特許 7527184 電鋳品の製造方法及び電鋳品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-25

(45)【発行日】2024-08-02

(54)【発明の名称】電鋳品の製造方法及び電鋳品

(51)【国際特許分類】

   C25D 1/00 20060101AFI20240726BHJP

【ＦＩ】

C25D1/00 Z

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020195664

(22)【出願日】2020-11-26

(65)【公開番号】P2021139038

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2023-02-06

(31)【優先権主張番号】P 2020033185

(32)【優先日】2020-02-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】240000327

【弁護士】

【氏名又は名称】弁護士法人クレオ国際法律特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 陽介

【審査官】祢屋 健太郎

(56)【参考文献】

【文献】特開平０６－０４５２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１５１５８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２２６９８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０３０１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１１－５１４８４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２０８４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１３７８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－１７３７４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－０９３８８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属めっきで形成される電鋳部分を厚さ方向に積層することにより、複数層の前記電鋳部分を一体的に形成する電鋳品の製造方法であって、
先行して形成された電鋳部分の、次の電鋳部分が積層される側の表面に、酸化皮膜を形成し難い、耐食性の良い、貴金属の金属皮膜又は貴金属の合金の金属皮膜を形成し、
次いで、前記金属皮膜の上に前記次の電鋳部分用のレジストを形成し、
次いで、前記レジストのうち、前記次の電鋳部分に対応する部分を露光及び現像により除去し、
前記レジストの除去された部分に、前記次の電鋳部分を形成し、
前記金属皮膜を形成するのに先立って、前記先行して形成された電鋳部分の表面から、酸化皮膜を除去する電鋳品の製造方法。

【請求項2】

前記次の電鋳部分が形成される前、前記レジストのうち、前記次の電鋳部分を形成するための除去されなかった他の部分の少なくとも一部は、前記金属皮膜の上に残されている請求項１に記載の電鋳品の製造方法。

【請求項3】

前記先行して形成される電鋳部分に対応した層に空洞を形成し、
前記空洞に、前記空洞に挿入されたアンカー部を前記次の電鋳部分に形成する請求項１又は２に記載の電鋳品の製造方法。

【請求項4】

前記空洞の前記次の電鋳部分に近い側の部分に、前記次の電鋳部分から遠い側の部分よりも太さの細いくびれ部を形成し、
前記アンカー部の、前記空洞の前記次の電鋳部分から遠い側の部分に挿入される部分を、前記くびれ部よりも太く形成する請求項３に記載の電鋳品の製造方法。

【請求項5】

基板の上に、前記金属皮膜とは異なる導電性の材料の庇形成層を形成し、
前記庇形成層の上に、前記先行して形成される電鋳部分を形成し、
前記庇形成層を、前記先行して形成された電鋳部分の側面よりも内側に引っ込んだ位置まで除去し、
前記基板及び前記先行して形成された電鋳部分に対して、前記金属皮膜を形成し、
前記庇形成層を前記引っ込んだ位置まで除去したことにより、前記基板に形成された前記金属皮膜と前記先行して形成された電鋳部分の側面に形成された前記金属皮膜との間に、隙間を形成し、
前記金属皮膜を介して前記先行して形成された電鋳部分の上に前記次の電鋳部分が形成された後に、エッチングにより、前記隙間を介して、前記先行して形成された電鋳部分と前記基板との間に残存している前記庇形成層を除去する請求項１から４のうちいずれか１項に記載の電鋳品の製造方法。

【請求項6】

前記庇形成層の上に前記先行して形成される電鋳部分を形成するのに先立って、前記庇形成層の上に前記金属皮膜を形成し、
前記金属皮膜の上に、前記先行して形成される電鋳部分を形成する、請求項５に記載の電鋳品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電鋳品の製造方法及び電鋳品に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、時計の部品等微小な形状の構造物を、電鋳により製造することが行われている。そして、電鋳品として、厚さ方向の位置によって輪郭形状が異なる、多層（多段）の電鋳部分で形成したものも提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

【0003】

特許文献１に記載の技術によれば、１層（１段）目の電鋳部分（電鋳（めっき）工程で形成された部分）の表面（２層（２段）目の電鋳部分と接する面）にバリア層を設け、バリア層及び１層目のレジストの表面の全体に、２層目のレジストを形成し、２層目のレジストに対する露光と現像の後に、１層目の電鋳部分の表面のバリア層を除去して、１層目の電鋳部分の表面に接する２層目の電鋳部分を形成する。

【0004】

特許文献２に記載の技術によれば、１層目の電鋳部分（電鋳（めっき）工程で形成された部分）の表面の全体に、２層目のレジストを形成し、２層目のレジストに対する露光と現像の後に、１層目の電鋳部分の表面に接する２層目の電鋳部分を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第６２８４１４４号公報

【文献】欧州特許出願公開第２４０５３０１号明細書（EP-A1-002405301）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載の技術は、１層目の電鋳部分の表面のバリア層を除去する際に、１層目の電鋳部分の表面に形成されたバリア層のうち、２層目の電鋳部分に接する範囲のバリア層だけでなく、２層目のレジストに接する範囲のバリア層も除去される。

【0007】

そうすると、１層目の電鋳部分と２層目のレジストとの間に、除去されたバリア層に相当する空隙が形成される。この結果、２層目の電鋳部分がこの空隙にも形成されて、本来は２層目のレジストで輪郭が画されるべき２層目の電鋳部分が、２層目のレジストよりも外側である空隙にまで形成され、電鋳部分の形状の寸法精度が低下するという問題がある。

【0008】

また、特許文献２に記載の技術は、形成された１層目の電鋳部分の表面には、電鋳部分と空気中の酸素との反応によって酸化皮膜が形成される。酸化皮膜は、２層目の電鋳部分と１層目の電鋳部分との結合度合いを低下させる。したがって、２層目のレジストに対する露光と現像の後に、１層目の電鋳部分の表面に形成された酸化皮膜を、強酸などによって除去する必要がある。

【0009】

しかし、この酸化皮膜の除去の際に、１層目の電鋳部分の表面に形成された酸化皮膜のうち、２層目の電鋳部分に接する範囲の酸化皮膜だけでなく、２層目のレジストに接する範囲の酸化皮膜も除去される。

【0010】

そうすると、特許文献１の場合と同様に、１層目の電鋳部分と２層目のレジストとの間に、除去された酸化皮膜に相当する空隙が形成される。この結果、２層目の電鋳部分がこの空隙にも形成されて、本来は２層目のレジストで輪郭が画されるべき２層目の電鋳部分が、２層目のレジストよりも外側である空隙にまで形成され、電鋳部分の形状の寸法精度が低下するという問題がある。

