(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-22
(45)【発行日】2024-07-30
(54)【発明の名称】プリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラム
(51)【国際特許分類】
G06F 30/392 20200101AFI20240723BHJP
G06F 115/12 20200101ALN20240723BHJP
【ＦＩ】
G06F30/392
G06F115:12
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023569001
(86)(22)【出願日】2021-12-24
(86)【国際出願番号】 JP2021048249
(87)【国際公開番号】W WO2023119636
(87)【国際公開日】2023-06-29
【審査請求日】2023-08-25
(73)【特許権者】
【識別番号】593099861
【氏名又は名称】株式会社オンテック
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】赤松 正俊
(72)【発明者】
【氏名】山岡 律雄
(72)【発明者】
【氏名】徳 正一郎
(72)【発明者】
【氏名】田中 省吾
(72)【発明者】
【氏名】香西 一樹
(72)【発明者】
【氏名】米倉 寛稀
(72)【発明者】
【氏名】藤木 貴大
(72)【発明者】
【氏名】越後 富夫
【審査官】松浦 功
(56)【参考文献】
【文献】特許第６８９４１５２（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】特開２００５－１５７４８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－０１７１５７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ３０／００ －３０／３９８
Ｈ０５Ｋ ３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品を親部品と、前記親部品に直接または間接的に接続される子部品と、その他の部品とに分類する部品分類部と、各々が親部品および前記子部品を含む１個以上の近接ブロックを生成する近接ブロック生成部と、
前記近接ブロック内の部品を配置する近接ブロック内部品配置設計部と、を備え、
前記部品分類部は、前記親部品に直接接続される子部品を高優先子部品と低優先子部品とに分類し、
前記近接ブロック内部品配置設計部は、高優先子部品および前記高優先子部品に直接または間接的に接続される子部品の第１のグループを、前記低優先子部品および前記低優先子部品に直接または間接的に接続される子部品の第２のグループよりも、前記親部品に近い位置に配置する、プリント基板設計装置。
【請求項2】
前記近接ブロック内部品配置設計部は、含まれる部品の数が多い近接ブロックから順番に選択して、選択した近接ブロック内の部品を配置し、既に部品を配置した第１の近接ブロックの部品のうちの親部品または子部品からなる１個以上の第１部品群の仕様と、前記選択した近接ブロックの部品のうちの親部品または子部品からなる１個以上の第２部品群の仕様とが同一のときに、前記第１の近接ブロックの部品の総数に対する前記第１部品群の数の割合が閾値以上の場合に、前記選択した近接ブロックの親部品に対する、前記第２部品群の子部品の位置関係を前記第１の近接ブロックの親部品に対する前記第１部品群の子部品の位置関係と同一にする、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項3】
前記近接ブロック内部品配置設計部は、前記第１のグループに属する複数の子部品について、優先度の高い子部品を、前記親部品に近い位置に配置し、前記第２のグループに属する複数の子部品について、優先度の高い子部品を、前記親部品に近い位置に配置する、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項4】
第１の子部品の優先度は、前記第１の子部品と直接接続され、かつ前記親部品との接続のために経由する子部品の数が前記第１の子部品よりも１つ多いすべての第２の子部品の優先度よりも高い、請求項３記載のプリント基板設計装置。
【請求項5】
前記第２の子部品が複数個存在する場合に、各第２の子部品に接続される２つのネットの属性に基づいて、各第２の子部品の優先度が定められる、請求項４記載のプリント基板設計装置。
【請求項6】
前記親部品の第１の側面と前記親部品の第２の側面とが第１の交差線において接続し、前記親部品の前記第１の側面と前記親部品の第３の側面とが第２の交差線において接続し、前記親部品の前記第１の側面を前記第１の交差線側に延長した第１の延長面と、前記親部品の前記第２の側面を前記第１の交差線側に延長した第２の延長面とによって区切られる空間を分割する面を第１の境界面とし、前記親部品の前記第１の側面を前記第２の交差線側に延長した第３の延長面と、前記親部品の前記第３の側面を前記第２の交差線側に延長した第４の延長面とによって区切られる空間を分割する面を第２の境界面とし、
前記親部品の前記第１の側面と、前記第１の境界面と、前記第２の境界面とで区切られる領域を第１の領域とし、
前記第１の側面と前記第１の境界面とは９０度を超える角度で交差し、前記第１の側面と前記第２の境界面とは９０度を超える角度で交差し、
前記近接ブロック内部品配置設計部は、前記親部品の第１の側面に沿って配置される第１のピンと直接接続される子部品と、前記子部品に直接または間接的に接続される子部品とを前記第１の領域に配置する、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項7】
前記第１の側面と前記第１の境界面とは１３５度で交差し、前記第１の側面と前記第２の境界面とは１３５度で交差する、請求項６記載のプリント基板設計装置。
【請求項8】
前記近接ブロック内部品配置設計部は、前記第１の領域内において、同一の優先度を有する子部品のすべてを前記親部品からの距離が同じラインに配置できない場合には、前記第１の領域内において、前記親部品からの距離が次に近いラインに、前記同一の優先度を有する１個以上の子部品を配置する、請求項６記載のプリント基板設計装置。
【請求項9】
コンピュータに、部品を親部品と、前記親部品に直接または間接的に接続される子部品と、その他の部品とに分類するステップと、
各々が親部品および前記子部品を含む１個以上の近接ブロックを生成するステップと、
前記近接ブロック内の部品を配置するステップと、を実行させ、
前記部品を分類するステップは、前記親部品に直接接続される子部品を高優先子部品と低優先子部品とに分類するステップを含み、、
前記近接ブロック内の部品を配置するステップは、高優先子部品および前記高優先子部品に直接または間接的に接続される子部品の第１のグループを、前記低優先子部品および前記低優先子部品に直接または間接的に接続される子部品の第２のグループよりも、前記親部品に近い位置に配置するステップを含む、プリント基板設計プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、プリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように、互いに接近して配置したい部品をプリント基板上に配置できる設計装置が知られている。たとえば、特許文献１に記載の設計装置は、プリント基板上で接近して配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを１グループとして分類するグループ分類手段と、１つのグループに分類された部品群を１つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段とを備える。グループ以外の部品の配置は、プリント基板設計情報記憶部の接続情報をもとに配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平７－２００６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板設計装置では、複数のグループが生成されたときに、複数のグループをどのようにしてプリント基板上に配置するかについて記載されていない。回路面積が小さく、かつ、電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるようにするために、複数のグループをどのように配置するのかを設計者が検討しなければならず、設計者の作業負担が大きい。
【0005】
それゆえに、本開示の目的は、少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができるプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のプリント基板設計装置は、回路図を複数個に分割することによって複数個の回路図グループを生成するグループ化処理部と、回路図グループを種類ごとに分類する回路図グループ分類部と、部品を親部品と、親部品に直接または間接的に接続される子部品と、その他の部品とに分類する部品分類部と、各々が親部品および子部品を含む１個以上の近接ブロックを生成する近接ブロック生成部と、近接ブロック内の部品を配置する近接ブロック内部品配置設計部と、回路図グループに含まれる１個以上の近接ブロックの回路図グループ内における配置を決定し、回路図グループの種類に基づく順序で、基板上における回路図グループの領域を取得し、取得した回路図グループの領域に回路図グループに含まれる１個以上の近接ブロックを配置する全体配置設計部とを備える。回路図グループ分類部は、回路図グループを高優先回路図グループと、高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する高優先電源回路図グループと、低優先回路図グループと、低優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する、または低優先回路図グループおよび高優先回路図グループの両方に電源電圧を供給する低優先電源回路図グループとのうちのいずれかに分類する。全体配置設計部は、高優先回路図グループ、高優先電源回路図グループ、低優先回路図グループ、および低優先電源回路図グループの順に、回路図グループの領域を取得する。
【発明の効果】
【0007】
本開示のプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムによれば、少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施の形態のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
【図2】実施の形態のプリント基板設計装置１によるプリント基板への部品の配置設計の手順を表わすフローチャートである。
【図4】部品間の関係を説明するための図である。
【図6】（ａ）は、近接ブロックＡ内の部品を表わす図である。（ｂ）は、近接ブロックＢ内の部品を表わす図である。（ｃ）は、近接ブロックＡ内の部品と近接ブロックＢ内の部品が同一か否かを示す図である。
【図7】高優先第１世代部品および低優先第１世代部品の配置例を表わす図である。
【図8】子部品の配置の例を表わす図である。
【図9】親部品ＰＲ１の周りの領域を説明するための図である。
【図10】同一の優先度の第１世代子部品の配置例を表わす図である。
【図11】近接ブロックの第１の矩形領域ＳＲ１の例を表わす図である。
【図12】近接ブロックの第２の矩形領域ＳＲ２の例を表わす図である。
【図14】（ａ）は、ネットリストを表わす図である。（ｂ）は、部品間の接続関係を表わす図である。（ｃ）は、電源ツリーの例を表わす図である。
【図15】位置指定部品および半位置指定部品の例を表わす図である。
【図16】（ａ）は、向きが０°の配置例を表わす図である。（ｂ）は、向きが９０°の配置例を表わす図である。（ｃ）は、向きが１８０°の配置例を表わす図である。（ｄ）は、向きが２７０°の配置例を表わす図である。
【図17】近接ブロックモデルの仮想ピンの座標の一例を説明するための図である。
【図18】近接ブロックモデルの仮想ピンの座標の別の例を説明するための図である。
【図19】近接ブロック接続モデルの仮想ピンと総ネット点数を説明するための図である。
【図20】（ａ）および（ｂ）は、２つの近接ブロックモデルの間の理想的な向きの関係を説明するための図である。
【図21】２つの近接ブロックモデルの間の理想的な向きの関係を説明するための図である。
【図22】２つの近接ブロックモデルにおける理想的な向きの関係を表わすテーブルの例を表わす図である。
【図24】配置パターンのクラスタリングの一例を説明するための図である。
【図25】配置パターンのクラスタリングの別の例を説明するための図である。
【図26】配置パターンのクラスタリングの結果を表わす図である。
【図27】（ａ）は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の一例を表わす図である。（ｂ）は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の別の例を表わす図である。
【図28】２つの近接ブロックモデルの向きの関係に基づく得点の例を表わす図である。
【図29】２つの近接ブロックモデルの向きの関係の別の例を表わす図である。
【図30】（ａ）は、配線のねじれがある例を表わす図である。（ｂ）は、配線のねじれがない例を表わす図である。
【図31】（ａ）は、配線の交差がある例を表わす図である。（ｂ）は、配線の交差がない例を表わす図である。
【図32】（ａ）は、配線経路が存在する例を表わす図である。（ｂ）は、配線経路が存在しない例を表わす図である。
【図33】代表配置パターンの例を表わす図である。
【図36】半位置指定部品を含む高優先回路図グループモデルの領域の取得例を表わす図である。
【図37】半位置指定部品を含む高優先回路図グループモデルの領域の取得例を表わす図である。
【図40】全体配置パターンの生成の例を説明するための図である。
【図41】高優先配線の経路の例を表わす図である。
【図42】高優先配線の領域の例を表わす図である。
【図43】高優先配線の領域の生成後における配置パターンの例を表わす図である。
【図44】Ｓ５１０の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。
【図45】Ｓ５１０の処理手順の終了後に生成される配置パターンの別の例を表わす図である。
【図46】Ｓ５１２の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。
【図47】高優先配線の配置の例を表わす図である。
【図48】高優先配線の部品の例を表わす図である。
【図49】（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第１の例を説明するための図である。
【図50】（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第２の例を説明するための図である。
【図51】（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第３の例を説明するための図である。
【図52】（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第４の例を説明するための図である。
【図53】（ａ）～（ｄ）は、位置調整の第５の例を説明するための図である。
【図54】（ａ）および（ｂ）は、Ｓ５１５の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。
【図55】（ａ）および（ｂ）は、Ｓ５１５の処理手順の終了後に生成される配置パターンの別の例を表わす図である。
【図56】（ａ）～（ｄ）は、配置の再調整の例を説明するための図である。
【図58】実施の形態３のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
【図59】部品名の検出結果の例を表わす図である。
【図60】部品の回路図記号の検出結果の例を表わす図である。
【図61】（ａ）は、回路図を表わす図である。（ｂ）は、（ａ）の回路図における直線の検出結果を表わす図である。
【図62】ペアリングおよび子部品の配置の例を説明するための図である。
【図63】ペアリングおよび子部品の配置の別の例を説明するための図である。
【図64】回路図を表わす図である。
【図66】プリント基板設計装置１のハードウエア構成を表わす図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
【0010】
プリント基板設計装置１は、データ入力部２と、ユーザＩ／Ｆ４と、ＣＡＤ（Computer Aided Design）部３と、配置設計部２１とを備える。
【0011】
ＣＡＤ部３および配置設計部２１の機能は、コンピュータがメモリに記憶されたプリント基板設計プログラムを実行することによって実現されるものとしてもよい。プリント基板設計プログラムは、外部からネットワークを通じてメモリにインストールされるものとしてもよい。あるいは、プリント基板設計プログラムは、可搬性の記録媒体を通じてメモリにインストールされるものとしてもよい。
【0012】
データ入力部２は、外部から回路図、およびネットリストなどのデータを入力する。回路図は、画像データおよびテキストデータを含む。
【0013】
ユーザI／Ｆ４は、設計者の操作を受け付けるとともに、画面を表示する。
ＣＡＤ部３は、設計者の操作に従って、データ入力部２から入力されたデータを用いてバイナリ形式のＣＡＤデータを作成する。
ＣＡＤ部３は、設計者の操作に従って、データ入力部２から入力されたデータを用いてバイナリ形式のＣＡＤデータを作成する。
【0014】
配置設計部２１は、前処理部５１と、グループ化処理部８と、回路図グループ分類部９と、部品分類部１０と、近接ブロック生成部１１と、近接ブロック内部品配置設計部１２と、電源ツリー設定部１３と、位置指定部１４と、全体配置設計部１５とを備える。前処理部５１は、変換部５と、ネット属性設定部６と、ネット点数設定部７とを備える。
【0015】
変換部５は、回路図に基づいて作成されたバイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換して、テキストデータの部品名リストを作成する。
【0016】
ネット属性設定部６は、回路図に含まれる複数の部品間を接続するネットの属性を設定する。たとえば、ネット属性設定部６は、ネットリストに含まれるネットの名前に基づいて、ネットの属性を設定する。ネット属性設定部６は、さらに、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性が電源属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、電源属性に設定する。ネット属性設定部６は、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性がグランド属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、グランド属性に設定する。
【0017】
ネット点数設定部７は、設計者がユーザＩ／Ｆ４に表示されるネット一覧からネットを選択して、選択したネットに点数を設定したことに応答して、ネットごとに点数を設定する。これは、ネットは、その働きによって電気性能的な重要度が相違するため、ネット１本毎に重要度を設定するためである。
