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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-23
(45)【発行日】2024-07-31
(54)【発明の名称】タイヤ
(51)【国際特許分類】
B60C 19/00 20060101AFI20240724BHJP
【ＦＩ】
B60C19/00 B
B60C19/00 J
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2021109729
(22)【出願日】2021-06-30
(65)【公開番号】P2023006884
(43)【公開日】2023-01-18
【審査請求日】2023-12-20
(73)【特許権者】
【識別番号】000005278
【氏名又は名称】株式会社ブリヂストン
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100186015
【弁理士】
【氏名又は名称】小松 靖之
(74)【代理人】
【識別番号】100097238
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 治
(72)【発明者】
【氏名】鬼塚 信行
【審査官】高島 壮基
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－５５４５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－５５４５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－８２７７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２４０６８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１３７１５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２１－５１４８９１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２９Ｄ ３０／００－３０／７２
Ｂ６０Ｃ １／００－１９／１２
２３／００－２３／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
１対のビード部間を１対のサイドウォール部を介して延在する、少なくとも１枚のカーカスプライからなるカーカスを有する、タイヤであって、前記サイドウォール部及び前記ビード部からなるタイヤサイド部における前記カーカスのタイヤ幅方向外側又は内側に埋設され、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって延在する、導電性部材と、
前記タイヤサイド部に埋設された、少なくとも１個のＩＣチップと、
を備え、
前記少なくとも１個のＩＣチップのうちの少なくとも１個は、前記導電性部材に機械的接続によらずに接触する、接触ＩＣチップとされていることを特徴とする、タイヤ。
【請求項2】
前記導電性部材は、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成されてなる、請求項１に記載のタイヤ。
【請求項3】
前記導電性部材は、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在している、請求項１又は２に記載のタイヤ。
【請求項4】
複数の前記接触ＩＣチップを備え、前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されている、請求項１～３のいずれか１項に記載のタイヤ。
【請求項5】
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの前記少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角として９０°以上離間した位置に埋設されている、請求項４に記載のタイヤ。
【請求項6】
複数の前記接触ＩＣチップを備え、前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている、請求項１～５のいずれか１項に記載のタイヤ。
【請求項7】
前記ＩＣチップは、前記サイドウォール部を形成するサイドゴムに埋設されている、請求項１～６の何れか１項に記載のタイヤ。
【請求項8】
前記ＩＣチップは、前記導電性部材を被覆する被覆材に埋設されている、請求項１～７のいずれか１項に記載のタイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、タイヤに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、タイヤにＲＦタグ等の通信装置を埋設した構成が、知られている。例えば、特許文献１には、タイヤサイド部内にＲＦタグが埋設されたタイヤが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特表２０１６－５３９０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、一般に、ＩＣチップとアンテナとがハンダ等で機械的に接続されたＲＦタグを、そのままタイヤ内に埋設すると、当該接続部での断線等により耐久性が低下するおそれがある。そこで、補強のため、ＲＦタグを予めゴムや樹脂等で被覆して用いることが考えられるが、構造が複雑になり高度な技術が必要となる。
【0005】
そこで、本発明は、簡易な構成で、通信装置の耐久性を向上させることができる、タイヤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のタイヤは、
１対のビード部間を１対のサイドウォール部を介して延在する、少なくとも１枚のカーカスプライからなるカーカスを有する、タイヤであって、
前記サイドウォール部及び前記ビード部からなるタイヤサイド部における前記カーカスのタイヤ幅方向外側又は内側に埋設され、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって延在する、導電性部材と、
前記タイヤサイド部に埋設された、少なくとも１個のＩＣチップと、
を備え、
前記少なくとも１個のＩＣチップのうちの少なくとも１個は、前記導電性部材に機械的接続によらずに接触する、接触ＩＣチップとされていることを特徴とする。
本発明のタイヤによれば、簡易な構成で、通信装置の耐久性を向上させることができる。
１対のビード部間を１対のサイドウォール部を介して延在する、少なくとも１枚のカーカスプライからなるカーカスを有する、タイヤであって、
前記サイドウォール部及び前記ビード部からなるタイヤサイド部における前記カーカスのタイヤ幅方向外側又は内側に埋設され、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって延在する、導電性部材と、
前記タイヤサイド部に埋設された、少なくとも１個のＩＣチップと、
を備え、
前記少なくとも１個のＩＣチップのうちの少なくとも１個は、前記導電性部材に機械的接続によらずに接触する、接触ＩＣチップとされていることを特徴とする。
本発明のタイヤによれば、簡易な構成で、通信装置の耐久性を向上させることができる。
【0007】
本発明のタイヤにおいて、
前記導電性部材は、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成されてなっていてもよい。
この場合、導電性部材の通信性が高まるとともに、導電性部材をタイヤの内部に埋設しやすくなる。
前記導電性部材は、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成されてなっていてもよい。
この場合、導電性部材の通信性が高まるとともに、導電性部材をタイヤの内部に埋設しやすくなる。
【0008】
本発明のタイヤにおいて、
前記導電性部材は、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性を向上できるとともに、タイヤサイド部への通信装置の埋設による外観不良を抑制できる。
前記導電性部材は、前記タイヤサイド部におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性を向上できるとともに、タイヤサイド部への通信装置の埋設による外観不良を抑制できる。
【0009】
本発明のタイヤにおいて、
複数の前記接触ＩＣチップを備え、
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性が向上する。
