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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-29
(45)【発行日】2024-08-06
(54)【発明の名称】表示基板及び表示装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240730BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240730BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20240730BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20240730BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/40 20230101ALI20240730BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/122 20230101ALI20240730BHJP
H10K 50/844 20230101ALI20240730BHJP
H10K 50/81 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/179 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/123 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/95 20230101ALI20240730BHJP
H10K 59/65 20230101ALI20240730BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 366A
G09F9/30 365
G09F9/30 349Z
G09F9/30 336
G09F9/30 338
G09F9/30 308Z
G06F3/041 420
G06F3/044 120
H10K59/12
H10K59/40
H10K77/10
H10K59/122
H10K50/844
H10K50/81
H10K59/179
H10K59/123
H10K59/95
H10K59/65
【請求項の数】
21
(21)【出願番号】P 2021573139
(86)(22)【出願日】2020-02-25
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-06-12
(86)【国際出願番号】 CN2020076564
(87)【国際公開番号】W WO2021168646
(87)【国際公開日】2021-09-02
【審査請求日】2023-02-22
(73)【特許権者】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ
(73)【特許権者】
【識別番号】511121702
【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】リョウ チ
(72)【発明者】
【氏名】ファン ツォン
(72)【発明者】
【氏名】ドン シャンダン
【審査官】西田 光宏
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３０２９５９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１２／０２５７１３５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／００２２１４８（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１２９３５２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－００５２９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００３２１８９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特表２０１９－５２６８９６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｆ １／１３３－１／１３４７
Ｇ０６Ｆ ３／０４１
Ｇ０６Ｆ ３／０４４
Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６
Ｇ０９Ｇ ３／００－３／３８
Ｇ０９Ｇ ５／００
Ｈ０１Ｌ ２５／００－２５／０６５
Ｈ１０Ｋ ５０／００－９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示基板であって、ベース基板と、
前記ベース基板に位置し、第１方向に沿って延在する複数の第１金属信号線を含み、２つごとの隣接する前記第１金属信号線の間に複数の金属接続信号線が含まれ、前記金属接続信号線が隣接する前記第１金属信号線を接続する第１金属信号線層と、
前記第１金属信号線層の前記ベース基板から離れる側に位置し、交差する複数のグリッド線を含み、前記複数のグリッド線がアレイ状に配列される複数のグリッドを形成する金属タッチ層と、を含み、
前記金属接続信号線の少なくとも一部は前記金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ前記ベース基板に垂直する方向において、前記金属接続信号線の前記金属タッチ層のグリッド線に平行する部分は前記金属タッチ層のグリッド線と少なくとも部分的にオーバーラップし、
前記金属接続信号線は折れ線であり、互いに接続される第１金属接続線分及び第２金属接続線分を含む、表示基板。
【請求項2】
前記第１金属接続線分は前記第１方向に垂直する第２方向に沿って延在し、前記第２金属接続線分は前記第１方向に対して鋭角又は鈍角をなす方向に沿って延在する請求項１に記載の表示基板。
【請求項3】
前記第２金属接続線分は前記金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分は前記金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップする請求項２に記載の表示基板。
【請求項4】
前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分と前記グリッド線とがオーバーラップする面積は前記金属接続信号線の面積の５０％より大きい請求項３に記載の表示基板。
【請求項5】
前記ベース基板に垂直する方向において、前記第１金属接続線分は前記グリッドの曲がり角に位置する前記グリッド線と少なくとも部分的にオーバーラップする請求項１～４のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項6】
前記第１金属接続線分と前記グリッドの曲がり角に位置する前記グリッド線とのオーバーラップ面積は前記第２金属接続線分と前記金属タッチ層のグリッド線とのオーバーラップ面積より小さい請求項５に記載の表示基板。
【請求項7】
前記グリッド線は複数のブレークポイントを含み、前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分は少なくとも一部の前記ブレークポイントとオーバーラップする請求項３～６のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項8】
