特許 7531669 放熱構造および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-01

(45)【発行日】2024-08-09

(54)【発明の名称】放熱構造および電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240802BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20240802BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240802BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240802BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G06F1/18 F

H05K1/02 F

H05K7/20 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023125322

(22)【出願日】2023-08-01

【審査請求日】2023-08-01

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 雅人

(72)【発明者】

【氏名】星野 鷹典

(72)【発明者】

【氏名】潮田 達也

(72)【発明者】

【氏名】篠原 英治

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 諒太

【審査官】佐藤 実

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－２５７４９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１３２１５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｇ０６Ｆ １／１８

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

矩形の一端を形成する縁部の略中央部がネジによって基板に対して固定される電子モジュールの放熱構造であって、
前記電子モジュールに対して熱接続される熱伝導材の放熱板を有し、
前記電子モジュールはモジュール基板、および該モジュール基板に実装される複数の半導体チップを有し、
前記放熱板は、
前記半導体チップに対して熱接続される主放熱部と、
前記ネジと共締めさる固定部と、
前記固定部から前記電子モジュールとは反対側に突出する中継部と、
前記中継部から２つに分岐し、前記電子モジュールの方向に折返して前記固定部の両側を通り前記主放熱部と接続される２本のアーム部と、
を有する
ことを特徴とする放熱構造。

【請求項2】

請求項１に記載の放熱構造において、
前記主放熱部における前記固定部に隣接する部分から突出し、前記ネジによって前記固定部と共締めされるシート状の取外しタブを有する
ことを特徴とする放熱構造。

【請求項3】

請求項１に記載の放熱構造において、
前記アーム部には前記基板と対面する側に絶縁性シートが設けられている
ことを特徴とする放熱構造。

【請求項4】

請求項１に記載の放熱構造において、
前記主放熱部は前記一端に最も近い前記半導体チップにおける前記一端に近い部分を覆う矩形突出部を形成し、
２本の前記アーム部における前記主放熱部との接続部は、前記矩形突出部との間にスリットを形成して離間している
ことを特徴とする放熱構造。

【請求項5】

請求項１に記載の放熱構造において、
２本の前記アーム部はクランク形状である
ことを特徴とする放熱構造。

【請求項6】

矩形の一端を形成する縁部の略中央部がネジによって基板に対して固定される電子モジュールを備える電子機器であって、
前記電子モジュールに対して熱接続される熱伝導材の放熱板を有し、
前記電子モジュールはモジュール基板、および該モジュール基板に実装される複数の半導体チップを有し、
前記放熱板は、
前記半導体チップに対して熱接続される主放熱部と、
前記ネジと共締めさる固定部と、
前記固定部から前記電子モジュールとは反対側に突出する中継部と、
前記中継部から２つに分岐し、前記電子モジュールの方向に折返して前記固定部の両側を通り前記主放熱部と接続される２本のアーム部と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールの放熱構造、および該電子モジュールを備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵを実装した基板（マザーボード）のコネクタに対してＳＳＤ等の電子モジュールを接続して用いている。電子モジュールは、例えば基板に実装されたコネクタに一端が接続されるとともに他端が該基板に対してネジで固定される（引用文献１参照）。このような電子モジュールはネジを取り外すことにより交換可能となっている。電子モジュールは、モジュール基板の上面にメモリなどの半導体チップが実装される構成となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－０５７７３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子モジュールの半導体チップは発熱をすることから安定した動作を確保するためには放熱板を設けて半導体チップに当接させることが望ましい。放熱板の固定には、電子モジュールの固定ネジを兼用化することが考えられる。

【0005】

一方、電子モジュールは仕様によってモジュール基板および半導体チップの厚みが異なる場合がある。放熱板を薄い電子モジュールに合わせた設計にすると厚い電子モジュールに交換できなくなり、または半導体チップに過大な圧力を加えてしまうことになる。反対に放熱板を厚い電子モジュールに合わせた設計にすると薄い電子モジュールに交換したときに半導体チップとの間に隙間が生じてしまう。また、様々な厚みの電子モジュールに適合した個別仕様の放熱板を多数用意することは合理的でない。

