特許 7531026 電子機器及び筐体部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-31

(45)【発行日】2024-08-08

(54)【発明の名称】電子機器及び筐体部材

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20240801BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20240801BHJP

   F16C 11/04 20060101ALI20240801BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312J

G06F1/16 312E

G06F1/16 312F

H05K5/02 V

F16C11/04 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023106785

(22)【出願日】2023-06-29

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 武仁

(72)【発明者】

【氏名】岡本 雅士

(72)【発明者】

【氏名】原 慎孝

【審査官】佐藤 実

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１９９１００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３９６５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｈ０５Ｋ ５／０２

Ｆ１６Ｃ １１／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対の筐体をヒンジで連結した電子機器であって、
前記一対の筐体のうちの一方の筐体は、
プレート部と、該プレート部の縁部に接合されたフレーム部と、を有する筐体部材と、
前記筐体部材の内面に固定される固定面と、底部が前記固定面の一部を形成するカバープレートで塞がれたねじ穴が設けられ、前記ヒンジが締結されるヒンジ締結部と、を有するブラケットと、
を備え、
前記筐体部材は、前記プレート部の内面に前記フレーム部が積層された積層部を有すると共に、該積層部には前記フレーム部を貫通し前記プレート部を露出させた孔部が設けられ、
前記固定面は、前記積層部を形成する前記フレーム部に対して接着剤で固定されると共に、前記カバープレートが前記孔部に充填された接着剤によって前記プレート部及び前記フレーム部と固定されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記ブラケットは、前記カバープレートをその周囲の前記固定面よりも突出した位置に配置することで、前記ねじ穴の深さを拡大した突出部を有し、
前記突出部は、前記孔部に挿入され、
前記突出部は、前記孔部の底面を形成する前記プレート部と、前記孔部の内周面を形成する前記フレーム部とに対して、それぞれ接着剤で固定されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記プレート部は、炭素繊維強化樹脂プレート又は金属プレートであり、
前記フレーム部は、前記プレート部の縁部に接合された樹脂部材である
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記一方の筐体は、さらに、表示面を有し、前記表示面とは反対側の裏面が前記筐体部材の内面で支持されたディスプレイパネルを備え、
前記ブラケットは、前記ヒンジ締結部がディスプレイパネルの外周側面の側方に配置される
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

ブラケットが固定された筐体部材であって、
前記筐体部材は、プレート部と、該プレート部の縁部に接合されたフレーム部とを有し、
前記ブラケットは、前記筐体部材の内面に固定される固定面と、底部が前記固定面の一部を形成するカバープレートで塞がれたねじ穴が設けられた筒状部と、を有し、
を備え、
前記筐体部材は、さらに、前記プレート部の内面に前記フレーム部が積層された積層部を有すると共に、該積層部には前記フレーム部を貫通し前記プレート部を露出させた孔部が設けられ、
前記固定面は、前記積層部を形成する前記フレーム部に対して接着剤で固定されると共に、前記カバープレートが前記孔部に充填された接着剤によって前記プレート部と固定されている
ことを特徴とする筐体部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器及び筐体部材に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、ディスプレイパネルを備える第１筐体と、キーボード等を備える第２筐体とをヒンジで連結している。この種の電子機器では、第１筐体を構成する筐体部材の内面にブラケットを固定し、このブラケットにヒンジをねじ止めする構成が採用される場合がある（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－１３９６５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ブラケットは、筐体部材の内面に例えば接着剤で固定されるが、ヒンジの支持強度を担保するため高い接着強度が求められる。ところが、上記のような電子機器は筐体の薄型化や小型化が求められているため、筐体部材にブラケットの接着スペースを十分に確保することが難しいことが多い。上記した第１筐体の場合を例とすると、ディスプレイパネルの周囲を囲むベゼルの幅を可能な限り狭くして外観品質を向上することが望まれている。ここでブラケットはディスプレイパネルの側方でベゼルの裏側に配置されるため、その接着スペースの拡大は困難である。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、ブラケットの固定強度を確保することができる筐体部材を備える電子機器及び筐体部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、一対の筐体をヒンジで連結した電子機器であって、前記一対の筐体のうちの一方の筐体は、プレート部と、該プレート部の縁部に接合されたフレーム部と、を有する筐体部材と、前記筐体部材の内面に固定される固定面と、底部が前記固定面の一部を形成するカバープレートで塞がれたねじ穴が設けられ、前記ヒンジが締結されるヒンジ締結部と、を有するブラケットと、を備え、前記筐体部材は、前記プレート部の内面に前記フレーム部が積層された積層部を有すると共に、該積層部には前記フレーム部を貫通し前記プレート部を露出させた孔部が設けられ、前記固定面は、前記積層部を形成する前記フレーム部に対して接着剤で固定されると共に、前記カバープレートが前記孔部に充填された接着剤によって前記プレート部及び前記フレーム部と固定されている。

