特許 7525602 表示パネル、その製造方法、および表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-22

(45)【発行日】2024-07-30

(54)【発明の名称】表示パネル、その製造方法、および表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20240723BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240723BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20240723BHJP

   H10K 50/844 20230101ALI20240723BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20240723BHJP

   H10K 59/40 20230101ALI20240723BHJP

   H10K 59/82 20230101ALI20240723BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20240723BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 348A

G09F9/30 330

G09F9/00 366A

G09F9/30 338

G09F9/30 349Z

G09F9/30 349E

G09F9/00 302

G09F9/00 338

H10K50/10

H10K50/844

H10K59/122

H10K59/40

H10K59/82

G06F3/041 410

G06F3/041 422

G06F3/044 120

G06F3/044 126

G06F3/044 129

【請求項の数】 21

(21)【出願番号】P 2022525064

(86)(22)【出願日】2020-06-12

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-09-07

(86)【国際出願番号】 CN2020095819

(87)【国際公開番号】W WO2021248453

(87)【国際公開日】2021-12-16

【審査請求日】2023-06-07

(73)【特許権者】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(73)【特許権者】

【識別番号】519427505

【氏名又は名称】▲綿▼▲陽▼京▲東▼方光▲電▼科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＭＩＡＮＹＡＮＧ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１９８， Ｍｉｄｄｌｅ Ｏｆ Ｋｅｆａ Ａｖｅｎｕｅ， Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｚｏｎｅ， Ｍｉａｎｙａｎｇ， Ｓｉｃｈｕａｎ ６２１０５０， ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】朱 力

(72)【発明者】

【氏名】李 世▲軍▼

【審査官】西田 光宏

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１２７２２０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０１８０４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／００４９１５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１０２０８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５３２６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１０３７９０５２（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国特許出願公開第１０８８７４２５６（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１０１９６６５６（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０８３２１１８１（ＣＮ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３３１０５８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ １／１３３－１／１３３５

Ｇ０２Ｆ １／１３３６３

Ｇ０２Ｆ １／１３３９－１／１３４１

Ｇ０２Ｆ １／１３４７

Ｇ０６Ｆ ３／０３

Ｇ０６Ｆ ３／０４１－３／０４７

Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６

Ｈ１０Ｋ ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域、前記表示領域の周囲を囲む周辺領域、および前記周辺領域の前記表示領域から離れた側に配置されたパッド領域を有する基板と、
前記周辺領域に配置され且つ前記表示領域の周囲を囲む第１ダムと、
前記第１ダム内に配置され、前記第１ダムとの間に第１溝があり、第１側の縁の延在方向に沿って、前記第１側の縁は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、前記第１側と前記パッド領域は、前記表示領域の同一側に配置された平坦化層と、
前記平坦化層を覆うパッケージング層と、
前記パッケージング層に配置され、タッチセンサー信号線とタッチセンサー電極パターンとを含み、前記タッチセンサー信号線の一端は、前記タッチセンサー電極パターンに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線の他端は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、前記パッド領域のパッドに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線は、前記第１段の境界を通過するタッチセンサー層と、
を含み、
ここで、前記パッケージング層は、有機層を含み、前記平坦化層の第１側と前記表示領域の同一側に配置された前記有機層の縁は、前記第１溝内に配置され、前記有機層の縁と前記平坦化層の第１段の境界との間隔は、前記有機層の縁と前記第２段の境界との間隔より大きい、
ことを特徴とする表示パネル。

【請求項2】

前記平坦化層の前記第１側は、繋がっている第１段のスロープおよび第２段のスロープを含み、前記第１段のスロープの底辺は、前記第１段の境界であり、前記第２段のスロープの底辺は、前記第２段の境界であり、
前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第１段のスロープの高さは、前記第２段のスロープの高さより大きく、前記第１段のスロープの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第１段のスロープの頂面から前記基板の底面までの距離であり、前記第２段のスロープの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第２段のスロープの頂面から前記基板の底面までの距離である、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界との距離は、前記第１ダムの前記第１段の境界と対向する縁と前記第１段の境界との距離より小さいことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記表示パネルは、薄膜トランジスタアレイ層をさらに含み、前記平坦化層は、前記薄膜トランジスタアレイ層上に配置され、
前記薄膜トランジスタアレイ層は、ゲート線とデータ線とを含み、前記ゲート線と前記データ線は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、且つ前記第２段の境界を通過する、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記第１側の縁の延在方向において、前記第１段の境界と前記第１ダムとの間の前記有機層の長さは、１ミリメートルから３ミリメートルの間であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項6】

前記有機層の縁と前記第１段の境界との間隔は、５０ミクロンメートルから１５０ミクロンメートルの間であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記平坦化層の第１側は、２つの前記第１段の境界を含み、前記第１側の縁の延在方向において、２つの前記第１段の境界は、それぞれ前記第２段の境界の両側に位置することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項8】

前記第１段の境界と前記第１ダムとの間の前記有機層に第１スロープを形成し、前記第１スロープの勾配角の角度は、１度から３５度の間であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項9】

前記平坦化層は、第１平坦化層と第２平坦化層とを含み、
前記表示領域は、前記第２平坦化層上に配置された第１画素定義層をさらに含み、
前記第１段の境界に対応する前記第１平坦化層、前記第２平坦化層及び前記第１画素定義層の前記パッド領域に近い部分は、第２スロープを形成し、前記第１段の境界に対応する前記第１平坦化層、前記第２平坦化層及び前記第１画素定義層の縁は、重なっている、
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項10】

前記第２スロープの勾配角の角度は、３５度から５５度の間であることを特徴とする請求項９に記載の表示パネル。

【請求項11】

前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界との距離は、前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界と対向する前記第１画素定義層の縁との距離より小さいことを特徴とする請求項９に記載の表示パネル。

【請求項12】

第２ダムをさらに含み、前記第２ダムは、前記周辺領域に配置され且つ前記第１ダムの周囲を囲み、
前記第１ダムと前記第２ダムとの間に第２溝があり、前記第２ダムの高さは、前記第１ダムの高さより大きく、前記平坦化層の第１表面と前記第１画素定義層の第２表面との間隔は、前記第２ダムの高さより大きく、前記第１ダムの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において前記第１ダムの前記基板から離れた頂面から前記平坦化層の第１表面までの距離であり、前記第２ダムの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において前記第２ダムの前記基板から離れた頂面から前記平坦化層の第１表面までの距離であり、前記平坦化層の第１表面は、前記平坦化層の前記基板に近い面であり、前記第１画素定義層の第２表面は、前記第１画素定義層の前記基板から離れた面である、
ことを特徴とする請求項９に記載の表示パネル。

【請求項13】

前記第１ダムは、順次に積層された第３平坦化層、第２画素定義層およびスペーサ層を含み、
前記第２ダムは、順次に積層された前記第３平坦化層、第４平坦化層、前記第２画素定義層および前記スペーサ層を含み、
前記第３平坦化層は、前記第１平坦化層と同一層に配置され、前記第４平坦化層は、前記第２平坦化層と同一層に配置され、前記第２画素定義層は、前記第１画素定義層と同一層に配置される、
ことを特徴とする請求項１２に記載の表示パネル。

【請求項14】

前記第２ダムの高さと前記第１ダムの高さとの差は、０．４ミクロンメートルから１．０ミクロンメートルの間であることを特徴とする請求項１３に記載の表示パネル。

【請求項15】

前記タッチセンサー電極パターンは、複数のタッチセンサー駆動電極と複数のタッチセンサー感知電極とを含み、前記タッチセンサー駆動電極と前記タッチセンサー感知電極は、交差するように配置され、前記タッチセンサー駆動電極と前記タッチセンサー感知電極との交差においてタッチセンサー絶縁層によって絶縁離間され、各前記タッチセンサー駆動電極と各前記タッチセンサー感知電極は、いずれも１本の前記タッチセンサー信号線に対応して接続されることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項16】

前記パッケージング層は、第１無機パッケージング層と第２無機パッケージング層とをさらに含み、前記有機層は、前記第１無機パッケージング層と前記第２無機パッケージング層との間に配置されることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項17】

前記表示領域において、前記基板上には、薄膜トランジスタアレイ層、前記平坦化層、第１画素定義層、スペーサ層、発光層、前記パッケージング層、及び前記タッチセンサー層が積層されることを特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載の表示パネル。

【請求項18】

前記周辺領域において、前記基板上には、前記薄膜トランジスタアレイ層、第３平坦化層、第４平坦化層、第２画素定義層、前記スペーサ層、前記パッケージング層、及び前記タッチセンサー層が積層されることを特徴とする請求項１７に記載の表示パネル。

【請求項19】

前記表示パネルは、前記タッチセンサー層上に積層された偏光子およびカバープレートをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の表示パネル。

