特許 7530031 噴流はんだ付け装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-30

(45)【発行日】2024-08-07

(54)【発明の名称】噴流はんだ付け装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240731BHJP

   B23K 1/08 20060101ALI20240731BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 506K

B23K1/08 320Z

H05K3/34 506D

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024528827

(86)(22)【出願日】2023-06-12

(86)【国際出願番号】 JP2023021647

(87)【国際公開番号】W WO2023243575

(87)【国際公開日】2023-12-21

【審査請求日】2024-05-21

(31)【優先権主張番号】P 2022094828

(32)【優先日】2022-06-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(31)【優先権主張番号】P 2023008559

(32)【優先日】2023-01-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000199197

【氏名又は名称】千住金属工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149076

【弁理士】

【氏名又は名称】梅田 慎介

(74)【代理人】

【識別番号】230117802

【弁護士】

【氏名又は名称】大野 浩之

(72)【発明者】

【氏名】川島 泰司

(72)【発明者】

【氏名】田口 寛

(72)【発明者】

【氏名】倉本 恭子

(72)【発明者】

【氏名】半澤 編理

(72)【発明者】

【氏名】加賀谷 智丈

(72)【発明者】

【氏名】市川 広一

(72)【発明者】

【氏名】篠原 克宏

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１１１４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３２９９５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３０８５０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－１８６４５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３４０９３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１１８３５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２９４６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２５８４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平１－９６２５９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｂ２３Ｋ １／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

溶融はんだを貯留する貯留槽と、
溶融はんだを基板に供給するための供給口と、
前記供給口よりも基板の搬送方向における下流側に位置し、前記貯留槽の上方位置に設けられ、気体を供給する冷却部と、
を備え、
前記冷却部は、気体を供給するためのスリット状の第一供給口と、気体を供給するための複数の開口又はノズルからなる第二供給口と、を有する、噴流はんだ付け装置。

【請求項2】

前記冷却部は、搬送される基板に下方から気体を供給する下方側冷却部と、搬送される基板に上方から気体を供給する上方側冷却部と、を有する、請求項１に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項3】

前記下方側冷却部は、前記上方側冷却部よりも基板の搬送方向における下流側に位置する、請求項２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項4】

前記冷却部は、基板が搬送される方向の下流側に気体が流れるように気体を供給する、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項5】

前記冷却部は、搬送される基板に下方から気体を供給する下方側冷却部と、搬送される基板に上方から気体を供給する上方側冷却部と、を有し、
前記上方側冷却部は、基板の搬送方向に沿った斜め下方に向かって気体を供給し、
前記下方側冷却部は、基板の搬送方向に沿った斜め上方に向かって気体を供給する、請求項４に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項6】

前記冷却部は、基板に供給されたはんだを冷却するための第一冷却部と、基板を冷却するための第二冷却部とを有する、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項7】

前記冷却部は、常温の空気を気体として供給する、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項8】

前記供給口は、第一筐体に設けられ、溶融はんだを供給するための第一供給口と、第二筐体に設けられ、溶融はんだを供給するための第二供給口と、を有し、
基板搬送方向に沿った前記第一供給口と前記第二供給口と間には、溶融はんだが下方に落下する箇所が設けられていない、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項9】

前記冷却部によって冷却した後の基板の温度を測定する測定部を備える、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項10】

前記測定部によって測定された基板の温度を表示する表示部を備える、請求項９に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項11】

前記測定部によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、基板の搬入を停止するための信号を送信する、請求項９に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項12】

前記測定部によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、基板の温度が所定の温度範囲外であることを報知する報知部を備える、請求項９に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項13】

前記第一供給口から供給される気体を基板搬送方向の下流側に向かって流す返し部が設けられる、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項14】

前記冷却部は、搬送される基板に下方から気体を供給するためのスリット状の第一下方側供給口と、搬送される基板に下方から気体を供給するための複数の開口又はノズルからなる第二下方側供給口と、を有する、又は搬送される基板に上方から気体を供給するためのスリット状の第一上方側供給口と、搬送される基板に上方から気体を供給するための複数の開口又はノズルからなる第二上方側供給口と、を有する、請求項１又は２に記載の噴流はんだ付け装置。

【請求項15】

溶融はんだを貯留する貯留槽と、
溶融はんだを基板に供給するための供給口と、
前記供給口よりも基板の搬送方向における下流側に位置し、前記貯留槽の上方位置に設けられ、気体を供給する冷却部と、
を備え、
前記冷却部は、複数の開口又はノズルからなる第二供給口を有し、搬送される基板に下方から気体を供給する下方側冷却部と、スリット状の第一供給口を有し、搬送される基板に上方から気体を供給する上方側冷却部と、を有する、噴流はんだ付け装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶融はんだを基板に供給する噴流はんだ付け装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、溶融はんだを基板に対して供給するための噴流はんだ付け装置が知られており、基板を冷却するための冷却ゾーンが設置されている。例えば、特開２０１１－２２２７８３号公報ではプリヒータ５２及び噴流はんだ槽８０にならんで冷却機５６が設置されており、冷却機５６で基板を冷却することが開示されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

発明者らが検討したところ、特開２０１１－２２２７８３号公報で示される冷却機が設置されている冷却ゾーンまで基板を冷却しない場合には、はんだの硬化として不十分な場合があることがあることを見出した。特に低温溶融はんだの場合には、はんだの硬化が不十分であることにより、はんだの脆化が生じ得る。

【0004】

本発明は、はんだの冷却をより早期のタイミングで行うことで、従来の冷却ゾーンだけを用いた態様と比較して、はんだの脆化をより確実に防止できる噴流はんだ付け装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

［概念１］
本発明による噴流はんだ付け装置は、
溶融はんだを貯留する貯留槽と、
溶融はんだを基板に供給するための供給口と、
前記供給口よりも基板の搬送方向における下流側に位置し、前記貯留槽の上方位置に設けられ、気体を供給する冷却部と、
を備えてもよい。

【0006】

［概念２］
概念１による噴流はんだ付け装置において、
冷却部は、搬送される基板に下方から気体を供給する下方側冷却部と、搬送される基板に上方から気体を供給する上方側冷却部と、を有してもよい。

【0007】

［概念３］
概念２による噴流はんだ付け装置において、
下方側冷却部は、上方側冷却部よりも基板の搬送方向における下流側に位置してもよい。

【0008】

［概念４］
概念１乃至３のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置において、
前記冷却部は、基板が搬送される方向の下流側に気体が流れるように気体を供給してもよい。

