特許 7528916 積層セラミックコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240730BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201G

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021209093

(22)【出願日】2021-12-23

(65)【公開番号】P2023093942

(43)【公開日】2023-07-05

【審査請求日】2023-07-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】土井 章孝

【審査官】金子 秀彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１６３３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０８４６９３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層方向に交互に積層される複数の誘電体セラミック層及び複数の内部電極層を含むとともに、前記積層方向において相対する一対の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する一対の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する一対の端面と、を有する積層体と、
前記積層体の前記長さ方向の両端部に、少なくとも前記一対の端面のそれぞれを覆うように配置され、前記内部電極層に接続される一対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、
前記端面のそれぞれを覆って前記内部電極層に接続される第１の外部電極層と、
前記第１の外部電極層の上に形成される第２の外部電極層と、
前記第２の外部電極層の上に形成されるめっき層と、を備え、
前記第１の外部電極層は、Ｎｉ及び誘電体領域を含み、
前記第２の外部電極層は、Ｃｕ及びガラスを含み、
前記第１の外部電極層と前記第２の外部電極層との界面に、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｆｅ、Ｖ、Ｙ、Ｃｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属群を有し、
前記Ｎｉ及び前記Ｃｕのうちの少なくともいずれか一方に前記金属群が固溶している、積層セラミックコンデンサ。

【請求項2】

前記Ｎｉに前記金属群が固溶している、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項3】

前記Ｃｕに前記金属群が固溶している、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項4】

前記Ｃｕに固溶している前記金属群の濃度は、前記Ｎｉに固溶している前記金属群の濃度よりも低い、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、誘電体セラミック層と内部電極層とを多層化した積層体と、この積層体の両端部に配置された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサが知られている。この種の積層セラミックコンデンサにおいては、外部電極の最外層にめっきが施されたものがある。例えば特許文献１には、めっき層の下にＮｉ、Ｃｕ及びＮｉ－Ｃｕ合金からなる群から選択された１つ以上を含む中間層を設けることにより、めっき液の浸透防止を図った積層セラミックコンデンサが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－２１４７１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

外部電極によって十分な耐湿性を図ることは、積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させる上で肝要であり、耐湿性をより向上させるための技術が求められている。

【0005】

本発明は、十分な耐湿性を有する積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の積層セラミックコンデンサは、積層方向に交互に積層される複数の誘電体セラミック層及び複数の内部電極層を含むとともに、前記積層方向において相対する一対の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する一対の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する一対の端面と、を有する積層体と、前記積層体の前記長さ方向の両端部に、少なくとも前記一対の端面のそれぞれを覆うように配置され、前記内部電極層に接続される一対の外部電極と、を備え、前記外部電極は、前記端面のそれぞれを覆って前記内部電極層に接続される第１の外部電極層と、前記第１の外部電極層の上に形成される第２の外部電極層と、前記第２の外部電極層の上に形成されるめっき層と、を備え、前記第１の外部電極層は、Ｎｉ及び誘電体領域を含み、前記第２の外部電極層は、Ｃｕ及びガラスを含み、前記第１の外部電極層と前記第２の外部電極層との界面に、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｆｅ、Ｖ、Ｙ、Ｃｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属群を有する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、十分な耐湿性を有する積層セラミックコンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。

【図2】図１のII－II断面図である。

【図3】図２のIII部拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら実施形態について説明する。図１は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の概略斜視図である。図２は、図１に示すII－II線に沿った断面図である。

【0010】

図１に示すように、実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有している。この積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１２と、互いに離間して配置された一対の外部電極２０と、を備えている。

【0011】

図１において、矢印Ｔは、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１２の積層方向を示している。図１及び図２において、矢印Ｌは、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１２の、積層方向Ｔに直交する長さ方向を示している。図１において、矢印Ｗは、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１２の、積層方向Ｔ及び長さ方向Ｌに直交する幅方向を示している。図２に示す断面図は、幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに沿った断面であるＬＴ断面を示している。

