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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-22
(45)【発行日】2024-07-30
(54)【発明の名称】排ガス浄化用触媒及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B01J 35/60 20240101AFI20240723BHJP
B01D 53/94 20060101ALI20240723BHJP
B01J 23/63 20060101ALI20240723BHJP
B01J 35/57 20240101ALI20240723BHJP
B01J 37/02 20060101ALI20240723BHJP
F01N 3/022 20060101ALI20240723BHJP
F01N 3/035 20060101ALI20240723BHJP
F01N 3/24 20060101ALI20240723BHJP
F01N 3/28 20060101ALI20240723BHJP
【ＦＩ】
B01J35/60 F
B01D53/94 222
B01D53/94 245
B01D53/94 280
B01J23/63 A ZAB
B01J35/57 E
B01J35/57 L
B01J37/02 301D
F01N3/022 C
F01N3/035 A
F01N3/24 E
F01N3/28 301P
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2024536535
(86)(22)【出願日】2024-03-18
(86)【国際出願番号】 JP2024010614
【審査請求日】2024-06-18
(31)【優先権主張番号】P 2023051744
(32)【優先日】2023-03-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006183
【氏名又は名称】三井金属鉱業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100120617
【弁理士】
【氏名又は名称】浅野 真理
(74)【代理人】
【識別番号】100126099
【弁理士】
【氏名又は名称】反町 洋
(74)【代理人】
【識別番号】100172557
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 啓靖
(72)【発明者】
【氏名】永井 祐喬
(72)【発明者】
【氏名】栗原 広樹
(72)【発明者】
【氏名】野口 啓太郎
(72)【発明者】
【氏名】前田 明秀
【審査官】中西 哲也
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２１－１３７６８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１８７５９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２５５０４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１４５３３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／１７０４２５（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ０１Ｊ ２１／００－３８／７４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒であって、前記基材は、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層は、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層は、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在し、ピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件１とし、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在し、ピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件２とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在し、ピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件３とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在し、ピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件４としたとき、
前記第２触媒層は、
条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、
条件３及び４を満たすか、又は、
条件３及び４のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たすか、又は、条件１及び２のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３及び４のいずれも満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２を満たす、前記排ガス浄化用触媒。
【請求項2】
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、又は、
条件３及び４を満たし、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たす、請求項１に記載の排ガス浄化用触媒。
【請求項3】
条件１において、ピーク値Ａが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件３において、ピーク値Ｃが１．００ｍＬ／ｇ以下である、請求項１又は２に記載の排ガス浄化用触媒。【請求項4】
条件２において、ピーク値Ｂが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件４において、ピーク値Ｄが１．００ｍＬ／ｇ以下である、請求項１又は２に記載の排ガス浄化用触媒。【請求項5】
条件１において、ピーク値Ａが０．３１ｍＬ／ｇ以上であり、条件３において、ピーク値Ｃが０．３１ｍＬ／ｇ以上である、請求項１又は２に記載の排ガス浄化用触媒。【請求項6】
排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記方法が、以下の工程：
（１ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（１ｂ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；並びに
（１ｃ）前記第１前駆層及び前記第２前駆層を焼成して、前記第１触媒層及び前記第２触媒層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤及び前記第２造孔剤のうち、一方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、他方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
【請求項7】
排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（２ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（２ｂ）第３造孔剤を含む第３スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程；
（２ｃ）第４造孔剤を含む第４スラリーを前記第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程；並びに
（２ｄ）前記第１前駆層、前記第３前駆層及び前記第４前駆層を焼成して、前記第１触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤、前記第３造孔剤及び前記第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第３スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第３スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第３前駆層に含まれる前記第３造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第４スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第４スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第４前駆層に含まれる前記第４造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
【請求項8】
前記第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、請求項７に記載の方法。【請求項9】
排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（３ａ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；
（３ｂ）第５造孔剤を含む第５スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程；
（３ｃ）第６造孔剤を含む第６スラリーを前記第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程；並びに
（３ｄ）前記第２前駆層、前記第５前駆層及び前記第６前駆層を焼成して、前記第２触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第２造孔剤、前記第５造孔剤及び前記第６造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第５スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第５スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第５前駆層に含まれる前記第５造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第６スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第６スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第６前駆層に含まれる前記第６造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
【請求項10】
前記第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、請求項９に記載の方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、排ガス浄化用触媒及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
自動車、バイク等の内燃機関から排出される排ガス中には、炭化水素（ＨＣ）、一酸化炭素（ＣＯ）、窒素酸化物（ＮＯｘ）等の有害成分が含まれている。これらの有害成分を浄化して無害化する目的で三元触媒が使用されている。三元触媒としては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等の白金族元素を含む触媒が使用されている。
【0003】
排ガス中には、ＨＣ、ＣＯ、ＮＯｘ等の有害成分とともに、粒子状物質（ＰＭ：Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ｍａｔｔｅｒ）が含まれており、大気汚染の原因となることが知られている。
【0004】
ＰＭに関する環境規制に対応するため、直噴エンジン（ＧＤＩ：Ｇａｓｏｌｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｅｎｇｉｎｅ）等のガソリンエンジン搭載車両においても、ディーゼルエンジン搭載車両と同様、ＰＭ捕集機能を有するフィルター（ＧＰＦ：Ｇａｓｏｌｉｎｅ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ｆｉｌｔｅｒ）の設置が求められている。
【0005】
ＧＰＦとしては、例えば、ウォールフロー型と呼ばれる構造を有する基材が使用されている。ウォールフロー型基材は、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している流入側セルと、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している流出側セルと、流入側セルと流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部とを備える。
【0006】
一般に排ガス浄化用触媒の搭載スペースは限られているため、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等の白金族元素を含む触媒層をウォールフロー型基材に設けて、ＰＭの捕集とともに、ＨＣ、ＣＯ、ＮＯｘ等の有害成分の浄化を行うことが検討されている（例えば、特許文献１）。ウォールフロー型基材と、該ウォールフロー型基材に設けられた触媒層とを備える排ガス浄化用触媒では、流入側セルの排ガス流入側の端部（開口部）から流入した排ガスが多孔質の隔壁部を通過して流出側セルの排ガス流出側の端部（開口部）から流出する際、排ガス中のＰＭが触媒層及び隔壁の細孔に捕集される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】国際公開第２０２１／０２９０９８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
触媒層及び隔壁部の細孔が小さいほど、ＰＭ捕集性能は向上するが、圧力損失（圧損）が上昇する。一方、触媒層及び隔壁部の細孔が大きいほど、圧損上昇は抑制されるが、ＰＭ捕集性能は低下する。このため、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立は難しく、このような両立を実現可能な技術が求められている。
【0009】
そこで、本発明は、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制とを実現可能な排ガス浄化用触媒及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するために、本発明は、以下の排ガス浄化用触媒及びその製造方法を提供する。
［１］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒であって、
前記基材は、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層は、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層は、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在し、ピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件１とし、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在し、ピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件２とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在し、ピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件３とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在し、ピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件４としたとき、
前記第２触媒層は、
条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、
条件３及び４を満たすか、又は、
条件３及び４のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たすか、又は、条件１及び２のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３及び４のいずれも満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２を満たす、前記排ガス浄化用触媒。
［２］前記第２触媒層が、
条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、又は、
条件３及び４を満たし、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たす、［１］に記載の排ガス浄化用触媒。
［３］条件１において、ピーク値Ａが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件３において、ピーク値Ｃが１．００ｍＬ／ｇ以下である、［１］又は［２］に記載の排ガス浄化用触媒。
［４］条件２において、ピーク値Ｂが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件４において、ピーク値Ｄが１．００ｍＬ／ｇ以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の排ガス浄化用触媒。
［５］条件１において、ピーク値Ａが０．３１ｍＬ／ｇ以上であり、条件３において、ピーク値Ｃが０．３１ｍＬ／ｇ以上である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の排ガス浄化用触媒。
［６］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記方法が、以下の工程：
（１ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（１ｂ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；並びに
（１ｃ）前記第１前駆層及び前記第２前駆層を焼成して、前記第１触媒層及び前記第２触媒層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤及び前記第２造孔剤のうち、一方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、他方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［７］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（２ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（２ｂ）第３造孔剤を含む第３スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程；
（２ｃ）第４造孔剤を含む第４スラリーを前記第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程；並びに
（２ｄ）前記第１前駆層、前記第３前駆層及び前記第４前駆層を焼成して、前記第１触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤、前記第３造孔剤及び前記第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第３スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第３スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第３前駆層に含まれる前記第３造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第４スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第４スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第４前駆層に含まれる前記第４造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［８］前記第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、［７］に記載の方法。
［９］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（３ａ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；
（３ｂ）第５造孔剤を含む第５スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程；
（３ｃ）第６造孔剤を含む第６スラリーを前記第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程；並びに
（３ｄ）前記第２前駆層、前記第５前駆層及び前記第６前駆層を焼成して、前記第２触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第２造孔剤、前記第５造孔剤及び前記第６造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第５スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第５スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第５前駆層に含まれる前記第５造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第６スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第６スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第６前駆層に含まれる前記第６造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［１０］前記第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、［９］に記載の方法。
［１］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒であって、
前記基材は、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層は、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層は、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在し、ピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件１とし、
水銀圧入法により得られた前記第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在し、ピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件２とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在し、ピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件３とし、
水銀圧入法により得られた前記第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在し、ピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を条件４としたとき、
前記第２触媒層は、
条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、
条件３及び４を満たすか、又は、
条件３及び４のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たすか、又は、条件１及び２のいずれも満たさず、
前記第２触媒層が、条件３及び４のいずれも満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２を満たす、前記排ガス浄化用触媒。
［２］前記第２触媒層が、
条件３を満たし、条件４を満たさないか、
条件４を満たし、条件３を満たさないか、又は、
条件３及び４を満たし、
前記第２触媒層が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たし、
前記第２触媒層が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、前記第１触媒層は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たし、
前記第２触媒層が、条件３及び４を満たす場合、前記第１触媒層は、条件１及び２の少なくとも一方を満たす、［１］に記載の排ガス浄化用触媒。
［３］条件１において、ピーク値Ａが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件３において、ピーク値Ｃが１．００ｍＬ／ｇ以下である、［１］又は［２］に記載の排ガス浄化用触媒。
［４］条件２において、ピーク値Ｂが１．００ｍＬ／ｇ以下であり、条件４において、ピーク値Ｄが１．００ｍＬ／ｇ以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の排ガス浄化用触媒。
［５］条件１において、ピーク値Ａが０．３１ｍＬ／ｇ以上であり、条件３において、ピーク値Ｃが０．３１ｍＬ／ｇ以上である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の排ガス浄化用触媒。
［６］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記方法が、以下の工程：
（１ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（１ｂ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；並びに