【0009】

［概念５］
概念４による噴流はんだ付け装置において、
冷却部は、搬送される基板に下方から気体を供給する下方側冷却部と、搬送される基板に上方から気体を供給する上方側冷却部と、を有し、
上方冷却部は、基板の搬送方向に沿った斜め下方に向かって気体を供給し、
下方冷却部は、基板の搬送方向に沿った斜め上方に向かって気体を供給してもよい。

【0010】

［概念６］
概念１乃至５のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置において、
前記冷却部は、基板に供給されたはんだを冷却するための第一冷却部と、基板を冷却するための第二冷却部とを有してもよい。

【0011】

［概念７］
概念１乃至６のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置において、
冷却部は、常温の空気を気体として供給してもよい。

【0012】

［概念８］
概念１乃至７のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置において、
供給口は、第一筐体に設けられ、溶融はんだを供給するための第一供給口と、第二筐体に設けられ、溶融はんだを供給するための第二供給口と、を有し、
基板搬送方向に沿った前記第一供給口と前記第二供給口と間には、溶融はんだが下方に落下する箇所が設けられていなくてもよい。

【0013】

［概念９］
概念１乃至８のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置は、
前記冷却部によって冷却した後の基板の温度を測定する測定部を備えてもよい。

【0014】

［概念１０］
概念９による噴流はんだ付け装置において、
前記測定部によって測定された基板の温度を表示する表示部を備えてもよい。

【0015】

［概念１１］
概念９又は１０による噴流はんだ付け装置は、
前記測定部によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、基板の搬入を停止するための信号を送信してもよい。

【0016】

［概念１２］
概念９乃至１１のいずれか１つによる噴流はんだ付け装置は、
前記測定部によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、基板の温度が所定の温度範囲外であることを報知する報知部を備えてもよい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、はんだの冷却をより早期のタイミングで行うことで、従来の冷却ゾーンだけを用いた態様と比較して、はんだの脆化をより確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本実施の形態によるはんだ付け装置を示した上方平面図である。

【図2】図２は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の上方平面図である。

【図3】図３は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の第一態様を示した概略側方断面図である。

【図4】図４は、本実施の形態による下方側冷却部の一例を示した斜視図である。

【図5】図５は、本実施の形態による上方側冷却部の一例を示した斜視図である。

【図6】図６は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の第二態様を示した概略図である。

【図7】図７は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の第三態様を示した概略図である。

【図8】図８は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の第四態様を示した概略側方断面図である。

【図9】図９は、本実施の形態において２つのスリット状の第二開口部が設けられた態様を示した上方平面図である。

【図10】図１０は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の第五態様を示した概略側方断面図である。

【図11】図１１は、本実施の形態によるはんだ付け装置において冷却ゾーンを設置しない態様を示した概略図である。

【図12】図１２は、上方側冷却部の上方側本体部及び下方側冷却部の下方側本体部が取り換え可能となっている態様を示した概略側方断面図である。

【図13】図１３は、上方側冷却部の上方側本体部が水平方向及び上下方向に移動可能となり、下方側冷却部の下方側本体部が水平方向及び上下方向に移動可能となっている態様を示した概略側方断面図である。

【図14】図１４は、測定部や案内部等を斜視図で示し、測定部が表示部及び報知部と通信可能であることを示した図である。

【図15A】図１５Ａは、測定部を拡大して示した斜視図である。

【図15B】図１５Ｂは、測定部を拡大して示した斜視図であって、図１５Ａとは反対側を示した斜視図である。

【図16】図１６は、案内部及び表示部を設置した態様を示した概略側方断面図である。

【図17】図１７は、測定部及び案内部を設置したはんだ付け装置を示した上方平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

実施の形態
《構成》
図１に示すはんだ付け装置は、例えば、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品を回路上に搭載した基板２００に対して、はんだ付け処理する装置である。典型的には電子部品等は基板２００の下方側に位置付けられることになる。はんだ付け装置は、本体部１と、基板２００を搬送する搬送部５とを有している。本体部１は、基板２００を搬入する搬入口２と、基板２００を搬出する搬出口３とを有している。基板２００の搬送は、側方から見て所定の角度、例えば３～６度程度の傾斜をもって行われてもよい（図３参照）。この場合、基板搬送方向Ａの上流と比較して下流の方が高い位置に位置付けられることになる。但し、これに限られることはなく、基板２００の搬送が例えば水平に行われるようにしてもよい。搬送部５は、駆動力を付与する搬送駆動部（図示せず）と、基板２００を案内する搬送レール６とを有してもよい。搬送レール６としては、アルミニウム、鉄、ステンレス等が使用されてもよい。

【0020】

図１に示すように、本体部１には、基板２００にフラックスを塗布するフラクサ１０と、フラックスを塗布された基板２００を予備加熱するプリヒータ部１５と、溶融したはんだを噴流して基板２００に接触させる噴流はんだ付け装置１００と、はんだ付けされた基板２００を冷却する冷却機２０と、が設けられてもよい。搬送部５の搬送レール６に沿って搬送される基板２００は、フラクサ１０、プリヒータ部１５、噴流はんだ付け装置１００及び冷却機２０を順に通過することになる。冷却機２０が設けられる箇所が冷却ゾーンとなるが、後述するように、本実施の形態では上方側冷却部３１０や下方側冷却部３３０等の冷却部を設けることから、図１１で示すように、冷却機２０を設置せずに冷却ゾーンを設けなくてもよい。噴流はんだ付け装置１００は、各構成要素に指令を与えて制御する制御部５０と、様々な情報を記憶する記憶部６０と、を有してもよい。なお、図１では、制御部５０、記憶部６０及び後述する操作部７０以外について、はんだ付け装置が上方平面図で示されている。

【0021】

フラクサ１０は、搬送された基板２００にフラックスを塗布するために用いられる。フラックスは溶剤及び活性剤等を含んでもよい。フラクサ１０は、複数の塗布装置を設けてもよい。はんだの種類や基板２００の品種に応じて、フラックスの種類を使い分けるようにしてもよい。

【0022】

プリヒータ部１５は、基板２００を加熱することで、基板２００を均一に所定の温度まで上昇させる。このように基板２００を加熱すると、基板２００の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部１５は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータは、基板２００を設定した温度まで急速に加熱させることができる。また。ヒータによって加熱された気体（熱風）をファンによって基板２００に吹き付けて、基板２００を加熱するようにしてもよい。また、プリヒータ部１５としては、遠赤外線パネルヒータ等を用いてもよい。