【0018】
図２は、実施の形態のプリント基板設計装置１によるプリント基板への部品の配置設計の手順を表わすフローチャートである。
【0019】
Ｓ１において、前処理部５１が、部品の配置設計に必要なデータの取得およびデータの生成を実行する。
【0020】
図３は、図２のＳ１の詳細な処理手順を表わすフローチャートである。
図３を参照して、Ｓ１０１において、データ入力部２が、外部からのデータを入力する。データは、回路図、外形図、ネットリスト、部品表、および指示書などを含む。回路図は、回路を構成する部品および部品の接続関係などを表わす画像データと、部品名およびネット名などを表わすテキストデータとを含む。たとえば、回路図は、テキストを含むＰＤＦ（Portable Document Format）形式のファイルで作成されている。
図３を参照して、Ｓ１０１において、データ入力部２が、外部からのデータを入力する。データは、回路図、外形図、ネットリスト、部品表、および指示書などを含む。回路図は、回路を構成する部品および部品の接続関係などを表わす画像データと、部品名およびネット名などを表わすテキストデータとを含む。たとえば、回路図は、テキストを含むＰＤＦ（Portable Document Format）形式のファイルで作成されている。
【0021】
Ｓ１０２において、ＣＡＤ部３が、設計者によるユーザＩ／Ｆ４を通じた操作に基づいて、入力されたデータからＣＡＤデータを作成する。
【0022】
Ｓ１０３において、変換部５が、バイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換する。テキストデータは、部品名リストなどを含む。
【0023】
Ｓ１０４において、ネット属性設定部６は、データ入力部２に入力されたネットリストに基づいて、ネットの属性を設定する。ネット属性設定部６は、ネットの名前、およびネットに接続される部品に基づいて、ネットの属性を「電源属性」、「グランド属性」、および「信号属性」のうちのいずれかに設定する。ネットの属性が「電源属性」とは、そのネットが電源電圧を伝達することを示す。ネットの属性が「グランド属性」とは、そのネットがグランド電圧を伝達することを示す。ネットの属性が「信号属性」とは、そのネットが信号を伝送することを示す。たとえば、ネット属性設定部６は、ネット名に文字列「ＧＮＤ」が含まれれば、そのネットの属性を「グランド属性」に設定し、ネット名に文字列「ＶＣＣ」または「３．３Ｖ」が含まれれば、そのネットの属性を「電源属性」に設定する。ネット属性設定部６は、部品「インダクタ」の一端に接続される第１のネットの属性が「電源属性」のときに、部品「インダクタ」の他端に接続される第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、「電源属性」に設定する。ネット属性設定部６は、部品「インダクタ」の一端に接続される第１のネットの属性が「グランド属性」のときに、部品「インダクタ」の他端に接続される第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、「グランド属性」に設定する。ネットの属性が予め設定されている場合は、Ｓ１０４の処理は省略することができる。
【0024】
Ｓ１０５において、ネット点数設定部７は、ネット毎に点数を設定する。たとえば、設計者が、ユーザＩ／Ｆ４に表示されるネット一覧からネットを選択し、選択したネットに点数を入力したことに応答して、ネット点数設定部７は、選択されたネットに点数を設定する。
【0025】
再び、図２を参照して、Ｓ２において、グループ化処理部８が、基板に配置される複数の部品をグループ化する処理を実行して、複数個の回路図グループを生成する。グループ化処理部８は、テキストを含むＰＤＦ形式の回路図と、Ｓ１０２で生成されたテキスト形式の部品名リストとを用いて、複数の部品からなる複数の回路図グループを生成する。設計者が、テキストを含むＰＤＦ形式の回路図の一部の範囲をグループとして選択すると、グループ化処理部８は、選択された範囲のテキストデータから文字列を抽出し、抽出した文字列とテキスト形式の部品名リストとを照合することによって、グループに属する部品を特定する。選択範囲に含まれる部品の特定は、以下のようにして判断される。選択範囲に含まれる文字列が、テキスト形式の部品名リストに登録されている部品名のときには、その文字列は、選択された範囲（つまり、グループ）に含まれる部品を表わすと判断することができる。選択された範囲に含まれる文字列が、テキスト形式の部品名リストに登録されている部品名でないときには、その文字列は、選択された範囲（つまり、グループ）に含まれる部品を表わさないと判断することができる。
【0026】
Ｓ３において、回路図グループ分類部９は、生成された複数個の回路図グループの各々を高優先回路図グループ、高優先電源回路図グループ、低優先回路図グループ、および低優先電源回路図グループのうちのいずれかに分類する。
【0027】
高優先回路図グループは、電気的に重要な回路を有する回路図グループである。
回路図グループ分類部９は、設計者によってユーザＩ／Ｆ４を通じて電源回路図グループとして指定された回路図グループを電源回路図グループに分類する。
回路図グループ分類部９は、設計者によってユーザＩ／Ｆ４を通じて電源回路図グループとして指定された回路図グループを電源回路図グループに分類する。
【0028】
回路図グループ分類部９は、電源回路図グループとして指定されない回路図グループのうち、含まれるネットのネット点数の中で最も高いネット点数が閾値ＴＨ１以上となる回路図グループを高優先回路図グループに分類する。回路図グループ分類部９は、電源回路図グループとして指定されない回路図グループのうち、含まれるネットのネット点数の中で最も高いネット点数が閾値ＴＨ１未満となる回路図グループを低優先回路図グループに分類する。
【0029】
高優先回路図グループおよび低優先回路図グループについても、設計者が手動で変更を加えることとしてもよい。
【0030】
回路図グループ分類部９は、電源回路図グループを高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する高優先電源回路図グループと、低優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する、または低優先回路図グループおよび高優先回路図グループの両方に電源電圧を供給する低優先電源回路図グループとのうちのいずれかに分類する。
【0031】
Ｓ４において、部品分類部１０は、全ての回路図グループに属する複数の部品を、親部品と、親部品と直接または間接的に電気的に接続される子部品と、その他の部品とに分類する。親部品は、たとえば、ＩＣなどである。子部品は、たとえば、発振子、バイパスコンデンサ、ダンピング抵抗、電解コンデンサ、および終端抵抗などである。
【0032】
部品分類部１０は、子部品の世代を設定する。部品分類部１０は、親部品に直接接続される子部品を第１世代子部品に設定する。部品分類部１０は、第ｋ世代子部品に直接接続される子部品を、第（ｋ＋１）世代子部品に設定する。ｋは１以上の自然数である。ただし、部品分類部１０は、グランドとの接続を除外し、子部品が複数のネットと接続される場合は、ネットの属性が信号のネットを優先し、子部品が複数の部品と接続される場合は、その子部品を最も若い世代の部品の次の世代の子部品に設定する。第１世代の子部品を狭義の子部品ということもある。第２世代の子部品を孫部品ということもある。第３世代の子部品を曾孫部品ということもある。
【0033】
図４は、部品間の関係を説明するための図である。
親部品ＰＲ１に狭義の子部品ＣＨ１～ＣＨ７が直接接続される。狭義の子部品ＣＨ１に孫部品ＧＣ１～ＧＣ４が直接接続される。狭義の子部品ＣＨ６に孫部品ＧＣ５が直接接続される。孫部品ＧＣ２に曾孫部品ＧＧ１が直接接続される。孫部品ＧＣ４に曾孫部品ＧＧ２が直接接続される。孫部品ＧＣ１およびＧＣ３は、親部品ＰＲ１にも直接接続されるが、親部品ＰＲ１のグランドピンに接続されるため、狭義の子部品とはならない。
親部品ＰＲ１に狭義の子部品ＣＨ１～ＣＨ７が直接接続される。狭義の子部品ＣＨ１に孫部品ＧＣ１～ＧＣ４が直接接続される。狭義の子部品ＣＨ６に孫部品ＧＣ５が直接接続される。孫部品ＧＣ２に曾孫部品ＧＧ１が直接接続される。孫部品ＧＣ４に曾孫部品ＧＧ２が直接接続される。孫部品ＧＣ１およびＧＣ３は、親部品ＰＲ１にも直接接続されるが、親部品ＰＲ１のグランドピンに接続されるため、狭義の子部品とはならない。
【0034】
部品分類部１０は、第１世代子部品に優先度を設定して、高優先第１世代子部品または低優先第１世代子部品に分類する。高優先第１世代子部品は、たとえば、バイパスコンデンサ、および発振子などである。
【0035】
部品分類部１０は、第２世代以降の子部品に、その子部品と接続されるネットの属性に応じて、優先度を設定する。たとえば、部品分類部１０は、信号属性のネットとグランド属性のネットとに接続される子部品に最も高い優先度を設定し、信号属性のネットと電源属性のネットとに接続される子部品に中間の優先度を設定し、信号属性のネットと信号属性のネットとに接続される子部品に最も低い優先度を設定する。
【0036】
Ｓ５において、近接ブロック生成部１１は、各々が、親部品と、その親部品に直接または間接的に接続される子部品を構成要素とした複数の近接ブロックを生成する。
【0037】
Ｓ６において、近接ブロック内部品配置設計部１２は、近接ブロック内の部品の配置を決定する。
【0038】
【0039】
Ｓ２０２において、すでに部品の配置を決定した近接ブロックのうち、選択した近接ブロックと類似するものがある場合には、処理がＳ２０３に進み、そのようなものがない場合には、処理がＳ２０４に進む。
【0040】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、部品の配置が決定されている近接ブロックＡと、選択された近接ブロックＢとの類似度を以下のようにして算出する。
【0041】
近接ブロックＡに含まれる部品の総数をＮとし、近接ブロックＡに含まれる部品のうち、近接ブロックＢにも含まれる部品の総数をＸとしたときに、近接ブロックＡと近接ブロックＢとの類似度Ｒは、以下の式で算出される。近接ブロック内部品配置設計部１２は、類似度Ｒが予め定められた閾値以上のときに、近接ブロックＡと近接ブロックＢとが類似すると判定する。
【0042】
Ｒ＝Ｘ／Ｎ・・・（Ａ１）
ここで、２つの部品は、品番が同一のときに同一の部品とする。
ここで、２つの部品は、品番が同一のときに同一の部品とする。
【0043】
次に、類似度の算出例を説明する。
図６（ａ）は、近接ブロックＡ内の部品を表わす図である。図６（ｂ）は、近接ブロックＢ内の部品を表わす図である。図６（ｃ）は、近接ブロックＡ内の部品と近接ブロックＢ内の部品が同一か否かを示す図である。
図６（ａ）は、近接ブロックＡ内の部品を表わす図である。図６（ｂ）は、近接ブロックＢ内の部品を表わす図である。図６（ｃ）は、近接ブロックＡ内の部品と近接ブロックＢ内の部品が同一か否かを示す図である。
【0044】
図６（ａ）に示すように、近接ブロックＡは、親部品としてＩＣ１、子部品として抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、コンデンサＣ１、Ｃ２を含む。
【0045】
図６（ｂ）に示すように、近接ブロックＢは、親部品としてＩＣ２、子部品として抵抗Ｒ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、コンデンサＣ１０１を含む。
【0046】
図６（ｃ）には、近接ブロックＡ内の部品と近接ブロックＢ内の部品が同一か否かが示されている。ＩＣ１とＩＣ２とが同一で、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４がそれぞれＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４と同一で、Ｃ１とＣ１０１が同一であることが示されている。近接ブロック内部品配置設計部１２は、近接ブロックＡと近接ブロックＢとの類似度を６／７であると算出する。
【0047】
Ｓ２０３において、近接ブロック内部品配置設計部１２は、選択した近接ブロックの部品の配置を類似している近接ブロックの同一の部品の配置と一致させる。
【0048】
図６の例において、近接ブロックＡと近接ブロックＢとが類似していると判断された場合には、たとえば、ＩＣ１に対するＲ１の位置関係と、ＩＣ２に対するＲ１０１の位置関係とが一致するように、Ｒ１０１が配置される。Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、Ｃ１０１についても、同様である。
【0049】
Ｓ２０４において、近接ブロック内部品配置設計部１２は、選択した近接ブロックの部品のうち、未配置の部品（すなわち、類似する近接ブロック内に同一の部品が存在しない部品）、および、すでに含まれる部品の配置を決定したいずれの近接ブロックとも類似していない近接ブロック内の部品の配置を優先度に基づいて決定する。
【0050】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、高優先第１世代子部品、およびこの高優先第１世代子部品に直接または間接に接続される複数の子部品（高優先子部品グループ）を、低優先第１世代子部品、および低優先第１世代子部品に直接または間接に接続される複数の子部品（低優先子部品グループ）よりも親部品に近い位置に配置する。
【0051】
図７は、高優先第１世代部品および低優先第１世代部品の配置例を表わす図である。
図７に示すように、高優先第１世代子部品ＣＨ１および高優先第１世代子部品ＣＨ２が、親部品に最も近い１列目に配置される。低優先第１世代子部品ＣＨ３が、親部品に２番目に近い２列目に配置される。１列目とは、デザインルールによって許容される親部品の側面に最も近い位置である。２列目とは、デザインルールによって許容される親部品の側面に２番目に近い位置である。デザインルールは、実装上の制約などを規定したルールである。
図７に示すように、高優先第１世代子部品ＣＨ１および高優先第１世代子部品ＣＨ２が、親部品に最も近い１列目に配置される。低優先第１世代子部品ＣＨ３が、親部品に２番目に近い２列目に配置される。１列目とは、デザインルールによって許容される親部品の側面に最も近い位置である。２列目とは、デザインルールによって許容される親部品の側面に２番目に近い位置である。デザインルールは、実装上の制約などを規定したルールである。
【0052】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、１つの高優先部品グループ内の子部品または１つの低優先部品グループ内の子部品を以下のようにして配置する。
【0053】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、第ｋ世代子部品を、この部品に直接接続される直系の第（ｋ－１）世代の子部品よりも親部品から遠い位置に配置する。ｋは２以上の自然数である。ある子部品（第１の子部品とする）の優先度は、第１の子部品と直接接続され、かつ親部品との接続のために経由する子部品の数が第１の子部品よりも１つ多いすべての子部品（第２の子部品とする）の優先度よりも高い。
【0054】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、直系の関係にない第２世代以降の複数の子部品について、その接続されるネットの属性に応じた優先度に従って、配置を決定する。すなわち、上述の第２の子部品が複数個存在する場合に、各第２の子部品に接続される２つのネットの属性に基づいて、各第２の子部品の優先度が定められる。
【0055】
図８は、子部品の配置の例を表わす図である。
高優先子部品ＣＨ１と、高優先子部品ＣＨ１に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ１および孫部品ＧＣ２からなる高優先子部品グループＧＲ１と、高優先子部品ＣＨ２と、高優先子部品ＣＨ２に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ３および曾孫部品ＧＧ１からなる高優先子部品グループＧＲ２とが、低優先子部品ＣＨ３と、低優先子部品ＣＨ３に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ４、ＧＣ５、および曾孫部品ＧＧ２からなる低優先子部品グループＧＲ３よりも、親部品に近い位置に配置される。
高優先子部品ＣＨ１と、高優先子部品ＣＨ１に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ１および孫部品ＧＣ２からなる高優先子部品グループＧＲ１と、高優先子部品ＣＨ２と、高優先子部品ＣＨ２に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ３および曾孫部品ＧＧ１からなる高優先子部品グループＧＲ２とが、低優先子部品ＣＨ３と、低優先子部品ＣＨ３に直接または間接的に接続される孫部品ＧＣ４、ＧＣ５、および曾孫部品ＧＧ２からなる低優先子部品グループＧＲ３よりも、親部品に近い位置に配置される。
【0056】
高優先子部品グループＧＲ１において、孫部品ＧＣ１は、信号属性のネットとグランド属性のネットとに接続されるのに対して、孫部品ＧＣ２は、信号属性のネットと電源属性のネットとに接続される。よって、孫部品ＧＣ１が孫部品ＧＣ２よりも、親部品ＰＲ１に近い位置に配置される。
【0057】
高優先子部品グループＧＲ２において、曾孫部品ＧＧ１は、孫部品ＧＣ３に直接接続さており、孫部品ＧＣ３の直系の子部品である。よって、孫部品ＧＣ３が曾孫部品ＧＧ１よりも、親部品ＰＲ１に近い位置に配置される。
【0058】
低優先子部品グループＧＲ３において、曾孫部品ＧＧ２は、孫部品ＧＣ４に直接接続されており、孫部品ＧＣ４の直系の子部品である。よって、孫部品ＧＣ４が曾孫部品ＧＧ２よりも、親部品ＰＲ１に近い位置に配置される。孫部品ＧＣ４及び孫部品ＧＣ５は、いずれも信号属性のネットと信号の属性のネットとに接続される。孫部品ＧＣ４及び孫部品ＧＣ５は、低優先子部品ＣＨ３からほぼ同じ距離だけ離れた位置に配置される。
【0059】
図９は、親部品ＰＲ１の周りの領域を説明するための図である。
親部品の第１の側面ＬＥ１と親部品の第２の側面ＬＥ２とが第１の交差線Ｐ１において接続し、親部品の第１の側面ＬＥ１と親部品の第３の側面ＬＥ３とが第２の交差線Ｐ２において接続し、親部品の第２の側面ＬＥ２と親部品の第４の側面ＬＥ４とが第３の交差線Ｐ３において接続し、親部品の第３の側面ＬＥ３と親部品の第４の側面ＬＥ４とが第４の交差線Ｐ４において接続する。
親部品の第１の側面ＬＥ１と親部品の第２の側面ＬＥ２とが第１の交差線Ｐ１において接続し、親部品の第１の側面ＬＥ１と親部品の第３の側面ＬＥ３とが第２の交差線Ｐ２において接続し、親部品の第２の側面ＬＥ２と親部品の第４の側面ＬＥ４とが第３の交差線Ｐ３において接続し、親部品の第３の側面ＬＥ３と親部品の第４の側面ＬＥ４とが第４の交差線Ｐ４において接続する。
【0060】
親部品の第１の側面ＬＥ１を第１の交差線Ｐ１側に延長した第１の延長面ＥＴ１と、親部品の第２の側面ＬＥ２を第１の交差線Ｐ１側に延長した第２の延長面ＥＴ２とによって区切られる空間を２等分する面を第１の境界面ＢＲ１とする。
【0061】
親部品の第１の側面ＬＥ１を第２の交差線Ｐ２側に延長した第３の延長面ＥＴ３と、親部品の第３の側面ＬＥ３を第２の交差線Ｐ２側に延長した第４の延長面ＥＴ４とによって区切られる空間を２等分する面を第２の境界面ＢＲ２とする。