【0012】

図１及び図２に示すように、積層体１２は、積層方向Ｔにおいて相対する一対の主面１７ａと、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面１７ｂと、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面１７ｃと、有する。一対の主面１７ａは、第１の主面１７ａ１と、第１の主面１７ａ１と積層方向Ｔにおいて相対する第２の主面１７ａ２と、を含む。一対の側面１７ｂは、第１の側面１７ｂ１と、第１の側面１７ｂ１と幅方向Ｗにおいて相対する第２の側面１７ｂ２と、を含む。一対の端面１７ｃは、第１の端面１７ｃ１と、第１の端面１７ｃ１と長さ方向Ｌにおいて相対する第２の端面１７ｃ２と、を含む。なお、以下においては、積層体１２における第１の端面１７ｃ１側の長さ方向Ｌの一端部を第１の端面側の端部１７ｄ１といい、積層体１２における第２の端面１７ｃ２側の長さ方向Ｌの他端部を第２の端面側の端部１７ｄ２という。

【0013】

なお、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、例えば、長さ方向Ｌが０．２ｍｍ以上１．２ｍｍ以下、幅方向Ｗが０．１ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、積層方向Ｔが０．１ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。

【0014】

一対の外部電極２０は、第１の端面側の端部１７ｄ１に配置された第１の外部電極２０ａと、第２の端面側の端部１７ｄ２に配置された第２の外部電極２０ｂと、を含む。第１の外部電極２０ａは、第１の端面１７ｃ１を覆っており、第２の外部電極２０ｂは、第２の端面１７ｃ２を覆っている。

【0015】

図２に示すように、積層体１２は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された複数の誘電体セラミック層１３及び複数の内部電極層１４を有する。また、積層体１２は、複数の内部電極層１４のそれぞれが後述する第１誘電体セラミック層１３ａを介して対向している内層部１２Ａと、内層部１２Ａを積層方向Ｔに挟むように配設された一対の外層部１２Ｂと、を有する。

【0016】

誘電体セラミック層１３は、例えばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料が焼成されて形成される。内部電極層１４は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料、あるいは他の導電材料により形成される。

【0017】

図２に示すように、複数の内部電極層１４は、複数の第１の内部電極層１４ａ１と、複数の第２の内部電極層１４ａ２と、を含む。第１の内部電極層１４ａ１と第２の内部電極層１４ａ２とは、誘電体セラミック層１３を挟んで交互に積層されている。

【0018】

内部電極層１４の厚さは、例えば、０．３μｍ以上０．４μｍ以下である。内部電極層１４の厚さを０．３μｍ以上にすることで、電極途切れなどの不良が抑制される。また、内部電極層１４の厚さを０．４μｍ以下にすることで、コンデンサ中の誘電体層が占める割合の低下、及びそれによる容量低下を抑制することが可能になる。

【0019】

積層体１２の第１の端面１７ｃ１においては、複数の第１の内部電極層１４ａ１の長さ方向Ｌの一端側の端面がそれぞれ露出しており、それら端面に、第１の外部電極２０ａが接触して電気的に接続されている。積層体１２の第２の端面１７ｃ２においては、複数の第２の内部電極層１４ａ２の長さ方向Ｌの他端側の端面がそれぞれ露出しており、それら端面に、第２の外部電極２０ｂが接触して電気的に接続されている。これにより、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。

【0020】

図２に示すように、誘電体セラミック層１３は、第１の内部電極層１４ａ１と第２の内部電極層１４ａ２との間に挟まれた複数の第１誘電体セラミック層１３ａと、積層方向Ｔの両端に配置され、第１誘電体セラミック層１３ａよりも厚みの大きい一対の第２誘電体セラミック層１３ｂと、を有する。

【0021】

第１誘電体セラミック層１３ａの厚さは、例えば０．１０μｍ以上１．００μｍ以下である。第１誘電体セラミック層１３ａの厚さを０．１０μｍ以上にすることで、絶縁特性の低下を防ぐことができ、信頼性の向上につながる。一方、第１誘電体セラミック層１３ａの厚さを１．００μｍ以下にすることで薄層化され、容量の向上を図ることが可能になる。また、第１誘電体セラミック層１３ａの層数は、例えば１００層以上９００層以下である。

【0022】

積層セラミックコンデンサ１０は、例えば、誘電体セラミック層１３及び内部電極層１４となる材料が積層されて積層体１２が形成され、その積層体１２となる各材料が焼成され、この後、外部電極２０が形成されることにより製造される。

【0023】

積層体１２は、例えば次のような方法で製造される。
誘電体セラミック層１３となる厚さが例えば０．６μｍ以上１．２μｍ以下程度のセラミックグリーンシートの表面に、内部電極層１４となる導電性ペーストを印刷して内部電極パターンを形成する。内部電極パターンの厚さは、例えば、０．６μｍ以上２．０μｍ以下程度とされる。

