特許 7523534 硬化シート及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-18

(45)【発行日】2024-07-26

(54)【発明の名称】硬化シート及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C08J 5/18 20060101AFI20240719BHJP

【ＦＩ】

C08J5/18 CER

C08J5/18 CEZ

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2022526644

(86)(22)【出願日】2021-05-27

(86)【国際出願番号】 JP2021020256

(87)【国際公開番号】W WO2021241699

(87)【国際公開日】2021-12-02

【審査請求日】2022-10-27

(31)【優先権主張番号】P 2020094493

(32)【優先日】2020-05-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】デンカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100185591

【弁理士】

【氏名又は名称】中塚 岳

(74)【代理人】

【識別番号】100189452

【弁理士】

【氏名又は名称】吉住 和之

(72)【発明者】

【氏名】大木 麻菜

(72)【発明者】

【氏名】宮田 建治

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 祐輔

【審査官】加賀 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－２２２５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１３９６４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－０８２０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１８８６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０６６２７７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｊ ５／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂を含む樹脂組成物と、平均粒子径が４５μｍ以上の塊状窒化ホウ素粒子とを混合して混合物を得る第１の工程と、
前記混合物をシート状に成形すると共に、前記混合物中の前記樹脂を半硬化させて半硬化シートを得る第２の工程と、
前記半硬化シートに対して加圧すると共に、前記半硬化シート中の前記樹脂を更に硬化させて硬化シートを得る第３の工程と、を備え、
前記樹脂組成物中の不揮発分の体積が、前記混合物に含まれる前記塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の全体積に対して、０．９～１．１倍である、硬化シートの製造方法。

【請求項2】

前記第１の工程が、
前記樹脂組成物と前記塊状窒化ホウ素粒子とを混練して第１の組成物を得る第１の混練工程と、
前記第１の組成物を脱気する脱気工程と、
脱気後の前記第１の組成物を混練して第２の組成物を得る第２の混練工程と、を含む、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記半硬化シートにおいて、
半硬化させた前記樹脂が、前記塊状窒化ホウ素粒子の内部に充填されており、
前記塊状窒化ホウ素粒子同士の間に空隙が形成されている、請求項１又は２に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、硬化シート及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

パワーデバイス、トランジスタ、サイリスタ、ＣＰＵ等の電子部品においては、使用時に発生する熱を効率的に放熱することが課題となっている。この課題に対して、熱伝導率が高いセラミックス粉末を含有する放熱部材が用いられる。

【0003】

セラミックス粉末としては、高熱伝導率、高絶縁性、低比誘電率等の特性を有している窒化ホウ素粉末が注目されている。窒化ホウ素粉末は、一般的に、窒化ホウ素の一次粒子が凝集してなる凝集粒子（塊状粒子）で構成されている。例えば、特許文献１には、凝集粒子の形状を一層球状化して充填性を高めると共に、粉末強度の向上を図り、さらには高純度化により、当該粉末を充填した伝熱シート等の絶縁性の向上および耐電圧の安定化を達成したとされる六方晶窒化ホウ素粉末が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－９８８８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

塊状窒化ホウ素粒子を伝熱シート等のシートに用いる場合、当該シートの熱伝導率の向上と耐電圧の向上とを同時に達成することが求められることがある。熱伝導率を向上させる方法の一つとして、塊状窒化ホウ素粒子の粒子径を大きくすることが考えられる。しかし、塊状窒化ホウ素粒子の粒子径を大きくすると、得られるシートの熱伝導率は向上するものの、シート中にボイドが発生しやすくなるため、耐電圧が低下しやすい。つまり、シートにおいて優れた熱伝導率及び耐電圧を両立することは、必ずしも容易でない。

【0006】

そこで、本発明は、一側面において、優れた熱伝導率及び耐電圧を両立できるシートを製造することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らの検討によれば、粒子径の大きな塊状窒化ホウ素粒子を含むシートの製造において、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の体積を基準として樹脂組成物中の不揮発分の量を適切に設定することにより、粒子径の大きな塊状窒化ホウ素粒子による熱伝導率の向上に加えて、最終的に得られるシート中のボイドを減らすことができ、結果として、耐電圧の向上も可能になることが判明した。

