特許 7525071 多層基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-22

(45)【発行日】2024-07-30

(54)【発明の名称】多層基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240723BHJP

   H01P 3/00 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 P

H01P3/00 100

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2023546863

(86)(22)【出願日】2022-08-22

(86)【国際出願番号】 JP2022031488

(87)【国際公開番号】W WO2023037852

(87)【国際公開日】2023-03-16

【審査請求日】2023-11-06

(31)【優先権主張番号】P 2021145148

(32)【優先日】2021-09-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺西 慶祐

(72)【発明者】

【氏名】藤井 洋隆

【審査官】齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－１２６０２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－５９１１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平４－４４０５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】欧州特許出願公開第２２４４３３１（ＥＰ，Ａ１）

【文献】特開平９－９３００５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－８１９９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第５４０８０５３（ＵＳ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００４／０１５９４６０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ ３／００―３／０８

Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多層基板は、
複数の樹脂層が積層方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられている第１信号導体と、
前記積層体に設けられている第２信号導体であって、前記第２信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１信号導体の前記積層方向の位置と異なっており、前記第２信号導体の少なくとも一部分は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体と重なっている、第２信号導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第１層間接続導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第２層間接続導体と、
前記積層体に設けられている第１グランド導体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記積層方向に見て、前記第１グランド導体と重なっている第２グランド導体であって、前記第２グランド導体の前記積層方向の位置は、前記第１グランド導体の前記積層方向の位置と異なっている第２グランド導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１グランド導体と前記第２グランド導体とを電気的に接続する複数のグランド層間接続導体と、
を備えており、
前記複数の第１層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第１列に並んでおり、
前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第２列に並んでおり、
前記積層方向に見て、前記第１信号導体が延びる方向に直交する方向が線幅方向であり、
前記第２列の前記線幅方向の位置は、前記第１列の前記線幅方向の位置と異なっており、
前記線幅方向の一方が第１方向であり、前記線幅方向の他方が第２方向であり、
前記第１グランド導体は、前記第１信号導体より前記第１方向に位置し、
前記第２列は、前記第１列より前記第２方向に位置しており、
複数の前記グランド層間接続導体は、前記第１信号導体に沿って並んでおり、
前記複数のグランド層間接続導体のそれぞれは、前記線幅方向に見て、前記複数の第１層間接続導体と重なっていない、
多層基板。

【請求項2】

前記多層基板は、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する１以上の第３層間接続導体を、
更に備えており、
前記１以上の第３層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１列と前記第２列との間に位置している、
請求項１に記載の多層基板。

【請求項3】

前記１以上の第３層間接続導体の数は、前記複数の第１層間接続導体の数及び前記複数の第２層間接続導体の数より少ない、
請求項２に記載の多層基板。

【請求項4】

前記積層方向の一方が第３方向であり、前記積層方向の他方が第４方向であり、
前記第２信号導体は、前記第１信号導体より前記第４方向に位置しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第２信号導体より前記第４方向に位置しており、かつ、前記積層方向に見て、前記第１信号導体及び前記第２信号導体と重なっている第３信号導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第２信号導体と前記第３信号導体とを電気的に接続する複数の第４層間接続導体と、
を更に備えており、
前記複数の第４層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第２信号導体に沿って第３列に並んでいる、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項5】

前記複数の第１層間接続導体の数は、３以上であり、
前記複数の第１層間接続導体の内の少なくとも一部の前記第１層間接続導体は、等間隔に並んでいる、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項6】

前記積層方向に見て、前記第１信号導体の前記線幅方向の中央を通過する線を第１中央線とし、
前記第１列は、前記第１中央線より前記第１方向に位置しており、
前記第２列は、前記第１中央線より前記第２方向に位置している、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項7】

前記積層方向に見た前記第１信号導体の外縁は、第１外縁を含んでおり、
前記第１外縁は、前記積層方向に見て、前記第１中央線より前記第１方向に位置し、かつ、前記線幅方向に直交する方向に延びており、
前記積層方向に見て、前記第１中央線と前記第１外縁との中間点を通過する線を第２中央線とし、
前記複数の第１層間接続導体のそれぞれの少なくとも一部分は、前記積層方向に見て、前記第１外縁と前記第２中央線との間に位置している、
請求項６に記載の多層基板。

【請求項8】

前記積層方向に見て、前記第１信号導体の前記線幅方向の中央を通過する線を第１中央線とし、
前記積層方向に見た前記第１信号導体の外縁は、第１外縁を含んでおり、
前記第１外縁は、前記積層方向に見て、前記第１中央線より前記第１方向に位置し、かつ、前記線幅方向に直交する方向に延びており、
前記複数の第１層間接続導体のそれぞれから前記第１外縁までの最短距離は、前記複数の第１層間接続導体の最大径より大きい、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項9】

前記積層方向の一方が第３方向であり、前記積層方向の他方が第４方向であり、
前記第２信号導体は、前記第１信号導体より前記第４方向に位置しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１グランド導体より前記第４方向に位置しており、かつ、前記積層方向に見て、前記第１グランド導体と重なっている第４信号導体を、
更に備えている、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項10】

前記第１信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１グランド導体の前記積層方向の位置より前記第３方向に位置している、又は、前記第１グランド導体の前記積層方向の位置と同じである、
請求項９に記載の多層基板。

【請求項11】

前記第２信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１グランド導体の前記積層方向の位置より前記第４方向に位置している、
請求項９に記載の多層基板。

【請求項12】

前記第４信号導体を伝送される高周波信号の周波数は、前記第１信号導体及び前記第２信号導体を伝送される高周波信号の周波数より高い、
請求項９に記載の多層基板。

【請求項13】

前記第１グランド導体の電位は、前記第１信号導体の電位及び前記第２信号導体の電位と異なっており、
前記第１グランド導体は、前記第１信号導体より前記第３方向に位置しており、
前記積層方向に見て、前記第１グランド導体は、前記第１信号導体の一部分と重なっている、
請求項９に記載の多層基板。

【請求項14】

前記積層方向に見て、前記複数の第１層間接続導体の内の少なくとも１以上の前記第１層間接続導体は、前記第１グランド導体と重なっている、
請求項１３に記載の多層基板。

【請求項15】

前記多層基板は、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１信号導体より前記第１方向に位置している第２異電位導体を、
更に備えており、
前記第２異電位導体は、前記第１グランド導体より前記第４方向に位置しており、
前記積層方向に見て、前記第２異電位導体と前記第１信号導体との最短距離は、前記複数の第１層間接続導体の最大径より大きい、
請求項１３に記載の多層基板。

【請求項16】

前記線幅方向に見て、前記複数の第２層間接続導体のそれぞれは、前記複数の第１層間接続導体と重なっていない、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項17】

前記第１信号導体の線幅は、前記第２信号導体の線幅と異なっている、
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。