【0023】

冷却機２０は、図示しない冷却ファンを有し、噴流はんだ付け装置１００ではんだ付け処理された基板２００を冷却する。冷却ファンの制御はＯＮ及びＯＦＦだけでもよいが、風速を調整する等するようにしてもよい。また、冷却機２０としては、基板２００が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等を用いてもよい。

【0024】

図１に示す制御部５０は、搬送レール６を含む搬送部５、フラクサ１０、プリヒータ部１５、噴流はんだ付け装置１００、冷却機２０、操作部７０及び記憶部６０に通信可能に接続されている。通信可能な接続には有線によるものと無線によるものの両方が含まれている。操作部７０は、液晶表示パネルやテンキー等を有してもよく、典型的にはパソコン、スマートフォン、タブレット、タッチパネル等である。作業者が操作部７０を操作することで、制御部５０は、搬送部５による搬送速度や基板２００を搬送するタイミング、フラクサ１０でのフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部１５の温度、噴流はんだ付け装置１００の溶融はんだＳの温度や、噴流量、噴流速度、冷却機２０が有する冷却ファンのＯＮやＯＦＦ等を制御するようにしてもよい。記憶部６０は、操作部７０で入力された情報や、制御部５０の指示、噴流はんだ付け装置１００の稼働時間等を記憶するようにしてもよい。なお、基板２００の搬送速度は毎秒１～３ｃｍ程度である。

【0025】

次に、本実施の形態の噴流はんだ付け装置１００について説明する。

【0026】

図３に示すように、噴流はんだ付け装置１００は、溶融はんだＳを貯留する貯留槽１１０と、溶融はんだＳを基板２００に供給するための供給口と、供給口よりも基板２００の搬送方向における下流側（図３の右側）に位置し、貯留槽１１０の上方位置に設けられ、基板２００に供給されて基板２００に付着したはんだを冷却するための気体を供給する下方側冷却部３３０及び／又は上方側冷却部３１０を含む冷却部と、を有してもよい。供給口は、２種類の第一供給口１２５及び第二供給口１３５を有してもよい。そして、第一駆動部である第一ポンプ１４１からの駆動力を受けて、第一供給口１２５から溶融はんだＳが噴出され、第二駆動部である第二ポンプ１４６からの駆動力を受けて、第二供給口１３５から溶融はんだＳが噴出されてもよい。

【0027】

第一供給口１２５及び第二供給口１３５から噴出される溶融はんだＳは下方から上方に向けて噴流される。第一ポンプ１４１からの駆動力を受けた溶融はんだＳはダクト内を圧送されて、基板２００に向かって噴流させ、基板２００の所定の箇所にはんだを付着させる。同様に、第二ポンプ１４６からの駆動力を受けた溶融はんだＳはダクト内を圧送されて、基板２００に向かって噴流させ、基板２００の所定の箇所にはんだを付着させる。溶融はんだＳは図示しないヒータで例えば１６０℃～２６０℃程度の温度に溶融はんだＳを加熱する。第一供給口１２５及び第二供給口１３５から供給された溶融はんだは、循環されて利用されてもよい。この場合には、図示しないフィルターを通過して循環されるようにしてもよい。第一ポンプ１４１及び第二ポンプ１４６は典型的には各々１つのポンプで構成されるが、第一ポンプ１４１及び第二ポンプ１４６は各々が複数のポンプで構成されるようにしてもよい。

【0028】

図２及び図３に示す噴流はんだ付け装置１００の第一供給口１２５は複数の第一開口部１２６を有しており、第一開口部１２６は一次噴流ノズルを構成する。複数の第一開口部１２６は大量の溶融はんだＳを勢いよく基板２００に供給するために用いられる。第二供給口１３５の第二開口部１３６は二次噴流ノズルであり、第一供給口１２５と比較して弱い勢いで溶融はんだＳを基板２００に供給するために用いられる。第一供給口１２５から供給される噴流はんだは勢いよく溶融はんだＳを基板２００に衝突させる動的な供給であって、溶融はんだＳを基板２００の隅々まで行きわたらせるための供給である。他方、第二供給口１３５から供給される噴流はんだは静的な供給であり、静かな流れからなる溶融はんだＳ内を通過させることで、基板２００の電極等にはんだを綺麗に付けるための供給である。なお、前記噴流はんだ付け装置の構成及び溶融はんだの噴流の勢い等の条件は一例であり、本願は前記構成に限定されない。

【0029】

図３に示すように、第一供給部１２０は、第一筐体１２１と、第一筐体１２１の上面に設けられ、溶融はんだＳを供給する１つ又は複数の第一開口部１２６を有する第一供給口１２５と、を有している。第一開口部１２６は第一筐体１２１の上面から上方に突出して設けられてもよい。第二供給部１３０は、第二筐体１３１と、第二筐体１３１の上面に設けられ、溶融はんだＳを供給する１又は複数の第二開口部１３６を有する第二供給口１３５と、を有している。第一筐体１２１と第二筐体１３１とは離間して設けられてもよいが（図３参照）、これらは一体となって設けられてもよい（図６及び図７参照）。第一筐体１２１と第二筐体１３１が一体となる場合には、壁面の一部が共有されるようにしてもよい。本実施の形態では、一例として、複数の円形状の第一開口部１２６を有する第一供給口１２５と、１つのスリット状の第二開口部１３６を有する第二供給口１３５とを用いて説明する。但し、このような態様に限られることはなく、例えばスリット状の第二開口部１３６は複数設けられてもよく、この場合には、平行して延在する態様で複数のスリット状の第二開口部１３６が設けられてもよい（図９参照）。

【0030】

溶融はんだＳの温度は一般的にははんだの溶融温度＋３０℃となっている。近年、部品ダメージの低減及び機械電力消費量削減から、作業温度を下げたいというニーズが高まってきている。また、ＳｎやＡｇの相場が高騰しており、これらを使わないはんだを用いることも検討されてきており、典型的にはＳＡＣ３０５（Ａｇ：３質量％、Ｃｕ：０．５質量％、残部Ｓｎからなるはんだ合金。融点２１７℃、引張強度５３．３ＭＰｓ、伸び４６％）の代わりに、Ｓｎ－５８Ｂｉ（Ｂｉ：５８質量％、残部Ｓｎからなるはんだ合金。融点１３９℃、引張強度７６．５ＭＰｓ、伸び２７％）が用いられることが検討されている。Ｓｎ－５８Ｂｉは低温の共晶はんだである。なお、Ｓｎ－５８Ｂｉを使うと、はんだ付けを２００℃以下の温度で行うことができる。他方、Ｓｎ－５８Ｂｉは硬くてもろいという性質もあるので、その取扱いが難しい素材ではある。