【0008】

本発明の一側面は、樹脂を含む樹脂組成物と、平均粒子径が４５μｍ以上の塊状窒化ホウ素粒子とを混合して混合物を得る第１の工程と、混合物をシート状に成形すると共に、混合物中の樹脂を半硬化させて半硬化シートを得る第２の工程と、半硬化シートに対して加圧すると共に、半硬化シート中の樹脂を更に硬化させて硬化シートを得る第３の工程と、を備え、樹脂組成物中の不揮発分の体積が、混合物に含まれる塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の全体積に対して、０．９～１．１倍である、硬化シートの製造方法である。

【0009】

第１の工程は、樹脂組成物と塊状窒化ホウ素粒子とを混練して第１の組成物を得る第１の混練工程と、第１の組成物を脱気する脱気工程と、脱気後の第１の組成物を混練して第２の組成物を得る第２の混練工程と、を含んでよい。

【0010】

半硬化シートにおいて、半硬化させた樹脂は、塊状窒化ホウ素粒子の内部に充填されていてよく、塊状窒化ホウ素粒子同士の間に空隙が形成されていてよい。

【0011】

本発明の他の一側面は、樹脂の硬化物と、塊状窒化ホウ素粒子と、を含有する硬化シートであって、塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径が４５μｍ以上であり、硬化シートの耐電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である、硬化シートである。

【0012】

硬化シートの任意の５個の断面について、ＳＥＭにより倍率３００倍で１００μｍ×１００μｍの範囲を観察したときに、塊状窒化ホウ素粒子間にボイドが発生している断面が０個であってよい。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一側面によれば、優れた熱伝導率及び耐電圧を両立できるシートを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】ボイドが発生している硬化シートの断面のＳＥＭ像の一例である。

【図2】実施例１の半硬化シートの断面を観察したＳＥＭ像である。

【図3】実施例１の硬化シートの断面を観察したＳＥＭ像である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。

【0016】

本発明の一実施形態は、樹脂組成物と塊状窒化ホウ素粒子とを混合して混合物を得る第１の工程と、混合物をシート状に成形すると共に、混合物中の樹脂を半硬化させて半硬化シートを得る第２の工程と、半硬化シートに対して加圧すると共に、半硬化シート中の樹脂を更に硬化させて硬化シートを得る第３の工程と、を備える、硬化シートの製造方法である。

【0017】

第１の工程で用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、及び不飽和ポリエステルが挙げられる。

【0018】

第１の工程で用いられる塊状窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素一次粒子の凝集体である。窒化ホウ素一次粒子は、例えば鱗片状の六方晶窒化ホウ素粒子であってよい。この場合、窒化ホウ素一次粒子の長手方向の長さは、例えば、１μｍ以上であってよく、１０μｍ以下であってよい。このような塊状窒化ホウ素粒子は、公知の方法により製造できる。

【0019】

第１の工程で用いられる塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、硬化シートの熱伝導率を向上させる観点から、４５μｍ以上であり、当該効果が更に得られやすくなる観点から、好ましくは、５０μｍ以上、６０μｍ以上、７０μｍ以上、又は８０μｍ以上である。塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、例えば１５０μｍ以下であってよい。

【0020】

第１の工程で用いられる塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定される。具体的な測定方法は、以下のとおりである。
まず、０．１２５質量％ヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液８０ｍＬに塊状窒化ホウ素粒子０．１ｇを分散させた分散液（塊状窒化ホウ素粒子窒化ホウ素０．１ｇ／８０ｍＬ）を用意する。続いて、当該分散液についてホモジナイザーをかけずに、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター株式会社製、「ＬＳ－１３ ３２０」）を用いて粒度分布を測定する。このとき、水の屈折率としては１．３３、窒化ホウ素粉末の屈折率としては１．７を用いる。そして、累積粒度分布の累積値５０体積％の粒径（メジアン径、ｄ５０）を算出し、当該粒径（メジアン径、ｄ５０）を塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径とする。

【0021】

樹脂組成物は、樹脂に加えて、必要に応じてその他の成分を更に含んでもよい。その他の成分としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤（硬化触媒）、カップリング剤、湿潤分散剤、表面調整剤、及び溶媒が挙げられる。なお、本明細書では、樹脂組成物中の溶媒以外の成分を「不揮発分」と呼ぶ。

【0022】

硬化剤は、樹脂の種類によって適宜選択される。例えば、樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、フェノールノボラック化合物、酸無水物、アミノ化合物、及びイミダゾール化合物が挙げられる。硬化剤の含有量は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上又は１．０質量部以上であってよく、１５質量部以下又は１０質量部以下であってよい。

