特許 7529883 試験支援モジュールおよび自動試験機器の動作方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】試験支援モジュールおよび自動試験機器の動作方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/28 20060101AFI20240730BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240730BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20240730BHJP

【ＦＩ】

G01R31/28 H

G01R31/26 J

H01L21/66 B

【請求項の数】 35

(21)【出願番号】P 2023501511

(86)(22)【出願日】2020-11-27

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-03

(86)【国際出願番号】 EP2020083806

(87)【国際公開番号】W WO2022111820

(87)【国際公開日】2022-06-02

【審査請求日】2023-01-10

(73)【特許権者】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】100105924

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 賢樹

(74)【代理人】

【識別番号】100109047

【弁理士】

【氏名又は名称】村田 雄祐

(74)【代理人】

【識別番号】100109081

【弁理士】

【氏名又は名称】三木 友由

(74)【代理人】

【識別番号】100133215

【弁理士】

【氏名又は名称】真家 大樹

(72)【発明者】

【氏名】ウェルナー、マティアス

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６４９１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１９３５８４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０６７９４８８７（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１１６７５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００９－０８５７２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１８３１６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０４４５９７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ ３１／２６－３１／２７、

３１／２８－３１／３１９３、

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールであって、
ロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記ポゴピンに電気的に結合し、
前記試験支援モジュールは、前記ポゴピンが整列して前記ロードボードまたは前記プローブカードに接触するように、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置に挿入されるように適合し、
前記試験支援モジュールは、ロードボード側のみ、または、プローブカード側のみに電気接続を備える、試験支援モジュール。

【請求項2】

自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールであって、
ロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記ポゴピンに電気的に結合し、
前記試験支援モジュールは、前記ポゴピンが整列して前記ロードボードまたは前記プローブカードに接触するように、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置に挿入されるように適合し、
前記試験支援モジュールは、マルチプレクサを備え、
前記マルチプレクサは、前記試験支援モジュールの信号経路入力と前記試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にある、試験支援モジュール。

【請求項3】

自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールであって、
ロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記ポゴピンに電気的に結合し、
前記試験支援モジュールは、前記ポゴピンが整列して前記ロードボードまたは前記プローブカードに接触するように、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置に挿入されるように適合し、
前記試験支援モジュールは、信号分配器を備え、
前記信号分配器は、前記試験支援モジュールの信号経路入力と前記試験支援モジュールの複数の信号経路出力との間の信号経路内にあり、前記試験支援モジュールの前記信号経路入力から受信する信号を前記試験支援モジュールの複数の信号経路出力に同時に分配するように適合する、試験支援モジュール。

【請求項4】

自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールであって、
ロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記ポゴピンに電気的に結合し、
前記試験支援モジュールは、前記ポゴピンが整列して前記ロードボードまたは前記プローブカードに接触するように、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置に挿入されるように適合し、
前記試験支援モジュールは、プロトコル変換器を備え、
前記プロトコル変換器は、前記試験支援モジュールの第１信号経路ポートと前記試験支援モジュールの第２信号経路ポートとの間の信号経路内にあり、プロトコル変換を実行するように適合する、試験支援モジュール。

【請求項5】

前記試験支援モジュールは、前記自動試験機器のチャネルモジュールとの直接結合を回避するように構成され、前記ロードボードのみに結合するよう構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項6】

前記試験支援モジュールは、前記自動試験機器の単一のチャネルを複数の被試験デバイスピンに接続するよう構成される、請求項１から５のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項7】

前記一以上の電気または電子支援部品は、前記自動試験機器のチャネルと前記一以上の被試験デバイスとの間の信号経路内にあるように適合する、請求項１から６のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項8】

前記試験支援モジュールの一以上の信号経路入力および一以上の対応する信号経路出力は、前記ポゴピンに結合する、請求項１から７のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項9】

前記試験支援モジュールは、一以上の前記ポゴピンを介して、前記電気または電子支援部品の一以上の機能を制御する一以上の制御信号を受信するよう構成される、請求項１から８のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項10】

前記試験支援モジュールは、スイッチを備え、
前記スイッチは、前記試験支援モジュールの信号経路入力と前記試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にある、請求項１から９のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項11】

前記試験支援モジュールは、信号調整器を備え、
前記信号調整器は、前記試験支援モジュールの信号経路入力と前記試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にあり、前記試験支援モジュールの前記信号経路入力から受信する信号を操作するように適合する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項12】

前記試験支援モジュールは、前記ポゴピンの軸に平行な一以上のプリント回路基板を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記一以上のプリント回路基板上に配置される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項13】

前記試験支援モジュールは、筐体を備え、
前記筐体は、前記ロードボードまたは前記プローブカードに面するように適合する側に、前記ポゴピンが貫通する複数の穴と、前記試験支援モジュールをポゴブロックフレームのポゴブロック位置内に取り付けるための取付構造とを備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記筐体内に配置されるプリント回路基板上に配置される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の試験支援モジュール。

【請求項14】

一以上の被試験デバイスを試験するための試験構成であって、
前記試験構成は、複数のポゴブロック位置を備えるポゴブロックフレームを備え、
前記試験構成の一以上のチャネルモジュールとの接続を確立するためのポゴピンおよびケーブルを備える一以上のポゴブロックは、一以上の前記ポゴブロック位置に配置され、
一以上の前記ポゴブロック位置に一以上の試験支援モジュールが配置され、
前記一以上の試験支援モジュールは、
ロードボードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記一以上の試験支援モジュールのポゴピンに電気的に結合し、
前記一以上のポゴブロックの前記ポゴピンおよび前記一以上の試験支援モジュールの前記ポゴピンは、ロードボードに接触するように配置される、試験構成。

【請求項15】

前記試験構成は、ロードボードをさらに備え、
前記一以上のポゴブロックの前記ポゴピンは、前記ロードボードと接触し、
前記一以上の試験支援モジュールの前記ポゴピンは、前記ロードボードと接触する、請求項１４に記載の試験構成。

【請求項16】

前記試験構成は、前記ロードボードから前記試験支援モジュールの一つに延びて前記ロードボードに戻る信号経路を備える、請求項１４または１５に記載の試験構成。

【請求項17】

前記試験構成は、前記試験支援モジュールを経由して延びる信号経路を備える、請求項１４から１６のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項18】

前記試験構成の信号経路は、チャネルモジュールから前記一以上のポゴブロックのうちの所与の一つのポゴブロックにケーブルを経由して延び、前記所与の一つのポゴブロックから前記ロードボードの第１ポゴパッドに前記所与の一つのポゴブロックのポゴピンを経由して延び、前記ロードボードの前記第１ポゴパッドから前記ロードボードの第２ポゴパッドに延び、前記ロードボードの前記第２ポゴパッドから前記一以上の試験支援モジュールのうちの所与の一つの試験支援モジュールの入力に前記所与の一つの試験支援モジュールのポゴピンを経由して延び、前記所与の一つの試験支援モジュールの出力から前記ロードボードの第３ポゴパッドに前記所与の一つの試験支援モジュールの別のポゴピンを経由して延び、かつ、前記ロードボードの前記第３ポゴパッドから被試験デバイスに延び、および／または、
前記試験構成の信号経路は、被試験デバイスから前記ロードボードの第４ポゴパッドに延び、前記ロードボードの前記第４ポゴパッドから前記試験支援モジュールの入力に延び、前記試験支援モジュールの出力から前記ロードボードの第５ポゴパッドに延び、前記ロードボードの前記第５ポゴパッドから前記ロードボードの第６ポゴパッドに延び、前記ロードボードの前記第６ポゴパッドから前記一以上のポゴブロックのうちの所与の一つのポゴブロックに前記所与の一つのポゴブロックのポゴピンを経由して延び、かつ、前記所与の一つのポゴブロックから自動試験機器のチャネルモジュールにケーブルを経由して延びる、請求項１４から１７のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項19】

前記ポゴブロック位置は、前記ポゴブロックフレームの周辺領域に配置される、請求項１４から１８のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項20】

前記ポゴブロックフレームは、少なくとも一列の開口部を備え、前記開口部は、前記ポゴブロックフレームのポゴブロック位置に複数のポゴブロックおよび試験支援モジュールを搭載することに適合する、請求項１４から１９のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項21】

前記ポゴブロックフレーム、前記ポゴブロックおよび前記試験支援モジュールは、ポゴブロックおよび試験支援モジュールが前記ポゴブロック位置に交換可能に取り付け可能となるように適合する、請求項１４から２０のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項22】

前記ロードボードは、前記ロードボードの中央領域にある一以上の被試験デバイスソケットを備え、
前記ロードボードは、前記ロードボードの周辺領域にあるポゴパッドの複数のブロックを備える、請求項１４から２１のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項23】

前記一以上の試験支援モジュールは、前記ロードボードの周辺領域にある前記ロードボードのポゴパッドに接触するように配置される、請求項１４から２２のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項24】

前記一以上の試験支援モジュールは、第１側から前記ロードボードに接触するよう配置され、前記第１側は、一以上の被試験デバイスソケットが配置される前記ロードボードの第２側とは反対側である、請求項１４から２３のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項25】

前記試験構成は、自動試験機器のテストヘッドに取り付けられる、請求項１４から２４のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項26】

前記試験構成は、自動試験機器の所与のチャネルを複数の被試験デバイスピンまたは支援機器に選択可能に結合するよう構成され、
前記自動試験機器の前記所与のチャネルをどの被試験デバイスピンに結合するかを選択するためのスイッチまたはマルチプレクサは、前記一以上の試験支援モジュールの一つに配置され、または、
前記試験構成は、前記試験支援モジュール内の被試験デバイスによって提供される信号を処理し、処理された信号を取得し、前記処理された信号を前記自動試験機器の所与のチャネルまたは支援機器に転送するよう構成される、請求項１４から２５のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項27】

前記試験構成は、自動試験機器の所与のチャネルによって提供される信号を複数の被試験デバイスピンに分配するよう構成され、
前記自動試験機器の前記所与のチャネルによって提供される前記信号を分配するための分配回路は、前記一以上の試験支援モジュールの一つに配置される、請求項１４から２５のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項28】

一以上の被試験デバイスを試験するための試験構成であって、
前記試験構成は、複数のポゴブロック位置を備えるポゴブロックフレームを備え、
前記ポゴブロックフレームの両面間の接続を確立するための一以上の貫通接続ポゴブロックは、一以上の前記ポゴブロック位置に配置され、
一以上の前記ポゴブロック位置に一以上の試験支援モジュールが配置され、
前記一以上の試験支援モジュールは、
ロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するよう適合する複数のポゴピンと、
前記一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品と、を備え、
前記一以上の電気または電子支援部品は、前記一以上の試験支援モジュールのポゴピンに電気的に結合し、
前記一以上の貫通接続ポゴブロックの第１側にあるポゴピンは、ロードボードと接触するように配置され、
前記一以上の貫通接続ポゴブロックの第２側にあるポゴピンは、プローブカードと接触するように配置され、
前記一以上の試験支援モジュールのポゴピンは、前記ロードボードに接触するように配置され、または、前記プローブカードに接触するように配置される、試験構成。

【請求項29】

前記試験構成は、ロードボードをさらに備え、前記一以上の貫通接続ポゴブロックの前記第１側にある前記ポゴピンは、前記ロードボードと接触し、
前記一以上の試験支援モジュールの前記ポゴピンは、前記ロードボードと接触する、請求項２８に記載の試験構成。