【0011】

本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、層の境界における電鋳部分の腐食を防ぎ、形状の精度を向上させながら、層間の密着力を十分に得ることができる電鋳品の製造方法及び電鋳品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の第１は、金属めっきで形成される電鋳部分を厚さ方向に積層することにより、複数層の前記電鋳部分を一体的に形成する電鋳品の製造方法であって、先行して形成された電鋳部分の、次の電鋳部分が積層される側の表面に、酸化皮膜を形成し難い、耐食性の良い金属皮膜を形成し、次いで、前記金属皮膜の上に前記次の電鋳部分用のレジストを形成し、次いで、前記レジストのうち、前記次の電鋳部分に対応する部分を露光及び現像により除去し、前記レジストの除去された部分に、前記次の電鋳部分を形成する電鋳品の製造方法である。

【0013】

本発明の第２は、金属めっきで形成された電鋳部分が、厚さ方向に複数積層して形成され、前記積層された電鋳部分の段差が生じている境界に、酸化皮膜が無く、かつ耐食性の良い金属皮膜が形成されている電鋳品である。

【発明の効果】

【0014】

本発明に係る電鋳品の製造方法及び電鋳品によれば、層の境界における電鋳部分の腐食を防ぎ、形状の精度を向上させながら、層間の密着力を十分に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1A】本発明の一実施形態である２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１）である。

【図1B】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その２）である。

【図1C】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その３）である。

【図1D】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その４）である。

【図1E】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その５）である。

【図1F】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その６）である。

【図1G】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その７）である。

【図1H】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その８）である。

【図1I】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その９）である。

【図1J】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１０）である。

【図1K】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１１）である。

【図1L】実施形態の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１２）である。

【図1M】図１Ｅに示した工程に対応した、２層目の電鋳部分が１層目の電鋳部分よりも大きいサイズの電鋳品を製造する変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その１）である。

【図1N】図１Ｈに示した工程に対応した、変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その２）である。

【図1O】図１Ｌに示した工程に対応した、変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その３）である。

【図1P】図１Ａに示した工程に対応した、１層目の電鋳部分の側面に金属皮膜を形成した電鋳品を製造する変形例２の製造方法における、庇形成層上に１層目のレジストを形成する工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1Q】変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分を形成した後に１層目のレジストを除去した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1R】変形例２の製造方法における、庇形成層の一部を除去した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1S】変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分の表面、側面及び基板の上面に金属皮膜を形成した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1T】変形例２の製造方法における、２層目のレジストを形成した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1U】変形例２の製造方法における、２層目の電鋳部分を形成してレジストを除去した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1V】変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分と２層目の電鋳部分とが一体化して、１層目の電鋳部分の側面にも金属皮膜が形成された電鋳品を形成した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図1W】エッチングにより金属皮膜のうち１層目の電鋳部分の直下の部分を除いた部分の金属皮膜を除去した工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【図2A】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１）である。

【図2B】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その２）である。

【図2C】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その３）である。

【図2D】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その４）である。

【図2E】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その５）である。

【図2F】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その６）である。

【図2G】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その７）である。

【図2H】変形例３の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その８）である。

【図3A】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１）である。

【図3B】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その２）である。

【図3C】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その３）である。

【図3D】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その４）である。

【図3E】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その５）である。

【図3F】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その６）である。

【図3G】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その７）である。

【図3H】変形例４の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その８）である。

【図4A】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その１）である。

【図4B】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その２）である。

【図4C】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その３）である。

【図4D】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その４）である。

【図4E】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その５）である。

【図4F】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その６）である。

【図4G】変形例５の２層の電鋳品の製造方法の流れを示す模式的な断面図（その７）である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に係る電鋳品の製造方法及び電鋳品の実施形態について、図面を用いて説明する。

【0017】

図１Ａ～１Ｌは本発明の一実施形態である電鋳品１００の製造方法の流れを示す模式的な断面図である。図示の電鋳品１００の製造方法は、金属めっきで形成される電鋳部分４０，８０を厚さ方向に積層することにより、２層の電鋳部分４０，８０を一体的に形成する電鋳品１００の製造方法である。

【0018】

この製造方法は、まず、図１Ａに示すように、導電性の基板１０上に、１層目のレジスト２０を塗布する。

【0019】

導電性の基板１０は、導電性の金属で形成されてもよいし、又は、半導体であるシリコン等の基板本体や非導電性の樹脂等の基板本体にそれぞれ導電性の膜を形成して導電性を発揮するように形成されてもよい。なお、導電性の基板１０は、複数種類の金属を積層して形成したものでもよい。

【0020】

レジスト２０は、例えば、化学増幅型のエポキシ系ネガ型フォトレジストで形成されているが、ネガ型に限定されず、例えば、ポリメチルメタクリレート系ポジ型フォトレジスト等であってもよい。

【0021】

本実施形態の製造方法は、次に、図１Ｂに示すように、開口部３１と遮蔽部３２とが形成されたフォトマスク３０を介して、レジスト２０にＵＶ光（紫外線）Ｌを照射（露光）する。これにより、レジスト２０には、開口部３１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(露光領域)２１と、遮蔽部３２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（未露光領域）２２とが形成される。

【0022】

次いで、図１Ｃに示すように、現像を行うことで、レジスト２０のうち未露光領域２２が除去され、未露光領域２２が存在していた部分に対応した空洞２３が形成される。

【0023】

次いで、図１Ｄに示すように、基板１０を陰極にして電気ニッケル（Ｎｉ）めっきすることで、露光領域２１及び基板１０を型として、空洞２３を埋めるニッケルによる１層目の電鋳部分４０（先行して形成された電鋳部分）が形成される。

【0024】

なお、電鋳材料はニッケルに限定されるものではなく、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、コバルト（Ｃｏ）など電鋳可能な材料の全てを適用することができる。ここで、必要に応じて、１層目の電鋳部分４０の表面４１及び１層目のレジスト２０（露光領域２１）の表面が平らになるように研削及び研磨する。

【0025】

次に、１層目の電鋳部分４０の表面４１（次の電鋳部分（２層目の電鋳部分８０）が積層される側の面（図１Ｅにおいて上面））に形成された酸化皮膜を除去して、貴金属（例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金族元素、からなる群から選択される金属）又は貴金属の合金（例えば、金の場合、金と銀の合金である金銀合金、金と白金の合金である金白金合金など、酸化皮膜を形成し難い合金であればよい。）の層である金属皮膜５０を形成する。

