特許 7530959 レーザー失透材除去システム及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-31

(45)【発行日】2024-08-08

(54)【発明の名称】レーザー失透材除去システム及び方法

(51)【国際特許分類】

   C03B 17/06 20060101AFI20240801BHJP

【ＦＩ】

C03B17/06

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2022502853

(86)(22)【出願日】2020-07-07

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-10-17

(86)【国際出願番号】 US2020040968

(87)【国際公開番号】W WO2021015943

(87)【国際公開日】2021-01-28

【審査請求日】2023-05-23

(31)【優先権主張番号】62/877,025

(32)【優先日】2019-07-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】397068274

【氏名又は名称】コーニング インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100073184

【弁理士】

【氏名又は名称】柳田 征史

(74)【代理人】

【識別番号】100175042

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 秀明

(72)【発明者】

【氏名】ガイ，マイケル ピーター

(72)【発明者】

【氏名】ルブラン，フィリップ ロバート

(72)【発明者】

【氏名】リー，シンホア

(72)【発明者】

【氏名】ニシモト，マイケル ヨシヤ

(72)【発明者】

【氏名】ウェドン，ウイリアム アンソニー

【審査官】永田 史泰

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１１－５１３１７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１６０４４３（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０３Ｂ１７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって、
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器と
を備え、前記制御器は
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成され、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材である、装置。

【請求項2】

熱画像装置を備え、
前記制御器は前記熱画像装置に動作可能に結合され、
前記熱画像装置から前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分の第１熱画像データを受信し、
前記第１熱画像データに基づいて前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上の失透材料を検出し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記検出された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、請求項１記載の装置。

【請求項3】

前記制御器は
前記熱画像装置から第２熱画像データを受信し、
前記第２熱画像データに基づいて前記検出された失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、請求項２記載の装置。

【請求項4】

位置センサーを備え、
前記制御器は前記位置センサーに通信可能に結合され、
前記位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するように構成され、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかである、請求項１記載の装置。

【請求項5】

ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップと
を含む方法。

【請求項6】

前記失透材料の種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む請求項５記載の方法。

【請求項7】

前記失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信するステップと、
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む請求項５記載の方法。

【請求項8】

前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、請求項５記載の方法。

【請求項9】

熱画像装置から第１熱画像データを受信するステップと、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に前記失透材料が蓄積したと判断するステップと
を更に含む請求項５記載の方法。

【請求項10】

前記熱画像装置から第２熱画像データを受信するステップと、
前記第２熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断するステップと、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるステップと
を更に含む請求項９記載の方法。

【請求項11】

前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定するステップと、
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成するステップと
を更に含み、
前記レーザー発生器を作動させるステップは、前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器を作動させることを含む、請求項５記載の方法。

【請求項12】

位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するステップを更に含み、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかから成る、請求項５記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【関連出願】

【0001】

本出願は、２０１９年７月２２日に出願された米国仮特許出願第６２／８７７０２５号の米国特許法第１１９条の下の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に援用する。

【技術分野】

【0002】

本開示はガラスシートの製造に関し、特にガラスシート製造中に失透ガラスの蓄積を抑制するための装置及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

ガラスシートは様々な用途で使用される。例えば、携帯装置、ラップトップ、タブレット、コンピュータモニター、テレビディスプレイなどのガラス表示パネルに使用されることがある。ガラスシートは、溶融ガラスをガラス形成装置を覆って引っ張りガラスシートを作製する融合下方ドロープロセスによって製造されうる。幾つかの例では、ガラス形成装置は形成されているガラスシートのエッジ部に向かって溶融ガラスを誘導するエッジ誘導部材を含む。しかし、しばしば溶融ガラスの失透がエッジ誘導部材上で起こりうる。本書で使用されるように、失透は元は非晶質のガラスの結晶化を指す。結晶化した材料は本書で失透材及び／又は失透材料と呼ばれる。例えば、図１２はエッジ誘導部材１０４上の蓄積された失透材１０２を例示する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

エッジ誘導部材上の蓄積された失透材は、溶融ガラスをガラス形成装置の望まれない部分上に落ちさせることがある。また、エッジ誘導部材上の蓄積された失透材は中空のビーズを溶融ガラス中に生じさせることがあり、形成されたガラスに亀裂が生じることがある。蓄積された失透材はまた、ガラス形成プロセス中により狭いガラスリボンの引っ張りを生じさせることがある。これは多くの場合、望ましくない影響である。このように、ガラスシートの製造を改善する機会が存在する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本書に開示された特徴はガラス形成装置、例えばエッジ誘導部材上の失透材の除去又は防止を可能にする。失透材は、例えばクリストバライト、ムライト、及び／又は鱗珪石結晶を含んでもよい。

【0006】

幾つかの例では、失透材抑制システムはレーザー（例えば、レーザービーム）を向けかなりの量の失透材をすでに蓄積したかし易いガラス形成装置の特定の領域を加熱しうる。失透材抑制システムは、決められた時間の間、レーザーを特定の位置へ向け決められた量のエネルギーを届けるように制御されうる鏡システムを備えてもよい。レーザーが提供するエネルギーは結晶が、例えばガラス液相温度（即ち、ガラスが完全に液体である最低温度）を越えて加熱されるのを可能にする。

【0007】

幾つかの例では、レーザー発生器（レーザー源又はレーザーとしても知られている）、例えばダイオードレーザー発生器、ＣＯ_２レーザー発生器、又はファイバーレーザー発生器に結合された光ファイバーが、失透材が形成されるガラス形成装置の領域、例えばエッジ誘導部材を加熱するように制御されうる。レーザーは光ファイバーを通って光コリメータに達しコリメートされる。幾つかの例では、コリメータは制御情報をレーザービーム制御のための監視装置へ戻しうる。

【0008】

幾つかの例では、ビーム成形素子、例えば回折光学素子（ＤＯＥ）又は空間光変調器（ＳＬＭ）が失透材抑制システムによって使用されうる。ビーム成形素子は、蓄積された又は予期される失透材上に投影されたレーザービームパターンが所定のエネルギー分布を持つように入射レーザービームを整形（例えば、成形）する。失透材抑制システムはレーザーによって提供されるエネルギーの空間分布を用途の要求（例えば、蓄積された失透材を横切る均一なエネルギー、エッジ誘導部材の等高線及び温度特性などを反映する蓄積された失透材を横切るエネルギー勾配）を満たすように調整しうる。

