特許 7527874 接続装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-26

(45)【発行日】2024-08-05

(54)【発明の名称】接続装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20240729BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240729BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20240729BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

G01R31/26 J

G01R31/26 F

H01L21/66 X

H01L21/66 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020122316

(22)【出願日】2020-07-16

(65)【公開番号】P2022018889

(43)【公開日】2022-01-27

【審査請求日】2023-07-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000153018

【氏名又は名称】株式会社日本マイクロニクス

(74)【代理人】

【識別番号】100180275

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 倫太郎

(74)【代理人】

【識別番号】100161861

【弁理士】

【氏名又は名称】若林 裕介

(72)【発明者】

【氏名】福士 樹希也

(72)【発明者】

【氏名】神谷 浩

【審査官】永井 皓喜

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６２－５８６５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２０５５７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－４５５３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－３１１３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－８１９４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－３５６９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ １／０７３

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｇ０１Ｒ ３１／２８

Ｈ０１Ｌ ２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被検査体と、前記被検査体の電気的特性及び光学的特性を検査する検査装置と接続する接続装置において、
第１開口部が形成される配線基板と、
前記配線基板の一方の面に備えられ、前記第１開口部と連通する第２開口部が形成される補強部材と、
前記被検査体の発光素子が発光した光を受光して前記検査装置に伝送する伝送路を有し、線状に形成される複数の光学的接続子と、
前記被検査体の前記発光素子と対をなす電極端子に対して電気的に接触すると共に、電気配線を介して前記検査装置と接続する複数の電気的接触子と
を備え、
前記補強部材には、前記配線基板と反対側の面に、前記第２開口部の縁部から該補強部材の外側面に亘って凹部が形成され、
前記凹部は、前記第２開口部に連なる底面部分が曲面又はテーパ状に形成されており、前記第２開口部から送り出された前記複数の光学的接続子を、当該補強部材の外側面に案内するように形成され、
前記補強部材の前記外側面には収容溝が形成されており、前記収容溝が、前記第１開口部及び前記第２開口部から送り出され、前記補強部材の前記外側面に巻回される前記複数の光学的接続子を支持する
ことを特徴とする接続装置。

【請求項2】

前記複数の光学的接続子のそれぞれを、前記被検査体の光信号端子に光学的に接続させると共に、前記複数の電気的接触子を保持する接続子基板と、
前記第１開口部に設けられ、前記接続子基板及び前記配線基板を機械的に接続させる接続ユニットと
をさらに備え、
前記接続ユニットには、前記第１開口部と連通する第３開口部が形成され、
前記複数の光学的接続子の先端側の一部は、前記第１開口部及び前記第３開口部に挿通される
ことを特徴とする請求項１に記載の接続装置。

【請求項3】

前記凹部は、前記外側面に連なる底面部分が曲面又はテーパ状に形成される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続装置。

【請求項4】

前記凹部の底面を挟んで対向する一対の壁面の前記外側面側の端部は、該外側面に向かうにつれて該凹部の該壁面間の距離が広がる方向に曲がる曲面又はテーパ状に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続装置。

【請求項5】

前記収容溝の少なくとも一部分は、前記外側面からの溝深さが、前記補強部材における前記配線基板側の面に向かうにつれて、深くなるように形成されることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の接続装置。

【請求項6】

前記配線基板の一方の面には、前記光学的接続子の一部を保持する保持部を備えることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接続装置に関し、例えば、半導体ウェハ上に形成された、電気信号端子及び光信号端子を有する複数の被検査体の特性を検査する検査装置に用いられる接続装置に適用し得るものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、シリコンフォトニクス技術を用いて、電信回路と光回路とを有する半導体集積回路（以下、「光デバイス」とも呼ぶ。）が、半導体ウェハ上に形成される。従来、半導体ウェハ上に形成された複数の光デバイスの特性を検査する検査装置があり（特許文献１参照）、複数の光デバイスを検査するには、半導体ウェハと検査装置とを接続する接続装置が用いられる。

【0003】

特許文献１には、発光素子用のウェハプローバ装置が記載されており、プローブカードと、そのプローブカードの下面に、発光素子の発光部から出力された光を受光する受光装置が設けられている。受光装置は、プローブカードに固定された光ファイバを有しており、光ファイバの先端が、発光素子の発光した光を受光できるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平７－２０１９４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、複数の光デバイスを検査する場合、プローブカードに固定されている複数の光ファイバのそれぞれを検査装置と接続させるため、プローブカード側から長尺の複数の光ファイバを引き出すことになる。

【0006】

しかしながら、引き出される複数の光ファイバが、接続装置の構成部品の角部と接触してしまうと、光ファイバに極端な応力が作用することが考えられる。また、長尺な光ファイバをプローブカードの狭いスペースに収容することは難しく、作業中に応力を与えてしまうおそれがある。

