特許 7527048 基板搬送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-25

(45)【発行日】2024-08-02

(54)【発明の名称】基板搬送装置

(51)【国際特許分類】

   B65H 7/12 20060101AFI20240726BHJP

   H05K 3/34 20060101ALN20240726BHJP

【ＦＩ】

B65H7/12

H05K3/34 507L

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023096723

(22)【出願日】2023-06-13

【審査請求日】2024-03-05

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】519294332

【氏名又は名称】株式会社新川

(74)【代理人】

【識別番号】110001210

【氏名又は名称】弁理士法人ＹＫＩ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前田 徹

(72)【発明者】

【氏名】荒井 久

【審査官】鵜飼 博人

(56)【参考文献】

【文献】実開昭６１－００５８４３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１１－００６２３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０１４８１０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１０－０７０３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０３５１９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－１４７７７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｈ ７／１２

Ｂ６５Ｇ １／００

Ｇ０１Ｂ １１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の搬送方向に基板を搬送する搬送路と、
前記搬送路上に設けられ、前記基板の搬送に伴って自転する第一軸を有する検出ローラと、
第二軸を中心に回転する揺動アームであって、前記検出ローラと連結され、前記検出ローラの昇降に伴い揺動する揺動アームと、
前記第二軸回りの前記揺動アームの回転を検出する回転センサであって、発光素子と、前記発光素子から出力される光を検出する受光素子と、を有する回転センサと、
前記受光素子における光が当たる位置の変化により前記搬送路に沿って搬送される前記基板の厚みを検出するコントローラと、
を備え、
前記第一軸と前記第二軸とを結ぶアーム軸線は、前記検出ローラが前記搬送路に接地した状態で、前記第一軸から前記搬送方向上流側に延びる水平基準線と、前記第一軸から鉛直上向きに延びる鉛直基準線との間に位置する、
ことを特徴とする基板搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記アーム軸線と前記水平基準線とが成す角度は、前記検出ローラが前記搬送路に接地した状態で、４５度以上８０度未満である、ことを特徴とする基板搬送装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記回転センサは、前記搬送路の水平方向外側に配置されている、ことを特徴とする基板搬送装置。

【請求項4】

所定の搬送方向に基板を搬送する搬送路と、
前記搬送路上に設けられ、前記基板の搬送に伴って自転する第一軸を有する検出ローラと、
第二軸を中心に回転する揺動アームであって、前記検出ローラと連結され、前記検出ローラの昇降に伴い揺動する揺動アームと、
前記第二軸回りの前記揺動アームの回転を検出する回転センサと、
前記回転センサの検出結果に基づいて、前記基板の搬送状態の良否を判断するコントローラと、
を備え、
前記第一軸と前記第二軸とを結ぶアーム軸線は、前記検出ローラが前記搬送路に接地した状態で、前記第一軸から前記搬送方向上流側に延びる水平基準線と、前記第一軸から鉛直上向きに延びる鉛直基準線との間に位置し、
前記回転センサは、
前記揺動アームの揺動に伴い前記第二軸を中心に自転する検出ブロックと、
前記第二軸と直交する方向に前記検出ブロックを貫通する検出孔と、
前記検出孔を挟んで対向配置された発光素子および受光素子と、
を備え、前記発光素子および前記受光素子の少なくとも一方は、前記搬送路に対して固定されており、前記検出ブロックの自転に伴い、前記検出孔に対する相対位置が変化する、
ことを特徴とする基板搬送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送装置を開示する。

【背景技術】

【0002】

従来から、基板を、搬送路に沿って搬送する基板搬送装置が知られている。かかる基板搬送装置は、２以上の基板が重なったまま搬送されることを防止するために、基板の厚みを検出する機構を有する。

