてガラス板を用いてその下面に樹脂からなる回折光学素子（Diffractive Optical Element：ＤＯＥ）を形成した配光部材を用いる場合、当該配光部材を胴体に接合した後にリフロー工程等を経ることによって装置が高温に曝されると、当該配光部材においてガラス板からＤＯＥが剥離することが問題の１つとしてあげられる。

【0006】

また、例えば、上記装置において、ガラス板自体に回折格子パターンを形成した配光部材を用いる場合、リフロー工程等による温度影響を受けることによって、当該配光部材にクラック等の損傷が生じる可能性がある。

【0007】

上記のような問題が生じた場合、例えば、発光装置から所望の配光パターンの光を得ることができない可能性がある。

【0008】

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、配光部材の装置からの脱落を防止しつつ、配光部材に損傷が発生することを防止することが可能な発光装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明による発光装置は、底部と、前記底部の上面に配された発光素子と、前記底部の上面に配され、前記発光素子の周囲を離間して覆う開口を有する枠形状を有し、上面と前記上面から上方に突出しかつ前記上面の外縁に沿って延在している突出部とからなる段差構造を有する壁部と、板状のガラス基材を含み、前記壁部の上面及び前記突出部の内側面に接着部材を介して接着され、前記ガラス基材に前記発光素子から出射された光を配光可能な配光構造が設けられた配光部材と、を有し、前記接着部材は、前記配光部材の下面と前記壁部の上面との間に充填されている第１の接着部材及び前記配光部材の側面と前記突出部の内側面との間に充填されかつ前記第１の接着部材よりも高い弾性率を有する材料からなる第２の接着部材と、を含むことを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施例１に係る発光装置の上面図である。

【図2】実施例１に係る発光装置の断面図である。

【図3】実施例２に係る発光装置の上面図である。

【図4】実施例２に係る発光装置の断面図である。

【図5】変形例１に係る発光装置の断面図である。

【図6】変形例２に係る発光装置の断面図である。

【図7】変形例３に係る発光装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施例について図面を参照して具体的に説明する。なお、図面において同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。

【実施例1】

【0012】

図１～図２を参照しつつ、実施例１に係る発光装置１０の構成について説明する。図１は、本発明の実施例１に係る発光装置１０の上面図である。図２は、図１の発光装置１０の２－２線に沿った断面図である。

【0013】

［発光装置］
実施例１の発光装置１０は、凹部を有する支持体１１と、当該凹部の底面に載置された発光素子１５と、配光を制御する配光部材１７と、発光素子１５を収めた支持体１１と配光部材１７とを接着する接着部材１９と、を含んで構成される。

【0014】

［支持体］
支持体１１は、上面形状が矩形の絶縁性を有する部材である。支持体１１は、矩形の平板状の底部２１と、当該底部２１の上面２１Ｓの外縁に沿って設けられた開口１１Ｏを有する壁部２２を有している。

【0015】

本実施例において、支持体１１は、絶縁性及び気密性を有する窒化アルミ（ＡＩＮ）から構成されている。なお、支持体１１には、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）や窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等の絶縁性及び気密性を有するセラミックスを用いてもよい。

【0016】

壁部２２の下壁部２３（以下、下壁部２３と称する）は、底部２１の上面２１Ｓの外縁に沿って枠状に延在している絶縁部材である。下壁部２３は、下壁部２３の内側面によって形成されかつ底部２１の上面２１Ｓの中央の領域を露出する開口１１ＯＡを有する。開口１１ＯＡは、開口１１Ｏの下部をなしている。

【0017】

壁部２２の中壁部２５（以下、中壁部２５と称する）は、下壁部２３の上面２３Ｓの外縁に沿って枠状に延在している絶縁部材である。中壁部２５は、中壁部２５の内側面によって形成されかつ下壁部２３の開口１１ＯＡ及び下壁部２３の上面２３Ｓのうちの内縁側の領域を露出する開口１１ＯＢを有する。すなわち、中壁部２５は、下壁部２３の開口１１ＯＡ上において開口１１ＯＡよりも大きい開口１１ＯＢを有している。開口１１ＯＢは、開口１１Ｏの中間部をなしている。

【0018】

壁部２２の上壁部２７（以下、上壁部２７または突出部２７と称する）は、中壁部２５の上面２５Ｓの外縁に沿って枠状に延在している絶縁部材である。言い換えれば、上壁部２７は、中壁部２５の上面２５Ｓから上方に突出して筒状に形成されている突出部２７である。

【0019】

上壁部２７は、上壁部２７の内側面によって形成されかつ中壁部２５の開口１１ＯＢ及び中壁部２５の上面２５Ｓのうちの内縁側の領域を露出する開口１１ＯＣを有する。すなわち、上壁部２７は、中壁部２５の開口１１ＯＢ上において開口１１ＯＢよりも大きい開口１１ＯＣを有している。開口１１ＯＣは、開口１１Ｏの上部をなしている。

【0020】

詳細は後述するが、開口１１ＯＡと開口１１ＯＢは、発光素子１５を収容し、且つ配光部材１７の光学機能層３９を機能させるための内空間となる。

【0021】

上壁部２７の開口１１ＯＣ側の内側面と発光装置１０を画定する外側面との間隔である上壁部２７の厚み（または突出部２７の厚み）は、配光部材１７の基材３８の上下方向の厚みより厚くなっている。これは、配光部材１７が上方に押し上げられる力によって上壁部２７が破損することを防ぐためである。また、必要以上に上壁部厚みを厚くすると発光装置１０が大きくなるため、上壁部厚みは、基材３８の厚みの２倍以下が好ましい。