【0007】

本発明は、上記の課題を解決するためのものであり、その目的は、光学的接続子の破損を抑制することが可能な接続装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

かかる課題を解決するために、本発明は、被検査体と、被検査体の電気的特性及び光学的特性を検査する検査装置と接続する接続装置において、第１開口部が形成される配線基板と、配線基板の一方の面に備えられ、第１開口部と連通する第２開口部が形成される補強部材と、被検査体の発光素子が発光した光を受光して検査装置に伝送する伝送路を有し、線状に形成される複数の光学的接続子と、被検査体の発光素子と対をなす電極端子に対して電気的に接触すると共に、電気配線を介して検査装置と接続する複数の電気的接触子とを備え、補強部材には、配線基板と反対側の面に、第２開口部の縁部から該補強部材の外側面に亘って凹部が形成され、凹部は、第２開口部に連なる底面部分が曲面又はテーパ状に形成されており、第２開口部から送り出された複数の光学的接続子を、補強部材の外側面に案内するように形成され、補強部材の外側面には収容溝が形成されており、収容溝が、第１開口部及び第２開口部から送り出され、補強部材の外側面に巻回される複数の光学的接続子を支持することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、光学的接続子の破損を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】検査装置の構成を示す構成図である。

【図2】接続装置の構成を示す平面図である。

【図3】収容溝の構成を示す拡大断面図である。

【図4】収容溝の構成を示す拡大断面図である。

【図5】従来の接続装置において、複数の光ファイバを引き出す構成を説明する平面図である。

【図6】従来の接続装置において、複数の光ファイバを引き出す構成を説明する断面図である。

【図7】接続装置の変形例を示す構成図である（その１）。

【図8】接続装置の変形例を示す構成図である（その２）。

【図9】接続装置の変形例を示す構成図である（その３）。

【図10】収容溝の構成を示す拡大断面図である（その１）。

【図11】収容溝の構成を示す拡大断面図である（その２）。

【図12】収容溝の構成を示す拡大断面図である（その３）。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（Ａ）実施形態
以下では、本発明に係る接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0012】

本実施形態は、半導体ウェハ上に形成された、電気回路と光回路とを有する複数の半導体集積回路を被検査体として、複数の被検査体の電気的特性及び光学的特性を検査する検査装置に用いられる接続装置に、本発明を適用する場合を例示する。

【0013】

（Ａ－１）実施形態の構成
図１は、検査装置９の構成を示す構成図である。図２は、接続装置１（以下、プローブカード１と示す場合がある。）の構成を示す平面図である。図１のプローブカード１の構成は、図２のＡ－Ａ断面図でもある。

【0014】

図１において、検査装置９の主な構成は、検査部（テスター）８、円形板状部材（補強部材）１１、配線基板１２、接続ユニット１３、接続子基板１４、検査ステージ３１及びチャックトップ３２を有する。

【0015】

図１に例示する検査装置９は、主要な構成部材を模式的に図示したものであり、これらの部材に限定されない。実際の組み立ての際には、ボルト等の固定部材を用いて固定することになるが、これら固定部材については、図示を省略している。図１に示す各構成部材の厚みや寸法などは、実際の構成部材と異なることに留意すべきである。図１に示す検査装置９の各構成要素は、技術的思想を具体化するための構成を例示したものであり、構成部材の材質、形状、構造、配置等は図１に限定されない。

【0016】

なお、後述する接続子基板１４に備えられる複数のプローブ２２１の配列方向のうち一方向をＸ軸方向と示し、複数のプローブ２２１の配列方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向と示し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向と示す。Ｚ軸方向において、後述する配線基板１２に対して後述する円形板状部材１１が位置する方向を上方向（所定の方向）とし、上方向に対する方向を下方向（他の方向）と示す。

【0017】

［検査ステージ３１、チャックトップ３２］
検査ステージ３１は、Ｘステージ、Ｙステージ、Ｚステージ及びθステージを組み合わせて構成されている。検査ステージ３１の上部には、チャックトップ３２が設けられている。

【0018】

チャックトップ３２は、Ｘ軸方向と、Ｙ軸方向と、Ｚ軸方向との三方向に位置調整が可能である。チャックトップ３２は、Ｚ軸回りのθ方向に回転調整が可能である。

【0019】

チャックトップ３２の上面３２１には、被検査体５が配置される。この実施形態では、電気回路と光回路とを有する半導体集積回路を被検査体５とし、複数の半導体集積回路が形成されている半導体ウェハが、チャックトップ３２の上面３２１に置かれる。

