特許 7528727 不要樹脂除去装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】不要樹脂除去装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240730BHJP

   B29C 45/38 20060101ALI20240730BHJP

   B29C 45/42 20060101ALI20240730BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C45/38

B29C45/42

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020182887

(22)【出願日】2020-10-30

(65)【公開番号】P2022073108

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-10-12

(73)【特許権者】

【識別番号】592028846

【氏名又は名称】Ｉ－ＰＥＸ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】永冨 信至

【審査官】庄司 一隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－２３１０３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－２２４２３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－０７００１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２９４４０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２９０２１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－２２５１４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２４１８８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ４５／３８

Ｂ２９Ｃ ４５／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体素子が載置された基材が樹脂封止成形されて形成される樹脂封止成形品の前記基材を保持した状態で前記樹脂封止成形品に連結されたランナーおよびカルを含む不要樹脂に対して相対的に前記基材を回転させて前記樹脂封止成形品から前記不要樹脂を剥離する剥離処理を行うゲートブレイク部と、
前記ゲートブレイク部によって前記剥離処理が行われた前記樹脂封止成形品を保持して前記ゲートブレイク部から搬出するローダ部と、を備え、
前記ローダ部は、
前記剥離処理が行われた前記樹脂封止成形品の前記基材を保持する保持機構と、
前記保持機構によって前記基材が保持された状態で前記不要樹脂のうち前記カルを押圧する押圧機構と、を備える
ことを特徴とする不要樹脂除去装置。

【請求項2】

前記ローダ部は、
前記ゲートブレイク部の保持部に前記樹脂封止成形品が載置された状態で前記樹脂封止成形品の前記基材を前記保持機構によって保持し且つ前記押圧機構で前記カルを押圧した状態で移動する
ことを特徴とする請求項１に記載の不要樹脂除去装置。

【請求項3】

前記押圧機構は、
前記カルに当接する当接部材と、
前記当接部材を前記カルに押圧させる弾性部材と、を備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の不要樹脂除去装置。

【請求項4】

前記当接部材は、
前記保持機構が前記基材の保持を開始する位置に移動する際に前記保持機構の移動に伴って前記カルに当接し前記弾性部材を収縮させ、
前記弾性部材は、
当該弾性部材の収縮に対する反発力によって前記当接部材に前記カルを押圧させる
ことを特徴とする請求項３に記載の不要樹脂除去装置。

【請求項5】

前記押圧機構は、
前記カルに当接する当接部材と、
前記当接部材が前記カルに当接した状態で前記当接部材を前記カルに押圧させるアクチュエータと、を備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の不要樹脂除去装置。

【請求項6】

前記押圧機構は、
エアシリンダである
ことを特徴とする請求項５に記載の不要樹脂除去装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、不要樹脂除去装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、リードフレームなどの基材に半導体素子が載置されて樹脂封止成形される樹脂封止成形品には、樹脂封止成形の際にカルおよびランナーを含む不要樹脂が形成される。かかる不要樹脂は不要樹脂除去装置によって樹脂封止成形品から除去される。

【0003】

例えば、特許文献１には、不要樹脂が連結された樹脂封止成形品の基材を不要樹脂に対して回転させて樹脂封止成形品から不要樹脂を剥離する剥離処理を行う不要樹脂除去装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平３－２９０２１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、樹脂封止装置による樹脂封止成形の際に、樹脂による薄いバリが基材に形成され、かかる薄いバリを介して基材と不要樹脂とが連結される場合がある。この場合、特許文献１に記載の不要樹脂除去装置によって基材と不要樹脂との連結部分が剥離されても、樹脂封止成形品に薄いバリを介して不要樹脂が連結された状態が維持されて樹脂封止成形品から不要樹脂を除去できない場合がある。

