特許 7526290 保護コーティングおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-23

(45)【発行日】2024-07-31

(54)【発明の名称】保護コーティングおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 16/22 20060101AFI20240724BHJP

   C23C 16/50 20060101ALI20240724BHJP

【ＦＩ】

C23C16/22

C23C16/50

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2022575845

(86)(22)【出願日】2021-05-21

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-07-05

(86)【国際出願番号】 CN2021095010

(87)【国際公開番号】W WO2021249156

(87)【国際公開日】2021-12-16

【審査請求日】2022-12-08

(31)【優先権主張番号】202010519596.1

(32)【優先日】2020-06-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202010520210.9

(32)【優先日】2020-06-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】522241907

【氏名又は名称】江蘇菲沃泰納米科技股▲フン▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＪＩＡＮＧＳＵ ＦＡＶＯＲＥＤ ＮＡＮＯＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１８２ Ｅａｓｔ Ｌｏｏｐ， Ｙｕｑｉ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐａｒｋ， Ｈｕｉｓｈａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｗｕｘｉ， Ｊｉａｎｇｓｕ ２１４０００， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(74)【代理人】

【識別番号】100224605

【弁理士】

【氏名又は名称】畠中 省伍

(72)【発明者】

【氏名】宗 堅

【審査官】神▲崎▼ 賢一

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１０／０９３０４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０７６８６９８６（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０７５２３８０９（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１０１５８０６０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２３Ｃ １６／２２

Ｃ２３Ｃ １６／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材をプラズマに接触させることにより、前記基材の表面にプラズマ重合蒸着により形成される第１のコーティングを含み、前記プラズマはモノマーＡ及びモノマーＢのプラズマを含み、モノマーＡは、式（Ｉ）のシリコン構造単位と、及び式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）のアミノ基構造単位の少なくとも１つとを同時に含み、モノマーＢはカルボキシル末端基構造単位を含み、

前記モノマーＢの構造は式（Ｖ）に示されることを特徴とする、保護コーティング。

（ここで、Ｒ _５ 、Ｒ _６ 及びＲ _７ はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ _１ ～Ｃ _１０ のヒドロカルビル基又はＣ _１ ～Ｃ _１０ のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、Ｙは結合手、Ｃ _１ ～Ｃ _１０ のヒドロカルビレン基又はＣ _１ ～Ｃ _１０ のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基である。）

【請求項2】

前記モノマーＡの構造式は（ＩＶ）に示されることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

（ここで、Ｘは結合手、酸素原子又はカルボニル基であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビレン基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビノイルオキシ基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビノイルオキシ基から選択される。）

【請求項3】

Ｘは結合手であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のアルキレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立してＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基であることを特徴とする、請求項２に記載の保護コーティング。

【請求項4】

Ｒ_１はエチレン基、プロピレン基又はブチレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立してメトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基であることを特徴とする、請求項３に記載の保護コーティング。

【請求項5】

前記Ｒ_５、Ｒ_６及びＲ_７はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択され、Ｙは結合手であることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項6】

前記Ｒ_５及びＲ_６は水素原子であり、Ｒ_７は水素原子又はメチル基であることを特徴とする、請求項５に記載の保護コーティング。

【請求項7】

前記基材は電子部品又は電気部品又は金属であることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項8】

アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．１～１：１０であることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項9】

アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．５～１：５であることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項10】

前記プラズマはモノマーＣのプラズマをさらに含み、モノマーＣはフルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択されることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項11】

モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：２０～２０：１であることを特徴とする、請求項１０に記載の保護コーティング。

【請求項12】

モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：５～５：１であることを特徴とする、請求項１１に記載の保護コーティング。

【請求項13】

前記保護コーティングは、第１のコーティング上にある第２のコーティングをさらに含み、前記第２のコーティングは、一つまたは複数のプラズマ重合コーティングを含み、前記第２のコーティングの各層のモノマーはそれぞれ独立して、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択されることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項14】

前記第２のコーティングは２つ以上のプラズマ重合コーティングを含み、外側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量は、内側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量よりも高いことを特徴とする、請求項１３に記載の保護コーティング。

【請求項15】

前記フルオロハイドロカーボンは、フルオロアルカン、フルオロアルケン又はフルオロアルキンの一つまたは複数から選択されることを特徴とする、請求項１０又は１３に記載の保護コーティング。

【請求項16】

前記フルオロアクリレートの構造は式（ＶＩ）に示されることを特徴とする、請求項１０又は１３に記載の保護コーティング。

（ここで、Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、ｘは０～２の整数であり、ｙは１～２０の整数である。）

【請求項17】

Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択されることを特徴とする、請求項１６に記載の保護コーティング。

【請求項18】

前記保護コーティングの厚さは１ｎｍ～１０００ｎｍの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載の保護コーティング。