【0020】

被検査体５の特性検査の際、チャックトップ３２の上面３２１に置かれた被検査体５と、プローブカード１とを相対的に近接させ、プローブカード１の下側に配置されている接続子基板１４の各プローブ（電気的接触子）２２１を被検査体５の電気信号端子５１に対して電気的に接触させると共に、接続子基板１４の各光ファイバ（光学的接続子）２１と被検査体５の光信号端子（発光素子）５２とを光学的に接続させる。光ファイバ２１は、光信号端子５２が発光した光を受光して、検査部８へと伝える伝送路を有する。

【0021】

ここで、「光学的接続子」は、後述する接続子基板１４の各貫通孔４１に挿入され、被検査体５の光信号端子５２に対して光学的接続するものである。この実施形態では、光学的接続子の一例として、光ファイバ２１を用いる場合を例示する。光学的接続子としての光ファイバ２１は、例えば、シリコンフォトニクスデバイス（光デバイス）に対応させるため、シリコンの屈折率に合わせた材料で形成されるようにしてもよい。

【0022】

「電気的接触子」は、後述する接続子基板１４に保持され、被検査体５の電気信号端子５１に対して電気的に接触するものである。この実施形態では、電気的接触子の一例として、プローブ２２１を用いる場合を例示する。電気的接触子としてのプローブ２２１は、例えばカンチレバータイプのプローブや、垂直タイプのプローブなどを適用することができるが、これに限定されず、任意の形状のプローブを適用できる。

【0023】

「光学的接続」とは、被検査体５としての光デバイスが発光した光信号の光損失が可能な限り少なくなるように、被検査体５の光信号端子５２に対して光ファイバ２１を接続配置させることをいう。光ファイバ２１と光信号端子５２とは、互いに近接する非接触の状態で光学的に接続させるようにしてもよい。光学的接続は、被検査体５の光信号端子５２の端面と、光ファイバ２１の端面との位置精度を良好（例えば、位置ずれ量が閾値未満）とし、被検査体５が発光する光の光軸と、光ファイバ２１の光軸との軸精度を良好（例えば、光軸のずれ量が閾値未満）とし、光信号端子５２の端面（例えば上端面）と光ファイバ２１の端面（例えば下端面）との間隙長を閾値未満となるように、光信号端子５２に対して光ファイバ２１を配置させる。

【0024】

［被検査体５］
被検査体５は、半導体ウェハ上に形成された電気回路と光回路とを有する半導体集積回路（「光デバイス」とも呼ぶ。）である。例えば、被検査体５は、電気信号が供給されると、光を発光する半導体素子を適用できる。より具体的に、被検査体５は、例えば、シリコンフォトニクスチップ、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）等とすることができる。また例えば、被検査体５は、光信号を受光すると光電変換により電気信号を出力する半導体素子（すなわち、受光素子）であってもよい。

【0025】

図中において、被検査体５としての光デバイスが、シリコンフォトニクス技術により、半導体ウェハ上に高密度に集積されて形成された半導体素子の場合を例示する。被検査体５は、電気信号を供給するための電気信号端子５１と、光信号を発光する光信号端子（以下、「発光部」とも呼ぶ。）５２と、を有する。なお、電気信号端子５１及び光信号端子５２とは、被検査体５の１つのユニットにまとめて構成されることに限らず、電気信号端子５１及び光信号端子５２がそれぞれ別ユニットで構成されてもよい。

【0026】

［検査部（テスター）８］
検査部８は、半導体ウェハ上に形成された各被検査体５の電気的な特性及び光学的な特性を検査する。検査部８は、プローブカード１等を通じて、各被検査体５の電気的特性を検査する電気特性検査ユニット８１と、プローブカード１等を通じて、各被検査体５の光学的特性を検査する光学特性検査ユニット８２とを有する。

【0027】

例えば、電気特性検査ユニット８１は、各被検査体５の電気信号端子５１と電気的に接触するプローブ２２１に電気信号を供給し、プローブ２２１を通じて各被検査体５の電気信号端子５１に電気信号が供給される。そして、被検査体５は、供給された電気信号に基づいて光回路の発光端子（発光部）５２が光を発光する。接続子基板１４の各光ファイバ２１は、対応する発光端子（発光部）５２が発光した光を受光し、その受光した光信号を光学特性検査ユニット８２に伝搬する。例えば、光学特性検査ユニット８２は、各光ファイバ２１を介して受光した光信号の光量に基づく電気信号に基づいて、被検査体５の光学的特性を検査する。

【0028】

このように、プローブカード１は被検査体５に対して検査に係る電気信号を供給し、被検査体５から発光された光をプローブカード１は受光するため、実施形態に係るプローブカード１は「受光型電気的接続装置」ともいえる。

【0029】

［プローブカード１］
プローブカード１は、半導体ウェハ上に形成された、電気信号端子５１及び光信号端子５２を有する複数の被検査体５と、検査部（テスター）８との間を、電気的及び光学的に接続するものである。プローブカード１は、円形板状部材１１、配線基板１２、接続ユニット１３、接続子基板１４等を組み立てて形成される。

