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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-22
(45)【発行日】2024-07-30
(54)【発明の名称】回路保護装置
(51)【国際特許分類】
H01C 1/026 20060101AFI20240723BHJP
H01C 7/04 20060101ALI20240723BHJP
【ＦＩ】
H01C1/026
H01C7/04
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2022025242
(22)【出願日】2022-02-22
(65)【公開番号】P2022140314
(43)【公開日】2022-09-26
【審査請求日】2022-02-22
【審判番号】
【審判請求日】2023-08-25
(31)【優先権主張番号】10-2021-0032398
(32)【優先日】2021-03-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】504474150
【氏名又は名称】スマート エレクトロニクス インク
(74)【代理人】
【識別番号】110002893
【氏名又は名称】弁理士法人ＫＥＮ知財総合事務所
(72)【発明者】
【氏名】ドゥ・ウォン，カン
(72)【発明者】
【氏名】ファン・ジェ，ムン
(72)【発明者】
【氏名】ア・ラム，シン
【合議体】
【審判長】井上 信一
【審判官】篠原 功一
【審判官】山本 章裕
(56)【参考文献】
【文献】特開平９－９７７０５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
H01C 7/02
H05K 1/18
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
本体と、前記本体に形成された一対の電極からなる発熱体と、前記一対の電極にそれぞれ連結される一対のリード線と、を含む素子と、ハウジングと、前記ハウジング内部で延在する少なくとも１つの壁と、少なくとも前記ハウジング内部で延在する前記壁によって形成され少なくとも前記発熱体が収容される前記ハウジング内の他の空間から独立した収容空間と、を有するケースと、を含み、
前記ケースは、前記ハウジングと前記ハウジング内部で延在する前記少なくとも１つの壁との間であって前記収容空間の周辺に配される少なくとも１つの断熱層を含み、
前記少なくとも１つの断熱層は、前記ケース内部に最初から形成されたエアポケット又は真空層からなる密閉された断熱層であり、
前記素子は、負温度係数（NTC）サーミスタ素子であり、
前記ケースの断熱層は、前記負温度係数（NTC）サーミスタ素子から発生する熱を前記ケースの内部に閉じ込めることによって前記負温度係数（NTC）サーミスタ素子の温度を高め、それにより、前記負温度係数（NTC）サーミスタ素子の抵抗値を減少させる、ことを特徴とする回路保護装置。
【請求項2】
前記ハウジングは、前記素子が前記収容空間の内部に挿入されるように開放された下面を含み、前記ケースは、前記ハウジングの開放された下面を閉鎖するカバーを含むことを特徴とする請求項１に記載の回路保護装置。
【請求項3】
前記ハウジングは、直方体状であることを特徴とする請求項２に記載の回路保護装置。
【請求項4】
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の前側と後側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
【請求項5】
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の上部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
【請求項6】
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の左側と右側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
【請求項7】
前記ケースは、プラスチックで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の回路保護装置。
【請求項8】
前記ハウジングと前記カバーとのうち何れか１つは、熱硬化性プラスチックで形成され、他の１つは、熱可塑性プラスチックで形成されたことを特徴とする請求項２に記載の回路保護装置。
【請求項9】
前記ハウジングは、前記ハウジングの前面部または背面部の一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿設されるように、前記ハウジングの前面部または背面部に段差が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
【請求項10】
前記ハウジングには、前記ハウジングの一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿入される時、前記印刷回路基板の一部を収容することができる溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路保護装置。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路保護装置に係り、より詳細には、電子製品の初期駆動時に、突入電流を制限し、内部温度の上昇や過電流による火災を防止するための回路保護装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に、ＴＶ、エアコン、洗濯機、冷蔵庫、乾燥機のような大型電子製品の電気回路には、電源オン時に発生する突入電流、サージ電圧のような過電圧などによって発生する機器故障を防止するために、電気回路の電源入力端に回路保護装置を設けて電源回路を保護している。
【0003】
ここで、突入電流とは、電気製品の電源をターンオンさせる瞬間、回路内で一時的に発生する大容量の電流値を言うものであって、大きな突入電流は、電源装置に使われるダイオードを含む半導体素子の電流限界値を超過するか、これにより発生するスパイク電圧によって半導体素子の損傷を起こす。
【0004】
図１は、突入電流から回路を保護するための従来の回路保護装置の構成及び動作を簡略に示す図面である。従来の回路保護装置は、抵抗（Ｒ）と前記抵抗（Ｒ）に直列連結される第１リレー（Ｓ１）と前記抵抗（Ｒ）及び第１リレー（Ｓ１）に並列連結される第２リレー（Ｓ２）とを含んで構成される。