【0009】

幾つかの例では、失透材抑制システムは１つ以上のきちんと焦点が合わされた高パワーレーザービームを制御して、蓄積された結晶を除去し（例えば、蒸発させ）大きな結晶成長をガラス形成装置の部分、例えばエッジ誘導部材から取り除くことができる。レーザービームからのエネルギーは失透材を加熱し、全体（又は大部分）が取り除かれるまでガラス形成装置から物理的に除去する。

【0010】

本開示は、１つの実施形態において、命令群を記憶するメモリデバイスと、少なくとも１つのプロセッサを備え前記命令群を実行するように構成された制御器とを備えた装置を説明する。前記命令群は実行されると、前記制御器にガラス形成装置の一部を予め選択させ、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成させ、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させる。

【0011】

本開示は、別の実施形態において、レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器とを備えた装置を説明する。前記制御器は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されてよい。

【0012】

本開示は、更に別の実施形態において、ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法を説明する。その方法は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップとを含む。

【0013】

本開示は、別の実施形態において、レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、前記レーザー発生器及び前記反射装置と通信可能に結合された制御器とを備える装置を説明する。前記制御器は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されてよい。失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する。

【0014】

本開示は、更に別の実施形態において、ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法を説明する。その方法は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるステップとを含む。失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

上記概要及び例示の実施形態の下記の詳細な説明は添付図と共に読まれてもよい。図は本書に記載の実施形態の幾つかを示す。下記に更に説明するように、請求項は例示の実施形態に限定されない。明確さと読み易さのために、図は特徴の図示を省略する場合がある。

【図1】幾つかの例に係る失透材抑制システムを有する代表的なガラス形成装置を概略的に示す。

【図2】幾つかの例に係る図１の代表的なガラス形成装置の部分を概略的に示す。

【図3】幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。

【図4】幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。

【図5】幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。

【図6】幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。

【図7】幾つかの例に係るレーザーで加熱されたガラス層の熱的モデルを例示する。

【図8A】幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうるクリストバライトの赤外透過スペクトルを例示する。

【図8B】幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうる鱗珪石の赤外透過スペクトルを例示する。

【図9】幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうる様々な失透材料の透過グラフを例示する。

【図10】幾つかの例に係るセンサーフィードバックを含む失透材抑制システムを示す。

【図11】幾つかの例に係る失透材抑制システムによって実行されうる代表的な方法を示す。

【図12】従来のガラス形成装置上に蓄積された失透材を例示する。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本出願は例示の実施形態を開示する。本開示はそれら例示の実施形態に限定されない。従って、請求項の多くの実施形態はそれら例示の実施形態と異なるであろう。様々な部分変更が本開示の要旨及び範囲から逸脱することなく請求項に成されうる。請求項はそのような部分変更された実施形態を含むように意図されている。

【0017】

時には、本開示は方向の用語（例えば前、後、上、底、左、右など）を、図を見る時に読み手に脈絡を与えるために使用する。しかし、請求項は図に示された向きに限定されない。どんな絶対用語（例えば、高い、低いなど）も対応する相対用語（例えば、より高い、より低いなど）を開示していると理解されうる。

【0018】

本開示はエッジ誘導部材の失透材が蓄積される領域をレーザーで加熱し蓄積された物質を除去（例えば、溶融）することでエッジ誘導部材上の失透材蓄積を取り除く装置及び方法を提示する。幾つかの例では、装置及び方法は、エッジ誘導部材の下方で溶融ガラスが適切に融合しなかった結果として生じうる中空のビーズを閉じるのに使用されうる。当分野で知られているように、「ビーズ」は特に融合ドロー方法による製造中に形成されるガラスリボンの縁領域を指す。

【0019】

幾つかの例では、レーザー波長は失透材に向けられるレーザー用に決定されることで、失透材の効果的な除去を可能にする。幾つかの例では、レーザー波長（又は幾つかの波長）はレーザーがエッジ誘導部材を覆って流れる溶融ガラスに進入し失透材料によってかなり吸収されて失透材の温度を溶融点（又は幾つかの例では、少なくとも軟化点）まで上げるように選択されうる。溶融ガラス流れは失透材をエッジ誘導部材から流し去りうる。

【0020】

幾つかの例では、溶融ガラスはレーザーで直接加熱され、レーザーは伝導と放熱効果により蓄積された失透材を加熱しうる。幾つかの例では、溶融ガラスを（例えば、形成装置を傾けることで）エッジ誘導部材から離れて別ルートで流して失透材を曝すことができ、エッジ誘導部材から離れて溜まるまで失透材をレーザーで直接加熱できる。更に他の例では、失透材の代わりに白金エッジ誘導部材がレーザーを使って加熱されうる。白金エッジ誘導部材は失透材がエッジ誘導部材と接触する領域に熱を伝導しうる。温度の十分な上昇により、白金と失透材の界面で失透材が溶け白金エッジ誘導部材への付着から解放される。

【0021】

幾つかの例では、向けられたレーザーエネルギーはエッジ誘導部材上の失透材結晶成長を除去する（例えば、溶かす又は気化させる）のに使用されうる。レーザーのパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び／又は波長は失透材結晶の材料吸収及び気化特性に合致するように調整されうる。これらの例はかなりの結晶除去を必要とする用途に有用である（例えば、失透材結晶を薄い層が残るまで少しずつ削り、この時上記例の１つが残る物質をエッジ誘導部材から熱により除去するのに使用されうる）。

【0022】

幾つかの例では、制御システムはレーザービームを着目する位置、例えば蓄積された失透材を持つエッジ誘導部材へ反射するように鏡を配置するのに使用されうる。制御システムは１次元又は２次元ガルバノメーター駆動鏡セット、回転する多角形、音響光学変調器、ボイスコイル駆動鏡セット、サーボもしくはステッパーモーターセット、又はこれらの組み合わせを鏡を配置するために含む。幾つかの例では、２次元ガルバノメーター駆動鏡セットはレーザービームを失透材を横切って走査するのに使用されその間、熱画像カメラをフィードバックとしてレーザーエネルギーの送達を正確に制御するのに使用しうる。位置及びエネルギーは、形成装置もエッジ誘導部材も誤って過熱され部品をひび割れ又は変形させうる熱機械応力を引き起こすことがないように制御されうる。幾つかの例では、画像カメラはまた、動作時、鏡位置フィードバックを提供するのに使用されてもよい。