【0023】

硬化促進剤（硬化触媒）としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルフォスフェイト等のリン系硬化促進剤、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール系硬化促進剤、及び、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等のアミン系硬化促進剤が挙げられる。

【0024】

カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、及びアルミネート系カップリング剤が挙げられる。これらのカップリング剤に含まれる化学結合基としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、及びメルカプト基が挙げられる。

【0025】

湿潤分散剤としては、例えば、リン酸エステル塩、カルボン酸エステル、ポリエステル、アクリル共重合物、及びブロック共重合物が挙げられる。

【0026】

表面調整剤としては、例えば、アクリル系表面調整剤、シリコーン系表面調整剤、ビニル系調整剤、及びフッ素系表面調整剤が挙げられる。

【0027】

溶媒は、例えば樹脂を溶解させる溶媒であってよい。溶媒としては、例えば、アルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、芳香族系溶剤、及びケトン系溶剤が挙げられる。アルコール系溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール及びジアセトンアルコールが挙げられる。グリコールエーテル系溶媒としては、例えば、エチルセロソルブ及びブチルセロソルブが挙げられる。芳香族系溶剤としては、例えば、トルエン及びキシレンが挙げられる。ケトン系溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンが挙げられる。

【0028】

第１の工程では、得られる混合物に含まれる塊状窒化ホウ素粒子内の隙間（複数の窒化ホウ素一次粒子により形成されている隙間）の全体積（言い換えれば、第１の工程で使用される塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の全体積）に対する樹脂組成物中の不揮発分の体積を適切に設定する必要がある。これにより、硬化シートの耐電圧及び熱伝導率を向上させることができる。樹脂組成物中の不揮発分の体積は、混合物に含まれる塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の全体積に対して、０．９～１．１倍である、り、硬化シートの耐電圧を更に向上させる観点から、好ましくは０．９２倍以上、より好ましくは０．９５倍以上、更に好ましくは０．９８倍以上の体積であり、好ましくは１．０８倍以下、より好ましくは１．０５倍以下、更に好ましくは１．０２倍以下の体積である。

【0029】

塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の体積は、細孔分布測定装置（例えば、島津製作所－マイクロメリティックス社製「オートポア Ｖ９６２０」）により測定される。具体的には、塊状窒化ホウ素粒子（体積Ｖ＝約０．０８８ｃｍ^３）を粉体用セル（例えば５ｃｍ^３）に採取し、初期圧７ｋＰａ（１．０ｐｓｉａ、細孔直径１８０μｍ相当）の条件で測定する。水銀パラメータは、装置デフォルトの水銀接触角１３０ｄｅｇｒｅｅｓ、水銀表面張力４８５ｄｙｎｅｓ／ｃｍに設定する。得られる細孔分布において、５μｍ未満の細孔は塊状窒化ホウ素粒子内の空隙に相当（５μｍ以上の細孔は塊状窒化ホウ素粒子間の空隙に相当）するものとして、５μｍ未満の細孔体積を、塊状窒化ホウ素粒子の体積Ｖあたりの粒子内の隙間の体積と定義する。

【0030】

また、樹脂組成物の３０℃における粘度は、得られる半硬化シートにおいて、樹脂の半硬化物が塊状窒化ホウ素粒子の内部に更に好適に充填されると共に、塊状窒化ホウ素粒子同士の間に空隙が更に好適に形成される観点から、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１Ｐａ・ｓ以下である。当該粘度は、回転式粘度計を用いて、せん断速度１０（１／秒）の条件で測定される。

【0031】

第１の工程は、好ましくは、樹脂組成物と塊状窒化ホウ素粒子とを混練して第１の組成物を得る第１の混練工程と、第１の組成物を脱気する脱気工程と、脱気後の第１の組成物を混練して第２の組成物を得る第２の混練工程と、を含んでいる。第１の工程がこれらの工程を含むことにより、得られる硬化シートにおけるボイドの発生を特に抑制できる。

