特許 7532179 中空基板集積導波路回路基板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-02

(45)【発行日】2024-08-13

(54)【発明の名称】中空基板集積導波路回路基板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01P 3/12 20060101AFI20240805BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240805BHJP

   H01P 11/00 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H01P3/12 100

H05K1/02 C

H01P11/00 101

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020165835

(22)【出願日】2020-09-30

(65)【公開番号】P2022057529

(43)【公開日】2022-04-11

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】318006365

【氏名又は名称】ＪＲＣモビリティ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100119677

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 賢治

(74)【代理人】

【識別番号】100160495

【弁理士】

【氏名又は名称】畑 雅明

(74)【代理人】

【識別番号】100173716

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 真理

(74)【代理人】

【識別番号】100115794

【弁理士】

【氏名又は名称】今下 勝博

(72)【発明者】

【氏名】小田 康明

【審査官】赤穂 美香

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１２８７０２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平０８－１７２３０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ ３／１２

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０１Ｐ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

中空基板集積導波路が内部に形成される中空基板集積導波路回路基板であって、
前記中空基板集積導波路の導波空間及び一対の対向壁面が形成される第１のコア部材と、
前記第１のコア部材と接着部材で接着され、前記中空基板集積導波路の他対の対向壁面のうちの各々の壁面が形成される第２のコア部材及び第３のコア部材と、を備え、
前記第２のコア部材及び前記第３のコア部材のうちの一方又は両方において、前記他対の対向壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴が形成され、
前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置において、めっきが形成される
ことを特徴とする中空基板集積導波路回路基板。

【請求項2】

前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の中心軸上に形成され、前記他対の対向壁面の中心軸と平行方向に延伸する
ことを特徴とする、請求項１に記載の中空基板集積導波路回路基板。

【請求項3】

前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の端部近傍に形成され、前記他対の対向壁面の中心軸と垂直方向に延伸する
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の中空基板集積導波路回路基板。

【請求項4】

前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の中心軸と垂直方向に延伸し、前記他対の対向壁面の全幅以下の長さを有する
ことを特徴とする、請求項１に記載の中空基板集積導波路回路基板。

【請求項5】

請求項１から４のいずれかに記載の中空基板集積導波路回路基板の製造方法であって、
前記導波空間及び前記一対の対向壁面が形成される前記第１のコア部材と、前記他対の対向壁面のうちの各々の壁面が形成され、一方又は両方に前記スロット形状の穴が形成される前記第２のコア部材及び前記第３のコア部材と、を前記接着部材で接着する工程と、
前記スロット形状の穴にめっき溶液を通過させ、前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置に前記めっきを形成し、前記スロット形状の穴を通気口として、前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置で前記めっきを乾燥させる工程と、
を順に備えることを特徴とする中空基板集積導波路回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

中空基板集積導波路（Ａｉｒ－Ｆｉｌｌｅｄ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ、ＡＦ－ＳＩＷ）を回路基板内部に形成する技術が、非特許文献１等に開示されている。中空基板集積導波路は、誘電体導波管と比べて、低損失である。

【先行技術文献】

【非特許文献】

【0003】

【文献】Ａｎｔｈｏｎｙ Ｇｈｉｏｔｔｏ ａｎｄ Ｆｒｅｄｅｒｉｃ Ｐａｒｍｅｎｔ ｅｔ ａｌ．，“Ａｉｒ－ｆｉｌｌｅｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ － Ａ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ ｌｏｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌ ｐｌａｔｆｏｒｍ”，［ｏｎｌｉｎｅ］，２０１７ １３ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ ｉｎ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ （ＴＥＬＳＩＫＳ），［令和２年６月３日検索］，＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｓｅｍａｎｔｉｃｓｃｈｏｌａｒ．ｏｒｇ／ｐａｐｅｒ／Ａｉｒ－ｆｉｌｌｅｄ－ｓｕｂｓｔｒａｔｅ－ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ－ｗａｖｅｇｕｉｄｅ－－－Ａ－ａｎｄ－Ｇｈｉｏｔｔｏ－Ｐａｒｍｅｎｔ／ｅ２ｆ６６ｆ２０００８８ｅ１０５ｂｂ５ａ９６ｃ４３４７４ｄｂｆ４６ｂ６ｅ９９ａ３＞

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来技術の中空基板集積導波路回路基板の構成を図１に示す。図１の下段及び上段は、それぞれ、中空基板集積導波路回路基板Ａの透過平面図及びＰ－Ｐ断面図を示す。中空基板集積導波路回路基板Ａは、第１のコア部材１、第２のコア部材２、第３のコア部材３及びねじ４を備える。