複数の前記接触ＩＣチップを備え、
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性が向上する。
【0010】
本発明のタイヤにおいて、
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの前記少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角として９０°以上離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性がより向上する。
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの前記少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角として９０°以上離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性がより向上する。
【0011】
本発明のタイヤにおいて、
複数の前記接触ＩＣチップを備え、
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性が向上する。
複数の前記接触ＩＣチップを備え、
前記複数の前記接触ＩＣチップのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されていることが好ましい。
この場合、通信装置の故障に対する信頼性が向上する。
【0012】
本発明のタイヤにおいて、
前記ＩＣチップは、前記サイドウォール部を形成するサイドゴムに埋設されていてもよい。
この場合、ＩＣチップを内蔵するタイヤを効率良く製造できる。
前記ＩＣチップは、前記サイドウォール部を形成するサイドゴムに埋設されていてもよい。
この場合、ＩＣチップを内蔵するタイヤを効率良く製造できる。
【0013】
本発明のタイヤにおいて、
前記ＩＣチップは、前記導電性部材を被覆する被覆材に埋設されていてもよい。
この場合、ＩＣチップを内蔵するタイヤを効率良く製造できる。
前記ＩＣチップは、前記導電性部材を被覆する被覆材に埋設されていてもよい。
この場合、ＩＣチップを内蔵するタイヤを効率良く製造できる。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、簡易な構成で、通信装置の耐久性を向上させることができる、タイヤを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の第１実施形態に係るタイヤのタイヤサイド部を、タイヤ幅方向外側から見た様子を示す、側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明に係るタイヤは、任意の種類の空気入りタイヤに好適に利用でき、例えば、乗用車用空気入りタイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ等に好適に利用できる。
【0017】
以下、本発明に係るタイヤの実施形態について、図面を参照しつつ例示説明する。
各図において共通する部材・部位には同一の符号を付している。一部の図面では、タイヤ幅方向を符号「ＷＤ」で示し、タイヤ径方向を符号「ＲＤ」で示し、タイヤ周方向を符号「ＣＤ」で示している。本明細書において、タイヤ内腔に近い側を「タイヤ内側」といい、タイヤ内腔から遠い側を「タイヤ外側」という。
各図において共通する部材・部位には同一の符号を付している。一部の図面では、タイヤ幅方向を符号「ＷＤ」で示し、タイヤ径方向を符号「ＲＤ」で示し、タイヤ周方向を符号「ＣＤ」で示している。本明細書において、タイヤ内腔に近い側を「タイヤ内側」といい、タイヤ内腔から遠い側を「タイヤ外側」という。
【0018】
図１～図２は、本発明の第１実施形態に係るタイヤ１を説明するための図面である。図１は、本発明の第１実施形態に係るタイヤのタイヤサイド部を、タイヤ幅方向外側から見た様子を示す、側面図である。図２は、図１のタイヤの一部（具体的には、タイヤ赤道面ＣＬに対する一方側の部分）を、図１のＡ－Ａ線に沿う断面により一部拡大図とともに示す、タイヤ幅方向断面図である。図３は、本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０の一部を、図１のＡ－Ａ線に沿う断面と同様の断面により示す、タイヤ幅方向断面図である。
なお、本発明の実施形態のタイヤ１、１０は、任意の種類のタイヤとして構成されてよい。
なお、本発明の実施形態のタイヤ１、１０は、任意の種類のタイヤとして構成されてよい。
【0019】
以下、特に断りのない限り、各要素の位置関係や寸法等は、タイヤを適用リムに装着し、規定内圧を充填し、無負荷とした、基準状態で測定されるものとする。また、タイヤを適用リムに装着し、タイヤに規定内圧を充填し、最大荷重を負荷した状態で、路面と接する接地面のタイヤ幅方向の幅を、タイヤの接地幅といい、当該接地面のタイヤ幅方向の端部を接地端という。
【0020】
本明細書において、「適用リム」とは、タイヤが生産され、使用される地域に有効な産業規格であって、日本ではＪＡＴＭＡ（日本自動車タイヤ協会）のＪＡＴＭＡ ＹＥＡＲ ＢＯＯＫ、欧州ではＥＴＲＴＯ（Ｔｈｅ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｔｙｒｅ ａｎｄ Ｒｉｍ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｏｎ）のＳＴＡＮＤＡＲＤＳ ＭＡＮＵＡＬ、米国ではＴＲＡ（Ｔｈｅ Ｔｉｒｅ ａｎｄ Ｒｉｍ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ，Ｉｎｃ．）のＹＥＡＲ ＢＯＯＫ等に記載されているまたは将来的に記載される、適用サイズにおける標準リム（ＥＴＲＴＯのＳＴＡＮＤＡＲＤＳ ＭＡＮＵＡＬではＭｅａｓｕｒｉｎｇ Ｒｉｍ、ＴＲＡのＹＥＡＲ ＢＯＯＫではＤｅｓｉｇｎ Ｒｉｍ）を指すが、これらの産業規格に記載のないサイズの場合は、空気入りタイヤのビード幅に対応した幅のリムをいう。「適用リム」には、現行サイズに加えて将来的に前述の産業規格に記載されるサイズも含まれる。「将来的に記載されるサイズ」の例として、ＥＴＲＴＯ ２０１３年度版において「ＦＵＴＵＲＥ ＤＥＶＥＬＯＰＭＥＮＴＳ」として記載されているサイズが挙げられ得る。
【0021】
本明細書において、「規定内圧」とは、前述したＪＡＴＭＡ ＹＥＡＲ ＢＯＯＫ等の産業規格に記載されている、適用サイズ・プライレーティングにおける単輪の最大負荷能力に対応する空気圧（最高空気圧）をいい、前述した産業規格に記載のないサイズの場合は、タイヤを装着する車両ごとに規定される最大負荷能力に対応する空気圧（最高空気圧）をいうものとする。また、本明細書において、「最大荷重」とは、前述した産業規格に記載されている適用サイズのタイヤにおける最大負荷能力に対応する荷重、又は、前述した産業規格に記載のないサイズの場合には、タイヤを装着する車両ごとに規定される最大負荷能力に対応する荷重を意味する。
【0022】
（第１実施形態）
図２に示すように、本発明の第１実施形態に係るタイヤ１は、トレッド部１１と、このトレッド部１１のタイヤ幅方向の両端部からタイヤ径方向内側に延びる１対のサイドウォール部１２と、各サイドウォール部１２のタイヤ径方向内側の端部に設けられた１対のビード部１３と、を備えている。トレッド部１１は、タイヤ１のうち、１対の接地端どうしの間のタイヤ幅方向部分である。ビード部１３は、タイヤ１をリムに装着したときに、タイヤ径方向内側及びタイヤ幅方向外側においてリムに接するように構成される。
タイヤ１は、トレッド部１１のタイヤ幅方向の両端部からタイヤ径方向内側に延びる１対のタイヤサイド部１４を有する。タイヤサイド部１４は、サイドウォール部１２及びビード部１３からなる。
また、タイヤ１は、１対のビードコア２ａと、１対のビードフィラー２ｂと、カーカス３と、ベルト４と、トレッドゴム５と、サイドゴム６ａと、インナーライナー７と、を備えている。上記サイドウォール部１２は、少なくともベルト４よりタイヤ径方向内側の部分であって、ビード部１３よりタイヤ径方向外側の部分を指す。
図２に示すように、本発明の第１実施形態に係るタイヤ１は、トレッド部１１と、このトレッド部１１のタイヤ幅方向の両端部からタイヤ径方向内側に延びる１対のサイドウォール部１２と、各サイドウォール部１２のタイヤ径方向内側の端部に設けられた１対のビード部１３と、を備えている。トレッド部１１は、タイヤ１のうち、１対の接地端どうしの間のタイヤ幅方向部分である。ビード部１３は、タイヤ１をリムに装着したときに、タイヤ径方向内側及びタイヤ幅方向外側においてリムに接するように構成される。
タイヤ１は、トレッド部１１のタイヤ幅方向の両端部からタイヤ径方向内側に延びる１対のタイヤサイド部１４を有する。タイヤサイド部１４は、サイドウォール部１２及びビード部１３からなる。
