特許 7530445 転写ピンおよび転写装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-30

(45)【発行日】2024-08-07

(54)【発明の名称】転写ピンおよび転写装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240731BHJP

   B05C 1/02 20060101ALI20240731BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 505F

B05C1/02 101

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022569422

(86)(22)【出願日】2020-12-17

(86)【国際出願番号】 JP2020047142

(87)【国際公開番号】W WO2022130564

(87)【国際公開日】2022-06-23

【審査請求日】2023-04-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000604

【氏名又は名称】弁理士法人 共立特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】井村 仁哉

(72)【発明者】

【氏名】宮島 崇

【審査官】ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】特開平１０－０６６９１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－３３８２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０２８５６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－３０１８４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２１０９５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０８８０４２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｂ０５Ｃ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と、
前記本体部の先端側に形成され、はんだボールを含むはんだペーストをディップおよび基板の部品の装着部位に転写するときに前記はんだペーストを前記本体部の先端部から逃す逃し部と、
を備え、
前記本体部が基端部から前記先端部に向かって先細りに前記先端部と一体に形成されている転写ピン。

【請求項2】

本体部と、
前記本体部の先端側に形成され、はんだボールを含むはんだペーストをディップおよび基板の部品の装着部位に転写するときに前記はんだペーストを前記本体部の先端部から逃す逃し部と、
を備え、
前記先端部には、ダイヤモンド・ライク・カーボンの被膜が形成されている転写ピン。

【請求項3】

前記逃し部は、半球形状に形成されている前記先端部である請求項１または請求項２に記載の転写ピン。

【請求項4】

前記先端部は、突起状の山部と、前記逃し部である谷部とが一定のピッチでコブ状に形成されている請求項１または請求項２に記載の転写ピン。

【請求項5】

前記本体部が基端部から前記先端部に向かって先細りに前記先端部と一体に形成されている請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の転写ピンと、
収容器に収容されている前記はんだペーストの膜厚が一定の場合に、転写する前記はんだペーストの転写径が大きくなるほど、前記本体部のテーパー角度が大きい前記転写ピンを選択する選択部と、
を備える転写装置。

【請求項6】

前記選択部は、一の前記転写ピンにおいてディップおよび転写が複数回、繰り返される場合に、転写する前記はんだペーストの転写径が初回から一定になるように前記本体部の前記テーパー角度が設定されている前記転写ピンを選択する請求項５に記載の転写装置。

【請求項7】

台座部に設けられている少なくとも一つの前記転写ピンを用いて、複数の前記装着部位に同時に前記はんだペーストを転写する制御部を備える請求項５または請求項６に記載の転写装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、転写ピンおよび転写装置に関する技術を開示する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の転写ピンの先端部分には、山型の突起が複数設けられている。また、特許文献１には、転写ピンの先端部分に設けられる突起の形状は、山型に限らず、半球型、平面型、台形型、凹部型などの種々の形状が採用可能であることが記載されている。特許文献１に記載の発明は、転写ピンの形状および大きさを変えることにより、液体の付着量およびワークへの塗布量を調整しようとしている。

【0003】

特許文献２には、転写ピンの先端角度を３０°～１８０°に変化させた場合の高粘性材料の塗布状態の比較結果が記載されている。また、特許文献２には、先端部を角錐状または円錐状に尖らせた転写ピンが記載されている。特許文献３には、先端側を小径にした転写ピン、先端部の曲率を変化させた転写ピン、先端部を平面状にした転写ピン、先端部を球面の一部とした転写ピンなどが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平１０－０６６９１１号公報

【文献】特開２００５－０００７７６号公報

【文献】特開２００２－１３４８９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

はんだペーストに含まれるはんだボールは、非常に柔らかく、はんだペーストのディップ時および転写時に潰れて、はんだペーストが転写ピンに堆積する可能性がある。転写ピンにはんだペーストが堆積すると、基板の部品の装着部位にはんだペーストが転写されたときに、はんだペーストの転写形状がばらつく可能性がある。この場合、転写ピンを頻繁に清掃する必要があり、長時間の連続転写が困難になる可能性がある。