【請求項19】

基材を提供すること；
モノマーＡおよびモノマーＢを含むモノマーを気化してプラズマ反応器に導入し、プラズマ放電し、前記基材の表面にプラズマ重合により第１のコーティングを形成すること；
を含むことを特徴とする、請求項１～１８のいずれか１項に記載の保護コーティングの製造方法。

【請求項20】

モノマーＡとモノマーＢを気化する前に混合処理することを特徴とする、請求項１９に記載の保護コーティングの製造方法。

【請求項21】

前記プラズマはパルスプラズマであり、前記パルスプラズマは、パルス電力が２Ｗ～５００Ｗ、パルス周波数が１０ＨＺ～５０ｋＨｚ、パルスデューティー比が０．１％～８０％、プラズマ放電時間が１００ｓ～２００００ｓであるパルス高周波電圧放電を印加することにより生成されることを特徴とする、請求項１９に記載の保護コーティングの製造方法。

【請求項22】

表面の少なくとも一部は、請求項１～１８のいずれか１項に記載の保護コーティングを有することを特徴とする、デバイス。

【発明の詳細な説明】

【相互参照】

【0001】

本願は、２０２１年５月２１日に提出された国際出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０２１／０９５０１０の国内段階の出願であり、本出願は２０２０年６月９日に中国特許庁に提出された出願番号２０２０１０５１９５９６．１、発明の名称「保護コーティングおよびその製造方法」である、及び２０２０年６月９日に中国特許庁に提出された出願番号２０２０１０５２０２１０．９、発明の名称「保護コーティングおよびその製造方法」である中国特許出願に基づく優先権を主張し、その全内容を援用により本願に組み込まれる。

【技術分野】

【0002】

本発明は、プラズマ化学分野に属し、具体的には、プラズマ重合保護コーティングおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0003】

有機ポリマーコーティングは、様々な材料の表面を効果的に保護することができ、例えば、電子及び電気部品、金属などは、水蒸気、液体の侵食下で腐食、短絡などの現象を極めて引き起こしやすく、ポリマー保護コーティングは、液体の侵食をブロックすることができ、それにより湿気又は水中での電子製品、金属製品などの安定性と信頼性を向上させる。現在、基材の表面にポリマー保護コーティングを作製するための気相成長法は主流の方法となり、この方法は経済的で適用可能であり、操作しやすいなどの特徴があり、特にプラズマ化学気相成長は、プラズマを利用して反応性モノマーガスを活性化し、基材の表面に堆積させる。この方法は、様々な基材に適しており、成長されたポリマー保護コーティングは均一になり、コーティング作製温度が低く、コーティング厚さが薄く、応力が小さく、基材の表面へのダメージがほとんどなく、基材性能への影響がほとんどない。プラズマ作製ポリマー保護コーティングでは、通常、フッ素化合物をモノマーとして基材の表面にフロロカーボン系樹脂保護コーティングを作製するが、このフロロカーボン系樹脂保護コーティングについて、基材への結合力が悪いという問題があり、保護コーティングの表面が外力によりこすられると、摩耗しやすく、保護効果の作用が失われるため、保護コーティングを基材の表面にしっかりと付着するように、どのように保護コーティングと基材との結合力を高めるか、保護コーティングの耐摩耗性を高めるかは、保護コーティングの最適化と改善の重要な方向の一つである。

【発明の概要】

【0004】

保護コーティングと基材との間の結合力が悪く、耐摩耗性が悪いという問題を解決するために、本発明の特定の実施形態は、保護コーティングおよびその製造方法を提供し、具体的なスキームは次の通りである。

【0005】

基材をプラズマに接触させることにより前記基材の表面にプラズマ重合蒸着により形成される第１のコーティングを含み、前記プラズマはモノマーＡ及びモノマーＢのプラズマを含み、モノマーＡは、式（Ｉ）のシリコン構造単位、及び式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）のアミノ基構造単位の少なくとも１つを同時に含み、モノマーＢはカルボキシル末端基構造単位を含む、保護コーティング。

【0006】

任意選択的に、前記モノマーＡの構造は式（ＩＶ）に示され、

（ここで、Ｘは結合手、酸素原子又はカルボニル基であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビレン基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビノイルオキシ基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビノイルオキシ基から選択される。）

【0007】

任意選択的に、Ｘは結合手であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のアルキレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立してＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基である。

【0008】

任意選択的に、Ｒ_１はエチレン基、プロピレン基又はブチレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立してメトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基である。

【0009】

任意選択的に、前記モノマーＢの構造は式（Ｖ）に示され、

（ここで、Ｒ_５、Ｒ_６及びＲ_７はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、Ｙは結合手、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビレン基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基である。）

【0010】

任意選択的に、前記Ｒ_５、Ｒ_６及びＲ_７はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択され、Ｙは結合手である。

【0011】

任意選択的に、前記Ｒ_５及びＲ_６は水素原子であり、Ｒ_７は水素原子又はメチル基である。

【0012】

任意選択的に、前記基材は電子部品又は電気部品又は金属である。

【0013】

任意選択的に、アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．１～１：１０である。

【0014】

任意選択的に、アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．５～１：５である。

【0015】

任意選択的に、前記プラズマはモノマーＣのプラズマをさらに含み、モノマーＣはフルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択される。

