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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-24
(45)【発行日】2024-08-01
(54)【発明の名称】電子試験器
(51)【国際特許分類】
H01L 21/66 20060101AFI20240725BHJP
H01L 21/673 20060101ALI20240725BHJP
G01R 31/28 20060101ALI20240725BHJP
【ＦＩ】
H01L21/66 H
H01L21/66 B
H01L21/68 T
G01R31/28 H
【請求項の数】
9
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022168114
(22)【出願日】2022-10-20
(62)【分割の表示】P 2019548053の分割
【原出願日】2018-02-27
(65)【公開番号】P2022189899
(43)【公開日】2022-12-22
【審査請求日】2022-10-27
(31)【優先権主張番号】62/466,462
(32)【優先日】2017-03-03
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/526,089
(32)【優先日】2017-06-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】501119713
【氏名又は名称】エイアー テスト システムズ
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100067013
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 文昭
(74)【代理人】
【識別番号】100086771
【弁理士】
【氏名又は名称】西島 孝喜
(74)【代理人】
【氏名又は名称】上杉 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100120525
【弁理士】
【氏名又は名称】近藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100139712
【弁理士】
【氏名又は名称】那須 威夫
(72)【発明者】
【氏名】ヨヴァノヴィッチ ヨヴァン
(72)【発明者】
【氏名】デボー ケニス ダブリュー
(72)【発明者】
【氏名】ステップス スティーブン シー
(72)【発明者】
【氏名】リンゼイ スコット イー
【審査官】今井 聖和
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－０２４７０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０６６０９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００７／０１０６１０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００９－０３１１１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１１１７２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１２／０２５２２４３（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６６
Ｈ０１Ｌ ２１／６７３
Ｇ０１Ｒ ３１／２８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
カートリッジであって、絶縁材料で作られ、上側および下側を有するソケットであって、前記上側は、第１の電子機器を解放可能に保持するための第１の構成を有し、前記ソケットを下側から上側まで貫通して形成された第１のソケット熱開口部を有するソケットと、
前記ソケットに接続され、前記第１の電子機器を電気試験器に接続する接続部分と、
熱伝導性材料製のチャックと、
前記チャックに取り付けた第１の熱支柱であって、前記第１のソケット熱開口部に挿入され、前記第１のソケット熱開口部にゆるく嵌っている、第１の熱支柱と、
前記ソケットと前記チャックとの間の回路基板であって、前記接続部分は前記回路基板上に位置し、前記第１の熱支柱が挿通される第１の回路基板熱開口部を有する、回路基板と、
前記ソケットに保持され、前記第１の電子機器の端子を前記回路基板に接続する第１の接点セットであって、前記第１の接点セットは、弾性的に押し下げ可能であり、前記第１の電子機器を、前記第１の熱支柱の第１の熱表面を形成する端部に接触させる、第１の接点セットと、
前記第１の熱支柱の前記端部が前記第１の電子機器に熱的に接続され、結果として熱が、前記チャックと前記第１の電子機器との間の前記ソケットの前記絶縁材料とは対照的に、主に通って伝達する第１の熱支柱と、を備えるカートリッジ。
【請求項2】
前記上側は、第２の電子機器を解放可能に保持するための第２の構成を有し、前記ソケットは、これを貫通して前記下側から前記上側に形成された第２のソケット熱開口部を有し、前記接続部分は、前記第２の電子機器を前記電気試験器に接続し、前記チャックに取り付けた第２の熱支柱であって、前記第２のソケット熱開口部に挿入され、前記第２の熱支柱の端部が前記第２の電子機器に熱的に接続され、結果として熱が、前記チャックと前記第１の電子機器との間の前記ソケットの前記絶縁材料とは対照的に、主に通って伝導する第２の熱支柱と、をさらに備える、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項3】
前記ソケットに取り付けられ、前記ソケットを通って延びて、前記第１の電子機器を前記回路基板に接続する複数のピンをさらに備える、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項4】
前記ソケットに対して移動可能であり、第１のピンセットを押し下げて前記第１の電子機器を前記第１の熱支柱の前記端部に接触させる蓋をさらに備える、請求項３に記載のカートリッジ。
【請求項5】
前記第１の熱支柱が延び、前記チャックに接触する表面を有する第１の熱留め具をさらに備える、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項6】
前記第１の熱留め具は、前記第１の熱支柱に至る軸線と平行なそれぞれの各平面において前記第１の熱支柱よりも断面が大きく、それにより前記第１の熱留め具と前記チャックとの間の熱伝導性が向上する、請求項５に記載のカートリッジ。
【請求項7】
前記第１の熱留め具は、前記チャックの上面の開口部に挿入されている、請求項５に記載のカートリッジ。
【請求項8】
前記第１の熱留め具は、前記チャックの上面にある開口部に、選択された深さまで圧入されている、請求項５に記載のカートリッジ。
【請求項9】
１つまたは複数の電子機器を試験する方法であって、絶縁材料製のソケットの上側の第１の構成に第１の電子機器を解放可能に保持する段階と、
前記第１の電子機器を、前記ソケットに接続された接続部分を介して電気試験器に接続する段階と、
熱伝導性材料製のチャックに取り付けた第１の熱支柱を、前記ソケットを貫通して下側から上側に形成された第１のソケット熱開口部に挿入し、前記第１の熱支柱の端部が前記第１の電子機器に熱的に接続される段階であって、前記第１の熱支柱は、前記第１のソケット熱開口部にゆるく嵌っており、回路基板は、前記ソケットと前記チャックとの間に配置され、前記接続部分は前記回路基板上に位置し、前記回路基板は、前記第１の熱支柱が挿通される第１の回路基板熱開口部を有し、第１の接点セットは、前記ソケットに保持され、前記第１の電子機器の端子を前記回路基板に接続し、前記第１の接点セットは、弾性的に押し下げ可能であり、前記第１の電子機器を、前記第１の熱支柱の第１の熱表面を形成する前記端部に接触させる、段階と、
前記チャックと前記第１の電子機器との間で熱を伝導させ、熱は、前記ソケットの絶縁材料とは対照的に、主に前記第１の熱支柱を介して伝導する段階と、を備える方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
〔関連出願への相互参照〕
[0001] この出願は、２０１７年３月３日に出願された米国仮特許出願第６２／４６６，４６２号および２０１７年６月２８日に提出された米国仮特許出願第６２／５２６，０８９の優先権を主張し、これらの出願は、その全体が参照により本出願に組み込まれる。
[0001] この出願は、２０１７年３月３日に出願された米国仮特許出願第６２／４６６，４６２号および２０１７年６月２８日に提出された米国仮特許出願第６２／５２６，０８９の優先権を主張し、これらの出願は、その全体が参照により本出願に組み込まれる。
【0002】
１）発明の分野
[0002] 本発明は、超小型電子回路を試験するために使用する試験器に関する。
[0002] 本発明は、超小型電子回路を試験するために使用する試験器に関する。
【0003】
２）関連技術の考察
[0003] マイクロ電子回路は、通常、半導体ウェーハの内部および上面に組み立てられる。このようなウェーハは、その後、「単体化され」または「さいの目に切られて」個々のダイになる。そのようなダイは、一般的に、支持板に取り付けられて、支持板に剛性を与え、かつダイの集積回路またはマイクロ電子回路と電子的に通信する。最終的な包装は、ダイのカプセル化を含むことができ、結果として生じるパッケージは次いで顧客に出荷することができる。
[0003] マイクロ電子回路は、通常、半導体ウェーハの内部および上面に組み立てられる。このようなウェーハは、その後、「単体化され」または「さいの目に切られて」個々のダイになる。そのようなダイは、一般的に、支持板に取り付けられて、支持板に剛性を与え、かつダイの集積回路またはマイクロ電子回路と電子的に通信する。最終的な包装は、ダイのカプセル化を含むことができ、結果として生じるパッケージは次いで顧客に出荷することができる。
【0004】
[0004] ダイまたはパッケージは、顧客に出荷する前に試験する必要がある。理想的には、ダイは、初期段階の製造中に発生する欠陥を識別するために、初期段階に試験する必要がある。ウェーハレベルの試験が行われ、そのために処理器および接触器に接点を設け、次いで処理器を用いてウェーハを、ウェーハ上の接点が接触器上の接点と接触するように移動させる。電力信号および電子信号が、次いで接触器を通って、ウェーハに形成されたマイクロ電子回路との間で授受される。
【0005】
[0005] 様々な実施形態によれば、ウェーハは、シリコン基板またはプリント回路基板などの基板と、基板内に組み立てまたは基板上に取り付ける１つまたは複数の機器とを含む。
【0006】
[0006] 代わりに、ウェーハは、電気的接続部分(interface)および熱チャックを備えた携帯用カートリッジ内に配置することができる。電気的接続部分を介して電力および信号がウェーハとの間で授受できる一方、ウェーハの温度が熱チャックを加熱または冷却することにより熱的に制御される。
【0007】
[0007] ウェーハを単体化した後、個々のダイを試験することが再び必要になる場合があり、またはダイは、それを支持板に取り付けた後、試験することが再び必要になる場合がある。
【発明の概要】
【0008】
[0008] 発明は試験装置を提供し、試験装置は、フレームと、フレーム上のスロット組立品と、スロット組立品上のスロット組立品接続部分と、複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを設置する保持構造と、カートリッジを水平方向で第１の位置から第２の位置にスロット組立品内へ移動させるように動作可能な水平移送装置と、カートリッジおよびスロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、スロット組立品接続部分をカートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させるように動作可能な垂直移送装置と、第１のスロット組立品接続部分およびカートリッジ接続部分を介して接続され、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給しかつマイクロ電子機器の性能を測定する試験器と、含み、垂直移送装置は、カートリッジおよびスロット組立品を第２の垂直方向で互いに対して移動させるように動作可能であり、第２の垂直方向は、第１の垂直方向の反対であってスロット組立品接続部分をカートリッジ接続部分から切り離し、水平移送装置は、カートリッジを水平方向で第２の位置から第１の位置にスロット組立品外へ移動させるように動作可能である。
【0009】
[0009] 発明はまた電子機器を試験する方法を提供し、試験方法は、複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを、フレーム上でスロット組立品の少なくとも部分的に外側の第１の位置に保持する段階と、カートリッジを、水平方向に第１の位置から第２の位置にスロット組立品内へ移動させる段階と、カートリッジおよびスロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、スロット組立品上のスロット組立品接続部分をカートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させる段階と、第１のスロット組立品接続部分およびカートリッジ接続部分を介してマイクロ電子機器を試験し、試験は、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給し、マイクロ電子機器の性能を測定することによって行う段階と、カートリッジおよびスロット組立品を第２の垂直方向において互いに対して移動させ、第２の垂直方向は、第１の垂直方向と反対でありスロット組立品接続部分をカートリッジ接続部分から切り離す段階と、カートリッジを、水平方向で第２の位置から第１の位置にスロット組立品外へ移動させる段階と、を含む。
【0010】