【0006】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、１枚の放熱板を様々な厚みの電子モジュールに対して適用することのできる放熱構造および電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１態様に係る放熱構造は、矩形の一端を形成する縁部の略中央部がネジによって基板に対して固定される電子モジュールの放熱構造であって、前記電子モジュールに対して熱接続される熱伝導材の放熱板を有し、前記電子モジュールはモジュール基板、および該モジュール基板に実装される複数の半導体チップを有し、前記放熱板は、前記半導体チップに対して熱接続される主放熱部と、前記ネジと共締めさる固定部と、前記固定部から前記電子モジュールとは反対側に突出する中継部と、前記中継部から２つに分岐し、前記電子モジュールの方向に折返して前記固定部の両側を通り前記主放熱部と接続される２本のアーム部と、を有する。

【0008】

また、本発明の第２態様に係る電子機器は、矩形の一端を形成する縁部の略中央部がネジによって基板に対して固定される電子モジュールを備える電子機器であって、前記電子モジュールに対して熱接続される熱伝導材の放熱板を有し、前記電子モジュールはモジュール基板、および該モジュール基板に実装される複数の半導体チップを有し、前記放熱板は、前記半導体チップに対して熱接続される主放熱部と、前記ネジと共締めさる固定部と、前記固定部から前記電子モジュールとは反対側に突出する中継部と、前記中継部から２つに分岐し、前記電子モジュールの方向に折返して前記固定部の両側を通り前記主放熱部と接続される２本のアーム部と、を有する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の上記態様によれば、１枚の放熱板を様々な厚みの電子モジュールに対して適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした図である。

【図2】筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。

【図3】電子機器における放熱構造の部分の分解斜視図である。

【図4】放熱構造における放熱板の斜視図である。

【図5】放熱板の左端部に取外しタブが設けられている状態の平面図である。

【図6】放熱板の第１アーム部に柔軟な絶縁性シートが設けられている状態の平面図である。

【図7】放熱構造の左端部の拡大斜視図である。

【図8】薄い記憶装置に対して放熱構造を適用した場合の模式断面図である。

【図9】厚い記憶装置に対して放熱構造を適用した場合の模式断面図である。

【図10】放熱板を取り外す際の放熱構造の左端部の拡大斜視図である。

【図11】変形例にかかる放熱構造の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に、本発明にかかる放熱構造および電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0012】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした図である。図１に示すように、電子機器１０は、筐体１２と、ディスプレイ筐体１４と、ヒンジ１６とを備える。本実施形態に係る電子機器１０は、筐体１２とディスプレイ筐体１４との間がヒンジ１６によって相対的に回動可能に連結されたクラムシェル型のノート型ＰＣである。本発明は、ノート型ＰＣ以外、例えばデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、携帯用ゲーム機、電子手帳等の各種情報機器に適用できる。

【0013】

以下、筐体１２及びこれに搭載される各要素について、図１に示す電子機器１０を使用するユーザから見た方向を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。

【0014】

先ず、電子機器１０の全体構成を説明する。
図１に示すように、筐体１２は、扁平な箱型の筐体である。筐体１２は、上カバー材１２Ａと、下カバー材１２Ｂとで構成されている。上カバー材１２Ａは、筐体１２の上面及び四周側面を形成する。下カバー材１２Ｂは、上カバー材１２Ａの下面側開口を塞ぐ蓋板であり、筐体１２の下面を形成する。筐体１２の上面には、キーボード１８及びタッチパッド１９が設けられている。

【0015】

ディスプレイ筐体１４は、筐体１２よりも薄い扁平な箱型の筐体である。ディスプレイ筐体１４の前面には、ディスプレイ２０が設けられている。ディスプレイ２０は、例えば液晶ディスプレイである。ヒンジ１６は、筐体１２の後縁部とディスプレイ筐体１４の下縁部との間を連結している。ヒンジ１６は、例えば左右一対設けられている。

【0016】

次に、筐体１２の内部構造の具体的な構成例を説明する。図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す底面図である。図２に示すように、筐体１２の内部には、基板２６、バッテリ装置２３、及びアンテナエレメント２４等の各種電子部品や機械部品が収容されている。

【0017】

バッテリ装置２３は、電子機器１０の電源となる二次電池である。バッテリ装置２３は、基板２６と接続され、基板２６に電力を供給する。アンテナエレメント２４は、図示しない通信モジュール（電子モジュール）と接続され、無線の送受信を行う。図２中の参照符号２５は、筐体１２の後端面に形成された切欠形状部であり、ヒンジ１６が配置される。