【0026】

金属皮膜５０には、下層側にチタン（Ｔｉ）やクロム（Ｃｒ）の層を備えていてもよいが、上層側（露出する側）に貴金属又は貴金属の合金が形成されていることを要する。

【0027】

なお、電鋳部分４０の表面４１以外のレジスト２０の露光領域２１の表面にも、金属皮膜５０が形成されてもよいが、この露光領域２１の表面の金属皮膜５０は最終的に除去されるため、電鋳品１００としては不要である。

【0028】

電鋳部分４０の表面４１のみへの金属皮膜５０は、湿式めっきで形成してもよいし、電鋳部分４０の表面４１に対応した開口部が形成されたステンシルマスクを表面に密着させスパッタリングや蒸着、イオンプレーティング等の乾式めっきで形成してもよい。また、金属皮膜５０は、１層目にレジスト２０の露光領域２１を除去した上で、電鋳部分４０の表面４１を含む全面へ前述したいずれかの方法で形成してもよい。

【0029】

電鋳部分４０の表面４１に金属皮膜５０を形成した後、図１Ｆに示すように、１層目の電鋳部分４０及びレジスト２０の露光領域２１の上に、２層目のレジスト６０（次の電鋳部分用のレジスト）を形成する。

【0030】

次に、図１Ｇに示すように、開口部７１と遮蔽部７２とが形成されたフォトマスク７０を介して、レジスト６０にＵＶ光Ｌを照射（露光）する。これにより、２層目のレジスト６０には、開口部７１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(露光領域)６１と、遮蔽部７２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（未露光領域）６２とが形成される。未露光領域６２は、少なくとも一部が、１層目の電鋳部分４０に重なるように形成される。

【0031】

次いで、図１Ｈに示すように、現像を行うことで、レジスト６０のうち未露光領域６２が除去され、未露光領域６２に対応した空洞６３（次の電鋳部分に対応する部分）が形成される。また、レジスト６０のうち、除去されなかった露光領域６１の一部は、金属皮膜５０の上に残されている。

【0032】

ここで、１層目の電鋳部分４０の表面４１は金属皮膜５０に覆われていて、空洞６３に面した領域も、電鋳部分４０が空洞６３に露出するのではなく、電鋳部分４０を覆っている金属皮膜５０が露出している。

【0033】

本実施形態とは異なる、電鋳部分４０の表面を金属皮膜５０で覆っていないものでは、２層目のレジスト６０を形成する前段階で、電鋳部分４０の表面が空気中に露出しているため、電鋳部分４０の表面は酸化して酸化皮膜が形成される。この酸化皮膜は、未露光領域６２を除去する現像や、空洞６３に露出することによっても生じる。

【0034】

そして、酸化皮膜は、１層目の電鋳部分４０と、その上層に形成される２層目の電鋳部分８０との密着性を低下させるため、除去する必要がある。酸化皮膜を除去するためには、例えば、塩酸等の強酸が用いられるが、空洞６３に面した領域の酸化皮膜を強酸で除去する際に、強酸が、電鋳部分４０の表面４１と、２層目の残ったレジスト６０（露光領域６１）との境界６５に浸みこみ、この境界６５に形成されていた酸化皮膜も除去する。

【0035】

境界６５の酸化皮膜が除去されると、境界６５には隙間が生じ、後述する２層目の電鋳部分８０の輪郭形状に誤差が生じる。また、境界６５は狭いため、腐食性の酸化皮膜除去液やめっき液が残留しやすく、電鋳部分４０の表面を腐食させてしまうことがある。

【0036】

これに対して、本実施形態の製造方法では、１層目の電鋳部分４０の表面４１は、図１Ｈに示すように金属皮膜５０で覆われていて、金属皮膜５０は酸化し難い元素で構成されており、酸化することがほぼ無いため、酸化皮膜に比べて２層目の電鋳部分８０との親和性が良く、密着性が高い。したがって、本実施形態の製造方法では、図１Ｈに示した空洞６３が形成された段階で、既に金属皮膜５０があるため、強酸を用いた酸化皮膜の除去の工程を行う必要が無い。

【0037】

なお、現像した後に、金属皮膜５０の表面にレジスト６０の残渣がある場合は、プラズマアッシング等により、残渣を除去すればよく、このプラズマアッシングにより、境界６５に隙間が生じることはない。

【0038】

次いで、図１Ｉに示すように、基板１０を陰極にして電気ニッケルめっきすることで、露光領域６１及び１層目の電鋳部分４０を型として、空洞６３を埋めるニッケルによる２層目の電鋳部分８０が形成される。

【0039】

なお、電鋳材料はニッケルに限定されるものではなく、銅、錫、コバルトなど電鋳可能な材料の全てを適用することができる。ここで、必要に応じて、２層目の電鋳部分８０の表面及び２層目のレジスト６０（露光領域６１）の表面が平らになるように研削及び研磨する。

【0040】

次いで、図１Ｊに示すように、１層目のレジスト２０（露光領域２１）及び２層目のレジスト６０（露光領域６１）を除去することで、１層目の電鋳部分４０と、１層目とは形状の異なる２層目の電鋳部分８０とが一体化された電鋳品１００が形成される。

【0041】

次いで、図１Ｋに示すように、必要に応じて、電鋳品１００の境界６５に形成されていた金属皮膜５０を、エッチングにより除去する（必要に応じて、金属皮膜５０を、除去された金属皮膜５１、除去されずに残った金属皮膜５２と区別することがある）。金属皮膜５０が金の場合、エッチング液としては、例えば、ヨウ素系のエッチング液を用いることができる。

【0042】

最後に、電鋳品１００を基板１０から取り外すことにより、図１Ｌに示すように、２層の形状が一体化された電鋳品１００を得ることができる。

【0043】

このように、本実施形態の電鋳品１００の製造方法によれば、１層目の電鋳部分４０の表面に酸化皮膜が存在しないため、１層目の電鋳部分４０の表面と２層目のレジスト６０との境界６５に隙間ができない。

【0044】

このため、境界６５に隙間が生じたことに起因して２層目の電鋳部分８０の輪郭形状の誤差、形状不良や腐食が生じるのを防ぐことができ、製造された電鋳品１００の寸法精度を向上させることができる。