[0010] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、絶縁材料で作られ、上側および下側を有するソケットであって、上側は、第１の電子機器を解放可能に保持するための第１の構成を有し、ソケットを下側から上側まで貫通して形成された第１のソケット熱開口部を有するソケットと、ソケットに接続され、第１の機器を電気試験器に接続する接続部分と、熱伝導性材料製のチャックと、チャックに取り付けた第１の熱支柱であって、第１のソケット熱開口部に挿入され、第１の熱支柱の端部が第１の機器に熱的に接続され、結果として熱が、チャックと第１の電子機器との間のソケットの絶縁材料とは対照的に、主に通って伝達する第1の熱支柱と、を含む。
【0011】
[0011] 発明はまた試験片を提供し、試験片は、絶縁材料で作られ、上側および下側を有するソケットであって、上側は、第１の電子機器を解放可能に保持するための第１の構成を有し、ソケットは、これを貫通して下側から上側に形成された第１のソケット熱開口部を有し、下側から第１のソケット熱開口部に第１の熱伝導性支柱が挿入可能であるソケットと、ソケットに保持され、第１の機器を回路基板に接続し、弾性的に押し下げ可能である第１のピンセットと、ソケットに対して移動可能であり、第１のピンセットを押し下げて、第１の電子機器を第１の熱支柱の端部に接触させる蓋と、を含む。
【0012】
[0012] 発明はさらに試験片を提供し、試験片は、熱伝導性材料製のチャックと、チャックに取り付けた第１の熱支柱であって、その端部が第１の装置に熱的に接続された状態で第１のソケット熱開口部に挿入可能であり、結果として熱が、チャックと第１の電子機器との間のソケットの絶縁材料とは対照的に、主に通って伝達する第１の熱支柱と、を含む。
【0013】
[0013] 発明はまた１つまたは複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、絶縁材料製のソケットの上側の第１の構成に第１の機器を解放可能に保持する段階と、第１の機器を、ソケットに接続された接続部分を介して電気試験器に接続する段階と、熱伝導性材料製のチャックに取り付けた第１の熱支柱を、ソケットを貫通して下側から上側に形成された第１のソケット熱開口部に挿入し、第１の熱支柱の端部が第１の機器に熱的に接続される段階と、チャックと第１の電子機器との間で熱を伝導させ、熱は、ソケットの絶縁材料とは対照的に、主に第１の熱支柱を介して伝導する段階と、を含む。
【0014】
[0014] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、絶縁材料で作られかつ上側および下側を有し、上側にあり第１の電子機器を保持するための第１の構成と、上側にあり第２の電子機器を保持するための第２の構成とを有するソケットと、蓋と、蓋に回転可能に取り付けた第１の押板と、蓋に回転可能に取り付けた第２の押板であって、蓋は、ソケットにわたって配置可能でありかつソケットに向かって移動可能であり、第１の押板を回転可能に取り付けることにより、第１の電子機器は、第１の押板を蓋に対して回転させることができ、第２の押板を回転可能に取り付けることにより、第２の電子機器は、第２の押板を蓋に対して第１の押板から独立して回転させることができる第２の押板と、ソケットに保持され、第１の電子機器に接続された第１の接点セットと、第１の接点セットに接続された第１の端子セットと、ソケットに保持され第２の電子機器に接続された第２の接点セットと、第２の接点セットに接続された第２の端子セットと、を含む。
【0015】
[0015] 発明はまた１つまたは複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、絶縁材料製のソケットの上側上に第１の電子機器を第１の構成で解放可能に保持する段階と、ソケットの上側上に第２の電子機器を第２の構成で解放可能に保持する段階と、ソケットにわたって蓋を配置し、蓋は、蓋に回転可能に取り付けた第１の押板と、蓋に回転可能に取り付けた第２の押板とを有する段階と、蓋をソケットに向かって移動させる段階であって、第１の押板を回転可能に取り付けることにより、第１の電子機器は、第１の押板を蓋に対して回転させることが可能になり、第２の押板を回転可能に取り付けることにより、第２の電子機器は、第１の押板とは独立して第２の押板を蓋に対して回転させることが可能になる段階と、第１のおよび第２の電子機器を、ソケットに接続された接続部分を介して電気試験器に接続する段階と、を含む。
【0016】
[0016] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、入力接点および発光体を有する電子機器を取外し可能に保持するための構造を有する電子機器ホルダーと、電子機器ホルダー上にあり、電子機器上の入力接点に接続する入力接点であって、電子機器ホルダーの入力接点を介して入力電力を電子機器の入力接点に供給し、入力電力により発光体が光を伝達する入力接点と、電子機器ホルダーに取り付けられ、光を検出しかつ光の大きさに応じて出力電力を発生させる光検出器と、光検出器に接続され、出力電力を測定する出力接点と、を含む。
【0017】
[0017] 発明はまた１つまたは複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、入力接点および発光体を有する電子機器を機器ホルダーに挿入する段階と、電子機器ホルダー上の入力接点を電子機器上の入力接点に接続する段階と、電子機器ホルダー上の入力接点を介して、電子機器上の入力接点に入力電力を供給し、入力電力により発光体が光を伝達する段階と、光を検出する段階と、検出された光を出力電力に変換する段階と、出力電力を出力接点を介して測定する段階と、電子機器を電子機器ホルダーから取り外す段階と、を含む。
【0018】
[0018] 発明はさらに試験装置を提供し、試験装置は、入力端子および発光体を有する電子機器を取外し可能に保持するための構成を有するソケットと、ソケット上の入力接点であって、電子機器上の入力端子に接続され、ソケット上の入力接点を介して入力電力を電子機器上の入力端子に供給し、入力電力により発光体が光を伝達する入力接点と、ソケットの第１の側にある温度修正機器であって、動作時に温度を変化させて、温度修正機器と電子機器との間の温度差と、温度修正機器と電子機器との間の熱伝導とを生じさせ、電子機器の温度を修正する温度修正機器と、ソケットのうち温度修正装置とは反対の側にあり、光を吸収するための表面を有し、光の吸収により内部に熱を生成するヒートシンクと、ヒートシンクに熱的に接続され、ヒートシンクから熱を除去する放熱装置と、を含む。
【0019】
[0019] 発明はまた１つまたは複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、入力接点および発光体を有する電子機器をソケットに挿入する段階と、ソケット上の入力接点を電子機器上の入力端子に接続する段階と、ソケット上の入力接点を介して入力電力を電子機器上の入力端子に供給し、入力電力により発光体が光を伝達する段階と、ソケットの第１の側にある温度修正機器の温度を変化させて、温度修正機器と電子機器との間の温度差と、温度修正機器と電子機器との間の熱伝導とを生じさせて、電子機器の温度を修正する段階と、ソケットのうち温度修正機器の反対の側にあるヒートシンクの表面で光を吸収し、光の吸収によりヒートシンクが熱を発生する段階と、ヒートシンクに熱的に接続された放熱装置を用いてヒートシンクから熱を除去する段階と、ソケットから電子機器を取り外す段階と、を含む。
【0020】
[0020] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、絶縁材料で作られ、上側および下側と、上側上の構成とを有し、電子機器を保持するソケットと、ソケットに保持され、電子機器に接続する接点セットと、ソケットによって保持された接点セットに接続された端子セットと、回路基板であって、接点セットに接続された端子セットが、回路基板上の接点セットに接続されている回路基板と、蓋と、蓋に取り付けた検出器であって、ソケットによって保持された端子セットの少なくとも１つを介して電力が電子機器に供給されるとき、蓋は移動可能であり、所定位置に位置する検出器とともにソケットにわたって位置決めされ、電子機器の機能を検出する検出器と、検出器を回路基板上の接続部分に接続する測定チャネルと、を含む。
【0021】
[0021] 発明はまた１つまたは複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、電子機器をソケットに解放可能に保持し、ソケットは絶縁材料から作られ、上側および下側と、電子機器を保持する上側上の構成とを有する段階と、ソケットに保持された接点セットを電子機器に接続する段階と、接点セットに接続された端子セットを回路基板上の接点セットに接続する段階と、検出器が取り付けられた蓋をソケットにわたって移動させる段階と、検出器を測定チャンネルを介して回路基板上の接続部分に接続する段階と、ソケットによって保持された接点の少なくとも１つを介して電力を電子機器に供給する段階と、ソケットによって保持された接点の少なくとも１つを介して電力が電子機器に供給されるとき、電子機器の機能を検出する段階と、接続部分を介して機能を測定する段階と、を含む。
【0022】
[0022] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、貫通する支柱開口部を有する支持板と、支持板の第１の側にあり、接点を有する回路基板を少なくとも含む裏当て構造と、導体であって、支持板のうち第１の側の反対にある第２の側に位置決めされた電子機器上の端子と接触する接点と、支持板によって保持された部分と、回路基板上の接点に接続された端子と、を有する導体と、ばねと、電子機器のうち支持板の反対側にある力発生装置であって、力発生装置および支持板は互いに相対的に移動可能であり、電子機器が支持板に近づくようにばねを変形させる力発生装置と、支柱であって、支持板の表面の平面から離間した平面内の表面にあり、電子機器が支持板に近づくように移動することを防止するスタンドオフと、スタンドオフから少なくとも支柱開口部を部分的に貫通して延びる力伝達部分と、力伝達部分から延びる力引渡部分とを含み、力引渡部分は裏当て構造によって保持される支柱と、を含む。
【0023】
[0023] 発明はまたカートリッジを提供し、カートリッジは、接点を有する少なくとも回路基板を含む裏当て構造を、支持板の第１の側に配置する段階と、導体の接点を、支持板のうち第２の側の反対の第１の側に位置する電子機器上の端子に接続し、導体は、支持板によって保持される部分と、回路基板上の接点に接続される端子とを有する段階と、電子機器のうち支持板の反対側に力発生機器を位置決めする段階と、力発生装置および支持板を互いに相対的に移動させ、電子機器を支持板に近づけて、ばねをそのばね力に抗して変形させる段階と、電子機器が支持板に近づく移動を、支持板の表面の平面から離間した平面内の表面を持つスタンドオフを備える支柱で防止する段階と、電子機器からの力を支柱のスタンドオフで受け取る段階と、力をスタンドオフから少なくとも部分的に開口部を通って支柱の力伝達部分で伝導し、支柱は、スタンドオフから少なくとも部分的に支持板を貫通して形成された支柱開口部を通って延びている段階と、力を支柱の力伝達部分から延びる力引渡部分で受け、力引渡部分は裏当て構造によって保持されている段階と、力を裏当て構造に引き渡す段階と、を含む。
【0024】
[0024] 発明はさらに試験器装置を提供し、試験装置は、電圧目標システムと、複数の電子機器を少なくとも第１のおよび第２のクラスタに保持するためのホルダーと、第１のクラスタの電子機器に接続可能な少なくとも１つの電圧源であって、第１の試験電圧を第１のクラスタの電子機器に同時に供給し、第２のクラスタの電子機器に接続可能であり、第１の試験電圧を第２のクラスタの電子機器に同時に供給する電圧源と、少なくとも１つの電流検出器であって、第１のクラスタの機器からの第１の試験電流を測定するために第１のクラスタの機器に接続可能であり、電流検出器によって測定された第１のクラスタの機器からの第１の試験電流は、第１のクラスタの機器に同時に供給される合計電流であり、また第２のクラスタの機器からの第１の試験電流を測定するために第２のクラスタの機器に接続可能であり、電流検出器によって測定された第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、第２のクラスタの機器に同時に供給される合計電流である電流検出器と、電圧目標システムは、測定された第１のクラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって第１の比較を実行することと、第１の電圧調整器であって、第１の試験電圧を第１の比較に応じて第１のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第１のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流により近く調整される第１の電圧調整器と、電圧目標システムは、測定された第２のクラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって第２の比較を実行することと、第２の電圧調整器であって、第１の試験電圧を第２の比較に応答して第２のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流により近く調整される第２の電圧調整器と、を含む。
【0025】
[0025] 発明はまた複数の電子機器を試験する方法を提供し、方法は、複数の電子機器を少なくとも第１のおよび第２のクラスタに保持する段階と、少なくとも１つの電圧源を第１のクラスタの電子機器に接続して、第１の試験電圧を第１のクラスタの電子機器に同時に供給し、また第２クラスタの電子機器に接続可能であり、第１の試験電圧を第２クラスタの電子機器に同時に供給する段階と、少なくとも１つの電圧源を第２のクラスタの電子機器に接続して、第１の試験電圧を第２のクラスタの電子機器に同時に供給する段階と、
少なくとも１つの電流検出器を用いて、第２クラスタの機器からの第１の試験電流を測定し、第２のクラスタの機器からの電流検出器によって測定する第１の試験電流は、第２クラスタの機器に同時に供給される合計電流であり、少なくとも１つの電流検出器を用いて、第２クラスタの機器からの第１の試験電流を測定し、第２のクラスタの機器からの電流検出器によって測定する第１の試験電流は、第２クラスタの機器に同時に供給される合計電流であり、電圧目標システムを用いて第１の比較を実行し、比較は、測定された第１のクラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって行う段階と、第１の電圧調整器を用いて、第１の試験電圧を第１の比較に応じて第１のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流に調整される段階と、電圧目標システムを用いて第２の比較を実行し、比較は、測定された第２クラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって行う段階と、第２の電圧調整器を用いて、第１の試験電圧を第２の比較に応じて第２のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流により近く調整される段階と、を含む。