【0006】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂封止成形品から不要樹脂を精度よく除去することができる不要樹脂除去装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態の一態様に係る不要樹脂除去装置は、ゲートブレイク部と、ローダ部とを備える。ゲートブレイク部は、半導体素子が載置された基材が樹脂封止成形されて形成される樹脂封止成形品の基材を保持した状態で樹脂封止成形品に連結されたランナーおよびカルを含む不要樹脂に対して相対的に基材を回転させて樹脂封止成形品から不要樹脂を剥離する剥離処理を行う。ローダ部は、ゲートブレイク部によって剥離処理が行われた樹脂封止成形品を保持してゲートブレイク部から搬出する。ローダ部は、保持機構と、押圧機構とを備える。保持機構は、剥離処理が行われた樹脂封止成形品の基材を保持する。押圧機構は、保持機構によって基材が保持された状態で不要樹脂のうちカルを押圧する。

【発明の効果】

【0008】

実施形態の一態様によれば、樹脂封止成形品から不要樹脂を精度よく除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態に係る不要樹脂除去装置の構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係る不要樹脂が連結された樹脂封止成形品の側面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る不要樹脂が連結された樹脂封止成形品の平面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る不要樹脂が連結され且つ基材に薄いバリが形成された樹脂封止成形品の平面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る不要樹脂除去装置のゲートブレイク部の構成の一例を示す図である。

【図6】図６は、実施形態に係るゲートブレイク部での剥離処理を説明するための図（その１）である。

【図7】図７は、実施形態に係るゲートブレイク部での剥離処理を説明するための図（その２）である。

【図8】図８は、実施形態に係るゲートブレイク部での剥離処理を説明するための図（その３）である。

【図9】図９は、実施形態に係る不要樹脂除去装置のローダ部の構成の一例を示す図（その１）である。

【図10】図１０は、実施形態に係る不要樹脂除去装置のローダ部の構成の一例を示す図（その２）である。

【図11】図１１は、図１０に示すローダ部による剥離処理の一例を説明するための図（その１）である。

【図12】図１２は、図１０に示すローダ部による剥離処理の一例を説明するための図（その２）である。

【図13】図１３は、図１０に示すローダ部による剥離処理の一例を説明するための図（その３）である。

【図14】図１４は、図１０に示すローダ部による剥離処理の一例を説明するための図（その４）である。

【図15】図１５は、実施形態に係る不要樹脂除去装置のローダ部の一部の構成の他の例を示す図である。

【図16】図１６は、図１５に示すローダ部による剥離処理の他の例を説明するための図（その１）である。

【図17】図１７は、図１５に示すローダ部による剥離処理の他の例を説明するための図（その２）である。

【図18】図１８は、図１５に示すローダ部による剥離処理の他の例を説明するための図（その３）である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する不要樹脂除去装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0011】

＜１．不要樹脂除去装置の構成＞
図１に示すように、実施形態に係る不要樹脂除去装置１００は、ゲートブレイク部１と、ローダ部２とを備える。ゲートブレイク部１は、ランナーおよびカルを含む不要樹脂が連結された樹脂封止成形品が搬入され、かかる樹脂封止成形品に連結された不要樹脂に対して相対的に樹脂封止成形品の基材を回転させて樹脂封止成形品から不要樹脂を剥離する剥離処理を行う。

【0012】

ローダ部２は、ゲートブレイク部１によって剥離処理が行われた樹脂封止成形品を保持してゲートブレイク部１から搬出する。ローダ部２は、ゲートブレイク部１によって樹脂封止成形品から不要樹脂が剥離されていない場合であっても、ゲートブレイク部１から樹脂封止成形品を搬出する際またはゲートブレイク部１から樹脂封止成形品を搬出中に、樹脂封止成形品から不要樹脂を除去する。

【0013】

ローダ部２は、保持機構２０と、押圧機構２１とを備える。保持機構２０は、ゲートブレイク部１によって剥離処理が行われた樹脂封止成形品の基材を保持する。押圧機構２１は、保持機構２０によって樹脂封止成形品の基材が保持された状態で樹脂封止成形品に連結された不要樹脂のうちカルを押圧する。