【0022】

カソード電極２８及びアノード電極２９は、支持体１１の底部２１の下面において互いに離間して形成されている平板状の金属電極である。カソード電極２８及びアノード電極２９は、タングステン（Ｗ）又はＷ合金からなり、その表面にはニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の金属表面処理が施されている（表記「ａ／ｂ」は、ａ金属層、ｂ金属層の順にて積層されていることを表す）。

【0023】

カソード配線３２は、底部２１の上面２１Ｓに矩形状に形成されている金属配線である。カソード配線３２は、下壁部２３によって覆われている上面２１Ｓの領域から、下壁部２３から露出されている上面２１Ｓの中央の領域を越えるように形成されている。すなわち、カソード配線３２は、底部２１の上面２１Ｓの中央の領域の部分が下壁部２３から露出されており、それ以外の部分が下壁部２３によって覆われている。カソード配線３２は、底部２１を上下方向に貫通するＷ合金からなる導通ビア２１Ｖを介してカソード電極２８に電気的に接続されている。

【0024】

アノード配線３３は、下壁部２３の上面２３Ｓにおいて、当該上面２３Ｓの枠形状に沿って延在している金属配線である。アノード配線３３は、上面２３Ｓの内縁側の領域の部分が中壁部２５から露出されており、それ以外の部分が中壁部２５によって覆われている。アノード配線３３は、底部２１及び下壁部２３を上下方向に貫通するＷ合金からなる導通ビア２３Ｖを介して、アノード電極２９に電気的に接続されている。

【0025】

カソード配線３２及びアノード配線３３は、Ｗ合金からなる。また、カソード配線３２のうちの下壁部２３から露出されている底部２１の上面２１Ｓの中央の領域の部分と、アノード配線３３のうちの中壁部２５から露出されている下壁部２３の上面２３Ｓの内縁側の領域の部分とには、構成材料であるＷ合金上にＮｉ／Ａｕの金属表面処理が施されている。

【0026】

底部２１上に配された壁部２２を構成する下壁部２３、中壁部２５及び上壁部２７は、各々の内側面によって形成される開口が、上方に向かってこの順で広がるような段差構造の断面を形成している。この段差構造は、例えば、配線が形成されたセラミックグリーンシート（底部２１に相当）上に、壁部２２（下壁部２３、中壁部２５、上壁部２７に相当）となる各々開口の大きさの異なる枠状の複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって形成され得る。

【0027】

［発光素子］
発光素子１５は、底部２１の上面２１Ｓの略中央に配されており、上面に光の出射領域を有する上面形状が矩形の発光素子である。本実施例において、発光素子１５は、赤外領域の波長範囲（例えば９４０ｎｍ）のレーザ光を上面に垂直に出射可能な垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）素子である。発光素子１５は、上面に複数のレーザ光の出射領域が格子状に配列されたアレイ型ＶＣＳＥＬ素子である。発光素子１５は、支持基板とｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層からなる光電変換層とを含んで構成される（いずれも図示せず）。

【0028】

発光素子１５は、底部２１の上面２１Ｓの中央の領域に配されているカソード配線３２に電気的に接合されている。具体的には、発光素子１５の下面に設けられているカソード電極パッド（図示せず）とカソード配線３２とが、金錫合金（Ａｕ－２０ｗｔ％Ｓｎ）からなる接合部材３５を介して電気的に接合されている（表記「ａ－ｂ」は、ａ、ｂからなる合金を表す）。

【0029】

また、発光素子１５は、下壁部２３の上面２３Ｓにおいて中壁部２５から露出されているアノード配線３３に電気的に接合されている。具体的には、発光素子１５の上面に設けられているアノード電極パッド（図示せず）と上面２３Ｓの内縁側の領域におけるアノード配線３３とが、Ａｕからなるボンディングワイヤ３６を介して電気的に接合されている。ボンディングワイヤ３６は、例えば、発光素子１５の上面の対向する二辺に沿うように設けられた２つのアノード電極パッドの各々からアノード配線３３へ複数本配されている。

【0030】

上述したように、カソード配線３２は、カソード電極２８に電気的に接続されており、アノード配線３３は、アノード電極２９に電気的に接続されている。また、カソード配線３２は、発光素子１５のカソード電極パッド（図示せず）と接続されており、アノード配線３３は、ボンディングワイヤ３６を介して発光素子１５のアノード電極パッド（図示せず）と接続されている。これらの配線は、絶縁体である支持体１１によって電気的に絶縁されている。従って、発光素子１５は、底部２１の下面に設けられたカソード電極２８及びアノード電極２９に通電されることで、当該発光素子１５の上面に垂直に上方に向かうレーザ光を出射する。

【0031】

なお、上述したカソード電極２８、アノード電極２９、カソード配線３２、アノード配線３３、導通ビア２１Ｖ、２３Ｖ及びボンディングワイヤ３６は、Ｗ、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等のセラミック成形時に使用できる高導電性金属、Ｎｉ、チタン（Ｔｉ）、アルミ（Ａｌ）等の結着性の高い金属、Ａｕ、プラチナ（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）等の酸化されない貴金属から、目的に応じて適宜選択できる。

【0032】

［配光部材］
配光部材１７は、開口１１Ｏ内において支持体１１によって保持されている上面形状が矩形の透光性部材である。配光部材１７は、発光素子１５から出射された光の配光パターンを制御可能な配光構造を含んで構成される。

【0033】

配光部材１７は、発光素子１５の上方において、側面が上壁部２７の内側面と離間するように中壁部２５の上面２５Ｓに載置されている配光を制御する光学部材である。配光部材１７は、透光性の板状部材からなる基材３８と、当該基材３８の下面に形成されかつ微細な凹凸構造を有する透光性の光学機能層３９とを備えている。