【0045】

また、２層目の電気めっきの前に、例えば腐食性液体（強酸等）による酸化皮膜の除去を行う必要が無い。

【0046】

本実施形態の製造方法により製造された電鋳品１００は、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０と段差が生じている境界に、金属皮膜５０が形成されているが、金属皮膜５０は、電鋳部分４０，８０間の密着性が良好であるため、電鋳部分４０と電鋳部分８０との一体化の強度を確保することができる。

【0047】

また、本実施形態の電鋳品１００は、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との境界に、酸化皮膜が存在しないため、腐食性の酸化皮膜除去液やめっき液が残留することに起因する腐食による変色、強度低下を防止することができる。

【0048】

＜変形例１＞
上述した実施形態の電鋳品１００の製造方法及び電鋳品１００は、後に形成される２層目の電鋳部分８０の方が、先に形成された１層目の電鋳部分４０よりも小さいサイズであり、図１Ｅに示すように、１層目の電鋳部分４０の表面にのみ形成され、１層目のレジスト２０の露光領域２１の表面には形成されていない金属皮膜５０の領域の一部に対応するサイズで、２層目の電鋳部分８０が形成される。

【0049】

しかし、本発明の電鋳品の製造方法及び電鋳品は、２層目の電鋳部分が１層目の電鋳部分よりも小さいサイズであるものに限定されず、２層目の電鋳部分が１層目の電鋳部分よりも大きいサイズであってもよいし、２層目の電鋳部分が１層目の電鋳部分と同じサイズであってもよい。

【0050】

例えば、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも大きいサイズの電鋳品１００を製造する方法の変形例１について具体的に説明する。

【0051】

図１Ｍは、図１Ｅに示した工程に対応した、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも大きいサイズの電鋳品を製造する変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その１）である。

【0052】

図１Ｅに示した工程では、電鋳部分４０の表面４１のみに金属皮膜５０を形成すればよい。一方、図１Ｍに示した工程では、１層目の電鋳部分４０の表面４１だけでなく、電鋳部分４０に隣接するレジスト２０の露光領域２１の表面も含めて、金属皮膜５０を形成する。

【0053】

なお、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも大きい場合であっても、電鋳部分４０の表面４１のみに金属皮膜５０を形成し、隣接するレジスト２０の露光領域２１の表面には、必ずしも金属皮膜５０を形成しなくてもよい。

【0054】

しかし、隣接するレジスト２０の露光領域２１の表面にも金属皮膜５０を形成すると、２層目の電鋳部分８０のうち、１層目の電鋳部分４０から幅方向に突出した領域でのめっきの成長を促進することができるため、隣接するレジスト２０の露光領域２１の表面にも金属皮膜５０を形成するのが好ましい。

【0055】

また、２層目の電鋳部分８０の形状に合わせて、金属皮膜５０を形成してもよい。その場合は、ステンシルマスクやフォトリソグラフィーを用いたエッチングにより、２層目の電鋳部分８０の形状に合わせた金属皮膜５０を形成することができる。

【0056】

１層目の電鋳部分４０の表面４１及びレジスト２０の露光領域２１の表面に金属皮膜５０を形成（図１Ｍ）した後、金属皮膜５０の上に、図１Ｆと同様、２層目のレジスト６０を形成し、レジスト６０に、図１Ｇと同様のフォトマスク７０を介して、ＵＶ光Ｌを照射（露光）する。

【0057】

フォトマスク７０の遮光部７２は２層目の電鋳部分８０に対応したサイズ、すなわち、１層目の電鋳部分４０よりも大きいサイズに形成されている。

【0058】

図１Ｎは、上記実施形態の図１Ｈに示した工程に対応した、変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その２）である。

【0059】

２層目のレジスト６０の、フォトマスク７０により遮光された未露光領域６２は、図１Ｎ（図１Ｈに対応する図面）に示すように、その後の現像により除去される。このとき、未露光領域６２を除去して形成された空洞６３の底には、全面に金属皮膜５０が残されて露出している。

【0060】

次いで、図１Ｉの工程と同様に、基板１０を陰極にして電気ニッケルめっきすることで、空洞６３を埋めるニッケルによる２層目の電鋳部分８０が形成される。これにより、１層目の電鋳部分４０よりもサイズの大きい２層目の電鋳部分８０が形成される。

【0061】

その後、図１Ｊの工程と同様に、２層目の電鋳部分８０と１層目の電鋳部分４０とを除いた２層目のレジスト６０の残り部分と１層目のレジスト２０の残り部分とを除去する。

【0062】

このとき、上記実施形態とは異なり、１層目のレジスト２０の表面には金属皮膜５０が形成されているため、１層目を覆っている２層目のレジスト６０は除去される。しかし、１層目のレジスト２０は金属皮膜５０によって覆われているため、２層目のレジスト６０を除去する工程において、１層目のレジスト２０を同時に除去することができないことも起こりうる。

【0063】

そこで、２層目のレジスト６０を除去する工程において１層目のレジスト２０を同時に除去することができなかった場合は、２層目のレジスト６０を除去した後、１層目のレジスト２０の表面を覆っている金属皮膜５０のうち、２層目の電鋳部分８０から突出した領域の金属皮膜５０を、エッチングにより除去し、この金属皮膜５０が除去された後に、１層目のレジスト２０を除去すればよい。

【0064】

図１Ｏは、上記実施形態の図１Ｌに示した工程に対応した、変形例１の製造方法における工程での、電鋳品の模式的な断面図（その３）である。

【0065】

最後に、電鋳品１００を基板１０から取り外すことにより、図１Ｏに示すように、１層目の電鋳部分４０と、１層目とは形状の異なる、１層目よりもサイズの大きい２層目の電鋳部分８０とが一体化された電鋳品１００を得ることができる。

【0066】

なお、２層目の電鋳部分８０の底面の金属皮膜５０のうち、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０とで挟まれた領域から突出した部分の金属皮膜５０は、必要に応じて、エッチングにより除去してもよい。

【0067】

このように、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも大きいサイズに形成された電鋳品１００の製造方法によっても、１層目の電鋳部分４０の表面と２層目のレジスト６０との境界６５（図１Ｎ参照）に隙間ができず、製造された電鋳品１００の寸法精度を向上させることができる。

【0068】

これにより、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも小さいサイズに形成された電鋳品１００の製造方法と同様の作用、効果を発揮することができる。

【0069】

＜変形例２＞
上述した実施形態の電鋳品１００の製造方法及び電鋳品１００は、電鋳部品１００の側面（１層目の電鋳部４０と２層目の電鋳部８０とが積層される積層方向に沿った面）には、金属皮膜５０が形成されていない。