【0003】

ここで、従来の基板厚検出機構は、基板の搬送方向と平行な軸を中心に揺動可能なアームと、当該アームの先端に設けられた検出ローラと、を有している。そして、基板が検出ローラの下側を通過する際の、検出ローラの昇降量に基づいて、基板の厚みの適否を判断していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開昭４８－６４６６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の厚み検出機構の場合、検出ローラは、搬送方向に動くことができない。そのため、従来の厚み検出機構の場合、検出ローラが、基板から検出方向下流向きの力を受けた際、当該力を逃がすことができず、基板に大きな反力が作用することがあった。そして、この反力を受けて基板が座屈することがあった。

【0006】

なお、特許文献１には、シートの二重送りを検出する装置が開示されている。しかし、特許文献１の技術は、紙等のシートを搬送する場合を想定しており、基板の搬送については、検討されていない。また、特許文献１の技術は、二つのアームの寸法比を調整して、検出精度を高めている。その結果、特許文献1の技術の場合、装置全体が大型化しやすい。

【0007】

そこで、本明細書では、基板の座屈を防止しつつ、基板の厚みを適切に検出できる基板搬送装置を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本明細書で開示する基板搬送装置は、所定の搬送方向に基板を搬送する搬送路と、前記搬送路上に設けられ、前記基板の搬送に伴って自転する第一軸を有する検出ローラと、第二軸を中心に回転する揺動アームであって、前記検出ローラと連結され、前記検出ローラの昇降に伴い揺動する揺動アームと、前記第二軸回りの前記揺動アームの回転を検出する回転センサと、前記回転センサの検出結果に基づいて前記基板の搬送状態の良否を判断するコントローラと、を備え、前記第一軸と前記第二軸とを結ぶアーム軸線は、前記第一軸から前記搬送方向上流側に延びる水平基準線と、前記第一軸から鉛直上向きに延びる鉛直基準線との間に位置する、ことを特徴とする。

【0009】

この場合、前記アーム軸線と前記水平基準線とが成す角度は、４５度以上８０度未満でもよい。

【0010】

また、前記回転センサは、前記搬送路の水平方向外側に配置されてもよい。

【0011】

また、前記回転センサは、前記第二軸と交差するように配置され、前記揺動アームの揺動に伴い前記第二軸を中心に自転する検出ブロックと、前記第二軸と直交する方向に前記検出ブロックを貫通する検出孔と、前記検出孔を挟んで対向配置された発光素子および受光素子と、を備え、前記発光素子および前記受光素子の少なくとも一方は、前記搬送路に対して固定されており、前記検出ブロックの自転に伴い、前記検出孔に対する相対位置が変化してもよい。

【発明の効果】

【0012】

本明細書で開示する基板搬送装置によれば、基板の厚みを適切に検知しつつ、基板の座屈を効果的に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】基板搬送装置の模式的な平面図である。

【図2】基板厚検出機構の模式的な正面図である。

【図3】基板厚検出機構による基板の厚みの検出原理を示す図である。

【図4】回転センサによる回転量検知の原理を示す模式図である。

【図5】検出ローラおよび基板に作用する力を示す模式図である。

【図6】アーム軸線を、検出ローラの中心より、搬送方向下流側に位置させた場合に作用する力を示す模式図である。

【図7】従来の基板厚検出機構の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して基板搬送装置１０の構成について説明する。図１は、基板搬送装置１０の模式的な平面図である。また、図２は、基板厚検出機構１４の模式的な正面図である。この基板搬送装置１０は、基板１００を、搬送路１２に沿って、搬送方向上流側から搬送方向下流側に、搬送する。図１および図２では、紙面左が、搬送方向上流側であり、紙面右側が、搬送方向下流側である。また、基板搬送装置１０は、後工程のために、搬送過程で基板１００を加温しており、搬送路１２には、当該加温のためのヒータ（図示せず）が内蔵されている。かかる基板搬送装置１０は、単独で使用されてもよいし、他の装置（例えば、基板１００に対して半導体素子をボンディングするボンディング装置等）に組み込まれてもよい。

【0015】

基板搬送装置１０は、さらに、搬送される基板１００の厚みを検出する基板厚検出機構１４を有する。基板１００の厚みを検出するために、基板厚検出機構１４は、検出ローラ１６と、揺動アーム２０と、回転センサ２５と、を有する。