【0034】

基材３８は、上下方向において互いに平行な２面を有する透光性部材である。基材３８の上面３８Ｓは、発光素子１５から配光部材１７の光学機能層３９へ入射した光の出射面である。すなわち、基材３８の上面３８Ｓは、配光部材１７の上面であり、発光装置１０における光取り出し面である。本実施例において、基材３８は、レーザ光の透光率が高い光学ガラスから構成されている。基材３８は、光学機能層３９を精度良く形成するための土台（基準面）であり、また光学機能層３９を透過、回折した光を透光する光学部材なので板厚が２００μｍ～５００μｍと薄い。本実施例においては、基材３８の厚みが３００μｍである配光部材１７を用いた。

【0035】

本実施例においては、配光部材１７の基材３８を発光装置１０の封止窓材として用いている（封止窓材と兼用している）。配光部材１７は、例えば、十分な強度を有する封止窓材に貼り付けて用いられるが、その場合、発光素子１５から出射した光が、配光部材１７、封止窓材、及び配光部材１７を封止窓材に貼り付けるための接着剤の各々を通るため、発光装置の光出力が低下してしまう。対して、本実施例では、配光部材１７の基材３８を封止窓材として用いることで、発光装置１０の光出力を向上させている。

【0036】

光学機能層３９は、基材３８の下面に亘って設けられ、発光素子１５から入射された光を光学回折により所定の配光にして拡散出射を可能とする回折光学素子（ＤＯＥ）である。すなわち、光学機能層３９の下面は、発光素子１５から出射された光の入射面である。なお、光学機能層３９は、当該光学機能層３９の下面と発光素子１５の上面との間が空隙（内空間）となっていることで機能する。

【0037】

光学機能層３９は、水平方向の幅が数十～百マイクロメートル、垂直方向の高さが百マイクロメートル程度かつ高さ偏差が数十ナノメートルの多数の微細な突起によって構成されており、当該多数の微細な突起が基材３８の下面に所定のパターンで配列されて形成された微細凹凸構造体である。

【0038】

この高さと配列の異なる微細な突起の各々によって発光素子１５から光学機能層３９へ入射された光が光学的に回折されて所望の配光パターンに変換される。すなわち、光学機能層３９を有する配光部材１７は、発光素子１５から出射された線状のレーザ光を所定の配光パターンに変換する配光変換器である。なお、当該配光パターンは、光学機能層３９の微細な突起の配列パターンを調整することによって任意に設定できる。

【0039】

本実施例において、配光部材１７は、発光素子１５であるアレイ型ＶＣＳＥＬから出射された複数の線状レーザ光を所定の角度（上下角、水平角）に広がる矩形状の面状光に変換し、当該面状光の強度分布が略均一になるように配光部材１７の上面（光取り出し面）３８Ｓから当該面状光を出射させる。

【0040】

本実施例において、光学機能層３９は、紫外線硬化型のエポキシ樹脂によって構成されている。光学機能層３９の凹凸構造は、例えば、基材３８に未硬化のエポキシ樹脂を塗布し、微細な凹凸構造を有する金型を未硬化のエポキシ樹脂に押し当てることで当該凹凸構造を転写（インプリント）し、紫外線を照射して硬化させた後に金型を外すことによって形成することができる。

【0041】

なお、光学機能層３９は、基材３８の下面の一部に形成されていてもよい。例えば、光学機能層３９は、発光素子１５から出射されたレーザ光が基材３８に入射され得る範囲のみに形成されていてもよい。言い換えれば、光学機能層３９は、中壁部２５の上面２５Ｓと接触し得る部分である基材３８の下面端部等には形成されていなくてもよい。

【0042】

また、基材３８及び光学機能層３９は、例えば、レーザ光の透過率が高い光学ガラス、石英ガラス等の無機ガラス、またシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト等の樹脂材料を組み合わせて形成されていてもよく、同一の材料を用いて一体成型されていてもよい。

【0043】

［接着部材］
接着部材１９は、支持体１１の壁部２２と配光部材１７との間の枠状の領域に充填され、当該壁部２２と配光部材１７とを接着している樹脂材からなる接着部材である。言い換えれば、接着部材１９は、配光部材１７を囲むように延在している。接着部材１９が壁部２２の内側面と配光部材１７との間に充填されており、配光部材１７と壁部２２の内側面、すなわち開口１１Ｏの内側面とが離隔している。

【0044】

ここで、図２を参照して、接着部材１９について詳述する。接着部材１９は、配光部材１７の底面と壁部２２の中壁部２５の上面２５Ｓとの間、及び配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間に充填されることで壁部２２と配光部材１７とを接着している。接着部材１９は、互いに異なる材料からなる第１の接着部材４１と第２の接着部材４２とによって構成される。

【0045】

第１の接着部材４１は、配光部材１７の下面と中壁部２５の上面２５Ｓとの間から配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域の一部に亘って充填されることで配光部材１７と壁部２２とを接着している。すなわち、第１の接着部材４１は、配光部材１７と中壁部２５の上面２５Ｓ及び上壁部２７の内側面との間においてＬ字状の断面を形成するように配されている。

【0046】

本実施例において、第１の接着部材４１は、配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域の高さ方向において、基材３８と光学機能層３９との界面の位置を越える高さまで充填されている。言い換えれば、配光部材１７の光学機能層３９の側面が第１の接着部材４１に接している。すなわち、光学機能層３９が側面において第１の接着部材４１に当接している。