前記回路保護装置は、電源が印加されて駆動される時点には、第１リレー（Ｓ１）は閉状態、第２リレー（Ｓ２）は開状態（ａ）であって、経時的には第１リレー（Ｓ１）が開状態、第２リレー（Ｓ２）が閉状態（ｂ）に転換される。
前記回路保護装置は、電源が印加されて駆動される時点には、第１リレー（Ｓ１）は閉状態、第２リレー（Ｓ２）は開状態（ａ）であって、経時的には第１リレー（Ｓ１）が開状態、第２リレー（Ｓ２）が閉状態（ｂ）に転換される。
【0005】
図１の（ａ）状態で、入力電流は、第１リレー（Ｓ１）と抵抗（Ｒ）とを経て電気回路に入力される。この際、抵抗（Ｒ）が突入電流を所定電流に制限して、突入電流が消える。入力電流が安定化される一定時間（例えば、約０．５秒内外）が経てば、回路保護装置は、（ｂ）状態に転換されて、定常状態の入力電流が第２リレー（Ｓ２）を経て電気回路に入力される。
【0006】
このような従来の回路保護装置は、抵抗（Ｒ）と比較的体積が大きな第１リレー（Ｓ１）及び第２リレー（Ｓ２）の３種の部品で構成されるので、コスト高になり、頻繁な誤動作及び空間を多く占める問題があった。そして、定常状態の入力電流は、洗濯機の場合、２～４Ａ以上まで至り、乾燥機の場合、７Ａ以上になる。したがって、第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）として高電流リレーが使われなければならないが、このような高電流リレーは、コストが高いだけではなく、商用化された国産製品が不足であって、ほとんど日本などから輸入している実情である。
そして、第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）は、電子製品をオン／オフする度に、開閉動作が反復されるので、電子製品を長く使用するほど耐久性が落ちて、誤動作が発生する。第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）との誤動作は、電気回路に過電流の流入を招くか、さらには火災を誘発してしまう恐れがある。したがって、リレーを使用する回路保護装置は、このような危険要素を常に内在している。
そして、第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）は、電子製品をオン／オフする度に、開閉動作が反復されるので、電子製品を長く使用するほど耐久性が落ちて、誤動作が発生する。第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）との誤動作は、電気回路に過電流の流入を招くか、さらには火災を誘発してしまう恐れがある。したがって、リレーを使用する回路保護装置は、このような危険要素を常に内在している。
【0007】
このような問題を解決するために、ＮＴＣサーミスター（Ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ；負温度係数サーミスター）などを用いて突入電流を下げる回路保護装置が活用されている。サーミスターは、温度変化に対応して半導体の抵抗率が変化する性質を利用した素子であり、そのうち、ＮＴＣサーミスター素子は、温度が高くなれば、抵抗値が減少する特性がある。ＮＴＣサーミスター素子は、円板状からなる胴体と、胴体の対向する両面に形成された一対の電極と、それぞれの電極にソルダリングされて延びる一対のリード線と、を含みうる。
【0008】
特許文献１のような従来技術では、ＮＴＣサーミスター素子をセラミックケースに入れ、セラミックケースにセメント材質の充填材を充填させることにより、放熱特性を向上させた回路保護装置（セラミック放熱素子、ＩＣＬ）が開示されている。
以下、本明細書において、従来技術によるセラミック放熱素子をＩＣＬ（Ｉｎｒｕｓｈ Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｉｍｉｔｅｒ）と表示する。また、本発明の実施形態による回路保護素子をＩＣＭ（Ｉｎｒｕｓｈ Ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｉｍｉｔｅｒ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）と表示する。
このような従来のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）は、消費電力が２００Ｗ未満である既存の４０インチ程度のＴＶのような家電製品に適用される場合、特に問題がなく、２００Ｗ程度の消費電力を有する家電製品にも、２～４個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結して使用することができた。例えば、４個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結すれば、ＴＶのような家電製品でほぼ５Ωの抵抗値で回路保護装置を制御しようとする場合、それぞれのセラミック放熱素子（ＩＣＬ）は、１．３Ω程度からなる。５Ωの抵抗値を有する１個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）よりは、１．３Ωの抵抗値を有するセラミック放熱素子４個が発熱（Ｐ＝Ｉ２Ｒ、ジュール熱）がさらに小さいので、発熱管理の側面で利点がある。
以下、本明細書において、従来技術によるセラミック放熱素子をＩＣＬ（Ｉｎｒｕｓｈ Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｉｍｉｔｅｒ）と表示する。また、本発明の実施形態による回路保護素子をＩＣＭ（Ｉｎｒｕｓｈ Ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｉｍｉｔｅｒ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）と表示する。
このような従来のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）は、消費電力が２００Ｗ未満である既存の４０インチ程度のＴＶのような家電製品に適用される場合、特に問題がなく、２００Ｗ程度の消費電力を有する家電製品にも、２～４個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結して使用することができた。例えば、４個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結すれば、ＴＶのような家電製品でほぼ５Ωの抵抗値で回路保護装置を制御しようとする場合、それぞれのセラミック放熱素子（ＩＣＬ）は、１．３Ω程度からなる。５Ωの抵抗値を有する１個のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）よりは、１．３Ωの抵抗値を有するセラミック放熱素子４個が発熱（Ｐ＝Ｉ２Ｒ、ジュール熱）がさらに小さいので、発熱管理の側面で利点がある。
