特許 7525378 基板作業機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-22

(45)【発行日】2024-07-30

(54)【発明の名称】基板作業機

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20240723BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Q

H05K13/08 T

H05K13/04 A

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020191708

(22)【出願日】2020-11-18

(65)【公開番号】P2022080569

(43)【公開日】2022-05-30

【審査請求日】2023-07-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】櫻山 岳史

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１５２２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１５４７６１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０８

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して作業を実行する基板作業機であって、
前記基板を前記基板作業機内の作業位置に搬送する搬送装置と、
前記作業位置に位置するときの前記基板の下方に配置されるバックアッププレートと、
前記バックアッププレートの上面に着脱可能に載置され、上方に向かって光を照射する照明部と、
前記作業位置に位置するときの前記基板の上方に配置され、前記基板からの光を検知する光検知部と、を備え、
前記照明部は、バッテリを備えており、
前記基板作業機は、前記バッテリの残量に基づいて、前記照明部を前記バックアッププレートの上面に載置する移動機構をさらに備える、基板作業機。

【請求項2】

前記照明部は、前記作業位置に位置するときの前記基板の下方となる領域内に設定された配置位置と、前記基板の下方となる領域外に設定された待機位置との間で移動可能に構成される、請求項１に記載の基板作業機。

【請求項3】

前記バックアッププレートの上面に着脱可能に載置され、前記基板が前記作業位置に位置するときに、前記基板の裏面に当接して前記基板を支持するバックアップピンをさらに備えており、
前記移動機構は、前記照明部を移動可能である共に、前記バックアップピンを移動可能に構成されている、請求項１又は２に記載の基板作業機。

【請求項4】

前記バッテリの残量を検出可能な検出部をさらに備えている、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板作業機。

【請求項5】

前記照明部は、前記バッテリの残量を表示する表示部を備え、
前記基板作業機は、前記表示部を撮像する撮像装置をさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板作業機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、基板作業機に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に対して所定の作業を実行する基板作業機（例えば、部品実装機等）では、基板が基板作業機内の所定の位置に搬送され、基板への作業が実行される。基板が基板作業機内の適切な位置に正確に位置しているか否かを判定するために、基板作業機は、基板に設けられた貫通孔の位置を検出し、検出した貫通孔の位置を基準として基板の位置を判定することがある。また、基板に設けられた貫通孔に電子部品のリード等の部材を挿入する場合には、貫通孔の位置を正確に検出する必要が生じることがある。例えば、特許文献１には、基板の下方から基板の裏面に向かって光を照射する照明部を備える基板作業機が開示されている。照明部は基板の裏面に光を照射し、貫通孔を通過した光を基板の上方に配置されたカメラで検出することにより、基板に設けられた貫通孔の位置が特定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１８／０７３９５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１では、基板に設けられた貫通孔の位置を検出するために、基板の下方に基板の裏面に向かって光を照射する照明部が設けられている。特許文献１では、照明部は、基板の下方に固定的に設置され、基板下方から取り外すことができない。しかしながら、基板作業機で作業される基板には、貫通孔が設けられていない基板もあり、全ての基板に対して貫通孔の位置を検出する必要があるわけではない。特許文献１では、基板の貫通孔の位置を特定する必要がない場合にも、照明部は基板の下方に配置された状態となる。例えば、基板作業機の作業対象となる基板は、当該基板の下方に配置されたバックアップピン等で下方から支持されることがある。基板の下方に不要な部材が設置されていると、他の部材（例えば、バックアップピン等）の配置を制限することとなる。

【0005】

本明細書は、基板に設けられた貫通孔の位置を適切に検出する技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示する基板作業機は、基板に対して作業を実行する。基板作業機は、基板を基板作業機内の作業位置に搬送する搬送装置と、作業位置に位置するときの基板の下方に配置されるバックアッププレートと、バックアッププレートの上面に着脱可能に載置され、上方に向かって光を照射する照明部と、作業位置に位置するときの基板の上方に配置され、基板からの光を検知する光検知部と、を備える。

【0007】

上記の基板作業機では、照明部をバックアッププレートの上面に配置すると、照明部は、基板が作業位置に位置するときに基板の裏面に適切に光を照射することができる。これにより、照明部から照射される光は、基板に設けられる貫通孔を通過し、基板の上方に配置された光検知部で検知することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施例１、２に係る基板作業機の一例である、部品実装機の概略構成を示す図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。