【0030】

［配線基板１２］
配線基板１２は、例えば、ポリイミド等の樹脂材料で形成された略円形のプリント配線基板である。なお、検査装置９はテストヘッド（図示しない）を備えるようにしてもよく、当該テストヘッドの下面に配線基板１２が設けられてもよい。

【0031】

配線基板１２の上面１２１には、配線パターン（図示しない）や、接続子基板１４側から引き出された各電気配線２２の一端部と接続する接続端子６２が形成されている。また、配線基板１２の上面１２１には、検査部（テスター）８の電気特性検査ユニット８１と電気的に接続する検査側端子（図示せず）が形成されている。そして、例えば、配線パターンや導電路等により検査側端子と接続端子６２とが電気的に接続可能であり、各電気配線２２通じて、検査部（テスター）８と接続子基板１４の各プローブ２２１との間で電気的に接続されるようにしてもよい。

【0032】

なお、配線基板１２の構成は、図１及び図２に例示する構成に限定されない。また、配線基板１２の上面には、抵抗等の他の電子部品が配置されるようにしてもよい。

【0033】

［接続ユニット１３］
接続ユニット１３は、配線基板１２の中央部に取り付けられ、当該接続ユニット１３の下面に接続子基板１４を接続する部材である。

【0034】

接続ユニット１３は、中央部に矩形の開口部１３１１（第３の開口部）を有する第１の板状部材１３１と、第１の板状部材１３１の下方に、中央部に矩形の凹部１３２１を有する第２の板状部材１３２とを有する。

【0035】

接続ユニット１３は、その下面で接続する接続子基板１４に設けられている線状の長尺な複数の光ファイバ２１を、第１の板状部材１３１の開口部１３１１を通じて、上方に（すなわち、円形板状部材１１の開口部１１１側）に引き出し可能な構成を有する。

【0036】

第１の板状部材１３１は、配線基板１２の中央部に取り付けられる部分であり、その厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、配線基板１２の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）と略同じであり、第１の板状部材１３１が配線基板１２に取り付けられると、第１の板状部材１３１の下面と、配線基板１２の下面とが略面一になる。

【0037】

第２の板状部材１３２は、第１の板状部材１３１の下方に配置される部分であり、第２の板状部材１３２の下面には、接続子基板１４が接続される。

【0038】

第２の板状部材１３２の下面は、接続子基板１４の複数のプローブ２２１の上端部（一方の端部）と電気的に接続する複数の端子（図示しない）を備え、これら複数の端子が、例えば導電路等を通じて、凹部１３２１の底部に設けられている接続部１３２２と電気的に接続する。接続部１３２２は、複数の電気配線２２と接続しており、これら複数の電気配線２２が上方に引き上げられて、複数の電気配線２２が、開口部１３１１及び開口部１１１（第２の開口部）から引き出される。

【0039】

また、第２の板状部材１３２の凹部１３２１の接続部１３２２には、接続子基板１４の複数の光ファイバ２１が集められ、これら複数の光ファイバ２１が上方に引き上げられ、複数の光ファイバ２１が、開口部１３１１及び開口部１１１から引き出される。

【0040】

［接続子基板１４］
接続子基板１４は、複数のプローブ（電気的接触子）２２１と、複数の光ファイバ（光学的接続子）２１とを保持する接続子基板である。

【0041】

この実施形態では、例えば１個の被検査体５に、１組の電気信号端子５１及び光信号端子５２が設けられており、被検査体５を検査する際に、１個の被検査体（光デバイス）５の１組の電気信号端子５１及び光信号端子５２に対して、１組のプローブ２２１及び光ファイバ２１を接続させる場合を例示する。したがって、接続子基板１４は、被検査体５の数に応じた組数のプローブ２２１及び光ファイバ２１を保持する。

【0042】

接続子基板１４は、基板厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔４１を複数有するセラミック基板１４１と、セラミック基板１４１の上面に設けられる板状部材１４２とを備える。

【0043】

セラミック基板１４１は、検査対象とする各被検査体５の光信号端子５２の位置と対応する各位置に貫通孔４１が設けられている。そして、複数の貫通孔４１のそれぞれに、光ファイバ２１が挿入され、周知の構造で貫通孔４１に保持される。被検査体５の検査の際、各貫通孔４１に挿入された光ファイバ２１の下端部（以下では、「先端部」とも呼ぶ。）は、被検査体５の光信号端子５２に対して、光学的に接続可能な位置に配置される。例えば、被検査体５が半導体ウェハの基板面に対して垂直上方に光を発光するものである場合、各貫通孔４１に挿入された光ファイバ２１の下端部（先端部）は、被検査体５の光信号端子５２に対して垂直上方の位置に配置される。これにより、被検査体５からの光が、損失を少なくして効率的に光ファイバ２１に入射される。