【0031】

溶融はんだＳを供給している間、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳと、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳは混合される。このようにして混合された溶融はんだは、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間において、搬送部５によって搬送される基板２００から離間しない構成になってもよい（図６及び図７参照）。このような構成を採用することで、溶融はんだＳが酸化すること（酸化くずの発生）を防止できることができる。この結果、利用できなくなるはんだの量を抑えることができ、材料コストを下げることができる。

【0032】

基板２００は搬送レール６に支えられて搬送されることになるが、混合された溶融はんだＳの上面は、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の基板搬送方向Ａに沿った全長さ領域において、側方から見た場合に基板２００を搬送する搬送レール６の下端よりも下方に位置付けられないようになってもよい。本実施の形態において「第一供給口１２５と第二供給口１３５との間」とは、第一供給口１２５の基板搬送方向Ａにおける下流側の端部と、第二供給口１３５の基板搬送方向Ａにおける上流側の端部との間のことを意味している（図２及び図３の「Ｇ」参照）。なお、図６及び図７では、第一ポンプ１４１及び第二ポンプ１４６以外は、側方から見た断面図として示されている。

【0033】

第二供給口１３５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ２は、第一供給口１２５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ１よりも小さくなってもよい。このような態様を採用する場合には、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量を第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳの量よりも容易に少なくすることができる。この結果として、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳの複数の波（凸形状）が第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳによって潰されてしまうことを防止でき、第一供給口１２５からの溶融はんだＳの動的な供給と第二供給口１３５からの溶融はんだＳの静的な供給の両方をバランスよく提供することができる。なお、図７に示すように第二供給口１３５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ２が大きい場合には、供給される溶融はんだＳの量が多くなり過ぎないように調整しつつ、基板２００が第二供給口１３５と第一供給口１２５との間で溶融はんだＳに接触し続けるように調整しなければならい点で、その調整が困難になる。この観点からすると、第二供給口１３５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ２が第一供給口１２５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ１よりも小さくなる態様を採用することは有益である。

【0034】

第一開口部１２６から供給される単位時間あたりの溶融はんだＳの総量及び二次噴流ノズルである第二開口部１３６から供給される単位時間あたりの溶融はんだＳの総量は、基板２００の種類に応じて変更できてもよい。基板２００の識別情報が操作部７０から入力されると、記憶部６０から対応する溶融はんだＳの供給量が制御部５０によって読み出され、読み出された供給量に調整されて溶融はんだＳが第一開口部１２６及び第二開口部１３６から供給されるようにしてもよい。操作部７０はバーコードといったコード情報を読み取り可能となってもよく、基板２００のコード情報を読み取ることで、制御部５０が当該基板２００に対する溶融はんだＳの供給量を自動で調整するようにしてもよい。

【0035】

一次噴流ノズルである第一開口部１２６から供給される溶融はんだＳは、二次噴流ノズルである第二開口部１３６から供給される溶融はんだＳの面よりも高い位置まで噴出されてもよい。噴出される溶融はんだＳの高さは第一開口部１２６の先端から例えば１０ｍｍ程度である。第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳは第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳによって押し上げられるというような状態となる。但し、溶融はんだＳは同じ種類の液体であることから、第一開口部１２６から供給される溶融はんだＳと第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳとは混じり合った状態となる。

【0036】

第二供給口１３５の基板搬送方向Ａの下流側には、水平方向に延在する又は下流側に向かうにつれて下方に下がる下流側調整部１８２が設けられてもよい（図３参照）。この下流側調整部１８２の高さは適宜変更できるようにしてもよい。第一供給口１２５の基板搬送方向Ａの上流側には、水平方向に延在する又は下流側に向かうにつれて上方に上がる上流側調整部１８１が設けられてもよい。上流側調整部１８１及び下流側調整部１８２は直線状に傾斜してもよいし、縦断面において円弧を描くようにして傾斜してもよい（図６参照）。上流側調整部１８１及び下流側調整部１８２の高さ調整は手動で行われてもよいし、制御部５０からの指令を受けて自動で行われてもよい。制御部５０からの指令は基板２００の識別情報に基づいて行われてもよい。このように上流側調整部１８１及び下流側調整部１８２の高さを調整することによっても、基板２００に対して供給される溶融はんだＳの量を調整できる点で有益である。

【0037】

搬送レール６の高さ位置も調整可能となってもよい（図３参照）。このような態様を採用した場合には、第一ポンプ１４１及び第二ポンプ１４６の駆動力を制御することに加え又はその代わりに、搬送レール６の高さ位置を調整することでも、基板２００が第一供給口１２５と第二供給口１３５との間で溶融はんだＳに接触し続ける構成を実現することができる点で有益である。搬送レール６の高さ位置は手動で行われてもよいし、制御部５０からの指令を受けて自動で行われてもよい。制御部５０からの指令は基板２００の識別情報に基づいて行われてもよい。

【0038】

搬送レール６の延在する方向に沿った（基板搬送方向Ａに沿った）第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の距離Ｇは、第一供給口１２５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ１よりも小さくなってもよい。このような態様を採用する場合には、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の距離を短くすることができる。このため、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量を少なくしながら、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間において、溶融はんだＳが搬送部５によって搬送される基板２００から離間しない態様を実現できる点で有益である。

【0039】

搬送レール６の延在する方向に沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の距離Ｇは、第二供給口１３５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅（搬送レール６の延在する方向に沿った距離）Ｚ２よりも小さくなってもよい。本実施の形態では、一例として、第二供給口１３５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ２が第一供給口１２５の基板搬送方向Ａに沿った設置領域の幅Ｚ１よりも小さいことを想定している（図３及び図６参照）。このため、この態様を採用する場合には、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の距離はかなり近接するものとできる（図８参照）。このような態様を採用する場合には、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間の距離をさらに短くすることができる。このため、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量をさらに少なくしながら、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間において、溶融はんだＳが搬送部５によって搬送される基板２００から離間しない態様を実現できる点で有益である。