【0009】
ところで、最近、商用化されている６５インチ以上のＴＶのように２００Ｗを超過する大きな消費電力を必要とする家電製品に、このような既存のセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を適用しようとすれば、発熱管理のために算術的に１．３Ω未満の抵抗値を有するセラミック放熱素子（ＩＣＬ）５個以上を直列連結しなければならないが、現実的に１．３Ω未満の抵抗値を有するＮＴＣサーミスターは作りにくく、作るとしても、１．３Ω未満の抵抗値を有する場合、実質的にＮＴＣサーミスターの特性を示すことができない。
したがって、６５インチ以上のＴＶのように２００Ｗを超過する大きな消費電力を必要とする家電製品の場合には、前記のように単純にセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結して使用することができず、高い電流による発熱に耐えるために所定の抵抗値（例えば、５Ω）を有する１つのセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を図１に示したような従来の第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）とを使用する回路に抵抗（Ｒ）として使用するしかなかった。
しかし、このように第１リレー（Ｓ１）、第２リレー（Ｓ２）及びセラミック放熱素子（ＩＣＬ）をいずれも使用する場合、コスト高になり、空間を多く占め、前述した第１リレー（Ｓ１）、第２リレー（Ｓ２）の機械的誤動作及び耐久性の問題をそのまま有するので、改善された回路保護装置が要求されている実情である。
したがって、６５インチ以上のＴＶのように２００Ｗを超過する大きな消費電力を必要とする家電製品の場合には、前記のように単純にセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を直列連結して使用することができず、高い電流による発熱に耐えるために所定の抵抗値（例えば、５Ω）を有する１つのセラミック放熱素子（ＩＣＬ）を図１に示したような従来の第１リレー（Ｓ１）と第２リレー（Ｓ２）とを使用する回路に抵抗（Ｒ）として使用するしかなかった。
しかし、このように第１リレー（Ｓ１）、第２リレー（Ｓ２）及びセラミック放熱素子（ＩＣＬ）をいずれも使用する場合、コスト高になり、空間を多く占め、前述した第１リレー（Ｓ１）、第２リレー（Ｓ２）の機械的誤動作及び耐久性の問題をそのまま有するので、改善された回路保護装置が要求されている実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】大韓民国登録特許第１０－１１８９８５３号（登録日：２０１２年１０月４日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
本発明は、前記問題点を解決するために案出されたものであって、２００Ｗを超過する大きな消費電力を必要とする家電製品に使われる場合にも、発熱を効果的に管理することができ、空間を多く占めないながら、製造コストも節減することができる回路保護装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
前述した課題を解決するための手段であって、本発明は、本体と、前記本体に形成された一対の電極からなる発熱体と、前記一対の電極にそれぞれ連結される一対のリード線と、を含む素子；及び少なくとも前記発熱体が収容される独立した収容空間が形成されたケース；を含み、前記ケースは、前記収容空間の周辺に配される少なくとも１つの断熱層を含むことを特徴とする回路保護装置を提供する。
【0013】
前記断熱層は、空気層、真空層及び断熱材層のうち何れか１つであることを特徴とする。
前記素子は、ＮＴＣサーミスター素子であることを特徴とする。
前記ケースは、前記素子が前記収容空間の内部に挿入されるように下面が開放されたハウジングと、前記ハウジングの開放された下面を閉鎖するカバーと、からなることを特徴とする。
前記ハウジングは、直方体状であることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の前側と後側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の上部に形成されていることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の左側と右側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする。
前記素子は、ＮＴＣサーミスター素子であることを特徴とする。
前記ケースは、前記素子が前記収容空間の内部に挿入されるように下面が開放されたハウジングと、前記ハウジングの開放された下面を閉鎖するカバーと、からなることを特徴とする。
前記ハウジングは、直方体状であることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の前側と後側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の上部に形成されていることを特徴とする。
前記断熱層は、前記ハウジングで前記収容空間の左側と右側とのうち少なくとも一側に形成されていることを特徴とする。
【0014】
前記ケースは、プラスチックで形成されたことを特徴とする。
前記ハウジングと前記カバーとのうち何れか１つは、熱硬化性プラスチックで形成され、他の１つは、熱可塑性プラスチックで形成されたことを特徴とする。
前記ハウジングは、前記ハウジングの前面部または背面部の一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿設されるように、前記ハウジングの前面部または背面部に段差が形成されていることを特徴とする。
前記ハウジングには、前記ハウジングの一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿入される時、前記印刷回路基板の一部を収容することができる溝が形成されていることを特徴とする。
前記ハウジングと前記カバーとのうち何れか１つは、熱硬化性プラスチックで形成され、他の１つは、熱可塑性プラスチックで形成されたことを特徴とする。
前記ハウジングは、前記ハウジングの前面部または背面部の一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿設されるように、前記ハウジングの前面部または背面部に段差が形成されていることを特徴とする。
