特許 7528538 ダイシングシート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】ダイシングシート

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240730BHJP

   C09J 7/20 20180101ALI20240730BHJP

   C09J 7/29 20180101ALI20240730BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20240730BHJP

   C08J 9/32 20060101ALI20240730BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

C09J7/20

C09J7/29

C09J201/00

C08J9/32 CER

C08J9/32 CEZ

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020092492

(22)【出願日】2020-05-27

(65)【公開番号】P2021190507

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2023-04-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】矢島 俊輔

(72)【発明者】

【氏名】川▲崎▼ 実

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－１０１６２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０４０９３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１５９９９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０２１８７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－１９６２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０６９５２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０４５０１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｃ０９Ｊ ７／２０

Ｃ０９Ｊ ７／２９

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

Ｃ０８Ｊ ９／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加熱により剥離するダイシングシートであって、
前記ダイシングシートは、対象に粘着する粘着層と、
前記粘着層に積層され、低温押出樹脂により構成される樹脂層と、を含み、
前記樹脂層は、加熱により発泡する発泡剤を含み、
前記発泡剤は、マイクロカプセルであり、
前記マイクロカプセルの発泡開始温度は、前記低温押出樹脂の融点温度よりも２０℃以上高い
ダイシングシート。

【請求項2】

前記マイクロカプセルは、発泡倍率が５倍以上である
請求項１に記載のダイシングシート。

【請求項3】

前記マイクロカプセルの径は、５～５０μｍの範囲内である
請求項１または２に記載のダイシングシート。

【請求項4】

前記発泡剤の重量％は、前記樹脂層の０．９～５．１重量％の範囲内である
請求項１～３のいずれか一項に記載のダイシングシート。

【請求項5】

前記樹脂層の積層方向の厚みは、９～１１０μｍの範囲内である
請求項１～４のいずれか一項に記載のダイシングシート。

【請求項6】

前記樹脂層を支持する支持層をさらに備える
請求項１～５のいずれか一項に記載のダイシングシート。

【請求項7】

前記粘着層を保護する保護層をさらに備える
請求項１～６のいずれか一項に記載のダイシングシート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイシングシートに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップの製造工程には、半導体ウエハを切削するダイシング工程が含まれる。ダイシング工程では、半導体ウエハの保持および保護のため粘着性を備えるダイシングシートを半導体ウエハの一面に張り付ける。ダイシングシートは、ダイシング工程の後工程では容易に剥離されることが好ましい。特許文献１は、後工程での加熱により容易に剥離するために熱発泡性微粒子を積層構造に含む粘着シートの構成を開示する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－４５０１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような粘着シートでは、後工程での加熱に多くのエネルギーを必要とする場合がある。
本発明の目的は、加熱により対象から効率的に剥離されるダイシングシートを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明に従うダイシングシートは、加熱により剥離するダイシングシートであって、前記ダイシングシートは、対象に粘着する粘着層と、前記粘着層に積層され、低温押出樹脂により構成される樹脂層と、を含み、前記樹脂層は、加熱により発泡する発泡剤を含む。

【発明の効果】

【0006】

上記ダイシングシートは、加熱により対象から効率的に剥離される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】ダイシングシート上に半導体ウエハを配置した状態を示す平面図。

【図2】半導体ウエハがダイシングされた状態を示す平面図。

【図3】図１のＤ３－Ｄ３線の切断断面図。

【図4】実施例の評価試験結果を表す表。

【図5】比較例の評価試験結果を表す表。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（ダイシングシートが取り得る形態の一例）
〔１〕本発明に従うダイシングシートは、加熱により剥離するダイシングシートであって、前記ダイシングシートは、対象に粘着する粘着層と、前記粘着層に積層され、低温押出樹脂により構成される樹脂層と、を含み、前記樹脂層は、加熱により発泡する発泡剤を含む。
このダイシングシートによれば、融点の低い低温押出樹脂で構成された樹脂層に発泡剤が含まれるため、ダイシングシートを加熱した際に比較的低い熱量で発泡剤が発泡する。このため、加熱により対象から効率的に剥離できる。