【0016】

検出ローラ１６は、第一軸Ａｆを中心に自転可能であり、第二軸Ａｓを中心に揺動可能なローラである。なお、第一軸Ａｆは、図１に示す通り、搬送路１２の表面に略平行であり、搬送方向に略直交する軸である。検出ローラ１６は、基板１００の通過経路上に配置されている。基板１００がない場合、検出ローラ１６は、搬送路１２の表面（すなわち搬送面）に接地している。搬送過程の基板１００は、この検出ローラ１６の下をくぐって、下流側に送られる。

【0017】

また、検出ローラ１６は、第一軸Ａｆと平行な第二軸Ａｓを中心に揺動可能である。この第二軸Ａｓは、第一軸Ａｆよりも搬送方向上流側、かつ、第一軸Ａｆよりも上側に位置している。したがって、第一軸Ａｆから搬送方向上流向きに延びる線を「水平基準線Ｌｈ」、第一軸Ａｆから鉛直上向きに延びる線を「鉛直基準線Ｌｖ」、第一軸Ａｆと第二軸Ａｓとを結ぶ線を「アーム軸線Ｌａ」とした場合、アーム軸線Ｌａは、水平基準線Ｌｈと鉛直基準線Ｌｖとの間に位置している。第二軸Ａｓをかかる配置とする理由については後述する。いずれにしても、検出ローラ１６は、第二軸Ａｓを中心に揺動（換言すれば公転）することで昇降し、第一軸Ａｆを中心に自転することで基板１００を下流側に送り出す。

【0018】

検出ローラ１６は、連結シャフト１８を介して揺動アーム２０に連結されている。連結シャフト１８は、第一軸Ａｆと同軸に配されたシャフト部材である。検出ローラ１６の中心は、この連結シャフト１８の一端に、回転可能に取り付けられている。また、連結シャフト１８の他端は、揺動アーム２０の下流側端部に固着されている。ここで、図１から明らかな通り、連結シャフト１８の他端は、搬送路１２の水平方向を外側に位置している。そして、これにより、揺動アーム２０および回転センサ２５も、搬送路１２の水平方向外側に位置することになる。

【0019】

揺動アーム２０は、第二軸Ａｓを中心に揺動するアーム部材である。図示例の場合、揺動アーム２０の搬送方向下流側端部に第二軸Ａｓが位置している。さらに、揺動アーム２０には、回転シャフト２２が固着されている。回転シャフト２２は、第二軸Ａｓと同軸に配され、搬送路１２から離れる方向に延びるシャフト部材である。この回転シャフト２２は、複数のベアリング２４により、自転可能に保持されている。回転シャフト２２は、揺動アーム２０および検出ローラ１６の揺動に伴い、自転する。

【0020】

回転シャフト２２の中間部分には、回転シャフト２２の回転量、ひいては、検出ローラ１６の昇降量を検出する回転センサ２５が、取り付けられている。回転センサ２５は、検出ブロック２６と、発光素子３２と、受光素子３４と、を有する。検出ブロック２６には、搬送方向と平行な方向に貫通する検出孔２８が形成されている。発光素子３２および受光素子３４は、この検出孔２８の両側に配置されている。こうした回転センサ２５による回転量の検出原理については、後述する。なお、発光素子３２、受光素子３４の配置位置については限定されないが、例えばその両方が搬送路１２に固定されていてもよい。また、検出ブロック２６には、加工を容易にするためにパイプ状の部材に穴を開けたものを適用してもよい。

【0021】

コントローラ４０は、回転センサ２５から出力される検出値に基づいて、基板１００の厚みを判断し、当該厚みに基づいて、搬送状態の良否、すなわち、基板１００が複数枚重なったまま搬送されているか否かを判断する。例えば、コントローラ４０は、基板１００の厚みが規定の基準値以上の場合、基板１００が２枚重なったまま搬送されていると判断し、当該基板１００の搬送を中止したり、ユーザに警告を通知したりする。こうしたコントローラ４０は、物理的には、プロセッサ４２とメモリ４４等を含むコンピュータである。

