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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-05
(45)【発行日】2024-08-14
(54)【発明の名称】熱可塑性樹脂フィルム、これを用いた包装材及び包装袋
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20240806BHJP
C08L 23/02 20060101ALI20240806BHJP
C08L 23/08 20060101ALI20240806BHJP
C08L 77/00 20060101ALI20240806BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240806BHJP
B65D 65/02 20060101ALI20240806BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CES
C08J5/18 CFG
C08L23/02
C08L23/08
C08L77/00
B65D65/40 D
B65D65/02 E
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020088338
(22)【出願日】2020-05-20
(65)【公開番号】P2021181549
(43)【公開日】2021-11-25
【審査請求日】2023-04-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001276
【氏名又は名称】弁理士法人小笠原特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小沼 健太
(72)【発明者】
【氏名】神戸 晴夏
【審査官】石塚 寛和
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－２９９８５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００８－５０８３９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－１８７９７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－０２５９４３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｊ ５／００－５／０２、５／１２－５／２２
Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｂ６５Ｄ ６５／００－６５／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む熱可塑性樹脂フィルムであって、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）と異なる樹脂であって、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）と結合し得る反応基を有するエチレン－酢酸ビニル共重合体であり、
オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）がポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を包み込むように存在しており、
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を混錬し一体となった混合体の貯蔵弾性率Ｇ’の降伏点のひずみεとＧ’の積「ε×Ｇ’」が０．１２０ＭＰａ以上、０．２５０ＭＰａ以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項2】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量割合が、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の合計の０．５～３０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項3】
ＪＩＳ Ｋ７１１３に準じた引張試験において、引張弾性率が３００ＭＰａ以上であり、かつ、耐衝撃性試験において破断エネルギーが７．４ｍＪ／μｍ以上であり、かつヒートシール試験において、１３０℃シール時のヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項4】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）が下記の重量割合で存在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。（Ａ）・・・６９～９９ｗｔ％
（Ｂ）・・・０．５～１０ｗｔ％
【請求項5】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０未満の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項6】
請求項１乃至５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いたことを特徴とする包装材。
【請求項7】
請求項６に記載の包装材を用いたことを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、包装材等に使用される熱可塑性樹脂フィルム、これを用いた包装材及び包装袋に関する。
【背景技術】
【0002】
包装材は、たとえば、食料品や医療品等を包装する包装袋に使用されており、包装袋の内容物は、液状、粉末上、ペースト状、固形状等、様々な状態を有している。この包装材に用いられるフィルムとして、一般的にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等のフィルムが使用されている。
【0003】
包装材として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材に外力が加わった際の袋の破損が無い事、包装材を開封する際の開封性、商品として陳列時に包装材に印刷された商品名等が視認しやすい様包装材の剛性が高い、内容物の見える透明性等の物性、製造時の生産性が良い等が求められる。
【0004】
バリア性や機械的強度に優れた複数の基材をラミネートし積層することで、包装材の強度を向上させることができるが、接着剤の使用は、包装材製造工程を増やすため、製品の安定性や生産効率低下、環境負荷などの問題に繋がる。
【0005】
これらの問題を解決するため、例えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂などに加え、ナイロン等のポリアミド樹脂など性質の異なる複数の樹脂を複合させることで、バリア性、耐衝撃性など、一つのフィルムに多機能を付与する方法が用いられている。例えば、特許文献１、２には、異種材料の複合体であるポリマーアロイが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開平１１－１４０２３７号公報