【0014】

これにより、不要樹脂除去装置１００は、例えば、ゲートブレイク部１の剥離処理後において薄いバリを介して基材と不要樹脂とが連結された状態が維持された場合であっても、樹脂封止成形品から不要樹脂を精度よく除去することができる。以下、不要樹脂除去装置１００で不要樹脂が除去される前の樹脂封止成形品の構成の一例と不要樹脂除去装置１００の構成の一例について具体的に説明する。

【0015】

＜２．不要樹脂が除去される前の樹脂封止成形品の構成＞
不要樹脂除去装置１００で不要樹脂が除去される前の樹脂封止成形品は、不図示の樹脂封止装置によって形成される。樹脂封止装置は、ポット、カル樹脂路、ランナー樹脂路、およびキャビティなどを有する金型を備え、複数の半導体素子が載置された状態のリードフレームなどの基材が金型に供給される。また、金型のポットには、封止樹脂が供給される。

【0016】

樹脂封止装置は、金型のポットに封止樹脂が供給された後、金型を閉じて封止樹脂を溶融させる。溶融した封止樹脂は、金型のポットからカル樹脂路およびランナー樹脂路を経てキャビティへ流入し、基材に載置された複数の半導体素子を封止する。

【0017】

図２および図３に示すように、不要樹脂除去装置１００で不要樹脂が除去される前の樹脂封止成形品３は、基材である２つのリードフレーム３０，３１と、各リードフレーム３０，３１に載置される複数の半導体素子３２と、カル３４およびランナー３５を含む不要樹脂３３とを含む。２つのリードフレーム３０，３１は、不要樹脂３３によって間隔を空けて繋がれている。

【0018】

カル３４は、樹脂封止装置の金型におけるカル樹脂路によって形成され、ランナー３５は、樹脂封止装置の金型におけるランナー樹脂路によって形成されている。ランナー３５は、リードフレーム３０，３１の裏面（図２における下方の面）に形成される。２枚のリードフレーム３０，３１は、基材の一例である。

【0019】

基材は、リードフレーム３０，３１に限定されない。また、カル３４、およびランナー３５の配列および数などは図３に示す例に限定されない。また、図３に示す例では、複数の半導体素子３２がリードフレーム３０，３１に載置されるが、リードフレーム３０，３１に載置される半導体素子３２の数は、１つであってもよい。

【0020】

上述した基材と金型とが設計図面通りの公差内に仕上げられていても、基材と金型のカル樹脂路とに隙間が生じ、かかる隙間によって、図４に示すように、リードフレーム３０，３１に樹脂による薄いバリ３６が形成される場合がある。薄いバリ３６は、リードフレーム３０，３１の各々と不要樹脂３３とに跨って形成される。

【0021】

＜３．ゲートブレイク部１の構成＞
次に、ゲートブレイク部１の構成について説明する。図５に示すように、ゲートブレイク部１は、上ブレイク盤４と、上ブレイク盤４と対向する下ブレイク盤５とを備える。

【0022】

上ブレイク盤４は、上述した樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１に図５における上方から当接する２つのクランプ部材４１，４２と、樹脂封止成形品３に連結された不要樹脂３３のうちカル３４を押圧する押圧部材４３と、２つのクランプ部材４１，４２および押圧部材４３を支持する支持部材４４とを備える。各クランプ部材４１，４２は、支持部材４４によって不図示の回転軸を中心に回転可能に支持される。

【0023】

下ブレイク盤５は、樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１に図５における下方から当接する２つのクランプ部材５１，５２と、２つのクランプ部材５１，５２を不図示の回転軸を中心に回転可能に支持する支持部５３とを備える。

【0024】

下ブレイク盤５は、各クランプ部材５１，５２の端部を図５における上方へ押す不図示の駆動機構を有しており、かかる駆動機構によって、各クランプ部材５１，５２が上述した回転軸を中心に回転させられる。クランプ部材５１，５２は、保持部の一例である。

【0025】

また、ゲートブレイク部１は、上ブレイク盤４を移動させる不図示の移動機構を有しており、かかる移動機構によって、上ブレイク盤４が図５における上下方向に移動させられる。なお、ゲートブレイク部１は、移動機構によって、下ブレイク盤５が図５における上下方向に移動させられる構成であってもよい。