【0032】

第１の混練工程及び第２の混練工程では、常法により、樹脂組成物と塊状窒化ホウ素粒子との混練、又は脱気後の第１の組成物の混練が行われる。

【0033】

脱気工程では、例えば、第１の組成物を真空（例えば５００Ｐａ以下の圧力）下に置くことにより、第１の組成物中の空気を除去することができる。

【0034】

第２の工程では、例えば、まず、第１の工程で用意した組成物（第２の組成物）をシート状に成形する。具体的には、例えば、フィルムアプリケーターを用いて、当該組成物を基材上に塗工することにより、シート（未硬化シート）を得ることができる。続いて、未硬化シート中の樹脂を半硬化させることで、半硬化シートが得られる。樹脂を半硬化させる方法は、樹脂（及び必要に応じて用いられる硬化剤）の種類に応じて常法から適宜選択される。例えば、樹脂がエポキシ樹脂であり、上述した硬化剤が共に用いられる場合、第２の工程では、加熱により樹脂を硬化させることができる。この場合、加熱温度及び加熱時間を調整することにより、樹脂を半硬化させることができる。樹脂組成物が溶媒を含む場合は、第２の工程において、樹脂を半硬化させると共に、当該溶媒を揮発させてもよい。

【0035】

樹脂が半硬化した状態（Ｂステージともいう）とは、その後の硬化処理によって、更に硬化させることができる状態を意味する。言い換えれば、半硬化させた樹脂（以下「樹脂の半硬化物」ともいう）は、硬化した樹脂と未硬化の樹脂との両方を含んでいる。樹脂が半硬化した状態であることは、例えば、示差走査熱量測定にて発熱ピークが観察されることにより確認することができる。樹脂の半硬化物は、更に硬化処理をすることで完全硬化（Ｃステージともいう）の状態になり得る。

【0036】

この半硬化シートにおいて、樹脂の半硬化物は、塊状窒化ホウ素粒子のそれぞれの内部に充填されている。樹脂の半硬化物が塊状窒化ホウ素粒子の内部に充填されていることは、半硬化シートの断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察することで確認できる。半硬化シートは、塊状窒化ホウ素粒子の内部に充填されている樹脂の半硬化物に加えて、複数の塊状窒化ホウ素粒子同士を結着させるように、複数の塊状窒化ホウ素粒子間に配置された樹脂の半硬化物が更に含有してよい。

【0037】

樹脂の半硬化物は、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間（複数の窒化ホウ素一次粒子により形成されている隙間）のできる限り多くに充填されていることが好ましい。半硬化シートの断面をＳＥＭにより観察したときに、塊状窒化ホウ素粒子内の樹脂の半硬化物が充填されている面積に対する、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の面積の割合は、好ましくは１０面積％以下、より好ましくは５面積％以下、更に好ましくは３面積％以下である。当該割合は、半硬化シートの任意の５個の断面をＳＥＭにより２００倍で観察し、各断面における５粒の窒化ホウ素粒子について上記割合を算出し、算出された割合の平均値（計２５粒の窒化ホウ素粒子における割合の平均値）として求められる。

【0038】

半硬化シートにおいて、複数の塊状窒化ホウ素粒子同士の間には空隙が形成されている。複数の塊状窒化ホウ素粒子同士の間には空隙が形成されていることは、半硬化シートの断面をＳＥＭにより観察することで確認できる。

【0039】

半硬化シートの断面をＳＥＭにより観察したときに、樹脂の半硬化物及び塊状窒化ホウ素粒子の面積Ａ１と塊状窒化ホウ素粒子間の空隙の面積Ａ２との合計に対する、樹脂の半硬化物及び塊状窒化ホウ素粒子の面積Ａ１の比（Ａ１／（Ａ１＋Ａ２））は、例えば、０．４以上、０．５５以上、又は０．６以上であってよく、０．９以下、０．８以下、又は０．７以下であってよい。

【0040】

当該比は、以下の手順により測定される。
まず、渦電流式膜厚計（DeFelsko社、PosiTestor 6000）を用いて、半硬化シートにおける５点の膜厚を測定し、それらの平均値を半硬化シートの膜厚とする。続いて、半硬化シートの任意の５個の断面をＳＥＭにより倍率：２００倍で観察し、ＳＥＭ像を取得する。得られた各断面のＳＥＭ像において、半硬化シートの膜厚方向の両端のそれぞれから、上記で測定された半硬化シートの膜厚の５％の位置に、仮想線（半硬化シートの膜厚方向と垂直な線）を２本引く。これにより、当該２本の仮想線で挟まれた仮想的なシート（上記で測定された半硬化シートの膜厚の９０％の厚さを有する仮想的なシート）を規定する。そして、（当該仮想的なシートの膜厚に相当する長さ）×３００μｍの範囲で、上記のＡ１／（Ａ１＋Ａ２）を算出し、５個の断面において算出されたＡ１／（Ａ１＋Ａ２）の平均値として上記比が定義される。