前記第２金属接続線分の長さは前記第１金属接続線分の長さより大きい請求項１～７のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項9】
アレイ状に配列される複数の発光素子を含み、隣接する前記発光素子の間に透光隙間が含まれ、前記ベース基板に垂直する方向において、前記発光素子は前記金属タッチ層と前記第１金属信号線層との間に位置し、前記グリッドは前記発光素子に１対１で対応し、各前記発光素子の前記ベース基板での正投影は対応の前記グリッドの前記ベース基板での正投影内に位置し、且つ前記発光素子の前記ベース基板での正投影の面積は対応の前記グリッドの前記ベース基板での正投影の面積より小さい請求項１～８のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項10】
前記発光素子は赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を含み、前記ベース基板に垂直する方向において、前記緑色発光素子に対応する第１金属接続線分の中間部分は前記グリッド線とオーバーラップせず、前記緑色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の両端は前記グリッド線とオーバーラップし、前記赤色発光素子に対応する前記第１金属接続線分は前記グリッド線と完全にオーバーラップし、
前記青色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の中間部分は前記グリッド線とオーバーラップせず、前記青色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の両端は前記グリッド線とオーバーラップする請求項９に記載の表示基板。
【請求項11】
前記第１金属信号線層の前記ベース基板に近接する側に位置する第２金属信号線層を更に含み、前記第２金属信号線層は前記第１方向に沿って延在する複数の第２金属信号線を含み、前記複数の第２金属信号線は前記複数の第１金属信号線に電気的に接続される請求項１～１０のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項12】
前記ベース基板に垂直する方向において、前記金属接続信号線は前記発光素子とオーバーラップしない請求項９に記載の表示基板。
【請求項13】
更に画素限定層を含み、前記画素限定層はアレイ状に配列される複数の開口を含み、前記開口は前記発光素子に１対１で対応し、前記画素限定層の開口は前記発光素子の有効発光領域を限定する請求項９又は１０に記載の表示基板。
【請求項14】
前記発光素子を被覆するパッケージ層を更に含み、前記金属タッチ層は前記パッケージ層の前記ベース基板から離れる側に位置する請求項９又は１０に記載の表示基板。
【請求項15】
更にデータ線を含み、前記データ線は第２金属信号線層と同一層であり、第２金属信号線に平行し且つ前記第２金属信号線と絶縁される請求項１１に記載の表示基板。
【請求項16】
前記金属タッチ層は積層設置されるタッチ電極ブリッジ層、絶縁層及びタッチ電極層を含み、前記絶縁層は前記タッチ電極ブリッジ層と前記タッチ電極層との間に位置し、且つ前記絶縁層は前記タッチ電極ブリッジ層と前記タッチ電極層とを接続するビアを含む請求項１～１５のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項17】
前記第１金属信号線は正極電源コードである請求項１～１６のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項18】
前記ベース基板と発光素子との間に位置する少なくとも１つの薄膜トランジスタ及び接続電極を更に含み、前記少なくとも１つの薄膜トランジスタは前記ベース基板に位置するアクティブ層と、前記アクティブ層の前記ベース基板から離れる側に位置するゲート電極と、前記ゲート電極の前記ベース基板から離れる側に位置するソース電極及びドレイン電極とを含み、
前記接続電極は前記少なくとも１つの薄膜トランジスタと前記発光素子との間に位置し、前記少なくとも１つの薄膜トランジスタのドレイン電極及び前記発光素子に電気的に接続され、
前記第１金属信号線層は前記接続電極と同一層に設置され、前記第２金属信号線層は前記ソース電極と同一層に設置される請求項１１に記載の表示基板。
【請求項19】
前記ベース基板は可撓性ベース基板である請求項１～１８のいずれか１項に記載の表示基板。
【請求項20】
請求項１～１９のいずれか１項に記載の表示基板を含む表示装置。
【請求項21】
更に指紋センサを含み、前記指紋センサは前記ベース基板の前記第１金属信号線層から離れる側に位置し、表示基板上の指紋を検出するように構成される請求項２０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施例は表示基板及び表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）表示パネルは重量が軽く、能動的に発光し、視角が広く、駆動電圧が低く、発光効率が高く、消費電力が少なく、応答速度が速いという利点を有するため、既に様々な電子製品に広く応用されている。現在、指紋検出は既に電子製品の重要な検証方法となり、特にディスプレイ指紋検出技術は表示パネルの狭額縁設計を実現することに役立つ。現在、業界で提案されている電子製品に用いられるディスプレイ指紋検出解決手段はますます多くなり、該解決手段は主に光学式、超音波式及び静電容量方式ディスプレイ指紋検出を含むが、現在最も広く応用されているのは光学式ディスプレイ指紋検出技術である。光学式ディスプレイ指紋検出技術は光線反射により指紋回路を探知して、取得された指紋画像をデータベースにおける画像と比較し、指紋検出の目的を実現する。光学式ディスプレイ指紋検出技術は特にＯＬＥＤ表示パネルに広く応用されている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
本開示の実施例は表示基板及び表示装置を提供する。該表示基板の金属接続信号線の少なくとも一部は金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップし、第１金属信号線層と金属タッチ層とが表示基板の透光隙間を遮る面積を減少させることができ、それにより該表示基板を用いた表示装置のディスプレイ指紋検出感度を向上させる。
【0004】
本開示の一実施例は表示基板を提供し、ベース基板と、前記ベース基板に位置し、第１方向に沿って延在する複数の第１金属信号線を含み、２つごとの隣接する前記第１金属信号線の間に複数の金属接続信号線が含まれ、前記金属接続信号線が隣接する前記第１金属信号線を接続する第１金属信号線層と、前記第１金属信号線層の前記ベース基板から離れる側に位置し、交差する複数のグリッド線を含み、前記複数のグリッド線がアレイ状に配列される複数のグリッドを形成する金属タッチ層と、を含み、前記金属接続信号線の少なくとも一部は前記金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ前記ベース基板に垂直する方向において、前記金属接続信号線の前記金属タッチ層のグリッド線に平行する部分は前記金属タッチ層のグリッド線と少なくとも部分的にオーバーラップする。
【0005】
いくつかの例では、前記金属接続信号線は折れ線であり、互いに接続される第１金属接続線分及び第２金属接続線分を含む。
【0006】
いくつかの例では、前記第１金属接続線分は前記第１方向に垂直する第２方向に沿って延在し、前記第２金属接続線分は前記第１方向に対して鋭角又は鈍角をなす方向に沿って延在する。
【0007】
いくつかの例では、前記第２金属接続線分は前記金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分は前記金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップする。