【請求項20】

基板上に第１ダム、平坦化層、およびパッケージング層を形成し、前記基板は、表示領域、前記表示領域の周囲を囲む周辺領域、および前記周辺領域の前記表示領域から離れた側に配置されたパッド領域を有し、前記第１ダムは、前記周辺領域に配置され且つ前記表示領域の周囲を囲み、前記平坦化層は、前記表示領域に配置され、前記第１ダムと前記平坦化層との間に第１溝があり、前記平坦化層の第１側の縁の延在方向に沿って、前記第１側の縁は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、前記第１側と前記パッド領域は、前記表示領域の同一側に配置され、ここで、前記パッケージング層は、有機層を含み、前記有機層の縁と前記平坦化層の第１段の境界との間隔は、前記有機層の縁と前記第２段の境界との間隔より大きいことと、
前記パッケージング層上にタッチセンサー層を形成し、前記タッチセンサー層は、タッチセンサー信号線とタッチセンサー電極パターンとを含み、前記タッチセンサー信号線の一端は、前記タッチセンサー電極パターンに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線の他端は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、前記パッド領域のパッドに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線は、前記第１段の境界を通過することと、
を含む、
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。

【請求項21】

請求項１から１９のいずれか１項に記載の表示パネルを含むことを特徴とする表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ディスプレイの分野に関し、特に表示パネル、その製造方法、および表示装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

タッチセンサーパネル（英語：Ｔｏｕｃｈ Ｓｅｎｓｏｒ Ｐａｎｅｌ、ＴＳＰと略称される）は、表示パネルとタッチセンサー構造を一体化し、表示とタッチセンサー機能を同時に実現する。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

本出願の実施例は、タッチ不良の問題を低減することができる表示パネル、その製造方法、および表示装置を提供する。技術案は以下の通りである。

【0004】

一側面において、
表示領域、前記表示領域の周囲を囲む周辺領域、および前記周辺領域の前記表示領域から離れた側に配置されたパッド領域を有する基板と、
前記周辺領域に配置され且つ前記表示領域の周囲を囲む第１ダムと、
前記第１ダム内に配置され、前記第１ダムとの間に第１溝があり、第１側の縁の延在方向に沿って、前記第１側の縁は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、前記第１側と前記パッド領域は、前記表示領域の同一側に配置された平坦化層と、
前記平坦化層を覆うパッケージング層と、
前記パッケージング層に配置され、タッチセンサー信号線とタッチセンサー電極パターンとを含み、タッチセンサー信号線の一端は、前記タッチセンサー電極パターンに電気的に接続され、タッチセンサー信号線の他端は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、前記パッド領域のパッドに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線は、前記第１段の境界を通過するタッチセンサー層と、
を含み、
ここで、前記パッケージング層は、有機層を含み、前記平坦化層の第１側と前記表示領域の同一側に配置された前記有機層の縁は、前記第１溝内に配置され、前記有機層の縁と前記平坦化層の第１段の境界との間隔は、前記有機層の縁と前記第２段の境界との間隔より大きい、
表示パネルに関する。

【0005】

本開示の実施例の一実施形態では、前記平坦化層の前記第１側は、繋がっている第１段のスロープおよび第２段のスロープを含み、前記第１段のスロープの底辺は、第１段の境界であり、前記第２段のスロープの底辺は、第２段の境界であり、
前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第１段のスロープの高さは、前記第２段のスロープの高さより大きく、前記第１段のスロープの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第１段のスロープの頂面から前記基板の底面までの距離であり、前記第２段のスロープの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において、前記第２段のスロープの頂面から前記基板の底面までの距離である。

【0006】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界との距離は、前記第１ダムの前記第１段の境界と対向する縁と前記第１段の境界との距離より小さい。

【0007】

本開示の実施例の一実施形態では、前記表示パネルは、薄膜トランジスタアレイ層をさらに含み、前記平坦化層は、前記薄膜トランジスタアレイ層上に配置され、
前記薄膜トランジスタアレイ層は、ゲート線とデータ線とを含み、前記ゲート線と前記データ線は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、且つ前記第２段の境界を通過する。

【0008】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第１側の縁の延在方向において、前記第１段の境界と前記第１ダムとの間の前記有機層の長さは、１ミリメートルから３ミリメートルの間である。

【0009】

本開示の実施例の一実施形態では、前記有機層の縁と前記第１段の境界との間隔は、５０ミクロンメートルから１５０ミクロンメートルの間である。

【0010】

本開示の実施例の一実施形態では、前記平坦化層の第１側は、２つの前記第１段の境界を含み、前記第１側の縁の延在方向において、２つの前記第１段の境界は、それぞれ前記第２段の境界の両側に位置する。

【0011】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第１段の境界と前記第１ダムとの間の前記有機層に第１スロープを形成し、前記第１スロープの勾配角の角度は、１度から３５度の間である。

【0012】

本開示の実施例の一実施形態では、前記平坦化層は、第１平坦化層と第２平坦化層とを含み、
前記表示領域は、前記第２平坦化層上に配置された第１画素定義層をさらに含み、
前記第１段の境界に対応する前記第１平坦化層、前記第２平坦化層及び前記第１画素定義層の前記第１ダムに近い部分は、第２スロープを形成し、前記第１段の境界に対応する前記第１平坦化層、前記第２平坦化層及び前記第１画素定義層の縁は、重なっている。

【0013】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第２スロープの勾配角の角度は、３５度から５５度の間である。

【0014】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界との距離は、前記第１ダムの前記第２段の境界と対向する縁と前記第２段の境界と対向する前記第１画素定義層の縁との距離より小さい。

【0015】

本開示の実施例の一実施形態では、前記表示パネルは、第２ダムをさらに含み、前記第２ダムは、前記周辺領域に配置され且つ前記第１ダムの周囲を囲み、
前記第１ダムと前記第２ダムとの間に第２溝があり、前記第２ダムの高さは、前記第１ダムの高さより大きく、前記平坦化層の第１表面と前記第１画素定義層の第２表面との間隔は、前記第２ダムの高さより大きく、前記第１ダムの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において前記第１ダムの前記基板から離れた頂面から前記平坦化層の第１表面までの距離であり、前記第２ダムの高さは、前記基板の担持面に垂直な方向において前記第２ダムの前記基板から離れた頂面から前記平坦化層の第１表面までの距離であり、前記平坦化層の第１表面は、前記平坦化層の前記基板に近い面であり、前記第１画素定義層の第２表面は、前記第１画素定義層の前記基板から離れた面である。

【0016】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第１ダムは、順次に積層された第３平坦化層、第２画素定義層およびスペーサ層を含み、
前記第２ダムは、順次に積層された前記第３平坦化層、第４平坦化層、前記第２画素定義層および前記スペーサ層を含み、
前記第３平坦化層は、前記第１平坦化層と同一層に配置され、前記第４平坦化層は、前記第２平坦化層と同一層に配置され、前記第２画素定義層は、前記第１画素定義層と同一層に配置される。

【0017】

本開示の実施例の一実施形態では、前記第２ダムの高さと前記第１ダムの高さとの差は、０．４ミクロンメートルから１．０ミクロンメートルの間である。

【0018】

本開示の実施例の一実施形態では、前記タッチセンサー電極パターンは、複数のタッチセンサー駆動電極と複数のタッチセンサー感知電極とを含み、前記タッチセンサー駆動電極と前記タッチセンサー感知電極は、交差するように配置され、前記タッチセンサー駆動電極と前記タッチセンサー感知電極との交差においてタッチセンサー絶縁層によって絶縁離間され、各前記タッチセンサー駆動電極と各前記タッチセンサー感知電極は、いずれも１本の前記タッチセンサー信号線に対応して接続される。

【0019】

本開示の実施例の一実施形態では、前記パッケージング層は、第１無機パッケージング層と第２無機パッケージング層とをさらに含み、前記有機層は、前記第１無機パッケージング層と前記第２無機パッケージング層との間に配置される。

【0020】

本開示の実施例の一実施形態では、前記表示領域において、前記基板上には、薄膜トランジスタアレイ層、前記平坦化層、第１画素定義層、スペーサ層、発光層、前記パッケージング層、及び前記タッチセンサー層が積層される。

【0021】

本開示の実施例の一実施形態では、前記周辺領域において、前記基板上には、前記薄膜トランジスタアレイ層、第３平坦化層、第４平坦化層、第２画素定義層、前記スペーサ層、前記パッケージング層、及び前記タッチセンサー層が積層される。

【0022】

本開示の実施例の一実施形態では、前記表示パネルは、前記タッチセンサー層上に積層された偏光子およびカバープレートをさらに含む。

【0023】

別の側面において、本開示の実施例は、
基板上に第１ダム、平坦化層、およびパッケージング層を形成し、前記基板は、表示領域、前記表示領域の周囲を囲む周辺領域、および前記周辺領域の前記表示領域から離れた側に配置されたパッド領域を有し、前記第１ダムは、前記周辺領域に配置され且つ前記表示領域の周囲を囲み、前記平坦化層は、前記表示領域に配置され、前記第１ダムと前記平坦化層との間に第１溝があり、前記平坦化層の第１側の縁の延在方向に沿って、前記第１側は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、前記第１側と前記パッド領域は、前記表示領域の同一側に配置され、ここで、前記パッケージング層は、有機層を含み、前記有機層の縁と前記平坦化層の第１段の境界との間隔は、前記有機層の縁と前記第２段の境界との間隔より大きいことと、
前記パッケージング層上にタッチセンサー層を形成し、前記タッチセンサー層は、タッチセンサー信号線とタッチセンサー電極パターンとを含み、前記タッチセンサー信号線の一端は、前記タッチセンサー電極パターンに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線の他端は、前記表示領域から前記パッド領域まで延び、前記パッド領域のパッドに電気的に接続され、前記タッチセンサー信号線は、前記第１段の境界を通過することと、
を含む、
表示パネルの製造方法に関する。