【請求項18】

多層基板は、
複数の樹脂層が積層方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられている第１信号導体と、
前記積層体に設けられている第２信号導体であって、前記第２信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１信号導体の前記積層方向の位置と異なっており、前記第２信号導体の少なくとも一部分は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体と重なっている、第２信号導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第１層間接続導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第２層間接続導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する１以上の第３層間接続導体と、
を備えており、
前記複数の第１層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第１列に並んでおり、
前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第２列に並んでおり、
前記積層方向に見て、前記第１信号導体が延びる方向に直交する方向が線幅方向であり、
前記第２列の前記線幅方向の位置は、前記第１列の前記線幅方向の位置と異なっており、
前記１以上の第３層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１列と前記第２列との間に位置しており、
前記１以上の第３層間接続導体の数は、前記複数の第１層間接続導体の数及び前記複数の第２層間接続導体の数より少ない、
多層基板。

【請求項19】

多層基板は、
複数の樹脂層が積層方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられている第１信号導体と、
前記積層体に設けられている第２信号導体であって、前記第２信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１信号導体の前記積層方向の位置と異なっており、前記第２信号導体の少なくとも一部分は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体と重なっている、第２信号導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第１層間接続導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第２層間接続導体と、
を備えており、
前記複数の第１層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第１列に並んでおり、
前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第２列に並んでおり、
前記積層方向に見て、前記第１信号導体が延びる方向に直交する方向が線幅方向であり、
前記第２列の前記線幅方向の位置は、前記第１列の前記線幅方向の位置と異なっており、
前記線幅方向に見て、前記複数の第２層間接続導体のそれぞれは、前記複数の第１層間接続導体と重なっていない、
多層基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、信号導体を備える多層基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。この高周波信号線路は、２本の信号線路を備えている。２本の信号線路の両端のそれぞれは、ビアホール導体により接続されている。これにより、２本の信号線路が並列接続されている。従って、高周波信号は、２本の信号線路を伝送される。これにより、高周波信号線路の抵抗値の低減が図られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１４／０５７７６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載の高周波信号線路の抵抗値を更に低減したいという要望がある。

【0005】

そこで、本発明の目的は、多層基板の抵抗値を低減することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一形態に係る多層基板は、
複数の樹脂層が積層方向に積層された構造を有している積層体と、
前記積層体に設けられている第１信号導体と、
前記積層体に設けられている第２信号導体であって、前記第２信号導体の前記積層方向の位置は、前記第１信号導体の前記積層方向の位置と異なっており、前記第２信号導体の少なくとも一部分は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体と重なっている、第２信号導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第１層間接続導体と、
前記樹脂層を前記積層方向に貫通し、かつ、前記第１信号導体と前記第２信号導体とを電気的に接続する複数の第２層間接続導体と、
を備えており、
前記複数の第１層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第１列に並んでおり、
前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向に見て、前記第１信号導体に沿って延びる第２列に並んでおり、
前記積層方向に見て、前記第１信号導体が延びる方向に直交する方向が線幅方向であり、
前記第２列の前記線幅方向の位置は、前記第１列の前記線幅方向の位置と異なっている。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る多層基板によれば、多層基板の抵抗値を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、多層基板１０の分解斜視図である。

【図2】図２は、多層基板１０の樹脂層１６ｂの上面図である。

【図3】図３は、多層基板１０の樹脂層１６ｃの上面図である。

【図4】図４は、多層基板１０ａの断面図である。

【図5】図５は、多層基板１０ｂの断面図である。

【図6】図６は、多層基板１０ｃの樹脂層１６ｂの上面図である。

【図7】図７は、多層基板１０ｄの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（実施形態）
［多層基板１０の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０の樹脂層１６ｂの上面図である。図３は、多層基板１０の樹脂層１６ｃの上面図である。

【0010】

本明細書において、方向を以下のように定義する。多層基板１０の積層体１２の積層方向が上下方向である。上下方向（積層方向）の一方が第３方向ＤＩＲ３である。上下方向（積層方向）の他方が第４方向ＤＩＲ４である。本実施形態では、上方向が第３方向ＤＩＲ３である。下方向が第４方向ＤＩＲ４である。また、多層基板１０の第１信号導体２２ａ、第２信号導体２２ｂ及び第３信号導体２２ｃが延びる方向が左右方向である。上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａが延びる方向に直交する方向が線幅方向である。前後方向が第１信号導体２２ａの線幅方向である。前後方向（線幅方向）の一方が第１方向ＤＩＲ１である。前後方向（線幅方向）の他方が第２方向ＤＩＲ２である。本実施形態では、前方向が第１方向ＤＩＲ１である。後方向が第２方向ＤＩＲ２である。上下方向、前後方向及び左右方向は、互いに直交している。なお、本明細書の上下方向、前後方向及び左右方向は、多層基板１０の実使用時の上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。

【0011】

以下に、本明細書における用語の定義について説明する。まず、本明細書における部材の位置関係について定義する。ＸないしＺは、多層基板１０を構成する部材又は部品である。本明細書において、「ＸとＹとが電気的に接続される」とは、ＸとＹとの間で電気が導通できることを意味する。従って、ＸとＹとが接触していてもよいし、ＸとＹとが接触していなくてもよい。ＸとＹとが接触していない場合には、ＸとＹとの間に導電性を有するＺが配置されている。一方、本明細書において、「ＸとＹとが接続される」とは、ＸとＹとが接触した状態で繋がっていることを意味する。

【0012】

以下では、Ｘは、多層基板１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

【0013】

まず、図１を参照しながら、多層基板１０の構造について説明する。多層基板１０は、高周波信号を伝送する。多層基板１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。多層基板１０は、図１に示すように、左右方向に延びる帯形状を有している。

【0014】

多層基板１０は、図１に示すように、積層体１２、第１信号導体２２ａ、第２信号導体２２ｂ、第３信号導体２２ｃ、グランド導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ、信号電極２８ａ，２８ｂ、グランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ、複数の第１層間接続導体ｖ１、複数の第２層間接続導体ｖ２、複数の第３層間接続導体ｖ３、複数の第４層間接続導体ｖ４、複数の第５層間接続導体ｖ５、複数の第６層間接続導体ｖ６、複数の層間接続導体ｖ１０、複数の層間接続導体ｖ１１、複数の層間接続導体ｖ１２、複数の層間接続導体ｖ１３及び層間接続導体ｖ２１～ｖ２６を備えている。

【0015】

積層体１２は、図１に示すように、板形状を有している。従って、積層体１２は、上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している。また、積層体１２は、図１に示すように、樹脂層１６ａ～１６ｄが上下方向（積層方向）に積層された構造を有している。樹脂層１６ａ～１６ｄは、上から下へとこの順に並んでいる。樹脂層１６ａ～１６ｄは、上下方向に見て、積層体１２の形状と同じ帯形状を有している。樹脂層１６ａ～１６ｄは、可撓性を有する誘電体シートである。樹脂層１６ａ～１６ｄの材料は、熱可塑性樹脂を含んでいる。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等である。また、樹脂層１６ａ～１６ｄの材料は、ポリイミドであってもよい。これにより、積層体１２は、可撓性を有する。従って、多層基板１０を折り曲げて使用することができる。多層基板１０を折り曲げるとは、多層基板１０に外力を加えることにより、多層基板１０を変形させることを意味する。変形は、弾性変形でもよいし、塑性変形でもよいし、弾性変形及び塑性変形でもよい。