前記ハウジングには、前記ハウジングの一部が印刷回路基板に形成されたハウジング挿入孔に挿入される時、前記印刷回路基板の一部を収容することができる溝が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
本発明の実施形態による回路保護装置は、ＮＴＣ素子を収容するケースの収容空間の周辺に断熱層（空気層）を配置してケースの内部に熱を閉じ込めることにより、作動時に、ＮＴＣ素子の抵抗値を減少させて、発熱を従来技術に比べて、３０℃程度減少させることができる。
本発明の実施形態による回路保護装置は、既存の２個のリレーとセラミック放熱素子（ＩＣＬ）とを代替しうるので、空間をさらに小さく占めることができ、リレーによる誤作動や耐久性の低下問題も解決しうる。
また、本発明の実施形態による回路保護装置は、製造コストが節減され、製造工程が簡単であって、製造時間が短縮されるという利点がある。
本発明の実施形態による回路保護装置は、既存の２個のリレーとセラミック放熱素子（ＩＣＬ）とを代替しうるので、空間をさらに小さく占めることができ、リレーによる誤作動や耐久性の低下問題も解決しうる。
また、本発明の実施形態による回路保護装置は、製造コストが節減され、製造工程が簡単であって、製造時間が短縮されるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】従来の回路保護装置の構成及び動作を簡略に示す図面である。
【図2】本発明の一実施形態による回路保護装置の斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態による回路保護装置の分解斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態による回路保護装置のハウジングを透明に示す図面である。
【図7】本発明の実施形態による回路保護装置のハウジングとハウジングカバーとを分解した状態の底面図である。
【図8】本発明の一実施形態による回路保護装置を印刷回路基板に設置する方式を概略的に示す図面である。
【図9】本発明の他の実施形態による回路保護装置を示す斜視図である。
【図10】本発明の他の実施形態による回路保護装置が印刷回路基板に設けられた状態を示す図面である。
【図12】従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）との比較実験データを示す図面である。
【図13】本発明の多様な実施形態による回路保護装置の平断面図である。
【図14】本発明の多様な実施形態による回路保護装置の比較実験データを示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。以下、説明及び添付図面で実質的に同じ構成要素は、それぞれ同じ符号で示すことにより、重複説明を省略する。また、本発明を説明するに当って、関連した公知の機能あるいは構成についての具体的な説明が、本発明の要旨を不明にする恐れがあると判断される場合、それについての詳細な説明は省略する。
本発明の実施形態の構成要素を説明するに当って、第１、第２、Ａ、Ｂなどの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって、当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されるものではない。
以下、説明の便宜のために、図面において、ｘ軸は、左右方向、ｙ軸は、上下方向、ｚ軸は、前後方向に設定して説明する。
本発明の実施形態の構成要素を説明するに当って、第１、第２、Ａ、Ｂなどの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって、当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されるものではない。
以下、説明の便宜のために、図面において、ｘ軸は、左右方向、ｙ軸は、上下方向、ｚ軸は、前後方向に設定して説明する。
【0018】
図２は、本発明の一実施形態による回路保護装置の斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態による回路保護装置の分解斜視図であり、図４は、本発明の一実施形態による回路保護装置のハウジングを透明に示す図面であり、図５は、図２のＡ－Ａラインに沿って本発明の回路保護装置を切断した縦断面図であり、図６は、図２のＢ－Ｂラインに沿って本発明の回路保護装置を切断した平断面図であり、図７は、本発明の実施形態による回路保護装置のハウジングとハウジングカバーとを分解した状態の底面図である。
【0019】
図２ないし図７に示したように、本発明の一実施形態による回路保護装置１は、大きく回路を保護するための素子１０と素子１０を収容するケース２０とを含む。
前記素子１０は、図３に示したように、円板状の本体１１１と本体１１１に前側及び後側にそれぞれ備えられた円板状の一対の電極１１２、１１２からなる発熱体１１及び一対の電極１１２、１１２にそれぞれ連結されている一対のリード線１２、１２を含み、前記素子１０の発熱体１１とリード線１２、１２との一部は、コーティング材１３でコーティングされる。
前記素子１０は、図３に示したように、円板状の本体１１１と本体１１１に前側及び後側にそれぞれ備えられた円板状の一対の電極１１２、１１２からなる発熱体１１及び一対の電極１１２、１１２にそれぞれ連結されている一対のリード線１２、１２を含み、前記素子１０の発熱体１１とリード線１２、１２との一部は、コーティング材１３でコーティングされる。
【0020】
前記素子１０は、ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスター素子１０である。１つまたは多数の実施形態において、ＮＴＣサーミスターは、まずＭｎ、Ｎｉなどの遷移元素の酸化物を複数種含有する円板状のセラミック本体１１１を形成し、その両面に銀（Ａｇ）ペーストを塗布し、ベーキングすることにより、電極１１２、１１２を形成して発熱体１１を形成する。次いで、発熱体１１の電極１１２、１１２にソルダーによってリード線１２、１２を接合し、発熱体１１全体とリード線１２、１２の少なくとも一部とをコーティング材１３でコーティングすることにより、ＮＴＣサーミスター素子１０を形成しうる。
前記ケース２０は、図２ないし図７に一実施形態として示したように、ほぼ直方体状の箱状に形成され、内部には素子１０の発熱体１１とリード線１２、１２の少なくとも一部とが収容される独立した収容空間２１１が備えられており、収容空間２１１の前側と後側とに配される断熱層２１２を含みうる。
前記ケース２０は、図２ないし図７に一実施形態として示したように、ほぼ直方体状の箱状に形成され、内部には素子１０の発熱体１１とリード線１２、１２の少なくとも一部とが収容される独立した収容空間２１１が備えられており、収容空間２１１の前側と後側とに配される断熱層２１２を含みうる。
【0021】