【文献】特開２００５－２３２３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１、２では、ポリアミド樹脂の特徴であるバリア性の機能を発揮させるため、表面にポリアミド樹脂とオレフィン系樹脂が混在する。そのため成形体表面に少なからずポリアミド樹脂が存在する。フィルム表面に融点が２００℃以上のポリアミド樹脂が存在により、低温でのヒートシール性が見込めない問題がある。包装材料では２００℃以下の低温のヒートシール性が重要である。低温ヒートシールできない場合、高温でヒートシールする必要があるが、その際に熱収縮を生じて寸法ズレの原因となる可能性がある。また、高温でヒートシールした場合、シール部を冷やすまでに時間がかかり、ライン速度が遅くなることによる生産性の低下が問題になる。また、低温でヒートシール出来たとしても、十分にヒートシール強度が発現しないと、包装袋になった後、外力が加わった際にシール部から破損が生じてしまうこともある。
【0008】
そこで、本発明は、包装材に必要な剛性と耐衝撃性を維持しつつ、ヒートシール性の良好な熱可塑性樹脂フィルム及び、それを用いた包装材、包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む熱可塑性樹脂フィルムであって、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）と異なる樹脂であって、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）と結合し得る反応基を有するエチレン－酢酸ビニル共重合体であり、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）がポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を包み込むように存在しており、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を混錬し一体となった混合体の貯蔵弾性率Ｇ’の降伏点のひずみεとＧ’の積「ε×Ｇ’」が０．１２０ＭＰａ以上、０．２５０ＭＰａ以下の範囲内に調整した樹脂であることを特徴とするものである。
【0010】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量割合が０．５～３０ｗｔ％であることが好ましい。
【0011】
ＪＩＳ Ｋ７１１３に準じた引張試験において、引張弾性率が３００ＭＰａ以上であり、かつ、耐衝撃性試験において破断エネルギーが７．４ｍＪ／μｍ以上であり、かつヒートシール試験において、１３０℃シール時のヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【0012】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）が下記の重量割合で存在することが好ましい。
（Ａ）・・・６９～９９ｗｔ％
（Ｂ）・・・０．５～１０ｗｔ％
（Ａ）・・・６９～９９ｗｔ％
（Ｂ）・・・０．５～１０ｗｔ％
【0013】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０未満の範囲内であることが好ましい。
【0014】
本発明に係る包装材は、上記のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いたことを特徴とするものである。
【0015】
本発明に係る包装袋は、上記の包装材を用いたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0016】
包装材に必要な剛性と耐衝撃性を維持しつつ、ヒートシール性の良好な熱可塑性樹脂フィルム及び、それを用いた包装材、包装袋を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明における包装材用熱可塑性樹脂フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明について詳細に記述する。なお、図は模式的に示した図であり、各部の大きさや形状等は理解を容易にするため適宜誇張して示している。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに限定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【0019】
（構成）
本発明における熱可塑性樹脂フィルム１は、図１で示すように、耐衝撃性に特化したポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）から成る連続相２と、剛性に特化したポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）から成る分散相３と、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）から成る分散相とを有する押出成型フィルムである。オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、分散相３を包み込む分散相４として存在するが、連続相２に単独で分散する分散相５として存在するものもある。
本発明における熱可塑性樹脂フィルム１は、図１で示すように、耐衝撃性に特化したポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）から成る連続相２と、剛性に特化したポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）から成る分散相３と、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）から成る分散相とを有する押出成型フィルムである。オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、分散相３を包み込む分散相４として存在するが、連続相２に単独で分散する分散相５として存在するものもある。
【0020】
熱可塑性樹脂フィルム１は、ポリアミド系熱可塑性樹脂を含んでいるが、成形体フィルム表面にはポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）から成る連続相２、もしくはオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）から成る分散相４もしくは５が存在しており、フィルムの表面にポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）が単独の分散相としてほぼ存在しないことから、包装材用フィルムとして必要不可欠なヒートシール性を低下させることを抑制できる。さらに、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂にポリアミド系熱可塑性樹脂を混在させることで、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂本来有する耐衝撃性を維持しつつ、ポリアミド系熱可塑性樹脂が本来有する剛性を付与することができる。
【0021】
熱可塑性樹脂フィルム１は、３４０℃まで加温可能な押出成形機により製膜されるため、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）から成る連続相２の主材料としては、一般的な熱可塑性樹脂であれば使用する事が可能であるが、包装材料として好適に使用されるためには適度な柔軟性を持ちならびに加工性が良い必要がある。ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）は、オレフィン由来の構成単位を有するポリマーであれば良く、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等があるポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン－酢酸ビニルコポリマー、オレフィンの側鎖を変性した構造を有するエチレン－メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち、１種類または複数種類を選択し適宜使用する事が可能である。