【0040】

冷却部は、基板２００の搬送レール６よりも低い位置であって、貯留槽１１０の上方側に位置する下方側冷却部３３０と、搬送レール６よりも高い位置であって、貯留槽１１０の上方位置に設けられる上方側冷却部３１０と、を有してもよい。本願において「貯留槽１１０の上方位置に設けられる」とは、貯留槽１１０の端部から上方向（鉛直方向）に直線を引いて領域を区切った際に、直線で区切られた領域α内に少なくとも一部が存在することを意味している。このため、下方側冷却部３３０が貯留槽１１０の上方位置に設けられるというのは、貯留槽１１０から上方向（鉛直方向）に直線を引いて領域を区切った際に、当該領域α内に下方側冷却部３３０の少なくとも一部が存在することを意味する。同様に、上方側冷却部３１０が貯留槽１１０の上方位置に設けられるというのは、貯留槽１１０から上方向（鉛直方向）に直線を引いて領域を区切った際に、当該領域α内に上方側冷却部３１０の少なくとも一部が存在することを意味する。

【0041】

なお、下方側冷却部３３０は基板２００に付着したはんだを直接冷却することになるので、冷却効果の観点からは大きくなる。このため、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０のいずれかだけを設置するということであれば、下方側冷却部３３０を設置することが第一候補として考えられる。

【0042】

また従来の構成であれば、貯留槽１１０に溜まっている溶融はんだＳからの熱を基板２００が受けることになるが、本実施の形態のように貯留槽１１０の上方位置に下方側冷却部３３０を設けることで、溶融はんだＳからの熱による影響を遮断しつつ、下方側冷却部３３０から供給される気体ではんだを冷却できる点で有益である。

【0043】

貯留槽１１０の上方側に位置する下方側冷却部３３０や上方側冷却部３１０を設けることで、溶融はんだＳが基板２００に供給された直後（一例としては２～５秒後）に、はんだを冷却することができ、はんだを硬化することができるようになる。このため、はんだの強度が低下してしまうこと（はんだの脆化）を防止できる。特にＳｎ－５８Ｂｉ等の融点が低温である低温溶融はんだの場合には、この効果がかなり大きい。なお、はんだの硬化までに時間がかかると、はんだが硬化し終えていない柔らかい状態で、搬送中に振動が加わることになるが、当該振動が一つの原因となってはんだが脆化してしまうと考えられる。ちなみに、従来から存在する冷却ゾーンに至るまでには１０秒以上の時間がかかるが、本実施の形態では、当該時間と比較してかなり短い時間ではんだの硬化を開始できる点で異なっている。なお、本実施の形態において、低温溶融はんだとは１８０℃以下の融点を有するはんだを意味している。

【0044】

また、第一供給口１２５及び第二供給口１３５といった供給口の設置された位置に冷却部を設けるのではなく、第一供給口１２５及び第二供給口１３５よりも基板２００の搬送方向における下流側の位置（図３に示す態様では右側の位置）に下方側冷却部３３０及び／又は上方側冷却部３１０を設けることで、第一供給口１２５及び第二供給口１３５から供給されている最中の溶融はんだＳが冷却されてしまうことを防止できる。

【0045】

上方側冷却部３１０及び／又は下方側冷却部３３０は、気体を供給するスリット状の開口を有してもよいし、複数の小径の開口を有してもよい。上方側冷却部３１０及び／又は下方側冷却部３３０から供給される気体の風速は毎秒数メートルから数十メートル程度としてもよい。上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０は、常温の空気を気体として供給してもよい。下方側冷却部３３０と上方側冷却部３１０の両方を設けることで、基板２００の上下から冷却を素早く行うことができ、はんだの強度が低下してしまうこと（はんだの脆化）をより確実に防止できる。また常温の空気を気体として供給する場合には、はんだの溶融温度と比較してかなり低い温度である空気を基板２００に供給できる点で有益である。また、窒素等ではなく空気を供給することで、窒素等を供給する際に必要となる密閉構造を採用する必要がなくなり、装置構成を簡易なものとし、低コストで製造することができる点で有益である。また密閉構造とすると熱がこもりやすくなることから、その観点からも開放型の装置構成とすることが有益である。また窒素を供給する場合には溶融はんだの跳ね返りが大きくなる傾向にあるが、空気を採用することでそのような跳ね返りが発生することを防止することができる。また窒素を利用する場合には、装置を稼働するためのエネルギーを下げることができ、カーボンニュートラルに向けた装置とすることができる。上方側冷却部３１０及び／又は下方側冷却部３３０から供給される空気はチラー等の冷却機構によって冷却されたものとなってもよいし、冷却機構を設けずにそのまま外気を供給するようにしてもよい。冷却機構を設けない場合には、装置で利用するエネルギーを減らすことができる。

【0046】

上方側冷却部３１０は、基板搬送方向に直交して延在した上方側本体部３１１と、上方側本体部３１１の側面に設けられ、空気等の気体を噴出して供給する上方側供給口３１５とを有してもよい（図５参照）。上方側供給口３１５は図５で示すような直線状のスリットであってもよいが、複数の小型の開口や突出ノズルが設けられてもよい（図６及び図７参照）。上方側本体部３１１は、図９で示すように一対の搬送レール６をまたがって延在してもよいし、図２で示すように一対の搬送レール６の間で延在してもよい。このような上方側冷却部３１０を設けることで、基板２００を全体にわたって素早く冷却することができる。特に上方側供給口３１５が直線状のスリットとなっている場合には、より均一に基板２００を上方側から冷却することができる。上方側供給口３１５としてノズルを採用する場合には、気体の供給方向を定めることができ、基板２００にはんだを付着させている最中に当該はんだを冷やしてしまうことを防止でき、はんだつららの発生をより確実に防止できる。

【0047】

下方側冷却部３３０は、下方側本体部３３１と、基板２００の搬送レール６の下方側から上方に向かって設けられ、空気等の気体を噴出して供給する下方側供給口３３５ａ，３３５ｂとを有してもよい（図２、図４及び図９参照）。下方側供給口３３５ａ，３３５ｂは直線状のスリットであってもよいし、複数の小型の開口や突出ノズルが設けられてもよい。このような下方側冷却部３３０を設けることで、溶融はんだが付着している側から基板２００を直接冷却することができ、高い冷却効率を実現することができる。下方側供給口３３５ａ，３３５ｂとしてノズルを採用する場合にも、気体の供給方向を定めることができ、基板２００にはんだを付着させている最中に当該はんだを冷やしてしまうことを防止でき、はんだつららの発生をより確実に防止できる。