【図3】部品実装機の制御系を示すブロック図。

【図4】図３の要部ＩＶを示す拡大図。

【図5】回路基板の貫通孔を検出する処理の一例を示すフローチャート。

【図6】実施例１の照明部の他の一例の概略構成を示す図。

【図7】実施例２の照明部の一例の概略構成を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

【0010】

本明細書に開示する基板作業機では、基板が作業位置に位置するときに、照明部が基板の裏面に光を照射することにより、貫通孔の位置を適切に検出することができる。また、照明部は、バックアッププレートの上面に着脱可能である。このため、基板の貫通孔の位置を検知する際は、バックアッププレートの上面に照明部を載置し、基板の貫通孔の位置を検知する必要がないときは、照明部はバックアッププレートの上面から取り外される。このように、基板の下方のバックアッププレートの上面に照明部を載置しない状態とすることができる。これによって、照明部が他の作業の邪魔となることを抑制することができる。

【0011】

本明細書に開示する基板作業機では、照明部は、作業位置に位置するときの基板の下方となる領域内に設定された配置位置と、基板の下方となる領域外に設定された待機位置との間で移動可能に構成されていてもよい。このような構成によると、照明部がバックアッププレートの上面に載置された状態と、照明部がバックアッププレートの上面に載置されていない状態とに容易に変更することができる。

【0012】

本明細書に開示する基板作業機は、バックアッププレートの上面に着脱可能に載置され、基板が作業位置に位置するときに、基板の裏面に当接して基板を支持するバックアップピンと、バックアップピンを移動させる移動機構と、をさらに備えていてもよい。照明部は、移動機構によって移動可能に構成されていてもよい。このような構成によると、照明部を、バックアップピンを移動するための移動機構で移動することができる。このため、照明部を移動するための機構を追加することなく、照明部を所望の位置に配置することができる。

【0013】

本明細書に開示する基板作業機では、照明部は、バッテリを備えていてもよい。このような構成によると、バッテリを備えることにより、照明部には、外部から電力を常時供給する必要がない。このため、照明部に、電力を供給するための配線等の構成を設ける必要がなく、照明部を所望の位置に容易に移動することができる。

【0014】

本明細書に開示する基板作業機は、バッテリの残量を検出可能な検出部をさらに備えていてもよい。このような構成によると、バッテリの残量を把握することができ、バッテリ切れを回避できる。

【実施例】

【0015】

（実施例１）
図面を参照して、実施例に係る基板作業機について説明する。ここで、基板作業機の一例として、部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。回路基板２は、部品実装ラインの一端から他端に向かって送られる。回路基板２には、各部品実装機１０において、予め定められた電子部品４が実装される。部品実装ラインの他端まで送られた回路基板２は、最終製品として出荷、又は半製品として後工程に送られる。

【0016】

図１及び図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、把持装置２６と、撮像装置３０と、基板コンベア２０と、ピン収容部３２と、基板支持装置３４と、制御装置２２と、タッチパネル２４を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成された管理装置８が配置されている。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

【0017】

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。

【0018】

装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を有する。吸着ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、吸着ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、吸着ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４を吸着ノズル６によって吸着すると共に、吸着ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一の吸着ノズル６を有するものに限られず、複数の吸着ノズル６を有するものであってもよい。

【0019】

ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２とピン収容部３２との間で、装着ヘッド１６、把持装置２６及び撮像装置３０を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。また、移動ベース１８ａには、把持装置２６及び撮像装置３０が固定されており、装着ヘッド１６、把持装置２６及び撮像装置３０は移動ベース１８ａの移動と共に一体的に移動する。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。

【0020】

把持装置２６は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。把持装置２６は、把持部２８を備えている。把持部２８は、爪部２８ａ、２８ｂによって構成されている。爪部２８ａ、２８ｂは図示しないアクチュエータによって駆動され、爪部２８ａ、２８ｂの間が近接離間可能となっている。爪部２８ａ、２８ｂが駆動されることによって、後述するバックアップピン３８又は照明部５０を爪部２８ａ、２８ｂで把持することができる。把持装置２６は、移動ベース１８ａが移動することによって、ピン収容部３２と基板支持装置３４との間を移動する。また、把持装置２６は、Ｚ方向（鉛直方向）に移動可能であり、ピン収容部３２や基板支持装置３４に対して把持部２８を接近及び離間させる。把持装置２６は、ピン収容部３２に収容されるバックアップピン３８又は照明部５０を把持すると共に、把持装置２６に把持されたバックアップピン３８又は照明部５０を所定の配置位置に配置する。また、把持装置２６は、所定の配置位置に配置されるバックアップピン３８又は照明部５０を把持すると共に、把持装置２６に把持されたバックアップピン３８又は照明部５０をピン収容部３２に移動させる。

