特許 7528956 モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板

(51)【国際特許分類】

   H01Q 7/00 20060101AFI20240730BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20240730BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240730BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALN20240730BHJP

【ＦＩ】

H01Q7/00

H01Q1/38

H05K3/46 Z

H01Q1/24 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021562660

(86)(22)【出願日】2020-12-01

(86)【国際出願番号】 JP2020044698

(87)【国際公開番号】W WO2021112086

(87)【国際公開日】2021-06-10

【審査請求日】2023-10-02

(31)【優先権主張番号】P 2019219050

(32)【優先日】2019-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000166443

【氏名又は名称】戸田工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】香嶋 純

【審査官】赤穂 美香

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１８００２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－３４１５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１５９６１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ ７／００

Ｈ０１Ｑ １／３８

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｈ０１Ｑ １／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

並列に接続された第１，第２コイルを備え、
前記第１コイルを渦巻状の第１アンテナコイルパターンおよび第２アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、
前記第２コイルを渦巻状の第３アンテナコイルパターンおよび第４アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、
前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、及び前記第４アンテナコイルパターンの順に配置し、
前記第１～第４アンテナコイルパターンを、該第１～第４アンテナコイルパターンを流れる電流の向きが、コイルの軸に対して全て同じ向きとなるよう回巻し、コイルの径方向に対して、前記第１，第３アンテナコイルパターンの電流の向きが同一方向となるように回巻するとともに、前記第２，第４アンテナコイルパターンの電流の向きが第１，第３アンテナコイルパターンと逆方向となるように回巻したことを特徴とするモジュール基板用アンテナ。

【請求項2】

前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、及び前記第４アンテナコイルパターンの順に配置されることにより構成された前記第１、第２コイルが複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板用アンテナ。

【請求項3】

前記第１，第２コイルに並列に接続された第３コイルを更に備え、
前記第３コイルを渦巻状の第５アンテナコイルパターンおよび第６アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、
前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第５アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、前記第４アンテナコイルパターン、及び前記第６アンテナコイルパターンの順に配置し、
前記第１～第６アンテナコイルパターンを、該第１～第６アンテナコイルパターンを流れる電流の向きが、コイルの軸に対して全て同じ向きとなるよう回巻し、コイルの径方向に対して、前記第１，第３，第５アンテナコイルパターンの電流の向きが同一方向となるように回巻するとともに、前記第２，第４，第６アンテナコイルパターンの電流の向きが前記第１，第３，第５アンテナコイルパターンと逆方向になるように回巻したことを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板用アンテナ。

【請求項4】

前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第５アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、前記第４アンテナコイルパターン、及び前記第６アンテナコイルパターンの順で配置されることにより構成された前記第１～第３コイルが複数設けられていることを特徴とする請求項３に記載のモジュール基板用アンテナ。

【請求項5】

前記第１～第３コイルに並列に接続された第４コイルを更に備え、
前記第４コイルを渦巻状の第７アンテナコイルパターンおよび第８アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、
前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第５アンテナコイルパターン、前記第７アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、前記第４アンテナコイルパターン、前記第６アンテナコイルパターン、及び前記第８アンテナコイルパターンの順に配置し、
前記第１～第８アンテナコイルパターンを、該第１～第８アンテナコイルパターンを流れる電流の向きが、コイルの軸に対して全て同じ向きとなるよう回巻し、コイルの径方向に対して、前記第１，第３，第５，第７アンテナコイルパターンの電流の向きが同一方向となるように回巻するとともに、前記第２，第４，第６，第８アンテナコイルパターンの電流の向きが前記第１，第３，第５，第７アンテナコイルパターンと逆方向になるように回巻したことを特徴とする請求項３に記載のモジュール基板用アンテナ。