【0048】

図２及び図９に示す態様では、スリット状の第一下方側供給口３３５ａと、複数のノズルからなる第二下方側供給口３３５ｂが設けられている。第一下方側供給口３３５ａは面ではんだを冷却する効果をもち、はんだを冷却して硬化させる機能を主に有している。この場合には、第一下方側供給口３３５ａがはんだを冷却するための第一冷却部としての機能を果たすことになる。他方、複数のノズルからなる第二下方側供給口３３５ｂは基板２００を冷却する機能を主に担っており、従来であれば冷却ゾーンで行われていた効果を発揮するものである。この場合には、第二下方側供給口３３５ｂが基板２００を冷却するための第二冷却部としての機能を果たすことになる。このような態様を採用することで、第一下方側供給口３３５ａによってはんだを早期に硬化させつつ、第二下方側供給口３３５ｂによって基板を冷却することができるようになる点で有益である。

【0049】

第一下方側供給口３３５ａには基板搬送方向Ａの下流側に向かい、第一下方側供給口３３５ａから供給される気体を基板搬送方向Ａの下流側に向かって流す、返し部３３３が設けられてもよく（図４参照）、このような態様を採用することで、第一下方側供給口３３５ａから供給される空気等の気体が基板２００にはんだを付着されている最中に供給されてしまうことをより確実に防止できる。図２及び図９に示す態様では、返し部３３３は示されていないが、図２及び図９において返し部３３３が設けられる場合には、第一下方側供給口３３５ａの上方全体を覆うようにして、返し部３３３が設置されることになる。

【0050】

上方側供給口３１５もまた、スリット状の第一上方側供給口３１５ａと、複数のノズルからなる第二上方側供給口３１５ｂとを有してもよい（図６参照）。第一上方側供給口３１５ａは面ではんだを冷却する効果をもち、はんだを冷却して硬化させる機能を主に有してもよい。この場合には、第一上方側供給口３１５ａがはんだを冷却するための第一冷却部としての機能を果たすことになる。他方、複数のノズルからなる第二上方側供給口３１５ｂは基板２００を冷却する機能を主に担っており、従来であれば冷却ゾーンで行われていた効果を発揮するようにしてもよい。この場合には、第二上方側供給口３１５ｂが基板２００を冷却するための第二冷却部としての機能を果たすことになる。第一上方側供給口３１５ａにも基板搬送方向Ａの下流側に向かい、第一上方側供給口３１５ａから供給される気体を基板搬送方向Ａの下流側に向かって流す返し部（図示せず）が設けられてもよい。

【0051】

なお、はんだを冷却して硬化させるという観点からすると、第一下方側供給口３３５ａや第一上方側供給口３１５ａだけが設けられ、第二下方側供給口３３５ｂや第二上方側供給口３１５ｂは設けられていなくてもよい（図７参照）。

【0052】

上方側供給口３１５及び下方側供給口３３５の各々の全体が貯留槽１１０の上方位置である領域α内に位置付けられてもよい。また、第二上方側供給口３１５ｂや第二下方側供給口３３５ｂが設けられる場合には、第一上方側供給口３１５ａ及び第一下方側供給口３３５ａの各々の全体が貯留槽１１０の上方位置である領域α内に位置付けられ、第二上方側供給口３１５ｂや第二下方側供給口３３５ｂについては少なくとも一部が貯留槽１１０の上方位置である領域α内に位置付けられてもよい。

【0053】

下方側冷却部３３０は、上方側冷却部３１０よりも基板２００の搬送方向における下流側に位置してもよい。下方側冷却部３３０が第二供給口１３５に近づきすぎると、第一供給口１２５及び第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳを被ってしまう可能性があることから、下方側冷却部３３０を第二供給口１３５のかなり近接して設置することはできない。他方、上方側冷却部３１０については、第一供給口１２５及び第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳを被ってしまう可能性は低いことから、基板２００の搬送方向に沿って見たときに第二供給口１３５に近接して設置させることができる。このため、下方側冷却部３３０が上方側冷却部３１０よりも基板２００の搬送方向における下流側に位置する態様とすることで、基板２００にはんだが付着した直後に上方側冷却部３１０から気体を供給しつつ、下方側冷却部３３０については溶融はんだＳが被らない程度の位置から気体を供給できるようになる。なお、下方側冷却部３３０が上方側冷却部３１０よりも基板２００の搬送方向における下流側に位置するというのは、上方側冷却部３１０の上流側端部（図３で言えば左端）が、下方側冷却部３３０の上流側端部（図３で言えば左端）よりも上流側（図３で言えば左側）に位置することを意味している。

【0054】

冷却部は、基板２００が搬送される方向に沿って気体が流れるように供給してもよい。一例として、上方側冷却部３１０の上方側供給口３１５は、基板２００の斜め上から基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出するように設置されてもよい。このような態様を採用することで、基板２００に付着させる最中に溶融はんだの温度が下がってしまうことを防止できる。基板２００に溶融はんだを付着させている最中に溶融はんだの温度が急激に下がると、溶融はんだが表面張力によって丸まる前に溶融はんだが固まってしまうことから、はんだつららができてしまうことがある。この点、本態様では、このようなはんだつららができてしまうことを防止できる。特に本実施の形態では、貯留槽１１０上に冷却部が設けられる構造となっており、溶融はんだを基板２００に付着させるエリアと極めて近接した位置で溶融はんだが冷却されることになる。このため、溶融はんだに基板２００を付着させる領域での温度低下を避けることが必要となり、本態様のように基板２００の斜め上から基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出させる態様をとすることは有益である。また、前述したように上方側冷却部３１０が下方側冷却部３３０よりも基板２００の搬送方向の上流側に位置する場合には、上方側冷却部３１０から供給される空気等の気体が基板２００に溶融はんだを付着させている最中に溶融はんだに吹き付けられることを防止するために、上方側供給口３１５が、基板２００の斜め上から基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出するように設置されることは有益である。