【0009】

〔２〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記発泡剤は、マイクロカプセルであり、前記マイクロカプセルは、発泡倍率が５倍以上である。
このダイシングシートによれば、発泡倍率が５倍以上のマイクロカプセルであるため、ダイシングシートを加熱により効率的に剥離できる。

【0010】

〔３〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記マイクロカプセルの発泡開始温度は、前記低温押出樹脂の融点温度よりも１６℃以上高い。
このダイシングシートによれば、樹脂層の押出形成時に樹脂層に含まれるマイクロカプセルが発泡することを抑制できる。

【0011】

〔４〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記マイクロカプセルの径は、５～５０μｍの範囲内である。
このダイシングシートによれば、適切な発泡倍率を備えるマイクロカプセルにより、加熱後にダイシングシートを好適に剥離できる。

【0012】

〔５〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記発泡剤の重量％は、前記樹脂層の０．９～５．１重量％の範囲内である。
このダイシングシートによれば、樹脂層の３次元構造において発泡剤が好適に分散される。このため、加熱後にダイシングシートを好適に剥離できる。

【0013】

〔６〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記樹脂層の積層方向の厚みは、９～１１０μｍの範囲内である。
このダイシングシートによれば、樹脂層に対して好適に熱を伝導させることができる。

【0014】

〔７〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記樹脂層を支持する支持層をさらに備える。
このダイシングシートによれば、粘着層および樹脂層を好適に支持できる。

【0015】

〔８〕前記ダイシングシートの一例によれば、前記粘着層を保護する保護層をさらに備える。
このダイシングシートによれば、使用前の粘着層を好適に保護できる。

【0016】

（実施形態）
図１～図３を参照して、実施形態のダイシングシート１０について説明する。ダイシングシート１０は、半導体チップ１０１の製造工程で使用される。半導体チップ１０１の製造工程は、前工程および後工程を含む。前工程は、半導体ウエハ１００に薄膜層を形成する成膜工程、薄膜層上に感光剤を塗布し回路パターンを転写するパターン転写工程、および、薄膜を配線等の形状に加工するエッチング工程を含む。後工程は、半導体ウエハ１００を切削し、半導体チップ１０１を切り離すダイシング工程および半導体チップ１０１を所定の位置で固定するパッケージング工程を含む。ダイシングシート１０は、ダイシング工程で使用される。ダイシングシート１０は、ダイシング工程において半導体ウエハ１００を保持および保護する機能を備えるシートである。半導体ウエハ１００の保持とは、ダイシングソーによる切削時に相対的な位置のずれが抑制されることを含む。半導体ウエハ１００の保護とは、ダイシング工程において半導体ウエハ１００および半導体チップ１０１に対する粉塵等の接着抑制を含む。半導体ウエハ１００の形状は、例えば円形または楕円形状に形成される。半導体チップ１０１の形状は、例えば正方形状である。

【0017】

図３に示されるように、ダイシングシート１０は、粘着層２０および樹脂層３０を含む。粘着層２０は、所定の対象と粘着する。所定の対象は、例えば半導体ウエハ１００および半導体チップ１０１である。粘着層２０は、表面２０Ａで半導体ウエハ１００と接着し、半導体ウエハ１００を保持する。表面２０Ａと半導体ウエハ１００との間には、隙間が略形成されない。なお以下では、粘着層２０の半導体ウエハ１００を配置する側を内側と称し、半導体ウエハ１００を配置する側と反対側を外側と称する場合がある。樹脂層３０は、半導体ウエハ１００を保護する。樹脂層３０は、粘着層２０の外側に積層される。