【0016】

第１信号導体２２ａは、図１に示すように、積層体１２に設けられている。より詳細には、第１信号導体２２ａは、樹脂層１６ｂの上主面に位置している。第１信号導体２２ａは、左右方向に延びる線形状を有している。

【0017】

ここで、図２に示すように、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａの前後方向（線幅方向）の中央を通過する線を第１中央線ＣＬ１とする。第１中央線ＣＬ１は、左右方向に延びている。また、上下方向に見て第１信号導体２２ａの外縁は、第１外縁ＯＥ１を含んでいる。第１外縁ＯＥ１は、上下方向（積層方向）に見て、第１中央線ＣＬ１より前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。第１外縁ＯＥ１は、前後方向（線幅方向）に直交する方向（左右方向）に延びている。上下方向（積層方向）に見て、第１中央線ＣＬ１と第１外縁ＯＥ１との中間点を通過する線を第２中央線ＣＬ２とする。第２中央線ＣＬ２は、左右方向に延びている。

【0018】

また、上下方向に見た第１信号導体２２ａの外縁は、第２外縁ＯＥ２を含んでいる。第２外縁ＯＥ２は、上下方向（積層方向）に見て、第１中央線ＣＬ１より後（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。第２外縁ＯＥ２は、前後方向（線幅方向）に直交する方向（左右方向）に延びている。上下方向（積層方向）に見て、第１中央線ＣＬ１と第２外縁ＯＥ２との中間点を通過する線を第３中央線ＣＬ３とする。第３中央線ＣＬ３は、左右方向に延びている。

【0019】

第２信号導体２２ｂは、積層体１２に設けられている。第２信号導体２２ｂの上下方向（積層方向）の位置は、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置と異なっている。第２信号導体２２ｂは、第１信号導体２２ａより下（第４方向ＤＩＲ４）に位置している。そこで、第２信号導体２２ｂは、樹脂層１６ｃの上主面に位置している。第２信号導体２２ｂは、左右方向に延びる線形状を有している。また、第２信号導体２２ｂの少なくとも一部分は、図１及び図３に示すように、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａと重なっている。本実施形態では、上下方向に見た第２信号導体２２ｂの形状は、上下方向に見て第１信号導体２２ａの形状と同じである。また、上下方向に見て、第２信号導体２２ｂの外縁の全体は、第１信号導体２２ａの外縁の全体と重なっている。従って、上下方向に見て、第２信号導体２２ｂの全体は、第１信号導体２２ａと重なっている。

【0020】

ここで、図３に示すように、上下方向（積層方向）に見て、第２信号導体２２ｂの前後方向（線幅方向）の中央を通過する線を第４中央線ＣＬ４とする。第４中央線ＣＬ４は、左右方向に延びている。また、上下方向に見て第２信号導体２２ｂの外縁は、第３外縁ＯＥ３を含んでいる。第３外縁ＯＥ３は、上下方向（積層方向）に見て、第４中央線ＣＬ４より前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。第３外縁ＯＥ３は、前後方向（線幅方向）に直交する方向（左右方向）に延びている。上下方向（積層方向）に見て、第４中央線ＣＬ４と第３外縁ＯＥ３との中間点を通過する線を第５中央線ＣＬ５とする。第５中央線ＣＬ５は、左右方向に延びている。

【0021】

また、上下方向に見た第２信号導体２２ｂの外縁は、第４外縁ＯＥ４を含んでいる。第４外縁ＯＥ４は、上下方向（積層方向）に見て、第４中央線ＣＬ４より後（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。第４外縁ＯＥ４は、前後方向（線幅方向）に直交する方向（左右方向）に延びている。上下方向（積層方向）に見て、第４中央線ＣＬ４と第４外縁ＯＥ４との中間点を通過する線を第６中央線ＣＬ６とする。第６中央線ＣＬ６は、左右方向に延びている。

【0022】

第３信号導体２２ｃは、積層体１２に設けられている。第３信号導体２２ｃの上下方向（積層方向）の位置は、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置及び第２信号導体２２ｂの上下方向（積層方向）の位置と異なっている。第３信号導体２２ｃは、第２信号導体２２ｂより下（第４方向ＤＩＲ４）に位置している。そこで、第３信号導体２２ｃは、樹脂層１６ｄの上主面に位置している。第３信号導体２２ｃは、左右方向に延びる線形状を有している。また、第３信号導体２２ｃの少なくとも一部分は、図１に示すように、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂと重なっている。本実施形態では、上下方向に見た第３信号導体２２ｃの形状は、上下方向に見た第１信号導体２２ａの形状及び上下方向に見た第２信号導体２２ｂの形状と同じである。また、上下方向に見て、第３信号導体２２ｃの外縁の全体は、第１信号導体２２ａの外縁の全体及び第２信号導体２２ｂの外縁の全体と重なっている。従って、上下方向に見て、第３信号導体２２ｃの全体は、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂと重なっている。

【0023】

以上のような第１信号導体２２ａ、第２信号導体２２ｂ及び第３信号導体２２ｃには、高周波信号が伝送される。高周波信号の周波数は、例えば、１３．５６ＭＨｚである。

【0024】

複数の第１層間接続導体ｖ１は、図１及び図２に示すように、樹脂層１６ｂを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第１層間接続導体ｖ１は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。複数の第１層間接続導体ｖ１は、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａに沿って延びる第１列Ｌ１に並んでいる。本実施形態では、第１列Ｌ１は、左右方向に延びる直線である。複数の第１層間接続導体ｖ１の数は、３以上である。複数の第１層間接続導体ｖ１の内の少なくとも一部の第１層間接続導体ｖ１は、等間隔に並んでいる。本実施形態では、全ての第１層間接続導体ｖ１は、等間隔に並んでいる。

【0025】

また、第１列Ｌ１は、第１中央線ＣＬ１より前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。更に、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第１外縁ＯＥ１と第２中央線ＣＬ２との間に位置している。本実施形態では、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれの全体は、上下方向に見て、第１外縁ＯＥ１と第２中央線ＣＬ２との間に位置している。そして、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれから第１外縁ＯＥ１までの最短距離Ｄ１は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径より大きい。