前記ケース２０は、前記素子１０が前記収容空間２１１の内部に挿入されるように下面が開放されたハウジング２１と前記ハウジング２１の開放された下面を閉鎖するハウジングカバー２２とからなりうる。ハウジング２１の下部内部面の両側には、係止溝２１３が形成されており、ハウジングカバー２２の両側には、係止溝２１３に対応する係止片２２１が形成されており、ハウジング２１の下部にハウジングカバー２２を挿入すれば、ハウジングカバー２２の係止片２２１が係止溝２１３に引っ掛かってハウジングカバー２２が堅固にハウジング２１に装着される。係止片２２１は、係止溝２１３に容易に挿入されるように側面が傾斜面で形成されうる。
前記ハウジング２１とハウジングカバー２２は、断熱効果に優れたプラスチックで形成されうる。
前記ハウジング２１とハウジングカバー２２は、断熱効果に優れたプラスチックで形成されうる。
【0022】
１つまたは多数の実施形態において、前記ハウジング２１は、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のような熱硬化性プラスチックで形成され、前記ハウジングカバー２２は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネートのような熱可塑性プラスチックで形成されうる。
熱硬化性プラスチックは、非常に固く、耐熱性に優れているので、本発明の実施形態で素子１０を保護するために、ハウジング２１を熱硬化性プラスチックで形成しうる。
熱可塑性プラスチックは、熱硬化性プラスチックに比べて柔軟なので、ハウジング２１との容易な結合のために、本発明の実施形態でハウジングカバー２２を熱可塑性プラスチックで形成しうる。
熱硬化性プラスチックは、非常に固く、耐熱性に優れているので、本発明の実施形態で素子１０を保護するために、ハウジング２１を熱硬化性プラスチックで形成しうる。
熱可塑性プラスチックは、熱硬化性プラスチックに比べて柔軟なので、ハウジング２１との容易な結合のために、本発明の実施形態でハウジングカバー２２を熱可塑性プラスチックで形成しうる。
【0023】
前記ハウジング２１の内部に位置する前記収容空間２１１は、前記素子１０が挿入されるように下面が開放されており、ほぼ前記素子１０の形状に相応するように形成されうる。
図６に一実施形態として示したように、一対のリード線１２、１２が発熱体１１で交互に結合されることにより、斜めに形成される素子１０の形状を反映して、前記収容空間の平断面の形状も、このような素子１０の形状に対応するようにほぼ斜めに形成される多角状からなりうる。但し、これは、１つの実施形態であるので、収容空間２１１の平断面の形状は、素子１０の形状に合わせて傾いた楕円形のように多様な形状に形成されうる。
前記ハウジング２１の内部には、前記収容空間２１１の前側と後側とにほぼ収容空間２１１と類似している幅と高さとを有し、所定の厚さで形成されるほぼ直方体状の断熱層２１２が配置される。
図６に一実施形態として示したように、一対のリード線１２、１２が発熱体１１で交互に結合されることにより、斜めに形成される素子１０の形状を反映して、前記収容空間の平断面の形状も、このような素子１０の形状に対応するようにほぼ斜めに形成される多角状からなりうる。但し、これは、１つの実施形態であるので、収容空間２１１の平断面の形状は、素子１０の形状に合わせて傾いた楕円形のように多様な形状に形成されうる。
前記ハウジング２１の内部には、前記収容空間２１１の前側と後側とにほぼ収容空間２１１と類似している幅と高さとを有し、所定の厚さで形成されるほぼ直方体状の断熱層２１２が配置される。
【0024】
本発明の実施形態において、前記断熱層２１２は、空気層である。但し、これに限定されるものではなく、前記断熱層２１２は、真空層のような空き空間からなるか、断熱材層からなりうる。
図５及び図７に一実施形態として示したように、ハウジング２１の内部に配される断熱層２１２は、収容空間２１１と同様に下面が開放された状態で形成され、このような断熱層２１２の下面は、ハウジングカバー２２がハウジング２１に結合されれば、ハウジングカバー２２の上面によって閉鎖される。すなわち、ハウジング２１とハウジングカバー２２との結合によって密閉された断熱層２１２、すなわち、空気層２１２が形成される。但し、これは、一実施形態であるので、このような実施形態に限定されるものではなく、最初からハウジング２１の内部にエアポケットや真空層のような密閉された断熱層２１２を形成しても良い。
本発明の実施形態によれば、ハウジング２１の前面部の両側にハウジング２１の内部に陥没された段差２１５をそれぞれ形成しうる。
図５及び図７に一実施形態として示したように、ハウジング２１の内部に配される断熱層２１２は、収容空間２１１と同様に下面が開放された状態で形成され、このような断熱層２１２の下面は、ハウジングカバー２２がハウジング２１に結合されれば、ハウジングカバー２２の上面によって閉鎖される。すなわち、ハウジング２１とハウジングカバー２２との結合によって密閉された断熱層２１２、すなわち、空気層２１２が形成される。但し、これは、一実施形態であるので、このような実施形態に限定されるものではなく、最初からハウジング２１の内部にエアポケットや真空層のような密閉された断熱層２１２を形成しても良い。
本発明の実施形態によれば、ハウジング２１の前面部の両側にハウジング２１の内部に陥没された段差２１５をそれぞれ形成しうる。
【0025】
通常、印刷回路基板２に設けられる部品は、その高さが印刷回路基板２から所定の高さ（例えば、９ｍｍ）を超過してはならない。
図８は、本発明の一実施形態による回路保護装置を印刷回路基板に設置する方式を概略的に示す図面である。
前述した印刷回路基板２で要求される高さ（例えば、９ｍｍ）を合わせるために、本発明の実施形態による回路保護装置１は、図８の（ａ）に一実施形態として示したように、リード線１２、１２を９０°程度の角度で曲げて印刷回路基板２に設置することができる。そして、ハウジング２１の前面部の両側に段差２１５を形成し、印刷回路基板２に長方形の挿入孔５を形成して、ハウジング２１の前面部の一部２１４を挿入孔５に挿入させることができる。ハウジング２１の前面部の一部２１４が印刷回路基板２の挿入孔５に挿入される時、段差２１５で形成された残りの部分が印刷回路基板２の一面６に引っ掛ってハウジング２１が印刷回路基板２に載置される。
図８は、本発明の一実施形態による回路保護装置を印刷回路基板に設置する方式を概略的に示す図面である。
前述した印刷回路基板２で要求される高さ（例えば、９ｍｍ）を合わせるために、本発明の実施形態による回路保護装置１は、図８の（ａ）に一実施形態として示したように、リード線１２、１２を９０°程度の角度で曲げて印刷回路基板２に設置することができる。そして、ハウジング２１の前面部の両側に段差２１５を形成し、印刷回路基板２に長方形の挿入孔５を形成して、ハウジング２１の前面部の一部２１４を挿入孔５に挿入させることができる。ハウジング２１の前面部の一部２１４が印刷回路基板２の挿入孔５に挿入される時、段差２１５で形成された残りの部分が印刷回路基板２の一面６に引っ掛ってハウジング２１が印刷回路基板２に載置される。