【0018】

基板２６は、電子機器１０のマザーボードである。基板２６は、例えば筐体１２内で後側略半分の領域を占める大きさである。基板２６は、ＣＰＵ３２、コネクタ３３、及び電源コネクタ３５等の各種電子部品が実装されている。また、基板２６にはボス３４が設けられている。基板２６は、その第１面２６ａにＣＰＵ３２及びコネクタ３３等が実装される。基板２６は、第１面２６ａの裏面が上カバー材１２Ａの下面及びキーボード１８の下面に対してネジ止めされ、これにより筐体１２に固定される。基板２６には、取付孔２６ｃが各所に形成されている。

【0019】

ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３２は、電子機器１０の主たる処理装置である。ＣＰＵ３２は、ダイ３２ａと、パッケージ基板３２ｂとを有する。ＣＰＵ３２は、基板２６の第１面２６ａで大きなスペースを占有している。コネクタ３３には記憶装置（電子モジュール）３６が接続される。電源コネクタ３５は、バッテリ装置２３が接続される。

【0020】

次に、本発明の実施形態にかかる放熱構造４０について説明する。放熱構造４０は、放熱板４２により記憶装置３６の放熱を行うものである。図３は、電子機器１０における放熱構造４０の部分の分解斜視図である。放熱構造４０についての説明では理解を容易にするため、筐体１２とは逆に下カバー材１２Ｂの側を上とし、上カバー材１２Ａの側を下とする。

【0021】

図３に示すように、コネクタ３３は、基板２６の第１面２６ａに実装されている。コネクタ３３は、本実施形態における実装の向きを基準として左右方向より前後方向が長い平形である。もちろん、コネクタ３３の実装の向きはこれに限られない。コネクタ３３は、左側にスロット３３ａが形成されている。コネクタ３３はカードエッジ型ソケットの一種であり、例えばＭ．２（エムドットツー）規格に対応している。

【0022】

ボス３４は図３に示す範囲で２つ設けられている。このうち１つ（第１ボス３４Ａとも呼ぶ）は寸法が規格化された記憶装置３６を固定するのに対応しており、コネクタ３３の右側のやや離れた位置にある。もう１つのボス３４（第２ボス３４Ｂとも呼ぶ）はコネクタ３３よりやや前方の位置に設けられている。ボス３４は基部３４ａと、突出部３４ｂとからなる段付き円筒型である。突出部３４ｂの中空部は雌ネジが形成されている。

【0023】

記憶装置３６は、左右方向にやや長い略矩形のカード型の電子モジュールであり、例えばＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）である。記憶装置３６は、モジュール基板３６ａがベースになっており、矩形の一端（この場合左端）を形成する縁部の略中央部には第１ボス３４Ａの突出部３４ｂが嵌り込む半円形の切欠３６ｂが設けられており、他端（この場合右端）にはコネクタ３３のスロット３３ａに挿入・接続される接続端子３６ｃが設けられている。

【0024】

モジュール基板３６ａには１つ以上のメモリチップ３６ｄ、制御チップ３６ｅ、およびその他の電気素子３６ｆが実装されている。メモリチップ３６ｄ、制御チップ３６ｅは半導体チップである。電気素子３６ｆは抵抗やキャパシタなどである。半導体チップは基本的に基板２６とは反対側を臨む上面３６ａａに表面実装されている。メモリチップ３６ｄは、１つの場合にはモジュール基板３６ａにおける切欠３６ｂがある一端近傍に実装され、複数の場合には、一端から他端に向かって配列および実装されている。これに対して、制御チップ３６ｅは、モジュール基板３６ａにおける接続端子３６ｃがある他端に寄った位置に実装されている。

【0025】

記憶装置３６は、やや斜めにしながら接続端子３６ｃをスロット３３ａに挿入し、その後基板２６と水平にして、切欠３６ｂの周辺部を第１ボス３４Ａの基部３４ａに載置し、後述するようにネジ４４によって放熱板４２の左端部と共締めして固定される。