【0026】

複数の第２層間接続導体ｖ２は、図１及び図２に示すように、樹脂層１６ｂを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第２層間接続導体ｖ２は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。複数の第２層間接続導体ｖ２は、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａに沿って延びる第２列Ｌ２に並んでいる。本実施形態では、第２列Ｌ２は、左右方向に延びる直線である。複数の第２層間接続導体ｖ２の数は、３以上である。複数の第２層間接続導体ｖ２の内の少なくとも一部の第２層間接続導体ｖ２は、等間隔に並んでいる。本実施形態では、全ての第２層間接続導体ｖ２は、等間隔に並んでいる。

【0027】

また、第２列Ｌ２の前後方向（線幅方向）の位置は、第１列Ｌ１の前後方向（線幅方向）の位置と異なっている。本実施形態では、第２列Ｌ２は、第１中央線ＣＬ１より後（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。更に、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第２外縁ＯＥ２と第３中央線ＣＬ３との間に位置している。本実施形態では、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれの全体は、上下方向に見て、第２外縁ＯＥ２と第３中央線ＣＬ３との間に位置している。そして、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれから第３外縁ＯＥ３までの最短距離Ｄ２は、複数の第２層間接続導体ｖ２の最大径より大きい。以上のような複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれは、前後方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっている。従って、前後方向に並ぶ１つの第１層間接続導体ｖ１と１つの第２層間接続導体ｖ２とを含む複数のペアが左右方向に並んでいる。

【0028】

複数の第３層間接続導体ｖ３は、樹脂層１６ｂを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第３層間接続導体ｖ３は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。複数の第３層間接続導体ｖ３は、上下方向に見て、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との間に位置している。より詳細には、複数の第３層間接続導体ｖ３は、上下方向（積層方向）に見て、第１信号導体２２ａに沿って延びる第５列Ｌ５に並んでいる。本実施形態では、第５列Ｌ５は、左右方向に延びる直線である。複数の第３層間接続導体ｖ３の数は、３以上である。ただし、第３層間接続導体ｖ３の数は、第１層間接続導体ｖ１の数及び第２層間接続導体ｖ２の数より少ない。なお、第３層間接続導体ｖ３は、等間隔に並んでいてもよい。

【0029】

複数の第４層間接続導体ｖ４は、図１及び図３に示すように、樹脂層１６ｃを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第４層間接続導体ｖ４は、第２信号導体２２ｂと第３信号導体２２ｃとを電気的に接続している。複数の第４層間接続導体ｖ４は、上下方向（積層方向）に見て、第２信号導体２２ｂに沿って延びる第３列Ｌ３に並んでいる。本実施形態では、第３列Ｌ３は、左右方向に延びる直線である。複数の第４層間接続導体ｖ４の数は、３以上である。複数の第４層間接続導体ｖ４の内の少なくとも一部の第４層間接続導体ｖ４は、等間隔に並んでいる。本実施形態では、全ての第４層間接続導体ｖ４は、等間隔に並んでいる。

【0030】

また、第３列Ｌ３は、上下方向（積層方向）に見て、第１列Ｌ１と重なっている。更に、第３列Ｌ３は、第４中央線ＣＬ４より前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。これにより、複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第３外縁ＯＥ３と第５中央線ＣＬ５との間に位置している。本実施形態では、複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれの全体は、上下方向に見て、第３外縁ＯＥ３と第５中央線ＣＬ５との間に位置している。そして、複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれから第３外縁ＯＥ３までの最短距離Ｄ３は、複数の第４層間接続導体ｖ４の最大径より大きい。以上のような複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれは、上下方向（積層方向）に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。上下方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の第４層間接続導体ｖ４とは、左右方向に交互に並んでいる。

【0031】

複数の第５層間接続導体ｖ５は、図１及び図３に示すように、樹脂層１６ｃを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第５層間接続導体ｖ５は、第２信号導体２２ｂと第３信号導体２２ｃとを電気的に接続している。複数の第５層間接続導体ｖ５は、上下方向（積層方向）に見て、第２信号導体２２ｂに沿って延びる第４列Ｌ４に並んでいる。本実施形態では、第４列Ｌ４は、左右方向に延びる直線である。複数の第５層間接続導体ｖ５の数は、３以上である。複数の第５層間接続導体ｖ５の内の少なくとも一部の第５層間接続導体ｖ５は、等間隔に並んでいる。本実施形態では、全ての第５層間接続導体ｖ５は、等間隔に並んでいる。

【0032】

また、第４列Ｌ４は、上下方向（積層方向）に見て、第２列Ｌ２と重なっている。そのため、第４列Ｌ４の前後方向（線幅方向）の位置は、第３列Ｌ３の前後方向（線幅方向）の位置と異なっている。本実施形態では、第４列Ｌ４は、第４中央線ＣＬ４より後（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。これにより、複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第４外縁ＯＥ４と第６中央線ＣＬ６との間に位置している。本実施形態では、複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれの全体は、上下方向に見て、第４外縁ＯＥ４と第６中央線ＣＬ６との間に位置している。そして、複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれから第４外縁ＯＥ４までの最短距離Ｄ４は、複数の第５層間接続導体ｖ５の最大径より大きい。以上のような複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれは、前後方向に見て、複数の第４層間接続導体ｖ４と重なっている。従って、前後方向に並ぶ１つの第４層間接続導体ｖ４と１つの第５層間接続導体ｖ５とを含む複数のペアが左右方向に並んでいる。以上のような複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれは、上下方向（積層方向）に見て、複数の第２層間接続導体ｖ２と重なっていない。上下方向に見て、複数の第２層間接続導体ｖ２と複数の第５層間接続導体ｖ５とは、左右方向に交互に並んでいる。

【0033】

複数の第６層間接続導体ｖ６は、樹脂層１６ｃを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の第６層間接続導体ｖ６は、第２信号導体２２ｂと第３信号導体２２ｃとを電気的に接続している。複数の第６層間接続導体ｖ６は、上下方向に見て、第３列Ｌ３と第４列Ｌ４との間に位置している。より詳細には、複数の第６層間接続導体ｖ６は、上下方向（積層方向）に見て、第２信号導体２２ｂに沿って延びる第６列Ｌ６に並んでいる。本実施形態では、第６列Ｌ６は、左右方向に延びる直線である。複数の第６層間接続導体ｖ６の数は、３以上である。ただし、第６層間接続導体ｖ６の数は、第４層間接続導体ｖ４の数及び第５層間接続導体ｖ５の数より少ない。なお、第６層間接続導体ｖ６は、等間隔に並んでいてもよい。

【0034】

グランド導体２４ａ（第１グランド導体・第１異電位導体）は、図１及び図２に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体２４ａは、樹脂層１６ｂの上主面に位置している。従って、グランド導体２４ａの上下方向の位置は、第１信号導体２２ａの上下方向の位置と同じである。ただし、グランド導体２４ａ（第１グランド導体・第１異電位導体）は、第１信号導体２２ａより前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。グランド導体２４ａは、左右方向に延びる帯形状を有している。従って、グランド導体２４ａは、第１信号導体２２ａの前において第１信号導体２２ａと平行に延びている。上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ａと第１信号導体２２ａとの最短距離ｄ１は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径より大きい。