（１ｃ）前記第１前駆層及び前記第２前駆層を焼成して、前記第１触媒層及び前記第２触媒層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤及び前記第２造孔剤のうち、一方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、他方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［７］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（２ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（２ｂ）第３造孔剤を含む第３スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程；
（２ｃ）第４造孔剤を含む第４スラリーを前記第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程；並びに
（２ｄ）前記第１前駆層、前記第３前駆層及び前記第４前駆層を焼成して、前記第１触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第１造孔剤、前記第３造孔剤及び前記第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第１スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第１前駆層に含まれる前記第１造孔剤の量が、前記第１触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第１触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第３スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第３スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第３前駆層に含まれる前記第３造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第４スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第４スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第４前駆層に含まれる前記第４造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［８］前記第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、［７］に記載の方法。
［９］排ガス流通方向に延在する基材と、第１触媒層と、第２触媒層とを備える排ガス浄化用触媒を製造する方法であって、
前記基材が、
前記排ガス流通方向に延在する流入側セルであって、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が閉塞している前記流入側セルと、
前記排ガス流通方向に延在する流出側セルであって、排ガス流入側の端部が閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している前記流出側セルと、
前記流入側セルと前記流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部と、
を備え、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に、前記隔壁部の排ガス流入側の端部から前記排ガス流通方向に沿って設けられており、
前記第２触媒層が、前記隔壁部の前記流出側セル側に、前記隔壁部の排ガス流出側の端部から前記排ガス流通方向とは反対の方向に沿って設けられており、
前記第１触媒層が、前記隔壁部の前記流入側セル側に設けられた下層と、前記下層上に設けられた上層とを備え、
前記方法が、以下の工程：
（３ａ）第２造孔剤を含む第２スラリーを前記隔壁部の前記流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；
（３ｂ）第５造孔剤を含む第５スラリーを前記隔壁部の前記流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程；
（３ｃ）第６造孔剤を含む第６スラリーを前記第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程；並びに
（３ｄ）前記第２前駆層、前記第５前駆層及び前記第６前駆層を焼成して、前記第２触媒層、前記下層及び前記上層を形成する工程
を含み、
前記第２造孔剤、前記第５造孔剤及び前記第６造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下であり、
前記第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第２スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第２前駆層に含まれる前記第２造孔剤の量が、前記第２触媒層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの前記第２触媒層の質量が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第５スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第５スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第５前駆層に含まれる前記第５造孔剤の量が、前記下層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記下層が形成されている部分の単位体積当たりの前記下層の質量が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下であり、
前記第６スラリーが、無機酸化物粒子を含み、前記第６スラリーに含まれる前記無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記第６前駆層に含まれる前記第６造孔剤の量が、前記上層の質量を基準として、１０質量％以上６０質量％以下であり、
前記基材のうち前記上層が形成されている部分の単位体積当たりの前記上層の質量が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である、前記方法。
［１０］前記第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、前記第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である、［９］に記載の方法。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制とを実現可能な排ガス浄化用触媒が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
【0014】
≪第１実施形態≫
以下、図１～６に基づいて、本発明の第１実施形態を説明する。
以下、図１～６に基づいて、本発明の第１実施形態を説明する。
【0015】
図１に示すように、第１実施形態に係る排ガス浄化用触媒１Ａ（以下「触媒１Ａ」という。）は、内燃機関の排気管Ｐ内の排気経路に配置されている。内燃機関は、例えば、ガソリンエンジン（例えば、ＧＤＩエンジン等）、ディーゼルエンジン等である。
【0016】
図１において、内燃機関の排気経路の排ガス流通方向は、符号Ｅで示されている。他の図においても同様である。本明細書において、排ガス流通方向Ｅの上流側（例えば、図１の左側）を「排ガス流入側」又は「流入側」、排ガス流通方向Ｅの下流側（例えば、図１の右側）を「排ガス流出側」又は「流入側」という。
【0017】
図１に示すように、触媒１Ａは、基材１０の軸方向が排ガス流通方向Ｅと一致又は略一致するように、内燃機関の排気経路に配置されている。本明細書において、「長さ」は、別段規定される場合を除き、基材１０の軸方向の寸法を意味する。
【0018】
【0019】
本実施形態において、第１触媒層２０及び第２触媒層３０は、それぞれ、単層構造を有する。
【0020】
＜基材＞
基材１０を構成する材料は、公知の材料から適宜選択することができる。基材１０を構成する材料としては、例えば、セラミックス材料、金属材料等が挙げられるが、セラミックス材料が好ましい。セラミックス材料としては、例えば、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物セラミックス、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物セラミックス、アルミナ、ジルコニア、コージェライト、ムライト、ジルコン、チタン酸アルミニウム、チタン酸マグネシウム等の酸化物セラミックス等が挙げられる。金属材料としては、例えば、ステンレス鋼等の合金等が挙げられる。
基材１０を構成する材料は、公知の材料から適宜選択することができる。基材１０を構成する材料としては、例えば、セラミックス材料、金属材料等が挙げられるが、セラミックス材料が好ましい。セラミックス材料としては、例えば、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物セラミックス、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物セラミックス、アルミナ、ジルコニア、コージェライト、ムライト、ジルコン、チタン酸アルミニウム、チタン酸マグネシウム等の酸化物セラミックス等が挙げられる。金属材料としては、例えば、ステンレス鋼等の合金等が挙げられる。
【0021】
基材１０の長さＬ１０は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０は、好ましくは５０ｍｍ以上１６０ｍｍ以下、より好ましくは８０ｍｍ以上１３０ｍｍ以下である。
【0022】
基材１０の体積は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性を向上させる観点から、基材１０の体積は、好ましくは０．５Ｌ以上２．５Ｌ以下、より好ましくは０．５Ｌ以上２．０Ｌ以下、より一層好ましくは０．７Ｌ以上２．０Ｌ以下である。本明細書において、基材１０の体積は、基材１０の見かけの体積を意味する。基材１０が円柱状である場合、基材１０の外径を２ｒとし、基材１０の長さをＬ１０とすると、基材１０の体積は、式：基材１０の体積＝π×ｒ２×Ｌ１０から算出される。
【0023】
基材１０は、ウォールフロー型基材である。図２～６に示すように、基材１０は、セル１３（流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）と、セル１３（流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）を仕切る多孔質の隔壁部１２とを備える。基材１０は、ハニカム構造体であることが好ましい。
【0024】
図２及び３に示すように、基材１０は、筒状部１１を備え、セル１３（流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）及び隔壁部１２は、筒状部１１内に形成されている。筒状部１１は、基材１０の外形を規定し、筒状部１１の軸方向は、基材１０の軸方向と一致する。図２及び３に示すように、筒状部１１の形状は、例えば円筒状であるが、楕円筒状、多角筒状等のその他の形状であってもよい。
【0025】
図２～６に示すように、セル１３（流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）は、それぞれ、排ガス流通方向Ｅに延在しており、排ガス流入側の端部及び排ガス流出側の端部を有する。
【0026】
図６に示すように、基材１０には、一部のセル１３の排ガス流出側の端部を封止する第１封止部１４と、残りのセル１３の排ガス流入側の端部を封止する第２封止部１５とが設けられている。これにより、一部のセル１３は、排ガス流入側の端部が開口しており、排ガス流出側の端部が第１封止部１４で閉塞している流入側セル１３ａとなっており、残りのセル１３は、排ガス流入側の端部が第２封止部１５で閉塞しており、排ガス流出側の端部が開口している流出側セル１３ｂとなっている。
【0027】
図２～６に示すように、隣接するセル１３（隣接する流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）の間には隔壁部１２が存在し、隣接するセル１３（隣接する流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）は、隔壁部１２によって仕切られている。
【0028】
図４～６に示すように、１個の流入側セル１３ａの周りには複数（本実施形態では４個）の流出側セル１３ｂが配置されており、流入側セル１３ａと、当該流入側セル１３ａに周りに配置された流出側セル１３ｂとは、隔壁部１２によって仕切られている。図４～６に示すように、１個の流出側セル１３ｂの周りには複数（本実施形態では４個）の流入側セル１３ａが配置されており、流出側セル１３ｂと、当該流出側セル１３ｂに周りに配置された流入側セル１３ａとは、隔壁部１２によって仕切られている。
【0029】
図２～６に示すように、各流入側セル１３ａの排ガス流入側の端部（開口部）の平面視形状及び各流出側セル１３ｂの排ガス流出側の端部（開口部）の平面視形状は、例えば四角形であるが、六角形、八角形等のその他の形状であってもよい。
【0030】
基材１０の１平方インチあたりのセル密度は、ＰＭ捕集性能、圧損等を考慮して適宜調整することができる。ＰＭ捕集性能を向上させるとともに圧損上昇を抑制する観点から、基材１０の１平方インチあたりのセル密度は、好ましくは１８０セル以上３５０セル以下である。基材１０の１平方インチあたりのセル密度は、基材１０を基材１０の軸方向と垂直な平面で切断して得られた断面における１平方インチあたりのセル１３（流入側セル１３ａ及び流出側セル１３ｂ）の合計個数である。
【0031】
図２及び３に示すように、隔壁部１２は、筒状部１１内に設けられている。隔壁部１２は、排ガスが通過可能な多孔質構造を有する。
【0032】
図４～６に示すように、隔壁部１２は、流入側セル１３ａ側の外表面Ｓ１ａと、流出側セル１３ｂ側の外表面Ｓ１ｂとを有する。外表面Ｓ１ａは、隔壁部１２の外形を規定する外表面のうち、排ガス流通方向Ｅに延在する流入側セル１３ａ側の領域（すなわち、流入側セル１３ａと接する領域）である。外表面Ｓ１ｂは、隔壁部１２の外形を規定する外表面のうち、排ガス流通方向Ｅに延在する流出側セル１３ｂ側の領域（すなわち、流出側セル１３ｂと接する領域）である。
【0033】
隔壁部１２の厚みは、ＰＭ捕集性能、圧損等を考慮して適宜調整することができる。ＰＭ捕集性能を向上させるとともに圧損上昇を抑制する観点から、隔壁部１２の厚みは、好ましくは１１０μｍ以上３８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以上３３０μｍ以下、より一層好ましくは１８０μｍ以上３１０μｍ以下である。
【0034】
隔壁部１２の平均細孔径（平均気孔径）は、適宜調整することができるが、ＰＭ捕集性能の向上及び圧損上昇の抑制をより効果的に実現する観点から、好ましくは１２μｍ以上２５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以上２２μｍ以下である。隔壁部１２の細孔率（気孔率）は、適宜調整することができるが、圧損上昇の抑制をより効果的に実現する観点から、例えば４０％以上８０％以下、好ましくは４５％以上７５％以下、より好ましくは５０％以上７５％以下、より一層好ましくは６０％以上７０％以下である。
【0035】
隔壁部１２の平均細孔径及び細孔率の測定は、水銀ポロシメータを使用して水銀圧入法により行うことができる。水銀圧入法では、水銀ポロシメータの測定セル内に、基材１０から切り出した試験片（第１封止部１４及び第２封止部１５を含まない）を収納し、測定セル内を減圧し、測定セル内に水銀を導入して加圧し、加圧時の圧力及び試験片における隔壁部１２の細孔内に導入された水銀の体積から、細孔径及び細孔容積を測定する。測定は、例えば、圧力０．５～２００００ｐｓｉａの範囲で行う。なお、０．５ｐｓｉａは、０．３５×１０－３ｋｇ／ｍｍ２に相当し、２００００ｐｓｉａは１４ｋｇ／ｍｍ２に相当する。この圧力範囲に相当する細孔径の範囲は０．０１～４２０μｍである。圧力から気孔径を算出する際の常数としては、例えば、接触角１４０°及び表面張力４８０ｄｙｎ／ｃｍを使用する。隔壁部１２の平均細孔径は、隔壁部１２の細孔径分布において、累積細孔容積が５０％となる細孔径（細孔容積の積算値５０％における細孔径）である。隔壁部１２の細孔率は、下記式に基づいて算出することができる。なお、隔壁材料がコーディエライトの場合、コーディエライトの真比重として、例えば、２．５２を使用することができる。
隔壁部１２の細孔率（％）＝総細孔容積／（総細孔容積＋１／隔壁材料の真比重）×１００
隔壁部１２の細孔率（％）＝総細孔容積／（総細孔容積＋１／隔壁材料の真比重）×１００
【0036】
＜第１触媒層＞
図４及び６に示すように、第１触媒層２０は、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている。
図４及び６に示すように、第１触媒層２０は、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている。
【0037】
図６に示すように、第１触媒層２０は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向Ｅに沿って延在している。本実施形態において、第１触媒層２０は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていてもよい。
【0038】
図４及び６に示すように、第１触媒層２０の少なくとも一部は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起していること、すなわち、第１触媒層２０は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起する部分（以下「隆起部分」という。）を有することが好ましい。これにより、排ガス及びＰＭの接触性が向上し、排ガス浄化性能の向上及びＰＭ捕集性能の向上をより効果的に実現することができる。
【0039】
第１触媒層２０は、隆起部分のみで構成されていてもよいし、隆起部分とともに、隔壁部１２の内部に存在する部分（以下「内在部分」という。）を有していてもよい。隔壁部１２は多孔質であるため、第１触媒層２０を形成する際、隆起部分とともに内在部分が形成される場合がある。隆起部分と内在部分とは、連続していてもよい。第１触媒層２０は内在部分のみで構成されていてもよい。「第１触媒層２０が、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている」には、第１触媒層２０が隆起部分のみで構成されている実施形態、第１触媒層２０が内在部分のみで構成されている実施形態、並びに、第１触媒層２０が隆起部分及び内在部分を有する実施形態のいずれもが包含される。
【0040】
第１触媒層２０の隆起部分が存在する領域は、隔壁部１２が存在する領域と重ならないが、第１触媒層２０の内在部分が存在する領域は、隔壁部１２が存在する領域と重なる。したがって、触媒１Ａを基材１０の軸方向と垂直な平面で切断し、切断面に存在する第１触媒層２０及び隔壁部１２を観察し、第１触媒層２０と隔壁部１２との間の形態の相違に基づいて、第１触媒層２０の隆起部分及び内在部分を特定することができる。切断面の観察を行う際、切断面の元素マッピングを行ってもよい。元素マッピングは、例えば、ＳＥＭによる切断面の観察と、切断面の組成分析とを併用することにより行うことができる。元素マッピングは、例えば、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分析法（ＳＥＭ－ＥＤＸ）、電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）等を使用して行うことができる。切断面の元素マッピングにより、第１触媒層２０と隔壁部１２との間の形態及び組成の相違に基づいて、隆起部分及び内在部分を特定することができる。
【0041】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量は、式：（第１触媒層２０の質量）／（（基材１０の体積）×（第１触媒層２０の平均長さＬ２０／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0042】
本明細書において、「第１触媒層２０の質量」は、第１触媒層２０に含まれる全ての金属元素のうち、白金族元素については金属換算の質量を、白金族元素以外の金属元素については酸化物換算の質量を求め、これらを合計したものを意味する。すなわち、「第１触媒層２０の質量」は、第１触媒層２０に含まれる白金族元素の金属換算の質量と、第１触媒層２０に含まれる白金族元素以外の金属元素の酸化物換算の質量とを合計することにより求められた計算質量を意味する。なお、「金属元素」には、Ｓｉ、Ｂ等の半金属元素も包含される。
【0043】
本明細書において、「白金族元素」には、Ｐｔ（白金元素）、Ｐｄ（パラジウム元素）、Ｒｈ（ロジウム元素）、Ｒｕ（ルテニウム元素）、Ｏｓ（オスミウム元素）及びＩｒ（イリジウム元素）が包含される。
【0044】
本明細書において、Ｃｅ、Ｐｒ及びＴｂを除く希土類元素の酸化物はセスキ酸化物（Ｍ２Ｏ３，ＭはＣｅ、Ｐｒ及びＴｂ以外の希土類元素を表す）を、Ｃｅの酸化物はＣｅＯ２を、Ｐｒの酸化物はＰｒ６Ｏ１１を、Ｔｂの酸化物はＴｂ４Ｏ７を、Ａｌの酸化物はＡｌ２Ｏ３を、Ｚｒの酸化物はＺｒＯ２を、Ｓｉの酸化物はＳｉＯ２を、Ｂの酸化物はＢ２Ｏ３を、Ｃｒの酸化物はＣｒ２Ｏ３を、Ｍｇの酸化物はＭｇＯを、Ｃａの酸化物はＣａＯを、Ｓｒの酸化物はＳｒＯを、Ｂａの酸化物はＢａＯを、Ｆｅの酸化物はＦｅ３Ｏ４を、Ｍｎの酸化物はＭｎ３Ｏ４を、Ｎｉの酸化物はＮｉＯを、Ｔｉの酸化物はＴｉＯ２を、Ｚｎの酸化物はＺｎＯを、Ｓｎの酸化物はＳｎＯ２を意味する。
【0045】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法の一例は、以下の通りである。
【0046】
触媒１Ａから、基材１０の軸方向に延在し、基材１０の長さＬ１０と同一の長さを有するサンプルを切り出す。サンプルは、例えば、直径２５．４ｍｍの円柱状である。なお、サンプルの直径の値は必要に応じて変更することができる。サンプルを基材１０の軸方向と垂直な平面によって５ｍｍ間隔で切断し、サンプルの排ガス流入側の端部側から順に、第１切断片、第２切断片、・・・、第ｎ切断片を得る。切断片の長さは５ｍｍである。切断片の組成を、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分析法（ＳＥＭ－ＥＤＸ）等を使用して分析し、切断片の組成に基づいて、切断片が第１触媒層２０の一部を含むか否かを確認する。
【0047】
第１触媒層２０の一部を含むことが明らかである切断片に関しては、必ずしも組成分析を行う必要はない。例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）等を使用して切断面を観察し、切断片が第１触媒層２０の一部を含むか否かを確認することができる。切断面の観察を行う際、切断面の元素マッピングを行ってもよい。元素マッピングは、上記と同様に行うことができる。
【0048】
切断片が第１触媒層２０の一部を含むか否かを確認した後、下記式に基づいて、サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さを算出する。
サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さ＝５ｍｍ×（第１触媒層２０の一部を含む切断片の数）
サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さ＝５ｍｍ×（第１触媒層２０の一部を含む切断片の数）
【0049】
例えば、第１切断片～第ｋ切断片は第１触媒層２０の一部を含むが、第（ｋ＋１）～第ｎ切断片は第１触媒層２０の一部を含まない場合、サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さは、（５×ｋ）ｍｍである。
【0050】
サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さのより詳細な測定方法の一例は、以下の通りである。
第ｋ切断片（すなわち、第１触媒層２０の一部を含む切断片のうち、サンプルの最も排ガス流出側から得られた切断片）を基材１０の軸方向で切断して、ＳＥＭ、ＥＰＭＡ等を使用して切断面に存在する第１触媒層２０の一部を観察することにより、第ｋ切断片における第１触媒層２０の一部の長さを測定する。そして、下記式に基づいて、サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さを算出する。
サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さ＝（５ｍｍ×（ｋ－１））＋（第ｋ切断片に含まれる第１触媒層２０の一部の長さ）
第ｋ切断片（すなわち、第１触媒層２０の一部を含む切断片のうち、サンプルの最も排ガス流出側から得られた切断片）を基材１０の軸方向で切断して、ＳＥＭ、ＥＰＭＡ等を使用して切断面に存在する第１触媒層２０の一部を観察することにより、第ｋ切断片における第１触媒層２０の一部の長さを測定する。そして、下記式に基づいて、サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さを算出する。
サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さ＝（５ｍｍ×（ｋ－１））＋（第ｋ切断片に含まれる第１触媒層２０の一部の長さ）
【0051】
触媒１Ａから任意に切り出された８～１６個のサンプルに関して、各サンプルに含まれる第１触媒層２０の長さを測定し、それらの平均値を第１触媒層２０の平均長さＬ２０とする。
【0052】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する第１触媒層２０の平均長さＬ２０の百分率（Ｌ２０／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0053】
第１触媒層２０は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。白金族元素は、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｏｓ等から選択することができるが、排ガス浄化性能を高める観点から、Ｐｔ、Ｐｄ及びＲｈから選択することが好ましい。白金族元素は、触媒活性成分として機能し得る形態、例えば、金属、白金族元素を含む合金、白金族元素を含む化合物（例えば、白金族元素の酸化物）等の、白金族元素を含む触媒活性成分の形態で第１触媒層２０に含まれる。排ガス浄化性能を高める観点から、白金族元素を含む触媒活性成分は、粒子状であることが好ましい。
【0054】
一実施形態において、第１触媒層２０は、Ｒｈを含む。第１触媒層２０は、Ｒｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。
【0055】