【0005】

第１のコア部材１は、中空基板集積導波路の導波空間１１及び狭壁面１２が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、中空基板集積導波路の広壁面２１、３１が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、第１のコア部材１とねじ４でねじ止めされる。このように、ねじ４が必要であり、１枚の回路基板として製造不能となる。

【0006】

比較例の中空基板集積導波路回路基板の構成を図２に示す。図２の下段及び上段は、それぞれ、中空基板集積導波路回路基板Ｂの透過平面図及びＱ－Ｑ断面図を示す。中空基板集積導波路回路基板Ｂは、第１のコア部材１、第２のコア部材２、第３のコア部材３及びビア６を備える。

【0007】

第１のコア部材１は、中空基板集積導波路の導波空間１１及び狭壁面１２が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、中空基板集積導波路の広壁面２１、３１が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、第１のコア部材１と接着部材５で接着される。ビア６は、中空基板集積導波路の狭壁面１２に沿って等間隔に形成される。

【0008】

このように、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１において、接着部材５が露出するため、接着部材５の誘電体損が生じてしまう。そして、中空基板集積導波路の狭壁面１２に沿って等間隔に、ビア６が形成されても、接着部材５の誘電体損が生じてしまう。さらに、ビア６が必要であり、中空基板集積導波路回路基板Ｂが高コストとなる。

【0009】

そこで、前記課題を解決するために、本開示は、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、１枚の回路基板として製造可能とするとともに、中空基板集積導波路回路基板を低コストとしたうえで、接着部材の誘電体損が生じることを防止することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

前記課題を解決するために、導波管スロットアンテナにおいて、広壁面又は狭壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロットを形成したときには、導波空間から電波が放射されないことを応用する。つまり、中空基板集積導波路回路基板において、広壁面又は狭壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴を形成することにより、導波空間から電波が漏れることを防止する。そして、中空基板集積導波路回路基板において、スロット形状の穴にめっき溶液を通過させ、導波空間と接着部材との間の境界位置にめっきを形成することにより、導波空間と接着部材との間の境界位置で接着部材の誘電体損が生じることを防止する。

【0011】

具体的には、本開示は、中空基板集積導波路が内部に形成される中空基板集積導波路回路基板であって、前記中空基板集積導波路の導波空間及び一対の対向壁面が形成される第１のコア部材と、前記第１のコア部材と接着部材で接着され、前記中空基板集積導波路の他対の対向壁面のうちの各々の壁面が形成される第２のコア部材及び第３のコア部材と、を備え、前記第２のコア部材及び前記第３のコア部材のうちの一方又は両方において、前記他対の対向壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴が形成され、前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置において、めっきが形成されることを特徴とする中空基板集積導波路回路基板である。

【0012】

また、本開示は、以上に記載の中空基板集積導波路回路基板の製造方法であって、前記導波空間及び前記一対の対向壁面が形成される前記第１のコア部材と、前記他対の対向壁面のうちの各々の壁面が形成され、一方又は両方に前記スロット形状の穴が形成される前記第２のコア部材及び前記第３のコア部材と、を前記接着部材で接着する工程と、前記スロット形状の穴にめっき溶液を通過させ、前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置に前記めっきを形成し、前記スロット形状の穴を通気口として、前記導波空間と前記接着部材との間の境界位置で前記めっきを乾燥させる工程と、を順に備えることを特徴とする中空基板集積導波路回路基板の製造方法である。

【0013】

これらの構成によれば、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、ねじを用いず１枚の回路基板として製造可能とするとともに、ビアを用いず中空基板集積導波路回路基板を低コストとしたうえで、接着部材の誘電体損が生じることを防止することができる。

【0014】

また、本開示は、前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の中心軸上に形成され、前記他対の対向壁面の中心軸と平行方向に延伸することを特徴とする中空基板集積導波路回路基板である。

【0015】

この構成によれば、中空基板集積導波路の広壁面を回路基板と平行平面とするにあたり、本開示を適用することができる。つまり、広壁面の電流方向と殆ど平行方向にスロット形状の穴を延伸するため、導波空間から電波が漏れることを殆ど防止することができる。そして、スロット形状の穴から導波空間と接着部材との間の境界位置までの距離は遠いものの、導波空間と接着部材との間の境界位置へとめっき液を間接的でも導入することができる。

【0016】

また、本開示は、前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の端部近傍に形成され、前記他対の対向壁面の中心軸と垂直方向に延伸することを特徴とする中空基板集積導波路回路基板である。