【0008】
いくつかの例では、前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分と前記グリッド線とのオーバーラップする面積は前記金属接続信号線の面積の５０％より大きい。
【0009】
いくつかの例では、前記ベース基板に垂直する方向において、前記第１金属接続線分は前記グリッドの曲がり角に位置する前記グリッド線と少なくとも部分的にオーバーラップする。
【0010】
いくつかの例では、前記第１金属接続線分と前記グリッドの曲がり角に位置する前記グリッド線とのオーバーラップ面積は前記第２金属接続線分と前記金属タッチ層のグリッド線とのオーバーラップ面積より小さい。
【0011】
いくつかの例では、前記グリッド線は複数のブレークポイントを含み、前記ベース基板に垂直する方向において、前記第２金属接続線分は少なくとも一部の前記ブレークポイントとオーバーラップする。
【0012】
いくつかの例では、前記第２金属接続線分の長さは前記第１金属接続線分の長さより大きい。
【0013】
いくつかの例では、前記表示基板はアレイ状に配列される複数の発光素子を含み、隣接する前記発光素子の間に透光隙間が含まれ、前記ベース基板に垂直する方向において、前記発光素子は前記金属タッチ層と前記第１金属信号線層との間に位置し、前記グリッドは前記発光素子に１対１で対応し、各前記発光素子の前記ベース基板での正投影は対応の前記グリッドの前記ベース基板での正投影内に位置し、且つ前記発光素子の前記ベース基板での正投影の面積は対応の前記グリッドの前記ベース基板での正投影の面積より小さい。
【0014】
いくつかの例では、前記発光素子は赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を含み、前記ベース基板に垂直する方向において、前記緑色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の中間部分は前記グリッド線とオーバーラップせず、前記緑色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の両端は前記グリッド線とオーバーラップし、前記赤色発光素子に対応する第１金属接続線分は前記グリッド線と完全にオーバーラップし、前記青色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の中間部分は前記グリッド線とオーバーラップせず、前記青色発光素子に対応する前記第１金属接続線分の両端は前記グリッド線とオーバーラップする。
【0015】
いくつかの例では、前記表示基板は、前記第１金属信号線層の前記ベース基板に近接する側に位置する第２金属信号線層を更に含み、前記第２金属信号線層は前記第１方向に沿って延在する複数の第２金属信号線を含み、前記複数の第２金属信号線は前記複数の第１金属信号線に電気的に接続される。
【0016】
いくつかの例では、前記ベース基板に垂直する方向において、前記金属接続信号線は前記発光素子とオーバーラップしない。
【0017】
いくつかの例では、前記表示基板は更に画素限定層を含み、前記画素限定層はアレイ状に配列される複数の開口を含み、前記開口は前記発光素子に１対１で対応し、前記画素限定層の開口は前記発光素子の有効発光領域を限定する。
【0018】
いくつかの例では、前記表示基板は、前記発光素子を被覆するパッケージ層を更に含み、前記金属タッチ層は前記パッケージ層の前記ベース基板から離れる側に位置する。
【0019】
いくつかの例では、前記表示基板は更にデータ線を含み、前記データ線は前記第２金属信号線層と同一層であり、前記第２金属信号線に平行し且つ前記第２金属信号線と絶縁される。
【0020】
いくつかの例では、前記金属タッチ層は積層設置されるタッチ電極ブリッジ層、絶縁層及びタッチ電極層を含み、前記絶縁層は前記タッチ電極ブリッジ層と前記タッチ電極層との間に位置し、且つ前記絶縁層は前記タッチ電極ブリッジ層と前記タッチ電極層とを接続するビアを含む。
【0021】
いくつかの例では、前記第１金属信号線は電源コードである。
【0022】
いくつかの例では、前記表示基板は、前記ベース基板と前記発光素子との間に位置する少なくとも１つの薄膜トランジスタ及び接続電極を更に含み、前記少なくとも１つの薄膜トランジスタは前記ベース基板に位置するアクティブ層と、前記アクティブ層の前記ベース基板から離れる側に位置するゲート電極と、前記ゲート電極の前記ベース基板から離れる側に位置するソース電極及びドレイン電極とを含み、前記接続電極は前記少なくとも１つの薄膜トランジスタと前記発光素子との間に位置し、前記少なくとも１つの薄膜トランジスタのドレイン電極及び前記発光素子に電気的に接続され、前記第１金属信号線層は前記接続電極と同一層に設置され、前記第２金属信号線層は前記ソース電極と同一層に設置される。
【0023】
いくつかの例では、前記ベース基板は可撓性ベース基板である。
【0024】
本開示の一実施例は上記いずれか１項に記載の表示基板を含む表示装置を更に提供する。
【0025】
いくつかの例では、前記表示装置は更に指紋センサを含み、前記指紋センサは前記ベース基板の前記第１金属信号線層から離れる側に位置し、前記表示基板上の指紋を検出するように構成される。
【0026】
本開示の実施例の技術案をより明確に説明するために、以下に実施例の図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は本開示のいくつかの実施例に関わるものに過ぎず、本開示を制限するためのものではない。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下に本開示の実施例の図面を参照しながら本開示の実施例の技術案を明確且つ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は本開示の一部の実施例であり、全部の実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに取得する他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
【0029】
特に定義しない限り、本開示に使用される技術用語又は科学用語は本開示の属する分野内で当業者が理解する通常の意味であるべきである。本開示に使用される「第１」、「第２」及び類似する言葉はいかなる順序、数又は重要性を示すものではなく、異なる構成部分を区別するためのものに過ぎない。「含む」又は「含み」等の類似する言葉は、該言葉の前に記載された素子又は部材が該言葉の後に列挙した素子又は部材及びそれらと同等のものをカバーすることを指し、他の素子又は部材を排除しない。「接続」又は「連結」等の類似する言葉は物理的又は機械的な接続に限定されるのではなく、直接的又は間接的接続にかかわらず、電気的接続も含む。「上」、「下」、「左」、「右」等は相対的な位置関係を指すだけであり、説明された対象の絶対的な位置が変化すると、該相対的な位置関係も対応して変化する可能性がある。
【0030】
ディスプレイ指紋検出方法は一般的に表示パネル自体の表示のための光を光源として用い、指紋センサは一般的に表示パネルの非表示側に設置され、又は表示パネルの機能層内に統合され、これによりディスプレイ指紋検出機能を実現する。ＯＬＥＤは能動的に発光する特性を有し、且つその発光は更に必要に応じて制御又は変調されることができ、指紋画像の収集に便宜を提供することができ、且つ電子装置の集積度を向上させることに役立つ。現在、ロック解除又は他の機能を実現するよう、ＯＬＥＤ表示パネルは常に光学式ディスプレイ指紋検出方法を用いる。
【0031】