【0007】

本発明の第２態様に係る筐体部材は、ブラケットが固定された筐体部材であって、前記筐体部材は、プレート部と、該プレート部の縁部に接合されたフレーム部とを有し、前記ブラケットは、前記筐体部材の内面に固定される固定面と、底部が前記固定面の一部を形成するカバープレートで塞がれたねじ穴が設けられた筒状部と、を有し、を備え、前記筐体部材は、さらに、前記プレート部の内面に前記フレーム部が積層された積層部を有すると共に、該積層部には前記フレーム部を貫通し前記プレート部を露出させた孔部が設けられ、前記固定面は、前記積層部を形成する前記フレーム部に対して接着剤で固定されると共に、前記カバープレートが前記孔部に充填された接着剤によって前記プレート部と固定されている。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、ブラケットの固定強度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、第１筐体の模式的な正面図である。

【図3】図３は、図２に示すブラケット及びその周辺部を拡大した分解斜視図である。

【図4】図４は、図３に示すブラケットを筐体部材に固定した状態での斜視図である。

【図5】図５は、図２中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な端面図である。

【図6】図６は、図５に示す筐体部材にブラケットを固定し、さらにヒンジを締結する動作を示す分解図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣであり、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１４によって相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態では、ノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えば単体のディスプレイ装置、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

第２筐体１２は、扁平な箱体であり、第１筐体１１と隣接している。第２筐体１２の内部には、ＣＰＵ等を搭載したマザーボード、バッテリ装置、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１２の上面には、キーボード１６及びタッチパッド１７が臨んでいる。

【0013】

第１筐体１１は、第２筐体１２よりも薄い扁平な箱体である。第１筐体１１は、ディスプレイパネル１８を搭載している。以下、第１筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａを視認するユーザから見た方向を基準とし、左右方向をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、上下方向をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、奥行方向をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。

【0014】

ディスプレイパネル１８の表示面１８ａは、第１筐体１１のＺ１側表面（正面１１ａ）を臨んでいる。第１筐体１１は、Ｚ２側表面（背面１１ｂ）を形成する筐体部材２０と、正面１１ａの周縁部を形成するベゼル部材２２とを有する。第１筐体１１の上下左右の側面は、筐体部材２０の四周縁部から起立した立壁２３によって形成されている。ベゼル部材２２は、ディスプレイパネル１８の外周縁部を囲む枠状の薄いプレートである。ヒンジ１４は、第１筐体１１のＹ２側縁部（一縁部２０ｂ）に連結され、Ｘ方向に延在する棒状のヒンジカバー１４ｄで覆われている。

【0015】

ディスプレイパネル１８は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイで構成される。ディスプレイパネル１８は、例えばガラス、液晶層、及び導光板等を積層してそれぞれの層の外周縁部同士を両面テープや接着剤等で固定した構造である。ディスプレイパネル１８は、筐体部材２０の内面２０ａに対して両面粘着テープ等で固定される。

【0016】

図２は、第１筐体１１の模式的な正面図である。図３は、図２に示すブラケット３０及びその周辺部を拡大した分解斜視図である。図４は、図３に示すブラケット３０を筐体部材２０に固定した状態での斜視図である。図５は、図２中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な端面図である。図２は、ベゼル部材２２の図示を省略し、ディスプレイパネル１８は外形のみを２点鎖線で図示している。これにより図２では、筐体部材２０の内面２０ａ（背面１１ｂの裏面）と、この内面２０ａに設置された各構成要素とが図示されている。

【0017】

先ず、筐体部材２０の構成を説明する。

【0018】

図２～図５に示すように、本実施形態の筐体部材２０は、中央部を含む大部分を形成する矩形状のプレート部２６と、プレート部２６の外周縁部に接合された枠状のフレーム部２７と、を有する。