【0017】

この構成によれば、中空基板集積導波路の広壁面を回路基板と平行平面とするにあたり、本開示を適用することができる。つまり、広壁面の電流方向とほぼ平行方向にスロット形状の穴を延伸するため、導波空間から電波が漏れることをほぼ防止することができる。そして、スロット形状の穴から導波空間と接着部材との間の境界位置までの距離は近いため、導波空間と接着部材との間の境界位置へとめっき液を直接的に導入することができる。

【0018】

また、本開示は、前記他対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の狭壁面であり、前記一対の対向壁面は、前記中空基板集積導波路の広壁面であり、前記スロット形状の穴は、前記他対の対向壁面の中心軸と垂直方向に延伸し、前記他対の対向壁面の全幅以下の長さを有することを特徴とする中空基板集積導波路回路基板である。

【0019】

この構成によれば、中空基板集積導波路の狭壁面を回路基板と平行平面とするにあたり、本開示を適用することができる。つまり、狭壁面の電流方向と殆ど平行方向にスロット形状の穴を延伸するため、導波空間から電波が漏れることを殆ど防止することができる。

【発明の効果】

【0020】

このように、本開示は、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、１枚の回路基板として製造可能とするとともに、中空基板集積導波路回路基板を低コストとしたうえで、接着部材の誘電体損が生じることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】従来技術の中空基板集積導波路回路基板の構成を示す図である。

【図2】比較例の中空基板集積導波路回路基板の構成を示す図である。

【図3】本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板の構成を示す図である。

【図4】本開示の第１の中空基板集積導波路スロット穴の位置を示す図である。

【図5】本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板の製法を示す図である。

【図6】本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板の製法を示す図である。

【図7】本開示及び比較例の中空基板集積導波路回路基板の特性を示す図である。

【図8】本開示の第２の中空基板集積導波路回路基板の構成を示す図である。

【図9】本開示の第２の中空基板集積導波路スロット穴の位置を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

添付の図面を参照して本開示の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態は本開示の実施の例であり、本開示は以下の実施形態に制限されるものではない。

【0023】

（本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板）
本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板の構成を図３に示す。本開示の第１の中空基板集積導波路スロット穴の位置を図４に示す。図３の下段及び上段は、それぞれ、中空基板集積導波路回路基板Ｃの透過平面図及びＲ－Ｒ断面図を示す。図４の上段及び下段は、それぞれ、中空基板集積導波路の電流分布及びスロット形状の穴の形成位置を示す。中空基板集積導波路回路基板Ｃは、第１のコア部材１、第２のコア部材２及び第３のコア部材３を備える。

【0024】

第１の本開示では、中空基板集積導波路の広壁面２１、３１を回路基板と平行平面とする。ここで、導波管スロットアンテナにおいて、広壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロットを形成したときには、導波空間から電波が放射されないことを応用する。つまり、中空基板集積導波路回路基板Ｃにおいて、広壁面２１、３１の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴２２、２３、３２、３３を形成することにより、導波空間１１から電波が漏れることを防止する。そして、中空基板集積導波路回路基板Ｃにおいて、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３にめっき溶液を通過させ、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１にめっきを形成することにより、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１で接着部材５の誘電体損が生じることを防止する。以下に、第１の本開示を具体的に説明する。

【0025】

第１のコア部材１は、中空基板集積導波路の導波空間１１及び狭壁面１２が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、中空基板集積導波路の広壁面２１、３１が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、第１のコア部材１と接着部材５で接着される。第１の本開示では、ねじ４は不要であり、ビア６も不要である。

【0026】

第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、広壁面２１、３１の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴２２、２３、３２、３３が形成される。具体的には、スロット形状の穴２２、３２は、それぞれ、広壁面２１、３１の中心軸上に形成され、広壁面２１、３１の中心軸と平行方向に延伸する。その一方で、スロット形状の穴２３、３３は、それぞれ、広壁面２１、３１の端部近傍に形成され、広壁面２１、３１の中心軸と垂直方向に延伸する。スロット形状の穴２２、２３、３２、３３を用いて、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１において、めっきが形成される。

【0027】

ここで、スロット形状の穴２２、３２は、スロット長さを伸ばしたときでも、広壁面２１、３１の電流方向と殆ど平行方向に延伸すると言えるが、製造工程及び製造誤差を低減するために、スロット長さを例えばλ／２以下（λは、真空中の電波波長。）にすることが望ましい。そして、スロット形状の穴２２、３２は、導波方向間隔を短くすれば、めっき溶液を通過させやすくなるが、製造工程及び製造誤差を低減するために、導波方向間隔を例えばλ_ｇ／２以上（λ_ｇは、導波空間１１中の電波波長。）にすることが望ましい。