【0006】

また、はんだボールの潰れを抑制するために、はんだペーストのディップ時および転写時に、転写ピンの位置制御（高さ制御）の精度を向上させることも考えられる。しかしながら、はんだボールの潰れを抑制するためには、はんだペーストのディップ時および転写時に、１０μｍレベルの位置制御（高さ制御）が必要であり、転写ピンの位置制御（高さ制御）が高度化、複雑化する可能性がある。

【0007】

このような事情に鑑みて、本明細書は、はんだペーストのディップ時および転写時におけるはんだボールの潰れを抑制可能な転写ピンおよび転写装置を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本明細書は、本体部と、前記本体部の先端側に形成され、はんだボールを含むはんだペーストをディップおよび基板の部品の装着部位に転写するときに前記はんだペーストを前記本体部の先端部から逃す逃し部と、を備える転写ピンを開示する。

【0009】

また、本明細書は、前記本体部が基端部から前記先端部に向かって先細りに前記先端部と一体に形成されている前記転写ピンと、収容器に収容されている前記はんだペーストの膜厚が一定の場合に、転写する前記はんだペーストの転写径が大きくなるほど、前記本体部のテーパー角度が大きい前記転写ピンを選択する選択部と、を備える転写装置を開示する。

【0010】

さらに、本明細書は、前記本体部が基端部から前記先端部に向かって先細りに前記先端部と一体に形成されている前記転写ピンと、前記本体部のテーパー角度が一定の場合に、転写する前記はんだペーストの転写径が大きくなるほど、収容器に収容されている前記はんだペーストの膜厚を厚く設定する設定部と、を備える転写装置を開示する。

【発明の効果】

【0011】

上記の転写ピンによれば、逃し部を備えるので、はんだペーストのディップ時および転写時に、はんだペーストを本体部の先端部から逃すことができ、はんだペーストのディップ時および転写時におけるはんだボールの潰れを抑制することができる。転写ピンについて上述されていることは、転写ピンを備える転写装置についても同様に言える。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】部品装着機の構成例を示す平面図である。

【図2】収容器、装着ヘッドおよび転写ピンの位置関係の一例を示す側面図である。

【図3】参考形態の転写ピンの一例を示す斜視図である。

【図4】図３の転写ピンに堆積したはんだペーストの一例を示す模式図である。

【図5】転写ピンの一例を示す斜視図である。

【図6】転写ピンの他の一例を示す斜視図である。

【図7】図６の矢印VII方向視の転写ピンを示す側面図である。

【図8】図６の矢印VIII方向視の転写ピンを示す平面図である。

【図9】転写ピンの先端部の形状と装着部位の形状との関係の一例を示す模式図である。

【図10】転写ピンの先端部の形状と装着部位の形状との関係の他の一例を示す模式図である。

【図11】転写装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。

【図12A】転写ピンの本体部のテーパー角度が２０°のときの先端部に保持されるはんだペーストの形状の一例を示す模式図である。

【図12B】転写ピンの本体部のテーパー角度が１００°のときの先端部に保持されるはんだペーストの形状の一例を示す模式図である。

【図13】転写ピンの本体部のテーパー角度と、先端部にディップされるはんだペーストの直径との関係の一例を示す模式図である。

【図14A】本体部のテーパー角度が１５°の転写ピンの一例を示す斜視図である。

【図14B】本体部のテーパー角度が６０°の転写ピンの一例を示す斜視図である。

【図14C】本体部のテーパー角度が１００°の転写ピンの一例を示す斜視図である。

【図15A】ディップおよび転写の回数と、はんだペーストの転写径との関係の一例を示す分布図である。

【図15B】ディップおよび転写の回数と、はんだペーストの転写径との関係の他の一例を示す分布図である。

【図16A】はんだペーストの膜厚が６０μｍのときに、先端部に保持されるはんだペーストの形状の一例を示す模式図である。

【図16B】はんだペーストの膜厚が２００μｍのときに、先端部に保持されるはんだペーストの形状の一例を示す模式図である。

【図17A】はんだペーストの膜厚と、先端部にディップされるはんだペーストの直径との関係の一例を示す模式図である。

【図17B】はんだペーストの膜厚と、先端部にディップされるはんだペーストの直径との関係の他の一例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

１．実施形態
１－１．部品装着機１０の構成例
部品装着機１０は、基板９０に複数の部品８０を装着する。図１に示すように、本実施形態の部品装着機１０は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、側方カメラ１６および制御装置１７を備えている。