【0035】

グランド導体２４ｂ（第２グランド導体）は、図１及び図３に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体２４ｂ（第２グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置と異なっている。グランド導体２４ｂは、グランド導体２４ａより下に位置している。そのため、グランド導体２４ｂは、樹脂層１６ｃの上主面に位置している。従って、グランド導体２４ｂの上下方向の位置は、第２信号導体２２ｂの上下方向の位置と同じである。ただし、グランド導体２４ｂは、第２信号導体２２ｂより前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。グランド導体２４ｂは、左右方向に延びる帯形状を有している。従って、グランド導体２４ｂは、第２信号導体２２ｂの前において第２信号導体２２ｂと平行に延びている。上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ｂと第２信号導体２２ｂとの最短距離ｄ２は、後述する複数の第２層間接続導体ｖ２の最大径より大きい。このようなグランド導体２４ｂ（第２グランド導体）は、上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）と重なっている。

【0036】

グランド導体２４ｃは、図１に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体２４ｃの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ及びグランド導体２４ｂの上下方向の位置と異なっている。グランド導体２４ｃは、グランド導体２４ｂより下に位置している。そのため、グランド導体２４ｃは、樹脂層１６ｄの上主面に位置している。従って、グランド導体２４ｃの上下方向の位置は、第３信号導体２２ｃの上下方向の位置と同じである。ただし、グランド導体２４ｃは、第３信号導体２２ｃより前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。グランド導体２４ｃは、左右方向に延びる帯形状を有している。従って、グランド導体２４ｃは、第３信号導体２２ｃの前において第３信号導体２２ｃと平行に延びている。このようなグランド導体２４ｃは、上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ａと重なっている。

【0037】

複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）は、図１及び図２に示すように、樹脂層１６ｂを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）とグランド導体２４ｂ（第２グランド導体）とを電気的に接続している。複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）は、第１信号導体２２ａに沿って並んでいる。複数の層間接続導体ｖ１０は、等間隔に並んでいる。ただし、複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）のそれぞれは、前後方向（線幅方向）に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。前後方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０は、左右方向に交互に並んでいる。

【0038】

複数の層間接続導体ｖ１１は、図１及び図３に示すように、樹脂層１６ｃを上下方向（積層方向）に貫通している。複数の層間接続導体ｖ１１は、グランド導体２４ｂ（第２グランド導体）とグランド導体２４ｃ（第３グランド導体）とを電気的に接続している。複数の層間接続導体ｖ１１は、第２信号導体２２ｂに沿って並んでいる。複数の層間接続導体ｖ１１は、等間隔に並んでいる。ただし、複数の層間接続導体ｖ１１のそれぞれは、前後方向（線幅方向）に見て、複数の第４層間接続導体ｖ４と重なっていない。前後方向に見て、複数の第４層間接続導体ｖ４と複数の層間接続導体ｖ１１は、左右方向に交互に並んでいる。更に、複数の層間接続導体ｖ１１のそれぞれは、上下方向に見て、複数の層間接続導体ｖ１０と重なっていない。上下方向に見て、複数の層間接続導体ｖ１０と複数の層間接続導体ｖ１１とは、左右方向に交互に並んでいる。

【0039】

グランド導体２６ａ～２６ｃ及び層間接続導体ｖ１２，ｖ１３は、グランド導体２４ａ～２４ｃ及び層間接続導体ｖ１０，ｖ１１と前後対称な構造を有しているので、説明を省略する。

【0040】

信号電極２８ａ，２８ｂ及びグランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、積層体１２に設けられている。信号電極２８ａ，２８ｂ及びグランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、樹脂層１６ａの上主面に位置している。信号電極２８ａ及びグランド電極３０ａ，３２ａは、樹脂層１６ａの左端部に位置している。グランド電極３０ａ、信号電極２８ａ及びグランド電極３２ａは、前から後へとこの順に並んでいる。信号電極２８ｂ及びグランド電極３０ｂ，３２ｂは、樹脂層１６ａの右端部に位置している。グランド電極３０ｂ、信号電極２８ｂ及びグランド電極３２ｂは、前から後へとこの順に並んでいる。以上のような信号電極２８ａ，２８ｂ及びグランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。

【0041】

層間接続導体ｖ２１～ｖ２６は、樹脂層１６ａを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ２１は、第１信号導体２２ａの左端部と信号電極２８ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２２は、グランド導体２４ａの左端部とグランド電極３０ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２３は、グランド導体２６ａの左端部とグランド電極３２ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２４は、第１信号導体２２ａの右端部と信号電極２８ｂとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２５は、グランド導体２４ａの右端部とグランド電極３０ｂとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２６は、グランド導体２６ａの右端部とグランド電極３２ｂを電気的に接続している。

【0042】

以上のような多層基板１０では、信号電極２８ａ，２８ｂを介して高周波信号が入出力する。また、グランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、グランド電位に接続される。

【0043】

第１信号導体２２ａ、第２信号導体２２ｂ、第３信号導体２２ｃ、グランド導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ、信号電極２８ａ，２８ｂ及びグランド電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、樹脂層１６ａ～１６ｄの上主面に張り付けられた金属箔にパターニングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。

【0044】

複数の第１層間接続導体ｖ１、複数の第２層間接続導体ｖ２、複数の第３層間接続導体ｖ３、複数の第４層間接続導体ｖ４、複数の第５層間接続導体ｖ５、複数の第６層間接続導体ｖ６、複数の層間接続導体ｖ１０、複数の層間接続導体ｖ１１、複数の層間接続導体ｖ１２、複数の層間接続導体ｖ１３及び層間接続導体ｖ２１～ｖ２６は、樹脂層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、加熱により導電性ペーストが固化されることにより形成されたビアホール導体である。ただし、複数の第１層間接続導体ｖ１、複数の第２層間接続導体ｖ２、複数の第３層間接続導体ｖ３、複数の第４層間接続導体ｖ４、複数の第５層間接続導体ｖ５、複数の第６層間接続導体ｖ６、複数の層間接続導体ｖ１０、複数の層間接続導体ｖ１１、複数の層間接続導体ｖ１２、複数の層間接続導体ｖ１３及び層間接続導体ｖ２１～ｖ２６は、樹脂層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキが施されることにより形成されたスルーホール導体であってもよい。

【0045】

［効果］
多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、複数の第１層間接続導体ｖ１は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。複数の第２層間接続導体ｖ２は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。複数の第１層間接続導体ｖ１は、上下方向に見て、第１信号導体２２ａに沿って延びる第１列Ｌ１に並んでいる。複数の第２層間接続導体ｖ２は、上下方向に見て、第１信号導体２２ａに沿って延びる第２列Ｌ２に並んでいる。そして、第２列Ｌ２の前後方向の位置は、第１列Ｌ１の前後方向の位置と異なっている。これにより、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとが多くの層間接続導体により接続されるようになる。更に、複数の第１層間接続導体ｖ１及び複数の第２層間接続導体ｖ２が第１信号導体２２ａの全体及び第２信号導体２２ｂの全体に均一に分布しやすくなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値を低減できる。