また、タイヤ１は、１対のビードコア２ａと、１対のビードフィラー２ｂと、カーカス３と、ベルト４と、トレッドゴム５と、サイドゴム６ａと、インナーライナー７と、を備えている。上記サイドウォール部１２は、少なくともベルト４よりタイヤ径方向内側の部分であって、ビード部１３よりタイヤ径方向外側の部分を指す。
【0023】
各ビードコア２ａは、それぞれ、対応するビード部１３に埋設されている。ビードコア２ａは、周囲をゴムにより被覆されている複数のビードワイヤを備えている。但し、ビードコア２ａは、１本のビードワイヤからなっていてもよい。ビードワイヤは、金属（例えばスチール）から構成されると好適である。ビードワイヤは、例えば、モノフィラメント又は撚り線からなるものとすることができる。なお、ビードワイヤは、有機繊維やカーボン繊維から構成されてもよい。
【0024】
各ビードフィラー２ｂは、それぞれ、対応するビードコア２ａに対してタイヤ径方向外側に位置する。ビードフィラー２ｂは、タイヤ径方向外側に向かって先細状に延びている。ビードフィラー２ｂは、例えばゴム製である。
ビードフィラーは、「スティフナー」と呼ばれることがある。
例えば、タイヤ１がトラック・バス用空気入りタイヤとして構成される場合、図示しないが、ビードフィラー２ｂは、複数（例えば、２つ）のビードフィラー部から構成されていてもよい。これら複数のビードフィラー部は、例えば、互いに硬さが異なり得る。これら複数のビードフィラー部は、例えば、タイヤ径方向に沿って配列（積層）される。
ビードフィラーは、「スティフナー」と呼ばれることがある。
例えば、タイヤ１がトラック・バス用空気入りタイヤとして構成される場合、図示しないが、ビードフィラー２ｂは、複数（例えば、２つ）のビードフィラー部から構成されていてもよい。これら複数のビードフィラー部は、例えば、互いに硬さが異なり得る。これら複数のビードフィラー部は、例えば、タイヤ径方向に沿って配列（積層）される。
【0025】
カーカス３は、１対のビードコア２ａ間に跨っており、１対のサイドウォール部１２及びトレッド部１１を通って、トロイダル状に延在している。換言すれば、カーカス３は、１対のビード部１３間を１対のサイドウォール部１２を介して延在している。カーカス３は、少なくとも１枚（図２の例では、１枚）のカーカスプライ３ａから構成されている。各カーカスプライ３ａは、１本又は複数本のカーカスコードと、カーカスコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。カーカスコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。
カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよいし、金属（例えばスチール）から構成されてもよい。タイヤ１がトラック・バス用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、金属（例えばスチール）から構成されると好適である。タイヤ１が乗用車用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されると好適である。
カーカスプライ３ａは、１対のビードコア２ａ間に位置するプライ本体部３Ｍを備えている。カーカスプライ３ａは、さらに、プライ本体部３Ｍの両端からビードコア２ａの廻りでタイヤ幅方向内側からタイヤ幅方向外側に折り返される、プライ折返し部３Ｔを、備えていてもよい。ただし、カーカスプライ３ａは、プライ折返し部３Ｔを備えていなくてもよい。カーカス３は、ラジアル構造であると好適であるが、バイアス構造でもよい。
カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよいし、金属（例えばスチール）から構成されてもよい。タイヤ１がトラック・バス用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、金属（例えばスチール）から構成されると好適である。タイヤ１が乗用車用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されると好適である。
カーカスプライ３ａは、１対のビードコア２ａ間に位置するプライ本体部３Ｍを備えている。カーカスプライ３ａは、さらに、プライ本体部３Ｍの両端からビードコア２ａの廻りでタイヤ幅方向内側からタイヤ幅方向外側に折り返される、プライ折返し部３Ｔを、備えていてもよい。ただし、カーカスプライ３ａは、プライ折返し部３Ｔを備えていなくてもよい。カーカス３は、ラジアル構造であると好適であるが、バイアス構造でもよい。
【0026】
ベルト４は、カーカス３のクラウン部に対してタイヤ径方向外側に配置されている。ベルト４は、少なくとも１層（図２の例では、２層）のベルト層４ａを備えている。各ベルト層４ａは、１本又は複数本のベルトコードと、ベルトコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。ベルトコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。ベルトコードは、金属（例えばスチール）から構成されてもよいし、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよい。
【0027】
トレッドゴム５は、トレッド部１１において、ベルト４のタイヤ径方向外側に位置している。トレッドゴム５は、トレッド部１１のタイヤ径方向外側の面であるトレッド踏面を構成している。トレッド踏面には、トレッドパターンが形成されている。
【0028】
サイドゴム６ａは、サイドウォール部１２において、カーカス３のタイヤ幅方向外側に位置している。サイドゴム６ａは、サイドウォール部１２のタイヤ幅方向外側の面を構成している。サイドゴム６ａは、トレッドゴム５と一体で形成されている。
【0029】
インナーライナー７は、カーカス３のタイヤ内側に配置され、例えば、カーカス３のタイヤ内側に積層されてもよい。インナーライナー９は、例えば、空気透過性の低いブチル系ゴムで構成される。ブチル系ゴムには、例えばブチルゴム、及びその誘導体であるハロゲン化ブチルゴムが含まれる。インナーライナー９は、ブチル系ゴムに限られず、他のゴム組成物、樹脂、又はエラストマーで構成することができる。
【0030】
本実施形態に係るタイヤ１について、図２ではタイヤ赤道面ＣＬに対する一方側の部分のみを示しているが、後述する導電性部材２１及びＩＣチップ２２以外のタイヤ１の構成（即ち、タイヤ１のうち、後述する導電性部材２１及びＩＣチップ２２を除く部分を、タイヤ本体部と称した場合、当該タイヤ本体部の構成）は、タイヤ赤道面ＣＬに対して対称であり、換言すれば、当該タイヤ１の構成は、タイヤ赤道面に対する他方側の部分も、図２に例示した構成と同等である。但し、当該タイヤ１の構成は、タイヤ赤道面ＣＬに対して非対称であってもよい。
また、後述する導電性部材２１及びＩＣチップ２２以外のタイヤ１の構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、上述したものと異なっていてもよい。
また、後述する導電性部材２１及びＩＣチップ２２以外のタイヤ１の構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、上述したものと異なっていてもよい。
【0031】
次に、本実施形態において、サイドウォール部１２及びビード部１３からなるタイヤサイド部１４に埋設される、導電性部材２１及びＩＣチップ２２について、説明する。
本実施形態において、ＩＣチップ２２（より具体的には、少なくとも、後述する接触ＩＣチップ２２ｄ）及び導電性部材２１は、導電性部材２１がアンテナとして機能することにより、共働して、外部との通信を可能とする通信装置２０となり得る。換言すれば、一般的なＲＦタグ（一般に、ＲＦＩＤタグとも呼ばれる）に見立てると、本実施形態において、いわば、ＩＣチップ２２がＲＦタグのＩＣチップとして、導電性部材２１がＲＦタグのアンテナとして、それぞれ機能することにより、ＩＣチップ２２及び導電性部材２１は、共働して、通信装置２０となり得る。
本実施形態において、ＩＣチップ２２（より具体的には、少なくとも、後述する接触ＩＣチップ２２ｄ）及び導電性部材２１は、導電性部材２１がアンテナとして機能することにより、共働して、外部との通信を可能とする通信装置２０となり得る。換言すれば、一般的なＲＦタグ（一般に、ＲＦＩＤタグとも呼ばれる）に見立てると、本実施形態において、いわば、ＩＣチップ２２がＲＦタグのＩＣチップとして、導電性部材２１がＲＦタグのアンテナとして、それぞれ機能することにより、ＩＣチップ２２及び導電性部材２１は、共働して、通信装置２０となり得る。
【0032】