別の実施形態において、第１触媒層２０は、Ｐｄ及び／又はＲｈを含む。第１触媒層２０は、Ｐｄ及び／又はＲｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。
【0056】
排ガス浄化性能とコストとのバランスの観点から、第１触媒層２０中の白金族元素の金属換算量は、第１触媒層２０の質量を基準として、好ましくは０．０１０質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０．０２０質量％以上１５質量％以下、より一層好ましくは０．０５０質量％以上１０質量％以下である。「第１触媒層２０中の白金族元素の金属換算量」は、第１触媒層２０が１種の白金族元素を含む場合には当該１種の白金族元素の金属換算量を意味し、第１触媒層２０が２種以上の白金族元素を含む場合には当該２種以上の白金族元素の金属換算量の合計を意味する。
【0057】
第１触媒層２０の製造に使用される原料の組成が判明している場合、第１触媒層２０中の各金属元素の金属換算量又は酸化物換算量は、当該原料の組成から求めることができる。
【0058】
第１触媒層２０の製造に使用される原料の組成が判明していない場合、第１触媒層２０中の各金属元素の金属換算量又は酸化物換算量は、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分析法（ＳＥＭ－ＥＤＸ）等の常法により求めることができる。具体的には、下記の通りである。
【0059】
第１触媒層２０から得られた試料について、ＳＥＭ－ＥＤＸ等の常法を使用して元素分析を行い、試料全体の構成元素の種類を特定するとともに、特定された各金属元素のモル％を求める。ＳＥＭの１０視野の各々について、各金属元素のモル％を求め、１０視野における各金属元素のモル％の平均値を、第１触媒層２０中の各金属元素のモル％とする。第１触媒層２０中の各金属元素のモル％から、第１触媒層２０中の各白金族元素の金属換算の質量％、及び、第１触媒層２０中の白金族元素以外の各金属元素の酸化物換算の質量％を算出する。第１触媒層２０中の各白金族元素の金属換算の質量％は、式：（モル％から計算される各白金族元素の金属換算の質量）／（（モル％から計算される白金族元素の金属換算の質量）＋（モル％から計算される白金族元素以外の金属元素の酸化物換算の質量））×１００から算出される。第１触媒層２０中の白金族元素外の各金属元素の酸化物換算の質量％は、式：（モル％から計算される白金族元素以外の各金属元素の酸化物換算の質量）／（（モル％から計算される白金族元素の金属換算の質量）＋（モル％から計算される白金族元素以外の金属元素の酸化物換算の質量））×１００から算出される。
【0060】
第１触媒層２０は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。
【0061】
「触媒活性成分の少なくとも一部が担体に担持されている」とは、担体の外表面及び又は細孔内表面に、触媒活性成分の少なくとも一部が、物理的及び／又は化学的に吸着及び／又は保持されている状態を意味する。触媒活性成分の少なくとも一部が担体に担持されていることは、例えば、ＳＥＭ－ＥＤＸ等を使用して確認することができる。具体的には、触媒層の断面をＳＥＭ－ＥＤＸで分析して得られた元素マッピングにおいて、触媒活性成分の少なくとも一部と担体とが同じ領域に存在している場合、触媒活性成分の少なくとも一部が担体に担持されていると判断することができる。
【0062】
担体は、例えば、無機酸化物から選択することができる。無機酸化物は、例えば、粒子状である。触媒活性成分の担持性を向上させる観点から、無機酸化物は、多孔質であることが好ましい。無機酸化物は、酸素貯蔵能（ＯＳＣ：Ｏｘｙｇｅｎ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｃａｐａｃｉｔｙ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。担体として使用される無機酸化物は、バインダとして使用される無機酸化物（例えば、アルミナバインダ、ジルコニアバインダ、チタニアバインダ、シリカバインダ等の無機酸化物系バインダ）とは区別される。
【0063】
無機酸化物としては、例えば、Ａｌ系酸化物、Ｃｅ系酸化物、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物、Ｃｅ以外の希土類元素の酸化物、ジルコニア（ＺｒＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、チタニア（ＴｉＯ２）、ゼオライト（アルミノケイ酸塩）、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２等をベースとした酸化物等が挙げられる。
【0064】
担体は、Ａｌ系酸化物、Ｃｅ系酸化物及びＣｅ－Ｚｒ系複合酸化物から選択することが好ましい。第１触媒層２０は、Ａｌ系酸化物、Ｃｅ系酸化物及びＣｅ－Ｚｒ系複合酸化物以外の１種又は２種以上の担体を含んでいてもよい。
【0065】
本明細書において、Ａｌ系酸化物は、Ａｌを含む酸化物であって、酸化物を構成するＯ以外の元素のうち、質量基準で最も含有率が大きい元素がＡｌである酸化物を意味する。ただし、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物に該当するものは、Ａｌ系酸化物に該当しないものとする。
【0066】
Ａｌ系酸化物は、Ａｌ及びＯ以外の１種又は２種以上の元素（以下「その他の元素」という。）を含んでいてもよい。その他の元素は、例えば、Ｂ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、希土類元素（例えば、Ｙ、Ｃｅ、Ｌａ、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｇｄ等）、アルカリ土類金属元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等）等から選択することができる。Ａｌ系酸化物としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、アルミナの表面をその他の元素で修飾して得られる酸化物、アルミナ中にその他の元素を固溶して得られる酸化物等が挙げられる。
【0067】
本明細書において、Ｃｅ系酸化物は、Ｃｅを含む酸化物であって、酸化物を構成するＯ以外の元素のうち、質量基準で最も含有率が大きい元素がＣｅである酸化物を意味する。ただし、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物に該当するものは、Ｃｅ系酸化物に該当しないものとする。
【0068】
Ｃｅ系酸化物は、Ｃｅ及びＯ以外の１種又は２種以上の元素（以下「その他の元素」という。）を含んでいてもよい。その他の元素は、例えば、Ｃｅ以外の希土類元素（例えば、Ｙ、Ｐｒ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等）、アルカリ土類金属元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等）、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ａｌ等から選択することができる。Ｃｅ系酸化物としては、例えば、セリア（ＣｅＯ２）、セリアの表面をその他の元素で修飾して得られる酸化物、セリア中にその他の元素を固溶して得られる酸化物等が挙げられる。
【0069】
本明細書において、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物は、Ｃｅ及びＺｒを含む複合酸化物であって、複合酸化物中のＣｅのＣｅＯ２換算含有率が、複合酸化物の質量を基準として、５．０質量％以上９５．０質量％以下であり、且つ、複合酸化物中のＺｒのＺｒＯ２換算含有率が、複合酸化物の質量を基準として、５．０質量％以上９５．０質量％以下である複合酸化物を意味する。
【0070】
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物は、Ｃｅ、Ｚｒ及びＯ以外の１種又は２種以上の元素（以下「その他の元素」という。）を含んでいてもよい。その他の元素は、例えば、Ｃｅ以外の希土類元素、アルカリ土類金属元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等）、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ａｌ等から選択することができる。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物としては、例えば、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体の表面をその他の元素で修飾して得られる酸化物、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体中にその他の元素を固溶して得られる酸化物等が挙げられる。
【0071】
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物中のその他の元素の酸化物換算含有率は、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物の質量を基準として、例えば５質量％以上３０質量％以下である。「Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物中のその他の元素の酸化物換算含有率」は、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物がその他の１種の元素を含む場合には当該１種の元素の酸化物換算含有率を意味し、Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物がその他の２種以上の元素を含む場合には当該２種以上の元素の酸化物換算含有率の合計を意味する。
【0072】
Ａｌ系酸化物の組成が判明している場合、Ａｌ系酸化物中の各元素の酸化物換算含有率は、Ａｌ系酸化物の組成から求めることができる。
【0073】
Ａｌ系酸化物の組成が判明していない場合、Ａｌ系酸化物中の各元素の酸化物換算含有率は、Ａｌ系酸化物を含む試料をエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）で分析し、得られた元素マッピングと、指定した粒子のＥＤＸ元素分析とから求めることができる。具体的には、元素マッピングにより定性的にＡｌ系酸化物粒子及びその他の粒子を識別（色分け）し、指定した粒子に対して組成分析（元素分析）することにより、指定した粒子中の各元素の酸化物換算含有率を求めることができる。
【0074】
Ｃｅ系酸化物又はＣｅ－Ｚｒ系複合酸化物中の各元素の酸化物換算含有率は、Ａｌ系酸化物中の各元素の酸化物換算含有率と同様にして求めることができる。
【0075】
第１触媒層２０は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、セリアゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル等の無機酸化物系バインダが挙げられる。安定剤としては、例えば、アルカリ土類金属元素（例えば、Ｓｒ、Ｂａ等）の硝酸塩、炭酸塩、酸化物、硫酸塩等が挙げられる。
【0076】
＜第２触媒層＞
図５及び６に示すように、第２触媒層３０は、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている。
図５及び６に示すように、第２触媒層３０は、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている。
【0077】
図６に示すように、第２触媒層３０は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向Ｅとは反対の方向に沿って延在している。本実施形態において、第２触媒層３０は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていてもよい。
【0078】
図５及び６に示すように、第２触媒層３０の少なくとも一部は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起していること、すなわち、第２触媒層３０は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起する部分（以下「隆起部分」という。）を有することが好ましい。これにより、排ガス及びＰＭの接触性が向上し、排ガス浄化性能の向上及びＰＭ捕集性能の向上をより効果的に実現することができる。
【0079】
第２触媒層３０は、隆起部分のみで構成されていてもよいし、隆起部分とともに、隔壁部１２の内部に存在する部分（以下「内在部分」という。）を有していてもよい。隔壁部１２は多孔質であるため、第２触媒層３０を形成する際、隆起部分とともに内在部分が形成される場合がある。隆起部分と内在部分とは、連続していてもよい。第２触媒層３０は内在部分のみで構成されていてもよい。「第２触媒層３０が、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている」には、第２触媒層３０が隆起部分のみで構成されている実施形態、第２触媒層３０が内在部分のみで構成されている実施形態、並びに、第２触媒層３０が隆起部分及び内在部分を有する実施形態のいずれもが包含される。
【0080】
第１触媒層２０の隆起部分及び内在部分の特定方法に関する上記説明は、第２触媒層３０にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「第２触媒層３０」に読み替えられる。
【0081】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量は、式：（第２触媒層３０の質量）／（（基材１０の体積）×（第２触媒層３０の平均長さＬ３０／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0082】
第１触媒層２０の質量に関する上記説明は、第２触媒層３０にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「第２触媒層３０」に読み替えられる。
【0083】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法に関する上記説明は、第２触媒層３０の平均長さＬ３０の測定方法にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「第２触媒層３０」に、「平均長さＬ２０」は「平均長さＬ３０」に読み替えられる。但し、第２触媒層３０の平均長さＬ３０の測定方法では、サンプルを基材１０の軸方向と垂直な平面によって５ｍｍ間隔で切断し、サンプルの排ガス流出側の端部側から順に、第１切断片、第２切断片、・・・、第ｎ切断片を得る。
【0084】
第２触媒層３０の平均長さＬ３０は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する第２触媒層３０の平均長さＬ３０の百分率（Ｌ３０／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0085】
排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する、第１触媒層２０の平均長さＬ２０と第２触媒層３０の平均長さＬ３０との合計の百分率（（Ｌ２０＋Ｌ３０）／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１００％以上１８０％以下、より好ましくは１００％以上１７０％以下、より一層好ましくは１０５％以上１５０％以下である。
【0086】
第２触媒層３０は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。第１触媒層２０に含まれる白金族元素及びその金属換算量に関する上記説明は、第２触媒層３０に含まれる白金族元素及びその金属換算量にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「第２触媒層３０」に読み替えられる。
【0087】
一実施形態において、第２触媒層３０は、Ｐｄ及び／又はＲｈを含む。第２触媒層３０は、Ｐｄ及び／又はＲｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。第２触媒層３０がＰｄ及び／又はＲｈを含む実施形態は、第１触媒層２０がＲｈを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0088】
別の実施形態において、第２触媒層３０は、Ｒｈを含む。第２触媒層３０は、Ｒｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。第２触媒層３０がＲｈを含む実施形態は、第１触媒層２０がＰｄ及び／又はＲｈを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0089】
第２触媒層３０は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。担持の意義及び確認方法は、上記と同様である。
【0090】
第１触媒層２０に含まれる担体に関する上記説明は、第２触媒層３０に含まれる担体にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「第２触媒層３０」に読み替えられる。
【0091】
第２触媒層３０は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダ及び安定剤に関する説明は、上記と同様である。
【0092】
＜対数微分細孔容積分布曲線＞
本明細書において、「対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）」は、細孔容積増加分（差分細孔容積ｄＶ）を、それに相当する細孔径の上値と下値との常用対数（ｌｏｇ）の差（差分値ｄ（ｌｏｇＤ））で除した値（対数微分細孔容積ｄＶ／ｄ（ｌｏｇＤ））を、細孔径増加分の中点（各区間の平均細孔径）に対してプロットして得られる曲線を意味する。なお、「平均細孔径」は、直径を意味する。
本明細書において、「対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）」は、細孔容積増加分（差分細孔容積ｄＶ）を、それに相当する細孔径の上値と下値との常用対数（ｌｏｇ）の差（差分値ｄ（ｌｏｇＤ））で除した値（対数微分細孔容積ｄＶ／ｄ（ｌｏｇＤ））を、細孔径増加分の中点（各区間の平均細孔径）に対してプロットして得られる曲線を意味する。なお、「平均細孔径」は、直径を意味する。
【0093】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、横軸は、第１触媒層２０の細孔径（μｍ）を表し、縦軸は、切断片Ｍ１の単位質量あたりの第１触媒層２０の対数微分細孔容積（ｍＬ／ｇ）を表す。切断片Ｍ１については後述する。
【0094】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、横軸は、第２触媒層３０の細孔径（μｍ）を表し、縦軸は、切断片Ｍ２の単位質量あたりの第２触媒層３０の対数微分細孔容積（ｍＬ／ｇ）を表す。切断片Ｍ２については後述する。
【0095】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線は、以下の方法により得ることができる。
【0096】
触媒１Ａを、基材１０の軸方向と平行な平面及び基材１０の軸方向と垂直な平面で切断し、図６中の符号Ｍ１で示す部分を切り出し、隔壁部１２の一部及び第１触媒層２０の一部を含むが、第２触媒層３０を含まない切断片Ｍ１を得る。切断片Ｍ１は、第１封止部１４又は第２封止部１５のいずれも含まない。切断片Ｍ１に含まれる隔壁部１２の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１に含まれる第１触媒層２０の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１は、触媒１Ａの排ガス流入側端部近傍から得ることができる。例えば、基材１０の排ガス流入側端部から排ガス流通方向Ｅにそれぞれ１０ｍｍ及び２０ｍｍ離れた２箇所を、基材１０の軸方向と垂直な平面で切断することにより、隔壁部１２の一部及び第１触媒層２０の一部を含むが、第２触媒層３０を含まない、長さ１０ｍｍの切断片Ｍ１を得ることができる。切断片Ｍ１のサイズは適宜変更することができる。切断片Ｍ１は、例えば、一辺が１０ｍｍの立方体形状である。
【0097】
切断片Ｍ１を使用して水銀圧入法を実施することにより、第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線を得ることができる。
【0098】
水銀圧入法は、株式会社島津製作所製 自動ポロシメータ「オートポアＩＶ９５２０」を使用して、以下の条件及び手順で実施することができる。
【0099】
（測定条件）
測定環境：２５℃
測定セル：試料室体積 ３ｃｍ３、圧入体積 ０．３９ｃｍ３
測定範囲：０．００４８ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａまで
測定点：０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａの範囲において５４点
０．３４４７ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａの範囲において７７点
合計１３１点（それぞれ圧力を対数でプロットしたときに等間隔になるように点を刻む）
圧入体積：２５％以上９０％以下になるように調節する。
（低圧パラメーター）
排気圧力：５０μｍＨｇ
排気時間：５．０ｍｉｎ
水銀注入圧力：０．００３４ＭＰａ
平衡時間：１０ｓｅｃ
（高圧パラメーター）
平衡時間：１０ｓｅｃ
（水銀パラメーター）
前進接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
後退接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
表面張力：４８５．０ｍＮ／ｍ（４８５．０ｄｙｎｅ／ｃｍ）
水銀密度：１３．５３３５ｇ／ｍＬ
（測定手順）
（１）低圧部で０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａ以下の範囲で５４点測定する。
（２）高圧部で０．３７９２ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａ以下の範囲で７７点測定する。
（３）水銀注入圧力、水銀注入量及び切断片Ｍ１の質量から、対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）を求める。
なお、上記（１）、（２）及び（３）は、装置付属のソフトウエアにて、自動で行うことができる。その他の条件は、ＪＩＳ Ｒ １６５５：２００３に準ずることができる。
測定環境：２５℃
測定セル：試料室体積 ３ｃｍ３、圧入体積 ０．３９ｃｍ３
測定範囲：０．００４８ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａまで
測定点：０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａの範囲において５４点
０．３４４７ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａの範囲において７７点
合計１３１点（それぞれ圧力を対数でプロットしたときに等間隔になるように点を刻む）
圧入体積：２５％以上９０％以下になるように調節する。
（低圧パラメーター）
排気圧力：５０μｍＨｇ
排気時間：５．０ｍｉｎ
水銀注入圧力：０．００３４ＭＰａ
平衡時間：１０ｓｅｃ
（高圧パラメーター）
平衡時間：１０ｓｅｃ
（水銀パラメーター）
前進接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
後退接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
表面張力：４８５．０ｍＮ／ｍ（４８５．０ｄｙｎｅ／ｃｍ）
水銀密度：１３．５３３５ｇ／ｍＬ
（測定手順）
（１）低圧部で０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａ以下の範囲で５４点測定する。
（２）高圧部で０．３７９２ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａ以下の範囲で７７点測定する。
（３）水銀注入圧力、水銀注入量及び切断片Ｍ１の質量から、対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）を求める。
なお、上記（１）、（２）及び（３）は、装置付属のソフトウエアにて、自動で行うことができる。その他の条件は、ＪＩＳ Ｒ １６５５：２００３に準ずることができる。
【0100】
切断片Ｍ１は、隔壁部１２の一部及び第１触媒層２０の一部を含むため、水銀圧入法により得られた対数微分細孔容積分布は、第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布に加えて、隔壁部１２の対数微分細孔容積分布を含む。しかしながら、隔壁部１２の細孔径は、第１触媒層２０の細孔径よりも有意に大きいため、第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布と、隔壁部１２の対数微分細孔容積分布とを区別することができる。
【0101】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布における細孔径の範囲は、例えば０．００１μｍ以上１２μｍ以下、好ましくは０．００２μｍ以上１１μｍ以下、より好ましくは０．００３μｍ以上１１μｍ以下である。隔壁部１２の対数微分細孔容積分布における細孔径の範囲は、例えば１１μｍ以上８０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１２μｍ以上３０μｍ以下である。
【0102】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線は、以下の方法により得ることができる。
【0103】
触媒１Ａを、基材１０の軸方向と平行な平面及び基材１０の軸方向と垂直な平面で切断し、図６中の符号Ｍ２で示す部分を切り出し、隔壁部１２の一部及び第２触媒層３０の一部を含むが、第１触媒層２０を含まない切断片Ｍ２を得る。切断片Ｍ２は、第１封止部１４又は第２封止部１５のいずれも含まない。切断片Ｍ２に含まれる隔壁部１２の一部の長さは、切断片Ｍ２の長さと等しい。切断片Ｍ２に含まれる第２触媒層３０の一部の長さは、切断片Ｍ２の長さと等しい。切断片Ｍ２は、触媒１Ａの排ガス流出側端部近傍から得ることができる。例えば、基材１０の排ガス流出側端部から排ガス流通方向Ｅとは反対の方向にそれぞれ１０ｍｍ及び２０ｍｍ離れた２箇所を、基材１０の軸方向と垂直な平面で切断することにより、隔壁部１２の一部及び第２触媒層３０の一部を含むが、第１触媒層２０を含まない、長さ１０ｍｍの切断片Ｍ２を得ることができる。切断片Ｍ２のサイズは適宜変更することができる。切断片Ｍ２は、例えば、一辺が１０ｍｍの立方体形状である。
【0104】