【0062】
親部品の第１の側面ＬＥ１と、第１の境界面ＢＲ１と、第２の境界面ＢＲ２とによって区切られる領域を第１の領域ＲＥ１とする。
【0063】
親部品の第２の側面ＬＥ２を第３の交差線Ｐ３側に延長した第５の延長面ＥＴ５と、親部品の第４の側面ＬＥ４を第３の交差線Ｐ３側に延長した第６の延長面ＥＴ６とによって区切られる空間を２等分する面を第３の境界面ＢＲ３とする。
【0064】
親部品の第２の側面ＬＥ２と、第１の境界面ＢＲ１と、第３の境界面ＢＲ３とによって区切られる領域を第２の領域ＲＥ２とする。
【0065】
親部品の第３の側面ＬＥ３を第４の交差線Ｐ４側に延長した第７の延長面ＥＴ７と、親部品の第４の側面ＬＥ４を第４の交差線Ｐ４側に延長した第８の延長面ＥＴ８とによって区切られる空間を２等分する面を第４の境界面ＢＲ４とする。
【0066】
親部品の第３の側面ＬＥ３と、第２の境界面ＢＲ２と、第４の境界面ＢＲ４とによって区切られる領域を第３の領域ＲＥ３とする。
【0067】
親部品の第４の側面ＬＥ４と、第３の境界面ＢＲ３と、第４の境界面ＢＲ４とによって区切られる領域を第４の領域ＲＥ４とする。
【0068】
上記において、第１の側面ＬＥ１と第１の境界面ＢＲ１とは１３５度で交差し、第１の側面ＬＥ１と第２の境界面ＢＲ２とは１３５度で交差するものとしたが、これに限定されるものではなく、第１の側面ＬＥ１と第１の境界面ＢＲ１とは９０度を超える角度で交差し、第１の側面ＬＥ１と第２の境界面ＢＲ２とは９０度を超える角度で交差すればよい。
【0069】
第２の側面ＬＥ２と第１の境界面ＢＲ１とは１３５度で交差し、第２の側面ＬＥ２と第３の境界面ＢＲ３とは１３５度で交差するものとしたが、これに限定されるものではなく、第２の側面ＬＥ２と第１の境界面ＢＲ１とは９０度を超える角度で交差し、第２の側面ＬＥ２と第３の境界面ＢＲ３とは９０度を超える角度で交差すればよい。
【0070】
第３の側面ＬＥ３と第２の境界面ＢＲ２とは１３５度で交差し、第３の側面ＬＥ３と第４の境界面ＢＲ４とは１３５度で交差するものとしたが、これに限定されるものではなく、第３の側面ＬＥ３と第２の境界面ＢＲ２とは９０度を超える角度で交差し、第３の側面ＬＥ３と第４の境界面ＢＲ４とは９０度を超える角度で交差すればよい。
【0071】
第４の側面ＬＥ４と第３の境界面ＢＲ３とは１３５度で交差し、第４の側面ＬＥ４と第４の境界面ＢＲ４とは１３５度で交差するものとしたが、これに限定されるものではなく、第４の側面ＬＥ４と第３の境界面ＢＲ３とは９０度を超える角度で交差し、第４の側面ＬＥ４と第４の境界面ＢＲ４とは９０度を超える角度で交差すればよい。
【0072】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、第１の側面ＬＥ１に沿って配置される親部品のピンと接続される子部品と、その子部品に直接または間接的に接続される子部品を第１の領域ＲＥ１に配置する。近接ブロック内部品配置設計部１２は、第２の側面ＬＥ２に沿って配置される親部品のピンと接続される子部品と、その子部品に直接または間接的に接続される子部品を第２の領域ＲＥ２に配置する。近接ブロック内部品配置設計部１２は、第３の側面ＬＥ３に沿って配置される親部品のピンと接続される子部品と、その子部品に直接または間接的に接続される子部品を第３の領域ＲＥ３に配置する。近接ブロック内部品配置設計部１２は、第４の側面ＬＥ４に沿って配置される親部品のピンと接続される子部品と、その子部品に直接または間接的に接続される子部品を第４の領域ＲＥ４に配置する。
【0073】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、同一の優先度を有する子部品は、親部品からの距離が同じラインに配置する。
【0074】
近接ブロック内部品配置設計部１２は、４つの領域のいずれかの領域において、同じ優先度の子部品のすべてを同じラインに配置できない場合には、同じ領域において、親部品からの距離が次に近いラインに同じ優先度の１個以上の子部品を配置する。
【0075】
図１０は、同一の優先度の第１世代子部品の配置例を表わす図である。
子部品ＣＨ１～ＣＨ５は、すべて高優先第１世代子部品、またはすべて低優先第１世代子部品であって、同一の優先度を有する。第１の領域ＲＥ１において、子部品ＣＨ２およびＣＨ４は、親部品ＰＲ１から最も近い第１ラインに配置され、子部品ＣＨ１、ＣＨ３、ＣＨ５は、親部品ＰＲ１から次に近い第２ラインに配置される。第２ラインでは、第２の延長面ＥＴ２を越えて、子部品ＣＨ１が配置され、第４の延長面ＥＴ４を越えて、子部品ＣＨ５が配置されている。
子部品ＣＨ１～ＣＨ５は、すべて高優先第１世代子部品、またはすべて低優先第１世代子部品であって、同一の優先度を有する。第１の領域ＲＥ１において、子部品ＣＨ２およびＣＨ４は、親部品ＰＲ１から最も近い第１ラインに配置され、子部品ＣＨ１、ＣＨ３、ＣＨ５は、親部品ＰＲ１から次に近い第２ラインに配置される。第２ラインでは、第２の延長面ＥＴ２を越えて、子部品ＣＨ１が配置され、第４の延長面ＥＴ４を越えて、子部品ＣＨ５が配置されている。
【0076】
なお、近接ブロック内の部品は、基板の表面だけではなく、裏面にも配置可能である。
再び、図５を参照して、Ｓ２０５において、すべての近接ブロックを選択済みの場合には、処理が終了し、未選択の近接ブロックがある場合には、処理がＳ２０１に戻る。
再び、図５を参照して、Ｓ２０５において、すべての近接ブロックを選択済みの場合には、処理が終了し、未選択の近接ブロックがある場合には、処理がＳ２０１に戻る。
【0077】
再び、図２を参照して、Ｓ７において、近接ブロック生成部１１は、すべての近接ブロックの第１の矩形領域ＳＲ１を設定する。第１の矩形領域ＳＲ１は、近接ブロックに含まれる親部品および高優先第１世代子部品を囲む矩形領域である。より具体的には、近接ブロック生成部１１は、親部品、高優先第１世代子部品、親部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、高優先第１世代子部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、および後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域の配置箇所を囲む最小の矩形領域を近接ブロックの第１の矩形領域ＳＲ１として設定する。
【0078】
図１１は、近接ブロックの第１の矩形領域ＳＲ１の例を表わす図である。近接ブロックに含まれる親部品ＰＲ１、および高優先第１世代子部品ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ４、接続用のビアＶＲ１、ＶＲ２、ＶＲ３、およびグランドパターンまたはマージン領域ＲＧＨを囲む第１の矩形領域ＳＲ１が設定される。
【0079】
Ｓ８において、近接ブロック生成部１１は、すべての近接ブロックの第２の矩形領域ＳＲ２を設定する。第２の矩形領域ＳＲ２は、近接ブロックに含まれるすべての部品を囲む矩形領域である。より具体的には、近接ブロック生成部１１は、親部品、およびすべての子部品(孫部品、曾孫部品、および曾孫部品以降の全ての子部品)、ビアホール、および後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域を囲む最小の矩形領域を近接ブロックの第２の矩形領域ＳＲ２として設定する。
【0080】
図１２は、近接ブロックの第２の矩形領域ＳＲ２の例を表わす図である。近接ブロックに含まれるすべての部品ＰＲ１、ＣＨ１～ＣＨ８、ＧＣ１～ＧＣ３、接続用のビアＶＲ１、ＶＲ２、ＶＲ３、およびグランドパターンまたはマージン領域ＲＧＨを囲む第２の矩形領域ＳＲ２が設定される。
【0081】
再び、図２を参照して、Ｓ９において、全体配置設計部１５は、回路図グループに含まれる１個以上の近接ブロックの回路図グループ内における配置を決定し、回路図グループの種類に基づく順序で、基板上における回路図グループの領域を取得し、取得した回路図グループの領域に回路図グループに含まれる１個以上の近接ブロックを配置する。
【0082】
高優先回路図グループを高優先電源回路図グループよりも先に配置する理由は、以下である。（ａ）高優先配線の距離を短く、交差を少なくする位置取りをしたい。（ｂ）高優先配線の配線経路を確保したい。（ｃ）基板上で最も重要な回路図グループであり、他の回路図グループによる制約を受けずに最も良い位置に位置取りをしたい。（ｄ）回路図グループ自体の面積が大きい場合は、後から位置取りしようとすると、位置取りできる場所がなくなってしまっている可能性がある。
【0083】
仮に、高優先電源回路図グループを高優先回路図グループよりも先に配置した場合には、以下の問題（デメリット）がある。（ａ）高優先配線の距離が長くなり、交差が多い位置取りとなる可能性がある。（ｂ）高優先電源回路図グループの位置取りによっては、高優先配線の配線経路が無くなる可能性がある。（ｃ）高優先電源回路図グループの位置取りによっては、位置取り時に制約を受け、最も良い位置に位置取りできない(接続先との距離が遠くなる等)。（ｄ）高優先回路図グループ自体の面積が大きい場合、高優先電源回路図グループの位置取りによっては高優先回路図グループの位置取りができなくなっている可能性がある。
【0084】
高優先電源回路図グループを低優先回路図グループよりも先に配置する理由は、以下である。（ａ）高優先電源回路図グループを負荷である高優先回路図グループのできるだけ近くに配置したい。
【0085】
仮に、低優先回路図グループを高優先電源回路図グループよりも先に配置した場合には、以下の問題（デメリット）がある。（ａ）低優先回路図グループの位置取りによっては、高優先電源回路図グループが負荷である高優先回路図グループから遠くなる可能性がある。（ｂ）電源と負荷が遠くなる(配線が長くなる)と、電圧が降下したり、電源にノイズが入りやすくなる。
【0086】
低優先回路図グループを低優先電源回路図グループよりも先に配置する理由は、以下である。（ａ）信号線の距離を短く、交差を少なくする位置取りをしたい。
【0087】
仮に、低優先電源回路図グループを低優先回路図グループよりも先に配置した場合には、以下の問題（デメリット）がある。（ａ）信号線の距離が長くなり、交差が多い位置取りとなる可能性がある。
【0088】
【0089】
Ｓ５０１において、電源ツリー設定部１３は、回路図上の全ての電源ネットについて、供給先の近接ブロックと供給元の近接ブロックの関係を電源ツリーとして設定する。電源ツリー設定部１３は、ネットリストと近接ブロックとの間の接続関係から、電源ネットとその電源ネットと接続を有する近接ブロックの関係を取得する。
【0090】
２つの近接ブロック間の接続関係は、ネットリストに基づいて、一方の近接ブロック内の部品と、他方の近接ブロック内の部品との接続を把握することによって、取得することができる。
【0091】
【0092】
図１４（ａ）には、ネットリストが表わされている。電源ツリー設定部１３は、ネットリストを参照して、１２Ｖの電源が、ＣＮ１（１）、Ｆ１（１）、およびＩＣ１（１）を通じて供給されていることを把握する。（）内の数字は、ピン番号を表わす。電源ツリー設定部１３は、ネットリストを参照して、５Ｖの電源が、ＩＣ１（２）、ＦＬ１（１）、およびＲ２（１）を通じて供給されていることを把握する。電源ツリー設定部１３は、ネットリストを参照して、３Ｖの電源が、ＩＣ２（２）およびＩＣ５（１）を通じて供給されていることを把握する。
【0093】
図１４（ｂ）には、部品間の接続関係が表わされている。近接ブロックＮＢ１はＣＮ１を含み、近接ブロックＮＢ２はＦ１とＩＣ２とを含み、近接ブロックＮＢ３はＩＣ１を含み、近接ブロックＮＢ４はＦＬ１およびＩＣ３を含み、近接ブロックＮＢ５はＲ２およびＩＣ４を含み、近接ブロックＮＢ６はＩＣ５を含む。ＣＮ１の第１ピンがＦ１の第１ピンおよびＩＣ１の第１ピンと接続され、ＩＣ１の第２ピンがＦＬ１の第１ピンおよびＲ２の第１ピンと接続され、ＩＣ２の第２ピンがＩＣ５の第１ピンと接続される。
【0094】
設計者がＮＢ１、ＮＢ２、およびＮＢ３の中から１２Ｖの電源の供給元を指定する。設計者がＮＢ３、ＮＢ４、およびＮＢ５の中から５Ｖの電源の供給元を指定する。設計者がＮＢ２、およびＮＢ６の中から３Ｖの電源の供給元を指定する。
【0095】
図１４（ｃ）には、電源ツリーの例が表わされている。この電源ツリーは、設計者がＮＢ１を１２Ｖの電源の供給元として指定し、ＮＢ３を５Ｖの電源の供給元として指定し、ＮＢ２を３Ｖの電源の供給元として指定した場合に設定される。図１４（ｃ）に示すように、近接ブロックＮＢ１から１２Ｖの電源が近接ブロックＮＢ２およびＮＢ３に供給され、近接ブロックＮＢ３から５Ｖの電源が近接ブロックＮＢ４およびＮＢ５に供給され、近接ブロックＮＢ２から３Ｖの電源が近接ブロックＮＢ６に供給される。
【0096】
図１３を参照して、Ｓ５０２において、位置指定部１４は、基板上での位置が定められている位置指定部品、および基板上での位置が大凡定められる半位置指定部品を設定する。位置指定部１４は、ＣＡＤアスキーデータに基づいて、位置指定部品およびその指定位置を特定する。指定位置は、基板上の座標、配置面、および向きを含む。位置指定部１４は、設計者によるユーザＩ／Ｆ４を通じた指定に基づいて、半位置指定部品およびその大凡の指定位置を設定する。
【0097】
図１５は、位置指定部品および半位置指定部品の例を表わす図である。
ＣＮ２、Ｓ１～Ｓ８、Ｄ２～Ｄ４は、位置が指定されている位置指定部品である。
ＣＮ２、Ｓ１～Ｓ８、Ｄ２～Ｄ４は、位置が指定されている位置指定部品である。
【0098】
ＩＣ２、ＩＣ３、ＩＣ４、ＩＣ７、ＣＮ１、ＣＮ３、ＣＮ４、およびＣＮ５は、大凡の位置が指定されている半位置指定部品である。
【0099】
図１３を参照して、Ｓ５０３において、全体配置設計部１５は、回路図グループをモデル化し、回路図グループモデルを作成する。回路図グループモデルは、基板上に回路図グループが配置される領域を計算する際に用いられる。
【0100】
回路図グループモデルは、基板上に配置される回路図グループの絶対位置（以下、位置）、基板上に配置される回路図グループの大きさ（幅および高さ）、回路図グループが接続される他の回路図グループとの１対１の接続を表わす接続情報を有する。位置および大きさは、配置によって変化する。
【0101】
全体配置設計部１５は、近接ブロックをモデル化し、近接ブロックモデルを作成する。近接ブロックモデルは、基板上に近接ブロックを配置する際に用いられる。
【0102】
近接ブロックモデルは、近接ブロックの基板上における絶対位置、近接ブロックの第１の矩形領域の位置および大きさ、近接ブロックの第２の矩形領域の位置および大きさ、近接ブロックの基板上における向き、近接ブロックに１対１で接続される他の近接ブロックモデルとの接続情報、および近接ブロックの配置面を表わす情報を含む。位置、向き、および配置面は、配置によって変化する。向きは、たとえば、０、９０、１８０、または２７０°とするが、これに限定されるものではない。配置面は、基板の表または裏である。近接ブロックの第２の矩形領域は、全体配置設計時に近接ブロックの配置を決めるときに用いられる。
【0103】
次に、基板上における近接ブロックＮＢの向きを説明する。
図１６（ａ）は、向きが０°の配置例を表わす図である。
図１６（ａ）は、向きが０°の配置例を表わす図である。
【0104】
基板の水平方向がＸ軸、基板の垂直方向がＹ軸方向に設定される。Ｘ軸方向に平行な基板の上側面Ｕ１、および下側面Ｂ１、Ｙ軸方向に平行な基板の左側面Ｌ１、および右側面Ｒ１が設定される。
【0105】
近接ブロックＮＢの向きが０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向と平行（Ｘ軸に平行）、かつ近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２は、基板の上側面Ｕ１に最も近い。
【0106】
図１６（ｂ）は、向きが９０°の配置例を表わす図である。
近接ブロックＮＢの向きが９０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計回りに９０°回転している。
近接ブロックＮＢの向きが９０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計回りに９０°回転している。
【0107】
図１６（ｃ）は、向きが１８０°の配置例を表わす図である。
近接ブロックＮＢの向きが１８０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計回りに１８０°回転している。
近接ブロックＮＢの向きが１８０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計回りに１８０°回転している。
【0108】
図１６（ｄ）は、向きが２７０°の配置例を表わす図である。
近接ブロックＮＢの向きが２７０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計周りに２７０°回転している。
近接ブロックＮＢの向きが２７０°のときには、たとえば、近接ブロックＮＢの上側面Ｕ２の方向は、基板の上側面Ｕ１の方向から時計周りに２７０°回転している。
【0109】
全体配置設計部１５は、２つの回路図グループモデル間の接続をモデル化した回路図グループ接続モデルを作成する。回路図グループ接続モデルは、回路図グループモデルの領域パターンの採点のために用いられる。回路図グループ接続モデルは、総ネット点数と、仮想ピンとを含む。総ネット点数は、２つの回路図グループモデル間のネット点数の総和である。仮想ピンは、回路図グループモデルの中心である。仮想ピンは、回路図グループモデル間の距離を測定する際の基準となる点である。
【0110】
全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデル間の接続をモデル化した近接ブロック接続モデルを作成する。近接ブロック接続モデルは、近接ブロックモデルの配置パターンの採点のために用いられる。近接ブロック接続モデルは、総ネット点数と、接続ピンと、仮想ピンとを含む。総ネット点数は、２つ近接ブロック間のネット点数の総和である。接続ピンは、２つ近接ブロックを接続するピンである。接続ピンは、高優先配線の経路生成の際に基準となる点である。仮想ピンの座標は、接続ピンの座標のネット点数を重みとした加重平均である。仮想ピンは、２つの近接ブロックモデル間の距離を測定する際の基準となる点である。
【0111】
図１７は、近接ブロックモデルの仮想ピンの座標の一例を説明するための図である。
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ１と、子部品ＣＨ１、ＣＨ２とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ２を含む。
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ１と、子部品ＣＨ１、ＣＨ２とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ２を含む。
【0112】
親部品ＰＲ１の接続ピンＰ３（ｘ３，ｙ３）と、親部品ＰＲ２の接続ピンＰ６（ｘ６，ｙ６）とが接続され、これらを接続するネットの点数が１０である。子部品ＣＨ１の接続ピンＰ１（ｘ１，ｙ１）と、親部品ＰＲ２の接続ピンＰ４（ｘ４，ｙ４）とが接続され、これらを接続するネットの点数が１０である。子部品ＣＨ２の接続ピンＰ２（ｘ２，ｙ２）と、親部品ＰＲ２の接続ピンＰ５（ｘ５，ｙ５）とが接続され、これらを接続するネットの点数が１０である。