図１はディスプレイ指紋検出機能を持つＯＬＥＤ表示パネルの模式図である。図１に示すように、該ＯＬＥＤ表示パネルは最上層フィルム２１、薄膜パッケージ層２２、画素ユニットアレイ２３及びベース基板２４を含む。
【0032】
ベース基板２４はその上に位置する他の構造及び機能層に保護及び支持機能を提供し、例えば、プラスチック基板又はガラス基板である。
【0033】
画素ユニットアレイ２３はベース基板２４に形成され、所定のアレイ状に配列される複数の画素ユニットを含む。画素ユニットが発する光１０１は表示に使用され、且つディスプレイ指紋検出のための光とされる。
【0034】
薄膜パッケージ層２２は外部の水蒸気が画素ユニットアレイ２３に入ってその老化又は劣化を引き起こすことを防止するように画素ユニットアレイ２３を被覆し、複数層の薄膜パッケージ層であってもよく、例えば、積層設置される無機パッケージ層及び有機パッケージ層等を含む。
【0035】
指紋画像を収集する指紋センサ２５はベース基板２４の画素ユニットアレイ２３から離れる側（即ち、図中の下側）に設置され（例えば、光学透明接着剤（ＯＣＡ）によりベース基板２４の画素ユニットアレイ２３から離れる側に接着される）、最上層フィルム２１の表面の指紋３０から反射された指紋検出のための反射光１０２を検出することに用いられる。指紋センサ２５は一定の面積を有し、例えば、所定のアレイ状に配列される複数の検出ユニットを含む。
【0036】
必要に応じて、該ＯＬＥＤ表示パネルは更に他の構造又は機能層を含みてもよい。例えば、該ＯＬＥＤ表示パネルはタッチ機能を実現するためにタッチ構造を含みてもよい。該タッチ構造は例えば画素ユニットアレイ２３に内蔵され、又は最上層フィルム２１に形成され、又はパッケージ構造２２等に形成されてもよく、例えば、静電容量方式、抵抗方式等であってもよい。
【0037】
ディスプレイ指紋検出機能を実現するために、上記最上層フィルム２１、薄膜パッケージ２２及びベース基板２４は少なくとも部分的に透明なもの又は半透明なものであり、又は画素ユニットアレイ２３における隣接する画素ユニットの間に透光隙間２３１が形成され、これにより、最上層フィルム２１の表面の指紋の反射光は透明／半透明フィルム層又は透光隙間を通過して指紋センサ２５に入射することができ、それにより指紋画像を取得する。
【0038】
本願の発明者が発見したのは、ＯＬＥＤ表示基板に複数種類の金属配線（例えば、電源信号線、ゲート信号線、データ信号線、金属タッチ層、タッチ信号線等）が存在し、上記複数種類の金属配線が積み重ねられると、上記透明／半透明フィルム層又は透光隙間２３１を遮ることとなり、それにより指紋検出の感度に影響してしまうことである。
【0039】
上記問題に対して、本開示の実施例は表示基板及び表示装置を提供する。該表示基板はベース基板、第１金属信号線層及び金属タッチ層を含む。第１金属信号線層はベース基板に位置し、第１方向に沿って延在する複数の第１金属信号線を含み、２つごとの隣接する第１金属信号線の間に複数の金属接続信号線が含まれ、金属接続信号線が隣接する第１金属信号線を接続する。金属タッチ層は第１金属信号線層のベース基板から離れる側に位置し、交差する複数のグリッド線を含み、複数のグリッド線がアレイ状に配列される複数のグリッドを形成する。金属接続信号線の少なくとも一部は金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つベース基板に垂直する方向において、金属接続信号線の金属タッチ層のグリッド線に平行する部分は金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップする。該表示基板の金属接続信号線は金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップし、第１金属信号線層と金属タッチ層とが表示基板の透明／半透明フィルム層又は透光隙間を遮る面積を減少させることができ、それにより該表示基板を用いた表示装置のディスプレイ指紋検出感度を向上させ、且つ大面積のディスプレイ指紋認識を実現することができる。
【0040】
以下、図面を参照しながら本開示の実施例に係る表示基板及び表示装置を説明する。
【0041】
本開示の一実施例は表示基板を提供する。図２Ａは本開示の一実施例に係る表示基板の平面構造模式図であり、図２Ｂは図２Ａに示される表示基板のＡ－Ａ線に沿う断面構造模式図である。なお、第１金属信号線層と金属タッチ層とのオーバーラップ関係をより明確に示すために、図２Ａは非表示側から表示側に向かって見る表示基板の平面構造模式図であり、従って、図２Ａでは第１金属信号線層は金属タッチ層の上面に位置する。
【0042】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、表示基板はベース基板１００と、ベース基板１００に位置する第１グリッドパターンを有する第１金属信号線層２００と、第１金属信号線層２００のベース基板１００から離れる側に位置する第２グリッドパターンを有する金属タッチ層３００と、第１金属信号線層２００と金属タッチ層３００との間に位置する発光素子５２０とを含む。図２Ａには該表示基板の第１金属信号線層２００、金属タッチ層３００及び発光素子５２０の平面構造、並びにそれらの位置関係を模式的に示す。図２Ａに示すように、ベース基板１００に垂直する方向（即ち、図中のＸ－Ｙ平面に垂直する方向）において、第１金属信号線層２００は金属タッチ層３００と互いにオーバーラップする。図３～図５にはそれぞれ第１金属信号線層２００、発光素子５２０及び金属タッチ層３００の平面構造を示す。図３は第１金属信号線層２００の平面構造模式図であり、図４は金属タッチ層３００の平面構造模式図であり、図５は発光素子５２０の平面構造模式図である。
【0043】
例えば、図２Ａ及び図３に示すように、第１金属信号線層２００は第１方向Ｙに沿って延在する複数の第１金属信号線２１０を含み、２つごとの隣接する第１金属信号線２１０の間に複数の金属接続信号線２２０が含まれ、複数の金属接続信号線２２０により隣接する第１金属信号線２１０が接続され、複数の第１金属信号線２１０及び複数の金属接続信号線２２０に第１金属信号線層２００の第１グリッドパターンを構成させる。
【0044】
例えば、図４に示すように、第２グリッドパターンを有する金属タッチ層３００は互いに接続される複数のグリッド線３２０を含み、複数のグリッド線３２０により複数のアレイ状に配列されるグリッド３１０が形成される。例えば、図４に示すように、グリッド線３２０は第１方向Ｙに対して鋭角夾角をなす方向に沿って延在する複数の第１グリッド線３２１と、第１グリッド線３２１に垂直する複数の第２グリッド線３２２とを含む。複数の第１グリッド線３２１と複数の第２グリッド線３２２とにより複数の矩形グリッド３１０が囲まれてなる。例えば、図４に示すように、複数の矩形のグリッド３１０の形状及び寸法は不完全に同じである。当然ながら、図４は一例に過ぎず、本開示の実施例は第１グリッド線３２１が第２グリッド線３２２に垂直することが限定されていない。例えば、第２グリッド線３２２と第１グリッド線３２１とが垂直することではなく交差してもよく、このとき、複数の第１グリッド線３２１と複数の第２グリッド線３２２とにより複数の平行四辺形のグリッド３１０が囲まれてなる。
【0045】