【0021】

撮像装置３０は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。撮像装置３０は、カメラと、照明用光源（図示省略）と、プリズム（図示省略）を備える。カメラは、下方に向かって配置されており、回路基板２の上面を撮像する。カメラには、例えばＣＣＤカメラが用いられる。照明用光源は、ＬＥＤにより構成されており、回路基板２の撮像面（本実施例ではＸＹ平面）を照らす。プリズムは、カメラの光軸を撮像対象に合わせる。照明用光源により回路基板２の上面が照らされ、その反射光がプリズムで反射してカメラに導かれることで、カメラは回路基板２の上面を撮像する。撮像装置３０によって撮像された画像の画像データは、制御装置２２のメモリ（図示省略）に記憶される。

【0022】

基板コンベア２０は、回路基板２をＸ方向へ搬送する。基板コンベア２０は、Ｙ方向に間隔を空けて配置され、Ｘ方向に平行に伸びる一対のコンベアで構成される。基板コンベア２０は、一方側に隣接する部品実装機（又は、はんだ印刷機等の他の基板作業機）から回路基板２を受け取り、予め設定された部品実装位置まで搬送する。回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、基板コンベア２０は、他方側に隣接する部品実装機（又は、基板検査機等の他の基板作業機）へ回路基板２を送り出す。本実施例の基板コンベア２０は、コンベアベルトをモータによって駆動するベルトコンベア（図示省略）であるが、基板コンベア２０の具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２０はローラコンベアであってもよい。また、一対の基板コンベア２０は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によってＹ方向に移動し、互いに近接離間が可能となっている。

【0023】

ピン収容部３２は、一対の基板コンベア２０のうち、フィーダ保持部１４から離れた位置に配置される基板コンベア２０の外側（すなわち、＋Ｙ方向側に配置される基板コンベア２０のさらに＋Ｙ方向側）に固定されている。ピン収容部３２には、バックアップピン３８及び照明部５０が収容可能とされており、具体的な構成については特に限定されない。ピン収容部３２に収容されたバックアップピン３８及び照明部５０は、把持装置２６によって把持され、基板支持装置３４上に配置可能となっている。また、基板支持装置３４上に配置されたバックアップピン３８及び照明部５０は、把持装置２６によって把持され、ピン収容部３２に収容可能となっている。なお、バックアップピン３８及び照明部５０については後に詳述する。

【0024】

基板支持装置３４は、基板コンベア２０上の回路基板２を下方から支持する装置である。基板支持装置３４は、バックアッププレート３６上に配置された複数のバックアップピン３８を備え、バックアッププレート３６を上昇させることでバックアップピン３８を回路基板２の下面に当接させ、バックアップピン３８によって回路基板２を下方から支持する。複数のバックアップピン３８の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて変更可能となっている。

【0025】

制御装置２２は、ＣＰＵ及び記憶装置を備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２２は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。図３に示すように、制御装置２２は、ヘッド移動装置１８、把持装置２６、撮像装置３０、基板コンベア２０及びタッチパネル２４と接続しており、ヘッド移動装置１８、把持装置２６、撮像装置３０、基板コンベア２０及びタッチパネル２４の各部を制御している。タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。

【0026】

ここで、バックアップピン３８及び照明部５０について説明する。図４に示すように、バックアップピン３８は、円柱状の基台４０と、基台４０の上面から突出するピン４２を備えている。バックアップピン３８は、把持装置２６によってピン４２が把持されることによって、バックアッププレート３６上の支持位置とピン収容部３２内の待機位置との間を移動する。なお、本実施例では、バックアップピン３８の基台４０は円柱状であるが、ピン収容部３２内に収容可能な形状であればよく、基台４０の形状は特に限定されない。

【0027】

図４に示すように、照明部５０は、円柱状の基台５２と、基台５２の上面から突出する突出部５４と、突出部５４の上面に設置されるライト５６と、バッテリ５７と、表示部５８を備えている。