【0044】

セラミック基板１４１に保持される各プローブ２２１は、当該プローブ２２１の先端部が、各被検査体５の電気信号端子５１に対して電気的に接触が可能な位置に配置される。

【0045】

［円形板状部材１１］
円形板状部材１１は、配線基板１２の上面中央部に配置されるものであり、配線基板１２の姿勢を安定化させるものである。円形板状部材１１は、スティフナとも呼ばれる部材である。

【0046】

円形板状部材１１は、Ｚ方向に厚みを持つ略円形の板状部材であり、その中央部には矩形の開口部１１１を有する。そして、円形板状部材１１の開口部１１１と、下方の接続ユニット１３の開口部１３１１との位置が一致するように、円形板状部材１１が、接続ユニット１３の上面及び配線基板１２の開口部１２２（第１の開口部）の縁部の上面に配置される。

【0047】

接続子基板１４に保持される複数の光ファイバ（光学的接続子）２１と、接続子基板１４に保持される各プローブ（電気的接触子）２２１に対して電気的に接続可能な複数の電気配線２２とは、接続ユニット１３を介して、円形板状部材１１の開口部１１１から引き出され、検査部（テスター）８と接続される。

【0048】

より具体的に、配線基板１２の中央部には矩形の開口部１２２が設けられており、開口部１２２に後述する接続ユニット１３が組み立てられ、この接続ユニット１３の下面に接続子基板１４が取り付けられる。なお、開口部１２２は、矩形に限らず、円形状又は多角形状等に形成されてもよい。

【0049】

接続子基板１４には、被検査体５の電気信号端子５１と電気的に接触する複数のプローブ（電気的接触子）２２１と、被検査体５の光信号端子５２と光学的に接続する複数の光ファイバ（光学的接続子）２１とが設けられる。被検査体５の特性検査の際、接続子基板１４の各プローブ２２１を被検査体５の電気信号端子５１に電気的に接触させると共に、接続子基板１４の各光ファイバ２１を、被検査体５の光信号端子５２に光学的に接続させることが要求される。このとき、接続子基板１４が取り付けられた配線基板１２の姿勢を安定化させるため、配線基板１２の上面１２１に円形板状部材１１が設けられる。

【0050】

なお、この実施形態では、開口部１１１及び開口部１３１１が矩形開口である場合を例示するが、開口部１１１及び開口部１３１１の形状はこれに限定されず、円形、楕円形、６角形や８角形などの多角形であってもよい。

【0051】

［ガイド凹部１１２］
図２において、円形板状部材１１の上面は、ガイド凹部１１２を境界として、一方の側に略円弧状の第１の段差部１１３と、第１の段差部１１３に対向する他方の側に略円弧状の第２の段差部１１４とを備える。すなわち、第１の段差部１１３と第２の段差部１１４との間には、ガイド凹部１１２が形成される。

【0052】

ガイド凹部１１２は、円形板状部材１１の上面に形成された凹部であり、複数の長尺の光ファイバ２１を円形板状部材１１の外側面１１５に案内するものである。

【0053】

ガイド凹部１１２は、円形板状部材１１の上面において、開口部１１１の縁部から円形板状部材１１の外側面１１５に亘って形成される。ガイド凹部１１２のＹ軸方向の幅長は、中央に位置する開口部１１１のＹ軸方向の長さと略同じとすることができ、開口部１１１から引き出した複数の長尺の光ファイバ２１を纏めて収容することができる。なお、ガイド凹部１１２の幅長は、開口部１１１の長さと略同じにすることに限らず、開口部１１１の長さと異なる長さに設定されてもよい。

【0054】

従来は、図５に示すように、円形板状部材７１の開口部７１１から引き出した複数の光ファイバ７４を纏めて収容することができず、作業中に応力を与えてしまうおそれがあった。

【0055】

なお、ガイド凹部１１２の深さは、開口部１１１から引き出された複数の光ファイバ２１を収容することが可能な長さに設定される。すなわち、ガイド凹部１１２の深さは、例えば、束状にまとめられる複数の光ファイバ２１のＺ軸方向の長さ（光ファイバ２１の束の太さ）よりも長く設定される。以下、ガイド凹部１１２の壁部において、第１の段差部１１３側の壁部を第１の壁面１１３ｃと示し、第２の段差部１１４側の壁部を第２の壁面１１４ｃと示す。

【0056】

ガイド凹部１１２の底面には、丸み加工が施される箇所と、平坦面とが形成される。丸み加工が施される箇所は、開口部１１１から引き出された光ファイバ２１と、円形板状部材１１とが接触することによって、光ファイバ２１に対してせん断力等の応力が作用する接触箇所に形成される。ガイド凹部１１２の底面には、例えば、開口部１１１に向かうにつれて下方向へと向かうように、所定の曲率を持つ曲面１１２ａ及び曲面１１２ｂが形成されている。