【0018】

粘着層２０は、感圧粘着剤により構成される。感圧粘着剤は、例えばアクリルポリマーにより構成されるアクリル系粘着剤、ポリウレタンにより構成されるウレタン系粘着剤、シリコンポリマーにより構成されるシリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤の少なくとも１つにより構成される。粘着層２０は、１つまたは複数の層により構成される。複数の層は、構成する感圧粘着剤の種類がそれぞれ異なるように構成されてもよい。半導体ウエハ１００または半導体チップ１０１と粘着層２０との粘着強度は、ダイシング工程時には剥がれず、ダイシング工程後の加熱により粘着強度が低下した場合には容易に剥がれる程度の粘着強度であることが好ましい。一例では、半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は０．１Ｎ／１５ｍｍ以上である。好ましくは、半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は０．５Ｎ／１５ｍｍ以上である。半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は、７Ｎ／１５ｍｍ以下である。好ましくは、半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は、３Ｎ／１５ｍｍ以下である。一例では、半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は、２．０Ｎ／１５ｍｍである。半導体ウエハ１００と粘着層２０との粘着強度は、樹脂層３０と粘着層２０との粘着強度よりも弱い。一例では、樹脂層３０と粘着層２０との粘着強度は、７Ｎ／１５ｍｍ以上である。好ましくは、樹脂層３０と粘着層２０との粘着強度は、１５Ｎ／１５ｍｍ以上である。粘着層２０の積層方向の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。

【0019】

樹脂層３０は、樹脂により構成される。樹脂は、例えば合成樹脂である。合成樹脂は、例えば熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、融点温度が所定温度以下である低温押出樹脂であることが好ましい。所定温度は、例えば１３０℃である。熱可塑性樹脂は、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびエチレン酢酸ビニル重合体（ＥＶＡ）である。ポリエチレンは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む。樹脂層３０の積層方向の厚さは、好ましくは９μｍ以上である。より好ましくは、樹脂層３０の積層方向の厚さは、１０μｍ以上である。樹脂層３０の積層方向の厚さは、好ましくは１１０μｍ以下である。より好ましくは、樹脂層３０の積層方向の厚さは、１００μｍ以下である。

【0020】

樹脂層３０は、発泡剤４０をさらに含む。発泡剤４０は、所定の条件が加えられた場合に発泡するように構成される。所定の条件の一例は、加熱である。所定の条件の別の例は、紫外線の照射である。発泡剤４０は、一例では、所定の条件が加えられた場合に発泡する気体を内包するマイクロカプセル４１である。別の例では、発泡剤４０は所定の条件が加えられた場合にガスを放出する化学物質を含む。一例では発泡剤４０は、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、ジニトロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）、および、重曹である。本実施形態では、発泡剤４０は、マイクロカプセル４１である。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％は、好ましくは、０．９重量％以上である。より好ましくは、１．０重量％以上である。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％は、好ましくは、５．１重量％以下である。より好ましくは、５．０重量％以下である。発泡剤４０は、一般的に知られた任意の手段により樹脂層３０を構成する樹脂と混錬される。一例では、ドライブレンド法により混錬される。別の例では、メルトブレンド法により混錬される。

【0021】

マイクロカプセル４１は、発泡倍率および樹脂層３０の厚さにより、適切な形状、大きさ、および、内包物が決定される。マイクロカプセル４１は、例えば直径が５μｍ以上５０μｍ以下の大きさの円形状に形成される。マイクロカプセル４１は、外殻および内部空間を備える。外殻は、例えば熱可塑性樹脂により構成される。外殻の厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下に構成される。内部空間には、加熱により膨張する気体または液体が内包される。一例では、内部空間には炭化水素が内包される。マイクロカプセル４１の発泡開始温度は、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも高い。発泡開始温度において、マイクロカプセル４１の外殻が柔らかくなることにより、内部空間の気体の膨張に伴ってマイクロカプセル４１が発泡する。マイクロカプセル４１の発泡倍率は、５倍以上が好ましい。発泡倍率は、発泡前のマイクロカプセル４１の体積に対する発泡後のマイクロカプセル４１の体積により規定される。好ましくは、マイクロカプセル４１の発泡開始温度は、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも１６℃以上高い。より好ましくは、マイクロカプセル４１の発泡開始温度は、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも２０℃以上高い。