【0024】

別の側面において、本開示の実施例は、上記のいずれかに記載の表示パネルを含む表示装置に関する。

【0025】

本出願の実施例による技術案の有益な効果は、少なくとも以下のものを含む。

【0026】

本開示の実施例では、第１ダムと平坦化層との間に第１溝が形成される。タッチセンサー信号線は、第１段の境界および第１段の境界に対応する第１溝を通過する。パッケージング層における有機層の縁と平坦化層の第１段の境界との間隔は、有機層の縁と平坦化層の第２段の境界との間隔より大きく、つまり第１段の境界に対応する第１溝には有機層を設け、且つ第１段の境界に対応する第１溝内の有機層の材料は多く、この結果、第１段の有機層に対応する第１溝の深さは、露光深さより小さくなり、露光エッチング時に第１溝内のタッチセンサー材料層によるタッチセンサー材料の残留を回避し、タッチ不良の現象を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

本出願の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に使用される図面を簡単に説明し、以下の説明における図面は、本出願のいくつかの実施例にすぎず、当業者にとっては、創造的な労働をしない前提で、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできることは明らかである。

【0028】

【図1】本開示の実施例による表示パネルの平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ面の断面の概略図である。

【図3】図１のＢ－Ｂ面の断面の概略図である。

【図4】本開示の実施例による印刷パターンの概略図である。

【図5】図１のＣ－Ｃ面の断面の概略図である。

【図6】本開示の実施例による第１溝内のスライスの概略図である。

【図7】図１のＤ－Ｄ面の断面の概略図である。

【図8】本開示の実施例による表示パネルの第１側の印刷効果図である。

【図9】本開示の実施例による表示パネルの第１側の印刷効果図である。

【図10】本開示の実施例による表示パネルを製造するためのフローチャートである。

【図11】本開示による表示パネルの製造プロセス図である。

【図12】本開示による表示パネルの製造プロセス図である。

【図13】本開示による表示パネルの製造プロセス図である。

【図14】本開示による表示パネルの製造プロセス図である。

【図15】本開示による表示パネルの製造プロセス図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

本出願の目的、技術案および利点をより明確にするために、以下、図面を参照して本出願の実施形態をより詳細に説明する。

【0030】

関連技術において、表示パネルは、表示領域と表示領域の周囲を囲む周辺領域とを有し、周辺領域には表示領域の周囲を囲む第１ダム（英語：Ｄａｍ）が設けられる。表示領域内に配置された平坦化（英語：Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ、ＰＬＮと略称される）層の境界と第１ダムとの間に第１溝が形成される。タッチセンサー構造は、表示領域に配置されたタッチセンサー電極、およびタッチセンサー電極と駆動集積回路とを接続するタッチセンサー配線（英語：ＴＳＰ Ｔｒａｃｅ ｌｉｎｅ）を含み、タッチセンサー配線は、平坦化層の側縁を通って周辺領域に延びる。

【0031】

表示パネルの製造プロセスでは、タッチセンサー材料層に対して露光エッチングを行うことにより、タッチセンサー配線を形成し、タッチセンサー配線が通過する平坦化層の縁における第１溝の深さは、露光深さより深く、この結果、この箇所で第１溝内のタッチセンサー材料層は、露光エッチング時にタッチセンサー材料の残留を生じやすく、残留したタッチセンサー材料は、形成されたタッチセンサー配線の間の短絡を招きやすく、タッチ不良を招く。

【0032】

図１は、本開示の実施例による表示パネルの平面図である。図１を参照すると、表示パネルは、基板１００、第１ダム２０１、平坦化層１０１、およびタッチセンサー層１０３を含む。

【0033】

ここで、基板１００は、表示領域１、表示領域１の周囲を囲む周辺領域２、および周辺領域２の表示領域１から離れた側に配置されたパッド（英語：Ｐａｄ）領域５を有し、第１ダム２０１は、周辺領域２に配置され且つ表示領域１の周囲を囲み、平坦化層１０１は、第１ダム２０１内に配置され、第１ダム２０１と平坦化層１０１との間に第１溝３があり、平坦化層１０１の第１側１１１の縁の延在方向ａに沿って、平坦化層１０１の第１側１１１の縁は、繋がっている第１段の境界１１２および第２段の境界１１３を含み、第１側１１１とパッド領域５は、表示領域１の同一側に配置される。平坦化層１０１の第１側１１１は、平坦化層１０１の一方側の辺である。基板１００の担持面は、基板１００の平坦化層１０１に向かう表面である。タッチセンサー層１０３は、タッチセンサー信号線１０３１とタッチセンサー電極パターン１０３２とを含み、タッチセンサー信号線１０３１の一端は、タッチセンサー電極パターン１０３２に電気的に接続され、タッチセンサー信号線１０３１の他端は、表示領域１からパッド領域５まで延び、パッド領域５のパッド５０１に電気的に接続され、タッチセンサー信号線１０３１は、第１段の境界１１２を通過する。

【0034】

図２は、図１のＡ－Ａ面の断面の概略図である。図２を参照すると、表示パネルは、パッケージング層１０２をさらに含む。パッケージング層１０２は、平坦化層１０１を覆う。

【0035】

図３は、図１のＢ－Ｂ面の断面の概略図である。図３を参照すると、タッチセンサー層１０３は、パッケージング層１０２に配置され、パッケージング層１０２は、有機層１２１を含む。図１を参照すると、平坦化層１０１の第１側１１１と表示領域１の同一側に配置された有機層１２１の縁は、第１溝３内に配置され、有機層１２１の縁と平坦化層１０１の第１段の境界１１２との間隔Ｌ１は、有機層１２１の縁と平坦化層１０１の第２段の境界１１３との間隔Ｌ２より大きい。

【0036】

本開示の実施例では、基板の周辺領域には表示領域を囲む第１ダムが設けられ、第１ダム内に平坦化層、パッケージング層およびタッチセンサー層を配置し、第１ダムと平坦化層との間に第１溝が形成される。

【0037】

平坦化層の第１側の縁は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、タッチセンサー信号線は、第１段の境界および第１段の境界に対応する第１溝を通過する。パッケージング層における有機層の縁と平坦化層の第１段の境界との間隔は、有機層の縁と平坦化層の第２段の境界との間隔より大きく、つまり第１段の境界に対応する第１溝には有機層を設け、且つ第１段の境界に対応する第１溝内の有機層の材料は多く、この結果、第１段の有機層に対応する第１溝の深さは、露光深さより小さくなり、露光エッチング時に第１溝内のタッチセンサー材料層によるタッチセンサー材料の残留を回避し、タッチ不良の現象を低減することができる。

【0038】

本開示の実施例では、表示領域１は、画面を表示するためのものであり、表示領域は、第１方向に沿って延びる複数のゲート線と第２方向に沿って延びる複数のデータ線とを含み、第１方向と第２方向は、互いに垂直である。複数のゲート線と複数のデータ線は、交差することにより複数の画素領域を規定し、各画素領域には画素が設けられ、各画素は、有機発光ダイオード（英語：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤと略称される）のような有機発光素子を有する。

【0039】

本開示の実施例では、周辺領域２は、駆動集積回路（英語：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣと略称される）等を配置するために用いられる。パッド領域５は、周辺領域２の片側に配置され、平坦化層１０１の第１側１１１に対応して設けられている。パッド領域は、複数のパッド５０１を含み、各パッドは、表示領域から延びる信号線に電気的に接続されている。パッド５０１は、パッド領域の表面に露出していてもよく、すなわち、いかなる層によって覆われていないので、パッド５０１をフレキシブルプリント基板に電気的に接続することが容易になる。フレキシブルプリント基板は、コントローラに電気的に接続され、コントローラからの信号や電力を伝送する。例えば、パッド５０１は、タッチセンサー信号線１０３１に電気的に接続され、タッチセンサー信号線１０３１とフレキシブルプリント基板との間の通信を実現する。

【0040】

本開示の実施例では、タッチセンサー信号線１０３１は、タッチセンサー電極パターン１０３２とパッド領域５のパッド５０１にそれぞれ電気的に接続され、タッチセンサー信号線１０３１は、タッチセンサー電極パターン１０３２の信号をパッド５０１に伝達することにより、フレキシブルプリント基板に伝達し、表示パネルのタッチセンサー機能を実現する。

【0041】

選択肢の一つとして、本開示の実施例では、有機層１２１は、インクジェット印刷層である。以下、インクジェット印刷層を例に挙げて説明する。

【0042】

本開示の実施例では、第１ダム２０１は、表示領域１を囲むように配置され、第１ダム２０１は、外部からの水蒸気や酸素が表示領域１に入り込むことを防ぐことができ、表示領域１内の機器への影響を回避することにより、表示効果を及ぼす。同時に、第１ダム２０１は、インクジェット印刷層におけるインクのオーバーフローを回避し、パッケージ効果を保証することもできる。