【0047】

第１の接着部材４１は、紫外光や可視光等が照射されることによって硬化する光硬化型樹脂である。本実施例において、第１の接着部材４１は、紫外線硬化型のアクリル樹脂を中壁部２５の上面２５Ｓ及び上壁部２７の内側面に塗布して、配光部材１７を載置した後に、例えば、２０℃～３０℃の常温下において紫外線によって硬化させたものである。

【0048】

第２の接着部材４２は、配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域において、第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さに至るまで枠状に充填されることで配光部材１７の基材３８と壁部２２とを接着している。本実施例において、第２の接着部材４２は、加熱されることによって硬化する熱硬化型のエポキシ樹脂を配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間に充填した後に、例えば硬化温度１５０℃程度で熱硬化させたものである。

【0049】

本実施例において、第１の接着部材４１は、第２の接着部材４２よりも低い弾性率を有する樹脂である。言い換えれば、第１の接着部材４１は、第２の接着部材４２よりも柔軟な樹脂である。第１の接着部材４１は、第２の接着部材４２より柔軟な樹脂であることにより、第２の接着部材４２よりも応力緩和性（応力を受容しつつ抗する性質）を有している。

【0050】

また、第２の接着部材４２は、第１の接着部材４１よりも高い弾性率を有する樹脂である。言い換えれば、第２の接着部材４２は、第１の接着部材４１よりも硬い樹脂である。第２の接着部材４２は、第１の接着部材４１よりも硬い樹脂であることにより、第１の接着部材４１よりも高い固着性を有している。

【0051】

［充填ガス］
本実施例の発光装置１０では、支持体１１の壁部２２と配光部材１７とが接着部材１９を介して接着されることで、当該壁部２２と配光部材１７とによって囲まれた内空間（開口１１ＯＡ及び開口１１ＯＢ）において発光素子１５と配光部材１７の光学機能層３９と充填ガスとが気密封止されている。充填ガスは、当該内空間に収められている発光素子１５と光学機能層３９とを、発光装置１０の外部において発生し得る腐食性ガスや水分を含む雰囲気ガスから保護する。

【0052】

充填ガスは、常温～発光装置１０の動作温度（２０℃～６０℃）において常圧（大気圧）程度になるように上記した内空間に封入されている。これは、例えば、当該内空間が真空であるかまたは真空に近い減圧下にある場合、配光部材１７を内側に湾曲させる力によって接着部材１９が損傷し、外気が内空間に侵入することで発光素子１５及び光学機能層３９を劣化させる恐れがあるからである。

【0053】

［接着部材の作用］
上記した発光装置１０は、当該発光装置１０を作製した後に、他の電子部品を実装可能な回路基板においてはんだ等で接合され得る。発光装置１０は、例えば、接着部材１９の硬化温度より高い温度に曝すリフロー工程（例えば、ピーク温度２６０℃、４０秒以下で保持する工程）を経て回路基板に実装される。

【0054】

このリフロー工程における温度上昇によって、開口１１ＯＡ及び１１ＯＢからなる内空間に封入されている充填ガスが膨張して内圧が上昇することで、配光部材１７を上方に押し上げる力が働く。この時、配光部材１７が接着部材１９によって壁部２２に接着されていることで、当該力が働いた際に配光部材１７が上方に湾曲するように変形する。

【0055】

本実施例の発光装置１０においては、ガラス材からなる基材３８の側面下部と樹脂からなる光学機能層３９とが、接着部材１９のうち第２の接着部材４２よりも弾性率の低い柔軟な樹脂である第１の接着部材４１に当接している。すなわち、接着部材１９のうち第２の接着部材４２よりも弾性率の低い変形しやすい樹脂である第１の接着部材４１が光学機能層３９に接している。

【0056】

これにより、リフロー工程における温度上昇によって上記した内空間の充填ガスが膨張して内圧が上昇し、配光部材１７に変形が生じた際に、その変形に第１の接着部材４１が追従して変形することで当該配光部材１７の変形を許容する。第１の接着部材４１が当該配光部材１７の変形を許容することで、光学機能層３９において生ずる剥離応力を緩和することが可能になる。

【0057】

具体的には、第１の接着部材４１であるアクリル樹脂の弾性率を８００ＭＰａ（引張弾性率）とすることで、配光部材１７から受ける力を第１の接着部材４１が変形することで受容することができる。このように作用させるには、弾性率２０００ＭＰａ以下の柔らかい樹脂が望ましい。また、柔らかすぎると応力に対して抗することができないので、第１の接着部材４１の弾性率は５００ＭＰａ以上であることが好ましい。

【0058】

本実施例の発光装置１０においては、接着部材１９のうち第１の接着部材４１よりも弾性率（特に引張弾性率）の高い第２の接着部材４２が、配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域において第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さに至るまで充填されていることにより、配光部材１７を壁部２２に強固に固着している。

【0059】

これにより、リフロー工程における温度上昇によって充填ガスが膨張して内圧が上昇した際に、第２の接着部材４２が、その膨張に応じた配光部材１７を押し上げる力を抑制し、第１の接着部材４１だけでは不足する固着力を補うことで、気密破壊や配光部材１７が壁部２２から脱落することを防ぐことができる。

【0060】

具体的には、第２の接着部材４２であるエポキシ樹脂の弾性率を１３０００ＭＰａ（曲げ弾性率）とすることで、配光部材１７を壁部２２から脱落しない強度で固着することができる。このように脱落しない強度で固着するには、弾性率１００００ＭＰａ以上の硬い樹脂が望ましい。

【0061】

なお、配光部材１７を上方に押し上げる力が働く場合であれば、本発明の構造は効果を奏する。例えば、発光装置１０が地表より高い高度で使用される場合などにおいては、発光装置１０の内圧より周囲圧力が低くなるため、配光部材１７が上方に押し上げられる力が働く状況となる。