【0019】

プレート部２６は、例えばプリプレグの積層板、樹脂板、又はアルミニウムやチタン等の金属板で構成される。プリプレグの積層板は、例えば炭素樹脂等の強化繊維にマトリクス樹脂（例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いは熱可塑性樹脂）を含浸させたプリプレグを複数層積層し、仕様によってはプリプレグ層間に発泡体等の中間材を挟んだものである。本実施形態のプレート部２６は、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂プレート（ＣＦＲＰプレート）である。

【0020】

フレーム部２７は、プレート部２６の外周縁部に樹脂材を射出成形し、接合したものである。フレーム部２７を形成する樹脂材としては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等であり、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えばＧＦＲＰ）を用いてもよい。炭素繊維強化樹脂で形成されたプレート部２６は、軽く且つ高強度であるが、機械加工や形状加工の施工性に問題がある。そこで筐体部材２０は、プレート部２６の周囲に樹脂材で形成されたフレーム部２７を設け、このフレーム部２７に形成する立壁２３や後述する孔部３８等の各種形状を形成している。

【0021】

一縁部２０ｂを含む筐体部材２０の外周縁部には、プレート部２６の内面２６ａにフレーム部２７を積層した積層部２８が設けられている。積層部２８は、プレート部２６に対するフレーム部２７の接合強度を高め、同時にプレート部２６の内面２６ａの縁部にフレーム部２７による突起や凹み等の形状を設けるためのものである。

【0022】

なお、本実施形態の筐体部材２０は、プレート部２６の中央が周囲よりも滑らかに窪んだドーム状の曲面形状２０ｃを有する（図５参照）。曲面形状２０ｃは、プレート部２６の一部又は全部を背面１１ｂ側に膨出させることで、内面２０ａを皿状に窪ませたものである。プレート部２６は曲面形状２０ｃを形成せず、全体を平面で形成してもよい。

【0023】

次に、第１筐体１１に対するヒンジ１４の連結構造を説明する。

【0024】

図２～図５に示すように、ヒンジ１４は、筐体部材２０の一縁部２０ｂに連結されている。筐体部材２０の内面２０ａには、左右一対のブラケット３０，３０が取り付けられる。一方のブラケット３０は、筐体部材２０の内面２０ａのＸ１側端部とＹ２側端部との角部に配置され、一縁部２０ｂに沿って延在する。他方のブラケット３０は、筐体部材２０の内面２０ａのＸ２側端部とＹ２側端部との角部に配置され、一縁部２０ｂに沿って延在する。

【0025】

左右のブラケット３０，３０は、互いに左右対称構造であって基本的な構成や機能は実質的に同一であるため、以下では左右いずれのブラケット３０であるかは特定せずに説明する。左右のブラケット３０，３０は、左右対称構造でなくてもよい。

【0026】

ブラケット３０は、ステンレスやアルミニウム等の金属プレート部に削り出し加工等によって所定の形状を設けた金属部品である。ブラケット３０は、積層部２８を形成するフレーム部２７の内面２７ａに対して所定の位置決めピン等で位置決めされ、接着剤３１で固定される（図５参照）。

【0027】

ブラケット３０は、ベースプレート３０ａと、固定面３０ｂと、ヒンジ締結部３０ｃとを有する。

【0028】

ベースプレート３０ａは、ブラケット３０のベースであり、一縁部２０ｂに沿ってＸ方向に延在する金属プレートである。ベースプレート３０ａは、例えば平面視で略長方形状に形成され、Ｘ方向の幅に比べてＹ方向の幅が大幅に小さい。これによりブラケット３０は、一縁部２０ｂとこれに沿って延在するディスプレイパネル１８の側面とのＹ方向のスペースを拡大させず、ベゼル部材２２のＹ方向寸法の幅狭化に貢献する。ベースプレート３０ａのＹ１側縁部には、ディスプレイパネル１８の裏側に差し入れ可能な薄肉部３０ｄが設けられている。薄肉部３０ｄの根本部分にはＸ方向に向かってＹ方向に凹凸した波形状３０ｅが設けられている。波形状３０ｅは、肉厚が変化する薄肉部３０ｄの根本部分での応力集中を回避するためのものである。