【0016】

任意選択的に、モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：２０～２０：１である。

【0017】

任意選択的に、モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：５～５：１である。

【0018】

任意選択的に、前記保護コーティングは、第１のコーティング上にある第２のコーティングをさらに含み、前記第２のコーティングは、一つまたは複数のプラズマ重合コーティングを含み、前記第２のコーティングの各層のモノマーはそれぞれ独立して、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択される。

【0019】

任意選択的に、前記第２のコーティングは、２つ以上のプラズマ重合コーティングを含み、外側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量は、内側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量よりも高い。

【0020】

任意選択的に、前記フルオロハイドロカーボンは、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキンの一つまたは複数から選択される。

【0021】

任意選択的に、前記フルオロアクリレートの構造は式（ＶＩ）に示され、

（ここで、Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、ｘは０～２の整数、ｙは１～２０の整数である。）

【0022】

任意選択的に、Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択される。

【0023】

任意選択的に、前記保護コーティングの厚さは１ｎｍ～１０００ｎｍの範囲である。

【0024】

上記保護コーティングの製造方法であって、前記製造方法は：
基材を提供すること；
モノマーＡ、モノマーＢを含むモノマーを気化してプラズマ反応器に導入し、プラズマ放電し、前記基材の表面にプラズマ重合により第１のコーティングを形成すること、を含む。

【0025】

任意選択的に、モノマーＡとモノマーＢを気化する前に混合処理する。

【0026】

任意選択的に、モノマーＡ及びモノマーＢのプラズマ重合により形成された第１のコーティング上にプラズマ重合により第２のコーティングを形成することををさらに含む。

【0027】

任意選択的に、前記プラズマはパルスプラズマである。

【0028】

任意選択的に、前記パルスプラズマは、パルス電力が２Ｗ～５００Ｗ、パルス周波数が１０Ｈｚ～５０ｋＨｚ、パルスデューティー比が０．１％～８０％、プラズマ放電時間が１００ｓ～２００００ｓであるパルス高周波電圧放電を印加することにより生成される。

【0029】

表面の少なくとも一部は、上記のいずれかの保護コーティングを有するデバイス。

【0030】

本発明の特定の実施形態の保護コーティングは、基材にしっかりと結合し、優れた耐摩耗性を有する。

【発明を実施するための形態】

【0031】

本発明の特定の実施形態の保護コーティングであって、前記保護コーティングは、基材をプラズマに接触させることにより前記基材の表面にプラズマ重合蒸着により形成される第１のコーティングを含み、前記プラズマはモノマーＡ及びモノマーＢのプラズマを含み、モノマーＡは、式（Ｉ）のシリコン構造単位、及び式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）のアミノ基構造単位の少なくとも１つを同時に含み、モノマーＢはカルボキシル末端基構造単位を含む

【0032】

本発明の特定の実施形態の保護コーティングは、式（Ｉ）のシリコン構造単位を含む同時に式（ＩＩ）の第２級アミン構造単位又は式（ＩＩＩ）の第３級アミン構造単位を含むモノマーＡと、カルボキシル末端基構造を含むモノマーＢとが基材の表面にプラズマ重合コーティングを行うことにより製造され、得られた保護コーティングは基材にしっかりと結合し、優れた耐摩耗性を有する。

【0033】

本発明の特定の実施形態の保護コーティングは、前記モノマーＡの構造が式（ＩＶ）に示される。

ここで、Ｘは結合手、酸素原子又はカルボニル基であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビレン基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビルオキシ基、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビノイルオキシ基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビノイルオキシ基から選択される。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビレン基は、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などの飽和のアルキレン基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビレン基は、不飽和のアルケニレン基、アルキニレン基又はアリーレン基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの飽和のアルキル基である、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、不飽和のアルケニル基、アルキニル基又はアリール基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビルオキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基などの飽和のアルコキシ基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビルオキシ基は、不飽和のアルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基又はアリールオキシ基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビノイルオキシ基は、例えば、ホルミルオキシ基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、バレリルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基などの飽和のアルカノイルオキシ基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビノイルオキシ基は、不飽和のアルケノイルオキシ基、アルキノイルオキシ基又はアロイルオキシ基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、Ｘは結合手であり、Ｒ_１はＣ_１～Ｃ_１０のアルキレン基、特にエチレン基、プロピレン基又はブチレン基であり、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４はそれぞれ独立してＣ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビルオキシ基、特にメトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基である。