少なくとも１つの電流検出器を用いて、第２クラスタの機器からの第１の試験電流を測定し、第２のクラスタの機器からの電流検出器によって測定する第１の試験電流は、第２クラスタの機器に同時に供給される合計電流であり、少なくとも１つの電流検出器を用いて、第２クラスタの機器からの第１の試験電流を測定し、第２のクラスタの機器からの電流検出器によって測定する第１の試験電流は、第２クラスタの機器に同時に供給される合計電流であり、電圧目標システムを用いて第１の比較を実行し、比較は、測定された第１のクラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって行う段階と、第１の電圧調整器を用いて、第１の試験電圧を第１の比較に応じて第１のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流に調整される段階と、電圧目標システムを用いて第２の比較を実行し、比較は、測定された第２クラスタの機器からの第１の試験電流を目標電流と比較することによって行う段階と、第２の電圧調整器を用いて、第１の試験電圧を第２の比較に応じて第２のクラスタに関する第２の試験電圧に調整し、結果として第２のクラスタの機器からの第１の試験電流は、目標電流により近い第２の試験電流により近く調整される段階と、を含む。
【0026】
[0026] 本発明は、添付図面を参照して、例としてさらに説明される。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の一実施形態による、スロット組立品を有する試験器装置の断面側面図である。
【図5A】試験器装置の斜視図であり、フレームによって定まるオーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れを示す図である。
【図5B】試験器装置の斜視図であり、フレームによって定まるオーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れを示す図である。
【図5C】試験器装置の斜視図であり、フレームによって定まるオーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れを示す図である。
【図6】ウェーハの電子機器に１つのカートリッジがどのように挿入されて試験するために使用され、続いて別のカートリッジを挿入するかを示す、タイムチャートである。
【図7】１つのスロット組立品の挿入または取外しを示す試験器装置の斜視図である。
【図9A】オーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れに用いる装置を示す側面図である。
【図9B】オーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れに用いる装置を示す側面図である。
【図10】オーブンに対する携帯型カートリッジの出し入れに用いる装置を示す側面図である。
【図11】本発明の別の実施形態によるカートリッジを示す斜視図である。
【図15】個々の電子機器への電圧を制御するために用いる試験器装置の構成部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
[0046] 添付図面の図１は本発明の実施形態による試験器装置１０を示し、試験器装置１０は、試験器１２、フレーム１４、電力バス１６、第１のおよび第２のスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂ、試験器ケーブル２０、電源ケーブル２２、冷液供給ライン２４Ａ、冷液戻りライン２４Ｂ、制御液供給ライン２４Ｃ、制御液戻りライン２４Ｄ、真空ライン２４Ｅ、第１のおよび第２カートリッジ２８Ａおよび２８Ｂ、ならびに第１のおよび第２ウェーハ３０Ａおよび３０Ｂを含む。
【0029】
[0047] スロット組立品１８Ａは、スロット組立品本体３２、熱チャック３４、温度検出器３６、加熱抵抗器３８の形態の温度修正機器、第１のスロット組立品接続部分４０および複数の第２のスロット組立品接続部分を含み、第２のスロット組立品接続部分は、制御接続部分４４、電力接続部分４６、および冷液供給接続部分４８Ａ、冷液戻り接続部分４８Ｂ、制御液供給接続部分４８Ｃ、制御液戻り接続部分４８Ｄおよび真空接続部分４８Ｅを含む。
【0030】
[0048] 第１のスロット組立品接続部分４０は、スロット組立品本体３２内に配置され、スロット組立品本体３２に取り付けられる。制御接続部分４４、電力接続部分４６、および接続部分４８Ａから４８Ｅの形態の第２の接続部分は、スロット組立品本体３２の左壁に取り付けられる。
【0031】
[0049] スロット組立品１８Ａは、フレーム１４に左から右に挿入可能であり、フレーム１４から右から左に取り外し可能である。試験器ケーブル２０、電力ケーブル２２およびライン２４Ａから２４Ｅは、それぞれ制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅに手動で接続される。フレーム１４からスロット組立品１８Ａを取り外す前に、試験器ケーブル２０、電源ケーブル２２およびライン２４Ａから２４Ｅは、先ず、制御接続部分４４、電源接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅからそれぞれ手動で切り離される。
【0032】
[0050] スロット組立品１８Ａは、試験電子機器を有するマザーボード６０、試験電子機器を有する複数のチャネルモジュールボード６２、可撓性コネクタ６４および接続ボード６６を含む。制御接続部分４４および電力接続部分４６はマザーボード６０に接続され、熱制御器５０はマザーボード６０に取り付けられる。チャネルモジュールボード６２は、マザーボード６０に電気的に接続されている。可撓性コネクタ６４は、チャネルモジュールボード６２を接続ボード６６に接続している。制御機能は、制御接続部分４４をマザーボード６０に接続する導電体を介して設けられる。電力は、電力接続部分４６を介してマザーボード６０に供給される。電源および制御の両方が、マザーボード６０から導体を介してチャネルモジュールボード６２に供給される。可撓性コネクタ６４は、チャネルモジュールボード６２を接続ボード６６に接続する導体を設ける。接続ボード６６は、可撓性コネクタ６４を第１のスロット組立品接続部分４０に接続する導体を含む。この第１のスロット組立品接続部分４０は、こうして電力および制御が制御接続部分４４および電力接続部分４６を介して第１のスロット組立品接続部分４０に供給できるように、様々な導体を介して制御接続部分４４および電力接続部分４６に接続されている。
【0033】
[0051] 第２のスロット組立品１８Ｂは、第１のスロット組立品１８Ａと同様の構成部品を含み、同様の参照番号は同様の構成部品を示す。第２のスロット組立体１８Ｂはフレーム１４に挿入され、第２のスロット組立体１８Ｂの制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａ～４８Ｅは、別個の試験器ケーブル２０、別個の電源ケーブル２２および別個のライン２４Ａ～２４Ｅを含む、一組の別個の接続用構成部品にそれぞれ手動で接続されている。
【0034】
[0052] カートリッジ２８Ａは、薄型チャック７２および背板７４によって形成されたカートリッジ本体を含む。ウェーハ３０Ａには、複数のマイクロ電子機器が形成されている。ウェーハ３０Ａは、薄型チャック７２と背板７４との間のカートリッジ本体に挿入されている。複数カートリッジ接点７６が、ウェーハ３０Ａ上のそれぞれの接点（図示しない）と接触する。カートリッジ２８Ａは、背板７４上にカートリッジ接続部分７８をさらに含む。背板７４内の導体は、カートリッジ接続部分７８をカートリッジ接点７６に接続する。
【0035】
[0053] カートリッジ２８Ａは、背板７４と薄型チャック７２との間に接続されたシール７７を有する。シール７７、背板７４および薄型チャック７２によって定まる領域に真空を加える。真空によりカートリッジ２８Ａがまとめられ、カートリッジ接点７６とウェーハ３０Ａ上の接点との間の適切な接触が保証される。
【0036】
[0054] 温度検出器３６は、熱チャック３４内に配置され、したがって、ウェーハ３０Ａの温度を検出するためにウェーハ３０Ａに十分近く、またはウェーハ３０Ａの摂氏５度以内、好ましくは摂氏２度の一方以内にある。
【0037】
［００５５］
[0055] スロット組立品１８Ａは、ヒンジ８４によってスロット組立品本体３２に接続されたドア８２をさらに有する。ドア８２が回転して開放位置になると、カートリッジ２８Ａは、ドア開口部８６を通ってスロット組立品本体３２に挿入することができる。次に、カートリッジ２８Ａは、熱チャック３４上に降ろされ、ドア８２を閉鎖される。熱チャック３４は、スロット組立品本体３２に取り付けられる。熱チャック３４は、次いで、本質的にウェーハ用の試験ステーションを有するホルダーを形成する。
[0055] スロット組立品１８Ａは、ヒンジ８４によってスロット組立品本体３２に接続されたドア８２をさらに有する。ドア８２が回転して開放位置になると、カートリッジ２８Ａは、ドア開口部８６を通ってスロット組立品本体３２に挿入することができる。次に、カートリッジ２８Ａは、熱チャック３４上に降ろされ、ドア８２を閉鎖される。熱チャック３４は、スロット組立品本体３２に取り付けられる。熱チャック３４は、次いで、本質的にウェーハ用の試験ステーションを有するホルダーを形成する。
【0038】
[0056] スロット組立品１８Ａは、熱チャック３４と薄型チャック７２との間に位置するシール８８をさらに有する。シール８８、熱チャック３４および薄型チャック７２によって定まる領域に、真空が真空接続部分４８Ｅおよび真空ライン９０を介して加えられる。これにより、熱チャック３４と薄型チャック７２との間に良好な熱接続が得られる。発熱抵抗体３８によって熱が発生すると、熱は、熱チャック３４および薄型チャック７２を通って伝導し、ウェーハ３０Ａに到達する。熱チャック３４の温度がウェーハ３０Ａよりも低いとき、熱は反対方向に伝導する。
【0039】
[0057] カートリッジ接続部分７８は、第１のスロット組立品接続部分４０と係合している。電力および信号は、第１のスロット組立品接続部分４０、カートリッジ接続部分７８およびカートリッジ接点７６を介してウェーハ３０Ａに供給される。ウェーハ３０Ａ内の機器の性能は、カートリッジ接点７６、カートリッジ接続部分７８および第１のスロット組立品接続部分４０を介して測定する。
【0040】
[0058] スロット組立品１８Ｂのドア８２は閉鎖位置で示す。スロット組立品１８Ａの上面に前方シール１００が取り付けられ、スロット組立品１８Ｂの下面でシールする。スロット組立品１８Ｂの上面に前方シール１０２が取り付けられ、フレーム１４の下面でシールする。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂのドア８２と前方シール１００および１０２とにより、連続的で密封された前壁１０４が得られる。
【0041】
[0059] スロット組立品１８Ａは熱制御器５０をさらに含む。温度検出器３６は、温度フィードバックライン５２を介して熱制御器５０に接続されている。電力は、加熱抵抗器３８が加熱されるように、電力接続部分４６および電力線５４を介して加熱抵抗器３８に供給されている。加熱抵抗器３８は、すると、熱チャック３４および熱チャック３４上のウェーハ３０Ａを加熱する。発熱抵抗体３８は、温度検出器３６によって検出された温度に基づいて熱制御器５０によって制御される。
【0042】
[0060] 熱チャック３４には、熱流体通路２２４が形成されている。熱流体通路２２４は、熱流体を収容している。熱流体は気体ではなく液体であることが好ましく、その理由は、液体は圧縮不能であり、熱は液体との間でより速く対流するためである。用途ごとに異なる熱流体が使用され、温度が最も高い用途にはオイルが使用される。
【0043】
[0061] 制御液の供給ラインおよび戻りライン２２６および２２８は、熱流体通路２２４の反対の端部をそれぞれ冷液供給および戻り接続部分４８Ｃおよび４８Ｄに接続する。発熱抵抗体３８は、熱流体を加熱する熱チャック３４を加熱する、所定位置に取り付けた加熱器として役に立つ。熱流体通路２２４を通って熱流体を再循環させれば、熱チャック２２２によってより均一な熱分布が、熱チャック３４に、最終的にはウェーハ３０Ａに与えられる。流体の温度はまた、熱チャック２２２に熱を加えて熱チャック３４を冷却するように制御できる。
【0044】
[0062] 試験器装置１０は、冷却システム２４０、温度制御システム２４２および真空ポンプ２４４をさらに含む。第１のおよび第２のスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂに接続された２つの冷液供給ライン２４Ａも、マニホールド（図示しない）を介して冷却システム２４０に接続されている。追加の複数マニホールドが、冷液戻りライン２４Ｂを冷却システム２４０に、制御液供給ライン２４Ｃを温度制御システム２４２に、制御液戻りライン２４Ｄを温度制御システム２４２に、真空ライン２４Ｅを真空ポンプ２４４に接続されている。各スロット組立品１８Ａまたは１８Ｂは、それぞれの流体通路２４８を備えたそれぞれの冷却板２４６を有する。冷却システム２４０は、流体通路２４８を通して流体を循環させて、冷却板２４６を冷却する。冷却板２４６は、するとチャネルモジュールボード６２を冷却状態に保つ。温度制御システム２４２は、熱流体通路２２４を通って流体を循環させて、熱チャック３４の温度を制御し、かつウェーハ３０Ａおよび３０Ｂとの間で熱を授受する。真空ポンプ２４４は、真空ライン９０に真空圧力で空気を供給する。
【0045】
[0063] スロット組立品１８Ａは、その内壁１０６の上方にあるスロット組立品本体３２の上面に取り付けた分離器シール１０８を含む。分離器シール１０８は、スロット組立品１８Ｂの下面で密封する。スロット組立品１８Ｂは、そのスロット組立品本体３２の上面に取り付けられた分離器シール１１０を有する。分離器シール１０８は、フレーム１４の下面で密封する。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂの内壁１０６と分離器シール１０８および１１０とにより、連続的に密封された分離器壁１１２が設けられる。