例えば、図２Ａに示すように、金属接続信号線２２０の少なくとも一部は金属タッチ層３００のグリッド線３２０に平行し、且つベース基板１００に垂直する方向において、金属接続信号線２２０の金属タッチ層３００のグリッド線３２０に平行する部分は金属タッチ層３００のグリッド線３２０とオーバーラップする。例えば、金属接続信号線２２０及び金属タッチ線３００の互いに平行し且つ対応する部分は完全に重複してもよく、又は部分的に重複してもよい。例えば、金属接続信号線２２０及び金属タッチ層３００のグリッド線３２０の互いに平行し且つ対応する部分の幅は同じであってもよく、又は異なってもよい。例えば、金属接続信号線２２０及び金属タッチ層３００のグリッド線３２０の互いに平行し且つ対応する部分において、金属接続信号線２２０の対応部分のベース基板での正投影は金属タッチ層３００のグリッド線３２０の対応部分のベース基板での正投影内に完全に位置してもよく、又は、金属タッチ層３００のグリッド線３２０の対応部分のベース基板での正投影は金属接続信号線２２０の対応部分のベース基板での正投影内に完全に位置する。このような場合、金属タッチ層のグリッド線及び金属接続信号線の遮光範囲を最大限に減少させることができる。いくつかの例では、金属接続信号線２２０及び金属タッチ層３００のグリッド線３２０の互いに平行し且つ対応する部分の延在方向に垂直する方向において、金属タッチ層３００のグリッド線３２０の対応部分と金属接続信号線２２０の対応部分は互いにずらすが、両方は少なくとも部分的に重複する。このような場合、金属タッチ層のグリッド線及び金属接続信号線の遮光範囲を減少させることもできる。
【0046】
なお、上記金属接続信号線の少なくとも一部は金属タッチ層のグリッド線に平行するが、絶対的に平行するとは限らず、一定の誤差範囲が許容される。上記金属接続信号線の金属タッチ層のグリッド線に平行する部分が金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップすることとは、金属接続信号線の金属タッチ層のグリッド線に平行する部分のベース基板での正投影が金属タッチ層のグリッド線のベース基板での正投影と少なくとも部分的に重複することを意味する。
【0047】
上述のように、上記方式で金属タッチ層のグリッド線を金属接続信号線と少なくとも部分的に重複することにより、両方の遮光範囲を減少させることができる。
【0048】
いくつかの例では、金属タッチ層が設置される領域（即ち、タッチ領域）内において、金属接続信号線２２０の金属タッチ層のグリッド線３２０に平行且つオーバーラップする部分の長さは金属接続信号線２２０の全長の５０％以上を占有する。
【0049】
例えば、図２Ａに示すように、ベース基板１００に垂直する方向において、第１金属接続線分２２１はグリッド３１０の曲がり角に位置するグリッド線３２０と少なくとも部分的にオーバーラップする。例えば、第１金属接続線分と曲がり角でのグリッド線とが複数の位置でオーバーラップする（その中の１つのオーバーラップ位置は図中の矩形点線枠Ｃに示される）。例えば、第１金属接続線分２２１とグリッド３１０の曲がり角に位置するグリッド線３２０とのオーバーラップ面積は第２金属接続線分２２２と金属タッチ層３００のグリッド線３２０とのオーバーラップ面積より小さい。
【0050】
例えば、図２Ａ及び図４に示すように、金属タッチ層のグリッド線３２０は複数のブレークポイント３２１を含み、ベース基板に垂直する方向において、第２金属接続線分２２２は少なくとも一部のブレークポイント３２０とオーバーラップする。なお、図２Ａから第２金属接続線分２２２とオーバーラップしないブレークポイント３２０が見えるが、第２金属接続線分２２２とオーバーラップする複数のブレークポイント３２０が見えない。見えない理由は、第２金属接続線分２２２とオーバーラップするブレークポイント３２１が第２金属接続線分２２２で遮られるためである。
【0051】
例えば、ベース基板１００は無機材料、例えばガラス板、石英板、金属板等であってもよい。例えば、ベース基板の材料は更に有機材料を含んでもよく、例えば、該有機材料はポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等の樹脂系材料であってもよい。ベース基板１００は可撓性基板又は非可撓性基板であってもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
【0052】
例えば、第１金属信号線層２００及び金属タッチ層３００の材料は金属材料又は合金材料を含んでもよく、単層の金属又は複数層の金属積層であってもよい。例えば、第１金属信号線層２００及び金属タッチ層３００はいずれもチタン、アルミニウム及びチタンの三層の金属積層（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）で作製されてもよい。
【0053】
図５は表示基板の発光素子の平面構造模式図である。例えば、図２Ａ、図２Ｂ及び図５に示すように、表示基板はアレイ状に配列される複数の発光素子５２０を更に含み、ベース基板１００に垂直する方向において、発光素子５２０は金属タッチ層３００と第１金属信号線層２００との間に位置する。隣接する発光素子５２０の間に透光隙間５３０が含まれ、表示基板の表示側（図２Ｂにおける頂部）により反射された反射光１０２が通過することが許容され得る。なお、透光隙間５３０は必ず透光な割れ目を指すとは限らず、表示基板の透光可能領域であってもよい。例えば、金属タッチ層のグリッド３１０は発光素子５２０に１対１で対応してもよく、各発光素子５２０のベース基板１００での正投影は対応のグリッド３１０のベース基板１００での正投影内に位置し、且つ発光素子５２０のベース基板１００での正投影の面積は対応のグリッド３１０のベース基板１００での正投影の面積より小さい。例えば、図２Ａに示すように、発光素子５２０のベース基板１００での正投影と対応のグリッド３１０のベース基板１００での正投影とが共同で透光隙間５３０を複数の環状隙間に分割する。
【0054】
図２Ｃは図２Ａにおける点線枠Ｄに示される表示基板の部分拡大模式図である。例えば、図２Ａ、図２Ｃ及び図５に示すように、発光素子５２０は赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂを含む。１つの赤色発光素子Ｒ、２つの緑色発光素子Ｇ及び１つの青色発光素子Ｂにより１つの画素ユニット（図５における点線枠に示される）が構成される。図２Ａに示すように、ベース基板に垂直する方向において、緑色発光素子Ｇに対応する第１金属接続線分２２１はグリッド線３２０と不完全にオーバーラップする。例えば、図２Ｃに示すように、緑色発光素子Ｇに対応する第１金属接続線分２２１の中間部分２２１１はグリッド線３２０とオーバーラップせず、緑色発光素子Ｇに対応する第１金属接続線分２２１の両端２２１２は曲がり角でのグリッド線３２０とオーバーラップする。例えば、図２Ｃに示すように、赤色発光素子Ｒに対応する第１金属接続線分２２１はグリッド線３２０と完全にオーバーラップする。例えば、図２Ｃに示すように、青色発光素子Ｂに対応する第１金属接続線分２２１の中間部分２２１３はグリッド線３２０とオーバーラップせず、青色発光素子Ｂに対応する第１金属接続線分２２１の両端２２１４は曲がり角でのグリッド線３２０とオーバーラップする。
【0055】
なお、緑色発光素子Ｇに対応する第１金属接続線分２２１とは該緑色発光素子Ｇの位置するグリッドの第１金属接続線分２２１を指す。赤色発光素子Ｒ及び青色発光素子Ｂに対応する第１金属接続線分２２１とは第１方向Ｙに沿ってそれぞれ図２Ａにおける該赤色発光素子Ｒ及び青色発光素子Ｂの上方に位置する第１金属接続線分２２１を指す。また、緑色発光素子Ｇ、赤色発光素子Ｒ及び青色発光素子Ｂの位置は交換可能であり、本開示はこれを制限しない。
【0056】
例えば、本開示の一実施例に係る表示基板は更に画素限定層５１０を含む。図２Ａ、図２Ｂ及び図５に示すように、画素限定層５１０はアレイ状に配列される複数の開口５１１を含み、開口５１１は発光素子５２０に１対１で対応し、発光素子５２０の少なくとも一部は対応の開口５１１内に位置する。上記透光隙間５３０は隣接する開口５１１の間に位置する。
【0057】