【0026】

次に、ゲートブレイク部１による樹脂封止成形品３からの不要樹脂３３の剥離処理について説明する。図６に示すように、下ブレイク盤５における２つのクランプ部材５１，５２上に不要樹脂３３が除去される前の樹脂封止成形品３が載置される。

【0027】

クランプ部材５１，５２上への樹脂封止成形品３の載置は、不図示の樹脂封止装置から樹脂封止成形品３を搬出する不図示のアウトローダ部によって行われる。なお、樹脂封止装置から樹脂封止成形品３を搬出する装置は、ローダ部２であってもよい。この場合、ローダ部２は、不図示の樹脂封止装置から樹脂封止成形品３を搬出し、搬出した樹脂封止成形品３をゲートブレイク部１に搬入してクランプ部材５１，５２上に樹脂封止成形品３を載置する。

【0028】

不要樹脂３３が除去される前の樹脂封止成形品３が下ブレイク盤５のクランプ部材５１，５２上に載置された後、上ブレイク盤４が不図示の移動機構によって図６における下方に移動させられる。

【0029】

これにより、ゲートブレイク部１では、図７に示すように、上ブレイク盤４の２つのクランプ部材４１，４２と下ブレイク盤５の２つのクランプ部材５１，５２とによって樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１が挟持される。具体的には、クランプ部材４１とクランプ部材５１とによってリードフレーム３０が挟持され、クランプ部材４２とクランプ部材５２とによってリードフレーム３１が挟持される。

【0030】

また、図７に示す状態では、上ブレイク盤４の押圧部材４３と、下ブレイク盤５の支持部５３とによって、カル３４が挟持されている。

【0031】

次に、ゲートブレイク部１は、樹脂封止成形品３に連結された不要樹脂３３に対して相対的にリードフレーム３０，３１を回転させて樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を剥離する剥離処理を行う。

【0032】

かかる剥離処理は、上ブレイク盤４の押圧部材４３と、下ブレイク盤５の支持部５３とによって、カル３４が挟持された状態で、下ブレイク盤５における不図示の駆動機構がクランプ部材５１，５２の端部を押すことによって行われる。

【0033】

具体的には、クランプ部材５１の図７における左端部とクランプ部材５２の図７における右端部とが不図示の駆動機構によって図７における上方へ押される。これにより、図８に示すように、クランプ部材４１とクランプ部材５１とが、不図示の回転軸を中心に図８における時計回りに回転し、クランプ部材４２とクランプ部材５２とが、不図示の回転軸を中心に図８における反時計回りに回転する。

【0034】

このように、ゲートブレイク部１は、押圧部材４３と支持部５３との間にカル３４が挟持された状態で、リードフレーム３０を挟持したクランプ部材４１およびクランプ部材５１を回転させ、リードフレーム３１を挟持したクランプ部材４２およびクランプ部材５２を回転させる。

【0035】

これにより、リードフレーム３０，３１に薄いバリ３６が形成されていない場合には、樹脂封止成形品３に連結された不要樹脂３３に対して相対的にリードフレーム３０，３１が回転するため、リードフレーム３０，３１から不要樹脂３３が剥離される。

【0036】

一方、リードフレーム３０，３１に薄いバリ３６が形成されている場合、ゲートブレイク部１によって剥離処理を行っても、リードフレーム３０，３１の各々と不要樹脂３３とが薄いバリ３６を介して連結された状態が維持されて樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合がある。

【0037】

このような場合であっても、不要樹脂除去装置１００では、ローダ部２によって樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を剥離することができる。以下、ローダ部２について具体的に説明する。

【0038】

＜４．ローダ部２の構成＞
図９に示すように、ローダ部２は、保持機構２０と、押圧機構２１と、支持部２２とを備える。保持機構２０は、ゲートブレイク部１によって剥離処理が行われた樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１を保持する。