【0043】

本開示の実施例では、平坦化層１０１は、表示領域１の表面をより平坦にすることで、パッケージングを容易にする一方で、表示パネルの出光面をより平坦にすることで、光の正常な出射を保証することにより、表示効果を向上させる。

【0044】

例示的に、平坦化層１０１は、絶縁層であってもよく、絶縁層の材料は、ポリイミド、エポキシ、アクリル、ポリエステルなどの材料のうちの１種以上であってもよい。

【0045】

再度図３を参照すると、平坦化層１０１は、第１平坦化層１１４と第２平坦化層１１５とを含み得て、第１平坦化層１１４は、基板１００上に配置され、第２平坦化層１１５は、第１平坦化層１１４上に配置される。２層の平坦化層を配置し、平坦化効果を増加させ、同時に製作を容易にする。

【0046】

例示的に、第１平坦化層及び第２平坦化層は、同じ材料で作製してもよいし、異なる材料で作製してもよいが、本開示は、これについて限定しない。

【0047】

本開示の実施例では、パッケージング層１０２は、表示パネルの基板１００から平坦化層１０１までの構成をパッケージ化し、この後のタッチセンサー信号線の作製を容易にする。

【0048】

図３に示されたように、パッケージング層１０２は、第１無機パッケージング層１２２と第２無機パッケージング層１２３とをさらに含み得て、有機層１２１は、第１無機パッケージング層１２２と第２無機パッケージング層１２３との間に配置される。

【0049】

当該実施形態において、パッケージング層１０２は、第１無機パッケージング層１２２、有機層１２１および第２無機パッケージング層１２３で形成された積層体として配置され、パッケージ効果を保証する。

【0050】

例示的に、第１無機パッケージング層１２２と第２無機パッケージング層１２３は、化学蒸着（英語：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤと略称される）の技術を用いて作製されることができる。

【0051】

例示的に、第１無機パッケージング層１２２と第２無機パッケージング層１２３は、窒化ケイ素層、酸窒化ケイ素層、および酸化ケイ素層のうちの１つ、または複数で形成された積層体であってもよい。

【0052】

本開示の実施例では、有機層１２１は、第１ダム２０１内に配置され、第１無機パッケージング層１２２および第２無機パッケージング層１２３は、いずれも表示領域および第１ダムを覆っている。

【0053】

図１に示されたように、タッチセンサー電極パターン１０３２は、複数のタッチセンサー駆動電極１３１と複数のタッチセンサー感知電極１３２とを含み、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、交差するように配置され、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２との交差においてタッチセンサー絶縁層によって絶縁離間され、各タッチセンサー駆動電極１３１と各タッチセンサー感知電極１３２は、いずれも１本のタッチセンサー信号線１０３１に対応して接続される。

【0054】

当該実施形態において、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、いずれもタッチセンサー信号線１０３１を介してパッド５０１に接続され、タッチセンサー信号線１０３１は、タッチセンサー駆動電極１３１およびタッチセンサー感知電極１３２の信号をパッド５０１に伝達することにより、フレキシブルプリント基板に伝達し、表示パネルのタッチセンサー機能を実現する。

【0055】

タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、タッチセンサー絶縁層によって分離され、電極間の短絡を回避し、タッチセンサー機能に影響を及ぼす。

【0056】

図１と図３に示されたように、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、第１タッチセンサーサブ層１３３に配置され、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、いずれも複数の電極ブロックを含む。タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２のうちの一方の電極ブロックは、同一層の接続ブロックによって電気的に接続され、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２のうちの他方の電極ブロックは、異なる層のタッチセンサーブリッジ１３６によって接続され、タッチセンサーブリッジ１３６は、第２タッチセンサーサブ層１３４に配置され、第１タッチセンサーサブ層１３３と第２タッチセンサーサブ層１３４は、タッチセンサー絶縁サブ層１３５によって絶縁離間される。

【0057】

他の実施形態において、タッチセンサーブリッジ１３６は、第１タッチセンサーサブ層１３３に配置され、タッチセンサー駆動電極１３１とタッチセンサー感知電極１３２は、第２タッチセンサーサブ層１３４に配置される。つまり、タッチセンサーブリッジ１３６は、基板１００により近い。

【0058】

例示的に、第１タッチセンサーサブ層１３３は、金属層または酸化インジウムスズ（英語：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯと略称される）層であってもよく、タッチセンサー駆動電極１３１およびタッチセンサー感知電極１３２の導電性を保証し、電気信号を伝送することができる。

【0059】

例示的に、第２タッチセンサーサブ層１３４は、金属層または酸化インジウムスズ層であってもよく、タッチセンサーブリッジ１３６の導電性を保証し、電気信号を伝送することができる。

【0060】

本開示の実施例では、第１タッチセンサーサブ層１３３と第２タッチセンサーサブ層１３４の材料は、異なっていてもよいし、同一であってもよいが、本開示は、これについて限定しない。

【0061】

例示的に、タッチセンサー絶縁サブ層１３５は、酸窒化酸化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸窒化ケイ素層のうちの１種又は複数種で形成された積層体であってもよく、タッチセンサー絶縁サブ層の絶縁效果を保証する。

【0062】

再度図３を参照すると、表示パネルは、薄膜トランジスタ（英語：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴと略称される）アレイ層１０４をさらに含み、平坦化層１０１は、薄膜トランジスタアレイ層１０４上に配置される。

【0063】

ここで、薄膜トランジスタアレイ層１０４は、ゲート線（図示せず）とデータ線（図示せず）とを含み、データ線は、薄膜トランジスタアレイ層１０４におけるソース・ドレイン（英語：Ｓｏｕｒｃｅ Ｄｒａｉｎ、ＳＤと略称される）層に配置される。ゲート線とデータ線は、表示領域１からパッド領域５まで延び、第２段の境界１１３を通過する。ここで、ゲート線は、ＴＦＴのゲートおよび駆動集積回路に電気的に接続され、駆動集積回路は、ゲート線およびゲートによってＴＦＴのスイッチを制御し、データ線は、ＴＦＴのソースおよび駆動集積回路に電気的に接続され、駆動集積回路は、データ線およびソースによってＴＦＴの電圧を制御する。

【0064】

本開示の実施例では、薄膜トランジスタのゲートは、ゲート線によって駆動集積回路に接続され、駆動集積回路は、ゲート線によって薄膜トランジスタのゲートに駆動信号を提供し、ゲート線は、表示領域の縁に沿って配置され、表示領域１からパッド領域５まで延びる。薄膜トランジスタのソース・ドレインのうちの一方は、データ線に接続され、ソース・ドレインは、データ線によって駆動集積回路に接続され、駆動集積回路は、データ線によって数据信号線にデータ信号を書き込み、表示パネルに画像を表示させる。ゲート線とデータ線は、第１側の第２段の境界１１３からパッド領域５まで延び、ゲート線、データ線およびタッチセンサー信号線を第１側により均一に分布させ、配線を容易に配置する。

【0065】

再度図２を参照すると、平坦化層１０１の第１側１１１は、繋がっている第１段のスロープ１１２ａおよび第２段のスロープ１１３ａを含み、第１段のスロープ１１２ａの底辺は、第１段の境界１１２であり、第２段のスロープ１１３ａの底辺は、第２段の境界１１３である。基板１００の担持面に垂直な方向ｂにおいて、第１段のスロープ１１２ａの高さは、第２段のスロープ１１３ａの高さより大きい。第１段のスロープ１１２ａの高さは、基板１００の担持面に垂直な方向において、第１段のスロープ１１２ａの頂面から基板１００底面までの距離であり、第２段のスロープ１１３ａの高さは、基板１００の担持面に垂直な方向において、第２段のスロープ１１３ａの頂面から基板１００の底面までの距離である。第１段のスロープ１１２ａの底辺は、第１段のスロープ１１２ａの平坦化層１０１の第１表面上の辺であり、第２段のスロープ１１３ａの底辺は、第２段のスロープ１１３ａの平坦化層１０１の第１表面上の辺であり、平坦化層１０１の第１表面は、基板に向かう面である。

【0066】

当該実施形態において、タッチセンサー信号線１０３１は、表示領域１からパッド領域５まで伸びた際に、第１段のスロープ１１２ａを通過し、即ち、タッチセンサー信号線１０３１は、高さの高い平坦化層からパッド領域５まで延び、つまり、タッチセンサー信号線１０３１は、第１段のスロープ１１２ａを通過する。関連技術において、第１段のスロープ１１２ａの高さが高いため、第１段のスロープ１１２ａに対応する第１溝３の深さが露光深さより深くなり、この後タッチセンサー材料層は、露光エッチング時にタッチセンサー材料の残留を生じる。本開示の実施例では、第１段のスロープ１１２ａに対応する第１溝３内に有機層１２１を設け、第１溝３の深さを小さくして露光深さより小さくし、露光エッチング時に第１溝３内のタッチセンサー材料層によるタッチセンサー材料の残留を回避することができ、この結果、タッチ不良の現象を低減することができる。