【0046】
[0064] 図２は、図１の試験器装置１０を２－２に沿って示す図である。フレーム１４は、第１の閉ループ空気経路１２０を定める。空気の入口開口部および出口開口部（図示しない）が開放され、第１の閉ループ空気経路１２０を、室温の空気が再循環せずにフレーム１４を通過する開放空気経路に変更することができる。閉ループ経路は、クリーンルーム環境で特に役立ち、その理由は、クリーンルーム環境では空気中に放出される粒子状物質が少ないためである。
【0047】
[0065] 試験器装置１０は、第１のファン１２２、第１のファンモーター１２４および水冷却器１２６の形態の温度修正機器をさらに含む。
【0048】
[0066] 第１のファン１２２および第１のファンモーター１２４は、第１の閉ループ空気経路１２０の上部に取り付けられる。水冷却器１２６は、第１の閉ループ空気経路１２０の上部内でフレーム１４に取り付けられる。
【0049】
[0067] カートリッジ２８Ａおよび２８Ｂは、スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂとともに位置決めされ、第１の閉ループ空気経路１２０の下半分内にある。
【0050】
[0068] 使用時、第１のファンモーター１２４に電流が供給される。第１のファンモーター１２４は、第１のファン１２２を回転させる。第１のファン１２２は、空気を、第１の閉ループ空気経路１２０を通って時計方向に再循環させる。
【0051】
[0069] 水冷却器１２６は、次いで第１の閉ループ空気経路１２０内の空気を冷却する。空気は、次いでスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂを通ってカートリッジ２８Ａまたは２８Ｂの上を流れる。カートリッジ２８Ａまたは２８Ｂは、次いで対流する空気によって冷却される。
【0052】
[0070] 図３は、図１の試験器装置１０を３－３に沿って示す図である。フレーム１４は、第２の閉ループ空気経路１５０を定める。試験器装置１０は、第２のファン１５２、第２のファンモーター１５４、および水冷却器１５６の形態の温度修正機器をさらに含む。図２のような電気ヒーターまたはダンパーは設けていない。空気の入口開口部および出口開口部（図示しない）が開放されて、第１の閉ループ空気経路１５０を、室温の空気が再循環せずにフレーム１４を通過する開放空気経路に変更することができる。
【0053】
[0071] 閉ループ経路はクリーンルーム環境で特に役立ち、その理由は、クリーンルーム環境では空気中に放出される粒子状物質が少ないためである。第２のファン１５２および第２のファンモーター１５４は、第２の閉ループ空気経路１５０の上部に位置決めされている。水冷却器１５６は、第２の閉ループ空気経路１５０内で第２のファン１５２からわずかに下流に配置されている。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂの一部を形成するマザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２は、第２の閉ループ空気経路１５０の下半分内に配置されている。
【0054】
[0072] 使用時、第２のファンモーター１５４に電流が供給され、それにより第２のファン１５２が回転する。第２のファン１５２は、次いで空気を、第２の閉ループ空気経路１５０を通って時計方向に再循環させる。空気は水冷却器１５６によって冷却される。次いで、冷却された空気は、マザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２上を通過し、結果として熱は、マザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２から空気に対流により伝導する。
【0055】
[0073] 図２の第１の閉ループ空気経路１２０を通って再循環する空気は、図１に示す連続的な密封された分離壁１１２によって、図３の第２の閉ループ空気経路１５０の空気から分離されている。図１に示す連続的な密封された前壁１０４は、空気が第１の閉ループ空気経路１２０から逃げることを防止する。
【0056】
[0074] 図２および３に示すように、図１で使用したのと同じ冷却システム２４０は、水冷却器１２６を冷却するためにも使用する。図４に示すように、プレナム１６０は、連続密封分離器壁１１２によって設けられる領域を除くすべての領域で、第１の閉ループ空気経路１２０を第２の閉ループ空気経路１５０から分離する。フレーム１４は、閉ループ空気経路１２０および１５０をさらに定める左壁１６２および右壁１６４を有する。
【0057】
[0075] 図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃには、カートリッジ３０Ｃ、３０Ｄおよび３０Ｅはいつでも挿入または取り外し可能である一方、他の全てのカートリッジはウェーハの機器を試験するのに使用されており、さまざまな温度勾配状態にある方法を示している。図６にこの概念の詳細を示す。時間Ｔ１にて、第１のカートリッジはフレーム１４に挿入されるが、第２のカートリッジはフレーム１４の外側にある。Ｔ１にて、第１のカートリッジの加熱が開始する。Ｔ１とＴ２の間にて、第１のカートリッジの温度は、室温すなわち約２２℃から、Ｔ２における、室温よりも５０℃から１５０℃高い試験温度まで上昇する。
Ｔ２にて、第１のカートリッジに電力が供給され、第１のカートリッジ内の機器が試験される。Ｔ３にて、第２のカートリッジはフレーム１４に挿入され、第２のカートリッジの加熱が開始する。Ｔ４にて、第１のカートリッジの試験が終了する。Ｔ４にて、第１のカートリッジの冷却も開始する。Ｔ５にて、第２のカートリッジが試験温度に達し、第２のカートリッジに電力が供給され、第２のカートリッジ内のウェーハが試験される。Ｔ６にて、第２のカートリッジは、室温に近い温度に達し、フレーム１４から取り出される。次いで、第１のカートリッジの代わりに第３のカートリッジが挿入できる。Ｔ７にて、第２のカートリッジの試験が終了し、その冷却が開始する。Ｔ８にて、第２のカートリッジは室温または室温近くまで冷却されて、フレーム１４から取り出される。
Ｔ２にて、第１のカートリッジに電力が供給され、第１のカートリッジ内の機器が試験される。Ｔ３にて、第２のカートリッジはフレーム１４に挿入され、第２のカートリッジの加熱が開始する。Ｔ４にて、第１のカートリッジの試験が終了する。Ｔ４にて、第１のカートリッジの冷却も開始する。Ｔ５にて、第２のカートリッジが試験温度に達し、第２のカートリッジに電力が供給され、第２のカートリッジ内のウェーハが試験される。Ｔ６にて、第２のカートリッジは、室温に近い温度に達し、フレーム１４から取り出される。次いで、第１のカートリッジの代わりに第３のカートリッジが挿入できる。Ｔ７にて、第２のカートリッジの試験が終了し、その冷却が開始する。Ｔ８にて、第２のカートリッジは室温または室温近くまで冷却されて、フレーム１４から取り出される。
【0058】
[0076] さまざまな温度においてさまざまな試験が実施できる。例として、カートリッジが挿入され、室温において試験を続けることができる。温度が上昇する間に別の試験が実施できる。上昇した温度によってさらに試験が継続できる。温度が下降する間に、さらに試験できる。これらの試験のうち２つは、１つの温度段階から次の段階まで続く単一の試験である。
【0059】
[0077] 図７に示すように、１つのスロット組立体１８Ａは、フレーム１４から取り外しまたはフレーム１４に挿入可能である。スロット組立品１８Ａは、挿入または取り外し可能である一方、ウェーハの機器を試験するためにフレーム１４内の他のスロット組立品が使用でき、これについては図６を参照して説明する。
【0060】
[0078] 図８Ａに示すように、背板７４は、回路基板５００、接触器５０２、複数のピン５０４、固定リング５０６、締め具５０８および支柱５１０を含む。
【0061】
[0079] 回路基板５００は、主に絶縁材料で作られ、その中に回路（図示しない）が形成されている。回路基板５００の下側５１４に接点５１２が形成されている。下側５１４にねじ開口部５１６が形成されている。
【0062】
[0080] 接触器５０２は、上側５２４から下側５２６に貫通して形成された、複数のピン開口部５１８、支柱開口部５２０および締め具開口部５２２を有する。ピン開口部５１８の各１つは、第１の区域５２８および第２の区域５３０を有する。第１のおよび第２の区域５２８および５３０は、平面図で見たとき、両方とも円形である。第１の区域５２８は、直径が第２の区域５３０よりも大きい。第１の区域５２８の直径が第２の区域５３０の直径と比べて大きいことにより、図８Ａの断面側面図で見たとき、第１の区域５２８は第２の区域５３０よりも広い。
【0063】
[0081] 支柱開口部５２０は、第１の区域５３４および第２の区域５３６を有する。第１の区域５３４および第２の区域５３６は、平面図で見たとき、両方とも円形である。第１の区域５３４の直径は、第２の区域５３６の直径よりも大きい。第１の区域５３４の直径が第２の区域５３６の直径よりも大きいため、図８Ａの断面側面図で見たとき、第１の区域５３４は第２の区域５３６よりも広い。第１のおよび第２の区域５３４および５３６は、垂直側壁を有する。水平踊り場５３８は、第１のおよび第２の区域５３４および５３６の垂直側壁につながっている。
【0064】
[0082] 各ピン５０４は、導電性の保持部５４２、コイルばね５４４、ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８を含む。第１の端部片５４６は、第１の内側部分５５０および第１の先端５５２を有する。第２の端部片５４８は、第２の内側部分５５４および第２の先端５５６を有する。コイルばね５４４が第１のおよび第２の内側部分５５０および５５４の間に位置する状態で、コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の内側部分５５０および５５４は、保持部５４２で保持されている。第１のおよび第２の先端５５２および５５６は、保持部５４２の上端および下端からそれぞれ突出している。
【0065】
[0083] 第１の先端５５２の上面は端子５６０を形成する。第２の先端５５６の下端は接点５６２を形成する。コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８は、金属したがって導電性材料で作られている。コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８は、端子５６０と接点５６２との間で電流を伝導できる導体を形成する。
【0066】
[0084] それぞれのピンは、上面５２４を通ってそれぞれのピン開口部５１８に挿入されている。第２の先端５５６は、第２の区分５３０よりもわずかに小さく、第２の区分５３０を通過して下側５２６から突出するようになっている。保持部５４２は、第１の区域５２８よりもわずかに狭いが、ピン５０４が下側５２６から抜け出すのを防ぐために第２の区域５３０よりも広い。ピン５０４がピン開口部５１８に完全に挿入され、接触器５０２が回路基板５００に取り付けられる前に、第１の先端５５２は依然として接触器５０２の上面５２４の上に突出している。
【0067】
[0085] 支柱５１０は、スタンドオフ(standoff)５６４、力伝達部分５６６および力引渡部分５６８を有する。支柱５１０は、接触器５０２のセラミック材料の強度および脆性と比べて、その強度の故に選択された単一の金属片または他の材料から作られる。
【0068】
[0086] 支柱５１０は、上側５２４を通って支柱開口部５２０内に挿入される。スタンドオフ５６４および力伝達部分５６６は、第２の区域５３６よりもわずかに狭い。力引渡部分５６８は、第１の区域５３４よりもわずかに狭いが、第２の区域５３６よりも広い。力引渡部分５６８の下面５７０は、踊り場５３８に当接する。支柱５１０は、これによって下側５２６から抜けだすのが防止される。
【0069】
[0087] 支柱５１０は表面５７２を有し、表面５７２は、図８Ａに示すように支柱５１０が完全に挿入されたとき、下側５２６の表面と平行でかつ下方にある平面にある。支柱５１０が完全に挿入されたとき、力引渡部分５６８は、上面５２４と同じ平面にある表面５７４を有する。
【0070】
[0088] 回路基板５００は、接触器５０２の頂部に位置決めされる。接点５１２の各１つは、端子５６０のそれぞれと接触する。端子５６０は上側５２４の平面よりも上方の平面にあるので、下側５１４は当初上側５２４から離間している。
【0071】
[0089] 締め具５０８は、ねじ付きシャフト５７８およびヘッド５８０を有する。リング５０６はリング開口部５８２を有する。リング５０６は、接触器５０２の下面５８４に配置されている。ねじ付きシャフト５７８は、底部からリング開口部５８２を通り、次いで締め具開口部５２２を通って挿入される。ヘッド５８０は、リング５０６の下面と接触するようになる。ヘッド５８０が回転され、次いでねじ付きシャフト５７８のねじがねじ付き開口部５１６のねじにねじ込まれる。ねじ込み動作により、回路基板５００が接触器５０２およびリング５０６に近づく。下側５１４は、最終的に上側５２４と接触する。接点５１２は、端子５６０が上面５２４と同じ平面になるまで、第１の端部片５４６を下向きに移動させてピン開口部５１８内に入れる。コイルばね５４４は縮み、したがってわずかに変形して、第１の端部片５４６が第２の端部片５４８に向かって相対運動することを可能にする。
【0072】
[0090] 下側５１４は、支柱５１０の一部を形成する表面５７４に対して静止状態になる区域を有する。支柱５１０は回路基板５００に当接するので、支柱５１０は、表面５７２を通って回路基板５００に力を伝達する位置にある。
【0073】
[0091] 第１のウェーハ３２Ａには、複数の電子機器が形成されている。各電子機器は、第１のウェーハ３２Ａの上面５９０に複数の端子５８８を有する。背板７４と第１のウェーハ３２Ａとを一緒にするとき、第１のウェーハ３２Ａは、背板７４と並んで、端子５８８の各１つが接点５６２のそれぞれ１つと接触することを保証する。
【0074】
[0092] 上面５９０と下側５２６との間の領域に真空圧が生成される一方、薄型チャック７２の下面５９２の下方および回路基板５００の上面５９４の圧力は大気圧のままである。圧力差により、大きさが等しく対向する力Ｆ１およびＦ２が、回路基板５００および薄型チャック７２に発生する。