【請求項6】

前記第１アンテナコイルパターン、前記第３アンテナコイルパターン、前記第５アンテナコイルパターン、前記第７アンテナコイルパターン、前記第２アンテナコイルパターン、前記第４アンテナコイルパターン、前記第６アンテナコイルパターン、及び前記第８アンテナコイルパターンの順で配置されることにより構成された前記第１～第４コイルが複数設けられていることを特徴とする請求項５に記載のモジュール基板用アンテナ。

【請求項7】

請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のモジュール基板用アンテナを備えることを特徴とするモジュール基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣチップ等が実装され、無線通信用モジュールとして機能するモジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、非接触で信号の授受を行うＩＣモジュール（非接触型のＩＣタグやＩＣカード）が普及し始めている。このＩＣモジュールは、絶縁性基板の表面に導体配線が形成されたアンテナ用の配線を備えており、このアンテナ配線により、非接触による信号の授受を行うことができる。

【0003】

例えば、それぞれ大きさ（平面視の外寸）の異なる３つのコイルが絶縁基板の内部に設けられ、これらの３つのコイルが絶縁層の積層方向において互いに重なるように配置されたモジュール基板用アンテナが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－１６６１６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、上記特許文献１に記載のモジュール基板用アンテナにおいては、各コイルを大きさの異なるものにする必要があり、コイルパターンの巻回数や面積に制約があるため、全てのコイルのインダクタンスを最大限に大きくすることができず、結果として、コイルの合成インダクタンスを大きくすることが困難であった。

【0006】

そこで、本発明は、上述の問題に加え、アンテナコイルの寄生容量を抑制することにより、さらにコイルの合成インダクタンスを大きくすることができるモジュール基板用アンテナを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明のモジュール基板用アンテナは、並列に接続された第１、第２コイルを備え、第１コイルを渦巻状の第１アンテナコイルパターンおよび第２アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、第２コイルを渦巻状の第３アンテナコイルパターンおよび第４アンテナコイルパターンが直列に層間接続されたパターンで構成し、第１アンテナコイルパターン、第３アンテナコイルパターン、第２アンテナコイルパターン、及び第４アンテナコイルパターンの順に配置し、第１～第４アンテナコイルパターンを、第１～第４アンテナコイルパターンを流れる電流の向きが、コイルの軸に対して全て同じ向きとなるよう回巻し、コイルの径方向に対して、第１，第３アンテナコイルパターンの電流の向きが同一方向となるように回巻するとともに、第２，第４アンテナコイルパターンの電流の向きが第１，第３アンテナコイルパターンと逆方向となるように回巻したことを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明のモジュール基板用アンテナによれば、アンテナコイルの寄生容量を抑制して、コイルの合成インダクタンスを大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。

【図2】第１の実施形態に係るモジュール基板を構成するアンテナパターンを説明するための平面図である。

【図3】本発明の第２の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。

【図4】第２アンテナコイルパターンの巻き終わり領域を示す平面図である。

【図5】第１アンテナコイルパターンの巻き始め領域を示す平面図である。

【図6】本発明の第３の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。

【図7】本発明の第３の実施形態に係るモジュール基板を構成するアンテナパターンを説明するための平面図である。

【図8】本発明の第４の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。

【図9】本発明の第４の実施形態に係るモジュール基板を構成するアンテナパターンを説明するための平面図である。

【図10】変形例に係るモジュール基板の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【0011】

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図であり、図２は、本実施形態に係るモジュール基板を構成するアンテナパターンを説明するための平面図である。

【0012】

図１に示すように、モジュール基板１は、複数（本実施形態においては４層）の絶縁層３～６が積層された積層体２と、積層体２における最上層側に設けられたＩＣ搭載用の絶縁層９と、積層体２における最下層側に設けられた絶縁層１１とを備えている。

【0013】

絶縁層３～６は、例えば、非磁性体フェライトからなる非磁性体材料により形成されており、これらの絶縁層３～６が積層されることにより、積層体２が形成されている。

【0014】

非磁性体フェライトの主成分としては、例えば、Ｚｎ系フェライトの粉体を用いることができ、これらの成分の組成比は、Ｆｅ_２Ｏ_３が４０．０～５０．０モル％、ＺｎＯが３５．０～５０．０モル％、及びＣｕＯが５～２０モル％であることが好ましい。