【0113】
近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１の座標（ＸＶ１，ＹＶ１）は、以下の式によって算出される。
【0114】
XV1=X1*10/30+X2*10/30+X3*10/30…(B1)
YV1=Y1*10/30+Y2*10/30+Y3*10/30…(B2)
近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２の座標（ＸＶ２，ＹＶ２）は、以下の式によって算出される。
YV1=Y1*10/30+Y2*10/30+Y3*10/30…(B2)
近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２の座標（ＸＶ２，ＹＶ２）は、以下の式によって算出される。
【0115】
XV2=X4*10/30+X5*10/30+X6*10/30…(B3)
YV2=Y4*10/30+Y5*10/30+Y6*10/30…(B4)
図１８は、近接ブロックモデルの仮想ピンの座標の別の例を説明するための図である。
YV2=Y4*10/30+Y5*10/30+Y6*10/30…(B4)
図１８は、近接ブロックモデルの仮想ピンの座標の別の例を説明するための図である。
【0116】
【0117】
近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１の座標（ＸＶ１，ＹＶ１）は、以下の式によって算出される。
【0118】
XV1=X1*10/120+X2*10/120+X3*100/120…(B5)
YV1=Y1*10/120+Y2*10/120+Y3*100/120…(B6)
近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２の座標（ＸＶ２，ＹＶ２）は、以下の式によって算出される。
YV1=Y1*10/120+Y2*10/120+Y3*100/120…(B6)
近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２の座標（ＸＶ２，ＹＶ２）は、以下の式によって算出される。
【0119】
XV2=X4*10/120+X5*10/120+X6*100/120…(B7)
YV2=Y4*10/120+Y5*10/120+Y6*100/120…(B8)
図１９は、近接ブロック接続モデルの仮想ピンと総ネット点数を説明するための図である。図１９に示すように、近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１と、近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２とが、総ネット点数の仮想のネットで接続される。
YV2=Y4*10/120+Y5*10/120+Y6*100/120…(B8)
図１９は、近接ブロック接続モデルの仮想ピンと総ネット点数を説明するための図である。図１９に示すように、近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１と、近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２とが、総ネット点数の仮想のネットで接続される。
【0120】
図１３のＳ５０４において、全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデルの間の理想的な向きの関係を設定する。全体配置設計部１５は、同じ回路図グループまたは異なる回路図グループに含まれる接続を有する２つの近接ブロックモデルにおける理想的な向きの関係を表わすテーブルを作成する。
【0121】
図２０（ａ）および（ｂ）は、２つの近接ブロックモデルの間の理想的な向きの関係を説明するための図である。
【0122】
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＩＣ１と、子部品ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＩＣ２と、子部品ＣＨ４、ＣＨ５とを含む。親部品ＩＣ１の右側面と接続される子部品ＣＨ１と、親部品ＩＣ２の上側面と接続される子部品ＣＨ５とが配線ＷＲ１によって接続される。親部品ＩＣ１の右側面と接続される子部品ＣＨ３と親部品ＩＣ２の上側面と接続される子部品ＣＨ４とが配線ＷＲ２によって接続される。よって、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが接続される。
【0123】
図２０（ａ）では、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、親部品ＩＣ１の向きで表され、０度である。近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、親部品ＩＣ２の向きで表され、０度である。図２０（ａ）では、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが対向しない。すなわち、接続する近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２との間の距離が最短とならない。よって、配線ＷＲ１、ＷＲ２の距離も最短とならない。
【0124】
図２０（ｂ）では、図２０（ａ）と同様に、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、親部品ＩＣ１の向きで表され、０度である。図２０（ｂ）では、図２０（ａ）と異なり、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、親部品ＩＣ２の向きで表され、２７０度である。図２０（ｂ）では、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが最短距離で対向する。すなわち、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ２と最短となるような向きであり、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２が近接ブロックモデルＲＢ１と最短となるような向きである。よって、配線ＷＲ１、ＷＲ２の距離も最短となる。
【0125】
図２１は、２つの近接ブロックモデルの間の理想的な向きの関係を説明するための図である。
【0126】
図１８に示したように、近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンがＶＰ１、近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンがＶＰ２である。
【0127】
近接ブロックモデルＲＢ１の４つの側面のうち、仮想ピンＶＰ１に最も近い面が右側面Ｒ２である。近接ブロックモデルＲＢ２の４つの側面のうち、仮想ピンＶＰ２に最も近い面が左側面Ｌ２である。
【0128】
近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２とが最短距離で対向する。すなわち、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ２と最短となるような向きであり、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２が近接ブロックモデルＲＢ１と最短となるような向きである。
【0129】
図２２は、２つの近接ブロックモデルにおける理想的な向きの関係を表わすテーブルの例を表わす図である。たとえば、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面と近接ブロックモデルＲＢ２の上側面とが最短距離で対向する。すなわち、近接ブロックモデルＲＢ１と近接ブロックモデルＲＢ２との間では、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面が近接ブロックモデルＲＢ２に近くなるような向きが近接ブロックモデルＲＢ１の理想的な向きであり、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面が近接ブロックモデルＲＢ１に近くなるような向きが近接ブロックモデルＲＢ２の理想的な向きである。
【0130】
再び、図１３を参照して、Ｓ５０５において、全体配置設計部１５は、各回路図グループに含まれる複数の近接ブロックモデルについての望ましい複数の配置パターンを生成する。
【0131】
図２３は、図１３のＳ５０５の詳細な処理手順を表わすフローチャートである。
Ｓ６０１において、全体配置設計部１５は、各回路図グループに含まれる複数の近接ブロックモデルの配置パターンを複数個作成する。近接ブロックモデルの大きさは、近接ブロックの第２の矩形領域の大きさである。全体配置設計部１５は、近接ブロックモデルの位置および向きについて、任意に変化させた複数個の配置パターンを生成する。
Ｓ６０１において、全体配置設計部１５は、各回路図グループに含まれる複数の近接ブロックモデルの配置パターンを複数個作成する。近接ブロックモデルの大きさは、近接ブロックの第２の矩形領域の大きさである。全体配置設計部１５は、近接ブロックモデルの位置および向きについて、任意に変化させた複数個の配置パターンを生成する。
【0132】
Ｓ６０２において、全体配置設計部１５は、生成した複数の配置パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の配置パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。
【0133】
図２４は、配置パターンのクラスタリングの一例を説明するための図である。
図２４において、回路図グループの中に近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２のみが含まれるものとしている。配置パターンＡにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ１の方向と、配置パターンＢにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ２の方向との差は、θ１である。θ１が所定の閾値ＴＨθ以下の場合に、配置パターンＡと配置パターンＢとが同一のクラスタに属すると判断される。
図２４において、回路図グループの中に近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２のみが含まれるものとしている。配置パターンＡにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ１の方向と、配置パターンＢにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ２の方向との差は、θ１である。θ１が所定の閾値ＴＨθ以下の場合に、配置パターンＡと配置パターンＢとが同一のクラスタに属すると判断される。
【0134】
図２５は、配置パターンのクラスタリングの別の例を説明するための図である。
図２５においても、回路図グループの中に近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２のみが含まれるものとしている。配置パターンＣにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向と、配置パターンＤにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向との差は、θ２である。θ２が所定の閾値ＴＨθを超える場合に、配置パターンＣと配置パターンＤとが異なるクラスタに属すると判断される。
図２５においても、回路図グループの中に近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２のみが含まれるものとしている。配置パターンＣにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向と、配置パターンＤにおける近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向との差は、θ２である。θ２が所定の閾値ＴＨθを超える場合に、配置パターンＣと配置パターンＤとが異なるクラスタに属すると判断される。
【0135】
回路図グループに近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２とＲＢ３とが含まれ、近接ブロックモデルＲＢ１が、ＲＢ２およびＲＢ３と接続され、近接ブロックモデルＲＢ２がＲＢ３と接続されているとする。
【0136】
この場合には、全体配置設計部１５は、近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向θａと、近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ３の中心とを結ぶ線分の方向θｂと、近接ブロックモデルＲＢ２の中心と近接ブロックモデルＲＢ３の中心とを結ぶ線分の方向θｃとを３次元の空間にプロットして、３次元の空間において、距離が近い配置パターンを同一のクラスタに属すると判断することとしてもよい。あるいは、全体配置設計部１５は、θａとθｂとθｃとの和に基づいて、クラスタリングを実行してもよい。
【0137】
回路図グループに近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２とＲＢ３とが含まれ、近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２とが接続され、近接ブロックモデルＲＢ３がＲＢ１およびＲＢ２と接続されていない場合には、図２４および図２５の例と同様に、近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分の方向に基づいて、クラスタリングが実行される。
【0138】
図２６は、配置パターンのクラスタリングの結果を表わす図である。
６個の配置パターンＡ～Ｆをクラスタリングすることによって、配置パターンＡとＢがクラスタＡに属し、配置パターンＣ、ＥおよびＦがクラスタＢに属し、配置パターンＤがクラスタＣに属すると判断されている。
６個の配置パターンＡ～Ｆをクラスタリングすることによって、配置パターンＡとＢがクラスタＡに属し、配置パターンＣ、ＥおよびＦがクラスタＢに属し、配置パターンＤがクラスタＣに属すると判断されている。
【0139】
再び、図２３を参照して、Ｓ６０３において、全体配置設計部１５は、各クラスタに含まれる複数の配置パターンを採点する。
【0140】
全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデル間（第ｉセット）の採点を以下のようにして実行する。ただし、全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデルが、高優先電源回路図グループまたは低優先電源回路図グループに含まれる場合には、電源ツリーを参照して、一方の近接ブロックモデルが電源電圧を供給し、他方の近接ブロックモデルがその電源電圧を受けるときのみ、採点を実行する。
【0141】
Si=(WS1*A1+WS2*A2+WS3*A3+WS4*A4+WS5*A5)*NS…(C1)
第１の指標Ａ１は、２つの近接ブロックモデル間の距離に基づく得点を表わす。第１の指標Ａ１は、２つの近接ブロックモデルの仮想ピン間のマンハッタン距離である。
第１の指標Ａ１は、２つの近接ブロックモデル間の距離に基づく得点を表わす。第１の指標Ａ１は、２つの近接ブロックモデルの仮想ピン間のマンハッタン距離である。
【0142】
第２の指標Ａ２は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係に基づく得点を表わす。
図２７（ａ）は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の一例を表わす図である。
図２７（ａ）は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の一例を表わす図である。
【0143】
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ１と子部品ＣＨ１とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ２と子部品ＣＨ２とを含む。子部品ＣＨ１は、親部品ＰＲ１の右側面と接続される。子部品ＣＨ２は、親部品ＰＲ２の左側面と接続される。子部品ＣＨ１と子部品ＣＨ２とが配線ＮＸによって接続される。
【0144】
よって、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２とが接続される。
【0145】
図２７（ａ）の例では、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２とが最短距離で対向する。すなわち、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ２と最短となるような向きであり、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２が近接ブロックモデルＲＢ１と最短となるような向きである。よって、接続する近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２との間の距離が最短となる。よって、配線ＮＸの距離も最短となる。
【0146】
図２７（ｂ）は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の別の例を表わす図である。
図２７（ｂ）の例では、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ２と最短となるような向きであるが、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、近接ブロックモデルＲＢ２の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ１と最短となるような向きである。よって、接続する近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２との間の距離が最短とならない。その結果、配線ＮＸの距離も最短とならない。
図２７（ｂ）の例では、近接ブロックモデルＲＢ１の向きは、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ２と最短となるような向きであるが、近接ブロックモデルＲＢ２の向きは、近接ブロックモデルＲＢ２の右側面Ｒ２が近接ブロックモデルＲＢ１と最短となるような向きである。よって、接続する近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の左側面Ｌ２との間の距離が最短とならない。その結果、配線ＮＸの距離も最短とならない。
【0147】
図２８は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係に基づく得点の例を表わす図である。この例では、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが接続されるときに、２つの近接ブロックの向きに対する得点が示されている。