【0046】

多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。より詳細には、複数の第１層間接続導体ｖ１の内の少なくとも一部の第１層間接続導体ｖ１は、等間隔に並んでいる。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１が多層基板１０の抵抗値の低減に寄与する効果が、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおいて均一に発生しやすくなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0047】

多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。より詳細には、第１列Ｌ１は、第１中央線ＣＬ１より前に位置している。第２列Ｌ２は、第１中央線ＣＬ１より後に位置している。これにより、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との距離が長くなる。これにより、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおいて、電流経路の断面積が広くなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0048】

多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。より詳細には、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第１外縁ＯＥ１と第２中央線ＣＬ２との間に位置している。これにより、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との距離が更に長くなる。これにより、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおいて、電流経路の断面積が広くなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0049】

多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。より詳細には、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第２外縁ＯＥ２と第３中央線ＣＬ３との間に位置している。これにより、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との距離が更に長くなる。これにより、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおいて、電流経路の断面積が広くなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0050】

多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれから第１外縁ＯＥ１までの最短距離Ｄ１は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径より大きい。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１とグランド導体２４ａ～２４ｃとの距離が大きくなる。その結果、複数の第１層間接続導体ｖ１とグランド導体２４ａ～２４ｃとの間に生じる寄生容量が小さくなる。同様に、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０，ｖ１１（グランド層間接続導体）との距離が大きくなる。その結果、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０，ｖ１１（グランド層間接続導体）との間に生じる寄生容量が小さくなる。以上より、多層基板１０によれば、多層基板１０の交流抵抗値を低減できる。

【0051】

多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）のそれぞれは、前後方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）との距離が大きくなる。その結果、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）との間に生じる寄生容量が小さくなる。以上より、多層基板１０によれば、多層基板１０の交流抵抗値を低減できる。

【0052】

多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の抵抗値を低減できる。上下方向に見て、グランド導体２４ａと第１信号導体２２ａとの最短距離ｄ１は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径より大きい。これにより、第１信号導体２２ａとグランド導体２４ａとの距離が大きくなる。その結果、第１信号導体２２ａとグランド導体２４ａとの間に生じる寄生容量が小さくなる。以上より、多層基板１０によれば、多層基板１０の交流抵抗値を低減できる。

【0053】

多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、第１信号導体２２ａの線幅及び第２信号導体２２ｂの線幅が大きい場合、第１信号導体２２ａの線幅方向の中央及び第２信号導体２２ｂの線幅方向の中央において、複数の第１層間接続導体ｖ１及び複数の第２層間接続導体ｖ２による抵抗値低減の効果が小さくなる。そこで、複数の第３層間接続導体ｖ３は、第１信号導体２２ａと第２信号導体２２ｂとを電気的に接続している。そして、複数の第３層間接続導体ｖ３は、上下方向に見て、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との間に位置している。これにより、第１信号導体２２ａの線幅方向の中央及び第２信号導体２２ｂの線幅方向の中央において、複数の第３層間接続導体ｖ３による抵抗値低減の効果が生じるようになる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0054】

ただし、表皮効果により、第１信号導体２２ａの線幅方向の中央及び第２信号導体２２ｂの線幅方向の中央には電流が流れにくい。そのため、第３層間接続導体ｖ３の数は、第１層間接続導体ｖ１の数及び２層間接続導体ｖ２の数より少なくてもよい。これにより、第１信号導体２２ａの平坦性が第３層間接続導体ｖ３によって損なわれることが抑制される。また、多層基板１０の製造コストが低減される。

【0055】

多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、多層基板１０では、複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれは、上下方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。これにより、第２信号導体２２ｂにおいて第１層間接続導体ｖ１と第４層間接続導体ｖ４とを繋ぐ電流経路が発生する。よって、第２信号導体２２ｂにおいて、電流経路の断面積が広くなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の抵抗値をより低減できる。

【0056】

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る多層基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、多層基板１０ａの断面図である。図４では、左右方向に直交する断面を示した。

【0057】

多層基板１０ａは、グランド導体２４ｂ，２６ｂの代わりに第１異電位信号導体１０２ａ及び第２異電位信号導体１０２ｂを更に備えている点において多層基板１０と相違する。第１異電位信号導体１０２ａは、積層体１２に設けられている。第１異電位信号導体１０２ａは、グランド導体２４ａ（第１グランド導体・第１異電位導体）より下（第４方向ＤＩＲ４）に位置している。また、第１異電位信号導体１０２ａは、グランド導体２４ｃより上に位置している。本実施形態では、第１異電位信号導体１０２ａは、樹脂層１６ｃの上主面に位置している。更に、第１異電位信号導体１０２ａは、上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ａ（第１グランド導体・第１異電位導体）と重なっている。第１異電位信号導体１０２ａは、上下方向（積層方向）に見て、グランド導体２４ｃと重なっている。このように、第１異電位信号導体１０２ａ及びグランド導体２４ａ，２４ｃは、ストリップライン構造を有している。第２異電位信号導体１０２ｂの構造は、第１異電位信号導体１０２ａの構造と前後対称であるので、説明を省略する。第１異電位信号導体１０２ａ（第２異電位導体）及び第２異電位信号導体１０２ｂを伝送される高周波信号の周波数は、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂを伝送される高周波信号の周波数より高い。第１異電位信号導体１０２ａ及び第２異電位信号導体１０２ｂを伝送される高周波信号の周波数は、２．４ＧＨｚ帯及び／又は５ＧＨｚ帯に属している。

【0058】

また、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置より上（第３方向ＤＩＲ３）に位置している、又は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置と同じである。本実施形態では、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置と同じである。そのため、第１信号導体２２ａ及びグランド導体２４ａは、樹脂層１６ｂの上主面に位置している。

【0059】

また、第２信号導体２２ｂの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体・第１異電位導体）の上下方向（積層方向）の位置より下（第４方向ＤＩＲ４）に位置している。本実施形態では、第２信号導体２２ｂの上下方向（積層方向）の位置は、第１異電位信号導体１０２ａの上下方向（積層方向）の位置と同じである。そのため、第２信号導体２２ｂ及び第１異電位信号導体１０２ａは、樹脂層１６ｃの上主面に位置している。多層基板１０ａのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。

【0060】

多層基板１０ａによれば、多層基板１０ａの上下方向の大きさが小さくなる。より詳細には、第１異電位信号導体１０２ａ及び第２異電位信号導体１０２ｂを伝送される高周波信号の周波数は、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂを伝送される高周波信号の周波数より高い。換言すると、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂを伝送される高周波信号の周波数は、第１異電位信号導体１０２ａ及び第２異電位信号導体１０２ｂを伝送される高周波信号の周波数より低い。第１信号導体２２ａを伝送される高周波信号の波長が第１信号導体２２ａの長さより長くなりやすい。そのため、第１信号導体２２ａの両端間に定常波が発生しにくい。従って、第１信号導体２２ａからノイズが放射されにくいので、第１信号導体２２ａの上にグランド導体が不要である。