【0022】

ダイシングシート１０は、粘着層２０および樹脂層３０を支持する支持層５０をさらに備える。支持層５０は、樹脂層３０の外側に積層される。支持層５０は、任意の構成を備える。一例では、支持層５０は、ＰＥＴにより構成される。別の例では、支持層５０は再生紙または非再生紙により構成される。支持層５０の積層方向の厚さは、好ましくは樹脂層３０と同じ厚さである。支持層５０と樹脂層３０とは、例えば感圧粘着剤を含む層により積層される。

【0023】

本願発明者は、実施形態のダイシングシート１０の脱離安定性の評価を行うために評価試験を実施した。評価試験では、実施例および比較例の各ダイシングシート１０の粘着層２０に半導体チップ１０１を配置し、発泡剤４０の発泡開始温度より５０℃高い温度で１分間加熱した。加熱後、ダイシングシート１０と半導体チップ１０１との脱離安定性を評価した。具体的には、ダイシングシート１０の表面２０Ａを水平状態から９０°回転させ、半導体チップ１０１がダイシングシート１０から剥がれた場合、脱離安定性を備えていると判断した。

【0024】

評価試験では、複数の実施例および比較例のダイシングシート１０を用意した。複数の実施例および比較例のダイシングシート１０は、樹脂層３０を構成する樹脂の種類、樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度、樹脂層３０の積層方向の厚さ、発泡剤４０の種類、配合比の少なくとも１つを変更した。発泡剤４０の種類は、発泡倍率、発泡開始温度および安定発泡温度の少なくとも１つが異なるマイクロカプセル４１を含む発泡剤Ａ～Ｈを利用した。発泡剤Ａ～Ｈは、いずれも市販される発泡剤４０である。各ダイシングシート１０は合計３０枚準備し、比較試験に供した。本願発明者は、３０枚のすべてが脱離安定性を備え、かつ、その他の問題がないと判断される場合に「〇」と判断した。本願発明者は、３０枚のうち１枚以上が脱離安定性を備えていない場合、「△」と判断した。本願発明者は、３０枚のうち１枚以上が脱離安定性を備えておらず、かつ、ダイシングシート１０の使用に問題があると考えられる場合に、「×」と判断した。

【0025】

実施例１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が５倍の発泡剤Ｆを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0026】

実施例２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１０μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0027】

実施例３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0028】

実施例４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１００μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0029】

実施例５のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１００μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0030】

実施例６のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0031】

実施例７のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、５％である。

【0032】

実施例８のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0033】

実施例９のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0034】

実施例１０のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0035】

実施例１１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤４０の配合比は、５％である。

【0036】

実施例１２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１２倍の発泡剤Ｃを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0037】

実施例１３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１２倍の発泡剤Ｃを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0038】

実施例１４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１２倍の発泡剤Ｃを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0039】

実施例１５のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１２倍の発泡剤Ｃを含む。発泡剤４０の配合比は、５％である。

【0040】

実施例１６のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１１０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１２０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１０倍の発泡剤Ｄを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0041】

実施例１７のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１１０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１２０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１０倍の発泡剤Ｄを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0042】

実施例１８のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１１０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１２０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１０倍の発泡剤Ｄを含む。発泡剤４０の配合比は、５％である。

【0043】

実施例１９のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0044】

実施例２０のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0045】

実施例２１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１３０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0046】

実施例２２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１３０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0047】

実施例２３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２５℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１３５℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0048】

実施例２４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１０μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0049】

実施例２５のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0050】

実施例２６のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１００μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0051】

実施例２７のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0052】

実施例２８のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤４０の配合比は、０．９％である。

【0053】

比較例１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が３倍の発泡剤Ｈを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0054】

比較例２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が４倍の発泡剤Ｇを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0055】

比較例３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、７０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0056】

比較例４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、０．５％である。

【0057】

比較例５のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、０．９％である。

【0058】

比較例６のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0059】

比較例７のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、９μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0060】

比較例８のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１１０μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0061】

比較例９のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、１５０μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0062】

比較例１０のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、５．１％である。

【0063】

比較例１１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤４０の配合比は、７％である。

【0064】

比較例１２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７１℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８１℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤Ａの発泡開始温度は９０℃であり、発泡開始温度と融点温度との差は、１９℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0065】