【0026】

図４は、放熱構造４０における放熱板４２の斜視図である。放熱板４２は、銅板やステンレス板などの熱伝導材に対して曲げやプレスなどの板金加工をして得られる。放熱板４２は記憶装置３６のほぼ全面を覆う主放熱部４２ａがベースとなっている。主放熱部４２ａは記憶装置３６に対応して左右方向にやや長い略矩形となっている。放熱板４２は前後および右の縁の一部に下向きに小さく突出した屈曲部４２ｂを備えており適度な強度がある。

【0027】

放熱板４２の左端部について説明する。放熱板４２の左端部には、第１固定部４２ｃ、中継部４２ｄ、２本の細い第１アーム部４２ｅ、矩形突出部４２ｆが設けられている。

【0028】

第１固定部４２ｃは、ネジ４４（図３参照）により放熱板４２の左端を基板２６のボス３４に固定する部分であり、中央にはネジ挿通孔４２ｃａが形成されている。中継部４２ｄは第１固定部４２ｃから左側（モジュール基板３６ａとは反対側）にやや突出している。第１固定部４２ｃは小さい段差部４２ｃｂによって中継部４２ｄよりやや下になっている。

【0029】

第１アーム部４２ｅは、中継部４２ｄから前後に向けて２つに分岐し、右方向に折返して第１固定部４２ｃの両側を通り主放熱部４２ａの前後端と接続されるように２本設けられている。各第１アーム部４２ｅは第１固定部４２ｃおよび矩形突出部４２ｆと一定隙間を形成するように３つの直角部を有するクランク形状になっているが、他の形状であってもよい。第１アーム部４２ｅのクランク形状を形成する直角部は多少鋭角状または鈍角状であってもよい。

【0030】

矩形突出部４２ｆは、記憶装置３６の左端に最も近いメモリチップ３６ｄ（図７参照）における左端に近い部分（例えば、左側略半分）を覆うように突出している部分である。２本の第１アーム部４２ｅにおける主放熱部４２ａとの接続部４２ｅａは、矩形突出部４２ｆとの間にスリット４２ｇを形成して離間している。矩形突出部４２ｆと第１固定部４２ｃとの隙間、および第１アーム部４２ｅと第１固定部４２ｃとの隙間もスリット４２ｇとほぼ同幅である。第１アーム部４２ｅにおける接続部４２ｅａの端部から第１固定部４２ｃの方向へ延びる部分をアーム中間部４２ｅｂとする。

【0031】

第１アーム部４２ｅは接続部４２ｅａの根元部を基準として弾性的に傾斜可能である。また、中継部４２ｄは第１アーム部４２ｅとの接続箇所を基準として弾性的に傾斜可能であり、第１固定部４２ｃは上下動可能である。なお、接続部４２ｅａは傾斜してもメモリチップ３６ｄと干渉しない位置にある（図７参照）。

【0032】

放熱板４２の右端部について説明する。放熱板４２の右端近傍には前端から後方に向かってスリット４２ｈが形成されている。スリット４２ｈはスリット４２ｇよりやや幅が広く、最奥部は左に向かってやや突出する鉤型となっている。本実施例のスリット４２ｈの長さは、放熱板４２の前後幅の２／３程度である。スリット４２ｈより右側の部分は前方に向かって延長され、第２アーム部４２ｉを形成している。第２アーム部４２ｉの先端は第２固定部４２ｊとなっている。第２固定部４２ｊはネジ４４（図３参照）により放熱板４２の右端を基板２６の第２ボス３４Ｂに固定する部分であり、中央にはネジ挿通孔４２ｉａが形成されている。第２固定部４２ｊは小さい段差部４２ｊｂによって第２アーム部４２ｉにおける他の部分よりやや下になっている。本実施例の第２アーム部４２ｉの長さは放熱板４２の前後幅と同じ程度である。本実施例の第２アーム部４２ｉの幅はコネクタ３３の幅と同程度であり、第１アーム部４２ｅの２倍程度である。第２アーム部４２ｉはコネクタ３３のほぼ全面を覆うが、メモリチップ３６ｄや次に述べるサーマルパッド４８の厚みによって嵩上げされており、該コネクタ３３には当接しない。したがって、第２アーム部４２ｉは弾性的に傾斜可能であり、第２固定部４２ｊは上下動可能である。