【0061】

そこで、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置より上（第３方向ＤＩＲ３）に位置している、又は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置と同じである。このように、多層基板１０ａでは、第１信号導体２２ａが積層体１２の上主面近傍に位置することができる。その結果、第１信号導体２２ａの上に更なる導体が設けられなくてもよいので、多層基板１０ａの上下方向の大きさが小さくなる。

【0062】

一般的に、多層基板では、信号導体の上の領域にはグランド導体が設けられることが多い。一方、多層基板１０ａでは、第１信号導体２２ａが積層体１２の上主面近傍に位置することができる。すなわち、多層基板１０ａでは、一般的にグランド導体が設けられる領域に第１信号導体２２ａが位置している。これにより、第１信号導体２２ａを配置するために、樹脂層を増加させる必要がない。すなわち、信号導体の数が増加しても、積層体１２の上下方向の大きさが大きくなりにくい。よって、積層体１２の上下方向の大きさが大きくなることを抑制しつつ、多層基板１０ａの抵抗値が低減される。換言すれば、多層基板１０ａにおいて所望の抵抗値を得る場合には、各信号導体層の上下方向の大きさを小さくしてもよい。その結果、多層基板１０ａの抵抗値の増加を抑制しつつ、多層基板１０ａの上下方向の大きさを小さくできる。

【0063】

また、多層基板１０ａでは、グランド導体２４ａの上下方向の位置と同じ位置に第１信号導体２２ａが存在している。そのため、グランド導体２４ａの上下方向の位置と同じ位置も信号導体の配置スペースとして利用される。すなわち、多層基板１０ａでは、信号導体の数を増加させることができる。複数の信号導体が並列に接続されることにより、多層基板１０ａの抵抗値を低減できる。

【0064】

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、多層基板１０ｂの断面図である。図５では、左右方向に直交する断面を示した。

【0065】

多層基板１０ｂは、樹脂層１６ｅ、第１異電位導体１０４ａ、第２異電位導体１０４ｂ、第３異電位導体１０４ｃ、第４異電位導体１０４ｄ及び第４信号導体２２ｄを更に備えている点において多層基板１０と相違する。樹脂層１６ｅは、樹脂層１６ａの上に積層されている。

【0066】

第４信号導体２２ｄ、第１信号導体２２ａ、第２信号導体２２ｂ及び第３信号導体２２ｃのそれぞれは、樹脂層１６ｅの上主面、樹脂層１６ａの上主面、樹脂層１６ｂの上主面、樹脂層１６ｃの上主面及び樹脂層１６ｄの上主面に位置している。第１信号導体２２ａの線幅及び第２信号導体２２ｂの線幅は、第３信号導体２２ｃの線幅及び第４信号導体２２ｄの線幅と異なる。第１信号導体２２ａの線幅及び第２信号導体２２ｂの線幅は、第３信号導体２２ｃの線幅及び第４信号導体２２ｄの線幅より大きい。

【0067】

第１異電位導体１０４ａ、第２異電位導体１０４ｂ、第３異電位導体１０４ｃ及び第４異電位導体１０４ｄは、積層体１２に設けられている。第１異電位導体１０４ａの電位、第２異電位導体１０４ｂの電位、第３異電位導体１０４ｃの電位及び第４異電位導体１０４ｄの電位のそれぞれは、第１信号導体２２ａの電位、第２信号導体２２ｂの電位、第３信号導体２２ｃの電位及び第４信号導体２２ｄの電位と異なっている。第１異電位導体１０４ａ、第２異電位導体１０４ｂ、第３異電位導体１０４ｃ及び第４異電位導体１０４ｄは、上から下へとこの順に並んでいる。具体的には、第１異電位導体１０４ａ、第２異電位導体１０４ｂ、第３異電位導体１０４ｃ及び第４異電位導体１０４ｄのそれぞれは、樹脂層１６ａの上主面、樹脂層１６ｂの上主面、樹脂層１６ｃの上主面及び樹脂層１６ｄの上主面に位置している。これにより、第１異電位導体１０４ａは、第１信号導体２２ａより上（第３方向ＤＩＲ３）に位置している。

【0068】

また、第１異電位導体１０４ａ及び第２異電位導体１０４ｂのそれぞれは、第１信号導体２２ａより前（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。ただし、上下方向（積層方向）に見て、第２異電位導体１０４ｂと第１信号導体２２ａとの最短距離Ｄ１０は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径より大きい。そして、上下方向（積層方向）に見て、第１異電位導体１０４ａは、第１信号導体２２ａの一部分と重なっている。更に、上下方向（積層方向）に見て、第１異電位導体１０４ａは、複数の第１層間接続導体ｖ１の内の少なくとも１以上の第１層間接続導体ｖ１と重なっている。多層基板１０ｂのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｂは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0069】

また、多層基板１０ｂでは、上下方向（積層方向）に見て、第１異電位導体１０４ａは、第１信号導体２２ａと重なっている。更に、上下方向（積層方向）に見て、第１異電位導体１０４ａは、複数の第１層間接続導体ｖ１の内の少なくとも１以上の第１層間接続導体ｖ１と重なっている。多層基板１０ｂがこのような構造を有することにより、多層基板１０ｂの設計自由度が向上する。

【0070】

（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ｃの樹脂層１６ｂの上面図である。

【0071】

多層基板１０ｃは、以下の点において多層基板１０と相違する。
・前後方向（線幅方向）に見て、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれは、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。

【0072】

これにより、前後方向（線幅方向）に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１及び複数の第２層間接続導体ｖ２は、左右方向に交互に並んでいる。多層基板１０ｃのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｃは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

【0073】

多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの抵抗値を低減できる。より詳細には、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおける第１層間接続導体ｖ１と第２層間接続導体ｖ２とを繋ぐ電流経路は、左右方向に対して斜めに傾斜する。これにより、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂにおいて、電流経路の断面積が広くなる。その結果、多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの抵抗値を低減できる。

【0074】

多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの抵抗値を低減できる。より詳細には、前後方向（線幅方向）に見て、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれは、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の第２層間接続導体ｖ２との距離が大きくなる。その結果、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の第２層間接続導体ｖ２との間に生じる寄生容量が小さくなる。以上より、多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの交流抵抗値を低減できる。

【0075】

多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの抵抗値を低減できる。より詳細には、複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）のそれぞれは、前後方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていない。これにより、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）との距離が大きくなる。その結果、複数の第１層間接続導体ｖ１と複数の層間接続導体ｖ１０（グランド層間接続導体）との間に生じる寄生容量が小さくなる。以上より、多層基板１０ｃによれば、多層基板１０ｃの交流抵抗値を低減できる。