【0148】
図２８において、左列は、近接ブロックモデルＲＢ１の面のうち、近接ブロックモデルＲＢ２と最短となる面である。中央の列は、近接ブロックモデルＲＢ２の面のうち、近接ブロックモデルＲＢ１と最短となる面である。すなわち、図２８には、近接ブロックモデルＲＢ１の左列の面と、近接ブロックモデルＲＢ２の中央の列の面とが最短距離で対向するときの得点が右列に表されている。
【0149】
理想的な向きの関係のとき、すなわち、得点は最も良い「０」となる。理想的な向きの関係との相違が大きくなるほど、得点は高く（悪く）なる。
【0150】
２つの近接ブロックモデルの位置関係が左右、または上下の関係にない場合でも、２つの近接ブロックモデルの向きの関係に基づく得点を得ることができる。
【0151】
図２９は、２つの近接ブロックモデルの向きの関係の別の例を表わす図である。
図２８の例と同様に、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが接続されるとする。近接ブロックモデルＲＢ２は、近接ブロックモデルＲＢ１に対して右上に配置される。近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ１の角度θは、４５°以下とする。このような場合に、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の下側面Ｂ２とが最短距離で対向するとみなされる。よって、図２８の表を参照することによって、左列の「右」と、中央の列の「下」とに対応する得点「＋２」が得られる。
図２８の例と同様に、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の上側面Ｕ２とが接続されるとする。近接ブロックモデルＲＢ２は、近接ブロックモデルＲＢ１に対して右上に配置される。近接ブロックモデルＲＢ１の中心と近接ブロックモデルＲＢ２の中心とを結ぶ線分ＬＬ１の角度θは、４５°以下とする。このような場合に、近接ブロックモデルＲＢ１の右側面Ｒ２と、近接ブロックモデルＲＢ２の下側面Ｂ２とが最短距離で対向するとみなされる。よって、図２８の表を参照することによって、左列の「右」と、中央の列の「下」とに対応する得点「＋２」が得られる。
【0152】
以上が第２の指標Ａ２の説明である。
第３の指標Ａ３は、２つの近接ブロックモデルの間に配線のねじれが生じるか否かに基づく得点を表わす。第３の指標Ａ３は、配線のねじれがないときに、配線のねじれがあるときよりも小さな値に設定される。配線のねじれは、配線が接続される２つの部品の位置関係から算出することができる。
第３の指標Ａ３は、２つの近接ブロックモデルの間に配線のねじれが生じるか否かに基づく得点を表わす。第３の指標Ａ３は、配線のねじれがないときに、配線のねじれがあるときよりも小さな値に設定される。配線のねじれは、配線が接続される２つの部品の位置関係から算出することができる。
【0153】
【0154】
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ１と、子部品ＣＨ１、ＣＨ３とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ２と、子部品ＣＨ２、ＣＨ４とを含む。
【0155】
図３０（ａ）では、子部品ＣＨ１と子部品ＣＨ４との間の配線ＮＹと、子部品ＣＨ３と子部品ＣＨ２との間の配線ＮＸとがねじれている。図３０（ｂ）では、子部品ＣＨ１と子部品ＣＨ２との間の配線ＮＺと、子部品ＣＨ３と子部品ＣＨ４との間の配線ＮＷとがねじれていない。
【0156】
第４の指標Ａ４は、２つの近接ブロックモデルの間の配線に対して他の近接ブロックモデルと接続される配線が交差するか否かに基づく得点を表わす。第４の指標Ａ４は、交差がないときに、交差があるときよりも小さな値に設定される。配線の交差は、近接ブロックモデルの仮想ピンを直線で接続した仮想的な配線を用いて判断される。
【0157】
【0158】
近接ブロックモデルＲＢ１によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ１と、子部品ＣＨ１とを含む。近接ブロックモデルＲＢ２によって表される近接ブロックは、親部品ＰＲ２と、子部品ＣＨ２とを含む。
【0159】
図３１（ａ）では、子部品ＣＨ１と子部品ＣＨ２との間の配線ＮＸが、他の２つの近接ブロック間の配線ＮＹと交差している。図３１（ｂ）では、子部品ＣＨ１と子部品ＣＨ２との間の配線ＮＸが、他のいずれの２つの近接ブロックモデル間の配線とも交差していない。
【0160】
第５の指標Ａ５は、２つの近接ブロックモデルを接続するために、２つの近接ブロックモデルの仮想ピン間を接続する水平方向のみの配線経路、垂直方向のみの配線経路、または１回の折れ曲がりを有する水平方向と垂直方向とからなる配線経路が存在するか否かに基づく得点を表わす。第５の指標Ａ５は、配線経路が存在する場合に、配線経路が存在しない場合よりも小さな値に設定される。
【0161】
【0162】
図３２（ａ）では、近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１と、近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２とを結ぶ１回の折れ曲がりを有する水平方向および垂直方向からなる配線経路ＰＴ１が存在する。配線経路ＰＴ２は、近接ブロックモデルＲＢ３が存在するため、２つの近接ブロックＲＢ１とＲＢ２とを接続することができないと判断される。
【0163】
図３２（ｂ）では、配線経路ＰＴ２は、近接ブロックモデルＲＢ３が存在するため、２つの近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２とを接続することができないと判断される。配線経路ＰＴ１も、近接ブロックモデルＲＢ４が存在するため、２つの近接ブロックモデルＲＢ１とＲＢ２とを接続することができないと判断される。
【0164】
ＮＳは、２つの近接ブロックモデル間の総ネット点数である。ＷＳ１～ＷＳ５は重みである。ＷＳ１～ＷＳ５の値を設計者が調整することによって、重視する要素を変えることができる。望ましい配置パターンほど、各指標Ａ１～Ａ５は小さくなる。
【0165】
なお、全体配置設計部１５は、指標Ａ１～Ａ５のうちの少なくとも１つに基づいて、得点Ｓｉを算出するものとしてもよい。
【0166】
全体配置設計部１５は、１つの回路図グループの中に接続される２つの近接ブロックモデルのセットがＮ個ある場合には、Ｎ個の得点Ｓ１～ＳＮの総和ＳＳ（＝ΣＳｉ）を配置パターンの得点とする。総和ＳＳは、望ましい配置パターンほど、小さな値になる。
【0167】
再び、図２３を参照して、Ｓ６０４において、全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和ＳＳが最良（すなわち、総和ＳＳが最小）の配置パターンを代表配置パターンとして選択する。クラスタの数だけ代表配置パターンが選択される。
【0168】
図３３は、代表配置パターンの例を表わす図である。
クラスタＡから総和ＳＳが最小の配置パターンＢが代表配置パターンとして選択されている。クラスタＢから総和ＳＳが最小の配置パターンＥが代表配置パターンとして選択されている。クラスタＣから総和ＳＳが最小の配置パターンＤが代表配置パターンとして選択されている。
クラスタＡから総和ＳＳが最小の配置パターンＢが代表配置パターンとして選択されている。クラスタＢから総和ＳＳが最小の配置パターンＥが代表配置パターンとして選択されている。クラスタＣから総和ＳＳが最小の配置パターンＤが代表配置パターンとして選択されている。
【0169】
再び、図２３を参照して、Ｓ６０５において、全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表配置パターンをソートする。
【0170】
Ｓ６０６において、全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表配置パターンのうち、総和ＳＳが良い（すなわち、総和ＳＳが所定の閾値ＳＴＨ以下）１個以上の代表配置パターンのみを選択して残す。
【0171】
Ｓ６０７において、全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表配置パターンの各々における複数の近接ブロックモデルの配置位置に重なりがある場合には、重なっている複数の近接ブロックモデルのうち、少なくとも１つの近接ブロックモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。このような重なりが生じるのは、回路図グループの領域に、１個以上の近接ブロックモデルを配置する場合に、すべての近接ブロックモデルが回路図グループの領域に完全に収まるような制限を設けていないためである。
【0172】
図３４は、図２３のフローチャートの処理手順の終了後に生成される配置パターンの例を表わす図である。各回路図グループに含まれる複数の近接ブロックモデルについての望ましい複数の配置パターンが生成されている。
【0173】
再び、図１３を参照して、Ｓ５０６において、全体配置設計部１５は、高優先回路図グループの基板上の望ましい複数の領域パターンを生成する。
【0174】
図３５は、図１３のＳ５０６の詳細な処理手順を表わすフローチャートである。
Ｓ７０１において、全体配置設計部１５は、基板上における１個以上の高優先回路図グループモデルの領域パターンを複数個作成する。高優先回路図グループモデルは、その高優先回路図グループのすべての部品の面積の総和以上、かつその高優先回路図グループに含まれるすべての部品の面積の総和の２倍以下の面積を有する矩形領域とする。基板上における位置指定部品を含む回路図グループモデル、および半位置指定部品を含む回路図グループモデルの領域を除いて、高優先回路図グループモデルの領域が取得される。全体配置設計部１５は、高優先回路図グループモデルの位置および大きさについて、上記の条件を満たした上で任意に変化させた複数個の領域パターンを生成する。ただし、全体配置設計部１５は、高優先回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標を含むように高優先回路図グループモデルの領域を取得する。
Ｓ７０１において、全体配置設計部１５は、基板上における１個以上の高優先回路図グループモデルの領域パターンを複数個作成する。高優先回路図グループモデルは、その高優先回路図グループのすべての部品の面積の総和以上、かつその高優先回路図グループに含まれるすべての部品の面積の総和の２倍以下の面積を有する矩形領域とする。基板上における位置指定部品を含む回路図グループモデル、および半位置指定部品を含む回路図グループモデルの領域を除いて、高優先回路図グループモデルの領域が取得される。全体配置設計部１５は、高優先回路図グループモデルの位置および大きさについて、上記の条件を満たした上で任意に変化させた複数個の領域パターンを生成する。ただし、全体配置設計部１５は、高優先回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標を含むように高優先回路図グループモデルの領域を取得する。
【0175】
【0176】
基板ＰＲＢ上において、半位置指定部品の指定座標ＰＡを含むように高優先回路図グループモデルの領域ＨＲが取得される。
【0177】
また、全体配置設計部１５は、他の回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標が含まれないように高優先回路図グループモデルの領域を取得する。
【0178】
Ｓ７０２において、全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、近接ブロックモデルの配置パターンのクラスタリングと同様に、接続する２つの高優先回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。
【0179】
Ｓ７０３において、全体配置設計部１５は、各クラスタの中の複数の領域パターンを採点する。
【0180】
２つの高優先回路図グループモデル間（第ｉセット）の採点は、以下のようにして実行される。
【0181】
Ti=(WT1*B1+WT2*B2)*NT…(C2)
第１の指標Ｂ１は、２つの高優先回路図グループモデルの仮想ピンＶＰ間のマンハッタン距離である。第２の指標Ｂ２は、配線の交差を表わす。
第１の指標Ｂ１は、２つの高優先回路図グループモデルの仮想ピンＶＰ間のマンハッタン距離である。第２の指標Ｂ２は、配線の交差を表わす。
【0182】
ＷＴ１およびＷＴ２は重みである。ＷＴ１およびＷＴ２の値を設計者が調整することによって、重視する要素を変えることができる。望ましい領域パターンほど、各指標Ｂ１、Ｂ２は小さくなる。
【0183】
ＮＴは、２つの高優先回路図グループモデル間の総ネット点数である。
なお、全体配置設計部１５は、指標Ｂ１、Ｂ２のうちの１つに基づいて、得点Ｔｉを算出するものとしてもよい。
なお、全体配置設計部１５は、指標Ｂ１、Ｂ２のうちの１つに基づいて、得点Ｔｉを算出するものとしてもよい。
【0184】
全体配置設計部１５は、２つの高優先回路図グループモデルのセットがＭ個ある場合には、Ｍ個のＴ１～ＴＭの総和ＴＴ（＝ΣＴｉ）を領域パターンの得点とする。総和ＴＴは、望ましい領域パターンほど、小さな値になる。
【0185】
Ｓ７０４において、全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和ＴＴが最良（すなわち、総和ＴＴが最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。クラスタの数だけ代表領域パターンが選択される。
【0186】
Ｓ７０５において、全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。
【0187】
Ｓ７０６において、全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和ＴＴが良い（すなわち、総和ＴＴが所定の閾値ＴＴＨ以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。
【0188】
Ｓ７０７において、全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の高優先回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている複数の高優先回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの高優先回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0189】
図３８は、図３５のフローチャートの処理手順の終了後に生成される領域パターンの例を表わす図である。図３８において、高優先回路図グループモデルＧＲＰ－Ｇの領域およびＧＲＰ―Ｈの領域の複数のパターンのうちの１つが示されている。
【0190】
再び、図１３を参照して、Ｓ５０７において、全体配置設計部１５は、複数個の高優先回路図グループモデルの領域のパターンの各々において、各高優先回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で近接ブロックモデルを配置することによって得られる複数個の全体配置パターンから望ましい全体配置パターンを選択する。
【0191】
図３９は、図１３のＳ５０７の詳細な手順を表わすフローチャートである。
Ｓ８０１において、全体配置設計部１５は、複数個の高優先回路図グループモデルの領域パターンの各々において、各高優先回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で近接ブロックモデルを配置することによって、複数個の全体配置パターンを生成する。高優先回路図グループモデルの領域の中心に、高優先回路図グループモデルに含まれる１個以上の近接ブロックモデルからなる近接ブロックモデル群の中心が一致するように配置される。前述のように、高優先回路図グループモデルは、その高優先回路図グループのすべての部品の面積の総和以上、かつその高優先回路図グループに含まれるすべての部品の面積の総和の２倍以下の面積を有する矩形領域であるので、高優先回路図グループモデルの領域内に、その高優先回路図グループに含まれるすべての近接ブロックモデルが収まらない場合もある。
Ｓ８０１において、全体配置設計部１５は、複数個の高優先回路図グループモデルの領域パターンの各々において、各高優先回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で近接ブロックモデルを配置することによって、複数個の全体配置パターンを生成する。高優先回路図グループモデルの領域の中心に、高優先回路図グループモデルに含まれる１個以上の近接ブロックモデルからなる近接ブロックモデル群の中心が一致するように配置される。前述のように、高優先回路図グループモデルは、その高優先回路図グループのすべての部品の面積の総和以上、かつその高優先回路図グループに含まれるすべての部品の面積の総和の２倍以下の面積を有する矩形領域であるので、高優先回路図グループモデルの領域内に、その高優先回路図グループに含まれるすべての近接ブロックモデルが収まらない場合もある。
【0192】
図４０は、全体配置パターンの生成の例を説明するための図である。ある領域パターンにおける高優先回路図グループモデルＧの領域に高優先回路図グループモデルＧの配置パターンＧ１、Ｇ２、Ｇ３・・・で高優先回路図グループモデルＧ内の近接ブロックモデルＲＢ３、ＲＢ４を配置し、高優先回路図グループモデルＨの領域に高優先回路図グループモデルＨの配置パターンＨ１、Ｈ２、Ｈ３・・・で高優先回路図グループモデルＨ内の近接ブロックモデルＲＢ５、ＲＢ６を配置する。たとえば、高優先回路図グループモデルＧの領域の中心に、近接ブロックモデルＲＢ３と近接ブロックモデルＲＢ４からなる近接ブロックモデル群の中心が一致するように配置される。
【0193】
たとえば、高優先回路図グループモデルの領域パターンが１０個、高優先回路図グループモデルがＧとＨの２個、高優先回路図グループモデルＧの近接ブロックモデルの配置パターンが５個、高優先回路図グループモデルＨの近接ブロックモデルの配置パターンが７個とする。全体配置設計部１５は、第ｉ番目（ｉ＝１～１０）の高優先回路図グループモデルの領域パターンにおける高優先回路図グループモデルＧの領域に、５種類の配置パターンで近接ブロックモデルを配置し、高優先回路図グループモデルＨの領域に、７種類の配置パターンで近接ブロックモデルを配置する。その結果、１０×５×７＝３５０通りの全体配置パターンが生成される。
【0194】
Ｓ８０２において、全体配置設計部１５は、生成された複数個の全体配置パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、前述の１つの回路図グループモデル内の近接ブロックモデルの配置パターンのクラスタリングと同様に、すべての高優先回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデルの配置位置間を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の全体配置パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。
【0195】