【0026】
図８の（ｂ）に一実施形態として示したように、本発明のハウジング２１は、横たわらせた状態でも全体として高さが１０．５ｍｍの程度になる。しかし、図８の（ｃ）に示したように、ハウジング２１の前面部の両側に形成された段差２１５によってハウジング２１の前面部のうち、一部２１４が印刷回路基板２の挿入孔５の内部に挿入されることにより、印刷回路基板２上に突出するハウジング２１の高さが９ｍｍの以下になる。
本発明の実施形態によれば、本発明の回路保護装置１が図８の（ｃ）のように印刷回路基板２と結合する場合、ハウジング２１の前面部に形成された断熱層２１２が印刷回路基板２の挿入孔５の内部に配されるので、ハウジング２１の前面部に形成される断熱層２１２による断熱効果がさらに向上する。
本発明の実施形態によれば、本発明の回路保護装置１が図８の（ｃ）のように印刷回路基板２と結合する場合、ハウジング２１の前面部に形成された断熱層２１２が印刷回路基板２の挿入孔５の内部に配されるので、ハウジング２１の前面部に形成される断熱層２１２による断熱効果がさらに向上する。
【0027】
図９は、本発明の他の実施形態による回路保護装置を示す斜視図であり、図１０は、本発明の他の実施形態による回路保護装置が印刷回路基板に設けられた状態を示す図面であり、図１１は、図１０のＣ－Ｃラインに沿って切断した断面図である。
図９に示された回路保護装置１の場合、図１ないし図８に示された回路保護装置１と類似しているが、ハウジング２１の上面に左右方向に沿って印刷回路基板２の一部が収容される溝２１６が形成されているという点で差がある。以下、図１ないし図８の実施形態と同じ部分についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。
図９に実施形態として示したように、ハウジング２１の前面部の上部及び両側に沿って段差２１５を形成させ、上部に形成された段差２１５から所定間隔ほど離隔した位置に段差２１７が形成されるように溝２１６を形成しうる。印刷回路基板２が収容されるように溝２１６の幅は、印刷回路基板２の厚さとほぼ同一であるか、少し大きく形成される。
図９に示された回路保護装置１の場合、図１ないし図８に示された回路保護装置１と類似しているが、ハウジング２１の上面に左右方向に沿って印刷回路基板２の一部が収容される溝２１６が形成されているという点で差がある。以下、図１ないし図８の実施形態と同じ部分についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。
図９に実施形態として示したように、ハウジング２１の前面部の上部及び両側に沿って段差２１５を形成させ、上部に形成された段差２１５から所定間隔ほど離隔した位置に段差２１７が形成されるように溝２１６を形成しうる。印刷回路基板２が収容されるように溝２１６の幅は、印刷回路基板２の厚さとほぼ同一であるか、少し大きく形成される。
【0028】
図１０ないし図１１に示したように、図９の回路保護装置１が印刷回路基板２に設けられる場合、印刷回路基板２の一部が溝２１６に挿入されて、ハウジング２１の段差２１５は、印刷回路基板の上面６に引っ掛かり、ハウジングの段差２１７は、印刷回路基板の下面７に引っ掛かる。したがって、印刷回路基板に外部衝撃などが加えられても、回路保護装置１が印刷回路基板２の上面６と下面７とのうち、何れかの側にも離脱されず、安定して固定される。
前記のような本発明の実施形態によるハウジング２１とハウジングカバー２２とからなるケース２０によれば、回路保護装置１の製造工程が従来に比べて簡素になる利点がある。
前記のような本発明の実施形態によるハウジング２１とハウジングカバー２２とからなるケース２０によれば、回路保護装置１の製造工程が従来に比べて簡素になる利点がある。
【0029】
従来、ＮＴＣ素子が挿入されるセラミックケースを別途に製作して、これにＮＴＣ素子を配置した後、セメント材料の充填材を充電させ、充填材を１次で常温で乾燥させた後、２次で熱硬化させて回路保護装置（ＩＣＬ）を製作していたために、製造工程が複雑であり、長時間がかかり、セメント充填材とセラミックケースなど材料費も増加するという問題があった。
しかし、本発明の実施形態によれば、図３に示したように、射出成形によってハウジング２１を製造し、ＮＴＣ素子１０をモールドに配置してハウジングカバー２２を射出成形することにより、ＮＴＣ素子１０のリード線１２、１２が結合されたハウジングカバー２２を一回に製造することができる。次いで、ハウジング２１とハウジングカバー２２とを結合させれば、回路保護装置１が完成される。したがって、本発明の回路保護装置１の場合、製造工程が非常に簡単であって、製造時間を短縮させることができる。また、本発明の場合、セラミックや充填材などを使用する必要がないので、材料費の節減によって製造コストを縮小させることができる利点もある。
しかし、本発明の実施形態によれば、図３に示したように、射出成形によってハウジング２１を製造し、ＮＴＣ素子１０をモールドに配置してハウジングカバー２２を射出成形することにより、ＮＴＣ素子１０のリード線１２、１２が結合されたハウジングカバー２２を一回に製造することができる。次いで、ハウジング２１とハウジングカバー２２とを結合させれば、回路保護装置１が完成される。したがって、本発明の回路保護装置１の場合、製造工程が非常に簡単であって、製造時間を短縮させることができる。また、本発明の場合、セラミックや充填材などを使用する必要がないので、材料費の節減によって製造コストを縮小させることができる利点もある。
【0030】
本発明の実施形態によるケース２０は、従来のセラミックケース及びこれに充填されるセメント材質の充填材と相反する効果を発揮する。従来、セラミックケースとこれに充填されるセメント材質の充填材によってケースの内部に収容されたＮＴＣサーミスター素子から発生する熱を外部に放出する効果を有するが、本発明の実施形態によるケース２０は、一方、ケース２０を断熱性に優れたプラスチックケース２０で形成し、ＮＴＣ素子１０を収容する収容空間２１１の前側と後側とに断熱層２１２を形成して、ＮＴＣ素子１０から発生する熱をケース２０の内部に閉じ込める効果を有する。
ＮＴＣ素子１０は、温度が高くなれば、抵抗値が減少する特性があるので、本発明の場合、従来技術とは違って、ケース２０の内部に熱を閉じ込めることにより、ケース２０に収容されたＮＴＣ素子１０の温度をさらに高め、これにより、ＮＴＣ素子１０の抵抗値を減少させて、発熱（Ｐ＝Ｉ２Ｒ、ジュール熱）を減少させる。