【0055】

同様の理由から、下方側冷却部３３０の下方側供給口３３５ａ，３３５ｂも、基板２００の斜め下から基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出するように設置されてもよい。但し、下方側冷却部３３０が、上方側冷却部３１０よりも基板２００の搬送方向における下流側に位置しており、下方側冷却部３３０が溶融はんだを基板２００に付着させるエリアから上方側冷却部３１０よりも離れている場合には、このような態様を採用しないようにしてもよい。すなわち、上方側冷却部３１０の上方側供給口３１５は基板２００の斜め上から基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出するように設置されるが、下方側冷却部３３０の下方側供給口３３５ａ，３３５ｂは基板２００に対して鉛直方向に気体を噴出するように設置されてもよい（図１０参照）。

【0056】

このように基板２００の搬送方向の下流側に向かって気体を噴出するようにするために、前述した返し部３３３（上方側冷却部３１０に設置されうる返し部は図示せず。）を利用するようにしてもよい。

【0057】

第一筐体１２１及び第二筐体１３１の上面であって基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５との間には、溶融はんだＳが下方に落下する開口や間隙が設けられていない態様を採用してもよい。溶融はんだＳが下方に落下する開口や間隙が設けられている場合には、溶融はんだＳが酸素に触れてしまう表面積が大きくなってしまい、酸化物が生成されてしまう。他方、本態様のように基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５と間に開口や間隙といった溶融はんだＳが落下する箇所が設けられていない態様を採用した場合には、基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５と間で溶融はんだＳが落下することがないことから、溶融はんだＳの酸化物が生成されることを防止できる。また溶融はんだＳが下方に落下する開口や間隙が設けられていない場合には、溶融はんだＳが基板２００に供給される領域を短くすることができ、その結果として、貯留槽１１０上で上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０によるはんだの冷却を開始するタイミングを早めることができる点でも有益である。

【0058】

次に、基板２００の処理方法の一例について、図１１を主に用いて説明する。

【0059】

作業者が基板２００を搬送レール６上に載せると、搬送部５が基板２００を搬送し、基板２００が、搬入口２から本体部１内に搬入される。基板２００がフラクサ１０上に到達すると、フラクサ１０が、基板２００の所定の箇所にフラックスを塗布する。

【0060】

搬送部５は、フラクサ１０でフラックスが塗布された基板２００をプリヒータ部１５に搬送する。プリヒータ部１５は、基板２００を所定の温度まで加熱する。

【0061】

次に、搬送部５は、プリヒータ部１５で所定の温度まで加熱された基板２００を噴流はんだ付け装置１００に搬送する。噴流はんだ付け装置１００が、基板２００の所定の箇所にはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置１００が溶融はんだＳを供給している間、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳと、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳは混じり合った状態となるとともに、搬送レール６よりも上方まで溶融はんだＳが供給される態様となる。そして一例として、溶融はんだＳは、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間において、搬送部５によって搬送される基板２００から離間しない構成になっている。なお、基板２００が存在しない状態では、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳを第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳが押し上げるようになり、第一開口部１２６に対応する複数の凸形状が溶融はんだＳによって形成されることになる。

【0062】

このように溶融はんだＳが基板２００に供給された直後（一例としては３～５秒後）に、当該基板２００に対して上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０の各々から空気等の気体が供給され、はんだが硬化されることになる。このように溶融はんだＳが基板２００に供給された直後にはんだが硬化されることから、はんだの脆化が生じることを防止できる。

【0063】

その後、搬送部５が、基板２００を搬出口３から排出すると、基板２００へのはんだ付け処理が完了となる。なお、冷却ゾーンが設けられている態様では、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０の各々から供給される気体による冷却の後で、冷却機２０による冷却が行われ、その後で、基板２００が搬出口３から排出されることになる（図１参照）。

【0064】

変形例としては、図１０に示すように、一つのポンプ１４０が設けられ、第一供給口１２５へと繋がる第一通路１６１へ流入される溶融はんだＳの量と、第二供給口１３５へと繋がる第二通路１６２へ流入される溶融はんだＳの量とが調整可能となってもよい。第一通路１６１へ流入される溶融はんだＳの量は第一調整バルブ１６６によって調整され、第二通路１６２へ流入される溶融はんだＳの量は第二調整バルブ１６７によって調整されるようにしてもよい。第一調整バルブ１６６の開度と第二調整バルブ１６７の開度の相対的な比率によって、第一通路１６１へ流入される溶融はんだＳの量と第二通路１６２へ流入される溶融はんだＳの量とが調整されるようにしてもよい。この態様を採用する場合には、一つのポンプ１４０だけを用いつつ、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳの量と第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量が調整可能となる。第一調整バルブ１６６及び第二調整バルブ１６７の開度は、操作部７０（図１及び図１１参照）で入力された又は操作部７０で読み取られた基板２００の識別情報に基づいて、記憶部６０から読み出された情報に基づく制御部５０からの指令を受けて、自動で調整されるようにしてもよい。

【0065】

但し、一つのポンプ１４０だけを用いて溶融はんだＳの量を調整することは一定程度の困難性を伴うことから、多数の種類の基板２００を１日に処理しなければならない一般的な噴流はんだ付け装置１００においては、前述したように２つ以上のポンプを用いて第一供給口１２５及び第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量を調整できることは有益である。

【0066】

また別の態様としては、一つのポンプ１４０だけを用いつつ、第一通路１６１と第二通路１６２の流入口の大きさが適宜調整できるようにしてもよい。この場合には、第一通路１６１と第二通路１６２の流入口の大きさを手動又は自動で調整することで、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳの量と第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量が調整可能となる。

【0067】

この変形例においても複数のポンプ１４０が設けられてもよい。この場合にも、第一調整バルブ１６６及び第二調整バルブ１６７の開度や第一通路１６１と第二通路１６２の流入口の大きさを調整することで、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳの量と第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳの量が調整可能となってもよい。

【0068】

上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０のいずれか又は両方は取り換え方式となり、取り換えることによって、その大きさ等を変更できるようになってもよい（図１２参照）。このような態様を採用することで、上方側供給口３１５や下方側供給口３３５ａ，３３５ｂの位置を必要に応じて変更することができる。また、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０のいずれか又は両方は水平方向に沿って移動可能としてもよい（図１３参照）。また、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０の風向が変更できるようになってもよい。例えば上方側冷却部３１０が水平方向において基板搬送方向Ａに直交する方向で延在する軸に沿って回転可能になることで上方側冷却部３１０からの風の向きが変更可能となってもよい。また下方側冷却部３３０の突出ノズルの向きが変更可能となることで下方側冷却部３３０からの風の向きが変更可能となってもよい。このような態様を採用することで、上方側供給口３１５や下方側供給口３３５ａ，３３５ｂの位置を適宜変更することができる。なお、下方側冷却部３３０に関しては、水平方向に沿って伸縮自在（移動可能な態様の一態様である。）となることで、下方側供給口３３５ａ，３３５ｂの水平方向の位置が調製可能となってもよい。また、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０のいずれか又は両方は上下方向にも移動可能となってもよい。本願において「水平方向に沿って」とは、水平方向の成分を含む方向であればよく、水平方向に対して斜め方向に沿って移動する態様も含んでいる。同様に「上下方向に沿って」とは、上下方向の成分を含む方向であればよく、上下方向に対して斜め方向に沿って移動する態様も含んでいる。