【0028】

一方で、スロット形状の穴２３、３３は、スロット長さを短くしなければ、広壁面２１、３１の電流方向とほぼ平行方向に延伸すると言えず（図４の上段の電流分布を参照。）、スロット長さをできるだけ短くすることが望ましい（例えば、スロットの管内部分の長さ＝広壁面幅の約２０％）。そして、スロット形状の穴２３、３３は、導波方向間隔を短くすれば、めっき溶液を通過させやすくなるが、狭壁面１２の電流分布を妨害しないために（図４の上段の電流分布を参照。）、導波方向間隔をできるだけ長くすることが望ましい。

【0029】

本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板の製法を図５及び図６に示す。図５の上段では、第１のコア部材１において、導波空間１１をドリル加工等で形成し、狭壁面１２をめっきで形成する。ここで、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３を用いて、狭壁面１２において、めっきを形成してもよい。図５の下段では、第２のコア部材２及び第３のコア部材３において、それぞれ、広壁面２１、３１を地板面で形成し、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３をドリル加工等で形成する。ここで、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３の内縁は、誘電体を露出されており、めっきを形成されていない。

【0030】

図６の上段では、第１のコア部材１と、第２のコア部材２及び第３のコア部材３と、を接着部材５で接着する。なお、接着部材５として、プリプレグ等が挙げられる。ここでも、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３の内縁は、誘電体を露出されている。そして、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１は、接着部材５を露出されている。

【0031】

図６の下段では、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３にめっき溶液を通過させ、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１にめっきを形成し、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３を通気口として、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１でめっきを乾燥させる。なお、めっき工程として、図６の上段に示した中空基板集積導波路回路基板Ｃをめっき浴槽に浸漬する湿式めっき工程等が挙げられる。ここでは、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３の内縁は、めっきを形成されている。そして、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１も、めっきを形成されている。

【0032】

本開示及び比較例の中空基板集積導波路回路基板の特性を図７に示す。「本開示」及び「比較例」は、それぞれ、第１の本開示及び比較例の中空基板集積導波路回路基板Ｃ、Ｂを示す。

【0033】

比較例の中空基板集積導波路回路基板Ｂでは、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１において、電界強度が集中するとともに、境界位置５１⇔ビア６の経路で、回り込み電流が発生する。よって、電波伝搬特性Ｓ２１は、第１の本開示と比べて劣化し、ビア６の導波方向間隔及びビア６と狭壁面１２との間の距離に応じて周波数特性を有する。

【0034】

本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板Ｃでは、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１において、電界強度が集中するものの、めっきが形成されており、回り込み電流が発生しない。よって、電波伝搬特性Ｓ２１は、比較例と比べて向上し、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３の導波方向間隔によらず周波数特性を有さない。

【0035】

このように、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、ねじ４を用いず１枚の回路基板として製造可能とするとともに、ビア６を用いず中空基板集積導波路回路基板Ｃを低コストとしたうえで、接着部材５の誘電体損が生じることを防止することができる。そして、中空基板集積導波路の広壁面２１、３１を回路基板と平行平面とすることができる。

【0036】

具体的には、広壁面２１、３１の電流方向と殆ど平行方向にスロット形状の穴２２、３２を延伸するため（図４の電流分布及びスロット位置を参照。）、導波空間１１から電波が漏れることを殆ど防止することができる。そして、スロット形状の穴２２、３２から導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１までの距離は遠いものの、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１へとめっき液を間接的でも導入することができる。

【0037】

その一方で、広壁面２１、３１の電流方向とほぼ平行方向にスロット形状の穴２３、３３を延伸するため（図４の電流分布及びスロット位置を参照。）、導波空間１１から電波が漏れることをほぼ防止することができる。そして、スロット形状の穴２３、３３から導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１までの距離は近いため、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１へとめっき液を直接的に導入することができる。

【0038】

第１の本開示では、第２のコア部材２及び第３のコア部材３において、スロット形状の穴２２、２３、３２、３３が形成されている。第１の変形例として、第２のコア部材２のみにおいて、スロット形状の穴２２、２３が形成されてもよい。第２の変形例として、第３のコア部材３のみにおいて、スロット形状の穴３２、３３が形成されてもよい。第３の変形例として、第２のコア部材２及び第３のコア部材３において、スロット形状の穴２２、３２のみが形成されてもよい。第４の変形例として、第２のコア部材２及び第３のコア部材３において、スロット形状の穴２３、３３のみが形成されてもよい。