切断片Ｍ２を使用して水銀圧入法を実施することにより、第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線を得ることができる。
【0105】
水銀圧入法は、株式会社島津製作所製 自動ポロシメータ「オートポアＩＶ９５２０」を使用して、上記と同様の条件及び手順で実施することができる。
【0106】
切断片Ｍ２は、隔壁部１２及び第２触媒層３０を含むため、水銀圧入法により得られた対数微分細孔容積分布は、第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布に加えて、隔壁部１２の対数微分細孔容積分布を含む。しかしながら、隔壁部１２の細孔径は、第２触媒層３０の細孔径よりも有意に大きいため、第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布と、隔壁部１２の対数微分細孔容積分布とを区別することができる。
【0107】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布における細孔径の範囲は、例えば０．００１μｍ以上１２μｍ以下、好ましくは０．００２μｍ以上１２μｍ以下、より好ましくは０．００３μｍ以上１１μｍ以下である。隔壁部１２の対数微分細孔容積分布における細孔径の範囲は、例えば１１μｍ以上８０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上３０μｍ以下である。
【0108】
＜対数細孔容積分布曲線の微分曲線＞
本明細書において、「対数細孔容積分布曲線の微分曲線」は、対数微分細孔容積分布曲線の一次微分曲線を意味する。
本明細書において、「対数細孔容積分布曲線の微分曲線」は、対数微分細孔容積分布曲線の一次微分曲線を意味する。
【0109】
対数細孔容積分布曲線の微分曲線において、横軸は、対数微分細孔容積分布曲線の横軸と同一であり、縦軸は、対数微分細孔容積分布曲線における接線の傾きを表す。
【0110】
対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線は、以下の手順により得ることができる。
（１）上記方法で得られた対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径Ｄｎに対応する対数微分細孔容積分布曲線の値ｖｎの組（ｎは、１以上１３１以下の整数を表す）を、細孔径が小さい順に（Ｄ１，ｖ１），（Ｄ２，ｖ２），・・・，（Ｄｎ，ｖｎ），・・・，（Ｄ１３１，ｖ１３１）とする。
（２）１≦ｎ≦１３０の各細孔径Ｄｎについて、（ｖｎ＋１－ｖｎ）／（Ｄｎ＋１－Ｄｎ）の値を、細孔径Ｄｎにおける対数微分細孔容積分布曲線の微分値とする。
（３）各細孔径Ｄｎに対し、上記（２）で得られた対数微分細孔容積分布曲線の微分値をプロットすることにより、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線を得ることができる。
（１）上記方法で得られた対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径Ｄｎに対応する対数微分細孔容積分布曲線の値ｖｎの組（ｎは、１以上１３１以下の整数を表す）を、細孔径が小さい順に（Ｄ１，ｖ１），（Ｄ２，ｖ２），・・・，（Ｄｎ，ｖｎ），・・・，（Ｄ１３１，ｖ１３１）とする。
（２）１≦ｎ≦１３０の各細孔径Ｄｎについて、（ｖｎ＋１－ｖｎ）／（Ｄｎ＋１－Ｄｎ）の値を、細孔径Ｄｎにおける対数微分細孔容積分布曲線の微分値とする。
（３）各細孔径Ｄｎに対し、上記（２）で得られた対数微分細孔容積分布曲線の微分値をプロットすることにより、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線を得ることができる。
【0111】
＜ピーク値＞
以下、対数微分細孔容積分布曲線における「ピーク値」について説明する。
以下、対数微分細孔容積分布曲線における「ピーク値」について説明する。
【0112】
（Ｐ１）図７Ａに示すように、対数微分細孔容積分布曲線において、１つ以上の極大値が存在する場合、対数微分細孔容積分布曲線に存在する各極大値（各頂点の対数微分細孔容積）が「ピーク値」に該当する。
【0113】
（Ｐ２）図７Ｂに示すように、対数微分細孔容積分布曲線において、あるピークの小細孔径側にショルダーが存在する場合、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線において、当該ショルダーに相当する部分には、正の極小値が存在する。当該極小値を与える細孔径を、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線から求め、求められた細孔径に相当する対数微分細孔容積を、対数微分細孔容積分布曲線から求める。求められた対数微分細孔容積が「ピーク値」に該当する。なお、対数微分細孔容積分布曲線において、あるピークの小細孔径側にショルダーが存在する場合、図７Ｂに示すように、当該ショルダーは、通常、右上がりである。
【0114】
（Ｐ３）図７Ｃに示すように、対数微分細孔容積分布曲線において、あるピークの大細孔径側にショルダーが存在する場合、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線において、当該ショルダーに相当する部分には、負の極大値が存在する。当該極大値を与える細孔径を、対数微分細孔容積分布曲線の微分曲線から求め、求められた細孔径に相当する対数微分細孔容積を、対数微分細孔容積分布曲線から求める。求められた対数微分細孔容積が「ピーク値」に該当する。なお、対数微分細孔容積分布曲線において、あるピークの大細孔径側にショルダーが存在する場合、図７Ｃに示すように、当該ショルダーは、通常、右下がりである。
【0115】
上記の通り、対数微分細孔容積分布曲線における「ピーク値」には、当該曲線における極大値（頂点の対数微分細孔容積）に加えて、当該曲線におけるショルダーも包含される。すなわち、対数微分細孔容積分布曲線における「ピーク値」には、（Ｐ１）で定義されるピーク値（以下「ピーク値Ｐ１」という。）、（Ｐ２）で定義されるピーク値（以下「ピーク値Ｐ２」という。）及び（Ｐ３）で定義されるピーク値（以下「ピーク値Ｐ３」という。）が包含される。対数微分細孔容積分布曲線において、ピーク値Ｐ１、Ｐ２及びＰ３のうちの１種又は２種以上が存在していればよく、ピーク値Ｐ１、Ｐ２及びＰ３の全てが存在している必要はない。対数微分細孔容積分布曲線において、２つ以上のピーク値Ｐ１が存在していてもよいし、２つ以上のピーク値Ｐ２が存在していてもよいし、２つ以上のピーク値Ｐ３が存在していてもよい。
【0116】
＜ピーク値Ａ＞
以下、「第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在する」について説明する。
以下、「第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在する」について説明する。
【0117】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に、１つのピーク値（当該１つのピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該１つのピーク値が「ピーク値Ａ」に該当する。
【0118】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に、２つ以上のピーク値（各ピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該２つ以上のピーク値のうち最大値が「ピーク値Ａ」に該当する。
【0119】
ピーク値Ａは、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい。一実施形態において、ピーク値Ｐ１又はＰ２である。
【0120】
＜ピーク値Ｂ＞
以下、「第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在する」について説明する。
以下、「第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在する」について説明する。
【0121】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に、１つのピーク値（当該１つのピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該１つのピーク値が「ピーク値Ｂ」に該当する。
【0122】
第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に、２つ以上のピーク値（各ピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該２つ以上のピーク値のうち最大値が「ピーク値Ｂ」に該当する。
【0123】
ピーク値Ｂは、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい。一実施形態において、ピーク値Ｐ１又はＰ３である。
【0124】
＜ピーク値Ｃ＞
以下、「第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在する」について説明する。
以下、「第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在する」について説明する。
【0125】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に、１つのピーク値（当該１つのピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該１つのピーク値が「ピーク値Ｃ」に該当する。
【0126】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に、２つ以上のピーク値（各ピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該２つ以上のピーク値のうち最大値が「ピーク値Ｃ」に該当する。
【0127】
ピーク値Ｃは、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい。一実施形態において、ピーク値Ｐ１又はＰ２である。
【0128】
＜ピーク値Ｄ＞
以下、「第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在する」について説明する。
以下、「第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在する」について説明する。
【0129】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に、１つのピーク値（当該１つのピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該１つのピーク値が「ピーク値Ｄ」に該当する。
【0130】
第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に、２つ以上のピーク値（各ピーク値は、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい）が存在する場合、当該２つ以上のピーク値のうち最大値が「ピーク値Ｄ」に該当する。
【0131】
ピーク値Ｄは、ピーク値Ｐ１、Ｐ２又はＰ３のいずれでもよい。一実施形態において、ピーク値Ｐ１又はＰ３である。
【0132】
＜本発明のパラメータ＞
本明細書において、
水銀圧入法により得られた第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在し、ピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件１」といい、
水銀圧入法により得られた第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在し、ピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件２」といい、
水銀圧入法により得られた第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在し、ピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件３」といい、
水銀圧入法により得られた第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在し、ピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件４」という。
本明細書において、
水銀圧入法により得られた第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在し、ピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件１」といい、
水銀圧入法により得られた第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在し、ピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件２」といい、
水銀圧入法により得られた第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在し、ピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件３」といい、
水銀圧入法により得られた第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在し、ピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上である、という条件を「条件４」という。
【0133】
第２触媒層３０は、条件３を満たし、条件４を満たさないか、条件４を満たし、条件３を満たさないか、条件３及び４を満たすか、又は、条件３及び４のいずれも満たさないことが好ましい。
【0134】
第２触媒層３０が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、第１触媒層２０は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たすことが好ましく、第２触媒層３０が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、第１触媒層２０は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たすことが好ましく、第２触媒層３０が、条件３及び４を満たす場合、第１触媒層２０は、条件１及び２の少なくとも一方を満たすか、又は、条件１及び２のいずれも満たさないことが好ましく、第２触媒層３０が、条件３及び４のいずれも満たさない場合、第１触媒層２０は、条件１及び２を満たすことが好ましい。
【0135】
すなわち、触媒１Ａには、以下の（ｉ）～（ｉｘ）の態様が包含される。
【0136】
【表1】
【0137】
第１触媒層２０及び第２触媒層３０の細孔が小さいほど、ＰＭ捕集性能は向上するが、圧損が上昇する。一方、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の細孔が大きいほど、圧損上昇は抑制されるが、ＰＭ捕集性能は低下する。したがって、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の細孔を小さくする、又は、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の細孔を大きくする、という１種の細孔径制御では、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することはできない。これに対して、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）では、第１触媒層２０及び第２触媒層３０が全体として、小さい細孔径に相当するピーク値Ａ及び／又Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上であるという条件を満たすとともに、大きい細孔径に相当するピーク値Ｂ及び／又はＤが０．２０ｍＬ／ｇ以上であるという条件を満たす。これにより、ＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量と圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができ、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することができる。
【0138】
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第２触媒層３０は、条件３を満たし、条件４を満たさないか、条件４を満たし、条件３を満たさないか、又は、条件３及び４を満たすことがより好ましく、第２触媒層３０が、条件３を満たし、条件４を満たさない場合、第１触媒層２０は、条件１及び２のうち、少なくとも条件２を満たすことがより好ましく、第２触媒層３０が、条件４を満たし、条件３を満たさない場合、第１触媒層２０は、条件１及び２のうち、少なくとも条件１を満たすことがより好ましく、第２触媒層３０が、条件３及び４を満たす場合、第１触媒層２０は、条件１及び２の少なくとも一方を満たすことがより好ましい。
【0139】
条件１において、ピーク値Ａは、０．２０ｍＬ／ｇ以上である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．３１ｍＬ／ｇ以上、より好ましくは０．４０ｍＬ／ｇ以上である。
【0140】
条件１において、ピーク値Ａの上限は特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは１．００ｍＬ／ｇ以下、より好ましくは０．８０ｍＬ／ｇ以下、より一層好ましくは０．５０ｍＬ／ｇ以下である。これらの上限はそれぞれ、上述の下限のいずれと組み合わせてもよい。
【0141】
条件２において、ピーク値Ｂは、０．２０ｍＬ／ｇ以上である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．３０ｍＬ／ｇ以上、より好ましくは０．４２ｍＬ／ｇ以上である。
【0142】
条件２において、ピーク値Ｂの上限は特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは１．００ｍＬ／ｇ以下、より好ましくは０．８０ｍＬ／ｇ以下、より一層好ましくは０．５０ｍＬ／ｇ以下である。これらの上限はそれぞれ、上述の下限のいずれと組み合わせてもよい。
【0143】
条件３において、ピーク値Ｃは、０．２０ｍＬ／ｇ以上である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．３１ｍＬ／ｇ以上、より好ましくは０．４０ｍＬ／ｇ以上である。
【0144】
条件３において、ピーク値Ｃの上限は特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは１．００ｍＬ／ｇ以下、より好ましくは０．８０ｍＬ／ｇ以下、より一層好ましくは０．５０ｍＬ／ｇ以下である。これらの上限はそれぞれ、上述の下限のいずれと組み合わせてもよい。
【0145】
条件４において、ピーク値Ｄは、０．２０ｍＬ／ｇ以上である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．３０ｍＬ／ｇ以上、より好ましくは０．４２ｍＬ／ｇ以上である。
【0146】
条件４において、ピーク値Ｄの上限は特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは１．００ｍＬ／ｇ以下、より好ましくは０．８０ｍＬ／ｇ以下、より一層好ましくは０．５０ｍＬ／ｇ以下である。これらの上限はそれぞれ、上述の下限のいずれと組み合わせてもよい。
【0147】
＜排ガス浄化用触媒の作用効果＞
内燃機関から排出された排ガスは、排気管Ｐの一端から他端に向けて排気管Ｐ内の排気経路を流通し、排気管Ｐ内に配置された触媒１Ａで浄化される。この際、流入側セル１３ａの排ガス流入側の端部（開口部）から流入した排ガスは、第１触媒層２０及び多孔質の隔壁部１２を通過して、及び／又は、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過して、及び／又は、第１触媒層２０、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過して、流出側セル１３ｂの排ガス流出側の端部（開口部）から流出する。このような様式は、ウォールフロー型と呼ばれる。
内燃機関から排出された排ガスは、排気管Ｐの一端から他端に向けて排気管Ｐ内の排気経路を流通し、排気管Ｐ内に配置された触媒１Ａで浄化される。この際、流入側セル１３ａの排ガス流入側の端部（開口部）から流入した排ガスは、第１触媒層２０及び多孔質の隔壁部１２を通過して、及び／又は、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過して、及び／又は、第１触媒層２０、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過して、流出側セル１３ｂの排ガス流出側の端部（開口部）から流出する。このような様式は、ウォールフロー型と呼ばれる。
【0148】
触媒１Ａにおいて、流入側セル１３ａの排ガス流入側の端部（開口部）から流入した排ガスが、第１触媒層２０及び多孔質の隔壁部１２を通過して、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過して、又は、第１触媒層２０、多孔質の隔壁部１２及び第２触媒層３０を通過する際、排ガス中の粒子状物質（ＰＭ：Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ｍａｔｔｅｒ）は、隔壁部１２の細孔、第１触媒層２０の細孔及び／又は第２触媒層３０の細孔に捕集される。したがって、触媒１Ａは、ガソリンエンジン用のパティキュレートフィルタ（Ｇａｓｏｌｉｎｅ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ｆｉｌｔｅｒ）又はディーゼルエンジン用のパティキュレートフィルタ（Ｄｉｅｓｅｌ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ｆｉｌｔｅｒ）として有用である。
【0149】
上記態様（ｉ）～（ｉｘ）では、第１触媒層２０及び第２触媒層３０が全体として、小さい細孔径に相当するピーク値Ａ及び／又Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上であるという条件を満たすとともに、大きい細孔径に相当するピーク値Ｂ及び／又はＤが０．２０ｍＬ／ｇ以上であるという条件を満たす。これにより、２種類の細孔径制御を実現することができ、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することができる。
【0150】
＜排ガス浄化用触媒の製造方法＞
以下、触媒１Ａを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ａには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
以下、触媒１Ａを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ａには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
【0151】
本実施形態に係る方法は、以下の工程：
（１ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（１ｂ）第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；並びに
（１ｃ）第１前駆層及び第２前駆層を焼成して、第１触媒層２０及び第２触媒層３０を形成する工程
を含む。工程（１ａ）は、工程（１ｂ）の前に実施されてもよいし、工程（１ｂ）の後に実施されてもよい。工程（１ｃ）は、工程（１ａ）及び（１ｂ）の後に実施される。
（１ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（１ｂ）第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；並びに
（１ｃ）第１前駆層及び第２前駆層を焼成して、第１触媒層２０及び第２触媒層３０を形成する工程
を含む。工程（１ａ）は、工程（１ｂ）の前に実施されてもよいし、工程（１ｂ）の後に実施されてもよい。工程（１ｃ）は、工程（１ａ）及び（１ｂ）の後に実施される。
【0152】
＜工程１ａ＞
工程１ａは、第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程である。
工程１ａは、第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程である。
【0153】
第１スラリーは、第１造孔剤を含む。第１造孔材としては、例えば、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子、架橋ポリ（メタ）アクリル酸ブチル粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋ポリアクリル酸エステル粒子、メラミン系樹脂等が挙げられる。
【0154】
第１スラリーの組成は、第１触媒層２０の組成に応じて調整することができる。第１スラリーは、第１造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0155】
基材１０の隔壁部１２の排ガス流入側に（すなわち、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側の外表面Ｓ１ａに）、第１スラリーを塗工して乾燥させることにより、第１触媒層２０の前駆体である第１前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0156】
第１造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第１造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第１造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件１又は２のいずれも満たさない第１触媒層２０、条件１又は２のいずれか一方を満たす第１触媒層２０、或いは、条件１及び２の両方を満たす第１触媒層２０を形成することができる。
【0157】