【0067】

本開示の実施例では、第１段の境界１１２に対応する平坦化層の高さ（即ち前述の第１段のスロープ１１２ａの高さ）は、第２段の境界１１３に対応する平坦化層の高さ（即ち前述の第２段のスロープ１１３ａの高さ）より大きく、関連技術において、インクを印刷する場合、インクは、第２段の境界１１３から第１溝３内に流れ込みやすい。第１段の境界１１２に対応する平坦化層の高さが高いため、インクが第１段の境界１１２に流れにくく、この結果、第１段の境界１１２に対応する第１溝３内に印刷用インクが存在しない。本開示による技術案は、有機層１２１の範囲を拡大し、第１溝３において拡大印刷を行い、すなわち、インクを印刷する場合、印刷範囲を第１溝３内に拡大し、拡大された位置は、第１段の境界１１２に対応し、且つ第２段の境界１１３に隣接する。このような異形印刷により、インクを第１溝３内に直接に印刷し、この結果、第１段の境界１１２に対応する第１溝３の深さを減少させる。

【0068】

例示的に、第１段の境界１１２に対応する平坦化層の高さは、４．５ミクロンメートルから５ミクロンメートルの間であってもよく、例えば、第１段の境界１１２に対応する平坦化層の高さは、４．８９ミクロンメートルであってもよい。

【0069】

例示的に、第２段の境界１１３に対応する平坦化層の高さは、３．５ミクロンメートルから４ミクロンメートルの間であってもよく、例えば、第２段の境界１１３に対応する平坦化層の高さは、３．７９ミクロンメートルであってもよい。

【0070】

再度図１を参照すると、第１ダム２０１の第２段の境界１１３と対向する縁と第２段の境界１１３との距離は、第１ダム２０１の第１段の境界１１２と対向する縁と第１段の境界１１２との距離より小さい。ここで、第１ダム２０１の第２段の境界１１３と対向する縁および第１ダム２０１の第１段の境界１１２と対向する縁とは、いずれも第１ダム２０１の第１側１１１と表示領域の同一側に配置され、表示領域に向いている縁を指す。

【0071】

本開示の実施例では、第２段の境界１１３は、第１段の境界１１２に対して第１ダム２０１に向かって凸出し、即ち平坦化層１０１は、第１ダムに向かって凸出している部分を有し、第２段のスロープ１１３ａは、凸出した部分に配置されている。平坦化層１０１の凸出した部分により、パッケージ化される過程で、ゲート線、データ線を包むことができ、ゲート線、データ線がこの後の製造工程で損傷を受けないことを保証する。

【0072】

例示的に、外凸の第２段のスロープ１１３ａの基板１００の担持面上への正投影は、矩形である。

【0073】

当該実施形態において、第１段のスロープ１１２ａの勾配角は、第２段のスロープ１１３ａの勾配角より大きい。

【0074】

他の実施形態において、第１段の境界１１２と第１ダム２０１との距離と第２段の境界１１３と第１ダム２０１との距離は、等しくてもよく、すなわち、第１段の境界１１２と第２段の境界１１３は、同じ直線上に位置する。

【0075】

本開示の実施例の一実施形態では、第１側１１１の縁の延在方向ａにおいて、いずれかの第１段の境界１１２と第１ダム２０１との間の有機層１２１の長さは、１ミリメートルから３ミリメートルの間である。

【0076】

当該実施形態において、第１段の境界１１２と第１ダム２０１との間に配置された有機層１２１の長さを制限することで、当該タッチセンサー信号線の下方に有機層１２１を配置することにより、タッチセンサー材料層をエッチングする際にタッチセンサー材料が残留することを回避し、タッチ不良の現象を低減させることができる。

【0077】

本開示の実施例の一実施形態では、有機層１２１の縁と第１段の境界１１２との間隔は、５０ミクロンメートルから１５０ミクロンメートルの間である。

【0078】

当該実施形態において、第１段の境界１１２に対応する有機層１２１は、第１溝３内に配置され、有機層１２１の縁と第１段の境界１１２との間隔を制限し、第１段の境界１１２対応の第１溝３内の有機層１２１の面積を大きくし、有機層１２１によって形成されたスロープを緩やかにし、断差を小さくし、この結果、タッチセンサー層に対するエッチングを容易にする。

【0079】

再度図１と図２を参照すると、平坦化層１０１の第１側１１１は、２つの第１段の境界１１２を含み、第１側１１１の縁の延在方向ａにおいて、２つの第１段の境界１１２は、第２段の境界１１３の両側にそれぞれに配置される。

【0080】

当該実施形態において、２つの第１段の境界１１２を設け、且つ第２段の境界１１３の両側に位置し、即ち２つの第１段の境界１１２は、ぞれぞれ平坦化層１０１の第１側１１１の縁の両側に位置し、このようにすると、タッチセンサー信号線は、両側の第１段の境界１１２からパッド領域５まで延びてパッド５０１に接続され、タッチセンサー信号線の作成が容易になる。一方、表示パネルの両側のタッチセンサー信号線の長さが相当することを保証し、タッチセンサー信号線の抵抗差を小さくし、表示パネルの異なる位置におけるタッチセンサー信号の大きさが異なることを回避し、タッチセンサー効果に影響を与える。

【0081】

本開示の実施例では、インクジェット印刷の工程では、コンピューター支援設計（英語：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ、ＣＡＤと略称される）の図面に従って印刷領域を定義することができ、インクの実際の流動効果に応じて、インクジェット印刷領域を柔軟に調整し、工程をタイムリーに改善することができ、平坦化層のマスクを直接に変更するよりも、コストが低い。

【0082】

本開示の実施例の一実施形態では、インクを印刷する過程で、自動光学検査（英語：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ、ＡＯＩと略称される）によって、インクが平坦化層の縁をカバーする状況をタイムリーに監視することができ、監視結果に基づいて、対応領域のカバー状況をタイムリーに調整し、表示パネルの生産歩留まりを確保することができる。

【0083】

図４は、本開示の実施例による印刷パターンの概略図である。図４を参照すると、有機層が拡大印刷され、且つ第１段の境界１１２に対応する箇所、すなわち図面における２つの凸出した部分のみが拡大印刷され、有機層が大きくなりすぎて前述のオーバーフロー（英語：Ｏｖｅｒｆｌｏｗ）を引き起こすのを防ぐ。第１段の境界１１２に対応する平坦化層の高さが比較的高いので、インクを再印刷する場合、有機層の範囲が広すぎると、インク量が大きくなり、第２段の境界１１３に対応する第１溝３内にインクがより多く流入し、インクが第１ダム内から溢れ出し、パッケージが失効する。

【0084】

図４に示されたように、拡大印刷の領域は、２つの矩形であり、２つの矩形は、それぞれ２つの第１段の境界１１２に対応して配置される。インクが流動性を持つので、インクが印刷パターンの外側に流れ、最終的に図１に示された有機層１２１の境界が形成される。

【0085】

本開示では、タッチセンサー材料の残留が発生しやすい部分のみに特殊印刷を行うことにより、他の領域におけるインクの滞留位置に影響を与えることなく、インクが平坦化層から溢れ出ることができ、この結果、上り勾配領域（即ち第１スロープ６）の断差を著しく減少させ、当該箇所におけるタッチセンサー材料の残留問題を改善する。

【0086】

図５は、図１のＣ－Ｃ面の断面の概略図である。図５を参照すると、第１側１１１の縁の延在方向ａにおいて、第１段の境界１１２の第１ダム２０１に近い部分について拡大印刷を行わないので、当該領域内に有機層１２１の境界が表示領域１の境界により近い。

【0087】

図６は、本開示の実施例による第１溝内のスライスの概略図である。図６を参照すると、第１段の境界１１２と第１ダム２０１との間の有機層１２１に第１スロープ６を形成し、第１スロープ６の勾配角α１の角度は、１度から３５度の間である。

【0088】

当該実施形態において、有機層１２１が作成された後、第１段の境界１１２と第１ダム２０１との間に形成された第１スロープ６の勾配角α１は、比較的穏やかであり、第１溝３とパッケージング層との間の断差を小さくし、タッチセンサー層の配線の通過は容易になる。同時に、第１溝３の深さを小さくし、この後のタッチセンサー層に対するエッチングを容易にし、タッチセンサー材料の残留によるタッチ不良を回避する。

【0089】

選択肢の一つとして、本開示の実施例では、第１スロープ６の勾配角α１の角度は、１０度から１５度の間である。

【0090】

図６に示されたように、第１溝３内に有機層が設けられ、有機層は、第１溝３の深さを減少させ、この後のタッチセンサー層に対するエッチングを容易にする。

【0091】

例示的に、図６に示されたスライスの概略図は、集束イオンビーム（英語：Ｆｏｃｕｓｅｄ ｉｏｎ ｂｅａｍ、ＦＩＢと略称される）スライス図であってもよい。

【0092】

再度図３を参照すると、表示領域１内の表示パネルは、第２平坦化層１１５上に配置された第１画素定義層（英語：Ｐｉｘｅｌ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ、ＰＤＬと略称される）１０５をさらに含み、第１段の境界１１２に対応する第１平坦化層１１４、第２平坦化層１１５及び第１画素定義層１０５の第１ダム２０１に近い部分は、第２スロープ７を形成し、第１段の境界１１２に対応する第１平坦化層１１４、第２平坦化層１１５及び第１画素定義層１０５の縁は、重なっている。