【0022】
分散相３を構成するポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）は、一般に剛性があり耐熱性やバリア性の高い汎用樹脂として知られており、包装材用のフィルムに含まれる材料として好適なものである。具体的には、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）は、アミド結合（－ＮＨ－ＣＯ－）を介して複数の単量体が重合されてなる鎖状骨格を有する重合体である。ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６１４、ポリアミド１２、ポリアミド６Ｔ（Ｔはテレフタル酸成分）、ポリアミド６Ｉ（Ｉはイソフタル酸成分）、ポリアミド９Ｔ、ポリアミドＭ５Ｔ、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミド６Ｔ／６６、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ／６６、ポリアミド６Ｔ／２Ｍ－５Ｔ、ポリアミド９Ｔ／２Ｍ－８Ｔ等が挙げられる。尚、これらのポリアミドは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても良い。これらのポリアミド系熱可塑性樹脂の製造方法（Ｃ）は、一般に公知に行われている方法で良い。
【0023】
オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、連続相２を構成するポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とは異なる樹脂であって、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）と結合し得る反応基が付与された分子構造からなる共重合体熱可塑性樹脂である。オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）は、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分子中のアミド基と水素結合するカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）または水酸基（ＯＨ）を含み、化学的相性が悪いオレフィン系樹脂とポリアミド樹脂の親和性を向上させる役目を担う相溶化剤として機能する。相溶化剤として機能する、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）としては、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）等が挙げられる。
【0024】
化学的相性に関しては様々な測定および評価方法があるが、その中でも表面自由エネルギーにて相性の良し悪しを判断することも可能であって、具体的には表面自由エネルギーの値を比較して判断したり、さらには表面自由エネルギーを構成する分散成分（γｄ）、配向成分（γｐ）、水素結合力（γｈ）に成分分けした際のγｐを１つの指標として判断したりすることも出来る。
【0025】
化学的相性が悪い樹脂のみを混合してフィルムにした場合には、例えば衝撃を与えた際に２つの樹脂界面で剥離が生じ、良好な弾性率と耐衝撃性を両立することや、さらには耐屈曲性を担保することが難しい。そのため、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の表面自由エネルギーを構成する極性成分（γｐ）が、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）のγｐの差の中間値から±１／３以内であれば、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）から成る分散相４がオレフィン系樹脂とポリアミド樹脂の親和性を向上させる役目を担うことで相の界面の密着力を上げ、物性良化に寄与することが出来る。
【0026】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）（Ｂ）、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）以外に、造核剤、補強フィラー、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、光安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、気泡防止剤、ウェルド強度改良剤、天然油、合成油、ワックス等の添加材を用いても良い。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【0027】
上記造核剤及び補強フィラーとしては、タルク、シリカ、クレー、モンモリロナイト、炭酸カルシウム、炭酸リチウムアルミナ、酸化チタン、アルミニウム、鉄、銀、銅等の金属、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、セルロースミクロフィブリル、酢酸セルロース等のセルロース類、ガラス繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ナイロン繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、ポリアクリレート繊維等の繊維状フィラー、カーボンナノチューブ等のカーボン類等が挙げられる。
【0028】
上記酸化防止剤としては、フェノール系化合物、有機ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。
【0029】
上記熱安定剤としては、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
【0030】
上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。
【0031】
上記帯電防止剤としては、ノニオン系化合物、カチオン系化合物、アニオン系化合物等が挙げられる。
【0032】
上記難燃剤としては、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、無機化合物、ホウ素系化合物、シリコーン系化合物、硫黄系化合物、赤リン系化合物等が挙げられる。
【0033】
上記難燃助剤としては、アンチモン化合物、亜鉛化合物、ビスマス化合物、水酸化マグ
ネシウム、粘土質珪酸塩等が挙げられる。
ネシウム、粘土質珪酸塩等が挙げられる。
【0034】
（重量割合）
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量割合は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）及びポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の合計の０．５～３０ｗｔ％の範囲内が好ましく、１～１０ｗｔ％の範囲内がより好ましい。
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量割合は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）及びポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の合計の０．５～３０ｗｔ％の範囲内が好ましく、１～１０ｗｔ％の範囲内がより好ましい。