ＮＴＣ素子１０は、温度が高くなれば、抵抗値が減少する特性があるので、本発明の場合、従来技術とは違って、ケース２０の内部に熱を閉じ込めることにより、ケース２０に収容されたＮＴＣ素子１０の温度をさらに高め、これにより、ＮＴＣ素子１０の抵抗値を減少させて、発熱（Ｐ＝Ｉ２Ｒ、ジュール熱）を減少させる。
【0031】
図１２は、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）との比較実験データを示す図面である。
電源を印加して試験する前、ＮＴＣ素子１０の抵抗値をほぼ５．２Ωで同様にセッティングし、同じ時間（２０分）の間に、同じ電流（３．５Ａ）を印加して、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の実施形態による回路保護装置１（ＩＣＭ）との発熱を測定した。その結果、図１２に示したように、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が１１１．７℃であり、その周辺部分も類似している温度を示すが、本発明の実施形態による回路保護装置１（ＩＣＭ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が８２．１℃であって、従来技術に比べて３０℃程度低く、その周辺に行くほど温度が急激に下降すると表われた。
図１２の実験データを説明すれば、従来技術の場合、ＮＴＣ素子の抵抗値が０．２７４Ωに下降したのに比べて、本発明の場合、ケースによる断熱性能によってＮＴＣ素子の抵抗値が０．１７１Ωに顕著に下降することにより、発熱温度が３０℃程度低く表われたことが分かる。
電源を印加して試験する前、ＮＴＣ素子１０の抵抗値をほぼ５．２Ωで同様にセッティングし、同じ時間（２０分）の間に、同じ電流（３．５Ａ）を印加して、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の実施形態による回路保護装置１（ＩＣＭ）との発熱を測定した。その結果、図１２に示したように、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が１１１．７℃であり、その周辺部分も類似している温度を示すが、本発明の実施形態による回路保護装置１（ＩＣＭ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が８２．１℃であって、従来技術に比べて３０℃程度低く、その周辺に行くほど温度が急激に下降すると表われた。
図１２の実験データを説明すれば、従来技術の場合、ＮＴＣ素子の抵抗値が０．２７４Ωに下降したのに比べて、本発明の場合、ケースによる断熱性能によってＮＴＣ素子の抵抗値が０．１７１Ωに顕著に下降することにより、発熱温度が３０℃程度低く表われたことが分かる。
【0032】
図１２に示されているように、本発明の実施形態による回路保護装置１（ＩＣＭ）のサイズは、ほぼＬ：２２．５ｍｍ、Ｈ：２７ｍｍ、Ｗ：１０ｍｍであって、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）のサイズ（Ｌ：２０ｍｍ、Ｈ：２４ｍｍ、Ｗ：９．５ｍｍ）よりも少し大きい。しかし、図１に示したように、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）は、２００Ｗを超過する大きな消費電力を必要とする最近に販売されている家電製品（例えば、ＴＶ）で第１及び第２リレー（Ｓ１、Ｓ２）と共に使用しなければならないので、全体として回路保護装置のサイズが非常に大きくなるが、本発明の場合には、図２に示された回路保護装置１（ＩＣＭ）を単独で使用することができるので、全体として見る時、従来技術に比べて非常に小さなサイズに形成しうる。すなわち、本発明の回路保護装置１（ＩＣＭ）の１つは、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と第１及び第２リレー（Ｓ１、Ｓ２）とをいずれも代替しうる効果がある。
したがって、本発明の実施にによる回路保護装置１の場合、従来技術に比べて製造工程が簡単であり、空間をさらに小さく占めながら、発熱も減少させ、製造コストも節減することができる効果がある。
したがって、本発明の実施にによる回路保護装置１の場合、従来技術に比べて製造工程が簡単であり、空間をさらに小さく占めながら、発熱も減少させ、製造コストも節減することができる効果がある。
【0033】
図１３は、本発明の多様な実施形態による回路保護装置の平断面図を図示している。
図２ないし図７に示された本発明の回路保護装置１の実施形態は、ＮＴＣ素子１０の収容空間２１１の前側と後側とにそれぞれ１個ずつ２個の断熱層が備えられた構造を有しているが、図１３の（ａ）ないし図１３の（ｄ）には、これと異なる個数の断熱層を備えた回路保護装置を図示している。
図２ないし図７に示された本発明の回路保護装置１の実施形態は、ＮＴＣ素子１０の収容空間２１１の前側と後側とにそれぞれ１個ずつ２個の断熱層が備えられた構造を有しているが、図１３の（ａ）ないし図１３の（ｄ）には、これと異なる個数の断熱層を備えた回路保護装置を図示している。
【0034】
図１３の（ａ）には、収容空間２１１の後側に１個の断熱層２１２－１が備えられた構造を図示している。この場合、断熱層２１２－１は、図２ないし図７に示されたそれぞれの断熱層２１２よりもさらに大きく形成されうる。
図１３の（ｂ）には、収容空間２１１の後側及び左右両側にも断熱層が備えられて、総３個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３が収容空間２１１を取り囲んでいる実施形態を図示している。この場合にも、同様に収容空間２１１の後側に配された断熱層２１２－１は、図２ないし図７に示されたそれぞれの断熱層２１２よりもさらに大きく形成されうる。
図１３の（ｃ）には、収容空間２１１の前側と後側及び左右両側に断熱層が備えられて、総４個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４が収容空間２１１を取り囲んでいる実施形態を図示している。この場合、収容空間２１１の前側と後側とに配された断熱層２１２－１、２１２－４は、図２ないし図７に示された断熱層２１２と実質的に同じサイズに形成されうる。
図１３の（ｄ）は、図１３の（ｃ）の４個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４を備えた構造で収容空間２１１の上部にも追加的に断熱層２１２－５が備えられた実施形態を図示している。１つまたは多数の実施形態において、図１３の（ｄ）に示したように、上部断熱層２１２－５は、前面部で開放されて空気が出入りする空気層で形成されうる。