【0024】

内部電極パターンが形成された内層部１２Ａ用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、次いで、積層方向Ｔの両端面に外層部１２Ｂ用のセラミックグリーンシートをそれぞれ積層して積層シートを得る。この積層シートを積層方向にプレスしてセラミックグリーンシート同士を圧着して、積層マザーブロックを得る。次いで、この積層マザーブロックを、ダイシングや押し切り等の方法でチップ状に個片化して複数のチップを得る。このようにして得られたチップを所定条件で焼成することにより、積層体１２を得る。なお、この後、バレル研磨等の方法で積層体１２を研磨してもよい。

【0025】

図１及び図２に示すように、第１の外部電極２０ａは、積層体１２の第１の端面側の端部１７ｄ１に配置され、第２の外部電極２０ｂは、積層体１２の第２の端面側の端部１７ｄ２に配置されている。第１の外部電極２０ａ及び第２の外部電極２０ｂは、同じ構造の導電膜により構成されている。
以下において、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとを区別せずに説明する場合には、双方を外部電極２０と称する場合がある。

【0026】

図２に示すように、実施形態の外部電極２０は、第１の外部電極層２１と、第１の外部電極層２１の上に形成される第２の外部電極層２２と、第２の外部電極層２２の上に形成されるめっき層２３と、第１の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との間の界面領域２４と、を備える。第１の外部電極層２１及び第２の外部電極層２２は、いずれも焼き付けにより形成される。ここで、界面とは、境界線を表しているものではなく、第1の外部電極層２１と第２の外部電極層２２にまたがった領域であり、両方の領域を含んでいてもよく、また、第1の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との間の領域を含んでいてもよい。

【0027】

第１の外部電極層２１は、Ｎｉを主成分とする導電膜であり、積層体１２の第１の端面１７ｃ１及び第２の端面１７ｃ２をそれぞれ覆っている。第１の外部電極層２１は、第１の端面１７ｃ１及び第２の端面１７ｃ２のそれぞれに露出する内部電極層１４の端面に直接接触して電気的に接続される。第１の外部電極層２１は、第１の端面側の端部１７ｄ１においては、第１の端面１７ｃ１の全面を覆い、かつ、互いに相対する第１の主面１７ａ１及び第２の主面１７ａ２と、互いに相対する第１の側面１７ｂ１及び第２の側面１７ｂ２との４面に跨るように形成されている。また、第２の端面側の端部１７ｄ２においても同様である。すなわち第２の端面側の端部１７ｄ２において、第１の外部電極層２１は、第２の端面１７ｃ２の全面を覆い、かつ、互いに相対する第１の主面１７ａ１及び第２の主面１７ａ２と、互いに相対する第１の側面１７ｂ１及び第２の側面１７ｂ２との４面に跨るように形成されている。

【0028】

第２の外部電極層２２は、Ｃｕを主成分とする導電膜であり、第１の外部電極層２１の上に形成されて第１の外部電極層２１を覆っている。第２の外部電極層２２は、少なくとも第１の外部電極層２１における第１の端面１７ｃ１及び第２の端面１７ｃ２のそれぞれを覆う部分を覆って設けられる。第２の外部電極層２２は、第１の外部電極層２１の表面全面を覆うように設けてよい。また、第２の外部電極層２２は、例えば第１の外部電極層２１の第１の主面１７ａ１、第２の主面１７ａ２、第１の側面１７ｂ１及び第２の側面１７ｂ２を覆う部分の端縁側の一部が露出するように設けてもよい。

【0029】

なお、本明細書では、Ｎｉを主成分とするという意味は、Ｎｉの成分が５０ｗｔ％以上を占めることをいい、Ｃｕを主成分とするという意味は、Ｃｕの成分が５０ｗｔ％以上を占めることをいう。すなわち、第１の外部電極層２１はＮｉを５０ｗｔ％以上含み、第２の外部電極層２２はＣｕを５０ｗｔ％以上含む。

【0030】

めっき層２３は、例えば、Ｎｉめっき層やＳｎめっき層等による単層構造、あるいはＮｉめっき層の上にＳｎめっき層を形成した複層構造であってよい。めっき層２３は、例えばバレルめっき法により形成される。バレルめっき法は、バレル内のめっき液に、第２の外部電極層２２まで形成された複数の積層体１２を投入して浸漬し、バレルを回転させながら第２の外部電極層２２の表面にめっき層２３を形成する。