本実施形態において、ＩＣチップ２２（より具体的には、少なくとも、後述する接触ＩＣチップ２２ｄ）と導電性部材２１とで構成される通信装置２０は、タイヤ１の外部にある所定外部装置（例えば、リーダ、あるいは、リーダ／ライタ）と無線通信可能である。
通信装置２０は、パッシブ型に構成されると好適であるが、アクティブ型に構成されてもよい。
通信装置２０は、パッシブ型に構成されると好適であるが、アクティブ型に構成されてもよい。
【0033】
本実施形態において、図１及び図２に示すように、導電性部材２１が、サイドウォール部１２及びビード部１３からなるタイヤサイド部１４（より正確には、タイヤサイド部１４の内部）に、埋設されている。より具体的に、図２に示すように、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４における、カーカス３（より具体的に、カーカスプライ３ａのプライ本体部３Ｍ）のタイヤ幅方向外側に、埋設されている。本例では、導電性部材２１は、サイドウォール部１２を形成するサイドゴム６ａ内（即ち、サイドゴム６ａの内部）に埋設されている。
図２の例では、導電性部材２１は、タイヤ径方向の少なくとも一部がカーカス３を構成するカーカスプライ３ａに接するように、カーカスプライ３ａのタイヤ幅方向外側に埋設されている。しかし、本例において、導電性部材２１は、その全体がカーカスプライ３ａ（ひいては、カーカス３）よりもタイヤ幅方向外側に位置していればよく、カーカスプライ３ａに接していなくてもよい。
図２の例では、導電性部材２１は、タイヤ径方向の少なくとも一部がカーカス３を構成するカーカスプライ３ａに接するように、カーカスプライ３ａのタイヤ幅方向外側に埋設されている。しかし、本例において、導電性部材２１は、その全体がカーカスプライ３ａ（ひいては、カーカス３）よりもタイヤ幅方向外側に位置していればよく、カーカスプライ３ａに接していなくてもよい。
【0034】
本実施形態において、導電性部材２１は、所定の幅（図１及び図２では、タイヤ径方向ＲＤにおける幅）を有して長手方向（図１では、タイヤ周方向ＣＤ）に延在する、帯状に形成されている。当該所定の幅は、一定であっても、長手方向に沿って変化していてもよい。
導電性部材２１は、例えば、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成したものであってもよい。この場合、例えば、導電性部材２１をアンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成した場合に比べて、導電性部材２１の通信性が高まるとともに、導電性部材２１を柔軟にしやすくタイヤ１の内部に埋設しやすくなる。より具体的に、導電性部材２１は、例えば、多数の導電性繊維を延在方向をほぼ揃えて導電性部材２１の長手方向として又はランダムに互いに接触させて敷き詰めて帯状に形成したものであってもよい。但し、導電性部材２１は、上記の構成に限らず、例えば、アンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成してもよい。導電性繊維としては、例えば、スチール繊維、ステンレス繊維、カーボン繊維、導電性コットン繊維等の導電性有機繊維、等が挙げられる。
なお、導電性部材２１を、上記のように帯状体として形成した場合、その幅方向断面（図２と同等の断面）形状は、平板状であっても、若干湾曲した板状であってもよい。
導電性部材２１は、その外表面を被覆材２３で被覆した状態として、タイヤサイド部１４に埋設されてもよい。この場合、導電性部材２１の取扱いが容易になり、導電性部材２１をタイヤサイド部１４の内部に埋設しやすくなる。被覆材２３としては、例えば、被覆ゴム、被覆樹脂等が挙げられる。
導電性部材２１は、例えば、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成したものであってもよい。この場合、例えば、導電性部材２１をアンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成した場合に比べて、導電性部材２１の通信性が高まるとともに、導電性部材２１を柔軟にしやすくタイヤ１の内部に埋設しやすくなる。より具体的に、導電性部材２１は、例えば、多数の導電性繊維を延在方向をほぼ揃えて導電性部材２１の長手方向として又はランダムに互いに接触させて敷き詰めて帯状に形成したものであってもよい。但し、導電性部材２１は、上記の構成に限らず、例えば、アンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成してもよい。導電性繊維としては、例えば、スチール繊維、ステンレス繊維、カーボン繊維、導電性コットン繊維等の導電性有機繊維、等が挙げられる。
なお、導電性部材２１を、上記のように帯状体として形成した場合、その幅方向断面（図２と同等の断面）形状は、平板状であっても、若干湾曲した板状であってもよい。
導電性部材２１は、その外表面を被覆材２３で被覆した状態として、タイヤサイド部１４に埋設されてもよい。この場合、導電性部材２１の取扱いが容易になり、導電性部材２１をタイヤサイド部１４の内部に埋設しやすくなる。被覆材２３としては、例えば、被覆ゴム、被覆樹脂等が挙げられる。
【0035】
本実施形態において、タイヤサイド部１４の内部に埋設された導電性部材２１は、タイヤサイド部１４における、タイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって、延在している。換言すれば、導電性部材２１は、タイヤ径方向に所定の幅を有して、タイヤ周方向に所定の長さで延在している（図１参照）。
図１に示した例において、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって、延在している。但し、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって延在していなくてもよい。例えば、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の一部の範囲にのみ延在していてもよいし、複数の分割された導電性部材２１がタイヤ周方向に沿って断続的に延在していてもよいし、また、それぞれタイヤ周方向の一部の範囲にのみ延在する複数の導電性部材２１が、互いに接触しないように任意にタイヤサイド部１４内に埋設されていてもよい。しかし、導電性部材２１がその一部となる通信装置２０の故障に対する信頼性の観点、及び、タイヤサイド部１４の外観性の観点からは、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって延在していることが最も好ましい。
図１に示した例において、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって、延在している。但し、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって延在していなくてもよい。例えば、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の一部の範囲にのみ延在していてもよいし、複数の分割された導電性部材２１がタイヤ周方向に沿って断続的に延在していてもよいし、また、それぞれタイヤ周方向の一部の範囲にのみ延在する複数の導電性部材２１が、互いに接触しないように任意にタイヤサイド部１４内に埋設されていてもよい。しかし、導電性部材２１がその一部となる通信装置２０の故障に対する信頼性の観点、及び、タイヤサイド部１４の外観性の観点からは、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全周にわたって延在していることが最も好ましい。
【0036】
導電性部材２１（複数ある場合は、それぞれの導電性部材２１）のタイヤ径方向の幅は、特に限定されないが、タイヤ断面高さの１０～４０％であることが好ましい。導電性部材２１のタイヤ径方向の幅が、タイヤ断面高さの１０％以上であれば、ＩＣチップ２２をより容易に導電性部材に接触させることができ、４０％以下であれば、タイヤ重量の増加を適切に抑えることができる。同様の観点から、導電性部材２１のタイヤ径方向の幅は、タイヤ断面高さの２０～３０％であることがより好ましい。
なお、本実施形態では、導電性部材２１のタイヤ径方向の幅は、タイヤ周方向に沿って一定であるが（図１参照）、一定でなくてもよい。
導電性部材２１（複数ある場合は、それぞれの導電性部材２１）のタイヤ周方向に沿った長さは、特に限定されないが、タイヤ回転軸Ｏを中心とする中心角θ（図１参照）として９０°以上（即ち、タイヤ全周の１／４以上）であることが好ましい。導電性部材２１のタイヤ周方向に沿った長さが、中心角θとして９０°以上であれば、ＩＣチップ２２をより容易に導電性部材に接触させることができる。同様の観点から、導電性部材２１のタイヤ周方向に沿った長さは、中心角θとして１８０°以上であることがより好ましく、２７０°以上であることがさらに好ましく、前述の通り、図１に示すように３６０°（即ち、全周）であることが最も好ましい。