【0057】

例えば図６に示す従来の円形板状部材７１のように、開口部７１１の端部が角部となっている。その場合、引き出された光ファイバ７４が開口部７１１の端部の角部と接触すると、角部との接触箇所で、光ファイバ７４に対して強い物理的な力が作用してしまい、光ファイバ７４が破損してしまうリスクがある。これに対して、この実施形態のように、開口部１１１の左右端部に連なるガイド凹部１１２の底部部分を曲面１１２ａ及び曲面１１２ｂとすることで、引き出された光ファイバ２１を緩やかな曲率の曲面１１２ａで支持できるので、光ファイバ２１の破損を防ぐことができる。

【0058】

ここで、ガイド凹部１１２の底面部分である曲面１１２ａ及び曲面１１２ｂの曲率は、特に限定されず、引き出された光ファイバ２１の折れ曲がりによる応力及び、光ファイバ２１に対してせん断力等の応力が作用しない、適度な曲率とすることが望まれる。

【0059】

なお、ガイド凹部１１２は、開口部１１１に連なる底面部分がテーパ状に形成されてもよい。すなわち、図７に例示するように、ガイド凹部１１２の底面には、開口部１１１に向かうにつれて、配線基板１２側へと漸次向かうように形成されるテーパ部１１２ｅ、１１２ｆが備えられてもよい。ガイド凹部１１２の底面には、曲面１１２ａ、１１２ｂ又はテーパ部１１２ｅ、１１２ｆのいずれか一方が形成されることに限らず、開口部１１１に向けて、曲面とテーパ部との両方を組み合わせた面が形成されてもよい。

【0060】

また例えば、ガイド凹部１１２の底面において、円形板状部材１１の外側面付近の底面部分が、円形板状部材１１の外側面に向けて高さが低くなるように、所定の曲率を持つ曲面１１２ｃ及び曲面１１２ｄが形成されている。すなわち、ガイド凹部１１２の外側面１１５に連なる底面部分は、外側面１１５に向かうにつれて、配線基板１２へと向かうように曲面１１２ｃ、１１２ｄが形成される。

【0061】

なお、ガイド凹部１１２は、外側面１１５に連なる底面部分がテーパ状に形成されてもよい。すなわち、図９に例示するように、ガイド凹部１１２の底面には、外側面１１５に向かうにつれて、配線基板１２側へと漸次向かうように形成されるテーパ部１１２ｇが備えられてもよい。ガイド凹部１１２の外側面１１５付近の底面には、曲面１１２ｃ、１１２ｄ又はテーパ部１１２ｇのいずれか一方が形成されることに限らず、外側面に向けて、曲面とテーパ部との両方を組み合わせた面が形成されてもよい。

【0062】

なお、ガイド凹部１１２の底面は、丸み加工が施される箇所及び平坦面の二つの形状が形成されることに限らず、開口部１１１の縁部から円形板状部材１１の外側面１１５に亘って丸み加工が施されてもよい。すなわち、ガイド凹部１１２は、例えば、開口部１１１の縁部から円形板状部材１１の外側面１１５に亘って、上方向に凸形状のアーチ状に形成されてもよい。

【0063】

さらに例えば、円形板状部材１１において、ガイド凹部１１２の壁面端部は、丸み加工が施されている。すなわち、ガイド凹部１１２の底面を挟んで対向する一対の壁面（例えば、第１の壁面１１３ｃ及び第２の壁面１１４ｃを示す）の外側面１１５側の端部は、外側面１１５に向かうにつれてガイド凹部１１２の壁面間の距離が広がる方向に曲がる曲面が形成される。換言すると、ガイド凹部１１２を形成する第１の段差部１１３の第１の壁面１１３ｃの両端部が所定の曲率の曲面１１３ａ及び曲面１１３ｂを有し、第２の段差部１１４の第２の壁面１１４ｃの両端部が所定の曲率の曲面１１４ａ及び曲面１１４ｂを有する。

【0064】

なお、ガイド凹部１１２の壁面端部は、テーパ状に形成されてもよい。すなわち、図８に例示するように、ガイド凹部１１２の壁面端部には、外側面１１５に向かうにつれて、ガイド凹部１１２の幅が漸次広がるように形成されるテーパ部１１３ｄ、１１４ｄが備えられてもよい。ガイド凹部１１２の壁面端部には、曲面１１３ａ，１１３ｂ又はテーパ部１１３ｄのいずれか一方が形成されることに限らず、曲面１１３ａ、１１３ｂ及びテーパ部１１３ｄの両方が形成されてもよい。