【請求項30】

前記試験構成は、プローブカードをさらに備え、前記一以上の貫通接続ポゴブロックの前記第２側にある前記ポゴピンは、前記プローブカードと接触し、
前記一以上の試験支援モジュールの前記ポゴピンは、前記プローブカードと接触する、請求項２８または２９に記載の試験構成。

【請求項31】

前記試験構成は、前記ロードボードから前記試験支援モジュールの一つに延びて前記ロードボードに戻る信号経路、および／または、前記プローブカードから前記試験支援モジュールの一つに延びて前記プローブカードに戻る信号経路、および／または、前記ロードボードから前記試験支援モジュールの一つに延び、前記試験支援モジュールの前記一つから前記プローブカードに延びる信号経路、および／または、前記プローブカードから前記試験支援モジュールの一つに延び、前記試験支援モジュールの前記一つから前記ロードボードに延びる信号経路を備える、請求項２８から３０のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項32】

前記試験構成は、前記試験支援モジュールを経由して延びる信号経路を備える、請求項２８から３１のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項33】

前記ポゴブロック位置は、前記ポゴブロックフレームの前記第１側の周辺領域および／または前記第２側の周辺領域に配置される、請求項２８から３２のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項34】

前記ポゴブロックフレームは、円筒形状を有する、および／または、中央部分に円筒形状の貫通切り欠きを備える、請求項２８から３３のいずれか一項に記載の試験構成。

【請求項35】

自動試験機器の動作方法であって、
被試験デバイスに試験刺激信号として提供すべき信号または被試験デバイスによって提供される信号を、請求項１から１３のいずれか一項に記載の試験支援モジュールを経由して、ルーティングすることを備える、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願に係る実施形態は、自動試験機器において一以上の被試験デバイスを試験すること、特にそのような試験を支援することに関する。

【0002】

本発明に係る実施形態は、自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールに関する。

【0003】

本発明に係るさらなる実施形態は、一以上の被試験デバイスを試験するための試験構成に関する。

【0004】

本発明に係るさらなる実施形態は、自動試験機器の動作方法に関する。

【0005】

ある態様によれば、本発明に係る実施形態を適用して、ポゴブロックを使用するデバイス試験の高度にカスタマイズ可能で、柔軟で、費用対効果の高いコンセプトを提供することができる。

【背景技術】

【0006】

多くの試験構成、特にポゴブロックを使用した試験構成が現在知られている。

【0007】

既知の試験システムおよび装置において、ロードボードは、通常使用されるロードボードとピン電子カードとの間の通信を提供するものを含む複数の支援電子部品を備える。例えば、既知のソリューションの一つが図１に示される。図１は、ピン電子カードを使用する際に従来行われているように、ピン電子カードからの信号をロードボードにルーティングして、ロードボードからピン電子カードに戻すことを概略的に示す。従来または通常のピン電子カード１００は、ピン電子カード１０１、同軸ケーブル１０２およびポゴブロック１０３から構成される。信号は、ピン電子カード１０１から同軸ケーブル１０２を経由してポゴブロック１０３にルーティングされ、ポゴブロック１０３からロードボードにルーティングされる。

【0008】

カスタムのまたはアプリケーション固有のソリューションをロードボードに載せる必要がある。したがって、それらは環境（高温、低温試験）に曝され、再利用できないため、ロードボードごとに複製される必要がある。したがって、これらのカスタムソリューションには以下の欠点がある。

【0009】

まず最初に、既知のソリューションは特定のロードボードに大きく依存しており、例えば別の製造業者からの任意の無作為なロードボードを簡単に使用することはできない。アプリケーションおよびロードボードへの依存度が高いため、アプリケーションごとに新しい回路を作成する必要があり、費用対効果が非常に良くない。

【0010】

既知のソリューションでは、デバイス試験の支援に用いる電子部品は、ほとんどがテスト機器のロードボードに配置されるため、ロードボードのスペースは限られている。また、ほとんどのロードボードの仕様が８５℃である一方で、ロードボードはマイナス５０℃から１７０℃の温度まで加熱または冷却される可能性があるため、温度影響による電子部品の破壊という追加のリスクが生じる。

【0011】

既知のコンセプトは、長い信号経路および限られたテスタチャネルリソースに起因して、信号性能が劣るという問題を有する可能性がある。

【0012】

上記を考慮して、パフォーマンス、柔軟性、信頼性および試験コストの間で改善されたトレードオフを提供する試験支援のコンセプトを生成することが望ましい。したがって、性能、柔軟性、信頼性および試験コストの間のトレードオフを改善する観点から、より効率的なコンセプトを提供することが望ましい。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明に係る実施形態は、自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するための試験支援モジュールを生成する。試験支援モジュールは、一以上の被試験デバイスに例えば接触するように適合するロードボードまたはプローブカードへの接続を確立するように適合する複数のポゴピン、例えばバネ式ピンと；一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成される一以上の電気または電子支援部品、例えばＲＦメカニカルリレー、ＭＥＭＳリレー、増幅器、マルチプレクサ、信号変換器などの一以上のスイッチと、を備える。一以上の支援部品は、ポゴピンに電気的に結合し；試験支援モジュールは、ポゴピンが整列してロードボードに接触するように、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置または一以上のポゴブロック箇所に挿入されるように適合する。

【0014】

この実施形態は、電子支援部品を別個のプリント回路基板に配置することができ、ポゴブロックと組み合わせて汎用試験支援モジュールを生成することができ、ポゴブロックフレームのポゴブロック位置またはポゴブロック箇所に取り付けることができ、ポゴピンを介してロードボードまたはプローブカードに結合できるという発見に基づく。このようにして、自動試験機器のテストヘッドとロードボードとの間のインターフェースの未使用のポゴブロック位置の空いているスペースを、試験を支援する電気または電子支援部品のために使用できる。この試験支援モジュールは、容易に交換することができ、製造業者に関係なく、異なるロードボードおよび／またはプローブカードで使用できる。このコンセプトは、低コスト、低複雑性、高い柔軟性、および現場でのカスタマイズをもたらす。電子部品がロードボードではなく試験支援モジュールに配置されるため、貴重なロードボード部品のスペースが節約され、ロードボードの外にそれらが配置されるために高温から部品が保護される。

【0015】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、複数のポゴピンを介してその環境に電気的に結合し、好ましくは、試験支援モジュールは、自動試験機器のチャネルモジュールとの接続のためのいかなるケーブルも備えない。ケーブルの除去（または省略）により、電子部品は、ポゴピンの非常に近くに配置され（または少なくとも配置されることができ）、これにより、テスタポゴからロードボード中央のアプリケーションスペースへの信号の往復ルーティングが回避され、信号性能を高いレベルで維持することが可能になる。また、自動試験機器のチャネルモジュールへのケーブル接続を回避することにより、試験支援モジュールの交換が非常に容易になる。

【0016】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、例えば直接ケーブルを介した自動試験機器のチャネルモジュールとの直接結合を回避するように構成され、ロードボードのみに結合するよう構成される。これは、信号品質を向上させる。

【0017】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、ロードボード側のみ、例えばロードボードとの接触のためのポゴピンが配置される単一側のみに、または、プローブカード側のみに、例えばポゴピンを用いて実装される電気接続を備える。このようにして機械的に単純なソリューションが提供され、試験支援モジュールの交換が容易に(例えば、ケーブル接続を緩める労力なしで)可能になる。

【0018】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、例えばピン電子カードの単一の自動試験機器チャネルを複数の被試験デバイスピンに接続するよう構成される（例えば、試験支援モジュールを備えない試験機器に比べてＡＴＥチャネルの数またはピン電子カードの数を減らすことができるようにして）。これは、（有効な）テスタリソースの拡大につながる。言い換えれば、試験支援モジュール使用することで、実際のチャネルモジュールの数を減らすことができ、試験コストの削減に役立つ。

【0019】

ある実施形態によれば、一以上の電気または電子支援部品は、自動試験機器チャンネルと一以上の被試験デバイスとの間の信号経路内にあるように適合する。したがって、テスタチャネルリソースの大幅な節約がもたらされ、コストの削減にもつながる。信号経路の信号は、必要に応じて処理されることができ、例えば分配、スイッチ、増幅、減衰などを実行できる。

【0020】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールの一以上の信号経路入力および一以上の対応する信号経路出力は、ポゴピンに、例えばロードボードに接触するよう配置されるポゴピンに結合する。直接的で短い信号経路が提供され、信号品質が向上する。

【0021】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、一以上のポゴピンを介して、例えばロードボードに接触するよう配置されるポゴピンを介して、電気または電子支援部品の一以上の機能を制御する一以上の制御信号を受信するよう構成される。電子支援部品は、任意のロードボードおよび任意の試験構成で使用できる支援試験モジュールを提供する試験構成によって制御されることができる。言い換えれば、このような構成を用いることにより、制御信号は、ロードボードを経由して試験支援モジュールに効率的にルーティングされ、任意の追加の配線の必要性を回避することが可能となる。

【0022】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、スイッチ、例えばＲＦメカニカルリレーまたはＭＥＭＳリレーを備える。スイッチは、試験支援モジュールの信号経路入力と試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にある。信号経路入力および信号経路出力は、例えば、ポゴピンのそれぞれに結合されてもよい。スイッチは、例えば多重化（マルチプレクサ）機能を実行するために、例えば試験支援モジュールのポゴピンに結合されるスイッチ入力を、試験支援モジュールのポゴピンに結合される一以上のスイッチ出力に選択可能に接続してもよい。または、スイッチは、例えば多重化機能を実行するために、試験支援モジュールのポゴピンに結合される複数のスイッチ入力の一つを、試験支援モジュールのポゴピンに結合されるスイッチ出力に選択可能に接続するよう構成されてもよい。高温からのスイッチの保護がもたらされる。また、試験モジュール内の信号経路が短いため、高帯域幅および信号の完全性（インテグリティ）が維持される可能性がある。つまり、信号性能の向上がもたらされる。同時に、スイッチ機能を提供するためにロードボードスペースを必要としないため、ハイマルチサイトソケット用（または多数の被試験デバイスソケット用)のスペースがロードボードスペースに提供される。ロードボードやアプリケーションに依存しないスイッチ機能を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。

【0023】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、マルチプレクサ、例えばマルチプレクサ集積回路またはＤＣマルチプレクサ回路を備える。マルチプレクサは、試験支援モジュールの信号経路入力と試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にある。信号経路入力および信号経路出力は、例えばポゴピンのそれぞれに結合されてもよい。マルチプレクサは、例えば多重化機能を実行するために、例えば試験支援モジュールのポゴピンに結合されるマルチプレクサ入力を、試験支援モジュールのポゴピンに結合される一以上のマルチプレクサ出力に選択可能に接続してもよい。または、マルチプレクサは、例えば多重化機能を実行するために、試験支援モジュールのポゴピンに結合される複数のマルチプレクサ入力の一つを、試験支援モジュールのポゴピンに結合されるマルチプレクサ出力に選択可能に接続するよう構成されてもよい。ロードボードやアプリケーションに依存しない多重化機能を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。これは、ロードボードスペースとＡＴＥチャネルリソースも節約する。