【0014】

基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機１０の機内に基板９０を搬入して、機内の所定位置に基板９０を位置決めしクランプする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による複数の部品８０の装着処理が終了した後に、基板９０をアンクランプし、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。

【0015】

部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品８０を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２ａを備えている。複数のフィーダ１２ａの各々は、複数の部品８０が収納されているキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２ａの先端側に位置する供給位置において部品８０を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。複数のフィーダ１２ａおよびトレイは、パレット部材ＤＰ０において着脱可能（交換可能）に設けられる。

【0016】

部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３ａおよび移動台１３ｂを備えている。ヘッド駆動装置１３ａは、直動機構によって移動台１３ｂを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸方向と直交する方向）に移動可能に構成されている。移動台１３ｂには、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品８０を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品８０を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。

【0017】

部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向）の上向きになるように、部品装着機１０の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品８０を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３ｂに設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。

【0018】

側方カメラ１６は、光軸が水平方向になるように、装着ヘッド２０に設けられている。側方カメラ１６は、保持部材３０に保持されている部品８０などを側方（水平方向）から撮像することができる。部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６は、制御装置１７から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６によって撮像された画像の画像データは、制御装置１７に送信される。

【0019】

制御装置１７は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１７には、部品装着機１０に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１７は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。

【0020】

例えば、制御装置１７は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１７は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１７は、部品供給装置１２によって供給された部品８０を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品８０を部品カメラ１４および側方カメラ１６に撮像させる。制御装置１７は、部品カメラ１４および側方カメラ１６によって撮像された画像を画像処理して、部品８０の保持姿勢を認識する。

【0021】

制御装置１７は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１７は、基板９０の位置決め状態、部品８０の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品８０を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。

【0022】

制御装置１７は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１７は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品８０を装着する。制御装置１７は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品８０を装着する装着処理を実行する。

【0023】

１－２．はんだペースト４０ｐのディップおよび転写
印刷機は、基板９０の部品８０の装着部位９１に、はんだペースト４０ｐを塗布する。装着部位９１は、部品８０の電極と電気的に接続される部位をいい、パッドともいう。しかしながら、印刷機では、例えば、部品８０が既に装着されている領域に、はんだペースト４０ｐを塗布することが困難な場合がある。また、印刷機では、基板９０の凹凸が大きくなるほど、基板９０にはんだペースト４０ｐを塗布することが困難になる。

【0024】

さらに、印刷機では、一の基板９０に複数種類のはんだペースト４０ｐを塗布することが困難な場合がある。なお、はんだペースト４０ｐは、ディスペンサによって、塗布することもできる。しかしながら、ディスペンサの最小塗布量を下回る微少量のはんだペースト４０ｐを塗布することは困難である。そこで、本実施形態の部品装着機１０には、ディップユニット４０および転写ピン５０が設けられている。

【0025】

図１および図２に示すように、ディップユニット４０は、収容器４１と、貯留槽４２とを備えている。収容器４１は、はんだペースト４０ｐを収容する。本実施形態の収容器４１は、有底円筒状に形成されている。ディップユニット４０は、収容器４１においてはんだペースト４０ｐが局所的に減少しないように、収容器４１を定期的に回転させる。また、ディップユニット４０は、収容器４１が回転しているときに、はんだペースト４０ｐの残量を検出する。ディップユニット４０は、はんだペースト４０ｐの残量が所定量以下になると、はんだペースト４０ｐが貯留されている貯留槽４２から収容器４１にはんだペースト４０ｐを補給する。また、ディップユニット４０は、はんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈを調整することもできる。

【0026】

ディップユニット４０は、パレット部材ＤＰ０において着脱可能（交換可能）に設けられている。図１に示すように、パレット部材ＤＰ０は、複数のフィーダ１２ａと、ディップユニット４０とを同時に装備することもできる。パレット部材ＤＰ０は、トレイと、ディップユニット４０とを同時に装備することもできる。このように、本実施形態では、収容器４１を備えるディップユニット４０は、部品８０を供給する部品供給装置１２と交換可能に設けられる。そのため、収容器４１の設置スペースを別途設ける場合と比べて、部品装着機１０を小型化し易い。また、収容器４１のメンテナンスが容易である。

