特許 7528604 表示パネル基板及び表示パネルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】表示パネル基板及び表示パネルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20240730BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20240730BHJP

   G02F 1/1339 20060101ALI20240730BHJP

   G02F 1/1345 20060101ALI20240730BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240730BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 309

G02F1/13 101

G02F1/1339 505

G02F1/1345

G09F9/00 338

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020125368

(22)【出願日】2020-07-22

(65)【公開番号】P2022021653

(43)【公開日】2022-02-03

【審査請求日】2023-06-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100103034

【弁理士】

【氏名又は名称】野河 信久

(74)【代理人】

【識別番号】100179062

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 正

(74)【代理人】

【識別番号】100153051

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100199565

【弁理士】

【氏名又は名称】飯野 茂

(74)【代理人】

【識別番号】100162570

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 早苗

(72)【発明者】

【氏名】山田 倫久

【審査官】新井 重雄

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－０９３８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１９１１２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０２３４９６７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２００６－０１３５０９１（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２００１－０２１９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２４４３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０８４８８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／３０

Ｇ０２Ｆ １／１３

Ｇ０２Ｆ １／１３３９

Ｇ０２Ｆ １／１３４５

Ｇ０９Ｆ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の基板と、
前記第１の基板に対して対向して配置される第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とで第１の表示パネルを形成するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成される第１のシールと、
前記第１の基板と前記第２の基板とで第２の表示パネルを形成するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成される第２のシールと、
前記第１の表示パネルを形成する前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続するトランスファと、
を具備し、
前記第１のシールと前記第２のシールとは、前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルとのカットラインにおいて共通化されており、
前記トランスファは、第１の基板における前記第１のシールの外側であって、前記カットラインよりも前記第１の表示パネルの側の位置に形成され、
前記カットラインに対して前記トランスファと対称な位置には前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続しない構造物が形成されている、
表示パネル基板。

【請求項2】

前記構造物は、前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続しないダミーのトランスファである、請求項１に記載の表示パネル基板。

【請求項3】

前記構造物は、前記第２のシールによって形成された構造物である、請求項１に記載の表示パネル基板。

【請求項4】

前記構造物は、柱状スペーサである、請求項１に記載の表示パネル基板。

【請求項5】

第１の基板と、
前記第１の基板に対して対向して配置される第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とで第１の表示パネルを形成するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成される第１のシールと、
前記第１の基板と前記第２の基板とで第２の表示パネルを形成するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成される第２のシールと、
前記第１の表示パネルを形成する前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続するトランスファと、
を具備し、
前記トランスファは、前記第１の基板における前記第１のシールよりも内側の位置に形成され、
前記第１のシールと前記第２のシールとは、前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルとのカットラインにおいて共通化され、かつ、前記カットラインに対して対称に形成されている、
表示パネル基板。

【請求項6】

第１の基板を形成することと、
第２の基板を形成することと、
第１の表示パネルと第２の表示パネルとをそれぞれ形成するためのシールであって、前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルのカットラインにおいて共通化されている第１のシールと第２のシールとを含むシールパターンを前記第１の基板に形成することと、
前記第１の基板における、前記第１のシールの外側であって、前記カットラインよりも前記第１の表示パネルの側の位置に、前記第１の表示パネルを形成する前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続するトランスファを形成することと、
前記カットラインに対して前記トランスファと対称な位置に前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続しない構造物を形成することと、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることによって前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルを形成することと、
前記カットラインにおいて前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルとを分断することと、
を具備する表示パネルの製造方法。