【0041】

半硬化シートでは、上述したとおり、塊状窒化ホウ素粒子間の空隙が意図的に形成されている一方で、意図せずに混入した気泡はほぼ含まれていない。つまり、複数の塊状窒化ホウ素粒子同士の間に形成された空隙は、気泡（樹脂の半硬化物のマトリックス中に存在する（樹脂の半硬化物のマトリックスに囲まれた）気泡）を含まない。

【0042】

半硬化シート中に含まれる気泡がきわめて少ないことは、半硬化シートの断面をＳＥＭにより観察することで確認できる。具体的には、半硬化シートに気泡が含まれる場合、当該気泡は、上記の空隙よりも広範囲にわたって（より多くの塊状窒化ホウ素粒子にまたがって）存在するため、半硬化シートの断面に占める樹脂の半硬化物及び塊状窒化ホウ素粒子の面積が小さくなる（例えば３０面積％以下になる）。この半硬化シートでは、半硬化シートの任意の５個の断面を観察したときに、１個の断面に占める樹脂の半硬化物及び複数の塊状窒化ホウ素粒子の面積が３０面積％以下となる断面が０個である。このような半硬化シートを用いると、絶縁性及び熱伝導性の点で更に優れる硬化シートを得ることができる。

【0043】

半硬化シートの厚みは、例えば、５０μｍ以上、８０μｍ以上、又は１００μｍ以上であってよく、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、６００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、又は２００μｍ以下であってよい。

【0044】

第３の工程では、半硬化シートに対して加圧する。このときの圧力は、適宜選択することができ、例えば、７ＭＰａ以上、８ＭＰａ以上、又は１０ＭＰａ以上であってよく、１６ＭＰａ以下、１２ＭＰａ以下、又は１０ＭＰａ以下であってよい。

【0045】

第３の工程では、加圧に加えて、半硬化シート中の樹脂を更に硬化させることで、硬化シートが得られる。硬化シート中の樹脂は、完全に硬化した状態であってもよく、一部未硬化の樹脂を含んでいてもよい。樹脂を更に硬化させる方法は、樹脂（及び必要に応じて用いられる硬化剤）の種類に応じて常法から適宜選択される。例えば、樹脂がエポキシ樹脂であり、上述した硬化剤が共に用いられる場合、第３の工程では、加熱により樹脂を硬化させることができる。この場合の加熱温度は、例えば、１００℃以上であってよく、２５０℃以下であってよい。

【0046】

硬化シートの厚みは、例えば、５０μｍ以上、８０μｍ以上、又は１００μｍ以上であってよく、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、６００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、又は２００μｍ以下であってよい。

【0047】

以上の製造方法により得られる硬化シートは、一実施形態において、樹脂の硬化物と、塊状窒化ホウ素粒子と、を含有する。

【0048】

樹脂の硬化物は、例えば、上述した樹脂組成物の不揮発分を硬化させた硬化物であってよい。樹脂の硬化物は、完全に硬化した状態であってもよく、未硬化の樹脂を含んでいてもよい。

【0049】

硬化シート中の樹脂の硬化物の含有量は、硬化シートの全体積を基準として、例えば、４０体積％以上又は４５体積％以上であってよく、６０体積％以下又は５５体積％以下であってよい。

【0050】

硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の含有量は、硬化シートの全体積を基準として、例えば、４０体積％以上又は４５体積％以上であってよく、６０体積％以下又は５５体積％以下であってよい。

【0051】

硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、硬化シートの熱伝導率を向上させる観点から、４５μｍ以上であり、当該効果が更に得られやすくなる観点から、好ましくは、５０μｍ以上、５５μｍ以上、又は６０μｍ以上である。硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、例えば１５０μｍ以下又は１２０μｍ以下であってよい。

【0052】

硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、以下の手順により求められる。すなわち、硬化シートの断面のＳＥＭ像において、５個の塊状窒化ホウ素粒子について最大長さをそれぞれ測定する。この最大長さの測定を硬化シートの異なる断面のＳＥＭ像５枚について行い、測定されたすべての塊状窒化ホウ素粒子（計２５粒）の最大長さの平均値として、硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径が求められる。