【0027】

図２に示すように、装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０が転写ピン５０と交換されている。装着ヘッド２０に設けられる転写ピン５０は、保持部材３０と同様にして、装着ヘッド２０によって水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動され、鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降される。なお、既述したように、基板９０は、基板搬送装置１１によって位置決めされる。装着ヘッド２０に設けられる転写ピン５０は、収容器４１と、位置決めされた基板９０との間で、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動され、鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降される。

【0028】

制御装置１７は、装着ヘッド２０を駆動制御して、装着ヘッド２０に設けられる転写ピン５０を、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐにディップする。次に、制御装置１７は、装着ヘッド２０を駆動制御して、基板９０の部品８０の装着部位９１に転写ピン５０を移動させる。そして、制御装置１７は、装着ヘッド２０を駆動制御して、転写ピン５０に保持されているはんだペースト４０ｐを、装着部位９１に転写する。制御装置１７は、上記の装着ヘッド２０の駆動制御を繰り返すことによって、複数の装着部位９１にはんだペースト４０ｐを塗布することができる。

【0029】

例えば、図３に示すように、先端部５２が平面状（同図では、一辺が５０μｍの正方形）の転写ピン５０ｓを想定する。平面状の先端部５２は、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、はんだペースト４０ｐに含まれるはんだボールと面接触する。はんだボールは、非常に柔らかいので、図３に示す転写ピン５０ｓでは、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時にはんだボールが潰れて、図４に示すように、はんだペースト４０ｐが転写ピン５０ｓに堆積する可能性がある。

【0030】

図４は、３０００回の転写後の転写ピン５０ｓの状態の一例を示している。このように、はんだペースト４０ｐの転写が繰り返されて、転写ピン５０ｓにはんだペースト４０ｐが堆積すると、基板９０の部品８０の装着部位９１にはんだペースト４０ｐが転写されたときに、はんだペースト４０ｐの転写形状がばらつく可能性がある。この場合、転写ピン５０ｓを頻繁に清掃する必要があり、長時間の連続転写が困難になる可能性がある。

【0031】

また、はんだボールの潰れを抑制するために、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、転写ピン５０ｓの位置制御（高さ制御）の精度を向上させることも考えられる。しかしながら、はんだボールの潰れを抑制するためには、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、１０μｍレベルの位置制御（高さ制御）が必要であり、転写ピン５０ｓの位置制御（高さ制御）が高度化、複雑化する可能性がある。そこで、本実施形態では、転写ピン５０が用いられる。

【0032】

１－３．転写ピン５０の構成例
本実施形態の転写ピン５０は、本体部５１と、逃し部５３とを備える。逃し部５３は、本体部５１の先端側に形成され、はんだボールを含むはんだペースト４０ｐをディップおよび基板９０の部品８０の装着部位９１に転写するときに、はんだペースト４０ｐを本体部５１の先端部５２から逃す。

【0033】

逃し部５３は、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、はんだペースト４０ｐを本体部５１の先端部５２から逃すことができれば良く、種々の形態をとり得る。図５に示す逃し部５３は、半球５２ａ形状に形成されている先端部５２である。半球５２ａ形状の先端部５２は、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、はんだペースト４０ｐに含まれるはんだボールと点接触する。

【0034】

そのため、半球５２ａ形状の先端部５２は、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、平面状の先端部５２と比べて、はんだペースト４０ｐを本体部５１の先端部５２から容易に逃すことができ、はんだボールの潰れを抑制することができる。なお、ピン転写での使用に適したはんだペースト４０ｐの粒径は、概ね１μｍ～２５μｍが一般的である。そのため、半球５２ａの半径は、５０μｍ以下に設定すると良い。

【0035】

図５に示す先端部５２は、半球５２ａ形状であるので、はんだペースト４０ｐの転写形状は、円形になる。そのため、図５に示す転写ピン５０は、装着部位９１の形状が円形または正方形の場合に適する。しかしながら、装着部位９１の形状は、円形または正方形に限定されない。