【0034】

本発明の特定の実施形態の保護コーティングでは、前記モノマーＢの構造は式（Ｖ）に示される。

ここで、Ｒ_５、Ｒ_６及びＲ_７はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、Ｙは結合手、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビレン基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビレン基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビレン基は、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などの飽和のアルキレン基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビレン基は、不飽和のアルケニレン基、アルキニレン基又はアリーレン基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの飽和のアルキル基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、不飽和のアルケニル基、アルキニル基又はアリール基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記Ｒ_５、Ｒ_６及びＲ_７はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択され、特に前記Ｒ_５、Ｒ_６は水素原子、Ｒ_７は水素原子又はメチル基、Ｙは結合手である。

【0035】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、いくつかの具体的な実施形態では、前記基材は、携帯電話、オーディオ機器、ポータブルコンピューター、プリント回路基板（ＰＣＢ）、プリント回路基板アレイ（ＰＣＢＡ）、トランジスタ、抵抗器又は半導体チップなどの電子部品又は電気部品であり、他の具体的な実施形態では、前記基材は、他の様々なプラスチック、織物、ガラス又は金属などの基材である。いくつかの具体的な実施形態では、前記基材は、表面予備処理又は前処理を受けた基材を含み、前記予備処理又は前処理は、例えば熱、酸素又はプラズマの表面洗浄処理、及び表面の他のコーティング処理などを含む。

【0036】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングでは、アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．１～１：１０であり、さらに、アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は１０：０．５～１：５であり、具体的には、例えば、アミノ基構造単位に基づくモノマーＡとカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとのモル比は、１０：０．５、１０：１、１０：２、１０：３、１０：４、１０：５、１０：１０、５：１０などであり、前記アミノ基構造単位に基づくモノマーＡ及びカルボキシル末端基構造単位に基づくモノマーＢとは、モノマーＡのモル量をモノマーＡに含まれる式（ＩＩ）及び式（ＩＩＩ）のアミノ基構造単位のモル量で算出し、モノマーＢのモル量をモノマーＢに含まれるカルボキシル末端基構造単位のモル量で算出することをいう。

【0037】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、いくつかの具体的な実施形態では、前記保護コーティングは、基材をモノマーＡ及びモノマーＢのプラズマに接触させることにより前記基材の表面にプラズマ重合により形成される第１のコーティングであり、他の具体的な実施形態では、前記保護コーティングは、基材がモノマーＡ、モノマーＢ及び他のモノマーと接触するプラズマであってもよく、例えば、いくつかの具体的な実施形態では、前記プラズマは、モノマーＣのプラズマをさらに含み、モノマーＣはフルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択される。式（Ｉ）のシリコン構造単位を含む同時に式（ＩＩ）の第２級アミン構造単位又は式（ＩＩＩ）の第３級アミン構造単位を含むモノマーＡ、カルボキシル末端基構造を含むモノマーＢ及びフルオロカーボンモノマーＣが基材の表面にプラズマ重合コーティングを行うことにより、モノマーＡは活性官能基の第２級アミン又は第３級アミン構造単位のシリコン含有構造単位を有する、及びモノマーＢは活性官能基のカルボキシル末端基構造単位を有する相乗効果により、モノマーＡ、モノマーＢ及びモノマーＣは、基材と強固に結合する三次元の網目状の耐摩耗性に優れたプラズマ重合コーティングを形成することができる。

【0038】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、前記フルオロハイドロカーボンの具体例として、例えば、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキンの一つまたは複数が挙げられ、前記フルオロアルカンは、テトラフルオロメタン、ヘキサフルオロエタン、オクタフルオロプロパン又はデカフルオロブタンなどであり、前記フルオロアルケンは、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、オクタフルオロブテン、デカフルオロペンテン又は１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ－パーフルオロ－１ドデセンなどであり、前記フルオロアルキンは、ジフルオロアセチレン、テトラフルオロプロピン又はヘキサフルオロブチンなどである。

【0039】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、いくつかの具体的な実施形態では、特に適切なモノマーＣは、以下の式（ＶＩ）で表されるフルオロアクリレートであり、

式（ＶＩ）中、Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１～Ｃ_１０のヒドロカルビル基又はＣ_１～Ｃ_１０のハロゲン原子置換ヒドロカルビル基から選択され、ｘは０、１又は２の整数であり、ｙは１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９又は２０である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの飽和のアルキル基であり、本発明の他の具体的な実施形態では、前記ヒドロカルビル基は、不飽和のアルケニル基、アルキニル基又はアリール基である。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、Ｒ_８、Ｒ_９及びＲ_１０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基から選択される。

【0040】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、いくつかの具体的な実施形態では、モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：２０～２０：１であり、特に、保護性能と耐摩耗性の両方を考慮すると、モノマーＡ及びモノマーＢの合計とモノマーＣとのモル比は１：５～５：１であり、さらには１：０．５～１：３．５である。