Ｓ８０３において、全体配置設計部１５は、各クラスタの中の複数の全体配置パターンを採点する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデル間（第ｉセット）の採点を前述の１つの回路図グループモデル内の接続する２つの近接ブロックモデル間の採点と同様に実行する。全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデルのセットが複数個ある場合には、各セットの得点の総和を全体配置パターンの総和とする。望ましい全体配置パターンほど、総和は小さな値になる。
【0196】
Ｓ８０４において、全体配置設計部１５は、各クラスタの中で得点が最良（すなわち、総和が最小）の全体配置パターンを代表全体配置パターンとして選択する。クラスタの数だけ全体配置パターンが選択される。
【0197】
Ｓ８０５において、全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表全体配置パターンをソートする。
【0198】
Ｓ８０６において、全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表全体配置パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表全体配置パターンのみを選択して残す。
【0199】
Ｓ８０７において、全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表全体配置パターンにおける複数の近接ブロックモデルの配置位置に重なりがある場合には、重なっている複数の近接ブロックモデルのうち、少なくとも１つの近接ブロックモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0200】
再び、図１３を参照して、Ｓ５０８において、全体配置設計部１５は、Ｓ５０７において生成された複数の領域パターンの各々において、１個以上の高優先回路図グループモデル内の２つの近接ブロックモデル間を接続する高優先配線の経路を生成する。高優先配線は、設計者が指定する。高優先配線は、基板の表層（基板の表面または裏面）で優先的に経路を確保したい配線である。
【0201】
高優先配線の経路は、２つの近接ブロックモデルの仮想ピンの間を接続する１個以上の水平方向の線分（ａ）、１個以上の垂直方向の線分（ｂ）、または１個以上の水平方向の線分と１個以上の垂直方向の線分の組み合わせ（ｃ）からなる。
【0202】
図４１は、高優先配線の経路の例を表わす図である。近接ブロックモデルＲＢ１の仮想ピンＶＰ１と、近接ブロックモデルＲＢ２の仮想ピンＶＰ２とを接続する高優先配線の経路ＨＷが示されている。高優先配線の経路ＨＷは、水平方向の線分Ｌ１、垂直方向の線分Ｌ２、および水平方向の線分Ｌ３とからなる。
【0203】
全体配置設計部１５は、高優先配線の経路を含む高優先配線の領域を生成する。高優先配線の領域は、高優先配線の経路を中心とした幅を有する領域である。高優先配線の領域の幅は、高優先配線の幅、高優先配線の数、および高優先配線間のクリアランスを考慮した幅である。
【0204】
図４２は、高優先配線の領域の例を表わす図である。高優先配線の経路ＨＷを含む幅ＷＤを有する高優先配線の領域ＨＷＲが生成されている。後の工程において、生成された高優先配線の領域を可能な限り除いた領域に、回路図グループモデルの領域が取得される。
【0205】
図４３は、高優先配線の領域の生成後における配置パターンの例を表わす図である。
高優先回路図グループモデルＣＧ１、ＣＧ２、およびＣＧ３は、位置指定部品ＢＣＸの配置領域を除く領域に配置されている。
高優先回路図グループモデルＣＧ１、ＣＧ２、およびＣＧ３は、位置指定部品ＢＣＸの配置領域を除く領域に配置されている。
【0206】
高優先回路図グループモデルＣＧ１に近接ブロックモデルＲＢ１、ＲＢ２が含まれる。ＲＢ１は、位置指定部品を含む。高優先回路図グループモデルＣＧ２に近接ブロックモデルＲＢ３、ＲＢ４が含まれる。高優先回路図グループモデルＣＧ３に近接ブロックモデルＲＢ５が含まれる。ＲＢ５は、位置指定部品を含む。近接ブロックモデルＲＢ１と近接ブロックモデルＲＢ２とを接続する高優先配線の領域ＨＷＲ１が生成されている。近接ブロックモデルＲＢ２と近接ブロックモデルＲＢ３とを接続する高優先配線の領域ＨＷＲ２が生成されている。近接ブロックモデルＲＢ３と近接ブロックモデルＲＢ５とを接続する高優先配線の領域ＨＷＲ３が生成されている。
【0207】
【0208】
全体配置設計部１５は、Ｓ５０８までに生成された高優先回路図グループモデルの領域および高優先配線の領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、高優先電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。ただし、全体配置設計部１５は、他の回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標の含まれないように高優先電源回路図グループモデルの領域を取得する。高優先回路図グループモデルの領域パターンがＮ１個ある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに高優先電源回路図グループモデルの領域パターンをＮ２個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、および高優先電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｎ２）個の領域パターンが生成される。
【0209】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、または高優先電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0210】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0211】
Ｓ５１０において、全体配置設計部１５は、Ｓ５０７と同様にして、複数個の領域パターンの各々において、各高優先電源回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で高優先電源回路図グループモデルの領域に近接ブロックモデルを配置することによって、複数個の全体配置パターンを生成する。全体配置設計部１５は、各領域パターンの高優先回路図グループモデルの領域には、Ｓ８０７までの処理で絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置する。
【0212】
全体配置設計部１５は、生成された複数個の全体配置パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデルおよび高優先電源回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデルの配置位置間を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の全体配置パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。全体配置設計部１５は、各クラスタの中の複数の全体配置パターンを採点する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデルおよび高優先電源回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデル間（第ｉセット）の採点を前述の１つの回路図グループモデル内の接続する２つの近接ブロックモデル間の採点と同様に実行する。ただし、全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデルが、高優先電源回路図グループに含まれる場合には、電源ツリーを参照して、一方の近接ブロックモデルが電源電圧を供給し、他方の近接ブロックモデルがその電源電圧を受けるときのみ、採点を実行する。全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデルのセットが複数個ある場合には、各セットの得点の総和を全体配置パターンの総和とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で得点が最良（すなわち、総和が最小）の全体配置パターンを代表全体配置パターンとして選択する。クラスタの数だけ全体配置パターンが選択される。
【0213】
全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表全体配置パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表全体配置パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表全体配置パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表全体配置パターンにおける複数の近接ブロックモデルの配置位置に重なりがある場合には、重なっている複数の近接ブロックモデルのうち、少なくとも１つの近接ブロックモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0214】
図４４は、Ｓ５１０の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。高優先電源回路図グループモデルＣＧ４、ＣＧ５が、位置指定部品ＢＣＸの配置領域、高優先回路図グループモデルＣＧ１、ＣＧ２、ＣＧ３、高優先配線の領域ＨＷＲ１、ＨＷＲ２、ＨＷＲ３を除く領域に配置されている。
【0215】
図４５は、Ｓ５１０の処理手順の終了後に生成される配置パターンの別の例を表わす図である。高優先配線の領域ＨＷＲ３と重なる位置に高優先電源回路図グループモデルＣＧ４が配置されている。しかし、高優先配線を迂回させることが可能な領域ＲＡが確保されているので、図４４の例よりもよくはないが、配置パターンの１つとなりえる。
【0216】
【0217】
全体配置設計部１５は、Ｓ５０９までに生成された高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、および高優先電源回路図グループモデルの領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、低優先回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。ただし、全体配置設計部１５は、他の回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標の含まれないように低優先回路図グループモデルの領域を取得する。（Ｎ１×Ｎ２）個の高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、および高優先電源回路図グループモデルの領域を定めた領域パターンがある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに低優先回路図グループモデルの領域パターンをＮ３個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先電源回路図グループモデルの領域、および低優先回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｎ２×Ｎ３）個の領域パターンが生成される。
【0218】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、または低優先回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0219】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0220】
Ｓ５１２において、全体配置設計部１５は、Ｓ５０７と同様にして、複数個の領域パターンの各々において、各低優先回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で近接ブロックモデルを配置することによって、複数個の全体配置パターンを生成する。全体配置設計部１５は、各領域パターンの高優先回路図グループモデルの領域には、絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置し、各領域パターンの高優先電源回路図グループモデルの領域には、絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置する。
【0221】
全体配置設計部１５は、生成された複数個の全体配置パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、および低優先回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデルの配置位置間を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の全体配置パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。全体配置設計部１５は、各クラスタの中の複数の全体配置パターンを採点する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、および低優先回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデル間（第ｉセット）の採点を前述の１つの回路図グループモデル内の接続する２つの近接ブロックモデル間の採点と同様に実行する。ただし、全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデルが、高優先電源回路図グループに含まれる場合には、電源ツリーを参照して、一方の近接ブロックモデルが電源電圧を供給し、他方の近接ブロックモデルがその電源電圧を受けるときのみ、採点を実行する。全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデルのセットが複数個ある場合には、各セットの得点の総和を全体配置パターンの総和とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で得点が最良（すなわち、総和が最小）の全体配置パターンを代表全体配置パターンとして選択する。クラスタの数だけ全体配置パターンが選択される。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表全体配置パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表全体配置パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表全体配置パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表全体配置パターンにおける複数の近接ブロックモデルの配置位置に重なりがある場合には、重なっている複数の近接ブロックモデルのうち、少なくとも１つの近接ブロックモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0222】
図４６は、Ｓ５１２の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。低優先回路図グループモデルＣＧ６、ＣＧ７、ＣＧ８、およびＣＧ９が、高優先回路図グループモデルＣＧ１、ＣＧ２、ＣＧ３、高優先配線の領域ＨＷＲ１、ＨＷＲ２、ＨＷＲ３、および高優先電源回路図グループモデルＣＧ４、ＣＧ５を除く領域に配置されている。
【0223】
【0224】
全体配置設計部１５は、Ｓ５１１までに生成された高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先電源回路図グループモデルの領域、および低優先回路図グループモデルを定める複数の領域パターンの各々においてさらに、低優先電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。（Ｎ１×Ｎ２×Ｎ３）個の高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先電源回路図グループモデルの領域、および低優先回路図グループモデルの領域を定めた領域パターンがある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに低優先電源回路図グループモデルの領域パターンをＮ４個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先電源回路図グループモデルの領域、低優先回路図グループモデルの領域、および低優先電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｎ２×Ｎ３×Ｎ４）個の領域パターンが生成される。
【0225】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、低優先回路図グループモデル、または低優先電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0226】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0227】
Ｓ５１４において、全体配置設計部１５は、Ｓ５０７と同様にして、複数個の領域パターンの各々において、各低優先電源回路図グループモデルに含まれる複数個の近接ブロックモデルの配置パターンの各々で近接ブロックモデルを配置することによって、複数個の全体配置パターンを生成する。全体配置設計部１５は、各領域パターンの高優先回路図グループモデルの領域には、絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置し、各領域パターンの高優先電源回路図グループモデルの領域には、絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置し、各領域パターンの低優先回路図グループモデルの領域には、絞り込まれた複数個の配置パターンで近接ブロックモデルを配置する。
【0228】