なお、図面２Ｂには発光素子５２０が画素限定層５１０の開口内に設置される状況を模式的に示すが、本開示の実施例はこのような状況に限らない。例えば、発光素子５２０は電界発光層と、電界発光層の両側に位置する陽極及び陰極とを含みてもよい。例えば、電界発光層は有機発光層であってもよい。例えば、有機発光層は蒸着等の方式で製造されてもよく、連続した層であってもよいが、開口５１１内に位置する一部の有機発光層は画素ユニットの有効発光領域である。本開示の実施例に説明される発光素子５２０は開口５１１内に位置する有機発光層のみを含みてもよく、即ち、発光素子５２０は画素ユニットの有効発光領域のみを含みてもよい。更に例えば、発光素子５２０を形成する陽極は更に画素限定層５１０の開口外に形成されてもよい。発光素子５２０の具体的な構造については、以下に図７を参照しながら更に説明する。
【0058】
例えば、図２Ｂに示すように、画素限定層５１０は一定の透光率を有する層であり、発光素子５２０間の画素限定層５１０は反射光１０２が通過することが許容され得る。即ち、発光素子５２０間の画素限定層５１０は透光隙間５３０とされてもよい。
【0059】
例えば、画素限定層５１０の材料はポリイミド、フタルイミド、フタルアミド、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン又はフェノール樹脂等の有機絶縁材料を含んでもよく、又は酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機絶縁材料を含み、本開示の実施例はこれを制限しない。
【0060】
本開示の一実施例に係る表示基板において、金属接続信号線の少なくとも一部は金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップし、金属接続信号線と金属タッチ層とが表示基板の透光隙間を遮る面積を減少させることができ、それにより該表示基板を用いた表示装置のディスプレイ指紋検出感度を向上させ、且つ大面積のディスプレイ指紋認識を実現することができる。また、金属タッチ層のグリッド線を金属接続信号線と少なくとも部分的に重複することにより、更に非透光の回路を設置するための面積を減少させることができ、それにより表示基板の画素開口率を向上させる。
【0061】
例えば、図２Ａに示すように、発光素子５２０は矩形であり、グリッド３１０も矩形である。当然ながら、発光素子５２０及びグリッド３１０の形状は矩形に限らない。例えば、図２Ａ及び図５に示される発光素子の形状及び寸法がいずれも同じであるが、本開示の実施例はこれに限らない。実際の必要に応じて、異なる発光素子５２０の形状及び寸法は不完全に同じでなくてもよいことに対応して、グリッド３１０の形状及び寸法も不完全に同じでなくてもよい。
【0062】
図６は表示基板の平面構造の部分模式図であり、発光素子５２０及び金属タッチ層のグリッド３１０の構造を模式的に示す。例えば、図６に示すように、表示基板の発光素子５２０は矩形の発光素子であり、異なる寸法を有する第１発光素子５２０１及び第２発光素子５２０２を含む。タッチ金属層３００のグリッド３１０は矩形グリッドであり、異なる寸法を有する第１グリッド３１０１及び第２グリッド３１０２を含む。第１発光素子５２０１は第１グリッド３１０１に対応し、第２発光素子５２０２は第２グリッド３１０２に対応する。例えば、第１発光素子５２０１の面積は第２発光素子５２０２の面積より大きいことに対応して、第１グリッド３１０１の面積も第２グリッド３１０２の面積より大きい。そうすると、各画素の周りにできる限り大きな透光領域を有するようにできる限り維持することができ、指紋検出の感度を確保する。
【0063】
例えば、表示基板は発光素子５２０を駆動するための画素駆動回路を含む。第１金属信号線２１０は画素駆動回路の電源コードであり、画素駆動回路に電源信号を提供するように構成され、該電源信号は例えば高電圧電源信号（ＶＤＤ信号）、低電圧電源信号（ＶＳＳ信号）又は電流電源信号である。複数の第１金属信号線２１０と複数の金属接続信号線２２０とにより第１金属信号線層２００の第１グリッドパターンが構成され、表示基板の第１方向Ｙに垂直する第２方向Ｘにおける電圧又は電流信号の均一性を確保することができ、それにより画面表示品質を向上させる。
【0064】
いくつかの例では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本開示の一実施例に係る表示基板は、第１金属信号線層２００のベース基板１００に近接する側に位置する第２金属信号線層４００を更に含む。第２金属信号線層４００と第１金属信号線層２００との間に第１平坦化層５７０が含まれ、第１平坦化層５７０に複数のビア６１０が開設される。第２金属信号線層４００は第１方向Ｙに沿って延在する複数の第２金属信号線４１０を含み、第２金属信号線４１０は第１金属信号線２１０に１対１で対応し、且つベース基板に垂直する方向において互いにオーバーラップし、且つ各第２金属信号線４１０はビア６１０によって対応の第１金属信号線２１０に電気的に接続される。第２金属信号線４１０も画素駆動回路の電源コード例えば正極電源コード（ＶＤＤ電源コード）であり、発光素子５２０に電源信号を提供するように構成される。
【0065】
例えば、第２金属信号線層４００の材料は金属材料又は合金材料を含んでもよく、単層の金属又は複数層の金属積層であってもよい。例えば、第１金属信号線層２００及び金属タッチ層３００はいずれもチタン、アルミニウム及びチタンの三層の金属積層（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）で作製されてもよい。
【0066】
本開示の一実施例に係る表示基板において、第２金属信号線は第１金属信号線に１対１で対応して電気的に接続される。このように、第１金属信号線２１０及び第２金属信号線４１０は並列接続される二層の金属配線方式（例えば、画素駆動回路としての電源正極）を用い、抵抗を低減し、表示基板の第１方向Ｙにおける信号の均一性を確保することができ、それにより画面表示品質を向上させる。
【0067】
なお、図２Ａには第２金属信号線４１０の第２方向Ｘにおける幅が第１金属信号線２１０の第２方向Ｘにおける幅より小さい場合を示すが、これに限らない。例えば、第２金属信号線４１０の第２方向Ｘにおける幅は第１金属信号線２１０の第２方向Ｘにおける幅に等しく、このとき、第２金属信号線４１０のベース基板１００での正投影は第１金属信号線２１０のベース基板１００での正投影と基本的に重複する。更に例えば、第２金属信号線４１０の第２方向Ｘにおける幅は第１金属信号線２１０の第２方向Ｘにおける幅より大きい。更に例えば、第２金属信号線４１０又は第１金属信号線２１０の異なる位置の第２方向Ｘにおける幅は変化するのであり、いくつかの位置で第２金属信号線４１０の幅は第１金属信号線２１０の幅より大きいが、他の位置で第２金属信号線４１０の幅は第１金属信号線２１０の幅以下であってもよい。
【0068】
例えば、図２Ａ及び図３に示すように、金属接続信号線２２０は折れ線であり、互いに接続される第１金属接続線分２２１及び第２金属接続線分２２２を含む。第１金属接続線分２２１は第１方向Ｙに垂直する第２方向Ｘに沿って延在し、第２金属接続線分２２２は第１方向Ｙに対して鋭角又は鈍角をなす方向に沿って延在する。
【0069】
例えば、図２Ａに示すように、第２金属接続線分２２２は金属タッチ層３００のグリッド線３２０に平行し、且つベース基板１００に垂直する方向において、第２金属接続線分２２２は金属タッチ層３００とオーバーラップする。なお、図２Ａには第２金属接続線分２２２の幅が金属タッチ層３００のグリッド線３２０の幅に等しい場合を示すが、これに限らない。例えば、第２金属接続線分２２２の幅は更に金属タッチ層３００のグリッド線３２０の幅より小さくてもよく、又は金属タッチ層３００のグリッド線３２０の幅より大きくてもよい。例えば、第２金属接続線分２２２の幅は金属タッチ層３００のグリッド線３２０の幅以下であり、第２金属接続線分２２２のベース基板１００での正投影は金属タッチ層３００のベース基板１００での正投影内に位置する。