【0022】

次に、上述した基板厚検出機構１４による基板１００の厚みの検出原理について図３を参照して説明する。図３の上段に示すとおり、通常、検出ローラ１６は、搬送面に接地している。そして、基板１００を上流側から下流側に搬送すると、当該基板１００の先端が、検出ローラ１６の周面に当接する。この当接に伴い、検出ローラ１６は、搬送方向下流側に押圧される。この押圧力を逃がすために、検出ローラ１６は、第一軸Ａｆを中心に自転しながら、第二軸Ａｓを中心に揺動し、搬送路１２の表面から浮き上がる。

【0023】

そして、検出ローラ１６が浮き上がることで、図３の下段に示すように、基板１００が検出ローラ１６の下側を通過できる。また、基板１００と検出ローラ１６との間の摩擦力が、検出ローラ１６を自転させる力に変換される。この自転により、基板１００が搬送方向下流側に送られる。以下では、この基板１００を搬送方向下流に送り出すための検出ローラ１６の自転方向を「正回転方向Ｒｎ」と呼び、反対側への回転方向を「逆回転方向Ｒｒ」と呼ぶ。

【0024】

ここで、検出ローラ１６の下をくぐる基板１００の厚みが大きいほど、検出ローラ１６の揺動量、ひいては、回転シャフト２２の回転量が大きくなる。そのため、回転シャフト２２の回転量を検出することで、基板１００の厚みを取得できる。

【0025】

本例では、回転シャフト２２の回転量を検出するために、回転センサ２５を設けている。この回転センサ２５による回転量検出の原理について説明する。上述した通り、回転センサ２５は、回転シャフト２２に固着された検出ブロック２６と、発光素子３２と、受光素子３４と、を有する。検出ブロック２６は、回転シャフト２２の回転に伴い、傾く。また、検出ブロック２６には、第二軸Ａｓと直交する方向に貫通する検出孔２８が形成されている。発光素子３２および受光素子３４は、この検出孔２８の両側に配置されている。また、発光素子３２は、検出ブロック２６に固定されており、検出ブロック２６とともに傾く。受光素子３４は、搬送路１２に対して固定されており、回転シャフト２２の回転に伴い、検出ブロック２６との相対位置関係が変化する。

【0026】

図４は、こうした回転センサ２５による回転量検知の原理を示す模式図である。なお、図４に例示した受光素子３４は、その受光部が、第一受光片３４ａと第二受光片３４ｂとに分割された分割型受光素子である。この場合、第一受光片３４ａおよび第二受光片３４ｂは、互いに独立して、受光量に応じた電気信号を出力する。

【0027】

検出ローラ１６が搬送面に接地している場合、検出孔２８は、図４の上段に示す通り、水平を保っており、発光素子３２および受光素子３４が正対する。この場合、発光素子３２から出力される光束は、受光素子３４の中心に当たる。そのため、第一受光片３４ａおよび第二受光片３４ｂそれぞれが検出する光量は、互いに等しい。

【0028】

一方、検出ローラ１６が接地面から浮き、回転シャフト２２が回転すると、図４の下段に示す通り、検出ブロック２６が傾く。この場合、受光素子３４と検出孔２８との相対位置関係が変化する。そして、これにより、発光素子３２から出力される光束は、受光素子３４の中心からズレた位置に当たることになる。図４の下段の例では、光束は、第一受光片３４ａに偏った位置に当たる。この場合、第一受光片３４ａによる検出光量と、第二受光片３４ｂによる検出光量と、の間で偏差が生じる。こうした検出光量の偏差が、回転シャフト２２の回転量、ひいては、基板１００の厚みに依存する。したがって、コントローラ４０は、この検出光量の偏差に基づいて基板１００の厚みを判断し、当該厚みに基づいて、基板１００の搬送状態の良否を判断する。