【0069】

上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０によって冷却した後の基板２００の温度を測定する測定部４００が設けられてもよい（図１４乃至図１７参照）。このように測定部４００によって搬送されている基板２００の温度を測定することで、はんだの硬化又ははんだの硬化を達成するためのはんだ付け直後の冷却が適正になされているかを確認及び管理できるようになる。冷却器２０が設置される態様の場合には、測定部４００は基板２００が冷却機２０で冷却される前の位置に設置されてもよい。一例として、測定部４００は下方側冷却部３３０の基板搬送方向Ａの下流側の直後に設置されてもよい（図１６及び図１７参照）。ここで「基板搬送方向Ａの下流側の直後」とは、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０のうち基板搬送方向Ａの下流側に位置する部材の下流側端部から３０ｃｍ以内の領域を意味している。測定部４００は例えば温度計センサであってもよい。

【0070】

測定部４００によって測定された基板２００の温度を表示する表示部４１０が設けられてもよい（図１４及び図１６参照）。表示部４１０は例えば温度計表示器であってもよい。このような表示部４１０を設けることで、操作者が基板２００の温度を容易に確認できるようになる。

【0071】

一例として、上方側冷却部３１０及び下方側冷却部３３０よりも基板搬送方向Ａの下流側に設置された測定部４００によって冷却後の基板２００のはんだ付け面側（下方側）の温度を測定する。そして、その温度測定結果を温度計アンプ４０５へ送信する（図１４参照）。そして、温度計アンプ４０５より、表示部４１０に温度測定結果を送信し、当該表示部４１０に温度測定結果が表示される。但し、このような態様に限られることはなく、測定部４００による測定結果が表示部４１０に直接送信され、当該測定結果が表示部４１０で表示されるようにしてもよい。なお、温度計アンプ４０５の機能は、典型的には測定部４００の計測信号を、表示部４１０が理解できる信号に変換するものである。このため、測定部４００から表示部４１０に対して表示部４１０が理解できる信号を送信できる場合には、温度計アンプ４０５を特に設置する必要はない。

【0072】

測定部４００は、基板搬送方向Ａに直交する方向であって、水平方向に延在するスライドレール等からなる案内部４４０に取付けられてもよい（図１４及び図１５Ａ参照）。この場合には、測定部４００は案内部４４０に沿って移動可能となる。また、案内部４４０に対して測定部４００の角度調整及び上下高さ調整が可能となってもよい（図１５Ｂ参照）。また、スライドレール等からなる案内部４４０の上下方向の位置が変更可能なってもよい。また、案内部４４０の基板搬送方向Ａに沿った位置が変更可能となってもよい。

【0073】

図１４、図１５Ａ及び図１５Ｂは一例を示すものである。図１４に示す態様では、一対の第一上下調整用アジャストボルト４６０が示されているが、この第一上下調整用アジャストボルト４６０を緩めることで案内部４４０が上下方向延在部４７０に設けられた縦長の案内孔４７０ａに沿って上下方向に移動可能となり、第一上下調整用アジャストボルト４６０を締めることで案内部４４０の上下方向延在部４７０に対する上下方向の位置が固定されることになる。図１５Ａに示す態様では、ローレットノブ４４１が示されているが、このローレットノブ４４１を緩めることで測定部４００が取り付けられた測定部固定部材４４３が案内部４４０に沿って移動可能となり、ローレットノブ４４１を締めることで測定部固定部材４４３の案内部４４０に対する水平方向の位置が固定されることになる。図１５Ｂに示す態様では、第二上下調整用アジャストボルト４４２が示されているが、この第二上下調整用アジャストボルト４４２を緩めることで測定部固定部材４４３が当該測定部固定部材４４３に設けられた縦長の案内孔４４３ａで案内される形で上下方向に移動可能となり（案内部４４０に対して移動可能となり）、第二上下調整用アジャストボルト４４２を締めること測定部固定部材４４３の案内部４４０に対する上下方向の位置が固定されることになる。

【0074】

また、測定部４００によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、制御部５０が、基板２００の搬入を停止するための制御信号等の信号を部品搭載装置等の噴流はんだ付け装置１００の上流側に位置する外部装置５００（図１７参照）へ送信するようにしてもよい。このような態様を採用した場合には、はんだの硬化又ははんだの硬化を達成するためのはんだ付け直後の冷却が適正になされていない可能性が高い場合に、噴流はんだ付け装置１００の上流側に位置する外部装置５００から当該基板２００が搬入されてしまうことを強制的に停止させることができる。所定の温度範囲は操作部７０から入力されるようにしてもよいし、記憶部６０で記憶されている情報から読み出されてもよい。

【0075】

測定部４００によって測定された基板の温度が所定の温度範囲外である場合に、基板２００の温度が所定の温度範囲外であることを報知する警報器等の報知部４３０が設けられてもよい（図１４参照）。このような態様を採用した場合には、はんだの硬化又ははんだの硬化を達成するためのはんだ付け直後の冷却が適正になされていない可能性が高い場合に、そのことを作業者等に報知することができる。報知部４３０への情報の送信は測定部４００から直接行われてもよいし、温度計アンプ４０５等を介して行われてもよい。なお、報知部としての機能を表示部４１０が果たしてもよく、その場合には、基板２００の温度が所定の温度範囲外であるときに、表示部４１０が警告表示をするようにしてもよい。

【0076】

上述した変形例を含むあらゆる実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

【符号の説明】

【0077】

６ 搬送レール
１００ 噴流はんだ付け装置
１１０ 貯留槽
１２１ 第一筐体
１２５ 第一供給口
１３１ 第二筐体
１３５ 第二供給口
２００ 基板
３１０ 上方側冷却部
３３０ 下方側冷却部
Ｓ 溶融はんだ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15A】

【図15B】

【図16】

【図17】