【0070】

しかし、金属皮膜５０が形成されている面は、耐摩耗性、耐食性及び装飾性を向上させることができるため、製造された電鋳品１００を、側面の耐摩耗性、耐食性及び装飾性を向上させることが求められている部品（例えば、歯車、時計用文字板、時計用インデックス）に適用する場合は、電鋳品１００の側面に金属皮膜５０を形成することが好ましい。

【0071】

そこで、例えば、１層目の電鋳部分４０の側面に金属皮膜５０を形成した電鋳品１００を製造する変形例２の製造方法について、前述した実施形態との異なる点を示して説明する。

【0072】

図１Ｐは、図１Ａに示した工程に対応した、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａに金属皮膜５０を形成した電鋳品１００を製造する変形例２の製造方法における、基板１０上に１層目のレジスト２０を形成する工程での、電鋳品の模式的な断面図である。

【0073】

図１Ａに示した工程では、基板１０上に１層目のレジスト２０を直接積層すれば良い。一方、図１Ｐに示した工程では、基板１０上に１層目のレジスト２０を形成する前に、基板１０上に庇形成層１１を形成し、この庇形成層１１上に１層目のレジスト２０を形成する。

【0074】

ここで、庇形成層１１は、後述する１層目の電鋳部分４０の底部の縁部を、基板１０に対して庇状にオーバーハングさせた形状とするために、基板１０と１層目の電鋳部分４０との間の隙間を形成する層である。庇形成層１１は、金属皮膜５０を形成する金属とは異なる導電性の材料で形成されている。

【0075】

図１Ｑは、変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分４０を形成した後に１層目のレジスト２０を除去した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。図１Ｐに示すように、庇形成層１１上に１層目のレジスト２０を形成し、その後は、図１Ｂ～１Ｄの工程と同様に、１層目の電鋳部分４０を形成する。その後、図１Ｑに示すように１層目のレジスト２０を除去し、さらに、基板１０上の庇形成層１１の一部をエッチングにより除去する。

【0076】

図１Ｒは変形例２の製造方法における、庇形成層１１の一部を除去した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。庇形成層１１をエッチングにより除去するとき、通常は、庇形成層１１のうちレジスト２０に面していた庇形成層１１だけがエッチングにより除去されるが、変形例２では、エッチングの時間を長くするなどして、図１Ｒに示すように、１層目の電鋳部分４０と基板１０との間の庇形成層１１の一部も除去する。

【0077】

具体的には、１層目の電鋳部分４０と基板１０との間の庇形成層１１の側面１１ａが、電鋳部分４０の側面４０ａよりも内側に引っ込んだ位置となるように、１層目の電鋳部分４０と基板１０との間の庇形成層１１の一部を除去する。

【0078】

これにより、１層目の電鋳部分４０と基板１０との間の、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａに隣接する電鋳部分４０の縁部の下方には、庇形成層１１が除去された隙間１２が形成され、この隙間１２においては、基板１０に対して、電鋳部分４０の側面４０ａに隣接する電鋳部分４０の縁部が庇状となる。

【0079】

図１Ｓは、変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分４０の表面４１、側面４０ａ及び基板１０の上面に金属皮膜５０を形成した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。図１Ｒに示した状態で、図１Ｅと同様に、スパッタリング又は蒸着で金属皮膜５０を形成する。これにより、図１Ｓに示すように、１層目の電鋳部分４０の上面に対応した表面４１及び側面４０ａと、基板１０の上面とに、それぞれ金属皮膜５０が形成される。

【0080】

なお、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａに隣接する電鋳部分４０の縁部の下方には隙間１２が形成されているため、電鋳部分４０の側面４０ａに形成された金属皮膜５０と、基板１０の上面に形成された金属皮膜５０とは繋がらずに、切れ目が形成されている。

【0081】

図１Ｔは、変形例２の製造方法における、２層目のレジスト６０を形成した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。図１Ｔに示すように、１層目の電鋳部分４０を完全に覆い、１層目の電鋳部分４０の上に、２層目の電鋳部分８０を形成できる高さ範囲まで、２層目のレジスト６０を形成する。

【0082】

図１Ｕは、変形例２の製造方法における、２層目の電鋳部分８０を形成してレジスト６０を除去した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図、図１Ｖは、変形例２の製造方法における、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０とが一体化して、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａにも金属皮膜５０が形成された電鋳品１００を形成した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。

【0083】

図１Ｇ～１Ｉの工程と同様に、１層目の電鋳部分４０の上に、金属皮膜５０を介して２層目の電鋳部分８０を形成し、図１Ｊと同様に図１Ｕに示すようにレジスト６０を除去し、最後に、エッチングにより庇形成層１１を除去する。これにより、図１Ｖに示す、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａに、金属皮膜５０が形成された電鋳品１００を製造することができる。

【0084】

なお、図１Ｕに示すように、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａに形成された金属皮膜５０と、基板１０上に形成された金属皮膜５０との間には、切れ目が形成されているため、庇形成層１１を除去するエッチング液が、この切れ間を通って１層目の電鋳部分４０と基板１０との間に浸入することができる。

【0085】

これにより、図１Ｕに示したものは、切れ目がないもの（庇形成層１１を介さずに、基板１０上に直接、１層目の電鋳部分４０を形成したもの）に比べて、１層目の電鋳部分４０と基板１０との間に形成された庇形成層１１を、エッチング液によって容易に除去することができる。

【0086】

なお、図１Ｑに示したものは、庇形成層１１の上に電鋳部分４０を接して形成しているが、庇形成層１１の上面に金属皮膜５０を形成した後に、その金属皮膜５０の上に電鋳部分４０を形成してもよい。

【0087】

図１Ｗは、エッチングにより金属皮膜５０のうち１層目の電鋳部分４０の直下の部分を除いた部分の金属皮膜５０を除去した工程での、電鋳品１００の模式的な断面図である。図１Ｒに示すように１層目の電鋳部分４０と基板１０との間の庇形成層１１の一部を除去して隙間１２を形成するのに先立って、図１Ｗに示すように、エッチングにより、庇形成層１１上に形成された金属皮膜５０のうち１層目の電鋳部分４０の直下の部分を除いた部分の金属皮膜５０を除去する。