【0029】

以上の説明から明らかな通り、本例では、第一軸Ａｆ回りに自転し、第二軸Ａｓ回りに揺動する検出ローラ１６を用いて基板１００の厚みを検出している。かかる構成を採用する理由について、従来技術と比較しながら説明する。図７は、従来の基板厚検出機構１４＊を示す模式図である。

【0030】

図７に示すとおり、従来の基板厚検出機構１４＊も、自転および揺動が可能な検出ローラ１６＊を有する。ただし、この検出ローラ１６＊の揺動の中心軸（以下「第四軸Ａｑ」と呼ぶ）は、搬送方向と平行である。また、検出ローラ１６＊の自転の中心軸（以下「第三軸Ａｔ」と呼ぶ）は、第四軸Ａｑに対して直交しており、検出ローラ１６の揺動に伴い、傾くようになっている。なお、検出ローラ１６＊には、連結シャフト１８＊が接続されている。連結シャフト１８＊は、第四軸Ａｑを中心に揺動可能で、第三軸Ａｔと同軸配置されている。 この基板厚検出機構１４＊では、基板１００の検出ローラ１６＊への当接に伴い、検出ローラ１６＊が浮上し、連結シャフト１８＊が傾斜する。そして、コントローラ４０は、この連結シャフト１８＊の傾斜量に基づいて、基板１００の厚みを判断する。連結シャフト１８＊の傾斜量は、連結シャフト１８＊の真上に配置された距離センサ５０で検出する。

【0031】

こうした従来の基板厚検出機構１４＊でも、基板１００の厚みは、一応、検出できる。しかし、この基板厚検出機構１４＊の場合、基板１００が、検出ローラ１６＊を通過できず、基板１００が検出ローラ１６＊からの反力を受けて座屈することがあった。これは、検出ローラ１６＊が、上下方向には移動できるが、搬送方向に移動できないためである。この場合、検出ローラ１６＊は、基板１００から搬送方向下流向きの力を受けても、当該力を逃がすことができない。また、検出ローラ１６＊の下端と搬送路１２表面との接点Ｐｂにおける静止摩擦力が高くなりやすいため、検出ローラ１６＊が、正回転方向Ｒｎに自転しにくい。結果として、検出ローラ１６＊から基板１００に大きな反力が作用し、基板１００が、座屈することがあった。

【0032】

そこで、本例では、上述した通り、自転軸（第一軸Ａｆ）と揺動軸（第二軸Ａｓ）とを互いに平行としている。この場合において、検出ローラ１６および基板１００に作用する力について、図５を参照して説明する。図５に示すように、基板１００の先端が検出ローラ１６の周面に当接した場合を考える。このとき、基板１００と検出ローラ１６との接点を「第一接点Ｐａ」と呼び、検出ローラ１６と搬送面との接点を「第二接点Ｐｂ」と呼ぶ。また、検出ローラ１６に作用する搬送方向下流向きの力を「下流向き力Ｆｄ」と呼び、検出ローラ１６に作用する搬送方向上流向きの力を「上流向き力Ｆｕ」と呼ぶ。

【0033】

基板１００の先端が検出ローラ１６に当接した際の力の釣り合いについて考える。検出ローラ１６が、揺動方向Ｓに揺動、または、正回転方向Ｒｎに自転するためには、下流向き力Ｆｄが、上流向き力Ｆｕより大きいこと、すなわち、Ｆｄ＞Ｆｕであることが必要である。ここで、下流向き力Ｆｄおよび上流向き力Ｆｕは、それぞれ以下の式１および式２で表すことができる。
Ｆｄ＝Ｆａｖ×ｓｉｎθ＋Ｆａｈ×ｃｏｓθ 式１
Ｆｕ＝Ｆｂｈ＋Ｔ×ｃｏｓφ
＝Ｋ（Ｗ－Ｔ×ｓｉｎφ）＋Ｔ×ｃｏｓφ 式２