【0024】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、（例えばパッシブ）パワースプリッタまたはアクティブパワー分配デバイスなどの信号分配器を備える。信号分配器は、試験支援モジュールの信号経路入力と試験支援モジュールの複数の信号経路出力との間の信号経路にあり（信号経路入力および信号経路出力は、例えばポゴピンのそれぞれに結合されてもよい）、試験支援モジュールの信号経路入力から受信した信号を、試験支援モジュールの複数の信号経路出力に同時に分配するように適合する。ロードボードやアプリケーションに依存しない信号分配を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。これは、ロードボードスペースとＡＴＥチャネルリソースも節約する。

【0025】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、信号調整器、例えば増幅器、および／または減衰器、および／またはフィルタおよび／またはレベル変換器、および／または非線形ディストータ、および／またはサーキュレータや変圧器などのアイソレーションデバイス、および／またはリミッタ、および／または例えばパワーディストリビュータ、例えば電圧源、例えば電流源、例えばＤＣＤＣ、例えばＡＣＤＣ、例えばレベルコンバータ（例えば４→４０Ｖ）を備える。信号調整器は、試験支援モジュールの信号経路入力と試験支援モジュールの信号経路出力との間の信号経路内にあり（ここで、信号経路入力および信号経路出力は、例えばポゴピンのそれぞれに結合してもよい）、試験支援モジュールの信号経路入力から受信する信号を操作するように適合する。ロードボードやアプリケーションに依存しない信号調整器を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。これは、ロードボードスペースも節約し、例えば増幅器や減衰器などの部品を高温から保護する。

【0026】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、プロトコル変換器、例えばＵＳＢ対ＲＧＭＩＩ変換器を備える。信号プロトコル変換器は、試験支援モジュールの第１信号経路ポートと試験支援モジュールの第２信号経路ポートとの間の信号経路内にあり（第１信号経路ポートおよび第２信号経路ポートは、例えばポゴピンのそれぞれに結合されてもよい）、プロトコル変換を実行するように適合する。これは、複雑なＬＢＡ配線を削減し、高い信号性能を維持する一方で、機能を拡張してアプリケーションに合わせるアダプタを提供する。ロードボードやアプリケーションに依存しないアダプタを提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。これは、ロードボードスペースも節約し、部品を高温から保護する。

【0027】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、ポゴピンが整列してロードボードに接触するようにして、ポゴブロックフレームの複数のポゴブロック位置またはポゴブロック箇所に挿入されるように例えば機械的に適合する。これは、単純な再利用可能なソリューションを提供する。さらに、単一の試験支援モジュールが複数の隣接するポゴブロック位置を占有してもよいため、複雑な機能が試験支援モジュールに実装されてもよく、試験支援モジュールの長さ（または深さ）を小さく保つことができる（これは機械的なコンフリクトを回避することに役立つ)。

【0028】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、ポゴピンの軸に平行な（または、例えば平行ではない、または接線方向ではない）一以上のプリント回路基板を備え（例えば、ポゴピンの一以上は、一以上のプリント回路基板の接線方向に取り付けられる）、一以上の電気または電子支援部品は、一以上のプリント回路基板上に配置される。したがって、ロードボードから取り外される（または再配置される）支援電気部品の量が増加し、さらにロードボード上にハイマルチサイトソケット用のより多くのフリースペースが提供される。また、試験支援モジュールのプリント回路基板がロードボードに対して実質的に垂直となることを達成でき、これは支援部品用に利用可能な領域を大幅に増加させるかもしれない。また、ポゴピンは、そのような構成を用いてプリント回路基板に確実に取り付けられるかもしれない。例えば、一以上のプリント回路基板は、変形例において、ポゴピンの軸に対して垂直にすることもできる。

【0029】

ある実施形態によれば、試験支援モジュールは、筐体、または例えばケースを備える。筐体は、ロードボードまたはプローブカードに面するように適合する側に、ポゴピンが貫通する複数の穴と、試験支援モジュールをポゴブロックフレームのポゴブロック位置内、例えば二以上の穴またはネジ穴に取り付けるための取付構造、例えばアタッチメント構造とを備える。一以上の電気または電子試験支援部品は、ケース内に配置されるプリント回路基板上に配置される。ポゴピンは、例えば、このプリント回路基板に半田付けされてもよいし、電気的に接続されてもよい。再利用可能で容易に交換可能な支援部品を提供するための単純で低コストなソリューションがもたらされる。

【0030】

本発明に係るある実施形態は、一以上の被試験デバイスを試験するための試験構成を生成する。試験構成は、複数のポゴブロック位置またはポゴブロック箇所を備えるポゴブロックフレームを備え、試験構成の一以上のポゴブロック（例えばポゴピンおよびケーブル、例えば同軸ケーブルを備えるプリント回路基板を使用して、一以上のチャネルモジュール、例えばピン電子カードとの接続を確立するための、ポゴピンまたはポゴ針をケーブルにインターフェース接続するユニット）は、ポゴブロック位置の一以上に配置される。上述の実施形態のいずれかに係る一以上の試験支援モジュールは、一以上のポゴブロック位置に配置される。一以上のポゴブロックのポゴピンおよび一以上の試験支援モジュールのポゴピンは、例えばロードボードが試験構成に取り付けられるときに、ロードボードに接触するように配置される。

【0031】

この実施形態は、電子支援部品を別個のプリント回路基板上に配置することができ、ポゴブロックと組み合わせて汎用試験支援モジュールを生成できるという発見に基づく。この試験支援モジュールは、容易に交換することができ、製造業者に関係なく、異なるロードボードで使用できる。このコンセプトは、低コスト、低複雑性、高い柔軟性、および現場でのカスタマイズをもたらす。電気または電子支援部品がロードボードではなく試験支援モジュールに配置されるため、貴重なロードボード部品のスペースが節約され、ロードボードの外にそれらが配置されるために高温から部品が保護される。

【0032】

ある実施形態によれば、試験構成は、ロードボードをさらに備える。一以上のポゴブロックのポゴピンは、ロードボードに接触し、一以上の試験支援モジュールのポゴピンは、ロードボードに接触する。直接的で短い信号経路が提供され、信号品質が向上する。

【0033】

ある実施形態によれば、試験構成は、ロードボードから試験支援モジュールの一つに延びてロードボードに戻る信号経路、例えば自動試験機器チャネルと一以上の被試験デバイスとの間の信号経路を備える。短い直接的な信号経路によって高い信号性能が提供される。

【0034】

ある実施形態によれば、試験装置は、例えば自動試験機器のチャネルモジュールから被試験デバイスへの信号経路、および／または被試験デバイスから自動試験機器のチャネルモジュールへの信号経路であって、試験支援モジュールを経由して延びる、例えば支援モジュールをロードボードに接続するポゴピンを経由して延びる信号経路を備える。したがって、例えば、試験支援モジュールがロードボードに密接にリンクされるため、高い信号性能が提供される。

【0035】

ある実施形態によれば、試験構成の信号経路は、例えば自動試験機器のチャネルモジュールからポゴブロックの所与の一つにケーブルを経由して延び、ポゴブロックの所与の一つからロードボードの第１ポゴパッドにポゴブロックの所与の一つのポゴピンを経由して延び、ロードボードの第１ポゴパッドからロードボードの第２ポゴパッドに例えばロードボード上の導電路を経由して延び、ロードボードの第２ポゴパッドから試験支援モジュールの所与の一つの入力に試験支援モジュールのポゴピンを経由して延び、試験支援モジュールの所与の一つの出力からロードボードの第３ポゴパッドに試験支援モジュールの別のポゴピンを経由して延び、かつ、ロードボードの第３ポゴパッドから被試験デバイスに（例えばロードボード上の導電路を直接経由して、または一以上の追加の部品を経由してのいずれかで）延びており、および／または、試験構成の信号経路、例えば上述のものとは異なる別の信号経路は、被試験デバイスからロードボードの第４ポゴパッドに延び、ロードボードの第４ポゴパッドから試験支援モジュールの入力に例えば支援モジュールのポゴピンを経由して延び、試験支援モジュールの出力からロードボードの第５ポゴピンに例えば試験支援モジュールの別のポゴピンを経由して延び、ロードボードの第５ポゴパッドからロードボードの第６ポゴパッドに例えばロードボード上の導電路を経由して延び、ロードボード上の第６ポゴパッドからポゴブロックの所与の一つ、例えば上述のものとは異なる別のポゴブロックにポゴブロックの所与の一つ、例えば別のポゴブロックのポゴピンを経由して延び、ポゴブロックの所与の一つ、例えば別のポゴブロックから自動試験機器のチャネルモジュールにケーブル、例えば上述のものとは異なる別のケーブルを経由して延びる。チャネルモジュールは、実施形態においてデジタルまたはアナログであることができる。チャネルモジュールは、例えば電源、例えばデジタルチャネル、例えばアナログチャネル、例えばパワーチャネル、例えばＲＦチャネル、例えばネイティブテスタソース、例えばテスタ測定リソース、例えばＡＤＶ電源などであることができる。したがって、高い信号性能が提供される。さらに、サポートモジュールは、長い余分な信号経路を回避しながら追加の機能を提供する。

【0036】

ある実施形態によれば、ポゴブロック位置またはポゴブロック箇所は、ポゴブロックフレームの周辺領域に配置され、例えばポゴブロックフレームの一以上のエッジに沿った一以上の列に配置される。したがって、ロードボードの部品から試験支援モジュールへの温度影響が低減される。試験支援モジュールの電子部品は、高温からさらに保護される。

【0037】

ある実施形態によれば、ポゴブロックフレームは、例えば長方形の開口部の少なくとも一列の除外を備え、除外は、ポゴブロックフレームのポゴブロック位置またはポゴブロック箇所に複数のポゴブロックおよび試験支援モジュールを搭載することに適合する。したがって、試験支援モジュールの容易で機械的に簡単な交換機能が提供される。

【0038】

ある実施形態によれば、ポゴブロックフレームは、例えば長方形状、または例えば丸い形状、つまり例えば円形状を有することができる。例えば、ポゴブロックフレームは、ウェハソートポゴタワーまたはウェハソートポゴタワーの一部であることができる。

【0039】

ある実施形態によれば、ポゴブロックフレーム、ポゴブロック、および試験支援モジュールは、ポゴブロックおよび試験支援モジュールがポゴブロック位置または箇所に交換可能に取り付け可能となるように適合する。したがって、試験支援モジュールの容易で機械的に単純な交換機能が提供される。アプリケーションに依存しない再利用可能なプラグアンドプレイソリューションが提供される。

【0040】

ある実施形態によれば、ロードボードは、一以上の被試験デバイスソケット、例えばゼロ挿入力テストソケットなどのテストソケット、または例えばロードボードの第１側のロードボードの中央領域の例えばウェハテストにおけるプローブカードヘッドまたは「ポゴタワー」を備える。ロードボードは、例えばロードボードの第１側とは反対側のロードボードの第２側のロードボードの周辺領域にあるポゴパッドの複数のブロックを備える（ここで、例えばロードボードの中央領域にはポゴパッドがない。したがって、ロードボードの被試験デバイスから試験支援モジュールへの温度影響が低減される。試験支援モジュールの電子部品は、高温からさらに保護される。高温や環境条件の影響が低減するため、試験品質も向上する。