【0023】

幾つかの例では、レーザーは維持モードでエッジ誘導部材を横切って（例えば、０．００１Ｈｚと１００００Ｈｚの間の速度で）ラスター走査され、定期的に予め設定されたパターンでエッジ誘導部材を清浄にしうる。幾つかの例では、失透材の形成はエッジ誘導部材を定期的に、例えば月に一度、週に一度、又は任意の他の間隔で加熱することで防止されうる。制御システムはレーザービームを１つ以上のエッジ誘導部材を決まったパターンで横切るよう方向を変えるように鏡を構成してもよい。幾つかの例では、失透材は熱画像カメラによって提供された失透材の熱画像に基づいて均一に加熱されうる。制御システムはまた、レーザーを所定のエネルギーをエッジ誘導部材に送達して蓄積された失透材を取り除くか又は防ぐようにプログラムしうる。

【0024】

図１を参照すると、ガラス形成装置２０は壁２５及び２６で縦側が画定された開チャネル２４を有する成形ウェッジ２２を含む。壁２５及び２６は上部が両側の縦に延びる越流堰２７及び２８でそれぞれ終端する。越流堰２７及び２８は一対の両側の概ね垂直な成形表面３０と一体であり、両成形表面３０は一対の両側の下方傾斜集束成形表面３２と一体である。一対の下方傾斜集束表面３２は概ね水平な下部頂点で終端し、その頂点は成形ウェッジ２２の根元３４を成す。各下方傾斜集束表面３２は一対のエッジ誘導部材５０を含んでよい。１つの下方傾斜集束表面３２及び対応する一対のエッジ誘導部材だけが図１に示されている。

【0025】

溶融ガラスは開チャネル２４と流体連通する送出通路３８を介して開チャネル２４内に届けられる。一対のダム４０が開チャネル２４の端に隣接して越流堰２７及び２８の上方に設けられ、溶融ガラスの自由表面４２の越流堰２７及び２８を越える溢れを溶融ガラスの別々の流れとして導く。送出通路３８に隣接した開チャネル２４の端に位置する一対のダム４０だけが図１に示されている。溶融ガラスの別々の流れは一対の両側の概ね垂直な成形表面３０及び一対の両側の下方傾斜集束成形表面３２を覆って根元３４へ流れ下り、そこで図１に破線で示す溶融ガラスの別々の流れは集束しガラスリボン４４を形成する。各対のエッジ誘導部材５０は溶融ガラスが根元３４に達するまで溶融ガラスを下方傾斜集束成形表面３２に沿って保つ。

【0026】

引っ張りロール４６が成形ウェッジ２２の根元３４の下流に配置され、ガラスリボン４４の両側の側縁４８と係合し張力をガラスリボン４４に印加する。引っ張りロール４６は、ガラスリボン４４の厚みが実質的にその位置で決定されるよう根元３４の十分下方に配置されてもよい。ガラスリボンが根元３４で形成されながら、引っ張りロール４６はガラスリボンの厚みを確立する所定の割合でガラスリボン４４を下方へ引っ張りうる。

【0027】

図１はまた、レーザービーム１３を発生させ放出するように構成されたレーザー発生器１２を含みうる代表的な失透材抑制システム１０を例示する。１つの実施形態では、レーザービーム１３は失透材が存在する箇所を覆って流れる溶融ガラスの温度を上昇させ、溶融ガラスの上昇した温度がその失透材の温度を失透材の融点に、の近くに、又はそれより上に上げ、そのため溶融ガラスの粘性の流れが失透材を形成装置２０及び／又はエッジ誘導部材５０から外しうる。図１に示すように、レーザービーム１３は一対のエッジ誘導部材５０のどちらにもレーザー発生器１２によって、例えば反射装置１４を介して方向付けられうる。

【0028】

１つの実施形態では、反射装置１４は、レーザー発生器１２が発生させ放出したレーザービーム１３を受けてエッジ誘導部材５０の少なくとも所定の領域へ反射するように構成された反射面１５を含みうる。反射装置１４は、例えばレーザー発生器１２からのレーザービームの方向を変えるように構成された鏡であってもよい。従って、反射装置１４はビーム操舵及び／又は走査装置として機能してもよい。図１では、レーザービーム１３は反射装置１４によって反射レーザービーム１７としてエッジ誘導部材５０の複数の予め選択された部分へ進行させられるとして示されている。

【0029】

一例における反射面１５は金被覆された鏡から成りうるが、他の例では他の種類の鏡を使用してもよい。金被覆された鏡は、例えば赤外レーザーに関して不変で優れた反射率を提供するのにある用途では望ましいことがある。また、金被覆された鏡の反射率はレーザービーム１３の入射角に実質的に依存せず、従って金被覆された鏡は走査又はレーザービーム操舵装置として特に有用である。

【0030】

図１に示した実施形態の反射装置１４はまた、レーザービーム１３の受光とエッジ誘導部材５０の予め選択された部分の位置とに関して反射装置１４の反射面１５の姿勢を調整するように構成された調整機構１６を含んでもよい。例えば、反射装置１４は反射面１５を回転又は傾斜させレーザービーム１３を反射レーザービーム１７としてエッジ誘導部材５０の予め選択された部分へ向けうる。

【0031】

一例によれば、調整機構１６は反射面１５と動作上関連するガルバノメーターを備えうり、反射面１５はガルバノメーターによって軸の周りをガラスリボン４４に対して回転させられうる。例えば、反射面１５はガルバノメーターモーターによって駆動され軸１８ａの周りを両方向矢印１９で示されるように回転させられる回転シャフト１８に装着されうる。

【0032】

図２はレーザー発生器１２からのレーザービーム１３をエッジ誘導部材５０へ向ける反射装置１４の別の図を示す。反射装置１４はレーザービーム１３を１つのエッジ誘導部材５０だけに向けると示されているが、反射装置１４はレーザービーム１３を他方のエッジ誘導部材５０に向けるように反射面１５を動かしうる。幾つかの例では、反射装置１４はレーザービーム１３を１つのエッジ誘導部材５０の部分と他方のエッジ誘導部材５０の部分とに交互に向けてもよい。