【0029】

固定面３０ｂは、薄肉部３０ｄを含むベースプレート３０ａのＺ２側表面である。固定面３０ｂは、その全面が筐体部材２０の内面２０ａに対して接着剤３１で固定される（図５参照）。本実施形態のブラケット３０は、積層部２８を形成するフレーム部２７に固定される。このため、固定面３０ｂはフレーム部２７の内面２７ａに対して接着固定される。

【0030】

ヒンジ締結部３０ｃは、ベースプレート３０ａのＺ１側表面（表面３０ａ１）からＺ１方向に起立した筒状部（ボス部）であり、例えば３個が略Ｘ方向に並んでいる。各ヒンジ締結部３０ｃにはねじ穴３２が形成されている。ねじ穴３２は内周面に雌ねじが形成され、その軸方向がＺ方向となる。ねじ穴３２にはねじ３４が螺合される。これによりヒンジ締結部３０ｃは、ヒンジ１４（連結プレート１４ａ）をねじ３４で締結することができる。

【0031】

図５に示すように、ねじ穴３２は、ベースプレート３０ａの表面３０ａ１側、つまり固定面３０ｂとは反対側のＺ１側を向いて開口している。ねじ穴３２は、固定面３０ｂ側には開口せず、その底部がカバープレート３６ａで塞がれている。カバープレート３６ａはブラケット３０を形成する金属部材の一部であり、その外面が固定面３０ｂの一部を形成する。

【0032】

ブラケット３０は、カバープレート３６ａをその周囲の固定面３０ｂよりもＺ２方向に突出した位置に配置させる突出部３６を有する。突出部３６は各ヒンジ締結部３０ｃの裏側にそれぞれ設けられている。突出部３６は、ヒンジ締結部３０ｃを固定面３０ｂ側に突出させ、ねじ穴３２の深さを拡大したものである。これによりねじ穴３２は、ねじ３４の嵌め合い長さを十分に確保でき、ヒンジ１４の締結強度を向上することができる。一方で、突出部３６はヒンジ締結部３０ｃの裏側のみに設けられ、ベースプレート３０ａの全体を厚肉化した構成でないため、ブラケット３０の厚みの増加は一部分のみに限定されている。なお、突出部３６は、カバープレート３６ａの外面のみならず、外周面３６ｂも固定面３０ｂの一部を形成する。

【0033】

例えばベースプレート３０ａの厚みやヒンジ締結部３０ｃのＺ１方向への突出長に対する制約が少なく、ねじ穴３２の深さを十分に確保できるような構成では、突出部３６は省略してもよい。この場合、カバープレート３６ａは周囲の固定面３０ｂと面一又は略面一に形成されてもよい。

【0034】

図３及び図５に示すように、積層部２８は孔部３８を有する。孔部３８は、積層部２８を形成するフレーム部２７を貫通し、プレート部２６の内面２６ａを露出させたものである。つまり孔部３８は、フレーム部２７に形成された板厚方向の貫通孔であり、そのＺ２側開口がプレート部２６で塞がれている。孔部３８は、ブラケット３０の突出部３６が挿入されるものであり、各突出部３６とオーバーラップする位置にそれぞれ設けられている。換言すれば、孔部３８は一縁部２０ｂ付近での筐体部材２０の板厚の増大を回避しつつ、ブラケット３０の突出部３６の逃げ部を形成するものである。

【0035】

従って、突出部３６は、孔部３８に挿入された状態で、カバープレート３６ａが孔部３８の底面を形成するプレート部２６の内面２６ａと接着剤３１で固定される。同時に突出部３６は、孔部３８に挿入された状態で、その外周面３６ｂが孔部３８の内周面３８ａを形成するフレーム部２７にも固定される。このように孔部３８は単なる突出部３６の逃げ部としての機能だけでなく、ブラケット３０の接着面積を拡大し、筐体部材２０に対する接着強度を高める機能も有している。