【0028】

基台５２は、バックアップピン３８の基台４０と同様の形状を有している。突出部５４は、平面視したときにバックアップピン３８のピン４２と同様の形状であり、ピン４２より高さ方向の寸法が小さくされている。このため、突出部５４の先端が回路基板２の下面に当接することはなく、回路基板２の下面から所定の距離だけ離れた位置にライト５６を配置することができる。なお、照明部５０は、バックアップピン３８と類似した形状を有することからバックアップピン型であると言え、照明部５０は、ピン収容部３２内に収容可能な形状を有している。照明部５０は、把持装置２６によって突出部５４が把持されることによって、バックアッププレート３６上の配置位置とピン収容部３２内の待機位置との間を移動する。ライト５６は、突出部５４の上面に配置されると共に、上方に向かって光を照射するように設けられている。したがって、照明部５０が配置位置に配置されると、ライト５６は、配置位置の上方の回路基板２の裏面を照明する。

【0029】

なお、本実施例では、基台５２は円柱状であるが、ピン収容部３２内に収容可能な形状であればよく、基台５２の形状は特に限定されない。また、本実施例では、突出部５４はバックアップピン３８のピン４２の高さ方向の寸法を小さくした形状を有しているが、その上面にライト５６を設置可能であると共に、把持装置２６によって把持可能であればよく、突出部５４の形状は特に限定されない。

【0030】

照明部５０は、回路基板２が部品実装機１０内の所定の位置に搬送されたときに、回路基板２の下方となるバックアッププレート３６上の位置に配置される。さらに具体的には、照明部５０は、回路基板２に設けられる貫通孔２ａの下方となる位置に配置される（図４参照）。回路基板２が部品実装機１０内に搬送されると、撮像装置３０を貫通孔２ａの上方に移動させ、貫通孔２ａを上方から撮影する。このとき、照明部５０のライト５６によって貫通孔２ａは下方から照明されている。これにより、撮像装置３０は、貫通孔２ａを正確に撮像できる。例えば、貫通孔２ａは、回路基板２の表面側から打ち抜き等によって形成されるため、一般的に、回路基板２の表面側より裏面側のほうが僅かに小さくなっていることが多い。回路基板２の表面側を照明した場合には、撮像装置３０で撮像した画像から、貫通孔２ａの上面側の輪郭は正確に検出できる。一方で、例えば、照明の当て方や貫通孔２ａ下方のバックアッププレート３６の色等の影響により、貫通孔２ａの裏面側の輪郭は正確に検出できないことがある。本実施例では、照明部５０によって回路基板２の裏面から貫通孔２ａを照明する。これにより、撮像装置３０で撮像した画像から、貫通孔２ａの裏面側の輪郭を正確に検出することができる。

【0031】

また、照明部５０は、ライト５６に電力を供給するためのバッテリ５７を内蔵している。照明部５０には、接点開放型のスイッチ（図示省略）が設けられており、このスイッチによってバッテリ５７からライト５６への電力の供給がオンオフされる。具体的には、スイッチは、照明部５０がピン収容部３２から取り出されるとオンとなり、照明部５０がピン収容部３２に収容されるとオフとなるように構成されている。したがって、照明部５０がピン収容部３２から取り出されると、スイッチがオンとなり、バッテリ５７からライト５６へ電力が供給される。照明部５０がピン収容部３２に収容されると、スイッチがオフとなり、バッテリ５７からライト５６への電力の供給が遮断される。照明部５０がバッテリ５７を内蔵することによって、照明部５０は、照明部５０の外部（すなわち、部品実装機１０の本体）からライト５６を点灯するための電力を供給する必要がない。このため、照明部５０には、部品実装機１０から電力を供給するための配線を設ける必要がなくなり、照明部５０の移動を容易にすることができる。

【0032】

表示部５８は、基台５２の上面に設置されている。表示部５８は、インジケータ型の表示器であり、バッテリ５７の残量を表示する。具体的には、照明部５０には、バッテリ５７の電圧を計測する電圧計（図示省略）が設けられており、電圧計によって計測された計測値（すなわち、バッテリ５７の電圧値）が表示部５８に表示される。照明部５０をバックアッププレート３６上に配置すると、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する前に、撮像装置３０を表示部５８の上方に移動させ、撮像装置３０で表示部５８を撮像する。撮像装置３０で撮像した画像から、バッテリ５７の残量を検出する。これにより、部品実装ラインの稼働中にバッテリ切れが発生することを事前に回避することができる。