【0036】

図６に示す先端部５２は、突起状の山部５２ｂ１と、逃し部５３である谷部５２ｂ２とが一定のピッチでコブ５２ｂ状に形成されている。コブ５２ｂ状の先端部５２は、突起状の山部５２ｂ１が、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、はんだペースト４０ｐに含まれるはんだボールと点接触する。また、コブ５２ｂ状の先端部５２は、逃し部５３である谷部５２ｂ２を備えている。そのため、コブ５２ｂ状の先端部５２は、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、平面状の先端部５２と比べて、はんだペースト４０ｐを本体部５１の先端部５２から容易に逃すことができ、はんだボールの潰れを抑制することができる。

【0037】

コブ５２ｂ状の先端部５２は、公知の方法で形成することができる。例えば、コブ５２ｂ状の先端部５２は、ワイヤー放電加工、レーザー加工、研削加工などによって形成することができる。図７に示すように、ワイヤー放電加工では、加工材料が加工液（純水）中に浸漬された状態で、電極であるワイヤーが曲線Ｌ１に沿って移動する。このとき、非接触の加工材料とワイヤーとの間に放電が生じ、加工材料は、溶融されて、曲線Ｌ１に沿って切断される。

【0038】

次に、図８に示すように、加工材料が加工液（純水）中に浸漬された状態で、電極であるワイヤーが曲線Ｌ２に沿って移動する。このとき、非接触の加工材料とワイヤーとの間に放電が生じ、加工材料は、溶融されて、曲線Ｌ２に沿って切断される。これらにより、図６に示すコブ５２ｂ状の先端部５２が形成される。図６に示す転写ピン５０は、山部５２ｂ１および谷部５２ｂ２の数および配置を、装着部位９１の形状に合わせて設定することにより、装着部位９１の種々の形状に対応することができる。

【0039】

図９は、転写ピン５０の先端部５２の形状と装着部位９１の形状との関係の一例を示している。同図に示す転写ピン５０の先端部５２は、コブ５２ｂ状の領域が長方形状である。具体的には、３つの山部５２ｂ１と、２つの谷部５２ｂ２が直線状に形成されている。そのため、同図に示す転写ピン５０は、装着部位９１の形状が長方形の場合に適する。なお、図９では、一の台座部５０ａに複数（同図では、２つ）の転写ピン５０が設けられている。複数（２つ）の転写ピン５０の間隔は、複数（２つ）の装着部位９１の間隔に合わせて設定されている。そのため、破線の矢印で示すように、同図に示す転写ピン５０は、複数（２つ）の装着部位９１に同時にはんだペースト４０ｐを転写することができる。

【0040】

図１０は、転写ピン５０の先端部５２の形状と装着部位９１の形状との関係の他の一例を示している。同図に示す転写ピン５０の先端部５２は、隣接する複数（２つ）の装着部位９１に合わせて、コブ５２ｂ状の領域が形成されている。具体的には、複数（２つ）の装着部位９１の各々は、円形である。また、同図に示す転写ピン５０の先端部５２は、２つの山部５２ｂ１と、一つの谷部５２ｂ２が直線状に形成されている。２つの山部５２ｂ１の間隔は、複数（２つ）の装着部位９１の間隔に合わせて設定されている。そのため、破線の矢印で示すように、同図に示す転写ピン５０は、複数（２つ）の装着部位９１に同時にはんだペースト４０ｐを転写することができる。

【0041】

なお、図１０に示す谷部５２ｂ２から山部５２ｂ１までの高さ（コブ５２ｂ状の先端部５２の深さ）は、図９に示す複数（２つ）の転写ピン５０の各々の谷部５２ｂ２から山部５２ｂ１までの高さ（コブ５２ｂ状の先端部５２の深さ）と比べて、高く設定されている。これにより、図１０に示す転写ピン５０では、隣接する複数（２つ）の装着部位９１の間の短絡が抑制されている。

【0042】

転写ピン５０の先端部５２は、はんだペースト４０ｐのディップ時に、収容器４１の底部に当接し、はんだペースト４０ｐの転写時に、基板９０の部品８０の装着部位９１に当接する。そのため、転写ピン５０の先端部５２は、摩耗し易い。転写ピン５０の先端部５２が摩耗すると、はんだペースト４０ｐの転写形状がばらつく可能性がある。この場合、転写ピン５０をメンテナンスする必要があり、長時間の連続転写が困難になる可能性がある。