【0075】
[0093] 図８Ｂに示すように、力Ｆ１およびＦ２により、背板７４は、ウェーハ３２Ａおよび薄型チャック７２に向かって相対的に移動する。コイルばね５４４はさらに縮んで、第２の端部片５４８がピン開口部５１８内に移動することを可能にする。各コイルばね５４４は、そのばね力、例えばＦ３に抗して変形する。しかしながら、力Ｆ１は、依然として全てのＦ３を一緒に加えた合計を超えている。上面５９０は、最終的に、スタンドオフ５６４の表面５７２に載る。支柱５１０が回路基板５００に当接するため、スタンドオフ５６４は、上面５９０が接触器５０２の下側５２６に接近して接触するのを防止する。第１のウェーハ３２Ａは、力Ｆ４をスタンドオフ５６４に伝達する。力伝達部分５６６は、支柱開口部５２０の第２の区域５３６を通って力Ｆ４を伝達する。力引渡部分５６８は、力伝達部分５６６からの力Ｆ４を受け取り、力Ｆ４を表面５７４を介して回路基板５００に引き渡す。
【0076】
[0094] したがって、力Ｆ４は接触器５０２によって伝わらず、それによって接触器５０２の脆性セラミック材料に損傷を引き起こし得る応力を防止することが分かる。その代わりに、力Ｆ４は、第１のウェーハ３２Ａの形態の電子機器から支柱５１０を通って回路基板５００に直接伝達する。
【0077】
[0095] 図８Ａおよび図８Ｂに記載された実施形態では、接触器５０２は、貫通する支柱開口部５２０を有する支持板として役に立つ。回路基板５００は、支持板の第１の側で、かつ接点５１２を有する少なくとも１つの回路基板を含む、裏当て構造として役に立つ。ピン５０４は、電子機器上の端子５８８と接触するための接点５６２を有する導体として役に立ち、電子機器は、支持板の第１の側に対向する支持板の第２の側に位置決めされている。保持部５４２は、支持板によって保持される導体の一部として役に立つ。導体は、回路基板５００上の接点５１２につながる端子５６０をさらに有する。コイルばね５４４の形のばねが設けられる。薄型チャック７２は、第１のウェーハ３２Ａの形態の電子機器のうち、支持板の反対側の力発生装置として役に立つ。力発生装置および支持板は、電子機器を支持板の近くに移動させてばねを変形させるために、互いに対して移動可能である。支柱５１０は、電子機器が支持板の近くに移動するのを防止するために、支持板の表面の平面から離間した平面にある表面５７２を有するスタンドオフ５６４を有し、スタンドオフ５６４から力伝達部分５６６が延びて、少なくとも部分的に支柱開口部５２０を通り、力伝達部分５６６から力引渡部分５６８に延び、力引渡部分５６８は、裏当て構造によって保持されている。
【0078】
[0096] 図９Ａは、各スロット組立品への、例えばスロット組立品１８Ａへのカートリッジの挿入およびそこからの取外しに使用する、試験器装置１０の一部を示す。図９Ａに示す試験器装置１０の構成部品は、フレーム３００、第１のスロット組立品１８Ａの一部、第１のスロット組立品接続部分４０、保持構造３０２、水平移送装置３０４、垂直移送装置３０６、ビームばね３０８およびロック機構３１０を含む。
【0079】
[0097] フレーム３００は、互いに離間した第１のおよび第２のマウント３１２および３１４を含む。水平移送装置３０４は、第１のおよび第２のマウント３１２および３１４の間に取り付けたスライドである。保持構造３０２は、水平移送装置３０４に沿って摺動するように取り付けられる。ビームばね３０８の反対の端部は、それぞれ第１のおよび第２のマウント３１２および３１４に取り付けられる。
【0080】
[0098] ロック機構３１０は、接続レバー３１６、制御レバー３１８および圧力レバー３２０を含む。制御レバー３１８は、ピボット接続部３２２で第１のマウント３１２に取り付けられる。垂直移送装置３０６は剛性ビームである。接続部３２４は、垂直移送装置３０６およびビームばね３０８の中心点を互いに接続している。圧力レバー３２０は、制御レバー３１８に回転可能に接続された第１のリンク３２６と、垂直移送装置３０６の端部に回転可能に接続された第２のリンク３２８とを有する。図９Ａに示すロック解除された構成では、ライン３３０がピボット接続３２２を第２のリンク３２８と接続し、第１のリンク３２６はライン３３０の左側にある。
【0081】
[0099] 使用時、第１のカートリッジ２８Ａは保持構造３０２上に配置される。次いで、第１のカートリッジ２８Ａは、保持構造３０２とともに左から右に第１のスロット組立品１８Ａに移動する。第１のカートリッジ２８Ａの配置および移動は、手動で実行し、またはロボットで実行することができる。
【0082】
[0100] 保持構造３０２は、水平移送装置３０４に沿って摺動する。接続レバー３１６は、制御レバー３１８の端部を保持構造３０２に接続している。保持構造３０２が水平移送装置３０４に沿って水平方向に移動するとき、接続レバー３１６は、制御レバー３１８をピボット接続３２２の周りに反時計方向に回転させる。
【0083】
[0101] 第１のリンク３２６は、制御レバー３１８と一緒に反時計方向に回転する。圧力レバー３２０は、第１のリンク３２６の動きを第２のリンク３２８の下向きの動きに変換する。当初、下向きの動きは最小限であるが、第１のカートリッジ２８Ａが第１のスロット組立品１８Ａに完全に挿入されると、垂直方向の動きがより顕著になり、垂直移送装置３０６は、第１のカートリッジ２８Ａを第１のスロット組立品１８Ａと係合させる。水平移送装置３０４は、こうして第１のカートリッジ２８Ａを第１の位置から第２の位置に水平に移動させて、第１のスロット組立品１８Ａ内に入れるように動作可能であり、垂直移送装置３０６は、第１のカートリッジ２８Ａおよび第１のスロット組立品１８Ａを、互いに対して第１の垂直方向に移動するように動作可能であり、それによりスロット組立品接続部分４０は、第１のカートリッジ２８Ａ上のカートリッジ接続部分に係合する。
【0084】
[0102] 制御レバー３１８は、図９Ａでは、第１のリンク３２６がピボット接続３２２と第２のリンク３２８とを接続するライン３３０の第１の側にある、ロック解除位置に示す。制御レバー３１８は、図９Ａに示すロック解除位置から圧縮位置を通って回転し、圧縮位置では、ビームばね３０８をそのばね力に抗して曲げることによりビームばね３０８は、接続部３２４を通り垂直移送装置３０６によって変形し、第１のリンク３２６は、ピボット接続３２２および第２のリンク３２８と一致している。図９Ｂおよび図１０に示すように、制御レバー３１８は、圧縮位置からロック位置まで回転し続ける。第１のリンク３２６は、ロック位置では線３３０の右側に、したがって線３３０の第１の側の反対の第２の側にある。第１のリンク３２６が線３３０を通過し、ビームばね３０８がそのばね力に抗して変形しているので、第１のカートリッジ２８Ａは、スロット組立体接続部分４０に対して所定位置にロックされる。
【0085】
[0103] システムは、保持構造３０２を右から左に移動させることによってロック解除することができる。制御レバー３１８は時計方向に回転し、第１のリンク３２６は、右から左に移動してライン３３０を通過する。垂直移送装置３０６は、上方向、すなわち第１の垂直方向と反対の第２の垂直方向に移動して、第１のカートリッジ２８Ａをスロット組立品接続部分４０から解放する。保持構造３０２が水平移送装置３０４に沿ってさらに移動することにより、第１のカートリッジ２８Ａは、第１のスロット組立品１８Ａから取り外される。
【0086】
[0104] 図１１には、熱部分組立品３４２、ボードおよびソケット部分組立品３４４および複数の蓋３４６を含む、本発明のさらなる実施形態によるカートリッジ３４０が示される。
【0087】
[0105] 図１２は、熱部分組立品３４２の一部、ボードおよびソケット部分組立品３４４の一部、ならびに蓋３４６の１つを示している。
【0088】
【0089】
[0107] 熱部分組立品３４２は、薄型チャック３５０、第１の熱留め具３５２および第１の熱支柱３５４を含む。薄型チャック３５０は、開口３５８が形成された上面３５６を有する。第１の熱留め具３５２および第１の熱支柱３５４は、単一の金属片から機械加工されている。第１の熱留め具３５２および第１の熱支柱３５４は、両方とも、平面図で見たとき、第１の熱支柱３５４の軸線に平行なそれぞれの平面において断面が円形である。第１の熱留め具３５２の断面は、第１の熱支柱３５４の断面よりも大きい。
【0090】
[0108] 第１の熱留め具３５２は、上面３５６を通って開口部３５８に挿入される。第１の熱支柱３５４は、第１の熱留め具３５２から上方に延びている。第１の熱支柱３５４の大部分は、上面３５６の上方に配置されている。第１の熱留め具３５２は、第１の熱表面３６０を備えた上端を有する。第１の熱留め具３５２は、開口部３５８に、第１の熱表面３６０が上面３５６から所望距離にある所望深さまで圧入される。
【0091】
[0109] 第１の熱支柱３５４、第１の熱留め具３５２および薄型チャック３５０は、全て金属製であるので、良好な熱伝導体である。第１の熱留め具３５２の断面は、第１の熱支柱３５４の断面と比べると、熱が第１の熱留め具３５２から薄型チャック３５０により多く伝導する。
【0092】
[0110] ボードおよびソケット部分組立品３４４は、回路基板３６２、ソケット３６４、電子機器用の第１セットのピン３６６、および検出器用の第１セットのピン３６８を含む。ピン３６６および３６８は、ばねを含むポゴピンであり、ばねのばね力に抗して縮むことができる。
【0093】
[0111] ソケット３６４は、下部３７０および上部３７２を含む。ピン３６６および３６８の各１つは、下部３７０と上部３７２との間でソケット３６４内に保持されている。上部３７２は、第１の電子機器３４８を保持するために第１のくぼみ構成３７６とされている。ピン３６６の各１つは、第１のくぼみ構成３７６の表面の上方に延びるそれぞれの接点３７８を有する。ピン３６８の各１つは、上部３７２の上面３８２の上方に延びるそれぞれの接点３８０を有する。
【0094】
[0112] ピン３６８の接点３８０は全て同じ平面にある。ピン３６６の接点３７８は全て同じ平面にある。接点３８０の平面は、平行であり接点３７８の平面の上にある。ピン３６８の端子３９２は、全てピン３６６の端子３９２と同じ平面にある。
【0095】
[0113] 回路基板３６２には、回路（図示しない）が形成されている。回路基板３６２の上面３９０内に接点３８８が形成されている。
【0096】
[0114] ソケット３６４は、回路基板３６２上に位置決めされている。回路基板３６２は、こうして薄型チャック３５０とソケット３６４との間に配置されている。ピン３６６および３６８の各１つは、当初、下部３７０の下面３９４の下方に延びるそれぞれの端子３９２を有する。端子３９２のそれぞれ１つは、接点３８８のそれぞれ１つと接触している。ピン３６６および３６８は、下面３９４が上面３９０と接触するまで、そのばね力に抗して縮む。ピン３６６および３６８の端子３９２は、それらが下面３９４と同じ平面になるまでソケット３６４内に移動する。次いで、ソケット３６４は、回路基板３６２に永久的に取り付けられる。
【0097】
[0115] ソケット３６４は、下側から上側に貫通して形成された第１のソケット熱開口部３９８を有する。回路基板３６２は、下側から上側に貫通して形成された第１の回路基板熱開口部４００を有する。第１のソケット熱開口部３９８は、第１の回路基板熱開口部４００と並んでいる。図１１に示すように、熱部分組立品３４２とボードおよびソケット部分組立品３４４とは、当初互いに切り離されている。ボードおよびソケット部分組立品３４４は、次いで熱部分組立品３４２の上方に位置決めされる。第１の回路基板熱開口部４００は、第１の熱支柱３５４の上端の上方に位置決めされる。ボードおよびソケット部分組立品３４４は、次いで第１の熱支柱３５４が第１のソケット熱開口部３９８を通過するまでさらに下降する。回路基板３６２の下面４０２は、薄型チャック３５０の上面３５６に載る。第１の熱支柱３５４は、第１のソケット熱開口部３９８および第１の回路基板熱開口部４００内に緩く嵌まる。第１の熱支柱３５４は、第１のソケット熱開口部３９８および第１の回路基板熱開口部４００を合計長さよりもわずかに長いため、上面３５６の上方に延びている。第１の熱表面３６０は、したがって第１のくぼみ構成３７６の上面のわずかに上方に配置されている。接点３７８は、この段階で第１の熱表面３６０の平面よりも上方の平面に配置されている。
【0098】
[0116] ソケット３６４は、電気的および熱的に絶縁性の材料で作られる。ピン３６６および３６８は、ソケット３６４を通って導電体を設ける。回路基板３６２も、電気的および熱的に絶縁性の材料で作られる。接点３８８は、回路基板３６２の絶縁材料内に電気回路の一部を形成する。第１の熱支柱３５４は、第１のくぼみ構成３７６と薄型チャック３５０に接続された第１の熱留め具３５２との間に熱伝導経路を設ける。第１の熱支柱３５４は、ソケット３６４および回路基板３６２内の導電体から電気的および熱的に絶縁されている。熱は、ソケット３６４の絶縁材料および回路基板３６２の絶縁材料とは対照的に、主に第１の熱支柱３５４を通って伝導する。
【0099】
[0117] 蓋３４６は、回路基板４０６およびヒートシンク４０８を含む。カートリッジ３４０は、第１の光検出器４１０、第１の調整可能な構成部品４１２および第１のコイルばね４１４をさらに有する。
【0100】
[0118] 回路基板４０６は、電気的および熱的に絶縁性の材料で作られる。導電性端子４１６は、回路基板４０６の下面４１８に形成されている。端子４１６は、回路基板４０６内に形成される回路（図示しない）の一部を形成する。
【0101】
[0119] 第１の光検出器４１０は、回路基板４０６の上面４２０に取り付けられる。第１の光検出器４１０は、回路基板４０６内の回路を介して端子４１６に接続されている。端子４１６の１つは、例えば、第１の光検出器４１０に電力を供給することができる。光が第１の光検出器４１０に当たると、第１の光検出器４１０は、光のエネルギーを変換して電力を出力する。他の端子４１６は、出力電力を測定するために第１の光検出器４１０に接続された出力接点として役立つことができる。
【0102】
[0120] 第１の調整可能な構成部品４１２は、押板４２２と、押板４２２から上方に延びる側壁４２４と、側壁４２４から外側に延びる口縁４２６とを有する。回路基板４０６には、第１の開口部４２８が形成されている。第１の調整可能な構成部品４１２は、第１の開口部４２８に挿入されている。押板４２２は、次いで下面４１８の下方に延びている。口縁４２６は上面４２０に載っている。第１の開口部４２８は、側壁４２４間の幅よりもわずかに大きい。幅の違いにより、第１の調整可能な構成部品４１２は、回路基板４０６に対して第１の軸線４３２の周りにわずか数度だけ回転可能である。幅の違いにより、第１の調整可能な構成部品４１２はまた、回路基板４０６に対して、紙面と交わり第１の軸線４３２と直交する第２の軸線４３４の周りに時計方向および反時計方向に回転可能である。そのような直交する回転により、回路基板４０６に対して第１の調整可能な構成部品４１２は、少量だけジンバル運動が可能である。