【0034】

なお、Ｆａｖは、第一接点Ｐａにおいて基板１００が検出ローラ１６を押す力であり、Ｆａｈは、第一接点Ｐａにおける摩擦力であり、Ｆｂｈは、第二接点Ｐｂにおける静的摩擦力であり、Ｔは、検出ローラ１６が揺動アーム２０から受ける力であり、Ｗは、検出ローラ１６の質量であり、Ｋは、搬送面と検出ローラ１６との間の摩擦係数である。また、θは、検出ローラ１６の中心点と第一接点Ｐａとを結ぶ直線が、鉛直基準線Ｌｖと成す角度である。また、φは、アーム軸線Ｌａが水平基準線Ｌｈと成す角度である。

【0035】

上流向き力Ｆｕが過度に大きいと、Ｆｄ＞Ｆｕを満たす前に、基板１００に過大な反力が作用し、基板１００が座屈する。したがって、基板１００の座屈を低減するためには、上流向き力Ｆｕを小さくすることが求められる。式２から明らかな通り、上流向き力Ｆｕは、揺動アーム２０の傾斜角φが９０度の場合には、Ｔ×ｃｏｓφ＝０となり、また、Ｔ×ｓｉｎθが最大となるため、上流向き力がＦｕが最小となる。

【0036】

したがって、基板１００の座屈を防止することだけを目的とした場合、φ＝９０°とすることが最良である。しかし、φ＝９０°とした場合、検出ローラ１６が、上流側および下流側のいずれの向きにも揺動するため、機構的に不安定となる。したがって、機構的に安定させるためには、傾斜角φは、９０°未満とする必要があり、例えば、傾斜角φは、８５°以下、または、８０°以下、または７０°以下でもよい。また、傾斜角φが０°に近い場合、下流向き力Ｆｄを受けても、検出ローラ１６が、揺動方向Ｓに揺動しにくい。そのため、検出ローラ１６を容易に揺動させるために、傾斜角φは、ある程度大きい値、例えば、３０°以上、または、４０°以上、または、４５°以上としてもよい。

【0037】

なお、図６に示すように、アーム軸線Ｌａを、検出ローラ１６の中心より、搬送方向下流側に位置させることも考えられる。しかしながら、この場合、検出ローラ１６が基板１００から下流向きの力を受けたときの揺動方向Ｓは、図６に示すように、斜め下方向となる。この場合、基板１００から検出ローラ１６に付加される押圧力が増えるほど、検出ローラ１６が搬送面に密着する。換言すれば、この場合、検出ローラ１６は浮き上がりにくくなる。また、検出ローラ１６が搬送面に密着するほど、検出ローラ１６が搬送面から受ける反力が大きくなり、両者の間に発生する摩擦力、ひいては、上流向き力Ｆｕも大きくなる。結果として、基板１００に作用する上流向きの反力も大きくなるため、基板１００が座屈しやすくなる。

【0038】

以上の説明から明らかな通り、本例では、アーム軸線Ｌａを、水平基準線Ｌｈと鉛直基準線Ｌｖとの間に位置させている。これにより、基板１００に作用する搬送方向上流向きの反力を小さく抑えることができるため、基板１００の座屈を効果的に防止できる。

【0039】

また、上述した通り、本例では、検出孔２８を挟んで対向配置された発光素子３２および受光素子３４を用いて、基板１００の厚みを検出している。かかる構成とすることで、従来技術に比べて、厚みの検出精度を向上できる。

【0040】

すなわち、図７に示す従来の基板厚検出機構１４＊の場合、連結シャフト１８＊と距離センサ５０との距離の変化に基づいて、基板１００の厚みを検出している。しかし、この場合、検出感度を高めるためには、連結シャフト１８＊を長くする必要がある。しかし、連結シャフト１８を長くすると、その分、装置全体が大型化するという別の問題を招く。結果として、従来技術では、厚みの検出感度を高めることが難しかった。