なお、本実施形態では、導電性部材２１のタイヤ径方向の幅は、タイヤ周方向に沿って一定であるが（図１参照）、一定でなくてもよい。
導電性部材２１（複数ある場合は、それぞれの導電性部材２１）のタイヤ周方向に沿った長さは、特に限定されないが、タイヤ回転軸Ｏを中心とする中心角θ（図１参照）として９０°以上（即ち、タイヤ全周の１／４以上）であることが好ましい。導電性部材２１のタイヤ周方向に沿った長さが、中心角θとして９０°以上であれば、ＩＣチップ２２をより容易に導電性部材に接触させることができる。同様の観点から、導電性部材２１のタイヤ周方向に沿った長さは、中心角θとして１８０°以上であることがより好ましく、２７０°以上であることがさらに好ましく、前述の通り、図１に示すように３６０°（即ち、全周）であることが最も好ましい。
【0037】
導電性部材２１の、タイヤサイド部１４（即ち、ベルト４よりタイヤ径方向内側）におけるタイヤ径方向の埋設位置は、特に限定されないが、導電性部材２１の全体が、ビードコア２ａよりタイヤ径方向外側、より好ましくは、プライ折返し部３Ｔのタイヤ径方向外端３ｅよりタイヤ径方向外側、に埋設されていることが望ましい。
図２に示すように、本例では、導電性部材２１は、その全体が、プライ折返し部３Ｔのタイヤ径方向外端３ｅよりタイヤ径方向外側で、ほぼタイヤ最大幅位置に跨る位置に埋設されている。
図２に示すように、本例では、導電性部材２１は、その全体が、プライ折返し部３Ｔのタイヤ径方向外端３ｅよりタイヤ径方向外側で、ほぼタイヤ最大幅位置に跨る位置に埋設されている。
【0038】
本実施形態において、図１及び図２（Ａ部拡大図）に示すように、少なくとも１個（本例では、複数個）のＩＣチップ２２が、タイヤサイド部１４（より正確には、タイヤサイド部１４の内部）に、埋設されている。より具体的に、図２に示すように、少なくとも１個（本例では、複数個）のＩＣチップ２２は、タイヤサイド部１４における、カーカス３（より具体的に、カーカスプライ３ａのプライ本体部３Ｍ）のタイヤ幅方向外側に、埋設されている。本例では、図２のＡ部拡大図で示すように、少なくとも１個（本例では、複数個）のＩＣチップ２２は、導電性部材２１を被覆する被覆材２３内に埋設されている。
図１及び図２（Ａ部拡大図）に示すように、各ＩＣチップ２２は、タイヤ周方向及びタイヤ径方向において、導電性部材２１とほぼ対応する位置に埋設されていることが、好ましい。
図１及び図２（Ａ部拡大図）に示すように、各ＩＣチップ２２は、タイヤ周方向及びタイヤ径方向において、導電性部材２１とほぼ対応する位置に埋設されていることが、好ましい。
【0039】
本実施形態において、図２のＡ部拡大図で示すように、少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個（本例では、複数個）は、導電性部材２１に機械的接続によらずに接触している。
ここで、本明細書において、ＩＣチップ２２が導電性部材２１に「機械的接続によらずに接触する（している）」とは、ＩＣチップ２２が、導電性部材２１に例えばハンダ等で固着等（即ち、機械的に接続）されず（されておらず）、導電性部材２１に単に接触する（している）のみであることを指す。以下、本明細書において、機械的接続によらずに接触する（している）ことを、単に「接触する（している）」ともいう。
また、以下、本明細書において、ＩＣチップ２２のうち導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する（又は、接触している）ＩＣチップ２２を、「接触ＩＣチップ２２ｃ」と称し、ＩＣチップ２２のうち導電性部材２１に接触しない（又は、接触していない）ＩＣチップ２２を、「非接触ＩＣチップ２２ｄ」と称する。
本実施形態において、上述の通り、少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個（本例では、複数個）は、導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する、接触IＣチップ２２ｃとされている。
なお、本発明において、「ＩＣチップ２２」とは、ＩＣチップ２２内に、アンテナとして機能する別個のアンテナ部材を有さないものを指す。
ここで、本明細書において、ＩＣチップ２２が導電性部材２１に「機械的接続によらずに接触する（している）」とは、ＩＣチップ２２が、導電性部材２１に例えばハンダ等で固着等（即ち、機械的に接続）されず（されておらず）、導電性部材２１に単に接触する（している）のみであることを指す。以下、本明細書において、機械的接続によらずに接触する（している）ことを、単に「接触する（している）」ともいう。
また、以下、本明細書において、ＩＣチップ２２のうち導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する（又は、接触している）ＩＣチップ２２を、「接触ＩＣチップ２２ｃ」と称し、ＩＣチップ２２のうち導電性部材２１に接触しない（又は、接触していない）ＩＣチップ２２を、「非接触ＩＣチップ２２ｄ」と称する。
本実施形態において、上述の通り、少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個（本例では、複数個）は、導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する、接触IＣチップ２２ｃとされている。
なお、本発明において、「ＩＣチップ２２」とは、ＩＣチップ２２内に、アンテナとして機能する別個のアンテナ部材を有さないものを指す。
【0040】
ＩＣチップ２２は、例えば導電性部材２１との接触により、アンテナとしての導電性部材２１と電気的に結合されている場合、両者からなる通信装置２０の一部として機能し、例えば、導電性部材２１で受信する電波により発生する誘電起電力により稼働する。ＩＣチップ２２は、例えば、制御部と記憶部とを有する。
記憶部は、任意の情報を記憶してよい。例えば、記憶部は、タイヤ１の識別情報を記憶してもよい。タイヤ１の識別情報は、例えば、タイヤ１の製造メーカー、製造工場、製造年月日等の、各タイヤをタイヤ毎に特定できるタイヤ１の固有の識別情報である。また、記憶部は、タイヤの走行距離、急制動回数、急発信回数、急旋回回数等のタイヤ履歴情報を記憶してもよい。また、例えば、タイヤ内部温度、タイヤ内圧、タイヤ加速度等を検出するセンサがタイヤ内腔に設けられており、記憶部が、これらセンサにより検出された検出情報を記憶してもよい。この場合、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０は、アンテナとしての導電性部材２１を通じて、センサと無線通信することで、センサの検出情報を取得することができる。
制御部は、例えば、記憶部からの情報の読み出しが可能に構成される。
記憶部は、任意の情報を記憶してよい。例えば、記憶部は、タイヤ１の識別情報を記憶してもよい。タイヤ１の識別情報は、例えば、タイヤ１の製造メーカー、製造工場、製造年月日等の、各タイヤをタイヤ毎に特定できるタイヤ１の固有の識別情報である。また、記憶部は、タイヤの走行距離、急制動回数、急発信回数、急旋回回数等のタイヤ履歴情報を記憶してもよい。また、例えば、タイヤ内部温度、タイヤ内圧、タイヤ加速度等を検出するセンサがタイヤ内腔に設けられており、記憶部が、これらセンサにより検出された検出情報を記憶してもよい。この場合、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０は、アンテナとしての導電性部材２１を通じて、センサと無線通信することで、センサの検出情報を取得することができる。
制御部は、例えば、記憶部からの情報の読み出しが可能に構成される。
【0041】
ＩＣチップ２２と導電性部材２１とで通信装置２０が構成される場合、当該通信装置２０は、タイヤ１の外部にある所定外部装置（例えば、リーダ、あるいは、リーダ／ライタ）から、電波又は磁界に乗せて送信される情報を、導電性部材２１により受信可能に構成される。整流（電波の場合）または共振（磁界の場合）により、通信装置２０の導電性部材２１に電力が発生し、ＩＣチップ２２の記憶部及び制御部が所定の動作を行う。例えば、制御部は、記憶部内の情報を読み出し、電波または磁界に乗せて導電性部材２１から、上記所定外部装置に返信（送信）する。上記所定外部装置は、通信装置２０からの電波又は磁界を受信する。上記所定外部装置は、受信した情報を取り出すことで、通信装置２０のＩＣチップ２２の記憶部に記憶されている情報を取得することができる。