図１３の（ｂ）には、収容空間２１１の後側及び左右両側にも断熱層が備えられて、総３個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３が収容空間２１１を取り囲んでいる実施形態を図示している。この場合にも、同様に収容空間２１１の後側に配された断熱層２１２－１は、図２ないし図７に示されたそれぞれの断熱層２１２よりもさらに大きく形成されうる。
図１３の（ｃ）には、収容空間２１１の前側と後側及び左右両側に断熱層が備えられて、総４個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４が収容空間２１１を取り囲んでいる実施形態を図示している。この場合、収容空間２１１の前側と後側とに配された断熱層２１２－１、２１２－４は、図２ないし図７に示された断熱層２１２と実質的に同じサイズに形成されうる。
図１３の（ｄ）は、図１３の（ｃ）の４個の断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４を備えた構造で収容空間２１１の上部にも追加的に断熱層２１２－５が備えられた実施形態を図示している。１つまたは多数の実施形態において、図１３の（ｄ）に示したように、上部断熱層２１２－５は、前面部で開放されて空気が出入りする空気層で形成されうる。
【0035】
図１４は、本発明の多様な実施形態による回路保護装置の比較実験データを図示している。
図１４において、図１３の（ａ）の構造は、収容空間２１１の一側面のみに断熱層２１２－１を備えたものであって、「１面」と表示され、図２ないし図７の実施形態の構造は、収容空間２１１の前側及び後側両面に断熱層２１２を備えたものであって、「２面」と表示され、図１３の（ｂ）の構造は、収容空間２１１の後側及び左右両側面に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３を備えたものであって、「３面」と表示され、図１３の（ｃ）の構造は、収容空間２１１の前側、後側及び左右両側面に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４を備えたものであって、「４面」と表示され、図１３の（ｄ）の構造は、収容空間２１１の前側、後側、左右両側面、及び上部に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４、２１２－５を備えたものであって、「５面」と表示される。
電源を印加して試験する前、ＮＴＣ素子１０の抵抗値をほぼ５．２Ωで同様にセッティングし、同じ時間（２０分）の間に、同じ電流（３．５Ａ）を印加して、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の多様な実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）との発熱を測定した。その結果、図１４に示したように、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が１１１．７℃であるが、「１面」ないし「５面」からなる本発明の多様な実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）の場合、発熱が最も高い部分の温度がほぼ７５．３～８２．１℃であって、従来技術に比べて顕著に低く表われることが分かる。
図１４において、図１３の（ａ）の構造は、収容空間２１１の一側面のみに断熱層２１２－１を備えたものであって、「１面」と表示され、図２ないし図７の実施形態の構造は、収容空間２１１の前側及び後側両面に断熱層２１２を備えたものであって、「２面」と表示され、図１３の（ｂ）の構造は、収容空間２１１の後側及び左右両側面に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３を備えたものであって、「３面」と表示され、図１３の（ｃ）の構造は、収容空間２１１の前側、後側及び左右両側面に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４を備えたものであって、「４面」と表示され、図１３の（ｄ）の構造は、収容空間２１１の前側、後側、左右両側面、及び上部に断熱層２１２－１、２１２－２、２１２－３、２１２－４、２１２－５を備えたものであって、「５面」と表示される。
電源を印加して試験する前、ＮＴＣ素子１０の抵抗値をほぼ５．２Ωで同様にセッティングし、同じ時間（２０分）の間に、同じ電流（３．５Ａ）を印加して、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）と本発明の多様な実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）との発熱を測定した。その結果、図１４に示したように、従来の回路保護装置（ＩＣＬ）の場合、発熱が最も高い部分の温度が１１１．７℃であるが、「１面」ないし「５面」からなる本発明の多様な実施形態による回路保護装置（ＩＣＭ）の場合、発熱が最も高い部分の温度がほぼ７５．３～８２．１℃であって、従来技術に比べて顕著に低く表われることが分かる。
【0036】
図１４の実験データを説明すれば、従来技術の場合、ＮＴＣ素子の抵抗値が０．２７４Ωに下降したのに比べて、本発明の多様な実施形態による回路保護装置の場合、ケースによる断熱性能によってＮＴＣ素子の抵抗値がほぼ０．１７０～０．１７１Ωに顕著に下降することにより、発熱温度が低く表われることが分かる。
【0037】
以上、本発明について、その望ましい実施形態を中心に説明した。当業者ならば、本発明が、本発明の本質的な特性から外れない範囲で変形された形態として具現可能であるということを理解できるであろう。したがって、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されなければならない。本発明の範囲は、前述した説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差異点は、本発明に含まれたと解釈しなければならない。
【符号の説明】
【0038】
１：回路保護装置（ＩＣＭ）
２：印刷回路基板
５：挿入孔
６：上面
１０：素子
１１：発熱体
１２：リード線
１３：コーティング材
２０：ケース
２１：ハウジング
２２：ハウジングカバー
１１１：本体
１１２：電極
２１１：収容空間
２１２：断熱層
２１３：係止溝
２１５：段差
２２１：係止片
２：印刷回路基板
５：挿入孔
６：上面
１０：素子
１１：発熱体
１２：リード線
１３：コーティング材
２０：ケース
２１：ハウジング
２２：ハウジングカバー
１１１：本体
１１２：電極
２１１：収容空間
２１２：断熱層
２１３：係止溝
２１５：段差
２２１：係止片
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】