【0065】

これは、ガイド凹部１１２によって、引き出された複数の長尺な光ファイバ２１が円形板状部材１１の外側面１１５に案内されて巻回されるときに、光ファイバ２１とガイド凹部１１２の壁面端部とが接触して、その接触箇所で光ファイバ２１に強い物理的な力が作用して破損してしまうことを防止するためである。なお、長尺な光ファイバ２１を円形板状部材１１の全周に亘って巻回することにより、円形板状部材１１の上面にガイド凹部１１２が、開口部１１１から引き出された光ファイバ２１を緩やかに曲げた状態で案内することもできる。

【0066】

なお、円形板状部材１１は配線基板１２の姿勢を均等に安定化させるための部材なので、円形板状部材１１の構造は、開口部１１１の中心を通るＹ軸を境界線として線対称の構造としている。

【0067】

［収容溝１１６］
円形板状部材１１の外側面１１５には、巻き付けられる複数の長尺な光ファイバ２１を収容するための１又は複数の収容溝１１６が形成されている。各収容溝１１６は、円形板状部材１１の外側から中心方向を溝方向として形成された溝であり、円形板状部材１１の外側面１１５に沿って、外側面１１５の全周に亘って形成されている。外側面１１５に複数の収容溝１１６が設けられる場合、複数の収容溝１１６はそれぞれＺ軸方向に沿って並んで形成される。

【0068】

外側面１１５の各収容溝１１６は、円形板状部材１１の全周に亘って巻回される光ファイバ２１を収容して、円形板状部材１１の外側面１１５に巻回される光ファイバ２１を支持する。

【0069】

これにより、引き出される長尺な光ファイバ２１を円形板状部材１１の外側面１１５に巻回することができ、また、巻回した光ファイバ２１を収容溝１１６に収容させることができる。また、従来は、作業中に、長尺な光ファイバ２１に引っ掛けてしまい、光ファイバ２１が破損するリスクもあるが、この実施形態によれば、そのようなリスクを防ぐことができる。さらに、円形板状部材１１の外側面１１５に収容溝１１６を設けることにより、外側面１１５に巻かれている光ファイバ２１のほどけ等を防止できる。

【0070】

図３は、実施形態に係る収容溝１１６の構成を示す拡大断面図である。図３では、３個の収容溝１１６ａ～１１６ｃが、円形板状部材１１の外側面１１５に形成されている場合を例示している。

【0071】

各収容溝１１６ａ～１１６ｃは、外側面１１５のＺ軸方向に並んで配置されており、各収容溝１１６ａ～１１６ｃは、巻回される複数の光ファイバ２１を収容できるようになっている。円形板状部材１１の外側面１１５に巻き付けられる光ファイバ２１が各収容溝１１６ａ～１１６ｃに収容されることで、光ファイバ２１を押さえることができ、巻き付けられている光ファイバ２１の巻き戻りやほどけを防止できる。

【0072】

各収容溝１１６ａ～１１６ｃは、ガイド凹部１１２の曲面１１２ｄの終端位置Ｘよりも下方に位置している外側面１１５に形成されている。

【0073】

なお、各収容溝１１６ａ～１１６ｃの溝幅は、略同じ長さに設定されてもよいし、それぞれ異なる長さに設定されてもよい。各収容溝１１６ａ～１１６ｃの深さは、略同じ長さに設定されてもよいし、それぞれ異なる長さに設定されてもよい。各収容溝１１６ａ～１１６ｃに収容される光ファイバ２１の本数は、同じ本数が収納されてもよいし、それぞれ異なる本数が収容されてもよい。

【0074】

［光ファイバ固定部６１］
配線基板１２の上面１２１には、光ファイバ固定部６１が配置されている。光ファイバ固定部６１は、円形板状部材１１の外側面１１５の全周に亘って巻回され、巻き終えた複数の光ファイバ２１（すなわち、光ファイバ２１の束）を固定する。これにより、円形板状部材１１の外側面１１５に沿って巻回された複数の光ファイバ２１の巻回状態を保持することができる。すなわち、巻き終えた複数の光ファイバ２１を光ファイバ固定部６１で固定することで、光ファイバ２１の巻き戻りを防ぐことができる。

【0075】

さらに、複数の光ファイバ２１の検査部（テスター）８への取り付け作業の際に、被検査体５の光信号端子５２に対応する光ファイバ２１を区別しながら光ファイバ２１を検査部（テスター）８に取り付けることが必要となるが、光ファイバ固定部６１で複数の光ファイバ２１を固定しておくことで、光ファイバ２１を選別しやすくなり、作業性が良好となる。

【0076】

光ファイバ固定部６１は、例えば絶縁材料で形成された固定部材（保持部材）とすることができ、例えば、複数の光ファイバ２１を全て纏めて把持するものや、引き出された複数の光ファイバ２１を所定本数毎に分けて光ファイバ２１を把持するものや、複数の光ファイバをそれぞれ個別に把持するものなどとしてもよい。なお、光ファイバ固定部６１は、光ファイバ２１を脱着不能に固定することに限らない。以下、「固定」には、「脱着可能に固定」、「保持」又は「把持」等意味を含むものとする。