比較例１３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７４℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８４℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤Ａの発泡開始温度は、９０℃であり、発泡開始温度と融点温度との差は、１６℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0066】

比較例１４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度７５℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、８５℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が９倍の発泡剤Ａを含む。発泡剤Ａの発泡開始温度は、９０℃であり、発泡開始温度と融点温度との差は、１５℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0067】

比較例１５のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤Ｂの発泡開始温度は、１００℃である。発泡剤４０の配合比は、０．９％である。

【0068】

比較例１６のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤Ｂの発泡開始温度は、１００℃である。発泡剤４０の配合比は、５．１％である。

【0069】

比較例１７のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度８０℃のＥＶＡで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、９０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１１倍の発泡剤Ｂを含む。発泡剤Ｂの発泡開始温度は、１００℃である。発泡剤４０の配合比は、６％である。

【0070】

比較例１８のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１３０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１０倍の発泡剤Ｄを含む。発泡剤Ｄの発泡開始温度は、１３０℃であり、発泡剤Ｄの発泡開始温度と融点温度との差は、１０℃である。発泡剤４０の配合比は、１％である。

【0071】

比較例１９のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１３０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が１０倍の発泡剤Ｄを含む。発泡剤Ｄの発泡開始温度は、１３０℃であり、発泡剤Ｄの発泡開始温度と融点温度との差は、１０℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0072】

比較例２０のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１２０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１２０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤Ｅの発泡開始温度は、１５０℃であり、発泡剤Ｅの発泡開始温度と融点温度との差は、３０℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0073】

比較例２１のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３０℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４０℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤Ｅの発泡開始温度は、１５０℃であり、発泡剤Ｅの発泡開始温度と融点温度との差は、２０℃である。発泡剤４０の配合比は、５．１％である。

【0074】

比較例２２のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３１℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４１℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤Ｅの発泡開始温度は、１５０℃であり、発泡剤Ｅの発泡開始温度と融点温度との差は、１９℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0075】

比較例２３のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３４℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４４℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤Ｅの発泡開始温度は、１５０℃であり、発泡剤Ｅの発泡開始温度と融点温度との差は、１６℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0076】

比較例２４のダイシングシート１０は、樹脂層３０が融点温度１３５℃のＰＥで構成される。樹脂層３０の積層方向の厚さは、７５μｍである。樹脂層３０を成形する際の押出樹脂温度は、１４５℃である、発泡剤４０は、発泡倍率が８倍の発泡剤Ｅを含む。発泡剤Ｅの発泡開始温度は、１５０℃であり、発泡剤Ｅの発泡開始温度と融点温度との差は、１５℃である。発泡剤４０の配合比は、３％である。

【0077】

比較例２５のダイシングシート１０は、樹脂層３０を含まない。粘着層２０の積層方向の厚さは、７５μｍに構成される。粘着層２０は、１２０～１５０℃の間で発泡を開始する粘着剤を含む。発泡倍率は、１０倍である。

【0078】

図４および図５を参照して、評価試験の試験結果について説明する。
実施例１～２８のダイシングシート１０は、いずれも評価が「〇」であり、脱離安定性を備えていた。一方で比較例１～２５のダイシングシート１０は、評価が「△」または「×」であり、脱離安定性を備えていない、または、その他の問題がダイシングシート１０に生じた。

【0079】

評価試験の試験結果から得られた知見について説明する。
比較例１および比較例２の結果から、発泡倍率は所定の倍率以上であることが好ましい。所定の倍率は、例えば５倍以上である。所定の倍率が５倍よりも小さい場合、発泡が足りず、粘着層２０が半導体ウエハ１００から脱離しない場合がある。

【0080】

比較例６～９の結果から、樹脂層３０の積層方向の厚さは、所定の範囲内であることが好ましい。樹脂層３０の積層方向の厚さは、好ましくは９μｍ以上である。より好ましくは、樹脂層３０の積層方向の厚さは、１０μｍ以上である。樹脂層３０の積層方向の厚さは、好ましくは１１０μｍ以下である。より好ましくは、樹脂層３０の積層方向の厚さは、１００μｍ以下である。樹脂層３０の積層方向の厚さが９μｍ未満の場合、樹脂層３０が押出成形できない。樹脂層３０の積層方向の厚さが１１０μｍよりも大きい場合、樹脂層３０の熱伝導率が低下し、発泡剤４０が十分に発泡しない場合がある。