【0041】

一方、本例では、繰り返し述べる通り、検出孔２８の両側に配置した発光素子３２および受光素子３４により、基板１００の厚みを検出している。この場合、検出感度は、発光素子３２から受光素子３４に向かう光のスポット径を絞ることで向上できる。そして、スポット径は、例えば、検出孔２８の直径を小さくしたり、検出光の光路途中に絞りまたはレンズまたはその両方を設けたりすることで、容易に絞ることができる。換言すれば、本例によれば、装置の大型化を防止しつつ、検出感度を容易に向上できる。

【0042】

ところで、図１から明らかな通り、本例では、回転センサ２５を、搬送路１２の水平方向外側に配置している。これは、搬送路１２から発生する熱の影響を避けるためである。すなわち、後処理を考慮して、基板１００を、搬送路１２に埋め込まれたヒータにより、加温することがある。この場合、当然ながら、搬送路１２の上側空間も高温になる。かかる高温空間に、回転センサ２５が配置されていると、温度変化に起因する検出誤差が発生しやすくなる。そこで、本例では、図１に示すように、回転センサ２５を搬送路１２の水平方向外側にオフセットさせている。これにより、基板１００の厚みをより正確に検出できる。

【0043】

なお、これまで説明した構成は、いずれも一例であり、請求項１に記載の構成を具備するのであれば、その他の構成は変更されてもよい。例えば、上述の説明では、二つの受光片３４ａ，３４ｂに分割された受光素子３４を採用しているが、受光素子３４の構成は適宜変更されてもよい。例えば、受光素子３４は、三つ以上の受光片に分割されてもよい。また、受光素子３４は、非分割型の受光素子でもよい。例えば、受光素子３４は、第二受光片３４ｂのみを有し、第一受光片３４ａを有さない構成でもよい。この場合、検出ローラ１６の揺動、ひいては、検出ブロック２６の回転に伴い、第二受光片３４ｂで検出する受光量が変化する。コントローラ４０は、この受光量の変化に基づいて、基板１００の厚みを判断してもよい。また、検出ブロック２６の回転に伴い、受光素子３４での受光量が変化するのであれば、発光素子３２および受光素子３４の取り付け形態は、適宜変更されてもよい。例えば、発光素子３２を検出ブロック２６に対して固定し、受光素子３４を搬送路１２に対して固定してもよい。また、検出ローラ１６の浮き上がり量を精度よく検出できるのであれば、他の形態のセンサを用いてもよい。

【符号の説明】

【0044】

１０ 基板搬送装置、１２ 搬送路、１４，１４＊ 基板厚検出機構、１６，１６＊ 検出ローラ、１８，１８＊ 連結シャフト、２０ 揺動アーム、２２ 回転シャフト、２４ ベアリング、２５ 回転センサ、２６ 検出ブロック、２８ 検出孔、３２ 発光素子、３４ 受光素子、４０ コントローラ、４２ プロセッサ、４４ メモリ、５０ 距離センサ、１００ 基板、Ａｆ 第一軸、Ａｓ 第二軸。

【要約】

【課題】本明細書では、基板の座屈を防止しつつ、基板の厚みを適切に検出できる基板搬送装置を開示する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、搬送路１２と、前記搬送路１２上に設けられ、基板１００の搬送に伴って自転する第一軸Ａｆを有する検出ローラ１６と、前記第一軸Ａｆと平行で、前記検出ローラ１６の昇降に伴い第二軸Ａｓ回りに揺動する揺動アーム２０と、第二軸Ａｓ回りの前記揺動アーム２０の回転を検出する回転センサ２５と、前記回転センサ２５の検出結果に基づいて前記基板１００の搬送状態の良否を判断するコントローラ４０と、を備え、前記第一軸Ａｆと前記第二軸Ａｓとを結ぶアーム軸線Ｌａは、前記第一軸Ａｆから前記搬送方向上流側に延びる水平基準線Ｌｈと、前記第一軸Ａｆから鉛直上向きに延びる鉛直基準線Ｌｖとの間に位置する。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】