【0041】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングは、第１のコーティング上にある第２のコーティングをさらに含み、前記第２のコーティングは一つまたは複数のプラズマ重合コーティングを含み、前記第２のコーティングの各層のモノマーはそれぞれ独立して、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択される。いくつかの具体的な実施形態では、前記保護コーティングは、モノマーＡ及びモノマーＢのプラズマ重合により形成される第１のコーティング上に形成される２層、３層又は４層などの２つ以上のプラズマ重合第２のコーティングをさらに含み、前記２つ以上のプラズマ重合第２のコーティングの各コーティングモノマーはそれぞれ独立して、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択され、外側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量は、内側のプラズマ重合コーティングのモノマーのフッ素原子含有量よりも高く、前記フッ素原子含有量とは、モノマー全体における全原子数に占めるフッ素原子数の割合を指し、これは、しっかりと結合された耐摩耗性の疎水性保護コーティングの形成をより助長し、具体的には、例えば、モノマーＡ及びモノマーＢのプラズマ重合により形成される第１のコーティング上に、２－（パーフルオロプロピル）エチルアクリレートのプラズマ重合コーティング及び２－パーフロロオクチルアクリレートのプラズマ重合第２のコーティングを順に形成する。本発明の具体的な実施形態では、前記フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの具体的な説明は上記の通りである。

【0042】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングでは、前記保護コーティングはプラズマ重合により形成され、コーティングの厚さはナノスケールであり、いくつかの具体的な実施形態では、前記保護コーティングの厚さは１ｎｍ～１０００ｎｍである。

【0043】

本発明の具体的な実施形態は、モノマーＡ、モノマーＢを含むモノマーを気化してプラズマ反応器に導入し、プラズマ放電し、前記基材の表面にプラズマ重合により第１のコーティングを形成する、上記保護コーティングの製造方法をさらに提供する。

【0044】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングの製造方法は、いくつかの具体的な実施形態では、前記モノマーは、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択されるモノマーＣをさらに含む。いくつかの具体的な実施形態では、前記モノマーＡ、モノマーＢ及びモノマーＣはそれぞれ気化されてからプラズマ反応器に導入され；いくつかの具体的な実施形態では、モノマーＡとモノマーＢを気化する前に混合処理し、これは、モノマーＡとモノマーＢのアミノ基とカルボキシ基との反応をより助長し、それにより形成される保護コーティングは、より良い保護性能を有する。

【0045】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングの製造方法は、いくつかの具体的な実施形態では、前記製造方法は、モノマーＡ及びモノマーＢのプラズマ重合により形成される第１のコーティング上にプラズマ重合により第２のコーティングを形成することをさらに含み、前記第２のコーティングは一つまたは複数のプラズマ重合コーティングを含み、前記第２のコーティングの各層のモノマーはそれぞれ独立して、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシランの一つまたは複数から選択される。

【0046】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングの製造方法は、前記モノマーＡ、モノマーＢ、モノマーＣ、フルオロハイドロカーボン、フルオロアクリレート又はフルオロシラン及び基材などの関連する説明は上記の通りである。

【0047】

本発明の具体的な実施形態の保護コーティングの製造方法は、いくつかの具体的な実施形態では、前記プラズマ重合は連続プラズマを採用し、いくつかの具体的な実施形態では、より良い耐摩耗性を得るために、前記プラズマ重合はパルスプラズマを採用し、いくつかの具体的な実施形態では、次のパルスプラズマ重合プロセスが使用され、基材を反応チャンバ内に置き、チャンバ内を１ミリトール～１００トールまで真空引きし、加熱により、反応に関与するモノマーを気体の形でチャンバ内に導入し、不活性ガスのヘリウムガスを導入し、電源を入れ、プラズマを発生させることにより、基材の表面に化学気相成長が発生する。チャンバ内の温度は２０℃～６０℃に制御され、モノマー気化温度は７０℃～１５０℃であり、真空条件下で気化が発生し、体積流量は１０～１０００μＬ／ｍｉｎ、特に１００～２００μＬ／ｍｉｎであり、プラズマ放電モードは無線周波数パルス放電であり、電力は２Ｗ～５００Ｗ、特に５０Ｗ～２００Ｗであり、パルス周波数は１０Ｈｚ～５０ｋＨｚ、特に５０Ｈｚ～５００Ｈｚであり、パルスデューティー比は０．１％～８０％、特に０．１％～１％であり、プラズマ放電時間は１００ｓ～２００００ｓ、特に５００ｓ～５０００ｓである。本発明のいくつかの具体的な実施形態では、プラズマ放電モードは、無線周波数放電、マイクロ波放電、中間周波数放電又は電気火花放電などを採用することができる。

【0048】

本発明の具体的な実施形態は、デバイスをさらに提供し、前記デバイスの表面の少なくとも一部は上記のいずれかの保護コーティングを有し、いくつかの具体的な実施形態では、前記デバイスの表面の一部又は全部には、上記の保護コーティングのみが堆積され、いくつかの具体的な実施形態では、前記デバイスの表面の一部又は全部には、上記の保護コーティングに加えて、他のコーティングが堆積される。