Ｄ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される体積基準の粒度分布において、累積体積が５０％となる粒径である。Ｄ５０の測定は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置自動試料供給機（マイクロトラック・ベル社製「Ｍｉｃｒｏｔｏｒａｃ ＳＤＣ」）を使用して、測定対象試料を水性分散媒に投入し、３２．５ｍＬ／ｓｅｃの流速中、４０Ｗの超音波を３６０秒間照射した後、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル社製「マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸＩＩ」）を使用して行う。測定は、粒子屈折率を１．５、粒子形状を真球形、溶媒屈折率を１．３、セットゼロを３０秒、測定時間を３０秒の条件で、２回行い、得られた測定値の平均値をＤ５０とする。水性分散媒としては純水を使用する。
【0158】
＜工程１ｂ＞
工程１ｂは、第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程である。
工程１ｂは、第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程である。
【0159】
第２スラリーは、第２造孔剤を含む。第２造孔材の具体例は、第１造孔材の具体例と同様である。
【0160】
第２スラリーの組成は、第２触媒層３０の組成に応じて調整することができる。第２スラリーは、第２造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0161】
基材１０の隔壁部１２の排ガス流出側に（すなわち、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側の外表面Ｓ１ｂに）、第２スラリーを塗工して乾燥させることにより、第２触媒層３０の前駆体である第２前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0162】
第２造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第２造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第２造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件３又は４のいずれも満たさない第２触媒層３０、条件３又は４のいずれか一方を満たす第２触媒層３０、或いは、条件３及び４の両方を満たす第２触媒層３０を形成することができる。Ｄ５０の意義及び測定方法は、上記と同様である。
【0163】
＜工程１ｃ＞
工程１ｃは、第１前駆層及び第２前駆層を焼成して、第１触媒層２０及び第２触媒層３０を形成する工程である。
工程１ｃは、第１前駆層及び第２前駆層を焼成して、第１触媒層２０及び第２触媒層３０を形成する工程である。
【0164】
第１前駆層及び第２前駆層の焼成により、それぞれ、第１触媒層２０及び第２触媒層３０が形成される。焼成温度は、例えば３５０℃以上６００℃以下、焼成時間は、例えば２０分以上５時間以下である。焼成時の雰囲気は、通常、大気雰囲気である。
【0165】
第１前駆層の焼成により、第１造孔剤が消失して、第１触媒層２０に細孔が形成される。第２前駆層の焼成により、第２造孔剤が消失して、第２触媒層３０に細孔が形成される。第１造孔材及び第２造孔材の粒径、量等を調整することにより、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布を調整することができる。
【0166】
本実施形態に係る方法は、以下の条件（Ｃ１）～（Ｃ７）を満たすことが好ましい。これにより、ＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量と圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができ、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することができる。本実施形態に係る方法が、以下の条件（Ｃ１）～（Ｃ７）を満たす場合、本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に特に適している。
（Ｃ１）第１造孔剤及び第２造孔剤のうち、一方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、他方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｃ２）第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｃ３）第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量が、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｃ４）基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｃ５）第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｃ６）第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量が、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｃ７）基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｃ１）第１造孔剤及び第２造孔剤のうち、一方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、他方のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｃ２）第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｃ３）第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量が、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｃ４）基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｃ５）第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｃ６）第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量が、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｃ７）基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
【0167】
以下、条件（Ｃ１）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、一方の造孔剤のＤ５０は、より好ましくは４．５μｍ以上２０μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１５μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、一方の造孔剤のＤ５０は、より好ましくは４．５μｍ以上２０μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【0168】
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、他方の造孔剤のＤ５０は、より好ましくは０．１μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上４μｍ以下である。
【0169】
以下、条件（Ｃ２）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
【0170】
以下、条件（Ｃ３）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１スラリーに含まれる第１造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工された第１スラリーの質量から、第１スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１スラリーに含まれる第１造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工された第１スラリーの質量から、第１スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0171】
以下、条件（Ｃ４）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
【0172】
以下、条件（Ｃ５）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
【0173】
以下、条件（Ｃ６）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量は、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量は、第２スラリーに含まれる第２造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第２スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第２触媒層３０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工された第２スラリーの質量から、第２スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量は、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量は、第２スラリーに含まれる第２造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第２スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第２触媒層３０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工された第２スラリーの質量から、第２スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0174】
以下、条件（Ｃ７）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第２スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第２スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
【0175】
≪第２実施形態≫
以下、図８及び９に基づいて、本発明の第２実施形態を説明する。
以下、図８及び９に基づいて、本発明の第２実施形態を説明する。
【0176】
図８及び９に示すように、第２実施形態に係る排ガス浄化用触媒１Ｂ（以下「触媒１Ｂ」という。）は、第２触媒層３０が、単層構造に代えて、下層３１及び上層３２を含む積層構造を有する点で、触媒１Ａと相違する。なお、下層は、上層よりも隔壁部１２側に位置する層である。第２触媒層３０が積層構造である場合、第２触媒層３０が単層構造である場合と比較して、ＰＭ捕集性能を向上させることができる。
【0177】
触媒１Ｂにおいて、触媒１Ａと同一の部材は、触媒１Ａと同一の符号で示されている。以下で別段規定される場合を除き、触媒１Ａに関する上記説明は、触媒１Ｂにも適用される。適用の際、「触媒１Ａ」は「触媒１Ｂ」に読み替えられる。
【0178】
触媒１Ｂにおいて、第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布は、下層３１の対数微分細孔容積分布と、上層３２の対数微分細孔容積分布との総和である。
【0179】
水銀圧入法を実施する際に使用される切断片Ｍ２は、隔壁部１２の一部及び第２触媒層３０の一部（下層３１の一部及び上層３２の一部）を含むが、第１触媒層２０を含まない。切断片Ｍ２に関するその他の点は、上記と同様である。
【0180】
＜下層＞
図８及び９に示すように、下層３１は、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている。
図８及び９に示すように、下層３１は、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている。
【0181】
図８及び９に示すように、下層３１は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向Ｅとは反対の方向に沿って延在している。本実施形態において、下層３１は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていてもよい。
【0182】
図８及び９に示すように、下層３１の少なくとも一部は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起していること、すなわち、下層３１は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起する部分（以下「隆起部分」という。）を有することが好ましい。これにより、排ガス及びＰＭの接触性が向上し、排ガス浄化性能の向上及びＰＭ捕集性能の向上をより効果的に実現することができる。
【0183】
下層３１は、隆起部分のみで構成されていてもよいし、隆起部分とともに、隔壁部１２の内部に存在する部分（以下「内在部分」という。）を有していてもよい。隔壁部１２は多孔質であるため、下層３１を形成する際、隆起部分とともに内在部分が形成される場合がある。隆起部分と内在部分とは、連続していてもよい。下層３１は内在部分のみで構成されていてもよい。「下層３１が、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側に設けられている」には、下層３１が隆起部分のみで構成されている実施形態、下層３１が内在部分のみで構成されている実施形態、並びに、下層３１が隆起部分及び内在部分を有する実施形態のいずれもが包含される。
【0184】
第１触媒層２０の隆起部分及び内在部分の特定方法に関する上記説明は、下層３１にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層３１」に読み替えられる。
【0185】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは１５ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量は、式：（下層３１の質量）／（（基材１０の体積）×（下層３１の平均長さＬ３１／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0186】
第１触媒層２０の質量に関する上記説明は、下層３１にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層３１」に読み替えられる。
【0187】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法に関する上記説明は、下層３１の平均長さＬ３１の測定方法にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層３１」に、「平均長さＬ２０」は「平均長さＬ３１」に読み替えられる。但し、下層３１の平均長さＬ３１の測定方法では、サンプルを基材１０の軸方向と垂直な平面によって５ｍｍ間隔で切断し、サンプルの排ガス流出側の端部側から順に、第１切断片、第２切断片、・・・、第ｎ切断片を得る。
【0188】
下層３１の平均長さＬ３１は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する下層３１の平均長さＬ３１の百分率（Ｌ３１／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0189】
排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する、第１触媒層２０の平均長さＬ２０と下層３１の平均長さＬ３１との合計の百分率（（Ｌ２０＋Ｌ３１）／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１００％以上１８０％以下、より好ましくは１００％以上１７０％以下、より一層好ましくは１０５％以上１５０％以下である。
【0190】
下層３１は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。第１触媒層２０に含まれる白金族元素及びその金属換算量に関する上記説明は、下層３１に含まれる白金族元素及びその金属換算量にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層３１」に読み替えられる。
【0191】
一実施形態において、下層３１は、Ｐｄを含む。下層３１は、Ｐｄに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。下層３１がＰｄを含む実施形態は、第１触媒層２０がＲｈを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0192】
下層３１は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。担持の意義及び確認方法は、上記と同様である。
【0193】
第１触媒層２０に含まれる担体に関する上記説明は、下層３１に含まれる担体にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層３１」に読み替えられる。
【0194】
下層３１は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダ及び安定剤に関する説明は、上記と同様である。
【0195】
＜上層＞
図８及び９に示すように、上層３２は、下層３１上に設けられている。
図８及び９に示すように、上層３２は、下層３１上に設けられている。
【0196】
「上層３２が下層３１上に設けられている」とは、下層３１の２つの主面のうち、隔壁部１２側の主面とは反対側の主面上に、上層３２の一部又は全部が存在することを意味する。「下層３１の主面」は、排ガス流通方向Ｅに延在する下層３１の外表面を意味する。上層３２は、下層３１の主面上に、直接設けられていてもよいし、別の層を介して設けられていてもよいが、通常、下層３１の主面上に直接設けられている。上層３２は、下層３１の主面の一部を覆うように設けられていてもよいし、下層３１の主面の全体を覆うように設けられていてもよい。「上層３２が下層３１上に設けられている」には、上層３２が下層３１の主面上に直接設けられている実施形態、及び、上層３２が下層３１の主面上に別の層を介して設けられている実施形態のいずれもが包含される。
【0197】
図８及び９に示すように、上層３２は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向Ｅとは反対の方向に沿って延在している。本実施形態において、上層３２は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流入側の端部に至っていてもよい。
【0198】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは５ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量は、式：（上層３２の質量）／（（基材１０の体積）×（上層３２の平均長さＬ３２／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0199】
第１触媒層２０の質量に関する上記説明は、上層３２にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層３２」に読み替えられる。
【0200】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法に関する上記説明は、上層３２の平均長さＬ３２の測定方法にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層３２」に、「平均長さＬ２０」は「平均長さＬ３２」に読み替えられる。但し、上層３２の平均長さＬ３２の測定方法では、サンプルを基材１０の軸方向と垂直な平面によって５ｍｍ間隔で切断し、サンプルの排ガス流出側の端部側から順に、第１切断片、第２切断片、・・・、第ｎ切断片を得る。
【0201】
上層３２の平均長さＬ３２は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する上層３２の平均長さＬ３２の百分率（Ｌ３２／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0202】
排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する、第１触媒層２０の平均長さＬ２０と上層３２の平均長さＬ３２との合計の百分率（（Ｌ２０＋Ｌ３２）／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１００％以上１８０％以下、より好ましくは１００％以上１７０％以下、より一層好ましくは１０５％以上１５０％以下である。
【0203】
上層３２は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。第１触媒層２０に含まれる白金族元素及びその金属換算量に関する上記説明は、上層３２に含まれる白金族元素及びその金属換算量にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層３２」に読み替えられる。
【0204】
一実施形態において、上層３２は、Ｒｈを含む。上層３２は、Ｒｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。上層３２がＲｈを含む実施形態は、第１触媒層２０がＲｈを含む実施形態、及び／又は、下層３１がＰｄを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0205】
上層３２は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。担持の意義及び確認方法は、上記と同様である。
【0206】
第１触媒層２０に含まれる担体に関する上記説明は、上層３２に含まれる担体にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層３２」に読み替えられる。
【0207】
上層３２は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダ及び安定剤に関する説明は、上記と同様である。
【0208】
＜排ガス浄化用触媒の製造方法＞
以下、触媒１Ｂを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ｂには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
以下、触媒１Ｂを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ｂには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
【0209】
本実施形態に係る方法は、以下の工程：
（２ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（２ｂ）第３造孔剤を含む第３スラリーを基材の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程；
（２ｃ）第４造孔剤を含む第４スラリーを第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程；並びに
（２ｄ）第１前駆層、第３前駆層及び第４前駆層を焼成して、第１触媒層２０、第２触媒層３０の下層３１及び第２触媒層３０の上層３２を形成する工程
を含む。工程（２ａ）は、工程（２ｂ）～（２ｃ）の前に実施されてもよいし、工程（２ｂ）～（２ｃ）の後に実施されてもよい。工程（２ｂ）は、工程（２ｃ）の前に実施される。工程（２ｄ）は、工程（２ａ）～（２ｃ）の後に実施される。
（２ａ）第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程；
（２ｂ）第３造孔剤を含む第３スラリーを基材の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程；
（２ｃ）第４造孔剤を含む第４スラリーを第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程；並びに
（２ｄ）第１前駆層、第３前駆層及び第４前駆層を焼成して、第１触媒層２０、第２触媒層３０の下層３１及び第２触媒層３０の上層３２を形成する工程
を含む。工程（２ａ）は、工程（２ｂ）～（２ｃ）の前に実施されてもよいし、工程（２ｂ）～（２ｃ）の後に実施されてもよい。工程（２ｂ）は、工程（２ｃ）の前に実施される。工程（２ｄ）は、工程（２ａ）～（２ｃ）の後に実施される。
【0210】
＜工程２ａ＞
工程２ａは、第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程である。
工程２ａは、第１造孔剤を含む第１スラリーを基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第１前駆層を形成する工程である。
【0211】
工程２ａは、工程１ａと同様にして実施することができる。工程１ａに関する上記説明は、工程２ａにも適用される。
【0212】
＜工程２ｂ＞
工程２ｂは、第３造孔剤を含む第３スラリーを基材の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程である。
工程２ｂは、第３造孔剤を含む第３スラリーを基材の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第３前駆層を形成する工程である。
【0213】
第３スラリーは、第３造孔剤を含む。第３造孔材の具体例は、第１造孔材の具体例と同様である。
【0214】
第３スラリーの組成は、第２触媒層３０の下層３１の組成に応じて調整することができる。第３スラリーは、第３造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0215】
基材１０の隔壁部１２の排ガス流出側に（すなわち、隔壁部１２の流出側セル１３ｂ側の外表面Ｓ１ｂに）、第３スラリーを塗工して乾燥させることにより、第２触媒層３０の下層３１の前駆体である第３前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0216】
第３造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第３造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第３造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件３又は４のいずれも満たさない下層３１、条件３又は４のいずれか一方を満たす下層３１、或いは、条件３及び４の両方を満たす下層３１を形成することができる。Ｄ５０の意義及び測定方法は、上記と同様である。