【0076】

（第４変形例）
以下に、第４変形例に係る多層基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、多層基板１０ｄの断面図である。

【0077】

多層基板１０ｄは、第１信号導体２２ａの線幅が、第２信号導体２２ｂの線幅及び第３信号導体２２ｃの線幅と異なる点において多層基板１０と相違する。本実施形態では、第１信号導体２２ａの線幅は、第２信号導体２２ｂの線幅及び第３信号導体２２ｃの線幅より小さい。多層基板１０ｄのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｄは、多層基板１０と同じ作用効果を奏する。

【0078】

（その他の実施形態）
本発明に係る回路基板は、多層基板１０，１０ａ～１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｄの構成を任意に組み合わせてもよい。

【0079】

なお、第３信号導体２２ｃ及び第４信号導体２２ｄは必須の構成要件ではない。

【0080】

なお、第１異電位導体１０４ａ、第２異電位導体１０４ｂ、第３異電位導体１０４ｃ及び第４異電位導体１０４ｄは、グランド導体であってもよいし、信号導体であってもよい。

【0081】

なお、第３層間接続導体ｖ３は、必須の構成要件ではない。

【0082】

なお、第３層間接続導体ｖ３の数は、１以上であればよい。また、複数の第３層間接続導体ｖ３の数は、複数の第１層間接続導体ｖ１の数及び複数の第２層間接続導体ｖ２の数以上であってもよい。

【0083】

なお、グランド導体２４ａ～２４ｃ，２６ａ～２６ｃは、必須の構成要件ではない。

【0084】

なお、複数の層間接続導体ｖ１０のそれぞれは、前後方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていてもよい。

【0085】

なお、複数の第４層間接続導体ｖ４のそれぞれは、上下方向に見て、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていてもよいし、複数の第１層間接続導体ｖ１と重なっていなくてもよい。

【0086】

なお、複数の第５層間接続導体ｖ５のそれぞれは、上下方向に見て、複数の第２層間接続導体ｖ２と重なっていてもよいし、複数の第２層間接続導体ｖ２と重なっていなくてもよい。

【0087】

なお、第１列Ｌ１は、上下方向に見て、第３列Ｌ３と重なっていてもよいし、第３列Ｌ３と重なっていなくてもよい。

【0088】

なお、第２列Ｌ２は、上下方向に見て、第４列Ｌ４と重なっていてもよいし、第４列Ｌ４と重なっていなくてもよい。

【0089】

なお、複数の第１層間接続導体ｖ１及び複数の第２層間接続導体ｖ２は、等間隔に並んでいなくてもよい。

【0090】

なお、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２は、第１中央線ＣＬ１より前に位置していてもよい。第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２は、第１中央線ＣＬ１より後に位置していてもよい。

【0091】

なお、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第１中央線ＣＬ１と第２中央線ＣＬ２との間に位置していてもよい。

【0092】

なお、複数の第２層間接続導体ｖ２のそれぞれの少なくとも一部分は、上下方向に見て、第１中央線ＣＬ１と第３中央線ＣＬ３との間に位置していてもよい。

【0093】

なお、複数の第１層間接続導体ｖ１のそれぞれから第１外縁ＯＥ１までの最短距離ｄ１は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径以下でもよい。

【0094】

なお、多層基板１０ｂにおいて、第１異電位導体１０４ａは、上下方向に見て、第１層間接続導体ｖ１と重なっていなくてもよい。

【0095】

なお、多層基板１０ｂにおいて、上下方向に見て、第２異電位導体１０４ｂと第１信号導体２２ａとの最短距離Ｄ１０は、複数の第１層間接続導体ｖ１の最大径以下でもよい。

【0096】

なお、積層体１２は、上下方向に見て、前後方向に曲がっていてもよい。

【0097】

なお、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２は、直線でなくてもよい。第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２は、曲線であってもよい。

【0098】

なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｃにおいて、第２信号導体２２ｂの全体が、上下方向に見て、第１信号導体２２ａと重なっている。しかしながら、第２信号導体２２ｂの一部分のみが、上下方向に見て、第１信号導体２２ａと重なっていてもよい。

【0099】

なお、第１異電位信号導体１０２ａ及び第２異電位信号導体１０２ｂを伝送される高周波信号の周波数は、第１信号導体２２ａ及び第２信号導体２２ｂを伝送される高周波信号の周波数以下でもよい。

【0100】

なお、下方向が第３方向ＤＩＲ３であってもよい。上方向が第４方向ＤＩＲ４であってもよい。

【0101】

なお、後方向が第１方向ＤＩＲ１であってもよい。前方向が第２方向ＤＩＲ２であってもよい。

【0102】

なお、樹脂層１６ａ～１６ｄの材料は、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。ただし、樹脂層１６ａ～１６ｄの材料が熱可塑性樹脂である場合には、多層基板１０を塑性変形させることができる。

【0103】

なお、多層基板１０は、第１信号導体２２ａより上に位置し、かつ、上下方向に見て、第１信号導体２２ａと重なるグランド導体を更に備えていてもよい。多層基板１０は、第３信号導体２２ｃより下に位置し、かつ、上下方向に見て、第３信号導体２２ｃと重なるグランド導体を更に備えていてもよい。

【0104】

なお、多層基板１０ａにおいて、第１信号導体２２ａの上下方向（積層方向）の位置は、グランド導体２４ａ（第１グランド導体）の上下方向（積層方向）の位置より上（第３方向ＤＩＲ３）に位置していてもよい。

【符号の説明】

【0105】

１０，１０ａ～１０ｄ：多層基板
１２：積層体
１６ａ～１６ｅ：樹脂層
２２ａ：第１信号導体
２２ｂ：第２信号導体
２２ｃ：第３信号導体
２２ｄ：第４信号導体
２４ａ～２４ｃ，２６ａ～２６ｃ：グランド導体
１０２ａ：第１異電位信号導体
１０２ｂ：第２異電位信号導体
１０４ａ：第１異電位導体
１０４ｂ：第２異電位導体
１０４ｃ：第３異電位導体
１０４ｄ：第４異電位導体
ＣＬ１：第１中央線
ＣＬ２：第２中央線
ＣＬ３：第３中央線
ＣＬ４：第４中央線
ＣＬ５：第５中央線
ＣＬ６：第６中央線
Ｌ１：第１列
Ｌ２：第２列
Ｌ３：第３列
Ｌ４：第４列
Ｌ５：第５列
Ｌ６：第６列
ＯＥ１：第１外縁
ＯＥ２：第２外縁
ＯＥ３：第３外縁
ＯＥ４：第４外縁
ｖ１：第１層間接続導体
ｖ２：第２層間接続導体
ｖ３：第３層間接続導体
ｖ４：第４層間接続導体
ｖ５：第５層間接続導体
ｖ６：第６層間接続導体
ｖ１０～ｖ１３，ｖ２１～ｖ２６：層間接続導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】