【0081】

比較例４、５、１０、１１、１５～１７および比較例２１の結果から発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％は、所定の範囲内であることが好ましい。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％は、好ましくは、０．９重量％以上である。より好ましくは、１．０重量％以上である。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％は、好ましくは、５．１重量％以下である。より好ましくは、５．０重量％以下である。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％が０．９重量％未満である場合、十分に発泡剤４０の効果が得られない場合がある。発泡剤４０の樹脂層３０に対する重量％が５．１重量％より大きい場合、発泡剤４０が樹脂層３０において分離してしまう場合がある。

【0082】

比較例１２～１５、１８、１９および比較例２２～２４の結果から発泡剤４０の発泡開始温度は、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも所定以上の高さであることが好ましい。発泡剤４０の発泡開始温度は、好ましくは、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも１６℃以上高い。より好ましくは、発泡剤４０の発泡開始温度は、樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度よりも２０℃以上高い。発泡剤４０の発泡開始温度と樹脂層３０を構成する樹脂の融点温度との差が１６℃未満である場合、樹脂層３０の押出成形時に発泡する場合がある。この場合、粘着層２０の表面２０Ａに凹凸が形成され、粘着強度が低下する。

【0083】

比較例３および比較例２０の結果から押出樹脂温度は、融点温度よりも所定温度以上高い必要がある。所定温度は、例えば１０℃である。また、比較例２５の結果から、粘着層２０に発泡性を備える粘着剤を含ませることは脱離安定性を低下させる。

【0084】

実施形態のダイシングシート１０の作用について説明する。
ダイシング工程において、ダイシングシート１０の粘着層２０と半導体ウエハ１００とが粘着し、半導体ウエハ１００が保持および保護される。半導体ウエハ１００は、ダイシングソーにより切削され、半導体チップ１０１が複数形成される。半導体チップ１０１と粘着するダイシングシート１０は、加熱されることにより樹脂層３０の発泡剤４０が発泡する。発泡剤４０の発泡により、樹脂層３０および粘着層２０の表面２０Ａに凹凸が形成される。表面２０Ａの凹凸により、表面２０Ａと半導体チップ１０１との粘着強度が低下する。一例では、粘着強度は０．１Ｎ／１５ｍｍ未満である。このため、ダイシングシート１０と半導体チップ１０１とが容易に剥離する。

【0085】

（変形例）
実施の形態に関する説明は本発明に従うダイシングシートが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従うダイシングシートは実施の形態以外に例えば以下に示される実施の形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。

【0086】

・ダイシングシート１０の粘着層２０を保護する保護層をさらに備えていてもよい。保護層は、粘着層２０の内側に積層され半導体ウエハが配置されるまでの間、粘着層２０を保護する。保護層は、例えばＰＥＴ、２軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、または、合成紙により構成される。

【0087】

・粘着層２０は、さらに加熱以外の手段により半導体チップ１０１と剥がれるように構成されていてもよい。一例では、粘着層２０は、紫外線の照射により粘着層２０の表面２０Ａと半導体チップ１０１とが剥がれるように構成される。粘着層２０は紫外線の照射により立体構造が変化するように構成される。
・所定の対象は、別の例ではセラミックコンデンサや発振子などの電気系物品、液晶太陽電池、プリント基板の少なくとも１つを含んでいてもよい。

【0088】

・支持層５０は、金属と接着する接着層および接着層を保護する保護層をさらに備えていてもよい。接着層は、感圧粘着剤を含む。保護層は、接着層を保護する。

【符号の説明】

【0089】

１０ …ダイシングシート
２０ …粘着層
３０ …樹脂層
４０ …発泡剤
５０ …支持層
１００…半導体ウエハ
１０１…半導体チップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】