【0217】
＜工程２ｃ＞
工程２ｃは、第４造孔剤を含む第４スラリーを第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程である。
工程２ｃは、第４造孔剤を含む第４スラリーを第３前駆層上に塗工して第４前駆層を形成する工程である。
【0218】
第４スラリーは、第４造孔剤を含む。第４造孔材の具体例は、第１造孔材の具体例と同様である。
【0219】
第４スラリーの組成は、第２触媒層３０の上層３２の組成に応じて調整することができる。第４スラリーは、第４造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0220】
第３前駆層上に第４スラリーを塗工して乾燥させることにより、第２触媒層３０の上層３２の前駆体である第４前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0221】
第４造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第４造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第４造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件３又は４のいずれも満たさない上層３２、条件３又は４のいずれか一方を満たす上層３２、或いは、条件３及び４の両方を満たす上層３２を形成することができる。第３造孔材の粒径、量等及び／又は第４造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件３又は４のいずれも満たさない第２触媒層３０、条件３又は４のいずれか一方を満たす第２触媒層３０、或いは、条件３及び４の両方を満たす第２触媒層３０を形成することができる。Ｄ５０の意義及び測定方法は、上記と同様である。
【0222】
＜工程２ｄ＞
工程２ｄは、第１前駆層、第３前駆層及び第４前駆層を焼成して、第１触媒層２０、第２触媒層３０の下層３１及び第２触媒層３０の上層３２を形成する工程である。
工程２ｄは、第１前駆層、第３前駆層及び第４前駆層を焼成して、第１触媒層２０、第２触媒層３０の下層３１及び第２触媒層３０の上層３２を形成する工程である。
【0223】
第１前駆層、第３前駆層及び第４前駆層の焼成により、それぞれ、第１触媒層２０、第２触媒層３０の下層３１及び第２触媒層３０の上層３２が形成される。焼成温度は、例えば３５０℃以上６００℃以下、焼成時間は、例えば２０分以上５時間以下である。焼成時の雰囲気は、通常、大気雰囲気である。
【0224】
第１前駆層の焼成により、第１造孔剤が消失して、第１触媒層２０に細孔が形成される。第３前駆層の焼成により、第３造孔剤が消失して、第２触媒層３０の下層３１に細孔が形成される。第４前駆層の焼成により、第４造孔剤が消失して、第２触媒層３０の上層３２に細孔が形成される。第１造孔材、第３造孔材及び第４造孔材の粒径、量等を調整することにより、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布を調整することができる。
【0225】
本実施形態に係る方法は、以下の条件（Ｄ１）～（Ｄ１０）を満たすことが好ましい。これにより、ＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量と圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができ、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することができる。本実施形態に係る方法が、以下の条件（Ｄ１）～（Ｄ１０）を満たす場合、本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に特に適している。
（Ｄ１）第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｄ２）第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ３）第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量が、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ４）基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｄ５）第３スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第３スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ６）第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量が、下層３１の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ７）基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｄ８）第４スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第４スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ９）第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量が、上層３２の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ１０）基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｄ１）第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｄ２）第１スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ３）第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量が、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ４）基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｄ５）第３スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第３スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ６）第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量が、下層３１の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ７）基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｄ８）第４スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第４スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｄ９）第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量が、上層３２の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｄ１０）基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である。
【0226】
以下、条件（Ｄ１）について説明する。
第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超である場合、残りの２つのメジアン径Ｄ５０は４μｍ以下である。第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超である場合、残りの１つのメジアン径Ｄ５０は４μｍ以下である。
第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超である場合、残りの２つのメジアン径Ｄ５０は４μｍ以下である。第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超である場合、残りの１つのメジアン径Ｄ５０は４μｍ以下である。
【0227】
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１造孔剤、第３造孔剤及び第４造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径の造孔剤のＤ５０は、より好ましくは４．５μｍ以上２０μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【0228】
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、残りの２つ又は１つの造孔剤のＤ５０は、より好ましくは０．１μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上４μｍ以下である。
【0229】
以下、条件（Ｄ２）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
【0230】
以下、条件（Ｄ３）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１スラリーに含まれる第１造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工された第１スラリーの質量から、第１スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第１前駆層に含まれる第１造孔剤の量は、第１スラリーに含まれる第１造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工された第１スラリーの質量から、第１スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0231】
以下、条件（Ｄ４）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは２５ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち第１触媒層２０が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層２０の質量は、基材１０の隔壁部１２の流入側セル側に塗工される第１スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
【0232】
以下、条件（Ｄ５）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第３スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第３スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
【0233】
以下、条件（Ｄ６）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量は、下層３１の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量は、第３スラリーに含まれる第３造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第３スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、下層３１の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工された第３スラリーの質量から、第３スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量は、下層３１の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第３前駆層に含まれる第３造孔剤の量は、第３スラリーに含まれる第３造孔剤の量、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第３スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、下層３１の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工された第３スラリーの質量から、第３スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0234】
以下、条件（Ｄ７）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは１５ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第３スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは１５ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち下層３１が形成されている部分の単位体積当たりの下層３１の質量は、基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工される第３スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
【0235】
以下、条件（Ｄ８）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第４スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第４スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０は、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、より一層好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。
【0236】
以下、条件（Ｄ９）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量は、上層３２の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量は、第４スラリーに含まれる第４造孔剤の量、第３前駆層上に塗工される第４スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、上層３２の質量は、第３前駆層上に塗工された第４スラリーの質量から、第４スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量は、上層３２の質量（焼成後の質量）を基準として、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、より一層好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である。第４前駆層に含まれる第４造孔剤の量は、第４スラリーに含まれる第４造孔剤の量、第３前駆層上に塗工される第４スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。なお、上層３２の質量は、第３前駆層上に塗工された第４スラリーの質量から、第４スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0237】
以下、条件（Ｄ１０）について説明する。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは５ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量は、第３前駆層上に塗工される第４スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量（焼成後の質量）は、より好ましくは５ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち上層３２が形成されている部分の単位体積当たりの上層３２の質量は、第３前駆層上に塗工される第４スラリーの量等を調整することにより、調整することができる。
【0238】
第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が、第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０よりも大きい場合、第３スラリーが隔壁部１２内の細孔に入り込みにくくなり、下層３１の少なくとも一部が、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起している実施形態（すなわち、下層３１が、隔壁部１２の外表面Ｓ１ｂから流出側セル１３ｂ側に隆起する部分を有する実施形態）を実現しやすくなる。したがって、メジアン径Ｄ５０が４μｍ超である造孔剤と、メジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である造孔剤とを使用する場合、メジアン径Ｄ５０が４μｍ超である造孔剤を第３造孔剤として使用し、メジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である造孔剤を第４造孔剤として使用することが好ましい。
【0239】
第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である場合、第２触媒層３０においてＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量及び／又は圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができる。また、第３造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、第４造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である場合、条件３又は４のいずれか一方を満たす第２触媒層３０、或いは、条件３及び４の両方を満たす第２触媒層３０、特に、条件３及び４の両方を満たす第２触媒層３０をより効率よく形成することができる。
【0240】
第３造孔剤のＤ５０は、４μｍ超である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは４．５μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは４．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【0241】
第４造孔剤のＤ５０は、４μｍ以下ある限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．１μｍ以上４μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上４μｍ以下である。
【0242】
≪第３実施形態≫
以下、図１０及び１１に基づいて、本発明の第３実施形態を説明する。
以下、図１０及び１１に基づいて、本発明の第３実施形態を説明する。
【0243】
図１０及び１１に示すように、第３実施形態に係る排ガス浄化用触媒１Ｃ（以下「触媒１Ｃ」という。）は、第１触媒層２０が、単層構造に代えて、下層２１及び上層２２を含む積層構造を有する点で、触媒１Ａと相違する。なお、下層は、上層よりも隔壁部１２側に位置する層である。第１触媒層２０が積層構造である場合、第１触媒層２０が単層構造である場合と比較して、ＰＭ捕集性能を向上させることができる。
【0244】
触媒１Ｃにおいて、触媒１Ａと同一の部材は、触媒１Ａと同一の符号で示されている。以下で別段規定される場合を除き、触媒１Ａに関する上記説明は、触媒１Ｃにも適用される。適用の際、「触媒１Ａ」は「触媒１Ｃ」に読み替えられる。
【0245】
触媒１Ｃにおいて、第１触媒層２０の対数微分細孔容積分布は、下層２１の対数微分細孔容積分布と、上層２２の対数微分細孔容積分布との総和である。
【0246】
水銀圧入法を実施する際に使用される切断片Ｍ１は、隔壁部１２の一部及び第１触媒層２０の一部（下層２１の一部及び上層２２の一部）を含むが、第２触媒層３０を含まない。切断片Ｍ１に関するその他の点は、上記と同様である。
【0247】
＜下層＞
図１０及び１１に示すように、下層２１は、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている。
図１０及び１１に示すように、下層２１は、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている。
【0248】
図１０及び１１に示すように、下層２１は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向Ｅに沿って延在している。本実施形態において、下層２１は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていてもよい。
【0249】
図１０及び１１に示すように、下層２１の少なくとも一部は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起していること、すなわち、下層２１は、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起する部分（以下「隆起部分」という。）を有することが好ましい。これにより、排ガス及びＰＭの接触性が向上し、排ガス浄化性能の向上及びＰＭ捕集性能の向上をより効果的に実現することができる。
【0250】
下層２１は、隆起部分のみで構成されていてもよいし、隆起部分とともに、隔壁部１２の内部に存在する部分（以下「内在部分」という。）を有していてもよい。隔壁部１２は多孔質であるため、下層２１を形成する際、隆起部分とともに内在部分が形成される場合がある。隆起部分と内在部分とは、連続していてもよい。下層２１は内在部分のみで構成されていてもよい。「下層２１が、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側に設けられている」には、下層２１が隆起部分のみで構成されている実施形態、下層２１が内在部分のみで構成されている実施形態、並びに、下層２１が隆起部分及び内在部分を有する実施形態のいずれもが包含される。
【0251】
第１触媒層２０の隆起部分及び内在部分の特定方法に関する上記説明は、下層２１にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層２１」に読み替えられる。
【0252】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち下層２１が形成されている部分の単位体積当たりの下層２１の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは１０ｇ／Ｌ以上７０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは１５ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち下層２１が形成されている部分の単位体積当たりの下層２１の質量は、式：（下層２１の質量）／（（基材１０の体積）×（下層２１の平均長さＬ２１／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0253】
第１触媒層２０の質量に関する上記説明は、下層２１にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層２１」に読み替えられる。
【0254】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法に関する上記説明は、下層２１の平均長さＬ２１の測定方法にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層２１」に、「平均長さＬ２０」は「平均長さＬ２１」に読み替えられる。
【0255】
下層２１の平均長さＬ２１は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する下層２１の平均長さＬ２１の百分率（Ｌ２１／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0256】
排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する、第２触媒層３０の平均長さＬ３０と下層２１の平均長さＬ２１との合計の百分率（（Ｌ３０＋Ｌ２１）／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１００％以上１８０％以下、より好ましくは１００％以上１７０％以下、より一層好ましくは１０５％以上１５０％以下である。
【0257】
下層２１は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。第１触媒層２０に含まれる白金族元素及びその金属換算量に関する上記説明は、下層２１に含まれる白金族元素及びその金属換算量にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層２１」に読み替えられる。
【0258】
一実施形態において、下層２１は、Ｐｄを含む。下層２１は、Ｐｄに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。下層２１がＰｄを含む実施形態は、第２触媒層３０がＲｈを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0259】
下層２１は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。担持の意義及び確認方法は、上記と同様である。
【0260】
第１触媒層２０に含まれる担体に関する上記説明は、下層２１に含まれる担体にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「下層２１」に読み替えられる。
【0261】
下層２１は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダ及び安定剤に関する説明は、上記と同様である。
【0262】
＜上層＞
図１０及び１１に示すように、上層２２は、下層２１上に設けられている。
図１０及び１１に示すように、上層２２は、下層２１上に設けられている。
【0263】
「上層２２が下層２１上に設けられている」とは、下層２１の２つの主面のうち、隔壁部１２側の主面とは反対側の主面上に、上層２２の一部又は全部が存在することを意味する。「下層２１の主面」は、排ガス流通方向Ｅに延在する下層２１の外表面を意味する。上層２２は、下層２１の主面上に、直接設けられていてもよいし、別の層を介して設けられていてもよいが、通常、下層２１の主面上に直接設けられている。上層２２は、下層２１の主面の一部を覆うように設けられていてもよいし、下層２１の主面の全体を覆うように設けられていてもよい。「上層２２が下層２１上に設けられている」には、上層２２が下層２１の主面上に直接設けられている実施形態、及び、上層２２が下層２１の主面上に別の層を介して設けられている実施形態のいずれもが包含される。