【0039】

（本開示の第２の中空基板集積導波路回路基板）
本開示の第２の中空基板集積導波路回路基板の構成を図８に示す。本開示の第２の中空基板集積導波路スロット穴の位置を図９に示す。図８の下段及び上段は、それぞれ、中空基板集積導波路回路基板Ｄの透過平面図及びＳ－Ｓ断面図を示す。図９の上段及び下段は、それぞれ、中空基板集積導波路の電流分布及びスロット形状の穴の形成位置を示す。中空基板集積導波路回路基板Ｄは、第１のコア部材１、第２のコア部材２及び第３のコア部材３を備える。

【0040】

第２の本開示では、中空基板集積導波路の狭壁面２４、３４を回路基板と平行平面とする。すると、本開示の第２の中空基板集積導波路回路基板Ｄは、本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板Ｃと比べて、若干厚くなる。ここで、導波管スロットアンテナにおいて、狭壁面の電流方向と平行方向に延伸するスロットを形成したときには、導波空間から電波が放射されないことを応用する。つまり、中空基板集積導波路回路基板Ｄにおいて、狭壁面２４、３４の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴２５、３５を形成することにより、導波空間１１から電波が漏れることを防止する。そして、中空基板集積導波路回路基板Ｄにおいて、スロット形状の穴２５、３５にめっき溶液を通過させ、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１にめっきを形成することにより、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１で接着部材５の誘電体損が生じることを防止する。以下に、第２の本開示を具体的に説明する。

【0041】

第１のコア部材１は、中空基板集積導波路の導波空間１１及び広壁面１３が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、中空基板集積導波路の狭壁面２４、３４が形成される。第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、第１のコア部材１と接着部材５で接着される。第２の本開示でも、ねじ４は不要であり、ビア６も不要である。

【0042】

第２のコア部材２及び第３のコア部材３は、それぞれ、狭壁面２４、３４の電流方向と平行方向に延伸するスロット形状の穴２５、３５が形成される。具体的には、スロット形状の穴２５、３５は、それぞれ、狭壁面２４、３４の中心軸と垂直方向に延伸し、狭壁面２４、３４の全幅以下の長さを有する。スロット形状の穴２５、３５を用いて、導波空間１１と接着部材５との間の境界位置５１において、めっきが形成される。

【0043】

ここで、スロット形状の穴２５、３５は、導波方向間隔を短くすれば、めっき溶液を通過させやすくなるが、狭壁面２４、３４の電流分布を妨害しないために（図９の上段の電流分布を参照。）、導波方向間隔をできるだけ長めにすることが望ましい。

【0044】

このように、中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、ねじ４を用いず１枚の回路基板として製造可能とするとともに、ビア６を用いず中空基板集積導波路回路基板Ｄを低コストとしたうえで、接着部材５の誘電体損が生じることを防止することができる。

【0045】

そして、中空基板集積導波路の狭壁面２４、３４を回路基板と平行平面とすることができる。ただし、本開示の第２の中空基板集積導波路回路基板Ｄは、本開示の第１の中空基板集積導波路回路基板Ｃと比べて、若干厚くなる。具体的には、狭壁面２４、３４の電流方向と殆ど平行方向にスロット形状の穴２５、３５を延伸するため（図９の電流分布及びスロット位置を参照。）、導波空間１１から電波が漏れることを殆ど防止することができる。

【0046】

第２の本開示では、第２のコア部材２及び第３のコア部材３において、スロット形状の穴２５、３５が形成されている。第１～第４の変形例に続いて、第５の変形例として、第２のコア部材２のみにおいて、スロット形状の穴２５が形成されてもよく、第６の変形例として、第３のコア部材３のみにおいて、スロット形状の穴３５が形成されてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0047】

本開示の中空基板集積導波路回路基板及びその製造方法は、誘電体導波管と比べて低損失である中空基板集積導波路を回路基板内部に形成するにあたり、適用することができる。

【符号の説明】

【0048】

Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ：中空基板集積導波路回路基板
１：第１のコア部材
２：第２のコア部材
３：第３のコア部材
４：ねじ
５：接着部材
６：ビア
１１：導波空間
１２：狭壁面
１３：広壁面
２１、３１：広壁面
２２、２３、２５、３２、３３、３５：スロット形状の穴
２４、３４：狭壁面
５１：境界位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】