【0039】

押圧機構２１は、保持機構２０によってリードフレーム３０，３１が保持された状態で不要樹脂３３のうちカル３４を押圧する。なお、図９では、リードフレーム３１がリードフレーム３０に隠れて見えない位置にある。支持部２２は、保持機構２０および押圧機構２１を支持する。

【0040】

図９に示す例では、リードフレーム３０とリードフレーム３１とが６つのカル３４を含む不要樹脂３３によって連結されており、６つのカル３４の各々は、押圧機構２１に設けられる６つの押圧部８０のうち対応する押圧部８０によって押圧されている状態である。なお、押圧機構２１では、押圧部８０は、カル３４毎に設けられるが、複数のカル３４毎に設けられる構成であってもよい。

【0041】

図１０に示すように、保持機構２０は、リードフレーム３０を保持する保持部６０と、リードフレーム３１を保持する保持部７０とを備える。なお、図１０は、ローダ部２を図９とは別の角度から見た図である。

【0042】

保持部６０は、リードフレーム３０の裏面に当接する爪部６１，６２を有する腕部６３，６４と、腕部６３，６４の一方を図１０における左右方向に移動させる駆動部６５とを備える。保持部７０は、リードフレーム３１の裏面に当接する爪部７１，７２を有する腕部７３，７４と、腕部７３，７４の一方を図１０における左右方向に移動させる駆動部７５とを備える。

【0043】

押圧機構２１の押圧部８０は、カル３４に当接する当接部材８１と、当接部材８１をカル３４に押圧させる弾性部材８２と、当接部材８１を図１０における上下方向に移動可能に支持する支持部８３とを備える。当接部材８１は、ピン状の部材であり、頭部８１１と、頭部８１１に基端が連続する胴部８１２とを備える。

【0044】

頭部８１１は、円盤状に形成され、胴部８１２は、円柱状に形成される。頭部８１１の径は、胴部８１２の径よりも大きい。胴部８１２は、支持部８３に形成された貫通孔８３１に挿通され、図１０における上下方向に移動可能である。胴部８１２の頭部８１１が形成された基端と反対側の先端には係合部８１３が設けられており、胴部８１２に設けられた係合部８１３が支持部８３の支持面８３２に係合することで、貫通孔８３１から胴部８１２が脱落することが防止される。

【0045】

弾性部材８２は、例えば、円筒コイルバネであり、円筒コイル内に胴部８１２が挿通される。弾性部材８２の一端は、頭部８１１に当接し、弾性部材８２の他端は、支持部８３の当接面８３３に当接している。図１０に示す状態では、弾性部材８２は、図１０における上下方向に圧縮されており、当接部材８１を図１０における下方に付勢している。なお、弾性部材８２は、円筒コイルバネに限定されず、円筒コイルバネ以外のバネであってもよく、ゴムまたは樹脂で形成された弾性部材であってもよい。

【0046】

次に、ゲートブレイク部１の剥離処理では樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合におけるローダ部２による樹脂封止成形品３からの不要樹脂３３の剥離処理について説明する。図１１に示すように、ゲートブレイク部１では、剥離処理が終了して上ブレイク盤４が下ブレイク盤５に対して図１１における上方に移動させられており、上ブレイク盤４は、図１１では見えない位置にある。

【0047】

下ブレイク盤５のクランプ部材５１，５２には樹脂封止成形品３が載置された状態であり、ローダ部２は、下ブレイク盤５の図１１における上方に移動する。その後、ローダ部２が図１１における下方に移動し、ローダ部２と下ブレイク盤５とが図１２に示す状態になる。なお、不要樹脂除去装置１００では、ローダ部２に代えて、図１１における上下方向に下ブレイク盤５が移動する構成であってもよい。

【0048】

ローダ部２と下ブレイク盤５とが図１２に示す状態になる前に、不要樹脂３３のカル３４が押圧部８０の当接部材８１に当接し、ローダ部２の図１１における下方へのさらなる移動に伴って、当接部材８１に対するカル３４からの反力によって押圧部８０の当接部材８１が図１１における上方に移動して押圧部８０の弾性部材８２が収縮し、係合部８１３が支持面８３２から離れる。