【0049】

以下、具体的な実施例により本発明をさらに説明する。
実施例１－１
スキーム１

【0050】

回路基板１、回路基板２及び回路基板３の３枚の回路基板をプラズマチャンバーに置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、電力１８０Ｗ、パルスデューティー比１５％、パルス周波数５００Ｈｚとし、モノマー３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸をモル比１０：１で混合した後、８５℃の温度で気化した後、チャンバ内に導入してプラズマ化学気相重合成長を行い、モノマー流量は１５０μＬ／ｍｉｎであり、反応時間１８００ｓ後に停止した；次に、モノマー２－（パーフルオロプロピル）エチルアクリレートを導入し、気化温度９０℃、パルス放電電力を３３Ｗに変更し、パルスデューティー比１５％、パルス周波数５００Ｈｚ、モノマー流量１８０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間３６００ｓ後に停止した；次に、モノマー２－パーフロロオクチルエチルアクリレートを導入し、気化温度８０℃、電力１８０Ｗ、デューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚ、モノマー流量１１０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間１０００ｓで停止した。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放して回路基板を取り出した。
スキーム２：

【0051】

回路基板１’、回路基板２’及び回路基板３’の３枚の回路基板をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、モノマー２－（パーフルオロプロピル）エチルアクリレートを導入し、気化温度９０℃、電力３３Ｗ、パルスデューティー比１５％、パルス周波数５００Ｈｚ、モノマー流量１８０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間３６００ｓ後に停止した；次に、モノマー２－パーフロロオクチルエチルアクリレートを導入し、気化温度８０℃、電力１８０Ｗ、デューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚ、モノマー流量１１０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間１０００ｓ後に停止した。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放して回路基板を取り出した。

【0052】

スキーム１とスキーム２の回路基板を、耐摩耗試験機で耐摩耗性試験を行い、摩擦材は無塵布であり、荷重１００ｇ、回転速度５０ｒ／ｍｉｎ、摩擦回数５０回とした。摩擦後に水浸し検証を行い、水浸し検証過程は次の通りである。１、電源は回路基板に５Ｖ電圧を供給した；２、回路基板を水に浸した；３、コンピュータで電流を検出した；４、故障時間（電流＞０．６ｍＡ）を記録するか、又は測定時間が１３ｍｉｎに達した。

【0053】

試験結果は次の通りである。

【0054】

このことから、摩擦後、スキーム１の回路基板は水中で１２ｍｉｎ以下通電すると電流が検出されないが、スキーム２の回路基板は水中に置くとより大きな電流が発生することが分かり、スキーム１のコーティングはスキーム２のコーティングよりも優れた耐摩耗性を有することを示している。
実施例１－２
スキーム１：

【0055】

１枚のアルミニウム合金板をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、電力２００Ｗ、パルスデューティー比２５％、パルス周波数７００Ｈｚとし、実モノマー３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸をモル比３：１で混合し、気化温度８５℃で気化した後、チャンバ内に導入してプラズマ化学気相成長を行い、モノマー流量１８０μＬ／ｍｉｎ、反応時間１８００ｓ後に停止した；次に、モノマー２－（パーフロロオクチル）エチルアクリレートを導入し、気化温度８０℃、電力１８０Ｗ、デューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚ、モノマー流量１１０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間３６００ｓ後に停止した。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放してアルミニウム合金板を取り出した。
スキーム２：

【0056】

１枚のアルミニウム合金板をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、モノマー２－（パーフロロオクチル）エチルアクリレートを導入し、気化温度８０℃、電力１８０Ｗ、パルスデューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚ、モノマー流量１１０μＬ／ｍｉｎとし、反応時間５４００ｓ後に停止した。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放してアルミニウム合金板を取り出した。

【0057】

このスキーム１とスキーム２のアルミニウム合金サンプルに対して耐摩耗性試験を行い、摩擦材はスチールウール、荷重１ｋｇ、回転速度６０ｒ／ｍｉｎとし、水滴角度が１００°未満になるまで５００回ごとに水滴角度を記録した。

【0058】

試験結果は次の通りである。

【0059】

このことから、スキーム１のアルミニウム合金板は３０００回摩擦して回転する場合、水滴の接触角は依然として１００°であるが、スキーム２のアルミニウム合金板は１０００回摩擦して回転する場合、水滴の接触角は１００°未満になることが分かり、スキーム１のコーティングはより優れた耐摩耗性を有することを示している。
実施例１－３
スキーム１：

【0060】

１枚の携帯電話の画面をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、電力１８０Ｗ、パルスデューティー比１０％、パルス周波数３００Ｈｚとし、モノマー３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸をモル比１：１で混合し、気化温度８５℃で気化した後、チャンバ内に導入してプラズマ化学気相成長を行い、モノマー流量１８０μＬ／ｍｉｎ、反応時間１８００ｓ後に停止した；次に、モノマー（２Ｈ－パーフルオロブチル）－２－アクリレートを導入し、気化温度８５℃、電力１８０Ｗ、デューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚ、モノマー流量１１０μＬ／ｍｉｎ、反応時間３６００Ｓとした。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放して携帯電話の画面を取り出した。
スキーム２：