【0033】

主放熱部４２ａの裏側で記憶装置３６と対面する面にはサーマルパッド４８が貼られている。サーマルパッド４８は、ＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）の一種であって半導体チップの熱を効率的に主放熱部４２ａに伝熱させることができる。サーマルパッド４８は、記憶装置３６の半導体チップに対して適度に圧縮されて当接される厚みを有している。サーマルパッド４８は、複数の半導体チップのうち１つ以上の発熱の大きいものに対して当接可能な十分な面積を有している。サーマルパッド４８は、例えばシリコーン材で構成されており弾性および多少の粘着性を有する。

【0034】

放熱板４２は、左端部でネジ４４がネジ挿通孔４２ｃａを通って第１ボス３４Ａに螺合することによって記憶装置３６の左端と共締めされ、右端部で別のネジ４４がネジ挿通孔４２ｊａを通って第２ボス３４Ｂに螺合することによって基板２６に固定される。このように放熱板４２が固定されると、主放熱部４２ａはサーマルパッド４８を介して記憶装置３６のメモリチップ３６ｄ、制御チップ３６ｅと熱接続され、これらから受熱および放熱することができる。本実施例ではモジュール基板３６ａと基板２６との間にも同様のサーマルパッド４８が設けられている（図３参照）。

【0035】

図５は、放熱板４２の左端部に取外しタブ５０が設けられている状態の平面図である。取外しタブ５０は、主放熱部４２ａにおける左端の矩形突出部４２ｆ（つまり第１固定部４２ｃに隣接する部分）部分から突出し、ネジ４４によって第１固定部４２ｃと共締めされる柔軟で絶縁性のシート状部材である。取外しタブ５０は、例えば樹脂シートで構成される。取外しタブ５０はＴ字形状であり、矩形突出部４２ｆと同幅で該矩形突出部４２ｆに固定される固定片５０ａと、左方向に突出するツマミ片５０ｂとを有する。ツマミ片５０ｂには横長の長孔５０ｃが形成されており、ネジ４４が挿通するようになっている。ツマミ片５０ｂは放熱板４２の最も左端である中継部４２ｄよりも左側に突出する。固定片５０ａは適度に広い面積を有しており矩形突出部４２ｆと確実に固定されている。取外しタブ５０および次に述べる絶縁性シート５２と放熱板５２の固定手段は粘着または接着などである。

【0036】

図６は、放熱板４２の第１アーム部４２ｅに柔軟な絶縁性シート５２が設けられている状態の平面図である。絶縁性シート５２は２枚あり２本の第１アーム部４２ｅの下面（基板２６と対面する側）にそれぞれ貼り付けられている。絶縁性シート５２は接続部４２ｅａに沿う第１部分５２ａと、アーム中間部４２ｅｂに沿う第２部分５２ｂと、接続部４２ｅａから矩形突出部４２ｆに亘って設けられる第３部分５２ｃとからなる。第２部分５２ｂと第３部分５２ｃとの間には切込５２ｄが形成されており、矩形突出部４２ｆとアーム中間部４２ｅｂとが相対的に変位することを妨げない。絶縁性シート５２は柔軟であるが接続部４２ｅａと矩形突出部４２ｆとが相対的に変位することを妨げないように第３部分５２ｃはやや弛ませてもよい。なお、煩雑とならないように取外しタブ５０と絶縁性シート５２とは図５および図６に分けて示しているが、実際の放熱板４２には両方が設けられる。

【0037】

図７は、放熱構造４０の右端部の拡大斜視図である。図７では、理解が容易となるように取外しタブ５０を仮想線で示し、サーマルパッド４８については省略している。図８は、薄い記憶装置３６に対して放熱構造４０を適用した場合の模式断面図である。図９は、厚い記憶装置３６に対して放熱構造４０を適用した場合の模式断面図である。第２アーム部４２ｉは前方に向かって延在しているが、図８、図９では模式的に右方向に延在しているように示している。

【0038】

記憶装置３６はメモリチップ３６ｄ、制御チップ３６ｅおよびモジュール基板３６ａによって厚みが異なる場合がある。放熱構造４０では、記憶装置３６の厚みに応じて第１アーム部４２ｅ、第２アーム部４２ｉの傾斜角度が弾性的に変化して厚みの差を吸収し、主放熱部４２ａを適切にメモリチップ３６ｄおよび制御チップ３６ｅに対して隙間を生じることなく熱接続させることができる。また、第１アーム部４２ｅ、第２アーム部４２ｉは弾性的に傾斜するので過大な張力が発生することがなく、メモリチップ３６ｄおよび制御チップ３６ｅに負荷がかからず、アーム部自体の寿命が低減しない。また放熱構造４０では、ユーザまたは作業者が記憶装置３６を厚みの違うものに交換した場合にも半導体チップと放熱板４２との間に隙間を生じることなく適切に熱接続させることができる。