【0053】

この硬化シートは、上記のように粒径の大きな塊状窒化ホウ素粒子を含んでいながら、高い耐電圧を達成できる。硬化シートの耐電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であり、高いほど好ましくは、例えば、３３ｋＶ／ｍｍ以上、３５ｋＶ／ｍｍ以上、又は４０ｋＶ／ｍｍ以上であってもよい。硬化シートの耐電圧は、耐電圧試験機（例えば、菊水電子工業製 ＴＯＳ５１０１）を用いて、ＪＩＳ Ｃ２１１０－１に従って測定される、耐電圧の最小値を意味する。

【0054】

この硬化シートでは、ボイドの発生も抑制され得る。具体的には、硬化シートの任意の５個の断面について、ＳＥＭにより倍率３００倍で１００μｍ×１００μｍの範囲を観察したときに、塊状窒化ホウ素粒子間にボイドが発生している断面が０個である。本明細書において、ボイドとは、円相当径が１０μｍ以上の空隙を意味する。なお、円相当径とは、硬化シートの断面のＳＥＭ像におけるボイドの面積と等しい面積を有する円を仮定したときに、当該円の直径を意味する。図１には、ボイドが発生している硬化シートの断面のＳＥＭ像の一例を示す。

【0055】

以上説明した硬化シートは、優れた熱伝導率及び耐電圧の両立が可能であるため、絶縁シート、熱伝導シート（放熱シート）等として好適に用いられる。

【実施例】

【0056】

以下、実施例に基づき本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0057】

（実施例１）
塊状窒化ホウ素粒子（平均粒子径：８５μｍ、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の体積：５０体積％）１００体積部と、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、製品名：ＨＰ４０３２）４１．５体積部と、硬化剤（ＤＩＣ社製、製品名：ＶＨ４１５０）５．１体積部と、２種の硬化促進剤（硬化触媒）（北興化学社製、製品名：ＴＰＰ）０．３体積部及び（四国化成工業社製、製品名：２ＰＨＺ－ＰＷ）０．５体積部と、カップリング剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名：Ｚ６０４０）１．６体積部と、湿潤分散剤（ビックケミージャパン社製、製品名：ＤＩＳ－１１１）０．３体積部と、表面調整剤（ビックケミージャパン社製、製品名：ＢＹＫ－３００）０．４体積部と、を用いた。また、これらの各成分の合計１００質量部に対して、揮発成分である溶媒（東京化成工業社製、ジアセトンアルコール）を２０質量部用いた。上記の各成分のうち塊状窒化ホウ素粒子以外の成分と溶媒とで構成される樹脂組成物の３０℃における粘度は、１０Ｐａ・ｓであった。全て成分を、遊星式撹拌機（シンキー社「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」）を用いて、公転速度２０００ｒｐｍ、自転速度８００ｒｐｍの条件で２分間混練して、第１の組成物を得た。

【0058】

次に、５００Ｐａの減圧条件下で、第１の組成物を脱気した。脱気後の第１の組成物を、遊星式撹拌機（シンキー社「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」）を用いて、公転速度２０００ｒｐｍ、自転速度８００ｒｐｍの条件で２分間再度混練して、第２の組成物を得た。

【0059】

続いて、フィルムアプリケーターを用いて、得られた第２の組成物を厚さ２００μｍのシート状に成形した後、熱風乾燥機を用いて、６０℃で３０分間及び１００℃で７０分間の条件で、樹脂を半硬化させた。これにより半硬化シートを得た。示差走査熱量計を用いて、得られた半硬化シートを２５～３００℃で測定したところ、発熱ピークが観察され、半硬化シート中の樹脂が半硬化した状態であることが確認された。また、得られた半硬化シートの断面をＳＥＭにより２００倍で観察した画像の一つを図２に示す。

【0060】

図２から分かるように、得られた半硬化シートでは、樹脂の半硬化物が、複数の塊状窒化ホウ素粒子のそれぞれの内部に充填されており、複数の塊状窒化ホウ素粒子同士の間には空隙が形成されていた。塊状窒化ホウ素粒子内の樹脂の半硬化物が充填されている面積に対する、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の面積の割合は、１面積％であった。樹脂の半硬化物及び塊状窒化ホウ素粒子の面積Ａ１と塊状窒化ホウ素粒子間の空隙の面積Ａ２との合計に対する、樹脂の半硬化物及び塊状窒化ホウ素粒子の面積Ａ１の比（Ａ１／（Ａ１＋Ａ２））は、０．７５であった。半硬化シートの任意の５個の断面を観察したときに、１個の断面に占める樹脂の半硬化物及び複数の塊状窒化ホウ素粒子の面積が３０面積％以下となる断面は０個であった。