【0061】

１枚の携帯電話の画面をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで連続的に真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、パルス放電プラズマをオンにし、電力１８０Ｗ、パルスデューティー比０．３％、パルス周波数５０Ｈｚとした；モノマー（２Ｈ－パーフルオロブチル）－２－アクリレートを気化温度８５℃で気化した後、チャンバ内に導入してプラズマ化学気相成長を行い、モノマー流量１８０μＬ／ｍｉｎ、反応時間５４００ｓとした。放電終了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻し、チャンバを開放して携帯電話の画面を取り出した。

【0062】

この携帯電話の画面サンプルに対して耐摩耗性試験を行い、摩擦材は無塵布、荷重５００ｇ、回転速度６０ｒ／ｍｉｎとし、水滴角度が１００°未満になるまで５００回ごとに水滴角度を記録した。

【0063】

試験結果は次の通りである。

【0064】

このことから、スキーム１の携帯電話の画面は２０００回摩擦して回転した後、水滴の接触角は依然として１００°であるが、スキーム２の携帯電話の画面は１０００回摩擦して回転すると、水滴の接触角は１００°未満になることが分かり、スキーム１のコーティングはより優れた耐摩耗性を有することを示している。
実施例１－４

【0065】

携帯電話保護ケースをプラズマチャンバ内に置き、その他の条件は実施例1-３と同じとした。

【0066】

この携帯電話保護ケースサンプルに対して耐摩耗性試験を行い、摩擦材は消しゴム、荷重５００ｇ、回転速度６０ｒ／ｍｉｎとし、水滴角度が１００°未満になるまで５００回ごとに水滴角度を記録した。

【0067】

試験結果は次の通りである。

【0068】

このことから、スキーム１の携帯電話保護ケースは２０００回摩擦して回転した後、水滴の接触角は依然として１０１°であるが、スキーム２の携帯電話保護ケースは１５００回摩擦して回転すると、水滴の接触角は１００°未満になることが分かり、スキーム１のコーティングはより優れた耐摩耗性を有することを示している。
実施例２－１
スキーム１：

【0069】

回路基板１、２及び３をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比２５％、パルス周波数５００Ｈｚとし、３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸を混合した後、２－パーフロロオクチルエチルアクリレートとそれぞれ気化してプラズマチャンバ内に導入し、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリル酸及び２－パーフロロオクチルエチルアクリレートのモル比は１０：１：３３、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。回路基板サンプルを取り出した。
スキーム２：

【0070】

回路基板１’、２’及び３’をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比２５％、パルス周波数５００Ｈｚとし、モノマー２－パーフロロオクチルエチルアクリレートを導入して気化してプラズマチャンバ内に導入し、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。回路基板サンプルを取り出した。

【0071】

スキーム１とスキーム２の回路基板に対して耐摩耗試験機で耐摩耗性試験を行い、摩擦材は無塵布、荷重１００ｇ、回転速度５０ｒ／ｍｉｎ、摩擦回数５０回とした。摩擦後に水浸し検証を行い、水浸し検証過程は次の通りである。１、電源は回路基板に電圧を供給した；２、回路基板を水に浸した；３、コンピュータで電流を検出した；４、故障時間（電流＞０．６ｍＡ）を記録するか、又は測定時間が１３ｍｉｎに達した。

【0072】

試験結果は次の通りである。

【0073】

このことから、摩擦後のスキーム１の回路基板の水中通電故障時間はスキーム２のそれよりもはるかに長いことが分かり、スキーム１のコーティングはスキーム２のコーティングよりも優れた耐摩耗性を有することを示している。
実施例２－２
スキーム１：

【0074】

フレキシブル基板のサンプルをプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２５Ｗ、パルスデューティー比３５％、パルス周波数７００Ｈｚとし、３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸を混合した後、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートとそれぞれ気化してプラズマチャンバ内に導入し、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリル酸及び１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートのモル比は１０：２：２０であり、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間４３００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバ内を常圧に戻し、フレキシブル基板のサンプルを取り出した。
スキーム２：

【0075】

フレキシブル基板のサンプルをプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を５ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２５Ｗ、パルスデューティー比３５％、パルス周波数７００Ｈｚとし、モノマー１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートを気化してプラズマチャンバ内に導入し、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間４３００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバ内を常圧に戻し、フレキシブル基板のサンプルを取り出した。

【0076】

スキーム１とスキーム２のフレキシブル基板のサンプルを同様の方法で１００回折り曲げ、スキーム１では、サンプル表面の膜層に明らかな変化はなく、折り曲げていない部分の表面と一致した；スキーム２では、サンプルの表面に膜層剥離現象があった。
実施例２－３
スキーム１：

【0077】

ＦＰＣ（フレキシブル回路基板）サンプル１、２及び３をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を６ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４５ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力１８０Ｗ、パルスデューティー比３５％、パルス周波数３００Ｈｚとし、３－アミノプロピルトリメトキシシランとメタクリル酸を混合した後、２－パーフロロオクチルエチルアクリレートとそれぞれ気化してプラズマチャンバ内に導入し、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリル酸及び２－パーフロロオクチルエチルアクリレートのモル比は１０：２：３６であり、流量２００μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバ内を常圧に戻し、ＦＰＣサンプルを取り出した。
スキーム２：