【0015】

また、各絶縁層３～６の厚みは、特に限定されないが、グリーンシートによる積層セラミック工法を行う場合には、２０μｍ～１００μｍが好ましい。

【0016】

また、図１に示すように、積層体２における最上層の絶縁層３のＩＣ搭載面側には、ＩＣ搭載用の絶縁層９が設けられており、この絶縁層９の外表面９ａにＩＣ搭載用電極１２が設けられている。なお、絶縁層９は、上述の絶縁層３～６と同様に、例えば、非磁性体フェライトからなる非磁性体材料により形成することができる。

【0017】

また、図１に示すように、複数の絶縁層３～６の各々の表面には第１アンテナコイルパターン３ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、及び第４アンテナコイルパターン６ａが設けられている。この第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａは、導電性材料により形成されており、矩形状に渦巻きされたアンテナパターンにより形成されている。

【0018】

また、図１に示すように、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａにより第１コイル７が構成され、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａは、直列に層間接続されている。

【0019】

また、同様に、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａにより第２コイル８構成され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａは、直列に層間接続されている。

【0020】

また、図１に示すように、第１コイル７と第２コイル８は並列に接続される構成となっている。

【0021】

ここで、本実施形態においては、図１に示すように、積層体２において、第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａが、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、及び第４アンテナコイルパターン６ａの順に配置されている点に特徴がある。

【0022】

従って、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａの間に第３アンテナコイルパターン４ａが配置され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａの間に第２アンテナコイルパターン５ａが配置されることになり、直列コイルの層間に別の直列コイルの層が挟まれることになるため、直列コイルの層間を２倍に広くすることができる。その結果、１つの直列コイルの寄生容量を１／２にすることができるため、並列に接続された第１、第２コイル７，８の合成インダクタンスを大きくすることができる。

【0023】

また、図１に示すように、積層体２における最下層の絶縁層６側には、取り回し配線用の絶縁層１１が設けられており、この絶縁層１１の表面に、第１コイル７の端と第２コイル８の端を並列に接続するとともに、スルーホールを経由して、第１コイル７と第２コイル８をＩＣ搭載用電極１２に接続するための取り回し配線１６が設けられている。

【0024】

絶縁層１１は、上述の絶縁層３～６と同様に、例えば、非磁性体フェライトからなる非磁性体材料により形成することができる。また、取り回し配線１６を形成する材料は、特に限定されず、例えば、上述のアンテナコイルパターン３ａ～６ａを形成する導電材料を使用することができる。

【0025】

また、絶縁層３～６には、絶縁層３～６を厚み方向に貫通する層間接続導体１２ａ，１２ｂが設けられており、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａが層間接続導体１２ａを介して電気的に接続されるとともに、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａが層間接続導体１２ｂを介して電気的に接続されている。

【0026】

また、絶縁層３～６、及び絶縁層９，１１には、絶縁層３～６、及び絶縁層９，１１を厚み方向に貫通する層間接続導体２２ａが設けられており、取り回し配線１６は、層間接続導体２２ａを介して、ＩＣ搭載用電極１２に電気的に接続されている。また、第１アンテナコイルパターン３ａと第３アンテナコイルパターン４ａは層間接続導体２２ｂを介して、ＩＣ搭載用電極１２に電気的に接続されており、第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａは層間接続導体２２ｃ～２２ｄを介して、取り回し配線１６に電気的に接続されている。

【0027】

なお、第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａ、及び層間接続導体１２ａ～１２ｂ，２０ａ～２０ｄを形成する材料は、特に限定されず、例えば、銀、銅等を使用することができる。