【0061】

続いて、半硬化シートに対して、圧力１５ＭＰａ、温度１５０℃の条件で６０分間の加熱及び加圧を行うことにより、樹脂を更に硬化させて、厚み１００μｍの硬化シートを得た。得られた硬化シートの断面をＳＥＭにより３００倍で観察した画像の一つを図３に示す。

【0062】

＜硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径＞
得られた硬化シートの断面のＳＥＭ像において、５個の塊状窒化ホウ素粒子について最大長さをそれぞれ測定した。この最大長さの測定を硬化シートの異なる断面のＳＥＭ像５枚について行い、測定されたすべての塊状窒化ホウ素粒子の最大長さの平均値を硬化シート中の平均粒子径として求めた。実施例１の硬化シート中の塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、６０μｍであった。

【0063】

＜耐電圧の測定＞
耐電圧試験機（菊水電子工業製 ＴＯＳ５１０１）を用いて、ＪＩＳ Ｃ２１１０－１に従って得られた硬化シートの耐電圧を測定した。実施例１の硬化シートの耐電圧の最小値は、３７ｋＶ／ｍｍであった。

【0064】

＜熱伝導率の測定＞
得られた硬化シートから、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの測定用試料を切り出し、キセノンフラッシュアナライザ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、ＬＦＡ４４７ＮａｎｏＦｌａｓｈ）を用いたレーザーフラッシュ法により、測定用試料の熱拡散率Ａ（ｍ^２／秒）を測定した。また、測定用試料の比重Ｂ（ｋｇ／ｍ^３）をアルキメデス法により測定した。また、測定用試料の比熱容量Ｃ（Ｊ／（ｋｇ・Ｋ））を、示差走査熱量計（ＤＳＣ；リガク社製、ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓＥｖｏＤＳＣ８２３０）を用いて測定した。これらの測定値を用いて、熱伝導率Ｈ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝Ａ×Ｂ×Ｃの式から、硬化シートの熱伝導率を算出した。実施例１の硬化シートの熱伝導率は、１９Ｗ／ｍ・Ｋであり、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い値であった。

【0065】

（実施例２）
平均粒子径：７０μｍ、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の体積：５０体積％の塊状窒化ホウ素粒子を用いた以外は、実施例１と同様に硬化シートを製造した。硬化シートの厚みは、１００μｍであった。硬化シートにおける塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、５０μｍであった。硬化シートの耐電圧の最小値は、４０ｋＶ／ｍｍであった。硬化シートの任意の５個の断面を実施例１と同様に観察したときに、塊状窒化ホウ素粒子間にボイドが発生している断面が０個であった。

【0066】

（実施例３）
平均粒子径：１１０μｍ、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の体積：５０体積％の塊状窒化ホウ素粒子を用い、半硬化シートの厚みを４００μｍに変更した以外は、実施例１と同様に硬化シートを製造した。硬化シートの厚みは、２５０μｍであった。硬化シートにおける塊状窒化ホウ素粒子の平均粒子径は、９０μｍであった。硬化シートの耐電圧の最小値は、３２ｋＶ／ｍｍであった。硬化シートの任意の５個の断面を実施例１と同様に観察したときに、塊状窒化ホウ素粒子間にボイドが発生している断面が０個であった。

【0067】

実施例２，３のとおり、平均粒子径が異なる塊状窒化ホウ素粒子を用いた場合においても、ボイドが無く良好な硬化シートが得られることを確認できた。なお、実施例２及び実施例３のいずれにおいても、半硬化シートでは、樹脂の半硬化物が、複数の塊状窒化ホウ素粒子のそれぞれの内部に充填されており、複数の塊状窒化ホウ素粒子同士の間には空隙が形成されていた。実施例２及び実施例３のいずれにおいても、半硬化シートにおける上記の比（Ａ１／（Ａ１＋Ａ２））が０．４以上０．７以下の範囲にあり、半硬化シートの任意の５個の断面を観察したときに、１個の断面に占める樹脂の半硬化物及び複数の塊状窒化ホウ素粒子の面積が３０面積％以下となる断面は０個であり、塊状窒化ホウ素粒子内の隙間の面積の割合は１０面積％以下であった。実施例２及び実施例３のいずれにおいても、硬化シートの熱伝導率は、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い値であった。

【図1】

【図2】

【図3】