【0031】

図３は、図２のIIIで示す部分の拡大図である。図３では第１の外部電極２０ａ側を示しているが、第２の外部電極２０ｂ側も同様の構成である。したがって以下では、図３を参照して第１の外部電極２０ａを外部電極２０の代表として説明する。

【0032】

図３に示すように、第１の外部電極層２１は、第１の金属成分２１ａ中に、誘電体粒子２１ｂを含んでいる。誘電体粒子２１ｂは、誘電体領域の一例である。第１の金属成分２１ａはＮｉを主成分とするとともに、後述する金属群２４ａを含んでいる。誘電体粒子２１ｂは、第１の金属成分２１ａ中の積層体１２側において分散している。誘電体粒子２１ｂは、誘電体セラミック層１３を形成するセラミックス材料の粒子である。誘電体粒子２１ｂは、第１の外部電極層２１を積層体１２に焼き付ける際に、誘電体セラミック層１３から第１の金属成分２１ａ中に移動することにより、第１の外部電極層２１中に分散して存在する。例えば、第１の外部電極層２１を積層体１２とともに同時に焼成（コファイア）して積層体１２に焼き付けた場合、第１の外部電極層２１中の誘電体粒子２１ｂの量は、同時焼成でない場合よりも多くなる。

【0033】

図３に示すように、第２の外部電極層２２は、Ｃｕを主成分とする第２の金属成分２２ａ中に、ガラス２２ｂを含んでいる。ガラス２２ｂは、例えば、ケイ酸（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化バリウム（ＢａＯ_２）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）といった酸化物を含むガラス成分である。

【0034】

実施形態においては、図２に示すように、第１の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との間に、界面領域２４が形成されている。この界面領域２４は、図３に示すように、金属群２４ａを含む。実施形態において図２に示す界面領域２４は、図３に示す多数の金属群２４ａが、第１の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との間において層状に凝集して形成された領域である。すなわち実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、第１の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との界面に、金属群２４ａを有する。金属群２４ａは、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｆｅ、Ｖ、Ｙ、Ｃｕのうちの少なくとも１種の金属を含んでいる。ここでは、金属群２４ａが含む金属が１種の場合も、金属群２４ａと称する。

【0035】

金属群２４ａによる界面領域２４は、第１の外部電極層２１を積層体１２に焼き付けて形成した際に、第１の外部電極層２１に含まれる金属群２４ａが、積層体１２とは反対側の表面側に移動することにより形成される。したがって第１の外部電極層２１の界面領域２４に近接する領域にも、金属群２４ａが固溶している。

【0036】

また、図３に示すように、第２の外部電極層２２の第２の金属成分２２ａ中にも、金属群２４ａが固溶している。これは、第２の外部電極層２２を、既に形成されている第１の外部電極層２１に焼き付けて形成した際に、界面領域２４中の金属群２４ａが第２の外部電極層２２に移動することにより固溶する。第２の外部電極層２２中の金属群２４ａは、界面領域２４に近接する領域に固溶している。

【0037】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１０においては、第２の外部電極層２２が含むＣｕに固溶している金属群２４ａの濃度は、第１の外部電極層２１が含むＮｉに固溶している金属群２４ａの濃度よりも低い場合がある。この濃度の相違は、第２の外部電極層２２の焼き付け時においては、第１の外部電極層２１に含まれる金属群２４ａが、既に形成されている界面領域２４に阻まれて第２の外部電極層２２に移動する量が少ないことが理由と推測される。

【0038】

第１の外部電極層２１は、例えば、Ｎｉ粉を含む導電性Ｎｉペーストを積層体１２の第１の端面側の端部１７ｄ１及び第２の端面側の端部１７ｄ２に塗布し、所定の焼き付け温度で加熱するなどの方法で形成される。上述したように、第１の外部電極層２１を積層体１２とともに同時に焼成（コファイア）して積層体１２に焼き付けてもよい。第２の外部電極層２２は、Ｃｕ粉を含む導電性Ｃｕペーストを第１の外部電極層２１の上に塗布し、所定の焼き付け温度で加熱するなどの方法で形成される。