【0103】
[0121] ヒートシンク４０８には第１の凹所４３６がある。第１のコイルばね４１４は、側壁４２４間に挿入されている。第１のコイルばね４１４の下端は、押板４２２の上面４３８に載っている。第１のコイルばね４１４の上端は、口縁４２６の上方に延びている。ヒートシンク４０８は、第１のコイルばね４１４の上端が第１の凹所４３６内に配置された状態で、回路基板４０６の上方に位置決めされている。ヒートシンク４０８の下面４４０は、当初上面４２０から離間している。ヒートシンク４０８が回路基板４０６に向かって移動するとき、第１のコイルばね４１４は、縮んでそのばね力に抗して変形する。下面４４０は上面４２０と接触する。ヒートシンク４０８は、次に締め具（図示しない）で回路基板４０６に固定される。第１のコイルばね４１４によって発生した小さな力により、次に第１の調整可能な構成部品４１２は、下面４１８から出る方向に付勢される。
【0104】
[0122] 押板４２２にはその内部に第１の開口部４４２がある。ヒートシンク４０８には第１の空洞４４４が定まっている。第１の空洞４４４の表面に光吸収コーティングが形成されている。
【0105】
[0123] 使用時、第１の電子機器３４８は、第１のくぼみ構成３７６に挿入される。第１の電子機器３４８の下側の端子４４６は、接点３７８と接触する。第１の電子機器３４８の下面４４８は、この段階で、第１の熱表面３６０から離間している。
【0106】
[0124] 蓋３４６は、ボードおよびソケット部分組立品３４４の上方に配置されている。蓋３４６は、次いでボードおよびソケット部分組立品３４４に向かって移動する。端子４１６の各１つは、接点３８０のそれぞれ１つと接触する。押板４２２の下面４５０は、第１の電子機器３４８の上面４５２と接触する。第１の電子機器３４８の下面４４８は、依然として第１の熱表面３６０から離間している。
【0107】
[0125] 操作者は、蓋３４６を手動で押し、それによって蓋３４６をボードおよびソケット部分組立品３４４に向かってさらに移動させる。ピン３６６および３６８の各１つは、そのばね力に抗して縮み、こうして接点３７８および３８０を、ピン３６６および３６８内のばねのばね力に抗して弾性的に押し下げる。第１の電子機器３４８の下面４４８は、第１の熱表面３６０と接触する。
【0108】
[0126] 第１の熱表面３６０と第１の電子機器３４８の下面４４８との間に角度的調整不良がある場合、第１の電子機器３４８は、下面４４８が第１の熱表面３６０と同じ平面になるまで、第１の熱表面３６０によって回転される。第１の調整可能な構成部品４１２が蓋３４６に対して回転することにより、第１の電子機器３４８の下面４４８は、第１の熱表面３６０に載ることが可能になる。第１の熱表面３６０と下面４４８との間の良好な熱接触が、これによって確保される。第１のコイルばね４１４は、縮んで第１の電子機器３４８の高さを調整する。さらに、第１の調整可能な構成部品４１２は、蓋３４６に回転可能に取り付けられ、結果として第１の電子機器３４８は、第１の調整可能な構成部品４１２を第１の熱表面３６０に対して回転させることができる。蓋３４６は、次いでボードおよびソケット部分組立品３４４に固定される。
【0109】
[0127] ソケット３６４および蓋３４６は、一緒に、第１の電子機器３４８を保持する電子機器ホルダーを形成する。回路基板３６２上のカートリッジ接続部分（図示しない）は、接点３８８との間で電力および通信を授受する。ピン３６６は、端子４４６を介して第１の電子機器３４８に電力および連絡を供給する。
【0110】
[0128] 第１の電子機器３４８は、例えば、レーザーまたは他の光送信機を含むことができる。第１の電子機器３４８は、例えば、その上面４５２にレーザー送信機を有することができる。入力接点として役立つ接点３７８の１つおよび入力端子として役立つ端子４４６の１つに電力および通信が供給されると、第１の電子機器３４８のレーザー送信機は、第１の開口部４４２を通り、ならびに第１のコイルばね４１４および側壁４２４を通って第１の空洞４４４内にレーザー光を伝達する。
【0111】
[0129] 光の大部分は、第１の空洞４４４の表面上の光吸収材料によって吸収されて、熱に変換される。熱はヒートシンク４０８を通って伝導する。
【0112】
[0130] わずかな割合の光が、第１の空洞４４４の表面で反射し、第１の光検出器４１０によって検出される。第１の光検出器４１０は、接点３８８の１つ、ピン３６８の１つおよび端子４１６の１つによって形成された導体と、回路基板４０６内に形成された回路とを通って電力が供給される。第１の光検出器４１０は、光を検出すると、光を電力に変換する。電力の大きさは、光検出器４１０によって検出される光の大きさに関連している。第１の光検出器４１０は、次いで導体を介して回路基板３６２に電力を供給し、導体は、回路基板４０６内の回路、端子４１６の１つ、ピン３６８の１つ、および接点３８８の１つによって一緒に形成され、電力は、最終的には回路基板３６２上のカートリッジ接続部分に供給される。
【0113】
[0131] 回路基板４０６およびピン３６８は、たとえ第１の光検出器４１０が回路基板３６２でなく第１の電子機器３４８の反対側にある場合でも、第１の光検出器４１０を回路基板３６２に接続する測定チャネルを設ける。同様のやり方で、光検出器以外の別のタイプの検出器が使用されて、電子機器によって送られる光以外の電子機器の機能を検出することができる。例えば、電子機器の上面にある端子の電流を検出して、電子機器の上方の回路基板、および電子機器の下方の回路基板に至るソケット内に位置するピンを介して、同様の測定チャネルを生成することが可能である。そのような構成において、ピン３６８などのピンは、ソケットによって保持され、測定チャネルの一部を形成する検出器測定ピンとして役に立つことができる。
【0114】
[0132] 第１の電子機器３４８の温度は、第１の熱支柱３５４を通して熱を伝導することによって制御される。第１の電子機器３４８は、例えば、第１の熱支柱３５４を介して加熱または冷却することができる。第１の電子機器３４８は、例えば、第１の電子機器３４８から第１の熱支柱３５４および第１の熱留め具３５２を通って薄型チャック３５０に熱を伝導することによって冷却することができる。第１の電子機器３４８は、熱を薄型チャック３５０から第１の熱留め具３５２および第１の熱支柱３５４を介して第１の電子機器３４８に伝導することにより加熱することができる。
【0115】
[0133] 薄型チャック３５０は、電子機器３４８のうちヒートシンク４０８と反対の第１の側面上にある。したがって、第１の電子機器３４８の温度は、第１の電子機器３４８によって伝達されるレーザー光のおかげでヒートシンク４０８による放熱とは独立して制御し得ることが分かる。
【0116】
[0134] 再び図１２を参照すると、１つのソケット３６４および１つの蓋３４６を用いて複数の電子機器を試験することができる。ソケット３６４は、例えば、第２の熱留め具３５２Ａ、第２の熱支柱３５４Ａ、第２の熱表面３６０Ａ、第２の電子機器用の第２のピンセット３６６Ａ、第２のピンセット３６８Ａ、第２の電子機器（図示しない）用の第２のくぼみ構成３７６Ａ、第２のソケット熱開口部３９８Ａ、第２の回路基板熱開口部４００Ａ、第２の光検出器４１０Ａ、第２の調整可能構成部品４１２Ａ、第２のコイルばね４１４Ａ、第２の開口部４２８Ａ、第２の凹所４３６Ａ、第２の開口部４４２Ａ、および第２の空洞４４４Ａを含む。同様の参照番号は、同様の構成部品および機能を示す。
【0117】
[0135] 第１のおよび第２の電子機器によって伝達された光は、第１のおよび第２の光検出器４１０および４１０Ａによって独立して検出できる。第１のおよび第２の電子機器の光に起因する熱は、同じヒートシンク４０８を通して放散される。ヒートシンク４０８に複数のフィン４５４が接続されて、そこから延びている。熱はフィン４５４を伝導し、次いでフィン４５４から周囲の空気に対流する。フィン４５４は、こうしてヒートシンク４０８に熱的に接続されてヒートシンク４０８から熱を除去する放熱機器として役に立つ。
【0118】
[0136] 第１のおよび第２の電子機器の温度は、同じ薄型チャック３５０を通じて一緒に制御される。電子機器が例えば冷却される場合、熱は、第１のおよび第２の熱支柱３５４および３５４Ａを通って第１のおよび第２の熱留め具３５２および３５２Ａにそれぞれ伝わり、次いで第１のおよび第２の熱留め具３５２および３５２Ａから薄型チャック３５０に伝わる。
【0119】
[0137] 第１のおよび第２の電子機器は、第１のおよび第２の熱表面３６０および３６０Ａとそれぞれ接触するように、独立して回転可能である。第１のおよび第２の電子機器の独立した回転は、第１のおよび第２の調整可能な構成部品４１２および４１２Ａが蓋３４６に対して独立してジンバル運動することによって許容および制御される。
【0120】
[0138] 再び図１１を参照すると、１６個のソケット３６４が回路基板３６２に取り付けられる。各ソケット３６４はそれぞれの蓋３４６を有する。各蓋３４６はそれぞれの固定用構成４６０を有し、各ソケット３６４はそれぞれの固定用構成４６２を有する。蓋３４６はソケット３６４に向かって移動する。前述したように、蓋３４６は、次いでソケット３６４に押し付けられる。固定用構成４６０および４６２は、次いで互いに係合して蓋３４６をソケット３６４に固定し、熱的および電気的な完全性を保つ。
【0121】
[0139] 薄型チャック３５０は、１６本から成る１６個のグループでこれに固定された複数の熱支柱を有する。熱支柱の各グループは、ソケット３６４のそれぞれ１つを通って挿入される。全１６個のソケット３６４によって保持される電子機器は、単一の薄型チャック３５０を用いてそれらの温度に維持される。
【0122】
[0140] カートリッジ接続部分４６４は、回路基板３６２の下面に形成されている。カートリッジ接続部分４６４は、回路（図示しない）を介して図１３に示す接点３８８に接続される。カートリッジ接続部分４６４は、前述したように、カートリッジ３４０を電気試験器に接続するために使用する。薄型チャック３５０は、前述したように熱チャックに熱的に接続されている。熱チャックは、薄型チャック３５０との間で授受される熱を制御する温度修正装置として役立つ。
【0123】
[0141] 電子機器の試験に続いて、カートリッジ３４０がシステムから取り外され、蓋３４６が取り外され、電子機器がソケット３６４から取り外される。
【0124】
[0142] 熱支柱３５４はまた、図８Ａおよび図８Ｂに記載した実施形態と同様の方法で力を伝達する支柱としても役に立つ。蓋３４６は力発生装置として役に立つ。蓋３４６によって発生する力の一部は、ピン３６６および３６８内のばねによって発生する力によって釣り合う。ピン３６６および３６８によって釣り合わない残りの力は、表面３６０を有する支柱３５４のスタンドオフによって吸収され、これにより電子機器３４８を支持し、かつ電子機器３４８がくぼみ構成３７６のベースに近づくように移動するのを防止する。支柱３５４の中央部分は、スタンドオフから開口部３９８を通って延びる力伝達部分として役に立つ。回路基板３６２および薄型チャック３５０は、一緒に裏当て構造を形成する。支柱３５４の下部は、一般的に裏当て構造に力を引き渡す。具体的には、力は、熱留め具３５２を通って、裏当て構造の一部を形成する薄型チャック３５０に伝達する。熱留め具３５２と薄型チャック３５０との間の圧入は、そのままの状態を保つのに十分なほど強く、結果として力は、熱留め具３５２を薄型チャック３５０に対して移動させない。
【0125】
【0126】
[0144] ソケット３６４を貫通して支柱開口部６０４および締め具開口部６０６が形成されている。支柱開口部５２０は、第１の区域６０８および第２の区域６１０を有する。第２の区域６１０は第１の区域６０８よりも広い。第１の区域６０８は、例えば、上部３７２を貫通して形成することができ、第２の区域６１０は下部３７０を貫通して形成できる。踊り場６１２が、第１の区域６０８を第２の区域６１０に接続している。
【0127】
[0145] 支柱６０２は、スタンドオフ６１４、力伝達部分６１６および力引渡部分６１８を含む。支柱６０２は、底部から支柱開口部６０４に、力引渡部分６１８の表面６２０が踊り場６１２に当接するまで挿入される。締め具６００のねじ付きシャフト６２２が、頂部から締め具開口部６０６を通って挿入される。ヘッド６２４が回転されて、次いでねじ付きシャフト６２２上のねじ山が薄型チャック３５０のねじ付き開口部６２６のねじ山にねじ込まれる。薄型チャック３５０は、金属製であるため、締め具６００のために優れた留め具を与える。締め具６００がさらに回転されると、ヘッド６２４は、回路基板３６２の近くに移動する。ピン３６６のばねは、わずかに縮み、支柱６０２の下側６３０が回路基板３６２と接触する。
【0128】
[0146] 図１４Ｂに示すように、操作者が蓋３４６をソケット３６４に押し付けると、押板４２２は、薄型チャック３５０に発生する反力Ｆ２と大きさが等しく反対向きの力Ｆ１を発生させる。ピン３６６のばねは、そのばねのばね力Ｆ３に抗して縮む。押板４２２および第１の電子機器３４８は、電子機器３４８の下面４４８がスタンドオフ６１４の表面６３２と接触するまで、ソケット３６４の近くに移動し続ける。表面６３２は、電子機器３４８がソケット３６４に向かってさらに移動するのを防止する。
【0129】
[0147] スタンドオフ６１４は、電子機器３４８からの力Ｆ４を受け取る。力伝達部分５６６は、支柱開口部６０４の第１の区域６０８を通じて力を伝達する。力引渡部分６１８は、力伝達部分５６６からの力を受け取って、力を回路基板３６２に伝達する。回路基板３６２は、力を薄型チャック３５０に引き渡す。
【0130】
[0148] したがって、ソケット３６４の材料は力Ｆ４を受けず、それによってソケット３６４の損傷が除去できることが分かる。
【0131】