【0041】

ある実施形態によれば、一以上の試験支援モジュールまたは例えば全ての試験支援モジュールでさえ、および、例えばポゴブロックも、例えば全てのポゴブロックでさえも、ロードボードの周辺領域にあるロードボードのポゴパッドに、例えばそれらのポゴピンを用いて接触するように配置される。短くて直接的な信号経路に起因する信号性能が提供される。また、試験支援モジュールとロードボードとの間の接続は、ツールレスで確立できる。

【0042】

ある実施形態によれば、一以上の試験支援モジュールは、ロードボードに、例えばロードボードのポゴパッドに、一以上の被試験デバイスソケットが配置されるロードボードの第２側とは反対側の第１側から接触するように配置される。短くて直接的な信号経路に起因する信号性能が提供される。また、ロードボードの異なる側に別個の熱領域（サーマルドメイン）を確立することもできる。

【0043】

ある実施形態によれば、試験構成は、自動試験機器のテストヘッドに取り付けられる。したがって、支援モジュールは、例えばテストヘッド内にあってもよく、したがって十分に保護されてもよい。

【0044】

ある実施形態によれば、試験構成は、自動試験機器の所与のチャネルを、例えば単一の被試験デバイスまたは異なる被試験デバイスの複数の被試験デバイスピンに、または、例えば支援機器、例えばハンドラに、選択可能に、例えばスイッチ可能に結合するよう構成される。自動試験機器の所与のチャネルをどの被試験デバイスに結合するかを選択するためのスイッチまたはマルチプレクサは、一以上の試験支援モジュールの一つに配置される（ここで、例えば、所与のチャネルは、ロードボードに、ケーブルおよび一以上のポゴブロックの一つを経由して結合され；例えば、所与のチャネルは、試験支援モジュールに、ケーブル、一以上のポゴブロックの一つのポゴピン、ロードボード上の導電性トレースおよび試験支援モジュールのポゴピンを経由して結合される）。試験構成は、試験支援モジュール内の被試験デバイスによって提供される信号を処理し、処理された信号を取得し、処理された信号を自動試験機器の所与のチャネルまたは支援機器、例えばハンドラに転送するよう構成される。増幅器の例では、信号は、デバイスから試験支援モジュールにハンドラ機器に送信される。信号が常にテスタチャネルに送信されることは必須ではない。高温からのスイッチの保護を実現できる。また、試験モジュール内の短い信号経路のために、高帯域幅および信号の完全性が維持されてもよく、つまり、信号性能の向上がもたらされる。同時に、スイッチ機能を提供するためのロードボードスペースが不要であるため、ハイマルチサイトソケット用のスペースがロードボードスペース内に提供される。ロードボードやアプリケーションに依存しないスイッチ機能を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。

【0045】

ある実施形態によれば、試験構成は、自動試験機器の所与のチャネルによって提供される信号を、例えば単一の被試験デバイスまたは異なる被試験デバイスの複数の被試験デバイスピンに分配するように構成される。自動試験機器の所与のチャネルによって提供される信号を分配するための分配回路は、一以上の試験支援モジュールの一つに配置される。ロードボードやアプリケーションに依存しない信号分配を提供するためのカスタマイズ、アップグレードおよび拡張が容易に可能となるソリューションが提供される。これは、ロードボードスペースおよびＡＴＥチャネルリソースも節約する。

【0046】

本発明に係るある実施形態は、一以上の被試験デバイスを試験するための試験構成を生成する。試験構成は、ロードボードとプローブカードとの間の接続を確立するための、複数のポゴブロック位置、例えば円形リングの扇形を備えるポゴブロックフレーム、例えばポゴタワー、例えばウェハソートポゴタワーを備える。ポゴブロックフレームの両面間の接続を確立するための一以上の貫通接続ポゴブロックは、一以上のポゴブロック位置に配置される。上述の実施形態のいずれかに係る一以上の試験支援モジュールは、ポゴブロック位置の一以上に配置される。一以上の貫通接続ポゴブロックの第１側にあるポゴピンは、ロードボードに接触するように配置され、一以上の貫通接続ポゴブロックの第２側にあるポゴピンは、プローブカードに接触するように配置される。一以上の試験支援モジュールのポゴピンは、ロードボードに接触するように配置され、または、プローブカードに接触するように配置される。例えば、試験支援モジュールは、ロードボード側またはプローブカード側のいずれかにポゴピンを有するように構成されてもよい（ただし、両側にはない)。

【0047】

この実施形態は、電子支援部品を別個のプリント回路基板に配置することができ、ポゴブロックと組み合わせて汎用試験支援モジュールを生成することができるという発見に基づく。この試験支援モジュールは、容易に交換することができ、製造業者に関係なく、異なるロードボードおよび／またはプローブカードで使用できる。このコンセプトは、低コスト、低複雑性、高い柔軟性、および現場でのカスタマイズをもたらす。

【0048】

ある実施形態によれば、試験構成はロードボードをさらに備え、一以上の貫通接続ポゴブロックの第１側にあるポゴピンがロードボードに接触し、一以上の試験支援モジュールのポゴピンがロードボードに接触する。直接的で短い信号経路が提供され、信号品質を向上させる。

【0049】

ある実施形態によれば、試験構成はプローブカードをさらに備え、一以上の貫通接続ポゴブロックの第２側にあるポゴピンがプローブカードに接触し、一以上の試験支援モジュールのポゴピンがプローブカードに接触する。直接的で短い信号経路が提供され、信号品質を向上させる。

【0050】

ある実施形態によれば、試験構成は、ロードボードから試験支援モジュールの一つに延びてロードボードに戻る信号経路、および／または、プローブカードから試験支援モジュールの一つに延びてプローブカードに戻る信号経路、および／または、ロードボードから試験支援モジュールの一つに延び、試験支援モジュールの一つからプローブカードに延びる信号経路、および／または、プローブカードから試験支援モジュールの一つに延び、試験支援モジュールの一つからロードボードに延びる信号経路を備える。理論上、信号は、例えばロードボードからポゴブロックに試験支援モジュールに向かうことができ、そこからポゴブロックの反対側にプローブカードに向かうことができる。信号は、必ずしもロードボードから来る必要はなく、ロードボードに戻る必要もない。同じことがプローブカードにも適用される。短くて直接的な信号経路によって高い信号性能が提供される。また、追加の信号分配機能または信号調整機能または電源管理機能は、スペース効率の良い方法で、試験支援モジュール上に設けることができる。

【0051】

ある実施形態によれば、試験構成は、試験支援モジュールを経由して延びる信号経路を備える。したがって、例えば、試験支援モジュールがロードボードおよび／またはプローブカードに密接にリンクされているため、高い信号性能が提供される。

【0052】

ある実施形態によれば、ポゴブロック位置は、ポゴブロックフレームの第１側の周辺領域および／または第２側の周辺領域に配置される。

【0053】

ある実施形態によれば、ポゴブロックフレームは、円筒形状を有する、および／または、必ずしも必要ではないが、例えば、中央部分に円筒形の貫通切り欠きを備える。ある実施形態において、ロードボードおよび／またはプローブは、必ずしも必要ではないが、例えば、ポゴブロックフレームの切り欠きにフィットするように対応して、それらの中央部分に円筒形状の貫通切り欠きを有する。

【0054】

本発明に係るある実施形態は、自動試験機器の動作方法を生成する。この方法は、例えば自動試験機器のチャネルモジュールによって生成され、被試験デバイスに試験刺激信号として提供すべき信号、または、被試験デバイスによって提供され、例えば自動試験機器のチャネルモジュールによって評価されるべき信号を、上述の実施形態のいずれかに係る試験支援モジュールを経由して、ルーティングすることを備える。

【0055】

これらおよびさらなる有利な態様は、従属請求項の主題である。

【0056】

上記の試験支援モジュール、試験構成および方法は、オプションとして、本書（文書全体）に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって、個別にまたは組み合わせて補足されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0057】

本出願の好ましい実施形態は、図面を参照して以下に記載される。

【図1】従来技術として知られるピン電子カードとロードボードとの間の信号ルーティングを概略的に示す図である。

【図2】ある実施形態に係る試験支援モジュールを概略的に示す図である。

【図3A】ある実施形態に係る試験支援モジュールを概略的に示す上面図である。

【図3B】ある実施形態に係る試験支援モジュールを概略的に示す正面図である。

【図3C】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す正面図である。

【図4A】ある実施形態に係る筐体を有する試験支援モジュールを異なる組み立て状態で示す図である。

【図4B】ある実施形態に係る筐体を有する試験支援モジュールを異なる組み立て状態で示す図である。

【図4C】ある実施形態に係る筐体を有する試験支援モジュールを異なる組み立て状態で示す図である。

【図4D】ある実施形態に係るダブル筐体を示す正面図である。

【図5A】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す図である。

【図5B】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す図である。

【図5C】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す正面図である。

【図5D】ある実施形態に係る試験支援モジュールの機能を概略的に表すブロック図である。

【図5E】本発明のある実施形態に係る支援モジュールを用いるテストシナリオを概略的に表す図である。

【図6A】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す上面図である。

【図6B】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す正面図である。

【図6C】ある実施形態に係る試験支援モジュールに実装可能な回路を概略的に示す図である。

【図6D】本発明のある実施形態に係る試験支援モジュールを用いるテストシナリオを概略的に表す図である。

【図7A】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す上面図である。

【図7B】ある実施形態に係る試験支援モジュールに実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。

【図7C】ある実施形態に係る試験支援モジュールに実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。

【図8A】ある実施形態に係る試験支援モジュールを示す上面図である。

【図8B】ある実施形態に係る試験支援モジュールに実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。

【図9A】ある実施形態に係る試験支援モジュールの回路図である。

【図9B】ある実施形態に係る試験支援モジュールのピン配置を模式的に示すテーブルである。

【図9C】ある実施形態に係る試験支援モジュールに実装可能な回路を概略的に示す図である。

【図10】ある実施形態に係る試験構成を示す図である。

【図11】ある実施形態に係るポゴブロックフレームを示す図である。

【図12】ある実施形態に係るロードボード用のサポート構造を示す図である。

【図13A】ある実施形態に係る試験構成を示す図である。

【図13B】ある実施形態に係る試験構成を示す図である。

【図14】ある実施形態に係る試験構成を示す図である。

【図15】ある実施形態に係るロードボードを示す上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0058】

図２は、ある実施形態に係る試験支援モジュール２００を使用して実行可能な信号のルーティング方法を概略的に示す。

【0059】

信号は、ロードボードから試験支援モジュールのポゴブロック２０１にルーティングされ、そこに支援部品（例えば、標準化された試験支援部品またはカスタムの、例えばアプリケーション固有の支援部品）２０２が配置される。このようにして、信号は、ロードボードからポゴブロック２０１のポゴピンを経由して支援部品の入力に向けてルーティングされる。そこから、例えば支援部品の出力から、信号は、ポゴブロック２０１の別のピンを経由してロードボードに戻るようにルーティングされる。

【0060】

例えば、この実施形態では、試験支援モジュールと試験システム電子機器との間または任意のケーブル間に、ロードボードを経由しない直接的な相互作用または直接的な接続は存在しない。

【0061】

しかしながら、試験支援モジュール２００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0062】

図３Ａおよび図３Ｂは、ある実施形態に係る試験支援モジュール３００を概略的に示す。

【0063】

図３Ａは、試験支援モジュール３００を示す上面図である。

【0064】

試験支援モジュールは、Ｎ個のポゴピン３０１_１…Ｎと、自動試験機器における一以上の被試験デバイスの試験を支援するよう構成されるＭ個の電子支援部品３０２_１…Ｍとを備える。