【0039】

このように、第１の外部電極層２１の形成工程を行った後に、第２の外部電極層２２の形成工程を行ってもよいが、第１の外部電極層２１の形成と第２の外部電極層２２の形成とを同時に行ってもよい。その場合、積層体１２に導電性Ｎｉペーストを塗布し、その上に導電性Ｃｕペーストを塗布した状態で、同時に焼き付ける。

【0040】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１０によれば、上述したようにめっき層２３をめっき液に浸漬して形成する場合、めっき層２３の表面から外部電極２０の内部にめっき液すなわち水分が浸入することが想定される。しかし実施形態によれば、界面領域２４を形成する金属群２４ａにより水分の侵入が阻止され、積層体１２まで水分が到達しにくい。これにより、例えばめっき層２３をめっき液によって形成してもめっき液の侵入が抑制され、品質が確保される。

【0041】

外部電極２０の全体の厚みは、例えば、１０μｍ以上３０μm以下である。また、第１の外部電極層２１の厚みは、５μｍ以上１５μｍ以下であり、第２の外部電極層２２の厚みは、第１の外部電極層２１より厚く、１０μｍ以上２０μｍ以下である。

【0042】

第１の外部電極層２１及び第２の外部電極層２２の厚みの測定方法としては、例えば、研磨により露出させた積層体１２の幅方向Ｗ中央近傍のＬＴ断面を観察する方法が挙げられる。測定機器としては、例えば、波長分散型Ｘ線分析（ＷＤＸ）またはエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）と、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）とが挙げられる。

【0043】

また、ＬＴ断面において、第１の外部電極層２１及び第２の外部電極層２２の間を１０点測定し、その平均値をモル比とした。界面領域２４の厚みは、例えば１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下が好ましい。その理由としては、界面領域２４を設けることで耐湿性を向上できる。ただし、界面領域２４の厚みが８０ｎｍの厚みの場合、第２の外部電極層２２が劣化する場合がある。

【0044】

以上説明した実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０によれば、以下の効果が奏される。

【0045】

実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、積層方向Ｔに交互に積層される複数の誘電体セラミック層１３及び複数の内部電極層１４を含むとともに、積層方向Ｔにおいて相対する一対の主面１７ａと、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面１７ｂと、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面１７ｃと、を有する積層体１２と、積層体１２の長さ方向Ｌの両端部に、少なくとも一対の端面１７ｃのそれぞれを覆うように配置され、内部電極層１４に接続される一対の外部電極２０と、を備え、外部電極２０は、端面１７ｃのそれぞれを覆って内部電極層１４に接続される第１の外部電極層２１と、第１の外部電極層２１の上に形成される第２の外部電極層２２と、第２の外部電極層２２の上に形成されるめっき層２３と、を備え、第１の外部電極層２１は、Ｎｉ及び誘電体粒子２１ｂを含み、第２の外部電極層２２は、Ｃｕ及びガラス２２ｂを含み、第１の外部電極層２１と第２の外部電極層２２との界面に、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｆｅ、Ｖ、Ｙ、Ｃｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属群２４ａを有する。

【0046】

これにより、金属群２４ａが水分の侵入を阻止するため、積層セラミックコンデンサ１０は外部電極２０によって十分な耐湿性を有する。

【0047】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１０においては、第１の外部電極層２１が含むＮｉに、金属群２４ａが固溶していることが好ましい。

【0048】

これにより、金属群２４ａの密度及び厚みが増加するため、耐湿性がさらに向上する。

【0049】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１０においては、第２の外部電極層２２が含むＣｕに金属群２４ａが固溶していることが好ましい。

【0050】

これにより、金属群２４ａの密度及び厚みが増加するため、耐湿性がさらに向上する。

【0051】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１０においては、第２の外部電極層２２が含むＣｕに固溶している金属群２４ａの濃度は、第１の外部電極層２１が含むＮｉに固溶している金属群２４ａの濃度よりも低いことが好ましい。

【0052】

以上、実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に制限はされず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

【符号の説明】

【0053】

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１３ 誘電体セラミック層
１４ 内部電極層
１７ａ 主面
１７ｂ 側面
１７ｃ 端面
２０ 外部電極
２１ 第１の外部電極層
２１ｂ 誘電体粒子（誘電体領域）
２２ 第２の外部電極層
２２ｂ ガラス
２３ めっき層
２４ａ 金属群
Ｌ 長さ方向
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向

【図1】

【図2】

【図3】