【0033】

次に、回路基板２の貫通孔２ａを検出する処理について説明する。回路基板２に設けられた貫通孔２ａには、電子部品４のリードやその他の部材（例えば、レンズ等）が挿入されることがある。あるいは、貫通孔２ａの位置を基準として、回路基板２の位置を特定することがある。このため、貫通孔２ａの位置を正確に検出する必要が生じることがある。以下では、照明部５０を用いて、制御装置２２が回路基板２の貫通孔２ａの位置を検出する処理について説明する。

【0034】

図５に示すように、まず、制御装置２２は、照明部５０をバックアッププレート３６上の所定の配置位置に配置する（Ｓ１２）。ステップＳ１２の処理は、回路基板２が部品実装機１０内に搬送される前に実行される。照明部５０の配置位置は、このあと搬送される回路基板２に設けられる貫通孔２ａの下方となる位置である。照明部５０は以下の手順で配置される。まず、制御装置２２は、ピン収容部３２に収容されている照明部５０の上方に把持装置２６が配置されるように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動させ、把持装置２６によって突出部５４を把持する。次いで、制御装置２２は、把持装置２６が突出部５４を把持した状態のまま、把持装置２６を上方に移動させる。そして、制御装置２２は、把持した照明部５０が所定の配置位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。最後に、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動させ、照明部５０をバックアッププレート３６上の所定の配置位置に配置する。

【0035】

次いで、制御装置２２は、撮像装置３０で表示部５８を撮像する（Ｓ１４）。具体的には、制御装置２２は、表示部５８の上方に撮像装置３０が配置されるように、移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２２は、撮像装置３０の下方にある表示部５８を撮像する。

【0036】

次いで、制御装置２２は、ステップＳ１４で撮像された撮像画像から、バッテリ５７の残量を検出する（Ｓ１６）。表示部５８にはバッテリ５７の残量が表示されている。このため、ステップＳ１４で撮像された撮像画像には、バッテリ５７の残量が撮像されている。制御装置２２は、この撮像画像からバッテリ５７の残量を検出する。バッテリ５７の残量が所定量以上の場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、制御装置２２は、照明部５０のバッテリ５７の残量が十分であると判断する。一方、バッテリ５７の残量が所定量未満の場合（ステップＳ１８でＮＯ）、制御装置２２は、照明部５０のバッテリ５７の残量が不十分であると判断する。このため、制御装置２２は、ステップＳ１２で配置位置に配置した照明部５０を再びピン収容部３２に戻す（Ｓ２０）。そして、制御装置２２は、ステップＳ１２の処理に戻り、ステップＳ１２～ステップＳ１８の処理を繰り返す。これにより、バッテリ５７の残量が不十分な照明部５０の代わりに、バッテリ５７の残量が十分な別の照明部５０が配置位置に配置される。

【0037】

次いで、制御装置２２は、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する（２２）。上述したように、ステップＳ１２において、照明部５０は回路基板２の貫通孔２ａの下方となる位置に配置される。このため、回路基板２が部品実装機１０内に搬送されると、照明部５０は回路基板２の貫通孔２ａの下方に位置する。

【0038】

次いで、制御装置２２は、撮像装置３０で貫通孔２ａを撮像する（Ｓ２４）。具体的には、制御装置２２は、貫通孔２ａの上方に撮像装置３０が配置されるように、移動ベース１８ａを移動させる。そして、制御装置２２は、撮像装置３０の下方にある貫通孔２ａを撮像する。

【0039】

次いで、制御装置２２は、ステップＳ２４で撮像された撮像画像から、貫通孔２ａを検出する（Ｓ２６）。貫通孔２ａの下方には、照明部５０が配置されており、照明部５０によって貫通孔２ａは下方から照明される。これにより、貫通孔２ａの上方に配置される撮像装置３０によって貫通孔２ａの裏面側の輪郭が正確に検出される。また、本実施例では、照明部５０は、把持装置２６によってバックアッププレート３６上とピン収容部３２との間で移動可能に構成されている。このため、照明部５０は、回路基板２に貫通孔２ａが設けられている場合には、貫通孔２ａの下方に配置される。一方で、回路基板２に貫通孔２ａが設けられていない場合には、バックアッププレート３６上に配置されない。このため、照明部５０が不要な場合には、照明部５０がバックアッププレート３６上にない状態となり、照明部５０によって他の作業を邪魔することを抑制できる。