【0088】

このとき、電鋳部分４０の直下の金属皮膜５０については、前述した庇形成層１１のように、電鋳部分４０の側面４０ａよりも内側に引っ込んだ位置まで除去する必要はなく、その後に、図１Ｒと同様に、１層目の電鋳部分４０（の直下に残った金属皮膜５０）と基板１０との間の庇形成層１１を、電鋳部分４０の側面４０ａよりも内側に引っ込んだ位置まで除去すればよい。

【0089】

このように、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａにも金属皮膜５０を残した、変形例２の電鋳品１００の製造方法によっても、１層目の電鋳部分４０の表面と２層目のレジスト６０との境界６５（図１Ｔ参照）に隙間ができず、製造された電鋳品１００の寸法精度を向上させることができる。

【0090】

これにより、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０よりも小さいサイズに形成された電鋳品１００の製造方法と同様の作用、効果を発揮することができるとともに、１層目の電鋳部分４０の側面４０ａの耐摩耗性、耐食性及び装飾性を向上させることができる。

【0091】

＜変形例３＞
実施例の電鋳品１００は、２層目の電鋳部分８０が１層目の電鋳部分４０の表面４１に載った状態で一体化されたものであるが、２層目の電鋳部分８０の一部（アンカー部）が１層目の電鋳部分４０に挿入された状態で一体化されたものであると、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との境界でのせん断に対する強度を向上させることができる。

【0092】

図２Ａ～２Ｈは、図１Ａ～１Ｌに示した実施形態の一変形例（変形例３）である２層の電鋳品１００の製造方法の流れを示す模式的な断面図である。図示の変形例３の製造方法は、まず、図２Ａに示すように、導電性の基板１０上に、１層目のレジスト２０を塗布し、上述した実施形態と同様に、フォトマスク３０を用いたＵＶ光Ｌの照射により、レジスト２０に、露光領域２１と未露光領域２２とを形成し、未露光領域２２を除去して電鋳部分４０を形成する。

【0093】

このとき、２つの未露光領域２２（図中の電鋳部分４０に相当）の間の露光領域２１は、後に、２層目の電鋳部分８０に形成されるアンカー部８１が形成される空洞に対応する。

【0094】

そして、現像後のめっきにより、２つの未露光領域２２に対応した部分に、１層目の電鋳部分４０を形成する。

【0095】

次いで、図２Ｂに示すように、１層目のレジスト２０の露光領域２１を全て除去すると、２つの電鋳部分４０の間に空洞２４が形成される。そして、２つの電鋳部分４０の表面４１を含む全面へ乾式めっきや湿式めっきすることで、図２Ｃに示すように、電鋳部分４０の表面４１に金皮膜５０を形成する。金属皮膜５０の形成は、電鋳部分４０の表面の酸化皮膜を予め除去してから行う。

【0096】

電鋳部分４０の表面４１に金属皮膜５０を形成した後、図２Ｄに示すように、１層目の電鋳部分４０の上まで覆うように、基板１０に、２層目のレジスト６０を形成する。

【0097】

次に、図２Ｅに示すように、開口部９１と遮蔽部９２とが形成されたフォトマスク９０を介して、レジスト６０にＵＶ光Ｌを照射する。これにより、レジスト６０には、開口部９１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(露光領域)６１と、遮蔽部９２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（未露光領域）６２とが形成される。未露光領域６２は、少なくとも一部が、１層目の２つの電鋳部分４０に跨るように、すなわち、空洞２４を含むように形成される。

【0098】

次いで、図２Ｆに示すように、現像を行うことで、レジスト６０のうち未露光領域６２が除去され、未露光領域６２が存在していた部分に対応した空洞６３が形成される。この空洞６３は、１層目の２つの電鋳部分４０の間の空洞２４を含む。

【0099】

ここで、１層目の電鋳部分４０の表面４１は金属皮膜５０に覆われていて、空洞６３に面した領域も、電鋳部分４０が空洞６３に露出するのではなく、電鋳部分４０を覆っている金皮膜５０が露出している。また、レジスト６０のうち、除去されなかった露光領域６１の一部は、金属皮膜５０の上に残されている。

【0100】

次いで、図２Ｇに示すように、基板１０を陰極として電気ニッケルめっきすることで、露光領域６１、１層目の電鋳部分４０及び基板１０を型として、空洞６３を埋めるニッケルによる２層目の電鋳部分８０が形成される。ここで、２層目の電鋳部分８０の一部は、１層目の２つの電鋳部分４０の間の空洞２４に挿入されたアンカー部８１を形成する。

【0101】

なお、電鋳材料はニッケルに限定されるものではなく、銅、錫、コバルトなど電鋳可能な材料の全てを適用することができる。

【0102】

次いで、必要に応じて、２層目の電鋳部分８０の表面及び２層目のレジスト６０（露光領域６１）の表面が平らになるように研削及び研磨し、２層目のレジスト６０（露光領域６１）を除去することで、１層目の電鋳部分４０と、１層目とは形状の異なる２層目の電鋳部分８０とが一体化された電鋳品１００が形成される。

【0103】

そして、必要に応じて、電鋳品１００の境界６５（図２Ｆ参照）に形成されていた金属皮膜５０を、エッチングにより除去し、最後に、電鋳品１００を基板１０から取り外すことにより、図２Ｈに示すように、２層の形状が一体化された電鋳品１００を得ることができる。

【0104】

このように、変形例３の製造方法により製造された電鋳品１００は、実施形態の電鋳品１００と同じ効果を得ることに加えて、２層目の電鋳部分８０の一部がアンカー部８１として、１層目の電鋳部分４０の空洞２４に挿入された状態で一体化されているため、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との段差が生じているところの境界におけるせん断に対する強度を向上させることができる。

【0105】

＜変形例４＞
変形例３の電鋳品１００の製造方法は、１層目の電鋳部分４０を形成（図２Ａ参照）した後、金属皮膜５０を形成する（図２Ｃ参照）前に、１層目のレジスト２０（露光領域２１）を除去したが、本発明の電鋳品の製造方法は、この形態に限定されるものではない。

【0106】

図３Ａ～３Ｈは、変形例４である２層の電鋳品１００の製造方法の流れを示す模式的な断面図である。

【0107】

変形例４の電鋳品１００の製造方法は、図１Ａ～１Ｌに示した実施形態の別の変形例であり、一部の工程が相違する以外は変形例３と同じである。変形例４の製造方法は、１層目の電鋳部分４０を形成（図３Ａ参照）した後、図３Ｂに示すように、１層目の電鋳部分４０の表面４１に金属皮膜５０を形成してから、図３Ｃに示すように、１層目のレジスト２０（露光領域２１）を除去する。