【0035】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の割合が３０ｗｔ％を超えると以下の問題が発生する。
（分散性の面）
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）のドメインサイズが粗大化し、ポリアミド系熱可塑性樹脂の（Ｃ）微分散化により得られる耐衝撃性が低下する。
（加工性の面）
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を微分散化するために、二軸押出機の回転数を増加する必要があり、装置の負荷が増大する。
（相溶性の面）
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の化学的相性を取り持つオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量の増加が必要になり、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の割合増加によりフィルム全体の剛性が低下する。
（分散性の面）
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）のドメインサイズが粗大化し、ポリアミド系熱可塑性樹脂の（Ｃ）微分散化により得られる耐衝撃性が低下する。
（加工性の面）
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を微分散化するために、二軸押出機の回転数を増加する必要があり、装置の負荷が増大する。
（相溶性の面）
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の化学的相性を取り持つオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量の増加が必要になり、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の割合増加によりフィルム全体の剛性が低下する。
【0036】
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の割合が０．５ｗｔ％以下の場合は、剛性増加要因である（Ｃ）割合減少により、フィルム全体の剛性が低下する可能性がある。
【0037】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）の配合量は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）及びポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の合計の６９～９９ｗｔ％の範囲内が好ましく、８５～９９ｗｔ％の範囲内がより好ましい。
【0038】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）が６９ｗｔ％未満の場合、以下の問題が発生する。
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合量が増加し、ヒートシール性が低下する。
・ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合量が増加し、ヒートシール性が低下する。
【0039】
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）の配合量が９９ｗｔ％を超えると以下問題が発生する。
・剛性の高いポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合量が減少し、フィルム全体の剛性が低下する。
・剛性の高いポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合量が減少し、フィルム全体の剛性が低下する。
【0040】
オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）及びポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の合計の０．５～３０ｗｔ％の範囲内が好ましく、より好ましくは０．５～１０ｗｔ％の範囲内である。
【0041】
オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量が３０ｗｔ％を超える場合、以下の問題が発生する。
・剛性の低いオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の影響で、フィルムの剛性が低下し、フィルムを包装材として形成した包装容器の自立性が低下する。
・剛性の低いオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の影響で、フィルムの剛性が低下し、フィルムを包装材として形成した包装容器の自立性が低下する。
【0042】
オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量が０．５ｗｔ％未満の場合、以下の問題が発生する。
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の相溶性が
低下し、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズが大きくなる。
・オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）がポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を包み込む量が減るため、成形品の表面に融点の高いポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）が露出し、ヒートシール性を低下させる可能性がある。
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の相溶性が
低下し、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズが大きくなる。
・オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）がポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を包み込む量が減るため、成形品の表面に融点の高いポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）が露出し、ヒートシール性を低下させる可能性がある。
【0043】
（物性値）
具体的な熱可塑性樹脂フィルム１の剛性の指標としては、ＪＩＳ Ｋ７１１３記載の方法に準拠した引張弾性率が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム１の引張弾性率が３００ＭＰａ未満であると、熱可塑性樹脂フィルム１を包装材として用いた場合、袋形態での自立性が低下する可能性がある。
具体的な熱可塑性樹脂フィルム１の剛性の指標としては、ＪＩＳ Ｋ７１１３記載の方法に準拠した引張弾性率が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム１の引張弾性率が３００ＭＰａ未満であると、熱可塑性樹脂フィルム１を包装材として用いた場合、袋形態での自立性が低下する可能性がある。
【0044】