【0065】

例えば、ポゴピン３０１_１…Ｎは、プリント回路基板（ＰＣＢ）３０３に取り付けられる（例えば半田付けされる）。電子支援部品３０２_１…Ｍ（例えば一以上のリレーまたは一以上のマルチプレクサまたは一以上の増幅器）は、例えば、ＰＣＢ上またはＰＣＢ内に配置され（例えばＰＣＢ上に半田付けされ、または、例えばＰＣＢ内に埋め込まれ）、ポゴピン３０１_１…Ｎと（例えばＰＣＢの導電性トレースを経由して）電気的に結合する。一以上の電子部品の一つ、例えば電子支援部品３０２_１は、例えば図２に示されるように、一以上のポゴブロック３０１_１…Ｎの一以上のポゴピンと電気的に結合してもよい。ポゴブロックは、ＰＣＢを用いてポゴ針をケーブルにインターフェースする単純なユニット（例えばポゴピンのブロック）である。

【0066】

図３Ｂは、試験支援モジュール３００の正面図（例えば、ロードボードに面するように意図される支援モジュールの側面を見た図）を示す。ポゴピンの先端（その一部または全ては、一以上の支援部品の信号経路入力および／または信号経路出力および／または制御接続および／または電源接続に結合される）は、図３Ｂの正面図に見ることができる。ポゴピンは、例えばロードボード上の対応するパッドにフィットするパターンで配置される。一例として、ポゴピンは、図３Ａの上面図において規則的なグリッド上に配置されてもよい（いくつかのグリッド位置はポゴピンがなくてもよい）。言い換えれば、例えば、複数の実質的に平行なポゴピンの列があってもよい。しかしながら、いくつかの実施形態において、ポゴピンが一列だけあってもよい。

【0067】

さらに、試験支援モジュールは、ポゴブロックフレームの一以上のポゴブロック位置に挿入されるように（機械的に）適合されていることに留意されたい。例えば、支援モジュールの外形は、一以上のポゴブロック位置にフィットするように選択されてもよい。また、支援モジュールは、支援モジュールを一以上のポゴブロック位置に固定するための適切な固定手段を備えてもよい。一例として、支援モジュールは、支援モジュールを一以上のポゴブロック位置に固定するために（例えば、複数のねじを使用して）その前面（例えば、図３Ａに示される側）に穴またはねじ穴（図示せず）を備えてもよい。代替的または追加的に、支援モジュールは、支援モジュールを一以上のポゴブロック位置にスナップ固定するための一以上のスナップイン部品を備えてもよい。

【0068】

支援モジュールは、一以上の入力「試験信号」（例えば、自動試験機器のピン電子モジュールなどの信号発生器から受信し、被試験デバイス（ＤＵＴ）に転送されるべき信号、および／またはＤＵＴによって提供され、ピン電子モジュールや任意の他の信号分析器などの測定ユニットに転送されるべき信号）をロードボードからそのポゴピンの一以上を経由して受信するように適合されてもよいし、一以上の出力「試験信号」（例えば、ＤＵＴに転送されるべき信号、または自動試験機器の測定ユニットに転送されるべき信号）をロードボードにそのポゴピンの一以上を経由して出力するように適合されてもよい。さらに、支援モジュールは、一以上の支援部品の機能（例えば、スイッチ状態）を決定する一以上の制御信号、および一以上の電源信号（電源電圧および基準電圧など）を受信するように適合されてもよい。

【0069】

試験支援モジュールは、一般的に言えば、例えば異なる試験信号経路の間を切り替えることによって、または増幅または減衰を提供することによって、支援モジュールを通過する試験信号に影響を与えてもよい。したがって、試験支援モジュールは、例えば、スイッチ機能または多重化機能または信号調整機能を提供することによって、ＤＵＴの試験を支援してもよい。

【0070】

しかしながら、試験支援モジュール３００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0071】

図３Ｃは、ある実施形態に係る試験支援モジュールの正面図を示す。

【0072】

図３Ｃは、筐体内の試験支援モジュールの正面図（例えば、ロードボードに面するように意図される支援モジュールの側面を見た図）を示す。ポゴピンの先端（その一部または全ては、一以上の支援部品の信号経路入力および／または信号経路出力および／または制御接続および／または電源接続に結合される）は、試験支援モジュールの正面図に見ることができる。

【0073】

しかしながら、図３Ｃに示される筐体は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0074】

図４Ａ－図４Ｄは、ある実施形態に係る筐体を有する試験支援モジュール４００の実装を示す。

【0075】

試験支援モジュール４００の部品の上面図が図４Ａに示される。試験支援モジュール４００は、ポゴピン４０２および筐体４０３を支える少なくとも一つのＰＣＢ４０１を備える。少なくとも一つのＰＣＢ４０１は、図３Ａおよび図３Ｂに示されるＰＣＢと同様に形成され、一以上のポゴブロック位置にフィットする筐体４０３、例えばプラスチック筐体または例えば金属筐体内に配置されるように適合する。図４Ａに示されるように、試験支援モジュール４００は、ポゴピン４０２を支える二つのＰＣＢ４０１を含むことが好ましい。しかしながら、この例に限られず、試験支援モジュール４００は、実施形態において、例えば一つの筐体内に配置される一つのＰＣＢのみ、または三以上のＰＣＢを備えることができる。

【0076】

一以上の電子支援部品（例えば一以上のリレーまたは一以上のマルチプレクサまたは一以上の増幅器）は、例えば、ＰＣＢ４０１の上または内に配置される（例えばＰＣＢ上に半田付けされる、または、例えばＰＣＢ内に埋め込まれる）ことができ、ポゴピン４０２と（例えばＰＣＢの導電性トレースを経由して）電気的に結合することができる。一以上の電子支援部品の一つは、例えば図２に示されるように、ポゴピン４０２の一以上と電気的に結合してもよい。

【0077】

少なくとも一つのＰＣＢ４０１は、ポゴピン４０２の平面に平行な平面内においてＰＣＢ４０１の二つの側面上にある二つの突出部（または拡大部）４０４を備え、突出部４０４は穴を備え、ＰＣＢ４０１を固定するために使用できる。

【0078】

図４Ａに見られるように、筐体４０３は、ポゴピン４０２の平面において突出する（または幅広となる）側部４０５も備え、側部４０５は穴４０６を備え、その軸はポゴピン４０２の平面に平行である。穴４０６は、試験支援モジュール４００の背面図を示す図４Ｂに見ることができる。穴４０６は、試験支援モジュール４００の筐体４０３を試験機器（例えば、一以上のポゴブロック位置)に固定することに適合する。

【0079】

ポゴピンは、例えば、ロードボード上の対応するパッドにフィットするパターンで配置される。一例として、ポゴピンは、図４Ａの上面図において規則的なグリッド上に配置されてもよい（いくつかのグリッド位置にはポゴピンがなくてもよい）。言い換えれば、例えば、複数の実質的に平行なポゴピンの列があってもよい。しかしながら、いくつかの実施形態において、一つのＰＣＢ上にポゴピンが一列だけあってもよい。

【0080】

図４Ｃは、ある実施形態に係る、単一の筐体または複数の筐体、例えばダブル筐体またはトリプル筐体を備えることができる試験支援モジュールの正面図を示す。

【0081】

筐体４０３は、ある実施形態において、異なる数の穴４０６、例えば４個の穴４０６、または３個以下もしくは５個以上の穴４０６を備えることができる。

【0082】

しかしながら、試験支援モジュール４００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0083】

図４Ｄは、ある実施形態に係る試験支援モジュールのダブル筐体を示す。

【0084】

図４Ｄは、ダブル筐体の正面図（例えば、ロードボードに面するように意図される支援モジュールの側面の図）を示す。ポゴピンの先端（その一部または全ては、一以上の支援部品の信号経路入力および／または信号経路出力および／または制御接続および／または電源接続に結合される）は、ダブル筐体の正面図に見ることができる。

【0085】

しかしながら、図４Ｄに示されるダブル筐体は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0086】

図５－図８は、試験支援モジュールの異なる実施形態を示し、異なる電子支援部品が試験支援モジュール内、特に試験支援モジュールのプリント回路基板の上または内に配置される。

【0087】

図５Ａ－図５Ｅは、ある実施形態に係る試験支援モジュール５００Ａから５００Ｂを示す。

【0088】

図５Ａは、ポゴピン５０２を支える少なくとも一つのＰＣＢ５０１を備える試験試験モジュール５００Ａの上面図を示す。少なくとも一つのＰＣＢ５０１の構造は、例えば、図４Ａ－図４Ｄに示されるＰＣＢと同様である。

【0089】

少なくとも一つの高速機器スイッチ５０８が試験支援モジュール５００Ａのプリント回路基板５０１内に配置される。スイッチ５０８は、例えば図５Ａに示されるようなＲＦメカニカルリレー５０８である。

【0090】

図５Ｂは、ポゴピン５０２を支える少なくとも一つのＰＣＢ５０１を備える試験試験モジュール５００Ｂの上面図を示す。少なくとも一つのＰＣＢ５００Ｂの構造は、例えば、図４Ａ－図４Ｄに示されるＰＣＢと同様である。

【0091】

少なくとも一つの高速機器スイッチ５０９が試験支援モジュール５００Ｂのプリント回路基板５０１内に配置される。スイッチ５０９は、例えば図５Ｂに示されるようなメカニカルＭＥＭＳリレー５０９である。

【0092】

図５Ａおよび図５Ｂに示す実施形態は、例えば、試験支援モジュール５００Ａおよび５００ＢのＰＣＢの上または内に配置される４個のスイッチ５０８、５０９を有する。

【0093】

図５Ｃは、ポゴピン５０２の先端を示し、ポゴピン５０２を信号経路に接続する接続を模式的に示す試験支援モジュール５００Ａおよび５００Ｂの正面図を示す。

【0094】

図５Ｄは、入力ポゴピンを異なる出力ポゴピンに、またはその逆に選択可能に接続するスイッチとして機能しうる試験支援モジュール５００Ａおよび５００Ｂの機能を概略的に表すブロック図を示す。

【0095】

図５Ｅは、支援モジュール５００Ａまたは５００Ｂを使用するテストシナリオを概略的に表す。図５Ｅに見られるように、自動試験機器の二つのチャネルモジュール５７０、５７２は、（複数のポゴブロック位置を有するポゴブロックフレームを備える）ロードボードインターフェースにケーブルを介して結合される。これらのケーブル（図示せず）は、ロードボードに接触するためのポゴピンを備えるポゴブロック５７４、５７６で終わる。チャネルモジュールへの接続を確立するためのポゴブロックは、ポゴブロックフレームに挿入される。さらに、本書に記載される試験支援モジュールに対応する試験支援モジュール５８０もポゴブロックフレームのポゴブロック位置に挿入される。ポゴブロック５７４、５７６のポゴピンと試験支援モジュールのポゴピンとの間の接続は、ロードボードが取り付けられるときに、ロードボード上の経路５７８を介して確立される。さらに、試験支援モジュール５８０のポゴピンと被試験デバイス５９０のピンとの間の接続も、ロードボード上の経路５８２を介して（テストソケット、またはポゴタワーおよびプローブカードをさらに介して）確立される。