【0043】

そこで、既述されているいずれの転写ピン５０においても、先端部５２には、ダイヤモンド・ライク・カーボンの被膜５２ｃが形成されていると良い。先端部５２にダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ：Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）の被膜５２ｃが形成されていることにより、先端部５２の硬度が向上し、転写ピン５０の先端部５２の摩耗が軽減される。なお、被膜５２ｃの厚みは、概ね１μｍに設定することができる。

【0044】

１－４．転写装置６０の構成例
転写装置６０は、転写ピン５０と、選択部６１とを備える。また、転写装置６０は、転写ピン５０と、設定部６２とを備えることもできる。さらに、転写装置６０は、制御部６３を備えることもできる。選択部６１、設定部６２および制御部６３は、種々の制御装置、管理装置に設けることができる。選択部６１、設定部６２および制御部６３は、クラウド上に形成することもできる。図１１に示すように、本実施形態では、選択部６１、設定部６２および制御部６３は、部品装着機１０の制御装置１７に設けられている。

【0045】

転写ピン５０は、既述されているいずれの形態であっても良い。既述されている転写ピン５０は、本体部５１が基端部５１ａから先端部５２に向かって先細りに先端部５２と一体に形成されている。具体的には、図５に示す転写ピン５０の本体部５１は、円錐台状に形成されている。図６、図９および図１０に示す転写ピン５０の本体部５１は、四角錐台状に形成されている。上記の本体部５１を備える転写ピン５０にはんだペースト４０ｐがディップされる場合、本体部５１のテーパー角度５１ｔによって、先端部５２に保持されるはんだペースト４０ｐの形状が異なる。

【0046】

図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、先端部５２のはんだペースト４０ｐは、表面張力によって雫状に保持される。例えば、図１２Ａに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが２０°に設定されている。図１２Ｂに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１００°に設定されている。図１２Ｂに示す転写ピン５０は、図１２Ａに示す転写ピン５０と比べて、雫の径が大きく、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が大きくなる。

【0047】

図１３は、転写ピン５０の本体部５１のテーパー角度５１ｔと、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０との関係の一例を示している。なお、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈは、１２５μｍで一定である。また、転写ピン５０の先端部５２は、半球５２ａ形状に形成されており、半球５２ａの半径は、５０μｍである。

【0048】

同図の左側の転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１５°に設定されている。上記の転写ピン５０の先端部５２が収容器４１の底面に当接して、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０は、１２１μｍであった。上記はんだペースト４０ｐが装着部位９１に転写されると、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、概ね目標の１８０μｍであった。

【0049】

同図の中央の転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが６０°に設定されている。上記の転写ピン５０の先端部５２が収容器４１の底面に当接して、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０は、２０２μｍであった。上記はんだペースト４０ｐが装着部位９１に転写されると、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、概ね目標の２２０μｍであった。

【0050】

同図の右側の転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１００°に設定されている。上記の転写ピン５０の先端部５２が収容器４１の底面に当接して、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０は、３３４μｍであった。上記はんだペースト４０ｐが装着部位９１に転写されると、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、概ね目標の３５０μｍであった。

【0051】

このように、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈが一定の場合に、本体部５１のテーパー角度５１ｔが大きくなるほど、先端部５２に保持されるはんだペースト４０ｐは、雫の径が大きくなる。その結果、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が大きくなる。そこで、選択部６１は、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈが一定の場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が大きくなるほど、本体部５１のテーパー角度５１ｔが大きい転写ピン５０を選択する。

【0052】

図１４Ａに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１５°に設定されている。図１４Ｂに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが６０°に設定されている。図１４Ｃに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１００°に設定されている。例えば、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）の目標が１８０μｍの場合、選択部６１は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１５°に設定されている図１４Ａに示す転写ピン５０を選択する。

【0053】

はんだペースト４０ｐの転写径（直径）の目標が２２０μｍの場合、選択部６１は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが６０°に設定されている図１４Ｂに示す転写ピン５０を選択する。はんだペースト４０ｐの転写径（直径）の目標が３５０μｍの場合、選択部６１は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１００°に設定されている図１４Ｃに示す転写ピン５０を選択する。

【0054】

これらにより、選択部６１は、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈが一定の場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径に応じて、適切な転写ピン５０を選択することができる。なお、本体部５１のテーパー角度５１ｔと、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）との関係は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出しておくと良い。