また、具体的な熱可塑性樹脂フィルム１の耐衝撃性の指標として、常温下での破断エネルギーが７．４ｍＪ／μｍ以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム１の破断エネルギーが７．４ｍＪ／μｍ未満であると、熱可塑性樹脂フィルム１を包装材として用いた場合、落下衝撃を受けた際に破損してしまう可能性がある。
【0045】
また、具体的な熱可塑性樹脂フィルム１のヒートシール性の指標としては、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍ、シール温度を１３０℃としてシール層同士をシールし、シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切り出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎにて引張試験機で１８０°Ｔ字剥離法にて評価したときのシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム１のシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ未満であった場合、包装袋になったときに外力が加わった際にシール部から破損が生じてしまうことがある。
【0046】
また、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）に低密度樹脂を用いることでヒートシール性を良好にすることができる。このとき、低温ヒートシール性をもたせるために、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）は、０．９０３～０．９３８ｇ／ｃｍ３の範囲であることが望ましく、より好ましくは、０．９０３～０．９２４ｇ／ｃｍ３の範囲である。０．９０３ｇ／ｃｍ３以下にすると、他の樹脂と共押出成膜した場合に他層との層境界での密着不良やフローマークが発生してしまうので望ましくない。また、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）の密度を０．９３８ｇ／ｃｍ３以上にすると、層厚みが薄い場合に低温ヒートシール性が得られることがなくなってしまうため望ましくない。
【0047】
（ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズ）
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズの指標として、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散相の長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）は１０．０未満が好ましい。長軸分散径と短軸分散径の比は、フィルムＭＤ方向（流れ方向）に平行な断面を日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（形式「Ｓ－４８００」）により分散相の形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した２０個の分散相の各々の長軸分散径と短軸分散径の平均値を算出し、直軸分散径の平均値を短軸分散径の平均値で割ることにより算出することができる。長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０以上であると、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散相のアスペクト比が大きくなり、外部から衝撃が加わったときに、衝撃エネルギーを分散しづらく、耐衝撃性が低下する。ここでの分散サイズは、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）単独の分散相のサイズである。
ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズの指標として、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散相の長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）は１０．０未満が好ましい。長軸分散径と短軸分散径の比は、フィルムＭＤ方向（流れ方向）に平行な断面を日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（形式「Ｓ－４８００」）により分散相の形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した２０個の分散相の各々の長軸分散径と短軸分散径の平均値を算出し、直軸分散径の平均値を短軸分散径の平均値で割ることにより算出することができる。長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０以上であると、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散相のアスペクト比が大きくなり、外部から衝撃が加わったときに、衝撃エネルギーを分散しづらく、耐衝撃性が低下する。ここでの分散サイズは、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）単独の分散相のサイズである。
【0048】
（レオロジーと分散・再凝集）
効率的な微分散化をするためには、フィルム化の一連工程において微分散化の進行と再凝集の阻害が同時に起こる必要がある。この指標として、回転式レオメーターを用いて計測可能である貯蔵弾性率Ｇ’の降伏値が利用でき、降伏点における貯蔵弾性率Ｇ’とひずみεの積を利用した。「ε×Ｇ’」の降伏値は、分散化が開始する力と凝集力（分散相が動きかつ連結する）の抵抗値を同時に表す指標として使用できる。ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズを表す長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）を１０．０未満とするためには、「ε×Ｇ’」の範囲が０．１２０ＭＰａ以上、０．２５０ＭＰａ以下の範囲内に調整した、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む混合樹脂である事が好ましい。「ε×Ｇ’」が０．１２０ＭＰａ未満だと、フィルム化時に分散相である（Ｃ）が再凝集する問題が起こり、「ε×Ｇ’」が０．２５０ＭＰａを超えると、分散相（Ｃ）が微分散化しない問題が発生する。
効率的な微分散化をするためには、フィルム化の一連工程において微分散化の進行と再凝集の阻害が同時に起こる必要がある。この指標として、回転式レオメーターを用いて計測可能である貯蔵弾性率Ｇ’の降伏値が利用でき、降伏点における貯蔵弾性率Ｇ’とひずみεの積を利用した。「ε×Ｇ’」の降伏値は、分散化が開始する力と凝集力（分散相が動きかつ連結する）の抵抗値を同時に表す指標として使用できる。ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズを表す長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）を１０．０未満とするためには、「ε×Ｇ’」の範囲が０．１２０ＭＰａ以上、０．２５０ＭＰａ以下の範囲内に調整した、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）およびポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む混合樹脂である事が好ましい。「ε×Ｇ’」が０．１２０ＭＰａ未満だと、フィルム化時に分散相である（Ｃ）が再凝集する問題が起こり、「ε×Ｇ’」が０．２５０ＭＰａを超えると、分散相（Ｃ）が微分散化しない問題が発生する。
【0049】