【0049】

図１２に示す状態では、リードフレーム３０が保持部６０によって保持され、リードフレーム３１が保持部７０によって保持されており、さらに、不要樹脂３３のカル３４が押圧部８０の当接部材８１によって押圧された状態である。

【0050】

このように、不要樹脂除去装置１００では、当接部材８１は、保持機構２０がリードフレーム３０，３１の保持を開始する位置に移動する際に保持機構２０の移動に伴ってカル３４に当接し弾性部材８２を収縮させる。

【0051】

その後、不要樹脂除去装置１００では、図１２に示す状態から、ローダ部２が図１２における上方に移動していき、図１３に示す状態になる。ローダ部２が図１２に示す状態から図１３に示す状態へ移動する過程で、リードフレーム３０，３１は保持部６０，７０に保持されている状態でローダ部２が図１２に示す上方に移動していくが、押圧部８０の弾性部材８２の収縮に対する反発力によって、係合部８１３が支持面８３２に当接するまで、押圧部８０の当接部材８１が図１２における下方に移動して不要樹脂３３のカル３４が押圧部８０によって押圧された状態が維持される。

【0052】

そのため、不要樹脂除去装置１００では、ローダ部２が図１２に示す状態から図１３に示す状態へ移動する過程で、樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が確実に剥離される。このように、不要樹脂除去装置１００は、ゲートブレイク部１の剥離処理で樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合であっても、図１３および図１４に示すように、ローダ部２によって樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を精度よく除去することができる。

【0053】

また、不要樹脂除去装置１００では、ゲートブレイク部１のクランプ部材５１，５２に樹脂封止成形品３が載置された状態で樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１を保持機構２０によって保持し且つ押圧機構２１でカル３４を押圧した状態で移動する。そのため、ゲートブレイク部１によって樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離された場合の不要樹脂３３の位置と、ローダ部２によって樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離された場合の不要樹脂３３の位置とを同じ位置にすることができる。

【0054】

これにより、不要樹脂除去装置１００では、ゲートブレイク部１の剥離処理で樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合であっても、ゲートブレイク部１の剥離処理で樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離された場合と同様の処理によってゲートブレイク部１から不要樹脂３３を外部へ排出することができる。

【0055】

ローダ部２の構成および動作は、上述した例に限定されない。例えば、不要樹脂除去装置１００は、図１０～図１４に示すローダ部２に代えて、図１５に示すローダ部２Ａを備える構成であってもよい。ローダ部２Ａは、当接部材８１および弾性部材８２を含む押圧機構２１に代えて、当接部材８４とアクチュエータ８５とを各々含む複数の押圧部８０Ａを備える押圧機構２１Ａを備える点で、ローダ部２と異なる。

【0056】

押圧部８０Ａのアクチュエータ８５は、当接部材８４がカル３４に当接した状態で当接部材８４をカル３４に押圧させる。当接部材８４は、アクチュエータ８５のピストンの先端に形成される。アクチュエータ８５は、エアシリンダであるが、電磁ソレノイドであってもよく、油圧シリンダであってもよい。

【0057】

ローダ部２Ａは、ローダ部２と同様に、下ブレイク盤５のクランプ部材５１，５２に載置された状態の樹脂封止成形品３のカル３４をアクチュエータ８５によって当接部材８４で押圧した状態で移動することで、樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を除去することができる。

【0058】

また、ローダ部２Ａは、ゲートブレイク部１から樹脂封止成形品３を搬出中にまたはゲートブレイク部１から樹脂封止成形品３を搬出した後に、アクチュエータ８５によりカル３４を当接部材８４で押圧することによって、樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を除去することもできる。

