特許7530027はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置

発明の名称　はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置

出願人　千住金属工業株式会社　（識別番号 199197）

　　　　特許公開件数ランキング 2033 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1408 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7530027

公報発行日　2024年8月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7530027

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