【0062】

以上から、本実施例の発光装置１０によれば、接着部材１９が２つの異なる弾性率を有する材料からなることにより、発光装置１０の回路基板への実装時におけるはんだリフロー工程を経た際においても配光部材１７の損傷や脱落を防ぐことが可能となる。これにより、発光装置２０から所望の配光パターンの光を得ることができる。

【0063】

［製造方法］
次に、実施例１の発光装置１０の製造方法について説明する。

【0064】

まず、支持体１１の底部２１に設けられたカソード配線３２上において、接合部材３５として揮発性のフラックスにＡｕ-２０ｗｔ％Ｓｎの微粒子が含まれたゾルダーペーストを塗布する。続いて、ゾルダーペースト上に発光素子１５の外周からゾルダーペーストがはみ出さない程度に押し当てて仮載置する。その後、ドライエア（又は窒素４：酸素１の混合ガス）雰囲気下、３００℃に加熱してゾルダーペーストのフラックスを揮発させつつＡｕ-２０ｗｔ％Ｓｎの微粒子を溶融及び固化させて発光素子１５をカソード配線３２上に機械的に固定すると共に電気的に接続する（工程１）。

【0065】

次に、支持体１１に接合した発光素子１５の上面の電極パッドと支持体１１のアノード配線３３を、Ａｕからなるボンディングワイヤ３６で繋ぎ電気的に接続する（工程２）。

【0066】

次に、発光素子１５が固定された支持体１１をドライエア雰囲気下、２０℃～３０℃の常温、常圧（大気圧）にて、中壁部２５の上面２５Ｓに第１の接着部材４１となる未硬化のアクリル樹脂を塗布する。その後、上面２５Ｓ上の第１の接着部材４１対して配光部材１７を押し当てて配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域に第１の接着部材４１が到達した状態で波長３６５ｎｍ～４００ｎｍの紫外線を照射して第１の接着部材４１を硬化させる。この操作にて、引張弾性率８００ＭＰａのアクリル樹脂からなる第１の接着部材４１を形成することによって、当該配光部材１７を壁部２２に接着させることができる。同時に、発光素子１５を収める内空間に常温、常圧のドライエアからなる充填ガスを封入することができる（工程３Ａ）。

【0067】

続いて、紫外線照射によって硬化した第１の接着部材４１上に第２の接着部材４２となる未硬化のエポキシ樹脂を枠状に充填し、６０℃で仮硬化しその後１５０℃で本硬化させることにより、配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面とを、曲げ弾性率１３０００ＭＰａのエポキシ樹脂からなる第２の接着部材４２によって接着させることができる（工程３Ｂ）。

【0068】

本工程において、第２の接着部材４２として熱硬化型樹脂を用いることで、第２の接着部材４２が、例えば、配光部材１７の基材３８の側面及び上壁部２７の内側面における微細な表面凹凸へ浸透しつつ強固な接合をするため高い固着力が得られる。また、硬化を６０℃の低温と１５０℃の高温の２段階硬化とすることで、配光部材１７から及ぶ応力による接着不良を防止できる。

【0069】

以上の操作により、発光素子１５を含む開口１１ＯＡ及び１１ＯＢからなる内空間が充填ガスで満たされて封止されている発光装置１０を得ることができる。このように製造された発光装置１０の内空間が、配光部材１７及び接着部材１９を介して気密封止されることで、発光素子１５が水分で劣化することを防いでいる。

【0070】

また、当該気密封止によって光学機能層３９における微細な突起間に水分が浸潤することを防ぐことができる。これにより、発光素子１５から出射された光の配光パターンが乱れることを防止できる。また、本方法で製作した発光装置１０は、回路基板にはんだリフロー工程を用いた実装においても、配光部材１７が損傷や脱落を起こすことがない。

【0071】

第１の接着部材４１の材料としては、第２の接着部材４２の材料であるエポキシ樹脂よりも弾性率の低い材料であればよく、例えば、シリコーン樹脂としてもよい。また、第２の接着部材４２には、例えば、発光素子１５から出射される紫外光を吸収可能なカーボンブラックを含んでいてもよい。第２の接着部材４２がカーボンブラックを含むことにより、配光部材１７の端部から漏れ出ようとする光の漏洩を防ぐことができる。

【0072】

［比較例］
次に比較例１～３について説明する。

【0073】

比較例１は、実施例１の接着部材１９を第１の接着部材４１だけとした以外は全て実施例１と同じである。具体的には、弾性率の低い光硬化性のアクリル樹脂である第１の接着部材４１が、配光部材１７の底面と壁部２２の中壁部２５の上面２５Ｓとの間、及び配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間に充填されることで壁部２２と配光部材１７とを接着している。

【0074】

比較例２は、実施例１の接着部材１９を第２の接着部材４２だけとした以外は全て実施例１と同じである。具体的には、弾性率の高い熱硬化性のエポキシ樹脂である第２の接着部材４２が、配光部材１７の底面と壁部２２の中壁部２５の上面２５Ｓとの間、及び配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間に充填されることで壁部２２と配光部材１７とを接着している。

【0075】

比較例３は、実施例１の接着部材１９の第１の接着部材４１と第２の接着部材４２の配置を逆にした以外は全て実施例１と同じである。具体的には、弾性率の高い熱硬化性のエポキシ樹脂である第２の接着部材４２が、配光部材１７の底面と壁部２２の中壁部２５の上面２５Ｓとの間、及び配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面の途中までＬ字状に充填されている。さらに、弾性率の低い光硬化性のアクリル樹脂である第１の接着部材４１が、第２の接着部材４２の上方の配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間に充填されることで壁部２２と配光部材１７とを接着している。