【0040】

なお、本実施例の照明部５０では、ライト５６がピン状の突出部５４の上面に設置されていたがこのような構成に限定されない。例えば、図６に示すように、ライト１５６は、ピン状の支持部１５４ａの側方に配置されていてもよい。具体的には、照明部１５０は、基台５２と、基台５２の上面に設置されるピン状の支持部１５４ａと、支持部１５４ａに固定される支持台１５４ｂと、ライト１５６と、バッテリ５７（図示省略）と、表示部５８を備えている。基台５２、バッテリ５７及び表示部５８は、上述の照明部５０（図４参照）の基台５２、バッテリ５７及び表示部５８と同一の構成であるため、詳細な説明は省略する。

【0041】

支持部１５４ａは、バックアップピン３８のピン４２と同様に形状を有している。支持台１５４ｂは、支持部１５４ａの下部（基台４０側）に固定され、支持部１５４ａの側方に延びている。支持台１５４ｂの上面には、ライト１５６が設置されている。したがって、照明部１５０は、バックアップピン３８のピン４２に支持台１５４ｂ及びライト１５６が固定された形状を有していると言える。支持台１５４ｂの上面は、支持部１５４ａの上面より大きくされている。このため、ライト１５６も、上述の照明部５０（図４参照）のライト５６より大きくされている。これにより、ピン状の支持部１５４ａを把持することで照明部１５０が把持装置２６により移動可能であると共に、照明部１５０で照明する範囲を大きくすることができる。また、支持部１５４ａは、バックアップピン３８のピン４２と同様の形状を有しているため、照明部１５０は、回路基板２を裏面側から照明すると共に、バックアップピン３８として用いることもできる。

【0042】

また、本実施例では、バッテリ５７の残量を表示部５８に表示していたが、このような構成に限定されない。バッテリ５７の残量を検出できればよく、例えば、照明部５０は送信部を備えており、制御部６０は、送信部を介してバッテリ５７の残量を制御装置２２に送信してもよい。なお、送信部による通信は、無線通信であってもよいし、有線通信であってもよい。また、本実施例では、照明部５０はバッテリ５７を備えていたが、このような構成に限定されない。例えば、照明部５０は、無線で電力が供給されるように構成されていてもよいし、有線で電力が供給されるように構成されていてもよい。また、照明部５０、１５０は、把持装置２６で移動可能に構成されているが、作業者によってバックアッププレート３６上の所定の位置に配置されてもよい。

【0043】

（実施例２）
上記の実施例１では、照明部５０、１５０はバックアップピン型であったが、このような構成に限定されない。例えば、図７に示すように、照明部２５０は、プレート型であってもよい。具体的には、照明部２５０は、基台２５２と、ライト２５６を備えている。基台２５２は、バックアップピン３８の基台４０より大きくされている。なお、基台２５２の大きさは特に限定されるものではなく、バックアッププレート３６上に載置可能な大きさであれば適宜選択することができる。ライト２５６は、基台２５２の上面に設置されている。照明部２５０では、実施例１の照明部５０、１５０より基台２５２が大きくされているため、ライト２５６も実施例１の照明部５０、１５０のライト５６、１５６より大きくすることができる。このため、より広い範囲に亘って照明することができる。一方で、照明部２５０はプレート型であるため、把持装置２６で移動することができない。このため、照明部２５０は、作業者によってバックアッププレート３６上に移動される。なお、部品実装機に、照明部２５０を移動するための移動装置を設置してもよい。

【0044】

なお、上記の実施例１及び２では、部品実装機１０が照明部５０、１５０、２５０を備えていたが、このような構成に限定されない。機内で回路基板２に対して作業する装置であればよく、例えば、スクリーン印刷機が上記の実施例１又は２の照明部５０、１５０、２５０を備えていてもよい。

【0045】

実施例で説明した部品実装機１０に関する留意点を述べる。実施例の部品実装機１０は、「基板作業機」の一例であり、基板コンベア２０は、「搬送装置」の一例であり、撮像装置３０は、「光検知部」及び「検出部」の一例であり、把持装置２６は、「移動機構」の一例である。

【0046】

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0047】

２：回路基板
４：電子部品
６：吸着ノズル
８：管理装置
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
２０：基板コンベア
２２：制御装置
２４：タッチパネル
２６：把持装置
２８：把持部
３０：撮像装置
３２：ピン収容部
３４：基板支持装置
３６：バックアッププレート
３８：バックアップピン
４０：基台
４２：ピン
３８：バックアップピン
５０：照明部
５２：基台
５４：突出部
５６：ライト
５７：バッテリ
５８：表示部
６０：制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】