（製造方法）
本実施形態の熱可塑性樹脂フィルム１を製作する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。
本実施形態の熱可塑性樹脂フィルム１を製作する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。
【0050】
フィルム化の方法としては、押出成形機、ならびにフィードブロックまたはマルチマニホールドを介しＴダイで製膜する方法や、インフレーション法を用いた製膜方法を用いる事が可能である。このとき、例えば、複数の押出成形機を使用し、本発明に係る熱可塑性樹脂の混合物と、他の熱可塑性樹脂を共押出することで、本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム１に他の熱可塑性樹脂の層が積層された２層以上の層構成を有する熱可塑性樹脂フィルム１を得ることもできる。
【0051】
フィルムの冷却方法に関しては、上述成形機に準じて使用する事が可能であり、例えばＴダイ法では、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等特に制限されることはないが、賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム、またはフッ素樹脂等を加工したニップロールと、金属を切削加工した冷却ロールとを０．１ＭＰａ以上の圧力を印加した接触部に溶融樹脂を流入し、冷却する方式が特に好ましい。
【0052】
本発明によって得られる熱可塑性樹脂フィルムにおいて、単体フィルムで、または、他の基材と積層して包装材とすることができる。単体フィルムまたは積層体として用いる場合、スタンディングパウチの他に、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いる事が可能である。また、包装袋の製袋様式は特に制限されるものではない。
【0053】
上述の様に、単体フィルム及び他基材と積層するどちらの場合でも、適宜、後工程適性を向上する表面改質処理を実施する事が可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上、積層使用時のラミネート適性向上のために他基材と接触する面に対して表面改質処理を行う事が可能である。表面改質処理はコロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させる事により官能基を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質を好適に用いる事が可能である。
【実施例】
【0054】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【0055】
＜実施例１＞
[１]第一工程（熱可塑性樹脂組成物の生成）
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）に用いる樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．２）及び低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を質量比で９５：５の割合でブレンドしたものを８５ｗｔ％、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１５．０、ＶＡ比１９％）を５ｗｔ％、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）として、ポリアミド樹脂（ナイロン６樹脂、密度１．１４ｇ／ｃｍ３）１０ｗｔ％とをドライブレンドした後、二軸溶融混練押出機に投入し、混練温度２３０℃、押出速度２０ｋｇ／ｈ、押出機回転数３００ｒｐｍの条件で溶融混練を行い、ペレタイザーを介して、第一工程組成物であるペレットを得た。
[２]第二工程（評価用フィルムの製膜）
上記[１]で得られたペレットを単軸押出機に投入し、成形温度２３０℃でＴダイキャスト法にて厚み１００μｍのフィルムを製膜した。
[１]第一工程（熱可塑性樹脂組成物の生成）
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ）に用いる樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．２）及び低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を質量比で９５：５の割合でブレンドしたものを８５ｗｔ％、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１５．０、ＶＡ比１９％）を５ｗｔ％、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）として、ポリアミド樹脂（ナイロン６樹脂、密度１．１４ｇ／ｃｍ３）１０ｗｔ％とをドライブレンドした後、二軸溶融混練押出機に投入し、混練温度２３０℃、押出速度２０ｋｇ／ｈ、押出機回転数３００ｒｐｍの条件で溶融混練を行い、ペレタイザーを介して、第一工程組成物であるペレットを得た。
[２]第二工程（評価用フィルムの製膜）
上記[１]で得られたペレットを単軸押出機に投入し、成形温度２３０℃でＴダイキャスト法にて厚み１００μｍのフィルムを製膜した。
【0056】
＜実施例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１４．０、ＶＡ比３３％）を用いて、実施例２のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１４．０、ＶＡ比３３％）を用いて、実施例２のフィルムを得た。
【0057】
＜実施例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０、ＶＡ比３３％）を用いて、実施例３のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０、ＶＡ比３３％）を用いて、実施例３のフィルムを得た。
【0058】
＜実施例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．５、ＶＡ比１９％）を用いて、実施例４のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程におけるオレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）として、ポリアミド系熱可塑性樹脂と結合し得る反応基を持つエチレン－酢酸ビニル共重合体（密度０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．５、ＶＡ比１９％）を用いて、実施例４のフィルムを得た。
【0059】
＜実施例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９４．５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を０．５ｗｔ％とし、実施例５のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９４．５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を０．５ｗｔ％とし、実施例５のフィルムを得た。
【0060】
＜実施例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を７５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を２０ｗｔ％とし、実施例６のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を７５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を２０ｗｔ％とし、実施例６のフィルムを得た。