【0093】

第２平坦化層１１５及び第１画素定義層１０５の第１ダム２０１に近い部分は、第２スロープ７を形成し、第１画素定義層１０５と第１溝３の底辺との間の遷移を緩やかにし、この後のタッチセンサー層に対するエッチングを容易にする。

【0094】

本開示の実施例の一実施形態では、第２スロープ７の勾配角α２の角度は、３５度から５５度の間である。

【0095】

当該実施形態において、第２スロープ７の勾配角α２の角度範囲を制限することにより、第１画素定義層１０５と第１溝３の底辺との間の遷移を緩やかにすることを保証する。一方、第２スロープ７が緩すぎて周辺領域が大きすぎて、表示パネルの狭額縁設計に不利になることを回避する。

【0096】

図２に示されたように、第２段の境界１１３に近い平坦化層１０１の高さは、第１段の境界１１２に近い平坦化層１０１の高さより低く、即ち第２段の境界１１３に近い平坦化層１０１には溝が形成される。相応的に、第１段の境界１１２に対応する第１画素定義層１０５の高さは、第２段の境界１１３に対応する第１画素定義層１０５の高さより大きく、即ち第１画素定義層１０５にも溝が形成される。有機層１２１におけるインクが流動性を持つので、より多くのインクが溝に堆積されて、有機層の表面を平坦にし、これによって、表示領域１内に配置されたパッケージング層１０２の表面を平坦にする。

【0097】

図７は、図１のＤ－Ｄ面の断面の概略図である。図７を参照すると、第１ダム２０１の第２段の境界１１３と対向する縁と第２段の境界１１３との距離は、第１ダム２０１の第２段の境界１１３と対向する縁と第２段の境界１１３と対向する第１画素定義層１０５の縁との距離より小さい。ここで、第１画素定義層１０５の第１側１１１と対向する縁とは、第１画素定義層１０５の第１側１１１と表示領域の同一側に配置され、且つ表示領域に向いている縁を指す。

【0098】

当該実施形態において、第２段の境界１１３が第１段の境界１１２に対して第１ダム２０１に突出しているので、第１画素定義層１０５の縁を表示領域１内に縮めることができ、第２段の境界１１３の平坦化層１０１と第１画素定義層１０５とによって形成される勾配を緩やかにし、印刷する際に、第２段の境界１１３から第１溝３内へインクが流れやすくなり、第２段の境界１１３に対応する第１溝３内に同様に印刷インクが存在するようになり、第２段の境界１１３に対応する第１溝３の深さが浅くなり、この後のフィルム層の作製が容易になる。

【0099】

本開示の実施例では、第２段の境界１１３に対応する第１溝３内のインクの厚さが比較的厚いので、有機層１２１が作成された後、第１スロープ６の勾配角が、第２段の境界１１３と第１ダム２０１との間の有機層１２１によって形成されたスロープの勾配角より小さくなり、ここで、第１スロープ６の勾配角は、第１段の境界１１２と第１ダム２０１との間の有機層１２１によって形成された第１スロープ６の勾配角である。

【0100】

再度図１、図３および図７を参照すると、表示パネルは、第２ダム２０２をさらに含み、第２ダム２０２は、周辺領域２に配置され且つ第１ダム２０１の周囲を囲み、第１ダム２０１と第２ダム２０２との間に第２溝４があり、第２ダム２０２の高さは、第１ダム２０１の高さより大きく、平坦化層１０１の第１表面と第１画素定義層１０５の第２表面との間隔は、第２ダム２０２の高さより大きく、第１ダム２０１の高さは、基板１００の担持面に垂直な方向ｂにおいて第１ダム２０１の基板１００から離れた頂面から平坦化層１０１の第１表面までの距離であり、第２ダム２０２の高さは、基板１００の担持面に垂直な方向ｂにおいて第２ダム２０２の基板１００から離れた頂面から平坦化層１０１の第１表面までの距離である。平坦化層１０１の第１表面は、平坦化層１０１の基板１００に近い面であり、第１画素定義層１０５の第２表面は、第１画素定義層１０５の基板１００から離れた面である。

【0101】

当該実施形態において、表示パネルに第２ダム２０２を設け、第２ダム２０２は、同様に外部からの水蒸気や酸素が表示領域１に入り込むことを防ぐことができ、同時に第１ダムと第２の障壁を設置することで、水酸素に対する遮断作用を強化することができ、水酸素の侵食による表示領域１内のデバイスへの影響を回避することができ、この結果、表示効果を及ぼす。

【0102】

関連技術において、一般に、露光深さは、第２溝４の深さ（即ち第２溝４の底部から第１ダム２０１の上部までの距離）によって定義され、第１画素定義層１０５の高さが第２ダム２０２の高さより大きいので、第１溝３の深さが第２溝４の深さより大きくなり、この結果、タッチセンサー材料層を露光エッチングする際にタッチセンサー材料層が残留する。一方、本開示では、第１溝３内に有機層を配置することにより、第１溝３の深さを小さくし、第１溝３の深さを露光深さより小さくすることができ、これにより、タッチセンサー材料層を露光エッチングする際にタッチ材料の残留が引き起こさず、タッチセンサー信号線間の短絡によるタッチ不良を回避することができる。

【0103】

本開示の実施例では、表示パネルに第２ダム２０２を設ける場合、第１無機パッケージング層１２２と第２無機パッケージング層１２３は、いずれも表示領域、第１ダム２０１および第２ダム２０２を覆う。

【0104】

再度図３および図７を参照すると、第１ダム２０１は、順次に積層された第３平坦化層２１１、第２画素定義層２１２およびスペーサ（英語：Ｐｈｏｔｏ Ｓｐａｃｅｒ、ＰＳと略称される）層１１０を含み、第２ダム２０２は、順次に積層された第３平坦化層２１１、第４平坦化層２１３、第２画素定義層２１２およびスペーサ層１１０を含み、第３平坦化層２１１は、第１平坦化層１１４と同一層に配置され、第４平坦化層２１３は、第２平坦化層１１５と同一層に配置され、第２画素定義層２１２は、第１画素定義層１０５と同一層に配置される。ここで、「同一層」とは、同一の成膜プロセスを用いて特定のパターンを形成するための膜層を形成し、この後、同一のマスクを用いて一次パターニングプロセスによって形成された層構造を意味する。特定のパターンによっては、同じ構図プロセスは、複数回の露光、現像、またはエッチングプロセスを含むことができ、形成された層構造における特定のパターンは、連続的であっても不連続であってもよく、これらの特定のパターンは、異なる高さにあるか、または異なる厚さを有する可能性もある。

【0105】

当該実施形態において、第３平坦化層２１１は、第１平坦化層１１４と同一層に配置され、第４平坦化層２１３は、第２平坦化層１１５と同一層に配置される。製造する際に、まず、２層の平坦化フィルムを作製し、この後、パターニングプロセスによって表示領域に第１平坦化層１１４と第２平坦化層１１５を形成し、周辺領域に第３平坦化層２１１と第４平坦化層２１３を形成することができる。次に、１層の画素定義フィルムを作製し、さらにパターニングプロセスによって表示領域に第１画素定義層１０５を形成し、周辺領域の第３平坦化層２１１上に第２画素定義層２１２を形成し、第１ダム２０１を構成し、周辺領域の第３平坦化層２１１と第４平坦化層２１３上に第２画素定義層２１２を形成し、第２ダム２０２を構成する。このような作製形態では、第１平坦化層１１４を作製する際に第３平坦化層２１１を形成し、第２平坦化層１１５を作製する際に第４平坦化層２１３を形成し、第１画素定義層１０５を作製する際に第２画素定義層２１２を形成し、最終的に第１ダム２０１と第２ダム２０２を形成し、作製が容易である。

【0106】

本開示の実施例では、第３平坦化層２１１の材料は、第１平坦化層１１４の材料と同じである。第４平坦化層２１３の材料は、第２平坦化層１１５の材料と同じである。第２画素定義層２１２の材料は、第１画素定義層１０５の材料と同じである。

【0107】

本開示の実施例では、スペーサ層１１０は、第２画素定義層２１２上に配置され、第２ダム２０２および第１ダム２０１の高さを保証する。

【0108】

本開示の実施例では、表示パネルの表示領域１の画素領域にも、スペーサ層１１０を配置することができ、スペーサ層１１０は、有機発光層を蒸着する際に、マスクプレートを支持するために使用される。

【0109】

本開示の実施例の一実施形態では、第２ダム２０２の高さと第１ダム２０１の高さとの差は、０．４ミクロンメートルから１．０ミクロンメートルの間である。

【0110】

当該実施形態において、第１ダム２０１の高さを制限することにより、第１ダム２０１が第２ダム２０２よりも若干低くなり、第１ダム２０１の高さと第２ダム２０２の高さとの差が大きすぎて、第１ダム２０１によるバリア効果に影響を及ぼすことを避ける。