【請求項7】

第１の基板を形成することと、
第２の基板を形成することと、
第１の表示パネルと第２の表示パネルとをそれぞれ形成するためのシールであって、前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルのカットラインにおいて共通化され、かつ、前記カットラインに対して対称な第１のシールと第２のシールとを含むシールパターンを前記第１の基板に形成することと、
前記第１の基板における、前記第１のシールの内側の位置に、前記第１の表示パネルを形成する前記第１の基板と前記第２の基板とを導電接続するトランスファを形成することと、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることによって前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルを形成することと、
前記カットラインにおいて前記第１の表示パネルと前記第２の表示パネルとを分断することと、
を具備する表示パネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、表示パネルが実装される表示パネル基板及び表示パネルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶パネルは１対の透明基板の間に液晶を封入することで製造される。液晶パネルの製造方法として、複数の液晶パネル用の電極等が作り込まれたマザー基板と呼ばれる２枚のガラス基板をシールによって貼り合わせ、マザー基板を複数の液晶パネルの単位に分断し、それぞれの液晶パネルに液晶を封入することによって複数の液晶パネルを同時に生成する方法が知られている。このような液晶パネルの製造方法において、隣接する２枚の液晶パネルのカットライン上にシールパターンを配置し、シールパターンの中央でこれらの隣接する２枚の液晶パネルを分断する方法がある。以後、この方法をシール分断と呼称する。シール分断を用いることでそれぞれの液晶パネルの狭額縁化が可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】中国特許第１０１１１８３３４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

シール分断を用いてマザー基板をカットする際に、シール分断の起点部、終点部といったシール分断でない箇所において、基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が発生することがある。

【0005】

実施形態は、シール分断の際の割れ等が抑制される表示パネル基板及び表示パネルの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の態様の表示パネル基板は、第１の基板と、第１の基板に対して対向して配置される第２の基板と、第１の基板と第２の基板とで第１の表示パネルを形成するように第１の基板と第２の基板との間に形成される第１のシールと、第１の基板と第２の基板とで第２の表示パネルを形成するように第１の基板と第２の基板との間に形成される第２のシールと、第１の表示パネルを形成する第１の基板と第２の基板とを導電接続するトランスファとを備えている。第１のシールと第２のシールとは、第１の表示パネルと第２の表示パネルとのカットラインにおいて共通化されている。トランスファは、第１の基板における第１のシールの外側であって、カットラインよりも第１の表示パネルの側の位置に形成されている。カットラインに対してトランスファと対称な位置には第１の基板と第２の基板とを導電接続しない構造物が形成されている。

【0007】

第２の態様の表示パネル基板は、第１の基板と、第１の基板に対して対向して配置される第２の基板と、第１の基板と第２の基板とで第１の表示パネルを形成するように第１の基板と第２の基板との間に形成される第１のシールと、第１の基板と第２の基板とで第２の表示パネルを形成するように第１の基板と第２の基板との間に形成される第２のシールと、第１の表示パネルを形成する第１の基板と第２の基板とを導電接続するトランスファとを備える。トランスファは、第１の基板における第１のシールよりも内側の位置に形成されている。第１のシールと第２のシールとは、第１の表示パネルと第２の表示パネルとのカットラインにおいて共通化され、カットラインに対して対称に形成されている。

【0008】

第３の態様の表示パネルの製造方法は、第１の基板を形成することと、第２の基板を形成することと、第１の表示パネルと第２の表示パネルとをそれぞれ形成するためのシールであって、第１の表示パネルと第２の表示パネルのカットラインにおいて共通化されている第１のシールと第２のシールとを含むシールパターンを第１の基板に形成することと、第１の基板における、第１のシールの外側であって、カットラインよりも第１の表示パネルの側の位置に、第１の表示パネルを形成する第１の基板と第２の基板とを導電接続するトランスファを形成することと、カットラインに対してトランスファと対称な位置に第１の基板と第２の基板とを導電接続しない構造物を形成することと、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることによって第１の表示パネルと第２の表示パネルを形成することと、カットラインにおいて第１の表示パネルと第２の表示パネルとを分断することとを備える。

【0009】

第４の態様の表示パネルの製造方法は、第１の基板を形成することと、第２の基板を形成することと、第１の表示パネルと第２の表示パネルとをそれぞれ形成するためのシールであって、第１の表示パネルと第２の表示パネルのカットラインにおいて共通化され、かつ、カットラインに対して対称な第１のシールと第２のシールとを含むシールパターンを第１の基板に形成することと、第１の基板における、第１のシールの内側の位置に、第１の表示パネルを形成する第１の基板と第２の基板とを導電接続するトランスファを形成することと、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることによって第１の表示パネルと第２の表示パネルを形成することと、カットラインにおいて第１の表示パネルと第２の表示パネルとを分断することとを備える。