【0076】

上記した比較例１～３の発光装置においては、当該発光装置及び抵抗、コンデンサ、ＩＣチップなどを実装する回路基板に、例えば、錫銀銅（Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕ）はんだを用いたリフロー工程（例えば、ピーク温度２６０℃、４０秒以下で保持する工程）で実装した場合に、発光装置に封入された常温下で大気圧の充填ガスが膨張することで不具合を発生することがある。例えば、比較例１においては、接着部材の弾性率が低いために接着部材の破断などによる気密破壊及び配光部材の脱落を起こすことがある。また、比較例２と３においては、光学機能層３９の剥離による配光不良、基材３８の割れによる気密破壊を起こすことがある。

【0077】

一方、本実施例の発光装置１０においては、当該発光装置１０の内空間に収めた発光素子１５と光学機能層３９を保護する充填ガスを封入した構造において、発光装置１０を回路基板に実装するリフロー工程を経た場合であっても、配光部材１７の損傷または脱落を起こすことがない高い信頼性の発光装置を提供することができる。

【実施例2】

【0078】

図３～図４を参照しつつ、実施例２に係る発光装置２０の構成について説明する。図３は、実施例２に係る発光装置２０の上面図である。図４は、図３の発光装置２０の４－４線に沿った断面図である。

【0079】

［発光装置］
発光装置２０は、実施例１に係る発光装置１０と配光部材１７の構成及び配光部材１７と壁部２２との接着態様が異なっており、それ以外の点で発光装置１０と同様の構成を有する。

【0080】

［発光装置の構成］
本実施例において、光学機能層４４は、基材３８の下面に形成されている上面形状が矩形のＤＯＥである。光学機能層４４は、例えば、発光素子１５から出射されたレーザ光が入射され得る範囲（例えば、発光素子１５の直上とその周囲の範囲）のみに形成されており、基材３８の端部には至らない態様で形成されている。すなわち、配光部材１７は、基材３８と基材３８よりも小さい面積を有する光学機能層４４とから構成されている。

【0081】

光学機能層４４は、基材３８の下面において開口１１ＯＡに露出されている底部２１の中央の領域の大きさと略同一の大きさで形成されている。光学機能層４４は、配光部材１７の製造時において、発光素子１５からの光の出射範囲に応じてその形成範囲を適宜変更可能である。本実施例において、光学機能層４４の形成面を除く基材３８の下面は、当該光学機能層４４から露出しており、この露出している基材３８の下面の一部及び側面が、接着部材１９を介して壁部２２に接着されている。

【0082】

具体的には、第１の接着部材４１が、基材３８の下面と中壁部２５の上面２５Ｓとの間から基材３８の側面と上壁部２７の内側面との間の領域の一部に亘って充填され、第１の接着部材４１よりも弾性率の高い第２の接着部材４２が、基材３８の側面と上壁部２７の内側面との間の領域において、第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さに至るまで充填されることで、配光部材１７の基材３８と壁部２２とを接着している。

【0083】

すなわち、本実施例における発光装置２０は、ガラス材からなる基材３８のみが、互いに異なる材料からなる第１の接着部材４１及び第２の接着部材４２を介して、壁部２２に接着されている構成となっている。

【0084】

上述したように、本実施例において、第１の接着部材４１は、第２の接着部材４２よりも低い弾性率を有しているアクリル樹脂である。第２の接着部材４２は、第１の接着部材４１よりも高い弾性率を有しているエポキシ樹脂である。第２の接着部材４２は、第１の接着部材４１よりも高い弾性率を有していることにより、すなわち第１の接着部材４１よりも強固であることにより、第１の接着部材４１よりも高い固着性を有している。

【0085】

［接着部材の作用］
上記した発光装置２０は、発光装置１０と同様に、当該発光装置２０を作製した後に回路基板においてはんだ等で接合され得る。発光装置２０は、例えば、接着部材１９の硬化温度より高い温度に曝すリフロー工程（例えば、ピーク温度２６０℃、４０秒以下で保持する工程）を経て回路基板に実装される。

【0086】

このリフロー工程における温度上昇によって、開口１１ＯＡ及び１１ＯＢからなる内空間に封入されている充填ガスが膨張して内圧が上昇し、基材３８を上方に押し上げる力が働くことで基材３８が上方に湾曲するように変形する。

【0087】

本実施例の発光装置２０においては、ガラス材からなる基材３８がその底面及び側面において第１の接着部材４１に接している。すなわち、接着部材１９のうち第２の接着部材４２よりも弾性率の低い変形しやすい樹脂である第１の接着部材４１が基材３８に接している。

【0088】

これにより、リフロー工程における温度上昇によって上記した内空間に封入されている充填ガスが膨張して内圧が上昇し、基材３８に変形が生じた際に、その変形に応じて第１の接着部材４１が追従して変形することで、基材３８の第１の接着部材４１と当接した部分において生ずる応力が緩和される。従って、基材３８に生じるクラックの発生が防止される。

【0089】

また、本実施例の発光装置２０においては、第１の接着部材４１よりも弾性率の高い第２の接着部材４２が、基材３８の側面と上壁部２７の内側面との間の領域において第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さに至るまで充填されていることにより、基材３８を壁部２２に強固に固着している。

【0090】

これにより、リフロー工程における温度上昇によって充填ガスが膨張した際に、その膨張に応じた配光部材１７を押し上げる力を抑制し、第１の接着部材４１だけでは不足する固着力を補い気密破壊や、配光部材１７が壁部２２から脱落することを防ぐことができる。

【0091】

従って、本実施例の発光装置２０によれば、接着部材１９が２つの異なる弾性率を有する材料からなることにより、発光装置２０の回路基板への実装におけるリフロー工程を経ても、配光部材１７の損傷や脱落を防ぐことが可能となる。これにより、発光装置２０から所望の配光パターンの光を得ることができる。