【0111】

例示的に、第１ダム２０１の高さは、３．０ミクロンメートルから４．０ミクロンメートルの間であってもよく、例えば、第１ダム２０１の高さは、３．４７ミクロンメートルであってもよい。

【0112】

例示的に、第２ダム２０２の高さは、３．５ミクロンメートルから４．５ミクロンメートルの間であってもよく、例えば、第２ダム２０２の高さは、４．０ミクロンメートルであってもよい。

【0113】

再度図２と図３を参照すると、第１ダム２０１と第２ダム２０２は、いずれもスロープを有する。第１ダム２０１の側辺のスロープの勾配角（即ち第１ダムのテーパ角（英語：Ｔａｐｅｒ ａｎｇｌｅ））α３の角度は、１５度から５０度の間であってもよく、第２ダム２０２の側辺のスロープの勾配角（即ち第２ダムのテーパ角）α４の角度は、１５度から５０度の間であってもよい。

【0114】

例えば、第１ダム２０１のスロープのテーパ角α３の角度は、４６．３７度であってもよく、第２ダム２０２のスロープのテーパ角α４の角度は、４５度であってもよく、上記の角度の設定により、タッチセンサー信号線が第１ダムと第２ダムを通過するのを容易にすることができる。

【0115】

本開示の実施例では、表示領域において、基板１００上には、薄膜トランジスタアレイ層１０４、平坦化層１０１、第１画素定義層１０５、スペーサ層（図３に図示せず）、発光層（図３に図示せず）、パッケージング層１０２、及びタッチセンサー層１０３が積層される。ここで、発光層は、第１画素定義層１０５の溝内に配置され、発光層は、表示パネルの発光表示に使用される。

【0116】

本開示の実施例では、周辺領域において、基板１００上には、薄膜トランジスタアレイ層１０４、第３平坦化層２１１、第４平坦化層２１３、第２画素定義層２１２、スペーサ層１１０、パッケージング層１０２、及びタッチセンサー層１０３が積層される。

【0117】

当該実施形態において、基板１００は、表示パネルの内部構造を支持するものである。薄膜トランジスタアレイ層１０４は、ＴＦＴ構造を形成して表示パネルの表示画面を制御する。

【0118】

本開示の実施例では、発光層は、積層されたアノード層、電子輸送層、有機発光層、正孔輸送層、およびカソード層を含み、アノード層、電子輸送層、有機発光層、および正孔輸送層は、画素定義層によって形成された溝内に配置され、カソード層は、画素定義層の上方を覆うことができる。

【0119】

本開示の実施例では、表示パネルは、タッチセンサー層１０３上に積層された偏光子１２０およびカバープレート２００をさらに含む。

【0120】

当該実施形態において、カバープレート２００は、表示パネルの内部構造を保護する。偏光子１２０は、光の偏光方向を変えることができ、偏光子１２０により光の偏光方向を制御し、表示パネル内の干渉光をフィルタリングすることにより、表示効果を保証する。

【0121】

例示的に、タッチセンサー層１０３上に１層の填充層１３０を配置することができ、当該填充層１３０は、タッチセンサー層１０３の表面を平坦にし、偏光子１２０の配置を容易にする。

【0122】

例示的に、カバープレート２００は、ガラスカバープレート又は透明プラスチックカバープレートであり、カバープレート２００の光透過性を保証することができる。

【0123】

再度図２、図３、図５および図７を参照すると、基板１００は、第１基板１００１と第２基板１００２とを含み、第１基板１００１上に第１バリア層（英語：Ｂａｒｒｉｅｒ）１６１が設けられ、第２基板１００２上に第２バリア層１６２が設けられる。

【0124】

本開示の実施例では、基板上にバリア層を形成し、当該バリア層によって絶縁層を形成し、外部静電気が表示パネルの内部回路に影響を及ぼすことを回避し、同時に、バリア層は、表示パネルの内部への熱の拡散を遮断し、過度な温度による表示パネルの損傷を回避することもできる。

【0125】

２層のバリア層を設け、バリア層の絶縁効果を保証する。同時に、第１バリア層１６１と第２バリア層１６２は、それぞれ２つの基板上にあり、基板の表面が平坦でない場合、第１バリア層１６１は、第１基板１００１の表面平坦度を改善することができ、第２バリア層１６２は、第２基板１００２の表面平坦度を改善することができる。第１バリア層１６１の付着力は、良好であり、第１基板１００１と第２基板１００２との接着を容易にする。

【0126】

本開示の実施例では、基板は、フレキシブル基板であってもよく、フレキシブル基板は、フレキシブル有機材料で作製されてもよく、当該有機材料は、例えばポリイミド（英語：Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩと略称される）、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートなどの樹脂材料である。

【0127】

本開示の実施例では、第１バリア層１６１と第２バリア層１６２は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸窒化ケイ素などの無機材料を含み得て、多層または単層に形成されることができる。

【0128】

選択肢の一つとして、表示パネルは、第２バリア層１６２に設けられたバッファ（英語：Ｂｕｆｆｅｒ）層１０７をさらに含む。薄膜トランジスタアレイ層１０４は、バッファ層１０７上に配置される。

【0129】

バッファ層１０７は、バリア層と薄膜トランジスタアレイ層１０４とを分離し、バリア層が薄膜トランジスタアレイ層１０４の作動に影響を与えないようにするとともに、薄膜トランジスタアレイ層１０４の作製を容易にする。

【0130】

例示的に、バッファ層１０７は、酸化ケイ素層、窒化ケイ素層、または酸窒化ケイ素層であってもよく、あるいは酸化ケイ素層、窒化ケイ素層及び酸窒化ケイ素層のいずれかの２層又は３層で形成された積層体であってもよく、バッファ層１０７の絶縁効果を保証する。

【0131】

選択肢の一つとして、薄膜トランジスタアレイ層１０４は、バッファ層１０７上に順次に積層されたアクティブ層１４１、ゲート絶縁（英語：Ｇａｔｅ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ、ＧＩと略称される）層１４２、ゲート（英語：Ｇａｔｅ）層１４３、層間誘電体層（英語：Ｉｎｔｅｒ－Ｌａｙｅｒ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）１４４、およびソース・ドレイン層１４５を含む。図３と図５に示された薄膜トランジスタは、単なる一例にすぎず、表示パネルは、他の構成の薄膜トランジスタを含んでもよい。

【0132】

本開示の実施例では、ゲート絶縁層１４２は、アクティブ層１４１とゲート層１４３との間に配置され、ゲート絶縁層１４２によってアクティブ層１４１とゲート層１４３とが離間され、アクティブ層１４１とゲート層１４３が互いに離間して信号を独立して伝送できることが保証される。層間誘電体層１４４は、ゲート層１４３とソース・ドレイン層１４５との間に配置され、ゲート層１４３とソース・ドレイン層１４５が信号を独立して伝送できることが保証される。

【0133】

例示的に、アクティブ層１４１は、低温多結晶シリコン（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ－Ｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）層であってもよい。ＬＴＰＳの移動度が高く、安定性がよく、高解像度ディスプレイの要求を満たすことができる。

【0134】

例示的に、ゲート絶縁層１４２と層間誘電体層１４４は、例えば窒化ケイ素層または酸窒化ケイ素層などの無機絶縁層であってもよく、例えばリング状樹脂絶縁層などの有機絶縁層であってもよい。窒化ケイ素、酸窒化ケイ素およびリング状樹脂の絶縁性は、良好であり、ゲート絶縁層１４２および層間誘電体層１４４の絶縁性は、保証される。ゲート絶縁層１４２および層間誘電体層１４４の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0135】

本開示の実施例では、ゲート層１４３およびソース・ドレイン層１４５は、金属層または酸化インジウムスズ層であってもよい。ゲート層１４３およびソース・ドレイン層１４５との間の電気信号の伝送の安定性が保証される。

【0136】

選択肢の一つとして、表示パネルは、ソース・ドレイン層１４５上に配置された絶縁層（ＰＶＸ）１０８をさらに含み、絶縁層１０８は、ソース・ドレイン層１４５と第１画素定義層１０５内に配置されたアノード層とを分離し、ソース・ドレイン層１４５とアノード層との間で信号を独立して伝送することができる。

【0137】

選択肢の一つとして、表示パネルは、パッケージング層１０２上に配置された第３バリア層１０９をさらに含む。表示パネルの対向した両側にバリア層を配置し、水酸素バリアの効果を増加させる。

【0138】

本開示の実施例では、第３バリア層１０９は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸窒化ケイ素などの無機材料を含み得て、多層または単層に形成されることができる。

【0139】

図８は、本開示の実施例による表示パネルの第１側の印刷効果図である。図９は、本開示の実施例による表示パネルの第１側の印刷効果図である。図８と図９を参照すると、有機層１２１の境界は、第１溝内にあるが、第１ダム２０１の境界を超えず、第１溝の深さを減少させるだけでなく、パッケージの失効を回避することもできる。