【0077】

また、図２の例では、光ファイバ固定部６１が、円形板状部材１１のガイド凹部１１２の一方の端部側（曲面１１２ａ側）の近傍であって、配線基板１２の上面１２１の縁部に配置されている。これは、円形板状部材１１の全周に亘って巻回されて、第１の段差部１１３側から巻き終えた複数の光ファイバ２１を、光ファイバ固定部６１で固定できるようにするためである。したがって、巻き終えた複数の光ファイバ２１を固定することができるのであれば、図２に例示する位置に限定されない。なお、光ファイバ２１は、円形板状部材１１の全周に亘って巻回されることに限らず、円形板状部材１１の外側面１１５の一部に沿って巻回されてもよい。光ファイバ２１は、円形板状部材１１の外側面１１５に巻回されずに、光ファイバ固定部６１に支持されてもよい。

【0078】

（Ａ－２）実施形態の効果
以上のように、実施形態によれば、光学的接続子の破損を抑制することができる。

【0079】

（Ｂ）他の実施形態
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の変形実施形態にも適用できる。

【0080】

（Ｂ－１）上述した実施形態では、円形板状部材１１の外側面１１５に、当該外側面１１５に沿って、外側面１１５の全周に亘って収容溝１１６が形成される場合を例示した。しかし、収容溝１１６は、図１、図３に例示するものに限定されず、図４に例示する収容溝５１６を円形板状部材１１に設けてもよい。

【0081】

収容溝５１６の少なくとも一部分は、外側面１１５からの溝深さが、円形板状部材１１における配線基板１２側の面（下面）に向かうにつれて、深くなるように形成される。例えば、図４の例では、円形板状部材１１の下面周縁部に、外側面１１５に沿って外側面１１５の全周に亘って設けた円弧断面を有する収容溝５１６を設ける場合を例示する。つまり、図４の収容溝５１６の断面は、外側面１１５の所定の高さ位置から円形板状部材１１の下面に向けて高さが低くなる、上に凸形状とした円弧断面を有する。

【0082】

また例えば、収容溝５１６の少なくとも一部分は、テーパ状に形成されてもよい。すなわち、例えば図１０に例示するように、収容溝５１６ａが、円形板状部材１１の下面に向かうにつれて漸次溝深さが長くなるようにテーパ状の壁面５１６１が形成されてもよい。また例えば、図１１に例示するように、収容溝５１６ｂが、Ｘ軸方向の上面５１６２と、上面５１６２の端部から、円形板状部材１１の下面に向かうにつれて漸次溝深さが長くなるようにテーパ状の壁面５２６３とが形成されてもよい。さらに例えば、図１２に例示するように、収容溝５１６ｃが、Ｘ軸方向の上面５１６４と、上面５１６４の端部から、円形板状部材１１の下面に向かうにつれて漸次溝深さが長くなるようにテーパ状の壁面５２６５と、壁面５２６５の端部から円形板状部材１１の下面に向けてＹ軸方向の壁面５１６６とが形成されてもよい。収容溝５１６、５１６ａ～５１６ｃには、円弧形状又はテーパ状のいずれか一方が形成されることに限らず、円弧形状及びテーパ部の両方が形成されてもよい。

【0083】

これにより、収容溝５１６、５１６ａ～５１６ｃによれば、巻回される光ファイバ２１を支持できるので、光ファイバ２１の這い上がりを抑制することができる。

【符号の説明】

【0084】

１…接続装置（プローブカード）、１１…円形板状部材、１１１…開口部、１１２…ガイド凹部１１２ａ及び１１２ｂ…曲面、１１２ｃ及び１１２ｄ…曲面、１１３…第１の段差部、１１４…第２の段差部、１１３ａ及び１１３ｂ…曲面、１１４ａ及び１１４ｂ…曲面、１１３ｃ…第１の壁面、１１４ｃ…第２の壁面、１１５…外側面、１１６及び５１６、５１６ａ～５１６ｃ…収容溝、１２…配線基板、６１…光ファイバ固定部、６２…接続端子、１３…接続ユニット、１３１…第１の板状部材、１３１１…開口部、１３２…第２の板状部材、１３２１…凹部、１３２２…接続部、１４…接続子基板、１４１…セラミック基板、１４２…固定用板部材、４１…貫通孔、２１…光ファイバ、２２…電気配線、２２１…電気的接触子、５…検査体、５１…電気信号端子、５２…光信号端子、９…検査装置、８…検査部（テスター）、３１…検査ステージ、３２…チャックトップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】