[0149] ソケット３６４により、貫通する支柱開口部６０４を有する支持板が得られる。回路基板３６２は、支持板の第１の側に裏打ち構造を与えかつ接点３８８を有する。ピン３６６は、接点３７８を有する導体を形成し、接点３７８は、支持板の第１の側の反対側に位置決めされた電子機器３４８上の端子４４６と接触する。導体は、支持板に保持された部分と、回路基板３６２上の接点３８８に接続された端子３９２とを有する。ピン３６６内にばねが設けられる。押板４２２は、支持板のうち電子機器３４８の反対側に力発生装置を形成する。力発生装置および支持板は、互いに対して移動可能であり、電子機器３４８を支持板の近くに移動させ、かつばねを変形させる。支柱６０２は、支持板の表面の平面から離間した平面にある表面６３２を有するスタンドオフ６１４を有し、これにより電子機器３４８が支持板により近く移動するのが防止される。力伝達部分６１６は、スタンドオフ６１４から支柱開口部６０４を通って少なくとも部分的に延びている。力引渡部分６１８は、力伝達部分６１６から延びている。力引渡部分６１８は裏当て構造によって保持されている。
【0132】
[0150] 図１５は、試験を受けて電子機器６３４に供給される電圧を正確に制御するために用いる試験装置１０のさらなる構成部品を示す。電子機器６３４は、例えば、ウェーハ６３６の表面の全域に配置することができ、またはソケットのレイアウト内に保持された個々の機器にすることができる。
【0133】
[0151] 多くの半導体機器では、定電圧電源に対して定電流源が必要である。この例は、垂直空洞面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）ウェーハの焼付き試験（または経年劣化）である。以下の問題がある。
・ＶＣＳＥＬウェーハでは、非常に小さな領域に非常に多くの機器がある。例えば、７．６ｃｍの円内に５０，０００個の機器があるＶＣＳＥＬウェーハを仮定する。
・５０，０００個の定電流電源の費用により、費用対効果が高い焼付き試験は、システムの価格が高くなりすぎる。
・５０，０００本の電力線を７．６ｃｍの円内に経路設定することは、不可能ではないにしても、非常に困難である。
・ＶＣＳＥＬウェーハでは、非常に小さな領域に非常に多くの機器がある。例えば、７．６ｃｍの円内に５０，０００個の機器があるＶＣＳＥＬウェーハを仮定する。
・５０，０００個の定電流電源の費用により、費用対効果が高い焼付き試験は、システムの価格が高くなりすぎる。
・５０，０００本の電力線を７．６ｃｍの円内に経路設定することは、不可能ではないにしても、非常に困難である。
【0134】
[0152] さらなる説明のために、以下のことを仮定する。
・ＶＣＳＥＬはダイオードであるため、接地短絡する電力はほとんどない。
・「開放」がはるかに高い頻度で発生する可能性があり、その原因は、ＶＳＣＥＬＳが「開放」であること、またはウェーハとの接触不良である。
・ＶＣＳＥＬの内部抵抗が、大きく（１０ｍＡＶＣＳＥＬにつき約１００オーム）、かつウェーハの全域で非常に一貫している（１％以内）。
・非常に正確な（１％以内）電圧源を構築する可能性が非常に高い。
・電圧源の電流をかなり正確に測定することができる。
・ほとんどのＶＣＳＥＬウェーハには、ＶＣＳＥＬを直列に配置する能力を制限する共通カソードがある。
・説明のために、以下のことを仮定する。
・ＶＣＳＥＬ焼付き試験には、約２．５ボルトおよび１０ｍＡが必要である。
・チャンネルごとに５ボルトおよび２００ｍＡまでの１０２４個の電力チャンネルを持つシステムを仮定する。
・システムは、チャネルごとに定電流または定電圧を供給できると仮定する。
・目標は、１/４ウェーハ（１２，５００ＶＣＳＥＬ）を単独のステップで焼付き試験することであると仮定する。
・ＶＣＳＥＬはダイオードであるため、接地短絡する電力はほとんどない。
・「開放」がはるかに高い頻度で発生する可能性があり、その原因は、ＶＳＣＥＬＳが「開放」であること、またはウェーハとの接触不良である。
・ＶＣＳＥＬの内部抵抗が、大きく（１０ｍＡＶＣＳＥＬにつき約１００オーム）、かつウェーハの全域で非常に一貫している（１％以内）。
・非常に正確な（１％以内）電圧源を構築する可能性が非常に高い。
・電圧源の電流をかなり正確に測定することができる。
・ほとんどのＶＣＳＥＬウェーハには、ＶＣＳＥＬを直列に配置する能力を制限する共通カソードがある。
・説明のために、以下のことを仮定する。
・ＶＣＳＥＬ焼付き試験には、約２．５ボルトおよび１０ｍＡが必要である。
・チャンネルごとに５ボルトおよび２００ｍＡまでの１０２４個の電力チャンネルを持つシステムを仮定する。
・システムは、チャネルごとに定電流または定電圧を供給できると仮定する。
・目標は、１/４ウェーハ（１２，５００ＶＣＳＥＬ）を単独のステップで焼付き試験することであると仮定する。
【0135】
[0153] 以下に、既存の焼付き試験回路選択肢を列挙する。
（１）個々の定電流源。これにより、あらゆるＶＣＳＥＬに正確で測定可能な電流が供給されるが、以下の問題が発生する。
・ステップごとにウェーハの約２％が焼付き試験できるに過ぎない（１０２４個のチャネル対５０，０００個の機器）。
・ＶＣＳＥＬごとの「費用」は１チャネルである。追加のチャネルが追加できたとしても、費用はＶＣＳＥＬにつき１チャネルのままである。
・システムが１２，５００個のチャネル（ウェーハの１／４における焼付き試験に必要な最小チャネル数）に拡張できても、１２，５００個の電力チャネルを７．６ｃｍウェーハ領域内に経路設定することは不可能または費用がかかる。
（２）直列配線。これには、約１３個のＶＣＳＥＬを直列に配置し、定電流源で駆動する必要があるが、以下の問題が発生する。
・ＶＣＳＥＬは全て共通のカソードを有するので、ＶＣＳＥＬのウェーハを直列に配線することはできない。
・これには、１０ｍＡおよび３０ボルト以上の電流源が必要である。このような高電圧を過電流から保護することは非常に困難である。
（３）電流源との並列配線。定電流源と並列に約１３個のＶＣＳＥＬを駆動する。これには、２．５ボルト、１３０ｍＡの電流源が必要である。このシステムには以下の問題がある。
・「開放」または不良なプローブ接触があるあらゆるＶＣＳＥＬについて、グループ内の残りのＶＣＳＥＬ間に余分な電流が分配される。したがって、各ＶＣＳＥＬは、グループ内のあらゆる不良ＶＣＳＥＬについて約８％の余分な電流（１３０ｍＡ／１２個のＶＣＳＥＬ）を得る。
・開放ＶＣＳＥＬに起因して電圧が大幅にシフトしない場合、他の１２個のＶＣＳＥＬが誤った焼付き試験電流を受け取ったことが分からないため、不良機器が検出を逃れることがある。
（４）電圧源との並列配線。このようなシステムは、１３個のＶＣＳＥＬを定電圧源と並列に駆動する。電圧源は、全１３個のＶＣＳＥＬが１０ｍＡの電流を受け取るために必要な電圧になるように選択される。このシステムには以下の問題がある。
・ＶＣＳＥＬが開放していれば、グループ内の合計電流は少し少なくなる。あらゆる開放ＶＣＳＥＬについて、グループ電流は１０ｍＡ低くなる（例えば、１５０ｍＡに対してグループにつき１４０ｍＡ）。グループ内の残りのＶＣＳＥＬは、依然として１０ｍＡを得る。
・グループ内のＶＣＳＥＬごとの電流の安定性は非常に良好である。最悪の場合、それは、電圧供給の精度（＜１％）、および良好なＶＣＳＥＬの内部抵抗の一貫性（ウェーハ全域で＜１％）である。したがって、各ＶＣＳＥＬを流れる電流は、並列な電圧源を用いてウェーハ全域で２％以内に一貫している。
・ＶＣＳＥＬが短絡すれば（非常に低い）、電力チャネルの過電流保護が、その電力チャネルを終了させ、他のチャネルは依然として動作したままにする。
（１）個々の定電流源。これにより、あらゆるＶＣＳＥＬに正確で測定可能な電流が供給されるが、以下の問題が発生する。
・ステップごとにウェーハの約２％が焼付き試験できるに過ぎない（１０２４個のチャネル対５０，０００個の機器）。
・ＶＣＳＥＬごとの「費用」は１チャネルである。追加のチャネルが追加できたとしても、費用はＶＣＳＥＬにつき１チャネルのままである。
・システムが１２，５００個のチャネル（ウェーハの１／４における焼付き試験に必要な最小チャネル数）に拡張できても、１２，５００個の電力チャネルを７．６ｃｍウェーハ領域内に経路設定することは不可能または費用がかかる。
（２）直列配線。これには、約１３個のＶＣＳＥＬを直列に配置し、定電流源で駆動する必要があるが、以下の問題が発生する。
・ＶＣＳＥＬは全て共通のカソードを有するので、ＶＣＳＥＬのウェーハを直列に配線することはできない。
・これには、１０ｍＡおよび３０ボルト以上の電流源が必要である。このような高電圧を過電流から保護することは非常に困難である。
（３）電流源との並列配線。定電流源と並列に約１３個のＶＣＳＥＬを駆動する。これには、２．５ボルト、１３０ｍＡの電流源が必要である。このシステムには以下の問題がある。
・「開放」または不良なプローブ接触があるあらゆるＶＣＳＥＬについて、グループ内の残りのＶＣＳＥＬ間に余分な電流が分配される。したがって、各ＶＣＳＥＬは、グループ内のあらゆる不良ＶＣＳＥＬについて約８％の余分な電流（１３０ｍＡ／１２個のＶＣＳＥＬ）を得る。
・開放ＶＣＳＥＬに起因して電圧が大幅にシフトしない場合、他の１２個のＶＣＳＥＬが誤った焼付き試験電流を受け取ったことが分からないため、不良機器が検出を逃れることがある。
（４）電圧源との並列配線。このようなシステムは、１３個のＶＣＳＥＬを定電圧源と並列に駆動する。電圧源は、全１３個のＶＣＳＥＬが１０ｍＡの電流を受け取るために必要な電圧になるように選択される。このシステムには以下の問題がある。
・ＶＣＳＥＬが開放していれば、グループ内の合計電流は少し少なくなる。あらゆる開放ＶＣＳＥＬについて、グループ電流は１０ｍＡ低くなる（例えば、１５０ｍＡに対してグループにつき１４０ｍＡ）。グループ内の残りのＶＣＳＥＬは、依然として１０ｍＡを得る。
・グループ内のＶＣＳＥＬごとの電流の安定性は非常に良好である。最悪の場合、それは、電圧供給の精度（＜１％）、および良好なＶＣＳＥＬの内部抵抗の一貫性（ウェーハ全域で＜１％）である。したがって、各ＶＣＳＥＬを流れる電流は、並列な電圧源を用いてウェーハ全域で２％以内に一貫している。
・ＶＣＳＥＬが短絡すれば（非常に低い）、電力チャネルの過電流保護が、その電力チャネルを終了させ、他のチャネルは依然として動作したままにする。
【0136】
[0154] したがって、既存の解決法は以下のように要約できる。
・回路１は理想的な回路であるが、費用および技術的な問題により除外される。
・回路２は、共通カソードＶＣＳＥＬウェーハでは不可能である。
・回路３は、最も一般的な故障モードである「開放」機器において、非常に悪い結果をもたらす。
・回路４は、ほとんど全ての場合に非常に良い結果をもたらし、費用対効果が非常に高い。
・回路１は理想的な回路であるが、費用および技術的な問題により除外される。
・回路２は、共通カソードＶＣＳＥＬウェーハでは不可能である。
・回路３は、最も一般的な故障モードである「開放」機器において、非常に悪い結果をもたらす。
・回路４は、ほとんど全ての場合に非常に良い結果をもたらし、費用対効果が非常に高い。
【0137】
[0155] 回路４（電圧源との並列配線）には、以下の問題がある。
・ＶＣＳＥＬ用の電圧源が適切な電流を受け取るように、適切な電圧を選択する必要がる。
・適切な電圧はいくつかの要因の関数である。
・ＶＣＳＥＬの構築。ＶＣＳＥＬのデザインにより、所望の電流における電圧が決まる。
・ＶＣＳＥＬ組立プロセスはウェーハごとに異なる。プロセス変動に起因して所定電流における電圧は、ウェーハごとに異なり得る。
・ウェーハ全域でのＶＣＳＥＬ組立プロセスの変動。所定電流での電圧は、ウェーハ周縁付近の機器とウェーハ中央の機器とで異なり得る。
・特定電流での電圧は温度につれて変動する。焼付き試験のために加える熱だけでなく、機器自体の内部加熱も、所定電流での電圧を変化させ得る。
・ＶＣＳＥＬが古くなるにつれて、その電圧／電流関係がシフトする。したがって、焼付き試験サイクルの開始時に電圧が正確な場合でも、終了時の適切な電圧は低くなる可能性がある。
・ＶＣＳＥＬ用の電圧源が適切な電流を受け取るように、適切な電圧を選択する必要がる。
・適切な電圧はいくつかの要因の関数である。
・ＶＣＳＥＬの構築。ＶＣＳＥＬのデザインにより、所望の電流における電圧が決まる。
・ＶＣＳＥＬ組立プロセスはウェーハごとに異なる。プロセス変動に起因して所定電流における電圧は、ウェーハごとに異なり得る。
・ウェーハ全域でのＶＣＳＥＬ組立プロセスの変動。所定電流での電圧は、ウェーハ周縁付近の機器とウェーハ中央の機器とで異なり得る。
・特定電流での電圧は温度につれて変動する。焼付き試験のために加える熱だけでなく、機器自体の内部加熱も、所定電流での電圧を変化させ得る。
・ＶＣＳＥＬが古くなるにつれて、その電圧／電流関係がシフトする。したがって、焼付き試験サイクルの開始時に電圧が正確な場合でも、終了時の適切な電圧は低くなる可能性がある。
【0138】
[0156] 図１５は、電子機器６３４のうち、ウェーハ６３６の周縁付近の領域に配置されたクラスター（クラスタ１から４）から成る第１のグループ（グループ１）の電子機器６３４のみを示す。クラスタの１６個のグループ（グループ１から４）があり、各グループは６４個のクラスタを有し、各クラスタは１２個の電子機器６３４を有することを理解されたい。
【0139】
[0157] 第１のクラスタ（クラスタ１）の電子機器６３４同士は、ウェーハ６３６の一部を形成する導体を介して、または試験器装置１０の一部を形成する外部機器によって、互いに並列に接続されている。電子機器（図示しない）のさらなるクラスタ（クラスタ２から４）は、第１のグループ（グループ１）のさらなる領域に位置している。各クラスタは、互いに並列に接続された１２個の電子機器のそれぞれのセットを有する。１つのクラスタを形成する電子機器は、何れか他のクラスタの一部を形成する電子機器に電気的に接続されていない。
【0140】
[0158] 試験器装置１０は、クラスタ選択スイッチ６３８、電流検出器６４０、静的フィルタ６４２、外れ値フィルタ６４４、サンプルサイズフィルタ６４６、電圧目標システム６４８、電圧源６５０、ならびに第１のおよび第２の電圧調整器６５２および６５４を含む。
【0141】
[0159] 各クラスタは、クラスタ選択スイッチ６３８に別個の電流出力を供給する。クラスタ選択スイッチ６３８は、電流検出器６４０を電流出力６６０のそれぞれに１つ選択的に接続するように調整可能である。それぞれの電流出力６６０からの電流は、電流検出器６４０を通過して接地６６２に至る。
【0142】
[0160] クラスタ選択スイッチ６３８は、通常、電流出力６６０の各１つを電流検出器６４０に接続するように動作する。電流検出器６４０は、こうしてクラスタの各１つから電流を検出する。
【0143】
[0161] 電流検出器６４０は、静的フィルタ６４２に出力を供給する。静的フィルタ６４２は、設定された制限を上回るまたは下回るそれぞれのクラスタに関する電流読取値を除去するように適合されている。静的フィルタ６４２は、一般的に、全てのクラスタに関するデータを同時に処理して、設定された制限を上回りまたは下回る電流読取値を有する、クラスタに関するデータを除去する。