【発明の効果】

【0010】

実施形態によれば、シール分断の際の割れ等が抑制される表示パネル基板及び表示パネルの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1A】図１Ａは、各実施形態に係る表示パネルの構成を示す平面図である。

【図1B】図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ－１Ｂ線断面図である。

【図2】図２は、表示パネルを製造するための各実施形態に係る表示パネル基板を示す図である。

【図3】図３は、第１の実施形態における、図２に示すカットラインの端付近の領域の拡大図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係る表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。

【図5A】図５Ａは、表示パネルにダミートランスファが形成されていない状態でのシール分断について示す図である。

【図5B】図５Ｂは、表示パネルにダミートランスファが形成されている状態でのシール分断について示す図である。

【図6】図６は、第１の変形例の構造物を示す図である。

【図7】図７は、第２の変形例の構造物を示す図である。

【図8】図８は、第２の実施形態における、図２に示すカットラインの端付近の領域の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１Ａは、各実施形態に係る表示パネルの構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ－１Ｂ線断面図である。図１Ａに示すように、表示パネル１は、液晶パネルであって、第１の基板１０と、第２の基板２０とを有する。第１の基板１０及び第２の基板２０は、例えばガラス基板である。図１Ｂに示すように、第１の基板１０と第２の基板２０との間には液晶層３０が介在されている。シール４０は、例えば樹脂によって構成され、液晶層３０の液晶が漏れ出さないように封止しつつ、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる。第１の基板１０と第２の基板２０との間隔であるセルギャップは、図示しないスペーサによって一定に保たれている。ここで、表示パネル１には、表示エリアａが設定されている。表示エリアａは、表示パネル１において実際に画像の表示に用いられるエリアである。

【0013】

第１の基板１０の表示エリアａには、走査線１１と、信号線１２と、画素１３とが形成されている。走査線１１は、表示エリアａの水平方向に沿って形成され、図示しない走査線駆動回路に接続される。信号線１２は、表示エリアａの垂直方向に走査線１１と交差するように形成され、図示しない信号線駆動回路に接続される。画素１３は、走査線１１と信号線１２との交点付近に形成される。画素１３は、画素電極と、スイッチング素子とを含む。画素電極とスイッチング素子とは、配向膜によって覆われている。画素電極は、ＩＴＯ等の透明電極である。スイッチング素子は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）であり、走査線１１と信号線と１２と画素電極とに接続されている。スイッチング素子は、走査線駆動回路から走査線１１を介して送られてくる走査信号に応じてオン又はオフされる。スイッチング素子がオンされたとき、信号線駆動回路から信号線１２を介して送られてくる階調電圧が画素電極に印加される。

【0014】

第２の基板２０の表示エリアａには、共通電極２１が形成されている。共通電極２１は、第１の基板１０のそれぞれの画素１３と対向するように形成され、図示しない共通電極駆動回路に接続されている。共通電極２１は、配向膜によって覆われている。共通電極２１には、共通電極駆動回路によって共通電圧が印加される。

【0015】

スイッチング素子がオンされたとき、画素１３の画素電極には階調電圧が印加される。一方で、共通電極２１には共通電圧が印加されている。したがって、画素１３の画素電極と共通電極２１との間に介在している液晶層３０には、階調電圧と共通電圧との差に応じた電圧が印加される。液晶は、電圧の印加によって光の透過率を変化させる特性を有する。例えば、表示パネル１の裏面等に光源を配しておき、光源からの光が液晶層３０を通過する際の透過率が変化されることにより、画素１３毎の階調表示が行われ得る。

【0016】

図２は、表示パネルを製造するための各実施形態に係る表示パネル基板を示す図である。実施形態では、表示パネル基板１００は、図１で示した構成を有する複数の表示パネルが同時に形成された基板である。図２では、表示パネル基板１００において２つの表示パネル１ａ、１ｂが形成されている例が示されている。例えば、表示パネルの水平方向に沿った方向を行方向、垂直方向に沿った方向を列方向としたとき、表示パネル１ａ、１ｂは、行方向に隣接して形成される。表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの行方向の境界部にはカットラインＣＬが設定される。表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの形成が完了した後、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとはカットラインＣＬにおいて分断される。

【0017】

ここで、図２に示すように、表示パネル１ａのシール４０ａと表示パネル１ｂのシール４０ｂとは、カットラインＣＬにおいて共通化されるように形成される。この場合において、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとはカットラインＣＬにおいてシールごと分断される。このようなシール分断では、それぞれの表示パネルのシールの形成位置をカットラインの位置にまで移動させることができる。このため、表示パネルの狭額縁化が図られ得る。

【0018】

図３は、第１の実施形態における、図２に示すカットラインＣＬの端付近の領域Ｒの拡大図である。液晶パネルでは、第１の基板１０と第２の基板２０とを導電接続するためにトランスファが形成される。図３では、表示パネル１ａのトランスファ５０ａは、シール４０ａとカットラインＣＬとで構成される表示パネル１ａの右上隅の空き領域に形成されている。トランスファ５０ａには、例えば銀ペースト、カーボンペーストといった導電ペーストが用いられる。トランスファ５０ａは、第１の基板１０及び第２の基板２０を、例えば表示パネル１ａの外部の走査線駆動回路、信号線駆動回路、共通電極駆動回路といった回路に接続するための引き出し配線に接続され得る。図３では示されていないが、トランスファは、表示パネル１ｂの右上隅の空き領域にも形成され得る。

【0019】

ここで、実施形態では、カットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に構造物としてのダミートランスファ５０ｂが形成される。つまり、図３では、表示パネル１ｂのダミートランスファ５０ｂは、シール４０ｂとカットラインＣＬとで構成される表示パネル１ｂの左上隅の空き領域に形成される。ダミートランスファ５０ｂは、トランスファ５０ａと同一の材料、同一の構造で形成されてよい。しかしながら、ダミートランスファ５０ｂは、トランスファ５０ａとは異なり、走査線駆動回路、信号線駆動回路、共通電極駆動回路といった回路には接続されない。

【0020】

図４は、第１の実施形態に係る表示パネルの製造方法の一例を示すフローチャートである。以下、説明を簡単にするために図２で示した表示パネル１ａ及び表示パネル１ｂの製造方法を説明する。

【0021】

ステップＳ１において、第１の基板１０を構成するための第１のマザー基板に、表示パネル１ａを構成する走査線１１、信号線１２、画素１３及び表示パネル１ｂを構成する走査線１１、信号線１２、画素１３が形成される。走査線１１、信号線１２、画素１３の形成は、任意の手法で行われ得る。

【0022】

ステップＳ２において、第２の基板２０を構成するための第２のマザー基板に、表示パネル１ａを構成する共通電極２１及び表示パネル１ｂを構成する共通電極２１が形成される。共通電極２１の形成は、任意の手法で行われ得る。

【0023】

ステップＳ３において、第１のマザー基板にシールパターンが形成される。前述したように、シールパターンは、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとのカットラインにおいて表示パネル１ａのシールと表示パネル１ｂのシールとが共通化されるように形成される。また、シールパターンは、後の工程において液晶が注入されるための注入口をそれぞれの表示パネルが有するように形成される。シールパターンは、第２のマザー基板に形成されてもよい。

【0024】

ステップＳ４において、第１のマザー基板にトランスファが形成される。トランスファは、第２のマザー基板に形成されてもよい。

【0025】

ステップＳ５において、第１のマザー基板にダミートランスファが形成される。前述したように、ダミートランスファは、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとのカットラインに対してトランスファと対称な位置に形成される。ダミートランスファは、第２のマザー基板に形成されてもよい。また、ステップＳ４のトランスファの形成とステップＳ５のダミートランスファの形成とは、同一工程で行われてもよい。

【0026】

ステップＳ６において、第１のマザー基板と第２のマザー基板とが貼り合わされる。

【0027】

ステップＳ７において、第１のマザー基板と第２のマザー基板とがダイヤモンドカッター、ガラスカッター等を用いたスクライバによってシールごと分断される。これによって、表示パネル１ａを構成する第１の基板１０及び第２の基板２０、表示パネル１ｂを構成する第１の基板１０及び第２の基板２０がそれぞれ形成される。