【0036】

図２及び図５に示すように、ヒンジ１４は、２枚の連結プレート１４ａ，１４ｂと、シャフト１４ｃと、ヒンジカバー１４ｄとを有する。

【0037】

連結プレート１４ａは、第１筐体１１（筐体部材２０）に連結される金属プレートである。連結プレート１４ａは、各ヒンジ締結部３０ｃが嵌合される貫通孔１４ａ１が設けられ、ねじ３４でブラケット３０に締結される。連結プレート１４ｂは、第２筐体１２に連結される金属プレートである。シャフト１４ｃは、ヒンジ１４の回転軸となる金属シャフトであり、連結プレート１４ａ，１４ｂ間を相対的に回動可能に支持している。図２中の参照符号１４ｅはシャフト１４ｃの回転に所定の回転トルクを与えるトルク発生部である。図２では、Ｘ１側のヒンジ１４はブラケット３０に固定した状態を図示し、Ｘ２側のヒンジ１４はブラケット３０に固定する前の分解図を示している。

【0038】

図５に示すように、連結プレート１４ａ及びシャフト１４ｃの一部は、一縁部２０ｂに装着されたヒンジカバー１４ｄに収容される。シャフト１４ｃには、トルク発生部１４ｅからの回転トルクが付与され、これにより連結プレート１４ａ，１４ｂ間の回動動作、つまり筐体１１，１２間の回動動作に所定の回転トルクが付与される。

【0039】

ここで、筐体部材２０に対するブラケット３０及びヒンジ１４の取付動作を説明する。図６は、図５に示す筐体部材２０にブラケット３０を固定し、さらにヒンジ１４を締結する動作を示す分解図である。

【0040】

ブラケット３０を筐体部材２０に固定する際は、図６に示すように、ブラケット３０の固定面３０ｂが固定される積層部２８の内面２７ａと、孔部３８の底面（内面２６ａ）及び内周面３８ａとに接着剤３１を塗布する。接着剤３１は、カバープレート３６ａや外周面３６ｂを含むブラケット３０の固定面３０ｂに塗布しておいてもよい。

【0041】

続いて、ブラケット３０の固定面３０ｂを所望の位置に位置決めしつつ、積層部２８の内面２７ａに接着剤３１で固定する。この際、突出部３６は孔部３８に挿入し、カバープレート３６ａ及び外周面３６ｂを孔部３８の底面（内面２６ａ）及び内周面３８ａに接着剤３１で固定する。これによりブラケット３０の固定面３０ｂが筐体部材２０に固定される。

【0042】

次に、ブラケット３０にヒンジ１４を取り付ける際は、連結プレート１４ａの貫通孔１４ａ１にヒンジ締結部３０ｃを嵌合し、両者をねじ３４で締結する。これによりヒンジ１４がブラケット３０を介して筐体部材２０に連結される。

【0043】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、プレート部２６と、プレート部２６の縁部に接合されたフレーム部２７とを有する筐体部材２０と、筐体部材２０の内面２０ａに固定される固定面３０ｂと、底部が固定面３０ｂの一部を形成するカバープレート３６ａで塞がれたねじ穴３２が設けられ、ヒンジ１４が締結されるヒンジ締結部３０ｃとを有するブラケットと、を備える。筐体部材２０は、プレート部２６の内面２６ａにフレーム部２７が積層された積層部２８を有する。積層部２８にはフレーム部２７を貫通しプレート部２６を露出させた孔部３８が設けられている。そして、ブラケット３０の固定面３０ｂは、積層部２８を形成するフレーム部２７に対して接着剤３１で固定されると共に、カバープレート３６ａが孔部３８に充填された接着剤３１によってプレート部２６及びフレーム部２７と固定されている。

【0044】

従って、ブラケット３０は、ヒンジ締結部３０ｃに設けたねじ穴３２の底部を塞ぐカバープレート３６ａも含めた大きな面積を有する固定面３０ｂを筐体部材２０に固定することができる。この際、固定面３０ｂの一部を形成するカバープレート３６ａの表面は、孔部３８に充填された接着剤３１によってプレート部２６及びフレーム部２７と同時に固定される。このため接着剤３１は少なくとも筐体部材２０に対する接着面積が孔部３８によって拡大された表面積分だけ増大する。

【0045】

その結果、電子機器１０は、筐体部材２０を厚肉化し或いはベゼル部材２２を幅広に形成してブラケット３０の接着スペースを拡大することなく、ブラケット３０の接着強度を高めることができる。特にブラケット３０は、カバープレート３６ａを樹脂製のフレーム部２７よりも高強度な炭素繊維強化樹脂製のプレート部２６と直接的に接着できる。このためブラケット３０の接着強度や安定性が一層向し、ブラケット３０に連結されたヒンジ１４による筐体１１，１２間の回動動作時の安定性が向上する。これにより、仮に筐体１１，１２間がその開き方向の回動範囲の限界角度（例えば筐体１１，１２の面方向が１８０度方向に並んだ状態）を越えた負荷、いわゆる鯖折り負荷を受けた場合であっても、ブラケット３０の剥離を抑制できる。