【0070】
本開示の一実施例に係る表示基板において、第２金属接続線分は金属タッチ層のグリッド線に平行し、且つ金属タッチ層のグリッド線とオーバーラップし、第２金属接続線分が表示基板の透光隙間を遮る面積を減少させることができ、それにより該表示基板を用いた表示装置のディスプレイ指紋検出感度を向上させ、且つ大面積のディスプレイ指紋認識を実現する。
【0071】
例えば、図２Ａ及び図３に示すように、第２金属接続線分２２２の長さは第１金属接続線分２２１の長さより大きく、又は第１金属接続線分２２１の長さに等しい。即ち、第２金属接続線２２０の金属タッチ層と重複する部分は金属タッチ層と重複しない部分より大きく、又は、ベース基板１００に垂直する方向において、第２金属接続線分２２２と金属タッチ層のグリッド線３２０とのオーバーラップ面積は金属接続信号線２２０の面積の５０％より大きい。このように、第２金属接続線が表示基板の透光隙間を遮る面積を減少させることに役立ち、それにより該表示基板を用いた表示装置のディスプレイ指紋検出感度を向上させ、且つ大面積のディスプレイ指紋認識を実現する。
【0072】
【0073】
例えば、図２Ｂには更に発光素子５２０及びスイッチング素子５４０の構造を模式的に示す。例えば、図２Ｂに示すように、本開示の一実施例に係る表示基板は更に少なくとも１つのスイッチング素子５４０を含み、各発光素子５２０にはいずれも対応するスイッチング素子５４０があり、それにより発光素子５２０を制御してオン又はオフさせる。また、説明されるように、各発光素子５２０を制御する画素回路には複数のスイッチング素子が含まれてもよく、簡単のために、図２Ｂにはその中の１つのスイッチング素子のみを模式的に示す。
【0074】
例えば、図２Ｂに示すように、スイッチング素子５４０は薄膜トランジスタ５４０である。薄膜トランジスタ５４０はベース基板１００に位置するアクティブ層５４３と、アクティブ層５４３のベース基板１００から離れる側に位置するゲート電極５４４と、ゲート電極５４４のベース基板から離れる側に位置するソース電極及びドレイン電極５４１とを含む。
【0075】
例えば、図２Ｂに示すように、本開示の実施例に係る表示基板は更に接続電極５８０を含む。接続電極は薄膜トランジスタと発光素子との間に位置し、それぞれ薄膜トランジスタのドレイン電極及び発光素子に電気的に接続される。
【0076】
例えば、第１金属信号線層２００は接続電極５８０と同一層に設置され、第２金属信号線層４００はソース電極又はドレイン電極と同一層に設置される。
【0077】
発光素子５２０は薄膜トランジスタ５４０のベース基板１００から離れる側に位置する。各発光素子５２０は、ベース基板に垂直する方向に沿って積層設置される陽極５２２、電界発光層５２１及び陰極５２３を更に含み、電界発光層５２１は陽極５２２と陰極５２３との間に位置し、陽極及び陰極の共同作用によって発光することができる。例えば、各発光素子の陽極５２２は互いに絶縁される。各発光素子の陰極５２３は互いに接続されて、連続した陰極層を構成する。例えば、陽極５２２は画素電極とされてもよく、これにより、表示を行うよう、各発光素子の輝度は独立して制御されることができる。
【0078】
例えば、図２Ｂに示すように、薄膜トランジスタ５４０のアクティブ層はソース電極領域と、ドレイン電極領域と、ソース電極領域とドレイン電極領域との間に位置するチャネル領域とを含む。薄膜トランジスタ５４０はソース電極及びドレイン電極５４１を含み、ソース電極及びドレイン電極はそれぞれビアによってソース電極領域及びドレイン電極領域に電気的に接続される。ゲート電極はベース基板１００に垂直する方向においてアクティブ層におけるソース電極領域とドレイン電極領域との間に位置するチャネル領域と重複する。
【0079】
例えば、図２Ａに示すように、表示基板は、第１方向Ｙに沿って延在する複数のデータ線５４２を更に含む。データ線５４２は画素駆動回路にデータ信号を提供するように構成される。例えば、第１金属信号線２１０と第２金属信号線４１０とが並列接続される二層の配線構造と異なり、データ線５４２は単層の金属配線構造を用いる。
【0080】
例えば、データ線５４２は第２金属信号線４１０と同一層に設置され、且つデータ線５４２は第２金属信号線４１０に平行し且つ第２金属信号線４１０と絶縁される。例えば、データ線５４２の幅は第２金属信号線４１０の幅より小さい。
【0081】
例えば、データ線５４２並びにソース電極及びドレイン電極５４１の材料は金属材料又は合金材料を含んでもよく、単層の金属又は複数層の金属積層であってもよく、例えば、チタン、アルミニウム及びチタンの三層の金属積層（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）で作製される。データ線５４２並びにソース電極及びドレイン電極５４１は第２金属信号線４１０と同一層に設置され、同じパターニングプロセスにより製造されてもよく、それにより表示基板の作製プロセスを簡素化し、製造コストを節約する。
【0082】
例えば、図２Ｂに示すように、表示基板は更に第１平坦化層５７０を含み、第１平坦化層５７０はソース電極及びドレイン電極５４１の上方に位置し、薄膜トランジスタのベース基板から離れる側の表面を平坦化することに用いられる。第１平坦化層５７０上に接続電極５８０が形成され、ベース基板に垂直する方向において、接続電極５８０は陽極５２２とオーバーラップする。表示基板は更に第２平坦化層５９０を含み、第２平坦化層５９０は陽極５２２と接続電極５８０との間に位置し、接続電極５８０のベース基板から離れる側の表面を平坦化することに用いられる。接続電極５８０はビアによってソース電極及びドレイン電極５４１に電気的に接続され、陽極５２２はビアによって接続電極５８０に電気的に接続され、それにより陽極５２２とソース電極及びドレイン電極５４１との電気的接続を実現する。該接続電極は直接に第１平坦化層及び第２平坦化層内に孔径のより大きく且つ直接連通するビアを形成することを回避することができ、それによりビアの電気的接続品質を改善する。
【0083】
例えば、接続電極５８０は第１金属信号線層２００内に位置し、即ち、接続電極５８０は第１金属信号線２１０及び金属接続信号線２２０と同一層に設置される。このように、接続電極、第１金属信号線及び金属接続信号線は同じパターニングプロセスにより製造されてもよく、それにより表示基板の作製プロセスを簡素化し、製造コストを節約する。
【0084】
例えば、図２Ｂに示すように、表示基板は、ベース基板１００とアクティブ層５４３との間に位置する第１緩衝層１１０を更に含む。表示基板は、第１平坦化層５７０とソース電極及びドレイン電極５４１との間に位置する不活性化層６２０を更に含む。表示基板は、第２無機パッケージ層７３０上に位置する第２緩衝層７４０を更に含む。
【0085】
例えば、陽極５２２は反射層を含みてもよく、陰極５２３は透明層又は半透明層を含みてもよい。例えば、陽極５２２の面積は開口５１１内に位置する電界発光層５２１の面積より大きく、隣接する発光素子５２０の間の透光隙間５３０は更に隣接する陽極５２２の間の隙間を指してもよい。これにより、陽極５２２は発光素子５２０における電界発光層５２１から発射した光を反射することができ、該部分の光は陰極５２３を通過して外部環境に発射され、それにより光出射率を向上させることができる。同時に、陽極５２２は反射層を含み、更に発光素子が光を下向きに発射して、指紋反射光とともに指紋センサに入射して、指紋検出に干渉し、指紋検出の感度及び精度に影響することを防止することができる。
【0086】
なお、上記発光素子の寸法とは各発光素子の陽極の寸法を指してもよく、一般的に陽極の寸法は発光素子の有効発光領域より大きいが、発光素子の陽極の周りの領域は透光隙間として設置され、指紋検出のための光が通過することに供する。