【0059】

例えば、図１６に示すように、ローダ部２Ａは、ゲートブレイク部１の下ブレイク盤５から不要樹脂３３が連結された状態の樹脂封止成形品３を搬出した後、図１７に示すように、アクチュエータ８５を駆動させて当接部材８４を不要樹脂３３のカル３４に当接させる。そして、ローダ部２Ａは、アクチュエータ８５をさらに駆動させて当接部材８４によって不要樹脂３３のカル３４を図１７における下方に押圧する。これにより、図１８に示すように、不要樹脂３３が樹脂封止成形品３から剥離される。

【0060】

以上のように、実施形態に係る不要樹脂除去装置１００は、ゲートブレイク部１と、ローダ部２，２Ａとを備える。ゲートブレイク部１は、半導体素子３２が載置されたリードフレーム３０，３１が樹脂封止成形されて形成される樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１を保持した状態で樹脂封止成形品３に連結されたランナー３５およびカル３４を含む不要樹脂３３に対して相対的にリードフレーム３０，３１を回転させて樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を剥離する剥離処理を行う。リードフレーム３０，３１は、基材の一例である。ローダ部２，２Ａは、ゲートブレイク部１によって剥離処理が行われた樹脂封止成形品３を保持してゲートブレイク部１から搬出する。ローダ部２，２Ａは、保持機構２０と、押圧機構２１，２１Ａとを備える。保持機構２０は、剥離処理が行われた樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１を保持する。押圧機構２１，２１Ａは、保持機構２０によってリードフレーム３０，３１が保持された状態で不要樹脂３３のうちカル３４を押圧する。これにより、不要樹脂除去装置１００は、ゲートブレイク部１の剥離処理で樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合であっても、樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を精度よく除去することができる。

【0061】

また、ローダ部２，２Ａは、ゲートブレイク部１のクランプ部材５１，５２に樹脂封止成形品３が載置された状態で樹脂封止成形品３のリードフレーム３０，３１を保持機構２０によって保持し且つ押圧機構２１，２１Ａでカル３４を押圧した状態で移動する。これにより、不要樹脂除去装置１００では、ゲートブレイク部１の剥離処理で樹脂封止成形品３から不要樹脂３３が剥離されない場合であっても、樹脂封止成形品３から不要樹脂３３を精度よく除去することができる。

【0062】

また、押圧機構２１は、カル３４に当接する当接部材８１と、当接部材８１をカル３４に押圧させる弾性部材８２とを備える。これにより、不要樹脂除去装置１００では、カル３４を押圧する押圧機構２１を簡単な構成で形成することができる。

【0063】

また、当接部材８１は、保持機構２０がリードフレーム３０，３１の保持を開始する位置に移動する際に保持機構２０の移動に伴ってカル３４に当接し弾性部材８２を収縮させる。弾性部材８２は、弾性部材８２の収縮に対する反発力によって当接部材８１にカル３４を押圧させる。これにより、不要樹脂除去装置１００では、カル３４を押圧する押圧機構２１をより簡単な構成で形成することができる。

【0064】

また、押圧機構２１Ａは、カル３４に当接する当接部材８４と、当接部材８４がカル３４に当接した状態で当接部材８４をカル３４に押圧させるアクチュエータ８５とを備える。これにより、不要樹脂除去装置１００では、ローダ部２Ａの位置にかかわらず押圧機構２１Ａによりカル３４を押圧することができる。

【0065】

また、アクチュエータ８５は、エアシリンダである。これにより、不要樹脂除去装置１００では、例えば、ローダ部２Ａがエア駆動で移動する場合において、ローダ部２Ａに押圧機構２１Ａを容易に設けることができる。

【0066】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0067】

１ ゲートブレイク部
２，２Ａ ローダ部
３ 樹脂封止成形品
４ 上ブレイク盤
５ 下ブレイク盤
２０ 保持機構
２１，２１Ａ 押圧機構
３０，３１ リードフレーム（基材の一例）
３２ 半導体素子
３３ 不要樹脂
３４ カル
３５ ランナー
３６ バリ
５１，５２ クランプ部材（保持部の一例）
８０，８０Ａ 押圧部
８１，８４ 当接部材
８２ 弾性部材
８５ アクチュエータ
１００ 不要樹脂除去装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】