【0092】

なお、配光部材１７における光学機能層４４は、基材３８において発光素子１５から出射されたレーザ光が入射され得る範囲に形成されている構成であればよく、本実施例に記載した構成に限定されない。例えば、光学機能層４４は、基材３８の下面の任意の領域において基材３８の下面に埋め込まれている態様としてもよい。

【0093】

また、配光部材１７は、基材３８そのものに光学機能層が形成されている構成であってもよい。例えば、基材３８の下面の任意の領域に対して電子線描画装置を用いて電子ビームを照射することで、発光装置１０の光学機能層４４に相当する凹凸構造が形成されている態様としてもよい。

【0094】

［変形例１］
図５は、変形例１に係る発光装置３０の断面図である。図５は、図１における発光装置１０の２－２線に沿った断面に相当する断面図である。発光装置３０は、実施例１に係る発光装置１０と接着部材１９の接着態様が異なっており、それ以外の点で発光装置１０と同様の構成を有する。

【0095】

第２の接着部材４６は、配光部材１７の側面と上壁部２７の内側面との間の領域において、第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さを越えて上面３８Ｓの一部を覆うように枠状に配されている。

【0096】

具体的には、第２の接着部材４６は、基材３８の上面３８Ｓを越えて当該上面３８Ｓの外縁上まで充填されている。すなわち、第２の接着部材４６は、配光部材１７の上面３８Ｓの外縁を覆うように配されている。第２の接着部材４６は、例えば、上面３８Ｓから上壁部２７の内側面に向かって緩やかにスロープ状に上がるように形成されている。第２の接着部材４６がこの接着態様を示すことにより、配光部材１７及び上壁部２７の内側面に対する第２の接着部材４６の接触面積を大きくすることが可能となる。

【0097】

上述したように、第２の接着部材４６は、弾性率が高くかつ付着強度の高い接着部材が使用される。従って、本変形例において、第２の接着部材４６が配光部材１７の上面３８Ｓの外縁を覆うように配されることによって、配光部材１７をより強固に固着することが可能となる。

【0098】

従って、本変形例によれば、配光部材１７と壁部２２との間において、第２の接着部材４６よりも弾性率の低い第１の接着部材４１が配光部材１７の変形を許容することで、当該変形によって配光部材１７に生ずる応力を緩和する。そして、第１の接着部材よりも弾性率の高い第２の接着部材４６によって発光素子１５の封止及び配光部材１７の脱落の防止が可能になる。これにより、配光部材１７の損傷や脱落を防ぐことが可能となり、発光装置３０から所望の配光パターンの光を得ることができる。

【0099】

［変形例２］
図６は、変形例２に係る発光装置４０の断面図である。図６は、図１における発光装置１０の２－２線に沿った断面に相当する断面図である。発光装置４０は、実施例１に係る発光装置１０と配光部材１７の構成が異なっており、それ以外の点で発光装置１０と同様の構成を有する。

【0100】

配光部材１７は、基材３８と、基材３８の下面の一部に形成されている光学機能層４８及び平行部４９とから構成されている。

【0101】

光学機能層４８は、発光素子１５から出射されたレーザ光が入射され得る範囲（例えば、発光素子１５の直上とその周囲の範囲）にのみ形成されており、基材３８の端部には至らない態様で形成されている。光学機能層４８は、例えば、基材３８の下面において開口１１ＯＡに露出されている底部２１の上面２１Ｓの中央の領域の大きさと略同等の大きさで形成されている。

【0102】

平行部４９は、基材３８の下面において光学機能層４８の外縁から基材３８の下面端部までにおいて枠状に形成されている透光性部材である。平行部４９は、光学機能層４８と同じ厚みを有し、かつ凹凸構造が形成されていない表面を有する透光性部材である。

【0103】

本変形例において、平行部４９は、光学機能層４８と同じ紫外線硬化性を有するエポキシ樹脂から構成され、光学機能層４８の製造過程において一体成型として形成される。

【0104】

具体的には、当該構成は、例えば、基材３８の下面に亘って未硬化のエポキシ樹脂を塗布し、微細な凹凸構造を有する金型を未硬化のエポキシ樹脂の光学機能層４８の形成範囲のみに押し当て、当該凹凸構造を転写し、紫外線を照射して硬化させた後に金型を外すことによって形成することができる。

【0105】

すなわち、平行部４９は、基材３８の下面に塗布した未硬化のエポキシ樹脂のうち、金型による凹凸構造の転写を行わない部分に対して紫外線を照射して硬化させることによって形成することができる。光学機能層４８は、配光部材１７の製造時において、発光素子１５からの光の出射範囲に応じて光学機能層３９の形成する範囲を適宜変更できる。

【0106】

本変形例によれば、配光部材１７と壁部２２との間において、第２の接着部材４２よりも弾性率の低い第１の接着部材４１が配光部材１７の変形を許容することで、当該変形によって配光部材１７に生ずる応力を緩和する。そして、第１の接着部材よりも弾性率の高い第２の接着部材４２によって発光素子１５の封止及び配光部材１７の脱落の防止が可能になる。これにより、配光部材１７の損傷や脱落を防ぐことが可能となり、発光装置４０から所望の配光パターンの光を得ることができる。

【0107】

［変形例３］
図７は、変形例３に係る発光装置５０の断面図である。図７は、図１における発光装置１０の２－２線に沿った断面に相当する断面図である。発光装置５０は、発光装置１０と壁部２２の構成が異なっており、それ以外の点で発光装置１０と同様の構成を有する。