【0033】

幾つかの例では、失透材抑制システム１０はレーザービーム１３をエッジ誘導部材５０に向けエネルギーをエッジ誘導部材５０上に形成された失透材に加えることでエッジ誘導部材５０上の失透材を少なくとも失透材の液相温度まで熱しうる。その結果、エッジ誘導部材５０上に形成された失透材はエッジ誘導部材５０から溶け落ちる又ははがれ落ちうる。幾つかの例では、失透材抑制システム１０は失透材がエッジ誘導部材５０上に形成されているか否かに拘らず日常的に（例えば、定期的に又は時々）レーザービーム１３をエッジ誘導部材５０に向ける。このように、レーザービーム１３からのエネルギーは、失透材がエッジ誘導部材５０上に形成されない又は形成されそうにないようにエッジ誘導部材５０に最小温度を維持させる。

【0034】

幾つかの例では、失透材抑制システム１０は連続的に作動されうる。幾つかの例では、失透材抑制システム１０はスケジュールされた保守期間に作動されうる。

【0035】

幾つかの例では、レーザービーム１３のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び／又は波長は、レーザービーム１３からのエネルギーが誤って失透材抑制システム１０の他の部品を過熱することなく蓄積された失透材を十分に加熱するように選択されうる。例えば、レーザー発生器１２はダイオードレーザー（例えば、０．９７６μｍの波長のレーザービームを放出するダイオードレーザー）を使用してもよい。幾つかの例では、レーザー発生器１２はＣＯ_２レーザーを使用する。

【0036】

幾つかの例では、レーザービーム１３のパワーレベルは、レーザービーム１３からのエネルギーが形成装置２０、エッジ誘導部材５０、形成装置２０及び／又はエッジ誘導部材５０上及び／又はに近接する溶融ガラス、及び形成装置２０及び／又はエッジ誘導部材５０上及び／又はに近接する失透材又は溶融ガラス内もしくは周りの失透材のうち少なくとも１つを加熱するように選択されうる。

【0037】

図３は代表的な失透材抑制システム１０の部分を示し、矢印付き実線はレーザービーム（例えば、レーザービーム１３、反射レーザービーム１７）を表し、破線は電気制御信号を表す。この例では、失透材抑制システム１０はレーザーパワー制御部５５及び制御コンピュータ５２を含みうる。レーザーパワー制御部５５及び制御コンピュータ５２のそれぞれは１つ以上のプロセッサ、１つ以上のフィールドプログラム可能ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、１つ以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つ以上の状態マシン、デジタル回路、又は任意の他の適切な回路を含みうる。幾つかの実施形態では、レーザーパワー制御部５５及び制御コンピュータ５２の１つ以上は任意の適切なハードウェア又はハードウェア及びソフトウェア（例えば、メモリに記憶された命令群を実行する１つ以上のプロセッサ）で実現されてよい。例えば、持続性コンピュータ読取可能媒体、例えば読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去可能プログラム可能読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、取り外し可能ディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、任意の不揮発性メモリ、又は任意の他の適切なメモリが、レーザーパワー制御部５５及び制御コンピュータ５２の任意の１つ以上のプロセッサによって取得され実行されて本書に記載の機能の１つ以上を実行しうる命令群を記憶してよい。

【0038】

レーザーパワー制御部５５は、レーザー発生器１２が発生するレーザービーム１３のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び／又は波長が予め選択された値を取るようにレーザー発生器１２の動作を制御できる。また、レーザーパワー制御部５５はレーザー発生器１２がレーザービーム１３を発生する期間を制御しうる。制御コンピュータ５２はレーザーパワー制御部５５の動作を制御するために設けられ、レーザーパワー制御部５５はレーザー発生器１２に予め選択された波長及びパワー特性のレーザービーム１３を予め選択された期間発生させうる。同時に、制御コンピュータ５２は反射装置１４と動作上関連し調整機構１６の機能と、ガルバノメーターを使用する例では、ガルバノメーターのモーターとを制御してもよい。従って、制御コンピュータ５２は、失透材の除去又は防止のために反射面１５によるレーザービーム１３の受光とエッジ誘導部材５０の予め選択された部分の位置に関して反射面１５の姿勢及び位置を調整できうる。

【0039】

例えば、制御コンピュータ５２は予め選択された期間、レーザービーム１３の受光と反射装置１４の反射面１５におけるレーザービームの反射に関して反射装置１４の反射面１５を複数の異なる姿勢に調整する（例えば、傾斜又は回転させる）ように調整機構１６を構成してよい。結果として、例えば、図１の反射レーザービーム１７によって示されるように、レーザービーム１３はエッジ誘導部材５０の複数の予め選択された部分にそれぞれの予め選択された期間に向けられうり、それによりエッジ誘導部材５０上の失透材の蓄積を抑制する。

【0040】

図４は図１の失透材抑制システム１０の代わり又はと共に使用されうる一例の失透材抑制システム４００のブロック図を示す。当業者は図４及び下記の説明が失透材抑制システムの可能な実施形態を表しまた、失透材抑制システムの本書に提示した教示に合致する他の構成が可能であり本開示によって予測されることを容易に理解するであろう。この例では、失透材抑制システム４００はレーザー発生器１２（不図示）からのレーザービーム１３などのレーザービームを形成装置のエッジ誘導部材５０へ反射するように構成された動く鏡４０２を有する失透材除去装置４０１を備えうる。幾つかの例では、失透材除去装置４０１はレーザービームの発生のためのレーザー発生器を備える。

【0041】

失透材除去装置４０１は熱画像カメラ鏡４２２によって反射された熱画像を取り込みうる熱画像カメラ４２０を更に備えてよい。例えば、各熱画像カメラ鏡４２２は対応するエッジ誘導部材５０（及び、例えば隣接領域）の画像を対応する熱画像カメラ４２０へ反射するように構成（例えば、配置）されてよい。幾つかの例では、各熱画像カメラは冷却される熱画像カメラ、例えば水冷熱画像カメラであってもよく、空気パージシステムを更に備えてもよい。例えば、失透材除去装置４０１は、例えば光学系４０４を通って空気パージを行うために空気の失透材除去装置４０１への導入を可能にしうる空気パージ入口４１１を備えてもよい。光学系４０４は発生したレーザービームが動く鏡４０２に到達するのを許しうる。空気パージ入口４１１から失透材除去装置４０１に入るパージ用空気はまた、失透材除去装置４０１内の部品の温度を下げ／制御し、失透材除去装置４０１内の陽圧を維持して外部環境（例えば、浮遊微小粒子、ガス（例えば、ガラス溶融炉からの）など）からの汚染を防ぐか又は最小にし、及び／又は光学部品、例えば部品４０２、４０４上の凝結を防ぐか又は最小にしうる。