【0087】
例えば、陽極５２２の材料は少なくとも１つの透明導電酸化物材料を含んでもよく、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等を含む。また、陽極５２２は高反射率を有する金属例えば銀（Ａｇ）を反射層として含んでもよい。
【0088】
例えば、ＯＬＥＤに対して、電界発光層５２１の材料は小分子有機材料又は重合体分子有機材料を含んでもよく、蛍光発光材料又は燐光発光材料であってもよく、赤色光、緑色光、青色光を発することができ、又は白色光を発することができ、且つ、必要に応じて、電界発光層は更に電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層等の機能層を含みてもよい。
【0089】
例えば、陰極５２３は様々な導電性材料を含んでもよい。例えば、陰極５２３はリチウム（Ｌｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等の金属材料を含んでもよい。
【0090】
例えば、図２Ｂに示すように、表示基板は、発光素子５２０を被覆するパッケージ層７００を更に含む。金属タッチ層３００はパッケージ層７００のベース基板１００から離れる側に位置する。パッケージ層７００は発光素子５２０を密封し、それにより環境に含まれる湿気又は酸素による発光素子５２０の劣化を低減又は防止することができる。パッケージ層７００は単層構造であってもよく、又は複合層構造であってもよく、該複合層構造は無機層と有機層とが積み重ねる構造を含む。例えば、図２Ｂに示すように、パッケージ層７００は順に設置される第１無機パッケージ層７１０、有機パッケージ層７２０及び第２無機パッケージ層７３０を含む。
【0091】
例えば、該パッケージ層の材料は窒化ケイ素、酸化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、高分子樹脂等の絶縁材料を含んでもよい。窒化ケイ素、酸化ケイ素、オキシ窒化ケイ素等の無機材料の緻密性が高く、水、酸素等の侵入を防止することができ、有機パッケージ層の材料は乾燥剤を含有する高分子材料又は水蒸気を阻止できる高分子材料等、例えば高分子樹脂等であってもよく、それにより表示基板の表面に対して平坦化処理を行い、且つ第１無機パッケージ層及び第２無機パッケージ層の応力を緩和することができ、更に乾燥剤等の吸水性材料を含んでもよく、それにより内部に侵入した水、酸素等の物質を吸収する。
【0092】
例えば、図２Ｂに示すように、表示基板は、第２無機パッケージ層７３０のベース基板１００から離れる側に位置する第２緩衝層７４０を更に含む。例えば、表示基板は、第２緩衝層７４０のベース基板１００から離れる側に位置する絶縁層７５０を更に含む。例えば、絶縁層７５０は窒化ケイ素層であってもよい。
【0093】
例えば、本開示の実施例に係る表示基板はタッチ機能を有し、金属タッチ層３００により実現される。タッチ機能を実現するためのタッチ構造は自己容量型又は相互容量型であってもよい。自己容量型タッチ構造はアレイ状に配列される（同一層に位置する）複数の自己容量電極を含み、各自己容量電極はタッチ導線によってタッチ処理回路（タッチチップ）に電気的に接続される。タッチ時に例えば指の近接による自己容量電極の電気容量の変化を検出することにより位置の検出を実現する。相互容量型タッチ構造は第１方向に沿って延在する複数の第１タッチ信号線と、第２方向に沿って延在する複数の第２タッチ信号線とを含み、第１タッチ信号線及び第２タッチ信号線はいずれもタッチ導線によってタッチ処理回路（タッチチップ）に電気的に接続される。第１方向と第２方向とが互いに交差し且つ開口を形成し、これにより、第１タッチ信号線と第２タッチ信号線との交差位置でタッチ容量を形成し、タッチ時に例えば指の近接による該タッチ容量の変化を検出することにより位置の検出を実現する。本開示の実施例は相互容量型タッチ構造を例として説明する。
【0094】
金属タッチ層３００は積層設置されるタッチ電極ブリッジ層、タッチ電極絶縁層及びタッチ電極層を含む。タッチ電極層は互いに絶縁される複数の駆動電極及び複数のセンシング電極を含む。金属タッチ層の第２グリッドパターンはタッチ電極層に位置し、第２グリッドパターンにおける複数の金属グリッドにより１つの駆動電極又はセンシング電極が構成され、複数の駆動電極が接続されて駆動電極線が形成され、複数のセンシング電極が接続されてセンシング電極線が形成される。タッチ電極絶縁層はタッチ電極ブリッジ層とタッチ電極層との間に位置し、且つタッチ電極絶縁層は複数のビアを含む。複数のビアはタッチ電極ブリッジ層とタッチ電極層とを電気的に接続させることによりブリッジタッチ電極層の駆動電極又はセンシング電極の作用を果たす。
【0095】
例えば、図２Ｂに示すように、金属タッチ層３００はパッケージ層７００上に位置する。タッチ構造を直接にパッケージ層上に形成し、例えば第２無機パッケージ層７３０上に直接に金属タッチグリッドを製造することにより、表示基板の集積度を向上させることに役立ち、それにより表示基板の厚さを低減し、表示基板の折り畳み性能を向上させる。
【0096】
例えば、図２Ｂに示すように、表示基板は更にカバープレート８００を含む。カバープレート８００は例えばガラス又はプラスチックで作製された基板又は膜層であり、表示基板に支持及び保護を提供することに用いられ、ユーザーがタッチ操作を行うことに供することに用いられてもよい。
【0097】
本開示の一実施例は上記いずれか１つの実施例に係る表示基板１０を含む表示装置を提供する。
【0098】
図７は本開示の一実施例に係る表示装置の断面構造模式図である。いくつかの例では、図７に示すように、表示装置は更に指紋センサ２０を含み、該指紋センサ２０はベース基板１００の第１金属信号線層２００から離れる側に位置し、表示基板１０上の指紋３０を検出するように構成される。例えば、指紋センサ２０は光学透明接着剤（ＯＣＡ）によりベース基板１００の第１金属信号線層２００から離れる側（即ち、図中の下側）に接着され、カバープレート８００の表面から反射された指紋検出のための反射光１０２を検出することに用いられる。指紋センサ２０は一定の面積を有し、発光素子に対応する複数の領域を含む。該指紋センサ２０は例えば導線によって指紋検出処理装置（例えば、集積回路チップ）に結合され、それにより収集された指紋画像をデータ信号の方式で該指紋検出処理装置に伝送することができる。指紋センサ２０は電荷結合装置（ＣＣＤ）型又は相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）型画像センサ等の様々な適切なタイプの指紋センサであってもよい。
【0099】
例えば、本開示の実施例に係る表示装置は携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、カーナビゲーション等のいかなる表示機能を持つ製品又は部材であってもよい。
【0100】
説明する必要がある点は以下のとおりである。
【0101】
第（１）としては、本開示の実施例の図面は本開示の実施例に関わる構造のみに関し、他の構造は通常の設計を参照してもよい。
【0102】
第（２）としては、衝突しない限り、本開示の実施例及び実施例の特徴は互いに組み合わせられてもよく、それにより新たな実施例を取得する。
【0103】
以上は本開示の具体的な実施形態であって、本開示の保護範囲を制限するためのものではない。当業者が本開示に開示される技術的範囲内で容易に想到し得る変更や置換は、いずれも本開示の保護範囲内に含まれるべきである。従って、本開示の保護範囲は特許請求の範囲に準じるべきである。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】