【0028】

そして、本実施形態においては、上述のごとく、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａが直列に層間接続され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａが直列に層間接続されているが、各直列コイルの端の層（即ち、第１アンテナコイルパターン３ａと第３アンテナコイルパターン４ａ、及び第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａ）が近接しているため、図１に示すように、第１コイル７と第２コイル８を並列に接続するための取り回し配線１６を短くすることができる。従って、接続配線に生じる寄生容量を抑制することができる。

【0029】

また、図２に示すように、第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａを流れる電流の向き（図中の矢印の向き）が、コイルの軸に対して全て同じ向き（即ち、全て時計回り）となるように第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａを回巻し、コイルの径方向に対して第１，第３アンテナコイルパターン３ａ，４ａの電流の向きが同一方向（即ち、平面視において、内側から外側）となるように回巻するとともに、第２，第４アンテナコイルパターン５ａ，６ａの電流の向きが第１，第３アンテナコイルパターン３ａ，４ａと逆方向（即ち、平面視において、外側から内側）となるように回巻している。

【0030】

従って、それぞれのコイルパターンから発生する磁界が互いに干渉しないため、インダクタンスが低下することがなく、アンテナの交信感度を高くすることができる。

【0031】

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。なお、上記第１実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

【0032】

図３に示すように、本実施形態のモジュール基板２０においては、上述の、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、及び第４アンテナコイルパターン６ａの順に配置されることにより構成された第１、第２コイル７，８が複数（本実施形態においては各２個）設けられている点に特徴がある。

【0033】

そして、このような構成により、上述の第１の実施形態において説明した効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

【0034】

即ち、第１コイル７が直列に層間接続された第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａの繰り返しであり、第２コイル８が直列に層間接続された第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａの繰り返しであるため、図３に示すように、第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め３ｂと第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり５ｂを揃えることができるとともに、第３アンテナコイルパターン４ａの巻き始め４ｂと第４アンテナコイルパターン６ａの巻き終わり６ｂを揃えることができる。

【0035】

従って、絶縁層３～６において、配線可能な範囲を最大限利用することができるため、第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａの巻き数を多くすることができ、結果として、並列に接続された第１，第２コイル７，８の合成インダクタンスを大きくすることが可能になる。

【0036】

また、第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め３ｂと第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり５ｂを揃えることができるとともに、第３アンテナコイルパターン４ａの巻き始め４ｂと第４アンテナコイルパターン６ａの巻き終わり６ｂを揃えることができるため、層間接続導体１２ａ～１２ｂを短くすることができる。その結果、層間接続導体１２ａ～１２ｂに生じる寄生容量を抑止することが可能になる。

【0037】

なお、「第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め３ｂと第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり５ｂが揃う」とは、図４、図５に示す平面視において、第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め領域３ｃの一部と第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり領域５ｃの一部が重畳する状態を言い、平面視において、第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め３ｂと第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり５ｂが重畳している状態に限られない。

【0038】

コイルの軸における巻き始め領域３ｃと巻き終わり領域５ｃの長さは特に限定されないが、コイルの一周分の長さの４分の１以下が好ましい。

【0039】

また、「第３アンテナコイルパターン４ａの巻き始め４ｂと第４アンテナコイルパターン６ａの巻き終わり６ｂが揃う」についても、上述の「第１アンテナコイルパターン３ａの巻き始め３ｂと第２アンテナコイルパターン５ａの巻き終わり５ｂが揃う」と同様に、平面視において、第３アンテナコイルパターン４ａの巻き始め領域の一部と第４アンテナコイルパターン６ａの巻き終わり領域の一部が重畳する状態を言い、平面視において、第３アンテナコイルパターン４ａの巻き始め４ｂと第４アンテナコイルパターン６ａの巻き終わり６ｂが重畳している状態に限られない。

【0040】

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。なお、上記実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

【0041】

図６に示すように、本実施形態のモジュール基板３０においては、上述の第１の実施形態における第１コイル７と第２コイル８に加えて、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａにより構成された第３コイル１５が設けられている。