【0042】

失透材除去装置４０１はまた、隣接する窓枠４１０間に位置する透明な窓４０８を備えてよい。窓枠４１０は水冷窓枠であり、空気パージを失透材除去装置４０１の鏡面４０２などの他の部分（例えば、前部）に供給してもよい。このパージ用空気は、ガラス製造プロセスの間放出されるガスなどのガスが窓及び／又は鏡面に凝結するのを防ぐか又は最小にし、また窓及び／又は鏡を冷却するように働きうり、例えば低い耐熱性の材料がこれらの部品に使用されてもよい。動く鏡４０２は反射レーザービーム、例えば反射レーザービーム１７を透明な窓４０８を通して形成装置２０及び／又はエッジ誘導部材５０のうち１つ以上に向けうる。失透材除去装置４０１は繊維板、ステンレス鋼、繊維板及びステンレス鋼の組み合わせ、又は他の適切な材料から成るスペーサー４１４を更に備えてもよい。各スペーサー４１４は炉壁４１２に結合される。炉壁４１２は失透材除去装置４０１の外部環境からの熱、例えばガラス炉によって生成された熱を低減又は無くしうる。

【0043】

幾つかの例では、制御器４０６はエッジ誘導部材５０の画像を対応する熱画像カメラ４２０へ反射するように鏡４２２を構成しうる。制御器４０６はまた、エッジ誘導部材５０（及び、例えば隣接領域）の熱画像を取り込みその画像を制御器に提供するように各熱画像カメラ４２０を構成してもよい。熱画像に基づいて、制御器４０６は失透材がエッジ誘導部材上に存在すると判断してよい。例えば、制御器４０６はエッジ誘導部材５０の熱勾配がエッジ誘導部材が失透材を蓄積したことを示すと判断してよい。１つの実施形態では、エッジ誘導部材は失透材より低い温度であり、結晶化され液相温度未満の失透材はガラスリボンより低い温度である。制御器４０６は形成装置又はエッジ誘導部材、失透材、及びガラスリボン間のこれらの温度差を検出するように構成される。非限定の例として、制御器４０６は温度不連続を検出し不連続が失透材の存在を示すと判断してもよい。加えて、熱画像機能はまた、形成装置、エッジ誘導部材、ガラスリボン、及び／又はそれぞれと関連する失透材へのレーザービームの照射位置を狙う及び／又は制御するのに使用されてもよい。別の非限定の例として、制御器４０６はレーザービームの所望の目標領域とこれらに限定されないが形成装置、エッジ誘導部材、ガラスリボン、及び／又はそれぞれと関連する失透材へのレーザービームの実際の照射位置（所望の目標領域と離れていることがある）の間の温度不連続を検出してもよい。このように、レーザービームの安全機能が実現される。

【0044】

幾つかの例では、制御器４０６はエッジ誘導部材が失透材を蓄積したと判断すると、制御器４０６はレーザー発生器にレーザービーム、例えばレーザービーム１３を発生させてよい。１つの実施形態では、レーザー発生器は制御器４０６ブロック内に位置する。制御器４０６はまた、発生したレーザービームをエッジ誘導部材の１つ以上の部分へ反射する（例えば、反射レーザービーム１７）ように動く鏡４０２を置いてもよい。例えば、制御器４０６は発生したレーザーからのエネルギーを鏡４０２によってエッジ誘導部材５０を水平及び垂直に横切るように反射されるように向けてもよい。幾つかの例では、レーザービームはエッジ誘導部材５０の高さを含む垂直範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材５０の下部（例えば、失透材が最も蓄積され易い部分）を含む垂直範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材５０の幅を含む水平範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材５０の幅の一部を含む水平範囲に亘って向けられてもよい。

【0045】

他の実施形態では、当業者は理解するであろうように、失透材除去装置４０１内に示された部品の他の構成が可能である。非限定の例として、光学系４０４及び動く鏡４０２は結合されてもよい。別の非限定の例として、光学系４０４、動く鏡４０２、及び制御器４０６はレーザー走査／パターン形成モジュールに結合されてもよい。

【0046】

図５は図１のレーザー発生器１２などのレーザー発生器であってもよいレーザー源５０２を含む一例の失透材抑制システム５００のブロック図を示し、レーザー源５０２は光ファイバーケーブル５０３及びアダプター５０６を通ってコリメータ５０８に達するレーザーを発生させる。コリメータ５０８はレーザーをセラミック管であってよい管５１０を通ってエッジ誘導部材５０上に蓄積した失透材１０２へ向ける。管５１０は基部５１１の台座基部５１２に取り付けられた玉継手５２０に（又はに通され）装着されうる。図５は玉継手５２０の動きによって様々な位置にある部品５０６、５０８、及び５１０を示す。台座基部５１２は、例えばジンバル台座であってもよい。基部５１１はレーザー源５０２が発生させたレーザービームをエッジ誘導部材５０上に蓄積した失透材１０２に向けるように構成されてよい。例えば、台座基部５１２は管５１０から出射するレーザービームをエッジ誘導部材５０の所定の部分に向けるように配置されてもよい。幾つかの例では、失透材抑制システム５００は管５１０を清浄にする空気パージシステムを含みうる。幾つかの例では、基部５１１はレーザービームを向けるように機械的に配置されうる。幾つかの例では、基部５１１はレーザービームを向けるように、例えば制御コンピュータ５２によって配置されうる。