【0046】

当該電子機器１０において、ブラケット３０はカバープレート３６ａをその周囲の固定面３０ｂよりもＺ２側に突出した位置に配置することで、ねじ穴３２の深さを拡大した突出部３６を有する。そして、突出部３６は孔部３８に挿入された状態で、孔部３８の底面を形成するプレート部２６、及び、孔部３８の内周面３８ａを形成するフレーム部２７に対してそれぞれ接着剤３１で固定される。これによりブラケット３０は、突出部３６の分、固定面３０ｂの表面積がさらに増大し、筐体部材２０に対する接着強度が一層向上する。またブラケット３０は突出部３６の分だけねじ穴３２の深さが拡大され、ねじ３４の嵌め合い長さが大きくなる。その結果、電子機器１０は、ブラケット３０に対するヒンジ１４の締結強度も向上することができる。

【0047】

このように、筐体部材２０はブラケット３０の突出部３６が挿入される孔部３８を有するため、その厚みを増大させることなく突出部３６の高さを吸収でき、第１筐体１１の薄型化を阻害しない。しかも孔部３８は接着剤３１が充填されて突出部３６と固定されるため、孔部３８によって筐体部材２０の強度が低下することも回避できる。

【0048】

ここで、仮に筐体部材２０に孔部３８を設けずに、筐体部材２０の薄型化とブラケット３０でのねじ３４の締結強度とを確保することができる構成（比較例）を考えてみる。この比較例では、孔部３８がないため、ブラケット３０に突出部３６を設けずにねじ穴３２の深さのみを拡大する必要がある。そこで、比較例では、ねじ穴３２をブラケット３０に対する貫通孔とし、ねじ穴３２への接着剤３１の浸入を防止するため、ねじ穴３２の底部を薄い樹脂製のシールテープ等で封止することが考えられる。ところが、このような構成では、シールテープの部品コスト及び貼着作業コストが増加する。さらに、シールテープは筐体部材２０に対しては接着剤３１で強固に固定できるが、ブラケット３０に対しては当該シールテープ自体の粘着強度しか持たない。このため、シールテープはブラケット３０から剥がれ易く、筐体部材２０とブラケット３０との間の接着強度を低下させる要因となる。換言すれば、シールテープはブラケット３０と筐体部材２０との間で接着剤３１が設けられない空白領域を形成する。

【0049】

この点、本実施形態の電子機器１０は、ねじ穴３２がブラケット３０のベースプレート３０ａと一体に形成されたカバープレート３６ａで覆われているため、上記した比較例のような接着強度の低下を回避できるという利点がある。

【0050】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0051】

１０ 電子機器
１１ 第１筐体
１２ 第２筐体
１４ ヒンジ
１８ ディスプレイパネル
２０ 筐体部材
２６ プレート部
２７ フレーム部
２８ 積層部
３０ ブラケット
３０ｂ 固定面
３０ｃ ヒンジ締結部
３１ 接着剤
３２ ねじ穴
３６ 突出部
３６ａ カバープレート
３８ 孔部

【要約】

【課題】ブラケットの固定強度を確保することができる筐体部材を備える電子機器及び筐体部材を提供する。
【解決手段】一方の筐体は、プレート部と、該プレート部の縁部に接合されたフレーム部とを有する筐体部材と、前記筐体部材の内面に固定される固定面と、底部が前記固定面の一部を形成するカバープレートで塞がれたねじ穴が設けられ、前記ヒンジが締結されるヒンジ締結部とを有するブラケットと、を備える。筐体部材は、前記プレート部の内面に前記フレーム部が積層された積層部を有すると共に、該積層部には前記フレーム部を貫通し前記プレート部を露出させた孔部が設けられている。固定面は、前記積層部を形成する前記フレーム部に対して接着剤で固定されると共に、前記カバープレートが前記孔部に充填された接着剤によって前記プレート部及び前記フレーム部と固定されている。
【選択図】図５

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】