【0264】
図１０及び１１に示すように、上層２２は、隔壁部１２の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向Ｅに沿って延在している。本実施形態において、上層２２は、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていないが、隔壁部１２の排ガス流出側の端部に至っていてもよい。
【0265】
排ガス浄化性能とコストとをバランスよく実現する観点から、基材１０のうち上層２２が形成されている部分の単位体積当たりの上層２２の質量（焼成後の質量）は、好ましくは５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは５ｇ／Ｌ以上４０ｇ／Ｌ以下、より一層好ましくは５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下である。基材１０のうち上層２２が形成されている部分の単位体積当たりの上層２２の質量は、式：（上層２２の質量）／（（基材１０の体積）×（上層２２の平均長さＬ２２／基材１０の長さＬ１０））から算出される。
【0266】
第１触媒層２０の質量に関する上記説明は、上層２２にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層２２」に読み替えられる。
【0267】
第１触媒層２０の平均長さＬ２０の測定方法に関する上記説明は、上層２２の平均長さＬ２２の測定方法にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層２２」に、「平均長さＬ２０」は「平均長さＬ２２」に読み替えられる。
【0268】
上層２２の平均長さＬ２２は、排ガス浄化性能、ＰＭ捕集性能等を考慮して適宜調整することができる。排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する上層２２の平均長さＬ２２の百分率（Ｌ２２／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１５％以上９０％以下、より好ましくは２０％以上９０％以下、より一層好ましくは３０％以上８５％以下である。
【0269】
排ガス浄化性能及びＰＭ捕集性能を向上させる観点から、基材１０の長さＬ１０に対する、第２触媒層３０の平均長さＬ３０と上層２２の平均長さＬ２２との合計の百分率（（Ｌ３０＋Ｌ２２）／Ｌ１０×１００）は、好ましくは１００％以上１８０％以下、より好ましくは１００％以上１７０％以下、より一層好ましくは１０５％以上１５０％以下である。
【0270】
上層２２は、１種又は２種以上の白金族元素を含む。第１触媒層２０に含まれる白金族元素及びその金属換算量に関する上記説明は、上層２２に含まれる白金族元素及びその金属換算量にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層２２」に読み替えられる。
【0271】
一実施形態において、上層２２は、Ｒｈを含む。上層２２は、Ｒｈに加えて、１種又は２種以上のその他の白金族元素を含んでいてもよい。上層２２がＲｈを含む実施形態は、第２触媒層３０がＲｈを含む実施形態、及び／又は、下層２１がＰｄを含む実施形態と組み合わせることができる。
【0272】
上層２２は、１種又は２種以上の担体を含み、触媒活性成分の少なくとも一部は、１種又は２種以上の担体に担持されていることが好ましい。担持の意義及び確認方法は、上記と同様である。
【0273】
第１触媒層２０に含まれる担体に関する上記説明は、上層２２に含まれる担体にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」は「上層２２」に読み替えられる。
【0274】
上層２２は、バインダ、安定剤等のその他の成分を含んでいてもよい。バインダ及び安定剤に関する説明は、上記と同様である。
【0275】
＜排ガス浄化用触媒の製造方法＞
以下、触媒１Ｃを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ｃには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
以下、触媒１Ｃを製造する方法の実施形態について説明する。本実施形態に係る方法で製造される触媒１Ｃには、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）以外の態様も包含される。本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に適している。
【0276】
本実施形態に係る方法は、以下の工程：
（３ａ）第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；
（３ｂ）第５造孔剤を含む第５スラリーを基材の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程；
（３ｃ）第６造孔剤を含む第６スラリーを第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程；並びに
（３ｄ）第２前駆層、第５前駆層及び第６前駆層を焼成して、第２触媒層３０、第１触媒層２０の下層２１及び第１触媒層２０の上層２２を形成する工程
を含む。工程（３ａ）は、工程（３ｂ）～（３ｃ）の前に実施されてもよいし、工程（３ｂ）～（３ｃ）の後に実施されてもよい。工程（３ｂ）は、工程（３ｃ）の前に実施される。工程（３ｄ）は、工程（３ａ）～（３ｃ）の後に実施される。
（３ａ）第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程；
（３ｂ）第５造孔剤を含む第５スラリーを基材の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程；
（３ｃ）第６造孔剤を含む第６スラリーを第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程；並びに
（３ｄ）第２前駆層、第５前駆層及び第６前駆層を焼成して、第２触媒層３０、第１触媒層２０の下層２１及び第１触媒層２０の上層２２を形成する工程
を含む。工程（３ａ）は、工程（３ｂ）～（３ｃ）の前に実施されてもよいし、工程（３ｂ）～（３ｃ）の後に実施されてもよい。工程（３ｂ）は、工程（３ｃ）の前に実施される。工程（３ｄ）は、工程（３ａ）～（３ｃ）の後に実施される。
【0277】
＜工程３ａ＞
工程３ａは、第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程である。
工程３ａは、第２造孔剤を含む第２スラリーを基材１０の隔壁部１２の流出側セル側に塗工して第２前駆層を形成する工程である。
【0278】
工程３ａは、工程１ｂと同様にして実施することができる。工程１ｂに関する上記説明は、工程３ａにも適用される。
【0279】
＜工程３ｂ＞
工程３ｂは、第５造孔剤を含む第５スラリーを基材の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程である。
工程３ｂは、第５造孔剤を含む第５スラリーを基材の隔壁部１２の流入側セル側に塗工して第５前駆層を形成する工程である。
【0280】
第５スラリーは、第５造孔剤を含む。第５造孔材の具体例は、第１造孔材の具体例と同様である。
【0281】
第５スラリーの組成は、第１触媒層２０の下層２１の組成に応じて調整することができる。第５スラリーは、第５造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0282】
基材１０の隔壁部１２の排ガス流入側に（すなわち、隔壁部１２の流入側セル１３ａ側の外表面Ｓ１ａに）、第５スラリーを塗工して乾燥させることにより、第１触媒層２０の下層２１の前駆体である第５前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0283】
第５造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第５造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第５造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件１又は２のいずれも満たさない下層２１、条件１又は２のいずれか一方を満たす下層２１、或いは、条件１及び２の両方を満たす下層２１を形成することができる。Ｄ５０の意義及び測定方法は、上記と同様である。
【0284】
＜工程３ｃ＞
工程３ｃは、第６造孔剤を含む第６スラリーを第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程である。
工程３ｃは、第６造孔剤を含む第６スラリーを第５前駆層上に塗工して第６前駆層を形成する工程である。
【0285】
第６スラリーは、第６造孔剤を含む。第６造孔材の具体例は、第１造孔材の具体例と同様である。
【0286】
第６スラリーの組成は、第１触媒層２０の上層２２の組成に応じて調整することができる。第６スラリーは、第６造孔剤に加えて、例えば、白金族元素の供給源、無機酸化物粒子、バインダ、溶媒等を含む。白金族元素の供給源としては、例えば、白金族元素の塩が挙げられ、白金族元素の塩としては、例えば、硝酸塩、アンミン錯体塩、酢酸塩、塩化物等が挙げられる。無機酸化物粒子を構成する無機酸化物に関する説明は、上記の通りである。バインダとしては、例えば、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル、シリカゾル、セリアゾル等が挙げられる。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒等が挙げられる。１種の溶媒を使用してもよいし、２種以上の溶媒の混合物を使用してもよい。
【0287】
第５前駆層上に第６スラリーを塗工して乾燥させることにより、第１触媒層２０の上層２２の前駆体である第６前駆層が形成される。乾燥温度は、例えば４０℃以上１５０℃以下、乾燥時間は、例えば５分以上１時間以下である。
【0288】
第６造孔材の粒径は、適宜調整することができる。第６造孔材のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。第６造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件１又は２のいずれも満たさない上層２２、条件１又は２のいずれか一方を満たす上層２２、或いは、条件１及び２の両方を満たす上層２２を形成することができる。第５造孔材の粒径、量等及び／又は第６造孔材の粒径、量等を調整することにより、条件１又は２のいずれも満たさない第１触媒層２０、条件１又は２のいずれか一方を満たす第１触媒層２０、或いは、条件１及び２の両方を満たす第１触媒層２０を形成することができる。Ｄ５０の意義及び測定方法は、上記と同様である。
【0289】
＜工程３ｄ＞
工程３ｄは、第２前駆層、第５前駆層及び第６前駆層を焼成して、第２触媒層３０、第１触媒層２０の下層２１及び第１触媒層２０の上層２２を形成する工程である。
工程３ｄは、第２前駆層、第５前駆層及び第６前駆層を焼成して、第２触媒層３０、第１触媒層２０の下層２１及び第１触媒層２０の上層２２を形成する工程である。
【0290】
第２前駆層、第５前駆層及び第６前駆層の焼成により、それぞれ、第２触媒層３０、第１触媒層２０の下層２１及び第１触媒層２０の上層２２が形成される。焼成温度は、例えば３５０℃以上６００℃以下、焼成時間は、例えば２０分以上５時間以下である。焼成時の雰囲気は、通常、大気雰囲気である。
【0291】
第２前駆層の焼成により、第２造孔剤が消失して、第２触媒層３０に細孔が形成される。第５前駆層の焼成により、第５造孔剤が消失して、第１触媒層２０の下層２１に細孔が形成される。第６前駆層の焼成により、第６造孔剤が消失して、第１触媒層２０の上層２２に細孔が形成される。第２造孔材、第５造孔材及び第６造孔材の粒径、量等を調整することにより、第１触媒層２０及び第２触媒層３０の対数微分細孔容積分布を調整することができる。
【0292】
本実施形態に係る方法は、以下の条件（Ｅ１）～（Ｅ１０）を満たすことが好ましい。これにより、ＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量と圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができ、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立を実現することができる。本実施形態に係る方法が、以下の条件（Ｅ１）～（Ｅ１０）を満たす場合、本実施形態に係る方法は、上記態様（ｉ）～（ｉｘ）の製造に特に適している。
（Ｅ１）第２造孔剤、第５造孔剤及び第６造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｅ２）第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ３）第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量が、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ４）基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｅ５）第５スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第５スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ６）第５前駆層に含まれる第５造孔剤の量が、下層２１の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ７）基材１０のうち下層２１が形成されている部分の単位体積当たりの下層２１の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｅ８）第６スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第６スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ９）第６前駆層に含まれる第６造孔剤の量が、上層２２の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ１０）基材１０のうち上層２２が形成されている部分の単位体積当たりの上層２２の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｅ１）第２造孔剤、第５造孔剤及び第６造孔剤のうち、１つ又は２つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、残りの２つ又は１つのメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である。
（Ｅ２）第２スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第２スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ３）第２前駆層に含まれる第２造孔剤の量が、第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ４）基材１０のうち第２触媒層３０が形成されている部分の単位体積当たりの第２触媒層３０の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｅ５）第５スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第５スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ６）第５前駆層に含まれる第５造孔剤の量が、下層２１の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ７）基材１０のうち下層２１が形成されている部分の単位体積当たりの下層２１の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下である。
（Ｅ８）第６スラリーが、無機酸化物粒子を含み、第６スラリーに含まれる無機酸化物粒子のメジアン径Ｄ５０が、１μｍ以上２０μｍ以下である。
（Ｅ９）第６前駆層に含まれる第６造孔剤の量が、上層２２の質量（焼成後の質量）を基準として、１０質量％以上６０質量％以下である。
（Ｅ１０）基材１０のうち上層２２が形成されている部分の単位体積当たりの上層２２の質量（焼成後の質量）が、５ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下である。
【0293】
条件（Ｄ１）に関する上記説明は、条件（Ｅ１）にも適用される。適用の際、「第１造孔剤」、「第３造孔剤」及び「第４造孔剤」は、それぞれ、「第２造孔剤」、「第５造孔剤」及び「第６造孔剤」に読み替えられる。
【0294】
条件（Ｄ２）に関する上記説明は、条件（Ｅ２）にも適用される。適用の際、「第１スラリー」は、「第２スラリー」に読み替えられる。
【0295】
条件（Ｄ３）に関する上記説明は、条件（Ｅ３）にも適用される。適用の際、「第１前駆層」、「第１造孔剤」、「第１触媒層２０」、「第１スラリー」及び「隔壁部１２の流入側セル側」は、それぞれ、「第２前駆層」、「第２造孔剤」、「第２触媒層３０」、「第２スラリー」及び「隔壁部１２の流出側セル側」に読み替えられる。
【0296】
条件（Ｄ４）に関する上記説明は、条件（Ｅ４）にも適用される。適用の際、「第１触媒層２０」、「第１スラリー」及び「隔壁部１２の流入側セル側」は、それぞれ、「第２触媒層３０」、「第２スラリー」及び「隔壁部１２の流出側セル側」に読み替えられる。
【0297】
条件（Ｄ５）に関する上記説明は、条件（Ｅ５）にも適用される。適用の際、「第３スラリー」は、「第５スラリー」に読み替えられる。
【0298】
条件（Ｄ６）に関する上記説明は、条件（Ｅ６）にも適用される。適用の際、「第３前駆層」、「第３造孔剤」、「下層３１」、「第３スラリー」及び「隔壁部１２の流出側セル側」は、それぞれ、「第５前駆層」、「第５造孔剤」、「下層２１」、「第５スラリー」及び「隔壁部１２の流入側セル側」に読み替えられる。
【0299】
条件（Ｄ７）に関する上記説明は、条件（Ｅ７）にも適用される。適用の際、「下層３１」、「第３スラリー」及び「隔壁部１２の流出側セル側」は、それぞれ、「下層２１」、「第５スラリー」及び「隔壁部１２の流入側セル側」に読み替えられる。
【0300】
条件（Ｄ８）に関する上記説明は、条件（Ｅ８）にも適用される。適用の際、「第４スラリー」は、「第６スラリー」に読み替えられる。
【0301】
条件（Ｄ９）に関する上記説明は、条件（Ｅ９）にも適用される。適用の際、「第３前駆層」、「第４前駆層」、「第４造孔剤」、「上層３２」及び「第４スラリー」は、それぞれ、「第５前駆層」、「第６前駆層」、「第６造孔剤」、「上層２２」及び「第６スラリー」に読み替えられる。
【0302】
条件（Ｄ１０）に関する上記説明は、条件（Ｅ１０）にも適用される。適用の際、「第３前駆層」、「上層３２」及び「第４スラリー」は、それぞれ、「第５前駆層」、「上層２２」及び「第６スラリー」に読み替えられる。
【0303】
第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が、第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０よりも大きい場合、第５スラリーが隔壁部１２内の細孔に入り込みにくくなり、下層２１の少なくとも一部が、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起している実施形態（すなわち、下層２１が、隔壁部１２の外表面Ｓ１ａから流入側セル１３ａ側に隆起する部分を有する実施形態）を実現しやすくなる。したがって、メジアン径Ｄ５０が４μｍ超である造孔剤と、メジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である造孔剤とを使用する場合、メジアン径Ｄ５０が４μｍ超である造孔剤を第５造孔剤として使用し、メジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である造孔剤を第６造孔剤として使用することが好ましい。
【0304】
第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である場合、第１触媒層２０においてＰＭ捕集性能に寄与する細孔の量及び／又は圧損の低減に寄与する細孔の量を十分に確保することができる。また、第５造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ超であり、第６造孔剤のメジアン径Ｄ５０が４μｍ以下である場合、条件１又は２のいずれか一方を満たす第１触媒層２０、或いは、条件１及び２の両方を満たす第１触媒層２０、特に、条件１及び２の両方を満たす第１触媒層２０をより効率よく形成することができる。
【0305】
第５造孔剤のＤ５０は、４μｍ超である限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは４．５μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは４．５μｍ以上１７μｍ以下、より一層好ましくは４．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【0306】
第６造孔剤のＤ５０は、４μｍ以下ある限り特に限定されないが、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制との両立をより効果的に実現する観点から、好ましくは０．１μｍ以上４μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下、より一層好ましくは１．５μｍ以上４μｍ以下である。
【実施例】
【0307】
以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【0308】
＜実施例１＞
（１）第１スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
（１）第１スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
【0309】
ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末及びアルミナ粉末を混合し、混合粉末を調製した。混合粉末のＤ５０は７μｍであった。
【0310】
混合粉末を硝酸ロジウム水溶液中に添加し、混合液を得た。得られた混合液と、造孔剤（メジアン径Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子）と、アルミナゾルと、ジルコニアゾルと、溶媒として水と、を混合して、第１スラリーを調製した。第１スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第１スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、３０質量％となるように調整した。なお、第１スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の質量は、第１スラリーの質量から、第１スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0311】
（２）第３スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
【0312】
ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末及びアルミナ粉末を混合し、混合粉末を調製した。混合粉末のＤ５０は７μｍであった。
【0313】
混合粉末を硝酸パラジウム水溶液中に添加し、混合液を得た。得られた混合液と、造孔剤（メジアン径Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子）と、水酸化バリウムと、アルミナゾルと、ジルコニアゾルと、溶媒として水と、を混合して、第３スラリーを調製した。第３スラリー中に含まれるＰｄ、造孔剤の量は、第３スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の下層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ３質量％、３０質量％となるように、調整した。なお、第３スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の下層の質量は、第３スラリーの質量から、第３スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0314】
（３）第４スラリーの調製
第４スラリーとして、第１スラリーと同一のスラリーを調製した。第４スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第４スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の上層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、３０質量％となるように、調整した。なお、第４スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の上層の質量は、第４スラリーの質量から、第４スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
第４スラリーとして、第１スラリーと同一のスラリーを調製した。第４スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第４スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の上層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、３０質量％となるように、調整した。なお、第４スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の上層の質量は、第４スラリーの質量から、第４スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0315】
（４）排ガス浄化用触媒の製造
図１～６に示す構造を有する基材、すなわち、基材の軸方向に延びる流入側セルと、基材の軸方向に延びる流出側セルと、流入側セルと流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部とを備える基材を準備した。隔壁部の厚みは２１６μｍであり、基材の軸方向に対して垂直な断面における流入側セル及び流出側セルの合計数は、１平方インチあたり３００セルであり、基材の体積は１．４Ｌである。基材の流入側端面における流入側セルの開口部の面積と、基材の流出側端面における流出側セルの開口部の面積とは概ね同じである。