【0061】
＜実施例７＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を３０ｗｔ％とし、実施例７のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を３０ｗｔ％とし、実施例７のフィルムを得た。
【0062】
＜実施例８＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８９．５ｗｔ％、（Ｂ）を０．５ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例８のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８９．５ｗｔ％、（Ｂ）を０．５ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例８のフィルムを得た。
【0063】
＜実施例９＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８０ｗｔ％、（Ｂ）を１０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例９のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８０ｗｔ％、（Ｂ）を１０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例９のフィルムを得た。
【0064】
＜実施例１０＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を７０ｗｔ％、（Ｂ）を２０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例１０のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を７０ｗｔ％、（Ｂ）を２０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例１０のフィルムを得た。
【0065】
＜実施例１１＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６９ｗｔ％、（Ｂ）を２９ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例１１のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６９ｗｔ％、（Ｂ）を２９ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、実施例１１のフィルムを得た。
【0066】
＜実施例１２＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９９ｗｔ％、（Ｂ）を０．５ｗｔ％、（Ｃ）を０．５ｗｔ％とし、実施例１２のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９９ｗｔ％、（Ｂ）を０．５ｗｔ％、（Ｃ）を０．５ｗｔ％とし、実施例１２のフィルムを得た。
【0067】
＜比較例１＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を０ｗｔ％とし、比較例１のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を０ｗｔ％とし、比較例１のフィルムを得た。
【0068】
＜比較例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を５５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を４０ｗｔ％とし、比較例２のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を５５ｗｔ％、（Ｂ）を５ｗｔ％、（Ｃ）を４０ｗｔ％とし、比較例２のフィルムを得た。
【0069】
＜比較例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９０ｗｔ％、（Ｂ）を０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例３のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を９０ｗｔ％、（Ｂ）を０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例３のフィルムを得た。
【0070】
＜比較例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６０ｗｔ％、（Ｂ）を３０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例４のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を６０ｗｔ％、（Ｂ）を３０ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例４のフィルムを得た。
【0071】
＜比較例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を１００ｗｔ％、（Ｂ）を０ｗｔ％、（Ｃ）を０ｗｔ％とし、比較例５のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を１００ｗｔ％、（Ｂ）を０ｗｔ％、（Ｃ）を０ｗｔ％とし、比較例５のフィルムを得た。
【0072】
＜比較例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８９．９ｗｔ％、（Ｂ）を０．１ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例４のフィルムを得た。
実施例１と同様の作製方法において、第一工程における第一工程における材料ブレンド配合量を（Ａ）を８９．９ｗｔ％、（Ｂ）を０．１ｗｔ％、（Ｃ）を１０ｗｔ％とし、比較例４のフィルムを得た。
【0073】
上記各実施例及び各比較例において、第一工程において得られた樹脂ペレットについて、アントンパール社製回転式レオメーター・型式：ＭＣＲ－１０２を用いて貯蔵弾性率Ｇ’の降伏点における「ひずみ：ε」「貯蔵弾性率：Ｇ’」を計測し、「ε×Ｇ’」の値を算出した。εとＧ’の測定は回転式レオメーターを用い、温度２３０℃、角速度１ｒａｄ／ｓ、ひずみ０．０１～１００％の範囲で測定した。
【0074】
（材料分散形状評価）
材料分散形状評価は、フィルムＭＤ方向（流れ方向）について観察を行った。具体的には、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（形式「Ｓ－４８００」）により材料分散形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した２０個の分散相の各々の長軸分散径と短軸分散径を測定して平均値を求め、平均値から長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）を算出した。長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０未満であるものを〇、１０．０以上を×とした。