【0055】

図１５Ａに示すように、一の転写ピン５０においてディップおよび転写が複数回、繰り返される場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が初回から一定にならない場合がある。図１５Ａは、ディップおよび転写の回数と、はんだペースト４０ｐの転写径との関係の一例を示している。同図の横軸は、ディップおよび転写の回数を示し、縦軸は、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）を示している。丸印は、測定結果を示している。

【0056】

同図に示すように、ディップおよび転写の回数が少ないときに、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、目標値Ｇ０より小さくなっている。ディップおよび転写の回数が増加するにつれて、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は増加し、目標値Ｇ０に到達して目標値Ｇ０で一定になる。この現象は、図１２Ａに示す転写ピン５０のように、本体部５１のテーパー角度５１ｔが小さくなるほど生じ易い。本体部５１のテーパー角度５１ｔが比較的小さい転写ピン５０は、ディップおよび転写の回数が少ないときには、転写ピン５０の先端部５２に、はんだペースト４０ｐが残存し易く、転写すべき、はんだペースト４０ｐがすべて転写されない場合がある。

【0057】

これに対して、図１５Ｂに示すように、一の転写ピン５０においてディップおよび転写が複数回、繰り返される場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が初回から一定になる場合がある。図１５Ｂは、ディップおよび転写の回数と、はんだペースト４０ｐの転写径との関係の他の一例を示している。同図の横軸は、ディップおよび転写の回数を示し、縦軸は、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）を示している。丸印は、測定結果を示している。

【0058】

同図に示すように、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、初回から目標値Ｇ０で一定になっている。この現象は、図１２Ｂに示す転写ピン５０のように、本体部５１のテーパー角度５１ｔが大きくなるほど生じ易い。本体部５１のテーパー角度５１ｔが比較的大きい転写ピン５０は、ディップおよび転写の回数が少ないときに、転写ピン５０の先端部５２に、はんだペースト４０ｐが残存し難く、転写すべき、はんだペースト４０ｐがすべて転写され易い。

【0059】

そこで、選択部６１は、一の転写ピン５０においてディップおよび転写が複数回、繰り返される場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が初回から一定になるように本体部５１のテーパー角度５１ｔが設定されている転写ピン５０を選択すると良い。例えば、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１５°～２０°のときに、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）が、概ね目標の１８０μｍになる場合を想定する。また、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１５°のときに、はんだペースト４０ｐの転写径が初回から一定にならず、本体部５１のテーパー角度５１ｔが２０°のときに、はんだペースト４０ｐの転写径が初回から一定になると仮定する。

【0060】

この場合、選択部６１は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが２０°に設定されている転写ピン５０を選択する。これにより、選択部６１は、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）が初回から一定になる適切な転写ピン５０を選択することができ、転写ピン５０は、初回から目標の転写径で、はんだペースト４０ｐを転写することができる。なお、上述されていることは、他のテーパー角度５１ｔについても、同様に言える。また、ディップおよび転写の回数と、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）と、本体部５１のテーパー角度５１ｔとの関係は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出しておくと良い。

【0061】

また、基端部５１ａから先端部５２に向かって先細りに先端部５２と一体に形成されている本体部５１を備える転写ピン５０にはんだペースト４０ｐがディップされる場合、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈによって、先端部５２に保持されるはんだペースト４０ｐの形状が異なる。但し、本体部５１のテーパー角度５１ｔは、一定とする。

【0062】

例えば、図１６Ａおよび図１６Ｂに示す転写ピン５０は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが１００°に設定されている。図１６Ａおよび図１６Ｂに示す転写ピン５０の先端部５２は、半球５２ａ形状に形成されており、半球５２ａの半径は、５０μｍである。図１６Ａに示す転写ピン５０は、膜厚４０ｈが６０μｍのはんだペースト４０ｐにディップされた状態を示している。図１６Ｂに示す転写ピン５０は、膜厚４０ｈが１５０μｍのはんだペースト４０ｐにディップされた状態を示している。

【0063】

図１７Ａは、はんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈと、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径との関係の一例を示している。図１６Ａおよび図１７Ａに示す転写ピン５０では、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０は、１７９μｍであった。上記はんだペースト４０ｐが装着部位９１に転写されると、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、概ね目標の２００μｍであった。