なお、複数個のＩＣチップ２２が、導電性部材２１と電気的に結合され、両者からなる通信装置２０の一部として機能する場合、例えば上記所定外部装置に対し同じ情報を送信するように構成される。
なお、複数個のＩＣチップ２２が、導電性部材２１と電気的に結合され、両者からなる通信装置２０の一部として機能する場合、例えば上記所定外部装置に対し同じ情報を送信するように構成される。
【0042】
本実施形態において、図２のＡ部拡大図に示すように、少なくとも１個（本例では、複数個）のＩＣチップ２２は、導電性部材２１を被覆する被覆材２３内に埋設されており、当該少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個（本例では、複数個）が、導電性部材２１と接触している。
この場合、例えば、予め少なくとも１個、好ましくは複数個のＩＣチップ２２が埋設された被覆材２３で導電性部材２１の表面を被覆しておき、当該被覆材２３で被覆された導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋め込むことにより、少なくとも１個のＩＣチップ２２を導電性部材２１と接触する接触ＩＣチップ２２ｃとすることができる。
なお、被覆材２３で被覆された導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋設させる方法としては、例えば、タイヤ１の製造時において、生タイヤ上に当該被覆材２３で被覆された導電性部材２１を載置し、タイヤ成型用金型の内部に収容して、加硫成型すればよい。
この場合、例えば、予め少なくとも１個、好ましくは複数個のＩＣチップ２２が埋設された被覆材２３で導電性部材２１の表面を被覆しておき、当該被覆材２３で被覆された導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋め込むことにより、少なくとも１個のＩＣチップ２２を導電性部材２１と接触する接触ＩＣチップ２２ｃとすることができる。
なお、被覆材２３で被覆された導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋設させる方法としては、例えば、タイヤ１の製造時において、生タイヤ上に当該被覆材２３で被覆された導電性部材２１を載置し、タイヤ成型用金型の内部に収容して、加硫成型すればよい。
【0043】
本実施形態において、図示はしないが、少なくとも１個（好ましくは、複数個）のＩＣチップ２２が、サイドウォール部１２を形成するサイドゴム６ａに埋設されており、当該少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個（好ましくは、複数個）が、導電性部材２１と接触するようにされていてもよい。
この場合、例えば、被覆材２３等で被覆されない導電性部材２１を、そのまま、少なくとも１個、好ましくは複数個のＩＣチップ２２がタイヤ成形時に予め埋設されたサイドゴム６ａに隣接して埋め込むことにより、少なくとも１個のＩＣチップ２２を導電性部材２１と接触する接触ＩＣチップ２２ｃとすることができる。
なお、導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋設させる方法としては、例えば、ＩＣチップ２２を含む生タイヤ上に当該導電性部材２１を載置し、タイヤ成型用金型の内部に収容して、加硫成型すればよい。
この場合、例えば、被覆材２３等で被覆されない導電性部材２１を、そのまま、少なくとも１個、好ましくは複数個のＩＣチップ２２がタイヤ成形時に予め埋設されたサイドゴム６ａに隣接して埋め込むことにより、少なくとも１個のＩＣチップ２２を導電性部材２１と接触する接触ＩＣチップ２２ｃとすることができる。
なお、導電性部材２１を、タイヤサイド部１４の内部に埋設させる方法としては、例えば、ＩＣチップ２２を含む生タイヤ上に当該導電性部材２１を載置し、タイヤ成型用金型の内部に収容して、加硫成型すればよい。
【0044】
本実施形態において、図１に例示するように、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されている。
また、本実施形態において、図１に例示するように、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。
さらに、本実施形態において、図１に例示するように、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
より具体的に、図１の例では、タイヤ１は、１０個のＩＣチップ２２を有している。１０個のＩＣチップ２２のうち、６個は接触ＩＣチップ２２ｃ（２２ｃ１～２２ｃ６）であり、４個は非接触ＩＣチップ２２ｄ（２２ｄ１～２２ｄ４）である。６個の接触ＩＣチップ２２ｃ（２２ｃ１～２２ｃ６）はすべて、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されており、また、例えば、接触ＩＣチップ２２ｃ１、２２ｃ３及び２２ｃ５どうしは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。さらに、例えば、接触ＩＣチップ２２ｃ１及び２２ｃ５どうしは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
このように、タイヤ１が複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備えていることにより、そのうちの少なくとも一部が破損又は故障した場合であっても、他の接触ＩＣチップ２２ｃが機能することにより、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０を継続して稼働させやすくなる。また、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において離間した位置、特には、タイヤ周方向において十分離間した位置に埋設されていることにより、当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において同一の位置に埋設されている場合に比べ、同一事情による当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃ両方の破損又は故障の可能性が低くなる。従って、上記のような構成により、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。
また、本実施形態において、図１に例示するように、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。
さらに、本実施形態において、図１に例示するように、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
より具体的に、図１の例では、タイヤ１は、１０個のＩＣチップ２２を有している。１０個のＩＣチップ２２のうち、６個は接触ＩＣチップ２２ｃ（２２ｃ１～２２ｃ６）であり、４個は非接触ＩＣチップ２２ｄ（２２ｄ１～２２ｄ４）である。６個の接触ＩＣチップ２２ｃ（２２ｃ１～２２ｃ６）はすべて、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されており、また、例えば、接触ＩＣチップ２２ｃ１、２２ｃ３及び２２ｃ５どうしは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。さらに、例えば、接触ＩＣチップ２２ｃ１及び２２ｃ５どうしは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
このように、タイヤ１が複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備えていることにより、そのうちの少なくとも一部が破損又は故障した場合であっても、他の接触ＩＣチップ２２ｃが機能することにより、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０を継続して稼働させやすくなる。また、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において離間した位置、特には、タイヤ周方向において十分離間した位置に埋設されていることにより、当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において同一の位置に埋設されている場合に比べ、同一事情による当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃ両方の破損又は故障の可能性が低くなる。従って、上記のような構成により、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。
