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特許 7524581出願番号 特願 2020-65163
銅ベース基板
出願人 三菱マテリアル株式会社（識別番号 6264）
2026年 特許公開件数ランキング 292位 83件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 202位 109件（※）
公報発行日 2024年7月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7524581 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
銅ベース基板
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
電子部品を実装したときの冷熱サイクルによるはんだクラックの発生を抑制し、冷熱サイクルに対する信頼性を向上させるために、金属ベース基板の絶縁層の弾性率を低くして、絶縁層を変形しやすくすることにより、金属ベースの膨張による熱応力を緩和することは有効である。しかしながら、回路層の膨張によるはんだへの応力も存在しているため、金属ベース基板の絶縁層の弾性率を低くすることだけでは、冷熱サイクルに対する信頼性を向上させるのは限界がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
の課題を解決するために、本発明の金属ベース基板は、銅基板と、絶縁層と、回路層とがこの順で積層された銅ベース基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはこれらの混合物である樹脂を含み、１００℃における弾性率（単位：ＧＰａ）に対する厚み（単位：μｍ）の比が５０以上であり、１００℃での弾性率が２ＧＰａ以下であって、前記回路層は、１００℃における弾性率が５０～１００Ｇ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、電子部品を実装したときの冷熱サイクルに対する信頼性に優れる銅ベース基板を提供することが可能となる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の一銅ベース基板の概略断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１０ 銅ベース基板
２０ 銅基板
３０ 絶縁層
３１ 絶縁性樹脂
３２ 無機物フィラー
４０ 回路層
５０ はんだ
６０ 電子部品
６１ 端子
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