【0047】

失透材抑制システム５００はまた、レーザー源５０２によって生成されたレーザーを受光するエッジ誘導部材５０の部分を視覚的に確認するのに使用されてよい目標レーザー源５０４を備えてもよい。例えば、目標レーザー源５０４（当分野で「追跡レーザー」としても知られている）は管５１０を通って出射する緑色レーザービーム（当分野で「追跡ビーム」としても知られている）を生成してもよい。緑色レーザービームは、緑色レーザービーム及び次にレーザー源５０２が生成するレーザービームがエッジ誘導部材５０又はその一部に位置合わせされるように台座基部５１２の配置を視覚的に決めるのに使用されてもよい。例えば、制御器は目標レーザー源５０４を作動させ、ユーザが、緑色レーザービームがエッジ誘導部材５０上に蓄積した失透材の少なくとも一部上に見えるまで台座基部５１２を調整してもよい。制御器は次に（例えば、ユーザ入力を受け取ると）ダイオードレーザー又はＣＯ_２レーザーなどのレーザー源５０２を作動させレーザーエネルギーをエッジ誘導部材５０上に蓄積した失透材１０２へ向けてよい。

【0048】

図６は図５の失透材抑制システム５００に類似しているがコリメータ５０８を備えていない一例の失透材抑制システム６００のブロック図を示す。代わりに、失透材抑制システム６００はレーザー源５０２が生成したレーザービームを、管６０４を通るサファイア光ファイバーなどの光ファイバー６０５を通して向ける光結合器６０２を備えうる。また、レーザーは管６０４内の光ファイバー６０５を通って導かれるので、失透材抑制システム６００は空気パージシステムを必要としないことがある。図に示すように、失透材抑制システム６００はまた、放出されるレーザーの目標、この例ではエッジ誘導部材５０上に蓄積した失透材１０２を視覚的に位置合わせするために目標レーザー源５０４を含んでもよい。

【0049】

図５及び６の例では、１μｍ又は約１μｍ波長で動作するダイオードレーザーを使用できる。幾つかの例では、ファイバー結合レーザーが使用されてよい。当分野で既知のように、ファイバー結合レーザーはレーザー源を含み、レーザー源の出力が、利得媒体として使用されうるファイバーに結合される。ファイバー結合レーザーはレーザービームを経路設定及び／又は位置合わせするために便利である。ファイバー結合レーザーは他のレーザー構成より良いモード品質を有することがあり、そのレーザービームは、例えば単一モードファイバーを使って届けられうる。

【0050】

或いは、図５及び６の例では失透材を加熱するためのレーザーが使用されるが、他の例では、抵抗加熱（例えば、加熱ランプ又は閃光灯）、赤外発光ダイオード（ＬＥＤ）、マグネトロン、又はレーザー誘起ガス放電ランプが、エッジ誘導部材５０に向けられるエネルギーを発生させるのに使用されてよい。幾つかの例では、大気プラズマジェットが失透材を加熱するのに使用されうる。この手法は比較的極高温ガスジェットを発生させることができ、レーザーパワーが失透材溶融を引き起こすのに不十分である場合に使用されうる。

【0051】

図７は、本書で説明したように失透材抑制システムによって使用されるＣＯ_２レーザー（例えば、１０．６μｍＣＯ_２レーザー）などのレーザーで加熱された時に形成装置表面（例えば、下方傾斜集束成形表面３２）からの距離に基づいて下方傾斜集束成形表面３２に沿って根元３４まで溶融ガラスなどの流れるガラスの表面温度を上げることを示す熱的モデル７００を例示する。図示のように、位置７０２が２つのレーザーのそれぞれの目標である。具体的には、チャートは、第１の例で２０ワット電力で出射し約８ｍｍのビーム直径を持つＣＯ_２レーザーの場合のガラス表面温度を上げることを示す。チャートはまた、第２の例で５０ワット電力で出射し約１０ｍｍのビーム直径を持つＣＯ_２レーザーの場合のガラス表面温度を上げることを示す。

【0052】

各レーザーに対して、形成装置表面に近い溶融ガラスに加えて形成装置表面自体は、レーザーが照射された時、形成装置表面からより遠い（例えば、約０．８インチ（約２．０３ｃｍ）以上の距離にある）溶融ガラスの表面の温度上昇と比べて、大きな温度上昇（ほぼ０度セ氏温度上昇）を経験しない。熱的モデルはまた、形成装置表面から同じ距離で測って２０ワットで出射するＣＯ_２レーザーは溶融ガラスの温度を５０ワットで出射するＣＯ_２レーザーより上げることを示す。幾つかの例では、失透材層下の部品が高温又は温度変動から守られる必要がある場合、本書に記載の失透材抑制システムはこれらのレーザーの１つを使用してもよい。

【0053】

図８Ａ及び８Ｂはそれぞれ異なる失透材結晶、即ち、クリストバライト及び鱗珪石の赤外透過スペクトルグラフを示す。各グラフはＸ軸に波数（ｃｍ^－１）を、Ｙ軸にレーザーエネルギーの透過割合を示す。図８Ａに示すように、クリストバライトは波数１１００ｃｍ^－１付近で最大量のレーザーエネルギー（即ち、本書に記載のレーザーが提供する）を吸収することがあり、レーザーエネルギーの約９０％超が吸収される（及びレーザーエネルギーの約１０％未満がクリストバライトを透過する）。図８Ｂは、鱗珪石は１１００ｃｍ^－１より僅かに小さい波数で最大量のレーザーエネルギーを吸収することがあり、レーザーエネルギーの約６０％超が吸収される（及びレーザーエネルギーの約４０％未満が鱗珪石を透過する）ことを示す。

【0054】

幾つかの例では、本書に記載の失透材抑制システム、例えば失透材抑制システム１０、失透材抑制システム４００、失透材抑制システム５００、又は失透材抑制システム６００は１つ以上の失透材結晶について透過吸収率を示す表を備えてもよい。その表は、例えばメモリデバイスに記憶されてもよい。失透材抑制システムはその表に基づいてレーザーの波長を決定してもよい。例えば、失透材抑制システムはレーザー発生器、例えばレーザー発生器１２を、失透材に最大量又はほぼ最大量のレーザーエネルギーを吸収させる波長に対応する波長のレーザーを生成するように構成してもよい。

【0055】

幾つかの例では、失透材抑制システムは失透材の種類（例えば、失透材を成す結晶の種類）を特定するデータを受信し、失透材の種類に基づいてレーザー波長を決定しうる。幾つかの例では、２つ以上の種類の失透材が特定されてもよい。失透材抑制システムはレーザー発生器を各失透材種類に対して決定された波長のレーザービームを生成するようにプログラムしてもよく、レーザー発生器は定期的に及び／又は時々及び／又は入力信号に基づいてレーザー発生器から出力されるレーザービームの波長を１つの決定された波長から別の波長へ変えてもよい（例えば、レーザー発生器は２つ以上のレーザー源を含み、失透材抑制システムは１つのレーザー源から別のレーザー源に切り替えてよい）。他の実施形態では、失透材抑制システムは２つ以上のレーザー及び／又は２つ以上の波長を使用してもよい。複数のレーザー及び／又は複数の波長が、存在する可能性のある複数の種類の失透材を除去及び／又は抑制するために同時に使用されてもよい。