全体配置設計部１５は、生成された複数個の全体配置パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、低優先回路図グループモデル、および低優先電源回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデルの配置位置間を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の全体配置パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。全体配置設計部１５は、各クラスタの中の複数の全体配置パターンを採点する。全体配置設計部１５は、すべての高優先回路図グループモデル、高優先電源回路図グループモデル、低優先回路図グループモデル、および低優先電源回路図グループモデル内のすべての近接ブロックモデルのうち接続する２つの近接ブロックモデル間（第ｉセット）の採点を前述の１つの回路図グループモデル内の接続する２つの近接ブロックモデル間の採点と同様に実行する。ただし、全体配置設計部１５は、接続する２つの近接ブロックモデルが、高優先電源回路図グループまたは低優先電源回路図グループに含まれる場合には、電源ツリーを参照して、一方の近接ブロックモデルが電源電圧を供給し、他方の近接ブロックモデルがその電源電圧を受けるときのみ、採点を実行する。全体配置設計部１５は、２つの近接ブロックモデルのセットが複数個ある場合には、各セットの得点の総和を全体配置パターンの総和とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で得点が最良（すなわち、総和が最小）の全体配置パターンを代表全体配置パターンとして選択する。クラスタの数だけ全体配置パターンが選択される。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表全体配置パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表全体配置パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表全体配置パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表全体配置パターンにおける複数の近接ブロックモデルの配置位置に重なりがある場合には、重なっている複数の近接ブロックモデルのうち、少なくとも１つの近接ブロックモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0229】
Ｓ５１５において、全体配置設計部１５は、１個または複数個のネットごとに高優先配線の経路を決定する。
【0230】
１個のネットに対する高優先配線の経路は、２つの近接ブロックモデルのネットが接続されるピンの座標の間を接続する１個以上の水平方向の線分（ａ）、１個以上の垂直方向の線分（ｂ）、または１個以上の水平方向の線分と１個以上の垂直方向の線分の組み合わせ（ｃ）からなる。
【0231】
２個以上のネットに対する高優先配線の経路は、２つの近接ブロックモデルのネットが接続される複数のピンの座標の重心の間を接続する１個以上の水平方向の線分（ａ）、１個以上の垂直方向の線分（ｂ）、または１個以上の水平方向の線分と１個以上の垂直方向の線分の組み合わせ（ｃ）からなる。たとえば、接続するピンが隣接する２つのネットに対して、１つの高優先配線の経路が生成される。あるいは、差動信号を伝送する２つのネットに対して１つの高優先配線の経路が生成される。
【0232】
図４７は、高優先配線の配置の例を表わす図である。
近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ１と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ１とを接続するネットと、近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ２と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ２とを接続するネットとに対して高優先配線の経路ＨＷ１が生成される。
近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ１と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ１とを接続するネットと、近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ２と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ２とを接続するネットとに対して高優先配線の経路ＨＷ１が生成される。
【0233】
近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ３と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ３とを接続するネットと、近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ４と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ４とを接続するネットとに対して高優先配線の経路ＨＷ２が生成される。
【0234】
近接ブロックモデルＲＢ１のピンＰＡ５と、近接ブロックモデルＲＢ２のピンＰＢ５とを接続するネットに対して高優先配線の経路ＨＷ３が生成される。
【0235】
全体配置設計部１５は、高優先配線の経路を含む高優先配線の部品を生成する。高優先配線の部品は、高優先配線の経路を中心とした幅を有する部品である。高優先配線の部品の幅は、高優先配線の幅、高優先配線の数、および高優先配線間のクリアランスを考慮した幅である。
【0236】
図４８は、高優先配線の部品の例を表わす図である。高優先配線ＨＷ１を含む幅ＷＤ１を有する高優先配線の部品ＨＷＲ１が生成されている。高優先配線ＨＷ２を含む幅ＷＤ２を有する高優先配線の部品ＨＷＲ２が生成されている。高優先配線ＨＷ３を含む幅ＷＤ３を有する高優先配線の部品ＨＷＲ３が生成されている。
【0237】
全体配置設計部１５は、複数の高優先配線部品同士の干渉チェックを行う。全体配置設計部１５は、干渉している場合は、高優先配線部品の干渉している部分を平行に移動させる、あるいは、干渉している部分の配置面を切り替えることにより干渉を回避する。
【0238】
図４９（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第１の例を説明するための図である。近接ブロックモデルＲＢ１と近接ブロックモデルＲＢ２とが、高優先配線部品ＨＷＲ１と、高優先配線部品ＨＷＲ２と、高優先配線部品ＨＷＲ３とによって接続されている。図４９（ａ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ１の垂直方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ２の垂直方向成分とが干渉している。図４９（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ１の垂直方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ２の垂直方向成分とをそれぞれ平行に移動させることによって、干渉が回避されている。
【0239】
図５０（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第２の例を説明するための図である。近接ブロックモデルＲＢ３と近接ブロックモデルＲＢ４とが、高優先配線部品ＨＷＲ３によって接続されている。近接ブロックモデルＲＢ５と近接ブロックモデルＲＢ６とが、高優先配線部品ＨＷＲ４によって接続されている。図５０（ａ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ３の垂直方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ４の垂直方向成分とが干渉している。図５０（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ３の垂直方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ４の垂直方向成分とをそれぞれ平行に移動させることによって、干渉が回避されている。
【0240】
図５１（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第３の例を説明するための図である。近接ブロックモデルＲＢ１と近接ブロックモデルＲＢ２とが、高優先配線部品ＨＷＲ１と、高優先配線部品ＨＷＲ２と、高優先配線部品ＨＷＲ３とによって接続されている。図５１（ａ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ１の水平方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ２の垂直方向成分とが干渉している。図５１（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ２の垂直方向成分を基板の裏面に配置するように変更することによって、干渉が回避されている。
【0241】
図５２（ａ）および（ｂ）は、位置調整の第４の例を説明するための図である。近接ブロックモデルＲＢ３と近接ブロックモデルＲＢ６とが、高優先配線部品ＨＷＲ３によって接続されている。近接ブロックモデルＲＢ５と近接ブロックモデルＲＢ４とが、高優先配線部品ＨＷＲ４によって接続されている。図５２（ａ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ３の水平方向成分と、高優先配線部品ＨＷＲ４の垂直方向成分とが干渉している。図５２（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ４の垂直方向成分を基板の裏面に配置するように変更することによって、干渉が回避されている。
【0242】
全体配置設計部１５は、高優先配線部品と近接ブロックモデルとの干渉チェックを行う。全体配置設計部１５は、干渉している場合は、近接ブロックモデルを移動させる、高優先配線部品の干渉している部分を移動させる、あるいは、干渉している部分の配置面を切り替えることにより干渉を回避する。
【0243】
図５３（ａ）～（ｄ）は、位置調整の第５の例を説明するための図である。近接ブロックモデルＲＢ１と近接ブロックモデルＲＢ２とが、高優先配線部品ＨＷＲ１と、高優先配線部品ＨＷＲ２と、高優先配線部品ＨＷＲ３とによって接続されている。図５３（ａ）に示すように、近接ブロックモデルＲＢ３と、高優先配線部品ＨＷＲ１の垂直方向成分とが干渉している。図５３（ｂ）に示すように、近接ブロックモデルＲＢ３を移動することによって、干渉が回避されている。図５３（ｃ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ１の垂直方向成分および高優先配線部品ＨＷＲ２の垂直方向成分を平行に移動することによって、干渉が回避されている。図５３（ｄ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ１の垂直方向成分を基板の裏面に配置するように変更することによって、干渉が回避されている。
【0244】
図５４（ａ）および（ｂ）は、Ｓ５１５の処理手順の終了後に生成される配置パターンの一例を表わす図である。低優先電源回路図グループモデルＣＧ１０の領域が新たに生成されている。低優先電源回路図グループモデルＣＧ１０に近接ブロックモデルＲＢ１５が配置されている。近接ブロックモデルＲＢ１と、近接ブロックモデルＲＢ２との間に高優先配線部品ＨＷＲ１およびＨＷＲ２が配置されている。近接ブロックモデルＲＢ２と、近接ブロックモデルＲＢ３との間に高優先配線部品ＨＷＲ３およびＨＷＲ４が配置されている。近接ブロックモデルＲＢ３と、近接ブロックモデルＲＢ５との間に高優先配線部品ＨＷＲ５およびＨＷＲ６が配置されている。
【0245】
図５４（ａ）に示すように、近接ブロックモデルＲＢ１３と、高優先配線部品ＨＷＲ３の垂直成分とが干渉している。図５４（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ３の垂直成分と高優先配線部品ＨＷＲ４の垂直成分とをそれぞれ平行に移動することによって、干渉が回避される。
【0246】
図５５（ａ）および（ｂ）は、Ｓ５１５の処理手順の終了後に生成される配置パターンの別の例を表わす図である。図５５（ａ）に示すように、図５４（ａ）の例に加えて、近接ブロックモデルＲＢ１４と、高優先配線部品ＨＷＲ５およびＨＷＲ６が干渉している。
【0247】
図５５（ｂ）に示すように、高優先配線部品ＨＷＲ５の水平成分および高優先配線部品ＨＷＲ６の水平成分を基板の裏面に配置することによって、干渉が回避されている。
【0248】
Ｓ５１６において、全体配置設計部１５は、配置済みの全ての回路図グループモデル及び近接ブロックモデルに対して、配置を再調整する。
【0249】
図５６（ａ）～（ｄ）は、配置の再調整の例を説明するための図である。
図５６（ａ）において、高優先回路図グループモデルＧＲ－Ａと高優先回路図グループモデルＧＲ－Ｂとが配置されている。その後、図５６（ｂ）に示すように、低優先回路図グループモデルＧＲ－Ｃが配置される。図５６（ｃ）は、回路図グループモデルＧＲ－Ａ、ＧＲ－Ｂ、ＧＲ－Ｃの間の配線を表わす。回路図グループモデル間の向きが合っていないため、配線の長さが長くなり、得点が悪くなる。
図５６（ａ）において、高優先回路図グループモデルＧＲ－Ａと高優先回路図グループモデルＧＲ－Ｂとが配置されている。その後、図５６（ｂ）に示すように、低優先回路図グループモデルＧＲ－Ｃが配置される。図５６（ｃ）は、回路図グループモデルＧＲ－Ａ、ＧＲ－Ｂ、ＧＲ－Ｃの間の配線を表わす。回路図グループモデル間の向きが合っていないため、配線の長さが長くなり、得点が悪くなる。
【0250】
全体配置設計部１５は、低優先回路図グループモデルＧＲ－Ｃの配置候補に対して、回路図グループモデル間の採点による点数が良くなる（つまり、配線長が短くなる）ように、低優先回路図グループモデルＧＲ－Ｃを移動する。さらに、全体配置設計部１５は、近接ブロックモデル間の採点による点数が良くなるように、回路図グループモデルＧＲ－Ａ、ＧＲ－Ｂ、ＧＲ－Ｃ内の近接ブロックモデルの配置も再調整する。図５６（ｄ）に示すように、再調整後には、低優先回路図グループモデルＧＲ－Ｃの配置が再調整され、高優先回路図グループモデルＧＲ－Ａ内の近接ブロックモデル（ＩＣ２を含む近接ブロックとＩＣ３を含む近接ブロック）の配置が再調整されている。
【0251】
実施の形態２．
本実施の形態では、回路図グループ分類部９は、高優先電源回路図グループを高優先専用電源回路図グループと高優先共用電源回路図グループのうちのいずれかに分類する。高優先専用電源回路図グループは、高優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、１個の高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する回路図グループである。高優先共用電源回路図グループは、高優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、複数個の高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する回路図グループである。
本実施の形態では、回路図グループ分類部９は、高優先電源回路図グループを高優先専用電源回路図グループと高優先共用電源回路図グループのうちのいずれかに分類する。高優先専用電源回路図グループは、高優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、１個の高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する回路図グループである。高優先共用電源回路図グループは、高優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、複数個の高優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する回路図グループである。
【0252】
回路図グループ分類部９は、低優先電源回路図グループを低優先専用電源回路図グループと低優先共用電源回路図グループのうちのいずれかに分類する。低優先専用電源回路図グループは、低優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、１個の低優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する回路図グループである。低優先共用電源回路図グループは、低優先電源回路図グループに分類される回路図グループのうち、複数個の低優先回路図グループにのみ電源電圧を供給する、または１個以上の低優先回路図グループおよび１個以上の高優先回路図グループの両方に電源電圧を供給する回路図グループである。
【0253】
図５７は、実施の形態２における図２のＳ９の詳細な処理手順を表わすフローチャートである。図５７のフローチャートが図１３のフローチャートと相違する点は、Ｓ５０９の代わりに、Ｓ５０９ＡおよびＳ５０９Ｂを備え、Ｓ５１３の代わりに、Ｓ５１３ＡおよびＳ５１３Ｂを備える点である。
【0254】
Ｓ５０９Ａにおいて、全体配置設計部１５は、図３５のフローチャートの手順と同様にして、高優先専用電源回路図グループモデルの領域を含む複数個の領域パターンを生成する。
【0255】
全体配置設計部１５は、Ｓ５０８までに生成された高優先回路図グループモデルの領域および高優先配線の領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、高優先専用電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。全体配置設計部１５は、高優先専用電源回路図グループモデルの領域を、領域を生成済みの回路図グループモデルの中で高優先専用電源回路図グループモデルから電源電圧の供給を受ける高優先回路図グループモデルに最も近くなる位置に生成する。ただし、全体配置設計部１５は、他の回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標が含まれないように高優先専用電源回路図グループモデルの領域を取得する。高優先回路図グループモデルの領域パターンがＮ１個ある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに高優先専用電源回路図グループモデルの領域パターンをＭ１個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、および高優先専用電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｍ１）個の領域パターンが生成される。
【0256】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、または高優先専用電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0257】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0258】
Ｓ５０９Ｂにおいて、全体配置設計部１５は、図３５のフローチャートの手順と同様にして、高優先共用電源回路図グループモデルの領域を含む複数個の領域パターンを生成する。
【0259】
全体配置設計部１５は、Ｓ５０９Ａまでに生成された高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、および高優先専用電源回路図グループモデルの領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、高優先共用電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。ただし、全体配置設計部１５は、他の回路図グループモデルに位置指定部品または半位置指定部品を含む場合には、指定された座標が含まれないように高優先共用電源回路図グループモデルの領域を取得する。高優先回路図グループモデルの領域パターンがＮ１個あり、高優先専用電源回路図グループモデルの領域パターンがＭ１個ある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに高優先共用電源回路図グループモデルの領域パターンをＭ２個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデル、および高優先共用電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｍ１×Ｍ２）個の領域パターンが生成される。