【0042】

より具体的には、絶縁層４，５の間に絶縁層１３が設けられ、当該絶縁層１３の表面に第５アンテナコイルパターン１３ａが設けられている。また、絶縁層６と絶縁層１１との間に絶縁層１４が設けられ、当該絶縁層１４の表面に第６アンテナコイルパターン１４ａが設けられている。

【0043】

絶縁層１３，１４は、例えば、上述の非磁性体フェライトからなる非磁性体材料により形成されている。

【0044】

また、第５～第６アンテナコイルパターン１３ａ～１４ａは、上述の第１～第４アンテナコイルパターン３ａ～６ａと同様に、導電性材料により形成されており、矩形状に渦巻きされたアンテナパターンにより形成されている。

【0045】

そして、モジュール基板３０は、複数（本実施形態においては６層）の絶縁層３～６，１３～１４が積層された積層体２を備えており、第３コイル１５は、第１、第２コイル７，８に並列に接続されている。

【0046】

ここで、本実施形態においては、図６に示すように、積層体２において、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第５アンテナコイルパターン１３ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、第４アンテナコイルパターン６ａ、及び第６アンテナコイルパターン１４ａの順に配置されている点に特徴がある。

【0047】

従って、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａの間に第３アンテナコイルパターン４ａと第５アンテナコイルパターン１３ａが配置され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａの間に第５アンテナコイルパターン１３ａと第２アンテナコイルパターン５ａが配置され、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａの間に第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａが配置され、直列コイルの層間に別の直列コイルの層を挟むことになる。従って、直列コイルの層間を３倍広くすることができるため、１つの直列コイルの寄生容量を１／３にすることができる。その結果、並列に接続された第１，第２，第３コイル７，８，１５の合成インダクタンスを大きくすることができる。

【0048】

また、積層体２には、層間接続導体１２ｃが設けられており、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａは、層間接続導体１２ｃを介して電気的に接続されている。

【0049】

また、モジュール基板３０には、層間接続導体２２ｅが設けられており、第６アンテナコイルパターン１４ａは層間接続導体２２ｅを介して、取り回し配線１６に電気的に接続されている。

【0050】

なお、アンテナコイルパターン１３ａ～１４ａ、及び層間接続導体２２ｄ，２２eを形成する材料は、特に限定されず、例えば、銀、銅等を使用することができる。

【0051】

そして、本実施形態においては、上述のごとく、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａが直列に層間接続され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａが直列に層間接続され、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａが直列に層間接続されているが、各直列コイルの端の層（即ち、第１アンテナコイルパターン３ａと第３アンテナコイルパターン４ａと第５アンテナコイルパターン１３a、及び第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａと第６アンテナコイルパターン１４ａ）が近接しているため、図６に示すように、第１コイル７と第２コイル８と第３コイル１５を並列に接続するための取り回し配線１６を短くすることができる。従って、接続配線に生じる寄生容量を抑制することができる。

【0052】

また、図２、図７に示すように、第１～第６アンテナコイルパターン３ａ～６ａ，１３ａ，１４ａを流れる電流の向き（図中の矢印の向き）が、コイルの軸に対して全て同じ向き（即ち、全て時計回り）となるように第１～第６アンテナコイルパターン３ａ～６ａ，１３ａ，１４ａを回巻し、コイルの径方向に対して第１，第３，第５アンテナコイルパターン３ａ，４ａ，１３ａの電流の向きが同一方向（即ち、平面視において、内側から外側）となるように回巻するとともに、第２，第４，第６アンテナコイルパターン５ａ，６ａ，１４ａの電流の向きが第１，第３，第５アンテナコイルパターン３ａ，４ａ，１３ａと逆方向（即ち、平面視において、外側から内側）となるように回巻している。

【0053】

従って、それぞれのコイルパターンから発生する磁界が互いに干渉しないため、インダクタンスが低下することがなく、アンテナの交信感度を高くすることができる。

【0054】

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係るモジュール基板の分解斜視図である。なお、上記実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