【0039】

ところで、記憶装置３６では通常、第１ボス３４Ａおよび切欠３６ｂに近い左端部からコネクタ３３および接続端子３６ｃのある右側に向かってメモリチップ３６ｄが配列されている。記憶装置３６の厚みの差が記憶容量の違いなどによるメモリチップ３６ｄの厚みの差に大きく起因している場合、放熱構造４０では左端部において、第１固定部４２ｃから左に突出する中継部４２ｄと、そこから分岐して側面視で折り返して主放熱部４２ａと接続される２本の第１アーム部４２ｅとを備えていることから、十分な長さと弾性変形代が確保され、折り返し構造が余長吸収作用を奏して記憶装置３６の厚み差を吸収しやすい。また、第１アーム部４２ｅは平面視でアーム中間部４２ｅｂを介したクランク形状になっていることから、直角部が多少弾性変形して角度変化することにより余長吸収作用がある。このように、電子機器１０および放熱構造４０では１枚の放熱板４２を様々な厚みの記憶装置３６に対して適用することができる。

【0040】

また、矩形突出部４２ｆは左端に最も近いメモリチップ３６ｄにおける左端に近い部分を覆っており、２本の第１アーム部４２ｅの接続部４２ｅａは、矩形突出部４２ｆとの間にスリット４２ｇを形成して離間していることから、矩形突出部４２ｆは特にこのメモリチップ３６ｄに対して効果的に適度な押圧力を与えて熱伝導性が向上する。放熱板４２の左端部の固定は、切欠３６ｂとともに第１ボス３４Ａに対してネジ４４によって共締めされるので合理的である。放熱構造４０の左部分は、第１固定部４２ｃを基準として前後対称構造となっているため放熱板４２は記憶装置３６に対して前後方向にバランスよく当接する。中継部４２ｄは第１固定部４２ｃに対して段差部４２ｃｂによって嵩上げされていることから、記憶装置３６が薄い場合には第１アーム部４２ｅの傾斜が緩くなり、その分相当に厚い記憶装置３６にも適用可能となる。

【0041】

図７に示すように、モジュール基板３６ａには左端部分に小さい電気素子３６ｆが実装され、または配線パターンが設けられている場合がある。これらは第１アーム部４２ｅの接続部４２ｅａやアーム中間部４２ｅｂで覆われている。第１アーム部４２ｅは細いが、第１アーム部４２ｅの接続部４２ｅａの下面には絶縁性シート５２が貼られていることから、仮に過大な外力や振動など不測の事態によって下方に変位しても電気素子３６ｆや配線パターンとの電気的接触が防止される。

【0042】

放熱板４２は第１固定部４２ｃ以外にも取外しタブ５０を介して第１ボス３４Ａと固定されている。そのため、ユーザまたは作業者が放熱板４２を取り外す際に誤ってネジ４４をはずさずに矩形突出部４２ｆを持ち上げようとしても、該矩形突出部４２ｆは取外しタブ５０で第１ボス３４Ａに固定されていることから持ち上がらない。したがって、細い第１アーム部４２ｅに無理な力を加えて損傷することが防止される。

【0043】

図１０は、放熱板４２を取り外す際の放熱構造４０の左端部の拡大斜視図である。放熱板４２を取り外す際には第２ボス３４Ｂからネジ４４を外し、さらに第１ボス３４Ａからネジ４４を外す。そうすると、取外しタブ５０のツマミ片５０ｂを持ち上げ可能な状態となる。そしてユーザまたは作業者がツマミ片５０ｂを持ち上げることにより、放熱板４２が取り外される。