材料分散形状評価は、フィルムＭＤ方向（流れ方向）について観察を行った。具体的には、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（形式「Ｓ－４８００」）により材料分散形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した２０個の分散相の各々の長軸分散径と短軸分散径を測定して平均値を求め、平均値から長軸分散径と短軸分散径の比（＝長軸分散径／短軸分散径）を算出した。長軸分散径と短軸分散径の比が１０．０未満であるものを〇、１０．０以上を×とした。
【0075】
（引張弾性率評価）
引張弾性率評価では、フィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、ＪＩＳＫ７１１３に準じて、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所株式会社製引張試験機（型番ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて、引張弾性率を測定した。引張弾性率とフィルムの断面積の積が４００ＭＰａ以上のものを〇、４００ＭＰａ未満３００ＭＰａ以上のものを△、３００ＭＰａ未満のものを×とした。
引張弾性率評価では、フィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、ＪＩＳＫ７１１３に準じて、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所株式会社製引張試験機（型番ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて、引張弾性率を測定した。引張弾性率とフィルムの断面積の積が４００ＭＰａ以上のものを〇、４００ＭＰａ未満３００ＭＰａ以上のものを△、３００ＭＰａ未満のものを×とした。
【0076】
（耐衝撃性率評価）
耐衝撃性評価では、フィルムを幅１００ｍｍに切り出し、測定温度を２３℃、ひょう量３．０ｊ、弾頭１／２インチとして、株式会社東洋精機製作所製フィルムインパクトテスター（型式 Ｒ）を用いて、破断エネルギーを測定した。破断エネルギーが１０．０ｍＪ／μｍ以上のものを〇、１０．０ｍＪ／μｍ未満７．４ｍＪ／μｍ以上のものを△、７．４ｍＪ／μｍ未満のものを×とした。
耐衝撃性評価では、フィルムを幅１００ｍｍに切り出し、測定温度を２３℃、ひょう量３．０ｊ、弾頭１／２インチとして、株式会社東洋精機製作所製フィルムインパクトテスター（型式 Ｒ）を用いて、破断エネルギーを測定した。破断エネルギーが１０．０ｍＪ／μｍ以上のものを〇、１０．０ｍＪ／μｍ未満７．４ｍＪ／μｍ以上のものを△、７．４ｍＪ／μｍ未満のものを×とした。
【0077】
（ヒートシール性評価）
ヒートシール性評価は、テスター産業株式会社製のヒートシーラー（型番ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１５０℃で、熱可塑性樹脂フィルム１の表面もしくは裏面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所株式会社製引張試験機（型番ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて１８０°Ｔ字剥離した場合のシール強度を測定した。その結果、シール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上になるものを○、１０．０Ｎ／１５ｍｍ未満のものを×とした。
ヒートシール性評価は、テスター産業株式会社製のヒートシーラー（型番ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１５０℃で、熱可塑性樹脂フィルム１の表面もしくは裏面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所株式会社製引張試験機（型番ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて１８０°Ｔ字剥離した場合のシール強度を測定した。その結果、シール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上になるものを○、１０．０Ｎ／１５ｍｍ未満のものを×とした。
【0078】
（総合評価）
総合判定として、熱可塑性樹脂フィルム１に関する評価の全てについて△以上のものを〇とし、一つでも×であったものを×とした。
総合判定として、熱可塑性樹脂フィルム１に関する評価の全てについて△以上のものを〇とし、一つでも×であったものを×とした。
【0079】
上記各実施例及び各比較例の熱可塑性樹脂フィルム１の評価結果を表１に記載する。
【0080】
【表1】
【0081】
表１より、実施例１から１２においては総合判定で「○」以上を満たしている。
【0082】
比較例１では、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）が配合されていないため、剛性（弾性率）が低下した。比較例２では、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の配合比率が多いため、ヒートシール性が低下し、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズが大きくなったことにより耐衝撃性も低下した。比較例３では、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）が配合されておらず、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）がフィルム表面に存在することによりヒートシール性が低下した。比較例４では、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量が多いため、剛性（弾性率）が低下した。比較例５では、熱可塑性樹脂（Ａ）単体で構成され、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）を含まないため、剛性（弾性率）が不足した。比較例６では、オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ）の配合量が少ないため、ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ）の分散サイズが大きくなり耐衝撃性が低下した。
【産業上の利用可能性】
【0083】
本発明は、熱可塑性樹脂フィルム、これを用いた包装材及び包装袋として利用できる。
【符号の説明】
【0084】
１ 熱可塑性樹脂フィルム
２ 連続相（ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ））
３ 分散相（ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ））
４ 分散相３を包み込む分散相（オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ））
５ 連続相１に分散する分散相（オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ））
２ 連続相（ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（Ａ））
３ 分散相（ポリアミド系熱可塑性樹脂（Ｃ））
４ 分散相３を包み込む分散相（オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ））
５ 連続相１に分散する分散相（オレフィンと官能基含有単量体の共重合体（Ｂ））
【図1】