【0045】
図１に示す例のように、タイヤ１が少なくとも１個の非接触ＩＣチップ２２ｄ（図１の例では、非接触ＩＣチップ２２ｄ１～２２ｄ４）をも備える場合、それらのうちの少なくとも一部は導電性部材２１と容量結合していてもよく、また、そのように、それらのうちの少なくとも一部が導電性部材２１と容量結合していることが好ましい。この場合、当該導電性部材２１と容量結合している非接触ＩＣチップ２２ｄも、通信装置２０の一部として機能することができ、通信装置２０の故障に対する信頼性がより高まる。
ここで、「容量結合」とは、２つの導電部材が互いに離隔して配置され、両者の間にある静電容量で電気的に結合することをいう。
ここで、「容量結合」とは、２つの導電部材が互いに離隔して配置され、両者の間にある静電容量で電気的に結合することをいう。
【0046】
本実施形態において、少なくとも一部の接触ＩＣチップ２２ｃが破損又は故障した際のバックアップのため、タイヤ１内（より具体的には、タイヤサイド部１４内）に埋設された接触ＩＣチップ２２ｃの数は、３個以上であることが好ましく、５個以上であることがさらに好ましい。一方で、コスト増加を抑える観点から、タイヤ１内（より具体的には、タイヤサイド部１４内）に埋設されるＩＣチップ２２の数は、１５個以下であることが好ましく、１０個以下であることがさらに好ましい。
ここで、本実施形態のタイヤ１を得るために、例えば、ＩＣチップ２２を導電性部材２１の被覆材２３に埋設しておき、又は、ＩＣチップ２２をサイドゴム６ａに埋設しておく場合、埋設するＩＣチップ２２の数を多くすることにより、それほど正確に埋設位置を制御しなくても（換言すれば、ある程度適当に散らして埋設しても）、当該ＩＣチップ２２のうち接触ＩＣチップ２２ｃとなる数を増やすことができる。
ここで、本実施形態のタイヤ１を得るために、例えば、ＩＣチップ２２を導電性部材２１の被覆材２３に埋設しておき、又は、ＩＣチップ２２をサイドゴム６ａに埋設しておく場合、埋設するＩＣチップ２２の数を多くすることにより、それほど正確に埋設位置を制御しなくても（換言すれば、ある程度適当に散らして埋設しても）、当該ＩＣチップ２２のうち接触ＩＣチップ２２ｃとなる数を増やすことができる。
【0047】
次に、上述した実施形態による主な効果を、必要に応じて再度、以下にまとめて説明する。
まず、本実施形態においては、サイドウォール部１２及びビード部１３からなるタイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向外側に埋設され、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって延在する、導電性部材２１と、タイヤサイド部１４に埋設された、少なくとも１個のＩＣチップ２２と、を備え、当該少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個は、導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する、接触ＩＣチップ２２ｃとされている。
これにより、ＩＣチップ２２とアンテナとを機械的に接続したり、補強のためこれらをまとめて予めゴムや樹脂等で被覆して用いる必要がないため、ＩＣチップ２２（より具体的には、接触ＩＣチップ２２ｃ等）と導電性部材２１とで簡易な構成の通信装置２０とすることができる。また、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とは機械的に接続されないので、当該接続部の断線故障等のおそれが減り、通信装置２０の耐久性が向上する。即ち、本実施形態によれば、簡易な構成で、通信装置２０の耐久性を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、アンテナとして機能する導電性部材２１が、無線通信の障害となり得る金属部材等が一般に多く配設されないタイヤサイド部１４に埋設されるので、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０を、通信性に優れたものとすることができる。
まず、本実施形態においては、サイドウォール部１２及びビード部１３からなるタイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向外側に埋設され、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の少なくとも一部の領域及びタイヤ径方向の少なくとも一部の領域にわたって延在する、導電性部材２１と、タイヤサイド部１４に埋設された、少なくとも１個のＩＣチップ２２と、を備え、当該少なくとも１個のＩＣチップ２２のうちの少なくとも１個は、導電性部材２１に機械的接続によらずに接触する、接触ＩＣチップ２２ｃとされている。
これにより、ＩＣチップ２２とアンテナとを機械的に接続したり、補強のためこれらをまとめて予めゴムや樹脂等で被覆して用いる必要がないため、ＩＣチップ２２（より具体的には、接触ＩＣチップ２２ｃ等）と導電性部材２１とで簡易な構成の通信装置２０とすることができる。また、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とは機械的に接続されないので、当該接続部の断線故障等のおそれが減り、通信装置２０の耐久性が向上する。即ち、本実施形態によれば、簡易な構成で、通信装置２０の耐久性を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、アンテナとして機能する導電性部材２１が、無線通信の障害となり得る金属部材等が一般に多く配設されないタイヤサイド部１４に埋設されるので、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０を、通信性に優れたものとすることができる。
【0048】
本実施形態において、導電性部材２１は、複数本の導電性繊維を互いに接触させて帯状に形成されてなっていてもよい。
この場合、例えば、導電性部材２１をアンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成した場合に比べて、導電性部材２１の通信性が高まるとともに、導電性部材２１を柔軟にしやすくタイヤ１の内部に埋設しやすくなる。
この場合、例えば、導電性部材２１をアンテナとして機能し得る帯状の金属性板状体等で形成した場合に比べて、導電性部材２１の通信性が高まるとともに、導電性部材２１を柔軟にしやすくタイヤ１の内部に埋設しやすくなる。
【0049】
本実施形態においては、導電性部材２１は、タイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在している。
この場合、導電性部材２１がタイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していない場合に比べ、接触ＩＣチップ２２ｃの数を増やすことができるので、いずれか１つの接触ＩＣチップ２２ｃが破損又は故障した場合であっても、他の接触ＩＣチップ２２ｃを、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の一部として継続して機能させることができ、通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。また、導電性部材２１がタイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していない場合に比べ、導電性部材２１のタイヤサイド部１４への埋設による局所的な膨らみのおそれ等が減り、タイヤ１の外観不良を抑制できる。即ち、本実施形態によれば、通信装置２０の故障に対する信頼性を向上できるとともに、タイヤサイド部１４への通信装置の埋設による外観不良を抑制できる。
この場合、導電性部材２１がタイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していない場合に比べ、接触ＩＣチップ２２ｃの数を増やすことができるので、いずれか１つの接触ＩＣチップ２２ｃが破損又は故障した場合であっても、他の接触ＩＣチップ２２ｃを、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の一部として継続して機能させることができ、通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。また、導電性部材２１がタイヤサイド部１４におけるタイヤ周方向の全体にわたって延在していない場合に比べ、導電性部材２１のタイヤサイド部１４への埋設による局所的な膨らみのおそれ等が減り、タイヤ１の外観不良を抑制できる。即ち、本実施形態によれば、通信装置２０の故障に対する信頼性を向上できるとともに、タイヤサイド部１４への通信装置の埋設による外観不良を抑制できる。