【0108】

壁部２２の上壁部５１（以下、上壁部５１と称する）は、中壁部２５の上面２５Ｓの外縁に沿って枠状に延在している絶縁部材である。言い換えれば、上壁部５１は、中壁部２５の上面２５Ｓから上方に突出して筒状に形成されている突出部である。

【0109】

上壁部５１は、第１の部分５１Ａと第１の部分５１Ａ上に配されている第２の部分５１Ｂとから構成されている。すなわち、壁部２２は、底部２１の上面２１Ｓにおいて、下壁部２３、中壁部２５、及び上壁部５１（第１の部分５１Ａ、第２の部分５１Ｂ）から構成される４層構造を有している。

【0110】

第１の部分５１Ａは、中壁部２５の上面２５Ｓの外縁に沿って枠状に延在している部分である。第１の部分５１Ａは、実施例１の上壁部２７と同様に、中壁部２５の開口１１ＯＢ及び上面２５Ｓの内縁側の領域を露出するように配されている。第１の部分５１Ａは、第１の部分５１Ａの内側面によって形成されかつ開口１１ＯＢよりも大きい開口１１ＯＤを有する。

【0111】

第２の部分５１Ｂは、第１の部分５１Ａの上面５１ＡＳの外縁に沿って枠状に延在している部分である。第２の部分５１Ｂは、第２の部分５１Ｂの内側面によって形成されかつ第１の部分５１Ａの開口１１ＯＤよりも小さい開口１１ＯＥを有する。

【0112】

第２の部分５１Ｂは、第１の部分５１Ａの上面５１ＡＳの全面を覆っている。第２の部分５１Ｂは、第１の部分５１Ａの内側面よりも内側に突出している返し部５１ＢＰを有する。

【0113】

第１の部分５１Ａと第２の部分５１Ｂとの界面は、基材３８と光学機能層３９の界面よりも高く、基材３８の上面より低く形成されている。すなわち、返し部５１ＢＰの下端は、基材３８の側面の厚みの範囲内に形成されている。

【0114】

配光部材１７は、開口１１ＯＤ及び開口１１ＯＥ内において接着部材１９を介して壁部２２によって保持されている。配光部材１７の側面と第２の部分５１Ｂの内側面との間の領域は、配光部材１７の側面と第１の部分５１Ａの内側面との間の領域よりも狭く形成されている。

【0115】

第１の接着部材４１は、配光部材１７の下面と中壁部２５の上面２５Ｓとの間から配光部材１７の側面と第１の部分５１Ａの内側面との間の領域に亘って充填されることで配光部材１７と壁部２２とを接着している。第１の接着部材４１は、例えば、返し部５１ＢＰの下端から配光部材１７の側面に向かって緩やかに下るように配されている。

【0116】

第２の接着部材４２は、配光部材１７の側面と上壁部５１の内側面との間の領域において、第１の接着部材４１が充填されている高さから基材３８の上面３８Ｓの高さに至るまで枠状に充填されることで配光部材１７と壁部２２とを接着している。

【0117】

本変形例によれば、壁部２２において配光部材１７を精度高く接着させることが可能となる。具体的には、上述したように、配光部材１７は、当該配光部材１７を中壁部２５の上面２５Ｓに塗布した未硬化の第１の接着部材４１の上から押し当てた際に、第１の接着部材４１の高さを返し部５１ＢＰによって規制しつつ、紫外線を照射して第１の接着部材４１が硬化することで壁部２２に接着される。

【0118】

また別の観点において、例えば、未硬化の第１の接着部材４１が、配光部材１７を設置する前に、当該未硬化の第１の接着部材４１の表面張力によって中壁部２５の上面２５Ｓから上壁部２７の内側面を伝って上方に広がってしまうことがある。この際に、第１の接着部材４１の過度な這い上がりを防止し、配光部材１７の側面における第１の接着部材４１の高さ上限を規制することで、第２の接着部材４２の配光部材１７の側面と上壁部５１の内側面との接着面積が小さくなることを防止できる。

【0119】

本変形例によれば、上記のような未硬化の第１の接着部材４１が上方に広がった場合に、返し部５１ＢＰが第１の部分５１Ａの内側面よりも内側に突出していることにより、当該返し部５１ＢＰが未硬化の第１の接着部材４１の上方への延びを抑えることが可能となる。すなわち、未硬化の第１の接着部材４１を返し部５１ＢＰの下端よりも下方に留めた状態で配光部材１７を接着させることができる。

【0120】

従って、本変形例によれば、発光装置５０の製造時において、配光部材１７をより精度高く壁部２２に接着させることが可能となり、接着不良等を起因とした配光部材１７の浮きや脱落を防ぐことが可能となり、発光装置５０から所望の配光パターンの光を得ることができる。

【0121】

なお、上記実施例及び変形例において、支持体１１及び配光部材１７の平面形状は矩形である場合について説明したが、これに限られない。支持体１１及び配光部材１７は、例えば、円形等の曲線を含む形状を有していてもよい。

【0122】

本発明に係る発光装置における各部分の寸法、形状又は構成は、上述した実施例に限られるものではなく、用途等に応じて適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0123】

１０、２０、３０、４０、５０ 発光装置
１１ 支持体
１５ 発光素子
１７ 配光部材
１９ 接着部材
２１ 底部
２２ 壁部
２３ 下壁部
２５ 中壁部
２７、５１ 上壁部
２８ カソード電極
２９ アノード電極
３２ カソード配線
３３ アノード配線
３５ 接合部材
３６ ボンディングワイヤ
３８ 基材
３９、４４、４８ 光学機能層
４１ 第１の接着部材
４２、４６ 第２の接着部材
４９ 平行部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】