【0096】

図５Ａ－図５Ｅに示される実施形態は、ロードボード内に存在しうる例えば１６０℃の高温からリレーを保護し、例えばハイマルチサイトソケット用のロードボードのスペースを節約し、ロードボードおよびアプリケーションからのリレーの独立性を提供し、高帯域幅および信号の完全性を提供する。

【0097】

しかしながら、試験支援モジュール５００Ａおよび５００Ｂは、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0098】

図６Ａ－図６Ｄは、ある実施形態に係る試験支援モジュール６００を示す。

【0099】

図６Ａは、ポゴピン６０２を支える少なくとも一つのＰＣＢ６０１を備える試験支援モジュール６００の上面図を示す。少なくとも一つのＰＣＢ６０１の構造は、例えば、図４Ａ－図４Ｄに示されるＰＣＢと同様である。

【0100】

試験支援モジュール６００は、試験支援モジュール６００のプリント回路基板６０１の上または内に配置される少なくとも一つの増幅器６１０を備える。図６Ａは、試験支援モジュール６００の上面図を示す。図６Ａに示される実施形態は、例えば、試験支援モジュール６００のＰＣＢの上または内に配置される（例えばＰＣＢ上に半田付けされる、または例えばＰＣＢ内に埋め込まれる）７個の増幅器６１０を有する。図６Ｂは、ポゴピン６０２の先端を示し、ポゴピンの信号経路への接続を模式的に示す試験支援モジュール６００の正面図を示す。

【0101】

図６Ｃは、試験支援モジュール６００に実装可能な回路を概略的に示す。

【0102】

図６Ｄは、試験支援モジュール６００を用いるテストシナリオを概略的に表す。図６Ｄに見られるように、被試験デバイス６７０のピンは、ロードボード上の経路（トレース）６７２を経由して試験支援モジュール６８０（これは試験支援モジュール６００に対応しうる）の入力ピンに結合される。さらに、試験支援モジュール６８０の出力ピンは、ロードボード上のトレース（経路）６８２を経由してポゴブロック６９０のピンに結合する。ポゴブロックは、例えば、ケーブル６９４を経由して自動試験機器の一以上の外部操作機器６９２に結合される。ポゴブロック６９０は、ハンドラなどの外部機器６９２に向かうケーブルに接続される。試験支援モジュール６８０およびポゴブロック６９０の双方は、ポゴブロックフレームのポゴブロック位置に挿入される。

【0103】

図６Ａ－図６Ｄに示される実施形態は、ロードボード内に存在しうる例えば１６０℃の高温から増幅器を保護し、例えばハイマルチサイトソケット用のロードボードのスペースを節約し、ロードボードおよびアプリケーションからの独立性を提供し、高帯域幅および信号の完全性を提供する。

【0104】

しかしながら、試験支援モジュール６００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0105】

図７Ａ－図７Ｃは、ある実施形態に係る試験支援モジュール７００を示す。

【0106】

図７Ａは、ポゴピン７０２を支える少なくとも一つのＰＣＢ７０１を備える試験試験モジュール７００の上面図を示す。少なくとも一つのＰＣＢ７０１の構造は、例えば、図４Ａ－図４Ｄに示されるＰＣＢと同様である。

【0107】

試験支援モジュール７００は、試験支援モジュール７００のプリント回路基板７０１内に配置される少なくとも一つのマルチプレクサ７１１を備える。図７Ａは、試験支援モジュール７００の上面図を示す。図７Ａに示されるように、例えば１２個のマルチプレクサ７１１は、試験支援モジュール７００のＰＣＢ７０１の上または内に６個のマルチプレクサが２列で配置される。マルチプレクサ７１１は、ＤＣ、例えばＡＤＧ８５８などのチャネルマルチプレクサであることができる。

【0108】

図７Ｂは、試験支援モジュール７００上に実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。４対１の多重化機能のマルチプレクサが示される。このような機能は、例えば３×ＡＴＥチャネルを節約する。

【0109】

図７Ｃは、試験支援モジュール上に実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。２対１の多重化機能のマルチプレクサが示される。このような機能は、例えば１×ＡＴＥチャネルを節約する。

【0110】

図７Ａ－７Ｃは、使用すべきＡＴＥチャネルの量を節約し、例えばハイマルチサイトソケット用のロードボードのスペースを節約し、ロードボードおよびアプリケーションからの独立性を提供する。

【0111】

しかしながら、試験支援モジュール７００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0112】

図８Ａ－図８Ｂは、ある実施形態に係る試験支援モジュール８００を示す。

【0113】

図８Ａは、ポゴピン８０２を支える少なくとも一つのＰＣＢ８０１を備える試験支援モジュール８００の上面図を示す。少なくとも一つのＰＣＢ８０１の構造は、例えば、図４Ａ－図４Ｄに示されるＰＣＢと同様である。

【0114】

試験支援モジュール８００は、試験支援モジュール８００のプリント回路基板８０１内に配置される少なくとも一つのプロトコル変換器８１２を備える。図８Ａは、試験支援モジュール８００の上面図を示す。図８Ａに示されるように、例えば７個のプロトコル変換器８１２は、試験支援モジュール８００のＰＣＢ８０１内に配置される。プロトコル変換器８１２は、例えばＵＳＢ対ＲＧＭＩＩ変換器であることができ、例えばＪＴＡＧスイッチと組み合わせることもできる。

【0115】

図８Ｂは、試験支援モジュール８００上に実装可能な回路を概略的に示すブロック図である。

【0116】

図８Ａ－図８Ｂに示される実施形態は、複雑なＬＢＡ配線を削減し、高い信号性能を維持する一方で、機能を拡張してアプリケーションに合わせるアダプタを提供する。ロードボードのスペースの節約および高温からの部品の保護も提供される。

【0117】

しかしながら、試験支援モジュール８００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0118】

図９Ａ－９Ｃは、ある実施形態に係る試験支援モジュール９００におけるポゴピンの配置および接続を示す。

【0119】

図９Ａは、ある実施形態に係る試験支援モジュール９００の正面図を概略的に示す。例えば４列のグリッドで配置され、各列が例えば１７個のポゴピンを有するポゴピンの先端が示される。

【0120】

図９Ａは、ある実施形態に係る試験支援モジュールの正面図を概略的に表す。ポゴピンの先端は、ポゴピンの配置を説明するように示される。ポゴピンは、１７個のポゴピンが４列で配置される。

【0121】

図９Ｂは、試験支援モジュール９００のピン割付を模式的に示すテーブルである。図９Ｂに見られるように、ポゴピンは、ＰＣＢ１およびＰＣＢ２などの二つのＰＣＢの上または内に配置される。

【0122】

図９Ｃは、試験支援モジュール９００上に実装可能な回路を概略的に示す。図９Ｃは、試験支援モジュール全体の約２５％、つまりポゴピンの１列に接続される回路を示す。例えば、ポゴピン１～１７に接続される３個のマルチプレクサがある。これらのマルチプレクサは、例えば図９Ｃに示されるように、試験支援モジュール９００のＰＣＢの上または内に対応して配置され、ポゴピンと電気的に結合される。マルチプレクサの入力信号、マルチプレクサの制御信号および電源電圧はすべてポゴピンを介して提供される。マルチプレクサの出力もポゴピンに結合される。

【0123】

試験支援モジュール９００は、一般的に言えば、例えば多重化機能を提供することによって、ＤＵＴの試験を支援する。

【0124】

しかしながら、試験支援モジュール９００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0125】

図１０は、ある実施形態に係る試験構成１０００を示す。

【0126】

試験構成１０００は、複数のポゴブロック位置またはポゴブロック箇所（例えば、ポゴブロックまたは試験支援モジュールを受け入れるように適合する切り欠きまたは開口部）を備えるポゴブロックフレーム１００１を備える。試験構成１０００のピン電子カードなどの一以上のチャネルモジュールとの接続を確立するためのポゴピンおよびケーブルを備える一以上のポゴブロック１００３は、ポゴブロック位置の一以上に配置される。例えば図３－図９に示される上述の実施形態のいずれかに係る一以上の試験支援モジュール１００２は、ポゴブロック位置の一以上に配置される。試験支援モジュール１００２は、ポゴブロックフレーム１００１の一以上のポゴブロック位置に挿入されるように（機械的に）適合されることに留意されたい。例えば、試験支援モジュール１００２の外形は、ポゴブロック位置にフィットするように選択されてもよい。また、試験支援モジュール１００２は、支援モジュールをポゴブロック位置に固定するための適切な固定手段を備えてもよい。一例として、試験支援モジュール１００２は、試験モジュール１００２をポゴブロック位置に（例えば、複数のネジを使用して）固定するために、その前側（例えば、図３Ａに示される側）に穴またはネジ穴（図示せず）を備えてもよい。代替的または追加的に、試験支援モジュールは、支援モジュールを一以上のポゴブロック箇所にスナップ固定するための一以上のスナップイン部品を備えてもよい。

【0127】

一以上のポゴブロック１００３のポゴピンおよび一以上の試験支援モジュール１００２のポゴピンは、例えばロードボードが試験構成に接触するときに、（ポゴブロックフレームに挿入されるときに）ロードボードに接触するように配置される。一以上のポゴブロック１００３のポゴピンおよび一以上の試験支援モジュール１００２のポゴピンは、例えば、ロードボード上の対応するパッドにフィットするパターンで配置される。

【0128】

しかしながら、試験構成１０００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0129】

図１１は、ある実施形態に係るポゴブロックフレーム１１００を示す。ポゴブロックフレーム１１００は、例えば、図１０に示される試験構成１０００で使用することができる。

【0130】

ポゴブロックフレーム１１００は、複数のポゴブロック位置１１１０またはポゴブロック位置を備える。試験構成、例えば図１０に示される試験構成のピン電子カードなどの一以上のチャネルモジュールとの接続を確立するためのポゴピンおよびケーブルを備える一以上のポゴブロック１１２０は、ポゴブロック位置１１１０の一以上に配置される。

【0131】

試験構成においてポゴブロックフレーム１１００を使用する際、例えば図３－図９に示される上述の実施形態のいずれかに係る対応する試験構成の一以上の試験支援モジュールは、ポゴブロック位置１１１０の一以上に配置される。

【0132】

一以上のポゴブロック１１２０のポゴピンおよび一以上の試験支援モジュールのポゴピンは、例えばロードボードが試験構成に取り付けられるときに、ロードボードに接触するように配置される。

【0133】

一以上のポゴブロック１１２０は、例えば、８個のポゴブロックからなるグループにグループ化される。

【0134】

一以上のポゴブロック１１２０は、例えば、ポゴブロックフレーム１１００の周辺領域に配置される。一以上のポゴブロック１１２０は、例えば、ポゴブロックフレーム１１００のエッジに沿って複数列で配置される。図１１に示されるように、ポゴブロック１１２０は、例えば、ポゴブロックフレーム１１００の長辺に沿って８列で配置される。ポゴブロック１１２０は、例えば、ポゴブロックフレーム１１００の短辺に沿って１６行で配置され、８行が短辺の第１周辺領域に配置され、８行が短辺の第２周辺領域に配置される。

【0135】

ポゴブロックフレームは、中央領域にアプリケーションスペース１１３０を有する。アプリケーションスペースには、一以上のポゴブロック１１２０がない。アプリケーションスペースは、ロードボードが試験構成に取り付けられているときに、ロードボードの対応する中央領域の反対側に配置されている。