【0144】
[0162] 静的フィルタ６４２は、データを外れ値フィルタ６４４に渡す。外れ値フィルタ６４４は、クラスタのグループに関する中央値から遠いまたはこれを下回るそれぞれのクラスタに関する電流読取値を除去する。外れ値フィルタ６４４は、サンプルサイズフィルタ６４６にデータを渡す。サンプルサイズフィルタ６４６は、あるクラスタに関するチャネル（機器）の数が少なすぎる場合、そのクラスタを含むクラスタに関する電流読取値平均を計算することを停止する。
【0145】
[0163] 電圧源６５０は、電圧調整器６５２を介して、第１のグループの電子機器６３４の入力電圧端子に接続されている。電圧源６５０は、電圧調整器６５４を介して第２のグループの電子機器の入力端子にさらに接続されている。同様に、電圧源６５０は、さらなる電圧調整器（図示しない）を介して、複数グループのさらなるグループの電子機器に接続されている。
【0146】
[0164] 電圧目標システム６４８は、サンプルサイズフィルタ６４６からデータを受け取り、そのデータに基づいて電圧調整器６５２および６５４を調整する。
【0147】
【0148】
[0166] ステップ７００にて、複数の電子機器は、上述したようにクラスタに保持される。７０２にて、電圧源６５０は、第１のクラスタの電子機器６３４に接続される。上述したように、電圧源６５０は、電子機器６３４に接続されて、第１のクラスタの複数電子機器６３４に電圧を同時に供給する。７０４にて、電圧源６５０は、電圧調整器６５２を介して第２のクラスタの電子機器に接続され、第２のクラスタに関する複数電子機器に電圧を同時に供給する。同様に、７０６にて、電圧源６５０は、電圧調整器６５２を介して第３のクラスタの電子機器に接続され、第３のクラスタに関する複数電子機器に電圧を同時に供給する。電圧源６５０は、電圧調整器６５２を介して電子機器のさらなるクラスタに同様に接続され、各クラスタに関する電子機器に電圧を同時に供給することができる。
【0149】
【0150】
[0168] ７０８にて、第１の初期電圧推測「ＶA」が行われ、図１５の電流検出器６４０を用いて、結果として生じる第１の初期電流「ＩA」が測定される。図１５の電圧源６５０は、第１のクラスタの電子機器６３４に関する第１の初期電圧を同時に推測する。第２、第３およびそれ以降のクラスタは、第１のクラスタと同様の処理を受ける。例えば、電圧源６５０は、第２のクラスタの電子機器に関する第１の初期電圧を同時に推測する。
【0151】
[0169] 図１５のクラスタ選択スイッチ６３８は、第１のグループのそれぞれのクラスタからの電流出力６６０を介して順次切り替わる。クラスタ選択スイッチ６３８が第１のクラスタの電流出力６６０に接続されると、電流検出器６４０は、第１のクラスタの電子機器６３４からの第１の初期電流を測定する。電流検出器６４０によって測定する第１のクラスタの電子機器６３４からの第１の初期電流は、第１のクラスタの電圧が同時に供給される複数電子機器６３４の合計電流である。クラスタ選択スイッチ６３８が第２のクラスタの電流出力６６０に切り替わると、図１６のステップ７０４とステップ７１０との間の破線で示すように、第２のクラスタは、第１のクラスタと同様に処理される。同様に、クラスタ選択スイッチ６３８を後続の電流出力６６０に切り替え続けることにより、電流検出器６４０は、各それぞれのクラスタに関する電子機器の第１の初期電流を測定する。
【0152】
[0170] 電流検出器６４０は、電流測定値を図１５の静的フィルタ６４２に供給する。図１６で明確に分かるように、静的フィルタ７１２、外れ値フィルタ７１４およびサンプルサイズフィルタ７１６を含む多段フィルタ７１０が実行される。図１６に示すように、図１５の静的フィルタ６４２は、７１２にて静的フィルタを実行する。
【0153】
[0171] 図１８は、静的フィルタの詳細を示す。第1および第２のグループからの個々の電流が表示される。静的フィルタにより、設定された制限を上回りまたは下回る電流測定値、例えば２を下回りおよび６を上回る電流測定値が除去される。静的フィルタにより、例えば、設定された制限を上回るおよび下回るそれぞれのグループ内のそれぞれのクラスタに関する第１の初期電流読取値が除去できる。何れかの所定のクラスタは「開放」ＶＣＳＥＬを有しており、そのために全てのＶＣＳＥＬに関する正しい合計電流を返さないことができる。電流制限を用いて、何れかの所定読取値が正確であると思われるか判断する。
【0154】
[0172] 静的フィルタに続いて、データは図１６の７１４にて処理され、図１５の外れ値フィルタ６４４を用いて外れ値フィルタを実行する。図１９は外れ値フィルタを詳しく示す。外れ値フィルタにより、データの中央値を極端に、例えば＋／－２０％上回りおよび下回るデータが除去される。外れ値フィルタにより、例えば、グループの中央値を極端に上回りおよび下回る、それぞれのクラスタの第１の初期電流測定値が除去される。追加のフィルタは、統計手法を用いて、所定チャネルの第１の電流読取値が異常であるかどうかを判断することができる。
【0155】
[0173] 外れ値フィルタに続いて、データは図１６の７１４にて処理され、図１５のサンプルサイズフィルタ６４６を用いてサンプルサイズフィルタを実行する。サンプルサイズフィルタを図２０に示す。サンプルサイズフィルタでは、残りのクラスタの数が少なすぎる、例えば＜１０の場合、グループの第１の電流読取値の平均を計算することを停止する。何れかのグループに適切な計算のために残っているクラスタが少なすぎる場合、周囲のグループの平均計算が使用できる。２つのサンプルグループが、フィルタの進行状況を示すために含まれている。外れ値のフィルタ後、第２のグループは、これに残っているクラスタが少なすぎて、電圧のための信頼できる計算ができない。その場合、他のグループの平均を使用する。
【0156】
[0174] 図１６の７２０にて、第２の電圧推測「ＶB」が作成および印加され、結果として生じる第２の初期電流「ＩB」が測定される。７０８における第１の初期電圧推測と同じ方法で、第２の初期電圧推測が適用される。第２の初期電圧電流は、クラスタ各１つにつき測定する。
【0157】
[0175] ７２２にて、クラスタからの第２の初期電流を含むデータにつき多段フィルタが実行される。７２２にて実行する多段フィルタは、７１０にて実行する多段フィルタと同じである。
【0158】
[0176] 図１７は、第1および第２の初期電流が７１０および７２２にて多段フィルタを通過した後の位置を示す。電流測定値がＹ軸に表示され、時間がＸ軸に表示される。電流の勾配は以下の式によって与えられる。
勾配＝（ＶB－ＶA）／（ＩB－ＩA）
勾配＝（ＶB－ＶA）／（ＩB－ＩA）
【0159】
[0177] 勾配は、こうして第１のグループの電子機器に関する第２および第１の初期電圧の差を、第１のグループの電子機器に関する第２および第１の初期電流の差で除することによって計算する。
【0160】
[0178] 上述したステップ７０８、７１２および７２４は、図１５の電圧目標システム６４８によって実行される。電圧目標システム６４８は、電圧調整器６５２を制御して、それぞれのクラスタの電子機器に電圧を供給する。電圧目標システム６４８は、次いで計算された勾配をメモリに保存する。
【0161】
[0179] 図１７の７２４における勾配の計算および勾配の保存に続いて、電圧目標システム６４８は、勾配を用いて、電子機器６３４の各クラスタに印加される試験電圧を設定しおよび目標変更することができる。試験電圧の設定および目標変更は、図１６のステップ７２６から７３６に示す。
【0162】
[0180] ７２６にて、第１の試験電圧（ＶG）について推測が行われ、結果として生じる第１の試験電流（ＩG）が測定される。以上の記載および図１５から、電圧目標システム６４８は、第１の試験電圧を第１のクラスタの複数電子機器６３４に同時に印加するように、電圧調整器６５２を設定することを理解されたい。さらに、電流検出器６４０によって測定される、第１のクラスタの電子機器６３４からの第１の試験電流は、第１のクラスタに同時に印加される電子機器６３４の合計電流であることを理解されたい。
【0163】
[0181] 第１のグループの第２および第３のクラスタは、同様に処理される。各追加クラスタには、したがってクラスタの機器に印加されるそれぞれの第１の試験電圧があり、かつ機器から測定される第１の試験電流がある。
【0164】
[0182] クラスタからの第１の試験電流の測定に続いて、第１の試験電流のデータは、再び多段フィルタ７３０を続ける。多段フィルタ７３０は、第１のグループのクラスタからの第１の初期電流で実行された多段フィルタ７１０、およびクラスタからの第２の初期電流で実行された多段フィルタ７２２と同様の方法で、第１の試験電流で実行される。
【0165】
[0183] ７３２にて、第１の試験電流と目標電流との間で第１の比較が行われる。具体的には、測定された第１の試験電流を目標電流から減ずる。差は、修正する必要がある電流誤差量として記録される。図１７は、第１の初期推測（「Ｇ」）、目標電流（ＩT）および電流誤差（ＩT－ＩG）の結果としての第１の初期電流を示す。
【0166】
[0184] 図１６の７３４にて目標変更を実行する。第２の試験電圧が計算され、第１の試験電圧が第２の試験電圧に調整される。図１７に示すように、第２の試験電圧は式に従って計算する。
ＶG＋（ＩT－ＩG）*勾配
ＶG＋（ＩT－ＩG）*勾配
【0167】
[0185] ７３２における第１の比較は、したがって７３４における電圧調整の基礎を形成する。
【0168】
[0186] 図１６中の７３６は、７２６にて始まるプロセスが繰り返し得ることを示し、繰返しは、目標変更電圧を第１の試験電圧として使用し、次いで試験電流を測定して目標変更電圧を計算することによって行う。
【0169】
[0187] 図１６中の７０２および７０６からの破線は、第２および第３のクラスタのグループが第１のクラスタのグループと同様の処理を受けることを示している。所定の例では、電圧源６５０は、電圧調整器６５４を介して第２のグループの電子機器に電圧を供給する。第１のおよび第２グループの電子機器に印加される電圧は、上述したやり方で独立して制御することができる。同様のやり方で、別個の電圧調整器が別個のグループの電子機器に電圧を供給する。単一の電流検出器６４０のみを示すが、複数の電流検出器がシステムに含められ、１つまたは複数のグループの１つまたは複数のクラスタからの電流を検出できることを理解されたい。
【0170】
[0188] 上述したように、電圧源との並列配線には明確な経済的利点がある。さらに、電圧目標変更プロセスにより、前述したように、電圧源の並列配線を用いて接続されている機器に正確な電圧が印加されることが保証され、こうして機器は、仕様に従って正しい電流を受け取る。
【0171】
[0189] クラスタは、電圧／電流関係に影響を及ぼす可能性があるウェーハ処理（またはその他の）要因に一致するように選択できる。
・ウェーハの周縁付近の機器は、特性がウェーハの中央付近の機器と異なることは珍しくない。
・クラスタは、周縁機器が他の周縁機器とともに分析され、中央機器が他の中央機器とともに分析されるように選択できる。
・ウェーハの周縁付近の機器は、特性がウェーハの中央付近の機器と異なることは珍しくない。
・クラスタは、周縁機器が他の周縁機器とともに分析され、中央機器が他の中央機器とともに分析されるように選択できる。
【0172】
[0190] 目標変更プロセスは高度に収束性があり、わずかな誤差に反応しない。
・例えば、初期電圧／電流の計算が不十分であり、結果として得られる勾配が２０％ずれていたと仮定する。
・第１の目標変更ステップに関して、計算した電圧が５０％間違っていた（つまり、電流が５０％間違っていた）と仮定する。
・第１の目標変更は、誤差が２０％である勾配を用いて５０％の電流誤差を修正しようとする。正味の修正は、すると１０％（５０％*２０％）間違っている。
・次の目標変更ステップは、次いでこの１０％誤差を修正し、再び２０％計算間違いする。この修正は２％（１０％*２０％）間違っているに過ぎない。
・このように、開始誤差が５０％で、勾配誤差が２０％の目標変更ステップが２つに過ぎない後であるから、結果として生じる電流はいまや２％以内である。
・これは、この目標変更アルゴリズムは急速に収束することを示す。より一般的には、勾配は約５％以内に計算され、初期電流は２０％以内になる。すると、正確な電流の１％以内に収まるのに、ただ１つのステップが必要であるに過ぎない。
・例えば、初期電圧／電流の計算が不十分であり、結果として得られる勾配が２０％ずれていたと仮定する。
・第１の目標変更ステップに関して、計算した電圧が５０％間違っていた（つまり、電流が５０％間違っていた）と仮定する。
・第１の目標変更は、誤差が２０％である勾配を用いて５０％の電流誤差を修正しようとする。正味の修正は、すると１０％（５０％*２０％）間違っている。
・次の目標変更ステップは、次いでこの１０％誤差を修正し、再び２０％計算間違いする。この修正は２％（１０％*２０％）間違っているに過ぎない。
・このように、開始誤差が５０％で、勾配誤差が２０％の目標変更ステップが２つに過ぎない後であるから、結果として生じる電流はいまや２％以内である。
・これは、この目標変更アルゴリズムは急速に収束することを示す。より一般的には、勾配は約５％以内に計算され、初期電流は２０％以内になる。すると、正確な電流の１％以内に収まるのに、ただ１つのステップが必要であるに過ぎない。
【0173】
[0191] 特定の例示的な実施形態を説明し、添付図面に示したが、当業者であれば修正を思い付くので、そのような実施形態は単なる例示であり、本発明を限定するものではないこと、ならびに本発明は図示および説明した特定の構造および配置に限定されないことを理解されたい。
【符号の説明】
【0174】
１０ 試験装置
１２ 試験器
１４ フレーム
１８Ａ スロット組立品
２８Ａ カートリッジ
４０ スロット組立品接続部分
７２ チャック
３０２ 保持構造
３０４ 水平移送装置
３０６ 垂直移送装置
３４６ 蓋
３５４ 熱支柱
３６４ ソケット
３６６Ａ、３６８Ａ ピンセット
１２ 試験器
１４ フレーム
１８Ａ スロット組立品
２８Ａ カートリッジ
４０ スロット組立品接続部分
７２ チャック
３０２ 保持構造
３０４ 水平移送装置
３０６ 垂直移送装置
３４６ 蓋
３５４ 熱支柱
３６４ ソケット
３６６Ａ、３６８Ａ ピンセット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図19A】
【図19B】
【図20A】
【図20B】