【0260】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、高優先専用電源回路図グループモデル、または高優先共用電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0261】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0262】
Ｓ５１３Ａにおいて、全体配置設計部１５は、図３５のフローチャートの手順と同様にして、低優先専用電源回路図グループモデルの領域を含む複数個の領域パターンを生成する。
【0263】
全体配置設計部１５は、Ｓ５１２までに生成された高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、および低優先回路図グループモデルの領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、低優先専用電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。全体配置設計部１５は、低優先専用電源回路図グループモデルの領域を、領域を生成済みの回路図グループモデルの中で低優先専用電源回路図グループモデルから電源電圧の供給を受ける低優先回路図グループモデルに最も近くなる位置に生成する。（Ｎ１×Ｍ１×Ｍ２×Ｎ３）個の高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、および低優先回路図グループモデルの領域を定めた領域パターンがある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに低優先専用電源回路図グループモデルの領域パターンをＭ３個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、低優先回路図グループモデルの領域、および低優先専用電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｍ１×Ｍ２×Ｎ３×Ｍ３）個の領域パターンが生成される。
【0264】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、高優先専用電源回路図グループモデル、高優先共用電源回路図グループモデル、低優先回路図グループモデル、または低優先専用電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0265】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0266】
Ｓ５１３Ｂにおいて、全体配置設計部１５は、図３５のフローチャートの手順と同様にして、低優先共用電源回路図グループモデルの領域を含む複数個の領域パターンを生成する。
【0267】
全体配置設計部１５は、Ｓ５１３Ａまでに生成された高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、低優先回路図グループモデルの領域、および低優先専用電源回路図グループモデルの領域を定める複数の領域パターンの各々においてさらに、低優先共用電源回路図グループモデルの望ましい領域を定める複数の領域パターンを生成する。（Ｎ１×Ｍ１×Ｍ２×Ｎ３×Ｍ３）個の高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、低優先回路図グループモデルの領域、および低優先専用電源回路図グループモデルの領域を定めた領域パターンがある場合に、この各領域パターンにおいて、さらに低優先共用電源回路図グループモデルの領域パターンをＭ４個生成したときに、高優先回路図グループモデルの領域、高優先配線の領域、高優先専用電源回路図グループモデルの領域、高優先共用電源回路図グループモデルの領域、低優先回路図グループモデルの領域、低優先専用電源回路図グループモデルの領域、および低優先共用電源回路図グループモデルの領域を定めた（Ｎ１×Ｍ１×Ｍ２×Ｎ３×Ｍ３×Ｍ４）個の領域パターンが生成される。
【0268】
全体配置設計部１５は、生成した複数の領域パターンのクラスタリングを実行する。全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルの中心を結ぶ線分の方向に基づいて、複数個の領域パターンが同一のクラスタに含まれるか否かを判断する。接続する２つの回路図グループモデルの各々は、高優先回路図グループモデル、高優先専用電源回路図グループモデル、高優先共用電源回路図グループモデル、低優先回路図グループモデル、低優先専用電源回路図グループモデル、または低優先共用電源回路図グループモデルである。採点方法は、２つの高優先回路図グループモデル間の採点と同様である。
【0269】
全体配置設計部１５は、接続する２つの回路図グループモデルのセットが複数個ある場合には、複数個の得点の総和をその領域パターンの得点とする。全体配置設計部１５は、各クラスタの中で総和が最良（すなわち、総和が最小）の領域パターンを代表領域パターンとして選択する。全体配置設計部１５は、採点結果に従って、すべてのクラスタの代表領域パターンをソートする。全体配置設計部１５は、クラスタの数だけの代表領域パターンのうち、総和が良い（すなわち、総和が所定の閾値以下）１個以上の代表領域パターンのみを選択して残す。全体配置設計部１５は、残存する１個以上の代表領域パターンにおける複数の回路図グループモデルの領域に重なりがある場合には、重なっている回路図グループモデルのうち、少なくとも１つの回路図グループモデルを移動させることによって、重なりを取り除く。
【0270】
実施の形態３．
図５８は、実施の形態３のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
図５８は、実施の形態３のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
【0271】
実施の形態３のプリント基板設計装置１が実施の形態１のプリント基板設計装置１と相違する点は、グループ化処理部８Ａ、部品分類部１０Ａ、および近接ブロック内部品配置設計部１２Ａである。
【0272】
グループ化処理部８Ａは、回路図に基づいて、回路図グループに含まれる部品を検出し、回路図に基づいて、２つの部品の間の接続を検出して接続情報を生成する。
【0273】
部品分類部１０Ａは、検出された部品および接続情報に基づいて、部品を親部品と、親部品に直接または間接的に接続される子部品と、その他の部品とに分類する。
【0274】
近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、接続情報に基づいて、親部品と子部品とをペアリングする。
【0275】
グループ化処理部８Ａは、分割部８１と、部品検出部８２と、接続検出部８３とを備える。
【0276】
分割部８１は、回路図を任意の処理単位に分割する。分割部８１は、回路図が複数ページに渡る場合には、回路図を１ページ毎に分割する。分割部８１は、回路図が１枚の大きな回路図の場合には、意味のある単位毎に分割する。意味のある単位は、設計者によって設定することができる。回路図において意味のある単位を規定するルールを定めることによって、分割部８１が、回路図を意味のある単位に自動で分割することもできる。
【0277】
部品検出部８２は、既知の文字認識アルゴリズムを用いることによって、回路図の画像に含まれる文字列、および回路図上の文字列の位置を検出する。部品検出部８２は、回路図がＰＤＦファイルの場合は、ファイル内に埋め込まれたテキストデータおよびその位置を検出する。部品検出部８２は、ＣＡＤデータ等から得られる部品名のリスト等を用いて、検出された文字列が部品名を表わす場合には、その文字列を部品名として特定し、その文字列を部品名の位置として特定する。部品検出部８２は、検出された文字列が数字だけの場合に、その文字列を部品のピン番号として特定し、その文字列の位置を部品のピン番号の位置として特定する。
【0278】
図５９は、部品名の検出結果の例を表わす図である。
ＩＣ５２、Ｒ９５、Ｒ９８、Ｒ７２、Ｒ７４、Ｒ４６、Ｃ２４、Ｃ２５の部品名が検出されている。
ＩＣ５２、Ｒ９５、Ｒ９８、Ｒ７２、Ｒ７４、Ｒ４６、Ｃ２４、Ｃ２５の部品名が検出されている。
【0279】
部品検出部８２は、ＣＮＮ（Convolutional Neural Network）、またはＹＯＬＯ（You-Only-Look-Once）などの画像認識アルゴリズムを用いて、回路図の画像に含まれる部品の回路図記号の種類、および回路図上の回路図記号の位置を検出する。
【0280】
「ＩＣおよびコネクタ等」と「抵抗およびコンデンサ等」では回路図上で描かれる大きさが極端に異なることがあるため、部品検出部８２は、回路図の画像と、回路図の画像を拡大して指定の領域に分割した画像とを用いることによって、検出精度を高めることとしてもよい。部品検出部８２は、回路図の画像と、回路図の画像の左右を反転した画像と、上下に反転した画像とを用いて、それらの検出結果の総和または多数決(アンサンブル)によって、検出精度をさらに高めることとしてもよい。
【0281】
図６０は、部品の回路図記号の検出結果の例を表わす図である。
５個の抵抗Ｒの回路図記号、１個のＩＣの回路図記号、および２個のコンデンサの回路図記号が検出されている。図中の数字は、確度を表わす。
５個の抵抗Ｒの回路図記号、１個のＩＣの回路図記号、および２個のコンデンサの回路図記号が検出されている。図中の数字は、確度を表わす。
【0282】
部品検出部８２は、部品名の中心の位置と、部品の回路図記号の中心の位置とに基づいて、部品名と部品の回路図記号との対応付けを行なう。具体的には、部品検出部８２は、部品の回路図記号に対して、その部品の回路図記号の中心の位置に最も近い中心位置を有する部品名を対応付ける。
【0283】
以上の処理によって、回路図における部品の種類、その部品の部品名、およびその部品の位置を特定することができる。
【0284】
接続検出部８３は、回路図上における複数の直線を検出する。接続検出部８３は、検出された１個以上の直線によって接続される２つの部品（第１の部品および第２の部品）を特定する。接続検出部８３は、特定された２つの部品がネットリストにおいても接続されているか否かを確かめる。このようにネットリストを参照するのは、回路図上において２つの線が交差している場合に、２つの配線が接続されている場合と、２つの配線が接続されていない場合とがあることを考慮したものである。接続検出部８３は、特定された２つの部品がネットリストにおいても接続されている場合に、この２つの部品（第１の部品および第２の部品）が接続されていることを表わす接続情報を作成する。
【0285】
接続検出部８３は、検出された１個以上の直線によって、第１の部品と、第２の部品とが接続されている場合に、第１の部品と、第２の部品とが接続されていることを表わす接続情報を作成する。接続検出部８３は、検出された１個以上の直線によって、第１の部品のＸピンと、第２の部品とが接続されている場合に、第１の部品のＸピンと、第２の部品とが接続されていることを表わす接続情報を作成する。
【0286】
【0287】
部品分類部１０Ａは、部品検出部８２によって得られた部品の種類に基づいて、検出された部品を、親部品と、親部品に直接または間接的に接続される子部品と、その他の部品とのうちのいずれかに分類する。
【0288】
近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、接続情報に基づいて、親部品のピンと、親部品のピンと接続する子部品とをペアリング、または子部品のピンと、子部品のピンと接続する別の子部品とをペアリングする。
【0289】
近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、親部品のピンと複数個の子部品とがペアリングされた場合には、回路図における検出した親部品のピンの位置と、複数個の子部品の位置とに基づいて、複数個の子部品の位置を決定する。近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、回路図において親部品のピンに近い子部品ほど、親部品のピンの近くに配置する。
【0290】
図６２は、ペアリングおよび子部品の配置の例を説明するための図である。
親部品ＩＣ１のピンＰ４と、子部品Ｃ３と、子部品Ｃ４とが接続されている。親部品ＩＣ１のピンＰ４と、子部品Ｃ３およびＣ４とがペアリングされる。回路図から子部品Ｃ４は、子部品Ｃ３よりも親部品ＩＣ１のピンＰ４に近いと検出されているので、子部品Ｃ４は、子部品Ｃ３よりも親部品ＩＣ１のピンＰ４の近くに配置される。
親部品ＩＣ１のピンＰ４と、子部品Ｃ３と、子部品Ｃ４とが接続されている。親部品ＩＣ１のピンＰ４と、子部品Ｃ３およびＣ４とがペアリングされる。回路図から子部品Ｃ４は、子部品Ｃ３よりも親部品ＩＣ１のピンＰ４に近いと検出されているので、子部品Ｃ４は、子部品Ｃ３よりも親部品ＩＣ１のピンＰ４の近くに配置される。
【0291】
親部品ＩＣ１のピンＰ２と、子部品ＸのピンＰ７と、子部品Ｃ１とが接続されている。親部品ＩＣ１のピンＰ３と、子部品ＸのピンＰ６と、子部品Ｃ２とが接続されている。子部品ＸのピンＰ８と、子部品Ｃ１と、子部品Ｃ２とが接続されている。子部品ＸのピンＰ５と、子部品Ｃ１と、子部品Ｃ２とが接続されている。
【0292】
親部品ＩＣ１のピンＰ２と子部品Ｘとがペアリングされ、親部品ＩＣ１のピンＰ３と子部品Ｘとがペアリングされる。回路図から、子部品Ｘと親部品ＩＣ１のピンＰ２との距離と、子部品Ｘと親部品ＩＣ１のピンＰ３との距離がほぼ同じなので、子部品Ｘは、親部品ＩＣ１のピンＰ２およびＰ３の近くに配置される。
【0293】
子部品ＸのピンＰ７と子部品Ｃ１とがペアリングされ、子部品ＸのピンＰ８と子部品Ｃ１とがペアリングされる。回路図から、子部品Ｃ１と子部品ＸのピンＰ７との距離と、子部品Ｃ１と子部品ＸのピンＰ８との距離がほぼ同じなので、子部品Ｃ１は、子部品ＸのピンＰ７およびＰ８の近くに配置される。
【0294】
子部品ＸのピンＰ５と子部品Ｃ２とがペアリングされ、子部品ＸのピンＰ６と子部品Ｃ２とがペアリングされる。回路図から、子部品Ｃ２と子部品ＸのピンＰ５との距離と、子部品Ｃ２と子部品ＸのピンＰ６との距離がほぼ同じなので、子部品Ｃ２は、子部品ＸのピンＰ５およびＰ６の近くに配置される。
【0295】
近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、親部品の複数のピンと子部品とがペアリングされた場合には、回路図における検出した親部品の複数のピンの位置と、子部品の位置とに基づいて、子部品の位置を決定する。近接ブロック内部品配置設計部１２Ａは、回路図において、親部品の複数のピンのうち子部品に近いピンの近くに子部品を配置する。
【0296】
図６３は、ペアリングおよび子部品の配置の別の例を説明するための図である。
親部品ＩＣ１のピンＰ１と、子部品Ｃ１とがペアリングされ、親部品ＩＣ１のピンＰ２と、子部品Ｃ１とがペアリングされる。回路図から、子部品Ｃ１は、親部品ＩＣ１のピンＰ１よりも親部品ＩＣ１のピンＰ２に近いと検出されているので、子部品Ｃ１は、親部品ＩＣ１のピンＰ２に近い位置に配置される。
親部品ＩＣ１のピンＰ１と、子部品Ｃ１とがペアリングされ、親部品ＩＣ１のピンＰ２と、子部品Ｃ１とがペアリングされる。回路図から、子部品Ｃ１は、親部品ＩＣ１のピンＰ１よりも親部品ＩＣ１のピンＰ２に近いと検出されているので、子部品Ｃ１は、親部品ＩＣ１のピンＰ２に近い位置に配置される。
【0297】
【0298】
Ｃ７９は、接続されるＩＣ１５の第１２ピンの近くに配置され、Ｃ８０は、接続されるＩＣ１５の第１３ピンの近くに配置され、Ｃ８１は、接続されるＩＣ１５の第１６ピンの近くに配置され、Ｃ８２は、接続されるＩＣ１５の第１７ピンの近くに配置される。
【0299】
Ｃ９０は、接続されるＩＣ１５の第３５ピンの近くに配置され、Ｃ９１は、接続されるＩＣ１５の第３４ピンの近くに配置され、Ｃ９２は、接続されるＩＣ１５の第２９ピンの近くに配置され、Ｃ９３は、接続されるＩＣ１５の第２８ピンの近くに配置される。
【0300】
Ｘ４は、接続されるＩＣ１５の第６ピンおよび第７ピンの近くに配置される。Ｃ１８は、接続されるＸ４の第１ピンの近くに配置され、Ｃ１９は、接続されるＸ４の第３ピンの近くに配置される。
【0301】
Ｃ８３、Ｃ８４、Ｃ８５は、接続されるＩＣ１５の第５ピン、第１０ピン、第３２ピンのいずれかの近くに配置される。
【0302】
Ｒ３３が、接続されるＩＣ１５の第３６ピンの近く（基板の裏面）に配置され、Ｒ３４が、接続されるＩＣ１５の第２６ピンの近く（基板の裏面）に配置され、Ｒ３５が、接続されるＩＣ１５の第２５ピンの近く（基板の裏面）に配置され、Ｒ３６が、接続されるＩＣ１５の第２４ピンの近く（基板の裏面）に配置され、Ｒ３７が、接続されるＩＣ１５の第２１ピンの近く（基板の裏面）に配置される。
【0303】
Ｃ７８が、接続されるＣ８４の近くに配置される。ＦＬ６が、接続されるＣ７８の近くに配置される。
【0304】
図６６は、プリント基板設計装置１のハードウエア構成を表わす図である。プリント基板設計装置１は、公知のパーソナルコンピュータなどで実現することができる。プリント基板設計装置１は、プロセッサ１００と、液晶ディスプレイなどの表示装置２００と、キーボードおよびマウスなどの入力装置３００と、メモリなどの内部記憶装置４００と、ハードディスクまたは可搬性の記録媒体などの外部記憶装置５００と、通信装置６００とを備える。
【0305】
入力装置３００は、設計者からの入力を受け付ける。通信装置６００は、外部からインターネットなどを通じて、プリント基板設計プログラム、およびデータを受信することができる。外部記憶装置５００は、プリント基板設計プログラム、およびデータを記憶することができる。内部記憶装置４００は、通信装置６００または外部記憶装置５００から転送されるプリント基板設計プログラム、およびデータを記憶する。プロセッサ１００は、回路図、近接ブロック、ネットリストなどを表示装置２００に表示する。プロセッサ１００は、内部記憶装置４００に記憶されたプリント基板設計プログラムを実行する。これによって、図２のフローチャートに従って、処理が実行される。
【0306】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0307】
１ プリント基板設計装置、２ データ入力部、３ ＣＡＤ部、４ ユーザI／Ｆ、５ 変換部、６ ネット属性設定部、７ ネット点数設定部、８，８Ａ グループ化処理部、９ 回路図グループ分類部、１０，１０Ａ 部品分類部、１１ 近接ブロック生成部、１２，１２Ａ 近接ブロック内部品配置設計部、１３ 電源ツリー設定部、１４ 位置指定部、１５ 全体配置設計部、２１ 配置設計部、５１ 前処理部、８１ 分割部、８２ 部品検出部、８３ 接続検出部、１００ プロセッサ、２００ 表示装置、３００ 入力装置、４００ 内部記憶装置、５００ 外部記憶装置、６００ 通信装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】