【0136】

しかしながら、ポゴブロックフレーム１１００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0137】

図１２は、ある実施形態に係るロードボードのためのサポート構造１２００、例えば補強部材を示す。

【0138】

サポート構造１２００は、サポート構造１２００の閉じた外輪郭を形成する縦方向および横方向のバーまたはリブを備える、例えば長方形状のフレームとして、例えば金属フレームとして実装される。

【0139】

サポート構造１２００は、ロードボード上またはロードボード内の対応するソケット（またはパッド）にポゴピンブロックを整列させるために、ポゴブロックフレームの構造に対応する区画１２１０に、例えば８個の区画、または例えば４個の区画、または例えば２個の区画、または例えば１個の区画、または任意のその他の個数の区画に分割される。サポート構造１２００の中央部に形成される大きな中央部１２２０は、ポゴブロックフレームおよび／またはロードボードのアプリケーションスペースに対応する。

【0140】

試験構成に搭載されるロードボードは、サポート構造１２００上に配置される。サポート構造１２００は、サポート構造１２００に取り付けられるロードボードを試験構成に簡単に搭載または取り外しするために使用される金属ハンドルなどのハンドル１２６０を備える。

【0141】

図３－図９に示される試験支援モジュールなどの試験支援モジュールは、サポート構造１２００の区画１２１０にフィットする。例えば、試験支援モジュール（およびポゴブロックも）の前部（例えば、ポゴピンを具備する部分）は、サポート構造１２００がポゴブロックフレームに近づくときに、区画１２１０内に延びてロードボードに接触してもよい。試験支援モジュールは、（例えば、試験支援モジュールおよび別のポゴブロックを支えるポゴブロックフレームと一緒に）上下に移動可動となるように配置され、例えば図１０に示される試験モジュールなどの試験構成上にサポート構造１２００をその上に取り付けられるロードボードとともに配置する際に、例えばサポート構造１２００上に固定されるロードボードに接続するために上方に移動可能である。

【0142】

しかしながら、サポート構造１２００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0143】

図１３Ａおよび図１３Ｂは、ある実施形態に係る試験構成１３００を示す。

【0144】

試験構成１３００は、複数のポゴブロック位置１３０２またはポゴブロック箇所を備えるポゴブロックフレーム１３０１を備える。ポゴブロックフレームは、例えば、自動試験機器のテストヘッドに取り付けられてもよい（チャネルモジュールは前記テストヘッド内に配置される）。一以上のポゴブロック１３０３は、ポゴブロック位置１３０２の一以上に配置される。例えば図３－図９に示される上述の実施形態のいずれかに係る試験支援モジュールなどの試験支援モジュールは、ポゴブロックフレーム１３０１の一以上のポゴブロック位置１３０２に挿入されるように（機械的に）適合されることに留意されたい。

【0145】

試験支援モジュールのポゴピンは、ロードボード１３０４が試験構成に取り付けられるときに、ロードボード１３０４に接触するように配置される。試験支援モジュールのポゴピンは、例えば、ロードボード１３０４上の対応するパッドにフィットするパターンで配置される。

【0146】

ロードボード１３０４は、例えばロードボード１３０４の第１側とは反対側であるロードボード１３０４の第２側上のロードボード１３０４の周辺領域にあるポゴパッドの複数のブロック１３０５を備える（例えばロードボード１３０４の中央領域にはポゴパッドがない）。

【0147】

ロードボードは、ポゴピンブロックに対応するポゴパッドの異なる数のブロック１３０５を有してもよい。例えば、２グループ、または例えば４グループ、または例えば８グループのポゴパッドのブロック１３０５は、ロードボード１３０４の縦の周辺領域の少なくとも一つに沿って対称に配置することができる。

【0148】

サポート構造に取り付けられるロードボード１３０４を有するサポート構造１３１０も図１７Ｂに示される。サポート構造１３１０は、例えば図１２に示されるようなものであってもよい。

【0149】

しかしながら、試験構成１３００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0150】

図１４は、ある実施形態に係る試験構成１４００を示す。

【0151】

図１４は、分解した試験構成１４００の３Ｄ図を示す。

【0152】

試験構成１４００は、ＤＵＴボード補強部材などのサポート構造１４３０に配置（例えば固定）される汎用ＤＵＢボードなどのロードボード１４２０とプローブカード１４４０との間の接続を確立するために、例えばポゴタワーとして形成されるポゴブロックフレーム１４１０を備える。プローブカード１４４０は、プローバヘッドプレート１４７０に挿入されるプローブカード補強部材などのプローブカードサポート構造１４５０に配置（例えば固定）される。

【0153】

ポゴブロックフレーム１４１０は、例えば円形リングの扇形として、またはポゴタワーセグメントとして形成される複数のポゴブロック位置を備える。ポゴブロックフレーム１４１０の両面間の接続を確立するための貫通接続ポゴブロックは、ポゴブロック位置の一以上に配置される。さらに、一以上の試験支援モジュールは、ポゴブロック位置の一以上に配置される。

【0154】

ポゴブロックフレーム１４１０は、円筒形状を有し、中央部分に円筒形状の貫通切り欠きを備える。ポゴブロック位置は、ポゴブロックフレーム１４１０の周辺領域に配置される。

【0155】

ポゴブロックフレーム１４１０は、例えば円形リングの扇形として、またはポゴタワーセグメントとして形成される複数のポゴブロック位置を備える。ポゴブロックフレーム１４１０の両面の間の接続を確立するための貫通接続ポゴブロックは、ポゴブロック位置１４８０の一以上に配置される。さらに、一以上の試験支援モジュールは、ポゴブロック位置１４８０の一以上に配置される。

【0156】

セグメント１４８０は、片側のみにポゴピンを有する試験支援モジュールの機能性を例えば備えてもよい。しかしながら、この場合、試験支援モジュールは、貫通接続ポゴモジュールのような同じ形状を有してもよい。

【0157】

一以上の貫通接続ポゴブロックの第１側にあるポゴピンは、ロードボード１４２０に接触するように配置され、一以上の貫通接続ポゴブロックの第２側にあるポゴピンは、プローブカード１４５０に接触するように配置される。

【0158】

しかしながら、試験構成１４００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0159】

図１５は、ある実施形態に係るロードボード１５００の上面図を示す。

【0160】

ロードボード１５００は、サポート構造１５１０に固定される。サポート構造は、例えば、図１２に示されるものと同じであることができる。

【0161】

ロードボード１５００は、ロードボードの周辺領域にあるポゴパッドの複数のブロック１５０５を備える（例えばロードボードの中央領域にはポゴパッドがない）。

【0162】

サポート構造１５１０は、フレームとして、例えば金属フレームとして実装できる。一以上の試験支援モジュール（図示せず）のポゴピンは、例えば、ロードボード１５１０上の対応するパッドにフィットするパターンで配置される。

【0163】

サポート構造１５１０は、サポート構造上に取り付けられるロードボード１５００とともにサポート構造１５１０を試験構成に着脱可能に取り付けるために用いるねじなどの固定手段１５４０、または代替の固定手段を備える。

【0164】

ロードボード１５００は、例えば、図１０、図１３および図１４に示される試験構成に搭載することができる。

【0165】

しかしながら、ロードボード１５００は、オプションとして、本書に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0166】

本発明に係る実施形態は、以下の利点の一以上を実現してもよい。

【0167】

本発明に係る実施形態は、アプリケーションエンジニアが工場で生成された製品に依存することなく現場で単純な回路を開発できるようにするコンセプト、および／またはロードボードスペースを節約するコンセプト、および／または高温による破壊から電子部品を保護するコンセプト、および／または、テスタチャネルリソースおよび信号性能を向上させるコンセプトを生成する。本発明に係る実施形態は、カスタマイズ、および／または部品の寿命、および／または高い信号性能および／またはテスタチャネルリソース、および／または再利用性および／またはコストの観点でより効率的であるコンセプトを生成する。

【0168】

さらなる実施形態および態様

【0169】

以下では、本発明に係るさらなる態様および実施形態が説明され、これらは、個別にまたは本書に開示される任意の他の実施形態と組み合わせて使用することができる。

【0170】

さらに、このセクションで開示される実施形態は、オプションとして、個別にまたは組み合わせて、本書に開示される任意の他の特徴、機能および詳細によって補足されてもよい。

【0171】

以下では、ロードボードアプリーケーションスペースを拡張するために用いることができるコンセプトが記載されるであろう。

【0172】

以下では、本発明の実施形態の基礎となるアイデアが記載されるであろう。

【0173】

本発明に係る実施形態は、ポゴブロックがポゴ針をケーブルにＰＣＢを使用してインターフェースする単純なユニットであるという発見に基づく。

【0174】

以下では、本発明のいくつかの目標および目的が説明され、それらは一部または全ての実施形態において達成されてもよい。

【0175】

本発明に係る実施形態は、以下の目標の一以上の達成が可能である：
・アプリケーション要件に応じた低コストで柔軟性の高いロードボードのカスタマイズ

【0176】

以下では、オプションとして、本書に開示される実施形態のいずれかに個別にまたは組み合わせて導入されてもよい態様、アイデア、特徴、機能および詳細が記載されるであろう。

【0177】

本発明に係る実施形態は、ケーブルを取り外し、プラスチック筐体を維持し、部品をＰＣＢ（例えば、従来のポゴブロック）に配置することによって、例えば本書で開示される実施形態で提供されるように、アプリケーションを簡単にカスタマイズできるという発見に基づく。言い換えれば、本発明に係る実施形態は、例えば従来のポゴブロックの形態をとってもよく、ケーブルは取り外されて一以上の試験支援部品に置換される（ここで、ＰＣＢは、ケーブルではなく、一以上の試験支援部品にポゴピンを接続するように適合する）。

【0178】

実施形態の利点は、例えば、以下の一以上であってもよい：
・低コスト、低複雑性、高い柔軟性および現場でカスタマイズ可能な実現；
・実施形態は、例えばＡＴＥチャネルおよびコストを低減する、現場での新しいアプリケーションソリューションを可能にする（例えば、試験支援モジュールは、例えば、単一のＡＴＥチャネルを複数の被試験デバイスピンに接続可能としうるため）；
・実施形態は、貴重なロードボード部品スペースをとらない（例えば、試験支援モジュールは、例えばポゴブロック用に予約された領域においてロードボードに接触しうるため）。これは、マルチサイトにとって重要である：
・高温または低温からの（例えば試験支援部品の）部品保護；
・実施形態は、高い信号品質を維持する；
・様々なアプリケーションでの活用および再利用。実施形態において、ロードボード依存性は提供されない（例えば、支援部品をロードボードに半田付けする必要がないという意味で）。

【0179】

本発明に係る実施形態の例は、図４Ａ－図４Ｄに示される。

【0180】

以下では、本発明の実施形態の基礎となるアイデアのさらなる態様が記載されるであろう。

【0181】

・通常または従来のＰＥカードは、ピン電子ボード、同軸ケーブルおよびポゴブロックから構成される。

【0182】

信号は、通常または従来のＰＥカードからポゴブロック、ロードボードにルーティングされる。従来のＰＥカードおよび従来技術から知られている接続の例が図１（従来技術）に示される。