【0028】

ステップＳ８において、表示パネル１ａ及び表示パネル１ｂのそれぞれのシールに形成されている注入口を介して表示パネル１ａ及び表示パネル１ｂに液晶が注入される。液晶の注入後、それぞれの注入口が封止される。これにより、表示パネル１ａ、１ｂの製造が完了する。

【0029】

以上説明したように第１の実施形態によれば、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの境界部に設定されるカットラインＣＬに対して対称な位置関係となるようにトランスファ５０ａとダミートランスファ５０ｂとが形成される。これにより、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造が一致する。このため、カットラインＣＬにおいて表示パネル１ａと表示パネル１ｂとが分断される際の、基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が抑制される。

【0030】

以下、第１の実施形態の効果についてさらに説明する。図５Ａは、表示パネル１ｂにダミートランスファが形成されていない状態でのシール分断について示す図である。

【0031】

表示パネル１ｂにダミートランスファ５０ｂが形成されていないとき、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造は、トランスファ５０ａの有無の違いのために一致しない。

【0032】

ここで、ダイヤモンドカッター及びガラスカッター等を用いたスクライバによるシール分断では、カットラインＣＬに沿ってスクライブ刃２００が押し当てられながらマザー基板がシールごと分断される。このとき、スクライブ刃２００の押し当てによって第２のマザー基板と第１のマザー基板とには、重力方向の押し当て力が働く。ここで、図５Ａの例では、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造は一致していない。このため、スクライブ刃２００からの押し当て力の加わり方がカットラインＣＬを境にして異なることになる。つまり、表示パネル１ａの側の第２のマザー基板である第２の基板２０ａは、トランスファ５０ａによって支持されているためにスクライブ刃２００からの押し当て力がトランスファ５０ａによって受けられる。これに対し、表示パネル１ｂの側の第２のマザー基板である第２の基板２０ｂは支持されていないため、第２の基板２０ｂだけがスクライブ刃２００からの押し当て力によって重力方向に変形し得る。このような変形が生じた場合、スクライブ刃２００がカットラインＣＬに沿って垂直に降りてきたとしても、スクライブ刃２００は、第２の基板２０ｂに対して斜めに侵入する。したがって、第２の基板２０ｂは、破線Ｃで示すようにして斜めに切断される。このようにしてシール分断の際の基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が発生する。

【0033】

図５Ｂは、表示パネル１ｂにダミートランスファが形成されている状態でのシール分断について示す図である。

【0034】

表示パネル１ｂにダミートランスファ５０ｂが形成されているとき、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造は一致する。このため、スクライブ刃２００からの押し当て力の加わり方がカットラインＣＬを境にして異なることはない。したがって、スクライブ刃２００がカットラインＣＬに沿って垂直に降りてくれば、スクライブ刃２００は、破線Ｃで示すようにして第２の基板２０ａ及び第２の基板２０ｂの何れに対しても垂直に侵入する。このようにしてシール分断の際の、基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が抑制される。

【0035】

ここで、第１の実施形態では、表示パネル基板１００には、２つの表示パネル１ａ、１ｂのみが形成されているように示されている。しかしながら、表示パネル基板１００には、互いに隣接する３つ以上の表示パネルが同時に形成されてもよい。例えば、３つ以上の表示パネルが行方向に互いに隣接して形成されてもよい。この場合においても、互いに隣接する表示パネルのシールは、カットラインにおいて共通化されるように形成されてよい。表示パネル基板１００には、さらに、列方向に隣接するように表示パネルが形成されてもよい。列方向に互いに隣接する表示パネルのシールは、カットラインにおいて共通化されていてもよいし、共通化されていなくてもよい。

【0036】

［変形例］
第１の実施形態の変形例を説明する。第１の実施形態では、カットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に構造物としてのダミートランスファ５０ｂが形成される。これに対し、トランスファ５０ａと対称な位置に形成される構造物は、必ずしもダミートランスファでなくてもよい。