【0140】

図１０は、本開示の実施例による表示パネルを製造するためのフローチャートである。図１０を参照すると、当該方法は、以下のステップを含む。

【0141】

ステップＳ１０１において、基板上に第１ダム、平坦化層およびパッケージング層を形成する。

【0142】

基板は、表示領域、表示領域の周囲を囲む周辺領域、および周辺領域の表示領域から離れた側に配置されたパッド領域を有し、第１ダムは、周辺領域に配置され且つ表示領域の周囲を囲み、平坦化層は、表示領域に配置され、第１ダムと平坦化層との間に第１溝があり、平坦化層の第１側の縁の延在方向に沿って、第１側の縁は、繋がっている第１段の境界および第２段の境界を含み、第１側とパッド領域は、表示領域の同一側に配置され、ここで、パッケージング層は、有機層を含み、有機層の縁と平坦化層の第１段の境界との間隔は、有機層の縁と第２段の境界との間隔より大きい。

【0143】

図１１から図１５は、本開示による表示パネルの製造プロセス図である。以下、図１１から図１５を参照して本開示の表示パネルの製造方法を説明する。

【0144】

例示的に、当該ステップＳ１０１は、以下のステップを含む。

【0145】

ステップ１において、基板を準備する。

【0146】

図１１を参照すると、基板１００を準備する。基板１００は、例えばガラス基板、プラスチック基板などの透明基板であってもよい。

【0147】

ステップ２において、基板上に、バリア層およびバッファ層を順次に制作する。

【0148】

図１２を参照すると、基板１００上に、バリア層１０６およびバッファ層１０７を順次に制作する。

【0149】

例示的に、蒸着法により第１基板１００１上に第１バリア層１６１を作製し、第１バリア層１６１が作成された後、第１バリア層１６１上に第２基板１００２を覆い、この後、第２基板１００２上に第２バリア層１６２を形成し、蒸着法により第２バリア層１６２上にバッファ層１０７を作製することができる。

【0150】

例示的に、第１バリア層１６１と第２バリア層１６２は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸窒化ケイ素などの無機材料を含み得て、多層または単層に形成されることができる。

【0151】

例示的に、バッファ層１０７は、酸化ケイ素層、窒化ケイ素層、または酸窒化ケイ素層であってもよく、あるいは酸化ケイ素層、窒化ケイ素層及び酸窒化ケイ素層のいずれかの２層又は３層で形成された積層体であってもよく、バッファ層１０７の絶縁効果を保証する。

【0152】

ステップ３において、バッファ層上に薄膜トランジスタアレイ層を形成する。

【0153】

図１３を参照すると、バッファ層１０７上薄膜トランジスタアレイ層１０４を形成する。

【0154】

当該ステップは、バッファ層１０７上に、アクティブ層１４１、ゲート絶縁層１４２、ゲート層１４３、層間誘電体層１４４、およびソース・ドレイン層１４５を順次に形成することを含み得る。

【0155】

例示的に、アクティブ層１４１は、多結晶シリコン層または単結晶シリコン層であってもよい。

【0156】

例示的に、ゲート絶縁層１４２と層間誘電体層１４４は、例えば窒化ケイ素層または酸窒化ケイ素層などの無機絶縁層であってもよく、例えばリング状樹脂絶縁層などの有機絶縁層であってもよい。窒化ケイ素、酸窒化ケイ素およびリング状樹脂の絶縁性は、良好であり、ゲート絶縁層１４２および層間誘電体層１４４の絶縁性は、保証される。ゲート絶縁層１４２および層間誘電体層１４４の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい

【0157】

例示的に、ゲート層１４３およびソース・ドレイン層１４５は、金属層または酸化インジウムスズ層であってもよい。ゲート層１４３およびソース・ドレイン層１４５との間の電気信号の伝送の安定性が保証される。

【0158】

例示的に、まず蒸着法によりバッファ層１０７上にアクティブ層１４１を形成し、次いで蒸着法によりアクティブ層１４１上にゲート絶縁層１４２を形成し、この後、スパッタ法によりゲート絶縁層１４２上にゲート層１４３を形成し、そして蒸着法によりゲート層１４３上に層間誘電体層１４４を形成し、最後にスパッタ法により層間誘電体層１４４上にソース・ドレイン層１４５を形成することができる。

【0159】

ステップ４において、薄膜トランジスタアレイ層上に平坦化層およびパッケージング層を順次に形成する。

【0160】

図１４を参照すると、まず薄膜トランジスタアレイ層１０４上に絶縁層１０８を形成し、この後、絶縁層１０８上に平坦化層１０１、第１画素定義層１０５およびパッケージング層１０２を形成することができる。

【0161】

例示的に、平坦化層１０１は、絶縁層であってもよく、絶縁層の材料は、ポリイミド、エポキシ、アクリル、ポリエステルなどの材料のうちの１種以上であってもよい。

【0162】

例示的に、平坦化層１０１は、第１平坦化層１１４および第２平坦化層１１５を含み得て、第１平坦化層１１４は、基板１００上に配置され、第２平坦化層１１５は、第１平坦化層１１４上に配置される。２層の平坦化層を配置し、平坦化効果を増加させる。

【0163】

本開示の実施例では、まず、２層の平坦化フィルムを作製し、この後、パターニングプロセスによって表示領域に第１平坦化層１１４と第２平坦化層１１５を形成し、周辺領域に第３平坦化層２１１と第４平坦化層２１３を形成することができる。次に、１層の画素定義フィルムを作製し、さらにパターニングプロセスによって表示領域に第１画素定義層１０５を形成し、周辺領域の第３平坦化層２１１上に第２画素定義層２１２を形成し、第１ダム２０１を構成し、周辺領域の第３平坦化層２１１と第４平坦化層２１３上に第２画素定義層２１２を形成し、第２ダム２０２を構成する。

【0164】

そして、画素定義層上に第１無機パッケージング層１２２、有機層１２１および第２無機パッケージング層１２３を順次に形成する。

【0165】

本開示の実施例では、第１画素定義層１０５が作成された後、第１画素定義層１０５の溝内に発光層を形成する。

【0166】

例示的に、化学気相蒸着法で画素定義層上に第１無機パッケージング層１２２を作製し、インクジェット印刷法で第１無機パッケージング層１２２上に有機層１２１を作製し、この後、化学気相蒸着法で有機層１２１上に第２無機パッケージング層１２３を作製することができる。

【0167】

例示的に、有機層を作製する際に、バックプレートのサイズに応じてＣＡＤ図面で印刷領域を定義し、この後、印刷することができる。

【0168】

ステップＳ１０２において、パッケージング層上にタッチセンサー層を形成し、タッチセンサー層は、タッチセンサー信号線およびタッチセンサー電極パターンを含み、タッチセンサー信号線の一端は、タッチセンサー電極パターンに電気的に接続され、タッチセンサー信号線の他端は、表示領域からパッド領域まで延び、パッド領域のパッドに電気的に接続され、タッチセンサー信号線は、第１段の境界を通過する。

【0169】

図１５を参照すると、まずパッケージング層１０２上に第３バリア層１０９を形成し、次に第３バリア層１０９上にタッチセンサー層１０３を形成する。タッチセンサー層１０３は、タッチセンサー信号線およびタッチセンサー電極パターンを含む。

【0170】

例示的に、化学気相蒸着法でパッケージング層１０２上に第３バリア層１０９を形成し、次にパッケージング層１０２上に第１タッチセンサー信号線フィルム層を形成し、この後第１タッチセンサー信号線フィルム層をパターニングすることにより、第１タッチセンサーサブ層を形成することができる。第１タッチセンサーサブ層は、タッチセンサーブリッジを含む。そして、第１タッチセンサーサブ層上にタッチセンサー絶縁サブ層を形成し、次にタッチセンサー絶縁サブ層に第２タッチセンサー信号線フィルム層を形成し、この後第２タッチセンサー信号線フィルム層をパターニングすることにより、第２タッチセンサーサブ層を形成する。第２タッチセンサーサブ層は、複数のタッチセンサー駆動電極および複数のタッチセンサー感知電極を含み、タッチセンサー駆動電極とタッチセンサー感知電極は、交差するように配置され、タッチセンサー駆動電極とタッチセンサー感知電極との交差においてタッチセンサー絶縁層によって絶縁離間される。最終的にタッチセンサー層１０３を形成する。後続のモジュールアセンブリを行い、偏光子１２０をタッチセンサー層１０３上に貼り付け、次に、偏光子１２０上でカバープレート２００を覆うことにより、表示パネルを形成する。

【0171】

本開示の実施例では、表示装置をさらに提供し、前記表示装置は、上記のいずれかの技術案に記載された表示パネルを含む。

【0172】

具体的な実施形態において、本開示の実施例による表示装置は、携帯電話、タブレット、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなど、表示機能を備えたあらゆる製品または部品であってもよい。

【0173】

上記は、本出願の好適な実施例にすぎず、本出願を限定するものではなく、本出願の精神および原則内でなされた任意の変更、等効な置換、改善などは、本出願の範囲に含まれるものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】