【0078】

ＦＰＣサンプル１’、２’及び３’をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を６ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４５ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力１８０Ｗ、パルスデューティー比３５％、パルス周波数３００Ｈｚとし、モノマー２－パーフロロオクチルエチルアクリレートを気化した後にプラズマチャンバ内に導入し、流量２００μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバ内を常圧に戻し、ＦＰＣサンプルを取り出した。

【0079】

スキーム１とスキーム２のＦＰＣサンプルを同様の方法で１０回折り曲げた後に水浸し試験を行い、水浸し試験方法は実施例2-１と同じであり、試験条件は：故障時間（電流は２０μＡを超える）を記録するか、又は測定時間が３０ｍｉｎに達した。

【0080】

試験結果は次の通りである。

【0081】

このことから、複数回折り曲げた後、スキーム１のＦＰＣサンプルは水中で３０ｍｉｎ通電した後に電流が２０μＡに達しなかったのに対し、スキーム２のＦＰＣサンプルは水中で１５ｍｉｎ以内通電し、電流が２０μＡに達することが分かり、スキーム１のコーティングはスキーム２のコーティングよりも優れた耐折り曲げ性を有することを示している。
実施例２－４
スキーム１：

【0082】

ＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッド１、２及び３をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比２５％、パルス周波数５０Ｈｚとし、３－アミノプロピルトリメトキシシランとアクリル酸を混合した後、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートとそれぞれ気化してプラズマチャンバ内に導入し、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、アクリル酸及び１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートのモル比は１０：２：３６であり、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間２０００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。ＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッドのサンプルを取り出した。
スキーム２：

【0083】

ＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッド１’、２’和３’をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比２５％、パルス周波数５０Ｈｚとし、モノマー１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタノールアクリレートを気化してプラズマチャンバ内に導入し、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間２０００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。ＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッドのサンプルを取り出した。

【0084】

試験条件：
スキーム１とスキーム２のＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッドを挿脱回数５０回の挿脱実験を行い、挿脱実験完了後、通電試験を行った。故障時間（電流大于０．１Ａ）を記録するか、又は測定時間が１時間に達したら試験を停止する。

【0085】

試験結果は次の通りである。

【0086】

このことから、摩擦後、スキーム１のＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッドは水中で１ｈ通電した後に電流が０．１Ａに達しないのに対し、スキーム２のＴＹＰＥ－Ｃのオスヘッドとメスヘッドは水中で４８ｍｉｎ以内通電し、電流が０．１Ａに達することが分かり、スキーム１のコーティングはスキーム２のコーティングよりも優れた耐摩耗性を有すること示している。
実施例２－５
スキーム１：

【0087】

回路基板１、２及び３をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比１５％、パルス周波数５００Ｈｚとし、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリル酸、２－（パーフルオロブチル）エチルアクリレートをそれぞれ気化してプラズマチャンバ内に導入し、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリル酸及び２－（パーフルオロブチル）エチルアクリレートのモル比は１：１：２であり、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。回路基板サンプルを取り出した。
スキーム２：

【0088】

回路基板１’、２’及び３’をプラズマチャンバ内に置き、チャンバ内を８ミリトールまで真空引きし、ヘリウムガスを流し、流量は４０ｓｃｃｍであり、プラズマ放電をオンにし、電源電力２００Ｗ、パルスデューティー比１５％、パルス周波数５００Ｈｚとし、モノマー２－（パーフルオロブチル）エチルアクリレートを導入して気化してプラズマチャンバ内に導入し、流量２２０μＬ／ｍｉｎ、コーティング時間７２００ｓとした。コーティング完了後、圧縮空気を導入してチャンバを常圧に戻した。回路基板サンプルを取り出した。

【0089】

スキーム１とスキーム２の回路基板に対して耐摩耗試験機で耐摩耗性試験を行い、摩擦材は無塵布であり、荷重１００ｇ、回転速度５０ｒ／ｍｉｎ、摩擦回数５０回とした。摩擦後に水浸し検証を行い、水浸し検証過程は次の通りである。１、電源は回路基板に電圧を供給した；２、回路基板を水に浸した；３、コンピュータで電流を検出した；４、故障時間（電流＞０．６ｍＡ）を記録するか、又は測定時間が１３ｍｉｎに達した。

【0090】

試験結果は次の通りである。

【0091】

このことから、摩擦後、スキーム１の回路基板の水中通電故障時間はスキーム２のそれよりもはるかに長いことが分かり、スキーム１のコーティングはスキーム２のコーティングよりも優れた耐摩耗性を有することを示している。

【0092】

本発明は以上のように開示されたが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の思想および範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修正を行うことができる。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって定義された範囲に基づくべきである。