【0044】

このとき、仮に第１固定部４２ｃや中継部４２ｄを持ち上げてしまうと、主放熱部４２ａがサーマルパッド４８を介して半導体チップと粘着気味になっているため細い第１アーム部４２ｅに過大な力が加わって損傷してしまう懸念がある。これに対して放熱構造４０では、ツマミ片５０ｂが第１固定部４２ｃおよび中継部４２ｄより上にあり、しかも中継部４２ｄより左側に突出していることから、ユーザまたは作業者は必然的にツマミ片５０ｂを持ち上げることになり、第１アーム部４２ｅの損傷を防止することができる。

【0045】

放熱板４２はネジ４４を外して持ち上げることにより単体で取り外すことができる。このとき、記憶装置３６の接続端子３６ｃはコネクタ３３のスロット３３ａに挿入されたままの状態であることから挿入状態を確認することができる。放熱板４２はボス３４に対して固定されていることから記憶装置３６に対して機械的負荷をかけることがない。

【0046】

図１１は、変形例にかかる放熱構造４０Ａの平面図である。放熱構造４０Ａにおいて上記の放熱構造４０と同様の構成要素には同符号を付して詳細な説明を省略する。放熱構造４０Ａが適用されている記憶装置３６は上記のものより横方向に長く、メモリチップ３６ｄの数も多くなっている。放熱構造４０Ａにおける主放熱部４２ａは記憶装置３６に応じて横長形状となっている。放熱構造４０Ａでは上記のような矩形突出部４２ｆやスリット４２ｇは設けられなく、第２アーム部４２ｉは上記の場合と異なり右方向に突出している。これらは仕様やレイアウト条件により決定すればよい。

【0047】

上記実施例で、第１固定部４２ｃから中継部４２ｄを介した第１アーム部４２ｅの折り返し構造は、レイアウト条件などにより放熱構造４０，４０Ａの左側だけでなく左右両側に設けてもよい。放熱板４２には記憶装置３６との位置決め片などが付加されていてもよい。記憶装置３６に何らかの位置決め手段があれば接続端子３６ｃの接続先は実装されたコネクタ３３ではなくケーブルなどであってもよい。

【0048】

放熱構造４０，４０Ａにおける放熱板４２は記憶装置３６に対して適用されているが、例えばアンテナエレメント２４に対応した通信モジュールなどに適用してもよい。放熱板４２の主放熱部４２ａの部分は板状に限らず、例えば多数の冷却フィンが突出している形式であってもよいが、本実施例のように一枚板から構成される形式にすると廉価である。放熱構造４０，４０Ａが放熱対象とする電子モジュールは、必ずしも交換可能なものに限らず、例えば電子機器１０が機種ごとに違うタイプの交換不能の記憶装置３６を実装する場合にも共用化することができる。

【0049】

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0050】

１０ 電子機器
１２ 筐体
２６ 基板
３３ コネクタ
３４、３４Ａ、３４Ｂ ボス
３６ 記憶装置（電子モジュール）
３６ａ モジュール基板
３６ｂ 切欠
３６ｄ メモリチップ
３６ｅｓ 制御チップ
３６ｆ 電気素子
４０，４０Ａ 放熱構造
４２ 放熱板
４２ａ 主放熱部
４２ｃ 第１固定部
４２ｄ 中継部
４２ｅ 第１アーム部
４２ｅａ 接続部
４２ｅｂ アーム中間部
４２ｆ 矩形突出部
４２ｇ、４２ｈ スリット
４２ｉ 第２アーム部
４２ｊ 第２固定部
４４ ネジ
４８ サーマルパッド
５０ 取外しタブ
５２ 絶縁性シート

【要約】

【課題】１枚の放熱板を様々な厚みの電子モジュールに対して適用することのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】矩形の一端を形成する縁部の略中央部がネジ４４によって基板２６に対して固定されている。放熱構造４０は、記憶装置３６に対して熱接続される熱伝導材の放熱板４２を有する。記憶装置３６はモジュール基板３６ａ、および該モジュール基板３６ａに実装されるメモリチップ３６ｄを有する。放熱板４２は、メモリチップ３６ｄに対して熱接続される主放熱部４２ａと、ネジ４４と共締めさる第１固定部４２ｃと、第１固定部４２ｃから記憶装置３６とは反対側に突出する中継部４２ｄと、中継部４２ｄから２つに分岐し折返して第１固定部４２ｃの両側を通り主放熱部４２ａと接続される２本の第１アーム部４２ｅとを有する。
【選択図】図７

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】