【0055】

図８に示すように、本実施形態のモジュール基板５０においては、上述の第３の実施形態における第１～第３コイル７，８，１５に加えて、第７アンテナコイルパターン１７ａと第８アンテナコイルパターン１８ａにより構成された第４コイル１９が設けられている。

【0056】

より具体的には、絶縁層１３，５の間に絶縁層１７が設けられ、当該絶縁層１７の表面に第７アンテナコイルパターン１７ａが設けられている。また、絶縁層１４と絶縁層１１との間に絶縁層１８が設けられ、当該絶縁層１８の表面に第８アンテナコイルパターン１８ａが設けられている。

【0057】

絶縁層１７，１８は、例えば、上述の非磁性体フェライトからなる非磁性体材料により形成されている。

【0058】

また、第７～第８アンテナコイルパターン１７ａ～１８ａは、上述の第１～第６アンテナコイルパターン３ａ～６ａ，１３ａ，１４ａと同様に、導電性材料により形成されており、矩形状に渦巻きされたアンテナパターンにより形成されている。

【0059】

そして、モジュール基板５０は、複数（本実施形態においては８層）の絶縁層３～６，１３～１４，１７～１８が積層された積層体２を備えており、第４コイル１９は、第１、第２コイル７，８、及び第３コイル１５に並列に接続されている。

【0060】

ここで、本実施形態においては、図８に示すように、積層体２において、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第５アンテナコイルパターン１３ａ、第７アンテナコイルパターン１７ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、第４アンテナコイルパターン６ａ、第６アンテナコイルパターン１４ａ、及び第８アンテナコイルパターン１８ａの順に配置されている点に特徴がある。

【0061】

従って、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａの間に第３アンテナコイルパターン４ａと第５アンテナコイルパターン１３ａと第７アンテナコイルパターン１７ａが配置され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａの間に第５アンテナコイルパターン１３ａと第７アンテナコイルパターン１７ａと第２アンテナコイルパターン５ａが配置され、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａの間に第７アンテナコイルパターン１７ａと第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａが配置され、第７アンテナコイルパターン１７ａと第８アンテナコイルパターン１８ａの間に第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａと第６アンテナコイルパターン１４ａが配置され、直列コイルの層間に別の直列コイルの層を挟むことになる。従って、直列コイルの層間を４倍広くすることができるため、１つの直列コイルの寄生容量を１／４にすることができる。その結果、並列に接続された第１，第２，第３，第４コイル７，８，１５，１９の合成インダクタンスを大きくすることができる。

【0062】

また、積層体２には、層間接続導体１２ｄが設けられており、第７アンテナコイルパターン１７ａと第８アンテナコイルパターン１８ａは、層間接続導体１２ｄを介して電気的に接続されている。

【0063】

また、第８アンテナコイルパターン１８ａは層間接続導体２２ｅを介して、取り回し配線１６に電気的に接続されている。

【0064】

なお、アンテナコイルパターン１７ａ～１８ａを形成する材料は、特に限定されず、例えば、銀、銅等を使用することができる。

【0065】

そして、本実施形態においては、上述のごとく、第１アンテナコイルパターン３ａと第２アンテナコイルパターン５ａが直列に層間接続され、第３アンテナコイルパターン４ａと第４アンテナコイルパターン６ａが直列に層間接続され、第５アンテナコイルパターン１３ａと第６アンテナコイルパターン１４ａが直列に層間接続され、第７アンテナコイルパターン１７ａと第８アンテナコイルパターン１８ａが直列に層間接続されているが、各直列コイルの端の層（即ち、第１アンテナコイルパターン３ａと第３アンテナコイルパターン４ａと第５アンテナコイルパターン１３ａと第７アンテナコイルパターン１７ａ、及び第２アンテナコイルパターン５ａと第４アンテナコイルパターン６ａと第６アンテナコイルパターン１４ａと第８アンテナコイルパターン１８a）が近接しているため、図８に示すように、第１コイル７と第２コイル８と第３コイル１５と第４コイル１９を並列に接続するための取り回し配線１６を短くすることができる。従って、接続配線に生じる寄生容量を抑制することができる。