【0108】

ここで、１層目の電鋳部分４０の表面４１への金属皮膜５０の形成は、図３Ｂに示すように、電鋳部分４０の表面４１に対応した開口部１１１が形成されたステンシルマスク１１０を用いた乾式めっきにより行う。なお、金属皮膜５０は、湿式めっきで形成することも可能であるが、電鋳部分４０の表面の酸化膜を除去する際に、レジスト２１との隙間に染み込んだ除去液が残留し、腐食する可能性に留意する必要がある。

【0109】

これにより、電鋳部分４０の表面４１にのみ金属皮膜５０が形成され、開口部１１１以外の遮蔽された部分に対応したレジスト２０の表面には、金属皮膜５０は形成されない。これにより、変形例３よりも少ない量で金属皮膜５０を形成することができ、金属皮膜５０を形成する高価な貴金属の使用量を抑制することができる。

【0110】

電鋳部分４０の表面４１に金属皮膜５０が形成された(図３Ｂ)後、図３Ｃに示すように、１層目のレジスト２０の露光領域２１を全て除去し、次いで、１層目の電鋳部分４０の上まで覆うように、基板１０に、２層目のレジスト６０を形成する（図３Ｄ）。

【0111】

次に、図３Ｅに示すように、開口部９１と遮蔽部９２とが形成されたフォトマスク９０を介して、レジスト６０にＵＶ光Ｌを照射する。これにより、レジスト６０には、開口部９１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(露光領域)６１と、遮蔽部９２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（未露光領域）６２とが形成される。未露光領域６２は、少なくとも一部が、１層目の２つの電鋳部分４０に跨るように、すなわち、１層目の電鋳部分４０の空洞２４を含むように形成される。

【0112】

次いで、図３Ｆに示すように、現像を行うことで、レジスト６０のうち未露光領域６２が除去され、未露光領域６２が存在していた部分に対応した空洞６３が形成される。この空洞６３は、１層目の２つの電鋳部分４０の間の空洞２４を含む。

【0113】

ここで、１層目の電鋳部分４０の表面４１は金属皮膜５０に覆われていて、表面４１以外の空洞６３に面した領域は、電鋳部分４０が空洞６３に露出している。

【0114】

したがって、次の電気めっきの前に、空洞６３に対向する側の電鋳部分４０の側面の酸化皮膜を除去する必要がある。このとき、レジスト６０（露光領域６１）と電鋳部分４０との境界６５には金属皮膜５０が存在するため、境界６５に空隙が発生することはない。なお、レジスト６０のうち、除去されなかった露光領域６１の一部は、金属皮膜５０の上に残されている。

【0115】

次いで、図３Ｇに示すように、基板１０を陰極にして電気ニッケルめっきすることで、露光領域６１、１層目の電鋳部分４０及び基板１０を型として、空洞６３を埋めるニッケルによる２層目の電鋳部分８０が形成される。ここで、２層目の電鋳部分８０の一部は、１層目の２つの電鋳部分４０の間の空洞２４に挿入されたアンカー部８１を形成する。

【0116】

なお、電鋳材料はニッケルに限定されるものではなく、銅、錫、コバルトなど電鋳可能な材料の全てを適用することができる。

【0117】

次いで、必要に応じて、２層目の電鋳部分８０の表面及び２層目のレジスト６０（露光領域６１）の表面が平らになるように研削及び研磨し、２層目のレジスト６０（露光領域６１）を除去することで、１層目の電鋳部分４０と、１層目とは形状の異なる２層目の電鋳部分８０とが一体化された電鋳品１００が形成される。

【0118】

そして、電鋳品１００の境界６５（図３Ｆ参照）に形成されていた金属皮膜５０を、エッチングにより除去し、最後に、電鋳品１００を基板１０から取り外すことにより、図３Ｈに示すように、２層の形状が一体化された電鋳品１００を得ることができる。

【0119】

このように、変形例４の製造方法により製造された電鋳品１００は、実施形態の電鋳品１００と同じ効果を得ることに加えて、２層目の電鋳部分８０の一部がアンカー部８１として、１層目の電鋳部分４０の空洞２４に挿入された状態で一体化されているため、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との境界でのせん断に対する強度を向上させることができる。

【0120】

しかも、変形例３の製造方法よりも、金属皮膜５０の使用量を抑制することができ、製造コストを低減することができる。

【0121】

また、２層目の電鋳部分８０におけるアンカー部８１と、１層目の電鋳部分４０との境界（周面）には、金属皮膜５０が介在せず、同一種類の金属（例えば、ニッケル）が直接接した構造にすることができるため、金属皮膜５０が介在している構造に比べて、親和性が向上し、密着性がより高くなり、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との一体化の強度を一層高めることができる。

【0122】

＜変形例５＞
変形例３，４の電鋳品１００は、２層目の電鋳部分８０のアンカー部８１が１層目の電鋳部分４０に挿入されているため、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との境界でのせん断に対する強度を向上させることができるが、１層目の電鋳部分４０がくびれ部を有し、アンカー部８１の先端部をくびれ部よりも大きく形成することにより、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との積層方向への引っ張りに対する強度を、変形例３，４の電鋳品１００よりも強くすることができる。

【0123】

そこで、変形例５の電鋳品１００の製造方法は、変形例３，４の電鋳品１００における１層目の電鋳部分４０の空洞２４の、２層目の電鋳部分８０に近い側の部分に遠い側の部分である先端部２４ａよりも太さの細いくびれ部２４ｂを形成し、２層目の電鋳部分８０のアンカー部８１の先端部８１ａを基端部８１ｂよりも太く形成するものである。

【0124】

図４Ａ～４Ｇは、変形例５である２層の電鋳品１００の製造方法の流れを示す模式的な断面図である。

【0125】

変形例５の電鋳品１００の製造方法は、まず、図４Ａに示すように、導電性の基板１０上に、２層目の電鋳部分８０のアンカー部８１の先端部８１ａに対応する、例えば銅で形成されたキャビティ形成部材１２０を形成する。キャビティ形成部材１２０は、後に空洞２４の先端部２４ａを形成する。このとき、キャビティ形成部材１２０は、後に選択的に除去する必要があるため、電鋳部分４０と異なる元素である必要がある。