【0183】

・本発明のある態様に係る新しいアイデアは、カスタムアプリケーション固有の部品が配置されるポゴブロック（例えば、テストサポートモジュールのポゴブロック）にロードボードからの信号をルーティングすることである（例えばアプリケーション固有の部品は、試験支援部品としても指定され、試験支援モジュールのポゴブロックに接続されるプリント回路基板の上または内に配置されてもよい)。本発明のある実施形態では、そこから（例えば、試験支援ジュールから）信号がロードボードに戻される。

【0184】

例えば、実施形態において、試験システム電子機器または任意のケーブルとの相互作用は提供されない。例えば、試験支援モジュールは、試験システム電子機器との（追加の）（直接的な）ケーブル接続を有しなくてもよい。むしろ、例えば、全ての信号は、試験支援モジュールのポゴピンを経由して（その結果、ロードボードを経由して）ルーティングされてもよい。

【0185】

これは、本発明のある態様のコンセプトを低コストでカスタマイズ可能およびフレキシブルにする。

【0186】

新しい態様のある例、例えば試験支援モジュールおよびそのロードボードとの接続は図２に示される。

【0187】

以下では、（例えば本発明に係る実施形態を用いて）アプリケーションスペースを拡張する動機が記載されるであろう。

【0188】

以下では、本発明に係る実施形態がどのような問題または欠点を解決できるかについて記載されるであろう。

【0189】

言い換えれば、以下では、一部または全ての実施形態において（少なくとも部分的に）達成しうる本発明のいくつかの目的が記載されるであろう。

【0190】

・本発明に係る実施形態は、低コストでアプリケーションをカスタマイズできるソリューションを可能にする。
例えば、アプリケーションエンジニアが工場で生成された製品に依存することなく現場で単純な回路を開発することを可能にするソリューションである。

【0191】

・本発明に係る実施形態は、ロードボードの部品スペースを拡張するために（例えば、試験支援モジュールをそのような空のポゴブロック箇所または位置に配置することによって）空のポゴブロック箇所または位置を利用する。
実施形態によれば、生産中のロードボードスペースは、例えば、マルチサイトテストを駆動するためのソケット（例えば、被試験デバイスソケット）に取られることが多い。本発明に係る実施形態は、（例えば、試験支援部品を試験支援モジュール上に配置することによって、およびポゴブロック接触領域内のポゴピンを介して試験支援モジュールをロードボードに結合することによって）部品のためのロードボードスペースを節約する。

【0192】

・本発明に係る実施形態は、非常に高い試験温度からの保護を可能にする。
本発明に係る実施形態は、例えば自動車の最終テストで見られるようなマイナス５０℃から１７０℃の間の低いまたは高い試験温度から部品（例えば、試験支援モジュール上の試験支援部品）を隠す。ほとんどのロードボード部品の仕様は８５℃である。

【0193】

・本発明に係る実施形態は、テスタリソースを拡張し、ＡＴＥ資本コストを節約することを可能にする。
実施形態によれば、高いファンアウトを有する一以上のＤＣマルチプレクサは、生産におけるマルチサイト数を増やすために使用される（例えば、ＤＣマルチプレクサは試験支援モジュール上に配置される）。
本発明に係る実施形態は、テスタチャネルリソースの大幅な節約を可能にし、例えばＤＣチャネルでは４倍である。したがって、顧客に役立つＭＵＸ機能が（例えば試験支援モジュール上で）提供されるかもしれない。ある実施形態に係るこのコンセプトにより、低コストで実施できる。

【0194】

本発明に係る実施形態は、信号性能を維持可能である。
本発明に係る実施形態は、テスタポゴからロードボードの中心のアプリケーションスペースまで信号を往復させる代わりに、部品（例えば、試験支援部品）を機器ポゴピンの非常に近くに配置可能とする。例えば、試験支援モジュールは、自動試験機器のチャネルモジュールとの（例えば、試験支援モジュールを通って延びる信号経路の）接続を確立するために用いられる別のポゴブロック位置に近い（または隣接する）ポゴブロック位置またはポゴブロック箇所に配置されてもよい。

【0195】

本発明に係る実施形態は、アップグレード可能であり、再利用可能なプラグアンドプレイソリューションを可能にする。
本発明に係る実施形態は、アプリケーションおよびロードボードに依存しない、ソリューションの再利用、アップグレード、プラグアンドプレイを可能にする。

【0196】

差別化

【0197】

以下では、従来のソリューションと本発明に係る実施形態との間のいくつかの相違点について記載されるであろう。

【0198】

従来のソリューションは、以下の課題を有することが分かっている。

【0199】

ＲＦまたはパワーマルチプレクサ（ＰＭＵＸ）などのテストヘッドの「ポケット」ソリューションは、以下を提案しない製品である：
・カスタマイズされたソリューションを現場に適用するための柔軟性
・単純で低コストなソリューションを生成する可能性
・既存製品の応用価値とユースケースの拡張
・貴重な部品スペースの節約

【0200】

現在の製品ソリューションは、ＬＢＡセンターにあり、アプリケーションスペースを取る。これは、より高度なマルチサイトテストを得るための、および／または、配線の複雑性を増加させるためのより多くのソケットの配置を制限する。
・再使用可能、プラグアンドプレイソリューション、容易な拡張とアップグレード
・部品スペースの調整

【0201】

ダブルまたはトリプル筐体を用いると、ソリューションを部品寸法に合わせることができる。

【0202】

本発明の実施形態は、これらの問題の一部または全ての解決を可能にする。

【0203】

対照的に、本発明に係る実施形態は、以下の利点の一以上を提供しうる：
・カスタマイズされたソリューションを現場に適用するための柔軟性
・単純で低コストなソリューションを生成する可能性
・既存製品の応用価値とユースケースの拡張
・貴重な部品スペースの節約

【0204】

本発明に係る実施形態は、ＬＢＡセンターにあるのではなく、むしろロードボードの周辺領域にあり、したがって、大量のアプリケーションスペースをとらない。これは、より高いマルチサイトテストを得るため、および／または、配線の複雑性を増加させるためのより多くのソケットの配置を可能にする。

【0205】

ダブルまたはティップル（またはトリプル）筐体を用いると、ソリューションを部品寸法に合わせることができる。例えば、試験支援モジュールは、二つまたは三つ（またはそれより多く）のポゴブロック箇所または位置のサイズを備えてもよく、例えば、二つまたは三つ（またはそれより多く）の隣接する未使用のポゴブロック位置に挿入されてもよい。

【0206】

ポゴ筐体スペース

【0207】

図４Ａ－図４Ｄは、ある実施形態に係るデバイス（例えば、試験支援モジュール）を示す（ここで、例えばケーブルは取り除かれており、一以上の試験支援部品は、試験支援モジュールの「部品スペース」領域に、例えばプリント回路基板に固定されるポゴピンの先端とは反対側のプリント回路基板の領域に配置される）。

【0208】

ある実施形態に係るデバイス（例えば、試験支援モジュール）の部品スペースのサイズ、例えば「１２ｍｍ」は、例えば、テストヘッドにスペースが空いている場合には拡大できる。

【0209】

例えば、一以上の試験支援部品は、（例えば、図５Ａおよび図５Ｂに示されるような）一以上のＭＥＭＳＲＦスイッチであってもよいし、および／または、（例えば、図７Ａに示されるような）一以上のマルチプレクサであってもよい。

【0210】

組み込まれる高速機器スイッチ

【0211】

使用例１
本発明の態様および実施形態は、図５Ａ－図５Ｅに示される。
・本発明に係る実施形態は、リレー（例えば、ＲＦメカニカルリレーおよび／またはＭＥＭＳリレー）を高温、例えば１６０℃から保護することを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、ロードボードスペースを必要としない。本発明に係る実施形態では、ハイマルチサイトソケットのための空きスペースが提供される。
・本発明に係る実施形態は、高レバレッジを可能にする：ロードボードおよびアプリケーションに依存しない。
・本発明に係る実施形態は、容易にカスタマイズ可能、アップグレード可能、および拡張可能なコンセプトを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、高帯域幅および信号の完全性／性能を維持することを可能にする。

【0212】

組み込まれる増幅器

【0213】

使用例２：ハンドラインターフェイス
本発明の態様および実施形態は、図６Ａ－図６Ｄに示される。
・本発明に係る実施形態は、リレーを高温、例えば１６０℃から保護することを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、ロードボードスペースを必要としない。本発明に係る実施形態では、ハイマルチサイトソケットのための空きスペースが提供される。
・本発明に係る実施形態は、再利用可能なコンセプトを可能にする：ロードボードおよびアプリケーションに依存しない。
・本発明に係る実施形態は、容易にカスタマイズ可能、アップグレード可能、および拡張可能なコンセプトを可能にする。

【0214】

ＡＴＥコストの節約－ロストコストチャネル

【0215】

使用例３：ＤＣマルチプレクサのファンアウト
本発明のある態様は、図７Ａ－図７Ｃに示される。
・本発明に係る実施形態によれば、多重化×４は、４×ＡＴＥチャネルを節約する。
・本発明に係る実施形態は、ロードボードスペースを必要としない。本発明に係る実施形態では、ハイマルチサイトソケットのための空きスペースが提供される。
・本発明に係る実施形態は、再利用可能なコンセプトを可能にする：ロードボードおよびアプリケーションに依存しない。
・本発明に係る実施形態は、容易にカスタマイズ可能、アップグレード可能、および拡張可能なコンセプトを可能にする。

【0216】

インターフェース変換器

【0217】

使用例４：ＵＳＢ／ＲＧＭＩＩ変換器＋ＪＴＡＧ ＭＵＸ
本発明のある態様は、図８Ａ－図８Ｂに示される。
・本発明に係る実施形態は、アダプタが製品能力を拡張させ、アプリケーションに合わせることを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、リレーを高温、例えば１６０℃から保護することを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、複雑なＬＢＡ配線を低減し、高い信号性能を維持することを可能にする。
・本発明に係る実施形態は、ロードボードスペースを必要としない。本発明に係る実施形態では、ハイマルチサイトソケットのための空きスペースが提供される。
・本発明に係る実施形態は、再利用可能なコンセプトを可能にする：ロードボードおよびアプリケーションに依存しない。
・本発明に係る実施形態は、容易にカスタマイズ可能、アップグレード可能、および拡張可能なコンセプトを可能にする。

【0218】

さらに、実施形態および手順は、このセクションで記載されているように使用されてもよく、オプションとして、本書（この文書全体）に開示される特徴、機能および詳細のいずれかによって、個別にまたは組み合わせて補足されてもよいことに留意されたい。

【0219】

実施の代替例

【0220】

いくつかの態様は装置の文脈で説明されるが、これらの態様は、ブロックまたはデバイスが方法ステップまたは方法ステップの特徴に対応する、対応する方法の説明も表すことは明らかである。同様に、方法ステップの文脈で説明される態様も、対応する装置の対応するブロックまたはアイテムまたは機能の説明を表す。方法ステップの一部または全部は、例えば、マイクロプロセッサ、プログラマブルコンピュータまたは電子回路などのハードウェア装置によって（またはこれらを使用して）実行されてもよい。いくつかの実施形態では、最も重要な方法ステップの一以上は、そのような装置によって実行されてもよい。

【0221】

本書に記載される実施形態は、本発明の原理を説明するためのものにすぎない。本明細書に記載される構成および詳細の改良および変形は、当業者には明らかであることが理解されよう。したがって、下記の特許請求の範囲によってのみ制限されることが意図され、本書の説明および実施形態の説明によって提示される特定の詳細によって制限されることは意図されない。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図14】

【図15】