【0066】

また、図２、図７、図９に示すように、第１～第８アンテナコイルパターン３ａ～６ａ，１３ａ，１４ａ，１７ａ，１８ａを流れる電流の向き（図中の矢印の向き）が、コイルの軸に対して全て同じ向き（即ち、全て時計回り）となるように第１～第８アンテナコイルパターン３ａ～６ａ，１３ａ，１４ａ，１７ａ，１８ａを回巻し、コイルの径方向に対して第１，第３，第５，第７アンテナコイルパターン３ａ，４ａ，１３ａ，１７ａの電流の向きが同一方向（即ち、平面視において、内側から外側）となるように回巻するとともに、第２，第４，第６，第８アンテナコイルパターン５ａ，６ａ，１４ａ，１８ａの電流の向きが第１，第３，第５，第７アンテナコイルパターン３ａ，４ａ，１３ａ，１７ａと逆方向（即ち、平面視において、外側から内側）となるように回巻している。

【0067】

従って、それぞれのコイルパターンから発生する磁界が互いに干渉しないため、インダクタンスが低下することがなく、アンテナの交信感度を高くすることができる。

【0068】

なお、上記実施形態は、以下のように変形してもよい。

【0069】

上記第２の実施形態（図３）においては、第１、第２コイル７，８を複数（各２個）設ける構成としたが、図１０に示すモジュール基板４０ように、図３に示すモジュール基板２０から、絶縁層１１側の２層（絶縁層５，６）を取り除いた構成としてもよい。この様な構成においても、上述のモジュール基板２０と同様の効果を得ることができる。

【0070】

また、上記実施形態においては、第１～第４コイルを備えたモジュール基板用アンテナを挙げたが、本発明のモジュール基板用アンテナにおいては、コイルの数は特に限定されず、５つ以上のコイルが並列に接続されているものであってもよい。

【0071】

また、図３の場合と同様に、図６に示す、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第５アンテナコイルパターン１３ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、第４アンテナコイルパターン６ａ、及び第６アンテナコイルパターン１４ａの順に配置されることにより構成された第１～第３コイル７，８，１５を複数設ける構成としてもよい。

【0072】

また、同様に、図８に示す、第１アンテナコイルパターン３ａ、第３アンテナコイルパターン４ａ、第５アンテナコイルパターン１３ａ、第７アンテナコイルパターン１７ａ、第２アンテナコイルパターン５ａ、第４アンテナコイルパターン６ａ、第６アンテナコイルパターン１４ａ、及び第８アンテナコイルパターン１８ａの順に配置されることにより構成された第１～第４コイル７，８，１５，１９を複数設ける構成としてもよい。

【0073】

このような構成により、第１、第２コイル７，８が複数設けられた、図３に示すモジュール基板２０と同様の効果を得ることができる。

【産業上の利用可能性】

【0074】

本発明のモジュール基板は、ＩＣチップ等が実装され、無線通信用のアンテナとして機能する積層型コイル部品（ダイナミックタグ）を内蔵するモジュール基板として有効に利用できる。

【符号の説明】

【0075】

１ モジュール基板
２ 積層体
３ａ 第１アンテナコイルパターン
４ａ 第３アンテナコイルパターン
５ａ 第２アンテナコイルパターン
６ａ 第４アンテナコイルパターン
７ 第１コイル
８ 第２コイル
１２ ＩＣ搭載用電極
１３ａ 第５アンテナコイルパターン
１４ａ 第６アンテナコイルパターン
１５ 第３コイル
１６ 取り回し配線
１７ａ 第７アンテナコイルパターン
１８ａ 第８アンテナコイルパターン
１９ 第４コイル
２０ モジュール基板
３０ モジュール基板
４０ モジュール基板
５０ モジュール基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】