【0037】

図６は、第１の変形例の構造物を示す図である。図６の構造物は、シール構造物６０ｂである。シール構造物６０ｂは、ダミートランスファ５０ｂと同様にカットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に形成される。このシール構造物６０ｂは、トランスファ５０ａと類似な縦構造を有し、シール４０ｂを形成するためのシールパターンの形成時にシール４０ｂと一体的に形成される。

【0038】

図６のようなシール構造物６０ｂが形成されることでも、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造はほぼ一致する。このため、シール分断の際の基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が抑制される。

【0039】

また、シール構造物６０ｂは、シールパターンの形成時に同時に形成することができる。このため、シール構造物６０ｂは、ダミートランスファ５０ｂに比べて安価にかつ簡易に形成され得る。

【0040】

図７は、第２の変形例の構造物を示す図である。図７の構造物は、スペーサ７０ｂである。スペーサ７０ｂは、ダミートランスファ５０ｂと同様にカットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に形成される。このスペーサ７０ｂは、表示パネル１ｂのセルギャップを形成するためのスペーサであって、トランスファ５０ａと類似な縦構造を有する柱状スペーサである。スペーサ７０ｂは、有機物で形成されてもよいし、無機物で形成されてもよい。

【0041】

図７のようなスペーサ７０ｂが形成されることでも、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造はほぼ一致する。このため、シール分断の際の基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が抑制される。

【0042】

また、スペーサ７０ｂは、セルギャップを形成するためのスペーサの形成時に同時に形成することができる。このため、スペーサ７０ｂは、ダミートランスファ５０ｂに比べて安価にかつ簡易に形成され得る。

【0043】

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態を説明する。ここで、第２の実施形態において第１の実施形態と同一の部分については説明を省略する。第１の実施形態では、カットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に構造物が形成されることによって、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造が一致している。これに対し、第２の実施形態は、カットラインＣＬに対してトランスファ５０ａと対称な位置に構造物が形成されることなく、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造とが一致される例である。

【0044】

図８は、第２の実施形態における、図２に示すカットラインＣＬの端付近の領域Ｒの拡大図である。図８では、表示パネル１ａのトランスファ５０ａが、シール４０ａの内側に形成されている。トランスファ５０ａがシール４０ａの内側に形成されていることにより、カットラインＣＬに対して対称な位置における表示パネル１ａと表示パネル１ｂとの縦構造は一致する。このため、カットラインＣＬにおいて表示パネル１ａと表示パネル１ｂとが分断される際の、基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等が抑制される。

【0045】

第２の実施形態に係る表示パネルの製造方法は、基本的には図４で示した流れに従っている。第２の実施形態と第１の実施形態とで異なる点は、ステップＳ４におけるトランスファの形成位置と、ステップＳ５のダミートランスファの形成が省略される点である。

【0046】

第２の実施形態では、表示パネル１ａのシール４０ａと表示パネル１ｂのシール４０ｂの共通化されている部分が可能な限りカットラインＣＬの端にあることがより好ましい。例えば、図８において、シールが共通化されている部分とカットラインＣＬの端部との距離をｄとしたとき、ｄは、例えば０．７ｍｍ以内であることが望ましい。ｄが短いことにより、スクライブ刃２００からの押し当て力の加わり方が表示パネル１ａと表示パネル１ｂとで同じになりやすくなる。このため、表示パネル１ａと表示パネル１ｂとが分断される際の、基板の斜め割れ、ガラス欠け、微小なガラス片の飛散発生等がより抑制される。

【0047】

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の発明が含まれており、開示される複数の構成要件から選択された組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、課題が解決でき、効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

【符号の説明】

【0048】

１，１ａ，１ｂ…表示パネル、１０…第１の基板、１１…走査線、１２…信号線、１３…画素、２０，２０ａ，２０ｂ…第２の基板、２１…共通電極、３０…液晶層、４０，４０ａ，４０ｂ…シール、５０ａ…トランスファ、５０ｂ…ダミートランスファ、６０ｂ…シール構造物、７０ｂ…スペーサ、１００…表示パネル基板、２００…スクライブ刃。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】