【0050】
本実施形態においては、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において離間した位置に埋設されている。
また、本実施形態においては、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。
さらに、本実施形態においては、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２を備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
これらの場合、前述の通り、少なくとも一部の接触ＩＣチップ２２ｃが破損又は故障した場合であっても、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０を継続して稼働させやすくなる。また、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において離間した位置に埋設されていることにより、同一事情による当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃ両方の破損又は故障の可能性が低くなる。従って、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。同様の理由から、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されていることにより、通信装置２０の故障に対する信頼性がより向上する。
また、本実施形態においては、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２ｃを備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されている。
さらに、本実施形態においては、タイヤ１は、複数の接触ＩＣチップ２２を備え、当該複数の接触ＩＣチップ２２ｃのうちの少なくとも２つは、互いにタイヤ径方向において離間した位置に埋設されている。
これらの場合、前述の通り、少なくとも一部の接触ＩＣチップ２２ｃが破損又は故障した場合であっても、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０を継続して稼働させやすくなる。また、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向又はタイヤ径方向において離間した位置に埋設されていることにより、同一事情による当該２個の接触ＩＣチップ２２ｃ両方の破損又は故障の可能性が低くなる。従って、接触ＩＣチップ２２ｃと導電性部材２１とからなる通信装置２０の故障に対する信頼性が向上する。同様の理由から、少なくとも２個の接触ＩＣチップ２２ｃどうしが、互いにタイヤ周方向において中心角θとして９０°以上離間した位置に埋設されていることにより、通信装置２０の故障に対する信頼性がより向上する。
【0051】
本実施形態においては、ＩＣチップ２２は、導電性部材２１を被覆する被覆材２３に埋設されている。
この場合、予めＩＣチップ２２が埋設された被覆材２３で導電性部材２１の表面を被覆しておくことにより、導電性部材２１の準備時にＩＣチップ２２も同時に準備することができ、ひいては、ＩＣチップ２２を内蔵するタイヤ１を効率良く製造できる。
この場合、予めＩＣチップ２２が埋設された被覆材２３で導電性部材２１の表面を被覆しておくことにより、導電性部材２１の準備時にＩＣチップ２２も同時に準備することができ、ひいては、ＩＣチップ２２を内蔵するタイヤ１を効率良く製造できる。
【0052】
本実施形態において、ＩＣチップ２２は、サイドウォール部１２を形成するサイドゴム６ａに埋設されていてもよい。
この場合、タイヤ成形時にＩＣチップ２２を予めサイドゴム６ａ（生ゴム）に埋設しておけばよく、ひいては、ＩＣチップ２２を内蔵するタイヤ１を効率良く製造できる。
この場合、タイヤ成形時にＩＣチップ２２を予めサイドゴム６ａ（生ゴム）に埋設しておけばよく、ひいては、ＩＣチップ２２を内蔵するタイヤ１を効率良く製造できる。
【0053】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０について、図３を参照しつつ説明する。
図３について、図１～図２と同様の部材については、図１～図２と同じ符号を付してその説明を省略する。
本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０は、サイドウォール部１２におけるカーカス３のタイヤ幅方向内側にサイド補強ゴム６ｂを有し、導電性部材２１及びＩＣチップ２２が当該サイド補強ゴム６ｂに埋設されている点のみ、本発明の第１実施形態に係るタイヤ１０と異なり、その他の点は、第１実施形態のタイヤ１と同じである。
次に、本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０について、図３を参照しつつ説明する。
図３について、図１～図２と同様の部材については、図１～図２と同じ符号を付してその説明を省略する。
本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０は、サイドウォール部１２におけるカーカス３のタイヤ幅方向内側にサイド補強ゴム６ｂを有し、導電性部材２１及びＩＣチップ２２が当該サイド補強ゴム６ｂに埋設されている点のみ、本発明の第１実施形態に係るタイヤ１０と異なり、その他の点は、第１実施形態のタイヤ１と同じである。
【0054】
図３に示すように、本発明の第２実施形態に係るタイヤ１０は、サイドウォール部１２におけるカーカス３（より具体的に、カーカスプライ３ａのプライ本体部３Ｍ）よりタイヤ幅方向内側であって、インナーライナー７との間に、ほぼ三日月状のサイド補強ゴム６ｂを有している。
本実施形態では、導電性部材２１及びＩＣチップ２２が、当該サイド補強ゴム６ｂの内部、より具体的に、図３の例ではカーカスプライ３ａに隣接する位置に、埋設されている。換言すれば、本実施形態において、導電性部材２１（及び、ＩＣチップ２２）は、タイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向内側に埋設されている。
これにより、例えば、導電性部材２１（及び、ＩＣチップ２２）が、タイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向外側に埋設されている場合に比べ、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０が、タイヤ外部の異物等により破損又は故障するおそれが低くなる。
本実施形態のタイヤ１０についての、その他の構成及び効果は、上述した第１実施形態のタイヤ１と同様である。
本実施形態では、導電性部材２１及びＩＣチップ２２が、当該サイド補強ゴム６ｂの内部、より具体的に、図３の例ではカーカスプライ３ａに隣接する位置に、埋設されている。換言すれば、本実施形態において、導電性部材２１（及び、ＩＣチップ２２）は、タイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向内側に埋設されている。
これにより、例えば、導電性部材２１（及び、ＩＣチップ２２）が、タイヤサイド部１４におけるカーカス３のタイヤ幅方向外側に埋設されている場合に比べ、ＩＣチップ２２と導電性部材２１とからなる通信装置２０が、タイヤ外部の異物等により破損又は故障するおそれが低くなる。
本実施形態のタイヤ１０についての、その他の構成及び効果は、上述した第１実施形態のタイヤ１と同様である。
【産業上の利用可能性】
【0055】
本発明に係るタイヤは、任意の種類の空気入りタイヤに好適に利用でき、例えば、乗用車用空気入りタイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ等に好適に利用できる。
【符号の説明】
【0056】
１、１０：タイヤ、 １１：トレッド部、 １２：サイドウォール部、 １３：ビード部、 １４：タイヤサイド部、 ２ａ：ビードコア、 ２ｂ：ビードフィラー、 ３：カーカス、 ３ａ：カーカスプライ、 ３Ｍ：プライ本体部、 ３Ｔ：プライ折返し部、 ３ｅ：プライ折返し部のタイヤ径方向外端、 ４：ベルト、 ４ａ：ベルト層、 ５：トレッドゴム、 ６ａ：サイドゴム、 ６ｂ：サイド補強ゴム、 ７：インナーライナー、 ２０：通信装置、 ２１：導電性部材、 ２２：ＩＣチップ、 ２２ｃ、２２ｃ１～２２ｃ６：接触ＩＣチップ、 ２２ｄ、２２ｄ１～２２ｄ４：非接触ＩＣチップ、 ２３：導電性部材の被覆材、 ＣＬ：タイヤ赤道面、 ＷＤ：タイヤ幅方向、 ＲＤ：タイヤ径方向、 ＣＤ：タイヤ周方向、 Ｏ：タイヤ回転軸、 θ：中心角
【図1】
【図2】
【図3】