【0056】

図９は異なる失透材結晶、即ち、イットリア、尖晶石、サファイア、アロン、及びムライトの透過割合を示すグラフを示す。グラフは底部Ｘ軸及び上部Ｘ軸にそれぞれ波数及び対応する波長を、Ｙ軸にレーザーエネルギーの透過割合を示す。図８に関して上述したように、本書に記載の失透材抑制システムは様々な失透材結晶についてのグラフで特定された透過割合に基づいてレーザーの波長を決定してもよい。

【0057】

図１０は、入力１００２と複数のセンサー１０１０からエラー／センサー信号１０１１とを受け取る制御器１００４を備える失透材抑制システム１０００の簡略化したブロック図を示す。入力１００２とエラー／センサー信号１０１１とは結合器１０１２で結合され制御器入力信号１０１３を生成する。制御器１００４は１つ以上のプロセッサ、例えばＧＰＵ（図形処理ユニット）、ＣＰＵ（中央処理ユニット）、又は任意の他の適切な処理装置を含んでよい。入力１００２は、例えばレーザーの現在の波長及び／又は電力と現在の失透材位置（例えば、エッジ誘導部材５０上の失透材の位置）を含んでよい。複数のセンサー１０１０は、例えば温度カメラ、視覚カメラ、レーザーパワーセンサー、及び位置センサー（例えば、ガルバノメーター位置センサー）のうち１つ以上を含んでもよい。制御器１００４は制御器入力信号１０１３に基づいて調整データ１００５を生成してもよい。調整データ１００５は、例えばレーザーの現在のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び／又は波長、レーザーの方向／目標位置、レーザーをオンにするかオフにするか、失透材の位置（例えば、エッジ誘導部材上の異なる位置）、又はセンサー１０１０（例えば、温度カメラの向き又は位置センサーの変更）への調整を特定し表してよい。走査レシピ１００６は調整データ１００５を受信し出力１００８を生成して調整データ１００５によって特定された変更を、例えばレーザー鏡配置のためのガルバノメーター、レーザーパワーのためのレーザー発生器、センサー１０１０など対応する機器を制御することで、実行する。出力１００８は、例えば複数のセンサー１０１０のいずれかの変更、レーザー波長、パワー、又は向きの変更、レーザーを使用可能又は不能にする変更、又は任意の他の適切な変更を含んでよい。

【0058】

例えば、入力１００２及び複数のセンサー１０１０に基づいて制御器１００４は、レーザーを不能にし、レーザーの反射ビームを向ける鏡を傾ける及び／又は回転させ、及び／又はレーザーを使用可能にする調整データ１００５を生成してもよい。幾つかの例では、制御器１００４は、エッジ誘導部材上の蓄積した失透材の熱画像を特定し表す熱画像データをセンサー１０１０から受信しうる。熱画像データに基づいて制御器１００４は、鏡を傾ける及び／又は回転させて反射レーザービームをレーザー発生器から蓄積した失透材へ向ける調整データ１００５を生成しうる。制御器１００４は次にレーザーをオンにする調整データ１００５を生成してよい。制御器１００４は、センサー１０１０から受信した熱画像データに基づいて制御器１００４が失透材の温度が少なくとも液相温度に達したと判断するまでレーザーを使用可能のままにしてよい。制御器１００４は次にレーザーをオフにし鏡の配置を変えて反射レーザービームをレーザー発生器から別のエッジ誘導部材５０に向ける調整データ１００５を生成してもよい。

【0059】

図１１は制御コンピュータ５２などの１つ以上の計算装置によって実行されうる代表的な方法を示す。ステップ１１０２から始まり、ガラス形成装置２０のエッジ誘導部材５０の位置が特定されうる。例えば、エッジ誘導部材５０の位置はガラス形成装置２０に向けられたカメラからの画像データに基づいて決定されうる。ステップ１１０４では、特定された位置にあるエッジ誘導部材５０の第１熱画像を温度カメラ４２０などの温度カメラから取得する。例えば、制御コンピュータ５２は特定された位置を含む位置から熱画像を得るために温度カメラを向け、熱画像を特定し表す熱画像データを受信してもよい。

【0060】

ステップ１１０６に進み、エッジ誘導部材５０上の失透材の存在が第１熱画像に基づいて判断されうる。例えば、制御コンピュータ５２は、熱画像データによって特定されたエッジ誘導部材５０を横切る熱不整合に基づいて失透材がエッジ誘導部材５０上に蓄積されたと判断してよい。ステップ１１０８では、鏡が、見つけた失透材にレーザービームを向けるように配置されうる。例えば、制御コンピュータ５２は反射装置１４を制御して反射面１５の配置を変えてレーザービーム１３をエッジ誘導部材５０上の見つけた失透材へ向けてよい。ステップ１１１０では、レーザー源はレーザービームを鏡に向けるように制御されうる。例えば、制御コンピュータ５２は、レーザー発生器１２が反射装置１４の反射面１５に向かうレーザービームを生成するのを可能にしてよい。次にレーザービームは失透材に上述したように向けられうる。

【0061】

ステップ１１１２に進み、見つけた位置におけるエッジ誘導部材５０の第２熱画像を温度カメラから取得しうる。ステップ１１１４では、見つけた失透材が溶けた及び／又は除去されたか否かが判断されうる。例えば、制御コンピュータ５２は第２熱画像に基づいて蓄積された失透材が少なくとも液相温度に達したか否かを判断してよい。失透材が溶けていないと判断すると、この方法はステップ１１０８に戻り、鏡がレーザービームを見つけた失透材の同じ又は異なる部分へ向けるように制御されうる。そうでなく、失透材が溶けたと判断すると、この方法はステップ１１１６に進んでよい。ステップ１１１６では、鏡及びレーザー源はレーザービームをエッジ誘導部材５０に亘って向け（例えば、垂直及び／又は水平に）エッジ誘導部材において最小温度を維持するように制御されうる。或いは、レーザーは停止されてもよい。最小温度は、例えばエッジ誘導部材５０上の失透材の蓄積を防ぐと特定された温度であってもよい。制御コンピュータ５２は、例えば温度カメラからの熱画像データに基づいてエッジ誘導部材の温度が少なくとも最小温度であるかを判断してもよい。