【0064】

図１７Ｂは、はんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈと、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径との関係の他の一例を示している。図１６Ｂおよび図１７Ｂに示す転写ピン５０では、先端部５２にディップされるはんだペースト４０ｐの直径Ｄ０は、３９４μｍであった。上記はんだペースト４０ｐが装着部位９１に転写されると、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）は、概ね目標の４００μｍであった。

【0065】

このように、本体部５１のテーパー角度５１ｔが一定の場合に、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈが厚くなるほど、先端部５２に保持されるはんだペースト４０ｐは、雫の径が大きくなる。その結果、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が大きくなる。そこで、設定部６２は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが一定の場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径が大きくなるほど、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈを厚く設定する。

【0066】

例えば、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）の目標が２００μｍの場合、設定部６２は、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈを６０μｍに設定する。また、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）の目標が４００μｍの場合、設定部６２は、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈを１５０μｍに設定する。

【0067】

これらにより、設定部６２は、本体部５１のテーパー角度５１ｔが一定の場合に、転写するはんだペースト４０ｐの転写径に応じて、適切なはんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈを設定することができる。なお、はんだペースト４０ｐの膜厚４０ｈと、はんだペースト４０ｐの転写径（直径）との関係は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出しておくと良い。

【0068】

制御部６３は、台座部５０ａに設けられている少なくとも一つの転写ピン５０を用いて、複数の装着部位９１に同時にはんだペースト４０ｐを転写する。これにより、部品装着機１０は、複数の装着部位９１の各々に順にはんだペースト４０ｐを転写する場合と比べて、基板製品の生産時間を短縮することができる。例えば、図９では、一の台座部５０ａに複数（同図では、２つ）の転写ピン５０が設けられている。複数（２つ）の転写ピン５０の間隔は、複数（２つ）の装着部位９１の間隔に合わせて設定されている。この場合、制御部６３は、複数（２つ）の転写ピン５０を用いて、複数（２つ）の装着部位９１に同時にはんだペースト４０ｐを転写することができる。

【0069】

また、図１０に示す転写ピン５０の先端部５２は、隣接する複数（２つ）の装着部位９１に合わせて、コブ５２ｂ状の領域が形成されている。具体的には、複数（２つ）の装着部位９１の各々は、円形である。また、同図に示す転写ピン５０の先端部５２は、２つの山部５２ｂ１と、一つの谷部５２ｂ２が直線状に形成されている。２つの山部５２ｂ１の間隔は、複数（２つ）の装着部位９１の間隔に合わせて設定されている。この場合、制御部６３は、一つの転写ピン５０を用いて、複数（２つ）の装着部位９１に同時にはんだペースト４０ｐを転写することができる。

【0070】

いずれの場合も、制御部６３は、装着ヘッド２０を駆動制御して、装着ヘッド２０に設けられる転写ピン５０を、収容器４１に収容されているはんだペースト４０ｐにディップする。次に、制御部６３は、装着ヘッド２０を駆動制御して、複数（２つ）の装着部位９１に転写ピン５０を移動させる。そして、制御部６３は、装着ヘッド２０を駆動制御して、転写ピン５０に保持されているはんだペースト４０ｐを、複数（２つ）の装着部位９１に転写する。

【0071】

２．実施形態の効果の一例
転写ピン５０によれば、逃し部５３を備えるので、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時に、はんだペースト４０ｐを本体部５１の先端部５２から逃すことができ、はんだペースト４０ｐのディップ時および転写時におけるはんだボールの潰れを抑制することができる。転写ピン５０について上述されていることは、転写ピン５０を備える転写装置６０についても同様に言える。

【符号の説明】

【0072】

４０ｐ：はんだペースト、４０ｈ：膜厚、４１：収容器、
５０：転写ピン、５０ａ：台座部、５１：本体部、５１ａ：基端部、
５１ｔ：テーパー角度、５２：先端部、５２ａ：半球、５２ｂ：コブ、
５２ｂ１：山部、５２ｂ２：谷部、５２ｃ：被膜、５３：逃し部、
６０：転写装置、６１：選択部、６２：設定部、６３：制御部、
８０：部品、９０：基板、９１：装着部位。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図14C】

【図15A】

【図15B】

【図16A】

【図16B】

【図17A】

【図17B】