図１～６に示す構造を有する基材、すなわち、基材の軸方向に延びる流入側セルと、基材の軸方向に延びる流出側セルと、流入側セルと流出側セルとを仕切る多孔質の隔壁部とを備える基材を準備した。隔壁部の厚みは２１６μｍであり、基材の軸方向に対して垂直な断面における流入側セル及び流出側セルの合計数は、１平方インチあたり３００セルであり、基材の体積は１．４Ｌである。基材の流入側端面における流入側セルの開口部の面積と、基材の流出側端面における流出側セルの開口部の面積とは概ね同じである。
【0316】
基材の排ガス流入側の端部を、第１スラリー中に浸漬し、反対側から第１スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流入側セル側に、第１スラリーの固形分からなる第１前駆層を形成した。形成された第１前駆層は、基材の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向に沿って延在する。
【0317】
乾燥後、基材の排ガス流出側の端部を、第３スラリー中に浸漬し、反対側から第３スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流出側セル側に、第３スラリーの固形分からなる第３前駆層を形成した。形成された第３前駆層は、基材の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向とは反対の方向に沿って延在する。乾燥後、基材の排ガス流出側の端部を、第４スラリー中に浸漬し、反対側から第４スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流出側セル側の第３前駆層上に、第４スラリーの固形分からなる第４前駆層を形成した。形成された第４前駆層は、基材の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向とは反対の方向に沿って延在する。
【0318】
その後、基材を、４５０℃で１時間、焼成し、基材上に第１触媒層及び第２触媒層を形成した。こうして、実施例１の排ガス浄化用触媒を得た。第１触媒層は、単層構造を有し、第２触媒層は、下層及び上層からなる二層構造を有する。基材のうち第１触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層の質量（ウォッシュコート量）は６９．４ｇ／Ｌであった。基材のうち第２触媒層の下層が形成されている部分の単位体積当たりの下層の質量（ウォッシュコート量）は４１．１ｇ／Ｌであった。基材のうち第２触媒層の上層が形成されている部分の単位体積当たりの上層の質量（ウォッシュコート量）は２１．４ｇ／Ｌであった。
【0319】
＜実施例２＞
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリーとして、実施例１における第１スラリーと同一のスラリー（すなわち、造孔剤として、メジアン径Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子を含む）を用いた点を除き、実施例１と同様にして、実施例２の排ガス浄化用触媒を得た。
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリーとして、実施例１における第１スラリーと同一のスラリー（すなわち、造孔剤として、メジアン径Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子を含む）を用いた点を除き、実施例１と同様にして、実施例２の排ガス浄化用触媒を得た。
【0320】
＜実施例３＞
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が２μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が２μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、実施例３の排ガス浄化用触媒を得た。
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が２μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が２μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、実施例３の排ガス浄化用触媒を得た。
【0321】
＜実施例４＞
第３スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が１０μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、実施例４の排ガス浄化用触媒を得た。
第３スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が１０μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、実施例４の排ガス浄化用触媒を得た。
【0322】
＜実施例５＞
（１）第５スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
（１）第５スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
【0323】
ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末及びアルミナ粉末を混合し、混合粉末を調製した。混合粉末のＤ５０は６μｍであった。
【0324】
混合粉末を硝酸パラジウム水溶液中に添加し、混合液を得た。得られた混合液と、造孔剤（メジアン径Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子）と、アルミナゾルと、ジルコニアゾルと、溶媒として水と、を混合して、第５スラリーを調製した。第５スラリー中に含まれるＰｄ、造孔剤の量は、第５スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の下層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ３質量％、４０質量％となるように、調整した。なお、第５スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の下層の質量は、第５スラリーの質量から、第５スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0325】
（２）第６スラリーの調製
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末及びアルミナ粉末を準備した。Ｃｅ－Ｚｒ系複合酸化物粉末として、ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末を使用した。
【0326】
ＣｅＯ２－ＺｒＯ２固溶体粉末及びアルミナ粉末を混合し、混合粉末を調製した。混合粉末のＤ５０は６μｍであった。
【0327】
混合粉末を硝酸ロジウム水溶液中に添加し、混合液を得た。得られた混合液と、造孔剤（メジアン径Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子）と、アルミナゾルと、ジルコニアゾルと、溶媒として水と、を混合して、第６スラリーを調製した。第６スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第６スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の上層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、４０質量％となるように調整した。なお、第６スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第１触媒層の上層の質量は、第６スラリーの質量から、第６スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0328】
（３）第２スラリーの調製
第２スラリーとして、後述する造孔剤の量を除いて第６スラリーと同一のスラリーを調製した。第２スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第２スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、３０質量％となるように、調整した。なお、第２スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の質量は、第２スラリーの質量から、第２スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
第２スラリーとして、後述する造孔剤の量を除いて第６スラリーと同一のスラリーを調製した。第２スラリー中に含まれるＲｈ、造孔剤の量は、第２スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の質量を基準（１００質量％）として、それぞれ０．３質量％、３０質量％となるように、調整した。なお、第２スラリーの乾燥及び焼成によって形成される第２触媒層の質量は、第２スラリーの質量から、第２スラリーの乾燥及び焼成によって消失する成分（例えば、溶媒、造孔剤等）の質量を差し引くことにより求められる。
【0329】
（４）排ガス浄化用触媒の製造
実施例１と同一の基材を準備した。
実施例１と同一の基材を準備した。
【0330】
基材の排ガス流入側の端部を、第５スラリー中に浸漬し、反対側から第５スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流入側セル側に、第５スラリーの固形分からなる第５前駆層を形成した。形成された第５前駆層は、基材の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向に沿って延在する。乾燥後、基材の排ガス流入側の端部を、第６スラリー中に浸漬し、反対側から第６スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流入側セル側の第５前駆層上に、第６スラリーの固形分からなる第６前駆層を形成した。形成された第６前駆層は、基材の排ガス流入側の端部から排ガス流通方向に沿って延在する。
【0331】
乾燥後、基材の排ガス流出側の端部を、第２スラリー中に浸漬し、反対側から第２スラリーを吸引した後、７０℃で１０分乾燥させた。こうして、基材の隔壁部の流出側セル側に、第２スラリーの固形分からなる第２前駆層を形成した。形成された第２前駆層は、基材の排ガス流出側の端部から排ガス流通方向とは反対の方向に沿って延在する。
【0332】
その後、基材を、４５０℃で１時間、焼成し、基材上に第１触媒層及び第２触媒層を形成した。こうして、実施例５の排ガス浄化用触媒を得た。第１触媒層は、下層及び上層からなる二層構造を有し、第２触媒層は、単層構造を有する。基材のうち第１触媒層の下層が形成されている部分の単位体積当たりの下層の質量（ウォッシュコート量）は２７．１ｇ／Ｌであった。基材のうち第１触媒層の上層が形成されている部分の単位体積当たりの上層の質量（ウォッシュコート量）は１２．３ｇ／Ｌであった。基材のうち第２触媒層が形成されている部分の単位体積当たりの第１触媒層の質量（ウォッシュコート量）は３４．７ｇ／Ｌであった。
【0333】
＜比較例１＞
第３スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、比較例１の排ガス浄化用触媒を得た。
第３スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、比較例１の排ガス浄化用触媒を得た。
【0334】
＜比較例２＞
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、比較例２の排ガス浄化用触媒を得た。
第１スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点、並びに、第４スラリー中の造孔剤を、Ｄ５０が３μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子から、Ｄ５０が５μｍである架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子に変更した点を除き、実施例１と同様にして、比較例２の排ガス浄化用触媒を得た。
【0335】
＜細孔容積の測定＞
実施例及び比較例の各触媒を、基材の軸方向と平行な平面及び基材の軸方向と垂直な平面で切断し、図９又は１１中の符号Ｍ１で示す部分を切り出し、隔壁部の一部及び第１触媒層の一部を含むが、第２触媒層を含まない切断片Ｍ１を得た。切断片Ｍ１は、第１封止部又は第２封止部のいずれも含まない。切断片Ｍ１に含まれる隔壁部の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１に含まれる第１触媒層の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１は、触媒の排ガス流入側端部近傍から得た。具体的には、基材の排ガス流入側端部から排ガス流通方向Ｅにそれぞれ１０ｍｍ及び２０ｍｍ離れた２箇所を、基材の軸方向と垂直な平面で切断することにより、切断片Ｍ１を得た。切断片Ｍ１は、一辺が１０ｍｍの立方体形状である。
実施例及び比較例の各触媒を、基材の軸方向と平行な平面及び基材の軸方向と垂直な平面で切断し、図９又は１１中の符号Ｍ１で示す部分を切り出し、隔壁部の一部及び第１触媒層の一部を含むが、第２触媒層を含まない切断片Ｍ１を得た。切断片Ｍ１は、第１封止部又は第２封止部のいずれも含まない。切断片Ｍ１に含まれる隔壁部の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１に含まれる第１触媒層の一部の長さは、切断片Ｍ１の長さと等しい。切断片Ｍ１は、触媒の排ガス流入側端部近傍から得た。具体的には、基材の排ガス流入側端部から排ガス流通方向Ｅにそれぞれ１０ｍｍ及び２０ｍｍ離れた２箇所を、基材の軸方向と垂直な平面で切断することにより、切断片Ｍ１を得た。切断片Ｍ１は、一辺が１０ｍｍの立方体形状である。
【0336】
実施例及び比較例の各触媒を、基材の軸方向と平行な平面及び基材の軸方向と垂直な平面で切断し、図９又は１１中の符号Ｍ２で示す部分を切り出し、隔壁部の一部及び第２触媒層（下層及び上層）の一部を含むが、第１触媒層を含まない切断片Ｍ２を得た。切断片Ｍ２は、第１封止部又は第２封止部のいずれも含まない。切断片Ｍ２に含まれる隔壁部の一部の長さは、切断片Ｍ２の長さと等しい。切断片Ｍ２に含まれる第２触媒層（下層及び上層）の一部の長さは、切断片Ｍ２の長さと等しい。切断片Ｍ２は、触媒の排ガス流出側端部近傍から得た。具体的には、基材の排ガス流出側端部から排ガス流通方向Ｅとは反対の方向にそれぞれ１０ｍｍ及び２０ｍｍ離れた２箇所を、基材の軸方向と垂直な平面で切断することにより、切断片Ｍ２を得た。切断片Ｍ２は、一辺が１０ｍｍの立方体形状である。
【0337】
切断片Ｍ１を使用して、水銀圧入法により第１触媒層のｌｏｇ微分細孔容積分布を測定し、第１触媒層のｌｏｇ微分細孔容積分布曲線を求めた。切断片Ｍ２を使用して、水銀圧入法により第２触媒層のｌｏｇ微分細孔容積分布を測定し、第２触媒層のｌｏｇ微分細孔容積分布曲線を求めた。具体的な測定条件は、以下の通りである。
【0338】
［ｌｏｇ微分細孔容積分布の測定］
測定装置として、株式会社島津製作所製自動ポロシメータ「オートポアＩＶ９５２０」を使用して、以下の条件及び手順にてｌｏｇ微分細孔容積分布の測定を行った。
（測定条件）
測定環境：２５℃
測定セル：試料室体積 ３ｃｍ３、圧入体積 ０．３９ｃｍ３
測定範囲：０．００４８ＭＰａから２５５．１０６ＭＰａまで
測定点：０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａの範囲において５４点
０．３４４７ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａの範囲において７７点
合計１３１点（それぞれ圧力を対数でプロットしたときに等間隔になるように点を刻んだ）
圧入体積：２５％以上９０％以下になるように調節した。
（低圧パラメーター）
排気圧力：５０μｍＨｇ
排気時間：５．０ｍｉｎ
水銀注入圧力：０．００３４ＭＰａ
平衡時間：１０ｓｅｃ
（高圧パラメーター）
平衡時間：１０ｓｅｃ
（水銀パラメーター）
前進接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
後退接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
表面張力：４８５．０ｍＮ／ｍ（４８５．０ｄｙｎｅ／ｃｍ）
水銀密度：１３．５３３５ｇ／ｍＬ
（測定手順）
（１）低圧部で０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａ以下の範囲で５４点測定した。
（２）高圧部で０．３７９２ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａ以下の範囲で７７点測定した。
（３）水銀注入圧力、水銀注入量及び切断片Ｍ１，Ｍ２の質量から、対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）を求めた。
なお、上記（１）、（２）及び（３）は、装置付属のソフトウエアにて、自動で行った。その他の条件は、ＪＩＳ Ｒ １６５５：２００３に準じた。
実施例２の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１２Ａ及び図１２Ｂに示す。
比較例１の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１３Ａ及び図１３Ｂに示す。
比較例２の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１４Ａ及び図１４Ｂに示す。
測定装置として、株式会社島津製作所製自動ポロシメータ「オートポアＩＶ９５２０」を使用して、以下の条件及び手順にてｌｏｇ微分細孔容積分布の測定を行った。
（測定条件）
測定環境：２５℃
測定セル：試料室体積 ３ｃｍ３、圧入体積 ０．３９ｃｍ３
測定範囲：０．００４８ＭＰａから２５５．１０６ＭＰａまで
測定点：０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａの範囲において５４点
０．３４４７ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａの範囲において７７点
合計１３１点（それぞれ圧力を対数でプロットしたときに等間隔になるように点を刻んだ）
圧入体積：２５％以上９０％以下になるように調節した。
（低圧パラメーター）
排気圧力：５０μｍＨｇ
排気時間：５．０ｍｉｎ
水銀注入圧力：０．００３４ＭＰａ
平衡時間：１０ｓｅｃ
（高圧パラメーター）
平衡時間：１０ｓｅｃ
（水銀パラメーター）
前進接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
後退接触角：１３０．０ｄｅｇｒｅｅｓ
表面張力：４８５．０ｍＮ／ｍ（４８５．０ｄｙｎｅ／ｃｍ）
水銀密度：１３．５３３５ｇ／ｍＬ
（測定手順）
（１）低圧部で０．００４８ＭＰａから０．３４４７ＭＰａ以下の範囲で５４点測定した。
（２）高圧部で０．３７９２ＭＰａから２５５．１０６０ＭＰａ以下の範囲で７７点測定した。
（３）水銀注入圧力、水銀注入量及び切断片Ｍ１，Ｍ２の質量から、対数微分細孔容積分布曲線（ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線）を求めた。
なお、上記（１）、（２）及び（３）は、装置付属のソフトウエアにて、自動で行った。その他の条件は、ＪＩＳ Ｒ １６５５：２００３に準じた。
実施例２の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１２Ａ及び図１２Ｂに示す。
比較例１の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１３Ａ及び図１３Ｂに示す。
比較例２の排ガス浄化用触媒における第１触媒層及び第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線をそれぞれ図１４Ａ及び図１４Ｂに示す。
【0339】
第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ａが存在するか否か（存在する場合にはピーク値Ａの具体的な値）、第１触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｂが存在するか否か（存在する場合にはピーク値Ｂの具体的な値）、第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲にピーク値Ｃが存在するか否か（存在する場合にはピーク値Ｃの具体的な値）、並びに、第２触媒層の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲にピーク値Ｄが存在するか否か（存在する場合にはピーク値Ｄの具体的な値）を確認した。結果を表２及び３に示す。表２及び３中、ピーク値Ａの「有無」において、「無」はピーク値Ａが存在しなかったことを、「極大値」はピーク値Ａが対数微分細孔容積分布曲線において極大値（頂点の対数微分細孔容積）として存在したことを、「ショルダー」はピーク値Ａが対数微分細孔容積分布曲線においてショルダーとして存在したことを表す。ピーク値Ｂ、Ｃ及びＤについても同様である。
【0340】
＜圧損の評価＞
実施例１の排ガス浄化用触媒の側面を支持し、排ガス流入側の端面が上方を向くように固定した。固定された排ガス浄化用触媒の下方（排ガス流出側の端面）から、空気を５０Ｌ／ｓｅｃの速度で吸引した。吸引開始から１０秒後における排ガス流入側の端面の空気圧と排ガス流入側の端面の空気圧との差分を求め、これを実施例１の排ガス浄化用触媒の圧損とした。
実施例１の排ガス浄化用触媒の側面を支持し、排ガス流入側の端面が上方を向くように固定した。固定された排ガス浄化用触媒の下方（排ガス流出側の端面）から、空気を５０Ｌ／ｓｅｃの速度で吸引した。吸引開始から１０秒後における排ガス流入側の端面の空気圧と排ガス流入側の端面の空気圧との差分を求め、これを実施例１の排ガス浄化用触媒の圧損とした。
【0341】
実施例１の排ガス浄化用触媒の代わりに、基材（第１触媒層及び第２触媒層のいずれも形成されていない）を使用して、上記と同様にして、吸引開始から１０秒後における排ガス流入側の端面の空気圧と排ガス流入側の端面の空気圧との差分を求め、これを基材の圧損とした。
【0342】
下記式に基づいて、圧損比（％）を求めた。
圧損比＝（実施例１の排ガス浄化用触媒の圧損／基材の圧損）×１００
圧損比＝（実施例１の排ガス浄化用触媒の圧損／基材の圧損）×１００
【0343】
圧損比が２７０％未満である場合は「Ａ」、圧損比が２７０％以上３００％未満である場合は「Ｂ」、圧損比が３００％以上である場合は「Ｃ」と評価した。結果を表２に示す。
【0344】
＜ＰＭ捕集性能の評価＞
実施例１の排ガス浄化用触媒を用いたガソリンエンジン車両を、国際調和排ガス試験モード（ＷＬＴＣ）の運転条件に従って運転した。運転開始から、５８９秒までの低速運転時、運転開始５８９秒から１０２２秒までの中速運転時、運転開始１０２２秒から１４７７秒までの高速運転時、運転開始から１４７７秒から１８００秒までの超高速運転時のそれぞれにおいて、排ガス浄化用触媒を通過した排ガス中のＰＭ粒子数（ＰＮｃａｔ）を測定した。さらに、エンジンから直接排出されるＰＭ粒子数（ＰＮａｌｌ）を測定し、下記式により、実施例１の排ガス浄化用触媒のＰＭ捕集率を求めた。
ＰＭ捕集率＝（１－（ＰＮｃａｔ／ＰＮａｌｌ））×１００
実施例１の排ガス浄化用触媒を用いたガソリンエンジン車両を、国際調和排ガス試験モード（ＷＬＴＣ）の運転条件に従って運転した。運転開始から、５８９秒までの低速運転時、運転開始５８９秒から１０２２秒までの中速運転時、運転開始１０２２秒から１４７７秒までの高速運転時、運転開始から１４７７秒から１８００秒までの超高速運転時のそれぞれにおいて、排ガス浄化用触媒を通過した排ガス中のＰＭ粒子数（ＰＮｃａｔ）を測定した。さらに、エンジンから直接排出されるＰＭ粒子数（ＰＮａｌｌ）を測定し、下記式により、実施例１の排ガス浄化用触媒のＰＭ捕集率を求めた。
ＰＭ捕集率＝（１－（ＰＮｃａｔ／ＰＮａｌｌ））×１００
【0345】
ＰＭ捕集性能の測定条件は、以下の通りである。
評価車両：１．５Ｌ直噴ターボエンジン
使用ガソリン：認証試験用燃料
ＰＭ測定装置：堀場製作所社製
評価車両：１．５Ｌ直噴ターボエンジン
使用ガソリン：認証試験用燃料
ＰＭ測定装置：堀場製作所社製
【0346】
ＰＭ捕集率が９８．７％以上である場合は「Ａ」、ＰＭ捕集率が９８．０％以上９８．７％未満である場合は「Ｂ」、ＰＭ捕集率が９８．０％未満である場合は「Ｃ」と評価した。結果を表２に示す。
【0347】
【表2】
【0348】
【表3】
【符号の説明】
【0349】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・・排ガス浄化用触媒
１０・・・基材
１１・・・筒状部
１２・・・隔壁部
１３・・・セル
１３ａ・・・流入側セル
１３ｂ・・・流出側セル
１４・・・第１封止部
１５・・・第２封止部
２０・・・第１触媒層
２１・・・第１触媒層の下層
２２・・・第１触媒層の上層
３０・・・第２触媒層
３１・・・第２触媒層の下層
３２・・・第２触媒層の上層
Ｓ１ａ・・・隔壁部の流入側セル側の外表面
Ｓ１ｂ・・・隔壁部の流出側セル側の外表面
１０・・・基材
１１・・・筒状部
１２・・・隔壁部
１３・・・セル
１３ａ・・・流入側セル
１３ｂ・・・流出側セル
１４・・・第１封止部
１５・・・第２封止部
２０・・・第１触媒層
２１・・・第１触媒層の下層
２２・・・第１触媒層の上層
３０・・・第２触媒層
３１・・・第２触媒層の下層
３２・・・第２触媒層の上層
Ｓ１ａ・・・隔壁部の流入側セル側の外表面
Ｓ１ｂ・・・隔壁部の流出側セル側の外表面
【要約】
本発明は、ＰＭ捕集性能の向上と圧損上昇の抑制とを実現可能な排ガス浄化用触媒を提供することを目的とし、ウォールフロー型基材（１０）と、第１触媒層（２０）と、第２触媒層（３０）とを備える排ガス浄化用触媒（１Ａ）であって、第１触媒層（２０）の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に存在するピーク値Ａが０．２０ｍＬ／ｇ以上、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に存在するピーク値Ｂが０．２０ｍＬ／ｇ以上、という条件をそれぞれ条件１、２とし、第２触媒層（３０）の対数微分細孔容積分布曲線において、細孔径１μｍ以上３μｍ以下の範囲に存在するピーク値Ｃが０．２０ｍＬ／ｇ以上、細孔径３μｍ超１０μｍ以下の範囲に存在するピーク値Ｄが０．２０ｍＬ／ｇ以上、という条件をそれぞれ条件３、４としたとき、第１触媒層（２０）及び第２触媒層（３０）が所定の条件の組み合わせを満たす、排ガス浄化用触媒（１Ａ）を提供する。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