【0062】

上述した方法は例示したフローチャートを参照するが、この方法に関連する動作を実行する多くの他のやり方を使用できることは理解されるであろう。例えば、幾つかの動作の順番は変更されてもよく、記述された動作の幾つかは省略可能でありうる。

【0063】

加えて、本書に記載された方法及びシステムはコンピュータ実行プロセス及びプロセスを実行する装置の形態で少なくとも部分的に具現化されうる。本開示の方法はまた、コンピュータプログラムコードが記憶された実体的持続性機械読取可能記憶媒体の形態で少なくとも部分的に具現化されてよい。例えば、方法のステップはハードウェア、プロセッサによって実行される実行可能命令群（例えば、ソフトウェア）、又はその２つの組み合わせで具現化されうる。媒体は、例えばＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＤ‐ＲＯＭ、ＤＶＤ‐ＲＯＭ、ＢＤ‐ＲＯＭ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、又は任意の他の持続性機械読取可能記憶媒体を含んでもよい。コンピュータプログラムコードがコンピュータにロードされ実行されると、そのコンピュータは本方法を実行するための装置になる。本方法はまた、コンピュータプログラムコードがロードされ実行され本方法を実行するための専用コンピュータになるコンピュータの形態で少なくとも部分的に具現化されてよい。汎用プロセッサ上で実行される場合、コンピュータプログラムコードセグメントはそのプロセッサを特定論理回路を生成するように構成する。或いは、本方法は、本方法を実行するための特定用途向け集積回路で少なくとも部分的に具現化されてもよい。

【0064】

本開示の実施形態を例示、説明、及び記述する目的のために上記説明が提供される。これらの実施形態への部分変更及び改変は当業者には明白であろうし、本開示の範囲と要旨から逸脱することなく成されることがある。

【0065】

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

【0066】

実施形態１
装置であって、
命令群を記憶するメモリデバイスと、
少なくとも１つのプロセッサを備え前記命令群を実行するように構成された制御器と
を備え、前記命令群は前記制御器に
ガラス形成装置の一部を予め選択させ、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成させ、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させる、装置。

【0067】

実施形態２
前記制御器は
センサーデータを少なくとも１つのセンサーから受信し、
前記レーザービームのパワーレベルを決定し、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するように構成されている、実施形態１記載の装置。

【0068】

実施形態３
前記制御器は
失透材抑制のために失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信し、
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定し、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するように構成されている、実施形態１記載の装置。

【0069】

実施形態４
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、実施形態１記載の装置。

【0070】

実施形態５
前記制御器は
熱画像装置から第１熱画像データを受信し、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に失透材料が蓄積したと判断し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記判断された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態１記載の装置。

【0071】

実施形態６
前記制御器は
前記熱画像装置から第２熱画像データを受信し、
前記第２熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、実施形態５記載の装置。

【0072】

実施形態７
前記制御器は
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定し、
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記決定されたラスターパターンに従って前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態１記載の装置。

【0073】

実施形態８
装置であって、
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器と
を備え、前記制御器は
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、装置。

【0074】

実施形態９
熱画像装置を備え、
前記制御器は前記熱画像装置に動作可能に結合され、
前記熱画像装置から前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分の第１熱画像データを受信し、
前記第１熱画像データに基づいて前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上の失透材料を検出し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記検出された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態８記載の装置。

【0075】

実施形態１０
前記制御器は
前記熱画像装置から第２熱画像データを受信し、
前記第２熱画像データに基づいて前記検出された失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、実施形態９記載の装置。

【0076】

実施形態１１
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材である、実施形態８記載の装置。

【0077】

実施形態１２
位置センサーを備え、
前記制御器は前記位置センサーに通信可能に結合され、
前記位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するように構成され、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかである、実施形態８記載の装置。

【0078】

実施形態１３
ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップと
を含む方法。

【0079】

実施形態１４
前記失透材料の種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む実施形態１３記載の方法。

【0080】

実施形態１５
前記失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信するステップと、
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む実施形態１３記載の方法。

【0081】

実施形態１６
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、実施形態１３記載の方法。

【0082】

実施形態１７
熱画像装置から第１熱画像データを受信するステップと、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に前記失透材料が蓄積したと判断するステップと
を更に含む実施形態１３記載の方法。

【0083】

実施形態１８
前記熱画像装置から第２熱画像データを受信するステップと、
前記第２熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断するステップと、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるステップと
を更に含む実施形態１７記載の方法。

【0084】

実施形態１９
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定するステップと、
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成するステップと
を更に含み、
前記レーザー発生器を作動させるステップは、前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器を作動させることを含む、実施形態１３記載の方法。

【0085】

実施形態２０
位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するステップを更に含み、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかから成る、実施形態１３記載の方法。

【0086】

実施形態２１
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置と通信可能に結合された制御器であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるように構成された制御器と
を備え、
失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、
前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する、装置。

【0087】

実施形態２２
ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、
前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるステップと
を含み、
失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、
前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する、方法。

【符号の説明】

【0088】

１０ 失透材抑制システム
１２ レーザー発生器
１３ レーザービーム
１４ 反射装置
１５ 反射面
１６ 調整機構
１７ 反射レーザービーム
１８ 回転シャフト
２０ ガラス形成装置
２２ 成形ウェッジ
２４ 開チャネル
２５、２６ 壁
２７、２８ 越流堰
３０ 成形表面
３２ 下方傾斜集束成形表面
３４ 根元
３８ 送出通路
４０ ダム
４２ 自由表面
４４ ガラスリボン
４６ 引っ張りロール
４８ 側縁
５０ エッジ誘導部材
５２ 制御コンピュータ
５５ レーザーパワー制御部
１０２ 失透材
１０４ エッジ誘導部材
４０１ 失透材除去装置
４０２ 動く鏡
４０４ 光学系
４０６ 制御器
４０８ 窓
４１０ 窓枠
４１１ 空気パージ入口
４１２ 炉壁
４１４ スペーサー
４２０ 熱画像カメラ
４２２ 鏡

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】