【0126】

そして、このキャビティ形成部材１２０を覆うようにレジスト２０を塗布し、図４Ｂに示すように、レジスト２０の、キャビティ形成部材１２０の中央部に対応した部分（キャビティ形成部材よりも太さの細い部分：後にくびれ部２４ｂを形成する部分）を露光領域２１とし、キャビティ形成部材１２０の両側とその外側部分に対応する部分を未露光領域２２とするように開口部３１と遮蔽部３２とが形成されたフォトマスク３０を介して、レジスト２０にＵＶ光Ｌを照射する。

【0127】

次いで、図４Ｃに示すように、現像により、レジスト２０の未露光領域２２を除去し、キャビティ形成部材１２０の両側とその外側部分に対応する部分を空洞２３に形成する。

【0128】

次いで、図４Ｄに示すように、例えば、電気ニッケルめっきにより、レジスト２０の残った露光領域２１及び基板１０を型として、空洞２３を埋めるニッケルによる１層目の電鋳部分４０が形成される。ここで、基板１０上には、キャビティ形成部材１２０及びキャビティ形成部材１２０の上にレジスト２０の露光領域２１が残っているため、１層目の電鋳部分４０は中央部分が存在しない形状になる。

【0129】

次いで、必要に応じて、１層目の電鋳部分４０の表面及び１層目のレジスト２０（露光領域２１）の表面が平らになるように研削及び研磨をおこなう。

【0130】

次いで、１層目の電鋳部分４０の表面４１に対応した開口部１１１が形成されたステンシルマスク１１０を用いた乾式めっき又は湿式めっきにより、１層目の電鋳部分４０の表面４１に金属皮膜５０を形成し、次いで、図４Ｄに示すように、レジスト２０の露光領域２１を除去する。

【0131】

次いで、図４Ｅに示すように、キャビティ形成部材１２０をエッチングにより除去する。例えば、キャビティ形成部材１２０が銅で形成されている場合は、ペルオキソニ酸アンモニウム系のエッチング液を用いて、キャビティ形成部材１２０を選択的に除去する。

【0132】

これにより、１層目の電鋳部分４０には、積層される２層目の電鋳部分８０に近い側の部分に、遠い側の部分である先端部２４ａよりも太さの細いくびれ部２４ｂを有する空洞２４が形成される。

【0133】

次いで、１層目の電鋳部分４０を覆うように、基板１０に、２層目のレジスト６０を形成する。

【0134】

次に、図４Ｆに示すように、開口部９１と遮蔽部９２とが形成されたフォトマスク９０を介して、レジスト６０にＵＶ光Ｌを照射する。これにより、レジスト６０には、開口部９１を通じてＵＶ光Ｌが照射された露光領域６１と、遮蔽部９２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった未露光領域６２とが形成される。未露光領域６２は、少なくとも一部が、１層目の２つの電鋳部分４０に跨るように、すなわち、空洞２４のくびれ部２４ｂを含むように形成される。

【0135】

次いで、図４Ｇに示すように、現像を行うことで、レジスト６０のうち未露光領域６２が除去され、未露光領域６２が存在していた部分に対応した空洞２４が形成され、例えば、電気ニッケルめっきすることにより、露光領域６１、１層目の電鋳部分４０及び基板１０を型として、空洞２４を埋めるニッケルによる２層目の電鋳部分８０が形成される。

【0136】

ここで、２層目の電鋳部分８０の一部は、１層目の２つの電鋳部分４０の間の空洞２４に挿入されたアンカー部８１を形成する。このアンカー部８１は、空洞２４のくびれ部２４ｂに対応して形成された基端部８１ｂよりも、空洞の２４の先端部２４ａに対応して形成された先端部８１ａが太く形成されている。すなわち、アンカー部８１の先端部８１ａは、空洞２４のくびれ部２４ｂよりも太く形成されている。

【0137】

次いで、２層目のレジスト６０（露光領域６１）を除去することで、１層目の電鋳部分４０と、１層目とは形状の異なる２層目の電鋳部分８０とが一体化された電鋳品１００が形成される。

【0138】

そして、電鋳品１００を基板１０から取り外すことにより、図４Ｇに示すように、２層の形状が一体化された電鋳品１００を得ることができる。

【0139】

このように、変形例５の製造方法により製造された電鋳品１００は、実施形態の電鋳品１００と同じ効果を得ることに加えて、２層目の電鋳部分８０の一部がアンカー部８１として、１層目の電鋳部分４０に挿入された状態で一体化されているため、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との境界でのせん断に対する強度を向上させることができる。

【0140】

さらに、変形例５の製造方法により製造された電鋳品１００は、１層目の電鋳部分４０がくびれ部２４ｂを有し、２層目の電鋳部分８０のアンカー部８１の先端部８１ａがくびれ部２４ｂよりも太く形成されているため、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との積層方向への引っ張りに対して抜け止めとなり、変形例３，４の電鋳品１００よりも引っ張りに対する強度を強くすることができる。

【0141】

なお、変形例５に示したアンカー部８１の先端部８１ａと基端部８１ｂとは、１層目の電鋳部分４０と２層目の電鋳部分８０との積層方向に延びた部分により繋がっているが、積層方向に延びた部分に代えて、基端部８１ｂから先端部８１ａに向かって広がるテーパ状の部分によって繋がっていてもよい。

【0142】

上述した実施形態及び各変形例の電鋳品１００は、例えば、機械式時計のアンクルに圧入して固定されるけん先部品（１項目の電鋳部分４０をさおの部分とし、２層目の電鋳部分８０をアンクルに圧入される軸の部分とする）であるが、実施形態及び各変形例の電鋳品１００の製造方法及び電鋳品１００は、上述したけん先部品に限らず、時計に用いられる種々の部品（歯車等）に適用可能であり、時計以外の種々の物品にも適用可能である。

【0143】

本発明に係る電鋳品の製造方法及び電鋳品は、特に、１層目と２層目とで輪郭形状が異なる一体部品に適用するのが好ましい。

【0144】

なお、本発明は、層間で輪郭形状の異なる、２層以上の複数の層を有する一体の電鋳品であれば適用することができ、２層のみの電鋳品に限定して適用されるものではない。

【符号の説明】

【0145】

４０ １層目の電鋳部分
４１ 表面
５０ 金属皮膜
６０ レジスト
６２ 未露光領域
８０ ２層目の電鋳部分
１００ 電鋳品
Ｌ ＵＶ光

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図1F】

【図1G】

【図1H】

【図1I】

【図1J】

【図1K】

【図1L】

【図1M】

【図1N】

【図1O】

【図1P】

【図1Q】

【図1R】

【図1S】

【図1T】

【図1U】

【図1V】

【図1W】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図2H】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図4G】